口金付ランプおよび照明器具
【課題】構成部品を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】口金付ランプ１０は、発光部１２、本体１３、口金部材１４および樹脂リング１５を具備し、発光部１２は、固体発光素子１１を有する。本体１３は、一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす。口金部材１４は、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす。樹脂リング１５は、本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材１５ｂを有する。
【解決手段】口金付ランプ１０は、発光部１２、本体１３、口金部材１４および樹脂リング１５を具備し、発光部１２は、固体発光素子１１を有する。本体１３は、一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす。口金部材１４は、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす。樹脂リング１５は、本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材１５ｂを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体発光素子、例えば発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称する）は、その発光効率の向上により、一般照明用の光源として採用したＬＥＤランプ等の口金付ランプが商品化されている。
【０００３】
この種の口金付ランプは、ＬＥＤを有する発光部と、一端部側に発光部が設置される金属製の本体と、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす口金と、本体と口金との間に介在し、本体と口金との電気絶縁を図る樹脂リングが設けられて構成され、これら構成部品は、量産化するために自動機械でも組み立てられる構造となっていることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、これら構成部品は、自動機械による組み立てにおいては、それぞれの位置関係が設計で決められ、決められた位置に確実に組み立てられるように、構成部品を自動的に搬送させることが要望される。
【０００６】
本発明は、上記要望に鑑みてなされたもので、構成部品を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプおよび口金付ランプを用いた照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の口金付ランプは、発光部、本体、口金部材および樹脂リングを具備し、発光部は、固体発光素子を有する。本体は、一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす。口金部材は、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす。樹脂リングは、本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、構成部品を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプおよび口金付ランプを用いた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る口金付ランプを示し、（ａ）は口金部材を取り外した状態を下方から見た示す斜視図、（ｂ）は樹脂リングを上方から見た斜視図。
【図２】同じく口金付ランプを示す縦断面図。
【図３】同じく口金付ランプを示し、樹脂リングを口金支持部に嵌合する状態を示す斜視図。
【図４】同じく口金付ランプを組み立てる自動機械を示し、（ａ）は部品搬送装置を概略的に示す上面図、（ｂ）は部品搬送装置で搬送される樹脂リングの上面図、（ｃ）は部品搬送装置の直進フィーダを示す上面図、（ｄ）は直進フィーダを部品排出口側から見た側面図。
【図５】同じく口金付ランプを用いた照明器具を概略的に示す縦断面図。
【図６】同じく口金付ランプの変形例を示し、（ａ）は第１の変形例における直進フィーダを部品排出口側から見た側面図、（ｂ）は第２の変形例における樹脂リングを上方から見た斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、口金付ランプおよび照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。本実施形態は、既存の一般白熱電球に代替が可能なＬＥＤを光源とした口金付ランプを構成するもので、図１〜図３に示すように、口金付ランプ１０は、固体発光素子１１を有する発光部１２と、一端部側に発光部が設置される金属製の本体１３と、本体の他端部側に設けられる金属製の口金部材１４と、本体と口金部材との間に介在した樹脂リング１５で構成する。
【００１１】
固体発光素子１１は、図２に示すように、本実施形態では発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する青色ＬＥＤチップからなる高輝度・高出力の複数個のＬＥＤからなる。発光部１２は、上記構成のＬＥＤ１１を面状に配設した発光モジュール１２ａと、発光モジュールを配設する基板１２ｂからなる。基板１２ｂは、放熱部材を兼ねるもので、熱伝導性の良好な部材、本実施形態では、比較的肉厚の略円形の板状をなすアルミニウムで構成され、各ＬＥＤ１１から発生する熱が基板１２ｂに伝達されるように構成する。発光部１２は、上述した青色ＬＥＤチップから放射される青色光を透過させるとともに、青色光を黄色蛍光体によって黄色光に変換する。透過した青色光と黄色光が混光して白色の光を放射する。上記に構成された発光部１２は、本体１３の一端部側に収容されて設置される。
【００１２】
本体１３は、熱伝導性の良好な金属、本実施形態ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形で、一端部側に径の大きな開口部１３ａを、他端部側には径の小さな開口部１３ｂを有する中空の円筒をなす筒状に構成される。本体１３の一端部側の開口部１３ａには、環状の段部からなる基板支持部１３ｃを一体に形成する。基板支持部１３ｃにおける段部の表面は平滑な平面状をなすように形成し、この基板支持部に対して発光部１２が載置され配設される。また、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの内面には、後述する絶縁ケース１６を支持するための環状の支持溝１３ｄを一体に形成する。
【００１３】
そして、本体１３の外周面には、一端部から他端部に向かい本体１３の中心軸線ｘ−ｘを中心として放射状に突出する多数の放熱フィン１３ｅを一体に形成し、外周面が一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。本体１３の外周面にはアクリル焼付け塗装がなされ、メタリックシルバー色、または、白色等の外観を有するように構成される。これら構成の本体１３は、例えば、鋳造、鍛造または切削等で加工されアルミニウム製の所定の熱容量をもったケース状をなす外郭部材として構成される。
【００１４】
上記に構成された本体１３の一端部側の開口部１３ａには、発光部１２が支持されて、発光部１２が本体１３内に収容され設置される。すなわち、基板１２ｂの裏面側を平滑な段部からなる基板支持部１３ｃに対して密着させてネジにより支持し、ＬＥＤ１１から発生した熱を、本体１３に伝達させて外部に放熱させる。これにより、図２に示すように、発光部１２の光軸に対して本体１３の中心軸線ｘ−ｘが略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源体が構成される。
【００１５】
また、上記に構成された本体１３内には、絶縁ケース１６が収容され、この絶縁ケースの内部に点灯装置１７が収容される。すなわち、絶縁ケース１６は、電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態ではＰＢＴ樹脂からなる両端部を開口した円筒状をなす筒体に構成される。筒体の一端部側の開口部１６ａは、発光部１２の基板１２ｂの裏面側に対向するように配設され、点灯装置１７の出力端子に接続された電線ｃが挿通される。
