定着装置
【課題】非接触型温度センサ及び補正用温度センサを用いて正確な温度検知を行うことのできる定着装置を提供する。
【解決手段】被加熱体１としての定着部材の表面温度を温度検知装置７にて検知する定着装置において、前記温度検知装置７が、定着部材に対向配置される非接触型温度センサ３と、非接触型温度センサ３の温度情報を補正する複数の補正用温度センサ４とを備え、非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４ａとを同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４ｃをケース５外に設置し、定着部材の温度上昇時にはケース５外の補正用温度センサ４ｃからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算する一方、定着部材の温度下降時にはケース５内の補正用温度センサ４ａからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算するようにした。
【解決手段】被加熱体１としての定着部材の表面温度を温度検知装置７にて検知する定着装置において、前記温度検知装置７が、定着部材に対向配置される非接触型温度センサ３と、非接触型温度センサ３の温度情報を補正する複数の補正用温度センサ４とを備え、非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４ａとを同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４ｃをケース５外に設置し、定着部材の温度上昇時にはケース５外の補正用温度センサ４ｃからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算する一方、定着部材の温度下降時にはケース５内の補正用温度センサ４ａからの温度補正情報に基づいて定着部材の表面温度を演算するようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱体の表面温度を非接触検知する温度検知装置を用いた定着装置に係り、特に、非接触温度センサにより測定される温度を補正用温度センサで補正するタイプの温度検知装置を用いた定着装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置にあっては、例えば電子写真プロセスにより記録シート上に保持された未定着トナー像を定着する定着装置が広く用いられている。
従来この種の定着装置としては、例えば互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材（一対の定着ロールや定着ロールと定着ベルトとの組合せなど）を有し、少なくともいずれか一方の定着部材を加熱源としてのヒータで加熱すると共に、これらの定着部材間のニップ域に記録シートを通過させ、その際の熱と圧力との作用により記録シート上の未定着トナー像を定着し、永久像を形成するものが知られている。
このような定着装置では、ホットオフセット、コールドオフセット等を防ぐように適切な温度で定着を行う必要があり、そのために定着部材の表面温度を検知し、その検知結果に基づいて定着部材に対して加熱制御を行うようにしている。
【０００３】
このような定着部材の温度制御を適切に行うための一つの条件は、定着部材の表面温度を正確に検知することである。より詳しくは、ニップ域通過時に記録シート上のトナー像に対してどれだけの熱量を与えるかが問題となるため、定着部材表面上のトナー像が接触する領域（以下「画像領域」という）の表面温度を正確に検知することである。
従来における温度検知装置としては、定着部材の表面温度を正確に検知するために、接触型温度センサとして例えばサーミスタを定着部材の表面に接触させ、その温度を検知する方式が多く採用されている。
このような接触型温度検知方式において、定着部材の画像領域にサーミスタを接触させる手法は、正確な温度検知という観点からは理想的であるが、その接触により定着部材表面の画像領域を傷付け、その傷部分での定着不良を招き、結果として画像欠陥が生じる懸念がある。また、そのサーミスタにオフセットトナーが付着、堆積すると温度検知の精度が悪化してしまう。更に、堆積したオフセットトナー塊がサーミスタから外れると、その後そのオフセットトナー塊は記録シート上に定着し、画像欠陥となってしまう。
【０００４】
また、接触型温度検知方式において、定着部材の非画像領域（記録シートが通過しないシート非通過領域に相当）にサーミスタを接触させる手法は、これら接触傷による画像欠陥、トナーの付着による検知精度の低下や画像欠陥などの問題は生じないが、正確な温度検知という観点からは必ずしも好ましい方法ではない。すなわち、理想的には定着部材上の画像領域の温度を検知すべきであるにもかかわらず、実際には非画像領域の表面温度を計測しているため、これらの温度間に食い違いが生じてしまうことによる。
そこで、このような接触型温度検知方式に代わって、従来にあっては、定着部材表面の傷の発生を低減すべく、非接触型温度センサを用いて定着部材に接触することなく温度検知を行う方式（非接触型温度検知方式）が既に提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
ここで、上記特許文献１においては、非接触型温度センサとして所謂サーモパイル式温度センサが用いられている。サーモパイル式温度センサは、二種類の異種金属又は半導体を接合した熱電対が多数直列に接続されたサーモパイルを備えた測温素子で、その温接点を絶縁薄膜のような熱容量の小さな部材上に配置し、その冷接点をヒートシンクのような熱容量の大きな部材上に配置し、前記温接点を赤外線吸収体によって覆ったものである。そして、定着部材から放出（輻射）された赤外線が温接点上に形成された赤外線吸収体に吸収されて熱に変換されると、冷接点と温接点との間に温度差が生じ、サーモパイル両端に形成された電極間に温度差に応じた起電力が生じることによって定着部材の表面温度を測定するものである。
【０００６】
ところで、このような原理のサーモパイル式温度センサで検出できるのは、温接点と冷接点との間の温度差のみであるから、温接点の温度を決めるためには、基準となる冷接点の温度を確定させる必要がある。
冷接点を確定させる手法としては、例えば冷接点＝室温（例えば２０℃）とみなすことも可能ではあるが、より正確に定着部材の表面温度を測定するためには、冷接点の正確な温度を測定することが必要となる。
そこで、上記公報においては、サーモパイルが取り付けられるベース上の当該サーモパイル近傍にサーミスタを装着し、このサーミスタで測定された温度を冷接点温度とし、前記サーモパイルによる測定温度を補正するようにしていた。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１００５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記公報においては、サーミスタが一箇所だけに配置されているため、サーミスタの設置部位とサーモパイルの設置部位との間に温度差があった場合は、補正後の定着部材の表面温度に誤差が生じてしまうという技術的課題がみられた。
特に、サーモパイル式温度センサは、湿気等の侵入を防止する目的で、通常、ベース上のサーモパイル及びサーミスタをＣＡＮとよばれるキャップで封入する構造を採用しているため、定着部材から受けた熱によってＣＡＮの定着部材側が加熱されると、ＣＡＮの内壁からも赤外線の放出が行われることとなってしまい、ベース上の部位によって温度が異なるという事態が生じ易くなるという問題があった。また、このタイプのものにおいては、ＣＡＮの定着部材側が加熱され、その後熱伝導によってベースが加熱されることとなるため、ベースの端部と中央部とでその温度が異なるという事態が生じ易くなるという問題もあった。
【０００９】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、非接触型温度センサ及び補正用温度センサを用いて正確な温度検知を行うことのできる定着装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
先ず、本発明を説明する前に本発明に関連する参考発明について説明する。
すなわち、本発明に関連する参考発明は、図１に示すように、被加熱体１の表面温度を非接触検知する温度検知装置７であって、ステムと、ステムとの間で不活性ガスが封入されるカンと、ステムに設けられて前記被加熱体１より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３とは別体でステムに設けられると共に当該非接触型温度センサ３を挟んで配置される２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｂ）とを備え、これら２個の補正用温度センサ４は直列接続されると共にこれらの出力合成値に基づいて前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このような技術的手段において、非接触型温度センサ３としては、被加熱体１の表面温度を非接触検知可能なものであれば種々の方式のものより適宜選定して差し支えないが、高感度、高速応答性という特性を有ししかも安価なサーモパイル式温度センサを用いることが好ましい。
また、補正用温度センサ４については、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するために設けられるものであればその検知方式は適宜選定して差し支えないが、構成の簡易化という観点からすれば、温度変化に伴ってその電気抵抗値が変化するタイプのセンサを用いることが好ましい。この具体的な態様としては、例えばサーミスタやダイオードなどが挙げられる。
ここで、複数の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｂ）としては同一特性のもの（抵抗値等）を用いても差し支えないが、異なる特性のものを用いても構わない。
【００１２】
