半導体製品の温度特性測定装置
【目的】 ＨＩＣ製品の温度特性測定時に、個々の製品の温度を直接検出する。
【構成】 押さえヘッド２のセンサ挿入孔２４に表面温度センサ１１を挿入して固定し、押さえヘッド２により半導体製品７を押さえて固定するとともに、センサ１１により放熱板８の温度を測定する。また導通チェック回路１２を設けて、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経路の導通状態を検出する。
【構成】 押さえヘッド２のセンサ挿入孔２４に表面温度センサ１１を挿入して固定し、押さえヘッド２により半導体製品７を押さえて固定するとともに、センサ１１により放熱板８の温度を測定する。また導通チェック回路１２を設けて、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経路の導通状態を検出する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）製品等の半導体製品における温度特性を測定するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）製品の温度特性測定装置の構成図を示し、図において、１は恒温槽であり、この中には半導体製品の電気的特性を測定するための電気的特性測定治具３と、測定対象となるＨＩＣ製品と同一のダミーＨＩＣ製品４が独立して配置され、それぞれ熱電対６ａ，６ｂを介して恒温槽１外部のディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂに接続されてその温度がモニターされるようになっている。また２は電気的特性測定治具３上に搭載され、電気的特性の測定対象となる製品のリードを押さえて固定するための押さえヘッドであり、絶縁部材により構成されている。
【０００３】図４(a) は上記電気的特性測定治具３の平面図であり、所定位置に放熱板８を下にして半導体製品７を搭載した時に、半導体製品７のリード９と接触するパッド１０ａを有する測定基板１０が設けられている。また図４(b) は上記押さえヘッド２裏面の平面図、図４(c) はその側面図を示し、半導体製品７の放熱板８を押さえる放熱板押さえ部２２と、リード９を押さえるリード押さえ部２１とがそれぞれ絶縁部材を用いて設けられている。なお２３は押さえヘッド２を図示しないステーに取り付けるための取り付け部である。
【０００４】次に上記装置を用いた温度特性測定方法について説明する。測定対象となるＨＩＣ製品７を測定治具３の所定位置に載置し（図４(a) 参照）、上方から押さえヘッド２を用いて放熱板８を押圧することにより、半導体製品７のリード９と測定基板１０のパッド１０ａとを確実に接触させる。この状態で、恒温槽１内を測定したい温度に設定し、熱電対６ａ，６ｂとディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂとを用いて治具３の温度とダミーＨＩＣ製品４の温度とを確認し、所望とする温度における半導体製品７の電気的特性を測定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製品の温度特性測定装置は以上のように構成されており、測定治具とダミーＨＩＣ製品の温度を管理し、これらの温度を治具に載置された半導体製品の温度とみなして電気的特性の測定を行っていたため、実際に測定される個々の製品の温度は設定温度に対してズレを有し、そのため、個々のＨＩＣ製品の温度特性を充分に保証することができないという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、製品個々の温度特性の保証を充分に行うことができる半導体製品の温度特性測定装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製品の温度特性測定装置は、測定治具に搭載される半導体製品の放熱板に接触してその温度を直接測定する温度センサを備えたものである。
【０００８】また、温度センサ，放熱板，測定治具による導通経路の導通状態を検知するための導通状態検知手段を設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、温度センサを設けて測定治具に搭載された半導体製品の放熱板に接触させるようにしたから、製品個々の温度測定を行うことができ、所定の温度における製品の電気的特性の保証を確かなものとすることができる。
【００１０】また、温度センサと半導体製品との間で導通チェックを行うことで、温度センサの接触不良による温度測定誤りを防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体製品の温度特性測定装置を図１に基づいて説明する。図において、図３及び図４と同一符号は同一または相当部分を示し、１１は表面温度センサであり、使用時にはその先端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定されて用いられる。また１３は導通チェック用配線であり、それぞれの一端が測定治具３と表面温度センサ１１とに接続され、それぞれの他端がともに導通チェック回路１２に接続されている。図１(b) は押さえヘッド２の裏面側の平面図であり、上記放熱板押さえ部２２近傍に上記センサ挿入孔２４が設けられている。なおここでは恒温槽は省略されているものとする。
