リードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサ
【課題】陽極及び陰極の間の電流経路距離が短かく、高周波帯域での表皮効果が大きくてコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲを十分に低値にし得る構造のリードフレームを用いて製造された下面電極型固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】このコンデンサでは、陽極端子形成部２１に対向して設けられた陰極端子形成部２２について、陰極端子及びコンデンサ素子１１を導電性接着剤により接続するための接続範囲がコンデンサ素子１１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する構造のリードフレームを用いることにより、陰極端子が陽極端子側に延在して実装面で露呈されるものとした上、リードフレームに接続したコンデンサ素子１１を外装樹脂１９でモールド成形した後、陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂに沿って切断してリードフレームから分離されたチップ体が得られる。
【解決手段】このコンデンサでは、陽極端子形成部２１に対向して設けられた陰極端子形成部２２について、陰極端子及びコンデンサ素子１１を導電性接着剤により接続するための接続範囲がコンデンサ素子１１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する構造のリードフレームを用いることにより、陰極端子が陽極端子側に延在して実装面で露呈されるものとした上、リードフレームに接続したコンデンサ素子１１を外装樹脂１９でモールド成形した後、陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂに沿って切断してリードフレームから分離されたチップ体が得られる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タンタルやニオブ等を弁作用金属に用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れることにより、ＣＰＵのデカップリング回路や電源回路等に広く使用されている。又、携帯型電子機器の発展に伴い、特に高周波帯域におけるコンデンサ全体のＥＳＲ（等価直列抵抗）及びＥＳＬ（インダクタンス成分）が小さく、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの製品化が進んでいる。
【０００３】
このような下面電極型固体電解コンデンサとしては、対向配備された陽極片及び陰極片の下端部を連結片により繋いだケースを設け、両極片間に電気的に接続されるようにコンデンサ素子を配備してから両極片間を合成樹脂で被覆した後、連結片を研磨又は削除して陽極片と陰極片とを電気的に分離すると共に、両極片の回路基板との対向部分を露出させて製造されたもの（特許文献１参照）、陰極端子に対して、外装樹脂から露出している陰極露出部が同一平面に少なくとも２箇所設けられている構造のもの（特許文献２参照）等が挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３１７７号公報（要約、図１）
【特許文献２】特開２００４−３４９２７０号公報（要約、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１及び特許文献２に係る下面電極型固体電解コンデンサの場合、それらの電極端子構造の技術によると、陽極及び陰極の間の電流経路距離やコンデンサ素子から回路基板までの導電経路距離がかなり長くなってしまうため、高周波帯域における表皮効果が小さくなる上、コンデンサ全体のＥＳＲ（等価直列抵抗）及びＥＳＬ（インダクタンス成分）が想到に大きくなってしまうことにより、高周波帯域での表皮効果が大きくてコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲを十分に低値にできないという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、陽極及び陰極の間の電流経路距離が短かく、高周波帯域での表皮効果が大きくてコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲを十分に低値にし得る構造のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレームにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて該実装面側では凹部となり、且つ該実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と該平坦部に繋がって該平坦部から離れるにつれて該実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲が該コンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から該基準面側寄り部分に延在して位置されたリードフレームが得られる。
【０００８】
又、本発明によれば、上記リードフレームにおいて、陰極端子は、陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続されるものであるリードフレームが得られる。
【０００９】
更に、本発明によれば、上記何れかのリードフレームにおいて、凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成されたリードフレームが得られる。
【００１０】
加えて、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であるリードフレームが得られる。
【００１１】
一方、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、該実装面と平行な方向へ向けられて該実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられたリードフレームが得られる。
【００１２】
他方、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、陽極端子形成部，陰極端子形成部には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたリードフレームが得られる。
【００１３】
又、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、陽極端子形成部，陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたリードフレームが得られる。
【００１４】
更に、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、リードフレーム上にコンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、凹部のめっき面の１つに沿って該めっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含む下面電極型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。この下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ接合工程では、陽極端子形成部にコンデンサ素子を接合すると共に、該接合に先立って該陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布することが好ましい。
【００１５】
加えて、本発明によれば、上記何れかの下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子は、陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るもので、陽極端子形成部に形成される陽極端子は、陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、陰極端子形成部に形成される陰極端子は、コンデンサ素子にあっての陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、外装樹脂は、コンデンサ素子を覆うと共に、陽極端子及び陰極端子の基板に対する実装面及び該実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものである下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のリードフレームの場合、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲（陰極端子形成部の配置）がコンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から基準面側寄り部分に延在して位置され、陰極端子が陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続される構造（即ち、陰極端子が陽極端子側に延在して実装面で露呈する構造）としているため、陰極及び陽極間の電流経路が短くなり、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを小さくすることができるようになる。又、係るリードフレームでは、高周波帯域での表皮効果によりめっきが電流経路となることを考慮して電気抵抗の低いめっきを選定すると共に、陽極及び陰極間の電流経路の一部である陰極端子と陽極端子との厚み方向については形状を整えるために切断する場合、切断加工後に電極端子形成部の凹部にめっき面が残るように切断してＥＳＬを下げられる構造としているため、結果として陽極及び陰極間の電流経路を短くした上で十分に低ＥＳＬ化が図られるようになる。従って、係るリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法では、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを低値化し得る信頼性に優れた下面電極型固体電解コンデンサを生産性良く提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
