光半導体基盤照明装置
【課題】光半導体基盤照明装置の電源供給ユニットの交換を容易とし作業時間を短縮する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る光半導体基盤照明装置は、開口部が形成されるハウジング、ハウジングの一側に隣接するように設置されて一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニット、ハウジングの内部に収納されて発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニット、及びハウジングの内部が開閉されるように開口部に結合されるゲートユニットを含む。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る光半導体基盤照明装置は、開口部が形成されるハウジング、ハウジングの一側に隣接するように設置されて一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニット、ハウジングの内部に収納されて発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニット、及びハウジングの内部が開閉されるように開口部に結合されるゲートユニットを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関し、より詳細には光半導体基盤照明装置（光半導体を用いた照明装置）に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、工場や事務室または、家庭などの室内空間では天井に照明装置を設置して使用する。従来の照明装置は内部に設置された電源供給装置が故障するか寿命を終えて交換しなければならない状況が発生すると、天井に設置された照明装置全体を引き離して照明装置を分解した後に電源供給装置を交換しなければならない。このような作業は多くの時間が必要とされ、照明装置を分解した後に再び組み立てなければならないという煩わしさが発生する。また、天井が高い工場のような所では、照明装置が設置されている位置に到達するために、はしごなどの装備を使って照明装置を分離した後に降りてきて修理後、再び上がって設置しなければならないという問題が発生する。
【０００３】
しかも、ＬＥＤのような光半導体は白熱灯と蛍光灯に比べて電力消費量が少なく使用寿命が長く、耐久性も優れているのはもちろんのこと、はるかに高い輝度によって、現在、照明用途において広く注目を受けている部品の一つである。このような光半導体を光源として使った照明装置は通常天井や壁面または、床面などの固定対象物に固定するための部品としてブラケットを使用する。このようなブラケットは光半導体が内蔵されたハウジングにボルトおよびナットのような固定具で直接締結して固定させる場合が多い。しかし、このような既存のブラケットは単純に前述したような固定具のみで締結されるので、長時間経過後ハウジングの荷重によって固定具とハウジング相互間の締結力が低下するとブラケット本来の機能を発揮できなくなる。
【０００４】
また、光半導体を光源として使った照明装置は一般的SMPSのような電源供給装置や光半導体からの発熱を解消するためにヒートシンクが備えられている。特に、ヒートシンクは照明装置の設置環境及び出庫当時の構造的特徴によりハウジングの内部に装着される場合もあり、この場合はハウジングに装着されるSMPSとの空間干渉が起きないように適切な配置構造を備えることが必要である。
【０００５】
一方、光半導体を利用した照明器具は光半導体からの発熱を避けられないので、熱が発生する部位には必ずヒートシンクを設置して発生した熱を放出させて冷却することにより、光半導体の誤作動及び故障を防止できる。このようなヒートシンクは光半導体から伝達された熱を外部空気との熱交換を通じて外部に排出することで、ヒートシンクは伝熱面積に比例して放熱性能が向上するのである。しかし、電子部品や半導体光素子が集積化され小型化される最近の傾向においては、放熱性能向上だけのためにヒートシンクの伝熱面積を無制限に大きくすることはできないという限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０/０２２４８８号明細書
【特許文献２】特開２０１１−７０８１６号号公報
【特許文献３】韓国特許出願第１０−２００９−９８５４７号
【特許文献４】韓国特許出願第１０−２０１１−９１１７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、以上の問題点を勘案し、照明装置内部に設置された電源供給装置を容易に交換できるようにして作業時間を短縮することのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【０００８】
本発明が解決しようとする他の課題は、微細な高さ調節と共に傾斜度調節を可能にし、設置及び施工が容易に行える光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【０００９】
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、部品が装着される空間活用度を最大化させながら放熱効率と構造的強度を同時に向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【００１０】
本発明が解決しようとするまたさらに他の課題は、自然対流を誘導して放熱性能を向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、開口部が形成されるハウジングと、前記ハウジングの一側に隣接するように設置され一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、前記ハウジングの内部に収納され前記発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニットと、前記ハウジングの内部が開閉されるように前記開口部に結合されるゲートユニットと、を含む。
【００１２】
前記ゲートユニットは、ベース部と、前記ベース部と連結され、前記ベース部が前記開口部に配置されるように前記ハウジングとスライディング結合される少なくとも一つのスライディングレール部と、を含む。
【００１３】
前記ハウジングには前記開口部の両側と対応する位置に一対の第１結合部が形成され、前記ゲートユニットは、ベース部と、前記第１結合部と対応するように前記ベース部の両側にそれぞれ形成され、前記第１結合部とスライディングできるように雄雌結合される一対の第２結合部を含む。
【００１４】
前記ハウジングには前記開口部の一側と対応する位置に第１ヒンジ部が形成され、前記ゲートユニットはベース部と、前記第１ヒンジ部と対応するように前記ベース部の一側に形成され、前記ベース部を回転させるように前記第１ヒンジ部と結合された第２ヒンジ部を含む。
【００１５】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、一つ以上の半導体光素子が配置され、少なくとも一側外面に内側に陥没したレールが形成されるハウジングと、前記レールに結合され、前記ハウジングの傾斜を調節するティルティングユニットと、を含む。
【００１６】
一方、前記ティルティングユニットは、前記ハウジングの少なくとも一側外面に沿って形成されたレールにスライディング結合されて前記対象物と連結されるヘッドと、ヘッドと回転可能に結合され対象物と連結されるブラケットをさらに含むことが望ましい。
【００１７】
ここで、前記ティルティングユニットは、対象物に固定される固定片と、前記固定片と結合され前記ハウジングと連結されるブラケットをさらに含むことが望ましい。
【００１８】
また、前記ティルティングユニットは、ブラケットの端部に回転可能に結合されハウジングと連結されるヘッドと、対象物に固定されブラケットと結合されてブラケットの回転を許容する固定片をさらに含むことが望ましい。
【００１９】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、一つ以上の半導体光素子が形成された発光ユニットと、前記発光ユニットが下部に内蔵されるハウジングと、前記ハウジングの内部に少なくとも一側面を形成して前記発光ユニットに隣接して装着されるヒートシンクと、前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクとの間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面に選択的に装着される電源供給装置と、を含む。
【００２０】
ここで、ヒートシンクは、ハウジングの内側面のうち少なくとも一つ以上の面と対面されるように相互連結される少なくとも一つ以上の放熱プレートを含み、前記放熱プレートのうち一ヶ所に前記電源供給装置が配置されることが望ましい。
【００２１】
また、前記電源供給装置は、前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクの外側面との間の空間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面が形成する空間に配置されることが望ましい。
【００２２】
また、前記光半導体基盤照明装置は、前記ハウジングの少なくとも一側外面において内側に陥没したレールが上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【００２３】
このとき、前記ハウジングは、前記レールが形成された前記ハウジングの内側面から突出され、前記ヒートシンクと接触する第１補強突片をさらに含むことが望ましい。
【００２４】
一方、放熱プレートのうち一つには電源供給装置が装着され一つの放熱プレートは残り放熱プレートに対してスライディング結合されることが望ましい。
【００２５】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、発光ユニットが形成されるベースと、ベース上側に配置される放熱部材と、ベース外部の上側に形成され、複数の第１放熱ピンを含む第１ヒートシンクと、放熱部材の外部に形成され、複数の第２放熱ピンを含む第２ヒートシンクと、を含む。
【００２６】
ここで、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクは相互連結されエアー流通路を形成することを特徴とする。
【００２７】
このとき、第１放熱ピンと第２放熱ピンはそれぞれ同じ仮想の第１直線上に配置されることが望ましい。
【００２８】
一方、第１放熱ピンは、ベースから突出される複数の第１ピン本体と、前記第１ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第１パターン部をさらに具備することを特徴とする。
【００２９】
ここで、第１パターン部の形成方向はベースと結合される放熱部材の外面に形成された第１放熱ピンの形成方向と平行であることを特徴とする。
【００３０】
このとき、前記第２放熱ピンは、前記放熱部材から突出される複数の第２ピン本体と、前記第２ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第２パターン部をさらに具備することを特徴とする。
【００３１】
また、請求範囲及び詳細な説明に記載された‘半導体光素子’は光半導体を含み、通常用いる発光ダイオードチップなどと同じものを意味する場合がある。
【００３２】
このような‘半導体光素子’は前述した発光ダイオードチップを含む多様な種類の光半導体を内部に含むパッケージレベルのものを含むと見做す場合がある。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、ハウジングの一側に形成された開口部に結合されて前記ハウジングの内部を開閉することのできるゲートユニットが具備されることにより、電源供給ユニットの交換作業をする時、照明装置を分解する必要なしに前記ゲートユニットのベース部を引く動作で前記電源供給ユニットを外部に露出させることができ、前記電源供給ユニットの交換が容易となる。
【００３４】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置はハウジングに結合されハウジングの傾斜度調節を許容するティルティングユニットが含まれた構造により固定対象物に対してハウジングの高さ調節を微細に調整して結合させ、傾斜度調節も可能である。
【００３５】
また、ティルティングユニット端部のヘッドとハウジング外側のレールとが相互結合された構造であって、長時間経過による固定具の締結力弱化などの問題がなく、耐久性を維持することができ、設置及び施工も容易となる。
【００３６】
また、ティルティングユニットを構成するヘッドとブラケットの構成のうちヘッド端部の接触片に備えられた突片とブラケットに備えられたリーブとが相互接触することによって一定の角度ごとにハウジングが回転しながら、回転した位置を制限することができ、長時間経過後においてもブラケットに対する傾斜度が変わることを防止できる。
【００３７】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置の電源供給装置はヒートシンクの外側とハウジングの内面との間または、ヒートシンクの内部に選択的に装着可能な構造を用いることによって、国家ごとに多様な照明器具の設置規格が異なっていても、これに対する国内用及び輸出用の製造ラインを大幅変更する必要なしに既存の製造ラインを利用することができる。
【００３８】
また、ハウジングとヒートシンク相互間に接触しながら配置される補強構造を備えることで、多様な外部の衝撃とせん断応力などによる破損とよじれ変形などへの耐久性を維持できるようになる。
【００３９】
また、SMPSなどのようにハウジングに内蔵される部品を、ヒートシンクを構成する一部として搭載してその配置される位置を自由自在に調節できるので、ハウジングとヒートシンクとの間に形成される空間の活用を効率的に実現できるということは勿論のことである。
【００４０】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は発光ユニットが形成されるベースの外側面に形成された第１ヒートシンクと、放熱部材の外側に形成された第２ヒートシンクとを含む構造により、自然対流を誘導して放熱性能を向上させることができるようになる。
【００４１】
特に、第１、２ヒートシンクを構成する第１、２放熱ピンがそれぞれ一直線上に配置されることによって放熱部材及びベース外側に渡った自然な自然対流の誘導が円滑に行われる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施例による照明装置を上方から見た場合の斜視図である。
【図２】図１の照明装置を下方から見た場合の斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例による照明装置におけるハウジングとゲートユニットとの間の結合関係を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第３実施例による照明装置におけるハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【図８】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【図９】本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す概念図である。
【図１０】本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装のうち主要部であるヒートシンクの構造を示す平面概念図である。
【図１１】図１０のD部分拡大図である。
【図１２】本発明の第６実施例による光半導体基盤照明装置の使用状態を示す概念図である。
