導電性多孔質材料
限定的用途の使い捨て物品（２０）は、マトリックス基材（２２）と、マトリックス基材に導電性材料の粘着性構成から有効に塗布された、別々に設けられた導電性材料の導電性領域（２４）とを備える。マトリックス基材は第１のマトリックス領域（２６）と、少なくとも第２のマトリックス領域（２８）とを含む。少なくとも第２のマトリックス領域（２８）は、導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含むことができる。第１のマトリックス領域（２６）は高抵抗率を有し、導電性領域（２４）は第２のマトリックス領域（２８）に有効に隣接して配置される。導電性領域（２４）は、導電性領域が第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され且つ意図した用途用に構成された場合に測定するとき、低い抵抗率を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基材の上に形成される電気回路に関する。より具体的には、本発明は、高い表面多孔率を有する基材上に形成される電気回路に関係する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路は、紙、織布、不織布及びポリマー・フィルムのような可撓性基材に印刷され又は他の方法で塗布されている。電気回路は種々のインク印刷技術で塗布された導電性インクを含み、カバー、バッヂ、ラベル及びタグのような種々の製品が印刷された回路を含む。特定の配置において印刷された回路は、衛生製品、例えばドレープ、ガウン、衣類、パーソナルケア吸収性製品などに用いられている。他の配置において、電気／電子回路は、乳児用使い捨ておむつの内部の濡れセンサのような、選択されたパーソナルケア製品の内部に配置されるセンサを設けるために用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５，７４３，９９９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，４９２，５９８号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第１１／５１４，５４１号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第１１／３０３，２８３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、高い表面多孔率を有する基材上に形成される従来の印刷された回路構成は、引き続き問題を呈している。導電性インクを多孔質材料上に印刷したとき、導電率のレベルは過度に低下する。その結果、多孔質材料上に印刷された導電性回路の改善された構成に対する必要性が引き続き存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
概説すれば、本発明は、マトリックス基材と、粘着性構成の導電性材料からマトリックス基材に有効に塗布された、別々に設けられた導電性材料の導電性領域とを備えた、特徴的な限定的用途の使い捨て物品を提供する。マトリックス基材は、第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを含む。少なくとも第２のマトリックス領域は、導電性領域内に選択された抵抗率の形成をもたらす処理剤を含むことができる。第１のマトリックス領域は高抵抗率を有し、また導電性領域は第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置される。導電性領域は、導電性領域が第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、その意図した用途用に構成された場合に測定するとき、低い抵抗率を有する。特定の態様において、マトリックス基材は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができ、また第１のマトリックス領域の高抵抗率は、導電性領域の抵抗率よりも少なくとも凡そ一桁大きくすることができる。
【０００６】
本方法は、その種々の態様及び特徴を組み入れることによって、導電性損失の少ない、多孔質又は半多孔質材料上へのより効率的な導電体印刷法を提供する。本方法は、可撓性の連続的ベース領域を形成して電気的接続をより均一な電気的連続性で支持する助けとなり得る。さらに本方法は、通常のインク配合及び通常の印刷装置を用いてさらに容易に利用することができる。
本発明は、添付の図面に関連して記述される本発明の以下の説明を参照することによりさらに良く理解されることになる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】マトリックス基材が第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、少なくとも第２のマトリックス領域は導電性材料を収容する少なくとも補足材料を含むように処理された、典型的な物品の端面図を示す。
【図２】補助材料層を塗布又は他の方法で配置して、補足材料層を補助材料とベース材料層の間に有効に挟んだ物品の典型的な端面側面図を示す。
【図３】少なくとも第２のマトリックス領域が、実質的に繊維を排除し、表面隙間の空隙を有効に充填する補足材料の処理剤を有する物品の典型的な端面側面図である。
【図４】初めに導電性材料を選択されたマトリックス領域の表面に塗布し、その後に作用力を加えて複合材料に統合することになる少なくとも１つのマトリックス領域を有する物品の典型的な端面側面図を示す。
【図４Ａ】複合材料に組み込まれた導電性材料を有する物品の典型的な端面図を示す。
【図５】絶縁性基材の内側表面上に配置されたセンサ又は他の外部電気モニタ・デバイスと、基材を通して回路パスに至る導電性経路に沿った相互接続部と、基材の反対側の外面に配置された協働プロセッサとを有する、典型的な物品の部分的透視斜視図である。
【図６】基材を通して第２の回路パスに至る導電性接合パス上に配置された第１の回路パスと、基材の反対側の外面に配置された協働プロセッサとの別の典型的な配置の部分的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示において用いるとき、用語「備える」、「備えた」、及び語根語「備える」からの他の派生語は、任意の記述された特徴、要素、完全体、ステップ、又はコンポーネントの存在を明記する非限定的な用語であることを意図したものであり、他の特徴、要素、完全体、ステップ、コンポーネント又はそれらの群のうちの１つ又はそれ以上の存在又は付加を排除することを意図したものではないことに留意されたい。
