説明

レンズモジュールの製造方法

【課題】大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ基板ST1の貫通穴ST1aは粘着テープATPにより覆われているので、貫通穴ST1aに関わらず、スペーサ基板ST1を第2の吸着テーブルVT2により保持できる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、大量生産に適するウェハスケールのレンズモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
コンパクトで薄型の撮像装置が、携帯電話機やPDA(Persona1 Digita1 Assistant)等のコンパクトで、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
【0003】
これらの撮像装置に使用される撮像素子としては、CCD型イメージセンサやCMOS型イメージセンサ等の固体撮像素子が使用されている。近年では撮像素子の高画素化が進んでおり、高解像、高性能化が図られてきている。また、これら撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズは、更なる低コスト化のために、大量生産に適した樹脂で形成されるレンズが用いられるようになってきた。特に、樹脂によって構成されるレンズは、加工性もよく非球面形状を採ることで高性能化の要求にも応えることができた。
【0004】
このような、携帯端末に内蔵される撮像装置に用いる撮像レンズとして、プラスチックレンズ3枚構成としたタイプおよび、ガラスレンズ1枚とプラスチックレンズ2枚の3枚構成の光学系が一般的によく知られている。しかしながら、これらの撮像レンズに対する更なるコンパクト化と携帯端末に求められる量産性に対する要求が厳しくなっていく中、その両立は益々困難となっている。
【0005】
このような問題点を克服するため、平行平板である数インチのガラス基板上にレプリカ法によってレンズ要素を同時に大量に成形し、これらのレンズ要素が多数形成されたガラス基板(レンズウェハ)をセンサウェハと組み合わせた後に切り離し、レンズモジュールを大量生産する手法が提案されている。こうした製法によって製造されたレンズをウェハスケ−ルレンズ、また、レンズモジュールをウェハスケ−ルレンズモジュールと呼ぶ。
【0006】
このようなウェハスケールレンズの製造方法としては、特許文献1に示すものが提案されている。特許文献1の技術によれば、例えば携帯端末に搭載する撮像装置用のレンズを低コストで大量生産することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2011−118423号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
ところで、レンズの光学性能を高めるために、複数枚のレンズを用いてパワーを分散させることが行われている。それに対応するレンズモジュールとしては、複数枚のレンズウェハを貼り合わせた後に切断して得られるものがあるが、このようなレンズモジュールにおいては、レンズウェハ間に所定の間隔を保持すべくスペーサ基板を配置する必要がある。このスペーサ基板は、レンズウェハ上に形成されたレンズ部に対応した貫通穴(被写体光が通過する部分)を有しているので、かかる貫通穴を避けて吸引溝を設けた吸着テーブルにより吸着することでスペーサ基板を保持し、レンズウェハに対して位置決めできる。
【0009】
一方、生産性を高めるべく1枚のレンズウェハから大量のレンズを作成しようとする場合、レンズウェハに形成するレンズ部のピッチを小さく抑えることでより多数のレンズを作成することが可能となる。しかしこのようにピッチを小さく抑えた場合、スペーサ基板の貫通穴の間隔も狭くなってしまい、以下のような問題が生じる。
(a)貫通穴と干渉をしてしまい、吸引が行えなくなる現状を避けるべく吸引溝を細くする必要が生じるが、この場合吸着テーブルの加工が困難となり、コストが増大する。
(b)吸引溝が細くなるに伴い表面積や断面積が減少し、スペーサ基板を吸着保持する力が低下する。またスペーサ基板の平面精度が悪い場合には、完全に吸着できない恐れがある。
(c)更には、仮に細い吸引溝を作成できたとしても、スペーサ基板と吸着テーブルの位置合わせに高い整合精度が必要になり、少し位置がずれただけで、貫通穴と吸引溝とが干渉し合って空気漏れが発生する恐れは引き続き生じる。
【0010】