【図１３】本発明の第７実施例による光半導体基盤照明装置の外観を示す斜視図である。
【図１４】図１３のE方向から見た場合の概念図である。
【図１５】図１３のE方向から見た場合の部分断面概念図である。
【図１６】本発明の第８実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である放熱パターン部形状を示した概念図である。
【図１７】本発明の第８実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である放熱パターン部形状を示した概念図である。
【図１８】本発明の多様な実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である第１ヒートシンクと第２ヒートシンクの形状を示した部分斜視概念図である。
【図１９】図１８及び図２０のG方向から見た場合の平面概念図である。
【図２０】本発明の多様な実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である第１ヒートシンクと第２ヒートシンクの形状を示した部分斜視概念図である。
【図２１】図１８及び図２０のG方向から見た場合の平面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
本発明は多様な変更を加えて実施することができ、本発明に係る光半導体基盤照明装置は多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものとして理解されるべきである。
【００４４】
第１、第２などの用語は、多用な構成要素を説明するために使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から具別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似的に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００４５】
本願において使用する用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されるもので、本発明を限定しようとする意図で使用はされない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００４６】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００４７】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本願で明白に定義しない限り、理想的またも過図に形式的な意味に解釈されない。
【００４８】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態をより詳細に説明する。
【００４９】
<第１実施例>
図１は本発明の第１実施例による照明装置を上方から見た場合の斜視図であり、図２は図１の照明装置を下方から見た場合の斜視図である。
【００５０】
図１及び図２を参照すると、本実施例による照明装置１０００は室内空間の天井または、天井に配置された設置構造物（図示せず）に締結されて室内照明を提供する。この時、前記照明装置１０００の上部には前記天井または、前記設置構造物（図示せず）に締結できる締結線１０１０が形成されている。
【００５１】
前記締結線１０１０は前記照明装置１０００を十分に支えることのできる材質であることが望ましく、パイプ、鎖、ワイヤーなどの多様な材質、形態であってもよい。この時、前記締結線１０１０の内部には電線（図示せず）が配置され、外部から供給される電源を照明装置１０００に提供することができる。
【００５２】
前記照明装置１０００はハウジング１１００、光を照射する発光ユニット１２００、前記発光ユニット１２００に電源を供給する電源供給ユニット１３００、前記ハウジング１１００と結合されるゲートユニット１４００、及び前記ハウジング１１００の一側に結合して光の照射部位を調節する反射笠１５００を含んでいてもよい。
【００５３】
前記ハウジング１１００は前記締結線１０１０の一側に結合される。例えば、前記ハウジング１１００は前記締結線１０１０とねじ結合することができる。前記ハウジング１１００は内部に空間が形成され、熱伝導性の優れた材質により構成されていてもよい。
【００５４】
前記ハウジング１１００には前記ハウジング１１００の内部を露出させるための開口部１１１０が形成されている。前記開口部１１１０は前記ハウジング１１００の一側面に形成されている。例えば、前記ハウジング１１００の断面はコ字形状を有してもよい。前記開口部１１１０は前記電源供給ユニット１３００を前記ハウジング１１００の内部に収納できる大きさを有する。
【００５５】
本実施例において、前記ハウジング１１００は熱を吸収して外部に放出させるヒートシンクであってもよい。前記ヒートシンクは内部で発生する熱を外部に放出しなければならないので熱伝導の良好な、例えば、アルミニウムなどの材質を使用することが望ましい。
【００５６】
前記ヒートシンクは熱を放出するためには表面積を最大限大きくするように設計されることが望ましい。例えば、前記ヒートシンクは多孔性の構造を有してもよい。一方、前記ヒートシンクの外郭には前記ヒートシンクの少なくとも一部を覆う外部ケース（図示せず）がさらに配置されてもよい。
【００５７】
前記発光ユニット１２００は前記ハウジング１１００の一側に配置され、前記電源供給ユニット１３００から電源の供給を受けて光を発生させる。前記発光ユニット１２００は下部に面形態の光を発生させる面照明ユニットを含んでいてもよい。本実施例において、前記発光ユニット１２００はエッジ型タイプの面照明ユニットまたは、直下型タイプの面照明ユニットのうちいずれか一つで構成される。一例として、前記発光ユニット１２００は一面に複数の光半導体素子１２１０が装着された印刷回路基板１２２０を含む直下型タイプの面照明であってもよい。ここで、前記光半導体素子１２１０は発光ダイオード（Light Emitting Diode；LED、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode;OLED）及び電界光半導体素子（Electro-Luminescence Device;EL）のうち少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。一方、前記発光ユニット１２００は前記面照明ユニットから発生された光を拡散させる拡散板（図示せず）または落着いた感じの光に変更させて出射させるフィルター（図示せず）をさらに含んでいてもよい。
【００５８】
前記電源供給ユニット１３００は前記ハウジング１１００の内部に収納される。前記電源供給ユニット１３００は前記発光ユニット１２００に電源を供給する。前記電源供給ユニット１３００は前記締結線１０１０を通じて供給される電源を前記発光ユニット１２００に使用される電圧と電流量に合うように変化させて供給する。例えば、前記電源供給ユニット１３００はSMPS（Switched-mode power supply）から形成されてもよい。前記電源供給ユニット１３００は前記発光ユニット１２００に電源を供給するために互いにコネクティング結合することが望ましい。前記ゲートユニット１４００は前記ハウジング１１００の内部が開閉するように前記開口部１１１０に結合するように配置される。
【００５９】
前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０及び前記ハウジングとスライディング結合されるスライディングレール部１４２０を含む。
【００６０】
前記ベース部１４１０は前記開口部１１１０に挟まれて結合できるように前記開口部１１１０と同じ大きさで形成される。前記ベース部１４１０は前記ヒートシンクのように熱伝導の良好な、例えば、アルミニウムなどの材質からなり、前記ヒートシンクと同一の構造で形成されることが望ましい。
【００６１】
前記ベース部１４１０の一側には前記電源供給ユニット１３００を据え置きできる安着部材１４１２が追加的に配置されてもよい。この時、前記安着部材１４１２は前記ベース部１４１０に一体で形成され、前記電源供給ユニット１３００は結合ねじのような結合部材（図示せず）を通じて前記安着部材１４１２に固定される。または、前記安着部材１４１２は前記電源供給ユニット１３００の上下部と対応するように一対で形成され、この中で一つは前記電源供給ユニット１３００の大きさに合わせて位置が可変となっていてもよい。
【００６２】
前記スライディングレール部１４２０は前記ベース部１４１０の一側に結合される。例えば、前記ベース部１４１０とねじ結合または、溶接されて結合する。前記スライディングレール部１４２０は一定の長さを有する棒形態を有し、前記ベース部１４１０に対し垂直を成すように配置されてもよい。前記スライディングレール部１４２０は、ベース部１４１０の重さを考慮して、前記ベース部１４１０に一対または、２組が形成されてもよい。
【００６３】
一方、前記ハウジング１１００には前記スライディングレール部１４２０とスライディング結合するためのレール受容部１４３０が形成される。前記レール受容部１４３０は前記ハウジング１１００の一側に前記スライディングレール部１４２０と対応する位置に配置される。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０を受容できる空間を内部に有することが望ましい。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０が一定の長さ分だけスライディングして抜け出れば、それ以上抜け出られないように掛かり段（図示せず）が形成される。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０が円滑にスライディングできるように内部にボールベアリング（図示せず）が具備されてよい。または、内部に潤滑剤が塗布されるか内部に充填されて互いに摩擦する時に発生する摩擦抵抗を減らすこともできる。
【００６４】
一方、前記反射笠１５００は前記ハウジング１１００の一側に結合する。即ち、前記反射笠１５００は前記発光ユニット１２００を囲むように形成されて、前記発光ユニット１２００から発生した光の照射部位を調節することができる。この時、前記反射笠１５００は場合によって省略することも可能である。
【００６５】
前述した内容に基づいて前記照明装置１０００の動作の関係を以下に説明する。前記照明装置１０００は、前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００の動作が停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ゲートユニット１４００のベース部１４１０を手などで引き出す。この時、前記スライディングレール部１４２０が前記ハウジング１１００の内部に配置された前記レール受容部１４３０に沿ってスライディングされ前記開口部１１１０を開放させる。一定の長さ分だけスライディングして開放されると、前記レール受容部１４３０に形成された前記掛かり段によって前記スライディングレール部１４２０がそれ以上外部にスライディングしないように止まる。その状態で作業者は内部に収納されたりまたは前記ベース部１４１０の一面に結合されたりした前記電源供給ユニット１３００を取り外した後新しい電源供給ユニット１３００を設置して交換作業を終える。
【００６６】
このように本実施例によると、前記ハウジング１１００の一側に形成された前記開口部１１１０に結合され前記ハウジング１１００の内部を開閉できるゲートユニット１４００が具備されることにより、前記電源供給ユニット１３００の交換を作業する時、前記照明装置１０００を分解する必要なしに、前記ゲート部１４００に具備されたベース部１４１０を引き出す動作だけで前記電源供給ユニット１３００を外部に露出させて交換が容易である。
【００６７】
<第２実施例>
図３は本発明の第２実施例による照明装置においてハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【００６８】
本実施例による照明装置はハウジング１１００とゲートユニット１４００の一部構成要素を除いては、図１乃至図２を通じて説明した実施例１の照明装置と実質的に同一であるので、前記実施例１と同じ構成要素については詳しい説明を省略し、同じ参照符号を付与する。
【００６９】
図３を参照すると、本実施例によるハウジング１１００には前記開口部１１１０の両側に一対の第１結合部１１２０が形成される。
【００７０】
前記第１結合部１１２０は前記ハウジング１１００に形成された前記開口部１１１０の両側に互いに対応するように形成される。前記第１結合部１１２０それぞれは前記一定深さの溝または、突起から形成され、前記開口部１１１０の上部から下部まで形成されてよい。また、前記第１結合部１１２０それぞれは前記ハウジング１１００の内部に前記電源供給ユニット１３００を受容できる空間を確保できるように前記開口部１１１０の外周面に隣接するように形成されることが望ましい。
【００７１】
また、前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０及び前記ベース部１４１０に形成された一対の第２結合部１４４０を含む。
【００７２】
前記第２結合部１４４０は前記第１結合部１１２０と対応するように前記ベース部１４１０の両側に形成され、前記第１結合部１１２０とスライディングできるように雄雌結合する。前記第２結合部１４４０それぞれは前記第１結合部１１２０の形状によって溝または、突起から形成されてもよい。
【００７３】
また、前記ハウジングの１１００第１結合部１１２０と前記ベース部１４１０の第２結合部１４４０とは互いに雄雌結合して上下でスライディングされるが、一定の高さ上昇するとそれ以上上昇しないように前記ハウジング１１００と前記ベース部１４１０のうち少なくとも一つに固定手段が形成されてもよい。あるいは、これと異なり、前記第１結合部と前記第２結合部のうち少なくとも一つに固定手段が形成されてもよい。
【００７４】
前述した内容に基づいて前記第１結合部１１２０と前記第２結合部１４４０との動作の関係を以下に説明する。前記照明装置１０００は前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００が作動を停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ベース部１４１０の一側を把持した後上部に押し上げる。上部に押し上げた前記ベース部１４１０は一定高さだけ上部にスライディング移送すると前記固定手段によって固定される。このように前記ベース部１４１０が固定されると、作業者は前記電源供給ユニット１３００を交換した後前記ベース部１４１０の一側を把持した後下部に押して下ろす。
【００７５】
<第３実施例>
図４は本発明の第３実施例による照明装置においてハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【００７６】
本実施例による照明装置はハウジング１１００とゲートユニット１４００の一部構成要素を除いては、図１乃至図２を通じて説明した実施例１の照明装置と７６実質的に同一であるので、前記実施例１と同じ構成要素に対しては詳しい説明を省略し、同じ参照符号を付与する。
【００７７】
図４を参照すると、前記ハウジング１１００の一側には第１ヒンジ部１１３０が形成され、前記ハウジング１１００一側と対応する他方には少なくとも一つの第１固定部１１４０が形成される。
【００７８】
前記第１ヒンジ部１１３０は前記ハウジング１１００と一体で形成され、あるいは、これと異なり、締結手段（図示せず）により固定されてもよい。前記第１ヒンジ部１１３０の内部には回転ピン（図示せず）が配置されるように円筒形の貫通ホールが形成されてもよい。
【００７９】
