マスキングテープ、樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法
【課題】製造途中で剥がしたりすることなく塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られるマスキングテープを提供する。当該マスキングテープを利用し、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜の剥離が容易にできる樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法を提供すること
【解決手段】円筒状芯体２０における軸方向の両端部の少なくとも１一方をマスキングテープ１０で覆う工程と、円筒状芯体２０表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、塗布された樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２を加熱して、樹脂皮膜２４を形成する工程と、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離して、樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａを得る工程と、を有する無端ベルトの製造方法において、マスキングテープ１０として、基材１２と加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層１４と、を有するテープを用いる。
【解決手段】円筒状芯体２０における軸方向の両端部の少なくとも１一方をマスキングテープ１０で覆う工程と、円筒状芯体２０表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、塗布された樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２を加熱して、樹脂皮膜２４を形成する工程と、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離して、樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａを得る工程と、を有する無端ベルトの製造方法において、マスキングテープ１０として、基材１２と加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層１４と、を有するテープを用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキングテープ、樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置において、感光体、帯電体、転写体、及び定着体等の小型／高性能化のために、肉厚が薄いプラスチック製フィルムからなるベルトが用いられる場合がある。その場合、ベルトに継ぎ目（シーム）があると、出力画像に継ぎ目の跡が生じるので、継ぎ目がない無端ベルトが望ましい。材料としては、強度や寸法安定性、耐熱性等の面でポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂が望ましい。（適宜、ポリイミドはＰＩ、ポリアミドイミドはＰＡＩと略す）
【０００３】
ＰＩ樹脂で無端ベルトを作製するには、円筒体の内面にＰＩ前駆体溶液を塗布し、回転しながら成膜する遠心成形法や、円筒体内面にＰＩ前駆体溶液を展開する内面塗布法が知られている。
【０００４】
他のＰＩ樹脂無端ベルトの製造方法として、芯体の表面に浸漬塗布法によってＰＩ前駆体溶液を塗布して乾燥し、加熱反応させた後、ＰＩ樹脂皮膜を芯体から剥離する方法もある。この方法では、塗布による塗膜形成工程から、加熱反応させる皮膜形成工程まで、芯体は一貫して同じものが使用され、載せ換える工数が不要という利点を有している。そして、形成された皮膜を芯体から抜き取って無端ベルトを得るが、芯体上に形成した樹脂皮膜と芯体の隙間に、加圧空気を吹き込むことで、芯体から樹脂皮膜を離型させる。
【０００５】
芯体に樹脂皮膜形成溶液を塗布する際、芯体上に直接樹脂皮膜形成溶液の端部が形成されるように塗布すると、加熱後に皮膜端部が芯体に密着して貼り付いてしまい、皮膜の剥離が困難となりやすい。貼り付きを避けるためには、芯体両端にマスキングテープ（粘着テープ）等を貼り付けて、端部に塗布されないようにして、樹脂皮膜形成溶液の溶媒を乾燥させた時点でテープを塗膜ごと剥がす方法がある。
【０００６】
この如くマスキングテープ（粘着テープ）は、種々の目的から様々なものが提案されている（特許文献１乃至４）
【特許文献１】特開２００２−１２８５１０公報
【特許文献２】特開平０６−１８４５０４公報
【特許文献３】特開２００１−０４２６５６公報
【特許文献４】特開２００−３０５３７７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、製造途中で剥がしたりすることなく塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られるマスキングテープを提供することである。また、本発明の課題は、当該マスキングテープを利用し、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜の剥離が容易にできる樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
【０００９】
請求項１に係る発明は、
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層であって、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層と、
を有することを特徴とするマスキングテープである。
【００１０】
請求項２に係る発明は、
前記粘着層における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープである。
【００１１】
請求項３に係る発明は、
前記基材における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープである。
請求項４に係る発明は、
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層と、
を有し、
前記粘着層の３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とするマスキングテープである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、
支持体を準備し、当該支持体における塗布領域端部の少なくとも１部を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記支持体上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記支持体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする樹脂皮膜の製造方法である。
【００１３】
請求項６に係る発明は、
円筒状芯体を準備し、当該円筒状芯体における軸方向の両端部の少なくとも１一方を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記円筒状芯体表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離して、前記樹脂皮膜からなる無端ベルトを得る工程と、
を有することを特徴とする無端ベルトの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、製造途中で剥がしたりすることなく塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られるマスキングテープを提供することができる。また、本発明によれば、当該マスキングテープを利用し、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜の剥離が容易にできる樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態につき、詳細に説明する。
【００１６】
（マスキングテープ）
図１は、実施形態に係るマスキングテープを示す概略断面図である。
実施形態に係るマスキングテープ１０は、図１に示すように、基材１２と、基材上に設けられた粘着層１４と、を有してる。粘着層１４は、マスキングテープ１０を貼り付ける対象物としての被粘着物（後述する支持体や芯体等）に粘着し、当該マスキングテープ１０を固定化する機能を持つ層である。そして、粘着層１４は、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる層である。
【００１７】
実施形態に係るマスキングテープ１０は、例えば、樹脂皮膜を形成するための支持体（被粘着物）の塗布領域の端部の少なくとも１部を覆うように貼り付ける。その後、支持体や芯体の塗布領域に、当該マスキングテープ１０の少なくとも一部を覆うように樹脂皮膜形成溶液を塗布した後、マスキングテープ１０を剥がすことなく、加熱して樹脂皮膜を形成する。この加熱により、マスキングテープ１０の粘着層１４が少なくとも１部消失することで、マスキングテープ１０と支持体や芯体（被粘着物）との間に間隙が生じる。即ち、本実施形態に係るマスキングテープ１０は、その粘着層１４が加熱により支持体（被粘着物）に固着せず、少なくとも一部を消失してマスキングテープ１０と支持体や芯体（被粘着物）との間に間隙を生じさせるものである。このため、製造途中で剥がしたりすることなく樹脂皮膜形成溶液の塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られる。