最初に、本発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサの説明に先立って、本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサについて説明する。
【００１８】
本出願人は、本発明の前提的技術に関連する下面電極型固体電解コンデンサとして、特願２００４−００２１８０号，特願２００４−３５８０９４号，及び特願２００４−３５８０９５号等による提案を行っている。
【００１９】
図４は、本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造（特願２００４−３５８０９５号として提案された構造のもの）を例示したものであり、同図（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，同図（ｂ）は正面側からの内部を透視した正面図に関するもの，同図（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【００２０】
この下面電極型固体電解コンデンサは、リードフレームを適用することにより、陽極リード線７２が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るコンデンサ素子７１に対し、陽極リード線７２に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陽極端子７３を陽極端子形成部に設けると共に、並びにコンデンサ素子７１にあっての陰極層に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陰極端子７４を陰極端子形成部に設け、更にコンデンサ素子７１を覆うように外装樹脂９９により陽極端子７３及び陰極端子７４の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装したものである。
【００２１】
但し、ここでの陽極端子７３は予め一部に絶縁樹脂７７が塗布された陽極端子形成部に形成されたもので、陰極端子７４は導電性接着剤８０を用いてコンデンサ素子７１と接続できるように陰極端子形成部に形成されたもので、陽極側にはめっき処理されたフィレット面７６ａ、陰極側にはめっき処理されたフィレット面７６ｂが露呈されている。尚、図４（ａ）には略コ字形の陽極端子切断面７９、図４（ｃ）には陰極端子切断面７８を示す他、図４（ｂ）には長手方向の一端面，他端面で内面をめっき処理した凹部の一面が陽極側フィレット面７６ａ，陰極側フィレット面７６ｂとなる様子を示している。尚、長手方向の一端面で露呈する陽極側突起部２５ａ、並びに他端面で露呈する陰極側突起部２５ｂは、外装樹脂９９内へのアンカー効果を得るための端子として設けられている。
【００２２】
図５は、この下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子７１を接合して外装樹脂９９でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【００２３】
ここでは、係る下面電極型固体電解コンデンサの製造工程として、先ず所定形状の平面状のリードフレームの成形加工を行い、リードフレームにおける陽極端子７３を形成するための陽極端子形成部８１を設けて陽極端子７３と陽極リード線７２との接続性確保のための陽極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陽極端子凹凸部の傾斜加工、並びに陰極端子７４を形成するための陰極端子形成部８２を設けるために陰極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陰極端子凹凸部の加工を含む電極形成用の凹凸加工を行った後、リードフレームのめっき処理、並びにコンデンサ素子７１をリードフレームへ接合固定するコンデンサ素子７１の接合固定処理を実行し、更に外装樹脂９９によるモールド成形を行ってから外装樹脂９９とリードフレームとの陽極側切断面８３ａ，陰極側切断面８３ｂ（陽極側フィレット面用凹部８４ａ，陰極側フィレット面用凹部８４ｂの外方付近に位置する）に沿った切断処理を要するものである。但し、リードフレームのめっき処理については、リードフレームの成形加工及び電極端子形成用の凹凸加工を経た時点でめっき層が残る場合には、コスト対策としてリードフレームの成形加工の前に予め実施してするようにしても良い。
【００２４】
何れにしても、リードフレームにコンデンサ素子７１を接合して外装樹脂９９でモールド成形した状態では、陽極端子形成部８１，陰極端子形成部８２が形成され、陽極側フィレット面用凹部８４ａ，陰極側フィレット面用凹部８４ｂが陽極側切断面８３ａ，陰極側切断面８３ｂに沿った切断処理を行ってチップ体を得ることにより、切断後にフィレット面となる。ここでは、陽極端子形成部８１，陰極端子形成部８２において、めっき処理された凹部を設けるようにすることにより、切断後にめっき処理を行う工程が不要となることを特色としている。
【００２５】
しかしながら、図４（ｂ）を参照すれば、この前提的技術に係る構造のように、陰極端子７４及びコンデンサ素子７１を導電性接着剤８０により接続するための接続範囲がコンデンサ素子７１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準位置１７として陰極側寄り部分の位置のみに存在し、陰極端子７４が陰極側寄り部分に存在する接続範囲に応じて実装面において一部が露呈するように導電性接着剤８０により接続される構造（換言すれば陰極端子７４が基準位置１７側寄りには存在せずに基準位置１７側寄りの実装面において露呈しない構造）であれば、陽極及び陰極間の電流経路の距離が長くなって高周波帯域でのコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲが大きくなってしまう。即ち、本出願人により提案された前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの場合、何れにおいても電極端子構造により、コンデンサ素子７１から回路基板までの電流経路が長くなってしまうため、特許文献１や特許文献２の場合と同様に高周波帯域での表皮効果が小さく、コンデンサ全体のＥＳＲ及びＥＳＬが大きくなってしまうという欠点がある。
【００２６】
そこで、本発明の最良の形態に係るリードフレームでは、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用の基本構造のものにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて実装面側では凹部となり、且つ実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と平坦部に繋がって平坦部から離れるにつれて実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲（即ち、陰極端子形成部の配置）がコンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準位置として陰極側部分から基準位置側寄り部分に延在して位置された構造としている。但し、このリードフレームでは、陰極端子が陰極側部分から基準位置側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続される構造とすることが好ましい。このようなリードフレームの基本構造によれば、陰極及び陽極間の電流経路が短くなり、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲが十分に低値になる。
【００２７】
その他、凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成することができ、傾斜部は潰し加工によっても形成することができる。又、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であることが好ましい。このような凹部の形状であれば、チップをリードフレームから分離するための切断が容易になる。
【００２８】
更に、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、実装面と平行な方向へ向けられて実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられることが好ましい。このように凸部に突起部又は切り欠き部が設けられると、外装樹脂へのアンカーとなって固着力が高まる。
【００２９】
加えて、陽極端子形成部，陰極端子形成部には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたものとすることが好ましく、更に陽極端子形成部，陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面にはそれぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたものとすることも好ましい。このように陽極端子形成部，陰極端子形成部にＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成された構造とすると、界面での半田等との接合力が高まる。特に高周波帯域の電流経路は、ρを抵抗率，ｆを周波数，μを透磁率とした場合、表皮効果の深さδがδ＝（ρ／πｆμ）１／２なる関係式で得られ、高周波帯域になれば表皮効果により数十μｍ以下の表面電流経路が影響するため、比抵抗ρの低いＡｕめっきが施された構造を採用すれば、ＥＳＬを下げるために最も良いと言える。又、陽極及び陰極間の電流経路の一部である陰極端子，陽極端子の厚み方向は、形状を整えるために切断される場合、電極端子形成部（陽極端子形成部，陰極端子形成部）の凹部にめっき面が残るように切断すればＥＳＬを下げることができる。
