基板供給装置及び基板供給方法
【課題】占有面積を減少させることができ、他の種類への基板供給の変更が簡単にできて低コストな基板供給装置及び基板供給方法を提供する。
【解決手段】基板４０を規制された状態で積み上げる第１のマガジン５０ａ、基板４０を規制のない状態で積み上げる第２のマガジン５０ｂから基板４０を半導体組立装置５９の搬送路５５に供給する基板供給装置である。マガジン５０を上下方向に搬送する供給位置移動機構１と、供給位置移動機構１のマガジン５０から基板４０を搬送路５５に移送する移送機構２とを備える。第１のマガジン５０ａから供給する際は、第１のマガジン５０ａを供給位置移動機構１にて保持し、第１のマガジン５０ａから押出供給する。第２のマガジン５０ｂから供給する際は、第２のマガジン５０ｂを供給位置移動機構１にて保持し、移送機構２にて第２のマガジン５０ｂから基板４０を搬送路５５に供給する。
【解決手段】基板４０を規制された状態で積み上げる第１のマガジン５０ａ、基板４０を規制のない状態で積み上げる第２のマガジン５０ｂから基板４０を半導体組立装置５９の搬送路５５に供給する基板供給装置である。マガジン５０を上下方向に搬送する供給位置移動機構１と、供給位置移動機構１のマガジン５０から基板４０を搬送路５５に移送する移送機構２とを備える。第１のマガジン５０ａから供給する際は、第１のマガジン５０ａを供給位置移動機構１にて保持し、第１のマガジン５０ａから押出供給する。第２のマガジン５０ｂから供給する際は、第２のマガジン５０ｂを供給位置移動機構１にて保持し、移送機構２にて第２のマガジン５０ｂから基板４０を搬送路５５に供給する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板供給装置及び基板供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、半導体チップ（ダイ）を、銀ペースト、樹脂などの接合材を介して、リードフレームやプリント基板などの基板にボンディング（接合）して製造している。このような半導体チップ（以下、チップという）を基板にボンディングする装置においては、図４に示すように、ローダ１００ａ、１００ｂと、搬送装置１２０と、アンローダ１３０とを配置し、ローダ１００ａ、１００ｂからマガジンと呼ばれる箱状の治具内に収納された基板を１枚ずつ搬送装置１２０に供給し、搬送装置１２０のレール１２１上で、基板等の基板１１０を所定の方向に搬送し、搬送途中の接合材塗布位置ＰＳで基板１１０のボンディング領域（アイランド）１１１に接合材１１２を塗布し、ボンディング位置ＰＢで前記接合材１１２を介してボンディング領域１１１にチップ１１３をボンディングし、アンローダ１３０で排出するようにしている。
【０００３】
マガジンには、図５に示すように、第１のマガジン１４０と第２のマガジン１５０との２つの種類がある。第１のマガジン１４０は、側壁に上下方向に沿って所定間隔にスリットが設けられたものであり、リードフレーム１１０をスリットに嵌合させた状態で、所定間隔に積み上げて保持するもの（スリットマガジン）である。第２のマガジン１５０は、リードフレーム１１０を規制のない状態で積み上げて保持するもの（バラ積みマガジン）である。さらに、第２のマガジン１５０には、例えば厚み方向に折れ曲がったリードフレームを収納するために、側壁が鉛直方向に対して傾斜したガイド壁を有するものがある。そして、ローダ１００には、第１のマガジン１４０からリードフレーム１１０を本体装置１２０の搬送路１２２に供給する第１のローダ１００ａと、第２のマガジン１５０からリードフレーム１１０を本体装置１２０の搬送路に１２２供給する第２のローダ１００ｂとがある（特許文献１）。
【０００４】
第１のローダ１００ａは、スリットマガジン専用のローダである。第１のローダ１００ａは、図５（ａ）に示すように、エレベータ機構１０１に第１のマガジン１４０を載置して、エレベータ機構１０１を１ピッチずつ間欠的に下降（または上昇）させ、押出機構１０３の押圧部１０４で基板１１０を順次切り出して、搬送路１２２に供給するものである。
【０００５】
第２のローダ１００ｂは、バラ積みマガジン専用のローダである。第２のローダ１００ｂは、図５（ｂ）に示すように、第２のマガジン１５０から搬送路１２２まで往復する吸着部１２３を備えている。すなわち、吸着部１２３が、ステージ１２４に載置された第２のマガジン１５０の上方から降下して、最上部の一枚の基板１１０が吸着部１２３に保持される。そして、吸着部１２３は、基板１１０を搬送路１２２に搬送する。また、第２のローダ１００ｂには、前記第２のマガジン１５０に収容された基板１１０を供給する毎に、基板１１０の厚み分だけ積み上げられた基板全体を上昇させるエレベータ機構１２５をステージ１２４の下方に備えている。これにより、第２のマガジン１５０が、側壁が鉛直方向に対して傾斜したガイド壁を有するものである場合に、最上位に位置する基板１１０を常に同一の上下位置に位置させるようにしている。
【０００６】
このように、第１のローダ１００ａと第２のローダ１００ｂとは別の機構である。このため、図４に示すように、第１のマガジン１４０から基板１１０を供給する場合は、第１のローダ１００ａが、搬送路１２２のＸ方向側（搬送方向に沿った方向）に配置される。一方、第２のマガジン１５０から基板１１０を供給する場合は、第１のローダ１００ａをこの位置から退避させてスペースを確保し、その後、第２のローダ１００ｂが、搬送路１２２のＹ方向側（搬送方向と直交する方向）に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１５３５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記した方法では、第１のローダと第２のローダとが独立した配置となるため、搭載スペースの制約を受けやすい。また、第１のローダと第２のローダとで２つのエレベータ機構が存在する等により装置構成が多く、コスト高となる。
【０００９】
しかも、第２のマガジンからリードフレームを供給する場合は、第１のマガジンを搭載する位置と第２のマガジンを搭載する位置とが異なって、作業者の作業エリアが広範囲なものとなる。また、第２のマガジンを搭載する場合は、第１のローダを退避させて作業スペースを確保する場合がある。これにより、第１のマガジンからリードフレームを供給する場合と、第２のマガジンからリードフレームを供給する場合の変更作業に手間がかかり、作業性が悪い。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みて、占有面積を減少させることができ、他の種類への基板供給の変更が簡単にできて低コストな基板供給装置及び基板供給方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板供給装置は、短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給装置であって、マガジンを保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構と、この供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送する移送機構とを備え、第１のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第２のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第１のマガジンを供給位置移動機構にて保持し、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように供給位置移動機構を昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、第２のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第１のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第２のマガジンを前記供給位置移動機構にて保持し、移送機構にて第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給するものである。
【００１２】