更に、本発明に関連する参考発明の他の態様としては、図１に示すように、被加熱体１の表面温度を非接触検知する温度検知装置であって、ステムと、ステムとの間で不活性ガスが封入されるカンと、ステムに設けられて前記被加熱体１より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３とは別体で設けられる２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｃ）とを備え、これら２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｃ）は一つ（例えば４ａ）がステムに設けられ、もう一つ（例えば４ｃ）が当該ステムに設けられた補正用温度センサ４（例えば４ａ）と同じ側のカン表面側に設けられて互いに直列接続されると共にこれらの出力合成値に基づいて前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するようにしたものが挙げられる。
ここで、前者は、ケース５内の温度分布を知ることができるという利点があり、後者は、ケース５外の温度変動を敏感に検知できるという利点がある。
【００１３】
また、前記非接触型温度センサ３と前記２個の補正用温度センサ４との配置間隔については、すべて等距離としても差し支えないが、非接触型温度センサ３との距離の相違によって温度の違いが生じることを考慮すれば、前記非接触型温度センサ３と各補正用温度センサ４との間の距離を異ならせることが好ましい。
また、前記非接触型温度センサ３からの温度情報と前記２個の補正用温度センサ４からの温度補正情報とに基づいて前記被加熱体１の表面温度を演算する演算手段６を備えることが好ましい。
ここで、前記演算手段６は、前記２個の補正用温度センサ４からの温度補正情報を一つの温度補正情報として用いることとなるが、その手法としては、例えば複数の補正用温度センサ４からの温度補正情報を平均化して用いるものが好ましい。
【００１４】
このような温度検知装置は各種被加熱体１の温度検知に適用されるが、代表例として定着装置への適用例について説明する。
定着装置には各種態様があるが、定着装置への適用例としては、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材（被加熱体１に相当）を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源２を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材の表面温度を上述の温度検知装置７にて検知するようにした定着装置が挙げられる。
この態様において、「何れか一方の定着部材の表面温度を検知」としたのは、加熱源２を配設した定着部材は直接的に加熱される被加熱体１であり、また、加熱源２を配設していない定着部材は熱伝導により間接的に加熱される被加熱体１であるから、いずれをも温度検知対象としたものである。
そして、加熱源２は被加熱体１と非接触若しくは接触するいずれの態様をも含む。
【００１５】
また、定着装置への別の適用例としては、発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体（被加熱体１に相当）と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置７とを備え、温度検知装置７として上述の温度検知装置を用いるようにした定着装置が挙げられる。
本態様において、発熱層としては、電磁誘導発熱層や抵抗発熱層がある。
また、加熱装置としては、発熱層に応じて適宜選定すればよく、電磁誘導発熱層であれば励磁コイル、また、抵抗発熱層であれば通電デバイスが挙げられる。
更に、押圧定着部材は少なくとも押圧機能を具備していればよく、必要に応じて補助的に静電界を作用させるもの等適宜選定して差し支えない。
【００１６】
特に、本発明は、定着装置への適用例を示すものであって、図１に示すように、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材（被加熱体１に相当）の表面温度を温度検知装置７にて検知するようにした定着装置において、前記温度検知装置７が、検知対象である定着部材に対向配置され且つ当該定着部材より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するための複数の補正用温度センサ４とを備え、前記非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ａ）とをステムとカンとで密閉された同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ｃ）を当該ケース５外に設置し、前記定着部材の温度上昇時には前記ケース５外の補正用温度センサ４（例えば４ｃ）からの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算する一方、前記定着部材の温度下降時には前記ケース５内の補正用温度センサ４（例えば４ａ）からの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算するようにした定着装置である。
また、本発明の別の態様は、図１に示すように、発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体（被加熱体１に相当）と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置７とを備えた定着装置において、前記温度検知装置７が、検知対象である像担持搬送体に対向配置され且つ当該像担持搬送体より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するための複数の補正用温度センサ４とを備え、前記非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ａ）とをステムとカンとで密閉された同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ｃ）を当該ケース５外に設置し、前記像担持搬送体の温度上昇時には前記ケース５外の補正用温度センサ４（例えば４ｃ）からの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算する一方、前記像担持搬送体の温度下降時には前記ケース５内の補正用温度センサ４（例えば４ａ）からの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算するようにした定着装置である。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、非接触型温度センサの温度情報を補正するために複数の補正用温度センサをカン内部及びカン表面に夫々設け、被加熱体である定着部材又は像担持搬送体の温度上昇時、温度下降時に適した補正用温度センサを用い、非接触型温度センサ及び補正用温度センサの温度差を小さくするようにしたので、補正用温度センサにて非接触型温度センサを正確に補正することができ、その分、定着部材又は像担持搬送体に対し正確な温度検知を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
◎実施の形態１
図２は本発明の基本的構成が適用された定着装置の実施の形態１の全体構成を示す説明図である。尚、本実施の形態では実施の形態２と異なる態様の温度検知装置が用いられている。
同図において、定着装置は、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着ロール１１，１２を有し、本例では、両方の定着ロール１１，１２に夫々ランプヒータ１３，１４を内蔵させ、各定着ロール１１，１２としては適宜選定して差し支えないが、例えば金属製ロールシャフト上に耐熱性のウレタン樹脂からなる被覆層を設け、両定着ロール１１，１２間に所定の定着ニップ域を確保するようにしたものである。
【００１９】
また、本実施の形態にあっては、各定着ロール１１，１２の表面温度を非接触検知する一対の温度検知装置１５（具体的には１５ａ，１５ｂ）が配設されている。
本例において温度検知装置１５は、例えば定着ロール１１，１２の軸方向位置のうち、記録シートＰが通過するシート通過領域に対応した位置に配設されている。
【００２０】
また、本実施の形態において、温度検知装置１５（１５ａ，１５ｂ）からの検知データは温度制御装置（演算手段）１６に取り込まれ、この温度制御装置１６は各定着ロール１１，１２の表面温度を演算し、この演算結果に基づいて電源回路１７に制御信号を送出し、各ランプヒータ１３，１４をオンオフ制御するものである。
【００２１】
図３は、温度検知装置１５の斜視断面図を示したものである。
本実施の形態において、温度検知装置１５は、定着ロール１１，１２から放出された赤外線を受光するサーモパイルチップ（非接触型温度センサ）３１と、断面凸字状の形状を有し且つ前記サーモパイルチップ３１が載置されるＳＴＥＭ（ステム）３２と、このＳＴＥＭ３２上で前記サーモパイルチップ３１に隣接して取り付けられる複数のサーミスタ（補正用温度センサ）３３（具体的には３３ａ、３３ｂ）と、前記ＳＴＥＭ３２にはめ込まれることで前記サーモパイルチップ３１及び複数のサーミスタ３３を外気から遮断するＣＡＮ（カン）３４と、このＣＡＮ３４の上壁面に取り付けられるシリコンレンズ３５とを備えている。ここで、ＣＡＮ３４の内部には、窒素ガスやＡｒガス等の不活性ガスが封入される。
本実施の形態では、前記サーミスタ３３ａ及び３３ｂが直列に接続されるようになっており、また、サーモパイルチップ３１と各サーミスタ３３ａ、３３ｂとの間の距離は等しく設定されている。
尚、符号３６はリード線を介してサーモパイルチップ３１で生じた熱起電力が出力されるサーモパイル出力端子、符号３７はリード線を介してサーミスタ３３ａ、３３ｂの合成電圧が出力されるサーミスタ出力端子、符号３８はリード線を介してＳＴＥＭ３２の電位が出力されるＧＮＤ端子である。これら各端子は、温度制御装置１６に接続される。
【００２２】
ここで、サーモパイルチップ３１は、例えばシリコン及びアルミニウムを接合した熱電対が多数直列に接続されたサーモパイル３１ａを具備する測温素子であり、その温接点を熱容量の小さい絶縁薄膜（図示せず）上に配置し、その冷接点をシリコン製のヒートシンク３１ｂ上に配置し、前記温接点を赤外線吸収体（図示せず）によって覆ったものである。