【００１２】つぎに温度特性測定方法について説明する。まず、表面温度センサ１１の先端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定する。そして測定治具３上の所定位置にＨＩＣ製品７を搭載し、恒温槽（図示せず）内の温度を所定の温度に設定した後、押さえヘッド２を用いて製品７を押さえると同時に、表面温度センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に接触して半導体製品７の温度が測定される。このとき、センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に接触し、また放熱板８と測定治具３とが接触することにより、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経路が作られて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、温度センサ１１と半導体製品７との接触状態が確認できる。この状態で測定治具３によりＨＩＣ７の電気特性を測定する。
【００１３】このように本実施例によれば、押さえヘッド２に表面温度センサ１１を取り付け、押さえヘッド２使用時に表面温度センサ１１の先端部を測定対象となるＨＩＣ製品７の放熱板８に接触させて温度を測定するようにしたから、電気特性測定時に測定される製品の温度が製品間でばらつくということが少なくなり、製品の温度特性の保証の信頼度を向上させることができる。
【００１４】また、導通チェック回路１２を設け、温度センサ１１，放熱板８，測定治具３の導通経路をチェックするようにしたから、温度センサ１１と放熱板８との接触を確認することができ、接触不良による温度検出ミスを防止することができる。
【００１５】次に本発明の第２の実施例による半導体製品の温度特性測定装置を図２に基づいて説明する。この実施例では温度センサを測定治具側に設けたものである。即ち図２(a) において、１４はその先端部分がＬ字型に湾曲している温度センサであり、固定台１５に搭載されて測定治具３内に収納されている。そして図２(b)に示すように、測定治具３のＨＩＣ搭載領域にはセンサ先端孔３１が形成され、ここに温度センサ１４の先端が位置するように上記固定台１５を用いて固定されている。このとき温度センサ１４の先端と測定治具３の表面とは電気的に絶縁されているものとする。なおここでも恒温槽は回示を省略している。
【００１６】次に温度特性測定方法について説明する。測定治具３上の所定位置に半導体製品７を置き、押さえヘッド（図示せず）で半導体製品を上方から押さえることにより、表面温度センサ１４の先端部と半導体製品７の放熱板８の裏面とが接触し、これにより半導体製品７の温度が測定される。同時にセンサ１４，放熱板８，測定治具３の導通経路が形成されて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、温度センサ１４と半導体製品７との接触が確認される。このようにすることで上記実施例と同様の効果を奏することができる。
【００１７】なお上記実施例では、測定対象となる半導体製品としてＨＩＣを用いて説明したが、放熱板を有し、温度に対してその電気的特性を保証する必要のある製品であれば他のものでもよく、上記と同様の効果を期待することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体製品の温度特性評価装置によれば、押さえヘッドに表面温度センサを固定する、あるいは測定治具内に表面温度センサを収納して設け、その先端を半導体製品の放熱板と接触させて直接半導体製品の温度を測定するようにしたから、半導体製品の電気的特性測定時に製品毎の温度を測定することができ、所定の温度における製品の電気的特性を保証することができる効果がある。
【００１９】また、導通状態検知手段を設け、温度センサと放熱板との接触を確認するようにしたから、温度センサと製品の接触不良による温度測定の誤りをなくすことができ、測定精度を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図２】本発明の第２の実施例による半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図３】従来の半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図４】従来の半導体製品の温度特性測定装置の測定治具の平面図、及び押さえヘッドの裏側平面図及び側面図。
【符号の説明】
１ 恒温槽
２ 押さえヘッド
３ 測定治具
４ ダミー半導体製品
５ａ ディジタル・マルチ・メータ
５ｂ ディジタル・マルチ・メータ
６ａ 熱電対
６ｂ 熱電対
７ ＨＩＣ製品
８ 放熱板
９ リード
１０ 測定基板
１０ａ パッド
１１ 表面温度センサ
１２ 導通チェック回路
１３ 導通チェック用線路
１４ 表面温度センサ
１５ 固定台
２１ リード押さえ部
２２ 放熱板押さえ部
２３ 押さえヘッド取り付け部
２４ センサ挿入孔
３１ 表面センサ先端孔
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）製品等の半導体製品における温度特性を測定するための装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＨＩＣ（ハイブリッドＩＣ）製品の温度特性測定装置の構成図を示し、図において、１は恒温槽であり、この中には半導体製品の電気的特性を測定するための電気的特性測定治具３と、測定対象となるＨＩＣ製品と同一のダミーＨＩＣ製品４が独立して配置され、それぞれ熱電対６ａ，６ｂを介して恒温槽１外部のディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂに接続されてその温度がモニターされるようになっている。また２は電気的特性測定治具３上に搭載され、電気的特性の測定対象となる製品のリードを押さえて固定するための押さえヘッドであり、絶縁部材により構成されている。
【０００３】図４(a) は上記電気的特性測定治具３の平面図であり、所定位置に放熱板８を下にして半導体製品７を搭載した時に、半導体製品７のリード９と接触するパッド１０ａを有する測定基板１０が設けられている。また図４(b) は上記押さえヘッド２裏面の平面図、図４(c) はその側面図を示し、半導体製品７の放熱板８を押さえる放熱板押さえ部２２と、リード９を押さえるリード押さえ部２１とがそれぞれ絶縁部材を用いて設けられている。なお２３は押さえヘッド２を図示しないステーに取り付けるための取り付け部である。
