塗布装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布装置、特に回路基板上に部品を接着するための接着剤塗布を行なう塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、チップマウンタによって回路基板上に部品を搭載する場合、搭載に先だって部品を固定するための接着剤をメモリーに格納されている順に１点ずつ塗布する装置が知られている。
【０００３】このようなチップ部品接着のための接着剤の塗布専用の装置の他、チップマウンタのオプションとして装着されることもある。接着剤の塗布は接着剤を収容し、１点ずつ塗布するためのディスペンサをＸＹテーブルの制御によって基板上の所定位置に移動し、順次ディスペンサを駆動して接着剤を塗布していく。
【０００４】接着剤の塗布位置は、部品の搭載座標と搭載部品に対する接着剤の塗布（例えば部品１点あたり４点など）のオフセットデータとしてメモリ中に記憶される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の塗布装置における接着剤塗布制御のためのデータはメモリ中で接着剤の塗布に最適な順序で並んでいるわけではない。従って、メモリ上に並んでいる並び方に応じて接着剤塗布を行うと、ディスペンサの移動に無駄な動きが多くなって作業時間が長くなる。
【０００６】そこで、接着剤塗布の最適パスを算出するアルゴリズムを用いて、接着剤の塗布順序を最適化するのが望ましい。このような問題解決のため、従来より「セールスマン巡回法」などのアルゴリズムが知られているが、この手法ではソートすべき座標点が多くなるにつれて、指数的に演算時間が増大する。
【０００７】従って、塗布処理に必要な全体の処理時間のうち演算時間の占める割合が非常に大きくなり、処理時間の短縮が難しくなるという問題がある。
【０００８】本発明の課題は、以上の問題を解決し、簡易な演算により、制御装置に負担をかけることなく、高速な接着剤塗布制御を行なえる塗布装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために、本発明においては、回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有する構成を採用した。
【００１０】
【作用】以上の構成によれば、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する接着剤吐出位置に関する制御データをそれぞれ並べ替えることにより、接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの塗布位置制御を高速に行なえる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づき、本発明を詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明を採用した塗布装置の要部の構成を示している。図において符号１１は接着剤の塗布座標を計算する演算部で、この演算部は塗布装置の主制御部であるマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの制御回路から構成される。符号１２は接着剤塗布を行う実行部で、ＸＹテーブル１４および接着剤のディスペンサ１３を制御することによって基板上の所定位置に接着剤塗布を行う。実行部１２はマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及びディスペンサ１３、ＸＹテーブル１４の駆動回路などからなる。
【００１３】図３（Ａ）はチップをマウントすべき搭載位置を示している。基板２１上には図中のＸで示すように部品が搭載される。これらの部品の搭載位置、および接着パターンのデータは演算部１１のＲＡＭなどのメモリ上に図３（Ａ）右側に符号２４〜２６で示すようなテーブル形式で格納される。符号２４は部品の搭載位置の座標を格納するテーブルで、図中に拡大して示すように搭載位置２３のＸＹ座標データを収容する。
【００１４】また、符号２６はあらかじめ用意された複数の接着パターンを格納するものである。このテーブルには部品搭載位置２３を中心として何点の接着剤塗布を行うか、またその各塗布点の部品搭載位置２３からのオフセットデータとして構成される。
【００１５】搭載位置データ２４内の各部品については接着パターンデータ２６内の接着パターンのいずれかが関連づけられるが、この関連づけは部品データ２５によって行われる。部品データ２５は例えば搭載位置データ２４および２６内の部品の座標と接着パターンをそれぞれ指し示すポインタ（アドレスデータ）を、部品１点についてひとつずつ格納したものである。
【００１６】ここで注意すべきなのは、搭載データ２４内の部品データのポインタを参照することによってその部品の搭載位置と接着パターンを決めることができるが、搭載データ２４は、接着剤塗布に最も適した形で配列されているとは限らないことである。