【００３０】
ところで、これらの何れか一つのリードフレームを用いる本発明の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法では、リードフレーム上にコンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、凹部のめっき面の１つに沿ってめっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含むようにすれば良い。但し、この下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ接合工程では、陽極端子形成部にコンデンサ素子を接合すると共に、接合に先立って陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布するようにすることが好ましい。
【００３１】
又、このような下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサでは、上述した前提的技術の構造の場合と同様に、コンデンサ素子については、陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るものであり、陽極端子形成部に形成される陽極端子については、陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるものであり、陰極端子形成部に形成される陰極端子については、コンデンサ素子にあっての陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるものであり、外装樹脂については、コンデンサ素子を覆うと共に、陽極端子及び陰極端子の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものとすれば良い。この下面電極型固体電解コンデンサにおいても、リードフレームの構造が改善されているため、陽極及び陰極間の電流経路が短かく、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを低値化し得る信頼性に優れたものとなる。
【００３２】
以下、本発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサについて、実施例を挙げて具体的に説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、本発明の実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を示したものであり、同図（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，同図（ｂ）は正面側からの外装樹脂１９を一部除去した正面図に関するもの，同図（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。尚、図１（ｂ）では、ハッチング部分が外装樹脂１９の除去面を示している。
【００３４】
この下面電極型固体電解コンデンサにおいても、後述するリードフレームを適用することにより、陽極リード線１２が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るコンデンサ素子１１に対し、陽極リード線１２に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陽極端子１３を陽極端子形成部に設けると共に、並びにコンデンサ素子１１にあっての陰極層に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陰極端子１４を陰極端子形成部に設け、更にコンデンサ素子１１を覆うように外装樹脂１９により陽極端子１３及び陰極端子１４の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した点は前的的技術の場合と同様な構造であるが、ここでは陰極端子１３及びコンデンサ素子１１を導電性接着剤２０により接続するための接続範囲がコンデンサ素子１１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面１７として陰極側部分から基準面１７側寄り部分に延在して位置された構造となっている。即ち、この下面電極型固体電解コンデンサでは、改良されたリードフレームを用いることにより、陰極端子１４が陰極側部分から基準面１７側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において全部（或いは一部であっても良い）を露呈するように導電性接着剤２０により接続される構造となっている。
【００３５】
その他、ここでの陽極端子１３は陽極端子形成部に形成されたもの（尚、ここでの陽極端子形成部にも予め一部に絶縁樹脂が塗布されていることが好ましい）で、陰極端子１４は導電性接着剤２０を用いてコンデンサ素子１１と接続できるように陰極端子形成部に形成されたもので、陽極側にはめっき処理されたフィレット面１５ａ、陰極側にはめっき処理されたフィレット面１５ｂが露呈されている。尚、図１（ａ）には略コ字形の陽極端子切断面１６、図１（ｃ）には陰極端子切断面１８を示す他、図１（ｂ）には長手方向の一端面，他端面で内面をめっき処理した凹部の一面が陽極側フィレット面１５ａ，陰極側フィレット面１５ｂとなる様子を示している。尚、ここでも長手方向の一端面で露呈する陽極側突起部２５ａ、並びに他端面で露呈する陰極側突起部２５ｂは、外装樹脂１９内へのアンカー効果を得るための端子として設けられている。
【００３６】
図２は、この下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子１１を接合して外装樹脂１９でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【００３７】
このリードフレームは、図示されない基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用の基本構造を有しており、陽極端子１３を形成するための陽極端子形成部２１と陰極端子１４を形成するための陰極端子形成部２２とが対向して設けられており、陰極端子形成部２２に形成される陰極端子１４が陽極端子形成部２１に形成される陽極端子１３側に延在して実装面で露呈される構造となっている。このうち、陽極端子形成部２１には、一部分を実装面と垂直な方向に変形させて実装面側では凹部となり、且つ実装面と逆側では凸部となる凹凸部が絞り加工やコイニング加工（潰し加工）等により形成されている。ここでの凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と平坦部に繋がって平坦部から離れるにつれて実装面に近付くように傾いた傾斜部２６とが形成されている。この傾斜部２６は潰し加工によって形成することができる。尚、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であれば、チップをリードフレームから分離するための切断が容易になる。又、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、実装面と平行な方向へ向けられて実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられるようにすれば、外装樹脂１９へのアンカーとなって固着力が高まる。
【００３８】
ところで、陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２には、それぞれ陽極端子１３，陰極端子１４を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるようにし、又陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２にあってのフレーム厚み方向の表面に対しても同様にそれぞれ陽極端子１３，陰極端子１４を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるようにすれば、界面での半田等との接合力が高まる。
【００３９】
図３は、この下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャートである。
【００４０】
ここでは、この下面電極型固体電解コンデンサの製造工程として、前提的技術で説明した場合と同様な手順により、先ず所定形状の平面状のリードフレームの成形加工（ステップＳ１）を行い、リードフレームにおける陽極端子１３を形成するための陽極端子形成部２１を設けて陽極端子１３と陽極リード線１２との接続性確保のための陽極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）、並びに陰極端子１４を形成するための陰極端子形成部２２を設けるために陰極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陰極端子凹凸部の加工を含む電極形成用の凹凸加工を行った後、リードフレームのめっき処理（ステップＳ３）、並びにコンデンサ素子１１をリードフレームへ接合固定するコンデンサ素子１１の接合固定（ステップＳ４）処理を実行し、更に外装樹脂１９によるモールド成形（ステップＳ５）を行ってから外装樹脂１９とリードフレームとの陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂ（陽極側フィレット面用凹部２４ａ，陰極側フィレット面用凹部２４ｂの外方付近に位置する）に沿った切断（ステップＳ６）処理を要するものである。但し、陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）において、絞り加工を行う場合に限っては、凹部の形成を平面状のリードフレームにめっきを施してからリードフレームの成形加工（ステップＳ１）及び陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）を含む電極形成用の凹凸加工を行うようにして凹部を加工形成する手順にすることもできる。