【０００９】
用語「粒子」、「粒子群」、「微粒子」、「微粒子群」等により、材料が一般に不連続な単位の形態であることを意味する。その単位は微粒、粉末、球体、微粉状材料又は同等物、並びに、それらの組合せ、を含むことができる。粒子は任意の所望の形状、例えば、立方体、棒状、多面体、球又は半球状、曲線又は半曲線状、角状、不規則形状など、とすることができる。大きな最大寸法／最小寸法比を有する、針、フレーク及び繊維のような形状もまた本明細書に包含することが企図される。用語「粒子」又は「微粒子」はまた、１つより多くの個々の粒子、微粒子又は同等物を含んだ集塊を含む。さらに、粒子、微粒子又はそれらの任意の所望の集塊は、一種類より多くの材料から構成することができる。
【００１０】
本明細書で用いる用語「不織」は、中間に挿入された個々の繊維又はフィラメントの構造を有するが識別可能な繰返し様式は有しない布ウェブを指す。
本明細書で用いる用語「スパンボンド」又は[スパンボンド繊維]は、溶融熱可塑性材料ノフィラメントを、複数の微細な、普通は円形の出糸突起のキャピラリから押し出し、次いで押し出されたフィラメントの直径を急速に減少させることによって形成される繊維を指す。
【００１１】
本明細書で用いる語句「メルトブローン繊維」は、溶融熱可塑性材料を、複数の微細な、普通は円形のダイ・キャピラリを通して、溶融スレッド又はフィラメントとして、高速の、通常は加熱されたガス（例えば空気）流内に押し出し、このガス流が溶融熱可塑性材料ノフィラメントを細くしてそれらの直径を減少させることで形成される繊維を指す。その後、メルトブローン繊維は高速ガス流によって搬送され、収集表面上に堆積されて不規則に分配されたメルトブローン繊維のウェブを形成する。
【００１２】
本明細書で用いる「コフォーム」は、メルトブローン・ポリマー材料を空気中に形成し、同時に空気中に浮遊させたセルロース繊維をメルトブローン繊維の流れの中に吹き込むことによって形成される、メルトブローン繊維とセルロース繊維の混合物を記述するためのものである。木質繊維を含むメルトブローン繊維は、小孔のある帯で与えられるような成形表面上に収集される。成形表面は、成形表面上に配置されたスパンボンド布材料のような気体透過性材料を含むことができる。
【００１３】
本明細書で用いる語句「吸収性物品」は、体液を吸収し含むことができる手段を指し、より具体的には、皮膚に接して又はその近くに配置して身体から放出される種々の液体を吸収し含むための手段を指す。用語「使い捨ての」は、本明細書では、一回使用した後、洗濯する又は他の方法で復元する、又は吸収性物品として再利用することを意図しない吸収性物品を記述するのに用いる。そのような使い捨て吸収性物品の例には、それらに限定されないが、外科用ドレープ、ガウン、無菌ラップのような医療関連製品、婦人用衛生製品（例えば、生理用ナプキン、パンティライナ、タンポン、陰唇間手段など）のようなパーソナルケア吸収性製品、乳児用オムツ、小児用トレーニング・パンツ、成人用失禁製品など、並びに吸収性拭取り布及びカバー・マットが挙げられる。
【００１４】
例えば、多くのパーソナルケア用吸収性製品のような使い捨て吸収性物品は、液体透過性の上面シートと、上面シートに接合された実質的に液体不透過性の裏面シートと、上面シートと裏面シートの間に配置され保持される吸収性コアとを含むことができる。上面シートは、吸収性物品により保持し貯留することを意図した液体に対して有効に透過性であり、裏面シートは意図した液体に対して、実質的に不透過性又は別様に有効に不透過性である。吸収性物品はまた、液体吸い上げ層、液体分布層、障壁層など、並びにそれらの組合せのような他のコンポーネントを含むことができる。使い捨て吸収性物品及びそのコンポーネントは、身体対向面と衣服対向面をもたらすように機能することができる。本明細書で用いる「身体対向面」は、通常の使用中に着用者の身体に対向して又はそれに隣接して配置されることを意図した、物品又はコンポーネントの表面を意味し、一方、「外側表面」又は「外側対向面」は反対側にあって、使用中に着用者の身体から離れる方向に向くように配置されることを意図されている。外側表面は吸収性物品が着用されるとき着用者の肌着に面するように配置するか又はそれに隣接して配置することができる。
【００１５】
図１乃至図４を参照すると、特徴的な限定的用途の使い捨て商品２０は、マトリックス基材２２と、粘着性構成の導電性材料からマトリックス基材２２に有効に塗布された、別々に設けられた導電性材料の導電性領域２４とを含むことができる。例えば、導電性材料はマトリックス基材上に直接又は間接に堆積させることができる。マトリックス基材は、第１のマトリックス領域２６と、少なくとも第２のマトリックス領域２８とを含む。第２のマトリックス領域は、随意に第１のマトリックス領域とは異なる構造を有することができる。特定の態様において、少なくとも第２のマトリックス領域２６は導電性領域内に選択的な抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含むことができる。第１のマトリックス領域は高い抵抗率値を有する。導電性領域２４は、第２のマトリックス領域２８に有効に隣接して配置され、また導電性領域２４は、第１のマトリックス領域２６の抵抗率値と比較して、有効な著しく低い抵抗率値を有する。導電性領域２４の抵抗率値は、この導電性領域が第２のマトリックス領域２８に有効に隣接して配置され、且つ意図した用途用に構成されたときに測定される。
【００１６】
特定の実施形態において、マトリックス基材２２は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができ、第１のマトリックス領域２６の高い抵抗率は、導電性領域２４の抵抗率よりも少なくとも凡そ１桁大きくすることができる。
【００１７】
本発明の方法は、その種々の態様及び特徴を単独で又は所望の組合せで組み込むことにより、導電率損失が少ない、多孔質又は半多孔質材料上の導電性回路パスのより効率的な印刷法を、より効率的且つ経済的に提供することができる。例えば、本方法は、導電体及び回路を、全体的又は部分的に多孔質布又は発泡材料から作られた健康及び衛生用衣類の内部により効率的に組み込むことができる。本方法は、可撓性の連続的ベース領域を形成して電気的接続をより均一な電気的連続性により支持する助けとすることができる。さらに本方法は、通常のインク調合及び通常の印刷装置によって、より容易に利用することができる。