【００１８】
粘着層１４は、加熱により少なくとも一部が消失し被粘着物との間に間隙を生じさせる層であるが、具体的には、例えば、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上（望ましくは９５％以上）であることがよい。この質量減少率が、上記範囲であると、所定の加熱により、粘着層１４が消失し、マスキングテープ１０と被粘着物との間により大きな間隙を生じさせる。
【００１９】
ここで、質量減少量は、次のように測定される。試験片は加熱オーブンの中に入る程度の適当な大きさに切断し、２２℃５５％ＲＨにて初期質量ａを計測する。試験片を加熱オーブン内で３００℃まで加温し、３００℃に到達した時点から３０分間、３００℃を維持し、その後室温まで冷却する。温度を３００℃まで上げる時間はオーブンの能力により一概に規定できないが、早すぎると温度ムラの原因になるため、１時間以上２時間以下程度の時間をかけることが望ましい。冷めた試験片の加熱後質量を２２℃５５％ＲＨにて測定しｂとすると、質量減少率はｂ×１００／ａで求められる。
【００２０】
粘着層１４は、その粘着性がテープを支持体に貼り付けて、加熱されるまでの間、テープが支持体から外れない程度の付着性があればく、粘着層１４の構成成分は、この特性を満たすものの中から適宜選択される。そして、粘着層１４は、形成する樹脂皮膜の加熱温度より低い沸点をもつ成分で構成されることが望ましい。
【００２１】
粘着層１４の構成成分としては、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（ネオペンチルグリコール；適宜ＮＰＧと略す）、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）プロパン（トリメチロールプロパン；適宜ＴＭＰと略す）、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール等が好適に選択される。これらの構成成分は、基材１２に塗布するためや粘性等の特性調整のために、さらに低沸点の溶媒に溶解して使用される。
【００２２】
粘着層１４の厚みとしては、１μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００２３】
一方、基材１２としては、耐熱性を有することが望ましく、具体的には、例えば、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下（望ましくは１％以下）でありことがよい。この質量減少量が上記範囲であると、マスキングテープ１０と被粘着物との間隙が狭まることが抑制され、形成された樹脂皮膜の剥離を容易にしたり、樹脂皮膜にしわが発生が抑制される。
【００２４】
基材１２は、樹脂皮膜形成溶液と相溶しない成分で構成されることも望ましく、樹脂皮膜形成溶液を構成する物質により成分は変わるが、耐溶剤性に優れた樹脂フィルムや金属箔等から適宜選択して構成される。また、基材１２は、樹脂皮膜の加熱温度により形状を保持できる成分で構成されることも望ましく、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合、ＰＩ樹脂フィルム、アルミ箔、銅箔等から選択して構成することが望ましい。
【００２５】
基材１２の厚みとしては、５μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
【００２６】
ここで、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合における、マスキングテープの好適な構成（基材１２と粘着層１４との組み合わせ）としては、アルミ箔からなる基材１２上に、ＮＰＧ（沸点２０８℃）又はＴＭＰ（沸点２９５℃）を含む粘着層１４が形成されたテープが挙げられる。
【００２７】
本実施形態に係るマスキングテープ１０の形状は、通常、帯状であるが、これに限定されず、任意の形状で使用され得る。
【００２８】
（無端ベルト（樹脂皮膜）の製造方法）
図２は、実施形態に係る無端ベルトの製造方法を説明するための工程図である。実施形態に係る無端ベルトの製造方法は、上記実施形態に係るマスキングテープ１０を利用した製造方法である。
【００２９】
実施形態に係る樹脂皮膜の製造方法は、まず、図２（Ａ）に示すように、円筒状芯体２０を準備し、当該円筒状芯体２０における軸方向の両端部の少なくとも一方１部、マスキングテープ１０で覆う。本実施形態では、円筒状芯体２０の一端部を、マスキングテープ１０を周方向に巻き付けるように覆っている。
【００３０】
ここで、円筒状芯体２０体は、アルミニウムやステンレス、ニッケル等の金属製であることが望ましい。円筒状芯体２０の軸方向長さは、目的とする無端ベルト以上の長さが必要であり、複数の無端ベルトを同時に作製する場合には、その本数分以上の長さが必要である。また、端部に生じる無効領域に対する余裕幅を確保するため、目的の長さより、１０％以上４０％以下程度長いことが望ましい。
【００３１】
円筒状芯体２０の外径は、目的とする無端ベルトの直径に合わせ、肉厚は芯体としての強度が保てる厚さにする。形成される樹脂皮膜が円筒状芯体２０表面に接着するのを防ぐため、円筒状芯体２０の表面には離型性を付与するが、それには、円筒状芯体２０表面をフッ素樹脂やシリコーン樹脂で被覆したり、表面に離型剤を塗布したりする方法がある。
【００３２】
なお、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂の場合、イミド化時に残留溶剤や反応時に発生する水の蒸発があり、反応後に形成される樹脂皮膜には部分的に膨れを生じることがあり、特に膜厚が５０μｍを越える場合に顕著である。この膨れを防止するために、特開２００２−１６０２３９号公報開示の如く、円筒状芯体２０表面を粗面化することが望ましい。その方法には、ブラスト、切削、サンドペーパーがけ等の方法があり、表面粗さは算術平均粗さＲａで０．２μｍ以上２μｍ以下の範囲程度が望ましい。これにより、樹脂皮膜から生じる気体は、円筒状芯体２０と樹脂皮膜の間に形成されるわずかな隙間を通って外部に出ることができ、膨れの発生が防止される。
【００３３】
次に、図２（Ｂ）に示すように、円筒状芯体２０上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布して塗膜２２する。この塗布は、樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２がマスキングテープ１０を覆うように行われる。
【００３４】
ここで、樹脂皮膜形成溶液に用いられる樹脂種としては、特に制限されないが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等から選択される。これらの中では特に、ＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂が無端ベルトとしての強度や柔軟性等を確保できる点で望ましい。
【００３５】
なお、本実施形態では、前記各種樹脂を溶剤に溶解して樹脂皮膜形成溶液を調製するが、該樹脂皮膜形成溶液としては、高分子量化した樹脂を溶解した溶液だけでなく、後述するＰＩ前駆体溶液やＰＡＩ前駆体溶液のように、反応して樹脂になる樹脂前駆体の溶液も含まれる。
【００３６】
ここでは、望ましい樹脂種であるＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂を用いた樹脂皮膜形成溶液について詳述する。
ＰＩ樹脂はその前駆体を加熱反応して得る。ＰＩ前駆体であるポリアミド酸溶液は、テトラカルボン酸の無水物とジアミンとから合成される。テトラカルボン酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及びこれらの混合物が挙げられる、ジアミンとしては、例えば、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。
特に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとからなるポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるポリアミド酸は、皮膜強度等、無端ベルトとしての諸特性を満たすことが可能な点から好適である。
一方、ＰＡＩ樹脂は、酸無水物（例えばトリメリット酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物等）と、上記ジアミンとを組み合わせて、当モル量で重縮合反応することで得られる。ＰＡＩ樹脂は１００％イミド化したものが望ましい。
【００３７】
これらの前駆体溶液（樹脂皮膜形成溶液）は、前記成分をＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン系極性溶剤などに溶解することで調製される。なお、この調製の際における前駆体の混合比等の選択は、適宜調整して行われる。
【００３８】
なお、目的とする無端ベルトを転写ベルトとして使用する場合には、樹脂皮膜形成溶液の中に必要に応じて導電性物質を分散させる。導電性物質としては、例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３複合酸化物等の導電性金属酸化物、等が挙げられる。
【００３９】
ここで、樹脂皮膜形成溶液に導電性物質（特にカーボンブラック）を分散した半導電性塗料を調製する場合、以下の手法を採用することがよい。
例えば、樹脂皮膜形成溶液にカーボンブラックを分散したカーボンブラック分散液及びカーボンブラックを含まない抵抗調整液を混合して半導電性塗料を作製するにあたり、予め、前記カーボンブラック分散液及び前記粘度調整液の混合比の異なる２種以上の試験塗料を調製し、該試験塗料を用いて各々抵抗確認部材を成形し、該各々の抵抗確認部材の抵抗値から半導電性塗料におけるカーボンブラック分散液及び抵抗調整液の混合比を決定する。
