同軸ケーブルの端末処理構造および端末処理方法
【課題】編組のほつれを防ぐ。簡素な構成で、端子を接続した際に安定した固着力を発揮できるようにする。
【解決手段】ケーブル端末部において外皮２４が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割され、しかも、先端側の外皮が基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との間に、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められる編組の露出部２３Ａが設けられると共に、先端側の外皮により編組２３の先端が覆われており、編組の露出部に、シールド端子の編組加締部が加締められると共に、先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、シールド端子の外皮加締部３５、３７が加締められている。
【解決手段】ケーブル端末部において外皮２４が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割され、しかも、先端側の外皮が基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との間に、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められる編組の露出部２３Ａが設けられると共に、先端側の外皮により編組２３の先端が覆われており、編組の露出部に、シールド端子の編組加締部が加締められると共に、先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、シールド端子の外皮加締部３５、３７が加締められている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルの端末処理構造および端末処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アンテナ線などの高周波信号伝送に用いられる同軸ケーブルは、一般的に、中心導体としての芯線と、芯線の外周を覆う誘電体としての絶縁体と、誘電体の外周を覆う外部導体としての編組と、編組の外周を覆う外皮（絶縁シースともいう）と、を中心から外側に向けて順に備えている。このような構成の同軸ケーブルには、相手側の機器や同軸ケーブル等に接続するために、その端末部に同軸コネクタが設けられている。同軸コネクタは、編組を相手側同軸コネクタにアース接続して電磁波や静電気などの電気的ノイズを遮断するようにした同軸ケーブル用のシールド端子を有している。
【０００３】
図４は、特許文献１に記載された同軸ケーブルの端末処理構造の例を示している。
同軸ケーブル２０は、芯線２１と、芯線２１の外周を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２の外周を覆う編組２３と、編組２３の外周を覆う外皮２４と、を備えており、ケーブル端末部に先端側から順に、外皮２４と編組２３と絶縁体２２とを除去して芯線２１を露出させた芯線露出部と、外皮２４と編組２３とを除去して絶縁体２２を露出させた絶縁体露出部と、外皮２４を除去して編組２３を露出させた編組露出部と、が形成されている。
【０００４】
そして、芯線２１の露出部に同軸コネクタ６０の中心導体６１が加締められ、編組２３の露出部に同軸コネクタ６０のシールド端子６３の編組加締部６６が加締められ、外皮２４にシールド端子６３の外皮加締部６７が加締められている。なお、同軸コネクタ６０の中心導体６１とシールド端子６３との間には絶縁体６２が配されている。この場合、編組２３は、外皮２４の先端縁から露出しており、編組２３の先端は、カットされたまま絶縁体２２の先端より手前の位置にとどまっている。
【０００５】
この同軸ケーブル２０の端末処理は、次のように行っている。図５はその手順を示す。
まず、図５（Ａ）に示すように、全体が外皮２４に覆われた同軸ケーブル２０を準備し、その端末部に皮むき処理を施す。即ち、外皮２４、編組２３、絶縁体２２を所定寸法ずつ除去することにより、ケーブルの先端側から順に、芯線２１、絶縁体２２、編組２３を露出させる。そして、編組２３の露出部にシールド端子６３の編組加締部６６を加締め、外皮２４にシールド端子６３の外皮加締部６７を加締め、これにより、端末処理構造を完成させている。
【０００６】
また、別の同軸ケーブルの端末処理構造の例として、特許文献２に記載のものが知られている。図６を用いてその内容を説明する。
この端末処理構造では、次のように同軸ケーブル１００を同軸コネクタ２００に接続している。
【０００７】
即ち、この端末処理構造では、同軸ケーブル１００の端末部における外皮１０１の中間部分を周方向に皮むきし、先端側の外皮１０１Ａを基端側の外皮１０１Ｂに引き寄せ、この引き寄せに伴って編組１０２を、先端側および基端側の外皮１０１Ａ、１０１Ｂの端部間から該外皮１０１Ａ、１０１Ｂの外径よりも外側へ環状に突出させて環状突出編組部１０２Ａを形成し、この後、環状突出編組部１０２Ａを先端側の外皮１０１Ａに積層するように折り重ねることにより折曲編組部１０２Ｂを形成し、この折曲編組部１０２Ｂに、同軸コネクタ２００のシールド端子２０１の編組加締部２０２を加締め接続すると共に、折曲編組部１０２Ｂの基端部に形成される端子引掛かり部１０２Ｃの近傍となる他方の外皮１０１Ｂに、シールド端子２０１の外皮加締部２０３を加締め固定している。なお、図中、符号１０３は芯線、１０４は絶縁体、２０４は圧着部、２１０は誘電体を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−４９８５９号公報