【００２３】
次に、本実施の形態に係る定着装置の温度検知装置の作動を、図２，３及び図４に示すフローチャートに基づいて説明する。
定着ロール１１（１２）への加熱が開始されると、温度検知装置１５には、当該定着ロール１１（１２）から放出された赤外線が照射される。このとき、シリコンレンズ３５と対向する部位に到達した赤外線は、当該シリコンレンズ３５によって集光され、サーモパイルチップ３１のサーモパイル３１ａ上に照射される。すると、サーモパイル３１ａの温接点が加熱され、冷接点との間にゼーベック効果による熱起電力が発生し、サーモパイル出力端子３６を介して温度制御装置１６（図２参照）に入力される（Ｓ０１）。
【００２４】
一方、サーミスタ３３（３３ａ、３３ｂ）では、ＳＴＥＭ３２の温度に応じて電気抵抗値が変化し、その合成出力電圧がサーミスタ出力端子３７を介して同じく温度制御装置１６に入力される（Ｓ０２）。
【００２５】
ここで、サーミスタ出力端子３７からの出力は、サーミスタ３３ａ及びサーミスタ３３ｂの出力の合成値であるため、温度制御装置１６では、サーミスタ出力電圧の平均化（本実施の形態では１／２にする）が実行される（Ｓ０３）。
【００２６】
次に、サーモパイル出力電圧及び平均化されたサーミスタ出力電圧に基づいて、定着ロール１１（１２）の表面温度が演算される（Ｓ０４）。具体的には、前記平均化されたサーミスタ出力電圧に基づいて求められた温度をサーモパイル３１ａの冷接点温度とみなし、これに応じてサーモパイル出力電圧に基づいて求められた温度を補正し、定着ロール１１（１２）の表面温度を特定する。
【００２７】
そして、温度制御装置１６は、求められた定着ロール１１（１２）の表面温度に基づいて、電源回路１７に温度制御信号を送出する（Ｓ０５）。
その後、終了判定が行われ（Ｓ０６）、続行される場合は上述したプロセスが繰り返される。
【００２８】
本実施の形態では、サーミスタ３３ａ、３３ｂを設けて二箇所で温度測定を行い、その平均値に基づいてサーモパイル３１ａの冷接点温度を演算するようにしたので、何らかの理由によりＳＴＥＭ３２に温度分布が生じてしまうような場合にも、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能である。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００２９】
本発明者は、本実施の形態で用いた温度検知装置１５（複数のサーミスタ３３（３３ａ、３３ｂ）を有するもの）と、従来使用されている温度検知装置（一つのサーミスタ（例えば３３ａ）のみを有するもの）とを用い、比較を行った。
温度検知装置は、通常、定着装置の定着ロール１１（１２）の加熱に伴って温度上昇する。従来の温度検知装置では、サーミスタ３３が一つだけであるため、冷接点の温度変化と無関係な局所的な温度変化に応じてサーミスタ３３の出力が急変化してしまうと、例えば図５の曲線Ａのようにサーミスタの出力電圧に揺れが生じるという事態を招き、その結果、これに基づいて補正され、制御される定着ロール１１（１２）の表面温度（曲線Ｂで示す）も変動してしまうという事態を招いてしまっていた。
【００３０】
これに対し、本実施の形態に係る温度検知装置１５では、一方のサーミスタ（例えば３３ａ）の配設部位が局所的に加熱されて出力が急変化したとしても、他方のサーミスタ（この場合は３３ｂ）の出力は安定した変化をするため、図５の曲線Ｃのようにサーミスタの出力電圧（ここでは平均化された出力電圧）に揺れはほとんど生じず、その結果、これに基づいて補正され、制御される定着ロール１１（１２）の表面温度（曲線Ｄで示す）も安定した挙動を示すことになる。
【００３１】
◎実施の形態２
本実施の形態は、実施の形態１と略同様であるが、図６に示すように、温度検知装置１５に設けられる二つのサーミスタ３３のうちサーミスタ３３ａをＣＡＮ３４の内側に配設し、他方のサーミスタ３３ｂをＣＡＮ３４の外側に配設するようにしたものである。
尚、本実施の形態に係る温度検知装置１５の構成要素のうち、実施の形態１に係る温度検知装置１５と同様のものについては、実施の形態１と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本実施の形態では、サーミスタ３３ｂがＣＡＮ３４の下側側面に貼り付けられるようになっており、また、実施の形態１と同様に、これらサーミスタ３３ａ及び３３ｂが直列に接続されるようになっている。また、図から明らかなように、サーモパイルチップ３１とサーミスタ３３ａとの間の距離よりも、サーモパイルチップ３１とサーミスタ３３ｂとの間の距離が大きくなっている。
【００３２】
本発明者の調査によれば、定着ロール１１（１２）の温度上昇時（ウォームアップ時など）においてはＣＡＮ３４外側の温度がサーモパイル３１の冷接点温度に近く、また、定着ロール１１（１２）の温度下降時（スタンバイへの移行時など）においてはＣＡＮ３４内側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点の温度に近いことが判明している。
従って、ＳＴＥＭ３２及びＣＡＮ３４からなるケースの内側及び外側に夫々サーミスタ３３ａ、３３ｂを配置し、実施の形態１と同様に両サーミスタ出力電圧の平均値に基づいて温度補正を行うことで、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能となる。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００３３】
◎実施の形態３
本実施の形態は、実施の形態２と略同様であるが、図７に示すように、温度検知装置１５に設けられる二つのサーミスタ３３ａ、３３ｂから別々に電圧を出力できるようにしたものである。
尚、本実施の形態に係る温度検知装置１５の構成要素のうち、実施の形態２に係る温度検知装置１５と同様のものについては、実施の形態２と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施の形態では、リード線を介してサーミスタ３３ａの電圧が出力される内部サーミスタ出力端子３７ａと、リード線を介してサーミスタ３３ｂの電圧が出力される外部サーミスタ出力端子３７ｂとが設けられている。これにより、本実施の形態に係る温度検知装置１５の出力端子は四本となっている。
【００３５】
次に、本実施の形態に係る定着装置の温度検知装置の作動を、図２，７及び図８に示すフローチャートに基づいて説明する。
定着ロール１１（１２）への加熱が開始されると、温度検知装置１５には、当該定着ロール１１（１２）から放出された赤外線が照射される。このとき、シリコンレンズ３５と対向する部位に到達した赤外線は、当該シリコンレンズ３５によって集光され、サーモパイルチップ３１のサーモパイル３１ａ上に照射される。すると、サーモパイル３１ａの温接点が加熱され、冷接点との間にゼーベック効果による熱起電力が発生し、サーモパイル出力端子３６を介して温度制御装置１６（図２参照）に入力される（Ｓ１１）。
【００３６】
次に温度制御装置１６では、現在の状態が昇温中であるか否かの判断を行う（Ｓ１２）。
ここで、昇温中と判断された場合には、外部サーミスタ３３ｂの出力電圧が外部サーミスタ出力端子３７ｂを介して温度制御装置１６に入力される（Ｓ１３ａ）。一方、昇温中以外の場合（降温中、一定温度維持中）は、内部サーミスタ３３ａの出力電圧が内部サーミスタ出力端子３７ａを介して温度制御装置１６に入力される（Ｓ１３ｂ）。
【００３７】
次に、サーモパイル出力電圧及び選択入力されたサーミスタ出力電圧に基づいて、定着ロール１１（１２）の表面温度が演算される（Ｓ１４）。具体的には、入力されたサーミスタ出力電圧に基づいて求められた温度をサーモパイル３１ａの冷接点温度とみなし、これに応じてサーモパイル出力電圧に基づいて求められた温度を補正し、定着ロール１１（１２）の表面温度を特定する。
【００３８】
そして、温度制御装置１６は、求められた定着ロール１１（１２）の表面温度に基づいて、電源回路１７に温度制御信号を送出する（Ｓ１５）。
その後、終了判定が行われ（Ｓ１６）、続行される場合は上述したプロセスが繰り返される。
【００３９】
ここで、昇温中か否かで出力電圧を取得するサーミスタを選択しているのは、実施の形態２と同様の理由による。
すなわち、本発明者の調査により、定着ロール１１（１２）の温度上昇時（ウォームアップ時など）においてはＣＡＮ３４外側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点温度に近く、また、定着ロール１１（１２）の温度下降時（スタンバイへの移行時など）においてはＣＡＮ３４内側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点の温度に近いことが判明しているためである。尚、一定温度維持中においては、どちらのサーミスタ３３ａ、３３ｂからも同じ出力がなされるため、どちらのサーミスタ３３の出力を使用してもよい。
【００４０】
本実施の形態では、サーミスタ３３ａ、３３ｂを設け、２箇所で温度測定を行い、条件に応じてサーモパイル３１ａの冷接点温度を演算するのに用いるサーミスタ出力電圧を選択するようにしているので、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能である。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４１】
◎実施の形態４
図９は本発明が適用された定着装置の実施の形態４を示す。
同図において、定着装置は、定着ベルト５１と加圧ロール５２とを互いに圧接配置し、定着ベルト５１と加圧ロール５２との定着ニップ域に対応した定着ベルト５１内にはホルダ５３を配設し、このホルダ５３にはヒータ５４を介して弾性パッド５５を配設するようにしたものである。
このタイプにあっては、定着ベルト５１は熱容量が小さいため、定着工程直前においてヒータ５４をオンさせるようにすれば、ヒータ５４からの熱は弾性パッド５５を介して定着ニップ域にて定着ベルト５１を瞬間的に加熱することができる。
【００４２】
本態様において、温度検知装置１５は、例えば定着ベルト５１の定着ニップ域直後の表面温度を検知するものであり、定着ニップ域出口側のうち、前記定着ベルト５１の定着ニップ域直後に対向する部位に斜め姿勢で配設されている。
【００４３】