前記第１固定部１１４０は前記開口部１１１０を基準として前記第１ヒンジ部１１３０の向い側に少なくとも一つが配置される。前記第１固定部１１４０には締結段、螺子山、磁石のような締結手段から形成されてもよい。
【００８０】
前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０、前記第１ヒンジ部１１３０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される第２ヒンジ部１４５０、及び前記第１固定部１１４０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される第２固定部１４６０を含む。前記第２ヒンジ部１４５０は前記第１ヒンジ部１１３０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される。前記第２ヒンジ部１４５０は前記第１ヒンジ部１１３０と回転ピン（図示せず）により貫通結合され、それにより前記ベース部１４１０が前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０を基準として回転する。前記第２固定部１４６０は前記第１固定部１１４０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に配置され、前記第１固定部１１４０と結合される。前記第２固定部１４６０は前記第１固定部１１４０と対応する締結手段、例えば、締結段、ねじ、磁石のような締結手段で形成される。例えば、前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１４６０とは互いに対応する位置に磁石が結合して固定されてもよい。
【００８１】
前述した内容に基づいて前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０及び前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１１４０との動作の関係を説明する。前記照明装置１０００は前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００の作動が停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ベース部１４１０の一側を把持した後前記ハウジング１１００の反対方向に引く。この時、前記ベース部１４１０は前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０の軸を基準として回転して開放されると、作業者は前記ハウジング１１００内部に収納されている前記電源供給ユニット１３００を交換した後、開放されている前記ベース部１４１０を前記ハウジング１１００方向に押せば前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１４６０が結合して、前記ベース部１４１０を前記ハウジング１１００に固定する。
【００８２】
<第４実施例>
図５は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す斜視図である。
【００８３】
本発明は図示したように一つ以上の半導体光素子（以下図示せず）が配置されたハウジング１１００と、対象物（以下図示せず）に固定されてハウジング１１００の少なくとも一側と結合され、対象物に対するハウジング１１００の傾斜度の調節を可能とするティルティングユニット２２００を含む構造である。
【００８４】
本発明は前記のように実施例の適用が可能であり、また、次のような多様な実施例として適用も可能である。
【００８５】
参考として、図６は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す分解斜視図であり、図７及び図８は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【００８６】
まず、ハウジング１１００は前述したように光源として作用する半導体光素子を含みティルティングユニット２２００が結合される空間を提供することで、下側に反射笠１５００が形成される外筒２１１０を含む構成である。
【００８７】
外筒２１１０の少なくとも一側外面には内側に陥没してティルティングユニット２２００が結合されるレール２１２０が上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【００８８】
レール２１２０はティルティングユニット２２００の結合される位置を微細に調整できるようにした技術的な手段である。
【００８９】
即ち、作業者はレール２１２０の形成方向に沿ってティルティングユニット２２００を移動させて対象物の構造及び位置により適切な固定位置を決めることができる。
【００９０】
ここで、レール２１２０の対向される面にはティルティングユニット２２００と結合する時、ハウジング１１００とティルティングユニット２２００との間のせん断応力に対しても堅固な締結状態を持続できるようにレール２１２０の長さ方向に沿って突出した一つ以上の突出段２１２２がさらに含まれることが望ましい。
【００９１】
一方、ティルティングユニット２２００は前述したようにハウジング１１００と結合され対象物に対してハウジング１１００の傾斜の調節を可能にするためのもので、図６を参考するとレール２１２０にスライディング結合して対象物と連結されるヘッド２２１０を含む構造であることがわかる。
【００９２】
ここで、ヘッド２２１０にはレール２１２０の対向される面からレール２１２０の長さ方向に沿って突出した一つ以上の突出段２１２２に対応する形状の溝２２１２をさらに含むことが望ましい。
【００９３】
ヘッド２２１０には外側に脱着可能なカバー２２１１を用意しカバー２２１１をヘッド２２１０から分離しボルトなどの固定具２２１５を結合してレール２１２０を希望する位置に固定させた後カバー２２１１を締め切ることもできる。
【００９４】
従って、結合部位が露出しないので美観上にもすっきりしている。
【００９５】
この時、ティルティングユニット２２００はヘッド２２１０とボルトなどが含まれた締結具２２２３によって回転可能に結合されて対象物と連結されハウジング１１００の傾斜回転を可能とするブラケット２２２０をさらに含む構造であることがわかる。
【００９６】
また、ティルティングユニット２２００は対象物に固定され、ハウジング１１００とブラケット２２２０とを連結する固定片２２３０をさらに含む構造である。
【００９７】
即ち、ブラケット２２２０は固定片２２３０と連結される第１連結片２２２２の両側から延びてヘッド２２１０の会動動作を可能とする支持片２２２４がそれぞれ形成された構造である。
【００９８】
固定片２２３０は第１連結片２２２２と連結する第２連結片２２３４の両側から対象物に固定する延長片２２３２がそれぞれ形成された構造である。
【００９９】
従って、ブラケット２２２０は対象物に固定された固定片２２３０の第２連結片２２３４に対し回転動作を可能とするように結合できる。
【０１００】
即ち、ブラケット２２２０の第１連結片２２２２から延びた支持片２２２４が第２連結片２２３４に対して図示したように配置構造から若干回転された配置状態でハウジング１１００を設置する必要がある時には、作業者は、ブラケット２２２０を、第２連結片２２３４を基準として回転させておいてブラケット２２２０の第１連結片２２２２と固定片２２３０の第２連結片２２３４を相互固定する作業を実施することも可能になる。
【０１０１】
一方、ティルティングユニット２２００は固定片２２３０とブラケット２２２０との間に振動吸収用の吸塵部材２２４０をさらに装着してハウジング１１００が装着される設置環境により多様な種類の振動を吸収または、分散させてハウジング１１００内部の各種電気部品及びハウジング１１００自体に衝撃が直接的に伝えられるのを防止することができる。
【０１０２】
吸塵部材２２４０は弾性を持つゴム、合成ゴム、合成樹脂などを使用することもでき、弾性変形を許容する板スプリング、コイルスプリングなど振動及び衝撃を吸収または、分散させることのできる構造及び部品であればどんなものにも代替可能である。
【０１０３】
また、ヘッド２２１０には図７及び図８のようにブラケット２２２０に接近して回転する接触片２２１４をさらに具備することが望ましい。
【０１０４】
ここで、接触片２２１４はブラケット２２２０と相互貫通されてねじ結合される締結具２２２３をさらに具備するというのは前述した通りであり、締結具２２２３は最初に作業者がハウジング１１００の傾斜を調節する時ハウジング１１００がブラケット２２２０に対して回転を許容し、以後固定させるための目的で用意されている。
【０１０５】
即ち、接触片２２１４とブラケット２２２０との相互間には回転を可能としつつ、回転位置を制限することができるようにする手段を具備することが望ましいが、これはブラケット２２２０に対して固定されるハウジング１１００が、工場などに用いられるような高出力照明装置である場合には、重量体であるから、長時間経過時、ハウジング１１００が最初に設定されていた傾斜度が変わり照明が照射される位置と範囲が変わるという問題が発生する可能性があるためである。
【０１０６】
前記のような観点で接触片２２１４には締結具２２２３を中心に、即ち、締結具２２２３が貫通する連通ホールを２２１０'の端に沿って等間隔で突出される複数の突片２２１３が具備され、このような突片２２１３がブラケット２２２０の支持片２２２４の間に解れ防止ワッシャー（緩み止めワッシャー）２２１６にかかって固定されることが望ましい
【０１０７】
解れ防止ワッシャー２２１６は中央部に締結具２２２３が貫通する接触片２２１４の連通ホールを２２１０'及び支持片２２２４の連通ホール２２２４'それぞれの端に対応して複数のねじれ刃２２１６'が放射状に形成されたことで、具体的には中央部にホールが貫通した一般的な形状の平ワッシャーの一端に沿って放射状でゆがんで延びたねじれ刃２２１６'が形成されている。
【０１０８】
従って、突片２２１３はねじれ刃２２１６'と隣接したねじれ刃２２１６'との間に掛かり固定されて接触片２２１４が支持片２２２４に対して最初の作業時に設定した傾斜角からの変形を起こさなくなる。
【０１０９】
この時、ブラケット２２２０の支持片２２２４には締結具２２２３を中心に、即ち締結具２２２３が貫通する連通ホールを２２２４'の端に沿って放射状で陥没して解れ防止ワッシャー２２１６のねじれ刃２２１６'がそれぞれ固定される多数の櫛の形状であるリーブホーム２２２５が等間隔で具備されることが望ましい。
【０１１０】
また、ねじれ刃２２１６'の端部形状は特に図示していないが、リーブホーム２２２５にかかって固定されることができる形状であれば、いかなる形状も可能で、例えば、四角形、三角形、原形、または、楕円形など多様な形状で製作できる。
【０１１１】
従って、作業者は締結具２２２３を支持片２２２４と接触片２２１４に貫通させ、接触片２２１４と支持片２２２４との間に解れ防止ワッシャー２２１６を配置した後、締結具２２２３の端部にワッシャー２２１７'及びナット２２１７を一時的に締結した後、ヘッド２２１０をレール２１２０にスライディング結合させて固定しハウジング１１００の傾斜度を調節した後ナット２２１７を締結具２２２３の端部に堅固に固定すればすべての作業が完了する。
【０１１２】
その他にも、支持片２２２４には特に図示していないが、接触片２２１４側に向かって突出及び陥没動作が可能であるピンを用意してスパナなどの道具を利用してナット２２１７を一方向に回転させながら締結具２２２３に固定させる過程でピンの端部が突片２２１３にかかって接触片２２１４がナット２２１７の回転に連動して空回りするのを防止する変形及び応用も可能である。
【０１１３】
即ち、突片２２１３はピンに対してつめ車（ratchet wheel）の役割を、ピンは突片２２１３に対してラチェットピンの役割をそれぞれ有し、一方向回転による逆方向回転を許容しないようにすることができる。
【０１１４】
以上のように本発明は微細な高さ調節と共に傾斜度調節が可能であるように設置及び施工が手軽な光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としていることがわかる。
【０１１５】
<第５及び第６実施例>
図９は本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す概念図であり、図１０は本発明の一実施例による光半導体基盤照明装置のうち主要部であるヒートシンクの構造を示す平面概念図であり、図１１は図１０のD部分拡大図であり、図１２は本発明の第６実施例による光半導体基盤照明装置の使用状態を示す概念図である。
【０１１６】
本発明は示されたように一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニット以下（図示せず）が配置されたハウジング１１００と、ハウジング１１００に内蔵される電源供給装置（１３００、以下'SMPS'）と、ハウジング１１００の内面と接するように装着されるヒートシンク３３００と、を含む構造である。
【０１１７】
ここで、SMPS１３００は図９のようにヒートシンク３３００の外側とハウジング１１００との内面の間の空間Sまたは、図１２のように少なくとも一つ以上の面から成り立ったヒートシンク３３００の内側空間S’に選択的に装着可能な実施例の適用が可能である。
【０１１８】
本発明は前記のような実施例の適用が可能で、さらに次のような多様な実施例の適用も可能である。
【０１１９】
まず、ハウジング１１００は前述したように光源として作用する半導体光素子を含みヒートシンク３３００が内蔵される空間を提供することで、内部にヒートシンク３３００が装着される外筒３１１０を構成である。
【０１２０】
外筒３１１０の少なくとも一側外面には内側に陥没してティルティングユニット２２００が結合されるレール３１２０が上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【０１２１】
レール３１２０は天井などの構造物のような設置対象物に固定するためのティルティンユニッ２２００が結合される位置を微細に調整できるようにしたものである。
【０１２２】
即ち、作業者はレール３１２０の形成方向に沿ってティルティングユニット２２００を移動させて対象物の構造及び位置によって適切な固定位置を決定することができる。
【０１２３】
一方、ヒートシンク３３００はハウジング１１００に装着された半導体光素子から発生する熱を効率的に排出させるためのもので、外筒３１１０の内側面に向かって複数の放熱ピン３３２０が突出し外筒３１１０の内側面と対面する複数の放熱プレート３３１０が相互連結されて桶形状を成す構造である。
【０１２４】
即ち、ヒートシンク３３００は外筒１１０の内側に多数の放熱ピン３３２０が形成され、多数の放熱ピン３３２０は外筒３１１０の内面と対面する放熱プレート３３１０に形成される。
【０１２５】
このような放熱ピン３３２０は放熱プレート３３１０と一体で形成されるか、ボルトのような締結部材を利用して放熱プレート３３１０に締結するか、放熱プレート３３１０に形成した締結ホーム（図示せず）に結合することによって形成される。
【０１２６】
即ち、ヒートシンク３３００は前述したように放熱目的の他にも、ヒートシンク３３００は、放熱プレート３３１０と共に外筒３１１０に接触し、突出した放熱ピン３３２０がハウジング１１００内部での構造的強度維持のための骨組の役割もする。
【０１２７】
ここで、ハウジング１１００とヒートシンク３３００には第１補強突片３１２４と第２補強突片３３１４がそれぞれ用意されて構造的強度をより一層向上させる。
【０１２８】
第１補強突片３１２４は具体的にはレール３１２０が形成された外筒３１１０の内側面から突出し、第２補強突片３３１４はヒートシンク３３００、即ち放熱プレート３３１０から突出して第１補強突片３１２４と接触する。
【０１２９】
第１、２補強突片３１２４、３３１４はそれぞれ外筒３１１０の上、下長さ方向に沿って全体的に突出するようにし、突起形態のことが等間隔で突出するようにすることもできる。