【特許文献２】特開２００９−５４４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、図４および図５に示した特許文献１に記載の技術のように、編組２３の先端（切断端）を外皮２４の先端から露出したままにしている場合、シールド端子６３の編組加締部６６を編組２３の露出部に加締めた状態でケーブルに引っ張り力が加わった際に、編組２３が先端（図中Ｈで示す部分）からほつれる可能性があり、編組２３がほつれることにより、同軸ケーブル２０とシールド端子６３の固着力が弱くなるという問題があった。
【００１０】
また、図６に示した特許文献２に記載の技術のように、編組１０２の切断端（先端）を先端側の外皮１０１Ａで覆った状態にした場合、編組１０２の切断端のほつれは防げるようになるが、環状突出編組部１０２Ａを先端側の外皮１０１Ａの上に被せて、その部分にシールド端子６３の編組加締部２０２を加締めるので、加締部分の断面サイズが大きくなってしまい、占有スペースが大きくなるという問題がある。また、環状突出編組部１０２Ａや折曲編組部１０２Ｂを形成する関係で、ケーブル端末部の構成が複雑になる上、端末処理作業の手間も多くかかるという問題もある。さらに、外皮１０１に編組１０２を被せた部分（折曲編組部１０２Ｂ）にシールド端子６３の加締めを行うので、部材が何層にも重なった部分への加締めゆえに、加締部において編組２３がずれやすくなり固着強度が落ちるという問題もある。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、編組のほつれを防ぐことができると共に、簡素な構成で、端子を接続した際に安定した固着力を発揮できる同軸ケーブルの端末処理構造および端末処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、本発明に係る同軸ケーブルの端末処理構造は、下記（１）〜（２）を特徴としている。
（１） 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備え、
ケーブル端末部において前記外皮が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割され、前記先端側の外皮が前記基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部が設けられると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端が覆われていること。
（２） 上記（１）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造において、
前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に設けられた前記編組の露出部に、前記シールド端子の編組加締部が加締められると共に、前記先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、前記シールド端子の前記編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められていること。
また、前述した目的を達成するために、本発明に係る同軸ケーブルの端末処理方法は、下記（３）を特徴としている。
（３） 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備えた同軸ケーブルの端末部に、先端側から順に、外皮と編組と絶縁体とを除去して芯線を露出させた芯線露出部と、外皮と編組とを除去して絶縁体を露出させた絶縁体露出部と、外皮を除去して編組を露出させた編組露出部とを形成する工程と、
該工程後、前記編組露出部に隣接する前記外皮の先端縁より基端側に所定寸法だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みを入れることで、前記外皮を、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割する工程と、
該工程後、前記先端側の外皮を、ケーブル先端側にスライドさせて、前記基端側の外皮から離間した位置に保持することによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部を確保すると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端を覆う工程と、
を有すること。
【００１３】
上記（１）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造によれば、編組の先端（切断端）を外皮の一部（先端側の外皮）で覆うので、編組の先端のほつれを防ぐことができ、編組がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、外皮の上に編組を被せず、先端側の外皮と基端側の外皮との間に確保された編組の露出部にシールド端子の編組加締部を加締めるので、シールド端子の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。また、先端側の外皮と基端側の外皮との間に編組を露出させるだけであるから、構成が簡単であり、端末処理作業の手間もかからない。さらに、外皮に被せない状態の編組（絶縁体の外周に密着した状態の編組）に直接シールド端子の編組加締部を加締めることができるので、加締部において編組がずれにくく、シールド端子との固着強度を高く維持することができる。