本態様においても、実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４４】
尚、本実施の形態にあっては、定着ニップ域に対応した位置にヒータ５４を設けるようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば定着ベルト５１の定着ニップ域上流側内に加熱源としてのヒータ５６を別途設けるようにしてもよい。
【００４５】
◎実施の形態５
図１０は本発明が適用された定着装置の実施の形態５を示す。
同図において、定着装置は、実施の形態１と同様に、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着ロール１１，１２を有しているが、実施の形態１と異なり、定着ロール１１の外表面に外部加熱ロール１８を接触配置し、定着ロール１１の外表面を加熱するようになっている。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施の形態１と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
そして、定着ロール１１に対向する部位には、温度検知装置１５が離間配設される。
【００４６】
本態様においても、実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４７】
◎実施の形態６
図１１は本発明が適用された定着装置の実施の形態６を組み込んだ画像記録装置を示す。
同図において、この画像記録装置は、例えば二つの張架ロール７１，７２に掛け渡されて周面が周回移動する中間転写ベルト７０を備えており、この中間転写ベルト７０と対向する位置に、夫々イエロ、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像が形成せしめられる四つの作像ユニット８０（８０Ｙ，８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋ）を配設したものである。
ここで、各作像ユニット８０（８０Ｙ〜８０Ｋ）は、例えば表面に静電潜像が形成される感光体ドラム８１と、感光体ドラム８１表面を略一様に帯電する帯電装置８２と、感光体ドラム８１上にレーザ光を照射して潜像を形成する露光装置８３と、感光体ドラム８１上の潜像にトナーを選択的に転移させてトナー像を形成する現像装置８４とを備えている。
尚、符号８５は中間転写ベルト７０を挟んで感光体ドラム８１と対向するように配置され、感光体ドラム８１と中間転写ベルト７０との間に所定の転写ニップ域を形成して感光体ドラム８１上の各色トナー像を中間転写ベルト７０側に一次転写する一次転写装置（本例では一次転写ロール）である。
【００４８】
また、本実施の形態において、定着装置は、発熱可能な中間転写ベルト７０と、この中間転写ベルト７０を転写定着領域Ｘ（本例では張架ロール７２部位）前の加熱領域Ｚにて加熱する加熱装置９０と、中間転写ベルト７０の転写定着領域Ｘにて張架ロール７２に対向配置されて中間転写ベルト７０を押圧する押圧定着ロール１００とを備えている。
ここで、中間転写ベルト７０は、例えば図１２に示すように、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性の高い樹脂からなる基層７０ａと、その上に積層された電磁誘導発熱層（導電層）７０ｂと、最も上層となる離型性の高いフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の表面離型層７０ｃとの３層を基本的に備えている。
前記電磁誘導発熱層７０ｂは、電磁誘導加熱作用により自己発熱するものであれば適宜選定し得るが、例えば銅、銀、アルミニウムが挙げられるが、固有抵抗値や熱効率の点、製造容易性（エッチング処理の容易性）、更には、コストの面等を考慮すると、銅が最適である。
【００４９】
また、加熱装置９０は、例えば図１１及び図１２に示すように、中間転写ベルト７０の内側に配設されており、中間転写ベルト７０の搬送方向に直交する幅方向に沿って配設される非磁性の長尺な板状の台座９１と、この台座９１内に形成される凹部の中央に配設されるフェライト等の磁性コア９２と、この磁性コア９２に巻き回されて中間転写ベルト７０の厚さ方向に向かって変動磁界を生成する励磁コイル９３とを備え、励磁回路９４にて励磁コイル９３に給電することにより変動磁界Ｈを生成し、中間転写ベルト７０の電磁誘導発熱層７０ｂに渦電流Ｉｃを生じ、電磁誘導発熱層７０ｂを発熱させるものである。
【００５０】
更に、このような定着装置において、本実施の形態では、加熱装置９０に対応する中間転写ベルト７０の外側には、中間転写ベルト７０の加熱領域Ｚの温度を検知するための温度検知装置１３０が配設されている。
本実施の形態において、温度検知装置１３０は、実施の形態１及び２で説明した温度検知装置１５と同じ構成を有するものである。
尚、温度検知装置１３０は実施の形態１に示すような温度制御装置に接続されて温度制御用の温度データを入力するようになっている。
【００５１】
次に、本実施の形態に係る定着装置及び温度検知装置の作動について説明する。
図１１に示すように、各作像ユニット８０（８０Ｙ〜８０Ｋ）により、感光体ドラム８１上にそれぞれ異なる色のトナー像が形成される。
一方、中間転写ベルト７０は一定方向に循環移動しており、各作像ユニット８０の一次転写部では、一次転写装置８５により感光体ドラム８１上のトナー像が中間転写ベルト７０上に転写される。
そして、四つの作像ユニット８０からトナー像が順次転写された後、重ね合わされた四色のトナー像Ｔは中間転写ベルト７０の移動により加熱装置９０と対向する加熱領域Ｚに搬送される。
【００５２】
この加熱領域Ｚでは、中間転写ベルト７０上の四色のトナー像が、電磁誘導加熱により電磁誘導発熱層７０ｂの発熱により溶融される。
この後、溶融したトナー像Ｔは転写定着領域Ｘにて押圧定着ロール１００の押圧作用により室温の記録シートＰと圧接され、トナー像Ｔが記録シートＰに浸透して転写定着されると共に、トナー像Ｔは定着ニップ域の出口側に向かって搬送される間に冷却される。定着ニップ域の出口では、トナーの温度は充分に低くなっており、トナーの凝集力が大きいため、オフセットを生ずることなく、トナー像はそのまま略完全に記録シートＰ上に転写定着される。
【００５３】
このような定着工程において、温度検知装置１３０は中間転写ベルト７０の加熱領域Ｚでの表面温度を検知し、図示外の温度制御装置は、前記検知温度に基づいて加熱装置９０の励磁回路９４を制御するようになっている。
特に、本実施の形態では、加熱装置９０によって中間転写ベルト７０が加熱されると、中間転写ベルト７０から放射された赤外線は温度検知装置１３０に設けられたサーモパイルの検知面に照射される。
【００５４】
本態様においても、温度検知装置１３０として実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明及び本発明に関連する発明に用いられる温度検知装置の概要を示す説明図である。
【図２】本発明の基本的構成が適用された実施の形態１に係る定着装置の全体構成を示す説明図である。
【図３】実施の形態１に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図４】実施の形態１における温度制御フローチャートである。
【図５】実施の形態１と従来の形態との比較を示すグラフ図である。
【図６】実施の形態２に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図７】実施の形態３に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図８】実施の形態３における温度制御フローチャートである。
【図９】本発明が適用された実施の形態４に係る定着装置を示す説明図である。
【図１０】本発明が適用された実施の形態５に係る定着装置を示す説明図である。
【図１１】本発明が適用された実施の形態６に係る定着装置を組み込んだ画像記録装置を示す説明図である。
【図１２】実施の形態６で用いられる加熱装置の詳細を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…被加熱体，２…加熱源，３…非接触型温度センサ，４（４ａ〜４ｃ）…補正用温度センサ，５…ケース，６…演算手段，７…温度検知装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱体の表面温度を非接触検知する温度検知装置を用いた定着装置に係り、特に、非接触温度センサにより測定される温度を補正用温度センサで補正するタイプの温度検知装置を用いた定着装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置にあっては、例えば電子写真プロセスにより記録シート上に保持された未定着トナー像を定着する定着装置が広く用いられている。
従来この種の定着装置としては、例えば互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材（一対の定着ロールや定着ロールと定着ベルトとの組合せなど）を有し、少なくともいずれか一方の定着部材を加熱源としてのヒータで加熱すると共に、これらの定着部材間のニップ域に記録シートを通過させ、その際の熱と圧力との作用により記録シート上の未定着トナー像を定着し、永久像を形成するものが知られている。
このような定着装置では、ホットオフセット、コールドオフセット等を防ぐように適切な温度で定着を行う必要があり、そのために定着部材の表面温度を検知し、その検知結果に基づいて定着部材に対して加熱制御を行うようにしている。
【０００３】
このような定着部材の温度制御を適切に行うための一つの条件は、定着部材の表面温度を正確に検知することである。より詳しくは、ニップ域通過時に記録シート上のトナー像に対してどれだけの熱量を与えるかが問題となるため、定着部材表面上のトナー像が接触する領域（以下「画像領域」という）の表面温度を正確に検知することである。
従来における温度検知装置としては、定着部材の表面温度を正確に検知するために、接触型温度センサとして例えばサーミスタを定着部材の表面に接触させ、その温度を検知する方式が多く採用されている。