【００１７】そこで、本発明では搭載データ２４内のデータを塗布に最も適した順序に並べ替える、あるいは別のポインタテーブルを用いて塗布に最適な順序にテーブル２５内のデータを示す別のポインタを並べ替える処理を行う。
【００１８】図３（Ｂ）、（Ｃ）は並べ替えの様子を示している。例えば図３（Ｂ）のように基板２１上に符号１〜９の部品搭載位置があるとすると、ディスペンサを図３（Ｃ）に示すように、ひと筆書状に基板２１のＸ軸方向の往復走査を繰り返すのが最も都合がよい。
【００１９】このような経路を決定するために、セールスマン巡回法などのアルゴリズムに基づいて、１〜９の全ての搭載位置に関して演算を行うと、搭載位置が増えるほど指数関数的に演算時間が増大する。そこで、本発明では図３（Ｂ）に示すように基板２１のＹ方向に基板２１の搭載領域を分割する。
【００２０】この時の分割数は、たとえば搭載部品数の平方根とするのが都合がよい。すなわち、分割領域には全分割領域の数とほぼ同じだけの搭載点が含まれる確率が高くなるように分割を行う。図３（Ｂ）の場合は搭載点が９点のため、分割領域は図示のように３分割となる。搭載点が１６程度ならば、分割は４とすればよい。
【００２１】なお、搭載部品数の平方根が整数でない場合には、切捨、四捨五入などの適当な整数化を行なえばよい。また、領域分割数は、搭載部品数の平方根でなくてもよく、当業者において領域分割数決定のための適当なアルゴリズムがあれば、それを採用してよい。
【００２２】上記領域分割ののち、各分割領域について制御データを整列させる。また、塗布の際には図３（Ｃ）のように往復走査を行うため、隣りあう分割領域どうしでは整列順を互いに逆にする。
【００２３】このようにして、一度に整列するデータの数を大きく減少（部品点数の平方根分の１）することができ、演算処理を簡単かつきわめて高速に行うことができるようになる。この高速化の効果は、搭載部品数が多いほど顕著になるのはいうまでもない。
【００２４】図２に上記構成において接着剤塗布の際に演算部１１および実行部１２で実行される制御手順Ａ、Ｂをそれぞれ示す。演算部１１および実行部１２の処理Ａ、Ｂはそれぞれコンカレント（並列的）に動作する。まず演算部１１の処理Ａから説明する。これらの制御手順は、演算部１１、実行部１２のＲＯＭに格納しておく。
【００２５】ステップＳ１１ではテーブル２５に用意されている搭載座標をＹ方向にソートする。ステップＳ１２では搭載座標を図３（Ｂ）に示すように分割する。この時の分割数は搭載部品数の平方根によって決定される。
【００２６】ステップＳ１３では搭載座標に基づいて接着パターンのテーブル２６を参照して、吐出座標を計算する。吐出座標はテーブル２６内でオフセット量として記憶されているので、搭載座標にこれらのオフセットを加算することによって絶対座標が求められる。
【００２７】ステップＳ１４では吐出座標をＸ方向に昇順にソートする。ステップＳ１５では接着剤吐出開始を実行部１２に指示する。実行部の処理については後述する。
【００２８】ステップＳ１６〜２２のループは、２回目以降の吐出制御を示す。ここでは、分割された各領域について吐出座標を決定する処理を行う。ステップＳ１６では吐出座標を計算し、ステップＳ１７では現在扱っている分割領域が奇数番目の分割領域かどうかを判定する。ここで、奇数分割領域ではステップＳ１８へ、偶数分割領域ではステップＳ１９へ移行する。ここで偶数および奇数は、図３（Ｂ）の分割領域の番号に対応する。
【００２９】ステップＳ１８ではＸ方向に分割領域内の吐出座標をソートするが、その際データを昇順にソートする。また、ステップＳ１９ではその逆に降順にソートする。ここで昇順および降順は、図３（Ｂ）のＸ軸に関する＋および−の方向に対応する。ステップＳ２０では吐出終了信号が実行部１２から出力されるのを待ち、吐出終了信号を受信した場合には、ステップＳ２１においてステップＳ５と同様に吐出開始信号を実行部１２に与える。
【００３０】ステップＳ２２では最終分割領域の最終データを処理したかどうかが判定され、全てのデータを処理していない場合にはステップＳ１６に戻って上記の処理を繰り返す。ステップＳ２３では最後の吐出終了信号を待つ。
【００３１】一方、処理Ｂにおいて実行部１２は、まずステップＳ３１において吐出開始信号が演算部１１から出力されるのを待つ。吐出開始信号を入力するとステップＳ３２に進み、演算部１１から与えられた吐出位置の絶対座標に基づいてＸＹテーブル１４を制御し、ディスペンサ１３を吐出位置に移動させる。
【００３２】そしてステップＳ３３で接着剤吐出を実行し、ステップＳ３４では与えられた全ての座標について接着剤吐出を終了したかどうかを判定する。