【００４１】
尚、ここでのコンデンサ素子１１の接合固定（ステップＳ４）処理は、上述した下面電極型固体電解コンデンサの製造方法におけるリードフレーム上にコンデンサ素子１１を接合するコンデンサ接合工程に該当し、外装樹脂１９によるモールド成形（ステップＳ５）はコンデンサ素子１１及びリードフレームを外装樹脂１９でモールド成形する樹脂モールド工程に該当し、切断（ステップＳ６）処理は凹部のめっき面の１つに沿ってめっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子１１の持つ陽極リード線１２，及び外装樹脂１９を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程に該当する。又、コンデンサ接合工程において、陽極端子形成部２１にコンデンサ素子１１を接合するに先立ってその一部に絶縁性の樹脂を塗布するようにすることが好ましいのは上述した通りである。
【００４２】
何れにしても、リードフレームにコンデンサ素子１１を接合して外装樹脂１９でモールド成形した状態では、図２に示されるように陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２が形成され、陽極側フィレット面用凹部２４ａ，陰極側フィレット面用凹部２４ｂが陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂに沿った切断処理を行ってチップ体を得ることにより、切断後にフィレット面となる。この工程においても、陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２において、めっき処理された凹部を設けるようにすることにより、切断後にめっき処理を行う工程が不要となることを特色としている。
【００４３】
因みに、ここでは平板状のリードフレームを作製後、陽極端子形成部２１及び陰極端子形成部２２について、それぞれ紙面の下方から凹部を図２に示されるような形状で形成し、リードフレームへのコンデンサ素子１１の接合については、陽極側はコンデンサ素子１１と陽極リード線１２とをレーザー溶接又は抵抗溶接により接続し、陰極側はＡｇを含む導電性接着剤２０により接続し、更に外装樹脂１９をトランスファーモールドにより成形した後、ダイシングソーにより製品側面となる陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂの二面を切断して、実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサを得た。又、コンデンサ素子１１の作製については、公知技術を導入できるので、細部を簡略してタンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。コンデンサ素子１１を作製する場合、先ずタンタル線の回りにタンタル粉末をプレス機で成型してから高真空・高温度で焼結した後、タンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成してから硝酸マンガンに浸漬し、更に熱分解してＭｎＯ２を形成してからグラファイト及びＡｇによる陰極層を形成してコンデンサ素子１１を得る工程を実行すれば良い。但し、陰極層を形成するためのＭｎＯ２に換えてポリチオフェンやポリピロール等の導電性高分子を用いることもでき、この場合には１つのコンデンサ素子１１として低ＥＳＲを得るのが容易になる。又、弁作用金属として、タンタルの他にニオブ，アルミニウム，チタン等を用いることもできる。
【００４４】
尚、上述した実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサは、あくまでも一例を開示したものであり、その各部における細部構造については設計変更により各種変形や修正を行うことが可能であるので、本願発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサは、実施例１で開示したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を示したものであり、（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，（ｂ）は正面側からの外装樹脂を一部除去した正面図に関するもの，（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【図２】図１に示す下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子を接合して外装樹脂でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【図３】図１に示す下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャートである。
【図４】本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を例示したものであり、（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，（ｂ）は正面側からの内部を透視した正面図に関するもの，（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【図５】図４に示す下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子を接合して外装樹脂でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１１，７１ コンデンサ素子
１２，７２ 陽極リード線
１３，７３ 陽極端子
１４，７４ 陰極端子
１５ａ，７６ａ 陽極側フィレット面
１５ｂ，７６ｂ 陰極側フィレット面
１６，７９ 陽極端子切断面
１７ 基準面
１８，７８ 陰極端子切断面
１９，９９ 外装樹脂
２０，８０ 導電性接着剤
２１，８１ 陽極端子形成部
２２，８２ 陰極端子形成部
２３ａ，８３ａ 陽極側切断面
２３ｂ，８３ｂ 陰極側切断面
２４ａ，８４ａ 陽極側フィレット面用凹部
２４ｂ，８４ｂ 陰極側フィレット面用凹部
２５ａ 陽極側突起部
２５ｂ 陰極側突起部
２６ 傾斜面
７７ 絶縁樹脂
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タンタルやニオブ等を弁作用金属に用いた固体電解コンデンサは、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れることにより、ＣＰＵのデカップリング回路や電源回路等に広く使用されている。又、携帯型電子機器の発展に伴い、特に高周波帯域におけるコンデンサ全体のＥＳＲ（等価直列抵抗）及びＥＳＬ（インダクタンス成分）が小さく、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの製品化が進んでいる。
【０００３】
このような下面電極型固体電解コンデンサとしては、対向配備された陽極片及び陰極片の下端部を連結片により繋いだケースを設け、両極片間に電気的に接続されるようにコンデンサ素子を配備してから両極片間を合成樹脂で被覆した後、連結片を研磨又は削除して陽極片と陰極片とを電気的に分離すると共に、両極片の回路基板との対向部分を露出させて製造されたもの（特許文献１参照）、陰極端子に対して、外装樹脂から露出している陰極露出部が同一平面に少なくとも２箇所設けられている構造のもの（特許文献２参照）等が挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１３３１７７号公報（要約、図１）
【特許文献２】特開２００４−３４９２７０号公報（要約、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１及び特許文献２に係る下面電極型固体電解コンデンサの場合、それらの電極端子構造の技術によると、陽極及び陰極の間の電流経路距離やコンデンサ素子から回路基板までの導電経路距離がかなり長くなってしまうため、高周波帯域における表皮効果が小さくなる上、コンデンサ全体のＥＳＲ（等価直列抵抗）及びＥＳＬ（インダクタンス成分）が想到に大きくなってしまうことにより、高周波帯域での表皮効果が大きくてコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲを十分に低値にできないという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、陽極及び陰極の間の電流経路距離が短かく、高周波帯域での表皮効果が大きくてコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲを十分に低値にし得る構造のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレームにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて該実装面側では凹部となり、且つ該実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と該平坦部に繋がって該平坦部から離れるにつれて該実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲が該コンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から該基準面側寄り部分に延在して位置されたリードフレームが得られる。
【０００８】
又、本発明によれば、上記リードフレームにおいて、陰極端子は、陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続されるものであるリードフレームが得られる。
【０００９】
更に、本発明によれば、上記何れかのリードフレームにおいて、凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成されたリードフレームが得られる。