本発明の基板供給装置によれば、移送機構は、供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送するものである。すなわち、第１のマガジンから基板を供給する場合は、供給位置移動機構に第１のマガジンを保持させる。また、第２のマガジンから基板を供給する場合も、第１のマガジンと同様に、供給位置移動機構に第２のマガジンを保持させる。このように、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができる。さらに、第１のマガジンをセットする場合でも、第２のマガジンをセットする場合でも、作業者は常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができる。
【００１３】
前記移送機構は、前記搬送路の搬送方向に沿って前記供給位置移動機構の上方から前記搬送路まで搬送することができる。これにより、供給位置移動機構と移送機構とを、搬送路の上流側に設けることができるため、最短距離で基板を供給することができる。また、供給位置移動機構の上方に移送機構を配置することができるため、第１のマガジンからの供給と第２のマガジンからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構と移送機構との配置を変更することなく２種類のマガジンに対応することができる。
【００１４】
前記供給位置移動機構は、前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節する調節手段を備えたものとできる。これにより、移送機構が基板を保持する際は、常に同じ位置で保持することができる。また、１つの供給位置移動機構にて、マガジンの上下動と、基板の押上げとに兼用することができるため、従来存在していた基板押上用のエレベーション機構を省略することができる。
【００１５】
前記第２のマガジンは、基板を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持するガイド壁を有するものとできる。これにより、鉛直方向に沿って積み上げられて、その積み上げ体が、傾斜した状態になるような基板に対応できる。
【００１６】
本発明の基板供給方法は、短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給方法であって、第２のマガジンを前記搬送路への供給位置に位置させることなく第１のマガジンを供給位置に位置させて、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、第１のマガジンを前記供給位置に位置させることなく第２のマガジンを供給位置に位置させて、この位置における第２のマガジンから基板を取り出して、第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給するものである。
【００１７】
本発明の基板供給方法によれば、第１のマガジンから基板を供給する場合は、供給位置に第１のマガジンを保持させる。また、第２のマガジンから基板を供給する場合も、第１のマガジンと同様に、供給位置に第２のマガジンを保持させる。このように、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができる。また、作業者は、常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができる。
【００１８】
前記供給位置を前記搬送路の延長線上に設けて、搬送路の搬送方向に沿ってマガジンから搬送路まで基板を搬送するものとできる。
【００１９】
前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ上昇させて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の基板供給装置及び基板供給方法では、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができるため、装置の配置スペースを省略することができる。また、作業者は、常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができるため、作業性の向上を図ることができる。
【００２１】
供給位置移動機構と移送機構とを、搬送路の上流側に設けることができるため、最短距離で基板を供給することができ、効果的に装置を小型化できる。また、第１のマガジンからの供給と第２のマガジンからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構と移送機構との装置の配置を変更する必要がなくなるため、一層作業性の向上を図ることができる。
【００２２】
最上位に位置する基板が同一の位置に位置するように調節すると、移送機構にてマガジンの基板を保持する際は、常に同じ位置にて保持することができるため、移送機構の制御が単純なものなり、装置の小型化を図ることができる。また、１つの供給位置移動機構にて、マガジンの上下動と、基板の押上げとに兼用することができるため、基板押上用のエレベーション機構を省略して装置構成の簡略化を図ることができ、コストの低減を図ることができる。
【００２３】
鉛直方向に沿って積み上げられて、その積み上げ体が、傾斜した状態になるような基板に対応できるため、種々の基板に適用することができ、汎用性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の基板供給装置の斜視図である。
【図２】前記図１の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第１のマガジンからの供給を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給を示す。
【図３】本発明の第２実施形態の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第２のマガジンからの供給前を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給途中を示す。
【図４】従来の基板供給装置を示す簡略平面図である。
【図５】従来の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第１のマガジンからの供給を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２６】
この基板供給装置は、短冊状の基板４０を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン５０ａ、又は短冊状の基板４０を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジン５０ｂから基板４０を半導体組立装置５９の搬送路５５に供給するものである。半導体組立装置５９は、基板４０の一例であるリードフレームを搬送する搬送装置と、基板に接合材を塗布する接合材塗布装置と、ボンディング位置で接合材が塗布された基板のボンディング領域に半導体チップ（ダイ）をボンディングするボンディングヘッドとを備えており、半導体組立装置５９の下流側には、半導体チップをボンディングした基板を受け取るアンローダを備えている。
【００２７】
本発明の基板供給装置は、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）（図２参照）を保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構１と、基板４０を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジン（バラ積みマガジン）５０ｂから基板４０（図２参照）を供給する移送機構２と、スリット等により規制された状態で基板４０を所定間隔に積み上げて保持する第１のマガジン（スリットマガジン）５０ａから基板４０を供給する為のマガジン供給部３と、基板４０を供給した後の空のマガジン５０を供給位置移動機構１から排出するマガジン排出部４とを備えている。
【００２８】
供給位置移動機構１は、半導体組立装置５９の上流側に配置され、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を保持して上下方向に搬送するものである。この供給位置移動機構１は、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を載置する載置台５と、載置台５を昇降させる昇降機構６とを備えている。
