基板包囲具
【課題】電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供する。
【解決手段】電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具１００であって、電子回路基板３０を内部に収容して固定する骨組構造体１０と、樹脂織布を金属メッキした導電性織布２１からなり、骨組構造体１０に保持されて電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０とからなる基板包囲具１００とする。
【解決手段】電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具１００であって、電子回路基板３０を内部に収容して固定する骨組構造体１０と、樹脂織布を金属メッキした導電性織布２１からなり、骨組構造体１０に保持されて電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０とからなる基板包囲具１００とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interferenc、電磁干渉）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。代表的な電磁波シールド手段の一つは、金属筐体を用いる方法や、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法である。他の一つは、例えば特開平７−２４５４９６号公報（特許文献１）に開示されている方法で、筐体内部に装備する電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁波シールド手段の一つである金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に較べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなる。
【０００５】
一方、電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法は、全体としての基板容積が増大するため、筐体自体も大きくしなければならず、コンパクト化の趨勢に逆行することになる。
【０００６】
そこで本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、前記電子回路基板を内部に収容して固定する骨組構造体と、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、前記骨組構造体に保持されて前記電子回路基板を覆う基板包囲布とからなることを特徴としている。
【０００８】
上記基板包囲具は、骨組構造体と基板包囲布とで構成されている。該骨組構造体と基板包囲布は、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具において、骨組構造体の材料は、樹脂（プラスチックス）であってよく、壁面に相当する基板包囲布の主材料は、樹脂織布である。このため、上記基板包囲具は、従来のプラスチックス筐体に較べても、格段に軽量化することができる。
【０００９】
上記基板包囲具において、電磁波シールドの役割を担うのは、電子回路基板を覆う導電性を有した基板包囲布である。該基板包囲布は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該基板包囲布における金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該基板包囲布の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１０】
また、骨組構造体と基板包囲布からなる上記基板包囲具は、前述したように全体として電子回路基板を収容するケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００１１】
以上のようにして、上記基板包囲具は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００１２】
上記基板包囲具における前記骨組構造体は、例えば請求項２に記載のように、軽量で安価に製造できる、プラスチックスからなる一体成形品であることが好ましい。しかしながらこれに限らず、金属等の別材料であってもよいし、棒状骨や平面枠状骨等を組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００１３】
上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項３に記載のように、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００１４】
また、上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項４に記載のように、荒い織り目で織られており、前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。これによれば、該基板包囲具に電子回路基板を収容するに際して、該基板包囲具の内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、導電性織布の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００１５】
上記基板包囲具における前記基板包囲布は、請求項５に記載のように、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば上記のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００１６】
前記基板包囲布は、例えば請求項６に記載のように、開口部を有する袋状に形成されてなる構成とすることが好ましい。これによれば、電子回路基板が固定された骨組構造体を前記開口部より挿入するだけで、容易に骨組構造体（従って電子回路基板）を内部に収容することができる。また、骨組構造体を内部に収容した後で、前記開口部を例えば縫製して閉じることにより、全方位に亘る電磁波シールド性が得られる。
