説明

ヘッドフォン

【課題】ヘッドフォンにおいて、自由度の高い意匠性、小型化、音響特性を追究しつつ、耐衝撃性の高い構造を提供することを目的とする。
【解決手段】ヘッドフォン100において、内部筐体として機能するベース102内にスピーカユニット103を収め、その上に回路基板104を保持し、さらにベース102を、弾性外筐部であるゴムによって構成されるラバー101に保持固定する。また、硬質外筐部であるアクリル製のドーム106の内側の溝106bをベース102の凸部102bに係合させ、ラバー101の弾性によって付勢し固定する。これにより、ドーム106がベース102に対して可動的に取り付けられる。ドーム102に衝撃が加わると、ラバー101が変形することで、ドーム102がベース102に対して動き衝撃が吸収される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、赤外線通信やBluetooth規格通信等を利用したワイヤレスヘッドフォンに適用可能な技術に係り、特に耐衝撃性の高いヘッドフォンに関する。
【背景技術】
【0002】
赤外線通信等やBluetooth規格通信等を利用したワイヤレスヘッドフォンが知られている。ワイヤレスヘッドフォンは、小型軽量化が進んでおり、例えば受信システムと音響システムを一体化した耳掛け型のものが実用化されている。このような小型軽量化を図った機器は、持ち運びや取り扱いが簡単である優位性があるが、小型軽量であるので、取り扱い時に落下したり、どこかにぶつけたりして衝撃が加わりやすい。特にワイヤレスヘッドフォンは、受信回路と増幅回路がヘッドフォン部分に一体化されているので、衝撃による回路基板からの電子部品の脱落や回路基板におけるクラックの発生が問題となる。この問題を回避するために、製品の外側を弾性材料で覆ったものが知られている。また、基板と外装ケースの間に発泡系のクッション材を配置し、直に衝撃が基板に加わらないようにしている製品もある。製品を弾性材料で覆った構造に関しては、例えば特許文献1に記載されている。
【0003】
【特許文献1】特表2004−508787
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、製品の外側を弾性材料で覆った構造は、意匠面での自由度がないという問題がある。また、基板と外装ケースの間にクッション材を配置する構造は、音響特性への悪影響が生じる問題がある。ヘッドフォンは、小型化が追究されているが、一方で音響特性を確保するためにスピーカ等の音響変換素子の背後に空間(背後空気層)が必要である。クッション材は、スポンジ等の多孔質材料であるので、音響的には、背後空気層の容積を狭めることになる。このため、クッション材を製品内に配置する構造は、ただでさえ小型化を追究することで、背後空気層の確保が難しいところに、さらに音響的に不利な構造となる。
【0005】
そこで、本発明は、耳掛け型ヘッドフォンに代表されるような小型のヘッドフォンにおいて、自由度の高い意匠性、小型化、音響特性を追究しつつ、耐衝撃性の高い構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のヘッドフォンは、回路基板と、前記回路基板を支持する内部筐体と、前記内部筐体および回路基板を保護するための外部筐体とを有し、前記外部筐体は、弾性部材により形成された弾性外筐部と、硬質部材によって形成された硬質外筐部とにより形成され、前記硬質外筐部は、前記内部筐体に可動的に取り付けられ、かつ、前記回路基板を覆うように保護し、前記弾性外筐部は、前記内部筐体に固定され、かつ、前記硬質外筐部を弾性により付勢していることを特徴とする。
【0007】
可動的に取り付けられた構造というのは、力を加えなければ、動かず固定された状態にあるが、所定の力を加えた場合に、相対的な動きが可能な取り付け状態のことをいう。本発明においては、弾性外筐部の弾性により硬質外筐部が内部筐体に対して可動的に取り付けられているので、硬質外筐部に力を加えると、反発力を示しつつ硬質外筐部が内部筐体に対して相対的に動く構造となる。この構造によれば、硬質外筐部に衝撃が加わった場合に、その衝撃は、硬質外筐部を弾性的に支持する弾性外筐部で受け止められ、弾性外筐部の変形により吸収される。つまり、硬質外筐部は衝撃を受け止めるように内部筐体に対して動き、その変位は、弾性外筐部が弾性的に変形することで許容される。この衝撃緩和機構によれば、内部筐体には、弾性外筐部を介して間接的に衝撃が伝わるので、回路基板に伝わる衝撃は大きく緩和される。衝撃が問題となるのは、衝撃が発生した瞬間の加速度であるので、この衝撃初期の加速度が弾性外筐部の変形によって吸収されることで、回路基板からの電子部品の脱落や回路基板へのクラックの発生を招くような事態を避けることができる。また、弾性外筐部に直接衝撃が加わった場合は、弾性外筐部自体の弾性によってその衝撃が吸収される。