【００２９】
載置台５は、図１に示すように、種々のサイズのマガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を載置できる大きさを有する矩形平板体である。載置台５の上面は、マガジン供給部３と同一高さ位置に上昇した状態では、マガジン供給部３の上面と面一となり、マガジン供給部３から載置台５にマガジン５０を円滑に供給できるようになっている。また、載置台５の上面は、マガジン排出部４と同一高さ位置に下降した状態では、マガジン排出部４の上面と面一となり、載置台５からマガジン排出部４にマガジン５０を円滑に排出できるようになっている。また、載置台５には、載置台５から立設する取付部材９と、取付部材９に設けられたボールねじシャフト１０と、このボールねじシャフト１０の両側に配置された２本のガイドロッド１１と、ボールねじシャフト１０の駆動源であるモータ２５とを備え、このボールねじシャフト１０とガイドロッド１１の先端部に押し板１３が設けられている。この押し板１３を移動させることにより、マガジン５０の載置台５上での位置を調節する。
【００３０】
載置台５には、種類の異なる第１のマガジン５０ａ及び第２のマガジン５０ｂを載置することができ、この載置台５が、基板４０が供給される始点である供給位置５６となる。つまり、図１及び図２に示すように、供給位置５６は搬送路５５の延長線上に設けられることになる。第１のマガジン５０ａは、図２（ａ）に示すように、一対の側壁５１と上壁５２とを備え、側壁５１には相対向するスリット（図示省略）が上下方向に沿って所定ピッチで設けられている。そして、スリットに基板４０を挿入することにより、マガジン内で複数の基板４０を所定間隔に収納する。第２のマガジン５０ｂは、図２（ｂ）に示すように、一対の側壁５３ａと、前壁５３ｂと、後壁５３ｃと、下壁５４とを備え、下壁５４に基板４０を規制のない状態で積み上げる。
【００３１】
昇降機構６は、図１に示すように、１本のボールねじシャフト７と、その両側のガイドロッド８と、ボールねじシャフト７を回転駆動するパルスモータ等のモータ９とを備えている。また、載置台５には、シャフト７に螺合するナット部材（図示省略）が設けられている。この昇降機構６によって、モータ９の駆動にてシャフト７がその軸心周りに回転すると、載置台５が昇降し、この載置台５を所望の高さ位置に調節することができる。
【００３２】
マガジン供給部３は、基板４０が収容されたマガジン５０を載置するものである。このマガジン供給部３は、長手方向に沿って複数のスリット孔を有する矩形状の板材で、複数のマガジン５０を載置出来る大きさを有する。その長手方向端部が半導体組立装置５９の基台６０に取り付けられている。
【００３３】
マガジン排出部４は、空のマガジン５０を載置するものである。このマガジン排出部４も、前記マガジン供給部３とほぼ同様の矩形状の板材であり、複数の空のマガジン５０を載置できる大きさを有する。マガジン供給部３の下方位置に、その長手方向端部が半導体組立装置５９の基台６０に取り付けられている。
【００３４】
移送機構２は、供給位置移動機構１に保持されたマガジン５０（第２のマガジン５０ｂ）から基板４０を取り出して半導体組立装置５９の搬送路５５に移送するものである。移送機構２は、載置台５の上方から搬送路５５の上方に亘って、搬送路５５に沿った方向（Ｘ方向）に配置されており、水平移動手段１５と昇降手段１６と基板吸着手段１７とを備えている。
【００３５】
水平移動手段１５は、基板吸着手段１７を、搬送路５５に沿った方向（Ｘ方向）に水平移動させるものである。水平移動手段１５は、例えば図示省略の駆動モータと、水平方向にスライド移動するスライド体と、スライド体をＸ方向にガイドするガイドレール１８とを備えている。そして、駆動モータを駆動させることにより、スライド体がガイドレール１８に沿って移動する。
【００３６】
昇降手段１６は、スライド体に取り付けられた垂直方向ガイドレール２０と、この垂直方向ガイドレール２０に沿って垂直方向に移動する垂直移動部材１８と、この垂直移動部材１８を駆動する駆動手段の一例としてのエアシリンダ１９とを備えており、エアシリンダ１９のピストンが伸張すると、垂直移動部材１８が下降し、エアシリンダ１９のピストンが退入すると、垂直移動部材１８が上昇する。通常は、エアシリンダ１９のピストンが退入した状態となっている。
【００３７】
基板吸着手段１７は、垂直移動部材１８に取り付けられている。基板吸着手段１７は、垂直移動部材１８から搬送路５５と直交する方向（Ｙ方向）に突出する連結部２１と、連結部２１から鉛直方向に垂下する一対の支持フレーム２２と、夫々の支持フレーム２２の下端部に設けられる取付部材２３と、この取付部材２３に設けられる複数の（本実施形態では６本）吸着部２４とを備える。６本の吸着部２４の近傍には、それぞれ基板吸着手段１７の過剰な上昇によって、吸着部２４が破壊されるのを防止するストッパピンが配置されている。
【００３８】
次に、本発明の基板供給装置を用いて、半導体組立装置５９の搬送路５５に、短冊状の基板を供給する方法について説明する。本実施形態では、基板としてリードフレーム４０を供給する。まず、第１のマガジン５０ａからリードフレーム４０を供給する際、図２（ａ）に示すように、本発明の半導体組立装置５９の上流側に、従来と同様の押出機構５７を設置し、載置台５の上面の高さ位置を、マガジン供給部３の上面とほぼ同一の位置とする。その後作業者は、リードフレーム４０を収容した第１のマガジン５０ａを、マガジン供給部３に供給すると、コンベア等により第１のマガジン５０ａは供給位置移動機構１の載置台５上（供給位置５６）に搬送される。このようにして、第２のマガジン５０ｂを供給位置５６に位置させることなく第１のマガジン５０ａを供給位置５６に位置させる。
【００３９】
次に、第１のマガジン内のリードフレーム４０を、半導体組立装置５９の搬送路５５に搬送可能な位置となるように、昇降機構６にて載置台５の上下位置を調節して第１のマガジン内のリードフレーム４０の高さ位置を合わせる。そして、押出機構５７の押圧部５８でリードフレーム４０を順次切り出して、搬送路５５に供給する。このようにして、昇降機構６にて載置台５の上下位置を調節しつつ、第１のマガジン５０ａから全てのリードフレーム４０を搬送路５５に供給する。その後、空になった第１のマガジン５０ａを、マガジン排出部４に排出する。
【００４０】
次に、第２のマガジン５０ｂからリードフレーム４０を供給する際、載置台５の高さ位置を所定の位置とする。この所定の位置としては、移送機構２の昇降手段１６により基板吸着手段１７が下死点に位置したときに第２のマガジン５０ｂの最下位のリードフレーム４０を吸着可能であれば、任意の位置することができる。その後、図２（ｂ）に示すように、作業者は、リードフレーム４０を収容した第２のマガジン５０ｂを、供給位置移動機構１の載置台５上（供給位置５６）に載置する。このようにして、第１のマガジン５０ａを供給位置５６に位置させることなく第２のマガジン５０ｂを供給位置５６に位置させる。
【００４１】
その後、移送機構２の基板吸着手段１７にて、第２のマガジン５０ｂの最上部のリードフレーム４０を保持する。その後、水平移動手段１５及び昇降手段１６にて搬送路５５へリードフレーム４０を供給する。この場合、図２（ｂ）に示すように、搬送路５５の搬送方向（Ｘ方向）に沿って、供給位置５６から搬送路５５までリードフレーム４０が搬送される。
【００４２】
本発明では、第１のマガジン５０ａからリードフレーム４０を供給する場合は、供給位置移動機構１に第１のマガジン５０ａを保持させる。また、第２のマガジン５０ｂからリードフレーム４０を供給する場合も、第１のマガジン５０ａと同様に、供給位置移動機構１に第２のマガジン５０ｂを保持させる。このように、第１のマガジン５０ａと第２のマガジン５０ｂとの保持位置を同じ位置とすることができるため、装置の配置スペースを省略することができる。また、第１のマガジン５０ａをセットする場合でも、第２のマガジン５０ｂをセットする場合でも、作業者は常に同じ場所にマガジン５０をセットすることになり、作業エリアを統一することができるため、作業性の向上を図ることができる。
【００４３】