【００１８】
限定的用途の使い捨て物品２０は、種々の構成を有することができる。そのような物品の例は、例えば、ドレープ、シート、キャップ、ガウン、衣類、個人用衛生製品、成人失禁用製品、婦人用衛生製品、乳児用おむつ、小児用トレーニング・パンツなどのような使い捨て衛生製品を含むことができる。
【００１９】
特定の物品の構成は、例えば、実時間検出及び診断の機能を提供することのできる新世代のＳＭＡＲＴ使い捨て物品をもたらす助けとすることができる。この物品は、例えば、製品の身体側ライナ上に直接印刷された内部電極を有する製品の上に配置された半恒久的な警報コンポーネントを有する製品用の濡れ表示器をもたらすように構成することができる。他の配置において、この物品は、ジャケットを作るのに用いられる使い捨て材料内に組み込まれた内部配線ハーネスを有するＥＫＧジャケットを製造するように構成することができる。ジャケットはまた、ジャケット材料の厚さを貫通して、配線ハーネスをジャケットの外側表面に配置された電気的インタフェースに有効に相互接続する導電性経路を有することができる。次に、インタフェースはＥＫＧモニタ装置又はシステムに有効に接続することができる。さらに他の配置において、この物品は、使い捨て診察着のような使い捨て物品内に埋め込まれたセンサに接続された導電体を含めて選択的な身体機能をモニタするように構成することができる。
【００２０】
物品２０は、可撓性マトリクス基材２２のような少なくとも１つの可撓性基材を含むことができる。この基材は、通常の使い捨て物品に便利に用いることができるように十分な可撓性を有することができる。基材は、通常の重い冬用衣類に用いることのできるフェルト又は織布の典型的な層の可撓性よりも堅くないことが望ましい。
【００２１】
別の態様において、基材は著しく高い表面多孔率を有することができる。特定の配置において、基材の高度に多孔性の表面は、５０％又はそれ以上の開口率を有することができる。例えば、多孔質基材は、多孔性の発泡材料、開放気泡発泡材料、エアレイド繊維状ウェブ、不織布などを含むことができる。適切な不織繊維状ウェブ又は布は、結合材料で安定化されたエアレイド繊維状ウェブ、コフォーム材料、スパンボンド布、ボンデッド・カード・ウェブ布、空気貫通ボンデッド・カード・ウェブなどを含むことができる。
【００２２】
表面多孔率のレベルを計測し測定する適切な技術は、従来の画像分析システムを含むことができる。望ましい技術において、マトリックス基材の表面を、コントラストの高い画像を取得するための後方散乱検出器を備えた走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて画像化することができ、その場合、孔は黒色領域として現われ、マトリックス基材の材料（例えば繊維）は白色領域として現れる。次いで、画像に対して画像分析を実施して表面多孔率のサイズ及び全体的なレベルを計測することができる。このＳＥＭ法は後方散乱電子検出／高コンストラスト（ＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ）画像化法と呼ばれている。一連のデジタル表面画像が、孔のサイズ及びマトリックス基材材料に依存することになる適切な倍率で取得される。典型的な倍率は凡そ２５−５００×の範囲とし、ピクセル解像度は通常１０２４×１０２４の近く又はそれ以上とすることができる。ＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像化プロセスに関する詳細は、Ｋａｍｐｓ他による特許文献１、及びＨｅｒｍａｎｓ他による特許文献２に記載されており、これらの各々は引用によりそれらの全体が本明細書に矛盾しない様式で組み入れられる。これらの特定の文献は材料を通した断面の分析を記述しているが、類似の手順及び類似の装置（例えば、液体窒素を用いない断面区分化、側面マウンティング、及び画像処理）を用いて選択された材料の主要な対向表面の多孔率を評価することができる。また、デジタル画像の取得はポラロイド・フィルムの使用の替わりとすることができることを認識されたい。
【００２３】
ひとたびデジタルＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像が取得されると、それらは、次の計測用の画像分析システムに直接電子的に転写することができる。Ｌｅｉｃａ Ｍｉｃｒｏ−Ｓｙｓｔｅｍｓ ＱＷＩＮバージョン３．２画像分析ソフトウェアを、適切な容易に書けるＱＵＡＮＴＩＭＥＴ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（ＱＵＩＰＳ）ルーチンと共に実行して通常の孔サイズ計測を実施し、多孔性領域により与えられる開放面積を測定することができる。普通、孔サイズは、面積の単位で計測するか、又は計算して派生パラメータ、例えば等価円直径（即ち、量４＊Ａｒｅａ／πの平方根）、若しくは等価流体直径（即ち、４＊Ａｒｅａ／周長）にすることができる。他のより洗練された方法を用いて表面孔サイズを測定することもできる（例えば、回旋状の孔幅）。表面多孔率の全体的なレベルは、各々のＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像に関して、画像全体の中の孔の割合を計測することによって測定することができる。
【００２４】
所望の性能をもたらすために、マトリックス基材２２は選択されたレベルの坪量を有することができる。特定の態様において、マトリックス基材の坪量は少なくとも最小で約５ｇ／ｍ2とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、坪量は少なくとも約１０ｇ／ｍ2とすることができ、また随意に少なくとも約１５ｇ／ｍ2とすることができる。他の態様において、坪量は最大で約１３０ｇ／ｍ2まで或いはそれ以上にすることができる。代替的に、所望の効率性をもたらすように、坪量は約４５ｇ／ｍ2又は６０ｇ／ｍ2までとすることがで、また随意に約３０ｇ／ｍ2までとすることができる。それに応じて、上述の坪量のレベルは第１のマトリックス領域２６にも与えることができる。
【００２５】