【００３３】一つの搭載部品についての数点の接着剤吐出位置か、あるいは複数の搭載部品についての複数の接着剤吐出位置が、まとめて実行部１２に入力されるものとし、ステップＳ３４では送信された全ての吐出座標について処理を終了したかどうかが判定される。ステップＳ３４が肯定されるとステップＳ３５に移行し、吐出完了信号を演算部１１に出力する。
【００３４】以上の構成によれば、接着剤塗布位置の並べ替えを行うことによって効率的な接着剤塗布処理が可能である。
【００３５】また並べ替えの際、全データについて並べ替えを行うのではなく、搭載部品数の平方根に応じた分割数で領域を分割し、各分割領域について昇順および降順にソートを行い、最終的に塗布のための経路がひと往復走査によるひと筆書状となるように制御を行うため、並べ替えのための演算処理時間を著しく短縮し、従って全体の処理時間を短縮できる。また、並べ替えの際に要するメモリのワークエリアのサイズも小さくてすむ。
【００３６】さらに、ソートを分割した領域について少しずつ行うようにしているので、図２に示したようなコンカレント処理に適した方法となっており、演算部１１あるいは実行部１２の負荷が少なくてすむなどの優れた利点がある。
【００３７】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明によれば、回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有する構成を採用しているので、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する接着剤吐出位置に関する制御データをそれぞれ並べ替えることにより、制御データの並べ替えのための演算処理時間を著しく短縮し、従って全体の処理時間を短縮でき、また、並べ替えの際に要するメモリ容量を低減できる、さらに、これらの処理時間短縮効果およびメモリ容量低減効果を塔載すべき部品数に応じて適切に得ることができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による塗布装置のブロック図である。
【図２】本発明による塗布装置制御手順を示したフローチャート図である。
【図３】本発明による塗布装置制御の概要を示した説明図である。
【符号の説明】
１１ 演算部
１２ 実行部
２１ 基板
２２ 接着剤吐出位置
２３ 部品搭載位置
２４ 搭載位置データ
２５ 部品データ
２６ 接着パターンデータ
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は塗布装置、特に回路基板上に部品を接着するための接着剤塗布を行なう塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、チップマウンタによって回路基板上に部品を搭載する場合、搭載に先だって部品を固定するための接着剤をメモリーに格納されている順に１点ずつ塗布する装置が知られている。
【０００３】このようなチップ部品接着のための接着剤の塗布専用の装置の他、チップマウンタのオプションとして装着されることもある。接着剤の塗布は接着剤を収容し、１点ずつ塗布するためのディスペンサをＸＹテーブルの制御によって基板上の所定位置に移動し、順次ディスペンサを駆動して接着剤を塗布していく。
【０００４】接着剤の塗布位置は、部品の搭載座標と搭載部品に対する接着剤の塗布（例えば部品１点あたり４点など）のオフセットデータとしてメモリ中に記憶される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の塗布装置における接着剤塗布制御のためのデータはメモリ中で接着剤の塗布に最適な順序で並んでいるわけではない。従って、メモリ上に並んでいる並び方に応じて接着剤塗布を行うと、ディスペンサの移動に無駄な動きが多くなって作業時間が長くなる。
【０００６】そこで、接着剤塗布の最適パスを算出するアルゴリズムを用いて、接着剤の塗布順序を最適化するのが望ましい。このような問題解決のため、従来より「セールスマン巡回法」などのアルゴリズムが知られているが、この手法ではソートすべき座標点が多くなるにつれて、指数的に演算時間が増大する。
【０００７】従って、塗布処理に必要な全体の処理時間のうち演算時間の占める割合が非常に大きくなり、処理時間の短縮が難しくなるという問題がある。
【０００８】本発明の課題は、以上の問題を解決し、簡易な演算により、制御装置に負担をかけることなく、高速な接着剤塗布制御を行なえる塗布装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するために、本発明においては、回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有する構成を採用した。
【００１０】
【作用】以上の構成によれば、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する接着剤吐出位置に関する制御データをそれぞれ並べ替えることにより、接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの塗布位置制御を高速に行なえる。