上記（２）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造によれば、先端側の外皮と基端側の外皮との間に設けられた編組の露出部に、シールド端子の編組加締部が加締められると共に、先端側の外皮と基端側の外皮とに、それぞれシールド端子の編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められているので、編組のほつれを確実に防ぐことができると共に、同軸ケーブルとシールド端子の固着強度を高めることができる。
上記（３）の構成の同軸ケーブルの端末処理方法によれば、外皮の一部（先端側の外皮）を先端側にスライドさせることで、上記（１）の構成の端末処理構造を得るので、編組に弛みが生じないようにしながら、編組の先端を外皮の一部でほつれないように保護することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、編組の先端のほつれを防ぐことができ、編組がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、シールド端子の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。また、構成を簡単にすることができると共に、端末処理作業の手間を減らせる。さらに、シールド端子の加締部において編組がずれるのを防ぐことができ、シールド端子との固着強度を高く維持することができる。
【００１５】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め前の状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め後の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理方法の工程説明図であって、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）はそれぞれ、その一工程を示す図である。
【図４】従来の同軸ケーブルの端末処理構造の一例を示す断面図である。
【図５】従来の同軸ケーブルの端末処理方法の一例を示す工程説明図であって、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）はそれぞれ、その一工程を示す図である。
【図６】従来の同軸ケーブルの端末処理構造の他の例を示す図であり、図６（Ａ）は環状突出編組部の斜視図、図６（Ｂ）は折曲編組部の斜視図、図６（Ｃ）はシールド端子の加締め前の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め前の状態を示す斜視図、図２は同シールド端子の加締め後の状態を示す斜視図、図３は同軸ケーブルの端末処理方法の工程説明図である。
【００１８】
この同軸ケーブルの端末処理構造１０は、同軸ケーブル２０と、シールド端子３０と、中心導体４０と、シールド端子３０と中心導体４０との間に介在される誘電体３３と、を備えている。
同軸ケーブル２０は、芯線２１と、芯線２１の外周を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２の外周を覆う編組２３と、編組２３の外周を覆う外皮２４と、を備え、中心から外側に向かって、芯線２１、絶縁体２２、編組２３、外皮２４の順で配置されている。また、同軸ケーブル２０の先端部分には、その先端部分において露出する芯線２１に、ピン状の中心導体（インナー端子）４０が取り付けられている。
【００１９】
一方、シールド端子３０は、端子本体３１と、加締部３２と、誘電体３３と、を備えている。端子本体３１は、導電材で略円筒状に形成されている。加締部３２は、端子本体３１の一端側(後部)に連設され、加締部３２と端子本体３１は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することによって一体に形成されている。加締部３２には、同軸ケーブル２０の端末部に形成された編組の露出部２３Ａに加締められる編組加締部３６と、その前後に位置し、同軸ケーブル２０の端末部に形成された先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂにそれぞれ加締められる２つの外皮加締部３５、３７とが設けられている。各加締部３５〜３７は、同軸ケーブル２０の周方向に巻き付くような短冊形状に形成されている。
【００２０】
また、同軸ケーブル２０の端末部における外皮２４は、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割されている。しかも、先端側の外皮２４Ａが基端側の外皮２４Ｂから離間した位置に保持されることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に、シールド端子３０の編組加締部３６（後述）が加締められる編組の露出部２３Ａが設けられると共に、先端側の外皮２４Ａにより編組２３の先端が覆われている。
【００２１】
このような端末処理は次の手順で行われている。
まず、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル２０の端末部に、先端側から順に、外皮２４と編組２３と絶縁体２２とを除去して芯線２１を露出させた芯線露出部と、外皮２４と編組２３とを除去して絶縁体２２を露出させた絶縁体露出部と、外皮２４を除去して編組２３を露出させた編組露出部とを形成する。例えば、外皮２４や編組２３や絶縁体２２を適当寸法だけ剥離することにより、芯線２１は寸法Ｓ１だけ露出させ、絶縁体２２は寸法Ｓ２だけ露出させ、編組２３は寸法Ｓ３だけ露出させる。
【００２２】