移送機構２は、搬送路５５の搬送方向に沿って供給位置移動機構１の上方から搬送路５５まで搬送するものである。すなわち、供給位置移動機構１と移送機構２とを、搬送路５５の上流側に設けているため、最短距離でリードフレーム４０を供給することができ、効果的に装置を小型化できる。また、供給位置移動機構１の上方に移送機構２を配置することができるため、第１のマガジン５０ａからの供給と第２のマガジン５０ｂからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構１と移送機構２との配置を変更することなく２種類のマガジン５０に対応することができて、一層作業性の向上を図ることができる。
【００４４】
図３に、第２実施形態の基板供給装置を示す。この場合、基板７０は、鉛直方向に段部を有するリードフレームであり、第２のマガジン７１ｂは、基板７０を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持する一対のガイド壁７３と、一対の側壁７４とを有する。これにより、基板７０の積み上げ体が傾斜した状態となっている。
【００４５】
供給位置移動機構１は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、第２のマガジン７１ｂから基板７０を供給する際に、第２のマガジン内の最上部の基板７０の位置を常に同じ位置に調節する調節手段７５を備えている。この調節手段７５は、例えば端部にローラを備えることにより第２のマガジンのガイド壁７３に沿ってスライド移動する板状部材７６と、第２のマガジン７１ｂを載置する第２マガジン用置き台８０と、載置台５から突出する押上部材８１とを備える。第２マガジン用置き台８０に第２のマガジン７１ｂを載置して、第２のマガジン７１ｂを固定した状態で昇降機構６を作動させて押上部材８１を介して板状部材７６が押し上げられる。このとき、板状部材７６は第２のマガジン７１ｂのガイド壁７３にガイドされて、第２のマガジン内をガイド壁７３の方向に上昇する。このようにして、板状部材７６が上昇して、基板７０の積み上げ体を押し上げる。
【００４６】
第２実施形態の基板供給装置を用いて、半導体組立装置５９の搬送路５５に、短冊状の基板７０を供給する方法について説明する。第２実施形態でも、基板７０としてリードフレームを供給する。まず、第１のマガジンからリードフレーム７０を供給する際は、前記第１実施形態と同様の方法にて基板７０を搬送路５５に供給する。
【００４７】
次に、第２のマガジン７１ｂからリードフレーム７０を供給する際、図３（ａ）に示すように、載置台５とは別に、第２マガジン用置き台８０を独立して設けるとともに、載置台５上に押上部材８１をセットし、板状部材７６を第２のマガジン７１ｂの底壁とする。そして、第２マガジン用置き台８０に第２のマガジン７１ｂを載置して、第２のマガジン７１ｂを固定する。この状態で、移送機構２の基板吸着手段１７にて、第２のマガジン５０ｂの最上部のリードフレーム７０を保持し、搬送路５５までリードフレーム７０を搬送する。
【００４８】
第２のマガジン７１ｂに収容されたリードフレーム７０を供給する毎に、供給位置移動機構１の昇降機構６にて、押上部材８１をリードフレーム７０の厚み分だけ上昇させる。これにより、第２のマガジン内のリードフレーム７０の全体が、リードフレーム７０の厚み分だけ板状部材７６にて押上げられる。従って、図３（ｃ）に示すように、最上位に位置するリードフレーム７０（基板吸着手段１７の吸着対象となるリードフレーム７０）が同一の位置に位置する。これにより、移送機構２の基板吸着手段１７は、常に同じＸ方向位置で吸着することができ、リードフレーム７０の積み上げ体がＸ方向に傾斜していても、基板吸着手段１７は常に同じＸ方向位置にて吸着することができる。
【００４９】
このように、第２実施形態の基板供給装置でも、前記第１実施形態の基板供給装置と同様の作用効果を奏する。特に、調節手段７５を備え、移送機構２が第２のマガジン７１ｂのリードフレーム７０を保持する際は、常に同じ位置で保持することができるため、移送機構２の制御が単純なものなり、装置の小型化を図ることができる。また、１つの供給位置移動機構１で、第１のマガジンの上下動と、第２のマガジン７１ｂ内のリードフレーム７０の押上げとに兼用することができるため、従来のリードフレーム押上用のエレベーション機構を省略して装置構成の簡略化を図ることができ、コストの低減を図ることができる。さらに、リードフレーム７０の積み上げ体が傾斜した状態になるようなリードフレーム７０に対応できるため、種々の基板に適用することができ、汎用性に優れたものとなる。なお、図３に示す基板供給装置において、図１及び図２の基板供給装置と同様の構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基板４０、７０はリードフレームに限らず、板状の部材であれば他のものでもよく、大きさ、厚み等は種々のものとできる。第１のマガジン５０ａは、スリットを有することにより基板を所定間隔に積み上げるものであったが、スペーサ等を設けることにより基板を所定間隔に積み上げるものであってもよい。第２実施形態において、リードフレーム７０は段部を有するものであったが、段部を有さないリードフレーム７０にて積み上げ体を構成し、この積み上げ体が全体として傾斜したものであってもよい。さらには、積み上げ体が傾斜していない場合にも調節手段７５を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ 供給位置移動機構
２ 移送機構
４０、７０ 基板
５０、７１ マガジン
５５ 搬送路
７３ ガイド壁
７５ 調節手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板供給装置及び基板供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、一般に、半導体チップ（ダイ）を、銀ペースト、樹脂などの接合材を介して、リードフレームやプリント基板などの基板にボンディング（接合）して製造している。このような半導体チップ（以下、チップという）を基板にボンディングする装置においては、図４に示すように、ローダ１００ａ、１００ｂと、搬送装置１２０と、アンローダ１３０とを配置し、ローダ１００ａ、１００ｂからマガジンと呼ばれる箱状の治具内に収納された基板を１枚ずつ搬送装置１２０に供給し、搬送装置１２０のレール１２１上で、基板等の基板１１０を所定の方向に搬送し、搬送途中の接合材塗布位置ＰＳで基板１１０のボンディング領域（アイランド）１１１に接合材１１２を塗布し、ボンディング位置ＰＢで前記接合材１１２を介してボンディング領域１１１にチップ１１３をボンディングし、アンローダ１３０で排出するようにしている。
【０００３】
マガジンには、図５に示すように、第１のマガジン１４０と第２のマガジン１５０との２つの種類がある。第１のマガジン１４０は、側壁に上下方向に沿って所定間隔にスリットが設けられたものであり、リードフレーム１１０をスリットに嵌合させた状態で、所定間隔に積み上げて保持するもの（スリットマガジン）である。第２のマガジン１５０は、リードフレーム１１０を規制のない状態で積み上げて保持するもの（バラ積みマガジン）である。さらに、第２のマガジン１５０には、例えば厚み方向に折れ曲がったリードフレームを収納するために、側壁が鉛直方向に対して傾斜したガイド壁を有するものがある。そして、ローダ１００には、第１のマガジン１４０からリードフレーム１１０を本体装置１２０の搬送路１２２に供給する第１のローダ１００ａと、第２のマガジン１５０からリードフレーム１１０を本体装置１２０の搬送路に１２２供給する第２のローダ１００ｂとがある（特許文献１）。
【０００４】
第１のローダ１００ａは、スリットマガジン専用のローダである。第１のローダ１００ａは、図５（ａ）に示すように、エレベータ機構１０１に第１のマガジン１４０を載置して、エレベータ機構１０１を１ピッチずつ間欠的に下降（または上昇）させ、押出機構１０３の押圧部１０４で基板１１０を順次切り出して、搬送路１２２に供給するものである。
【０００５】
第２のローダ１００ｂは、バラ積みマガジン専用のローダである。第２のローダ１００ｂは、図５（ｂ）に示すように、第２のマガジン１５０から搬送路１２２まで往復する吸着部１２３を備えている。すなわち、吸着部１２３が、ステージ１２４に載置された第２のマガジン１５０の上方から降下して、最上部の一枚の基板１１０が吸着部１２３に保持される。そして、吸着部１２３は、基板１１０を搬送路１２２に搬送する。また、第２のローダ１００ｂには、前記第２のマガジン１５０に収容された基板１１０を供給する毎に、基板１１０の厚み分だけ積み上げられた基板全体を上昇させるエレベータ機構１２５をステージ１２４の下方に備えている。これにより、第２のマガジン１５０が、側壁が鉛直方向に対して傾斜したガイド壁を有するものである場合に、最上位に位置する基板１１０を常に同一の上下位置に位置させるようにしている。