これに対し、吸着テーブルの吸引溝をスペーサ基板の周囲にのみ設けることもできる。これはレンズウェハの径が小さい場合には有効であるが、その中央領域は吸引されないことから、8〜12インチ程度の大径のレンズウェハを用いる場合、スペーサ基板を安定して保持できない恐れがある。一方、大径のレンズウェハを用いる場合において、中央領域のレンズ部を排除することで、それに対応する貫通穴を無くして、スペーサ基板の中央領域を吸着することもできるが、それにより大径のレンズウェハを用いた割に、製造できるレンズモジュールの数が少なくなって歩留まりが悪化する。また特に大径ウェハの場合は中央領域が吸着せずに基板同士の接合の際に、中央領域に浮きがでてしまい、切断後のここの製品の寸法が精度よく製造できないという問題点も考えられる。
【0011】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
請求項1に記載のレンズモジュールの製造方法は、
透明基板の表面の少なくとも一方に複数のレンズ部を形成してなる工程と、
複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴の少なくとも一部を覆うようにしてシート状部材を取り付ける工程と、
表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側のシート状部材が取り付けられた面を吸引することにより、前記スペーサ基板を保持する工程と、
前記透明基板に対して前記吸引テーブルを相対移動させ、前記レンズ部と前記貫通穴とを整合させる工程と、
前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着する工程と、
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程とを有することを特徴とする。
【0013】
本発明によれば、複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴を覆うようにしてシート状部材を取り付けて、表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側を吸引して、前記スペーサ基板を保持するので、前記貫通穴の間隔に関わらず、前記スペーサ基板を前記吸着テーブルにより保持できる。これにより、前記吸引部の表面積(例えば吸引溝の溝幅)を広くできるので、吸引テーブルの加工が容易になる。更に、前記吸引部の表面積・断面積を増やせるので、吸引力が増大し、前記スペーサ基板の保持力が高まる。又、前記吸引テーブルと前記スペーサ基板との相対位置ズレに対する許容範囲が広まり、位置決めに必要な時間が短縮化される。
【0014】
請求項2に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1に記載の発明において、前記複数のレンズ部を形成した透明基板は複数枚あり、前記スペーサ基板を介在させて互いに連結する工程を有することを特徴とする。これにより、複数枚の透明基板の間隔を所定の値に合わせることができる。
【0015】
請求項3に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1又は2に記載の発明において、前記シート状の部材は粘着テープであることを特徴とする。従って、レンズモジュールの製造途中もしくは製造後に、必要に応じて粘着テープを剥がすことが可能になる。
【0016】
請求項4に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1又は2に記載の発明において、前記シート状の部材はUV硬化型粘着テープであることを特徴とする。従って、レンズモジュールの製造途中もしくは製造後に粘着テープを剥がす際、テープにUV照射を行うことで、容易に粘着テープを剥がすことが出来、レンズモジュールを傷つける恐れがない。
【0017】
請求項5に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜4のいずれかに記載の発明において、前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程において、切断用のダイシングブレードを前記シート状部材まで到達させることを特徴とする。これにより、ダイシングブレードが載置面などを傷つける恐れがない。
【0018】
請求項6に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項5に記載の発明において、前記切断用のダイシングブレードにより切断された前記シート状部材は、つながったままであることを特徴とする。具体的には、ダイシングにより前記シート状部材の厚みのうち途中まで切断し、ダイシング工程を終了する。これにより、レンズモジュールは確実に個別に切断され、切断後のレンズモジュールは個々にバラバラにならず、搬送や管理が容易となる。
【0019】