次に、編組２３の露出部に隣接する外皮２４の先端縁より基端側に所定寸法Ｓ４だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みＸを入れることで、外皮２４を、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割する。
【００２３】
次に、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すように、先端側の外皮２４Ａを、ケーブル先端側に矢印Ｙのようにスライドさせて、基端側の外皮２４Ｂから離間した位置に保持することによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められる寸法Ｓ５の幅の編組の露出部２３Ａを確保すると共に、先端側の外皮２４Ａにより編組２３の先端を覆う。
【００２４】
そして、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に設けられた編組の露出部２３Ａに、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められると共に、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとにそれぞれ、シールド端子３０の編組加締部３６の両側に設けられた外皮加締部３５、３７が加締められることで、実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造１０が構成されている。
【００２５】
この端末処理構造１０によれば、編組２３の先端（切断端）を外皮２４の一部（先端側の外皮２４Ａ）で覆うので、編組２３の先端のほつれを防ぐことができ、編組２３がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、外皮２４の上に編組２３を被せず、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に確保された編組の露出部２３Ａにシールド端子３０の編組加締部３６を加締めるので、シールド端子３０の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。
【００２６】
また、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に編組２３を露出させるだけであるから、構成が簡単であり、端末処理作業の手間もかからない。さらに、外皮２４に被せない状態の編組（絶縁体の外周に密着した状態の編組）２３に直接シールド端子３０の編組加締部３６を加締めることができるので、加締部において編組２３がずれにくく、シールド端子３０との固着強度を高く維持することができる。
【００２７】
また、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に設けられた編組の露出部２３Ａに、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められると共に、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとに、それぞれシールド端子３０の編組加締部３６の前後に設けられた外皮加締部３５、３７が加締められているので、同軸ケーブル２０とシールド端子３０の固着強度を一層高めることができる。
【００２８】
また、外皮２４の一部（先端側の外皮２４Ａ）を先端側にスライドさせることで、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に編組の露出部２３Ａを確保するので、編組２３に弛みが生じないようにしながら、編組２３の先端を外皮２４の一部でほつれないように保護することができる。
【００２９】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００３０】
２０ 同軸ケーブル
２１ 芯線
２２ 絶縁体
２３ 編組
２３Ａ 編組の露出部
２４ 外皮
２４Ａ 先端側の外皮
２４Ｂ 基端側の外皮
３０ シールド端子
３５，３７ 外皮加締部
３６ 編組加締部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルの端末処理構造および端末処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
アンテナ線などの高周波信号伝送に用いられる同軸ケーブルは、一般的に、中心導体としての芯線と、芯線の外周を覆う誘電体としての絶縁体と、誘電体の外周を覆う外部導体としての編組と、編組の外周を覆う外皮（絶縁シースともいう）と、を中心から外側に向けて順に備えている。このような構成の同軸ケーブルには、相手側の機器や同軸ケーブル等に接続するために、その端末部に同軸コネクタが設けられている。同軸コネクタは、編組を相手側同軸コネクタにアース接続して電磁波や静電気などの電気的ノイズを遮断するようにした同軸ケーブル用のシールド端子を有している。
【０００３】
図４は、特許文献１に記載された同軸ケーブルの端末処理構造の例を示している。
同軸ケーブル２０は、芯線２１と、芯線２１の外周を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２の外周を覆う編組２３と、編組２３の外周を覆う外皮２４と、を備えており、ケーブル端末部に先端側から順に、外皮２４と編組２３と絶縁体２２とを除去して芯線２１を露出させた芯線露出部と、外皮２４と編組２３とを除去して絶縁体２２を露出させた絶縁体露出部と、外皮２４を除去して編組２３を露出させた編組露出部と、が形成されている。
【０００４】
