ランプ装置および照明器具
【課題】点灯装置の温度上昇を抑制することができるランプ装置およびこのランプ装置を具備する照明器具を提供する。
【解決手段】ランプ装置１は、発光素子を有する発光体２と、発光体２が取り付けられるベース部１２およびベース部１２と反対側に開口部１３ｂを備える非真円筒状の筒部１３を有する筐体３と、筒部１３の外周面１３ａに周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個の放熱フィン１４と、筒部１３の開口部に設けられ、放熱フィン１４の筒部１３の突設方向の端面から放熱フィン１４，１４間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する基板部２９、基板部２９から外方に突出形成された有底円筒状の突出部３０および突出部３０を挟むように基板部２９に設けられた一対の電極ピン２４，２４を有する口金体４と、一対の電極ピン２４，２４を介して給電されて発光素子を点灯する点灯装置５を具備している。
【解決手段】ランプ装置１は、発光素子を有する発光体２と、発光体２が取り付けられるベース部１２およびベース部１２と反対側に開口部１３ｂを備える非真円筒状の筒部１３を有する筐体３と、筒部１３の外周面１３ａに周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個の放熱フィン１４と、筒部１３の開口部に設けられ、放熱フィン１４の筒部１３の突設方向の端面から放熱フィン１４，１４間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する基板部２９、基板部２９から外方に突出形成された有底円筒状の突出部３０および突出部３０を挟むように基板部２９に設けられた一対の電極ピン２４，２４を有する口金体４と、一対の電極ピン２４，２４を介して給電されて発光素子を点灯する点灯装置５を具備している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、発光素子を光源とするランプ装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを光源とするランプ装置には、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３形の口金部構造を用いたものが知られている。例えば、一対の電極ピンを有する口金部、この口金部を上面側に取り付ける筐体、この筐体の下面側に取り付けられたＬＥＤモジュール（発光体）、筐体の下面を覆って取り付けられた透光性カバーおよび口金部内に配置された点灯装置を備え、筐体は、その外周面が放熱フィンを有する構造に形成されている。（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
ＬＥＤモジュールおよび点灯装置で発生した熱は、主として筐体に伝熱させて、放熱フィンから外部空間に放熱させるようにしている。ここで、ＬＥＤモジュールで発生した熱は、ＬＥＤモジュールが筐体の下面側に取り付けられているので、筐体に迅速に伝熱されて、放熱フィンから外部空間に直ちに放熱されている。
【０００４】
これに対し、点灯装置で発生した熱は、ＬＥＤモジュールに比べて放熱されにくいものとなっている。すなわち、口金部および筐体は、それぞれ円筒状に形成されており、点灯装置の発熱部品等と、口金部および筐体との間には、相応の隙間（空間）があるので、点灯装置で発生した熱は、前記隙間（空間）を介在して伝熱することになり、口金部および筐体に伝熱しにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７０９７４号公報（第５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱伝導性を向上させるため、例えば前記隙間（空間）に熱伝導性樹脂を介在させることが考えられるが、熱伝導性樹脂は、比較的高価であり、相応の重量を有するので、前記隙間（空間）に熱伝導性樹脂を設けると、熱伝導性樹脂の使用量に応じて、ランプ装置がコストアップするとともに重量が増加するという欠点を有する。
【０００７】
また、口金部を金属で形成すると、同様に、ランプ装置がコストアップするとともに重量が増加するという欠点を有し、口金部と、電極ピンおよび点灯装置等との電気絶縁を図る必要があるという欠点を有する。
【０００８】
本発明の実施形態は、点灯装置の温度上昇を抑制することができるランプ装置およびこのランプ装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態のランプ装置は、発光体、筐体、放熱フィン、口金体および点灯装置を有して構成される。
【００１０】
発光体は、発光素子として例えば半導体発光素子を有して形成される。半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子などである。
【００１１】
筐体は、一面側に取付け面を備えるベース部および非真円筒状の筒部を有して形成される。ベース部の取付け面には、発光体が取り付けられる。筒部は、ベース部の他面側から突出形成され、ベース部と反対側に開口部を備える。
【００１２】
放熱フィンは、筐体の筒部の周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個からなっている。また、筒部の外周面から筒部の突設方向と直交する方向に周縁側が同一円周上に達するように設けられる。
【００１３】
口金体は、筐体に設けられるものであり、基板部、突出部および一対の電極ピンを有して形成される。基板部は、筐体の筒部の開口部に設けられ、放熱フィンの筒部の突設方向の端面から放熱フィン間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する。突出部は、基板部から外方に突出形成され、有底円筒状に形成される。一対の電極ピンは、突出部を挟むように基板部に設けられる。
【００１４】
点灯装置は、口金体の突出部および筐体の筒部の少なくとも一方に収容される。そして、一対の電極ピンを介して給電されて発光素子を点灯するように形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、筐体の筒部が非真円筒状に形成されているので、口金体の突出部および筐体の筒部の一方または両方に収容された点灯装置と筐体の筒部との隙間が小さくなり、点灯装置で発生した熱が筒部に伝熱しやすくなり、また、放熱フィンの表面積が大きくなるとともに、放熱フィン間が放熱フィンの端面および口金体の基板部との間に通気するので、筒部に伝熱された熱が放熱しやすくなって、点灯装置が温度低下することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すランプ装置の概略正面図である。
【図２】同じく、ランプ装置の概略上面図である。
【図３】同じく、ランプ装置の概略下面斜視図である。
【図４】同じく、ランプ装置の概略分解側面斜視図である。
【図５】同じく、ランプ装置の概略分解下面斜視図である。
【図６】同じく、ランプ装置の概略分解上面斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示すランプ装置の概略上面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略下面斜視図である。