【００１０】
加えて、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であるリードフレームが得られる。
【００１１】
一方、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、該実装面と平行な方向へ向けられて該実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられたリードフレームが得られる。
【００１２】
他方、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、陽極端子形成部，陰極端子形成部には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたリードフレームが得られる。
【００１３】
又、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームにおいて、陽極端子形成部，陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたリードフレームが得られる。
【００１４】
更に、本発明によれば、上記何れか一つのリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、リードフレーム上にコンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、凹部のめっき面の１つに沿って該めっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含む下面電極型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。この下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ接合工程では、陽極端子形成部にコンデンサ素子を接合すると共に、該接合に先立って該陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布することが好ましい。
【００１５】
加えて、本発明によれば、上記何れかの下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサであって、コンデンサ素子は、陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るもので、陽極端子形成部に形成される陽極端子は、陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、陰極端子形成部に形成される陰極端子は、コンデンサ素子にあっての陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、外装樹脂は、コンデンサ素子を覆うと共に、陽極端子及び陰極端子の基板に対する実装面及び該実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものである下面電極型固体電解コンデンサが得られる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のリードフレームの場合、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲（陰極端子形成部の配置）がコンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から基準面側寄り部分に延在して位置され、陰極端子が陰極側部分から基準面側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続される構造（即ち、陰極端子が陽極端子側に延在して実装面で露呈する構造）としているため、陰極及び陽極間の電流経路が短くなり、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを小さくすることができるようになる。又、係るリードフレームでは、高周波帯域での表皮効果によりめっきが電流経路となることを考慮して電気抵抗の低いめっきを選定すると共に、陽極及び陰極間の電流経路の一部である陰極端子と陽極端子との厚み方向については形状を整えるために切断する場合、切断加工後に電極端子形成部の凹部にめっき面が残るように切断してＥＳＬを下げられる構造としているため、結果として陽極及び陰極間の電流経路を短くした上で十分に低ＥＳＬ化が図られるようになる。従って、係るリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法では、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを低値化し得る信頼性に優れた下面電極型固体電解コンデンサを生産性良く提供することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
最初に、本発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサの説明に先立って、本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサについて説明する。
【００１８】
本出願人は、本発明の前提的技術に関連する下面電極型固体電解コンデンサとして、特願２００４−００２１８０号，特願２００４−３５８０９４号，及び特願２００４−３５８０９５号等による提案を行っている。
【００１９】
図４は、本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造（特願２００４−３５８０９５号として提案された構造のもの）を例示したものであり、同図（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，同図（ｂ）は正面側からの内部を透視した正面図に関するもの，同図（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【００２０】
この下面電極型固体電解コンデンサは、リードフレームを適用することにより、陽極リード線７２が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るコンデンサ素子７１に対し、陽極リード線７２に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陽極端子７３を陽極端子形成部に設けると共に、並びにコンデンサ素子７１にあっての陰極層に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陰極端子７４を陰極端子形成部に設け、更にコンデンサ素子７１を覆うように外装樹脂９９により陽極端子７３及び陰極端子７４の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装したものである。
【００２１】
但し、ここでの陽極端子７３は予め一部に絶縁樹脂７７が塗布された陽極端子形成部に形成されたもので、陰極端子７４は導電性接着剤８０を用いてコンデンサ素子７１と接続できるように陰極端子形成部に形成されたもので、陽極側にはめっき処理されたフィレット面７６ａ、陰極側にはめっき処理されたフィレット面７６ｂが露呈されている。尚、図４（ａ）には略コ字形の陽極端子切断面７９、図４（ｃ）には陰極端子切断面７８を示す他、図４（ｂ）には長手方向の一端面，他端面で内面をめっき処理した凹部の一面が陽極側フィレット面７６ａ，陰極側フィレット面７６ｂとなる様子を示している。尚、長手方向の一端面で露呈する陽極側突起部２５ａ、並びに他端面で露呈する陰極側突起部２５ｂは、外装樹脂９９内へのアンカー効果を得るための端子として設けられている。
【００２２】
図５は、この下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子７１を接合して外装樹脂９９でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【００２３】
ここでは、係る下面電極型固体電解コンデンサの製造工程として、先ず所定形状の平面状のリードフレームの成形加工を行い、リードフレームにおける陽極端子７３を形成するための陽極端子形成部８１を設けて陽極端子７３と陽極リード線７２との接続性確保のための陽極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陽極端子凹凸部の傾斜加工、並びに陰極端子７４を形成するための陰極端子形成部８２を設けるために陰極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陰極端子凹凸部の加工を含む電極形成用の凹凸加工を行った後、リードフレームのめっき処理、並びにコンデンサ素子７１をリードフレームへ接合固定するコンデンサ素子７１の接合固定処理を実行し、更に外装樹脂９９によるモールド成形を行ってから外装樹脂９９とリードフレームとの陽極側切断面８３ａ，陰極側切断面８３ｂ（陽極側フィレット面用凹部８４ａ，陰極側フィレット面用凹部８４ｂの外方付近に位置する）に沿った切断処理を要するものである。但し、リードフレームのめっき処理については、リードフレームの成形加工及び電極端子形成用の凹凸加工を経た時点でめっき層が残る場合には、コスト対策としてリードフレームの成形加工の前に予め実施してするようにしても良い。
【００２４】
何れにしても、リードフレームにコンデンサ素子７１を接合して外装樹脂９９でモールド成形した状態では、陽極端子形成部８１，陰極端子形成部８２が形成され、陽極側フィレット面用凹部８４ａ，陰極側フィレット面用凹部８４ｂが陽極側切断面８３ａ，陰極側切断面８３ｂに沿った切断処理を行ってチップ体を得ることにより、切断後にフィレット面となる。ここでは、陽極端子形成部８１，陰極端子形成部８２において、めっき処理された凹部を設けるようにすることにより、切断後にめっき処理を行う工程が不要となることを特色としている。
【００２５】