そして、芯線２１の露出部に同軸コネクタ６０の中心導体６１が加締められ、編組２３の露出部に同軸コネクタ６０のシールド端子６３の編組加締部６６が加締められ、外皮２４にシールド端子６３の外皮加締部６７が加締められている。なお、同軸コネクタ６０の中心導体６１とシールド端子６３との間には絶縁体６２が配されている。この場合、編組２３は、外皮２４の先端縁から露出しており、編組２３の先端は、カットされたまま絶縁体２２の先端より手前の位置にとどまっている。
【０００５】
この同軸ケーブル２０の端末処理は、次のように行っている。図５はその手順を示す。
まず、図５（Ａ）に示すように、全体が外皮２４に覆われた同軸ケーブル２０を準備し、その端末部に皮むき処理を施す。即ち、外皮２４、編組２３、絶縁体２２を所定寸法ずつ除去することにより、ケーブルの先端側から順に、芯線２１、絶縁体２２、編組２３を露出させる。そして、編組２３の露出部にシールド端子６３の編組加締部６６を加締め、外皮２４にシールド端子６３の外皮加締部６７を加締め、これにより、端末処理構造を完成させている。
【０００６】
また、別の同軸ケーブルの端末処理構造の例として、特許文献２に記載のものが知られている。図６を用いてその内容を説明する。
この端末処理構造では、次のように同軸ケーブル１００を同軸コネクタ２００に接続している。
【０００７】
即ち、この端末処理構造では、同軸ケーブル１００の端末部における外皮１０１の中間部分を周方向に皮むきし、先端側の外皮１０１Ａを基端側の外皮１０１Ｂに引き寄せ、この引き寄せに伴って編組１０２を、先端側および基端側の外皮１０１Ａ、１０１Ｂの端部間から該外皮１０１Ａ、１０１Ｂの外径よりも外側へ環状に突出させて環状突出編組部１０２Ａを形成し、この後、環状突出編組部１０２Ａを先端側の外皮１０１Ａに積層するように折り重ねることにより折曲編組部１０２Ｂを形成し、この折曲編組部１０２Ｂに、同軸コネクタ２００のシールド端子２０１の編組加締部２０２を加締め接続すると共に、折曲編組部１０２Ｂの基端部に形成される端子引掛かり部１０２Ｃの近傍となる他方の外皮１０１Ｂに、シールド端子２０１の外皮加締部２０３を加締め固定している。なお、図中、符号１０３は芯線、１０４は絶縁体、２０４は圧着部、２１０は誘電体を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−４９８５９号公報
【特許文献２】特開２００９−５４４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、図４および図５に示した特許文献１に記載の技術のように、編組２３の先端（切断端）を外皮２４の先端から露出したままにしている場合、シールド端子６３の編組加締部６６を編組２３の露出部に加締めた状態でケーブルに引っ張り力が加わった際に、編組２３が先端（図中Ｈで示す部分）からほつれる可能性があり、編組２３がほつれることにより、同軸ケーブル２０とシールド端子６３の固着力が弱くなるという問題があった。
【００１０】
また、図６に示した特許文献２に記載の技術のように、編組１０２の切断端（先端）を先端側の外皮１０１Ａで覆った状態にした場合、編組１０２の切断端のほつれは防げるようになるが、環状突出編組部１０２Ａを先端側の外皮１０１Ａの上に被せて、その部分にシールド端子６３の編組加締部２０２を加締めるので、加締部分の断面サイズが大きくなってしまい、占有スペースが大きくなるという問題がある。また、環状突出編組部１０２Ａや折曲編組部１０２Ｂを形成する関係で、ケーブル端末部の構成が複雑になる上、端末処理作業の手間も多くかかるという問題もある。さらに、外皮１０１に編組１０２を被せた部分（折曲編組部１０２Ｂ）にシールド端子６３の加締めを行うので、部材が何層にも重なった部分への加締めゆえに、加締部において編組２３がずれやすくなり固着強度が落ちるという問題もある。
【００１１】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、編組のほつれを防ぐことができると共に、簡素な構成で、端子を接続した際に安定した固着力を発揮できる同軸ケーブルの端末処理構造および端末処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために、本発明に係る同軸ケーブルの端末処理構造は、下記（１）〜（２）を特徴としている。
（１） 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備え、
ケーブル端末部において前記外皮が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割され、前記先端側の外皮が前記基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部が設けられると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端が覆われていること。
（２） 上記（１）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造において、
前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に設けられた前記編組の露出部に、前記シールド端子の編組加締部が加締められると共に、前記先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、前記シールド端子の前記編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められていること。
また、前述した目的を達成するために、本発明に係る同軸ケーブルの端末処理方法は、下記（３）を特徴としている。