このような接触型温度検知方式において、定着部材の画像領域にサーミスタを接触させる手法は、正確な温度検知という観点からは理想的であるが、その接触により定着部材表面の画像領域を傷付け、その傷部分での定着不良を招き、結果として画像欠陥が生じる懸念がある。また、そのサーミスタにオフセットトナーが付着、堆積すると温度検知の精度が悪化してしまう。更に、堆積したオフセットトナー塊がサーミスタから外れると、その後そのオフセットトナー塊は記録シート上に定着し、画像欠陥となってしまう。
【０００４】
また、接触型温度検知方式において、定着部材の非画像領域（記録シートが通過しないシート非通過領域に相当）にサーミスタを接触させる手法は、これら接触傷による画像欠陥、トナーの付着による検知精度の低下や画像欠陥などの問題は生じないが、正確な温度検知という観点からは必ずしも好ましい方法ではない。すなわち、理想的には定着部材上の画像領域の温度を検知すべきであるにもかかわらず、実際には非画像領域の表面温度を計測しているため、これらの温度間に食い違いが生じてしまうことによる。
そこで、このような接触型温度検知方式に代わって、従来にあっては、定着部材表面の傷の発生を低減すべく、非接触型温度センサを用いて定着部材に接触することなく温度検知を行う方式（非接触型温度検知方式）が既に提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
ここで、上記特許文献１においては、非接触型温度センサとして所謂サーモパイル式温度センサが用いられている。サーモパイル式温度センサは、二種類の異種金属又は半導体を接合した熱電対が多数直列に接続されたサーモパイルを備えた測温素子で、その温接点を絶縁薄膜のような熱容量の小さな部材上に配置し、その冷接点をヒートシンクのような熱容量の大きな部材上に配置し、前記温接点を赤外線吸収体によって覆ったものである。そして、定着部材から放出（輻射）された赤外線が温接点上に形成された赤外線吸収体に吸収されて熱に変換されると、冷接点と温接点との間に温度差が生じ、サーモパイル両端に形成された電極間に温度差に応じた起電力が生じることによって定着部材の表面温度を測定するものである。
【０００６】
ところで、このような原理のサーモパイル式温度センサで検出できるのは、温接点と冷接点との間の温度差のみであるから、温接点の温度を決めるためには、基準となる冷接点の温度を確定させる必要がある。
冷接点を確定させる手法としては、例えば冷接点＝室温（例えば２０℃）とみなすことも可能ではあるが、より正確に定着部材の表面温度を測定するためには、冷接点の正確な温度を測定することが必要となる。
そこで、上記公報においては、サーモパイルが取り付けられるベース上の当該サーモパイル近傍にサーミスタを装着し、このサーミスタで測定された温度を冷接点温度とし、前記サーモパイルによる測定温度を補正するようにしていた。
【０００７】
【特許文献１】特開平５−１００５９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記公報においては、サーミスタが一箇所だけに配置されているため、サーミスタの設置部位とサーモパイルの設置部位との間に温度差があった場合は、補正後の定着部材の表面温度に誤差が生じてしまうという技術的課題がみられた。
特に、サーモパイル式温度センサは、湿気等の侵入を防止する目的で、通常、ベース上のサーモパイル及びサーミスタをＣＡＮとよばれるキャップで封入する構造を採用しているため、定着部材から受けた熱によってＣＡＮの定着部材側が加熱されると、ＣＡＮの内壁からも赤外線の放出が行われることとなってしまい、ベース上の部位によって温度が異なるという事態が生じ易くなるという問題があった。また、このタイプのものにおいては、ＣＡＮの定着部材側が加熱され、その後熱伝導によってベースが加熱されることとなるため、ベースの端部と中央部とでその温度が異なるという事態が生じ易くなるという問題もあった。
【０００９】
本発明は、以上の技術的課題を解決するためになされたものであって、非接触型温度センサ及び補正用温度センサを用いて正確な温度検知を行うことのできる定着装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
先ず、本発明を説明する前に本発明に関連する参考発明について説明する。
すなわち、本発明に関連する参考発明は、図１に示すように、被加熱体１の表面温度を非接触検知する温度検知装置７であって、ステムと、ステムとの間で不活性ガスが封入されるカンと、ステムに設けられて前記被加熱体１より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３とは別体でステムに設けられると共に当該非接触型温度センサ３を挟んで配置される２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｂ）とを備え、これら２個の補正用温度センサ４は直列接続されると共にこれらの出力合成値に基づいて前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するようにしたことを特徴とする。
【００１１】
このような技術的手段において、非接触型温度センサ３としては、被加熱体１の表面温度を非接触検知可能なものであれば種々の方式のものより適宜選定して差し支えないが、高感度、高速応答性という特性を有ししかも安価なサーモパイル式温度センサを用いることが好ましい。
また、補正用温度センサ４については、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するために設けられるものであればその検知方式は適宜選定して差し支えないが、構成の簡易化という観点からすれば、温度変化に伴ってその電気抵抗値が変化するタイプのセンサを用いることが好ましい。この具体的な態様としては、例えばサーミスタやダイオードなどが挙げられる。
ここで、複数の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｂ）としては同一特性のもの（抵抗値等）を用いても差し支えないが、異なる特性のものを用いても構わない。
【００１２】
更に、本発明に関連する参考発明の他の態様としては、図１に示すように、被加熱体１の表面温度を非接触検知する温度検知装置であって、ステムと、ステムとの間で不活性ガスが封入されるカンと、ステムに設けられて前記被加熱体１より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３とは別体で設けられる２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｃ）とを備え、これら２個の補正用温度センサ４（例えば４ａ，４ｃ）は一つ（例えば４ａ）がステムに設けられ、もう一つ（例えば４ｃ）が当該ステムに設けられた補正用温度センサ４（例えば４ａ）と同じ側のカン表面側に設けられて互いに直列接続されると共にこれらの出力合成値に基づいて前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するようにしたものが挙げられる。
ここで、前者は、ケース５内の温度分布を知ることができるという利点があり、後者は、ケース５外の温度変動を敏感に検知できるという利点がある。
【００１３】
また、前記非接触型温度センサ３と前記２個の補正用温度センサ４との配置間隔については、すべて等距離としても差し支えないが、非接触型温度センサ３との距離の相違によって温度の違いが生じることを考慮すれば、前記非接触型温度センサ３と各補正用温度センサ４との間の距離を異ならせることが好ましい。
また、前記非接触型温度センサ３からの温度情報と前記２個の補正用温度センサ４からの温度補正情報とに基づいて前記被加熱体１の表面温度を演算する演算手段６を備えることが好ましい。
ここで、前記演算手段６は、前記２個の補正用温度センサ４からの温度補正情報を一つの温度補正情報として用いることとなるが、その手法としては、例えば複数の補正用温度センサ４からの温度補正情報を平均化して用いるものが好ましい。
【００１４】
このような温度検知装置は各種被加熱体１の温度検知に適用されるが、代表例として定着装置への適用例について説明する。
定着装置には各種態様があるが、定着装置への適用例としては、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材（被加熱体１に相当）を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源２を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材の表面温度を上述の温度検知装置７にて検知するようにした定着装置が挙げられる。
この態様において、「何れか一方の定着部材の表面温度を検知」としたのは、加熱源２を配設した定着部材は直接的に加熱される被加熱体１であり、また、加熱源２を配設していない定着部材は熱伝導により間接的に加熱される被加熱体１であるから、いずれをも温度検知対象としたものである。
そして、加熱源２は被加熱体１と非接触若しくは接触するいずれの態様をも含む。
【００１５】
また、定着装置への別の適用例としては、発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体（被加熱体１に相当）と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置７とを備え、温度検知装置７として上述の温度検知装置を用いるようにした定着装置が挙げられる。
本態様において、発熱層としては、電磁誘導発熱層や抵抗発熱層がある。
また、加熱装置としては、発熱層に応じて適宜選定すればよく、電磁誘導発熱層であれば励磁コイル、また、抵抗発熱層であれば通電デバイスが挙げられる。
更に、押圧定着部材は少なくとも押圧機能を具備していればよく、必要に応じて補助的に静電界を作用させるもの等適宜選定して差し支えない。
【００１６】