【００１６】
筒体の他端部側の開口部１６ｂには、口金支持部１６ｃが一体に形成され、口金支持部の外周面に、後述する口金部材１４をねじ込むことができるようにネジ部１６ｃ１を一体に形成する。筒体の内周面には、点灯装置１７を支持するための一対の縦溝からなる支持溝１６ｄが一体に縦方向に形成され、筒体の外周部には、絶縁ケース１６を本体１３の環状の支持溝１３ｄに支持するための環状の凸条部１６ｅを一体に形成する。
【００１７】
上記に構成された絶縁ケース１６には、内部に点灯装置１７が収容され、点灯装置を収容した絶縁ケース１６が本体１３内に収容されて支持される。同時に、絶縁ケース１６は、他端部側に一体に形成された口金支持部１６ｃを、本体１３の他端部側の開口部１３ｂに挿通させて本体１３の他端部側から突出させ、突出した口金支持部１６ｃに対して、樹脂リング１５が装着され、さらに口金部材１４が装着される。
【００１８】
先ず、点灯装置につき説明する。点灯装置１７は、図２に示すように、各ＬＥＤ１１の点灯回路を構成する回路部品１７ａと、回路部品を実装した回路基板１７ｂからなる。点灯回路は、交流電圧１００Ｖを２４Ｖ程度の直流電圧に変換して各ＬＥＤ１１に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板１７ｂは短冊状をなすガラスエポキシ材からなり、片面または両面に電子部品からなる回路部品１７ａが実装され、この回路基板１７ｂを縦方向にし、絶縁ケース１６の内面に形成した一対の支持溝１６ｄに挿入し嵌め込むことによって、点灯装置１７が絶縁ケース１６の内部に縦方向に収容されて支持される。なお、絶縁ケース１６の一対の支持溝１６ｄは、片方に広い空間を形成するために、本体の軸線ｘ−ｘから片方に片寄って形成され、回路基板１７ｂの回路部品１７ａが収容される。また、回路基板１７ｂの出力端子には電線ｃが接続され、入力端子には口金部材１４に接続される入力線（図示せず）が接続されている。
【００１９】
上記により、点灯装置１７を収容した絶縁ケース１６は、他端部側に形成された口金支持部１６ｃを下にして、口金支持部１６ｃを本体１３の一端部側の開口部１３ａから挿入し、さらに、他端部側の開口部１３ｂに挿通させて押し込み、本体１３の他端部側から突出させる。これにより、絶縁ケース１６の凸条部１６ｅが本体１３の支持溝１３ｄに樹脂の弾性を利用して嵌合し支持される。シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤でさらに固定してもよい。
【００２０】
そして、回路基板１７ｂの出力端子に接続された電線ｃが、絶縁ケース１６の一端部側の開口部１６ａから導出されて発光部１２を構成する基板１２ｂのＬＥＤ１１にコネクタを介して接続される。
【００２１】
また、上記のように、本体１３の他端部側の開口部１３ｂから突出された絶縁ケース１６の他端部側、すなわち、口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が装着される。先ず、樹脂リング１５につき説明する。図１に示すように、樹脂リング１５は、電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態では白色のＰＢＴ樹脂からなるリングに構成される。リングの内径は、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに嵌合できる寸法に構成し、外形は、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの外面に連続して外径が順次縮小される形状に形成する。
【００２２】
そして、リングの表面側１５ａ、本実施形態では、径の小さなリング外表面を有し、後述する口金部材１４が設けられる側に、リングの中心ｏから寸法ｔ１だけずれた位置で、かつ直線ａ−ａに沿う略直線状をなす位置に、位置規制部材１５ｂとしての一対の凹溝を一体に形成する。そして、凹溝１５ｂの一方に、本体位置決め孔１５ｂ１を形成する。本体位置決め孔１５ｂ１は、樹脂リング１５を本体１３に組み込んだ後、本体１３に発光部１２、絶縁ケース１６、点灯装置１７を自動機械によって組み込む際における本体１３の軸心ｘ−ｘを中心とする回転方向の向きの位置決めを行うための孔である。なお、位置決め孔１５ｂ１は、樹脂リング１５を貫通する孔でも、貫通しない孔でもよい。貫通する孔の場合には、ランプにおける内圧を抜くための孔を兼用してもよい。
【００２３】
また、図３に示すように、樹脂リング１５の裏面側１５ｃ、本実施形態では、径の大きなリング外表面を有し、本体１３の他端部側の開口部１３ｂに接続される側に、３個のリング位置決め凹部１５ｃ１を切り欠いて形成する。リング位置決め凹部１５ｃ１は、本体１３に樹脂リング１５を自動機械によって組み込む際の、樹脂リングの中心ｏを中心とする回転方向の向きの位置決めを行うための凹部であり、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの開口端面に一体に形成された３個の凸部１３ｂ１（２個のみ図示）に嵌合されて、本体１３に対する樹脂リング１５の位置決めがなされる。同時に、樹脂リング１５が装着状態において、回動することを防止する。
【００２４】
なお、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が嵌合された後、シリコーン樹脂等からなる接着剤で固定するようにしてもよい。また、接着剤でなく、樹脂リング１５の内周面と口金支持部１６ｃの外周面にネジ部を形成し、樹脂リング１５を口金支持部１６ｃにねじ込んで固定するようにしてもよい。これによれば、樹脂リング１５のねじ込みによって絶縁ケース１６を本体１３に引き寄せることができ、接着剤を用いずに絶縁ケース１６の本体１３への固定と、樹脂リング１５の絶縁ケース１６への固定を同時に行うことができる。
【００２５】
上記のように、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が嵌合された状態で、口金支持部１６ｃの先端部に対して口金部材１４が装着される。先ず、口金部材につき説明する。図２に示すように、口金部材１４は、エジソンタイプの口金で、本実施形態では、既存の一般白熱電球と同様のＥ２６形で構成し、ねじ山を備えた導電性を有する金属、本実施形態では銅板からなる筒状のシェル部１４ａと、このシェル部の下端の頂部に絶縁部１４ｂを介して設けられたアイレット部１４ｃを備えている。
【００２６】
そして、本体１３の他端部側から突出された口金支持部１６ｃのネジ部１６ｃ１に対し、シェル部１４ａの開口部を嵌め込み、ねじ山をねじ込むことによって支持する。このねじ込みによってシェル部１４ａの開口端面で樹脂リング１５の下面側（表面側１５ａ）を押圧して、樹脂リング１５の上面側（裏面側１５ｃ）を、本体１３の開口部１３ｂの開口端部に押え付けることができる。これにより、口金部材１４が絶縁ケース１６の他端部側に装着されて口金部材１４が本体１３の他端部側に設けられるとともに、アルミニウム製の本体１３と銅板製の口金部材１４との電気絶縁が図られる。この際、予め回路基板１７ｂの入力端子から導出された入力線が、口金部材１４に接続される。
【００２７】
図中、１８はランプのグローブを構成するカバー部材で、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色などの半透明、本実施形態では乳白色のポリカーボネート製で、一端部に開口１８ａを有する一般白熱電球のボウル部分のシルエットに近似させた滑らかな略半球体をなす面に形成する。そして、発光部１２を覆うようにして本体１３の基板支持部１３ｃの段部内に開口１８ａが嵌め込まれてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤で固定される。これにより、本体１３の傾斜する外周部が、カバー部材１８の曲面状の外周面に一体的に略連続した外観形状になり、ランプ全体が一般白熱電球のシルエットに近似させた外観形状をなす電球形の口金付ランプ１０が構成される。
【００２８】