【0008】
また、本発明によれば、硬質外筐部をアクリル樹脂等によって構成することができるので、自由度の高い意匠性を確保することができる。また、外部筐体の内部にクッション材を配置する必要がないので、音響特性の追究に必要な内部空間を確保することが容易となる。このため、小型化を追究しつつ必要な音響特性を得ることができる。
【0009】
本発明において、前記硬質外筐部と前記回路基板との間にクリアランスが設けられている構造とすることは好ましい。この態様によれば、このクリアランスによって、衝撃を受けた硬質外筐部が、内部筐体に対して動く幅(可動幅)を確保することができる。この場合、このクリアランスの範囲内において、回路基板(内部筐体)に対して硬質外部筐体は相対的に動くことができ、衝撃を効果的に吸収することができる。また、衝撃を受けて、硬質外筐部が動いても、硬質外筐部が回路基板に接触することがなく、衝撃が回路基板に直接伝達されることがない構造とすることができる。
【0010】
本発明において、弾性外筐部は、ゴムにより形成されていることは好ましい。弾性外筐部をゴムによって形成することで、衝撃吸収能力、硬質外筐部を保持するための弾性、強度、自由度のある成形性、低コスト性、耐久性といった諸条件を追究することができる。ゴム以外としては、弾性を有する樹脂材料や硬質発砲ウレタン、シリコン樹脂、熱可塑性エラストマー材料等を利用することができる。
【0011】
本発明において、弾性外筐部が配置される側に、音を出力するスピーカが配置されていることは好ましい。この態様によれば、ヘッドフォンを装着した場合に、弾性外筐部が耳に接触するので、弾性外筐部を耳に当たる部分のクッション材(耳当て)として機能させることができる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、外部筐体を弾性外筐部と硬質外筐部とに分け、弾性外筐部を介して硬質外筐部を内部筐体に可動的に取り付けることで、衝撃を受けた際に硬質外筐部を内部筐体に対して相対的に変位可能とし、硬質外筐部に加わる衝撃を、硬質外筐部の内部筐体に対する変位、およびその変位を許容する弾性外筐部の弾性変形によって吸収することができる。これにより、耳掛け型ヘッドフォンのような小型のヘッドフォンにおいて、自由度の高い意匠性、小型化、音響特性を追究しつつ、耐衝撃性の高い構造を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0013】
(1)ヘッドフォンの構成
図1は、本発明を利用したヘッドフォンの構造を示す分解斜視図である。図1に示すように、ヘッドフォン100は、内部筐体として機能する樹脂製のベース102内にスピーカユニット103が収められ、その上に回路基板104が保持固定された構造を有する。ベース102は、弾性外筐部であるゴムによって構成されるラバー101に保持固定され、それを覆うように硬質外筐部であるアクリル製のドーム106が、ベース102に対して相対的に動くことができる状態で固定される。
【0014】
すなわち、ベース102は、円形に2段の段差のある凹部を備えた略円板形状を有し、またその外側の周囲にフランジ部102aを備えている。また、ベース102には、雌ネジ孔102dが形成されている。ベース102の凹部中央にスピーカユニット103を収めた状態において、その上から回路基板104を配置し、ビス104cを雌ネジ孔102dに螺合させることで、スピーカユニット103と回路基板104は、ベース102に保持固定される。スピーカユニット103は、図示しない磁石や鉄等により形成されたヨーク等により構成される磁気回路部を含む駆動部103aとバネ電極端子103bを備えている。このバネ電極端子103bに回路基板104裏面側の電極パターンが接触し、回路基板104とスピーカユニット103との電気的な接続が行われる。回路基板104上には、赤外線受光ユニット104b、電池ホルダ104aが配置され、また図示しない電子回路が形成されている。また、回路基板104の裏面側にも電子回路が形成されている。電池ホルダ104aには、電力源となる電池105が装着される。
【0015】
ベース102にスピーカユニット103と回路基板104を保持固定させた状態において、ベース102のフランジ部102aを略円環形状のラバー101内側の溝101aに嵌め込むことで、ベース102がラバー101に固定される。なお、ラバー101のZ軸方向の大きさは、ドーム106がベース102に固定された際にフランジ102aと溝101aを支点とする弾性反発力によりドーム106をZ軸方向に押し付けられるように、ドーム106との接触位置よりも若干(図4のZ軸方向の上側へ)大きくなっている。そしてこの状態において、略椀型のドーム106がベース102に対して可動的に取り付けられた構造となる。この可動的な取り付け構造については後述する。