【００１７】
また、前記基板包囲布は、請求項７に記載のように、前記基板包囲布が、１枚布から折り曲げ構成されてなるようにすることもできる。これによれば、１枚布の導電性織布を所定形状に切り出し、電子回路基板および搭載されている電子部品の位置を確認しながら骨組構造体に沿って折り曲げるだけで、容易かつ確実に該基板包囲布を構成することができる。
【００１８】
前述した骨組構造体との組み付け性を考慮すると、前記基板包囲布は、請求項８に記載のように、前記骨組構造体の外側に保持されてなることが好ましい。しかしながら逆に、前記基板包囲布が前記骨組構造体の内側に保持されてなる構成とすることも可能である。この場合には、例えば電子回路基板とのグランド接続が容易になる。
【００１９】
また、請求項９に記載のように、前記基板包囲布に、前記保持のための穴を形成する場合には、前記穴に、ほつれ防止金具が嵌め込まれてなる構成とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一例である基板包囲具１００を示す図である。（ａ）は、基板包囲具１００の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００の構成要素である骨組構造体１０を示す図である。（ａ）は、骨組構造体１０の上面図であり、（ｂ）は、骨組構造体１０の前面図であり、（ｃ）は、骨組構造体１０の右側面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００のもう一つの構成要素である基板包囲布２０を示す図である。（ａ）は、基板包囲布２０の上面図であり、（ｂ）は、基板包囲布２０の前面図であり、（ｃ）は、基板包囲布２０の右側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板包囲具１００に電子回路基板３０を収容した状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ｄ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、（ｄ）は、右側面図である。
【図５】図１の基板包囲具１００の変形例で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０１の上面図である。
【図６】別の基板包囲具を示す図で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０２の上面図である。
【図７】基板包囲布５０（導電性織布５１）に形成されている穴５２の周りを拡大して示した断面図である。
【図８】１枚布の導電性織布６１を示した上面図である。
【図９】別の骨組構造体７０を用いた基板包囲具１０３の一部を拡大して示した断面図である。
【図１０】基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図で、（ａ）は、基板包囲具１０４の一部を拡大して示した断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の導電性織布２１だけを取り出して示した上面図である。
【図１１】基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図で、基板包囲具１０５の一部を拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。
【００２２】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一例である基板包囲具１００を示す図である。図１（ａ）は、基板包囲具１００の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００の構成要素である骨組構造体１０を示す図である。図２（ａ）は、骨組構造体１０の上面図であり、図２（ｂ）は、骨組構造体１０の前面図であり、図２（ｃ）は、骨組構造体１０の右側面図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００のもう一つの構成要素である基板包囲布２０を示す図である。図３（ａ）は、基板包囲布２０の上面図であり、図３（ｂ）は、基板包囲布２０の前面図であり、図３（ｃ）は、基板包囲布２０の右側面図である。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板包囲具１００に電子回路基板３０を収容した状態を示す図である。図４（ａ）は、上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ｄ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、図４（ｄ）は、右側面図である。
【００２５】
図１に示す基板包囲具１００は、骨組構造体１０と基板包囲布２０とで構成されている。
【００２６】
図２に示す骨組構造体１０は、図４に示すように、電子回路基板３０を内部に収容して固定すると共に、電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０を保持するための機能を有している。このため、図２に示すように、骨組構造体１０には、電子回路基板３０を固定するための穴１１や基板包囲布２０を保持するための穴１２が開けられている。上記穴１１を介して、図４（ｂ）に示すように、電子回路基板３０は、ネジ３４で骨組構造体１０に固定される。しかしながら、電子回路基板の骨組構造体への固定はこれに限らず、例えば接着剤で接合するようにしてもよい。
【００２７】
図２に示す骨組構造体１０は、軽量で安価に製造できる、プラスチックスからなる一体成形品である。しかしながらこれに限らず、金属等の別材料であってもよいし、棒状骨や平面枠状骨等を組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００２８】