【０００６】
このように、第１のローダ１００ａと第２のローダ１００ｂとは別の機構である。このため、図４に示すように、第１のマガジン１４０から基板１１０を供給する場合は、第１のローダ１００ａが、搬送路１２２のＸ方向側（搬送方向に沿った方向）に配置される。一方、第２のマガジン１５０から基板１１０を供給する場合は、第１のローダ１００ａをこの位置から退避させてスペースを確保し、その後、第２のローダ１００ｂが、搬送路１２２のＹ方向側（搬送方向と直交する方向）に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１５３５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記した方法では、第１のローダと第２のローダとが独立した配置となるため、搭載スペースの制約を受けやすい。また、第１のローダと第２のローダとで２つのエレベータ機構が存在する等により装置構成が多く、コスト高となる。
【０００９】
しかも、第２のマガジンからリードフレームを供給する場合は、第１のマガジンを搭載する位置と第２のマガジンを搭載する位置とが異なって、作業者の作業エリアが広範囲なものとなる。また、第２のマガジンを搭載する場合は、第１のローダを退避させて作業スペースを確保する場合がある。これにより、第１のマガジンからリードフレームを供給する場合と、第２のマガジンからリードフレームを供給する場合の変更作業に手間がかかり、作業性が悪い。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みて、占有面積を減少させることができ、他の種類への基板供給の変更が簡単にできて低コストな基板供給装置及び基板供給方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板供給装置は、短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給装置であって、マガジンを保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構と、この供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送する移送機構とを備え、第１のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第２のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第１のマガジンを供給位置移動機構にて保持し、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように供給位置移動機構を昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、第２のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第１のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第２のマガジンを前記供給位置移動機構にて保持し、移送機構にて第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給するものである。
【００１２】
本発明の基板供給装置によれば、移送機構は、供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送するものである。すなわち、第１のマガジンから基板を供給する場合は、供給位置移動機構に第１のマガジンを保持させる。また、第２のマガジンから基板を供給する場合も、第１のマガジンと同様に、供給位置移動機構に第２のマガジンを保持させる。このように、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができる。さらに、第１のマガジンをセットする場合でも、第２のマガジンをセットする場合でも、作業者は常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができる。
【００１３】
前記移送機構は、前記搬送路の搬送方向に沿って前記供給位置移動機構の上方から前記搬送路まで搬送することができる。これにより、供給位置移動機構と移送機構とを、搬送路の上流側に設けることができるため、最短距離で基板を供給することができる。また、供給位置移動機構の上方に移送機構を配置することができるため、第１のマガジンからの供給と第２のマガジンからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構と移送機構との配置を変更することなく２種類のマガジンに対応することができる。
【００１４】
前記供給位置移動機構は、前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節する調節手段を備えたものとできる。これにより、移送機構が基板を保持する際は、常に同じ位置で保持することができる。また、１つの供給位置移動機構にて、マガジンの上下動と、基板の押上げとに兼用することができるため、従来存在していた基板押上用のエレベーション機構を省略することができる。
【００１５】
前記第２のマガジンは、基板を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持するガイド壁を有するものとできる。これにより、鉛直方向に沿って積み上げられて、その積み上げ体が、傾斜した状態になるような基板に対応できる。
【００１６】
本発明の基板供給方法は、短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給方法であって、第２のマガジンを前記搬送路への供給位置に位置させることなく第１のマガジンを供給位置に位置させて、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、第１のマガジンを前記供給位置に位置させることなく第２のマガジンを供給位置に位置させて、この位置における第２のマガジンから基板を取り出して、第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給するものである。
【００１７】
本発明の基板供給方法によれば、第１のマガジンから基板を供給する場合は、供給位置に第１のマガジンを保持させる。また、第２のマガジンから基板を供給する場合も、第１のマガジンと同様に、供給位置に第２のマガジンを保持させる。このように、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができる。また、作業者は、常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができる。
【００１８】
前記供給位置を前記搬送路の延長線上に設けて、搬送路の搬送方向に沿ってマガジンから搬送路まで基板を搬送するものとできる。
【００１９】
前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ上昇させて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の基板供給装置及び基板供給方法では、第１のマガジンと第２のマガジンとの保持位置を同じ位置とすることができるため、装置の配置スペースを省略することができる。また、作業者は、常に同じ場所にマガジンをセットすることになり、作業エリアを統一することができるため、作業性の向上を図ることができる。
【００２１】
供給位置移動機構と移送機構とを、搬送路の上流側に設けることができるため、最短距離で基板を供給することができ、効果的に装置を小型化できる。また、第１のマガジンからの供給と第２のマガジンからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構と移送機構との装置の配置を変更する必要がなくなるため、一層作業性の向上を図ることができる。