【図９】同じく、照明器具の一部切り欠き概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１８】
本実施形態は、ランプ装置１を示し、図１ないし図６に示すように構成される。図５において、ランプ装置１は、発光体２、筐体３、口金体４および点灯装置５を有して形成されている。
【００１９】
発光体２は、発光素子としての複数個のＬＥＤベアチップ６がＣＯＢ（Chip On Board）方式により１枚の基板７に実装された既知の構成からなっている。すなわち、複数個のＬＥＤベアチップ６は、基板７の一面７ａ上に例えばマトリックス状に実装され、例えばシリコーン樹脂からなる土手８により包囲され、この土手８内に充填された封止樹脂９により覆われている。
【００２０】
ＬＥＤベアチップ６は、例えば青色光を放射するように形成されている。封止樹脂９は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップ６から放射された青色光の一部を黄色光に波長変換する図示しない蛍光体を混合している。発光体２は、ＬＥＤベアチップ６から放射された青色光と蛍光体により波長変換された黄色光とが混合した白色光を放射する。また、ＬＥＤベアチップ６は、青色光の放射に伴って熱が発生する。この熱は、基板７に伝熱される。
【００２１】
基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）板であり、４隅に略半円状の切り欠き部１０を有する略正方形状に形成されている。そして、一面７ａに図示しない絶縁層を介してＬＥＤベアチップ６を実装し、図示しない配線パターンを形成している。ＬＥＤベアチップ６は、配線パターンにより直列接続されて、一面７ａに設けられた端子１１に接続されている。
【００２２】
筐体３は、図６に示すように、ベース部１２、筒部１３および放熱フィン１４を有してなり、これらが例えばアルミダイキャストによって一体に成型されている。
【００２３】
ベース部１２は、図５に示すように、有底の円筒形に形成されている。すなわち、ベース部１２は、一面としての円形の底面１２ａおよびこの底面１２ａの周縁に低い高さの周壁１２ｃを有して形成されている。そして、底面１２ａには、４個のねじ孔１５が形成されている。このねじ孔１５には、発光体２の基板７の切り欠き部１０を挿通した図示しないねじがねじ込まれる。基板７は、底面１２ａおよびねじの頭部に挟まれて底面１２ａに固定される。すなわち、ベース部１２の底面１２ａ側は、発光体２が取り付けられる取付け面となっている。基板７は、その一面７ａと反対側の裏面７ｂ（図６に示す。）が底面１２ａに密接する。
【００２４】
また、底面１２ａには、ベース部１２の底面１２ａの反対側の他面１２ｂ（図６に示す。）に貫通する４個の貫通孔１６が形成されている。この貫通孔１６には、それぞれねじ１７が挿入される。４個のねじ１７は、筐体３に後述する口金体４を取り付ける。また、底面１２ａには、同じく、１個のコネクタ配線孔１８が形成されている。
【００２５】
そして、周壁１２ｃには、透光性カバー１９が取り付けられる。周壁１２ｃは、その内周面の高さ方向中間部に所要幅の図示しない周溝を形成している。周溝は、例えば旋盤の中ぐりバイトによるアンダーカット加工により１周形成されている。透光性カバー１９は、周溝に係止して取り付けられている。
【００２６】
透光性カバー１９は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂材料により有底偏平円筒状に形成されている。透光性カバー１９は、底部である円板状の前面部１９ａと、この前面部１９ａの外周縁部に設けられた円筒状の側面部１９ｂを有し、側面部１９ｂには、図６に示すように、筐体３の周壁１２ｃの内側に嵌合する嵌合部１９ｃが形成されている。この嵌合部１９ｃに筐体３の周溝に係止する係止爪２０が形成されている。
【００２７】
係止爪２０は、前面部１９ａの中心に対して中心角１２０°置きに形成されている。係止爪２０の周方向の両側は、係止爪２０が前記周溝に弾性的に係止するように切り欠きされている。
【００２８】
また、透光性カバー１９は、図３に示すように、前面部１９ａの外面の外周部上に、滑り止め用の左右一対の小突起部２１，２１を突設している。これら小突起部２１は、球状または半球状等所要形状の複数の小突起を例えば矩形等所要形状により配設し、人の指先により知覚できる大きさと形状に形成されている。一対の小突起部２１，２１は、透光性カバー１９を筐体３に装着する際に、指先が当てられて支持されることにより、小形軽量の透光性カバー１９が指先から滑り落ちることやずれることを防止または低減する。
【００２９】
そして、筐体３の筒部１３は、図６に示すように、ベース部１２の他面１２ｂから所定長突出形成された非真円筒状に形成され、ベース部１２と反対側に開口部１３ｂを備えている。筒部１３は、ベース部１２の中心に対して１８０°回転対称に形成されているとともに、その開口部１３ｂ形状が略矩形状に形成されている。すなわち、筒部１３の外周面１３ａは、その長手方向の両側が平面に、その短手方向の両側がベース部１２の周壁１２ｃに沿う円弧状面となっている。
【００３０】
放熱フィン１４は、複数個が筒部１３の外周面１３ａから筒部１３の突設方向と直交する方向に設けられている。放熱フィン１４は、所定の厚さを有し、筒部１３の外周面１３ａからベース部１２の周縁１２ｄに達する長方形または略長方形に形成されている。そして、複数個の放熱フィン１４は、図２に示すように、ベース部１２の周縁１２ｄ側で所定間隔（略等間隔）を有するように、筒部１３の周回に亘って設けられている。したがって、放熱フィン１４の周縁１４ａ側が同一円周上に達するように形成されている。
【００３１】
筒部１３の外周面１３ａは、略矩形状の長手方向側が平面に、短手方向側が円弧状面に形成されているので、ベース部１２の周縁１２ｄとの距離が部位によって異なっている。これにより、複数個の放熱フィン１４は、その表面積がそれぞれ異なっており、筒部１３の平面の外周面１３ａ側では相対的に大きく、円弧状の外周面１３ａ側では相対的に小さくなっている。
【００３２】
なお、放熱フィン１４は、ベース部１２の周縁１２ｄ側に達するまで突設させなくてもよいが、表面積を大きくする点から少なくとも一部がベース部１２の周縁１２ｄ側に達するように形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４は、長方形または略長方形に形成しなくてもよいが、同様に表面積を大きくする長方形に形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４は、ベース部１２の周縁１２ｄ側から外方に突出するように形成されてもよいが、筐体３の大きさ、見栄えや外観性等の点からして、ベース部１２の周縁１２ｄ側から外方に突設させなく形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４の配設間隔や厚さ等は、放熱性能が最大に発揮されるように適宜設定されればよいものである。
【００３３】
図６において、筐体３は、さらに筒部１３に収容される絶縁部材２２を有している。絶縁部材２２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの合成樹脂により、筒部１３に嵌め込まれる有底の略箱状に形成されている。絶縁部材２２には、後述する点灯装置５の一部が収容される。
【００３４】