【００１１】
【実施例】以下、図面に示す実施例に基づき、本発明を詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明を採用した塗布装置の要部の構成を示している。図において符号１１は接着剤の塗布座標を計算する演算部で、この演算部は塗布装置の主制御部であるマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどの制御回路から構成される。符号１２は接着剤塗布を行う実行部で、ＸＹテーブル１４および接着剤のディスペンサ１３を制御することによって基板上の所定位置に接着剤塗布を行う。実行部１２はマイクロプロセッサ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及びディスペンサ１３、ＸＹテーブル１４の駆動回路などからなる。
【００１３】図３（Ａ）はチップをマウントすべき搭載位置を示している。基板２１上には図中のＸで示すように部品が搭載される。これらの部品の搭載位置、および接着パターンのデータは演算部１１のＲＡＭなどのメモリ上に図３（Ａ）右側に符号２４〜２６で示すようなテーブル形式で格納される。符号２４は部品の搭載位置の座標を格納するテーブルで、図中に拡大して示すように搭載位置２３のＸＹ座標データを収容する。
【００１４】また、符号２６はあらかじめ用意された複数の接着パターンを格納するものである。このテーブルには部品搭載位置２３を中心として何点の接着剤塗布を行うか、またその各塗布点の部品搭載位置２３からのオフセットデータとして構成される。
【００１５】搭載位置データ２４内の各部品については接着パターンデータ２６内の接着パターンのいずれかが関連づけられるが、この関連づけは部品データ２５によって行われる。部品データ２５は例えば搭載位置データ２４および２６内の部品の座標と接着パターンをそれぞれ指し示すポインタ（アドレスデータ）を、部品１点についてひとつずつ格納したものである。
【００１６】ここで注意すべきなのは、搭載データ２４内の部品データのポインタを参照することによってその部品の搭載位置と接着パターンを決めることができるが、搭載データ２４は、接着剤塗布に最も適した形で配列されているとは限らないことである。
【００１７】そこで、本発明では搭載データ２４内のデータを塗布に最も適した順序に並べ替える、あるいは別のポインタテーブルを用いて塗布に最適な順序にテーブル２５内のデータを示す別のポインタを並べ替える処理を行う。
【００１８】図３（Ｂ）、（Ｃ）は並べ替えの様子を示している。例えば図３（Ｂ）のように基板２１上に符号１〜９の部品搭載位置があるとすると、ディスペンサを図３（Ｃ）に示すように、ひと筆書状に基板２１のＸ軸方向の往復走査を繰り返すのが最も都合がよい。
【００１９】このような経路を決定するために、セールスマン巡回法などのアルゴリズムに基づいて、１〜９の全ての搭載位置に関して演算を行うと、搭載位置が増えるほど指数関数的に演算時間が増大する。そこで、本発明では図３（Ｂ）に示すように基板２１のＹ方向に基板２１の搭載領域を分割する。
【００２０】この時の分割数は、たとえば搭載部品数の平方根とするのが都合がよい。すなわち、分割領域には全分割領域の数とほぼ同じだけの搭載点が含まれる確率が高くなるように分割を行う。図３（Ｂ）の場合は搭載点が９点のため、分割領域は図示のように３分割となる。搭載点が１６程度ならば、分割は４とすればよい。
【００２１】なお、搭載部品数の平方根が整数でない場合には、切捨、四捨五入などの適当な整数化を行なえばよい。また、領域分割数は、搭載部品数の平方根でなくてもよく、当業者において領域分割数決定のための適当なアルゴリズムがあれば、それを採用してよい。
【００２２】上記領域分割ののち、各分割領域について制御データを整列させる。また、塗布の際には図３（Ｃ）のように往復走査を行うため、隣りあう分割領域どうしでは整列順を互いに逆にする。
【００２３】このようにして、一度に整列するデータの数を大きく減少（部品点数の平方根分の１）することができ、演算処理を簡単かつきわめて高速に行うことができるようになる。この高速化の効果は、搭載部品数が多いほど顕著になるのはいうまでもない。
【００２４】図２に上記構成において接着剤塗布の際に演算部１１および実行部１２で実行される制御手順Ａ、Ｂをそれぞれ示す。演算部１１および実行部１２の処理Ａ、Ｂはそれぞれコンカレント（並列的）に動作する。まず演算部１１の処理Ａから説明する。これらの制御手順は、演算部１１、実行部１２のＲＯＭに格納しておく。
【００２５】ステップＳ１１ではテーブル２５に用意されている搭載座標をＹ方向にソートする。ステップＳ１２では搭載座標を図３（Ｂ）に示すように分割する。この時の分割数は搭載部品数の平方根によって決定される。