【００４０】
特に、この樹脂皮膜形成溶液がＰＩ前駆体溶液の場合、抵抗確認部材の形成方法が、線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属板上にクロムメッキを施した平板に試験塗料を塗布、加熱して形成することがよい。
【００４１】
上記混合比の異なる２種以上の試験塗料を作製し、それぞれについて抵抗確認部材を成形する際、目的とする半導電性部材そのものを抵抗確認部材としても可であるが、抵抗値の相関がとれれば、目的とする部材より小さなテストピース等でも可能であり、試料作製時の塗料使用量の削減や作業のしやすさ等のために望ましい。
【００４２】
テストピースは、メッキ処理した金属板を用いることが望ましく、メッキ処理の内、特異的にクロムメッキ処理が、通常考えられる表面保護以外に、ポリイミド樹脂の焼成時の状態と関係していると考えられ、結果として樹脂皮膜の膨れ等の欠陥の少ないポリイミド皮膜が安定して得られ、測定ノイズが減り抵抗値のばらつきも低くなるため、より望ましい。
【００４３】
金属板の材料は線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属がポリイミドの焼成温度と室温までの間の収縮が適度であるため、望ましい。線膨張率がこの範囲より大きいとポリイミド皮膜が途中で剥がれたり、皮膜の一部が膨れたりし易く、この範囲より小さいとポリイミド皮膜が板に固着し易くなる。線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属としては、鉄、コバルト、ニッケル、パラジウム、銅等が挙げられる。
【００４４】
望ましい形態は、線膨張率（２０℃）が１１［１０−６ｄｅｇ−１］の炭素鋼板に硬質クロムメッキ処理を施した板が、ポリイミド皮膜が膨れや貼り付きの不具合が発生し難く、安定して皮膜が得られ、抵抗値も安定して計れる。
【００４５】
ここで、図５に、上記炭素鋼板（図中鉄と標記）にクロムメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図を示す。これと比較する目的で、図６に、上記炭素鋼板（図中鉄と標記）に無電解ニッケルメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図を示す。この結果から、炭素鋼板に硬質クロムメッキ処理を施した板が、ポリイミド皮膜が膨れや貼り付きの不具合が発生し難く、安定して皮膜が得られ、抵抗値も安定して計れることがわかる。
【００４６】
次に、塗布された樹脂皮膜形成溶液は、その塗膜２２を乾燥して溶媒を除去することが行なわれる。乾燥条件は、乾燥後の塗膜に含まれる残留溶剤が３０重量％以上５０重量％以下前後になるように設定することが望ましく、乾燥温度は１００℃以上２００℃以下、乾燥時間は１０分以上６０分以下程度が望ましい。溶剤の乾燥を促進するために、塗膜表面には熱風を吹きつけてもよい。乾燥時、塗膜２２が下方に垂れないよう、円筒状芯体２０の軸方向を水平にして、２ｒｐｍ以上２０ｒｐｍ以下で回転させるのが望ましい。
【００４７】
次に、図２（Ｃ）に示すように、塗布された樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２を加熱して、樹脂皮膜２４を形成する。この樹脂皮膜２４を形成するための加熱は、マスキングテープ１０を剥離することなく行われ、当該加熱により、マスキングテープ１０の粘着層１４の少なくとも１部が消失し、マスキングテープ１０と円筒状芯体２０との間に間隙を生じさせる。図中、Ｐは当該間隙を示す。形成される樹脂皮膜２４がＰＩ樹脂皮膜の場合、加熱温度は一般に２５０℃以上４００℃以下、望ましくは３００℃以上３５０℃以下程度である。イミド化反応は、２５０℃以上の温度でないと完結しにくいので、２５０℃の温度に２時間以上置くことが望ましく、３００℃以上の温度では２０分間以上６０分間以下置くことが望ましい。形成される樹脂皮膜２４がＰＡＩ樹脂皮膜の場合、反応はないが、残留溶剤を完全に乾燥させるために、通常２２０℃以上３２０℃以下、望ましくは２５０℃以下３００℃以下程度に加熱する。
【００４８】
一方、樹脂皮膜形成溶液の塗布方法としては、例えば、以下の環状塗布法が挙げられる。
【００４９】
図３は、環状体を備えた停止時の環状塗布装置の概略断面図であり、図４は、塗布時の環状塗布装置の概略断面図である。但し、図は主要部のみを示し、円筒状芯体の保持機構や昇降装置等、他の装置は省略する。なお、以下において「円筒状芯体上に塗布」とは、円筒状芯体側面の表面に塗布することをいい、また「円筒状芯体を上昇させて塗布」とは、塗布時の液面との相対関係であり、「円筒状芯体を停止し、塗布液面を下降」させる場合を含む。
【００５０】
図３及び図４に示すように環状塗布法は、樹脂皮膜形成溶液２を環状塗布槽６に入れ、その下部から上部へ円筒状芯体１を通過させて塗布を行う方法である。環状塗布槽６の底部には、溶液が漏れないよう、ポリエチレンやシリコーンゴム等の柔軟性板材から成る環状シール材７が設けられる。円筒状芯体１の下には、更に円筒状芯体１Ｂ（これは部材を作製しない中間体であってもよい）が取り付けられる。
【００５１】
円筒状芯体１は、環状塗布槽６の下部から上部に順次つき上げられ、環状シール材７を挿通させることにより、表面に塗膜３が塗布される。樹脂皮膜形成溶液２の液面上には、円筒状芯体１の外径よりも大きな円形の孔５を設けた環状体４が自由移動可能状態で設置される。塗膜３の濡れ膜厚は、円筒状芯体１と環状体４との間隙により定まるので、孔５の内径は、所望の膜厚を鑑みて設定される。すなわち、乾燥工程後の膜厚は、濡れ膜厚と溶液の不揮発分濃度の積であり、これから所望の濡れ膜厚が求められる。
【００５２】
なお、環状体４は中空構造であっても、また、沈没防止のために、環状体４の外周面又は環状塗布槽６に、環状体４を支える足や腕を設けてもよい。自由移動可能状態で設置される方法としては、樹脂皮膜形成溶液２の液面に浮遊させる方法のほか、環状体４をロールやベアリングで支える方法、環状体４をエア圧で支える方法などがある。
【００５３】
環状体４の材質は、溶液の溶剤によって侵されない金属やプラスチックから選ばれる。環状体４は円孔内径の真円度が低いと膜厚均一性が低下するので、ＪＩＳ−Ｂ０６２１（１９７４年）に規定する真円度は２０μｍ以下であることが望ましく、１０μｍ以下であることがさらに望ましい。もちろん、真円度が０μｍであることが最適なのであるが、加工上は困難である。
【００５４】
環状体４の内壁面は、溶液に浸る下部が広く、上部がこれよりも狭い形状であれば、直線的傾斜面のほか、階段状や曲線状であってもよい。真円度を高く加工するために、円孔内壁面の上部には、円筒状芯体と平行になる壁面部分があってもよい。
【００５５】
環状体４の孔５を通して円筒状芯体１を上昇させると、樹脂皮膜形成溶液２の介在により、円筒状芯体１と環状体４との間に摩擦抵抗が生じ、環状体４には上昇力が作用し、環状体４は少し持ち上げられる。この時、環状体４は円筒状芯体１との摩擦抵抗が周方向で一定になるように移動し、環状体４と円筒状芯体１との間隙が一定になるので、塗布される膜厚は周方向で均一になる。円筒状芯体１の引き上げ速度は、０．１ｍ／ｍｉｎ以上１．５ｍ／ｍｉｎ以下程度が望ましい。
【００５６】
環状塗布装置には、円筒状芯体１を保持する円筒状芯体保持手段、並びに、該保持手段を上下方向に移動する第１の移動手段、及び環状塗布槽６を上下方向に移動する第２の移動手段を有してもよい。
【００５７】
環状塗布槽６の側面には、樹脂皮膜形成溶液２を供給するための供給管８が周方向に沿って例えば等間隔で複数配設されている。供給管８の数は、環状塗布槽６の内径にもよるが、２個以上２０個以下程度、等間隔の位置に取り付けるのがよい。供給管８にはチューブを適宜接続して溶液が送り込まれる。槽内に溶液を送り込む方法としては、加圧空気を利用して圧送する方法や、任意のポンプにより圧送する方法がある。但し、高粘度の溶液を一定流量で、しかも気泡の巻き込みや不純物の混入を起こさないで圧送するには、ラジアルスクリューポンプを用いることが特に望ましい。
【００５８】
なお、塗布方法は、上記環状塗布法に限られず、例えば、浸漬塗布法、螺旋塗布法など公知の手法が採用され得る。しかし、環状塗布槽６を用いる環状塗布法は、浸漬塗布法より、樹脂皮膜形成溶液２が少なくて済む利点がある。
【００５９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離して、樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａを得る。樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。この際、マスキングテープ１０により、円筒状芯体２０の端部に形成された樹脂皮膜２４は円筒状芯体２０に貼り付いていない。しかも、マスキングテープ１０と円筒状芯体２０との間に間隙を生じている。そして、当該間隙を起点として、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。具体的には、当該間隙にエアガン等によりエアを吹き込み、当該間隙を起点としてエアにより樹脂皮膜２４と円筒状芯体２０とを剥離し、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。これにより樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａが得られる。
【００６０】
なお、得られた無端ベルト２４Ａは、必要に応じて、端部の不要部分を切って所定長さに切断し、さらに必要に応じて、穴あけ加工やリブ付け加工、等が施される。得られた無端ベルト２４Ａは、特に複写機、プリンター等の電子写真方式を利用した画像形成装置に好適に用いられる。
【００６１】