【００２２】
最上位に位置する基板が同一の位置に位置するように調節すると、移送機構にてマガジンの基板を保持する際は、常に同じ位置にて保持することができるため、移送機構の制御が単純なものなり、装置の小型化を図ることができる。また、１つの供給位置移動機構にて、マガジンの上下動と、基板の押上げとに兼用することができるため、基板押上用のエレベーション機構を省略して装置構成の簡略化を図ることができ、コストの低減を図ることができる。
【００２３】
鉛直方向に沿って積み上げられて、その積み上げ体が、傾斜した状態になるような基板に対応できるため、種々の基板に適用することができ、汎用性に優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の基板供給装置の斜視図である。
【図２】前記図１の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第１のマガジンからの供給を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給を示す。
【図３】本発明の第２実施形態の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第２のマガジンからの供給前を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給途中を示す。
【図４】従来の基板供給装置を示す簡略平面図である。
【図５】従来の基板供給装置によりリードフレームを供給する方法を示す簡略正面図であり、（ａ）は第１のマガジンからの供給を示し、（ｂ）は第２のマガジンからの供給を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明の実施の形態を図１〜図３に基づいて説明する。
【００２６】
この基板供給装置は、短冊状の基板４０を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン５０ａ、又は短冊状の基板４０を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジン５０ｂから基板４０を半導体組立装置５９の搬送路５５に供給するものである。半導体組立装置５９は、基板４０の一例であるリードフレームを搬送する搬送装置と、基板に接合材を塗布する接合材塗布装置と、ボンディング位置で接合材が塗布された基板のボンディング領域に半導体チップ（ダイ）をボンディングするボンディングヘッドとを備えており、半導体組立装置５９の下流側には、半導体チップをボンディングした基板を受け取るアンローダを備えている。
【００２７】
本発明の基板供給装置は、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）（図２参照）を保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構１と、基板４０を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジン（バラ積みマガジン）５０ｂから基板４０（図２参照）を供給する移送機構２と、スリット等により規制された状態で基板４０を所定間隔に積み上げて保持する第１のマガジン（スリットマガジン）５０ａから基板４０を供給する為のマガジン供給部３と、基板４０を供給した後の空のマガジン５０を供給位置移動機構１から排出するマガジン排出部４とを備えている。
【００２８】
供給位置移動機構１は、半導体組立装置５９の上流側に配置され、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を保持して上下方向に搬送するものである。この供給位置移動機構１は、マガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を載置する載置台５と、載置台５を昇降させる昇降機構６とを備えている。
【００２９】
載置台５は、図１に示すように、種々のサイズのマガジン５０（５０ａ、５０ｂ）を載置できる大きさを有する矩形平板体である。載置台５の上面は、マガジン供給部３と同一高さ位置に上昇した状態では、マガジン供給部３の上面と面一となり、マガジン供給部３から載置台５にマガジン５０を円滑に供給できるようになっている。また、載置台５の上面は、マガジン排出部４と同一高さ位置に下降した状態では、マガジン排出部４の上面と面一となり、載置台５からマガジン排出部４にマガジン５０を円滑に排出できるようになっている。また、載置台５には、載置台５から立設する取付部材９と、取付部材９に設けられたボールねじシャフト１０と、このボールねじシャフト１０の両側に配置された２本のガイドロッド１１と、ボールねじシャフト１０の駆動源であるモータ２５とを備え、このボールねじシャフト１０とガイドロッド１１の先端部に押し板１３が設けられている。この押し板１３を移動させることにより、マガジン５０の載置台５上での位置を調節する。
【００３０】
載置台５には、種類の異なる第１のマガジン５０ａ及び第２のマガジン５０ｂを載置することができ、この載置台５が、基板４０が供給される始点である供給位置５６となる。つまり、図１及び図２に示すように、供給位置５６は搬送路５５の延長線上に設けられることになる。第１のマガジン５０ａは、図２（ａ）に示すように、一対の側壁５１と上壁５２とを備え、側壁５１には相対向するスリット（図示省略）が上下方向に沿って所定ピッチで設けられている。そして、スリットに基板４０を挿入することにより、マガジン内で複数の基板４０を所定間隔に収納する。第２のマガジン５０ｂは、図２（ｂ）に示すように、一対の側壁５３ａと、前壁５３ｂと、後壁５３ｃと、下壁５４とを備え、下壁５４に基板４０を規制のない状態で積み上げる。
【００３１】
昇降機構６は、図１に示すように、１本のボールねじシャフト７と、その両側のガイドロッド８と、ボールねじシャフト７を回転駆動するパルスモータ等のモータ９とを備えている。また、載置台５には、シャフト７に螺合するナット部材（図示省略）が設けられている。この昇降機構６によって、モータ９の駆動にてシャフト７がその軸心周りに回転すると、載置台５が昇降し、この載置台５を所望の高さ位置に調節することができる。
【００３２】
マガジン供給部３は、基板４０が収容されたマガジン５０を載置するものである。このマガジン供給部３は、長手方向に沿って複数のスリット孔を有する矩形状の板材で、複数のマガジン５０を載置出来る大きさを有する。その長手方向端部が半導体組立装置５９の基台６０に取り付けられている。
【００３３】
マガジン排出部４は、空のマガジン５０を載置するものである。このマガジン排出部４も、前記マガジン供給部３とほぼ同様の矩形状の板材であり、複数の空のマガジン５０を載置できる大きさを有する。マガジン供給部３の下方位置に、その長手方向端部が半導体組立装置５９の基台６０に取り付けられている。
【００３４】
移送機構２は、供給位置移動機構１に保持されたマガジン５０（第２のマガジン５０ｂ）から基板４０を取り出して半導体組立装置５９の搬送路５５に移送するものである。移送機構２は、載置台５の上方から搬送路５５の上方に亘って、搬送路５５に沿った方向（Ｘ方向）に配置されており、水平移動手段１５と昇降手段１６と基板吸着手段１７とを備えている。
【００３５】
水平移動手段１５は、基板吸着手段１７を、搬送路５５に沿った方向（Ｘ方向）に水平移動させるものである。水平移動手段１５は、例えば図示省略の駆動モータと、水平方向にスライド移動するスライド体と、スライド体をＸ方向にガイドするガイドレール１８とを備えている。そして、駆動モータを駆動させることにより、スライド体がガイドレール１８に沿って移動する。
【００３６】
昇降手段１６は、スライド体に取り付けられた垂直方向ガイドレール２０と、この垂直方向ガイドレール２０に沿って垂直方向に移動する垂直移動部材１８と、この垂直移動部材１８を駆動する駆動手段の一例としてのエアシリンダ１９とを備えており、エアシリンダ１９のピストンが伸張すると、垂直移動部材１８が下降し、エアシリンダ１９のピストンが退入すると、垂直移動部材１８が上昇する。通常は、エアシリンダ１９のピストンが退入した状態となっている。
【００３７】