次に、上記に構成される口金付ランプ１０の組み立て手順につき説明する。なお、下記に示す各組み立て工程は、量産化のための自動機械によってなされる。先ず、本体１３に絶縁ケース１６が組み込まれる。すなわち、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃを、本体１３の一端部側の開口部１３ａから挿入し、他端部側の開口部１３ｂに挿通させて押し込み絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃを本体１３の他端部側から突出させる。
【００２９】
次に、樹脂リング１５を本体１３の他端部側の開口部１３ｂに対して嵌合する（図３）。この際、樹脂リング１５は、本体１３に対して、決められた位置、すなわち、本体１３の開口部１３ｂの開口端面に一体に形成された３個の凸部１３ｂ１に対して、樹脂リング１５の３個のリング位置決め凹部１５ｃ１が嵌合するように自動機械によって組み立てる必要がある。そのために、図３に示すように、樹脂リング１５の中心ｏを回転中心とする向きの位置決めを行って、本体１３に向けて自動搬送する必要がある。
【００３０】
この自動搬送は、次のようにして行われる。図４に示す自動機械は、小型で比較的安価な部品搬送装置（パーツフィーダ）２０で、円筒のボウル２１、樋状をなす直進フィーダ２２からなり、直進フィーダ２２は、一端部が円筒のボウル２１に連続して配置されることによって部品入口部２２ａが構成され、他端部は直線をなすように構成され、その端部には選別された部品を排出するための部品排出口２２ｂが形成される。また、直進フィーダ２２の直線状をなす部分には、部品の表裏を選別する第１選別部２２ｃと、搬送方向に対する前後の向きを選別する第２選別部２２ｄが配置されている。部品の表裏を選別する第１選別部２２ｃは、樹脂リング１５におけるウエイトバランス等の手段によって選別する。図中２２ｃ１は、第１選別部で、はじかれた樹脂リングを排出させるための排出トレイである。
【００３１】
また、前後の向きを選別する第２選別部２２ｄは、次のように構成される。すなわち、図４（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、直線フィーダ２２の底面に直線状のガイドレール２２ｅが突出して設けられる。そして樋状の直進フィーダ２２の幅寸法ｗ１は、樹脂リング１５の外径寸法Φ１より若干大きく形成し（ｗ１＞φ１）、樹脂リングが１個ずつガイドレール２２ｅに沿って移動できるようにする。また、ガイドレール２２ｅは、直進フィーダ２２の底面の長手方向の中心線ｚ−ｚから一方にずらした位置に形成する。ずらす寸法ｔ２は、樹脂リング１５の位置規制部材を構成する一対の凹溝１５ｂを樹脂リング１５の中心ｏからずらした寸法ｔ１と略同一となる寸法を有して構成する（ｔ１≒ｔ２）。また、ガイドレール２２ｅの高さ寸法および幅寸法は、樹脂リング１５の一対の位置規制部材である凹溝１５ｂが緩く嵌合する寸法に形成する。
【００３２】
これにより、直進フィーダ２２には、樹脂リング１５が１個ずつ搬送され、樹脂リングの搬送方向に対する前後の向き、すなわち、片側にずらした凹溝１５ｂが、片側にずらしたガイドレール２２ｅに合致したものが、ガイドレールに嵌まり込み、嵌合した状態でガイドレール上を部品排出口２２ｂに向かって搬送される。図中２２ｄ１は、第２選別部で、はじかれた樹脂リングを排出させるための排出トレイである。
【００３３】
そして、ボウル２１には、表裏および向きに関係なく多数の部品、本実施形態では、多数の樹脂リング１５が収容され、これらボウル２１および直進フィーダ２２には、バイブレータによって振動が与えられる。この振動によって多数の樹脂リング１５が振動してボウル２１内を移動し、ボウル２１から直進フィーダ２２の部品入口部２２ａに対して、樹脂リング１５が１個ずつ、その表裏および前後の向きに関係なく搬送される。搬送された樹脂リングは、先ず、第１選別部２２ｃによってリングの表裏が選別される。表裏の選別は、樹脂リング１５の径の大きなリング表面を有する裏面側１５ｃが上面となるように、換言すれば、樹脂リング１５の位置規制部材を構成する一対の凹溝１５ｂが下面となるように選別され、次の第２選別部２２ｄに搬送される。
【００３４】
第２選別部２２ｄでは、樹脂リング１５の一対の凹溝１５ｂが下面となり、前後の向きが不揃いの状態で搬送された１個ずつの樹脂リング１５の内、直線状のガイドレール２２ｅに対して、樹脂リング１５の直線状の凹溝１５ｂの向きが一致して、凹溝がガイドレール２２ｅに嵌合した樹脂リングのみがガイドレールに沿って部品排出口２２ｂに搬送される。直線状の凹溝１５ｂの向きが一致せず、凹溝がガイドレールに嵌合しない樹脂リングは排出トレイ２２ｄ１から排出される。この際、略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂは、樹脂リング１５の中心ｏからずれた位置に形成されているので、本体位置決め孔１５ｂ１が、所定の向き、本実施形態では、本体位置決め孔１５ｂ１が搬送方向の後ろになるようにして選別される。
【００３５】
これにより、樹脂リング１５の一対の凹溝１５ｂが下面となり、本体位置決め孔１５ｂ１が搬送方向の後ろになり、前後方向の向きも決定された樹脂リング１５が、部品排出口２２ｂに搬送される。部品排出口に搬送され、回転方向の位置が決められた樹脂リング１５は、図３に示すように、掴みアーム（図示せず）によって次の工程に搬送され、本体１３の開口部１３ｂから突出された口金支持部１６ｃに自動的に嵌合される（図３中の矢印参照）。なお、本体１３は、予めチャックによって自動的に決められた位置にセットされており、樹脂リング１５の３個のリング位置決め凹部１５ｃ１は、本体１３の開口部１３ｂに形成された３個の凸部１３ｂ１に対して確実に嵌合される。
【００３６】
次に、上記のように、本体１３に絶縁ケース１６が嵌め込まれ、樹脂リング１５が口金支持部１６ｃに嵌合された状態で、絶縁ケース１６内に点灯装置１７の回路基板１７ｂが収容される。この際、絶縁ケース１６の一対の支持溝１６ｄは、軸線ｘ−ｘから片方に片寄って形成されているので、絶縁ケース１６、すなわち、本体１３の支持溝１６ｄと回路基板１７ｂの向きを合わせることが行われる。
【００３７】
すなわち、上記により、樹脂リング１５の搬送方向の後ろに位置するように位置決めされた本体位置決め孔１５ｂ１を、チャックが自動的に感知し、本体１３の軸心ｘ−ｘを中心とする回転方向の向きの位置決めを行う。これにより、回路基板１７ｂの向きを支持溝１６ｄに合わせることができ、自動機械によって組み込むことができる。この工程の際に、回路基板１７ｂの出力端子に接続された電線ｃを絶縁ケース１６の一端部側の開口部１６ａから導出し、入力線を他端部側の開口部１６ｂから導出させておく。
【００３８】
次に、発光部１２の基板１２ｂに電線ｃを接続し、基板１２ｂの裏面側を、本体１３の平滑な段部からなる基板支持部１３ｃに対して密着させネジによって固定する。次に、絶縁ケース１６の他端部側の開口部１６ｂから導出された入力線を口金部材１４のシェル部１４ａおよびアイレット部１４ｃに接続する。
【００３９】
次に、本体１３の他端部側から突出した口金支持部１６ｃに口金部材１４のシェル部１４ａをねじ込んで口金部材１４を口金支持部１６ｃに固定する。次に、カバー部材１８の開口１８ａを、発光部１２を覆うようにして本体１３の基板支持部１３ｃ内に嵌め込み接着剤で固定する。
【００４０】
上記により、ＬＥＤ１１を光源とし、口金をＥ２６形で構成した既存の一般白熱電球に代替が可能な電球形の口金付ランプ１０が構成される。この口金付ランプは、本体１３と口金部材１４との間に介在して電気絶縁を図る樹脂リング１５に対し、リングの中心ｏからずれた位置に略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂを形成する簡単な手段によって、口金付ランプを自動機械によって組み立てる際に、樹脂リング１５を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプとして構成される。特に、小型で比較的安価な部品搬送装置を使用して自動化を達成することが可能となり、コスト的に有利な口金付ランプおよび照明器具を提供することが可能になる。
【００４１】