図３に示す基板包囲布２０は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布２１からなる。 金属メッキを施す樹脂織布には、例えば、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００２９】
図３の基板包囲布２０は、開口部Ｋを有する袋状に形成されている。これは、導電性織布２１を所定形状に切り出し、袋状となるように対応する周辺部を縫製して形成する。この袋状にした基板包囲布２０により、図４に示すように、電子回路基板３０が固定された骨組構造体１０を開口部Ｋより挿入するだけで、容易に骨組構造体１０（従って電子回路基板３０）を内部に収容することができる。
【００３０】
図３に示す基板包囲布２０には、骨組構造体１０に保持するための穴２２が形成されている。図１に示す基板包囲具１００では、図２（ａ）に示す骨組構造体１０の穴１２、図３（ａ）に示す基板包囲布２０の穴２２および図４（ｂ）に示す電子回路基板３０に形成された穴３２にネジを貫通させて、基板包囲布２０を骨組構造体１０に保持するようにしている。しかしながら、基板包囲布の骨組構造体への保持はこれに限らず、例えばワイヤ等による別の保持方法を用いてもよい。
【００３１】
図４に示すように、基板包囲布２０は、骨組構造体１０を内部に収容した状態で、電子回路基板３０を覆う。図１〜図４に示す基板包囲具１００の骨組構造体１０は、電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布２１とが直接接触しないように、基板包囲布２０を支持する役割を有している。この電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０によって、内部の電子回路基板３０からの電磁波の漏洩、および外部からの電磁波の侵入を防ぐことができる。
【００３２】
以上説明したように、図１〜図４に示す基板包囲具１００は、骨組構造体１０と基板包囲布２０とで構成されている。該骨組構造体１０と基板包囲布２０は、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板３０を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具１００において、骨組構造体１０の材料は、樹脂（プラスチックス）であってよく、壁面に相当する基板包囲布２０の主材料は、樹脂織布である。このため、上記基板包囲具１００は、従来のプラスチックス筐体に較べても、格段に軽量化することができる。
【００３３】
上記基板包囲具１００において、電磁波シールドの役割を担うのは、電子回路基板３０を覆う導電性を有した基板包囲布２０である。該基板包囲布２０は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該基板包囲布２０における金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該基板包囲布２０の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００３４】
また、骨組構造体１０と基板包囲布２０からなる上記基板包囲具１００は、前述したように全体として電子回路基板３０を収容するケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００３５】
以上のようにして、上記基板包囲具１００は、電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００３６】
次に、図１〜図４に示した基板包囲具１００の細部について、より好ましい実施形態を説明する。
【００３７】
図５は、図１の基板包囲具１００の変形例で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０１の上面図である。尚、図５の基板包囲具１０１において、図４（ａ）における基板包囲具１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００３８】
図５に示す基板包囲具１０１では、図４に示した基板包囲具１００と同様に電子回路基板３０を固定した骨組構造体１０を内部に収容した後、外部接続するためのハーネス３３を開口部Ｋから引き出し、開口部Ｋを樹脂糸２３で縫製して閉じている。これにより、全方位に亘る電磁波シールド性が得られることとなる。
【００３９】
図６は、別の基板包囲具を示す図で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０２の上面図である。尚、図６の基板包囲具１０１においても、図４（ａ）における基板包囲具１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４０】
図６の基板包囲具１０２における基板包囲布４０の樹脂織布（導電性織布４１）は、図１〜図４に示した基板包囲具１００における基板包囲布２０の樹脂織布（導電性織布２１）に較べて、荒い織り目で織られておられている。このため、該基板包囲具１０２に電子回路基板３０を収容するに際して、該基板包囲具１０２の内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、基板包囲布４０の導電性織布４１については、透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。導電性織布４１の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布４１の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００４１】
また、図１〜図６に示した基板包囲具１００〜１０２における基板包囲布２０，４０は、それぞれ、導電性織布２１，４１と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば図６の基板包囲布４０のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００４２】
図７は、基板包囲布５０（導電性織布５１）に形成されている穴５２の周りを拡大して示した断面図である。
【００４３】