基板吸着手段１７は、垂直移動部材１８に取り付けられている。基板吸着手段１７は、垂直移動部材１８から搬送路５５と直交する方向（Ｙ方向）に突出する連結部２１と、連結部２１から鉛直方向に垂下する一対の支持フレーム２２と、夫々の支持フレーム２２の下端部に設けられる取付部材２３と、この取付部材２３に設けられる複数の（本実施形態では６本）吸着部２４とを備える。６本の吸着部２４の近傍には、それぞれ基板吸着手段１７の過剰な上昇によって、吸着部２４が破壊されるのを防止するストッパピンが配置されている。
【００３８】
次に、本発明の基板供給装置を用いて、半導体組立装置５９の搬送路５５に、短冊状の基板を供給する方法について説明する。本実施形態では、基板としてリードフレーム４０を供給する。まず、第１のマガジン５０ａからリードフレーム４０を供給する際、図２（ａ）に示すように、本発明の半導体組立装置５９の上流側に、従来と同様の押出機構５７を設置し、載置台５の上面の高さ位置を、マガジン供給部３の上面とほぼ同一の位置とする。その後作業者は、リードフレーム４０を収容した第１のマガジン５０ａを、マガジン供給部３に供給すると、コンベア等により第１のマガジン５０ａは供給位置移動機構１の載置台５上（供給位置５６）に搬送される。このようにして、第２のマガジン５０ｂを供給位置５６に位置させることなく第１のマガジン５０ａを供給位置５６に位置させる。
【００３９】
次に、第１のマガジン内のリードフレーム４０を、半導体組立装置５９の搬送路５５に搬送可能な位置となるように、昇降機構６にて載置台５の上下位置を調節して第１のマガジン内のリードフレーム４０の高さ位置を合わせる。そして、押出機構５７の押圧部５８でリードフレーム４０を順次切り出して、搬送路５５に供給する。このようにして、昇降機構６にて載置台５の上下位置を調節しつつ、第１のマガジン５０ａから全てのリードフレーム４０を搬送路５５に供給する。その後、空になった第１のマガジン５０ａを、マガジン排出部４に排出する。
【００４０】
次に、第２のマガジン５０ｂからリードフレーム４０を供給する際、載置台５の高さ位置を所定の位置とする。この所定の位置としては、移送機構２の昇降手段１６により基板吸着手段１７が下死点に位置したときに第２のマガジン５０ｂの最下位のリードフレーム４０を吸着可能であれば、任意の位置することができる。その後、図２（ｂ）に示すように、作業者は、リードフレーム４０を収容した第２のマガジン５０ｂを、供給位置移動機構１の載置台５上（供給位置５６）に載置する。このようにして、第１のマガジン５０ａを供給位置５６に位置させることなく第２のマガジン５０ｂを供給位置５６に位置させる。
【００４１】
その後、移送機構２の基板吸着手段１７にて、第２のマガジン５０ｂの最上部のリードフレーム４０を保持する。その後、水平移動手段１５及び昇降手段１６にて搬送路５５へリードフレーム４０を供給する。この場合、図２（ｂ）に示すように、搬送路５５の搬送方向（Ｘ方向）に沿って、供給位置５６から搬送路５５までリードフレーム４０が搬送される。
【００４２】
本発明では、第１のマガジン５０ａからリードフレーム４０を供給する場合は、供給位置移動機構１に第１のマガジン５０ａを保持させる。また、第２のマガジン５０ｂからリードフレーム４０を供給する場合も、第１のマガジン５０ａと同様に、供給位置移動機構１に第２のマガジン５０ｂを保持させる。このように、第１のマガジン５０ａと第２のマガジン５０ｂとの保持位置を同じ位置とすることができるため、装置の配置スペースを省略することができる。また、第１のマガジン５０ａをセットする場合でも、第２のマガジン５０ｂをセットする場合でも、作業者は常に同じ場所にマガジン５０をセットすることになり、作業エリアを統一することができるため、作業性の向上を図ることができる。
【００４３】
移送機構２は、搬送路５５の搬送方向に沿って供給位置移動機構１の上方から搬送路５５まで搬送するものである。すなわち、供給位置移動機構１と移送機構２とを、搬送路５５の上流側に設けているため、最短距離でリードフレーム４０を供給することができ、効果的に装置を小型化できる。また、供給位置移動機構１の上方に移送機構２を配置することができるため、第１のマガジン５０ａからの供給と第２のマガジン５０ｂからの供給とを切換える際に、供給位置移送機構１と移送機構２との配置を変更することなく２種類のマガジン５０に対応することができて、一層作業性の向上を図ることができる。
【００４４】
図３に、第２実施形態の基板供給装置を示す。この場合、基板７０は、鉛直方向に段部を有するリードフレームであり、第２のマガジン７１ｂは、基板７０を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持する一対のガイド壁７３と、一対の側壁７４とを有する。これにより、基板７０の積み上げ体が傾斜した状態となっている。
【００４５】
供給位置移動機構１は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、第２のマガジン７１ｂから基板７０を供給する際に、第２のマガジン内の最上部の基板７０の位置を常に同じ位置に調節する調節手段７５を備えている。この調節手段７５は、例えば端部にローラを備えることにより第２のマガジンのガイド壁７３に沿ってスライド移動する板状部材７６と、第２のマガジン７１ｂを載置する第２マガジン用置き台８０と、載置台５から突出する押上部材８１とを備える。第２マガジン用置き台８０に第２のマガジン７１ｂを載置して、第２のマガジン７１ｂを固定した状態で昇降機構６を作動させて押上部材８１を介して板状部材７６が押し上げられる。このとき、板状部材７６は第２のマガジン７１ｂのガイド壁７３にガイドされて、第２のマガジン内をガイド壁７３の方向に上昇する。このようにして、板状部材７６が上昇して、基板７０の積み上げ体を押し上げる。
【００４６】
第２実施形態の基板供給装置を用いて、半導体組立装置５９の搬送路５５に、短冊状の基板７０を供給する方法について説明する。第２実施形態でも、基板７０としてリードフレームを供給する。まず、第１のマガジンからリードフレーム７０を供給する際は、前記第１実施形態と同様の方法にて基板７０を搬送路５５に供給する。
【００４７】
次に、第２のマガジン７１ｂからリードフレーム７０を供給する際、図３（ａ）に示すように、載置台５とは別に、第２マガジン用置き台８０を独立して設けるとともに、載置台５上に押上部材８１をセットし、板状部材７６を第２のマガジン７１ｂの底壁とする。そして、第２マガジン用置き台８０に第２のマガジン７１ｂを載置して、第２のマガジン７１ｂを固定する。この状態で、移送機構２の基板吸着手段１７にて、第２のマガジン５０ｂの最上部のリードフレーム７０を保持し、搬送路５５までリードフレーム７０を搬送する。
【００４８】
第２のマガジン７１ｂに収容されたリードフレーム７０を供給する毎に、供給位置移動機構１の昇降機構６にて、押上部材８１をリードフレーム７０の厚み分だけ上昇させる。これにより、第２のマガジン内のリードフレーム７０の全体が、リードフレーム７０の厚み分だけ板状部材７６にて押上げられる。従って、図３（ｃ）に示すように、最上位に位置するリードフレーム７０（基板吸着手段１７の吸着対象となるリードフレーム７０）が同一の位置に位置する。これにより、移送機構２の基板吸着手段１７は、常に同じＸ方向位置で吸着することができ、リードフレーム７０の積み上げ体がＸ方向に傾斜していても、基板吸着手段１７は常に同じＸ方向位置にて吸着することができる。
【００４９】
このように、第２実施形態の基板供給装置でも、前記第１実施形態の基板供給装置と同様の作用効果を奏する。特に、調節手段７５を備え、移送機構２が第２のマガジン７１ｂのリードフレーム７０を保持する際は、常に同じ位置で保持することができるため、移送機構２の制御が単純なものなり、装置の小型化を図ることができる。また、１つの供給位置移動機構１で、第１のマガジンの上下動と、第２のマガジン７１ｂ内のリードフレーム７０の押上げとに兼用することができるため、従来のリードフレーム押上用のエレベーション機構を省略して装置構成の簡略化を図ることができ、コストの低減を図ることができる。さらに、リードフレーム７０の積み上げ体が傾斜した状態になるようなリードフレーム７０に対応できるため、種々の基板に適用することができ、汎用性に優れたものとなる。なお、図３に示す基板供給装置において、図１及び図２の基板供給装置と同様の構成については、同一符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、基板４０、７０はリードフレームに限らず、板状の部材であれば他のものでもよく、大きさ、厚み等は種々のものとできる。第１のマガジン５０ａは、スリットを有することにより基板を所定間隔に積み上げるものであったが、スペーサ等を設けることにより基板を所定間隔に積み上げるものであってもよい。第２実施形態において、リードフレーム７０は段部を有するものであったが、段部を有さないリードフレーム７０にて積み上げ体を構成し、この積み上げ体が全体として傾斜したものであってもよい。さらには、積み上げ体が傾斜していない場合にも調節手段７５を適用してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ 供給位置移動機構