特に、本発明は、定着装置への適用例を示すものであって、図１に示すように、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材（被加熱体１に相当）の表面温度を温度検知装置７にて検知するようにした定着装置において、前記温度検知装置７が、検知対象である定着部材に対向配置され且つ当該定着部材より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するための複数の補正用温度センサ４とを備え、前記非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ａ）とをステムとカンとで密閉された同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ｃ）を当該ケース５外に設置し、前記定着部材の温度上昇時には前記ケース５外の補正用温度センサ４（例えば４ｃ）からの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算する一方、前記定着部材の温度下降時には前記ケース５内の補正用温度センサ４（例えば４ａ）からの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算するようにした定着装置である。
また、本発明の別の態様は、図１に示すように、発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体（被加熱体１に相当）と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置７とを備えた定着装置において、前記温度検知装置７が、検知対象である像担持搬送体に対向配置され且つ当該像担持搬送体より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサ３と、前記非接触型温度センサ３の温度情報を補正するための複数の補正用温度センサ４とを備え、前記非接触型温度センサ３と前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ａ）とをステムとカンとで密閉された同一ケース５中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサ４（例えば４ｃ）を当該ケース５外に設置し、前記像担持搬送体の温度上昇時には前記ケース５外の補正用温度センサ４（例えば４ｃ）からの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算する一方、前記像担持搬送体の温度下降時には前記ケース５内の補正用温度センサ４（例えば４ａ）からの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算するようにした定着装置である。
【発明の効果】
【００１７】
以上説明したように、本発明によれば、非接触型温度センサの温度情報を補正するために複数の補正用温度センサをカン内部及びカン表面に夫々設け、被加熱体である定着部材又は像担持搬送体の温度上昇時、温度下降時に適した補正用温度センサを用い、非接触型温度センサ及び補正用温度センサの温度差を小さくするようにしたので、補正用温度センサにて非接触型温度センサを正確に補正することができ、その分、定着部材又は像担持搬送体に対し正確な温度検知を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
◎実施の形態１
図２は本発明の基本的構成が適用された定着装置の実施の形態１の全体構成を示す説明図である。尚、本実施の形態では実施の形態２と異なる態様の温度検知装置が用いられている。
同図において、定着装置は、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着ロール１１，１２を有し、本例では、両方の定着ロール１１，１２に夫々ランプヒータ１３，１４を内蔵させ、各定着ロール１１，１２としては適宜選定して差し支えないが、例えば金属製ロールシャフト上に耐熱性のウレタン樹脂からなる被覆層を設け、両定着ロール１１，１２間に所定の定着ニップ域を確保するようにしたものである。
【００１９】
また、本実施の形態にあっては、各定着ロール１１，１２の表面温度を非接触検知する一対の温度検知装置１５（具体的には１５ａ，１５ｂ）が配設されている。
本例において温度検知装置１５は、例えば定着ロール１１，１２の軸方向位置のうち、記録シートＰが通過するシート通過領域に対応した位置に配設されている。
【００２０】
また、本実施の形態において、温度検知装置１５（１５ａ，１５ｂ）からの検知データは温度制御装置（演算手段）１６に取り込まれ、この温度制御装置１６は各定着ロール１１，１２の表面温度を演算し、この演算結果に基づいて電源回路１７に制御信号を送出し、各ランプヒータ１３，１４をオンオフ制御するものである。
【００２１】
図３は、温度検知装置１５の斜視断面図を示したものである。
本実施の形態において、温度検知装置１５は、定着ロール１１，１２から放出された赤外線を受光するサーモパイルチップ（非接触型温度センサ）３１と、断面凸字状の形状を有し且つ前記サーモパイルチップ３１が載置されるＳＴＥＭ（ステム）３２と、このＳＴＥＭ３２上で前記サーモパイルチップ３１に隣接して取り付けられる複数のサーミスタ（補正用温度センサ）３３（具体的には３３ａ、３３ｂ）と、前記ＳＴＥＭ３２にはめ込まれることで前記サーモパイルチップ３１及び複数のサーミスタ３３を外気から遮断するＣＡＮ（カン）３４と、このＣＡＮ３４の上壁面に取り付けられるシリコンレンズ３５とを備えている。ここで、ＣＡＮ３４の内部には、窒素ガスやＡｒガス等の不活性ガスが封入される。
本実施の形態では、前記サーミスタ３３ａ及び３３ｂが直列に接続されるようになっており、また、サーモパイルチップ３１と各サーミスタ３３ａ、３３ｂとの間の距離は等しく設定されている。
尚、符号３６はリード線を介してサーモパイルチップ３１で生じた熱起電力が出力されるサーモパイル出力端子、符号３７はリード線を介してサーミスタ３３ａ、３３ｂの合成電圧が出力されるサーミスタ出力端子、符号３８はリード線を介してＳＴＥＭ３２の電位が出力されるＧＮＤ端子である。これら各端子は、温度制御装置１６に接続される。
【００２２】
ここで、サーモパイルチップ３１は、例えばシリコン及びアルミニウムを接合した熱電対が多数直列に接続されたサーモパイル３１ａを具備する測温素子であり、その温接点を熱容量の小さい絶縁薄膜（図示せず）上に配置し、その冷接点をシリコン製のヒートシンク３１ｂ上に配置し、前記温接点を赤外線吸収体（図示せず）によって覆ったものである。
【００２３】
次に、本実施の形態に係る定着装置の温度検知装置の作動を、図２，３及び図４に示すフローチャートに基づいて説明する。
定着ロール１１（１２）への加熱が開始されると、温度検知装置１５には、当該定着ロール１１（１２）から放出された赤外線が照射される。このとき、シリコンレンズ３５と対向する部位に到達した赤外線は、当該シリコンレンズ３５によって集光され、サーモパイルチップ３１のサーモパイル３１ａ上に照射される。すると、サーモパイル３１ａの温接点が加熱され、冷接点との間にゼーベック効果による熱起電力が発生し、サーモパイル出力端子３６を介して温度制御装置１６（図２参照）に入力される（Ｓ０１）。
【００２４】
一方、サーミスタ３３（３３ａ、３３ｂ）では、ＳＴＥＭ３２の温度に応じて電気抵抗値が変化し、その合成出力電圧がサーミスタ出力端子３７を介して同じく温度制御装置１６に入力される（Ｓ０２）。
【００２５】
ここで、サーミスタ出力端子３７からの出力は、サーミスタ３３ａ及びサーミスタ３３ｂの出力の合成値であるため、温度制御装置１６では、サーミスタ出力電圧の平均化（本実施の形態では１／２にする）が実行される（Ｓ０３）。
【００２６】
次に、サーモパイル出力電圧及び平均化されたサーミスタ出力電圧に基づいて、定着ロール１１（１２）の表面温度が演算される（Ｓ０４）。具体的には、前記平均化されたサーミスタ出力電圧に基づいて求められた温度をサーモパイル３１ａの冷接点温度とみなし、これに応じてサーモパイル出力電圧に基づいて求められた温度を補正し、定着ロール１１（１２）の表面温度を特定する。
【００２７】
そして、温度制御装置１６は、求められた定着ロール１１（１２）の表面温度に基づいて、電源回路１７に温度制御信号を送出する（Ｓ０５）。
その後、終了判定が行われ（Ｓ０６）、続行される場合は上述したプロセスが繰り返される。
【００２８】
本実施の形態では、サーミスタ３３ａ、３３ｂを設けて二箇所で温度測定を行い、その平均値に基づいてサーモパイル３１ａの冷接点温度を演算するようにしたので、何らかの理由によりＳＴＥＭ３２に温度分布が生じてしまうような場合にも、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能である。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００２９】
本発明者は、本実施の形態で用いた温度検知装置１５（複数のサーミスタ３３（３３ａ、３３ｂ）を有するもの）と、従来使用されている温度検知装置（一つのサーミスタ（例えば３３ａ）のみを有するもの）とを用い、比較を行った。
温度検知装置は、通常、定着装置の定着ロール１１（１２）の加熱に伴って温度上昇する。従来の温度検知装置では、サーミスタ３３が一つだけであるため、冷接点の温度変化と無関係な局所的な温度変化に応じてサーミスタ３３の出力が急変化してしまうと、例えば図５の曲線Ａのようにサーミスタの出力電圧に揺れが生じるという事態を招き、その結果、これに基づいて補正され、制御される定着ロール１１（１２）の表面温度（曲線Ｂで示す）も変動してしまうという事態を招いてしまっていた。
【００３０】
これに対し、本実施の形態に係る温度検知装置１５では、一方のサーミスタ（例えば３３ａ）の配設部位が局所的に加熱されて出力が急変化したとしても、他方のサーミスタ（この場合は３３ｂ）の出力は安定した変化をするため、図５の曲線Ｃのようにサーミスタの出力電圧（ここでは平均化された出力電圧）に揺れはほとんど生じず、その結果、これに基づいて補正され、制御される定着ロール１１（１２）の表面温度（曲線Ｄで示す）も安定した挙動を示すことになる。
【００３１】
◎実施の形態２
本実施の形態は、実施の形態１と略同様であるが、図６に示すように、温度検知装置１５に設けられる二つのサーミスタ３３のうちサーミスタ３３ａをＣＡＮ３４の内側に配設し、他方のサーミスタ３３ｂをＣＡＮ３４の外側に配設するようにしたものである。