望ましい構成において、マトリックス基材は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができる。さらに、マトリックス材料は、相互接続された複数のマトリックス要素をもたらすように構成することができる。マトリックス要素は、例えば、繊維、多孔性の壁要素、紡ぎ吹き付けられた又は押出された材料の網状組織要素、ポリマー網状組織要素など、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００２６】
特定の構成において、マトリックス材料は、相互接続された複数の繊維をもたらすように構成することができ、その繊維は有効な織布又は不織布をもたらすように構成することができる。適切な不織布は、例えば、スパンボンド布、メルトブローン布、コフォーム材料、水流交絡布、引伸し接合ラミネート布、エラストマ布、エラストマ布ラミネートなど、及びそれらの組合せを含むことができる。
【００２７】
別の態様において、繊維状マトリックス材料内部の相互接続された複数の繊維は、第１の繊維状マトリックス領域２６及び第２の繊維状マトリックス領域２８をもたらすように構成することができる。典型的に図示するように、第１の繊維状マトリックス領域２６は、第１の繊維状層又は他の繊維状領域をふくむことができ、第２のマトリックス領域は、第２の繊維状層又は他の繊維状領域を含むことができる。
【００２８】
別々に設けられた導電性材料の導電性領域２４は、マトリックス基材上に堆積させることができ、特定の配置においては、導電性材料を、マトリックス基材の指定された第２のマトリックス領域２８の上に堆積させることができる。別々に設けられた導電性材料は、任意の有効な技術を用いて塗布することができ、導電性材料の所望の粘着性構成は、典型的には、導電性材料の有効な一般には液体形態とすることができる。所望の配置において、導電性材料の液体構成は導電性インク材料を含むことができる。液体又は他の粘着性構成の導電性材料は、任意の有効な印刷技術又はシステムを用いて塗布することができる。
【００２９】
個々の導電性材料は導電性インクを含むことができる。導電性インクは導電性材料を含み、種々の印刷プロセスを用いて選択された基材上に印刷するように調合することができる。導電性インクは、典型的には１つ又はそれ以上の樹脂及び／又は溶剤を含んだ媒体を含む。当技術分野で既知の他のインク添加物、例えば、酸化防止剤、平滑化剤、フロー剤及び乾燥剤を導電性インクに含ませることができる。導電性インクは、ペースト、スラリー又は分散液の形態にすることができる。インクは一般にまた、所望の流動性のために当業者が容易に調節することのできる１つ又はそれ以上の溶剤を含む。インク調合物は、製粉機内で混合して、導電性粒子を媒体、例えば、溶剤及び樹脂で十分に濡らすことが望ましい。
【００３０】
導電性材料は、銀、銅、金、パラジウム、白金、炭素、又はこれら粒子の組合せを含むことができる。導電性材料の平均粒子サイズは、約０．５μｍと約２０μｍの間の範囲にすることができる。平均粒子サイズは、約２μｍと約５μｍの間にすることが可能であることが望ましい。或いは、平均粒子サイズは、約３μｍとすることができる。導電配線又は回路パス内の導電性材料の量は、乾燥重量ベースで約６０％と約９０％の間とすることができる。導電配線内の導電性材料の量は、乾燥重量ベースで約７５％と約８５％の間とすることが可能であることが望ましい。
【００３１】
導電性粒子はフレーク及び／又は粉末とすることができる。特定の配置において、導電性フレークは、約２と約５０の間、望ましくは約５と約１５の間の平均アスペクト比を有する。アスペクト比は、粒子の最小の直線的寸法に対する粒子の最大の直線的寸法の比である。例えば、楕円体型粒子のアスペクト比はその長軸方向の直径をその短軸方向の直径で割った比である。フレークに関しては、アスペクト比はフレークを横切る最長の寸法をその厚さで割った比である。
【００３２】
適切な導電性フレークは、ＭＥＴＡＬＯＲ（米国、マサチューセッツ州、アトルバラ所在のオフィスを有する会社）により以下の商品名で販売されているものを含むことができ、それらは、実質的に約２μｍと約１８μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ１８５−２フレーク、実質的に約０．５μｍと約５μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２６４−１及びＰ２６４−２フレーク、実質的に約１μｍと約１０μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−２フレーク、実質的に約１μｍと約８μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−３フレーク、実質的に約２μｍと約９μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−４フレーク、実質的に約１μｍと約９μｍの間の粒子サイズ分布を有するＥＡ−２３８８フレーク、実質的に約０．５μｍと約２２μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約２．８μｍの平均値を有するＳＡ−０２０１フレーク、実質的に約１μｍと約６μｍの間の粒子サイズ分布を有するＲＡ−０００１フレーク、実質的に約２μｍと約１７μｍの間の粒子サイズ分布を有するＲＡ−００１５フレーク、及び、実質的に約２μｍと約６２μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１２μｍの平均値を有するＲＡ−００７６フレークである。
【００３３】
適切な銀粉末は、ＭＥＴＡＬＯＲにより以下の商品名で販売されているものを含むことができ、それらは、実質的に約０．４μｍと約４μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１．２μｍの平均値を有するＣ−００８３Ｐ粉末、実質的に約０．４μｍと約６．５μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１．７μｍの平均値を有するＫ−００８２Ｐ粉末、及び、実質的に約１μｍと約４μｍの間の粒子サイズ分布を有するＫ−１３２１Ｐ粉末である。
【００３４】