しかしながら、図４（ｂ）を参照すれば、この前提的技術に係る構造のように、陰極端子７４及びコンデンサ素子７１を導電性接着剤８０により接続するための接続範囲がコンデンサ素子７１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準位置１７として陰極側寄り部分の位置のみに存在し、陰極端子７４が陰極側寄り部分に存在する接続範囲に応じて実装面において一部が露呈するように導電性接着剤８０により接続される構造（換言すれば陰極端子７４が基準位置１７側寄りには存在せずに基準位置１７側寄りの実装面において露呈しない構造）であれば、陽極及び陰極間の電流経路の距離が長くなって高周波帯域でのコンデンサ全体のＥＳＬ及びＥＳＲが大きくなってしまう。即ち、本出願人により提案された前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの場合、何れにおいても電極端子構造により、コンデンサ素子７１から回路基板までの電流経路が長くなってしまうため、特許文献１や特許文献２の場合と同様に高周波帯域での表皮効果が小さく、コンデンサ全体のＥＳＲ及びＥＳＬが大きくなってしまうという欠点がある。
【００２６】
そこで、本発明の最良の形態に係るリードフレームでは、基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用の基本構造のものにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて実装面側では凹部となり、且つ実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と平坦部に繋がって平坦部から離れるにつれて実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲（即ち、陰極端子形成部の配置）がコンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準位置として陰極側部分から基準位置側寄り部分に延在して位置された構造としている。但し、このリードフレームでは、陰極端子が陰極側部分から基準位置側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において一部又は全部を露呈するように導電性接着剤により接続される構造とすることが好ましい。このようなリードフレームの基本構造によれば、陰極及び陽極間の電流経路が短くなり、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲが十分に低値になる。
【００２７】
その他、凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成することができ、傾斜部は潰し加工によっても形成することができる。又、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であることが好ましい。このような凹部の形状であれば、チップをリードフレームから分離するための切断が容易になる。
【００２８】
更に、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、実装面と平行な方向へ向けられて実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられることが好ましい。このように凸部に突起部又は切り欠き部が設けられると、外装樹脂へのアンカーとなって固着力が高まる。
【００２９】
加えて、陽極端子形成部，陰極端子形成部には、それぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたものとすることが好ましく、更に陽極端子形成部，陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面にはそれぞれ陽極端子，陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたものとすることも好ましい。このように陽極端子形成部，陰極端子形成部にＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成された構造とすると、界面での半田等との接合力が高まる。特に高周波帯域の電流経路は、ρを抵抗率，ｆを周波数，μを透磁率とした場合、表皮効果の深さδがδ＝（ρ／πｆμ）１／２なる関係式で得られ、高周波帯域になれば表皮効果により数十μｍ以下の表面電流経路が影響するため、比抵抗ρの低いＡｕめっきが施された構造を採用すれば、ＥＳＬを下げるために最も良いと言える。又、陽極及び陰極間の電流経路の一部である陰極端子，陽極端子の厚み方向は、形状を整えるために切断される場合、電極端子形成部（陽極端子形成部，陰極端子形成部）の凹部にめっき面が残るように切断すればＥＳＬを下げることができる。
【００３０】
ところで、これらの何れか一つのリードフレームを用いる本発明の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法では、リードフレーム上にコンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、コンデンサ素子及びリードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、凹部のめっき面の１つに沿ってめっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含むようにすれば良い。但し、この下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、コンデンサ接合工程では、陽極端子形成部にコンデンサ素子を接合すると共に、接合に先立って陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布するようにすることが好ましい。
【００３１】
又、このような下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサでは、上述した前提的技術の構造の場合と同様に、コンデンサ素子については、陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るものであり、陽極端子形成部に形成される陽極端子については、陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるものであり、陰極端子形成部に形成される陰極端子については、コンデンサ素子にあっての陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるものであり、外装樹脂については、コンデンサ素子を覆うと共に、陽極端子及び陰極端子の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものとすれば良い。この下面電極型固体電解コンデンサにおいても、リードフレームの構造が改善されているため、陽極及び陰極間の電流経路が短かく、高周波帯域での表皮効果が大きくなってコンデンサ全体のＥＳＬ，ＥＳＲを低値化し得る信頼性に優れたものとなる。
【００３２】
以下、本発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサについて、実施例を挙げて具体的に説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、本発明の実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を示したものであり、同図（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，同図（ｂ）は正面側からの外装樹脂１９を一部除去した正面図に関するもの，同図（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。尚、図１（ｂ）では、ハッチング部分が外装樹脂１９の除去面を示している。
【００３４】
この下面電極型固体電解コンデンサにおいても、後述するリードフレームを適用することにより、陽極リード線１２が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るコンデンサ素子１１に対し、陽極リード線１２に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陽極端子１３を陽極端子形成部に設けると共に、並びにコンデンサ素子１１にあっての陰極層に一端が接続され、他端が外部接続端子として供される下面電極型の陰極端子１４を陰極端子形成部に設け、更にコンデンサ素子１１を覆うように外装樹脂１９により陽極端子１３及び陰極端子１４の基板に対する実装面及びその実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装した点は前的的技術の場合と同様な構造であるが、ここでは陰極端子１３及びコンデンサ素子１１を導電性接着剤２０により接続するための接続範囲がコンデンサ素子１１の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面１７として陰極側部分から基準面１７側寄り部分に延在して位置された構造となっている。即ち、この下面電極型固体電解コンデンサでは、改良されたリードフレームを用いることにより、陰極端子１４が陰極側部分から基準面１７側寄り部分に延在する接続範囲に応じて実装面において全部（或いは一部であっても良い）を露呈するように導電性接着剤２０により接続される構造となっている。
【００３５】
その他、ここでの陽極端子１３は陽極端子形成部に形成されたもの（尚、ここでの陽極端子形成部にも予め一部に絶縁樹脂が塗布されていることが好ましい）で、陰極端子１４は導電性接着剤２０を用いてコンデンサ素子１１と接続できるように陰極端子形成部に形成されたもので、陽極側にはめっき処理されたフィレット面１５ａ、陰極側にはめっき処理されたフィレット面１５ｂが露呈されている。尚、図１（ａ）には略コ字形の陽極端子切断面１６、図１（ｃ）には陰極端子切断面１８を示す他、図１（ｂ）には長手方向の一端面，他端面で内面をめっき処理した凹部の一面が陽極側フィレット面１５ａ，陰極側フィレット面１５ｂとなる様子を示している。尚、ここでも長手方向の一端面で露呈する陽極側突起部２５ａ、並びに他端面で露呈する陰極側突起部２５ｂは、外装樹脂１９内へのアンカー効果を得るための端子として設けられている。