また、樹脂リング１５の略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂを、リングの中心ｏからずれた位置に形成したので、図４（ｂ）に示すように、一対の凹溝１５ｂを片方にずらして位置させることができ、口金付ランプのカタログ等の写真撮影時において、図中、Ａ方向から撮影することによって、一対の凹溝１５ｂを除外した状態で撮影することができる利点も奏する。
【００４２】
次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図５に示すように、３０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部３１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体３１と、開口部に嵌合される金属製の反射体３２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット３３で構成されている。反射体３２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット３３が設置される。
【００４３】
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具３０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したＬＥＤを光源とする電球形の口金付ランプ１０を装着する。すなわち、電球形の口金付ランプ１０は口金部材１４をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具３０の一般白熱電球用のソケット３３にそのまま差し込むことができる。
【００４４】
また、口金付ランプ１０は、本体１３が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適合率が向上する。これにより、既存のダウンライトを、ＬＥＤを光源とした電球形の口金付ランプ１０が設置された省エネ形のダウンライトに簡単に変えることができる。勿論、既存器具のみでなく、新規構成の照明器具も同様にして構成することができる。
【００４５】
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット３３から口金付ランプ１０に対し、口金部材１４を介して商用電源が供給され、点灯装置１７が動作して２４Ｖの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１７から各ＬＥＤ１１に印加され、定電流の直流電流が供給されて、全てのＬＥＤが同時に点灯して白色の光が放射され所定の照明を行うことができる。
【００４６】
以上、本実施形態において、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凹溝１５ｂ、すなわち凹部で形成し、ガイドレール２２ｅを直進フィーダ２２の底面に突出させることによって凸部に形成し、凹部と凸部とが嵌合するように構成したが、図６（ａ）に示すように、逆に、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凸部１５ｂ´で形成し、ガイドレールを直進フィーダ２２の底面に凹溝２２ｅ´となるように形成し、凸部と凹部とが嵌合するように構成してもよい。この場合、樹脂リング１５の表面側１５ａに一対の凸部１５ｂ´が突出するので、口金部材１４におけるシェル部１４ａの開口端面に、凸部１５ｂ´が嵌め込まれる切欠を形成し、樹脂リング１５に対してシェル部１４ａの開口端面が面一に嵌め込まれるようにするとよい。
【００４７】
また、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凹溝１５ｂで構成したが、図６（ｂ）に示すように、１本の直線状をなす凹溝１５ｂで構成してもよい。また、樹脂リング１５の位置規制部材１５ｂを表面側１５ａに形成したが、組み立てるための設計仕様に対応して裏面側１５ｃに形成してもよい。さらには、表面側１５ａおよび裏面側１５ｃの両面に形成したものであってもよい。要は、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方に樹脂リング１５の中心からずれた位置に略直線状の位置規制部材１５ｂが形成されたものであればよい。
【００４８】
さらに、本実施形態において、口金付ランプ１０は、既存の一般白熱電球の形状に近似させて構成したが、ボウル形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、反射形（Ｒ形）などに構成してもよい。また既存の白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。
【００４９】
また、固体発光素子１１は、ＬＥＤに限らず、有機ＥＬまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。発光部１２の形状は、点または面モジュールを構成するために円形、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。
【００５０】
本体１３は、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したが、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成してもよい。また、本体１３は、上記実施形態のように放熱フィン１３ｅを一体に有する場合には、アルミダイキャスト製とすることが好適であるが、必ずしも放熱フィンを有していなくてもよい。この場合には、アルミニウム等の金属板を絞り成形等することにより本体を形成することができる。
【００５１】
口金部材１４は、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃにねじ込むことによって支持したが、口金支持部１６ｃのネジ部１６ｃ１を形成せずに、単にシェル部１４ａを嵌めこむことによって支持するようにしてもよい。さらに、口金部材１４は固定をより強固にするために、カシメや接着剤等によって支持するようにしてもよい。口金部材１４は、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であってもよい。さらに、ピン形の端子を有する口金部材でも、Ｌ字形の端子を有する口金部材でもよく、特定の口金部材には限定されない。
【００５２】
点灯装置１７は絶縁ケース１６内に全てが収容され配設されたものでも、口金部材１４に一部が収容されるものであってもよい。また、点灯装置１７は、上記のように、電球内に内蔵させて、既存の一般白熱電球とそのまま代替ができるように構成することが好適であるが、コンパクト形蛍光ランプのように点灯装置はランプを装着する器具側に別置きにして設け、電球側には内蔵させないように構成してもよい。点灯装置１７は、固体発光素子１１を調光するための調光機能や調色機能を有するものであってもよい。
【００５３】
また、本実施形態において、照明器具は、天井直付形、吊下形、壁面取付形、さらには天井埋込形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても、光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。
【００５４】
なお、本実施形態の変形例を示す図６において、図１〜図５と同一部分に同一の符合を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、例えば、ＧＸ５３形の口金部材を備えた口金付ランプを構成するなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 口金付ランプ
１１ 固体発光素子
１２ 発光部
１３ 本体
１４ 口金部材
１５ 樹脂リング
１５ａ 表面側
１５ｃ 裏面側
１５ｂ 位置規制部材
３０ 照明器具
３１ 器具本体
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光ダイオード等の固体発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体発光素子、例えば発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称する）は、その発光効率の向上により、一般照明用の光源として採用したＬＥＤランプ等の口金付ランプが商品化されている。