導電性インクは樹脂を含むことができる。適切な樹脂は、例えば、ポリマー、ポリマー混合物、脂肪酸など、及びそれらの組合せを含むことができる。特定の配置においては、アルキド樹脂を用いることができる。そのような樹脂の例には、Ｌａｗｔｅｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（米国、ウィスコンシン州、ケノーシャ所在のオフィスを有する会社）から市販されているＬＶ−２１９０、ＬＶ−２１８３及びＸＶ−１５７８アルキド樹脂が含まれる。同様に適切な樹脂は、Ｋｅｒｌｅｙ Ｉｎｋ（米国、イリノイ州、ブロードビュー所在のオフィスを有する会社）から市販されているＣｒｙｓｔａｌ Ｇｌｏｓｓ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ａｍｂｅｒ樹脂、Ｚ−ｋｙｄ樹脂、及びアルカリ精製あまに油樹脂である。Ｒｏｎ Ｉｎｋ Ｃｏｍｐａｎｙ（米国、ニューヨーク州、ロチェスタ所在のオフィスを有する会社）から市販されているような大豆樹脂もまた適切である。
【００３５】
導電性インク調合物中に用いる溶剤は、当技術分野では周知であり、当業者であれば、特定の印刷用途に用いるための多くの適切な溶剤を容易に識別できる。溶剤は一般に、濡れ重量ベースでインクの約３％と約４０％の間を構成する。その量は、任意の所与の印刷法に関する、樹脂の粘性、溶剤の溶媒和特性、導電性粒子サイズ、分布、及び表面形態に応じて変えることができる。一般に溶剤は、所望のインク流動性が達成されるまで、インク混合物に添加することができる。所望の流動性は、用いる印刷法に応じたものとすることができ、高い技術を有するプリンタ及びインク製造業者には周知のものである。
【００３６】
導電性インク内の溶剤は、炭化水素溶剤のような無極性溶剤、水、イソプロピルアルコールのようなアルコール、及びそれらの組合せを含むことができる。特定の配置では、脂肪族炭化水素溶剤を用いることができる。適切な溶剤の例には、Ｅｘｘｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（米国、テキサス州、ヒューストン所在のオフィスを有する会社）からのＩＳＯＰＡＲ Ｈ脂肪族炭化水素溶剤、Ｅｘｘｏｎ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＥＸＸ−ＰＲＩＮＴ Ｍ７１ａ及びＥＸＸ−ＰＲＩＮＴ ２７４ａの脂肪族及び芳香族炭化水素溶剤、並びに、Ｌａｗｔｅｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（米国、ウィスコンシン州、ケノーシャ）からのＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ５２、ＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ４７及びＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ４７０の脂肪族及び芳香族炭化水素溶剤が含まれる。
【００３７】
種々の印刷技術を用いて個々の導電性パス又は配線を作成することができる。印刷技術は通常の市販のものとする。例えば、導電性インクを選択された基材上に、紙又は他の基材上にインクを印刷する技術分野で既知の印刷技術を用いて塗布することができ、その既知の印刷技術には、それらに限定されないが、オフセット・リソグラフィ法（湿式、無水及び乾燥）、フレキソ印刷法、輪転グラビア法（ダイレクト又はオフセット）、凹刻印刷法、インク・ジェット法、電子写真法（例えば、レーザ・ジェット及び写真複写）、及び活版印刷法が含まれる。これらの印刷法は望ましいが、その理由は、回路ボード上に配線を形成する従来の方法は多重ステップ（例えば、フォトレジスト、硬化及びエッチング）を含み、時間がかかり、環境に優しくなく、比較的コストが高いためである。本発明の基材上への印刷には、市販の印刷機を用いることが好ましい。市販の印刷機は、印刷後にインクを乾燥させる付加的な乾燥機能を必要とし、又はポリマー・フィルムを処理するための（例えば、静電荷を処理するための）改良を必要とする可能性がある。これらの種類の改良は当技術分野では既知のことであり、通常は市販印刷機を購入するときに注文することができる。印刷技術に応じて、毎分約１５０フィートから毎分約３００フィートまでの範囲の印刷速度を容易に達成することができる。より高い印刷速度、例えば、毎分約１０００フィート又はそれ以上の速度でさえも想定される。
【００３８】
導電性インクは、乾燥した導電配線又は回路パスが、用いる印刷プロセスに応じて約１μｍから約８μｍまでの範囲の厚さ寸法を有するような量を堆積できることが望ましい。例えば、約２μｍから約３μｍまでのインク膜厚さを生じる単一の印刷動作は、通常、十分な導電率を達成するのに十分である。導電性インクは、選択された基材上に、隋意に２回又はそれ以上印刷して選択された基材により多くの導電性インクを与えることができる。特定の配置においては、導電性インクを一回だけ印刷して、多数回印刷するときに起り得る見当合せの問題を避ける。
【００３９】
随意に、導電性インクを選択された乾燥温度で乾燥して所望の導電配線又は回路パスを形成する助けとすることができる。特定の態様において、配線をその関連する協働基材内に埋め込むステップの前に乾燥を実施することができる。乾燥温度は基材又は障壁層材料に対する過度の損傷を避けるように選択することが望ましい。
【００４０】
導電性インクは、選択された乾燥温度で乾燥して、トラップされた溶剤を含む泡を最小にする、及び／又は急速な溶剤蒸発によるピンホール又は窪みを最小にするように溶剤又は担体の一部又は全てを追い出すことができる。導電性インクは、対流式オーブンのようなオーブンを用いて、或いは、赤外及び高周波乾燥、又は紫外（ＵＶ）放射を用いて乾燥することができる。特定の配置において、加熱装置は、印刷された基材がその中を通り抜けることができるように設計することができ、その結果、導電性インクの連続的な乾燥が可能になって大量生産が促進される。用いられる乾燥温度は、用いるインク、選択された基材の軟化温度、及び乾燥時間又はベルト速度に依存する。典型的な乾燥温度は、約１２５°Ｆから約１５０°Ｆ（約５２℃から約６６℃）までの範囲とすることができる。ＵＶ放射を用いる場合は、乾燥温度は室温とすることができる。乾燥ステップの後、回路要素は、随意の埋め込みステップの前に放冷させることができる。或いは、乾燥ステップは配線を乾燥温度まで加熱する際に埋め込みステップと連続して達成することができる。
【００４１】