そして、絶縁部材２２は、その底面２２ａに一対のカラー２３，２３を正対するように立設している。一対のカラー２３，２３は、後述する一対の電極ピン２４，２４の下端部がそれぞれ挿入される円筒状であって、その先端側の平面形状がほぼＣ字状に形成されている。
【００３５】
カラー２３，２３は、各電極ピン２４の下端部をそれぞれ挿入させて絶縁部材２２の底面２２ａで電極ピン２４の下底端を押え支持するとともに、各電極ピン２４にラッピング接続された図示しないリード線をＣ字状開口２３ａから外方に延在させる。当該リード線は、点灯装置５の入力端子に接続される。
【００３６】
また、絶縁部材２２の底面２２ａには、点灯装置５の図示しない出力線が導出される導出孔２５が設けられている。図５に示すように、絶縁部材２２の下面２２ｂには、筐体３のコネクタ配線孔１８に対向して、図示しない中継端子が配設される中継端子配設箱２６が配設されている。図示しない中継端子に点灯装置５の出力線が接続されている。
【００３７】
図４において、口金体４は、筐体３の筒部１３の開口部１３ｂ側に設けられるものであり、口金本体２７および口金部材２８の２分割体により形成されている。口金本体２７は、例えばアルミダイキャストにより成型され、口金部材２８は、電気絶縁性を有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの合成樹脂により成型されている。口金部材２８は、口金本体２７内に嵌め込まれるように、口金本体２７の形状に沿って形成されている。
【００３８】
口金部材２８は、一対の電極ピン２４，２４を配設して、一対の電極ピン２４，２４と金属である口金本体２７とを電気絶縁する。また、口金本体２７と点灯装置５との間に介在して、これらを電気絶縁する。
【００３９】
口金本体２７は、その外側形状がＧＸ５３形の口金構造をなすように形成されたものであり、平面状の一面（上面）２９ａを有する基板部２９、この基板部２９の一面２９ａの中央部から外方に所定長突出形成された有底円筒状の突出部３０を有している。基板部２９は、一面２９ａ側が筐体３の筒部１３の開口部１３ｂよりも若干小さい略矩形状に形成された略箱状に形成されている。
【００４０】
口金部材２８は、口金本体２７の内側に沿う基体部３１および凸部３２を有してなり、凸部３２を挟む基体部３１の長手方向に電極ピン２４の取付け孔３３を有する取付け材３４が設けられている。そして、取付け孔３３に電極ピン２４が嵌入されて取り付けられている。
【００４１】
そして、一対の電極ピン２４，２４が取り付けられた口金部材２８が口金本体２７に嵌め込まれると、一対の取付け材３４，３４が口金本体２７の基板部２９の一面２９ａに設けられた開口３５，３５に、一面２９ａとほぼ同一面状となるように露出する。これにより、一対の電極ピン２４，２４は、図１に示すように、口金本体２７の基板部２９から突出するように設けられる。また、一対の電極ピン２４，２４は、図２に示すように、基板部２９の略矩形状の一面２９ａの長手方向に突出部３０を挟んで設けられている。一対の電極ピン２４，２４は、例えば黄銅からなり、その先端部が径大に形成されている。
【００４２】
図５において、口金本体２７の内側には、ねじ１７が螺着されるねじ孔を有する取付けボス３６が４個設けられている。この取付けボス３６に筐体３の取付け孔１６に挿通されたねじ１７が取り付けられることにより、口金体４の口金本体２７が筐体３の筒部１３の開口部１３ｂ側に取り付けられ、筐体３と口金体４が一体化される。
【００４３】
そして、口金体４は、筐体３に一体化されると、図１に示すように、基板部２９の上面２９ａは、放熱フィン１４の筒部１３の突設方向の端面１４ｂから放熱フィン１４，１４間の所定間隔のうちの最小寸法Ｌ１（図２に示す。）よりも大きい突出寸法Ｈ１を有している。すなわち、そのように基板部２９が形成されている。
【００４４】
放熱フィン１４，１４間の前記最小寸法Ｌ１は、図２に示すように、筒部１３の外周面１３ａにおける放熱フィン１４，１４間の寸法であり、３ｍｍ以上となっている。すなわち、前記最小寸法Ｌ１が３ｍｍを下回ると、放熱フィン１４，１４間が狭くなって、放熱フィン１４，１４間が通気しにくくなり、放熱フィン１４の放熱性能が低下するものである。また、基板部２９の放熱フィン１４の端面１４ｂからの前記突出寸法Ｈ１は、５ｍｍ以上が好適である。こうして、放熱フィン１４，１４間は、基板部２９の上面２９ａ側に連通している。
【００４５】
図６において、点灯装置５は、略正方形の基板３７、この基板３７の一面３７ａに実装された電気部品３８を有して形成されている。そして、交流電源を直流電源に変換し、発光体２に所定の電流を供給してＬＥＤベアチップ６を点灯する既知の点灯回路に形成されている。そして、点灯装置５は、その電気部品３８の大部分が口金体４の突出部３０内に収容され、その他の点灯装置５部分が筐体３の筒部１３（絶縁部材２２）内に収容されている。
【００４６】
点灯装置５の入力端子は、電極ピン２４，２４にそれぞれラッピングされた図示しないリード線が接続されている。点灯装置５の出力端子は、図５に示すように、図示しない出力線を介して絶縁部材２２の下面２２ｂに設けられた中継端子配設箱２６内に配設された図示しない中継端子に接続されている。図示しない中継端子は、図示しないコネクタ付きのリード線により、発光体２の端子１１に接続されている。
【００４７】
ランプ装置１は、ＧＸ５３形口金に対応したソケット装置にその口金体４が取り付けられる。そして、ソケット装置から交流電源が供給される。なお、口金体４の突出部３０の側面３０ａには、図１に示すように、ソケット装置に設けられたキー凸部が嵌合するキー溝部３９が形成されている。ソケット装置のキー凸部がキー溝部３９に嵌合することにより、ランプ装置１は、ソケット装置に固定される。
【００４８】
次に、本発明の第１の実施形態１の作用について述べる。
【００４９】
点灯装置５は、口金体４が取り付けられたソケット装置に交流電源が供給されると、一対の電極ピン２４，２４を介して給電される。そして、交流電源から直流電源を生成して動作し、発光体２のＬＥＤベアチップ６に所定の電流を供給する。これにより、ＬＥＤベアチップ６が点灯し、発光体２から白色光が放射される。白色光は、透光性カバー１９を透過して外方の被照射面や被照射物などを照明する。
【００５０】
そして、発光体２は、点灯に伴って発熱する。この熱は、基板７に伝熱され、基板７を密接している筐体３のベース部１２に伝熱される。そして、ベース部１２から放熱フィン１４に伝熱されて、放熱フィン１４の周縁１４ａ側から外部空間に放出される。また、放熱フィン１４の端面１４ｂと口金体４の基板部２９の上面２９ａ（ソケット装置）との間には、図１に示す突出寸法Ｈ１に相当する隙間があり、放熱フィン１４，１４間は、当該隙間に連通しているので、放熱フィン１４，１４間の熱は，当該隙間側に対流し、これにより、放熱フィン１４に伝熱された熱が放熱される。そして、発光体２の基板７および筐体３は、熱伝導率の大きいアルミニウムで形成されているので、発光体２で発生した熱は、迅速に伝熱されて外部空間に放出される。これにより、発光体２の温度上昇が抑制される。
【００５１】