【０００３】
この種の口金付ランプは、ＬＥＤを有する発光部と、一端部側に発光部が設置される金属製の本体と、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす口金と、本体と口金との間に介在し、本体と口金との電気絶縁を図る樹脂リングが設けられて構成され、これら構成部品は、量産化するために自動機械でも組み立てられる構造となっていることが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、これら構成部品は、自動機械による組み立てにおいては、それぞれの位置関係が設計で決められ、決められた位置に確実に組み立てられるように、構成部品を自動的に搬送させることが要望される。
【０００６】
本発明は、上記要望に鑑みてなされたもので、構成部品を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプおよび口金付ランプを用いた照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の口金付ランプは、発光部、本体、口金部材および樹脂リングを具備し、発光部は、固体発光素子を有する。本体は、一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす。口金部材は、本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす。樹脂リングは、本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、構成部品を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプおよび口金付ランプを用いた照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る口金付ランプを示し、（ａ）は口金部材を取り外した状態を下方から見た示す斜視図、（ｂ）は樹脂リングを上方から見た斜視図。
【図２】同じく口金付ランプを示す縦断面図。
【図３】同じく口金付ランプを示し、樹脂リングを口金支持部に嵌合する状態を示す斜視図。
【図４】同じく口金付ランプを組み立てる自動機械を示し、（ａ）は部品搬送装置を概略的に示す上面図、（ｂ）は部品搬送装置で搬送される樹脂リングの上面図、（ｃ）は部品搬送装置の直進フィーダを示す上面図、（ｄ）は直進フィーダを部品排出口側から見た側面図。
【図５】同じく口金付ランプを用いた照明器具を概略的に示す縦断面図。
【図６】同じく口金付ランプの変形例を示し、（ａ）は第１の変形例における直進フィーダを部品排出口側から見た側面図、（ｂ）は第２の変形例における樹脂リングを上方から見た斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、口金付ランプおよび照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。本実施形態は、既存の一般白熱電球に代替が可能なＬＥＤを光源とした口金付ランプを構成するもので、図１〜図３に示すように、口金付ランプ１０は、固体発光素子１１を有する発光部１２と、一端部側に発光部が設置される金属製の本体１３と、本体の他端部側に設けられる金属製の口金部材１４と、本体と口金部材との間に介在した樹脂リング１５で構成する。
【００１１】
固体発光素子１１は、図２に示すように、本実施形態では発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」と称す）で構成し、同一性能を有する青色ＬＥＤチップからなる高輝度・高出力の複数個のＬＥＤからなる。発光部１２は、上記構成のＬＥＤ１１を面状に配設した発光モジュール１２ａと、発光モジュールを配設する基板１２ｂからなる。基板１２ｂは、放熱部材を兼ねるもので、熱伝導性の良好な部材、本実施形態では、比較的肉厚の略円形の板状をなすアルミニウムで構成され、各ＬＥＤ１１から発生する熱が基板１２ｂに伝達されるように構成する。発光部１２は、上述した青色ＬＥＤチップから放射される青色光を透過させるとともに、青色光を黄色蛍光体によって黄色光に変換する。透過した青色光と黄色光が混光して白色の光を放射する。上記に構成された発光部１２は、本体１３の一端部側に収容されて設置される。
【００１２】
本体１３は、熱伝導性の良好な金属、本実施形態ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形で、一端部側に径の大きな開口部１３ａを、他端部側には径の小さな開口部１３ｂを有する中空の円筒をなす筒状に構成される。本体１３の一端部側の開口部１３ａには、環状の段部からなる基板支持部１３ｃを一体に形成する。基板支持部１３ｃにおける段部の表面は平滑な平面状をなすように形成し、この基板支持部に対して発光部１２が載置され配設される。また、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの内面には、後述する絶縁ケース１６を支持するための環状の支持溝１３ｄを一体に形成する。
【００１３】
そして、本体１３の外周面には、一端部から他端部に向かい本体１３の中心軸線ｘ−ｘを中心として放射状に突出する多数の放熱フィン１３ｅを一体に形成し、外周面が一端部から他端部に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。本体１３の外周面にはアクリル焼付け塗装がなされ、メタリックシルバー色、または、白色等の外観を有するように構成される。これら構成の本体１３は、例えば、鋳造、鍛造または切削等で加工されアルミニウム製の所定の熱容量をもったケース状をなす外郭部材として構成される。
【００１４】
上記に構成された本体１３の一端部側の開口部１３ａには、発光部１２が支持されて、発光部１２が本体１３内に収容され設置される。すなわち、基板１２ｂの裏面側を平滑な段部からなる基板支持部１３ｃに対して密着させてネジにより支持し、ＬＥＤ１１から発生した熱を、本体１３に伝達させて外部に放熱させる。これにより、図２に示すように、発光部１２の光軸に対して本体１３の中心軸線ｘ−ｘが略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源体が構成される。
【００１５】
また、上記に構成された本体１３内には、絶縁ケース１６が収容され、この絶縁ケースの内部に点灯装置１７が収容される。すなわち、絶縁ケース１６は、電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態ではＰＢＴ樹脂からなる両端部を開口した円筒状をなす筒体に構成される。筒体の一端部側の開口部１６ａは、発光部１２の基板１２ｂの裏面側に対向するように配設され、点灯装置１７の出力端子に接続された電線ｃが挿通される。
【００１６】
筒体の他端部側の開口部１６ｂには、口金支持部１６ｃが一体に形成され、口金支持部の外周面に、後述する口金部材１４をねじ込むことができるようにネジ部１６ｃ１を一体に形成する。筒体の内周面には、点灯装置１７を支持するための一対の縦溝からなる支持溝１６ｄが一体に縦方向に形成され、筒体の外周部には、絶縁ケース１６を本体１３の環状の支持溝１３ｄに支持するための環状の凸条部１６ｅを一体に形成する。
【００１７】
上記に構成された絶縁ケース１６には、内部に点灯装置１７が収容され、点灯装置を収容した絶縁ケース１６が本体１３内に収容されて支持される。同時に、絶縁ケース１６は、他端部側に一体に形成された口金支持部１６ｃを、本体１３の他端部側の開口部１３ｂに挿通させて本体１３の他端部側から突出させ、突出した口金支持部１６ｃに対して、樹脂リング１５が装着され、さらに口金部材１４が装着される。
【００１８】