（３） 芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備えた同軸ケーブルの端末部に、先端側から順に、外皮と編組と絶縁体とを除去して芯線を露出させた芯線露出部と、外皮と編組とを除去して絶縁体を露出させた絶縁体露出部と、外皮を除去して編組を露出させた編組露出部とを形成する工程と、
該工程後、前記編組露出部に隣接する前記外皮の先端縁より基端側に所定寸法だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みを入れることで、前記外皮を、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割する工程と、
該工程後、前記先端側の外皮を、ケーブル先端側にスライドさせて、前記基端側の外皮から離間した位置に保持することによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部を確保すると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端を覆う工程と、
を有すること。
【００１３】
上記（１）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造によれば、編組の先端（切断端）を外皮の一部（先端側の外皮）で覆うので、編組の先端のほつれを防ぐことができ、編組がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、外皮の上に編組を被せず、先端側の外皮と基端側の外皮との間に確保された編組の露出部にシールド端子の編組加締部を加締めるので、シールド端子の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。また、先端側の外皮と基端側の外皮との間に編組を露出させるだけであるから、構成が簡単であり、端末処理作業の手間もかからない。さらに、外皮に被せない状態の編組（絶縁体の外周に密着した状態の編組）に直接シールド端子の編組加締部を加締めることができるので、加締部において編組がずれにくく、シールド端子との固着強度を高く維持することができる。
上記（２）の構成の同軸ケーブルの端末処理構造によれば、先端側の外皮と基端側の外皮との間に設けられた編組の露出部に、シールド端子の編組加締部が加締められると共に、先端側の外皮と基端側の外皮とに、それぞれシールド端子の編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められているので、編組のほつれを確実に防ぐことができると共に、同軸ケーブルとシールド端子の固着強度を高めることができる。
上記（３）の構成の同軸ケーブルの端末処理方法によれば、外皮の一部（先端側の外皮）を先端側にスライドさせることで、上記（１）の構成の端末処理構造を得るので、編組に弛みが生じないようにしながら、編組の先端を外皮の一部でほつれないように保護することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、編組の先端のほつれを防ぐことができ、編組がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、シールド端子の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。また、構成を簡単にすることができると共に、端末処理作業の手間を減らせる。さらに、シールド端子の加締部において編組がずれるのを防ぐことができ、シールド端子との固着強度を高く維持することができる。
【００１５】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め前の状態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め後の状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態の同軸ケーブルの端末処理方法の工程説明図であって、図３（Ａ）〜図３（Ｄ）はそれぞれ、その一工程を示す図である。
【図４】従来の同軸ケーブルの端末処理構造の一例を示す断面図である。
【図５】従来の同軸ケーブルの端末処理方法の一例を示す工程説明図であって、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）はそれぞれ、その一工程を示す図である。
【図６】従来の同軸ケーブルの端末処理構造の他の例を示す図であり、図６（Ａ）は環状突出編組部の斜視図、図６（Ｂ）は折曲編組部の斜視図、図６（Ｃ）はシールド端子の加締め前の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造を示す図で、シールド端子の加締め前の状態を示す斜視図、図２は同シールド端子の加締め後の状態を示す斜視図、図３は同軸ケーブルの端末処理方法の工程説明図である。
【００１８】
この同軸ケーブルの端末処理構造１０は、同軸ケーブル２０と、シールド端子３０と、中心導体４０と、シールド端子３０と中心導体４０との間に介在される誘電体３３と、を備えている。
同軸ケーブル２０は、芯線２１と、芯線２１の外周を覆う絶縁体２２と、絶縁体２２の外周を覆う編組２３と、編組２３の外周を覆う外皮２４と、を備え、中心から外側に向かって、芯線２１、絶縁体２２、編組２３、外皮２４の順で配置されている。また、同軸ケーブル２０の先端部分には、その先端部分において露出する芯線２１に、ピン状の中心導体（インナー端子）４０が取り付けられている。
【００１９】