図７の基板包囲布５０においては、穴５２に導電性織布５１のほつれ防止金具５３が嵌め込まれている。このように、基板包囲布に骨組構造体へ保持するための穴を形成する場合には、該穴にほつれ防止金具を嵌め込むことが好ましい。
【００４４】
次に、基板包囲具の別の構成例について説明する。
【００４５】
図８は、１枚布の導電性織布６１を示した上面図である。
【００４６】
上述した骨組構造体に保持されて電子回路基板を覆う基板包囲布は、袋状に形成したものに限らない。例えば、図８に示す１枚布の導電性織布６１を用い、電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１の位置を確認しながら、骨組構造体１０に沿って図中の破線で折り曲げて構成するようにしてもよい。このように、１枚布の導電性織布を所定形状に切り出し、電子回路基板および搭載されている電子部品の位置を確認しながら骨組構造体に沿って折り曲げるだけで、容易かつ確実に、電子回路基板を覆う基板包囲布を構成することができる。
【００４７】
図９は、別の骨組構造体７０を用いた基板包囲具１０３の一部を拡大して示した断面図である。尚、図９の基板包囲具１０３において、図４における基板包囲具１００および電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４８】
図４に示した基板包囲具１００に用いられている骨組構造体１０は、全体として電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布２１とが直接接触しないようにして、電子回路基板３０を内部に収容して固定するものであった。これに対して、図９の基板包囲具１０３における骨組構造体７０は、個々の電子部品３１毎に導電性織布２１が直接接触しないようにして、電子回路基板３０を内部に収容して固定する構造となっている。このように、個々の電子部品に対応した骨組構造体を有する基板包囲具とすることも可能で、これによれば電子部品を全体として覆う基板包囲具に較べて、より小型化することができる。
【００４９】
図１に示した基板包囲具１００に用いられている基板包囲布２０（導電性織布２１）は、骨組構造体１０の外側に保持されている。骨組構造体との組み付け性を考慮すると、基板包囲布は、図１に示した基板包囲具１００のように、骨組構造体の外側に保持されてなることが好ましい。しかしながら逆に、基板包囲布が骨組構造体の内側に保持されてなる構成とすることも可能である。
【００５０】
図１０と図１１は、基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図である。図１０（ａ）は、基板包囲具１０４の一部を拡大して示した断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の導電性織布２１だけを取り出して示した上面図である。また、図１１は、基板包囲具１０５の一部を拡大して示した断面図である。尚、図１０と図１１の基板包囲具１０４，１０５において、図４における基板包囲具１００および電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００５１】
図１０の基板包囲具１０４においては、図１０（ａ）に示すように、導電性織布２１が骨組構造体８０の内側に保持されている。また、骨組構造体８０の柱状部８１付近では、図１０（ｂ）に示すように導電性織布２１が切り起こされ、図１０（ａ）に示すように柱状部８１の上端面に配置されて、電子回路基板３０と電気的にグランド接続されている。また、図１１の基板包囲具１０５においては、電子回路基板３０に設けられたバネ状の金属接続部材３５により、骨組構造体８０の内側に保持されている導電性織布２１と電気的にグランド接続されている。
【００５２】
図１０と図１１の基板包囲具１０４，１０５に示すように、導電性織布が骨組構造体の内側に保持される基板包囲具においては、電子回路基板とのグランド接続が容易になる。
【００５３】
以上に示したように、図１〜図１１で例示した基板包囲具１００〜１０５は、いずれも、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具となっている。
【符号の説明】
【００５４】
１００〜１０５ 基板包囲具
１０，７０，８０ 骨組構造体
２０，４０，５０ 基板包囲布
２１，４１，５１，６１ 導電性織布
５３ ほつれ防止金具
３０ 電子回路基板
３１ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電子機器においては、ＥＭＩ（ElectroMagnetic Interferenc、電磁干渉）への対策のため、すなわち内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐため、種々の電磁波シールド手段が講じられている。代表的な電磁波シールド手段の一つは、金属筐体を用いる方法や、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法である。他の一つは、例えば特開平７−２４５４９６号公報（特許文献１）に開示されている方法で、筐体内部に装備する電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４５４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電磁波シールド手段の一つである金属筐体を用いる方法は、筐体自体が重くなってしまい、軽量化の要求に反してしまう。また、プラスチックス筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法は、金属筐体に較べて軽量化することができる反面、メッキ等による導電性層が製造中の擦れ等によって剥がれ易く、導電性層が剥がれると電磁波シールド効果がなくなる。
【０００５】
一方、電子回路基板を導電性のシートや袋で覆う方法は、全体としての基板容積が増大するため、筐体自体も大きくしなければならず、コンパクト化の趨勢に逆行することになる。
【０００６】
