ランプ及び照明装置
【課題】カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化する。
【解決手段】カバー２００は、該カバー２００の短手方向の端部が該カバー２００の内側に屈曲する屈曲部２１０を有する。基台４００の短手方向の端部には、カバー２００を保持するように、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と線接触で係合する係合部４１０が形成される。
【解決手段】カバー２００は、該カバー２００の短手方向の端部が該カバー２００の内側に屈曲する屈曲部２１０を有する。基台４００の短手方向の端部には、カバー２００を保持するように、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と線接触で係合する係合部４１０が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）及び電球形の蛍光灯（電球形ＬＥＤランプ）が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−００３６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の直管形ＬＥＤランプは、光源ユニット（発光モジュール）を保持する台（基台）と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構成となっている。このような構成のカバーは、ランプ点灯中に生じる熱などによって該カバーの長手方向において撓みやすいという問題がある。
【０００６】
カバーの長手方向が撓むと、カバーと基台とが係合する部分に歪が生じるので、カバーが基台から外れ易いという問題が生じる。また、カバーが撓むことにより、上述のようにカバーと基台とが係合する部分において歪が生じると、当該カバーと基台とが一体化せず、光漏れの原因となるため好ましくない。そのため、カバーと基台とが係合する部分においてはなるべく歪が発生しないことが好ましい。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。
【０００９】
すなわち、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有する。そのため、カバーの長手方向の撓みを抑制することができ、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。
【００１０】
さらに、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。この構成により、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、屈曲部と係合部との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。以上の構成により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【００１１】
また、好ましくは、前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。
【００１２】
また、好ましくは、前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する。
【００１３】
これにより、カバーと基台との接合強度を向上することができる。
【００１４】
また、好ましくは、前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【００１５】
また、好ましくは、前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する。
【００１６】
これにより、カバーと基台との接合強度を、さらに向上することができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。
【００１８】
また、好ましくは、前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される。
【００１９】
これにより、カバーの長手方向の撓みを抑制することができる。また、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、カバーのスライド方向を特定の方向に容易に導くことができる。
【００２０】
また、好ましくは、前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【００２１】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る筺体の斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るランプの断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る基台の斜視図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図６】図６は、複数のＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図７】図７は、図３の一部の拡大図である。
【図８】図８は、カバーと基台とが一体化されていない場合における、カバーおよび基台の断面図である。
【図９】図９は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、弾性変形したカバーの断面を示す図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、変形例Ａにおいて、カバーと基台とが係合している部分の拡大図である。
【図１３】図１３は、変形例Ｂに係る筺体の斜視図である。
【図１４】図１４は、変形例Ｂに係る筺体の断面図である。
【図１５】図１５は、図１４の一部の拡大図である。
【図１６】図１６は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。
【図１７】図１７は、変形例Ｃに係る、図３の一部の拡大図である。
【図１８】図１８は、変形例Ｄに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１９】図１９は、変形例Ｅに係る口金の構成を示す図である。
【図２０】図２０は、変形例Ｆに係る口金の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００２５】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００２６】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプである。
【００２７】
なお、図１においては筺体１１０の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。
【００２８】
図１に示すように、ランプ１００は、筺体１１０と、２つの口金２０１と、口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。口金ピン２０２は、各口金２０１に設けられる。
【００２９】
まず、本実施形態に係る筺体１１０について簡単に説明する。
【００３０】
図２は、第１の実施形態に係る筺体１１０の斜視図である。
【００３１】
図３は、第１の実施形態に係るランプ１００の断面図である。具体的には、図３は、Ｙ軸およびＺ軸を含むＹＺ平面に沿った、ランプ１００の断面図である。
【００３２】
図１、図２および図３に示すように、筺体１１０は、ＬＥＤモジュール３００を収納するための中空の筐体（外囲器）である。筺体１１０の形状は、長尺状である。筺体１１０の両端部には開口部が形成される。
【００３３】
筺体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。カバー２００および基台４００の各々は、該筺体１１０の長手方向に沿って延びる。以下においては、筺体１１０の長手方向を、筺体長手方向ともいう。
【００３４】
カバー２００は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー２００は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。
【００３５】
カバー２００の形状は、カバー２００の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図３に示される形状）が続く形状である。すなわち、カバー２００の形状は、長尺状である。また、基台４００の形状は、基台４００の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図３に示される形状）が続く形状である。カバー２００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を覆うように構成される。
【００３６】
図３に示されるように、カバー２００の断面形状は、略円弧形状である。カバー２００の厚みは、例えば、０．７［ｍｍ］である。ただし、カバー２００の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。
【００３７】
また、カバー２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー２００の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー２００の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。
【００３８】
図４は、第１の実施形態に係る基台４００の斜視図である。
【００３９】
図３および図４に示すように、基台４００は、載置板４０５を有する。載置板４０５は、筺体長手方向に沿って延びる。
【００４０】
載置板４０５の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板４０５には、複数のＬＥＤモジュール３００が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台４００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を保持する長尺状の基台である。
【００４１】
なお、各ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、導電性のねじ部材等により、載置板４０５に固定されてもよい。
【００４２】
次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。
【００４３】
図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。
【００４４】
図５に示すように、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。
【００４５】
基板３１０は、筺体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。
【００４６】
なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。
【００４７】
ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。
【００４８】
本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。
【００４９】
基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。
【００５０】
具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５１】
発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。
【００５２】
複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。