【０１３０】
また、複数の放熱プレート３３１０が外筒３１１０の内面とそれぞれ対応するヒートシンク３３００のうち一面が切欠された状態で切欠された部分に補助放熱プレート３５１０がスライディング可能に締結され、補助放熱プレート３５１０には複数の補助放熱ピン３５２０が形成され、このような補助放熱プレート３５１０及び補助放熱ピン３５２０が放熱部材３５２０を形成する構造の実施例を適用することもできる。
【０１３１】
従って、SMPS１３００はハウジング１１００の内部中心に向かうか、即ち、少なくとも一つ以上の面からなったヒートシンク３３００の内側空間S’に配置されるか、ハウジング１１００の外部を指向するように、即ち、ヒートシンク３３００の外側とハウジング１１００の内面との間の空間Sに配置されてもよい。
【０１３２】
このために補助放熱プレート３５１０には図１１のように両端部にかかり突片３５１１が具備され、このようなかかり突片３５１１の形状に対応するホーム３３１３'が外筒１１０の上、下長さ方向に沿って形成された石段３３１３がスライディング結合されるようにする実施例の適用が可能である。
【０１３３】
従って、補助放熱プレート３５１０には図示されたようにSMPS１３００が装着され、図９のようにSMPS１３００が外筒３１１０に対面されるように配置される形態（例えば、韓国国内用の形態）にも適用することができ、図１２のようにSMPS１３００が放熱プレート３３１０で囲まれた空間内部に配置される形態（例えば、韓国からの輸出用の形態）にも適用できるはずである。
【０１３４】
以上のように本発明は、部品が装着される空間活用度を最大化させながら放熱効率と構造的強度を同時に向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としていることがわかる。
【０１３５】
<第７実施例>
図１３は本発明の第７実施例による光半導体基盤照明装置の外観を示す斜視図であり、図１４は図１３のE方向から見た場合の概念図である。
【０１３６】
本発明は図示されたように発光ユニット１２００が形成されたベース４４００に第１ヒートシンク４１００が具備され、ベース４４００上側の放熱部材３５００に第２ヒートシンク４２００が具備された構造である。
【０１３７】
説明していない符号である４３５０は光学部材、４３５２はレンズ、４６００は電源供給装置（以下SMPS、図１５参考）と連結された電源ケーブルをそれぞれ示す。
【０１３８】
参考として、図１３は放熱部材３５００の外側にかぶせられる別途のハウジングの図示を省略したもので、これは図面理解の便宜を図るためのものである。
【０１３９】
発光ユニット１２００は電源の供給を受けて駆動される少なくとも一つ以上の光半導体素子１２１０を含むことで、光源として役割をする。
【０１４０】
ベース４４００は発光ユニット１２００が形成される部材で、より詳細には発光ユニット１２００が実装される空間を提供するためである。
【０１４１】
放熱部材３５００はベース４４００上側に配置されることで、電源を供給するなどの多様な装置が内蔵される空間を形成する。
【０１４２】
第１ヒートシンク４１００はベース４４００外部の上側に形成され、複数の第１放熱ピン４１１０を含むことで、発光ユニット１２００から発生する熱を外部に排出させるためのものである。
【０１４３】
第２ヒートシンク４２００は放熱部材３５００の外部に形成され、複数の第２放熱ピン４２１０を含むことで、発光ユニット１２００と放熱部材３５００内側に受容された各種部品から発生する熱を外部に出させるためのものである。
【０１４４】
従って、発光ユニット１２００と放熱部材３５００から発生する熱は第１ヒートシンク４１００と第２ヒートシンク４２００を通じて排出され冷却効果を奏するようになる。
【０１４５】
<第８実施例>
本発明は前記のような実施例の適用が可能で、また、次のような多様な実施例の適用可能である。
【０１４６】
第１ヒートシンク４１００と第２ヒートシンク４２００は図１４に図示されたように相互連結されてエアー流通路Pを形成しながら自然対流を誘導することで、より望ましくは第１放熱ピン４１１０と第２放熱ピン４２１０がそれぞれ同一の仮想の直線上に配置される。ここに「仮想の直線」とは実際には現れていない直線を意味するとすることができる。
【０１４７】
ここで、仮想の直線は複数で平行に配置されることが望ましい。
【０１４８】
一方、ベース４４００は下部が開放されて下側に行くほど次第に広く形成されることによって光半導体素子１２１０から光が照射される範囲を拡張させる反射笠１５００をさらに具備することが望ましい。
【０１４９】
また、ベース４４００は図１５のように放熱部材３５００の円滑な結合及び固定のためにベース４４００の上側から突出し、放熱部材３５００の下段部内側面に対応される結合隔壁４４２０をさらに含むことが望ましい。
【０１５０】
ここで、放熱部材３５００の下段部内側面と結合隔壁４４２０の外面との間には放熱効果の向上のためにサーマルグリース（図示せず）がさらに配置（塗布）されることが望ましい。
【０１５１】
この時、ベース４４００は放熱部材３５００が正確に安着して固定されるように結合隔壁４４２０の外面下側に形成され、放熱部材３５００の下段部内側端と対応する結合段４４２２をさらに含む構造の実施例を適用することもできる。
【０１５２】
一方、ベース４４００は第１、２ヒートシンク４１００、４２００とともに装置全体の上下の長さ方向に沿って外面に渡った自然対流を活性化させるために、図１６のようにベース４４００の外側に第１放熱ピン４１１０の端部から延びた仮想の直線上に形成される放熱リーブ４４０１をさらに含むことが望ましい。
【０１５３】
また、ベース４４００は第１、２ヒートシンク４１００、４２００とともに放熱面積を拡大させ、装置全体の上下長さ方向に沿って外面に渡った自然対流を活性化させるために、図１７のようにベース４４００の上側端から下側端まで延びてそれぞれ山４４１１と溝４４１２を形成する放熱パターン部４４１０をさらに含む実施例を適用することもできる。
【０１５４】
<第１、２ヒートシンクの詳細>
一方、本発明の主要部である第１、２ヒートシンク４１００、４２００のより詳細な構造について図１８ないし図２１を参考にして説明する。
【０１５５】
第１ヒートシンク４１００を構成する第１放熱ピン４１１０は図１８及び図１９のように伝熱面積を大幅増加させて放熱効果を高めるためにベース４４００から突出する複数の第１ピン本体４１１１少なくとも一側、望ましく両側外面に山４１１３と溝４１１４が反復形成される第１パターン部４１１２をさらに具備することが望ましい。
【０１５６】
ここで、第１パターン部４１１２の形成方向はエアー流通路（P、以下図１３参考）に沿ってエアーが自然対流を円滑に起こせるように第１放熱ピン４１１０の形成方向と平行しているのが望ましい。
【０１５７】
第２ヒートシンク４２００を構成する第２放熱ピン４２１０は、図２０及び図２１のように伝熱面積を大幅増加させて放熱効果を高めるために放熱部材３５００から突出する複数の第２ピン本体４２１１少なくとも一側、望ましく両側外面に山４２１３と溝４２１４が反復形成される第２パターン部４２１２をさらに具備することが望ましい。
【０１５８】
ここで、第２パターン部４２１２の形成方向はエアー流通路Pに沿ってエアーが自然対流を円滑に起こせるように第２放熱ピン４２１０の形成方向と平行であることが望ましい。
【０１５９】
以上のように本発明は、自然対流を誘導して放熱性能を向上させるようにする光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としている。
【０１６０】
以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【０１６１】
１０００ 照明装置
１１００ ハウジング
１１１０ 開口部
１２００ 発光ユニット
１３００ 電源供給ユニット
１４００ ゲートユニット
１４１０ ベース部
１４１２ 安着部材
１４２０ スライディングレール部
１４３０ レール受容部
１１２０ 第１結合部
１４４０ 第２結合部
１１３０ 第１ヒンジ部
１４５０ 第２ヒンジ部
１１４０ 第１固定部
１４６０ 第２固定部
１５００ 反射笠
２２００ ティルティングユニット
３３００ ヒートシンク
３５００ 放熱部材
４１００ 第１ヒートシンク
４２００ 第２ヒートシンク
４３００ 発光ユニット
４４００ ベース
４５００ 放熱部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関し、より詳細には光半導体基盤照明装置（光半導体を用いた照明装置）に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、工場や事務室または、家庭などの室内空間では天井に照明装置を設置して使用する。従来の照明装置は内部に設置された電源供給装置が故障するか寿命を終えて交換しなければならない状況が発生すると、天井に設置された照明装置全体を引き離して照明装置を分解した後に電源供給装置を交換しなければならない。このような作業は多くの時間が必要とされ、照明装置を分解した後に再び組み立てなければならないという煩わしさが発生する。また、天井が高い工場のような所では、照明装置が設置されている位置に到達するために、はしごなどの装備を使って照明装置を分離した後に降りてきて修理後、再び上がって設置しなければならないという問題が発生する。
【０００３】
しかも、ＬＥＤのような光半導体は白熱灯と蛍光灯に比べて電力消費量が少なく使用寿命が長く、耐久性も優れているのはもちろんのこと、はるかに高い輝度によって、現在、照明用途において広く注目を受けている部品の一つである。このような光半導体を光源として使った照明装置は通常天井や壁面または、床面などの固定対象物に固定するための部品としてブラケットを使用する。このようなブラケットは光半導体が内蔵されたハウジングにボルトおよびナットのような固定具で直接締結して固定させる場合が多い。しかし、このような既存のブラケットは単純に前述したような固定具のみで締結されるので、長時間経過後ハウジングの荷重によって固定具とハウジング相互間の締結力が低下するとブラケット本来の機能を発揮できなくなる。
【０００４】
また、光半導体を光源として使った照明装置は一般的SMPSのような電源供給装置や光半導体からの発熱を解消するためにヒートシンクが備えられている。特に、ヒートシンクは照明装置の設置環境及び出庫当時の構造的特徴によりハウジングの内部に装着される場合もあり、この場合はハウジングに装着されるSMPSとの空間干渉が起きないように適切な配置構造を備えることが必要である。
【０００５】
一方、光半導体を利用した照明器具は光半導体からの発熱を避けられないので、熱が発生する部位には必ずヒートシンクを設置して発生した熱を放出させて冷却することにより、光半導体の誤作動及び故障を防止できる。このようなヒートシンクは光半導体から伝達された熱を外部空気との熱交換を通じて外部に排出することで、ヒートシンクは伝熱面積に比例して放熱性能が向上するのである。しかし、電子部品や半導体光素子が集積化され小型化される最近の傾向においては、放熱性能向上だけのためにヒートシンクの伝熱面積を無制限に大きくすることはできないという限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１０/０２２４８８号明細書
【特許文献２】特開２０１１−７０８１６号号公報
【特許文献３】韓国特許出願第１０−２００９−９８５４７号
【特許文献４】韓国特許出願第１０−２０１１−９１１７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明が解決しようとする課題は、以上の問題点を勘案し、照明装置内部に設置された電源供給装置を容易に交換できるようにして作業時間を短縮することのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【０００８】
本発明が解決しようとする他の課題は、微細な高さ調節と共に傾斜度調節を可能にし、設置及び施工が容易に行える光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【０００９】
本発明が解決しようとするさらに他の課題は、部品が装着される空間活用度を最大化させながら放熱効率と構造的強度を同時に向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【００１０】
本発明が解決しようとするまたさらに他の課題は、自然対流を誘導して放熱性能を向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、開口部が形成されるハウジングと、前記ハウジングの一側に隣接するように設置され一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、前記ハウジングの内部に収納され前記発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニットと、前記ハウジングの内部が開閉されるように前記開口部に結合されるゲートユニットと、を含む。
【００１２】
前記ゲートユニットは、ベース部と、前記ベース部と連結され、前記ベース部が前記開口部に配置されるように前記ハウジングとスライディング結合される少なくとも一つのスライディングレール部と、を含む。
【００１３】
前記ハウジングには前記開口部の両側と対応する位置に一対の第１結合部が形成され、前記ゲートユニットは、ベース部と、前記第１結合部と対応するように前記ベース部の両側にそれぞれ形成され、前記第１結合部とスライディングできるように雄雌結合される一対の第２結合部を含む。
【００１４】
前記ハウジングには前記開口部の一側と対応する位置に第１ヒンジ部が形成され、前記ゲートユニットはベース部と、前記第１ヒンジ部と対応するように前記ベース部の一側に形成され、前記ベース部を回転させるように前記第１ヒンジ部と結合された第２ヒンジ部を含む。
【００１５】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、一つ以上の半導体光素子が配置され、少なくとも一側外面に内側に陥没したレールが形成されるハウジングと、前記レールに結合され、前記ハウジングの傾斜を調節するティルティングユニットと、を含む。
【００１６】
一方、前記ティルティングユニットは、前記ハウジングの少なくとも一側外面に沿って形成されたレールにスライディング結合されて前記対象物と連結されるヘッドと、ヘッドと回転可能に結合され対象物と連結されるブラケットをさらに含むことが望ましい。
【００１７】
ここで、前記ティルティングユニットは、対象物に固定される固定片と、前記固定片と結合され前記ハウジングと連結されるブラケットをさらに含むことが望ましい。
【００１８】
また、前記ティルティングユニットは、ブラケットの端部に回転可能に結合されハウジングと連結されるヘッドと、対象物に固定されブラケットと結合されてブラケットの回転を許容する固定片をさらに含むことが望ましい。
【００１９】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、一つ以上の半導体光素子が形成された発光ユニットと、前記発光ユニットが下部に内蔵されるハウジングと、前記ハウジングの内部に少なくとも一側面を形成して前記発光ユニットに隣接して装着されるヒートシンクと、前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクとの間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面に選択的に装着される電源供給装置と、を含む。
【００２０】
ここで、ヒートシンクは、ハウジングの内側面のうち少なくとも一つ以上の面と対面されるように相互連結される少なくとも一つ以上の放熱プレートを含み、前記放熱プレートのうち一ヶ所に前記電源供給装置が配置されることが望ましい。