先ず、点灯装置につき説明する。点灯装置１７は、図２に示すように、各ＬＥＤ１１の点灯回路を構成する回路部品１７ａと、回路部品を実装した回路基板１７ｂからなる。点灯回路は、交流電圧１００Ｖを２４Ｖ程度の直流電圧に変換して各ＬＥＤ１１に定電流の直流電流を供給するように構成される。回路基板１７ｂは短冊状をなすガラスエポキシ材からなり、片面または両面に電子部品からなる回路部品１７ａが実装され、この回路基板１７ｂを縦方向にし、絶縁ケース１６の内面に形成した一対の支持溝１６ｄに挿入し嵌め込むことによって、点灯装置１７が絶縁ケース１６の内部に縦方向に収容されて支持される。なお、絶縁ケース１６の一対の支持溝１６ｄは、片方に広い空間を形成するために、本体の軸線ｘ−ｘから片方に片寄って形成され、回路基板１７ｂの回路部品１７ａが収容される。また、回路基板１７ｂの出力端子には電線ｃが接続され、入力端子には口金部材１４に接続される入力線（図示せず）が接続されている。
【００１９】
上記により、点灯装置１７を収容した絶縁ケース１６は、他端部側に形成された口金支持部１６ｃを下にして、口金支持部１６ｃを本体１３の一端部側の開口部１３ａから挿入し、さらに、他端部側の開口部１３ｂに挿通させて押し込み、本体１３の他端部側から突出させる。これにより、絶縁ケース１６の凸条部１６ｅが本体１３の支持溝１３ｄに樹脂の弾性を利用して嵌合し支持される。シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤でさらに固定してもよい。
【００２０】
そして、回路基板１７ｂの出力端子に接続された電線ｃが、絶縁ケース１６の一端部側の開口部１６ａから導出されて発光部１２を構成する基板１２ｂのＬＥＤ１１にコネクタを介して接続される。
【００２１】
また、上記のように、本体１３の他端部側の開口部１３ｂから突出された絶縁ケース１６の他端部側、すなわち、口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が装着される。先ず、樹脂リング１５につき説明する。図１に示すように、樹脂リング１５は、電気絶縁性を有する合成樹脂、本実施形態では白色のＰＢＴ樹脂からなるリングに構成される。リングの内径は、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに嵌合できる寸法に構成し、外形は、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの外面に連続して外径が順次縮小される形状に形成する。
【００２２】
そして、リングの表面側１５ａ、本実施形態では、径の小さなリング外表面を有し、後述する口金部材１４が設けられる側に、リングの中心ｏから寸法ｔ１だけずれた位置で、かつ直線ａ−ａに沿う略直線状をなす位置に、位置規制部材１５ｂとしての一対の凹溝を一体に形成する。そして、凹溝１５ｂの一方に、本体位置決め孔１５ｂ１を形成する。本体位置決め孔１５ｂ１は、樹脂リング１５を本体１３に組み込んだ後、本体１３に発光部１２、絶縁ケース１６、点灯装置１７を自動機械によって組み込む際における本体１３の軸心ｘ−ｘを中心とする回転方向の向きの位置決めを行うための孔である。なお、位置決め孔１５ｂ１は、樹脂リング１５を貫通する孔でも、貫通しない孔でもよい。貫通する孔の場合には、ランプにおける内圧を抜くための孔を兼用してもよい。
【００２３】
また、図３に示すように、樹脂リング１５の裏面側１５ｃ、本実施形態では、径の大きなリング外表面を有し、本体１３の他端部側の開口部１３ｂに接続される側に、３個のリング位置決め凹部１５ｃ１を切り欠いて形成する。リング位置決め凹部１５ｃ１は、本体１３に樹脂リング１５を自動機械によって組み込む際の、樹脂リングの中心ｏを中心とする回転方向の向きの位置決めを行うための凹部であり、本体１３の他端部側の開口部１３ｂの開口端面に一体に形成された３個の凸部１３ｂ１（２個のみ図示）に嵌合されて、本体１３に対する樹脂リング１５の位置決めがなされる。同時に、樹脂リング１５が装着状態において、回動することを防止する。
【００２４】
なお、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が嵌合された後、シリコーン樹脂等からなる接着剤で固定するようにしてもよい。また、接着剤でなく、樹脂リング１５の内周面と口金支持部１６ｃの外周面にネジ部を形成し、樹脂リング１５を口金支持部１６ｃにねじ込んで固定するようにしてもよい。これによれば、樹脂リング１５のねじ込みによって絶縁ケース１６を本体１３に引き寄せることができ、接着剤を用いずに絶縁ケース１６の本体１３への固定と、樹脂リング１５の絶縁ケース１６への固定を同時に行うことができる。
【００２５】
上記のように、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃに対して樹脂リング１５が嵌合された状態で、口金支持部１６ｃの先端部に対して口金部材１４が装着される。先ず、口金部材につき説明する。図２に示すように、口金部材１４は、エジソンタイプの口金で、本実施形態では、既存の一般白熱電球と同様のＥ２６形で構成し、ねじ山を備えた導電性を有する金属、本実施形態では銅板からなる筒状のシェル部１４ａと、このシェル部の下端の頂部に絶縁部１４ｂを介して設けられたアイレット部１４ｃを備えている。
【００２６】
そして、本体１３の他端部側から突出された口金支持部１６ｃのネジ部１６ｃ１に対し、シェル部１４ａの開口部を嵌め込み、ねじ山をねじ込むことによって支持する。このねじ込みによってシェル部１４ａの開口端面で樹脂リング１５の下面側（表面側１５ａ）を押圧して、樹脂リング１５の上面側（裏面側１５ｃ）を、本体１３の開口部１３ｂの開口端部に押え付けることができる。これにより、口金部材１４が絶縁ケース１６の他端部側に装着されて口金部材１４が本体１３の他端部側に設けられるとともに、アルミニウム製の本体１３と銅板製の口金部材１４との電気絶縁が図られる。この際、予め回路基板１７ｂの入力端子から導出された入力線が、口金部材１４に接続される。
【００２７】
図中、１８はランプのグローブを構成するカバー部材で、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色などの半透明、本実施形態では乳白色のポリカーボネート製で、一端部に開口１８ａを有する一般白熱電球のボウル部分のシルエットに近似させた滑らかな略半球体をなす面に形成する。そして、発光部１２を覆うようにして本体１３の基板支持部１３ｃの段部内に開口１８ａが嵌め込まれてシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等からなる接着剤で固定される。これにより、本体１３の傾斜する外周部が、カバー部材１８の曲面状の外周面に一体的に略連続した外観形状になり、ランプ全体が一般白熱電球のシルエットに近似させた外観形状をなす電球形の口金付ランプ１０が構成される。
【００２８】
次に、上記に構成される口金付ランプ１０の組み立て手順につき説明する。なお、下記に示す各組み立て工程は、量産化のための自動機械によってなされる。先ず、本体１３に絶縁ケース１６が組み込まれる。すなわち、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃを、本体１３の一端部側の開口部１３ａから挿入し、他端部側の開口部１３ｂに挿通させて押し込み絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃを本体１３の他端部側から突出させる。
【００２９】
次に、樹脂リング１５を本体１３の他端部側の開口部１３ｂに対して嵌合する（図３）。この際、樹脂リング１５は、本体１３に対して、決められた位置、すなわち、本体１３の開口部１３ｂの開口端面に一体に形成された３個の凸部１３ｂ１に対して、樹脂リング１５の３個のリング位置決め凹部１５ｃ１が嵌合するように自動機械によって組み立てる必要がある。そのために、図３に示すように、樹脂リング１５の中心ｏを回転中心とする向きの位置決めを行って、本体１３に向けて自動搬送する必要がある。
【００３０】
この自動搬送は、次のようにして行われる。図４に示す自動機械は、小型で比較的安価な部品搬送装置（パーツフィーダ）２０で、円筒のボウル２１、樋状をなす直進フィーダ２２からなり、直進フィーダ２２は、一端部が円筒のボウル２１に連続して配置されることによって部品入口部２２ａが構成され、他端部は直線をなすように構成され、その端部には選別された部品を排出するための部品排出口２２ｂが形成される。また、直進フィーダ２２の直線状をなす部分には、部品の表裏を選別する第１選別部２２ｃと、搬送方向に対する前後の向きを選別する第２選別部２２ｄが配置されている。部品の表裏を選別する第１選別部２２ｃは、樹脂リング１５におけるウエイトバランス等の手段によって選別する。図中２２ｃ１は、第１選別部で、はじかれた樹脂リングを排出させるための排出トレイである。