以上説明した実施形態に係る無端ベルトの製造方法では、上記実施形態に係るマスキングテープを利用することで、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜２４の剥離が容易に行われる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、無端ベルトの製造方法について説明したが、これに限られず、他の樹脂皮膜（例えば樹脂フィルム）の製造方法にも適用され得る。この樹脂皮膜（例えば樹脂フィルム）の製造方法は、無端ベルトの製造方法において円筒状芯体２０の代わりに、支持体（例えば、矩形板状の支持体）を用い、当該支持体の塗布領域の端部の少なくとも一部に、マスキングテープ１０で覆う以外は同様に実施される。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。尚、実施例中において、「％」は特に断りのない限り「質量％」を示す。
【００６４】
（実施例１）
低粘度ワニス（ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが等モル含まれるポリアミド酸のＮＭＰ溶液で、イミド転化後の固形分率が１８質量％、粘度が５Ｐａ・ｓ）１００質量部に、カーボンブラック（Ｄｅｇｕｓｓａ製、ＳｐｅｃｉａｌＢｌａｃｋ４、ｐＨ：３、揮発分：１４質量％）を１４．４質量部添加して混合しカーボンブラック混合液とし、衝突型分散機であるジーナス製「Ｇｅａｎｕｓ ＰＹ、衝突部の最小部断面積０．０３２ｍｍ２」を用い、圧力を２００ＭＰａで前記カーボンブラック混合液を２分割後衝突させ、再度２分割する経路を５回通過させて分散した。次いで、目開き２５μｍのステンレス焼結フィルターを用いてろ過し、粗大粒子物類を除去し、カーボンブラック分散液を得た。
【００６５】
上記カーボンブラック分散液１００質量部に、高粘度ワニス（ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが等モル含まれるポリアミド酸のＮＭＰ溶液で、イミド転化後の固形分率が１８質量％、粘度が１４０Ｐａ・ｓ）を１５０質量部添加し、プラネタリー型ミキサーを使用して減圧状態で３０分間攪拌した。攪拌後２時間真空脱泡して、粘度が４６Ｐａ・ｓの半導電性塗料を得た。これを樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）とした。
【００６６】
円筒状芯体として、外径６８．１ｍｍ、長さ４００ｍｍのＳＵＳ３０４製円筒を用意した。表面は、球形アルミナ粒子によるブラスト処理により、Ｒａ０．３μｍに粗面化した。その表面に、シリコーン系離型剤（商品名：セパコート、信越化学製）を塗布して、３００℃で１時間、焼き付け処理を施した。
【００６７】
円筒状芯体の軸方向両端部に、アルミ基材にＮＰＧ（沸点２０８℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）を貼った。
【００６８】
次いで、樹脂皮膜形成溶液を用い、環状塗布装置（図３及び図４参照）により、半導電性塗料の塗膜を円筒状芯体の表面（外周面）に形成した。具体的には、円筒状芯体を、その底面に内径６６ｍｍの中心孔を有するポリエチレン製の環状シール材が取り付けられている、内径１５０ｍｍ、高さ５０ｍｍの環状塗布槽に通した。そして、その環状塗布槽に樹脂皮膜形成溶液を入れ、環状体を配置して、円筒状芯体を０．６ｍ／分で上昇させ、塗布を行った。環状体として、外径１１０ｍｍ、最小部の内径６９ｍｍ、高さ３０ｍｍのアルミニウム製のものを作製した。これにより、円筒状芯体１の表面には濡れ膜厚が約５００μｍの樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）の塗膜が形成された。
【００６９】
次に、円筒状芯体を水平にして、２０ｒｐｍで回転させながら、１２０℃で３５分間、加熱乾燥させた。これにより、非流動化した塗膜を得た。
【００７０】
次いで、非流動化状態の樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）の塗膜を、１．５時間後に３００℃になるよう、徐々に温度を上昇させ、更に３００℃で３０分間加熱してポリイミド樹脂皮膜を形成した。
【００７１】
円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと円筒状芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７２】
（実施例２）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをアルミ基材にＴＭＰ（沸点２９５℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７３】
（実施例３）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをアルミ基材にＴＭＰ（沸点２９５℃） １００質量部、エイコサン（ＣＨ３（ＣＨ２）１８ＣＨ３；沸点３４２．７℃）１５質量部、エタノール１００質量部の混合液を塗布して、乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に若干糊残りが発生したが、アセトンで容易に拭き取ることが出来た。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９０％であった。
【００７４】
（実施例４）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをポリアミドイミド基材にＴＭＰ（沸点２９５℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は５％、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７５】
（比較例１）
実施例１において、円筒状芯体の両端部にマスキングテープを貼らずに塗布した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。この皮膜は円筒状芯体端部に隙間なく形成されており、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。
【００７６】
（比較例２）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るテープを熱剥離シート（日東電工製リバアルファ）に変更した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。テープはポリイミド樹脂皮膜と円筒状芯体の間で固着して隙間は無く、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。また、円筒状芯体に糊残りが発生した。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は５０％、粘着層の質量減少率は７５％であった。
【００７７】
（比較例３）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープを市販のアルミ耐熱テープ（住友スリーエム製Ｎｏ．４３３）に変更した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。テープは円筒状芯体に固着して隙間は無く、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。また、テープを剥がすと円筒状芯体に糊残りが発生した。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は２０％であった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施形態に係るマスキングテープを示す概略断面図である。
【図２】実施形態に係る無端ベルトの製造方法を説明するための工程図である。
【図３】環状体を備えた停止時の環状塗布装置の概略断面図であり、
【図４】塗布時の環状塗布装置の概略断面図である。
【図５】炭素鋼板（図中鉄と標記）にクロムメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図である。
【図６】炭素鋼板（図中鉄と標記）に無電解ニッケルメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図である。
【符号の説明】
【００７９】
１、１Ｂ 円筒状芯体
２ 樹脂皮膜形成溶液
３ 塗膜
４ 環状体
５ 孔
６ 環状塗布槽
７ 環状シール材
８ 供給管
１０ マスキングテープ
１２ 基材
１４ 粘着層
２０ 円筒状芯体
２２ 塗膜
２４ 樹脂皮膜
２４Ａ 無端ベルト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスキングテープ、樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像形成装置において、感光体、帯電体、転写体、及び定着体等の小型／高性能化のために、肉厚が薄いプラスチック製フィルムからなるベルトが用いられる場合がある。その場合、ベルトに継ぎ目（シーム）があると、出力画像に継ぎ目の跡が生じるので、継ぎ目がない無端ベルトが望ましい。材料としては、強度や寸法安定性、耐熱性等の面でポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂が望ましい。（適宜、ポリイミドはＰＩ、ポリアミドイミドはＰＡＩと略す）
【０００３】
ＰＩ樹脂で無端ベルトを作製するには、円筒体の内面にＰＩ前駆体溶液を塗布し、回転しながら成膜する遠心成形法や、円筒体内面にＰＩ前駆体溶液を展開する内面塗布法が知られている。
【０００４】
他のＰＩ樹脂無端ベルトの製造方法として、芯体の表面に浸漬塗布法によってＰＩ前駆体溶液を塗布して乾燥し、加熱反応させた後、ＰＩ樹脂皮膜を芯体から剥離する方法もある。この方法では、塗布による塗膜形成工程から、加熱反応させる皮膜形成工程まで、芯体は一貫して同じものが使用され、載せ換える工数が不要という利点を有している。そして、形成された皮膜を芯体から抜き取って無端ベルトを得るが、芯体上に形成した樹脂皮膜と芯体の隙間に、加圧空気を吹き込むことで、芯体から樹脂皮膜を離型させる。