【００２１】
また、前記電源供給装置は、前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクの外側面との間の空間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面が形成する空間に配置されることが望ましい。
【００２２】
また、前記光半導体基盤照明装置は、前記ハウジングの少なくとも一側外面において内側に陥没したレールが上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【００２３】
このとき、前記ハウジングは、前記レールが形成された前記ハウジングの内側面から突出され、前記ヒートシンクと接触する第１補強突片をさらに含むことが望ましい。
【００２４】
一方、放熱プレートのうち一つには電源供給装置が装着され一つの放熱プレートは残り放熱プレートに対してスライディング結合されることが望ましい。
【００２５】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、発光ユニットが形成されるベースと、ベース上側に配置される放熱部材と、ベース外部の上側に形成され、複数の第１放熱ピンを含む第１ヒートシンクと、放熱部材の外部に形成され、複数の第２放熱ピンを含む第２ヒートシンクと、を含む。
【００２６】
ここで、第１ヒートシンクと第２ヒートシンクは相互連結されエアー流通路を形成することを特徴とする。
【００２７】
このとき、第１放熱ピンと第２放熱ピンはそれぞれ同じ仮想の第１直線上に配置されることが望ましい。
【００２８】
一方、第１放熱ピンは、ベースから突出される複数の第１ピン本体と、前記第１ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第１パターン部をさらに具備することを特徴とする。
【００２９】
ここで、第１パターン部の形成方向はベースと結合される放熱部材の外面に形成された第１放熱ピンの形成方向と平行であることを特徴とする。
【００３０】
このとき、前記第２放熱ピンは、前記放熱部材から突出される複数の第２ピン本体と、前記第２ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第２パターン部をさらに具備することを特徴とする。
【００３１】
また、請求範囲及び詳細な説明に記載された‘半導体光素子’は光半導体を含み、通常用いる発光ダイオードチップなどと同じものを意味する場合がある。
【００３２】
このような‘半導体光素子’は前述した発光ダイオードチップを含む多様な種類の光半導体を内部に含むパッケージレベルのものを含むと見做す場合がある。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は、ハウジングの一側に形成された開口部に結合されて前記ハウジングの内部を開閉することのできるゲートユニットが具備されることにより、電源供給ユニットの交換作業をする時、照明装置を分解する必要なしに前記ゲートユニットのベース部を引く動作で前記電源供給ユニットを外部に露出させることができ、前記電源供給ユニットの交換が容易となる。
【００３４】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置はハウジングに結合されハウジングの傾斜度調節を許容するティルティングユニットが含まれた構造により固定対象物に対してハウジングの高さ調節を微細に調整して結合させ、傾斜度調節も可能である。
【００３５】
また、ティルティングユニット端部のヘッドとハウジング外側のレールとが相互結合された構造であって、長時間経過による固定具の締結力弱化などの問題がなく、耐久性を維持することができ、設置及び施工も容易となる。
【００３６】
また、ティルティングユニットを構成するヘッドとブラケットの構成のうちヘッド端部の接触片に備えられた突片とブラケットに備えられたリーブとが相互接触することによって一定の角度ごとにハウジングが回転しながら、回転した位置を制限することができ、長時間経過後においてもブラケットに対する傾斜度が変わることを防止できる。
【００３７】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置の電源供給装置はヒートシンクの外側とハウジングの内面との間または、ヒートシンクの内部に選択的に装着可能な構造を用いることによって、国家ごとに多様な照明器具の設置規格が異なっていても、これに対する国内用及び輸出用の製造ラインを大幅変更する必要なしに既存の製造ラインを利用することができる。
【００３８】
また、ハウジングとヒートシンク相互間に接触しながら配置される補強構造を備えることで、多様な外部の衝撃とせん断応力などによる破損とよじれ変形などへの耐久性を維持できるようになる。
【００３９】
また、SMPSなどのようにハウジングに内蔵される部品を、ヒートシンクを構成する一部として搭載してその配置される位置を自由自在に調節できるので、ハウジングとヒートシンクとの間に形成される空間の活用を効率的に実現できるということは勿論のことである。
【００４０】
本発明の一実施形態による光半導体照明装置は発光ユニットが形成されるベースの外側面に形成された第１ヒートシンクと、放熱部材の外側に形成された第２ヒートシンクとを含む構造により、自然対流を誘導して放熱性能を向上させることができるようになる。
【００４１】
特に、第１、２ヒートシンクを構成する第１、２放熱ピンがそれぞれ一直線上に配置されることによって放熱部材及びベース外側に渡った自然な自然対流の誘導が円滑に行われる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の第１実施例による照明装置を上方から見た場合の斜視図である。
【図２】図１の照明装置を下方から見た場合の斜視図である。
【図３】本発明の第２実施例による照明装置におけるハウジングとゲートユニットとの間の結合関係を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の第３実施例による照明装置におけるハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す斜視図である。
【図６】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す分解斜視図である。
【図７】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【図８】本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【図９】本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す概念図である。
【図１０】本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装のうち主要部であるヒートシンクの構造を示す平面概念図である。
【図１１】図１０のD部分拡大図である。
【図１２】本発明の第６実施例による光半導体基盤照明装置の使用状態を示す概念図である。
【図１３】本発明の第７実施例による光半導体基盤照明装置の外観を示す斜視図である。
【図１４】図１３のE方向から見た場合の概念図である。
【図１５】図１３のE方向から見た場合の部分断面概念図である。
【図１６】本発明の第８実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である放熱パターン部形状を示した概念図である。
【図１７】本発明の第８実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である放熱パターン部形状を示した概念図である。
【図１８】本発明の多様な実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である第１ヒートシンクと第２ヒートシンクの形状を示した部分斜視概念図である。
【図１９】図１８及び図２０のG方向から見た場合の平面概念図である。
【図２０】本発明の多様な実施例による光半導体基盤照明装置の主要部である第１ヒートシンクと第２ヒートシンクの形状を示した部分斜視概念図である。
【図２１】図１８及び図２０のG方向から見た場合の平面概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
本発明は多様な変更を加えて実施することができ、本発明に係る光半導体基盤照明装置は多様な形態を有することできる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し本文に詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むものとして理解されるべきである。
【００４４】
第１、第２などの用語は、多用な構成要素を説明するために使用されることがあるが、前記構成要素は前記用語によって限定解釈されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から具別する目的のみとして使用される。例えば、本発明の権利範囲を外れることなく第１構成要素を第２構成要素ということができ、類似的に第２構成要素も第１構成要素ということができる。
【００４５】
本願において使用する用語は単なる特定の実施形態を説明するために使用されるもので、本発明を限定しようとする意図で使用はされない。単数の表現は文脈上明白に示さない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書に記載された特徴、数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを意味し、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないこととして理解されるべきである。
【００４６】
特別に定義しない限り、技術的、科学的用語を含んでここで使用される全ての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。
【００４７】
一般的に使用される辞書に定義されている用語と同じ用語は関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されるべきであり、本願で明白に定義しない限り、理想的またも過図に形式的な意味に解釈されない。
【００４８】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態をより詳細に説明する。
【００４９】
<第１実施例>
図１は本発明の第１実施例による照明装置を上方から見た場合の斜視図であり、図２は図１の照明装置を下方から見た場合の斜視図である。
【００５０】
図１及び図２を参照すると、本実施例による照明装置１０００は室内空間の天井または、天井に配置された設置構造物（図示せず）に締結されて室内照明を提供する。この時、前記照明装置１０００の上部には前記天井または、前記設置構造物（図示せず）に締結できる締結線１０１０が形成されている。
【００５１】
前記締結線１０１０は前記照明装置１０００を十分に支えることのできる材質であることが望ましく、パイプ、鎖、ワイヤーなどの多様な材質、形態であってもよい。この時、前記締結線１０１０の内部には電線（図示せず）が配置され、外部から供給される電源を照明装置１０００に提供することができる。
【００５２】
前記照明装置１０００はハウジング１１００、光を照射する発光ユニット１２００、前記発光ユニット１２００に電源を供給する電源供給ユニット１３００、前記ハウジング１１００と結合されるゲートユニット１４００、及び前記ハウジング１１００の一側に結合して光の照射部位を調節する反射笠１５００を含んでいてもよい。
【００５３】
前記ハウジング１１００は前記締結線１０１０の一側に結合される。例えば、前記ハウジング１１００は前記締結線１０１０とねじ結合することができる。前記ハウジング１１００は内部に空間が形成され、熱伝導性の優れた材質により構成されていてもよい。
【００５４】
前記ハウジング１１００には前記ハウジング１１００の内部を露出させるための開口部１１１０が形成されている。前記開口部１１１０は前記ハウジング１１００の一側面に形成されている。例えば、前記ハウジング１１００の断面はコ字形状を有してもよい。前記開口部１１１０は前記電源供給ユニット１３００を前記ハウジング１１００の内部に収納できる大きさを有する。
【００５５】
本実施例において、前記ハウジング１１００は熱を吸収して外部に放出させるヒートシンクであってもよい。前記ヒートシンクは内部で発生する熱を外部に放出しなければならないので熱伝導の良好な、例えば、アルミニウムなどの材質を使用することが望ましい。
【００５６】
前記ヒートシンクは熱を放出するためには表面積を最大限大きくするように設計されることが望ましい。例えば、前記ヒートシンクは多孔性の構造を有してもよい。一方、前記ヒートシンクの外郭には前記ヒートシンクの少なくとも一部を覆う外部ケース（図示せず）がさらに配置されてもよい。
【００５７】
前記発光ユニット１２００は前記ハウジング１１００の一側に配置され、前記電源供給ユニット１３００から電源の供給を受けて光を発生させる。前記発光ユニット１２００は下部に面形態の光を発生させる面照明ユニットを含んでいてもよい。本実施例において、前記発光ユニット１２００はエッジ型タイプの面照明ユニットまたは、直下型タイプの面照明ユニットのうちいずれか一つで構成される。一例として、前記発光ユニット１２００は一面に複数の光半導体素子１２１０が装着された印刷回路基板１２２０を含む直下型タイプの面照明であってもよい。ここで、前記光半導体素子１２１０は発光ダイオード（Light Emitting Diode；LED、有機発光ダイオード（Organic Light Emitting Diode;OLED）及び電界光半導体素子（Electro-Luminescence Device;EL）のうち少なくともいずれか一つを含んでいてもよい。一方、前記発光ユニット１２００は前記面照明ユニットから発生された光を拡散させる拡散板（図示せず）または落着いた感じの光に変更させて出射させるフィルター（図示せず）をさらに含んでいてもよい。
【００５８】
前記電源供給ユニット１３００は前記ハウジング１１００の内部に収納される。前記電源供給ユニット１３００は前記発光ユニット１２００に電源を供給する。前記電源供給ユニット１３００は前記締結線１０１０を通じて供給される電源を前記発光ユニット１２００に使用される電圧と電流量に合うように変化させて供給する。例えば、前記電源供給ユニット１３００はSMPS（Switched-mode power supply）から形成されてもよい。前記電源供給ユニット１３００は前記発光ユニット１２００に電源を供給するために互いにコネクティング結合することが望ましい。前記ゲートユニット１４００は前記ハウジング１１００の内部が開閉するように前記開口部１１１０に結合するように配置される。
【００５９】
前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０及び前記ハウジングとスライディング結合されるスライディングレール部１４２０を含む。
【００６０】
前記ベース部１４１０は前記開口部１１１０に挟まれて結合できるように前記開口部１１１０と同じ大きさで形成される。前記ベース部１４１０は前記ヒートシンクのように熱伝導の良好な、例えば、アルミニウムなどの材質からなり、前記ヒートシンクと同一の構造で形成されることが望ましい。
【００６１】
前記ベース部１４１０の一側には前記電源供給ユニット１３００を据え置きできる安着部材１４１２が追加的に配置されてもよい。この時、前記安着部材１４１２は前記ベース部１４１０に一体で形成され、前記電源供給ユニット１３００は結合ねじのような結合部材（図示せず）を通じて前記安着部材１４１２に固定される。または、前記安着部材１４１２は前記電源供給ユニット１３００の上下部と対応するように一対で形成され、この中で一つは前記電源供給ユニット１３００の大きさに合わせて位置が可変となっていてもよい。