請求項7に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜6のいずれかに記載の発明において、UV硬化性の接着剤を用いて、前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着することを特徴とする。これにより、接着が容易になる。
【0020】
請求項8に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜7のいずれかに記載の発明において、前記透明基板における隣接する前記レンズ部同士の間隔Δは、以下の式を満たすことを特徴とする。
0.5mm≦Δ≦1.0mm (1)
【0021】
(1)式の値が上限値以下であることで、一枚の透明基板から多数のレンズモジュールを形成できる。一方、(1)式の値が下限値以上であれば、ダイシングブレードにて容易に切断できる。
【0022】
請求項9に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜8のいずれかに記載の発明において、前記スペーサ基板は、前記シート状部材を取り付ける側の表面に、前記シート状部材の厚さより小さな突出量で突出した凸部を有することを特徴とする。これにより、前記凸部を覆うように前記シート状部材を取り付けたとき、その裏面側はフラットになって吸着テーブルによる吸着を妨げる恐れが少ない。
【0023】
請求項10に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜9のいずれかに記載の発明において、前記レンズ部は樹脂製であることを特徴とする。これにより、金型を用いて一度に大量のレンズ部を形成できる。
【0024】
請求項11に記載のレンズモジュールの製造方法は、請求項1〜10のいずれかに記載の発明において、前記貫通穴の直径は前記レンズ部の光学面の光軸方向から見た直径よりも大きいことを特徴とする。これにより、前記貫通穴と前記光学面との干渉を回避できる。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、大型の透明基板を用いながらも、安定してスペーサ基板を保持でき、大量にレンズモジュールを製造できるレンズモジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本実施の形態にかかる撮像装置LUの斜視図である。
【図2】図1の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。
【図3】携帯電話機Tを示す図である。
【図4】撮像レンズの製造工程の一例を示す図である。
【図5】撮像レンズの製造工程の一例を示す図である。
【図6】中間生成体の別な例を示す図である。
【図7】スペーサ基板の別な例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本実施の形態にかかる撮像装置LUの斜視図であり、図2は、図1の構成を矢印II-II線で切断して矢印方向に見た断面図である。図2に示すように、撮像装置LUは、光電変換部IMaを有する固体撮像素子としてのCMOS型イメージセンサIMと、このイメージセンサIMの光電変換部(受光面)IMaに被写体像を撮像させるレンズモジュールとしての撮像レンズLNと、その電気信号の送受を行う不図示の外部接続用端子(電極)とを備え、これらが一体的に形成されている。
【0028】
撮像レンズLNは、物体側(図2で上方)から順に、ウェハレンズWL1と、ウェハレンズWL2とからなる。ウェハレンズWL1は、ガラス製の透明基板TP1と、樹脂製のレンズ部L1とを有する。ウェハレンズWL2は、ガラス製の透明基板TP2と、樹脂製のレンズ部L2とを有する。
【0029】
上記イメージセンサIMは、その受光側の平面の中央部に、画素(光電変換素子)が2次元的に配置された、受光部としての光電変換部IMaが形成されており、不図示の信号処理回路に接続されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するA/D変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。また、イメージセンサIMの受光側の平面の外縁近傍には、多数のパッド(図示略)が配置されており、不図示のワイヤを介してイメージセンサIMに接続されている。イメージセンサIMは、光電変換部IMaからの信号電荷をデジタルYUV信号等の画像信号等に変換し、ワイヤ(不図示)を介して所定の回路に出力する。ここで、Yは輝度信号、U(=R−Y)は赤と輝度信号との色差信号、V(=B−Y)は青と輝度信号との色差信号である。なお、固体撮像素子は上記CMOS型のイメージセンサに限定されるものではなく、CCD等の他のものを使用しても良い。
【0030】