２ 移送機構
４０、７０ 基板
５０、７１ マガジン
５５ 搬送路
７３ ガイド壁
７５ 調節手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給装置であって、
マガジンを保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構と、この供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送する移送機構とを備え、
第１のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第２のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第１のマガジンを供給位置移動機構にて保持し、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように供給位置移動機構を昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、
第２のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第１のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第２のマガジンを前記供給位置移動機構にて保持し、移送機構にて第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給することを特徴とする基板供給装置。
【請求項２】
前記移送機構は、前記搬送路の搬送方向に沿って前記供給位置移動機構の上方から前記搬送路まで搬送することを特徴とする請求項１の基板供給装置。
【請求項３】
前記供給位置移動機構は、前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節する調節手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２の基板供給装置。
【請求項４】
前記第２のマガジンは、基板を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持するガイド壁を有するものとしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項の基板供給装置。
【請求項５】
短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給方法であって、
第２のマガジンを前記搬送路への供給位置に位置させることなく第１のマガジンを供給位置に位置させて、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、
第１のマガジンを前記供給位置に位置させることなく第２のマガジンを供給位置に位置させて、この位置における第２のマガジンから基板を取り出して、第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給することを特徴とする基板供給方法。
【請求項６】
前記供給位置を前記搬送路の延長線上に設けて、搬送路の搬送方向に沿ってマガジンから搬送路まで基板を搬送することを特徴とする請求項５の基板搬送方法。
【請求項７】
前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節することを特徴とする請求項５又は請求項６の基板供給方法。
【請求項１】
短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給装置であって、
マガジンを保持して上下方向に搬送する供給位置移動機構と、この供給位置移動機構に保持されたマガジンから基板を取り出して半導体組立装置の搬送路に移送する移送機構とを備え、
第１のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第２のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第１のマガジンを供給位置移動機構にて保持し、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように供給位置移動機構を昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、
第２のマガジンに収容された基板を搬送路へ供給する際は、第１のマガジンを供給位置移動機構に保持させることなく第２のマガジンを前記供給位置移動機構にて保持し、移送機構にて第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給することを特徴とする基板供給装置。
【請求項２】
前記移送機構は、前記搬送路の搬送方向に沿って前記供給位置移動機構の上方から前記搬送路まで搬送することを特徴とする請求項１の基板供給装置。
【請求項３】
前記供給位置移動機構は、前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節する調節手段を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２の基板供給装置。
【請求項４】
前記第２のマガジンは、基板を鉛直方向に対して傾斜する方向に積み上げて保持するガイド壁を有するものとしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項の基板供給装置。
【請求項５】
短冊状の基板を規制された状態で積み上げて保持する第１のマガジン、又は短冊状の基板を規制のない状態で積み上げて保持する第２のマガジンから基板を半導体組立装置の搬送路に供給する基板供給方法であって、
第２のマガジンを前記搬送路への供給位置に位置させることなく第１のマガジンを供給位置に位置させて、第１のマガジン内の基板の高さ位置を、前記搬送路に搬送可能な所定位置に合わせるように昇降させて、第１のマガジンから基板を前記搬送路に供給し、
第１のマガジンを前記供給位置に位置させることなく第２のマガジンを供給位置に位置させて、この位置における第２のマガジンから基板を取り出して、第２のマガジンから基板を前記搬送路に供給することを特徴とする基板供給方法。
【請求項６】
前記供給位置を前記搬送路の延長線上に設けて、搬送路の搬送方向に沿ってマガジンから搬送路まで基板を搬送することを特徴とする請求項５の基板搬送方法。
【請求項７】
前記マガジンに収容された基板を供給する毎に、マガジンに積み上げられた基板を、基板の厚み分だけ押し上げて、最上位に位置する基板が同一の上下位置に位置するように調節することを特徴とする請求項５又は請求項６の基板供給方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１１４１４２（Ｐ２０１１−１１４１４２Ａ）
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２６８８９６（Ｐ２００９−２６８８９６）
【出願日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【出願人】（０００１１０８５９）キヤノンマシナリー株式会社 (179)
【公開日】平成２３年６月９日（２０１１．６．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【出願人】（０００１１０８５９）キヤノンマシナリー株式会社 (179)
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