【0016】
図2は、ヘッドフォン100の外観を示す斜視図である。図2(A)は、ドーム106側の斜め方向から見た状態を示し、図2(B)は、ベース102側の斜め方向から見た状態を示す。図3は、ヘッドフォン100の外観を示す上面図(A)、側面図(B)および(C)である。側面図(B)は、上面図(A)をX軸方向に向かって見た外観であり、側面図(C)は、上面図(A)をY軸方向に向かって見た外観である。図2および図3に示すように、ヘッドフォン100の外部筐体は、ラバー101とドーム106とによって構成されている。ドーム106には、長方形の開口部107が形成されている。この開口部107は、図1に示すスピーカユニット103背後の背後空気層につながっている。符号106aによって示される底部が平坦な凹部は、意匠用のシールを貼るための部分である。
【0017】
図4は、ヘッドフォン100の断面図である。図4(A)は、図3(A)のY−Y断面であり、図4(B)は、図3(B)のX−X断面であり、図4(C)は、符号301の部分の拡大断面図である。図4に示すように、ベース102は、2段に凹部が形成されており、その1段目にスピーカユニット103が配置されている。スピーカユニット103は、音波の背面への回り込みを防ぐガスケットを兼ねる両面テープ109によって、ベース102に固定されている。ベース102には、雌ネジ孔102dが設けられている。この雌ネジ孔102dを利用して、ビス104cによって、回路基板104がベース102に固定されている。この固定の際に、バネ電極端子103bが、回路基板104裏面の音声信号出端子の電極パターンに接触し、回路基板104とスピーカユニット103との電気的な接続が行われる。
【0018】
スピーカユニット103と回路基板104との間には、スピーカユニット103の背後空気層108が設けられている。背後空気層108は、ドーム106に形成された開口部107につながっている。背後空気層108の容積、開口部107の開口面積、開口部107の奥行き寸法等によって、スピーカユニット103の音響特性がチューニングされている。
【0019】
回路基板104上には、電池ホルダ104aが設けられ、そこに電池105が装着されている。また、回路基板104上には、赤外線受光ユニット104bが配置されている。ドーム106はアクリル製である。アクリルは赤外線を透過するから、ドーム106を介して、赤外線受光ユニット104bは、赤外線信号を受光することができる。
【0020】
また図4(B)に示すように、ベース102のフランジ部102aが、ラバー101内側の溝101aに嵌合することで、ベース102のラバー101への固定(装着)が行われている。
【0021】
図4(C)には、ドーム106のベース102への可動的な固定構造が示されている。すなわち、図4(C)に示すように、ドーム106内側には内周に沿った略L字形状のパターンを有する溝106bが形成されている。一方、ベース102側の縁側面には、凸部102bが設けられている。凸部102bと溝106bとの位置を合わせた状態において、ドーム106をベース102に押し付け、次いでドーム106をベース102に対して回転させると、略L字形状のパターンを有する溝106bに沿って凸部102bが動き、両者が係合する。この際、ドーム106は、ラバー101を押し、それを少し変形させるので、その反発力によってZ軸方向に付勢される。このため、ドーム106の縁部分の内側に突出した凸部106cの上面は、ベース102側の凸部102bの下面にラバー101の弾性反発力によって押し付けられる。このベース102側からの押し付ける力によって、ドーム106がベース102に対して固定される。
【0022】
この構造においては、ドーム106がラバー101の反発力によってZ軸方向に付勢されるので、凸部102bの上方にクリアランス110が形成される。また、溝106bの内部寸法の設定により、クリアランス110は、凸部102bの側面方向にも形成される。さらにドーム106の縁部分の内側に突出した凸部106cと、ベース102との間にもクリアランス110aが形成される。そして、ドーム106をZ軸の方向から押すと、クリアランス110が存在し、またラバー101が弾性を有しているために、ドーム106が押した方向に動く。そして、ドーム106を押す力を取り除くと、ラバー101の反発力によって元の位置に戻る。こうして、ドーム106がベース102に対して可動的に取り付けられた状態を得る。
【0023】