【００３１】
また、前後の向きを選別する第２選別部２２ｄは、次のように構成される。すなわち、図４（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、直線フィーダ２２の底面に直線状のガイドレール２２ｅが突出して設けられる。そして樋状の直進フィーダ２２の幅寸法ｗ１は、樹脂リング１５の外径寸法Φ１より若干大きく形成し（ｗ１＞φ１）、樹脂リングが１個ずつガイドレール２２ｅに沿って移動できるようにする。また、ガイドレール２２ｅは、直進フィーダ２２の底面の長手方向の中心線ｚ−ｚから一方にずらした位置に形成する。ずらす寸法ｔ２は、樹脂リング１５の位置規制部材を構成する一対の凹溝１５ｂを樹脂リング１５の中心ｏからずらした寸法ｔ１と略同一となる寸法を有して構成する（ｔ１≒ｔ２）。また、ガイドレール２２ｅの高さ寸法および幅寸法は、樹脂リング１５の一対の位置規制部材である凹溝１５ｂが緩く嵌合する寸法に形成する。
【００３２】
これにより、直進フィーダ２２には、樹脂リング１５が１個ずつ搬送され、樹脂リングの搬送方向に対する前後の向き、すなわち、片側にずらした凹溝１５ｂが、片側にずらしたガイドレール２２ｅに合致したものが、ガイドレールに嵌まり込み、嵌合した状態でガイドレール上を部品排出口２２ｂに向かって搬送される。図中２２ｄ１は、第２選別部で、はじかれた樹脂リングを排出させるための排出トレイである。
【００３３】
そして、ボウル２１には、表裏および向きに関係なく多数の部品、本実施形態では、多数の樹脂リング１５が収容され、これらボウル２１および直進フィーダ２２には、バイブレータによって振動が与えられる。この振動によって多数の樹脂リング１５が振動してボウル２１内を移動し、ボウル２１から直進フィーダ２２の部品入口部２２ａに対して、樹脂リング１５が１個ずつ、その表裏および前後の向きに関係なく搬送される。搬送された樹脂リングは、先ず、第１選別部２２ｃによってリングの表裏が選別される。表裏の選別は、樹脂リング１５の径の大きなリング表面を有する裏面側１５ｃが上面となるように、換言すれば、樹脂リング１５の位置規制部材を構成する一対の凹溝１５ｂが下面となるように選別され、次の第２選別部２２ｄに搬送される。
【００３４】
第２選別部２２ｄでは、樹脂リング１５の一対の凹溝１５ｂが下面となり、前後の向きが不揃いの状態で搬送された１個ずつの樹脂リング１５の内、直線状のガイドレール２２ｅに対して、樹脂リング１５の直線状の凹溝１５ｂの向きが一致して、凹溝がガイドレール２２ｅに嵌合した樹脂リングのみがガイドレールに沿って部品排出口２２ｂに搬送される。直線状の凹溝１５ｂの向きが一致せず、凹溝がガイドレールに嵌合しない樹脂リングは排出トレイ２２ｄ１から排出される。この際、略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂは、樹脂リング１５の中心ｏからずれた位置に形成されているので、本体位置決め孔１５ｂ１が、所定の向き、本実施形態では、本体位置決め孔１５ｂ１が搬送方向の後ろになるようにして選別される。
【００３５】
これにより、樹脂リング１５の一対の凹溝１５ｂが下面となり、本体位置決め孔１５ｂ１が搬送方向の後ろになり、前後方向の向きも決定された樹脂リング１５が、部品排出口２２ｂに搬送される。部品排出口に搬送され、回転方向の位置が決められた樹脂リング１５は、図３に示すように、掴みアーム（図示せず）によって次の工程に搬送され、本体１３の開口部１３ｂから突出された口金支持部１６ｃに自動的に嵌合される（図３中の矢印参照）。なお、本体１３は、予めチャックによって自動的に決められた位置にセットされており、樹脂リング１５の３個のリング位置決め凹部１５ｃ１は、本体１３の開口部１３ｂに形成された３個の凸部１３ｂ１に対して確実に嵌合される。
【００３６】
次に、上記のように、本体１３に絶縁ケース１６が嵌め込まれ、樹脂リング１５が口金支持部１６ｃに嵌合された状態で、絶縁ケース１６内に点灯装置１７の回路基板１７ｂが収容される。この際、絶縁ケース１６の一対の支持溝１６ｄは、軸線ｘ−ｘから片方に片寄って形成されているので、絶縁ケース１６、すなわち、本体１３の支持溝１６ｄと回路基板１７ｂの向きを合わせることが行われる。
【００３７】
すなわち、上記により、樹脂リング１５の搬送方向の後ろに位置するように位置決めされた本体位置決め孔１５ｂ１を、チャックが自動的に感知し、本体１３の軸心ｘ−ｘを中心とする回転方向の向きの位置決めを行う。これにより、回路基板１７ｂの向きを支持溝１６ｄに合わせることができ、自動機械によって組み込むことができる。この工程の際に、回路基板１７ｂの出力端子に接続された電線ｃを絶縁ケース１６の一端部側の開口部１６ａから導出し、入力線を他端部側の開口部１６ｂから導出させておく。
【００３８】
次に、発光部１２の基板１２ｂに電線ｃを接続し、基板１２ｂの裏面側を、本体１３の平滑な段部からなる基板支持部１３ｃに対して密着させネジによって固定する。次に、絶縁ケース１６の他端部側の開口部１６ｂから導出された入力線を口金部材１４のシェル部１４ａおよびアイレット部１４ｃに接続する。
【００３９】
次に、本体１３の他端部側から突出した口金支持部１６ｃに口金部材１４のシェル部１４ａをねじ込んで口金部材１４を口金支持部１６ｃに固定する。次に、カバー部材１８の開口１８ａを、発光部１２を覆うようにして本体１３の基板支持部１３ｃ内に嵌め込み接着剤で固定する。
【００４０】
上記により、ＬＥＤ１１を光源とし、口金をＥ２６形で構成した既存の一般白熱電球に代替が可能な電球形の口金付ランプ１０が構成される。この口金付ランプは、本体１３と口金部材１４との間に介在して電気絶縁を図る樹脂リング１５に対し、リングの中心ｏからずれた位置に略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂを形成する簡単な手段によって、口金付ランプを自動機械によって組み立てる際に、樹脂リング１５を所定の位置に確実に搬送させることが可能な口金付ランプとして構成される。特に、小型で比較的安価な部品搬送装置を使用して自動化を達成することが可能となり、コスト的に有利な口金付ランプおよび照明器具を提供することが可能になる。
【００４１】
また、樹脂リング１５の略直線状の位置規制部材である凹溝１５ｂを、リングの中心ｏからずれた位置に形成したので、図４（ｂ）に示すように、一対の凹溝１５ｂを片方にずらして位置させることができ、口金付ランプのカタログ等の写真撮影時において、図中、Ａ方向から撮影することによって、一対の凹溝１５ｂを除外した状態で撮影することができる利点も奏する。
【００４２】
次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ１０を光源とした照明器具の構成を説明する。図５に示すように、３０は店舗等の天井面Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部３１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体３１と、開口部に嵌合される金属製の反射体３２と、一般白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット３３で構成されている。反射体３２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット３３が設置される。
【００４３】
上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具３０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したＬＥＤを光源とする電球形の口金付ランプ１０を装着する。すなわち、電球形の口金付ランプ１０は口金部材１４をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具３０の一般白熱電球用のソケット３３にそのまま差し込むことができる。
【００４４】