また、点灯装置５は、点灯時に電気部品３８の発熱量が大きくなる。この熱は、絶縁部材２２を介して筐体３の筒部１３に伝熱され、さらに放熱フィン１４に伝熱されて外部空間に放熱される。ここで、筒部１３は、非真円形状に形成され、その開口部１３ｂ形状（口金体４の基板部２９形状）が略矩形状に形成されているので、点灯装置５と筒部１３との隙間は、開口部１３ｂの短手方向で小さくなり、点灯装置５の熱が迅速に筒部１３に伝熱される。また、筒部１３の平面の外周面１３ａに形成された放熱フィン１４の表面積は、開口部１３ｂの短手方向で相対的に大きく、放熱面積が大きくなっている。また、上述したように、放熱フィン１４，１４間は、口金体４の基板部２９側の隙間に連通しており、放熱フィン１４に伝熱した熱が放熱される。これにより、点灯装置５で発生した熱は、放熱フィン１４を介して迅速に外部空間に放出され、点灯装置５の温度上昇が低減される。
【００５２】
本実施形態のランプ装置１は、筐体３の筒部１３が略矩形状の筒状に形成されているので、点灯装置５と筐体３の筒部１３との隙間が小さくなり、点灯装置５で発生した熱が筒部１３に伝熱しやすくなり、また、放熱フィン１４の放熱面積が大きくなるとともに、放熱フィン１４，１４間が放熱フィン１４の端面１４ｂおよび口金体４の基板部２９の上面２９ａ（ソケット装置）との間に通気するので、点灯装置５の発生熱を迅速に放熱させることができて点灯装置５の温度上昇を抑制できるという効果を有する。
【００５３】
また、点灯装置５と筐体３の筒部１３との隙間に熱伝導性樹脂を充填しても、当該隙間は小さく、熱伝導性樹脂の充填量を少なくすることができるので、ランプ装置１のコストアップおよび重量の増加を抑制できるという効果を有する。
【００５４】
また、口金体４は、筐体３の筒部１３の開口部１３ｂに設けられる基板部２９が略矩形状に形成され、一対の電極ピン２４，２４が基板部２９の長手方向に設けられているので、非真円形状である略矩形状の筒部１３（開口部１３ｂ）に設けられるＧＸ５３形の口金体４を容易に形成できるという効果を有する。
【００５５】
なお、本実施形態において、発光体２は、基板７を用いて形成したが、基板７を用いずに、ＬＥＤベアチップ６を筐体３のベース部１２の底面１２ａに設けるようにして形成されたものであってもよい。すなわち、筐体３のベース部１２を基板として用いてもよい。
【００５６】
また、筐体３の筒部１３は、非真円筒状として、その開口部１３ｂ形状が略矩形状の筒状に形成したが、長方形、楕円形状やくびれのある矩形状（鼓形）などの筒状に形成してもよい。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５８】
図７は、本発明の第２の実施形態を示すランプ装置１Ａである。このランプ装置１Ａは、第１の実施形態のランプ装置１において、筐体３の筒部１３の外周面１３ａに断面Ｔ型の放熱フィン４０が設けられたものである。すなわち、放熱フィン４０は、基部４０ａの先端に幅広部４０ｂを有して形成されており、放熱フィン１４よりも表面積が大きいものである。
【００５９】
本実施形態によれば、断面Ｔ型の放熱フィン４０は、放熱面積が大きいので、発光体２および点灯装置５に発生した熱を迅速に外部空間に放出することができ、これにより、発光体２および点灯装置５の温度上昇が効果的に抑制できるという効果を有する。また、放熱フィン４０は、その先端に幅広部４０ｂを有しているので、ランプ装置１Ａが不所望に落下したときに、放熱フィン４０の変形や人に対する怪我等を抑制できるという効果を有する。また、放熱フィン４０は、隣接する基部４０ａおよび幅広部４０ｂで形成される空間によって、ランプ装置１Ａの上下方向に対流を形成して、放熱効果を向上できるという効果を有する。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６１】
図８および図９は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具であり、図８は概略斜視図、図９は一部切り欠き概略正面図である。なお、図１ないし図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６２】
図８および図９に示す照明器具４１は、天井等に埋設されるダウンライトである。図９において、照明器具４１は、ソケットとしてのソケット装置４２を有する器具本体４３および図１に示すランプ装置１を具備して構成されている。
【００６３】
器具本体４３は、アルミダイキャストによって成型され、下端側４３ａに開口部４４および外方に突出する環状のフランジ部４５を有し、上端側４３ｂに上端側４３ｂを閉塞するとともに平坦状に形成された上板部４６を有する略円筒状の箱体に形成されている。また、器具本体４３の外面４３ｃには、複数の放熱フィンを兼ねる補強片４７，４８などが形成されている。さらに、外面４３ｃの下端側４３ａには、フランジ部４５との間で天井等を挟持する一対の取付けばね４９，４９が設けられている。そして、器具本体４３の内面４３ｄは、例えば白色塗装により反射面に形成されている。
【００６４】
上板部４６の外面には、天板５０がねじ５１等により取り付けられている。天板５０は、図８に示すように、その下面５０ａに端子台５２を取り付けている。端子台５２には、外部電源からの図示しない電源線およびソケット装置４２に接続される図示しないリード線がそれぞれ接続されている。
【００６５】
そして、図９に示すように、上板部４６の内面には、ソケット装置４２が図示しないねじにより取り付けられている。ソケット装置４２は、ＧＸ５３形の口金であるランプ装置１の口金体４を装着する周知の構成で形成されている。そして、ソケット装置４２にランプ装置１が装着されている。ランプ装置１は、その口金体４の突出部３０（図示しない。）がソケット装置４２の図示しない挿通孔に挿入され、その一対の電極ピン２４，２４（図示しない。）がソケット装置４２の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置４２のキー凸部が口金体４のキー溝部３９（図示しない。）に嵌合してソケット装置４２に固定されるとともに、一対の電極ピン２４，２４がソケット装置４２の図示しない一対の受金に電気接続している。
【００６６】
端子台５２に外部電源が供給されると、ランプ装置１のＬＥＤベアチップ６が点灯して白色光が放射され、当該白色光が透光性カバー１９から出射される。白色光は、直接光または器具本体４３の内面４３ｄで反射された反射光となって、器具本体４３の開口部４４から出射され、被照射面例えば床面を照明する。
【００６７】
ランプ装置１は、筐体３が略矩形状の筒状の筒部１３を有するように形成されているので、発光体２および点灯装置５の温度上昇を抑制することができる。これにより、ランプ装置１が長寿命化されて、ランプ装置１の交換などのメンテナンス作業が長期間に設定される照明器具４１を提供できるという効果を有する。
【符号の説明】
【００６８】
１，１Ａ…ランプ装置、 ２…発光体、 ３…筐体、 ４…口金体、 ５…点灯装置、 １２…ベース部、 １３…筒部、 １４，４０…放熱フィン、 ２４，２４…一対の電極ピン、 ２９…基板部、 ３０…突出部、 ４１…照明器具、 ４２…ソケットとしてのソケット装置、 ４３…器具本体
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、発光素子を光源とするランプ装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを光源とするランプ装置には、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３形の口金部構造を用いたものが知られている。例えば、一対の電極ピンを有する口金部、この口金部を上面側に取り付ける筐体、この筐体の下面側に取り付けられたＬＥＤモジュール（発光体）、筐体の下面を覆って取り付けられた透光性カバーおよび口金部内に配置された点灯装置を備え、筐体は、その外周面が放熱フィンを有する構造に形成されている。（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