【０００４】次に上記装置を用いた温度特性測定方法について説明する。測定対象となるＨＩＣ製品７を測定治具３の所定位置に載置し（図４(a) 参照）、上方から押さえヘッド２を用いて放熱板８を押圧することにより、半導体製品７のリード９と測定基板１０のパッド１０ａとを確実に接触させる。この状態で、恒温槽１内を測定したい温度に設定し、熱電対６ａ，６ｂとディジタル・マルチ・メータ５ａ，５ｂとを用いて治具３の温度とダミーＨＩＣ製品４の温度とを確認し、所望とする温度における半導体製品７の電気的特性を測定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製品の温度特性測定装置は以上のように構成されており、測定治具とダミーＨＩＣ製品の温度を管理し、これらの温度を治具に載置された半導体製品の温度とみなして電気的特性の測定を行っていたため、実際に測定される個々の製品の温度は設定温度に対してズレを有し、そのため、個々のＨＩＣ製品の温度特性を充分に保証することができないという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、製品個々の温度特性の保証を充分に行うことができる半導体製品の温度特性測定装置を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体製品の温度特性測定装置は、測定治具に搭載される半導体製品の放熱板に接触してその温度を直接測定する温度センサを備えたものである。
【０００８】また、温度センサ，放熱板，測定治具による導通経路の導通状態を検知するための導通状態検知手段を設けたものである。
【０００９】
【作用】この発明においては、温度センサを設けて測定治具に搭載された半導体製品の放熱板に接触させるようにしたから、製品個々の温度測定を行うことができ、所定の温度における製品の電気的特性の保証を確かなものとすることができる。
【００１０】また、温度センサと半導体製品との間で導通チェックを行うことで、温度センサの接触不良による温度測定誤りを防止することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例による半導体製品の温度特性測定装置を図１に基づいて説明する。図において、図３及び図４と同一符号は同一または相当部分を示し、１１は表面温度センサであり、使用時にはその先端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定されて用いられる。また１３は導通チェック用配線であり、それぞれの一端が測定治具３と表面温度センサ１１とに接続され、それぞれの他端がともに導通チェック回路１２に接続されている。図１(b) は押さえヘッド２の裏面側の平面図であり、上記放熱板押さえ部２２近傍に上記センサ挿入孔２４が設けられている。なおここでは恒温槽は省略されているものとする。
【００１２】つぎに温度特性測定方法について説明する。まず、表面温度センサ１１の先端部を押さえヘッド２に形成されたセンサ挿入孔２４に挿入して固定する。そして測定治具３上の所定位置にＨＩＣ製品７を搭載し、恒温槽（図示せず）内の温度を所定の温度に設定した後、押さえヘッド２を用いて製品７を押さえると同時に、表面温度センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に接触して半導体製品７の温度が測定される。このとき、センサ１１の先端部が半導体製品７の放熱板８に接触し、また放熱板８と測定治具３とが接触することにより、センサ１１，放熱板８，測定治具３による導通経路が作られて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、温度センサ１１と半導体製品７との接触状態が確認できる。この状態で測定治具３によりＨＩＣ７の電気特性を測定する。
【００１３】このように本実施例によれば、押さえヘッド２に表面温度センサ１１を取り付け、押さえヘッド２使用時に表面温度センサ１１の先端部を測定対象となるＨＩＣ製品７の放熱板８に接触させて温度を測定するようにしたから、電気特性測定時に測定される製品の温度が製品間でばらつくということが少なくなり、製品の温度特性の保証の信頼度を向上させることができる。
【００１４】また、導通チェック回路１２を設け、温度センサ１１，放熱板８，測定治具３の導通経路をチェックするようにしたから、温度センサ１１と放熱板８との接触を確認することができ、接触不良による温度検出ミスを防止することができる。
【００１５】次に本発明の第２の実施例による半導体製品の温度特性測定装置を図２に基づいて説明する。この実施例では温度センサを測定治具側に設けたものである。即ち図２(a) において、１４はその先端部分がＬ字型に湾曲している温度センサであり、固定台１５に搭載されて測定治具３内に収納されている。そして図２(b)に示すように、測定治具３のＨＩＣ搭載領域にはセンサ先端孔３１が形成され、ここに温度センサ１４の先端が位置するように上記固定台１５を用いて固定されている。このとき温度センサ１４の先端と測定治具３の表面とは電気的に絶縁されているものとする。なおここでも恒温槽は回示を省略している。
【００１６】次に温度特性測定方法について説明する。測定治具３上の所定位置に半導体製品７を置き、押さえヘッド（図示せず）で半導体製品を上方から押さえることにより、表面温度センサ１４の先端部と半導体製品７の放熱板８の裏面とが接触し、これにより半導体製品７の温度が測定される。同時にセンサ１４，放熱板８，測定治具３の導通経路が形成されて導通チェック回路１２がＯＮ状態となり、温度センサ１４と半導体製品７との接触が確認される。このようにすることで上記実施例と同様の効果を奏することができる。