尚、本実施の形態に係る温度検知装置１５の構成要素のうち、実施の形態１に係る温度検知装置１５と同様のものについては、実施の形態１と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
本実施の形態では、サーミスタ３３ｂがＣＡＮ３４の下側側面に貼り付けられるようになっており、また、実施の形態１と同様に、これらサーミスタ３３ａ及び３３ｂが直列に接続されるようになっている。また、図から明らかなように、サーモパイルチップ３１とサーミスタ３３ａとの間の距離よりも、サーモパイルチップ３１とサーミスタ３３ｂとの間の距離が大きくなっている。
【００３２】
本発明者の調査によれば、定着ロール１１（１２）の温度上昇時（ウォームアップ時など）においてはＣＡＮ３４外側の温度がサーモパイル３１の冷接点温度に近く、また、定着ロール１１（１２）の温度下降時（スタンバイへの移行時など）においてはＣＡＮ３４内側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点の温度に近いことが判明している。
従って、ＳＴＥＭ３２及びＣＡＮ３４からなるケースの内側及び外側に夫々サーミスタ３３ａ、３３ｂを配置し、実施の形態１と同様に両サーミスタ出力電圧の平均値に基づいて温度補正を行うことで、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能となる。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００３３】
◎実施の形態３
本実施の形態は、実施の形態２と略同様であるが、図７に示すように、温度検知装置１５に設けられる二つのサーミスタ３３ａ、３３ｂから別々に電圧を出力できるようにしたものである。
尚、本実施の形態に係る温度検知装置１５の構成要素のうち、実施の形態２に係る温度検知装置１５と同様のものについては、実施の形態２と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
【００３４】
本実施の形態では、リード線を介してサーミスタ３３ａの電圧が出力される内部サーミスタ出力端子３７ａと、リード線を介してサーミスタ３３ｂの電圧が出力される外部サーミスタ出力端子３７ｂとが設けられている。これにより、本実施の形態に係る温度検知装置１５の出力端子は四本となっている。
【００３５】
次に、本実施の形態に係る定着装置の温度検知装置の作動を、図２，７及び図８に示すフローチャートに基づいて説明する。
定着ロール１１（１２）への加熱が開始されると、温度検知装置１５には、当該定着ロール１１（１２）から放出された赤外線が照射される。このとき、シリコンレンズ３５と対向する部位に到達した赤外線は、当該シリコンレンズ３５によって集光され、サーモパイルチップ３１のサーモパイル３１ａ上に照射される。すると、サーモパイル３１ａの温接点が加熱され、冷接点との間にゼーベック効果による熱起電力が発生し、サーモパイル出力端子３６を介して温度制御装置１６（図２参照）に入力される（Ｓ１１）。
【００３６】
次に温度制御装置１６では、現在の状態が昇温中であるか否かの判断を行う（Ｓ１２）。
ここで、昇温中と判断された場合には、外部サーミスタ３３ｂの出力電圧が外部サーミスタ出力端子３７ｂを介して温度制御装置１６に入力される（Ｓ１３ａ）。一方、昇温中以外の場合（降温中、一定温度維持中）は、内部サーミスタ３３ａの出力電圧が内部サーミスタ出力端子３７ａを介して温度制御装置１６に入力される（Ｓ１３ｂ）。
【００３７】
次に、サーモパイル出力電圧及び選択入力されたサーミスタ出力電圧に基づいて、定着ロール１１（１２）の表面温度が演算される（Ｓ１４）。具体的には、入力されたサーミスタ出力電圧に基づいて求められた温度をサーモパイル３１ａの冷接点温度とみなし、これに応じてサーモパイル出力電圧に基づいて求められた温度を補正し、定着ロール１１（１２）の表面温度を特定する。
【００３８】
そして、温度制御装置１６は、求められた定着ロール１１（１２）の表面温度に基づいて、電源回路１７に温度制御信号を送出する（Ｓ１５）。
その後、終了判定が行われ（Ｓ１６）、続行される場合は上述したプロセスが繰り返される。
【００３９】
ここで、昇温中か否かで出力電圧を取得するサーミスタを選択しているのは、実施の形態２と同様の理由による。
すなわち、本発明者の調査により、定着ロール１１（１２）の温度上昇時（ウォームアップ時など）においてはＣＡＮ３４外側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点温度に近く、また、定着ロール１１（１２）の温度下降時（スタンバイへの移行時など）においてはＣＡＮ３４内側の温度がサーモパイルチップ３１の冷接点の温度に近いことが判明しているためである。尚、一定温度維持中においては、どちらのサーミスタ３３ａ、３３ｂからも同じ出力がなされるため、どちらのサーミスタ３３の出力を使用してもよい。
【００４０】
本実施の形態では、サーミスタ３３ａ、３３ｂを設け、２箇所で温度測定を行い、条件に応じてサーモパイル３１ａの冷接点温度を演算するのに用いるサーミスタ出力電圧を選択するようにしているので、冷接点温度の誤差を小さくすることが可能である。
それゆえ、定着ロール１１（１２）の表面温度の測定誤差を小さくすることができ、正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４１】
◎実施の形態４
図９は本発明が適用された定着装置の実施の形態４を示す。
同図において、定着装置は、定着ベルト５１と加圧ロール５２とを互いに圧接配置し、定着ベルト５１と加圧ロール５２との定着ニップ域に対応した定着ベルト５１内にはホルダ５３を配設し、このホルダ５３にはヒータ５４を介して弾性パッド５５を配設するようにしたものである。
このタイプにあっては、定着ベルト５１は熱容量が小さいため、定着工程直前においてヒータ５４をオンさせるようにすれば、ヒータ５４からの熱は弾性パッド５５を介して定着ニップ域にて定着ベルト５１を瞬間的に加熱することができる。
【００４２】
本態様において、温度検知装置１５は、例えば定着ベルト５１の定着ニップ域直後の表面温度を検知するものであり、定着ニップ域出口側のうち、前記定着ベルト５１の定着ニップ域直後に対向する部位に斜め姿勢で配設されている。
【００４３】
本態様においても、実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４４】
尚、本実施の形態にあっては、定着ニップ域に対応した位置にヒータ５４を設けるようにしていたが、これに限られるものではなく、例えば定着ベルト５１の定着ニップ域上流側内に加熱源としてのヒータ５６を別途設けるようにしてもよい。
【００４５】
◎実施の形態５
図１０は本発明が適用された定着装置の実施の形態５を示す。
同図において、定着装置は、実施の形態１と同様に、互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着ロール１１，１２を有しているが、実施の形態１と異なり、定着ロール１１の外表面に外部加熱ロール１８を接触配置し、定着ロール１１の外表面を加熱するようになっている。尚、実施の形態１と同様な構成要素については実施の形態１と同様の符号を付してここではその詳細な説明を省略する。
そして、定着ロール１１に対向する部位には、温度検知装置１５が離間配設される。
【００４６】
本態様においても、実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【００４７】
◎実施の形態６
図１１は本発明が適用された定着装置の実施の形態６を組み込んだ画像記録装置を示す。
同図において、この画像記録装置は、例えば二つの張架ロール７１，７２に掛け渡されて周面が周回移動する中間転写ベルト７０を備えており、この中間転写ベルト７０と対向する位置に、夫々イエロ、マゼンタ、シアン、ブラックのトナー像が形成せしめられる四つの作像ユニット８０（８０Ｙ，８０Ｍ，８０Ｃ，８０Ｋ）を配設したものである。
ここで、各作像ユニット８０（８０Ｙ〜８０Ｋ）は、例えば表面に静電潜像が形成される感光体ドラム８１と、感光体ドラム８１表面を略一様に帯電する帯電装置８２と、感光体ドラム８１上にレーザ光を照射して潜像を形成する露光装置８３と、感光体ドラム８１上の潜像にトナーを選択的に転移させてトナー像を形成する現像装置８４とを備えている。
尚、符号８５は中間転写ベルト７０を挟んで感光体ドラム８１と対向するように配置され、感光体ドラム８１と中間転写ベルト７０との間に所定の転写ニップ域を形成して感光体ドラム８１上の各色トナー像を中間転写ベルト７０側に一次転写する一次転写装置（本例では一次転写ロール）である。
【００４８】
また、本実施の形態において、定着装置は、発熱可能な中間転写ベルト７０と、この中間転写ベルト７０を転写定着領域Ｘ（本例では張架ロール７２部位）前の加熱領域Ｚにて加熱する加熱装置９０と、中間転写ベルト７０の転写定着領域Ｘにて張架ロール７２に対向配置されて中間転写ベルト７０を押圧する押圧定着ロール１００とを備えている。
ここで、中間転写ベルト７０は、例えば図１２に示すように、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等の耐熱性の高い樹脂からなる基層７０ａと、その上に積層された電磁誘導発熱層（導電層）７０ｂと、最も上層となる離型性の高いフッ素樹脂、シリコーン樹脂等の表面離型層７０ｃとの３層を基本的に備えている。
前記電磁誘導発熱層７０ｂは、電磁誘導加熱作用により自己発熱するものであれば適宜選定し得るが、例えば銅、銀、アルミニウムが挙げられるが、固有抵抗値や熱効率の点、製造容易性（エッチング処理の容易性）、更には、コストの面等を考慮すると、銅が最適である。
【００４９】
また、加熱装置９０は、例えば図１１及び図１２に示すように、中間転写ベルト７０の内側に配設されており、中間転写ベルト７０の搬送方向に直交する幅方向に沿って配設される非磁性の長尺な板状の台座９１と、この台座９１内に形成される凹部の中央に配設されるフェライト等の磁性コア９２と、この磁性コア９２に巻き回されて中間転写ベルト７０の厚さ方向に向かって変動磁界を生成する励磁コイル９３とを備え、励磁回路９４にて励磁コイル９３に給電することにより変動磁界Ｈを生成し、中間転写ベルト７０の電磁誘導発熱層７０ｂに渦電流Ｉｃを生じ、電磁誘導発熱層７０ｂを発熱させるものである。