ＬＥＤモジュールおよび点灯装置で発生した熱は、主として筐体に伝熱させて、放熱フィンから外部空間に放熱させるようにしている。ここで、ＬＥＤモジュールで発生した熱は、ＬＥＤモジュールが筐体の下面側に取り付けられているので、筐体に迅速に伝熱されて、放熱フィンから外部空間に直ちに放熱されている。
【０００４】
これに対し、点灯装置で発生した熱は、ＬＥＤモジュールに比べて放熱されにくいものとなっている。すなわち、口金部および筐体は、それぞれ円筒状に形成されており、点灯装置の発熱部品等と、口金部および筐体との間には、相応の隙間（空間）があるので、点灯装置で発生した熱は、前記隙間（空間）を介在して伝熱することになり、口金部および筐体に伝熱しにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−７０９７４号公報（第５頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱伝導性を向上させるため、例えば前記隙間（空間）に熱伝導性樹脂を介在させることが考えられるが、熱伝導性樹脂は、比較的高価であり、相応の重量を有するので、前記隙間（空間）に熱伝導性樹脂を設けると、熱伝導性樹脂の使用量に応じて、ランプ装置がコストアップするとともに重量が増加するという欠点を有する。
【０００７】
また、口金部を金属で形成すると、同様に、ランプ装置がコストアップするとともに重量が増加するという欠点を有し、口金部と、電極ピンおよび点灯装置等との電気絶縁を図る必要があるという欠点を有する。
【０００８】
本発明の実施形態は、点灯装置の温度上昇を抑制することができるランプ装置およびこのランプ装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態のランプ装置は、発光体、筐体、放熱フィン、口金体および点灯装置を有して構成される。
【００１０】
発光体は、発光素子として例えば半導体発光素子を有して形成される。半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネセンス（ＥＬ）素子などである。
【００１１】
筐体は、一面側に取付け面を備えるベース部および非真円筒状の筒部を有して形成される。ベース部の取付け面には、発光体が取り付けられる。筒部は、ベース部の他面側から突出形成され、ベース部と反対側に開口部を備える。
【００１２】
放熱フィンは、筐体の筒部の周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個からなっている。また、筒部の外周面から筒部の突設方向と直交する方向に周縁側が同一円周上に達するように設けられる。
【００１３】
口金体は、筐体に設けられるものであり、基板部、突出部および一対の電極ピンを有して形成される。基板部は、筐体の筒部の開口部に設けられ、放熱フィンの筒部の突設方向の端面から放熱フィン間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する。突出部は、基板部から外方に突出形成され、有底円筒状に形成される。一対の電極ピンは、突出部を挟むように基板部に設けられる。
【００１４】
点灯装置は、口金体の突出部および筐体の筒部の少なくとも一方に収容される。そして、一対の電極ピンを介して給電されて発光素子を点灯するように形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の実施形態によれば、筐体の筒部が非真円筒状に形成されているので、口金体の突出部および筐体の筒部の一方または両方に収容された点灯装置と筐体の筒部との隙間が小さくなり、点灯装置で発生した熱が筒部に伝熱しやすくなり、また、放熱フィンの表面積が大きくなるとともに、放熱フィン間が放熱フィンの端面および口金体の基板部との間に通気するので、筒部に伝熱された熱が放熱しやすくなって、点灯装置が温度低下することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すランプ装置の概略正面図である。
【図２】同じく、ランプ装置の概略上面図である。
【図３】同じく、ランプ装置の概略下面斜視図である。
【図４】同じく、ランプ装置の概略分解側面斜視図である。
【図５】同じく、ランプ装置の概略分解下面斜視図である。
【図６】同じく、ランプ装置の概略分解上面斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態を示すランプ装置の概略上面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示す照明器具の概略下面斜視図である。
【図９】同じく、照明器具の一部切り欠き概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１８】
本実施形態は、ランプ装置１を示し、図１ないし図６に示すように構成される。図５において、ランプ装置１は、発光体２、筐体３、口金体４および点灯装置５を有して形成されている。
【００１９】
発光体２は、発光素子としての複数個のＬＥＤベアチップ６がＣＯＢ（Chip On Board）方式により１枚の基板７に実装された既知の構成からなっている。すなわち、複数個のＬＥＤベアチップ６は、基板７の一面７ａ上に例えばマトリックス状に実装され、例えばシリコーン樹脂からなる土手８により包囲され、この土手８内に充填された封止樹脂９により覆われている。
【００２０】
ＬＥＤベアチップ６は、例えば青色光を放射するように形成されている。封止樹脂９は、例えば透光性のシリコーン樹脂からなり、ＬＥＤベアチップ６から放射された青色光の一部を黄色光に波長変換する図示しない蛍光体を混合している。発光体２は、ＬＥＤベアチップ６から放射された青色光と蛍光体により波長変換された黄色光とが混合した白色光を放射する。また、ＬＥＤベアチップ６は、青色光の放射に伴って熱が発生する。この熱は、基板７に伝熱される。
【００２１】
基板７は、例えばアルミニウム（Ａｌ）板であり、４隅に略半円状の切り欠き部１０を有する略正方形状に形成されている。そして、一面７ａに図示しない絶縁層を介してＬＥＤベアチップ６を実装し、図示しない配線パターンを形成している。ＬＥＤベアチップ６は、配線パターンにより直列接続されて、一面７ａに設けられた端子１１に接続されている。
【００２２】
筐体３は、図６に示すように、ベース部１２、筒部１３および放熱フィン１４を有してなり、これらが例えばアルミダイキャストによって一体に成型されている。
【００２３】
ベース部１２は、図５に示すように、有底の円筒形に形成されている。すなわち、ベース部１２は、一面としての円形の底面１２ａおよびこの底面１２ａの周縁に低い高さの周壁１２ｃを有して形成されている。そして、底面１２ａには、４個のねじ孔１５が形成されている。このねじ孔１５には、発光体２の基板７の切り欠き部１０を挿通した図示しないねじがねじ込まれる。基板７は、底面１２ａおよびねじの頭部に挟まれて底面１２ａに固定される。すなわち、ベース部１２の底面１２ａ側は、発光体２が取り付けられる取付け面となっている。基板７は、その一面７ａと反対側の裏面７ｂ（図６に示す。）が底面１２ａに密接する。
【００２４】