【００６２】
前記スライディングレール部１４２０は前記ベース部１４１０の一側に結合される。例えば、前記ベース部１４１０とねじ結合または、溶接されて結合する。前記スライディングレール部１４２０は一定の長さを有する棒形態を有し、前記ベース部１４１０に対し垂直を成すように配置されてもよい。前記スライディングレール部１４２０は、ベース部１４１０の重さを考慮して、前記ベース部１４１０に一対または、２組が形成されてもよい。
【００６３】
一方、前記ハウジング１１００には前記スライディングレール部１４２０とスライディング結合するためのレール受容部１４３０が形成される。前記レール受容部１４３０は前記ハウジング１１００の一側に前記スライディングレール部１４２０と対応する位置に配置される。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０を受容できる空間を内部に有することが望ましい。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０が一定の長さ分だけスライディングして抜け出れば、それ以上抜け出られないように掛かり段（図示せず）が形成される。前記レール受容部１４３０は前記スライディングレール部１４２０が円滑にスライディングできるように内部にボールベアリング（図示せず）が具備されてよい。または、内部に潤滑剤が塗布されるか内部に充填されて互いに摩擦する時に発生する摩擦抵抗を減らすこともできる。
【００６４】
一方、前記反射笠１５００は前記ハウジング１１００の一側に結合する。即ち、前記反射笠１５００は前記発光ユニット１２００を囲むように形成されて、前記発光ユニット１２００から発生した光の照射部位を調節することができる。この時、前記反射笠１５００は場合によって省略することも可能である。
【００６５】
前述した内容に基づいて前記照明装置１０００の動作の関係を以下に説明する。前記照明装置１０００は、前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００の動作が停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ゲートユニット１４００のベース部１４１０を手などで引き出す。この時、前記スライディングレール部１４２０が前記ハウジング１１００の内部に配置された前記レール受容部１４３０に沿ってスライディングされ前記開口部１１１０を開放させる。一定の長さ分だけスライディングして開放されると、前記レール受容部１４３０に形成された前記掛かり段によって前記スライディングレール部１４２０がそれ以上外部にスライディングしないように止まる。その状態で作業者は内部に収納されたりまたは前記ベース部１４１０の一面に結合されたりした前記電源供給ユニット１３００を取り外した後新しい電源供給ユニット１３００を設置して交換作業を終える。
【００６６】
このように本実施例によると、前記ハウジング１１００の一側に形成された前記開口部１１１０に結合され前記ハウジング１１００の内部を開閉できるゲートユニット１４００が具備されることにより、前記電源供給ユニット１３００の交換を作業する時、前記照明装置１０００を分解する必要なしに、前記ゲート部１４００に具備されたベース部１４１０を引き出す動作だけで前記電源供給ユニット１３００を外部に露出させて交換が容易である。
【００６７】
<第２実施例>
図３は本発明の第２実施例による照明装置においてハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【００６８】
本実施例による照明装置はハウジング１１００とゲートユニット１４００の一部構成要素を除いては、図１乃至図２を通じて説明した実施例１の照明装置と実質的に同一であるので、前記実施例１と同じ構成要素については詳しい説明を省略し、同じ参照符号を付与する。
【００６９】
図３を参照すると、本実施例によるハウジング１１００には前記開口部１１１０の両側に一対の第１結合部１１２０が形成される。
【００７０】
前記第１結合部１１２０は前記ハウジング１１００に形成された前記開口部１１１０の両側に互いに対応するように形成される。前記第１結合部１１２０それぞれは前記一定深さの溝または、突起から形成され、前記開口部１１１０の上部から下部まで形成されてよい。また、前記第１結合部１１２０それぞれは前記ハウジング１１００の内部に前記電源供給ユニット１３００を受容できる空間を確保できるように前記開口部１１１０の外周面に隣接するように形成されることが望ましい。
【００７１】
また、前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０及び前記ベース部１４１０に形成された一対の第２結合部１４４０を含む。
【００７２】
前記第２結合部１４４０は前記第１結合部１１２０と対応するように前記ベース部１４１０の両側に形成され、前記第１結合部１１２０とスライディングできるように雄雌結合する。前記第２結合部１４４０それぞれは前記第１結合部１１２０の形状によって溝または、突起から形成されてもよい。
【００７３】
また、前記ハウジングの１１００第１結合部１１２０と前記ベース部１４１０の第２結合部１４４０とは互いに雄雌結合して上下でスライディングされるが、一定の高さ上昇するとそれ以上上昇しないように前記ハウジング１１００と前記ベース部１４１０のうち少なくとも一つに固定手段が形成されてもよい。あるいは、これと異なり、前記第１結合部と前記第２結合部のうち少なくとも一つに固定手段が形成されてもよい。
【００７４】
前述した内容に基づいて前記第１結合部１１２０と前記第２結合部１４４０との動作の関係を以下に説明する。前記照明装置１０００は前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００が作動を停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ベース部１４１０の一側を把持した後上部に押し上げる。上部に押し上げた前記ベース部１４１０は一定高さだけ上部にスライディング移送すると前記固定手段によって固定される。このように前記ベース部１４１０が固定されると、作業者は前記電源供給ユニット１３００を交換した後前記ベース部１４１０の一側を把持した後下部に押して下ろす。
【００７５】
<第３実施例>
図４は本発明の第３実施例による照明装置においてハウジングとゲートユニットと間の結合関係を説明するための斜視図である。
【００７６】
本実施例による照明装置はハウジング１１００とゲートユニット１４００の一部構成要素を除いては、図１乃至図２を通じて説明した実施例１の照明装置と７６実質的に同一であるので、前記実施例１と同じ構成要素に対しては詳しい説明を省略し、同じ参照符号を付与する。
【００７７】
図４を参照すると、前記ハウジング１１００の一側には第１ヒンジ部１１３０が形成され、前記ハウジング１１００一側と対応する他方には少なくとも一つの第１固定部１１４０が形成される。
【００７８】
前記第１ヒンジ部１１３０は前記ハウジング１１００と一体で形成され、あるいは、これと異なり、締結手段（図示せず）により固定されてもよい。前記第１ヒンジ部１１３０の内部には回転ピン（図示せず）が配置されるように円筒形の貫通ホールが形成されてもよい。
【００７９】
前記第１固定部１１４０は前記開口部１１１０を基準として前記第１ヒンジ部１１３０の向い側に少なくとも一つが配置される。前記第１固定部１１４０には締結段、螺子山、磁石のような締結手段から形成されてもよい。
【００８０】
前記ゲートユニット１４００は前記開口部１１１０と結合されるベース部１４１０、前記第１ヒンジ部１１３０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される第２ヒンジ部１４５０、及び前記第１固定部１１４０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される第２固定部１４６０を含む。前記第２ヒンジ部１４５０は前記第１ヒンジ部１１３０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に形成される。前記第２ヒンジ部１４５０は前記第１ヒンジ部１１３０と回転ピン（図示せず）により貫通結合され、それにより前記ベース部１４１０が前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０を基準として回転する。前記第２固定部１４６０は前記第１固定部１１４０と対応するように前記ベース部１４１０の一側に配置され、前記第１固定部１１４０と結合される。前記第２固定部１４６０は前記第１固定部１１４０と対応する締結手段、例えば、締結段、ねじ、磁石のような締結手段で形成される。例えば、前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１４６０とは互いに対応する位置に磁石が結合して固定されてもよい。
【００８１】
前述した内容に基づいて前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０及び前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１１４０との動作の関係を説明する。前記照明装置１０００は前記天井または、前記設置フレームに前記締結線１０１０を通じて結合される。使用中であった前記照明装置１０００の内部に結合された前記電源供給ユニット１３００に問題が生じて前記照明装置１０００の作動が停止すると、作業者がはしごなどの装備を利用して前記照明装置１０００が設置された位置に隣接するように移動する。前記照明装置１０００に隣接するように移動した作業者は前記ベース部１４１０の一側を把持した後前記ハウジング１１００の反対方向に引く。この時、前記ベース部１４１０は前記第１ヒンジ部１１３０と前記第２ヒンジ部１４５０の軸を基準として回転して開放されると、作業者は前記ハウジング１１００内部に収納されている前記電源供給ユニット１３００を交換した後、開放されている前記ベース部１４１０を前記ハウジング１１００方向に押せば前記第１固定部１１４０と前記第２固定部１４６０が結合して、前記ベース部１４１０を前記ハウジング１１００に固定する。
【００８２】
<第４実施例>
図５は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す斜視図である。
【００８３】
本発明は図示したように一つ以上の半導体光素子（以下図示せず）が配置されたハウジング１１００と、対象物（以下図示せず）に固定されてハウジング１１００の少なくとも一側と結合され、対象物に対するハウジング１１００の傾斜度の調節を可能とするティルティングユニット２２００を含む構造である。
【００８４】
本発明は前記のように実施例の適用が可能であり、また、次のような多様な実施例として適用も可能である。
【００８５】
参考として、図６は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す分解斜視図であり、図７及び図８は本発明の第４実施例による光半導体基盤照明装置の主要部であるティルティングユニットのうちヘッドとブラケットの構造をそれぞれ示す概念図である。
【００８６】
まず、ハウジング１１００は前述したように光源として作用する半導体光素子を含みティルティングユニット２２００が結合される空間を提供することで、下側に反射笠１５００が形成される外筒２１１０を含む構成である。
【００８７】
外筒２１１０の少なくとも一側外面には内側に陥没してティルティングユニット２２００が結合されるレール２１２０が上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【００８８】
レール２１２０はティルティングユニット２２００の結合される位置を微細に調整できるようにした技術的な手段である。
【００８９】
即ち、作業者はレール２１２０の形成方向に沿ってティルティングユニット２２００を移動させて対象物の構造及び位置により適切な固定位置を決めることができる。
【００９０】
ここで、レール２１２０の対向される面にはティルティングユニット２２００と結合する時、ハウジング１１００とティルティングユニット２２００との間のせん断応力に対しても堅固な締結状態を持続できるようにレール２１２０の長さ方向に沿って突出した一つ以上の突出段２１２２がさらに含まれることが望ましい。
【００９１】
一方、ティルティングユニット２２００は前述したようにハウジング１１００と結合され対象物に対してハウジング１１００の傾斜の調節を可能にするためのもので、図６を参考するとレール２１２０にスライディング結合して対象物と連結されるヘッド２２１０を含む構造であることがわかる。
【００９２】
ここで、ヘッド２２１０にはレール２１２０の対向される面からレール２１２０の長さ方向に沿って突出した一つ以上の突出段２１２２に対応する形状の溝２２１２をさらに含むことが望ましい。
【００９３】
ヘッド２２１０には外側に脱着可能なカバー２２１１を用意しカバー２２１１をヘッド２２１０から分離しボルトなどの固定具２２１５を結合してレール２１２０を希望する位置に固定させた後カバー２２１１を締め切ることもできる。
【００９４】
従って、結合部位が露出しないので美観上にもすっきりしている。
【００９５】
この時、ティルティングユニット２２００はヘッド２２１０とボルトなどが含まれた締結具２２２３によって回転可能に結合されて対象物と連結されハウジング１１００の傾斜回転を可能とするブラケット２２２０をさらに含む構造であることがわかる。
【００９６】
また、ティルティングユニット２２００は対象物に固定され、ハウジング１１００とブラケット２２２０とを連結する固定片２２３０をさらに含む構造である。
【００９７】
即ち、ブラケット２２２０は固定片２２３０と連結される第１連結片２２２２の両側から延びてヘッド２２１０の会動動作を可能とする支持片２２２４がそれぞれ形成された構造である。
【００９８】
固定片２２３０は第１連結片２２２２と連結する第２連結片２２３４の両側から対象物に固定する延長片２２３２がそれぞれ形成された構造である。
【００９９】
従って、ブラケット２２２０は対象物に固定された固定片２２３０の第２連結片２２３４に対し回転動作を可能とするように結合できる。
【０１００】
即ち、ブラケット２２２０の第１連結片２２２２から延びた支持片２２２４が第２連結片２２３４に対して図示したように配置構造から若干回転された配置状態でハウジング１１００を設置する必要がある時には、作業者は、ブラケット２２２０を、第２連結片２２３４を基準として回転させておいてブラケット２２２０の第１連結片２２２２と固定片２２３０の第２連結片２２３４を相互固定する作業を実施することも可能になる。
【０１０１】
一方、ティルティングユニット２２００は固定片２２３０とブラケット２２２０との間に振動吸収用の吸塵部材２２４０をさらに装着してハウジング１１００が装着される設置環境により多様な種類の振動を吸収または、分散させてハウジング１１００内部の各種電気部品及びハウジング１１００自体に衝撃が直接的に伝えられるのを防止することができる。
【０１０２】
吸塵部材２２４０は弾性を持つゴム、合成ゴム、合成樹脂などを使用することもでき、弾性変形を許容する板スプリング、コイルスプリングなど振動及び衝撃を吸収または、分散させることのできる構造及び部品であればどんなものにも代替可能である。
【０１０３】
また、ヘッド２２１０には図７及び図８のようにブラケット２２２０に接近して回転する接触片２２１４をさらに具備することが望ましい。
【０１０４】
ここで、接触片２２１４はブラケット２２２０と相互貫通されてねじ結合される締結具２２２３をさらに具備するというのは前述した通りであり、締結具２２２３は最初に作業者がハウジング１１００の傾斜を調節する時ハウジング１１００がブラケット２２２０に対して回転を許容し、以後固定させるための目的で用意されている。