【００５３】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
【００５４】
発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。
【００５５】
なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内ＬＥＤ群を構成する２４個のＬＥＤ３２１は、電気的に並列接続された３組のＬＥＤ群から構成されてもよい。この場合、当該３組のＬＥＤ群の各々を構成する８個のＬＥＤ３２１は、電気的に直列接続される。
【００５６】
封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５７】
なお、直線状の封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。
【００５８】
封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。
【００５９】
また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。
【００６０】
従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。
【００６１】
黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。
【００６２】
以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００６３】
ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、静電保護素子３４０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。
【００６４】
配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。
【００６５】
２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。
【００６６】
静電保護素子３４０は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子３４０は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子３４０は、配線３３０により、複数のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。
【００６７】
電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。
【００６８】
例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。
【００６９】
なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。
【００７０】
ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。
【００７１】
図６は、複数のＬＥＤモジュール３００を示す平面図である。
【００７２】
前述したように、載置板４０５には、図６のように複数のＬＥＤモジュール３００が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。すなわち、複数のＬＥＤモジュール３００は筺体１１０内に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、前記筺体１１０内に配置され、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）が実装された基台である。
【００７３】
具体的には、複数のＬＥＤモジュール３００は、基台４００の載置板４０５に載置される。すなわち、基台としての基板３１０は、基台４００の載置板４０５に載置される。つまり、基台としての基板３１０は、基台４００に載置（接続）される。
【００７４】
また、図６に示すように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００のうち、一方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。
【００７５】
これにより、載置板４０５上の複数のＬＥＤモジュール３００における複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。なお、配線１０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。
【００７６】
次に、口金について説明する。
【００７７】
筺体１１０の両端部には、２つの口金２０１が設けられる。口金２０１の形状は、筺体１１０の開口部を閉塞する形状である。
【００７８】
口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定される（設けられる）。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。
【００７９】
なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００８０】
本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。
【００８１】
また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。
【００８２】
本実施形態の口金ピン２０２は給電用端子として作用する形態を示したが、本発明では本形態に限定されない。口金２０１は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能するものでもよい。すなわち、口金２０１は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。口金２０１が非給電部材として機能する場合、ＬＥＤモジュール３００への給電は、コネクタなどの給電端子を使用することで容易に実現することができる。コネクタなどの給電端子は、筐体に設けた孔を通して、その一端がＬＥＤモジュール３００に接続され、他端が筐体外に配置された供給電源へ電気的に繋がるように接続すればよい。
【００８３】
なお、点灯回路は、複数のＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００８４】
この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、基台４００において筺体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。
【００８５】
なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金に限定されず、２つの口金２０１の両方が用いられてもよい。
【００８６】
次に、本実施形態に係る筺体１１０について、さらに詳細に説明する。
【００８７】
前述したように、筺体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。
【００８８】
基台４００は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板４０５に載置されるＬＥＤモジュール３００が発する熱は、基台４００を介して、外気に放熱される。
【００８９】
図７は、図３の一部の拡大図である。具体的には、図７は、図３の領域Ｒ１０の拡大図である。
【００９０】
図３、図４および図７に示すように、基台４００は、筐体１１０の長手方向に沿った中心軸を対称とする位置に２つの係合部４１０を有する。係合部４１０は、該基台４００の短手方向の２つの端部の各々が筺体１１０の内側に屈曲した部分である。係合部４１０の形状は、例えば、コの字形状である。なお、係合部４１０の形状は、コの字形状に限定されず、凹部を有する他の形状であってもよい。
【００９１】
係合部４１０の凹部は、溝部４１１を形成する。すなわち、係合部４１０には、溝部４１１が形成される。溝部４１１は、平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃから構成され、係合部４１０と後述する屈曲部２１０とで構成される空間を意味する。
【００９２】
カバー２００は、屈曲部２１０を有する。屈曲部２１０は、該カバー２００の短手方向の端部が該カバー２００の内側に屈曲する部分をいう。該カバー２００の内側は、例えば、ＬＥＤモジュール３００の光照射側である。なお、カバー２００の内側は、光照射側に限定されず、例えば、カバー２００の短手方向（水平方向）側であってもよい。
【００９３】
カバー２００に、屈曲部２１０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができる。
【００９４】
屈曲部２１０の最端部の断面形状は、一例として、略円弧形状である。この構成により、屈曲部２１０は、ＹＺ平面において、溝部４１１の１以上の箇所で点接触するように、係合部４１０と係合する。すなわち、基台４００の短手方向の端部には、カバー２００を保持するように、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触で係合する係合部４１０が形成される。
【００９５】
筺体１１０は、カバー２００の屈曲部２１０と、基台４００の係合部４１０とが係合することにより、カバー２００と基台４００とが一体化したものである。
【００９６】
図７は、一例として、ＹＺ平面において、溝部４１１を構成する平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃの各々に、屈曲部２１０が点接触している状態を示す。なお、図７では、屈曲部２１０が平面４１１ｃと面接触しているように見えるが、実際には、屈曲部２１０は、平面４１１ｃと点接触している。すなわち、ＹＺ平面において、屈曲部２１０は、係合部４１０（溝部４１１）と、１以上の箇所で点接触するように、係合部４１０と係合する。
【００９７】
なお、ＹＺ平面における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、点接触のみに限定されない。例えば、屈曲部２１０は、ＹＺ平面において、溝部４１１（係合部４１０）の平面４１１ａ，４１１ｂに対しては点接触し、平面４１１ｃに対しては面接触するように、係合部４１０と係合するように構成されてもよい。すなわち、ＹＺ平面における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、少なくとも１箇所において点接触する構成であってもよい。
【００９８】
なお、図７は、図３の筺体１１０の左側の部分における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態を示す。図３の筺体１１０の右側の部分における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、図７に示される係合状態と同様であるので詳細な説明は行わない。
【００９９】
また、カバー２００には、さらに、ガイド部２２０が形成される。具体的には、カバー２００の短手方向の各端部付近には、ガイド部２２０が形成される。ガイド部２２０は、筺体長手方向に沿って延びる。ガイド部２２０の形状は、長尺状である。ガイド部２２０は、カバー２００の長手方向において、発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の光照射側から係合部４１０を覆うように構成される。具体的には、ガイド部２２０は、屈曲部２１０の外側の面と接触するように形成される。
【０１００】
ここで、発光部３２０におけるＬＥＤ３２１が発する光の光度分布は、ＬＥＤ３２１の光軸となす角度（α）の余弦（ｃｏｓα）に比例するランバーシアンの配光分布を持つ。
【０１０１】
そのため、ＬＥＤ３２１からの射出光の１／２ビーム角はおおよそ１２０度となる。なお、１／２ビーム角とは、発光面から出る光の最大光度の１／２の光度となる方向を定め、その方向と光軸とがなす角度の２倍の角度として定義される。