【０００５】
芯体に樹脂皮膜形成溶液を塗布する際、芯体上に直接樹脂皮膜形成溶液の端部が形成されるように塗布すると、加熱後に皮膜端部が芯体に密着して貼り付いてしまい、皮膜の剥離が困難となりやすい。貼り付きを避けるためには、芯体両端にマスキングテープ（粘着テープ）等を貼り付けて、端部に塗布されないようにして、樹脂皮膜形成溶液の溶媒を乾燥させた時点でテープを塗膜ごと剥がす方法がある。
【０００６】
この如くマスキングテープ（粘着テープ）は、種々の目的から様々なものが提案されている（特許文献１乃至４）
【特許文献１】特開２００２−１２８５１０公報
【特許文献２】特開平０６−１８４５０４公報
【特許文献３】特開２００１−０４２６５６公報
【特許文献４】特開２００−３０５３７７公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、製造途中で剥がしたりすることなく塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られるマスキングテープを提供することである。また、本発明の課題は、当該マスキングテープを利用し、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜の剥離が容易にできる樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
【０００９】
請求項１に係る発明は、
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層であって、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層と、
を有することを特徴とするマスキングテープである。
【００１０】
請求項２に係る発明は、
前記粘着層における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープである。
【００１１】
請求項３に係る発明は、
前記基材における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープである。
請求項４に係る発明は、
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層と、
を有し、
前記粘着層の３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とするマスキングテープである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、
支持体を準備し、当該支持体における塗布領域端部の少なくとも１部を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記支持体上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記支持体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする樹脂皮膜の製造方法である。
【００１３】
請求項６に係る発明は、
円筒状芯体を準備し、当該円筒状芯体における軸方向の両端部の少なくとも１一方を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記円筒状芯体表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離して、前記樹脂皮膜からなる無端ベルトを得る工程と、
を有することを特徴とする無端ベルトの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、製造途中で剥がしたりすることなく塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られるマスキングテープを提供することができる。また、本発明によれば、当該マスキングテープを利用し、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜の剥離が容易にできる樹脂皮膜の製造方法、及び無端ベルトの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態につき、詳細に説明する。
【００１６】
（マスキングテープ）
図１は、実施形態に係るマスキングテープを示す概略断面図である。
実施形態に係るマスキングテープ１０は、図１に示すように、基材１２と、基材上に設けられた粘着層１４と、を有してる。粘着層１４は、マスキングテープ１０を貼り付ける対象物としての被粘着物（後述する支持体や芯体等）に粘着し、当該マスキングテープ１０を固定化する機能を持つ層である。そして、粘着層１４は、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる層である。
【００１７】
実施形態に係るマスキングテープ１０は、例えば、樹脂皮膜を形成するための支持体（被粘着物）の塗布領域の端部の少なくとも１部を覆うように貼り付ける。その後、支持体や芯体の塗布領域に、当該マスキングテープ１０の少なくとも一部を覆うように樹脂皮膜形成溶液を塗布した後、マスキングテープ１０を剥がすことなく、加熱して樹脂皮膜を形成する。この加熱により、マスキングテープ１０の粘着層１４が少なくとも１部消失することで、マスキングテープ１０と支持体や芯体（被粘着物）との間に間隙が生じる。即ち、本実施形態に係るマスキングテープ１０は、その粘着層１４が加熱により支持体（被粘着物）に固着せず、少なくとも一部を消失してマスキングテープ１０と支持体や芯体（被粘着物）との間に間隙を生じさせるものである。このため、製造途中で剥がしたりすることなく樹脂皮膜形成溶液の塗膜と共に加熱され、支持体や芯体に貼り付くことなく樹脂皮膜が得られる。
【００１８】
粘着層１４は、加熱により少なくとも一部が消失し被粘着物との間に間隙を生じさせる層であるが、具体的には、例えば、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上（望ましくは９５％以上）であることがよい。この質量減少率が、上記範囲であると、所定の加熱により、粘着層１４が消失し、マスキングテープ１０と被粘着物との間により大きな間隙を生じさせる。
【００１９】
ここで、質量減少量は、次のように測定される。試験片は加熱オーブンの中に入る程度の適当な大きさに切断し、２２℃５５％ＲＨにて初期質量ａを計測する。試験片を加熱オーブン内で３００℃まで加温し、３００℃に到達した時点から３０分間、３００℃を維持し、その後室温まで冷却する。温度を３００℃まで上げる時間はオーブンの能力により一概に規定できないが、早すぎると温度ムラの原因になるため、１時間以上２時間以下程度の時間をかけることが望ましい。冷めた試験片の加熱後質量を２２℃５５％ＲＨにて測定しｂとすると、質量減少率はｂ×１００／ａで求められる。
【００２０】
粘着層１４は、その粘着性がテープを支持体に貼り付けて、加熱されるまでの間、テープが支持体から外れない程度の付着性があればく、粘着層１４の構成成分は、この特性を満たすものの中から適宜選択される。そして、粘着層１４は、形成する樹脂皮膜の加熱温度より低い沸点をもつ成分で構成されることが望ましい。
【００２１】
粘着層１４の構成成分としては、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（ネオペンチルグリコール；適宜ＮＰＧと略す）、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）プロパン（トリメチロールプロパン；適宜ＴＭＰと略す）、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール等が好適に選択される。これらの構成成分は、基材１２に塗布するためや粘性等の特性調整のために、さらに低沸点の溶媒に溶解して使用される。
【００２２】
粘着層１４の厚みとしては、１μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。
【００２３】
一方、基材１２としては、耐熱性を有することが望ましく、具体的には、例えば、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下（望ましくは１％以下）でありことがよい。この質量減少量が上記範囲であると、マスキングテープ１０と被粘着物との間隙が狭まることが抑制され、形成された樹脂皮膜の剥離を容易にしたり、樹脂皮膜にしわが発生が抑制される。
【００２４】
基材１２は、樹脂皮膜形成溶液と相溶しない成分で構成されることも望ましく、樹脂皮膜形成溶液を構成する物質により成分は変わるが、耐溶剤性に優れた樹脂フィルムや金属箔等から適宜選択して構成される。また、基材１２は、樹脂皮膜の加熱温度により形状を保持できる成分で構成されることも望ましく、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合、ＰＩ樹脂フィルム、アルミ箔、銅箔等から選択して構成することが望ましい。
【００２５】
基材１２の厚みとしては、５μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましく、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。
【００２６】
ここで、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂の場合における、マスキングテープの好適な構成（基材１２と粘着層１４との組み合わせ）としては、アルミ箔からなる基材１２上に、ＮＰＧ（沸点２０８℃）又はＴＭＰ（沸点２９５℃）を含む粘着層１４が形成されたテープが挙げられる。