イメージセンサIMは、外部接続用端子を介して外部回路(例えば、撮像装置を実装した携帯端末の上位装置が有する制御回路)と接続し、外部回路からイメージセンサIMを駆動するための電圧やクロック信号の供給を受けたり、また、デジタルYUV信号を外部回路へ出力したりすることを可能とする。
【0031】
イメージセンサIMの上部は、カバーガラスCGにより封止されている。カバーガラスCGの上方(物体側)には、スペーサSP3を介在させて、平行平板状のIRカットフィルタFが設けられ、その上方には、スペーサSP2を介在させて、所定の距離でウェハレンズWL2の透明基板TP2が固定され、更にその上方には、スペーサSP1を介在させて、ウェハレンズWL1の透明基板TP2が固定されている。
【0032】
これらウェハレンズWL1、WL2の外側は、筐体BXにより覆われており、筐体BXの下端はカバーガラスCGに接触している。筐体BXの上部フランジBXaに形成された開口が絞りSを構成している。
【0033】
次に、撮像装置を備えた携帯端末の一例として携帯電話機を図3の外観図に基づいて説明する。なお、図3(a)は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図3(b)は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。
【0034】
図3において、携帯電話機Tは、表示画面D1,D2を備えたケースとしての上筐体71と、操作ボタンBを備えた下筐体72とがヒンジ73を介して連結されている。本実施の形態においては、風景等を撮影するためのメインの撮像装置MCが、上筐体71の表面側に設けられ、上述した広角の撮像レンズLNを備える撮像装置LUが、上筐体71の裏面側であって表示画面D1の上に設けられている。
【0035】
撮像レンズLNは、図3(a)に示すように撮像装置LUに正対した状態で、携帯電話機Tを手で把持した使用者自身の上半身を撮像装置LUにより撮像できる。その画像信号を通信している相手方の携帯電話機に送信して、こちらのユーザーの画像を表示できると共に、通常の通話を行うことにより、いわゆるテレビ電話を実現できる。なお、携帯電話機Tは折り畳み式に限定されるものではない。
【0036】
次に、撮像レンズLNの製造工程について説明する。図4,5は、撮像レンズLNの製造工程を示す図である。まず、図4(a)に示すように、上面に複数の吸着溝VT1a(外部の真空源に接続されている吸引部、但し孔でも良い)を有する透明な第1の吸着テーブルVT1に、ガラス製の平行平板である透明基板TP1を吸着させる。次いで、マトリクス状に並んだ複数の光学面転写面MDaを有する金型MDを、透明基板TP1の表面に密着させて、形成されたキャビティ内に溶融した樹脂を外部から供給して固化させ、その後金型MDを離間させると、透明基板TP1上には複数のレンズ部L1が形成されることとなる。このとき、透明基板TP1における隣接するレンズ部L1同士の間隔Δは、以下の式を満たす。
0.5mm≦Δ≦1.0mm (1)
【0037】
ガラス製の平行平板である透明基板TP1の厚みは、例えば0.1mm以上1.5mm以下であるのが望ましい。これ以上薄くなると基板として割れが発生しやすく製造時の輸送が困難になる。更にコストも上昇する。またこの厚み以上になると厚みが大きくなりすぎてしまい、全体の大きさが大きくなり小型化の目的を達成できなくなる。またガラスウエハの大きさは4〜12インチがよい。あまりも小さすぎると、ガラスウエハ1枚から取れる撮像レンズの個数が少なくなりすぎてコストダウンに寄与せず、逆に大きすぎるとレンズの平面性などが保てなくなる。
【0038】
これと並行して、図4(b)に示すように、レンズ部L1に対応してマトリクス状に複数の貫通穴ST1aを形成したガラス又は樹脂製の平行平板であるスペーサ基板ST1上に、シート状部材としての粘着テープATPを貼り付ける。粘着テープATPとしては、その接着力が強すぎると,接着工程終了後にテープを剥がす作業が困難で、場合によってはスペーサ基板を壊す恐れがあり、また剥がした後,粘着成分がスペーサ基板側に残ってしまうこともあり得る。逆に接着力が弱すぎると,吸着テーブルで粘着テープATPを吸着したとき,吸着溝部分だけ粘着テープATPがスペーサ基板から剥がれて、スペーサ基板が真空テーブルに固定できなくなる不具合が発生する。よって、例えば3M社製の商品名Y-9390(ポリエステルテープ,厚み50μ、粘着剤アクリル系,接着力3.9N/cm)等が好適に用いられる。尚、粘着テープATPは、UV光を照射することで剥離しやすくなる、いわゆるUV剥離性を有するUV硬化型粘着テープであると、後述する工程で、UV硬化性樹脂を用いて透明基板TP1とスペーサ基板ST1とを接着するためにUV光を照射したときに、併せて粘着テープATPも剥がれやすくなるので作業性が良好になり好ましい。一方、切断時まで粘着テープTPを貼り付けたままとしておくような場合には、UV剥離性を有しないことが望ましい。なおマトリクス状に複数の貫通穴ST1aを形成したガラス又は樹脂製の平行平板の複数の貫通穴ST1aは、エッジングで作成する他ブラストなどでも作成可能であり、貫通穴ST1aの内径は、対応するレンズ部の光学面の外径より大径である。