【０１０２】
ここで、光軸とは、放射される光のうち、最も強い光の位置と光源の位置とを仮想的に結ぶ軸である。例えば、ＬＥＤ３２１の配光性を示す軸が、ＬＥＤ３２１の光軸である。
【０１０３】
ガイド部２２０は、ＬＥＤ３２１からの射出光の１／２ビーム角の範囲内に達しないように構成される。すなわち、ガイド部２２０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。また、係合部４１０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。この構成により、ランプ１００が発する全光束を十分に確保することができる。
【０１０４】
また、ＬＥＤモジュール３００からの出射光が、係合部４１０のエッジ部に係ることなく、係合部４１０の高さが調整されている。このため、ＬＥＤモジュール３００からの出射光が直接的に係合部４１０に照射されることがない。したがって、外部に光が漏れることを抑制することができるほか、出射光が照射されることにより係合部４１０が輝線となりうるおそれも低く抑えることができる。
【０１０５】
また、カバー２００に、ガイド部２２０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができる。
【０１０６】
次に、本実施形態に係るカバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程について説明する。
【０１０７】
図８は、カバー２００と基台４００とが一体化されていない場合における、ＹＺ平面に沿ったカバー２００および基台４００の断面図である。
【０１０８】
ここで、カバー２００の一方の屈曲部２１０と、カバー２００の他方の屈曲部２１０との距離をｗ１とする。また、基台４００の一方の係合部４１０の溝部４１１の底面（平面４１１ｂ）と、基台４００の他方の係合部４１０の溝部４１１の底面（平面４１１ｂ）との距離をｗ２とする。
【０１０９】
この場合、ｗ１＜ｗ２が満たされるように、カバー２００および基台４００は形成される。なお、上記に限定されず、カバー２００および基台４００は、ｗ１＝ｗ２が満たされるように形成されてもよい。
【０１１０】
図９は、カバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程を説明するための図である。カバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程とは、筺体１１０を組み立てるときの工程である。
【０１１１】
図８および図９を参照して、まず、ｗ１がｗ２以上になるように、カバー２００に対し、該カバー２００の短手方向（Ｙ方向）に外力を加える。すなわち、カバー２００に対し、カバー２００の内側から外側に向かって外力を加える。
【０１１２】
ここで、本実施形態のように、プラスチック製のカバー２００を用いれば、カバー２００は、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。これにより、図１０に示すように、カバー２００は、水平方向（Ｙ方向）に広がるように弾性変形する。以下においては、ｗ１がｗ２以上になるように弾性変形した状態のカバー２００を、弾性変形状態のカバー２００という。すなわち、弾性変形状態のカバー２００において、ｗ１はｗ２以上である。
【０１１３】
そして、図９に示すように、弾性変形状態のカバー２００の屈曲部２１０を、基台４００の溝部４１１に沿って摺動させることにより、カバー２００と基台４００とを一体化させる。
【０１１４】
以下においては、カバー２００の長手方向の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第１カバー端面および第２カバー端面という。また、以下においては、基台４００の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第１基台端面および第２基台端面という。カバー２００と基台４００とが一体化した状態において、第１カバー端面および第２カバー端面は、それぞれ、第１基台端面および第２基台端面に近接する。
【０１１５】
具体的には、弾性変形状態のカバー２００の第１カバー端面における屈曲部２１０を、基台４００の第２基台端面側の溝部４１１に係合させる。そして、屈曲部２１０と溝部４１１との係合状態を維持したまま、カバー２００を基台４００の第１基台端面側にスライドさせていく。
【０１１６】
以下においては、筺体１１０を組み立てるために、カバー２００をスライドさせている期間を、スライド期間という。
【０１１７】
そして、カバー２００の第１カバー端面と基台４００の第１基台端面とが一致するところでスライドを停止する。
【０１１８】
以上の工程により、カバー２００と基台４００とが一体化する。すなわち、以上の工程により、筺体１１０を組み立てることができる。
【０１１９】
なお、屈曲部２１０と溝部４１１とが係合している状態において、弾性変形状態のカバー２００の屈曲部２１０の先端部は、該カバー２００の復元力により、図７のように、係合部４１０の平面４１１ｂを押圧する。すなわち、カバー２００の短手方向において屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧することにより、該屈曲部２１０と基台４００の係合部４１０とは係合する。これにより、カバー２００と、基台４００とは、強固に一体化される。
【０１２０】
前述したように、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と線接触で係合する。すなわち、屈曲部２１０は、カバー２００の長手方向において係合部４１０と１以上の箇所で線接触で係合する。
【０１２１】
つまり、スライド期間において、屈曲部２１０は、カバー２００の長手方向において係合部４１０の溝部４１１と線接触で係合する。例えば、屈曲部２１０の先端部は、図７のように、ＹＺ平面において、係合部４１０の平面４１１ｂを点接触により押圧する。
【０１２２】
したがって、スライド期間において、屈曲部２１０と、係合部４１０の溝部４１１との接触面積は非常に小さい。そのため、スライド期間において、屈曲部２１０と溝部４１１との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧しているにも関わらず、カバー２００をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体１１０の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１２３】
また、ガイド部２２０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができ、カバー２００と基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、カバー２００と基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー２００と基台４００とを容易に一体化することができる。
【０１２４】
また、図７のように、ガイド部２２０のうち、屈曲部２１０の外側の面と接触する部分は、スライド期間において、カバー２００のスライド方向を筺体長手方向にガイドするように機能する。この構成により、弾性変形状態のカバー２００のスライドを容易に行うことができる。つまり、ガイド部２２０を設けることにより、筺体１１０の組み立てをさらに容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とをさらに容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１２５】
なお、上述のように、カバー２００のスライド方向を筐体長手方向にガイドするよう機能させる構成とは、例えば、屈曲部２１０と係合部４１０との接触面積を低減させて、結果的に接触抵抗を小さくできるように、屈曲部２１０の先端が曲率を持つように形成された構成をいう。
【０１２６】
以下においては、ガイド部２２０のうち、屈曲部２１０の外側の面と接触する部分を、ガイド部接触部分ともいう。
【０１２７】
また、筺体１１０の組み立てが終了した後において、係合部４１０は、屈曲部２１０と、ガイド部２２０のガイド部接触部分とにより挟まれる。これにより、カバー２００と、基台４００とを、さらに、強固に一体化することができる。すなわち、カバー２００と基台４００との接合強度を向上することができる。
【０１２８】
なお、カバー２００および基台４００は、ｗ１＜ｗ２が満たされるように形成されるとしたがこれに限定されない。例えば、カバー２００および基台４００は、ｗ１＝ｗ２が満たされるように形成されてもよい。
【０１２９】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る照明装置について説明する。
【０１３０】
図１１は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。
【０１３１】
照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。
【０１３２】
照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。
【０１３３】
一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。
【０１３４】
器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。
【０１３５】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。
【０１３６】
照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。
【０１３７】
ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００または後述の変形例に係るランプである。
【０１３８】
＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【０１３９】
＜変形例Ａ＞
なお、上記の実施形態では、係合部４１０の形状は、コの字形状であるとしたがこれに限定されない。
【０１４０】
例えば、係合部４１０の形状は、図１２に示される形状であってもよい。具体的には、係合部４１０に形成される溝部４１１の形状は、屈曲部２１０の形状と相似する。すなわち、係合部４１０には、形状が屈曲部２１０の形状と相似する溝部４１１が形成される。
【０１４１】
なお、ＹＺ平面において、溝部４１１の面積は、溝部４１１に挿入されている屈曲部２１０の面積より大きい。具体的には、ＹＺ平面において、溝部４１１の面積は、屈曲部２１０のうち、係合部４１０（溝部４１１）と係合している部分の面積よりも大きい。言い換えれば、溝部４１１の形状と、屈曲部２１０の形状とは略同一である。
【０１４２】
この構成において、係合部４１０の前記溝部４１１は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触する。すなわち、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触で係合する。
【０１４３】
変形例Ａに係る構成により、カバー２００と、基台４００とは、より強固に係合（一体化）される。すなわち、変形例Ａに係る構成により、カバー２００と基台４００との接合強度を、第１の実施形態に係る構成よりもさらに向上することができる。
【０１４４】
＜変形例Ｂ＞
なお、上記の実施形態では、カバー２００にガイド部２２０が形成される構成としたが、ガイド部２２０が形成されない構成としてもよい。
【０１４５】
変形例Ｂに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、筺体１１０の代わりに筺体１１０Ａを備える点が異なる。変形例Ｂに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４６】
図１３は、変形例Ｂに係る筺体１１０Ａの斜視図である。
【０１４７】
図１４は、変形例Ｂに係る筺体１１０Ａの断面図である。