【００５０】
更に、このような定着装置において、本実施の形態では、加熱装置９０に対応する中間転写ベルト７０の外側には、中間転写ベルト７０の加熱領域Ｚの温度を検知するための温度検知装置１３０が配設されている。
本実施の形態において、温度検知装置１３０は、実施の形態１及び２で説明した温度検知装置１５と同じ構成を有するものである。
尚、温度検知装置１３０は実施の形態１に示すような温度制御装置に接続されて温度制御用の温度データを入力するようになっている。
【００５１】
次に、本実施の形態に係る定着装置及び温度検知装置の作動について説明する。
図１１に示すように、各作像ユニット８０（８０Ｙ〜８０Ｋ）により、感光体ドラム８１上にそれぞれ異なる色のトナー像が形成される。
一方、中間転写ベルト７０は一定方向に循環移動しており、各作像ユニット８０の一次転写部では、一次転写装置８５により感光体ドラム８１上のトナー像が中間転写ベルト７０上に転写される。
そして、四つの作像ユニット８０からトナー像が順次転写された後、重ね合わされた四色のトナー像Ｔは中間転写ベルト７０の移動により加熱装置９０と対向する加熱領域Ｚに搬送される。
【００５２】
この加熱領域Ｚでは、中間転写ベルト７０上の四色のトナー像が、電磁誘導加熱により電磁誘導発熱層７０ｂの発熱により溶融される。
この後、溶融したトナー像Ｔは転写定着領域Ｘにて押圧定着ロール１００の押圧作用により室温の記録シートＰと圧接され、トナー像Ｔが記録シートＰに浸透して転写定着されると共に、トナー像Ｔは定着ニップ域の出口側に向かって搬送される間に冷却される。定着ニップ域の出口では、トナーの温度は充分に低くなっており、トナーの凝集力が大きいため、オフセットを生ずることなく、トナー像はそのまま略完全に記録シートＰ上に転写定着される。
【００５３】
このような定着工程において、温度検知装置１３０は中間転写ベルト７０の加熱領域Ｚでの表面温度を検知し、図示外の温度制御装置は、前記検知温度に基づいて加熱装置９０の励磁回路９４を制御するようになっている。
特に、本実施の形態では、加熱装置９０によって中間転写ベルト７０が加熱されると、中間転写ベルト７０から放射された赤外線は温度検知装置１３０に設けられたサーモパイルの検知面に照射される。
【００５４】
本態様においても、温度検知装置１３０として実施の形態１ないし実施の形態３で説明した温度検知装置１５を用いることにより、正確な温度検知及びこれに伴う正確な温度制御を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明及び本発明に関連する発明に用いられる温度検知装置の概要を示す説明図である。
【図２】本発明の基本的構成が適用された実施の形態１に係る定着装置の全体構成を示す説明図である。
【図３】実施の形態１に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図４】実施の形態１における温度制御フローチャートである。
【図５】実施の形態１と従来の形態との比較を示すグラフ図である。
【図６】実施の形態２に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図７】実施の形態３に係る温度検知装置の斜視断面図である。
【図８】実施の形態３における温度制御フローチャートである。
【図９】本発明が適用された実施の形態４に係る定着装置を示す説明図である。
【図１０】本発明が適用された実施の形態５に係る定着装置を示す説明図である。
【図１１】本発明が適用された実施の形態６に係る定着装置を組み込んだ画像記録装置を示す説明図である。
【図１２】実施の形態６で用いられる加熱装置の詳細を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１…被加熱体，２…加熱源，３…非接触型温度センサ，４（４ａ〜４ｃ）…補正用温度センサ，５…ケース，６…演算手段，７…温度検知装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材の表面温度を温度検知装置にて検知するようにした定着装置において、
前記温度検知装置は、
検知対象である定着部材に対向配置され且つ当該定着部材より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサと、
前記非接触型温度センサの温度情報を補正するための複数の補正用温度センサとを備え、
前記非接触型温度センサと前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサとをステムとカンとで密閉された同一ケース中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサを当該ケース外に設置し、
前記定着部材の温度上昇時には前記ケース外の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算する一方、前記定着部材の温度下降時には前記ケース内の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算するようにしたことを特徴とする定着装置。
【請求項２】
発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置とを備えた定着装置において、
前記温度検知装置は、
検知対象である像担持搬送体に対向配置され且つ当該像担持搬送体より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサと、
前記非接触型温度センサの温度情報を補正するための複数の補正用温度センサとを備え、
前記非接触型温度センサと前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサとをステムとカンとで密閉された同一ケース中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサを当該ケース外に設置し、
前記像担持搬送体の温度上昇時には前記ケース外の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算する一方、前記像担持搬送体の温度下降時には前記ケース内の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算するようにしたことを特徴とする定着装置。
【請求項１】
互いに圧接配置されて接触転動する一対の定着部材を有し、少なくとも一方の定着部材の内部若しくは外部に加熱源を配設すると共に、少なくとも何れか一方の定着部材の表面温度を温度検知装置にて検知するようにした定着装置において、
前記温度検知装置は、
検知対象である定着部材に対向配置され且つ当該定着部材より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサと、
前記非接触型温度センサの温度情報を補正するための複数の補正用温度センサとを備え、
前記非接触型温度センサと前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサとをステムとカンとで密閉された同一ケース中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサを当該ケース外に設置し、
前記定着部材の温度上昇時には前記ケース外の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算する一方、前記定着部材の温度下降時には前記ケース内の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記定着部材の表面温度を演算するようにしたことを特徴とする定着装置。
【請求項２】
発熱層を有し且つ未定着像が担持搬送せしめられる像担持搬送体と、この像担持搬送体の発熱層を発熱させる加熱装置と、この像担持搬送体の加熱装置に対向する部位の下流位置に配設され且つ像担持搬送体上で溶融した未定着像を記録材上に少なくとも押圧して転写、定着する押圧定着部材と、像担持搬送体の表面温度を検知する温度検知装置とを備えた定着装置において、
前記温度検知装置は、
検知対象である像担持搬送体に対向配置され且つ当該像担持搬送体より放出された赤外線を測定する非接触型温度センサと、
前記非接触型温度センサの温度情報を補正するための複数の補正用温度センサとを備え、
前記非接触型温度センサと前記複数のうち少なくとも一つの補正用温度センサとをステムとカンとで密閉された同一ケース中に封入すると共に少なくとも一つの補正用温度センサを当該ケース外に設置し、
前記像担持搬送体の温度上昇時には前記ケース外の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算する一方、前記像担持搬送体の温度下降時には前記ケース内の補正用温度センサからの温度補正情報に基づいて前記像担持搬送体の表面温度を演算するようにしたことを特徴とする定着装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−２６３９８５（Ｐ２００７−２６３９８５Ａ）
【公開日】平成１９年１０月１１日（２００７．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１９０７３９（Ｐ２００７−１９０７３９）
【出願日】平成１９年７月２３日（２００７．７．２３）
【分割の表示】特願２００１−２１７４８２（Ｐ２００１−２１７４８２）の分割
【原出願日】平成１３年７月１８日（２００１．７．１８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月１１日（２００７．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月２３日（２００７．７．２３）
【分割の表示】特願２００１−２１７４８２（Ｐ２００１−２１７４８２）の分割
【原出願日】平成１３年７月１８日（２００１．７．１８）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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