【0039】
その後、図4(c)に示すように、下面に複数の吸着溝VT2a(外部の真空源に接続されている吸引部、但し孔でも良い)を有する第2の吸着テーブルVT2に、スペーサ基板ST1の粘着テープATP側(シート状部材が取り付けられた面)を吸着させる。スペーサ基板ST1の貫通穴ST1aは全て粘着テープATPにより覆われているので、貫通穴STaに関わらず、スペーサ基板ST1を第2の吸着テーブルVT2により保持できる。
【0040】
次に、図4(d)に示す接着剤供給部FEDから、透明基板TP1上における複数のレンズ部L1の間に、接着剤としてのUV硬化性樹脂UVBを滴下する(図4(e)参照)。尚、UV硬化性樹脂UVBの代わりに熱硬化性樹脂を用いて接着しても良い。
【0041】
その後、図5(a)に示すように、第2の吸着テーブルVT2を3次元的に移動させて、第1の吸着テーブルVT1に接近させ、透明基板TP1のレンズ部L1とスペーサ基板ST1の貫通穴ST1aとを整合させる。かかる状態で、第1の吸着テーブルVT1の下方からUV光を照射して、UV硬化性樹脂UVBを硬化させることで、透明基板TP1にスペーサ基板ST1を接着する。これを第1中間生成体MX1とする。かかる時点で、第2の吸着テーブルVT2の吸着を停止させて、離間される。第1中間生成体MX1は、第1の吸着テーブルVT1に吸着保持されたままである(図5(b)、(c)では、第1の吸着テーブルVT1は図示を省略している)。
【0042】
次に、図5(b)に示すように、スペーサ基板ST1から粘着テープATPを剥がす。その後、図5(c)において、第1中間生成体MX1と共に第1の吸着テーブルVT1を反転させる。
【0043】
更に、以上と同様な工程を経て、透明基板TP2とスペーサ基板ST2を接着してなる第2中間生成体MX2を製造する。第2中間生成体MX2は、スペーサ基板ST2から粘着テープATPを剥がさず残したままとする。その後、図5(d)に示すように、第2中間生成体MX2上に、第1中間生成体MX1を、対向するレンズ部同士の光軸を位置決めして接着することにより、第3中間生成体MX3を製造する。かかる状態では、2枚の透明基板TP1,TP2間にスペーサ基板ST1が介在することとなる。
【0044】
この第3中間生成体MX3に対して、ダイシングブレードDBにより、レンズ部間で第1中間生成体MX1及び第2中間生成体MX2を同時に切断することにより、撮像レンズLNを製造することができる。このとき、第2中間生成体MX2の粘着テープATPを残したまま(つまり、ダイシングブレードの刃先が粘着テープATPの下面を吸引する吸着テーブル等に到達しないように)切断することで、切断された個々の撮像レンズLNがバラバラに分離することがなく、残った粘着テープATPを介してつながったままであるため搬送・管理上有利である。但し、完全に分離するように切断しても良い。以上により、レンズモジュールとしての撮像レンズLNが完成するので、図2に示すように筐体BXに組み付けることができる。このとき、同時に切断されたスペーサ基板ST1,ST2が、スペーサSP1,SP2として機能する。
【0045】
本発明者らは、レンズ部同士の間隔Δ(mm)を変えて、最適な値について検討した。その検討結果を表1に示す。表1において、Δ=0.3mmの場合、ダイシングブレードとの干渉が生じる恐れがあることがわかった。一方、Δ=1.3mmでは、1枚のウェハから製造できるレンズモジュールの数が少なくなることが分かった。よって、Δの範囲は、0.5〜1.0mmが好ましいといえる。
【0046】
【表1】

【0047】
尚、中間生成体MX3としては、図6に示すように、透明基板TP1,TP2の両側にレンズ部L1〜L4を設けたものでも良い。これにより、撮像レンズの光学面の数が増え、パワーを分散できるので好ましい。この場合、透明基板の両側にスペーサ基板(一方は製造後に取り外す場合あり)が必要になる。
【0048】
図7は、変形例にかかるスペーサ基板の拡大図である。スペーサ基板STは、例えばカバーガラスCGなどとの間隔を保持するための微小な凸部SPbを貫通穴SPa間に有する。かかる場合、凸部SPbの突出量pが、粘着テープATPの厚さtより小さければ、凸部SPbを覆うように粘着テープATPを貼り付けたとき、その裏面側はフラットになって吸着テーブルによる吸着を妨げる恐れが少ない。
【符号の説明】
【0049】
DB ダイシングブレード
FED 接着剤供給部
L1 レンズ部
L2 レンズ部
LN 撮像レンズ
LU サブの撮像装置
MC メインの撮像装置