【０１４８】
図１５は、図１４の一部の拡大図である。具体的には、図１４の領域Ｒ１１の拡大図である。
【０１４９】
図１３〜図１５に示されるように、筺体１１０Ａは、図２の筺体１１０と比較して、カバー２００の代わりにカバー２００Ａを含む点が異なる。筺体１１０Ａのそれ以外の構成は、筺体１１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５０】
カバー２００Ａは、図３のカバー２００と比較して、ガイド部２２０が形成されてない点が異なる。カバー２００Ａのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５１】
筺体１１０Ａにおいて、係合部４１０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【０１５２】
なお、変形例Ｂにおいて、溝部４１１の形状は、例えば、変形例Ａのように、屈曲部２１０の形状と相似してもよい。
【０１５３】
変形例Ｂに係る構成では、図９で説明した工程と同様、図１６に示されるように、弾性変形状態のカバー２００Ａの屈曲部２１０を、基台４００の溝部４１１に沿って摺動させることにより、カバー２００Ａと基台４００とを一体化させることができる。なお、カバー２００Ａと基台４００とを一体化させるための説明は、第１の実施形態と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５４】
変形例Ｂに係る構成を有する筺体１１０Ａは、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、カバー２００Ａと基台４００との接合強度を向上することができる。また、カバー２００Ａに屈曲部２１０が形成されることにより、カバー２００Ａの長手方向の撓みを抑制することができる。その結果、カバー２００Ａと基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、筺体１１０Ａの組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００Ａと基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー２００Ａと基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１５５】
＜変形例Ｃ＞
また、屈曲部２１０の先端部の形状は、例えば、図７に示される形状に限定されない。例えば、屈曲部２１０の先端部は、断面が略円形状の円柱部２１１であってもよい。
【０１５６】
図１７は、変形例Ｃに係る、図３の一部の拡大図である。具体的には、図１７は、図３の領域Ｒ１０の拡大図である。
【０１５７】
円柱部２１１の形状は、屈曲部２１０の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１７に示される形状）が続く形状である。
【０１５８】
円柱部２１１のＹＺ平面に沿った断面の形状は、略円形状である。すなわち、屈曲部２１０の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。ＹＺ平面において、屈曲部２１０の円柱部２１１（先端部）は、平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃの各々に対し点接触することにより、屈曲部２１０は、係合部４１０（溝部４１１）と係合する。
【０１５９】
この構成において、係合部４１０の溝部４１１は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０（円柱部２１１）と線接触する。すなわち、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０（円柱部２１１）と線接触で係合する。
【０１６０】
変形例Ｃに係る構成を有する筺体は、第１の実施形態と同様な効果を奏する。特に、スライド期間において、屈曲部２１０と溝部４１１との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧しているにも関わらず、カバー２００をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体１１０の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１６１】
なお、変形例Ｃの構成において、溝部４１１の形状は、図１２（変形例Ａ）のように、屈曲部２１０の形状と相似してもよい。
【０１６２】
＜変形例Ｄ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００は基板３１０上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。
【０１６３】
しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０１６４】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｄに係るＬＥＤモジュール３００Ａについて以下に説明する。
【０１６５】
図１８は、変形例Ｄに係るＬＥＤモジュール３００Ａの斜視図である。
【０１６６】
図１８に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ａでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。
【０１６７】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続される。
【０１６８】
＜変形例Ｅ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
【０１６９】
図１９に示されるように、口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｅに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。
【０１７０】
＜変形例Ｆ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金２０１は、以下の構成であってもよい。
【０１７１】
図２０は、変形例Ｆに係る口金２０１の構成を示す図である。
【０１７２】
図２０に示されるように、変形例Ｆに係る口金２０１は、図１の口金２０１と比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。
【０１７３】
口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。口金ピン２０２ｂの他方の端部は、例えば、筺体１１０内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。
【０１７４】
以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１７５】
例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。
【０１７６】
また、上記の実施形態では、筺体１１０の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筺体１１０の両端から給電される両端給電形であってもよい。
【０１７７】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【０１７８】
また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。
【０１７９】
また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。
【０１８０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１８２】
１０，３３０ 配線
６０，１００ ランプ
１１０，１１０Ａ 筺体
２００，２００Ａ カバー
２０１ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２１０ 屈曲部
２１１ 円柱部
３００，３００Ａ ＬＥＤモジュール
３１０ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０ 電極端子
４００ 基台
４１０ 係合部
４１１ 溝部
６００ 照明装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールの形状を適宜選択して使用することにより、直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）及び電球形の蛍光灯（電球形ＬＥＤランプ）が提案されている。いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−００３６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の直管形ＬＥＤランプは、光源ユニット（発光モジュール）を保持する台（基台）と、透光性のカバーとを有する。当該基台はカバーに差し込まれる構成等によってカバーに嵌合され、かつ、カバーは基台に保持された構造である。そのため、当該基台と、カバーとは分離可能な構成となっている。このような構成のカバーは、ランプ点灯中に生じる熱などによって該カバーの長手方向において撓みやすいという問題がある。
【０００６】
カバーの長手方向が撓むと、カバーと基台とが係合する部分に歪が生じるので、カバーが基台から外れ易いという問題が生じる。また、カバーが撓むことにより、上述のようにカバーと基台とが係合する部分において歪が生じると、当該カバーと基台とが一体化せず、光漏れの原因となるため好ましくない。そのため、カバーと基台とが係合する部分においてはなるべく歪が発生しないことが好ましい。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、発光モジュールを保持する長尺状の基台と、前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。
【０００９】
すなわち、前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有する。そのため、カバーの長手方向の撓みを抑制することができ、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。
【００１０】
さらに、前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される。この構成により、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、屈曲部と係合部との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。以上の構成により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【００１１】
また、好ましくは、前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。
【００１２】
また、好ましくは、前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する。
【００１３】
これにより、カバーと基台との接合強度を向上することができる。
【００１４】
また、好ましくは、前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【００１５】
また、好ましくは、前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する。
【００１６】
これにより、カバーと基台との接合強度を、さらに向上することができる。
【００１７】
また、好ましくは、前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。
【００１８】
また、好ましくは、前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される。