【００２６】ステップＳ１３では搭載座標に基づいて接着パターンのテーブル２６を参照して、吐出座標を計算する。吐出座標はテーブル２６内でオフセット量として記憶されているので、搭載座標にこれらのオフセットを加算することによって絶対座標が求められる。
【００２７】ステップＳ１４では吐出座標をＸ方向に昇順にソートする。ステップＳ１５では接着剤吐出開始を実行部１２に指示する。実行部の処理については後述する。
【００２８】ステップＳ１６〜２２のループは、２回目以降の吐出制御を示す。ここでは、分割された各領域について吐出座標を決定する処理を行う。ステップＳ１６では吐出座標を計算し、ステップＳ１７では現在扱っている分割領域が奇数番目の分割領域かどうかを判定する。ここで、奇数分割領域ではステップＳ１８へ、偶数分割領域ではステップＳ１９へ移行する。ここで偶数および奇数は、図３（Ｂ）の分割領域の番号に対応する。
【００２９】ステップＳ１８ではＸ方向に分割領域内の吐出座標をソートするが、その際データを昇順にソートする。また、ステップＳ１９ではその逆に降順にソートする。ここで昇順および降順は、図３（Ｂ）のＸ軸に関する＋および−の方向に対応する。ステップＳ２０では吐出終了信号が実行部１２から出力されるのを待ち、吐出終了信号を受信した場合には、ステップＳ２１においてステップＳ５と同様に吐出開始信号を実行部１２に与える。
【００３０】ステップＳ２２では最終分割領域の最終データを処理したかどうかが判定され、全てのデータを処理していない場合にはステップＳ１６に戻って上記の処理を繰り返す。ステップＳ２３では最後の吐出終了信号を待つ。
【００３１】一方、処理Ｂにおいて実行部１２は、まずステップＳ３１において吐出開始信号が演算部１１から出力されるのを待つ。吐出開始信号を入力するとステップＳ３２に進み、演算部１１から与えられた吐出位置の絶対座標に基づいてＸＹテーブル１４を制御し、ディスペンサ１３を吐出位置に移動させる。
【００３２】そしてステップＳ３３で接着剤吐出を実行し、ステップＳ３４では与えられた全ての座標について接着剤吐出を終了したかどうかを判定する。
【００３３】一つの搭載部品についての数点の接着剤吐出位置か、あるいは複数の搭載部品についての複数の接着剤吐出位置が、まとめて実行部１２に入力されるものとし、ステップＳ３４では送信された全ての吐出座標について処理を終了したかどうかが判定される。ステップＳ３４が肯定されるとステップＳ３５に移行し、吐出完了信号を演算部１１に出力する。
【００３４】以上の構成によれば、接着剤塗布位置の並べ替えを行うことによって効率的な接着剤塗布処理が可能である。
【００３５】また並べ替えの際、全データについて並べ替えを行うのではなく、搭載部品数の平方根に応じた分割数で領域を分割し、各分割領域について昇順および降順にソートを行い、最終的に塗布のための経路がひと往復走査によるひと筆書状となるように制御を行うため、並べ替えのための演算処理時間を著しく短縮し、従って全体の処理時間を短縮できる。また、並べ替えの際に要するメモリのワークエリアのサイズも小さくてすむ。
【００３６】さらに、ソートを分割した領域について少しずつ行うようにしているので、図２に示したようなコンカレント処理に適した方法となっており、演算部１１あるいは実行部１２の負荷が少なくてすむなどの優れた利点がある。
【００３７】
【発明の効果】以上から明らかなように、本発明によれば、回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有する構成を採用しているので、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する接着剤吐出位置に関する制御データをそれぞれ並べ替えることにより、制御データの並べ替えのための演算処理時間を著しく短縮し、従って全体の処理時間を短縮でき、また、並べ替えの際に要するメモリ容量を低減できる、さらに、これらの処理時間短縮効果およびメモリ容量低減効果を塔載すべき部品数に応じて適切に得ることができるなどの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による塗布装置のブロック図である。
【図２】本発明による塗布装置制御手順を示したフローチャート図である。
【図３】本発明による塗布装置制御の概要を示した説明図である。
【符号の説明】
１１ 演算部
１２ 実行部
２１ 基板
２２ 接着剤吐出位置
２３ 部品搭載位置
２４ 搭載位置データ
２５ 部品データ
２６ 接着パターンデータ
【特許請求の範囲】