MD 金型
MDa 光学面転写面
MX1 第1中間生成体
MX2 第2中間生成体
MX3 第3中間生成体
SP1 スペーサ
SP2 スペーサ
SP3 スペーサ
SPa 貫通穴
SPb 凸部
ST1 スペーサ基板
ST1a 貫通穴
ST2 スペーサ基板
ATP 粘着テープ
TP1 透明基板
TP2 透明基板
UVB 硬化性樹脂
VT1 第1吸着テーブル
VT1a 吸着溝
VT2 第2吸着テーブル
VT2a 吸着溝
WL1 ウェハレンズ
WL2 ウェハレンズ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
透明基板の表面の少なくとも一方に複数のレンズ部を形成してなる工程と、
複数の貫通穴が形成されたスペーサ基板の一方の面に、前記貫通穴の少なくとも一部を覆うようにしてシート状部材を取り付ける工程と、
表面に吸引部を有する吸引テーブルにより前記シート状部材側のシート状部材が取り付けられた面を吸引することにより、前記スペーサ基板を保持する工程と、
前記透明基板に対して前記吸引テーブルを相対移動させ、前記レンズ部と前記貫通穴とを整合させる工程と、
前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着する工程と、
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程とを有することを特徴とするレンズモジュールの製造方法。
【請求項2】
前記複数のレンズ部を形成した透明基板は複数枚あり、前記スペーサ基板を介在させて互いに連結する工程を有することを特徴とする請求項1記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項3】
前記シート状の部材は粘着テープであることを特徴とする請求項1又は2に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項4】
前記シート状の部材はUV硬化型粘着テープであることを特徴とする請求項1又は2に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項5】
前記透明基板と前記スペーサ基板とを同時に切断する工程において、切断用のダイシングブレードを前記シート状部材まで到達させることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項6】
前記切断用のダイシングブレードにより切断された前記シート状部材は、つながったままであることを特徴とする請求項5に記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項7】
UV硬化性の接着剤を用いて、前記透明基板上に前記スペーサ基板を接着することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項8】
前記透明基板における隣接する前記レンズ部同士の間隔Δは、以下の式を満たすことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
0.5mm≦Δ≦1.0mm (1)
【請求項9】
前記スペーサ基板は、前記シート状部材を取り付ける側の表面に、前記シート状部材の厚さより小さな突出量で突出した凸部を有することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項10】
前記レンズ部は樹脂製であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。
【請求項11】
前記貫通穴の直径は前記レンズ部の光学面の光軸方向から見た直径よりも大きいことを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のレンズモジュールの製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図6】
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【図7】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2013−97038(P2013−97038A)
【公開日】平成25年5月20日(2013.5.20)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−237155(P2011−237155)
【出願日】平成23年10月28日(2011.10.28)
【出願人】(303000408)コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 (3,255)
【Fターム(参考)】