【００１９】
これにより、カバーの長手方向の撓みを抑制することができる。また、カバーを、該カバーの長手方向にスライドさせることによりカバーと屈曲部とを一体化させる場合において、カバーのスライド方向を特定の方向に容易に導くことができる。
【００２０】
また、好ましくは、前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【００２１】
本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプを備える。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、カバーと基台とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバーと基台とを容易に一体化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るランプの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る筺体の斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るランプの断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る基台の斜視図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図６】図６は、複数のＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図７】図７は、図３の一部の拡大図である。
【図８】図８は、カバーと基台とが一体化されていない場合における、カバーおよび基台の断面図である。
【図９】図９は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。
【図１０】図１０は、弾性変形したカバーの断面を示す図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、変形例Ａにおいて、カバーと基台とが係合している部分の拡大図である。
【図１３】図１３は、変形例Ｂに係る筺体の斜視図である。
【図１４】図１４は、変形例Ｂに係る筺体の断面図である。
【図１５】図１５は、図１４の一部の拡大図である。
【図１６】図１６は、カバーと基台とを一体化させるときの工程を説明するための図である。
【図１７】図１７は、変形例Ｃに係る、図３の一部の拡大図である。
【図１８】図１８は、変形例Ｄに係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１９】図１９は、変形例Ｅに係る口金の構成を示す図である。
【図２０】図２０は、変形例Ｆに係る口金の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
【００２５】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、それらの相対配置などは、本発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるものであり、本発明はそれらの例示に限定されるものではない。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００２６】
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態に係るランプ１００の外観を示す斜視図である。ランプ１００は、電極コイルを用いた従来の一般的な直管蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプである。
【００２７】
なお、図１においては筺体１１０の一部を切り欠いてランプ１００の内部が示されている。図１において、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ，Ｙ，Ｚ方向の各々も、互いに直交する。
【００２８】
図１に示すように、ランプ１００は、筺体１１０と、２つの口金２０１と、口金ピン２０２と、複数のＬＥＤモジュール３００とを備える。口金ピン２０２は、各口金２０１に設けられる。
【００２９】
まず、本実施形態に係る筺体１１０について簡単に説明する。
【００３０】
図２は、第１の実施形態に係る筺体１１０の斜視図である。
【００３１】
図３は、第１の実施形態に係るランプ１００の断面図である。具体的には、図３は、Ｙ軸およびＺ軸を含むＹＺ平面に沿った、ランプ１００の断面図である。
【００３２】
図１、図２および図３に示すように、筺体１１０は、ＬＥＤモジュール３００を収納するための中空の筐体（外囲器）である。筺体１１０の形状は、長尺状である。筺体１１０の両端部には開口部が形成される。
【００３３】
筺体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。カバー２００および基台４００の各々は、該筺体１１０の長手方向に沿って延びる。以下においては、筺体１１０の長手方向を、筺体長手方向ともいう。
【００３４】
カバー２００は、透光性を有するプラスチックから構成される。なお、カバー２００は、プラスチックに限定されず、アクリル、ポリカーボネート、ガラス等により構成されてもよい。
【００３５】
カバー２００の形状は、カバー２００の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図３に示される形状）が続く形状である。すなわち、カバー２００の形状は、長尺状である。また、基台４００の形状は、基台４００の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図３に示される形状）が続く形状である。カバー２００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を覆うように構成される。
【００３６】
図３に示されるように、カバー２００の断面形状は、略円弧形状である。カバー２００の厚みは、例えば、０．７［ｍｍ］である。ただし、カバー２００の断面形状は特に限定されず、例えば、四角形状など、直線と曲線とを組み合わせた形状であってもよい。
【００３７】
また、カバー２００の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール３００が発する光を拡散させることができる。拡散処理としては、例えば、カバー２００の内面にシリカや炭酸カルシウム等を塗布する方法、カバー２００の材料に拡散材を分散したポリカーボネート等の樹脂材を用いる方法、あるいはカバー２００の内面に溝などを形成して凹凸を設ける方法等がある。
【００３８】
図４は、第１の実施形態に係る基台４００の斜視図である。
【００３９】
図３および図４に示すように、基台４００は、載置板４０５を有する。載置板４０５は、筺体長手方向に沿って延びる。
【００４０】
載置板４０５の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。載置板４０５には、複数のＬＥＤモジュール３００が、熱伝導率の高い接着材等により固定される。すなわち、基台４００は、発光モジュールとしてのＬＥＤモジュール３００を保持する長尺状の基台である。
【００４１】
なお、各ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、導電性のねじ部材等により、載置板４０５に固定されてもよい。
【００４２】
次に、ＬＥＤモジュール３００について説明する。
【００４３】
図５は、第１の実施形態に係るＬＥＤモジュール３００の平面図である。ＬＥＤモジュール３００は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール３００は、ライン状（線状）に光を発するライン状光源である。
【００４４】
図５に示すように、ＬＥＤモジュール３００は、基板３１０と、発光部３２０とを備える。
【００４５】
基板３１０は、筺体長手方向に延びる長尺矩形状の基板である。基板３１０は、例えば、セラミック基板である。当該セラミック基板は、アルミナ又は透光性の窒化アルミニウムからなる。
【００４６】
なお、基板３１０は、セラミック基板に限定されず、樹脂基板、ガラス基板、可撓性のフレキシブル基板、アルミニウム基板等であってもよい。
【００４７】
ここで、基板３１０の長手方向の長さをＬ１とし、短手方向の長さをＬ２とする。この場合、Ｌ１およびＬ２は、一例として、１０≦Ｌ１／Ｌ２なる関係式により規定される。すなわち、Ｌ１は、Ｌ２の１０倍以上である。
【００４８】
本実施形態に係る基板３１０の各種サイズは、一例として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が５．５〜７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］である。
【００４９】
基板３１０の主面には、光を発する発光部３２０が設けられる。以下、本明細書において、基板３１０の主面とは、発光部３２０が設けられる面とする。
【００５０】
具体的には、基板３１０の主面において、発光部３２０は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、発光部３２０は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５１】
発光部３２０は、複数のＬＥＤ３２１と、封止部材３２２とから構成される。
【００５２】
複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の長手方向に沿って基板３１０の主面に直線状に実装される。本実施形態では、一例として、各基板３１０に２４個のＬＥＤ３２１が実装されている。
【００５３】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップである。各ＬＥＤ３２１は、ダイアタッチ材（ダイボンド材）により、基板３１０に接着される。ＬＥＤ３２１は、一例として、青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップは、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子である。
【００５４】
発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１は、基板３１０の表面に形成された後述の配線３３０により電気的に直列接続される。以下においては、発光部３２０に含まれる複数のＬＥＤ３２１を、総括的に、発光部内ＬＥＤ群という。
【００５５】
なお、発光部内ＬＥＤ群を構成する複数のＬＥＤ３２１の全ては、直列接続されてなくてもよい。例えば、発光部内ＬＥＤ群を構成する２４個のＬＥＤ３２１は、電気的に並列接続された３組のＬＥＤ群から構成されてもよい。この場合、当該３組のＬＥＤ群の各々を構成する８個のＬＥＤ３２１は、電気的に直列接続される。
【００５６】
封止部材３２２は、１つの基板３１０に実装される全てのＬＥＤ３２１を一括封止する。基板３１０の主面において、封止部材３２２は、基板３１０の長手方向の両端縁まで形成されている。すなわち、封止部材３２２は、基板３１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。
【００５７】
なお、直線状の封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線上に形成される。なお、これに限定されず、封止部材３２２（発光部３２０）は、基板３１０の短手方向の中心を通る直線よりも一方の長辺側に寄って形成されてもよい。
【００５８】
封止部材３２２の形状は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状である。また、封止部材３２２は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂である。また、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層である。
【００５９】