一方、シールド端子３０は、端子本体３１と、加締部３２と、誘電体３３と、を備えている。端子本体３１は、導電材で略円筒状に形成されている。加締部３２は、端子本体３１の一端側(後部)に連設され、加締部３２と端子本体３１は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することによって一体に形成されている。加締部３２には、同軸ケーブル２０の端末部に形成された編組の露出部２３Ａに加締められる編組加締部３６と、その前後に位置し、同軸ケーブル２０の端末部に形成された先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂにそれぞれ加締められる２つの外皮加締部３５、３７とが設けられている。各加締部３５〜３７は、同軸ケーブル２０の周方向に巻き付くような短冊形状に形成されている。
【００２０】
また、同軸ケーブル２０の端末部における外皮２４は、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割されている。しかも、先端側の外皮２４Ａが基端側の外皮２４Ｂから離間した位置に保持されることによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に、シールド端子３０の編組加締部３６（後述）が加締められる編組の露出部２３Ａが設けられると共に、先端側の外皮２４Ａにより編組２３の先端が覆われている。
【００２１】
このような端末処理は次の手順で行われている。
まず、図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示すように、同軸ケーブル２０の端末部に、先端側から順に、外皮２４と編組２３と絶縁体２２とを除去して芯線２１を露出させた芯線露出部と、外皮２４と編組２３とを除去して絶縁体２２を露出させた絶縁体露出部と、外皮２４を除去して編組２３を露出させた編組露出部とを形成する。例えば、外皮２４や編組２３や絶縁体２２を適当寸法だけ剥離することにより、芯線２１は寸法Ｓ１だけ露出させ、絶縁体２２は寸法Ｓ２だけ露出させ、編組２３は寸法Ｓ３だけ露出させる。
【００２２】
次に、編組２３の露出部に隣接する外皮２４の先端縁より基端側に所定寸法Ｓ４だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みＸを入れることで、外皮２４を、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの二つの外皮に分割する。
【００２３】
次に、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すように、先端側の外皮２４Ａを、ケーブル先端側に矢印Ｙのようにスライドさせて、基端側の外皮２４Ｂから離間した位置に保持することによって、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められる寸法Ｓ５の幅の編組の露出部２３Ａを確保すると共に、先端側の外皮２４Ａにより編組２３の先端を覆う。
【００２４】
そして、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に設けられた編組の露出部２３Ａに、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められると共に、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとにそれぞれ、シールド端子３０の編組加締部３６の両側に設けられた外皮加締部３５、３７が加締められることで、実施形態の同軸ケーブルの端末処理構造１０が構成されている。
【００２５】
この端末処理構造１０によれば、編組２３の先端（切断端）を外皮２４の一部（先端側の外皮２４Ａ）で覆うので、編組２３の先端のほつれを防ぐことができ、編組２３がほつれて固着強度が落ちるのを防止することができる。また、外皮２４の上に編組２３を被せず、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に確保された編組の露出部２３Ａにシールド端子３０の編組加締部３６を加締めるので、シールド端子３０の加締部分の断面サイズを小さくすることができ、占有スペースを小さくすることができる。
【００２６】
また、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に編組２３を露出させるだけであるから、構成が簡単であり、端末処理作業の手間もかからない。さらに、外皮２４に被せない状態の編組（絶縁体の外周に密着した状態の編組）２３に直接シールド端子３０の編組加締部３６を加締めることができるので、加締部において編組２３がずれにくく、シールド端子３０との固着強度を高く維持することができる。
【００２７】
また、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に設けられた編組の露出部２３Ａに、シールド端子３０の編組加締部３６が加締められると共に、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとに、それぞれシールド端子３０の編組加締部３６の前後に設けられた外皮加締部３５、３７が加締められているので、同軸ケーブル２０とシールド端子３０の固着強度を一層高めることができる。
【００２８】
また、外皮２４の一部（先端側の外皮２４Ａ）を先端側にスライドさせることで、先端側の外皮２４Ａと基端側の外皮２４Ｂとの間に編組の露出部２３Ａを確保するので、編組２３に弛みが生じないようにしながら、編組２３の先端を外皮２４の一部でほつれないように保護することができる。
【００２９】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００３０】