【請求項１】 回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】 前記部品搭載および接着剤吐出を行なう回路基板上の領域の分割数を、搭載すべき部品数の平方根にほぼ等しくとることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】 接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサにより２次元走査を行なう場合、前記第２の走査方向に沿った走査は、往復走査で行なうものとし、この往復走査方向に整合した整列順序で前記演算手段による第２の走査方向に関する制御データの並べ替えを行なうことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】 前記部品搭載位置に関する制御データが絶対座標データとして、接着剤吐出位置に関する制御データが各部品の絶対座標データに関連づけられたオフセットデータとして前記記憶手段に格納されることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】 接着剤吐出位置に関する制御データが部品の絶対座標データに関連づけられたオフセットデータパターンとして前記記憶手段の所定領域に用意され、さらに前記絶対座標データとして構成された部品搭載位置に関する制御データに関連づけて前記オフセットデータパターンを指定する制御データを記憶することを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項１】 回路基板上に塗布ノズルを介して、部品接着のための接着剤を塗布する塗布装置において、接着剤吐出位置に関する制御データを格納した記憶手段と、接着剤吐出を行なう回路基板上の領域を接着剤ディスペンサの２次元走査方向のうち第１の走査方向に関して塔載すべき部品数から所定の演算により算出した分割数で分割し、さらにこの分割された分割領域内に位置する前記記憶手段内の制御データを前記２次元走査方向のうち第２の走査方向に関して並べ替える演算手段と、前記の並べ替えられた制御データに基づいて接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサの２次元走査位置を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
【請求項２】 前記部品搭載および接着剤吐出を行なう回路基板上の領域の分割数を、搭載すべき部品数の平方根にほぼ等しくとることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】 接着剤吐出を行なう接着剤ディスペンサにより２次元走査を行なう場合、前記第２の走査方向に沿った走査は、往復走査で行なうものとし、この往復走査方向に整合した整列順序で前記演算手段による第２の走査方向に関する制御データの並べ替えを行なうことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】 前記部品搭載位置に関する制御データが絶対座標データとして、接着剤吐出位置に関する制御データが各部品の絶対座標データに関連づけられたオフセットデータとして前記記憶手段に格納されることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の塗布装置。
【請求項５】 接着剤吐出位置に関する制御データが部品の絶対座標データに関連づけられたオフセットデータパターンとして前記記憶手段の所定領域に用意され、さらに前記絶対座標データとして構成された部品搭載位置に関する制御データに関連づけて前記オフセットデータパターンを指定する制御データを記憶することを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【特許番号】特許第３０２１７８２号（Ｐ３０２１７８２）
【登録日】平成１２年１月１４日（２０００．１．１４）
【発行日】平成１２年３月１５日（２０００．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平３−１４５１１８
【出願日】平成３年６月１８日（１９９１．６．１８）
【公開番号】特開平４−３６９２９７
【公開日】平成４年１２月２２日（１９９２．１２．２２）
【審査請求日】平成１０年５月２０日（１９９８．５．２０）
【出願人】（０００００３３９９）ジューキ株式会社 (1,557)
【参考文献】
【文献】特開 平３−２１７２７０（ＪＰ，Ａ）
【登録日】平成１２年１月１４日（２０００．１．１４）
【発行日】平成１２年３月１５日（２０００．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成３年６月１８日（１９９１．６．１８）
【公開番号】特開平４−３６９２９７
【公開日】平成４年１２月２２日（１９９２．１２．２２）
【審査請求日】平成１０年５月２０日（１９９８．５．２０）
【出願人】（０００００３３９９）ジューキ株式会社 (1,557)
【参考文献】
【文献】特開 平３−２１７２７０（ＪＰ，Ａ）
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