また、波長変換層は、光の波長を変換するための光波長変換体を備える。本実施形態において、波長変換層である封止部材３２２は、光波長変換体として蛍光体を備える。
【００６０】
従って、封止部材３２２は、ＬＥＤ３２１の光を励起する蛍光体微粒子を含む蛍光体層である。なお、蛍光体微粒子として黄色蛍光体微粒子が用いられており、これをシリコーン樹脂に分散させることによって蛍光体含有樹脂が構成されている。
【００６１】
黄色蛍光体粒子は、一例として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料である。なお、黄色蛍光体粒子は、ＹＡＧ系蛍光体材料に限定されず、例えば、シリケート系蛍光体材料であってもよい。
【００６２】
以上のとおり、発光部３２０は、青色ＬＥＤチップとしての複数のＬＥＤ３２１と黄色蛍光体粒子が含有された封止部材３２２とからなる。そのため、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出する。これにより、発光部３２０からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００６３】
ＬＥＤモジュール３００は、さらに、配線３３０と、静電保護素子３４０と、２つの電極端子３５０と、ワイヤ３３１とを備える。
【００６４】
配線３３０は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線である。配線３３０は、基板３１０の主面にパターン形成されている。
【００６５】
２つの電極端子３５０の各々は、配線３３０と電気的に接続される。
【００６６】
静電保護素子３４０は、例えばツェナダイオードである。静電保護素子３４０は、基板３１０上に生じる逆方向極性の静電気によってＬＥＤ３２１が破壊されることを防止する。静電保護素子３４０は、配線３３０により、複数のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。
【００６７】
電極端子３５０は、基板３１０の主面に形成される。電極端子３５０は、外部電源から直流電力を受電するとともにＬＥＤ３２１に直流電力を給電するための受給電部（外部接続端子）である。電極端子３５０は、配線３３０と電気的に接続されている。
【００６８】
例えば、電極端子３５０からＬＥＤ３２１に直流電流が供給されることにより、ＬＥＤ３２１が発光し、ＬＥＤ３２１から所望の光が放出される。
【００６９】
なお、本実施形態において、２つの電極端子３５０は、封止部材３２２を基準として基板３１０の一方の長辺側に片寄せられている。
【００７０】
ワイヤ３３１は、隣接するＬＥＤ３２１および配線３３０を電気的に接続するための電線である。ワイヤ３３１は、例えば、金ワイヤである。ＬＥＤ３２１の上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されている。ｐ側電極及びｎ側電極の各々と配線３３０とがワイヤ３３１によってワイヤボンディングされている。
【００７１】
図６は、複数のＬＥＤモジュール３００を示す平面図である。
【００７２】
前述したように、載置板４０５には、図６のように複数のＬＥＤモジュール３００が筺体長手方向に沿って直線状に載置される。すなわち、複数のＬＥＤモジュール３００は筺体１１０内に配置される。つまり、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０は、前記筺体１１０内に配置され、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）が実装された基台である。
【００７３】
具体的には、複数のＬＥＤモジュール３００は、基台４００の載置板４０５に載置される。すなわち、基台としての基板３１０は、基台４００の載置板４０５に載置される。つまり、基台としての基板３１０は、基台４００に載置（接続）される。
【００７４】
また、図６に示すように、各隣接する２つのＬＥＤモジュール３００のうち、一方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と、他方のＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０とが、配線１０によって電気的に接続される。
【００７５】
これにより、載置板４０５上の複数のＬＥＤモジュール３００における複数のＬＥＤ３２１は直列接続される。なお、配線１０は、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線等の導電部材からなる。
【００７６】
次に、口金について説明する。
【００７７】
筺体１１０の両端部には、２つの口金２０１が設けられる。口金２０１の形状は、筺体１１０の開口部を閉塞する形状である。
【００７８】
口金２０１には、一対の口金ピン２０２が固定される（設けられる）。口金ピン２０２は、導電性の金属からなる。
【００７９】
なお、ランプ１００の内部又は外部には、２つの口金２０１の一方または両方を利用して、給電を受けてＬＥＤモジュール３００のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００８０】
本実施形態に係るランプ１００は、２つの口金２０１のうち、一例として、一方の口金２０１を利用して、ＬＥＤモジュール３００へ電力が供給される。この場合、当該一方の口金２０１内には、図示しない点灯回路が設けられる。また、この場合、２つの口金２０１のうち他方の口金２０１は、照明器具に装着するために使用される。
【００８１】
また、この場合、当該一方の口金２０１は、外部の商用の交流電源から口金ピン２０２を介して、半導体発光素子（ＬＥＤ３２１）の発光に利用される電力（交流電力）を受電する。すなわち、当該一方の口金２０１には、外部から交流電力が供給される。すなわち、当該一方の口金２０１の口金ピン２０２は、外部の商用の交流電源から前記交流電力を受電するためのピンである。
【００８２】
本実施形態の口金ピン２０２は給電用端子として作用する形態を示したが、本発明では本形態に限定されない。口金２０１は給電部として機能せず、電力が供給されない非給電部材として機能するものでもよい。すなわち、口金２０１は単に器具へ取り付けられるための取付け部として機能するものであってもよい。口金２０１が非給電部材として機能する場合、ＬＥＤモジュール３００への給電は、コネクタなどの給電端子を使用することで容易に実現することができる。コネクタなどの給電端子は、筐体に設けた孔を通して、その一端がＬＥＤモジュール３００に接続され、他端が筐体外に配置された供給電源へ電気的に繋がるように接続すればよい。
【００８３】
なお、点灯回路は、複数のＬＥＤモジュール３００に電力を供給可能なように、複数のＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００８４】
この場合、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１に最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と配線により電気的に接続される。また、点灯回路には、該点灯回路を収容する口金２０１から最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール３００の電極端子３５０と電気的に接続される配線であって、基台４００において筺体長手方向に沿って引き回される配線が接続される。
【００８５】
なお、ＬＥＤモジュール３００への電力供給は、１つの口金に限定されず、２つの口金２０１の両方が用いられてもよい。
【００８６】
次に、本実施形態に係る筺体１１０について、さらに詳細に説明する。
【００８７】
前述したように、筺体１１０は、カバー２００と、基台４００とを含む。
【００８８】
基台４００は、例えば、アルミニウムで構成される。載置板４０５に載置されるＬＥＤモジュール３００が発する熱は、基台４００を介して、外気に放熱される。
【００８９】
図７は、図３の一部の拡大図である。具体的には、図７は、図３の領域Ｒ１０の拡大図である。
【００９０】
図３、図４および図７に示すように、基台４００は、筐体１１０の長手方向に沿った中心軸を対称とする位置に２つの係合部４１０を有する。係合部４１０は、該基台４００の短手方向の２つの端部の各々が筺体１１０の内側に屈曲した部分である。係合部４１０の形状は、例えば、コの字形状である。なお、係合部４１０の形状は、コの字形状に限定されず、凹部を有する他の形状であってもよい。
【００９１】
係合部４１０の凹部は、溝部４１１を形成する。すなわち、係合部４１０には、溝部４１１が形成される。溝部４１１は、平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃから構成され、係合部４１０と後述する屈曲部２１０とで構成される空間を意味する。
【００９２】
カバー２００は、屈曲部２１０を有する。屈曲部２１０は、該カバー２００の短手方向の端部が該カバー２００の内側に屈曲する部分をいう。該カバー２００の内側は、例えば、ＬＥＤモジュール３００の光照射側である。なお、カバー２００の内側は、光照射側に限定されず、例えば、カバー２００の短手方向（水平方向）側であってもよい。
【００９３】
カバー２００に、屈曲部２１０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができる。
【００９４】
屈曲部２１０の最端部の断面形状は、一例として、略円弧形状である。この構成により、屈曲部２１０は、ＹＺ平面において、溝部４１１の１以上の箇所で点接触するように、係合部４１０と係合する。すなわち、基台４００の短手方向の端部には、カバー２００を保持するように、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触で係合する係合部４１０が形成される。
【００９５】
筺体１１０は、カバー２００の屈曲部２１０と、基台４００の係合部４１０とが係合することにより、カバー２００と基台４００とが一体化したものである。
【００９６】
図７は、一例として、ＹＺ平面において、溝部４１１を構成する平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃの各々に、屈曲部２１０が点接触している状態を示す。なお、図７では、屈曲部２１０が平面４１１ｃと面接触しているように見えるが、実際には、屈曲部２１０は、平面４１１ｃと点接触している。すなわち、ＹＺ平面において、屈曲部２１０は、係合部４１０（溝部４１１）と、１以上の箇所で点接触するように、係合部４１０と係合する。
【００９７】
なお、ＹＺ平面における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、点接触のみに限定されない。例えば、屈曲部２１０は、ＹＺ平面において、溝部４１１（係合部４１０）の平面４１１ａ，４１１ｂに対しては点接触し、平面４１１ｃに対しては面接触するように、係合部４１０と係合するように構成されてもよい。すなわち、ＹＺ平面における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、少なくとも１箇所において点接触する構成であってもよい。
【００９８】
なお、図７は、図３の筺体１１０の左側の部分における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態を示す。図３の筺体１１０の右側の部分における屈曲部２１０と係合部４１０との係合状態は、図７に示される係合状態と同様であるので詳細な説明は行わない。
【００９９】
また、カバー２００には、さらに、ガイド部２２０が形成される。具体的には、カバー２００の短手方向の各端部付近には、ガイド部２２０が形成される。ガイド部２２０は、筺体長手方向に沿って延びる。ガイド部２２０の形状は、長尺状である。ガイド部２２０は、カバー２００の長手方向において、発光モジュール（ＬＥＤモジュール３００）の光照射側から係合部４１０を覆うように構成される。具体的には、ガイド部２２０は、屈曲部２１０の外側の面と接触するように形成される。
【０１００】
ここで、発光部３２０におけるＬＥＤ３２１が発する光の光度分布は、ＬＥＤ３２１の光軸となす角度（α）の余弦（ｃｏｓα）に比例するランバーシアンの配光分布を持つ。