さらにこの構造においては、クリアランス110における凸部102bの側面方向における隙間寸法およびクリアランス110aの隙間寸法よりも、ベース102に固定されている回路基板104の端部側面とドーム106との間の隙間寸法110bの方を大きく設定している。このため、衝撃によりドーム106がX軸方向に動いたとしても、ドーム106は、回路基板104には接触せず、衝撃が回路基板104に直接伝達しない。また、クリアランス110の凸部102bの上面方向における隙間寸法よりも、回路基板104の端部上面とドーム106との間の隙間寸法110cの方を大きく設定している。このため、衝撃によりドーム106がZ軸方向に動いたとしても、ドーム106は、回路基板104には接触せず、衝撃が回路基板104に直接伝達しない。つまり、大きな衝撃を受けてドーム106がベース102に対して大きく動いたとしても、ドーム106が回路基板104に直接接触することがない。
【0024】
ドーム106は、アクリル等の意匠の自由度が高い材料によって構成されるので、その形状、色彩、光沢、質感等を自在に選択することができる。そのため、ヘッドフォン100の意匠性を追究することができる。また、シンプルでコストの低い構造とすることができる。なお、ヘッドフォン100の通信方式は、赤外線に限定されず、Bluetooth規格のようなマイクロ波を利用したものであってもよい。また、通信方式は光ファイバや有線通信であってもよい。
【0025】
(2)ヘッドフォンの動作
図1〜4に示すヘッドフォン100の電気的な動作の一例を説明する。赤外線で送られてくる音声信号は、アクリルで構成されたドーム106を透過し、赤外光受光ユニット104bで受光される。赤外光受光ユニット104bの出力は、回路基板104に設けられた電子回路で低周波信号として増幅される。増幅された低周波信号は、バネ電極端子103bを介して、スピーカユニット103に伝わり、駆動部103aを動作させる。駆動部103aの動作によって発生した音波は、スピーカ開孔102cからヘッドフォン外に放射される。
【0026】
(3)衝撃を受けた際におけるヘッドフォンの機能
ヘッドフォン100の耐衝撃性について、図4(C)を用いて説明する。図中のZ軸の方向からドーム106に衝撃が加わると、ドーム106がラバー101を押し、ラバー101が変形する。この際、クリアランス110があるため、その寸法分だけドーム106は、ベース102に近づくことができる。この可動範囲において、ラバー101が変形し衝撃が吸収される。これにより、ベース102に衝撃が直接伝わることが防止される。またベース102に衝撃が伝わったとしても、その衝撃は大きく緩和されたものとなる。また、クリアランス110aが設けられているので、ドーム106は、ベース102に対してX軸方向に動くこともできる。このため、ドーム106が横方向(X軸方向)からの衝撃を受けたとしても、ドーム106のX軸方向への移動およびその際におけるベース101の弾性変形(ベース101は、ドーム106をZ軸方向に付勢しているので、ドーム106がX軸方向に動こうとすると、両者の接触面において、ベース101にずれの弾性変形が生じる)が発生し、衝撃が吸収される。
【0027】
また、ドーム106が受ける衝撃がラバー101の変形によって吸収されるので、衝撃によりドーム106が割れたり、ひびが入ったりすることを防止することができる。このため、ドーム106を薄くすることができ、またコストの低い材質によって構成することができる。このことは、軽量化、低コスト化、高耐久性を追求する上で有利となる。
【0028】
(4)耳掛け型ヘッドフォンの例
ここでは、図1〜4に示すヘッドフォンを利用した耳掛け型のヘッドフォンの例を説明する。図5は、耳掛け型ヘッドフォンの一例を示す斜視図である。図5に示す耳掛け型ヘッドフォン400は、ヘッドフォン100、耳に掛ける耳掛け部401を備えている。ヘッドフォン100は、図1〜3に示した構造を有する。この耳掛け型ヘッドフォン400は、ラバー101の部分が耳に当たる耳当て部として機能するので、高い装着性を得ることができる。すなわち、ラバー101をドーム106に対する衝撃を吸収するための衝撃吸収手段として機能させると共に、弾力性のある耳当て部として機能させることができる。
【0029】
(5)実施形態の変形
ドーム106をベース102に対して可動的に取り付ける構造としては、嵌め込み構造やビスによる取り付け構造であってもよい。ただし、ドーム106をベース102の方向に押した際に、ドーム106がベース102に対して動くことができる余裕を確保することが必要である。
【0030】
嵌め込み式としては、例えば図4(C)に示す構造において、凸部102bの断面形状を略三角形状とした構造とする例を挙げることができる。この場合、ドーム106をベース102に対して押し付けると、ドーム106の縁部分の内側方向へ突出した凸部106cを、ベース102側の凸部102bが乗り越え、溝106bに凸部102bが入り込む。こうして、両者が係合する。この際、ラバー101がドーム106によって下方に押されて変形し、その反発力によってドーム106が上方(Z軸方向)に付勢される。この構造においても、クリアランス110が形成され、ドーム106をZ軸方向から押すと、ラバー101が弾性変形し、ドーム106は、ベース102に対して動くことができる。そして、加えた力を取り除くと、ドーム106は、ラバー101の反発力によって元の位置に戻る。こうして、ベース102にドーム106が嵌め込み構造によって、可動的に取り付けられた構造が実現される。