２０ 同軸ケーブル
２１ 芯線
２２ 絶縁体
２３ 編組
２３Ａ 編組の露出部
２４ 外皮
２４Ａ 先端側の外皮
２４Ｂ 基端側の外皮
３０ シールド端子
３５，３７ 外皮加締部
３６ 編組加締部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備え、
ケーブル端末部において前記外皮が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割され、前記先端側の外皮が前記基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部が設けられると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端が覆われていることを特徴とする同軸ケーブルの端末処理構造。
【請求項２】
前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に設けられた前記編組の露出部に、前記シールド端子の編組加締部が加締められると共に、前記先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、前記シールド端子の前記編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められていることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブルの端末処理構造。
【請求項３】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備えた同軸ケーブルの端末部に、先端側から順に、外皮と編組と絶縁体とを除去して芯線を露出させた芯線露出部と、外皮と編組とを除去して絶縁体を露出させた絶縁体露出部と、外皮を除去して編組を露出させた編組露出部とを形成する工程と、
該工程後、前記編組露出部に隣接する前記外皮の先端縁より基端側に所定寸法だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みを入れることで、前記外皮を、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割する工程と、
該工程後、前記先端側の外皮を、ケーブル先端側にスライドさせて、前記基端側の外皮から離間した位置に保持することによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部を確保すると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端を覆う工程と、
を有することを特徴とする同軸ケーブルの端末処理方法。
【請求項１】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備え、
ケーブル端末部において前記外皮が、周方向に沿って切り込まれることによって、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割され、前記先端側の外皮が前記基端側の外皮から離間した位置に保持されることによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部が設けられると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端が覆われていることを特徴とする同軸ケーブルの端末処理構造。
【請求項２】
前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に設けられた前記編組の露出部に、前記シールド端子の編組加締部が加締められると共に、前記先端側の外皮と基端側の外皮とにそれぞれ、前記シールド端子の前記編組加締部の両側に設けられた外皮加締部が加締められていることを特徴とする請求項１に記載の同軸ケーブルの端末処理構造。
【請求項３】
芯線と、前記芯線の外周を覆う絶縁体と、前記絶縁体の外周を覆う編組と、前記編組の外周を覆う外皮と、を備えた同軸ケーブルの端末部に、先端側から順に、外皮と編組と絶縁体とを除去して芯線を露出させた芯線露出部と、外皮と編組とを除去して絶縁体を露出させた絶縁体露出部と、外皮を除去して編組を露出させた編組露出部とを形成する工程と、
該工程後、前記編組露出部に隣接する前記外皮の先端縁より基端側に所定寸法だけ間隔をおいた位置に、周方向に沿った切り込みを入れることで、前記外皮を、先端側の外皮と基端側の外皮との二つの外皮に分割する工程と、
該工程後、前記先端側の外皮を、ケーブル先端側にスライドさせて、前記基端側の外皮から離間した位置に保持することによって、前記先端側の外皮と前記基端側の外皮との間に、シールド端子の編組加締部が加締められる前記編組の露出部を確保すると共に、前記先端側の外皮により前記編組の先端を覆う工程と、
を有することを特徴とする同軸ケーブルの端末処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１８２０７４（Ｐ２０１２−１８２０７４Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４５４０５（Ｐ２０１１−４５４０５）
【出願日】平成２３年３月２日（２０１１．３．２）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２日（２０１１．３．２）
【出願人】（０００００６８９５）矢崎総業株式会社 (7,019)
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