【０１０１】
そのため、ＬＥＤ３２１からの射出光の１／２ビーム角はおおよそ１２０度となる。なお、１／２ビーム角とは、発光面から出る光の最大光度の１／２の光度となる方向を定め、その方向と光軸とがなす角度の２倍の角度として定義される。
【０１０２】
ここで、光軸とは、放射される光のうち、最も強い光の位置と光源の位置とを仮想的に結ぶ軸である。例えば、ＬＥＤ３２１の配光性を示す軸が、ＬＥＤ３２１の光軸である。
【０１０３】
ガイド部２２０は、ＬＥＤ３２１からの射出光の１／２ビーム角の範囲内に達しないように構成される。すなわち、ガイド部２２０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。また、係合部４１０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。この構成により、ランプ１００が発する全光束を十分に確保することができる。
【０１０４】
また、ＬＥＤモジュール３００からの出射光が、係合部４１０のエッジ部に係ることなく、係合部４１０の高さが調整されている。このため、ＬＥＤモジュール３００からの出射光が直接的に係合部４１０に照射されることがない。したがって、外部に光が漏れることを抑制することができるほか、出射光が照射されることにより係合部４１０が輝線となりうるおそれも低く抑えることができる。
【０１０５】
また、カバー２００に、ガイド部２２０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の強度を向上させることができる。すなわち、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができる。
【０１０６】
次に、本実施形態に係るカバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程について説明する。
【０１０７】
図８は、カバー２００と基台４００とが一体化されていない場合における、ＹＺ平面に沿ったカバー２００および基台４００の断面図である。
【０１０８】
ここで、カバー２００の一方の屈曲部２１０と、カバー２００の他方の屈曲部２１０との距離をｗ１とする。また、基台４００の一方の係合部４１０の溝部４１１の底面（平面４１１ｂ）と、基台４００の他方の係合部４１０の溝部４１１の底面（平面４１１ｂ）との距離をｗ２とする。
【０１０９】
この場合、ｗ１＜ｗ２が満たされるように、カバー２００および基台４００は形成される。なお、上記に限定されず、カバー２００および基台４００は、ｗ１＝ｗ２が満たされるように形成されてもよい。
【０１１０】
図９は、カバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程を説明するための図である。カバー２００と基台４００とを一体化させるときの工程とは、筺体１１０を組み立てるときの工程である。
【０１１１】
図８および図９を参照して、まず、ｗ１がｗ２以上になるように、カバー２００に対し、該カバー２００の短手方向（Ｙ方向）に外力を加える。すなわち、カバー２００に対し、カバー２００の内側から外側に向かって外力を加える。
【０１１２】
ここで、本実施形態のように、プラスチック製のカバー２００を用いれば、カバー２００は、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される。これにより、図１０に示すように、カバー２００は、水平方向（Ｙ方向）に広がるように弾性変形する。以下においては、ｗ１がｗ２以上になるように弾性変形した状態のカバー２００を、弾性変形状態のカバー２００という。すなわち、弾性変形状態のカバー２００において、ｗ１はｗ２以上である。
【０１１３】
そして、図９に示すように、弾性変形状態のカバー２００の屈曲部２１０を、基台４００の溝部４１１に沿って摺動させることにより、カバー２００と基台４００とを一体化させる。
【０１１４】
以下においては、カバー２００の長手方向の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第１カバー端面および第２カバー端面という。また、以下においては、基台４００の一方の端面および他方の端面を、それぞれ、第１基台端面および第２基台端面という。カバー２００と基台４００とが一体化した状態において、第１カバー端面および第２カバー端面は、それぞれ、第１基台端面および第２基台端面に近接する。
【０１１５】
具体的には、弾性変形状態のカバー２００の第１カバー端面における屈曲部２１０を、基台４００の第２基台端面側の溝部４１１に係合させる。そして、屈曲部２１０と溝部４１１との係合状態を維持したまま、カバー２００を基台４００の第１基台端面側にスライドさせていく。
【０１１６】
以下においては、筺体１１０を組み立てるために、カバー２００をスライドさせている期間を、スライド期間という。
【０１１７】
そして、カバー２００の第１カバー端面と基台４００の第１基台端面とが一致するところでスライドを停止する。
【０１１８】
以上の工程により、カバー２００と基台４００とが一体化する。すなわち、以上の工程により、筺体１１０を組み立てることができる。
【０１１９】
なお、屈曲部２１０と溝部４１１とが係合している状態において、弾性変形状態のカバー２００の屈曲部２１０の先端部は、該カバー２００の復元力により、図７のように、係合部４１０の平面４１１ｂを押圧する。すなわち、カバー２００の短手方向において屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧することにより、該屈曲部２１０と基台４００の係合部４１０とは係合する。これにより、カバー２００と、基台４００とは、強固に一体化される。
【０１２０】
前述したように、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と線接触で係合する。すなわち、屈曲部２１０は、カバー２００の長手方向において係合部４１０と１以上の箇所で線接触で係合する。
【０１２１】
つまり、スライド期間において、屈曲部２１０は、カバー２００の長手方向において係合部４１０の溝部４１１と線接触で係合する。例えば、屈曲部２１０の先端部は、図７のように、ＹＺ平面において、係合部４１０の平面４１１ｂを点接触により押圧する。
【０１２２】
したがって、スライド期間において、屈曲部２１０と、係合部４１０の溝部４１１との接触面積は非常に小さい。そのため、スライド期間において、屈曲部２１０と溝部４１１との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧しているにも関わらず、カバー２００をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体１１０の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１２３】
また、ガイド部２２０が形成されることにより、カバー２００の長手方向の撓みを抑制することができ、カバー２００と基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、カバー２００と基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー２００と基台４００とを容易に一体化することができる。
【０１２４】
また、図７のように、ガイド部２２０のうち、屈曲部２１０の外側の面と接触する部分は、スライド期間において、カバー２００のスライド方向を筺体長手方向にガイドするように機能する。この構成により、弾性変形状態のカバー２００のスライドを容易に行うことができる。つまり、ガイド部２２０を設けることにより、筺体１１０の組み立てをさらに容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とをさらに容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１２５】
なお、上述のように、カバー２００のスライド方向を筐体長手方向にガイドするよう機能させる構成とは、例えば、屈曲部２１０と係合部４１０との接触面積を低減させて、結果的に接触抵抗を小さくできるように、屈曲部２１０の先端が曲率を持つように形成された構成をいう。
【０１２６】
以下においては、ガイド部２２０のうち、屈曲部２１０の外側の面と接触する部分を、ガイド部接触部分ともいう。
【０１２７】
また、筺体１１０の組み立てが終了した後において、係合部４１０は、屈曲部２１０と、ガイド部２２０のガイド部接触部分とにより挟まれる。これにより、カバー２００と、基台４００とを、さらに、強固に一体化することができる。すなわち、カバー２００と基台４００との接合強度を向上することができる。
【０１２８】
なお、カバー２００および基台４００は、ｗ１＜ｗ２が満たされるように形成されるとしたがこれに限定されない。例えば、カバー２００および基台４００は、ｗ１＝ｗ２が満たされるように形成されてもよい。
【０１２９】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態に係る照明装置について説明する。
【０１３０】
図１１は、第２の実施形態に係る照明装置６００の構成を示す斜視図である。
【０１３１】
照明装置６００は、ランプ６０と、照明器具６１０とを備える。
【０１３２】
照明器具６１０は、一対のソケット６１１と、器具本体６１２と、図示しない回路ボックス（図外）とを備える。
【０１３３】
一対のソケット６１１は、ランプ６０と電気的に接続される。一対のソケット６１１は、ランプ６０を保持する。器具本体６１２には、ソケット６１１が取り付けられている。
【０１３４】
器具本体６１２の内面６１２ａは、ランプ６０から発せられた光を所定方向（例えば、下方向）に反射させる反射面である。
【０１３５】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではランプ６０に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。
【０１３６】
照明器具６１０は、天井等に固定具を介して装着される。
【０１３７】
ランプ６０は、前述の第１の実施形態に係るランプ１００または後述の変形例に係るランプである。
【０１３８】
＜その他の変形例＞
次に、上述した本発明の実施形態に係るランプの変形例について、以下に説明する。なお、以下の各変形例は、第２の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【０１３９】
＜変形例Ａ＞
なお、上記の実施形態では、係合部４１０の形状は、コの字形状であるとしたがこれに限定されない。
【０１４０】
例えば、係合部４１０の形状は、図１２に示される形状であってもよい。具体的には、係合部４１０に形成される溝部４１１の形状は、屈曲部２１０の形状と相似する。すなわち、係合部４１０には、形状が屈曲部２１０の形状と相似する溝部４１１が形成される。
【０１４１】
なお、ＹＺ平面において、溝部４１１の面積は、溝部４１１に挿入されている屈曲部２１０の面積より大きい。具体的には、ＹＺ平面において、溝部４１１の面積は、屈曲部２１０のうち、係合部４１０（溝部４１１）と係合している部分の面積よりも大きい。言い換えれば、溝部４１１の形状と、屈曲部２１０の形状とは略同一である。
【０１４２】
この構成において、係合部４１０の前記溝部４１１は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触する。すなわち、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０と１以上の箇所で線接触で係合する。
【０１４３】
変形例Ａに係る構成により、カバー２００と、基台４００とは、より強固に係合（一体化）される。すなわち、変形例Ａに係る構成により、カバー２００と基台４００との接合強度を、第１の実施形態に係る構成よりもさらに向上することができる。
【０１４４】
＜変形例Ｂ＞
なお、上記の実施形態では、カバー２００にガイド部２２０が形成される構成としたが、ガイド部２２０が形成されない構成としてもよい。
【０１４５】
変形例Ｂに係るランプは、図１のランプ１００と比較して、筺体１１０の代わりに筺体１１０Ａを備える点が異なる。変形例Ｂに係るランプのそれ以外の構成は、ランプ１００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１４６】