【００１７】なお上記実施例では、測定対象となる半導体製品としてＨＩＣを用いて説明したが、放熱板を有し、温度に対してその電気的特性を保証する必要のある製品であれば他のものでもよく、上記と同様の効果を期待することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明に係る半導体製品の温度特性評価装置によれば、押さえヘッドに表面温度センサを固定する、あるいは測定治具内に表面温度センサを収納して設け、その先端を半導体製品の放熱板と接触させて直接半導体製品の温度を測定するようにしたから、半導体製品の電気的特性測定時に製品毎の温度を測定することができ、所定の温度における製品の電気的特性を保証することができる効果がある。
【００１９】また、導通状態検知手段を設け、温度センサと放熱板との接触を確認するようにしたから、温度センサと製品の接触不良による温度測定の誤りをなくすことができ、測定精度を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図２】本発明の第２の実施例による半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図３】従来の半導体製品の温度特性測定装置の構成図。
【図４】従来の半導体製品の温度特性測定装置の測定治具の平面図、及び押さえヘッドの裏側平面図及び側面図。
【符号の説明】
１ 恒温槽
２ 押さえヘッド
３ 測定治具
４ ダミー半導体製品
５ａ ディジタル・マルチ・メータ
５ｂ ディジタル・マルチ・メータ
６ａ 熱電対
６ｂ 熱電対
７ ＨＩＣ製品
８ 放熱板
９ リード
１０ 測定基板
１０ａ パッド
１１ 表面温度センサ
１２ 導通チェック回路
１３ 導通チェック用線路
１４ 表面温度センサ
１５ 固定台
２１ リード押さえ部
２２ 放熱板押さえ部
２３ 押さえヘッド取り付け部
２４ センサ挿入孔
３１ 表面センサ先端孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】 放熱板を有する半導体製品の、所定温度における電気的特性を測定するための温度特性測定装置において、半導体製品を搭載してその電気的特性を測定するための測定用治具と、上記半導体製品を上記測定用治具に押圧固定するための押さえヘッドと、上記半導体製品の放熱板に接触してその温度を測定する温度センサとを備えたことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項２】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサ，放熱板，測定用治具による導通経路の導通状態を検知する導通状態検知手段を設けたことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項３】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサは、上記押さえヘッドに取り付けられ、上記半導体製品の放熱板に上方から接触するものであることを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項４】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサは、上記測定用治具に取り付けられ、上記半導体製品の放熱板裏面に接触するものであることを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項１】 放熱板を有する半導体製品の、所定温度における電気的特性を測定するための温度特性測定装置において、半導体製品を搭載してその電気的特性を測定するための測定用治具と、上記半導体製品を上記測定用治具に押圧固定するための押さえヘッドと、上記半導体製品の放熱板に接触してその温度を測定する温度センサとを備えたことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項２】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサ，放熱板，測定用治具による導通経路の導通状態を検知する導通状態検知手段を設けたことを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項３】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサは、上記押さえヘッドに取り付けられ、上記半導体製品の放熱板に上方から接触するものであることを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【請求項４】 請求項１記載の半導体製品の温度特性測定装置において、上記温度センサは、上記測定用治具に取り付けられ、上記半導体製品の放熱板裏面に接触するものであることを特徴とする半導体製品の温度特性測定装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開平５−３３３０９３
【公開日】平成５年（１９９３）１２月１７日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平４−１７０１２１
【出願日】平成４年（１９９２）６月３日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【公開日】平成５年（１９９３）１２月１７日
【国際特許分類】
【出願日】平成４年（１９９２）６月３日
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
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