そこで本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、前記電子回路基板を内部に収容して固定する骨組構造体と、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、前記骨組構造体に保持されて前記電子回路基板を覆う基板包囲布とからなることを特徴としている。
【０００８】
上記基板包囲具は、骨組構造体と基板包囲布とで構成されている。該骨組構造体と基板包囲布は、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具において、骨組構造体の材料は、樹脂（プラスチックス）であってよく、壁面に相当する基板包囲布の主材料は、樹脂織布である。このため、上記基板包囲具は、従来のプラスチックス筐体に較べても、格段に軽量化することができる。
【０００９】
上記基板包囲具において、電磁波シールドの役割を担うのは、電子回路基板を覆う導電性を有した基板包囲布である。該基板包囲布は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該基板包囲布における金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該基板包囲布の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００１０】
また、骨組構造体と基板包囲布からなる上記基板包囲具は、前述したように全体として電子回路基板を収容するケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００１１】
以上のようにして、上記基板包囲具は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００１２】
上記基板包囲具における前記骨組構造体は、例えば請求項２に記載のように、軽量で安価に製造できる、プラスチックスからなる一体成形品であることが好ましい。しかしながらこれに限らず、金属等の別材料であってもよいし、棒状骨や平面枠状骨等を組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００１３】
上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項３に記載のように、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００１４】
また、上記基板包囲具における前記樹脂織布は、例えば請求項４に記載のように、荒い織り目で織られており、前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。これによれば、該基板包囲具に電子回路基板を収容するに際して、該基板包囲具の内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、導電性織布の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００１５】
上記基板包囲具における前記基板包囲布は、請求項５に記載のように、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば上記のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００１６】
前記基板包囲布は、例えば請求項６に記載のように、開口部を有する袋状に形成されてなる構成とすることが好ましい。これによれば、電子回路基板が固定された骨組構造体を前記開口部より挿入するだけで、容易に骨組構造体（従って電子回路基板）を内部に収容することができる。また、骨組構造体を内部に収容した後で、前記開口部を例えば縫製して閉じることにより、全方位に亘る電磁波シールド性が得られる。
【００１７】
また、前記基板包囲布は、請求項７に記載のように、前記基板包囲布が、１枚布から折り曲げ構成されてなるようにすることもできる。これによれば、１枚布の導電性織布を所定形状に切り出し、電子回路基板および搭載されている電子部品の位置を確認しながら骨組構造体に沿って折り曲げるだけで、容易かつ確実に該基板包囲布を構成することができる。
【００１８】
前述した骨組構造体との組み付け性を考慮すると、前記基板包囲布は、請求項８に記載のように、前記骨組構造体の外側に保持されてなることが好ましい。しかしながら逆に、前記基板包囲布が前記骨組構造体の内側に保持されてなる構成とすることも可能である。この場合には、例えば電子回路基板とのグランド接続が容易になる。
【００１９】
また、請求項９に記載のように、前記基板包囲布に、前記保持のための穴を形成する場合には、前記穴に、ほつれ防止金具が嵌め込まれてなる構成とすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一例である基板包囲具１００を示す図である。（ａ）は、基板包囲具１００の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００の構成要素である骨組構造体１０を示す図である。（ａ）は、骨組構造体１０の上面図であり、（ｂ）は、骨組構造体１０の前面図であり、（ｃ）は、骨組構造体１０の右側面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００のもう一つの構成要素である基板包囲布２０を示す図である。（ａ）は、基板包囲布２０の上面図であり、（ｂ）は、基板包囲布２０の前面図であり、（ｃ）は、基板包囲布２０の右側面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板包囲具１００に電子回路基板３０を収容した状態を示す図である。（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ｄ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、（ｄ）は、右側面図である。
【図５】図１の基板包囲具１００の変形例で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０１の上面図である。