図１３は、変形例Ｂに係る筺体１１０Ａの斜視図である。
【０１４７】
図１４は、変形例Ｂに係る筺体１１０Ａの断面図である。
【０１４８】
図１５は、図１４の一部の拡大図である。具体的には、図１４の領域Ｒ１１の拡大図である。
【０１４９】
図１３〜図１５に示されるように、筺体１１０Ａは、図２の筺体１１０と比較して、カバー２００の代わりにカバー２００Ａを含む点が異なる。筺体１１０Ａのそれ以外の構成は、筺体１１０と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５０】
カバー２００Ａは、図３のカバー２００と比較して、ガイド部２２０が形成されてない点が異なる。カバー２００Ａのそれ以外の構成は、カバー２００と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５１】
筺体１１０Ａにおいて、係合部４１０は、ＬＥＤモジュール３００（発光モジュール）からの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる。
【０１５２】
なお、変形例Ｂにおいて、溝部４１１の形状は、例えば、変形例Ａのように、屈曲部２１０の形状と相似してもよい。
【０１５３】
変形例Ｂに係る構成では、図９で説明した工程と同様、図１６に示されるように、弾性変形状態のカバー２００Ａの屈曲部２１０を、基台４００の溝部４１１に沿って摺動させることにより、カバー２００Ａと基台４００とを一体化させることができる。なお、カバー２００Ａと基台４００とを一体化させるための説明は、第１の実施形態と同様なので詳細な説明は繰り返さない。
【０１５４】
変形例Ｂに係る構成を有する筺体１１０Ａは、第１の実施形態と同様な効果を奏する。すなわち、カバー２００Ａと基台４００との接合強度を向上することができる。また、カバー２００Ａに屈曲部２１０が形成されることにより、カバー２００Ａの長手方向の撓みを抑制することができる。その結果、カバー２００Ａと基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制することができる。これにより、筺体１１０Ａの組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００Ａと基台４００とが係合する部分における歪の発生を抑制しつつ、カバー２００Ａと基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１５５】
＜変形例Ｃ＞
また、屈曲部２１０の先端部の形状は、例えば、図７に示される形状に限定されない。例えば、屈曲部２１０の先端部は、断面が略円形状の円柱部２１１であってもよい。
【０１５６】
図１７は、変形例Ｃに係る、図３の一部の拡大図である。具体的には、図１７は、図３の領域Ｒ１０の拡大図である。
【０１５７】
円柱部２１１の形状は、屈曲部２１０の長手方向の一端から他端まで、同じ形状（図１７に示される形状）が続く形状である。
【０１５８】
円柱部２１１のＹＺ平面に沿った断面の形状は、略円形状である。すなわち、屈曲部２１０の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である。ＹＺ平面において、屈曲部２１０の円柱部２１１（先端部）は、平面４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃの各々に対し点接触することにより、屈曲部２１０は、係合部４１０（溝部４１１）と係合する。
【０１５９】
この構成において、係合部４１０の溝部４１１は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０（円柱部２１１）と線接触する。すなわち、係合部４１０は、カバー２００の長手方向において屈曲部２１０（円柱部２１１）と線接触で係合する。
【０１６０】
変形例Ｃに係る構成を有する筺体は、第１の実施形態と同様な効果を奏する。特に、スライド期間において、屈曲部２１０と溝部４１１との接触により生じる摩擦力を非常に小さくすることができる。したがって、スライド期間において、屈曲部２１０の先端部が係合部４１０に押圧しているにも関わらず、カバー２００をスライドさせるのに必要な力を小さくすることができる。その結果、筺体１１０の組み立てを容易に行うことができる。すなわち、カバー２００と基台４００とを容易に一体化する（組み立てる）ことができる。
【０１６１】
なお、変形例Ｃの構成において、溝部４１１の形状は、図１２（変形例Ａ）のように、屈曲部２１０の形状と相似してもよい。
【０１６２】
＜変形例Ｄ＞
上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００は基板３１０上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）であるとした。
【０１６３】
しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０１６４】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例Ｄに係るＬＥＤモジュール３００Ａについて以下に説明する。
【０１６５】
図１８は、変形例Ｄに係るＬＥＤモジュール３００Ａの斜視図である。
【０１６６】
図１８に示すように、ＬＥＤモジュール３００Ａでは、基板３１０の表面に、複数のパッケージ３９０が一列に並んで直線状に実装されている。
【０１６７】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は封止部材３２２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続される。
【０１６８】
＜変形例Ｅ＞
上記実施形態では、口金ピン２０２の形状は、直線状としたがこれに限定されない。
【０１６９】
図１９に示されるように、口金ピン２０２の先端部の形状は、Ｌ字形状であってもよい。この構成により、変形例Ｅに係る口金ピン２０２を有するランプを、照明器具からはずれにくくすることができる。
【０１７０】
＜変形例Ｆ＞
上記実施形態では、２つの口金のうち、一方の口金のみで電力を受電する構成とした。この場合、点灯回路を収容しない口金２０１は、以下の構成であってもよい。
【０１７１】
図２０は、変形例Ｆに係る口金２０１の構成を示す図である。
【０１７２】
図２０に示されるように、変形例Ｆに係る口金２０１は、図１の口金２０１と比較して、一対の口金ピン２０２の代わりに、口金ピン２０２ｂを含む点が異なる。
【０１７３】
口金ピン２０２ｂは、接地のためのアースピンである。口金ピン２０２ｂの一方の端部の形状は、照明器具にとりつけるために、例えば、Ｔ字形状とされる。口金ピン２０２ｂの他方の端部は、例えば、筺体１１０内の図示しないアース端子に、配線を介して電気的に接続される。
【０１７４】
以上、本発明のランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１７５】
例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３１０上の複数のＬＥＤ３２１は共通の封止部材３２２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の封止部材３２２により個別に封止されてもよい。
【０１７６】
また、上記の実施形態では、筺体１１０の一方の端部から給電される片側給電形のランプについて説明したが、筺体１１０の両端から給電される両端給電形であってもよい。
【０１７７】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【０１７８】
また、上記の実施形態では、断面形状が矩形状の基板３１０を用いたが、断面形状が四角形（矩形）以外の多角形の基板を用いても構わない。すなわち、基板３１０の形状は、三角柱、五角柱、六角柱等であってもよい。
【０１７９】
また、上記実施形態に係る口金２０１は、一体化された１つの筺体から構成されるとしたがこれに限定されない。上記実施形態に係る口金は、例えば、断面形状が半円弧状の２つの筺体から構成されてもよい。
【０１８０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
本発明は、ＬＥＤ等の半導体発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１８２】
１０，３３０ 配線
６０，１００ ランプ
１１０，１１０Ａ 筺体
２００，２００Ａ カバー
２０１ 口金
２０２，２０２ｂ 口金ピン
２１０ 屈曲部
２１１ 円柱部
３００，３００Ａ ＬＥＤモジュール
３１０ 基板
３２０ 発光部
３２１ ＬＥＤ
３５０ 電極端子
４００ 基台
４１０ 係合部
４１１ 溝部
６００ 照明装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、
前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、
前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される
ランプ。
【請求項２】
前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する
請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、
前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される
請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【請求項１】
発光モジュールを保持する長尺状の基台と、
前記発光モジュールを覆う長尺状のカバーとを備え、
前記カバーは、該カバーの短手方向の端部が該カバーの内側に屈曲する屈曲部を有し、
前記基台の短手方向の端部には、前記カバーを保持するように、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触で係合する係合部が形成される
ランプ。
【請求項２】
前記カバーは、該カバーの短手方向に弾性変形するように構成される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記カバーの短手方向において前記屈曲部の先端部が前記係合部に押圧することにより、該屈曲部と前記基台の前記係合部とは係合する
請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記係合部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記係合部には、形状が前記屈曲部の形状と相似する溝部が形成され、
前記係合部の前記溝部は、前記カバーの長手方向において前記屈曲部と線接触する
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記屈曲部の短手方向の先端部の断面の輪郭形状は、円弧形状である
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記カバーには、さらに、該カバーの長手方向において、前記発光モジュールの光照射側から前記係合部を覆うように構成された長尺状のガイド部が形成される
請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記ガイド部は、前記発光モジュールからの射出光の１／２ビーム角の範囲外の領域に設けられる
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【公開番号】特開２０１２−１８５９４３（Ｐ２０１２−１８５９４３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４６９３０（Ｐ２０１１−４６９３０）
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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