【００３６】
図２は、この下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子１１を接合して外装樹脂１９でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【００３７】
このリードフレームは、図示されない基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用の基本構造を有しており、陽極端子１３を形成するための陽極端子形成部２１と陰極端子１４を形成するための陰極端子形成部２２とが対向して設けられており、陰極端子形成部２２に形成される陰極端子１４が陽極端子形成部２１に形成される陽極端子１３側に延在して実装面で露呈される構造となっている。このうち、陽極端子形成部２１には、一部分を実装面と垂直な方向に変形させて実装面側では凹部となり、且つ実装面と逆側では凸部となる凹凸部が絞り加工やコイニング加工（潰し加工）等により形成されている。ここでの凹部にはめっき処理が施され、凸部には実装面に平行で溶接台となる平坦部と平坦部に繋がって平坦部から離れるにつれて実装面に近付くように傾いた傾斜部２６とが形成されている。この傾斜部２６は潰し加工によって形成することができる。尚、凹部にあっての実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であれば、チップをリードフレームから分離するための切断が容易になる。又、凸部にあっての実装面と略垂直な面には、実装面と平行な方向へ向けられて実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられるようにすれば、外装樹脂１９へのアンカーとなって固着力が高まる。
【００３８】
ところで、陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２には、それぞれ陽極端子１３，陰極端子１４を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるようにし、又陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２にあってのフレーム厚み方向の表面に対しても同様にそれぞれ陽極端子１３，陰極端子１４を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されるようにすれば、界面での半田等との接合力が高まる。
【００３９】
図３は、この下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャートである。
【００４０】
ここでは、この下面電極型固体電解コンデンサの製造工程として、前提的技術で説明した場合と同様な手順により、先ず所定形状の平面状のリードフレームの成形加工（ステップＳ１）を行い、リードフレームにおける陽極端子１３を形成するための陽極端子形成部２１を設けて陽極端子１３と陽極リード線１２との接続性確保のための陽極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）、並びに陰極端子１４を形成するための陰極端子形成部２２を設けるために陰極接合部の絞り加工又は潰し加工を経て凹凸部を形成する陰極端子凹凸部の加工を含む電極形成用の凹凸加工を行った後、リードフレームのめっき処理（ステップＳ３）、並びにコンデンサ素子１１をリードフレームへ接合固定するコンデンサ素子１１の接合固定（ステップＳ４）処理を実行し、更に外装樹脂１９によるモールド成形（ステップＳ５）を行ってから外装樹脂１９とリードフレームとの陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂ（陽極側フィレット面用凹部２４ａ，陰極側フィレット面用凹部２４ｂの外方付近に位置する）に沿った切断（ステップＳ６）処理を要するものである。但し、陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）において、絞り加工を行う場合に限っては、凹部の形成を平面状のリードフレームにめっきを施してからリードフレームの成形加工（ステップＳ１）及び陽極端子凹凸部の傾斜加工（ステップＳ２）を含む電極形成用の凹凸加工を行うようにして凹部を加工形成する手順にすることもできる。
【００４１】
尚、ここでのコンデンサ素子１１の接合固定（ステップＳ４）処理は、上述した下面電極型固体電解コンデンサの製造方法におけるリードフレーム上にコンデンサ素子１１を接合するコンデンサ接合工程に該当し、外装樹脂１９によるモールド成形（ステップＳ５）はコンデンサ素子１１及びリードフレームを外装樹脂１９でモールド成形する樹脂モールド工程に該当し、切断（ステップＳ６）処理は凹部のめっき面の１つに沿ってめっき面の１つを残しながらリードフレーム，コンデンサ素子１１の持つ陽極リード線１２，及び外装樹脂１９を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程に該当する。又、コンデンサ接合工程において、陽極端子形成部２１にコンデンサ素子１１を接合するに先立ってその一部に絶縁性の樹脂を塗布するようにすることが好ましいのは上述した通りである。
【００４２】
何れにしても、リードフレームにコンデンサ素子１１を接合して外装樹脂１９でモールド成形した状態では、図２に示されるように陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２が形成され、陽極側フィレット面用凹部２４ａ，陰極側フィレット面用凹部２４ｂが陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂに沿った切断処理を行ってチップ体を得ることにより、切断後にフィレット面となる。この工程においても、陽極端子形成部２１，陰極端子形成部２２において、めっき処理された凹部を設けるようにすることにより、切断後にめっき処理を行う工程が不要となることを特色としている。
【００４３】
因みに、ここでは平板状のリードフレームを作製後、陽極端子形成部２１及び陰極端子形成部２２について、それぞれ紙面の下方から凹部を図２に示されるような形状で形成し、リードフレームへのコンデンサ素子１１の接合については、陽極側はコンデンサ素子１１と陽極リード線１２とをレーザー溶接又は抵抗溶接により接続し、陰極側はＡｇを含む導電性接着剤２０により接続し、更に外装樹脂１９をトランスファーモールドにより成形した後、ダイシングソーにより製品側面となる陽極側切断面２３ａ，陰極側切断面２３ｂの二面を切断して、実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサを得た。又、コンデンサ素子１１の作製については、公知技術を導入できるので、細部を簡略してタンタルを弁作用金属として用いた場合を説明する。コンデンサ素子１１を作製する場合、先ずタンタル線の回りにタンタル粉末をプレス機で成型してから高真空・高温度で焼結した後、タンタル金属粉末の表面にＴａ２Ｏ５の酸化被膜を形成してから硝酸マンガンに浸漬し、更に熱分解してＭｎＯ２を形成してからグラファイト及びＡｇによる陰極層を形成してコンデンサ素子１１を得る工程を実行すれば良い。但し、陰極層を形成するためのＭｎＯ２に換えてポリチオフェンやポリピロール等の導電性高分子を用いることもでき、この場合には１つのコンデンサ素子１１として低ＥＳＲを得るのが容易になる。又、弁作用金属として、タンタルの他にニオブ，アルミニウム，チタン等を用いることもできる。
【００４４】
尚、上述した実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサは、あくまでも一例を開示したものであり、その各部における細部構造については設計変更により各種変形や修正を行うことが可能であるので、本願発明のリードフレーム、及びそれを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法、並びにそれにより製造された下面電極型固体電解コンデンサは、実施例１で開示したものに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施例１に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を示したものであり、（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，（ｂ）は正面側からの外装樹脂を一部除去した正面図に関するもの，（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【図２】図１に示す下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子を接合して外装樹脂でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【図３】図１に示す下面電極型固体電解コンデンサの製造工程を示したフローチャートである。
【図４】本発明の前提的技術に係る下面電極型固体電解コンデンサの基本構造を例示したものであり、（ａ）は陽極側からの側面図に関するもの，（ｂ）は正面側からの内部を透視した正面図に関するもの，（ｃ）は陰極側からの側面図に関するものである。
【図５】図４に示す下面電極型固体電解コンデンサに備えられるリードフレームに対してコンデンサ素子を接合して外装樹脂でモールド成形した切断前状態を正面側から内部を透視して示した正面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１１，７１ コンデンサ素子
１２，７２ 陽極リード線
１３，７３ 陽極端子
１４，７４ 陰極端子
１５ａ，７６ａ 陽極側フィレット面
１５ｂ，７６ｂ 陰極側フィレット面
１６，７９ 陽極端子切断面
１７ 基準面
１８，７８ 陰極端子切断面
１９，９９ 外装樹脂
２０，８０ 導電性接着剤