【図６】別の基板包囲具を示す図で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０２の上面図である。
【図７】基板包囲布５０（導電性織布５１）に形成されている穴５２の周りを拡大して示した断面図である。
【図８】１枚布の導電性織布６１を示した上面図である。
【図９】別の骨組構造体７０を用いた基板包囲具１０３の一部を拡大して示した断面図である。
【図１０】基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図で、（ａ）は、基板包囲具１０４の一部を拡大して示した断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の導電性織布２１だけを取り出して示した上面図である。
【図１１】基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図で、基板包囲具１０５の一部を拡大して示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具に関する。以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。
【００２２】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一例である基板包囲具１００を示す図である。図１（ａ）は、基板包囲具１００の上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂでの断面図である。
【００２３】
図２（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００の構成要素である骨組構造体１０を示す図である。図２（ａ）は、骨組構造体１０の上面図であり、図２（ｂ）は、骨組構造体１０の前面図であり、図２（ｃ）は、骨組構造体１０の右側面図である。また、図３（ａ）〜（ｃ）は、図１の基板包囲具１００のもう一つの構成要素である基板包囲布２０を示す図である。図３（ａ）は、基板包囲布２０の上面図であり、図３（ｂ）は、基板包囲布２０の前面図であり、図３（ｃ）は、基板包囲布２０の右側面図である。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｄ）は、図１の基板包囲具１００に電子回路基板３０を収容した状態を示す図である。図４（ａ）は、上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ｄ）における一点鎖線Ｃ−Ｃでの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）における一点鎖線Ｄ−Ｄでの断面図であり、図４（ｄ）は、右側面図である。
【００２５】
図１に示す基板包囲具１００は、骨組構造体１０と基板包囲布２０とで構成されている。
【００２６】
図２に示す骨組構造体１０は、図４に示すように、電子回路基板３０を内部に収容して固定すると共に、電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０を保持するための機能を有している。このため、図２に示すように、骨組構造体１０には、電子回路基板３０を固定するための穴１１や基板包囲布２０を保持するための穴１２が開けられている。上記穴１１を介して、図４（ｂ）に示すように、電子回路基板３０は、ネジ３４で骨組構造体１０に固定される。しかしながら、電子回路基板の骨組構造体への固定はこれに限らず、例えば接着剤で接合するようにしてもよい。
【００２７】
図２に示す骨組構造体１０は、軽量で安価に製造できる、プラスチックスからなる一体成形品である。しかしながらこれに限らず、金属等の別材料であってもよいし、棒状骨や平面枠状骨等を組み合わせて構成するようにしてもよい。
【００２８】
図３に示す基板包囲布２０は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布２１からなる。 金属メッキを施す樹脂織布には、例えば、高強度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなるものが好ましい。
【００２９】
図３の基板包囲布２０は、開口部Ｋを有する袋状に形成されている。これは、導電性織布２１を所定形状に切り出し、袋状となるように対応する周辺部を縫製して形成する。この袋状にした基板包囲布２０により、図４に示すように、電子回路基板３０が固定された骨組構造体１０を開口部Ｋより挿入するだけで、容易に骨組構造体１０（従って電子回路基板３０）を内部に収容することができる。
【００３０】
図３に示す基板包囲布２０には、骨組構造体１０に保持するための穴２２が形成されている。図１に示す基板包囲具１００では、図２（ａ）に示す骨組構造体１０の穴１２、図３（ａ）に示す基板包囲布２０の穴２２および図４（ｂ）に示す電子回路基板３０に形成された穴３２にネジを貫通させて、基板包囲布２０を骨組構造体１０に保持するようにしている。しかしながら、基板包囲布の骨組構造体への保持はこれに限らず、例えばワイヤ等による別の保持方法を用いてもよい。
【００３１】
図４に示すように、基板包囲布２０は、骨組構造体１０を内部に収容した状態で、電子回路基板３０を覆う。図１〜図４に示す基板包囲具１００の骨組構造体１０は、電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布２１とが直接接触しないように、基板包囲布２０を支持する役割を有している。この電子回路基板３０を覆う基板包囲布２０によって、内部の電子回路基板３０からの電磁波の漏洩、および外部からの電磁波の侵入を防ぐことができる。
【００３２】
以上説明したように、図１〜図４に示す基板包囲具１００は、骨組構造体１０と基板包囲布２０とで構成されている。該骨組構造体１０と基板包囲布２０は、従来の金属筐体や内面に無電解メッキ等で導電性層が設けられたプラスチックス筐体と同様に、全体として電子回路基板３０を収容するケース（筐体）の役割を果たす。上記基板包囲具１００において、骨組構造体１０の材料は、樹脂（プラスチックス）であってよく、壁面に相当する基板包囲布２０の主材料は、樹脂織布である。このため、上記基板包囲具１００は、従来のプラスチックス筐体に較べても、格段に軽量化することができる。