【００２７】
本実施形態に係るマスキングテープ１０の形状は、通常、帯状であるが、これに限定されず、任意の形状で使用され得る。
【００２８】
（無端ベルト（樹脂皮膜）の製造方法）
図２は、実施形態に係る無端ベルトの製造方法を説明するための工程図である。実施形態に係る無端ベルトの製造方法は、上記実施形態に係るマスキングテープ１０を利用した製造方法である。
【００２９】
実施形態に係る樹脂皮膜の製造方法は、まず、図２（Ａ）に示すように、円筒状芯体２０を準備し、当該円筒状芯体２０における軸方向の両端部の少なくとも一方１部、マスキングテープ１０で覆う。本実施形態では、円筒状芯体２０の一端部を、マスキングテープ１０を周方向に巻き付けるように覆っている。
【００３０】
ここで、円筒状芯体２０体は、アルミニウムやステンレス、ニッケル等の金属製であることが望ましい。円筒状芯体２０の軸方向長さは、目的とする無端ベルト以上の長さが必要であり、複数の無端ベルトを同時に作製する場合には、その本数分以上の長さが必要である。また、端部に生じる無効領域に対する余裕幅を確保するため、目的の長さより、１０％以上４０％以下程度長いことが望ましい。
【００３１】
円筒状芯体２０の外径は、目的とする無端ベルトの直径に合わせ、肉厚は芯体としての強度が保てる厚さにする。形成される樹脂皮膜が円筒状芯体２０表面に接着するのを防ぐため、円筒状芯体２０の表面には離型性を付与するが、それには、円筒状芯体２０表面をフッ素樹脂やシリコーン樹脂で被覆したり、表面に離型剤を塗布したりする方法がある。
【００３２】
なお、形成する樹脂皮膜がＰＩ樹脂の場合、イミド化時に残留溶剤や反応時に発生する水の蒸発があり、反応後に形成される樹脂皮膜には部分的に膨れを生じることがあり、特に膜厚が５０μｍを越える場合に顕著である。この膨れを防止するために、特開２００２−１６０２３９号公報開示の如く、円筒状芯体２０表面を粗面化することが望ましい。その方法には、ブラスト、切削、サンドペーパーがけ等の方法があり、表面粗さは算術平均粗さＲａで０．２μｍ以上２μｍ以下の範囲程度が望ましい。これにより、樹脂皮膜から生じる気体は、円筒状芯体２０と樹脂皮膜の間に形成されるわずかな隙間を通って外部に出ることができ、膨れの発生が防止される。
【００３３】
次に、図２（Ｂ）に示すように、円筒状芯体２０上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布して塗膜２２する。この塗布は、樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２がマスキングテープ１０を覆うように行われる。
【００３４】
ここで、樹脂皮膜形成溶液に用いられる樹脂種としては、特に制限されないが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂などの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等から選択される。これらの中では特に、ＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂が無端ベルトとしての強度や柔軟性等を確保できる点で望ましい。
【００３５】
なお、本実施形態では、前記各種樹脂を溶剤に溶解して樹脂皮膜形成溶液を調製するが、該樹脂皮膜形成溶液としては、高分子量化した樹脂を溶解した溶液だけでなく、後述するＰＩ前駆体溶液やＰＡＩ前駆体溶液のように、反応して樹脂になる樹脂前駆体の溶液も含まれる。
【００３６】
ここでは、望ましい樹脂種であるＰＩ樹脂、ＰＡＩ樹脂を用いた樹脂皮膜形成溶液について詳述する。
ＰＩ樹脂はその前駆体を加熱反応して得る。ＰＩ前駆体であるポリアミド酸溶液は、テトラカルボン酸の無水物とジアミンとから合成される。テトラカルボン酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及びこれらの混合物が挙げられる、ジアミンとしては、例えば、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。
特に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとからなるポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとからなるポリアミド酸は、皮膜強度等、無端ベルトとしての諸特性を満たすことが可能な点から好適である。
一方、ＰＡＩ樹脂は、酸無水物（例えばトリメリット酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物等）と、上記ジアミンとを組み合わせて、当モル量で重縮合反応することで得られる。ＰＡＩ樹脂は１００％イミド化したものが望ましい。
【００３７】
これらの前駆体溶液（樹脂皮膜形成溶液）は、前記成分をＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、アセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン系極性溶剤などに溶解することで調製される。なお、この調製の際における前駆体の混合比等の選択は、適宜調整して行われる。
【００３８】
なお、目的とする無端ベルトを転写ベルトとして使用する場合には、樹脂皮膜形成溶液の中に必要に応じて導電性物質を分散させる。導電性物質としては、例えば、カーボンブラック、カーボンファイバー、カーボンナノチューブ、グラファイト等の炭素系物質、銅、銀、アルミニウム等の金属又は合金、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３複合酸化物等の導電性金属酸化物、等が挙げられる。
【００３９】
ここで、樹脂皮膜形成溶液に導電性物質（特にカーボンブラック）を分散した半導電性塗料を調製する場合、以下の手法を採用することがよい。
例えば、樹脂皮膜形成溶液にカーボンブラックを分散したカーボンブラック分散液及びカーボンブラックを含まない抵抗調整液を混合して半導電性塗料を作製するにあたり、予め、前記カーボンブラック分散液及び前記粘度調整液の混合比の異なる２種以上の試験塗料を調製し、該試験塗料を用いて各々抵抗確認部材を成形し、該各々の抵抗確認部材の抵抗値から半導電性塗料におけるカーボンブラック分散液及び抵抗調整液の混合比を決定する。
【００４０】
特に、この樹脂皮膜形成溶液がＰＩ前駆体溶液の場合、抵抗確認部材の形成方法が、線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属板上にクロムメッキを施した平板に試験塗料を塗布、加熱して形成することがよい。
【００４１】
上記混合比の異なる２種以上の試験塗料を作製し、それぞれについて抵抗確認部材を成形する際、目的とする半導電性部材そのものを抵抗確認部材としても可であるが、抵抗値の相関がとれれば、目的とする部材より小さなテストピース等でも可能であり、試料作製時の塗料使用量の削減や作業のしやすさ等のために望ましい。
【００４２】
テストピースは、メッキ処理した金属板を用いることが望ましく、メッキ処理の内、特異的にクロムメッキ処理が、通常考えられる表面保護以外に、ポリイミド樹脂の焼成時の状態と関係していると考えられ、結果として樹脂皮膜の膨れ等の欠陥の少ないポリイミド皮膜が安定して得られ、測定ノイズが減り抵抗値のばらつきも低くなるため、より望ましい。
【００４３】
金属板の材料は線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属がポリイミドの焼成温度と室温までの間の収縮が適度であるため、望ましい。線膨張率がこの範囲より大きいとポリイミド皮膜が途中で剥がれたり、皮膜の一部が膨れたりし易く、この範囲より小さいとポリイミド皮膜が板に固着し易くなる。線膨張率（２０℃）が１０［１０−６ｄｅｇ−１］以上１８［１０−６ｄｅｇ−１］以下である金属としては、鉄、コバルト、ニッケル、パラジウム、銅等が挙げられる。
【００４４】
望ましい形態は、線膨張率（２０℃）が１１［１０−６ｄｅｇ−１］の炭素鋼板に硬質クロムメッキ処理を施した板が、ポリイミド皮膜が膨れや貼り付きの不具合が発生し難く、安定して皮膜が得られ、抵抗値も安定して計れる。
【００４５】
ここで、図５に、上記炭素鋼板（図中鉄と標記）にクロムメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図を示す。これと比較する目的で、図６に、上記炭素鋼板（図中鉄と標記）に無電解ニッケルメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図を示す。この結果から、炭素鋼板に硬質クロムメッキ処理を施した板が、ポリイミド皮膜が膨れや貼り付きの不具合が発生し難く、安定して皮膜が得られ、抵抗値も安定して計れることがわかる。
【００４６】
次に、塗布された樹脂皮膜形成溶液は、その塗膜２２を乾燥して溶媒を除去することが行なわれる。乾燥条件は、乾燥後の塗膜に含まれる残留溶剤が３０重量％以上５０重量％以下前後になるように設定することが望ましく、乾燥温度は１００℃以上２００℃以下、乾燥時間は１０分以上６０分以下程度が望ましい。溶剤の乾燥を促進するために、塗膜表面には熱風を吹きつけてもよい。乾燥時、塗膜２２が下方に垂れないよう、円筒状芯体２０の軸方向を水平にして、２ｒｐｍ以上２０ｒｐｍ以下で回転させるのが望ましい。
【００４７】
次に、図２（Ｃ）に示すように、塗布された樹脂皮膜形成溶液の塗膜２２を加熱して、樹脂皮膜２４を形成する。この樹脂皮膜２４を形成するための加熱は、マスキングテープ１０を剥離することなく行われ、当該加熱により、マスキングテープ１０の粘着層１４の少なくとも１部が消失し、マスキングテープ１０と円筒状芯体２０との間に間隙を生じさせる。図中、Ｐは当該間隙を示す。形成される樹脂皮膜２４がＰＩ樹脂皮膜の場合、加熱温度は一般に２５０℃以上４００℃以下、望ましくは３００℃以上３５０℃以下程度である。イミド化反応は、２５０℃以上の温度でないと完結しにくいので、２５０℃の温度に２時間以上置くことが望ましく、３００℃以上の温度では２０分間以上６０分間以下置くことが望ましい。形成される樹脂皮膜２４がＰＡＩ樹脂皮膜の場合、反応はないが、残留溶剤を完全に乾燥させるために、通常２２０℃以上３２０℃以下、望ましくは２５０℃以下３００℃以下程度に加熱する。