また、底面１２ａには、ベース部１２の底面１２ａの反対側の他面１２ｂ（図６に示す。）に貫通する４個の貫通孔１６が形成されている。この貫通孔１６には、それぞれねじ１７が挿入される。４個のねじ１７は、筐体３に後述する口金体４を取り付ける。また、底面１２ａには、同じく、１個のコネクタ配線孔１８が形成されている。
【００２５】
そして、周壁１２ｃには、透光性カバー１９が取り付けられる。周壁１２ｃは、その内周面の高さ方向中間部に所要幅の図示しない周溝を形成している。周溝は、例えば旋盤の中ぐりバイトによるアンダーカット加工により１周形成されている。透光性カバー１９は、周溝に係止して取り付けられている。
【００２６】
透光性カバー１９は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂材料により有底偏平円筒状に形成されている。透光性カバー１９は、底部である円板状の前面部１９ａと、この前面部１９ａの外周縁部に設けられた円筒状の側面部１９ｂを有し、側面部１９ｂには、図６に示すように、筐体３の周壁１２ｃの内側に嵌合する嵌合部１９ｃが形成されている。この嵌合部１９ｃに筐体３の周溝に係止する係止爪２０が形成されている。
【００２７】
係止爪２０は、前面部１９ａの中心に対して中心角１２０°置きに形成されている。係止爪２０の周方向の両側は、係止爪２０が前記周溝に弾性的に係止するように切り欠きされている。
【００２８】
また、透光性カバー１９は、図３に示すように、前面部１９ａの外面の外周部上に、滑り止め用の左右一対の小突起部２１，２１を突設している。これら小突起部２１は、球状または半球状等所要形状の複数の小突起を例えば矩形等所要形状により配設し、人の指先により知覚できる大きさと形状に形成されている。一対の小突起部２１，２１は、透光性カバー１９を筐体３に装着する際に、指先が当てられて支持されることにより、小形軽量の透光性カバー１９が指先から滑り落ちることやずれることを防止または低減する。
【００２９】
そして、筐体３の筒部１３は、図６に示すように、ベース部１２の他面１２ｂから所定長突出形成された非真円筒状に形成され、ベース部１２と反対側に開口部１３ｂを備えている。筒部１３は、ベース部１２の中心に対して１８０°回転対称に形成されているとともに、その開口部１３ｂ形状が略矩形状に形成されている。すなわち、筒部１３の外周面１３ａは、その長手方向の両側が平面に、その短手方向の両側がベース部１２の周壁１２ｃに沿う円弧状面となっている。
【００３０】
放熱フィン１４は、複数個が筒部１３の外周面１３ａから筒部１３の突設方向と直交する方向に設けられている。放熱フィン１４は、所定の厚さを有し、筒部１３の外周面１３ａからベース部１２の周縁１２ｄに達する長方形または略長方形に形成されている。そして、複数個の放熱フィン１４は、図２に示すように、ベース部１２の周縁１２ｄ側で所定間隔（略等間隔）を有するように、筒部１３の周回に亘って設けられている。したがって、放熱フィン１４の周縁１４ａ側が同一円周上に達するように形成されている。
【００３１】
筒部１３の外周面１３ａは、略矩形状の長手方向側が平面に、短手方向側が円弧状面に形成されているので、ベース部１２の周縁１２ｄとの距離が部位によって異なっている。これにより、複数個の放熱フィン１４は、その表面積がそれぞれ異なっており、筒部１３の平面の外周面１３ａ側では相対的に大きく、円弧状の外周面１３ａ側では相対的に小さくなっている。
【００３２】
なお、放熱フィン１４は、ベース部１２の周縁１２ｄ側に達するまで突設させなくてもよいが、表面積を大きくする点から少なくとも一部がベース部１２の周縁１２ｄ側に達するように形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４は、長方形または略長方形に形成しなくてもよいが、同様に表面積を大きくする長方形に形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４は、ベース部１２の周縁１２ｄ側から外方に突出するように形成されてもよいが、筐体３の大きさ、見栄えや外観性等の点からして、ベース部１２の周縁１２ｄ側から外方に突設させなく形成されるのが好ましい。また、放熱フィン１４の配設間隔や厚さ等は、放熱性能が最大に発揮されるように適宜設定されればよいものである。
【００３３】
図６において、筐体３は、さらに筒部１３に収容される絶縁部材２２を有している。絶縁部材２２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの合成樹脂により、筒部１３に嵌め込まれる有底の略箱状に形成されている。絶縁部材２２には、後述する点灯装置５の一部が収容される。
【００３４】
そして、絶縁部材２２は、その底面２２ａに一対のカラー２３，２３を正対するように立設している。一対のカラー２３，２３は、後述する一対の電極ピン２４，２４の下端部がそれぞれ挿入される円筒状であって、その先端側の平面形状がほぼＣ字状に形成されている。
【００３５】
カラー２３，２３は、各電極ピン２４の下端部をそれぞれ挿入させて絶縁部材２２の底面２２ａで電極ピン２４の下底端を押え支持するとともに、各電極ピン２４にラッピング接続された図示しないリード線をＣ字状開口２３ａから外方に延在させる。当該リード線は、点灯装置５の入力端子に接続される。
【００３６】
また、絶縁部材２２の底面２２ａには、点灯装置５の図示しない出力線が導出される導出孔２５が設けられている。図５に示すように、絶縁部材２２の下面２２ｂには、筐体３のコネクタ配線孔１８に対向して、図示しない中継端子が配設される中継端子配設箱２６が配設されている。図示しない中継端子に点灯装置５の出力線が接続されている。
【００３７】
図４において、口金体４は、筐体３の筒部１３の開口部１３ｂ側に設けられるものであり、口金本体２７および口金部材２８の２分割体により形成されている。口金本体２７は、例えばアルミダイキャストにより成型され、口金部材２８は、電気絶縁性を有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの合成樹脂により成型されている。口金部材２８は、口金本体２７内に嵌め込まれるように、口金本体２７の形状に沿って形成されている。
【００３８】
口金部材２８は、一対の電極ピン２４，２４を配設して、一対の電極ピン２４，２４と金属である口金本体２７とを電気絶縁する。また、口金本体２７と点灯装置５との間に介在して、これらを電気絶縁する。
【００３９】
口金本体２７は、その外側形状がＧＸ５３形の口金構造をなすように形成されたものであり、平面状の一面（上面）２９ａを有する基板部２９、この基板部２９の一面２９ａの中央部から外方に所定長突出形成された有底円筒状の突出部３０を有している。基板部２９は、一面２９ａ側が筐体３の筒部１３の開口部１３ｂよりも若干小さい略矩形状に形成された略箱状に形成されている。
【００４０】
口金部材２８は、口金本体２７の内側に沿う基体部３１および凸部３２を有してなり、凸部３２を挟む基体部３１の長手方向に電極ピン２４の取付け孔３３を有する取付け材３４が設けられている。そして、取付け孔３３に電極ピン２４が嵌入されて取り付けられている。
【００４１】
そして、一対の電極ピン２４，２４が取り付けられた口金部材２８が口金本体２７に嵌め込まれると、一対の取付け材３４，３４が口金本体２７の基板部２９の一面２９ａに設けられた開口３５，３５に、一面２９ａとほぼ同一面状となるように露出する。これにより、一対の電極ピン２４，２４は、図１に示すように、口金本体２７の基板部２９から突出するように設けられる。また、一対の電極ピン２４，２４は、図２に示すように、基板部２９の略矩形状の一面２９ａの長手方向に突出部３０を挟んで設けられている。一対の電極ピン２４，２４は、例えば黄銅からなり、その先端部が径大に形成されている。