【００３３】
上記基板包囲具１００において、電磁波シールドの役割を担うのは、電子回路基板３０を覆う導電性を有した基板包囲布２０である。該基板包囲布２０は、樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、金属メッキされた樹脂繊維が立体的に絡み合った構造となっている。従って、該基板包囲布２０における金属メッキ層は、従来のプラスチックス筐体に設けられた導電性層のような筐体表面にだけあるものではない。このため、製造途中に擦れ等があっても、該基板包囲布２０の金属メッキ層が大きく剥がれることがなく、電磁波シールド効果も損なわれ難い。
【００３４】
また、骨組構造体１０と基板包囲布２０からなる上記基板包囲具１００は、前述したように全体として電子回路基板３０を収容するケースの役割を果たすため、従来の導電性のシートや袋で電子回路基板を覆う方法と異なり、それらを収容するための新たなケースを必要としない。
【００３５】
以上のようにして、上記基板包囲具１００は、電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具とすることができる。
【００３６】
次に、図１〜図４に示した基板包囲具１００の細部について、より好ましい実施形態を説明する。
【００３７】
図５は、図１の基板包囲具１００の変形例で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０１の上面図である。尚、図５の基板包囲具１０１において、図４（ａ）における基板包囲具１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００３８】
図５に示す基板包囲具１０１では、図４に示した基板包囲具１００と同様に電子回路基板３０を固定した骨組構造体１０を内部に収容した後、外部接続するためのハーネス３３を開口部Ｋから引き出し、開口部Ｋを樹脂糸２３で縫製して閉じている。これにより、全方位に亘る電磁波シールド性が得られることとなる。
【００３９】
図６は、別の基板包囲具を示す図で、電子回路基板３０を収容する基板包囲具１０２の上面図である。尚、図６の基板包囲具１０１においても、図４（ａ）における基板包囲具１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４０】
図６の基板包囲具１０２における基板包囲布４０の樹脂織布（導電性織布４１）は、図１〜図４に示した基板包囲具１００における基板包囲布２０の樹脂織布（導電性織布２１）に較べて、荒い織り目で織られておられている。このため、該基板包囲具１０２に電子回路基板３０を収容するに際して、該基板包囲具１０２の内部の様子が透視できるため、容易に組み付けることができる。尚、基板包囲布４０の導電性織布４１については、透光率が、１０％以上、９０％以下であることが好ましい。導電性織布４１の透光率が１０％より小さい場合には、内部の様子をよく見ることができず、導電性織布４１の透光率が９０％より大きい場合には、電磁波シールド性能が悪化してしまう。
【００４１】
また、図１〜図６に示した基板包囲具１００〜１０２における基板包囲布２０，４０は、それぞれ、導電性織布２１，４１と透明樹脂シートの積層構造からなるようにしてもよい。これによれば、例えば図６の基板包囲布４０のように荒い織り目で織られた樹脂織布を採用する場合においても、十分な強度を確保することができる。
【００４２】
図７は、基板包囲布５０（導電性織布５１）に形成されている穴５２の周りを拡大して示した断面図である。
【００４３】
図７の基板包囲布５０においては、穴５２に導電性織布５１のほつれ防止金具５３が嵌め込まれている。このように、基板包囲布に骨組構造体へ保持するための穴を形成する場合には、該穴にほつれ防止金具を嵌め込むことが好ましい。
【００４４】
次に、基板包囲具の別の構成例について説明する。
【００４５】
図８は、１枚布の導電性織布６１を示した上面図である。
【００４６】
上述した骨組構造体に保持されて電子回路基板を覆う基板包囲布は、袋状に形成したものに限らない。例えば、図８に示す１枚布の導電性織布６１を用い、電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１の位置を確認しながら、骨組構造体１０に沿って図中の破線で折り曲げて構成するようにしてもよい。このように、１枚布の導電性織布を所定形状に切り出し、電子回路基板および搭載されている電子部品の位置を確認しながら骨組構造体に沿って折り曲げるだけで、容易かつ確実に、電子回路基板を覆う基板包囲布を構成することができる。
【００４７】
図９は、別の骨組構造体７０を用いた基板包囲具１０３の一部を拡大して示した断面図である。尚、図９の基板包囲具１０３において、図４における基板包囲具１００および電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４８】
図４に示した基板包囲具１００に用いられている骨組構造体１０は、全体として電子回路基板３０および搭載されている電子部品３１と導電性織布２１とが直接接触しないようにして、電子回路基板３０を内部に収容して固定するものであった。これに対して、図９の基板包囲具１０３における骨組構造体７０は、個々の電子部品３１毎に導電性織布２１が直接接触しないようにして、電子回路基板３０を内部に収容して固定する構造となっている。このように、個々の電子部品に対応した骨組構造体を有する基板包囲具とすることも可能で、これによれば電子部品を全体として覆う基板包囲具に較べて、より小型化することができる。
【００４９】
図１に示した基板包囲具１００に用いられている基板包囲布２０（導電性織布２１）は、骨組構造体１０の外側に保持されている。骨組構造体との組み付け性を考慮すると、基板包囲布は、図１に示した基板包囲具１００のように、骨組構造体の外側に保持されてなることが好ましい。しかしながら逆に、基板包囲布が骨組構造体の内側に保持されてなる構成とすることも可能である。
【００５０】