【００４８】
一方、樹脂皮膜形成溶液の塗布方法としては、例えば、以下の環状塗布法が挙げられる。
【００４９】
図３は、環状体を備えた停止時の環状塗布装置の概略断面図であり、図４は、塗布時の環状塗布装置の概略断面図である。但し、図は主要部のみを示し、円筒状芯体の保持機構や昇降装置等、他の装置は省略する。なお、以下において「円筒状芯体上に塗布」とは、円筒状芯体側面の表面に塗布することをいい、また「円筒状芯体を上昇させて塗布」とは、塗布時の液面との相対関係であり、「円筒状芯体を停止し、塗布液面を下降」させる場合を含む。
【００５０】
図３及び図４に示すように環状塗布法は、樹脂皮膜形成溶液２を環状塗布槽６に入れ、その下部から上部へ円筒状芯体１を通過させて塗布を行う方法である。環状塗布槽６の底部には、溶液が漏れないよう、ポリエチレンやシリコーンゴム等の柔軟性板材から成る環状シール材７が設けられる。円筒状芯体１の下には、更に円筒状芯体１Ｂ（これは部材を作製しない中間体であってもよい）が取り付けられる。
【００５１】
円筒状芯体１は、環状塗布槽６の下部から上部に順次つき上げられ、環状シール材７を挿通させることにより、表面に塗膜３が塗布される。樹脂皮膜形成溶液２の液面上には、円筒状芯体１の外径よりも大きな円形の孔５を設けた環状体４が自由移動可能状態で設置される。塗膜３の濡れ膜厚は、円筒状芯体１と環状体４との間隙により定まるので、孔５の内径は、所望の膜厚を鑑みて設定される。すなわち、乾燥工程後の膜厚は、濡れ膜厚と溶液の不揮発分濃度の積であり、これから所望の濡れ膜厚が求められる。
【００５２】
なお、環状体４は中空構造であっても、また、沈没防止のために、環状体４の外周面又は環状塗布槽６に、環状体４を支える足や腕を設けてもよい。自由移動可能状態で設置される方法としては、樹脂皮膜形成溶液２の液面に浮遊させる方法のほか、環状体４をロールやベアリングで支える方法、環状体４をエア圧で支える方法などがある。
【００５３】
環状体４の材質は、溶液の溶剤によって侵されない金属やプラスチックから選ばれる。環状体４は円孔内径の真円度が低いと膜厚均一性が低下するので、ＪＩＳ−Ｂ０６２１（１９７４年）に規定する真円度は２０μｍ以下であることが望ましく、１０μｍ以下であることがさらに望ましい。もちろん、真円度が０μｍであることが最適なのであるが、加工上は困難である。
【００５４】
環状体４の内壁面は、溶液に浸る下部が広く、上部がこれよりも狭い形状であれば、直線的傾斜面のほか、階段状や曲線状であってもよい。真円度を高く加工するために、円孔内壁面の上部には、円筒状芯体と平行になる壁面部分があってもよい。
【００５５】
環状体４の孔５を通して円筒状芯体１を上昇させると、樹脂皮膜形成溶液２の介在により、円筒状芯体１と環状体４との間に摩擦抵抗が生じ、環状体４には上昇力が作用し、環状体４は少し持ち上げられる。この時、環状体４は円筒状芯体１との摩擦抵抗が周方向で一定になるように移動し、環状体４と円筒状芯体１との間隙が一定になるので、塗布される膜厚は周方向で均一になる。円筒状芯体１の引き上げ速度は、０．１ｍ／ｍｉｎ以上１．５ｍ／ｍｉｎ以下程度が望ましい。
【００５６】
環状塗布装置には、円筒状芯体１を保持する円筒状芯体保持手段、並びに、該保持手段を上下方向に移動する第１の移動手段、及び環状塗布槽６を上下方向に移動する第２の移動手段を有してもよい。
【００５７】
環状塗布槽６の側面には、樹脂皮膜形成溶液２を供給するための供給管８が周方向に沿って例えば等間隔で複数配設されている。供給管８の数は、環状塗布槽６の内径にもよるが、２個以上２０個以下程度、等間隔の位置に取り付けるのがよい。供給管８にはチューブを適宜接続して溶液が送り込まれる。槽内に溶液を送り込む方法としては、加圧空気を利用して圧送する方法や、任意のポンプにより圧送する方法がある。但し、高粘度の溶液を一定流量で、しかも気泡の巻き込みや不純物の混入を起こさないで圧送するには、ラジアルスクリューポンプを用いることが特に望ましい。
【００５８】
なお、塗布方法は、上記環状塗布法に限られず、例えば、浸漬塗布法、螺旋塗布法など公知の手法が採用され得る。しかし、環状塗布槽６を用いる環状塗布法は、浸漬塗布法より、樹脂皮膜形成溶液２が少なくて済む利点がある。
【００５９】
次に、図２（Ｄ）に示すように、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離して、樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａを得る。樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。この際、マスキングテープ１０により、円筒状芯体２０の端部に形成された樹脂皮膜２４は円筒状芯体２０に貼り付いていない。しかも、マスキングテープ１０と円筒状芯体２０との間に間隙を生じている。そして、当該間隙を起点として、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。具体的には、当該間隙にエアガン等によりエアを吹き込み、当該間隙を起点としてエアにより樹脂皮膜２４と円筒状芯体２０とを剥離し、樹脂皮膜２４を円筒状芯体２０から剥離する。これにより樹脂皮膜２４からなる無端ベルト２４Ａが得られる。
【００６０】
なお、得られた無端ベルト２４Ａは、必要に応じて、端部の不要部分を切って所定長さに切断し、さらに必要に応じて、穴あけ加工やリブ付け加工、等が施される。得られた無端ベルト２４Ａは、特に複写機、プリンター等の電子写真方式を利用した画像形成装置に好適に用いられる。
【００６１】
以上説明した実施形態に係る無端ベルトの製造方法では、上記実施形態に係るマスキングテープを利用することで、製造工程を簡略化すると共に、加熱後の樹脂皮膜２４の剥離が容易に行われる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、無端ベルトの製造方法について説明したが、これに限られず、他の樹脂皮膜（例えば樹脂フィルム）の製造方法にも適用され得る。この樹脂皮膜（例えば樹脂フィルム）の製造方法は、無端ベルトの製造方法において円筒状芯体２０の代わりに、支持体（例えば、矩形板状の支持体）を用い、当該支持体の塗布領域の端部の少なくとも一部に、マスキングテープ１０で覆う以外は同様に実施される。
【実施例】
【００６３】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。尚、実施例中において、「％」は特に断りのない限り「質量％」を示す。
【００６４】
（実施例１）
低粘度ワニス（ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが等モル含まれるポリアミド酸のＮＭＰ溶液で、イミド転化後の固形分率が１８質量％、粘度が５Ｐａ・ｓ）１００質量部に、カーボンブラック（Ｄｅｇｕｓｓａ製、ＳｐｅｃｉａｌＢｌａｃｋ４、ｐＨ：３、揮発分：１４質量％）を１４．４質量部添加して混合しカーボンブラック混合液とし、衝突型分散機であるジーナス製「Ｇｅａｎｕｓ ＰＹ、衝突部の最小部断面積０．０３２ｍｍ２」を用い、圧力を２００ＭＰａで前記カーボンブラック混合液を２分割後衝突させ、再度２分割する経路を５回通過させて分散した。次いで、目開き２５μｍのステンレス焼結フィルターを用いてろ過し、粗大粒子物類を除去し、カーボンブラック分散液を得た。
【００６５】
上記カーボンブラック分散液１００質量部に、高粘度ワニス（ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとが等モル含まれるポリアミド酸のＮＭＰ溶液で、イミド転化後の固形分率が１８質量％、粘度が１４０Ｐａ・ｓ）を１５０質量部添加し、プラネタリー型ミキサーを使用して減圧状態で３０分間攪拌した。攪拌後２時間真空脱泡して、粘度が４６Ｐａ・ｓの半導電性塗料を得た。これを樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）とした。
【００６６】
円筒状芯体として、外径６８．１ｍｍ、長さ４００ｍｍのＳＵＳ３０４製円筒を用意した。表面は、球形アルミナ粒子によるブラスト処理により、Ｒａ０．３μｍに粗面化した。その表面に、シリコーン系離型剤（商品名：セパコート、信越化学製）を塗布して、３００℃で１時間、焼き付け処理を施した。
【００６７】
円筒状芯体の軸方向両端部に、アルミ基材にＮＰＧ（沸点２０８℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）を貼った。
【００６８】
次いで、樹脂皮膜形成溶液を用い、環状塗布装置（図３及び図４参照）により、半導電性塗料の塗膜を円筒状芯体の表面（外周面）に形成した。具体的には、円筒状芯体を、その底面に内径６６ｍｍの中心孔を有するポリエチレン製の環状シール材が取り付けられている、内径１５０ｍｍ、高さ５０ｍｍの環状塗布槽に通した。そして、その環状塗布槽に樹脂皮膜形成溶液を入れ、環状体を配置して、円筒状芯体を０．６ｍ／分で上昇させ、塗布を行った。環状体として、外径１１０ｍｍ、最小部の内径６９ｍｍ、高さ３０ｍｍのアルミニウム製のものを作製した。これにより、円筒状芯体１の表面には濡れ膜厚が約５００μｍの樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）の塗膜が形成された。
【００６９】
次に、円筒状芯体を水平にして、２０ｒｐｍで回転させながら、１２０℃で３５分間、加熱乾燥させた。これにより、非流動化した塗膜を得た。
【００７０】