望ましい態様において、少なくとも第２のマトリックス領域２６は、導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含むことができ、選択された処理剤は任意の有効な構成又は技術によって与えることができる。マトリックス基材２２の第２のマトリックス領域２６を設ける際に、第２のマトリックス領域内に初めに準備された材料は、マトリックス基材の第１のマトリックス領域２４と有意に異なるようにさらに修飾又は調整してもしなくてもよい。
【００４２】
例えば図１乃至図４を参照すると、マトリックス基材２２は第１のマトリックス領域２６と少なくとも第２のマトリックス領域２８とを含み、少なくとも第２のマトリックス領域２８は少なくとも第２の補足材料３２を含むように処理することができる。特定の配置において、マトリックス基材２２は、選択されたベース材料を含むことができ、このベース材料は少なくとも第１のマトリックス領域２６内に配置される。さらに、ベース材料３０はまた、第２のマトリックス領域２８の内部まで延びることができ、又は他の方法でその内部に配置することができる。少なくとも第２のマトリックス領域２８は補足材料３２を含む。隋意に、補足材料は第１のマトリックス領域２６内にまで延びるように構成することができる。望ましい構成において、導電性材料を補足材料３２の選択された範囲に堆積させるか又は他の方法で塗布して、所望の導電性領域２４を設けることができる。
【００４３】
マトリックスのベース材料３０は、例えば繊維状として第１の繊維状材料を含むことができる。代替的に、ベース材料は非繊維状とすることができる。例えば、ベース材料は発泡材料又は他の多孔性材料とすることができる。典型的には、ベース材料は表面孔、開口、空隙又は他の表面隙間を含む。従って、第１のマトリックス領域２６は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状層を含むことができる。第２の補足材料もまた、所望により繊維状又は実質的に非繊維状とすることができる。
【００４４】
図１は典型的に、補足材料３２が繊維を含むか又は他の方法で繊維状に構成された構成を示す。図示した実施例に示すように、繊維状ベース材料３０はまた不織布を含むことができる。典型的な不織ベース布は、スパンボンド布、ボンデッド・カード・ウェブ布など、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００４５】
繊維状補足材料３２は、ベース材料から分離して設けられた不織繊維状材料を含むことができる。適切な補足材料は、例えば、不織布、メルトブローン繊維層又は階層など、並びにそれらの組合せを含むことができる。望ましい構造において、繊維状補足材料３２の層は、補足材料３２に塗布された導電性材料に対する、より連続的な又は別様に改善された支持を与える。
【００４６】
望ましい典型的な配置において、マトリックス基材２２は、スパンボンド布を含むベース材料を有することができ、補足材料は別個に設けられた繊維状メルトブローン層を含むことができる。メルトブローン繊維層は、比較的低い多孔率を有し、塗布される導電性インクに対して比較的低い透過性を有することができる。メルトブローン材料の多孔率又は透過性は、例えば、メルトブローン材料のパターン及び密度を制御することによって調節することができる。望ましい態様において、メルトブローン材料は第２のマトリックス領域内の材料の表面隙間を渡って有効に架橋するように構成して、所望の抵抗率を有する構成における導電性領域を支持することができる。
【００４７】
導電性インク又は他の導電性材料を、製造プロセス中に、メルトブローン繊維がベース材料３０に塗布される位置の近くの次の場所に、メルトブローン繊維層を塗布することができる。例えば、導電性インクは、メルトブローン繊維層がベース材料３０のスパンボンド繊維状層の上に形成される位置の直ぐ近くの後の場所にスプレー又は別の方法で印刷される。
【００４８】
別の構造において、別個に設けられる補助材料３４の層を塗布又は別の方法で配置して、図２に典型的に示すように、補足材料３２を補助材料とベース材料３０の間に有効に挟むことができる。さらに、導電性材料を補足材料３２と補助材料３４の間に挟むことができる。
【００４９】
随意の配置において、物品３０はさらに第３のマトリックス領域を備えることができる。特定の構成において、第３のマトリックス領域は第３の繊維状層を含むことができる。他の態様は、第１の繊維状層を含む第１のマトリックス領域と、メルトボーン繊維を含有する第２の繊維状層を含む第２のマトリックス領域とを有することができる。さらに別の態様において、第２のマトリックス領域を第１のマトリックス領域と第３のマトリックス領域の間に挟むことができる。
【００５０】
代替の配置において、補足材料３２がベース材料３０と補助材料３４の間に挟まれる構成は、１つ又はそれ以上の方向に弾力的に伸びることができる弾性材料を加えることによって構成することができる。そのような伸縮性材料は、ネックボンデッド・ラミネート（ＮＢＬ）、ストレッチボンデッド・ラミネート（ＳＢＬ）又は垂直フィラメント・ラミネート（ＶＦＬ）の構造を有することができる。従って伸縮性材料は導電性材料のストリップ又は他の領域を含有することができる。
【００５１】
図３は、少なくとも第２のマトリックス領域２６が、実質的に繊維を排除するか又は他の方法で実質的に非繊維状に構成された補足材料３２による処理剤を有する構成を典型的に示す。典型的に示すように、第１のマトリックス領域２６は複数の表面隙間を有する第１の繊維状又は非繊維状層を含むことができる。さらに、第２のマトリックス領域２８は、対応する複数の表面隙間を有する第１の繊維状又は非繊維状層を含むことができる。第２のマトリックス領域は、表面隙間の空隙を有効に充填する補足充填材料をさらに含むことができる。従って、充填材料は、第２のマトリックス領域の少なくとも表面隙間を渡って架橋する助けとなる。特定の態様において、補足充填材料は表面隙間を渡って有効に架橋して、所望の抵抗率を有する構成において導電性領域を支持することができる。
【００５２】
多孔質基材材料の表面空隙又は他の表面隙間は、選択された局所領域において補足材料３２で充填して、有効に非多孔質であるランディング・ゾーン３６を作ることができる。次に、導電性インク又は他の導電性材料をランディング・ゾーン３６に印刷するか又は他の方法で塗布することができる。マトリックス基材２２のベース材料の大部分は、著しく多孔性のままであり、マトリックス基材２２の全体としての全表面積の比較的小さな割合を選択された補足充填材料で有効に充填することができる。
【００５３】