【００４２】
図５において、口金本体２７の内側には、ねじ１７が螺着されるねじ孔を有する取付けボス３６が４個設けられている。この取付けボス３６に筐体３の取付け孔１６に挿通されたねじ１７が取り付けられることにより、口金体４の口金本体２７が筐体３の筒部１３の開口部１３ｂ側に取り付けられ、筐体３と口金体４が一体化される。
【００４３】
そして、口金体４は、筐体３に一体化されると、図１に示すように、基板部２９の上面２９ａは、放熱フィン１４の筒部１３の突設方向の端面１４ｂから放熱フィン１４，１４間の所定間隔のうちの最小寸法Ｌ１（図２に示す。）よりも大きい突出寸法Ｈ１を有している。すなわち、そのように基板部２９が形成されている。
【００４４】
放熱フィン１４，１４間の前記最小寸法Ｌ１は、図２に示すように、筒部１３の外周面１３ａにおける放熱フィン１４，１４間の寸法であり、３ｍｍ以上となっている。すなわち、前記最小寸法Ｌ１が３ｍｍを下回ると、放熱フィン１４，１４間が狭くなって、放熱フィン１４，１４間が通気しにくくなり、放熱フィン１４の放熱性能が低下するものである。また、基板部２９の放熱フィン１４の端面１４ｂからの前記突出寸法Ｈ１は、５ｍｍ以上が好適である。こうして、放熱フィン１４，１４間は、基板部２９の上面２９ａ側に連通している。
【００４５】
図６において、点灯装置５は、略正方形の基板３７、この基板３７の一面３７ａに実装された電気部品３８を有して形成されている。そして、交流電源を直流電源に変換し、発光体２に所定の電流を供給してＬＥＤベアチップ６を点灯する既知の点灯回路に形成されている。そして、点灯装置５は、その電気部品３８の大部分が口金体４の突出部３０内に収容され、その他の点灯装置５部分が筐体３の筒部１３（絶縁部材２２）内に収容されている。
【００４６】
点灯装置５の入力端子は、電極ピン２４，２４にそれぞれラッピングされた図示しないリード線が接続されている。点灯装置５の出力端子は、図５に示すように、図示しない出力線を介して絶縁部材２２の下面２２ｂに設けられた中継端子配設箱２６内に配設された図示しない中継端子に接続されている。図示しない中継端子は、図示しないコネクタ付きのリード線により、発光体２の端子１１に接続されている。
【００４７】
ランプ装置１は、ＧＸ５３形口金に対応したソケット装置にその口金体４が取り付けられる。そして、ソケット装置から交流電源が供給される。なお、口金体４の突出部３０の側面３０ａには、図１に示すように、ソケット装置に設けられたキー凸部が嵌合するキー溝部３９が形成されている。ソケット装置のキー凸部がキー溝部３９に嵌合することにより、ランプ装置１は、ソケット装置に固定される。
【００４８】
次に、本発明の第１の実施形態１の作用について述べる。
【００４９】
点灯装置５は、口金体４が取り付けられたソケット装置に交流電源が供給されると、一対の電極ピン２４，２４を介して給電される。そして、交流電源から直流電源を生成して動作し、発光体２のＬＥＤベアチップ６に所定の電流を供給する。これにより、ＬＥＤベアチップ６が点灯し、発光体２から白色光が放射される。白色光は、透光性カバー１９を透過して外方の被照射面や被照射物などを照明する。
【００５０】
そして、発光体２は、点灯に伴って発熱する。この熱は、基板７に伝熱され、基板７を密接している筐体３のベース部１２に伝熱される。そして、ベース部１２から放熱フィン１４に伝熱されて、放熱フィン１４の周縁１４ａ側から外部空間に放出される。また、放熱フィン１４の端面１４ｂと口金体４の基板部２９の上面２９ａ（ソケット装置）との間には、図１に示す突出寸法Ｈ１に相当する隙間があり、放熱フィン１４，１４間は、当該隙間に連通しているので、放熱フィン１４，１４間の熱は，当該隙間側に対流し、これにより、放熱フィン１４に伝熱された熱が放熱される。そして、発光体２の基板７および筐体３は、熱伝導率の大きいアルミニウムで形成されているので、発光体２で発生した熱は、迅速に伝熱されて外部空間に放出される。これにより、発光体２の温度上昇が抑制される。
【００５１】
また、点灯装置５は、点灯時に電気部品３８の発熱量が大きくなる。この熱は、絶縁部材２２を介して筐体３の筒部１３に伝熱され、さらに放熱フィン１４に伝熱されて外部空間に放熱される。ここで、筒部１３は、非真円形状に形成され、その開口部１３ｂ形状（口金体４の基板部２９形状）が略矩形状に形成されているので、点灯装置５と筒部１３との隙間は、開口部１３ｂの短手方向で小さくなり、点灯装置５の熱が迅速に筒部１３に伝熱される。また、筒部１３の平面の外周面１３ａに形成された放熱フィン１４の表面積は、開口部１３ｂの短手方向で相対的に大きく、放熱面積が大きくなっている。また、上述したように、放熱フィン１４，１４間は、口金体４の基板部２９側の隙間に連通しており、放熱フィン１４に伝熱した熱が放熱される。これにより、点灯装置５で発生した熱は、放熱フィン１４を介して迅速に外部空間に放出され、点灯装置５の温度上昇が低減される。
【００５２】
本実施形態のランプ装置１は、筐体３の筒部１３が略矩形状の筒状に形成されているので、点灯装置５と筐体３の筒部１３との隙間が小さくなり、点灯装置５で発生した熱が筒部１３に伝熱しやすくなり、また、放熱フィン１４の放熱面積が大きくなるとともに、放熱フィン１４，１４間が放熱フィン１４の端面１４ｂおよび口金体４の基板部２９の上面２９ａ（ソケット装置）との間に通気するので、点灯装置５の発生熱を迅速に放熱させることができて点灯装置５の温度上昇を抑制できるという効果を有する。
【００５３】
また、点灯装置５と筐体３の筒部１３との隙間に熱伝導性樹脂を充填しても、当該隙間は小さく、熱伝導性樹脂の充填量を少なくすることができるので、ランプ装置１のコストアップおよび重量の増加を抑制できるという効果を有する。
【００５４】
また、口金体４は、筐体３の筒部１３の開口部１３ｂに設けられる基板部２９が略矩形状に形成され、一対の電極ピン２４，２４が基板部２９の長手方向に設けられているので、非真円形状である略矩形状の筒部１３（開口部１３ｂ）に設けられるＧＸ５３形の口金体４を容易に形成できるという効果を有する。
【００５５】
なお、本実施形態において、発光体２は、基板７を用いて形成したが、基板７を用いずに、ＬＥＤベアチップ６を筐体３のベース部１２の底面１２ａに設けるようにして形成されたものであってもよい。すなわち、筐体３のベース部１２を基板として用いてもよい。
【００５６】
また、筐体３の筒部１３は、非真円筒状として、その開口部１３ｂ形状が略矩形状の筒状に形成したが、長方形、楕円形状やくびれのある矩形状（鼓形）などの筒状に形成してもよい。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００５８】
図７は、本発明の第２の実施形態を示すランプ装置１Ａである。このランプ装置１Ａは、第１の実施形態のランプ装置１において、筐体３の筒部１３の外周面１３ａに断面Ｔ型の放熱フィン４０が設けられたものである。すなわち、放熱フィン４０は、基部４０ａの先端に幅広部４０ｂを有して形成されており、放熱フィン１４よりも表面積が大きいものである。
【００５９】