【0031】
ビスによる取り付け構造としては、例えば図4(C)に示す構造において、ドーム106にビス孔を設け、ベース102の対応する位置に雌ネジ部を形成する。そして、ドーム106とベース102との間にクリアランスが存在し、ラバー101によってドーム106がベース102から離れる方向に付勢される状態にビスを締め付ける。この構造においても、ドーム106をZ軸方向から押すと、ラバー101が弾性変形し、ドーム106は、ベース102に対して動くことができる。
【0032】
ヘッドフォン100の構造を、携帯電話やパーソナル・コンピュータの外部スピーカとして利用することもできる。例えば、ヘッドフォン100のスピーカユニット103の音響特性を外部スピーカに適したものに変更したワイヤレススピーカを用意する。一方、長方形のプラスチック板を、内側の角度が75°程度の変形L型に曲げ、一面を設置面(例えば机面)に接触させるようにし、他面に上記ワイヤレススピーカを取り付ける開口部を形成した外部スピーカスタンドを用意する。この外部スピーカスタンドの開口部に上記のワイヤレススピーカを嵌め込み、適当な場所に置く。そして、携帯電話やパーソナル・コンピュータの赤外線通信機能を用いて、音声を上記ワイヤレススピーカに飛ばし、音声を出力させる。
【産業上の利用可能性】
【0033】
本発明は、例えばワイヤレスヘッドフォンに利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】発明を利用したヘッドフォンの構造を示す分解斜視図である。
【図2】発明を利用したヘッドフォンの外観を示す斜視図である。
【図3】発明を利用したヘッドフォンの上面図(A)、側面図(B)および(C)である。
【図4】発明を利用したヘッドフォンの断面図である。
【図5】発明を利用した耳掛け型ヘッドフォンである。
【符号の説明】
【0035】
100…ヘッドフォン、101…ラバー(弾性外筐部)、101a…溝、102…ベース(内部筐体)、102a…フランジ部、102b…凸部、102c…スピーカ開孔、102d…雌ネジ孔、103…スピーカユニット、104…回路基板、104a…電池ホルダ、104b…赤外線受光ユニット、104c…ビス、105…電池、106…ドーム、106a…凹部、106b…ドーム内側の溝、106c…ドーム縁部分の内側へ突出した凸部、107…開口部、108…背後空気層、109…ガスケット兼両面テープ、110…クリアランス、110a…クリアランス。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、
前記回路基板を支持する内部筐体と、
前記内部筐体および回路基板を保護するための外部筐体と
を有するヘッドフォンにおいて、
前記外部筐体は、弾性部材により形成された弾性外筐部と、硬質部材によって形成された硬質外筐部とにより形成され、
前記硬質外筐部は、前記内部筐体に可動的に取り付けられ、かつ、前記回路基板を覆うように保護し、
前記弾性外筐部は、前記内部筐体に固定され、かつ、前記硬質外筐部を弾性により付勢していることを特徴とするヘッドフォン。
【請求項2】
前記硬質外筐部と前記回路基板との間にクリアランスが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のヘッドフォン。
【請求項3】
前記弾性外筐部は、ゴムにより形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のヘッドフォン。
【請求項4】
前記弾性外筐部が配置される側には、音を出力するスピーカが配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のヘッドフォン。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2007−174588(P2007−174588A)
【公開日】平成19年7月5日(2007.7.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−373062(P2005−373062)
【出願日】平成17年12月26日(2005.12.26)
【公序良俗違反の表示】
(特許庁注:以下のものは登録商標)
1.Bluetooth
【出願人】(000107642)スター精密株式会社 (253)
【Fターム(参考)】