ランディング・ゾーンの充填材料は任意の有効な材料を含むことができ、充填材料が液状又は半固形状である際に塗布できることが望ましい。適切な充填材料は、ワックス材料、ホットメルト接着材料、合成ポリマー材料など、及びそれらの組合せを含むことができる。個々のランディング・ゾーン３６に塗布される導電性インク又は他の導電性材料は、ランディング・ゾーンに浸透するか、又はランディング・ゾーンの終端縁を越えて若しくはその周囲に延びて、基材材料の１つの主接面から向かい側の接面まで厚さ寸法を通して導電性をもたらすように構成することができる。
【００５４】
充填材料は、選択されて融解点温度（融点）を有することができる。特定の態様において、融点は少なくとも最低で約３８℃とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、融点は少なくとも約５０℃とすることができ、また隋意に少なくとも約６０℃とすることができる。他の態様において、融点は最高で約１５０℃まで又はそれ以上にすることができる。代替的に、所望の効率をもたらすように、融点は約１４０℃までとすることができ、また随意に約１３０℃までとすることができる。
【００５５】
融点は、充填材料が液体又は他の有効に粘着性の状態にある際に、充填材料の第２のマトリックス領域への堆積又は他の方法による塗布を都合よく可能にするように選択することができる。
【００５６】
図４及び図４Ａを参照すると、少なくとも１つの選択されたマトリックス領域は処理剤を含むことができ、その場合、導電性インク又は他の導電性材料が１つ又はそれ以上の基材材料と有効に結合する。例えば、導電性材料は第２のマトリックス領域２８と有効に結合する。個々の導電性領域２４内の導電性材料は、初めに選択されたマトリックス領域の表面に塗布することができ、そして選択されたマトリックス領域（例えば第２のマトリックス領域２８）内の材料を融解させ、又は有効な圧縮力Ｆを加えることにより別様に一体化又は接合させて、複合材料３８にすることができる。
【００５７】
選択されたマトリックス領域内のベース基材材料は、任意の適切な材料を含むことができる。そのような材料は、例えば、ＳＭＳ材料、ポリマー・フィルム材料、不織布材料など、並びにそれらの組合せを含むことができる。材料はまたエラストマとすることができ、１つ又はそれ以上の層又は階層を含むことができる。そのような材料は、例えば、ＮＢＬ材料、ＳＢＬ材料、ＶＦＬ材料など、並びにそれらの組合せを含むことができる。例えば、選択されたマトリックス領域は、スパンボンド布、ベース材料、及び繊維状メルトブローン層を含むことができる。導電性材料をメルトブローン層に塗布することができる。
【００５８】
力Ｆは任意の有効な技術で発生させることができる。そのような技術は、例えば、超音波技術、機械的圧力技術、流体圧力技術など、並びにそれらの組合せを含むことができる。導電性材料を選択されたマトリックス領域の材料内部に押し込むことは、例えば、導電性材料の密度を増加させることができ、その結果、導電性材料は所望の高導電率及び低抵抗率（例えば、導電体単位長当たりの抵抗）をより効果的に維持することになり、同時に導電性領域は第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、意図した用途用に構成される。それはまた、用途に応じて基材材料内の１つ又は両方の面からの導電性経路に接続する改善された機能をもたらすことができる。導電性材料を押し込んで複合材料３８にするステップは、選択されたパラメータを調節することによって制御することができる。そのようなパラメータは、例えば、導電性インクの追加量、複合材料３８を形成するのに加えられる融合又は押し込み圧力、押し込み装置の形状、及びマトリックス基材材料内の隙間のサイズに比較したインク粒子のサイズ、並びに他のパラメータを含むことができる。
【００５９】
従って、物品２０は第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを有することができる。第１のマトリックス領域は第１の繊維状層を有することができ、第２のマトリックス領域は第２の繊維状層を有することができる。導電性材料は、選択されたマトリックス領域内のマトリックス材料に塗布することができる。さらに、第２のマトリックス領域と塗布された導電性材料とは互いに有効に圧縮されて導電性領域の抵抗率を与える。
【００６０】
別の態様において、第２のマトリックス領域２８は、繊維を融解し、ガラス化し又は融合させることにより修飾して、有効に非多孔質である有効なランディング・ゾーン（例えば、融合領域３８を有するランディング・ゾーン）を作成することができる。次に導電性インク又は他の導電性材料をランディング・ゾーンに印刷するか又は別の方法で塗布することができる。マトリックス基材２２のベース材料の大部分は著しく多孔質のままに留まることができ、マトリックス基材２２の全般的な全表面積の比較的小さな割合を融合材料で有効に充填することができる。特定の配置において、補足材料を加えて融合領域内の所望の低多孔率をもたらす助けとすることができる。
【００６１】
第２のマトリックス領域は選択された坪量を有する第２の繊維状層を含むことができる。特定の態様において、第２の繊維状層の坪量は少なくとも最低で約５ｇ／ｍ2とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、坪量は少なくとも約１０ｇ／ｍ2、また随意に少なくとも約１５ｇ／ｍ2とすることができる。他の態様において、第２の繊維状層の坪量は最大で約１３０ｇ／ｍ2まで、又はそれ以上にすることができる。代替的に、所望の有効性をもたらすように、坪量は約４５ｇ／ｍ2又は６０ｇ／ｍ2までとすることができ、また隋意に約３０ｇ／ｍ2までとすることができる。別の構造において、第２のマトリックス領域は有効に圧縮して選択された複合密度をもたらすことができる。
【００６２】
さらに別の構造は、選択された抵抗率値を有するマトリックス基材２２を含むことができる。従って、第１のマトリックス領域２６、第２のマトリックス領域２８及び／又は他のマトリックス領域の少なくとも基材部分は、選択された抵抗率値を有することができる。特定の態様において、抵抗率値は少なくとも最低で約５メガオーム毎メートル（ＭΩ／ｍ）とすることができる。代替的に、所望の性能をもたらすように、抵抗率値は約１０ＭΩ／ｍまでとすることができ、また隋意に約１００ＭΩ／ｍまで、又はそれ以上にすることができる。望ましい配置において、マトリックス基材２２の、特に第１のマトリックス領域２６内の抵抗率値は、導電性領域２４の抵抗率値よりも少なくとも約一桁（１０倍）大きくすることができる。代替的に、改善された便益をもたらすように、マトリックス基材２２の抵抗率値は、導電性領域２４の抵抗率値よりも少なくとも約１００倍大きくすることができ、また随意に導電性領域の抵抗率値よりも少なくとも約１０００倍大きくすることができる。