【０１０５】
即ち、接触片２２１４とブラケット２２２０との相互間には回転を可能としつつ、回転位置を制限することができるようにする手段を具備することが望ましいが、これはブラケット２２２０に対して固定されるハウジング１１００が、工場などに用いられるような高出力照明装置である場合には、重量体であるから、長時間経過時、ハウジング１１００が最初に設定されていた傾斜度が変わり照明が照射される位置と範囲が変わるという問題が発生する可能性があるためである。
【０１０６】
前記のような観点で接触片２２１４には締結具２２２３を中心に、即ち、締結具２２２３が貫通する連通ホールを２２１０'の端に沿って等間隔で突出される複数の突片２２１３が具備され、このような突片２２１３がブラケット２２２０の支持片２２２４の間に解れ防止ワッシャー（緩み止めワッシャー）２２１６にかかって固定されることが望ましい
【０１０７】
解れ防止ワッシャー２２１６は中央部に締結具２２２３が貫通する接触片２２１４の連通ホールを２２１０'及び支持片２２２４の連通ホール２２２４'それぞれの端に対応して複数のねじれ刃２２１６'が放射状に形成されたことで、具体的には中央部にホールが貫通した一般的な形状の平ワッシャーの一端に沿って放射状でゆがんで延びたねじれ刃２２１６'が形成されている。
【０１０８】
従って、突片２２１３はねじれ刃２２１６'と隣接したねじれ刃２２１６'との間に掛かり固定されて接触片２２１４が支持片２２２４に対して最初の作業時に設定した傾斜角からの変形を起こさなくなる。
【０１０９】
この時、ブラケット２２２０の支持片２２２４には締結具２２２３を中心に、即ち締結具２２２３が貫通する連通ホールを２２２４'の端に沿って放射状で陥没して解れ防止ワッシャー２２１６のねじれ刃２２１６'がそれぞれ固定される多数の櫛の形状であるリーブホーム２２２５が等間隔で具備されることが望ましい。
【０１１０】
また、ねじれ刃２２１６'の端部形状は特に図示していないが、リーブホーム２２２５にかかって固定されることができる形状であれば、いかなる形状も可能で、例えば、四角形、三角形、原形、または、楕円形など多様な形状で製作できる。
【０１１１】
従って、作業者は締結具２２２３を支持片２２２４と接触片２２１４に貫通させ、接触片２２１４と支持片２２２４との間に解れ防止ワッシャー２２１６を配置した後、締結具２２２３の端部にワッシャー２２１７'及びナット２２１７を一時的に締結した後、ヘッド２２１０をレール２１２０にスライディング結合させて固定しハウジング１１００の傾斜度を調節した後ナット２２１７を締結具２２２３の端部に堅固に固定すればすべての作業が完了する。
【０１１２】
その他にも、支持片２２２４には特に図示していないが、接触片２２１４側に向かって突出及び陥没動作が可能であるピンを用意してスパナなどの道具を利用してナット２２１７を一方向に回転させながら締結具２２２３に固定させる過程でピンの端部が突片２２１３にかかって接触片２２１４がナット２２１７の回転に連動して空回りするのを防止する変形及び応用も可能である。
【０１１３】
即ち、突片２２１３はピンに対してつめ車（ratchet wheel）の役割を、ピンは突片２２１３に対してラチェットピンの役割をそれぞれ有し、一方向回転による逆方向回転を許容しないようにすることができる。
【０１１４】
以上のように本発明は微細な高さ調節と共に傾斜度調節が可能であるように設置及び施工が手軽な光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としていることがわかる。
【０１１５】
<第５及び第６実施例>
図９は本発明の第５実施例による光半導体基盤照明装置の全体的な構造を示す概念図であり、図１０は本発明の一実施例による光半導体基盤照明装置のうち主要部であるヒートシンクの構造を示す平面概念図であり、図１１は図１０のD部分拡大図であり、図１２は本発明の第６実施例による光半導体基盤照明装置の使用状態を示す概念図である。
【０１１６】
本発明は示されたように一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニット以下（図示せず）が配置されたハウジング１１００と、ハウジング１１００に内蔵される電源供給装置（１３００、以下'SMPS'）と、ハウジング１１００の内面と接するように装着されるヒートシンク３３００と、を含む構造である。
【０１１７】
ここで、SMPS１３００は図９のようにヒートシンク３３００の外側とハウジング１１００との内面の間の空間Sまたは、図１２のように少なくとも一つ以上の面から成り立ったヒートシンク３３００の内側空間S’に選択的に装着可能な実施例の適用が可能である。
【０１１８】
本発明は前記のような実施例の適用が可能で、さらに次のような多様な実施例の適用も可能である。
【０１１９】
まず、ハウジング１１００は前述したように光源として作用する半導体光素子を含みヒートシンク３３００が内蔵される空間を提供することで、内部にヒートシンク３３００が装着される外筒３１１０を構成である。
【０１２０】
外筒３１１０の少なくとも一側外面には内側に陥没してティルティングユニット２２００が結合されるレール３１２０が上下長さ方向に沿って形成されることが望ましい。
【０１２１】
レール３１２０は天井などの構造物のような設置対象物に固定するためのティルティンユニッ２２００が結合される位置を微細に調整できるようにしたものである。
【０１２２】
即ち、作業者はレール３１２０の形成方向に沿ってティルティングユニット２２００を移動させて対象物の構造及び位置によって適切な固定位置を決定することができる。
【０１２３】
一方、ヒートシンク３３００はハウジング１１００に装着された半導体光素子から発生する熱を効率的に排出させるためのもので、外筒３１１０の内側面に向かって複数の放熱ピン３３２０が突出し外筒３１１０の内側面と対面する複数の放熱プレート３３１０が相互連結されて桶形状を成す構造である。
【０１２４】
即ち、ヒートシンク３３００は外筒１１０の内側に多数の放熱ピン３３２０が形成され、多数の放熱ピン３３２０は外筒３１１０の内面と対面する放熱プレート３３１０に形成される。
【０１２５】
このような放熱ピン３３２０は放熱プレート３３１０と一体で形成されるか、ボルトのような締結部材を利用して放熱プレート３３１０に締結するか、放熱プレート３３１０に形成した締結ホーム（図示せず）に結合することによって形成される。
【０１２６】
即ち、ヒートシンク３３００は前述したように放熱目的の他にも、ヒートシンク３３００は、放熱プレート３３１０と共に外筒３１１０に接触し、突出した放熱ピン３３２０がハウジング１１００内部での構造的強度維持のための骨組の役割もする。
【０１２７】
ここで、ハウジング１１００とヒートシンク３３００には第１補強突片３１２４と第２補強突片３３１４がそれぞれ用意されて構造的強度をより一層向上させる。
【０１２８】
第１補強突片３１２４は具体的にはレール３１２０が形成された外筒３１１０の内側面から突出し、第２補強突片３３１４はヒートシンク３３００、即ち放熱プレート３３１０から突出して第１補強突片３１２４と接触する。
【０１２９】
第１、２補強突片３１２４、３３１４はそれぞれ外筒３１１０の上、下長さ方向に沿って全体的に突出するようにし、突起形態のことが等間隔で突出するようにすることもできる。
【０１３０】
また、複数の放熱プレート３３１０が外筒３１１０の内面とそれぞれ対応するヒートシンク３３００のうち一面が切欠された状態で切欠された部分に補助放熱プレート３５１０がスライディング可能に締結され、補助放熱プレート３５１０には複数の補助放熱ピン３５２０が形成され、このような補助放熱プレート３５１０及び補助放熱ピン３５２０が放熱部材３５２０を形成する構造の実施例を適用することもできる。
【０１３１】
従って、SMPS１３００はハウジング１１００の内部中心に向かうか、即ち、少なくとも一つ以上の面からなったヒートシンク３３００の内側空間S’に配置されるか、ハウジング１１００の外部を指向するように、即ち、ヒートシンク３３００の外側とハウジング１１００の内面との間の空間Sに配置されてもよい。
【０１３２】
このために補助放熱プレート３５１０には図１１のように両端部にかかり突片３５１１が具備され、このようなかかり突片３５１１の形状に対応するホーム３３１３'が外筒１１０の上、下長さ方向に沿って形成された石段３３１３がスライディング結合されるようにする実施例の適用が可能である。
【０１３３】
従って、補助放熱プレート３５１０には図示されたようにSMPS１３００が装着され、図９のようにSMPS１３００が外筒３１１０に対面されるように配置される形態（例えば、韓国国内用の形態）にも適用することができ、図１２のようにSMPS１３００が放熱プレート３３１０で囲まれた空間内部に配置される形態（例えば、韓国からの輸出用の形態）にも適用できるはずである。
【０１３４】
以上のように本発明は、部品が装着される空間活用度を最大化させながら放熱効率と構造的強度を同時に向上させることのできる光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としていることがわかる。
【０１３５】
<第７実施例>
図１３は本発明の第７実施例による光半導体基盤照明装置の外観を示す斜視図であり、図１４は図１３のE方向から見た場合の概念図である。
【０１３６】
本発明は図示されたように発光ユニット１２００が形成されたベース４４００に第１ヒートシンク４１００が具備され、ベース４４００上側の放熱部材３５００に第２ヒートシンク４２００が具備された構造である。
【０１３７】
説明していない符号である４３５０は光学部材、４３５２はレンズ、４６００は電源供給装置（以下SMPS、図１５参考）と連結された電源ケーブルをそれぞれ示す。
【０１３８】
参考として、図１３は放熱部材３５００の外側にかぶせられる別途のハウジングの図示を省略したもので、これは図面理解の便宜を図るためのものである。
【０１３９】
発光ユニット１２００は電源の供給を受けて駆動される少なくとも一つ以上の光半導体素子１２１０を含むことで、光源として役割をする。
【０１４０】
ベース４４００は発光ユニット１２００が形成される部材で、より詳細には発光ユニット１２００が実装される空間を提供するためである。
【０１４１】
放熱部材３５００はベース４４００上側に配置されることで、電源を供給するなどの多様な装置が内蔵される空間を形成する。
【０１４２】
第１ヒートシンク４１００はベース４４００外部の上側に形成され、複数の第１放熱ピン４１１０を含むことで、発光ユニット１２００から発生する熱を外部に排出させるためのものである。
【０１４３】
第２ヒートシンク４２００は放熱部材３５００の外部に形成され、複数の第２放熱ピン４２１０を含むことで、発光ユニット１２００と放熱部材３５００内側に受容された各種部品から発生する熱を外部に出させるためのものである。
【０１４４】
従って、発光ユニット１２００と放熱部材３５００から発生する熱は第１ヒートシンク４１００と第２ヒートシンク４２００を通じて排出され冷却効果を奏するようになる。
【０１４５】
<第８実施例>
本発明は前記のような実施例の適用が可能で、また、次のような多様な実施例の適用可能である。
【０１４６】
第１ヒートシンク４１００と第２ヒートシンク４２００は図１４に図示されたように相互連結されてエアー流通路Pを形成しながら自然対流を誘導することで、より望ましくは第１放熱ピン４１１０と第２放熱ピン４２１０がそれぞれ同一の仮想の直線上に配置される。ここに「仮想の直線」とは実際には現れていない直線を意味するとすることができる。
【０１４７】
ここで、仮想の直線は複数で平行に配置されることが望ましい。
【０１４８】
一方、ベース４４００は下部が開放されて下側に行くほど次第に広く形成されることによって光半導体素子１２１０から光が照射される範囲を拡張させる反射笠１５００をさらに具備することが望ましい。
【０１４９】
また、ベース４４００は図１５のように放熱部材３５００の円滑な結合及び固定のためにベース４４００の上側から突出し、放熱部材３５００の下段部内側面に対応される結合隔壁４４２０をさらに含むことが望ましい。
【０１５０】
ここで、放熱部材３５００の下段部内側面と結合隔壁４４２０の外面との間には放熱効果の向上のためにサーマルグリース（図示せず）がさらに配置（塗布）されることが望ましい。
【０１５１】
この時、ベース４４００は放熱部材３５００が正確に安着して固定されるように結合隔壁４４２０の外面下側に形成され、放熱部材３５００の下段部内側端と対応する結合段４４２２をさらに含む構造の実施例を適用することもできる。
【０１５２】
一方、ベース４４００は第１、２ヒートシンク４１００、４２００とともに装置全体の上下の長さ方向に沿って外面に渡った自然対流を活性化させるために、図１６のようにベース４４００の外側に第１放熱ピン４１１０の端部から延びた仮想の直線上に形成される放熱リーブ４４０１をさらに含むことが望ましい。
【０１５３】
また、ベース４４００は第１、２ヒートシンク４１００、４２００とともに放熱面積を拡大させ、装置全体の上下長さ方向に沿って外面に渡った自然対流を活性化させるために、図１７のようにベース４４００の上側端から下側端まで延びてそれぞれ山４４１１と溝４４１２を形成する放熱パターン部４４１０をさらに含む実施例を適用することもできる。
【０１５４】
<第１、２ヒートシンクの詳細>
一方、本発明の主要部である第１、２ヒートシンク４１００、４２００のより詳細な構造について図１８ないし図２１を参考にして説明する。
【０１５５】
第１ヒートシンク４１００を構成する第１放熱ピン４１１０は図１８及び図１９のように伝熱面積を大幅増加させて放熱効果を高めるためにベース４４００から突出する複数の第１ピン本体４１１１少なくとも一側、望ましく両側外面に山４１１３と溝４１１４が反復形成される第１パターン部４１１２をさらに具備することが望ましい。
【０１５６】
ここで、第１パターン部４１１２の形成方向はエアー流通路（P、以下図１３参考）に沿ってエアーが自然対流を円滑に起こせるように第１放熱ピン４１１０の形成方向と平行しているのが望ましい。
【０１５７】
第２ヒートシンク４２００を構成する第２放熱ピン４２１０は、図２０及び図２１のように伝熱面積を大幅増加させて放熱効果を高めるために放熱部材３５００から突出する複数の第２ピン本体４２１１少なくとも一側、望ましく両側外面に山４２１３と溝４２１４が反復形成される第２パターン部４２１２をさらに具備することが望ましい。
【０１５８】
ここで、第２パターン部４２１２の形成方向はエアー流通路Pに沿ってエアーが自然対流を円滑に起こせるように第２放熱ピン４２１０の形成方向と平行であることが望ましい。
【０１５９】
以上のように本発明は、自然対流を誘導して放熱性能を向上させるようにする光半導体基盤照明装置を提供することを基本的な技術的思想としている。
【０１６０】
以上、本発明の実施形態によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【符号の説明】
【０１６１】
１０００ 照明装置
１１００ ハウジング
１１１０ 開口部
１２００ 発光ユニット
１３００ 電源供給ユニット
１４００ ゲートユニット
１４１０ ベース部
１４１２ 安着部材
１４２０ スライディングレール部
１４３０ レール受容部
１１２０ 第１結合部
１４４０ 第２結合部
１１３０ 第１ヒンジ部
１４５０ 第２ヒンジ部
１１４０ 第１固定部
１４６０ 第２固定部
１５００ 反射笠
２２００ ティルティングユニット
３３００ ヒートシンク
３５００ 放熱部材
４１００ 第１ヒートシンク
４２００ 第２ヒートシンク
４３００ 発光ユニット
４４００ ベース
４５００ 放熱部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成されるハウジングと、
前記ハウジングの一側に隣接するように設置され一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、