また、口金付ランプ１０は、本体１３が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ１０における既存照明器具への適合率が向上する。これにより、既存のダウンライトを、ＬＥＤを光源とした電球形の口金付ランプ１０が設置された省エネ形のダウンライトに簡単に変えることができる。勿論、既存器具のみでなく、新規構成の照明器具も同様にして構成することができる。
【００４５】
上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット３３から口金付ランプ１０に対し、口金部材１４を介して商用電源が供給され、点灯装置１７が動作して２４Ｖの直流電圧が出力される。この直流電圧は点灯装置１７から各ＬＥＤ１１に印加され、定電流の直流電流が供給されて、全てのＬＥＤが同時に点灯して白色の光が放射され所定の照明を行うことができる。
【００４６】
以上、本実施形態において、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凹溝１５ｂ、すなわち凹部で形成し、ガイドレール２２ｅを直進フィーダ２２の底面に突出させることによって凸部に形成し、凹部と凸部とが嵌合するように構成したが、図６（ａ）に示すように、逆に、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凸部１５ｂ´で形成し、ガイドレールを直進フィーダ２２の底面に凹溝２２ｅ´となるように形成し、凸部と凹部とが嵌合するように構成してもよい。この場合、樹脂リング１５の表面側１５ａに一対の凸部１５ｂ´が突出するので、口金部材１４におけるシェル部１４ａの開口端面に、凸部１５ｂ´が嵌め込まれる切欠を形成し、樹脂リング１５に対してシェル部１４ａの開口端面が面一に嵌め込まれるようにするとよい。
【００４７】
また、樹脂リング１５の位置規制部材を一対の凹溝１５ｂで構成したが、図６（ｂ）に示すように、１本の直線状をなす凹溝１５ｂで構成してもよい。また、樹脂リング１５の位置規制部材１５ｂを表面側１５ａに形成したが、組み立てるための設計仕様に対応して裏面側１５ｃに形成してもよい。さらには、表面側１５ａおよび裏面側１５ｃの両面に形成したものであってもよい。要は、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方に樹脂リング１５の中心からずれた位置に略直線状の位置規制部材１５ｂが形成されたものであればよい。
【００４８】
さらに、本実施形態において、口金付ランプ１０は、既存の一般白熱電球の形状に近似させて構成したが、ボウル形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、反射形（Ｒ形）などに構成してもよい。また既存の白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。
【００４９】
また、固体発光素子１１は、ＬＥＤに限らず、有機ＥＬまたは半導体レーザなどを発光源とした固体発光素子が許容される。固体発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。発光部１２の形状は、点または面モジュールを構成するために円形、四角形、六角形などの多角形状、さらには楕円形状等をなすものであってもよく、目的とする配光特性を得るための全ての形状が許容される。
【００５０】
本体１３は、熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したが、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属で形成してもよい。また、本体１３は、上記実施形態のように放熱フィン１３ｅを一体に有する場合には、アルミダイキャスト製とすることが好適であるが、必ずしも放熱フィンを有していなくてもよい。この場合には、アルミニウム等の金属板を絞り成形等することにより本体を形成することができる。
【００５１】
口金部材１４は、絶縁ケース１６の口金支持部１６ｃにねじ込むことによって支持したが、口金支持部１６ｃのネジ部１６ｃ１を形成せずに、単にシェル部１４ａを嵌めこむことによって支持するようにしてもよい。さらに、口金部材１４は固定をより強固にするために、カシメや接着剤等によって支持するようにしてもよい。口金部材１４は、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であってもよい。さらに、ピン形の端子を有する口金部材でも、Ｌ字形の端子を有する口金部材でもよく、特定の口金部材には限定されない。
【００５２】
点灯装置１７は絶縁ケース１６内に全てが収容され配設されたものでも、口金部材１４に一部が収容されるものであってもよい。また、点灯装置１７は、上記のように、電球内に内蔵させて、既存の一般白熱電球とそのまま代替ができるように構成することが好適であるが、コンパクト形蛍光ランプのように点灯装置はランプを装着する器具側に別置きにして設け、電球側には内蔵させないように構成してもよい。点灯装置１７は、固体発光素子１１を調光するための調光機能や調色機能を有するものであってもよい。
【００５３】
また、本実施形態において、照明器具は、天井直付形、吊下形、壁面取付形、さらには天井埋込形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても、光源となる口金付ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。
【００５４】
なお、本実施形態の変形例を示す図６において、図１〜図５と同一部分に同一の符合を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されることなく、例えば、ＧＸ５３形の口金部材を備えた口金付ランプを構成するなど、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０ 口金付ランプ
１１ 固体発光素子
１２ 発光部
１３ 本体
１４ 口金部材
１５ 樹脂リング
１５ａ 表面側
１５ｃ 裏面側
１５ｂ 位置規制部材
３０ 照明器具
３１ 器具本体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子を有する発光部と；
一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす本体と；
本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす口金部材と；
本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材を有する樹脂リングと；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
ソケットが設けられる器具本体と；
器具本体のソケットに装着される請求項１に記載の口金付ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【請求項１】
固体発光素子を有する発光部と；
一端部側に発光部が設置される金属製の筒状をなす本体と；
本体の他端部側に設けられる金属製のキャップ状をなす口金部材と；
本体と口金部材との間に介在し、表面側若しくは裏面側の少なくとも一方にリングの中心からずれた位置に形成される略直線状の位置規制部材を有する樹脂リングと；
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
【請求項２】
ソケットが設けられる器具本体と；
器具本体のソケットに装着される請求項１に記載の口金付ランプと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１２４０４９（Ｐ２０１２−１２４０４９Ａ）
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７４４７４（Ｐ２０１０−２７４４７４）
【出願日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月２８日（２０１２．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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