本実施形態によれば、断面Ｔ型の放熱フィン４０は、放熱面積が大きいので、発光体２および点灯装置５に発生した熱を迅速に外部空間に放出することができ、これにより、発光体２および点灯装置５の温度上昇が効果的に抑制できるという効果を有する。また、放熱フィン４０は、その先端に幅広部４０ｂを有しているので、ランプ装置１Ａが不所望に落下したときに、放熱フィン４０の変形や人に対する怪我等を抑制できるという効果を有する。また、放熱フィン４０は、隣接する基部４０ａおよび幅広部４０ｂで形成される空間によって、ランプ装置１Ａの上下方向に対流を形成して、放熱効果を向上できるという効果を有する。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００６１】
図８および図９は、本発明の第３の実施形態を示す照明器具であり、図８は概略斜視図、図９は一部切り欠き概略正面図である。なお、図１ないし図３と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６２】
図８および図９に示す照明器具４１は、天井等に埋設されるダウンライトである。図９において、照明器具４１は、ソケットとしてのソケット装置４２を有する器具本体４３および図１に示すランプ装置１を具備して構成されている。
【００６３】
器具本体４３は、アルミダイキャストによって成型され、下端側４３ａに開口部４４および外方に突出する環状のフランジ部４５を有し、上端側４３ｂに上端側４３ｂを閉塞するとともに平坦状に形成された上板部４６を有する略円筒状の箱体に形成されている。また、器具本体４３の外面４３ｃには、複数の放熱フィンを兼ねる補強片４７，４８などが形成されている。さらに、外面４３ｃの下端側４３ａには、フランジ部４５との間で天井等を挟持する一対の取付けばね４９，４９が設けられている。そして、器具本体４３の内面４３ｄは、例えば白色塗装により反射面に形成されている。
【００６４】
上板部４６の外面には、天板５０がねじ５１等により取り付けられている。天板５０は、図８に示すように、その下面５０ａに端子台５２を取り付けている。端子台５２には、外部電源からの図示しない電源線およびソケット装置４２に接続される図示しないリード線がそれぞれ接続されている。
【００６５】
そして、図９に示すように、上板部４６の内面には、ソケット装置４２が図示しないねじにより取り付けられている。ソケット装置４２は、ＧＸ５３形の口金であるランプ装置１の口金体４を装着する周知の構成で形成されている。そして、ソケット装置４２にランプ装置１が装着されている。ランプ装置１は、その口金体４の突出部３０（図示しない。）がソケット装置４２の図示しない挿通孔に挿入され、その一対の電極ピン２４，２４（図示しない。）がソケット装置４２の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置４２のキー凸部が口金体４のキー溝部３９（図示しない。）に嵌合してソケット装置４２に固定されるとともに、一対の電極ピン２４，２４がソケット装置４２の図示しない一対の受金に電気接続している。
【００６６】
端子台５２に外部電源が供給されると、ランプ装置１のＬＥＤベアチップ６が点灯して白色光が放射され、当該白色光が透光性カバー１９から出射される。白色光は、直接光または器具本体４３の内面４３ｄで反射された反射光となって、器具本体４３の開口部４４から出射され、被照射面例えば床面を照明する。
【００６７】
ランプ装置１は、筐体３が略矩形状の筒状の筒部１３を有するように形成されているので、発光体２および点灯装置５の温度上昇を抑制することができる。これにより、ランプ装置１が長寿命化されて、ランプ装置１の交換などのメンテナンス作業が長期間に設定される照明器具４１を提供できるという効果を有する。
【符号の説明】
【００６８】
１，１Ａ…ランプ装置、 ２…発光体、 ３…筐体、 ４…口金体、 ５…点灯装置、 １２…ベース部、 １３…筒部、 １４，４０…放熱フィン、 ２４，２４…一対の電極ピン、 ２９…基板部、 ３０…突出部、 ４１…照明器具、 ４２…ソケットとしてのソケット装置、 ４３…器具本体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を有する発光体と;
一面側に前記発光体が取り付けられる取付け面を備えるベース部およびこのベース部の他面側から突出形成され、前記ベース部と反対側に開口部を備える非真円筒状の筒部を有する筐体と；
前記筒部の外周面から前記筒部の突設方向と直交する方向に周縁側が同一円周上に達するように周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個の放熱フィンと；
前記筒部の開口部に設けられ、前記放熱フィンの前記筒部の突設方向の端面から前記放熱フィン間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する基板部、この基板部から外方に突出形成された有底円筒状の突出部およびこの突出部を挟むように前記基板部に設けられた一対の電極ピンを有する口金体と；
前記突出部および前記筒部の少なくとも一方に収容され、前記一対の電極ピンを介して給電されて前記発光素子を点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記口金体は、前記基板部が略矩形状に形成され、その長手方向に前記一対の電極ピンが設けられていることを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のランプ装置と；
このランプ装置の前記一対の電極ピンが電気接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【請求項１】
発光素子を有する発光体と;
一面側に前記発光体が取り付けられる取付け面を備えるベース部およびこのベース部の他面側から突出形成され、前記ベース部と反対側に開口部を備える非真円筒状の筒部を有する筐体と；
前記筒部の外周面から前記筒部の突設方向と直交する方向に周縁側が同一円周上に達するように周回に亘って互いに所定間隔を有して設けられた複数個の放熱フィンと；
前記筒部の開口部に設けられ、前記放熱フィンの前記筒部の突設方向の端面から前記放熱フィン間の所定間隔のうち最小寸法よりも大きい突出寸法を有する基板部、この基板部から外方に突出形成された有底円筒状の突出部およびこの突出部を挟むように前記基板部に設けられた一対の電極ピンを有する口金体と；
前記突出部および前記筒部の少なくとも一方に収容され、前記一対の電極ピンを介して給電されて前記発光素子を点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
前記口金体は、前記基板部が略矩形状に形成され、その長手方向に前記一対の電極ピンが設けられていることを特徴とする請求項１記載のランプ装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のランプ装置と；
このランプ装置の前記一対の電極ピンが電気接続されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−３０４１４（Ｐ２０１３−３０４１４Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６６９１３（Ｐ２０１１−１６６９１３）
【出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２９日（２０１１．７．２９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]