前記ハウジングの内部に収納されて前記発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニットと、
前記ハウジングの内部が開閉されるように前記開口部に結合されるゲートユニットと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項２】
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記ベース部と連結され、前記ベース部が前記開口部に配置されるように前記ハウジングとスライディング結合される少なくとも一つのスライディングレール部と、
前記ハウジングの内部に配置されて、前記スライディングレール部とスライディング結合が成り立つように前記スライディングレール部を受け入れるレール受容部と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項３】
前記ハウジングには前記開口部の両側と対応する位置に一対の第１結合部が形成され、
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記第１結合部と対応するように前記ベース部の両側にそれぞれ形成され、前記第１結合部とスライディングできるように雄雌結合される一対の第２結合部とを含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項４】
前記ハウジングには前記開口部の一側と対応する位置に第１ヒンジ部が形成され、
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記第１ヒンジ部と対応するように前記ベース部の一側に形成され、前記ベース部を回転させるように前記第１ヒンジ部と結合された第２ヒンジ部を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項５】
一つ以上の半導体光素子が配置され、少なくとも一側外面に内側に陥没したレールが形成されるハウジングと、
前記レールに結合され、前記ハウジングの傾斜を調節するティルティングユニットと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項６】
前記ティルティングユニットは、
前記ハウジングの少なくとも一側外面に沿って形成されたレールにスライディング結合により対象物と連結されるヘッドを含むことを特徴とする請求項５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項７】
前記ティルティングユニットは、
対象物に固定される固定片と、
前記固定片と結合され前記ハウジングと連結されるブラケットをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項８】
前記ティルティングユニットは、
前記ヘッドと回転可能に結合され前記対象物と連結されるブラケットをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項９】
一つ以上の半導体光素子が形成された発光ユニットと、
前記発光ユニットが下部に内蔵されるハウジングと、
前記ハウジングの内部に少なくとも一側面を形成して前記発光ユニットに隣接して装着されるヒートシンクと、
前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクとの間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面に選択的に装着される電源供給装置と、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、
前記ハウジングの内側面のうち少なくとも一つ以上の面と対面されるように相互連結される少なくとも一つ以上の放熱プレートを含み、
前記放熱プレートのうち一ヶ所に前記電源供給装置が配置されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１１】
前記電源供給装置は、
前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクの外側面との間の空間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面が形成する空間に配置されることを特徴とする請求項１０記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１２】
前記光半導体基盤照明装置は、
前記ハウジングの少なくとも一側外面において内側に陥没したレールが上下長さ方向に沿って形成されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１３】
前記ハウジングは、
前記レールが形成された前記ハウジングの内側面から突出され、前記ヒートシンクと接触する第１補強突片をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１４】
前記電源供給装置は、
前記ハウジングの内部中心に向かうか、前記ハウジングの外部に向かう複数の補助放熱ピンと、前記補助放熱ピンが形成された補助放熱プレートを含む放熱部材に装着され、
前記補助放熱プレートは前記ハウジングの内側面のうち複数の面と対面するように相互連結される複数の放熱プレートに対してスライディング結合されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１５】
少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、
前記発光ユニットが形成されるベースと、
前記ベース上側に配置される放熱部材と、
前記ベースの外側面に複数の第１放熱ピンが形成される第１ヒートシンクと、
前記放熱部材の外部に形成され、複数の第２放熱ピンを含む第２ヒートシンクと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項１６】
前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクは、相互連結されエアー流通路を形成することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１７】
前記第１放熱ピンと前記第２放熱ピンは、それぞれ同じ仮想の第１直線上に配置されることを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１８】
前記ベースは下部が開放されて下側に行くほど漸次広く形成される反射笠をさらに具備することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１９】
前記第１放熱ピンは、
前記ベースから突出される複数の第１ピン本体と、
前記第１ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第１パターン部をさらに具備することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項２０】
前記第２放熱ピンは、
前記放熱部材から突出される複数の第２ピン本体と、
前記第２ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第２パターン部をさらに具備することを特徴とする請求項１７記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１】
開口部が形成されるハウジングと、
前記ハウジングの一側に隣接するように設置され一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、
前記ハウジングの内部に収納されて前記発光ユニットに電源を供給する電源供給ユニットと、
前記ハウジングの内部が開閉されるように前記開口部に結合されるゲートユニットと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項２】
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記ベース部と連結され、前記ベース部が前記開口部に配置されるように前記ハウジングとスライディング結合される少なくとも一つのスライディングレール部と、
前記ハウジングの内部に配置されて、前記スライディングレール部とスライディング結合が成り立つように前記スライディングレール部を受け入れるレール受容部と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項３】
前記ハウジングには前記開口部の両側と対応する位置に一対の第１結合部が形成され、
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記第１結合部と対応するように前記ベース部の両側にそれぞれ形成され、前記第１結合部とスライディングできるように雄雌結合される一対の第２結合部とを含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項４】
前記ハウジングには前記開口部の一側と対応する位置に第１ヒンジ部が形成され、
前記ゲートユニットは、
ベース部と、
前記第１ヒンジ部と対応するように前記ベース部の一側に形成され、前記ベース部を回転させるように前記第１ヒンジ部と結合された第２ヒンジ部を含むことを特徴とする請求項１記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項５】
一つ以上の半導体光素子が配置され、少なくとも一側外面に内側に陥没したレールが形成されるハウジングと、
前記レールに結合され、前記ハウジングの傾斜を調節するティルティングユニットと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項６】
前記ティルティングユニットは、
前記ハウジングの少なくとも一側外面に沿って形成されたレールにスライディング結合により対象物と連結されるヘッドを含むことを特徴とする請求項５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項７】
前記ティルティングユニットは、
対象物に固定される固定片と、
前記固定片と結合され前記ハウジングと連結されるブラケットをさらに含むことを特徴とする請求項５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項８】
前記ティルティングユニットは、
前記ヘッドと回転可能に結合され前記対象物と連結されるブラケットをさらに含むことを特徴とする請求項６記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項９】
一つ以上の半導体光素子が形成された発光ユニットと、
前記発光ユニットが下部に内蔵されるハウジングと、
前記ハウジングの内部に少なくとも一側面を形成して前記発光ユニットに隣接して装着されるヒートシンクと、
前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクとの間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面に選択的に装着される電源供給装置と、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、
前記ハウジングの内側面のうち少なくとも一つ以上の面と対面されるように相互連結される少なくとも一つ以上の放熱プレートを含み、
前記放熱プレートのうち一ヶ所に前記電源供給装置が配置されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１１】
前記電源供給装置は、
前記ハウジングの内側面と前記ヒートシンクの外側面との間の空間または、少なくとも一側面を形成した前記ヒートシンクの内側面が形成する空間に配置されることを特徴とする請求項１０記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１２】
前記光半導体基盤照明装置は、
前記ハウジングの少なくとも一側外面において内側に陥没したレールが上下長さ方向に沿って形成されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１３】
前記ハウジングは、
前記レールが形成された前記ハウジングの内側面から突出され、前記ヒートシンクと接触する第１補強突片をさらに含むことを特徴とする請求項１２記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１４】
前記電源供給装置は、
前記ハウジングの内部中心に向かうか、前記ハウジングの外部に向かう複数の補助放熱ピンと、前記補助放熱ピンが形成された補助放熱プレートを含む放熱部材に装着され、
前記補助放熱プレートは前記ハウジングの内側面のうち複数の面と対面するように相互連結される複数の放熱プレートに対してスライディング結合されることを特徴とする請求項９記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１５】
少なくとも一つ以上の半導体光素子を含む発光ユニットと、
前記発光ユニットが形成されるベースと、
前記ベース上側に配置される放熱部材と、
前記ベースの外側面に複数の第１放熱ピンが形成される第１ヒートシンクと、
前記放熱部材の外部に形成され、複数の第２放熱ピンを含む第２ヒートシンクと、
を含むことを特徴とする光半導体基盤照明装置。
【請求項１６】
前記第１ヒートシンクと前記第２ヒートシンクは、相互連結されエアー流通路を形成することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１７】
前記第１放熱ピンと前記第２放熱ピンは、それぞれ同じ仮想の第１直線上に配置されることを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１８】
前記ベースは下部が開放されて下側に行くほど漸次広く形成される反射笠をさらに具備することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項１９】
前記第１放熱ピンは、
前記ベースから突出される複数の第１ピン本体と、
前記第１ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第１パターン部をさらに具備することを特徴とする請求項１５記載の光半導体基盤照明装置。
【請求項２０】
前記第２放熱ピンは、
前記放熱部材から突出される複数の第２ピン本体と、
前記第２ピン本体の少なくとも一側外面に山と溝とが反復形成される第２パターン部をさらに具備することを特徴とする請求項１７記載の光半導体基盤照明装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【公開番号】特開２０１３−１６４８６（Ｐ２０１３−１６４８６Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−１４７１６８（Ｐ２０１２−１４７１６８）
【出願日】平成２４年６月２９日（２０１２．６．２９）
【出願人】（５１１１７６５０６）ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド (15)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年６月２９日（２０１２．６．２９）
【出願人】（５１１１７６５０６）ポスコ エルイーディ カンパニー リミテッド (15)
【Ｆターム（参考）】
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