図１０と図１１は、基板包囲布（導電性織布）が骨組構造体の内側に保持されている基板包囲具の例を示す図である。図１０（ａ）は、基板包囲具１０４の一部を拡大して示した断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の導電性織布２１だけを取り出して示した上面図である。また、図１１は、基板包囲具１０５の一部を拡大して示した断面図である。尚、図１０と図１１の基板包囲具１０４，１０５において、図４における基板包囲具１００および電子回路基板３０と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００５１】
図１０の基板包囲具１０４においては、図１０（ａ）に示すように、導電性織布２１が骨組構造体８０の内側に保持されている。また、骨組構造体８０の柱状部８１付近では、図１０（ｂ）に示すように導電性織布２１が切り起こされ、図１０（ａ）に示すように柱状部８１の上端面に配置されて、電子回路基板３０と電気的にグランド接続されている。また、図１１の基板包囲具１０５においては、電子回路基板３０に設けられたバネ状の金属接続部材３５により、骨組構造体８０の内側に保持されている導電性織布２１と電気的にグランド接続されている。
【００５２】
図１０と図１１の基板包囲具１０４，１０５に示すように、導電性織布が骨組構造体の内側に保持される基板包囲具においては、電子回路基板とのグランド接続が容易になる。
【００５３】
以上に示したように、図１〜図１１で例示した基板包囲具１００〜１０５は、いずれも、電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具となっている。
【符号の説明】
【００５４】
１００〜１０５ 基板包囲具
１０，７０，８０ 骨組構造体
２０，４０，５０ 基板包囲布
２１，４１，５１，６１ 導電性織布
５３ ほつれ防止金具
３０ 電子回路基板
３１ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、
前記電子回路基板を内部に収容して固定する骨組構造体と、
樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、前記骨組構造体に保持されて前記電子回路基板を覆う基板包囲布とからなることを特徴とする基板包囲具。
【請求項２】
前記骨組構造体が、プラスチックスからなる一体成形品であることを特徴とする請求項１に記載の基板包囲具。
【請求項３】
前記樹脂織布が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなることを特徴とする請求項１または２に記載の基板包囲具。
【請求項４】
前記樹脂織布が、荒い織り目で織られており、
前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項５】
前記基板包囲布が、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項６】
前記基板包囲布が、開口部を有する袋状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項７】
前記基板包囲布が、１枚布から折り曲げ構成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項８】
前記基板包囲布が、前記骨組構造体の外側に保持されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項９】
前記基板包囲布に、前記保持のための穴が形成され、
前記穴に、ほつれ防止金具が嵌め込まれてなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項１】
電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、
前記電子回路基板を内部に収容して固定する骨組構造体と、
樹脂織布を金属メッキした導電性織布からなり、前記骨組構造体に保持されて前記電子回路基板を覆う基板包囲布とからなることを特徴とする基板包囲具。
【請求項２】
前記骨組構造体が、プラスチックスからなる一体成形品であることを特徴とする請求項１に記載の基板包囲具。
【請求項３】
前記樹脂織布が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエステルまたはポリイミドからなることを特徴とする請求項１または２に記載の基板包囲具。
【請求項４】
前記樹脂織布が、荒い織り目で織られており、
前記導電性織布の透光率が、１０％以上、９０％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項５】
前記基板包囲布が、前記導電性織布と透明樹脂シートの積層構造からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項６】
前記基板包囲布が、開口部を有する袋状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項７】
前記基板包囲布が、１枚布から折り曲げ構成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項８】
前記基板包囲布が、前記骨組構造体の外側に保持されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【請求項９】
前記基板包囲布に、前記保持のための穴が形成され、
前記穴に、ほつれ防止金具が嵌め込まれてなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の基板包囲具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１６５８６７（Ｐ２０１０−１６５８６７Ａ）
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−６９８１（Ｐ２００９−６９８１）
【出願日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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