次いで、非流動化状態の樹脂皮膜形成溶液（ポリイミド前駆体溶液）の塗膜を、１．５時間後に３００℃になるよう、徐々に温度を上昇させ、更に３００℃で３０分間加熱してポリイミド樹脂皮膜を形成した。
【００７１】
円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと円筒状芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７２】
（実施例２）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをアルミ基材にＴＭＰ（沸点２９５℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７３】
（実施例３）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをアルミ基材にＴＭＰ（沸点２９５℃） １００質量部、エイコサン（ＣＨ３（ＣＨ２）１８ＣＨ３；沸点３４２．７℃）１５質量部、エタノール１００質量部の混合液を塗布して、乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に若干糊残りが発生したが、アセトンで容易に拭き取ることが出来た。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は９０％であった。
【００７４】
（実施例４）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープをポリアミドイミド基材にＴＭＰ（沸点２９５℃）のエタノール溶液を塗布して乾燥させた粘着層を有するマスキングテープ（幅１２ｍｍ、長さ２１７ｍｍ）に変更した以外は同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。円筒状芯体が室温に冷えた後、芯体端部の樹脂皮膜が被覆したマスキングテープと芯体の間には隙間があり、この隙間に圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込みながら、ポリイミド樹脂皮膜を抜き取り、両端の不要部分を除去して膜厚が８０μｍでほぼ均一なポリイミド樹脂無端ベルトを得ることができた。また、円筒状芯体に糊残りは発生しなかった。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は５％、粘着層の質量減少率は９９％であった。
【００７５】
（比較例１）
実施例１において、円筒状芯体の両端部にマスキングテープを貼らずに塗布した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。この皮膜は円筒状芯体端部に隙間なく形成されており、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。
【００７６】
（比較例２）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るテープを熱剥離シート（日東電工製リバアルファ）に変更した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。テープはポリイミド樹脂皮膜と円筒状芯体の間で固着して隙間は無く、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。また、円筒状芯体に糊残りが発生した。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は５０％、粘着層の質量減少率は７５％であった。
【００７７】
（比較例３）
実施例１において、円筒状芯体の両端部に貼るマスキングテープを市販のアルミ耐熱テープ（住友スリーエム製Ｎｏ．４３３）に変更した以外は、同様にしてポリイミド樹脂皮膜を形成した。テープは円筒状芯体に固着して隙間は無く、このまま圧力０．５ＭＰａでエアガンからエアを吹き込もうとしたが吹き込むことはできなかった。また、テープを剥がすと円筒状芯体に糊残りが発生した。
このテープの３００℃で３０分間の条件での基材の質量減少率は１％以下、粘着層の質量減少率は２０％であった。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施形態に係るマスキングテープを示す概略断面図である。
【図２】実施形態に係る無端ベルトの製造方法を説明するための工程図である。
【図３】環状体を備えた停止時の環状塗布装置の概略断面図であり、
【図４】塗布時の環状塗布装置の概略断面図である。
【図５】炭素鋼板（図中鉄と標記）にクロムメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図である。
【図６】炭素鋼板（図中鉄と標記）に無電解ニッケルメッキ処理を施した板上に、ポリイミド皮膜を形成した場合における、膨れ発生頻度とポリイミド焼成回数との関係図である。
【符号の説明】
【００７９】
１、１Ｂ 円筒状芯体
２ 樹脂皮膜形成溶液
３ 塗膜
４ 環状体
５ 孔
６ 環状塗布槽
７ 環状シール材
８ 供給管
１０ マスキングテープ
１２ 基材
１４ 粘着層
２０ 円筒状芯体
２２ 塗膜
２４ 樹脂皮膜
２４Ａ 無端ベルト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層であって、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層と、
を有することを特徴とするマスキングテープ。
【請求項２】
前記粘着層における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープ。
【請求項３】
前記基材における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープ。
【請求項４】
基材と、
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層と、
を有し、
前記粘着層の３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とするマスキングテープ。
【請求項５】
支持体を準備し、当該支持体における塗布領域端部の少なくとも１部を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記支持体上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記支持体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする樹脂皮膜の製造方法。
【請求項６】
円筒状芯体を準備し、当該円筒状芯体における軸方向の両端部の少なくとも１一方を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記円筒状芯体表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離して、前記樹脂皮膜からなる無端ベルトを得る工程と、
を有することを特徴とする無端ベルトの製造方法。
【請求項１】
基材と
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層であって、加熱により少なくとも一部が消失し当該被粘着物との間に間隙を生じさせる粘着層と、
を有することを特徴とするマスキングテープ。
【請求項２】
前記粘着層における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープ。
【請求項３】
前記基材における、３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が５％以下であることを特徴とする請求項１に記載のマスキングテープ。
【請求項４】
基材と、
前記基材上に設けられ、被粘着物へ粘着する粘着層と、
を有し、
前記粘着層の３００℃で３０分間の加熱条件での質量減少率が９０％以上であることを特徴とするマスキングテープ。
【請求項５】
支持体を準備し、当該支持体における塗布領域端部の少なくとも１部を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記支持体上に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記支持体から剥離する工程と、
を有することを特徴とする樹脂皮膜の製造方法。
【請求項６】
円筒状芯体を準備し、当該円筒状芯体における軸方向の両端部の少なくとも１一方を、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のマスキングテープで覆う工程と、
前記円筒状芯体表面に、樹脂皮膜形成溶液を塗布する工程と、
塗布された樹脂皮膜形成溶液を加熱して、樹脂皮膜を形成する工程と、
前記樹脂皮膜を前記円筒状芯体から剥離して、前記樹脂皮膜からなる無端ベルトを得る工程と、
を有することを特徴とする無端ベルトの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−３１５８３（Ｐ２００９−３１５８３Ａ）
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１９６２０９（Ｐ２００７−１９６２０９）
【出願日】平成１９年７月２７日（２００７．７．２７）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月１２日（２００９．２．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月２７日（２００７．７．２７）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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