２１，８１ 陽極端子形成部
２２，８２ 陰極端子形成部
２３ａ，８３ａ 陽極側切断面
２３ｂ，８３ｂ 陰極側切断面
２４ａ，８４ａ 陽極側フィレット面用凹部
２４ｂ，８４ｂ 陰極側フィレット面用凹部
２５ａ 陽極側突起部
２５ｂ 陰極側突起部
２６ 傾斜面
７７ 絶縁樹脂
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレームにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、前記陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて該実装面側では凹部となり、且つ該実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には前記実装面に平行で溶接台となる平坦部と該平坦部に繋がって該平坦部から離れるにつれて該実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、前記陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲が該コンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から該基準面側寄り部分に延在して位置されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記陰極端子は、前記陰極側部分から前記基準面側寄り部分に延在する前記接続範囲に応じて前記実装面において一部又は全部を露呈するように前記導電性接着剤により接続されるものであることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、前記凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記凹部にあっての前記実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記凸部にあっての前記実装面と略垂直な面には、該実装面と平行な方向へ向けられて該実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記陽極端子形成部，前記陰極端子形成部には、それぞれ前記陽極端子，前記陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記陽極端子形成部，前記陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面には、それぞれ前記陽極端子，前記陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一つに記載のリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記リードフレーム上に前記コンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、前記コンデンサ素子及び前記リードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、前記凹部のめっき面の１つに沿って該めっき面の１つを残しながら前記リードフレーム，前記コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び前記外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ接合工程では、前記陽極端子形成部に前記コンデンサ素子を接合すると共に、該接合に先立って該陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、前記陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るもので、前記陽極端子形成部に形成される前記陽極端子は、前記陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、前記陰極端子形成部に形成される前記陰極端子は、前記コンデンサ素子にあっての前記陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、前記外装樹脂は、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の基板に対する実装面及び該実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものであることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
【請求項１】
基板実装側に直接引き出される電極を有する下面電極型固体電解コンデンサの作製に用いられる端子形成用のリードフレームにおいて、陽極端子を形成するための陽極端子形成部と陰極端子を形成するための陰極端子形成部とが対向して設けられ、前記陽極端子形成部には一部分を実装面と垂直な方向に変形させて該実装面側では凹部となり、且つ該実装面と逆側では凸部となる凹凸部が形成され、前記凹部にはめっき処理が施され、前記凸部には前記実装面に平行で溶接台となる平坦部と該平坦部に繋がって該平坦部から離れるにつれて該実装面に近付くように傾いた傾斜部とが形成され、前記陰極端子及びコンデンサ素子を導電性接着剤により接続するための接続範囲が該コンデンサ素子の陽極リード線埋め込み面部分にあっての接続端面を基準面として陰極側部分から該基準面側寄り部分に延在して位置されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
請求項１記載のリードフレームにおいて、前記陰極端子は、前記陰極側部分から前記基準面側寄り部分に延在する前記接続範囲に応じて前記実装面において一部又は全部を露呈するように前記導電性接着剤により接続されるものであることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１又は２記載のリードフレームにおいて、前記凹凸部は、絞り加工又はコイニング加工により形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記凹部にあっての前記実装面に平行な断面形状は、多角形状又は少なくとも１辺を直線とする形状であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記凸部にあっての前記実装面と略垂直な面には、該実装面と平行な方向へ向けられて該実装面から離れた位置にある突起部又は切り欠き部が設けられたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記陽極端子形成部，前記陰極端子形成部には、それぞれ前記陽極端子，前記陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一つに記載のリードフレームにおいて、前記陽極端子形成部，前記陰極端子形成部にあってのフレーム厚み方向の表面には、それぞれ前記陽極端子，前記陰極端子を成すためにＡｇ，Ａｕ，Ｃｕ，Ｐｄ，Ｓｎの少なくとも１つを含む膜が形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一つに記載のリードフレームを用いた下面電極型固体電解コンデンサの製造方法であって、前記リードフレーム上に前記コンデンサ素子を接合するコンデンサ接合工程と、前記コンデンサ素子及び前記リードフレームを外装樹脂でモールド成形する樹脂モールド工程と、前記凹部のめっき面の１つに沿って該めっき面の１つを残しながら前記リードフレーム，前記コンデンサ素子の持つ陽極リード線，及び前記外装樹脂を切断して製品の側面となる外表面を形成する外表面形成工程とを含むことを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法において、前記コンデンサ接合工程では、前記陽極端子形成部に前記コンデンサ素子を接合すると共に、該接合に先立って該陽極端子形成部の一部に絶縁性の樹脂を塗布することを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の下面電極型固体電解コンデンサの製造方法により製造された下面電極型固体電解コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、前記陽極リード線が導出された弁作用金属から成る多孔質の焼結体の表面に誘電体層，電解質層，陰極層を順次形成して成るもので、前記陽極端子形成部に形成される前記陽極端子は、前記陽極リード線に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、前記陰極端子形成部に形成される前記陰極端子は、前記コンデンサ素子にあっての前記陰極層に一端が接続されると共に、他端が外部接続端子として供されるもので、前記外装樹脂は、前記コンデンサ素子を覆うと共に、前記陽極端子及び前記陰極端子の基板に対する実装面及び該実装面と略垂直な外側面に露出面を有するように外装されるものであることを特徴とする下面電極型固体電解コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−３３２４０３（Ｐ２００６−３３２４０３Ａ）
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１５４９９８（Ｐ２００５−１５４９９８）
【出願日】平成１７年５月２７日（２００５．５．２７）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【出願人】（３０２００５１９０）ＮＥＣトーキン富山株式会社 (23)
【公開日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年５月２７日（２００５．５．２７）
【出願人】（０００１３４２５７）ＮＥＣトーキン株式会社 (1,832)
【出願人】（３０２００５１９０）ＮＥＣトーキン富山株式会社 (23)
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