【００６３】
個々の導電性領域２４は、選択された単位長当りの電気抵抗値を有することができる。望ましい態様において、単位長当りの抵抗値は実質的にゼロΩ／ｍ（オーム／メートル）とすることができる。他の態様において、単位長当りの抵抗値は最大でも約１ＭΩ／ｍ（メガオーム／メートル）を超えない値とすることができる。代替的に、改善された有効性をもたらすように、単位長当りの抵抗値は約１ＫΩ／ｍ（キロオーム／メートル）を超えない値とすることができ、また随意に約１００Ω／ｍを超えない値とすることができる。
【００６４】
別の態様において、個々の導電性領域２４の抵抗率値は、実質的に導電性材料１ミル当りゼロオームパースクエア（Ω／スクエア毎ミル）とすることができ、ここで１ミル＝０．００１インチである。代替的に、抵抗率値は０．１Ω／スクエア毎ミルほどにも低くすることができ、また随意に１Ω／スクエア毎ミルほどにも低くすることができる。さらに他の態様において、抵抗率値は最大で約３３ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができる。代替的に、改善された有効性をもたらすように、抵抗率値は約１６ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができ、また隋意に約８ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができる。
【００６５】
「オームパースクエア毎ミル」を用いて抵抗率値を測定するための適切な手順は、ＡＳＴＭ Ｆ１８９６−９８（２００４年再承認）、Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ａ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ、である。
【００６６】
望ましい構造において、導電性領域は比較的長い長さ寸法を有し、比較的小さな横断デックル幅寸法４０を有する。導電性領域は、少なくとも約０．１ｃｍの実質的に連続的な導電性経路長寸法に沿って長く延びることができる。代替的に、導電性経路長は少なくとも約１ｃｍとすることができ、また随意に少なくとも約１００ｃｍとすることができる。別の構造において、導電性経路長は約１０００ｃｍまで又はそれ以上にすることができる。
【００６７】
さらに別の構造は、約１０ｃｍまでの横断デックル寸法４０を有する導電性領域２４を含むことができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、クロスデッケル寸法は約５ｃｍ又はそれ以下とすることができ、また隋意に約１ｃｍ又はそれ以下とすることができる。さらに、クロスデッケル寸法は０．１ｃｍ又はそれ以下ほどにも小さくすることができる。
【００６８】
個々の導電性領域の長さ、幅及び他の寸法は、標準的な顕微鏡法を用いて測定できることを認識されたい。そのような方法は当技術分野で通常且つ周知のものである。
【００６９】
図５及び図６を参照すると、物品の別の態様は、選択されたセンサ・データを供給することができるセンサ機構４６に有効に接続された、少なくとも１つの導電回路パス５０又は他の導電性領域を含むことができる。さらに別の態様において、少なくとももう一つの導電回路パス５２を、センサ・データを有効に受け取って選択された信号データを供給することができる電子プロセッサ機構４８に有効に接続することができる。
【００７０】
任意の適切な検出、検知又は問合せデバイス又はシステムを有効に用いて、本方法を組み入れたセンサ機構４６を設けることができる。適切なセンサ機構は、例えば、濡れセンサ、運動センサ、温度センサ、湿度センサ、圧力センサ、位置センサ、近接センサ、光センサ、臭気センサなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００７１】
本方法により生成されるセンサ・データには、任意の適切な情報又はデータを有効に含めることができることを認識されたい。適切なセンサ・データは、例えば、抵抗、電圧、キャパシタンス、インダクタンス、濡れ、運動、温度、湿度、圧力、位置、近接、光、臭気など、並びにそれらの組合せ、に関するデータを含むことができる。
【００７２】
任意の適切な分析、計算又は評価デバイス又はシステムを、電子プロセッサ機構４８に有効に含めることができる。適切な電子プロセッサ機構は、例えば、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、アナログ・デジタル変換器、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、ＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能プログラマブル読取専用メモリ）、電子メモリ・デバイスなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。電子プロセッサは、デジタル又はアナログ・データを収集し、処理し、ストアし、分析し、変換し、フィードバックを供給することなど、並びにそれらの組合せ、を実行することができる。
【００７３】
任意の適切な情報又はデータを、本方法で生成される信号データに有効に含めることができることを認識されたい。適切な信号データは、例えば、光、音、触覚、臭気、電気的刺激、生体測定データ、運動、振動、無線通信など、並びにそれらの組合せに関するデータを含むことができる。
【００７４】
望ましい配置において、電子プロセッサ機構４８は信号データを別の比較的遠隔の場所に転送するように構成することができる。典型的に図示したように、例えば、本発明の方法は信号データを無線通信によって遠隔のレシーバ・デバイス５６に送るように構成することができる。
【００７５】
典型的に図示したパーソナルケア物品のような適切な製品は、本発明を組み入れるように構成することができる。図示したように製品６０は、例えば、乳児用オムツ又は小児用トレーニング・パンツを提供するように構成することができる。この製品は、外側カバー層６２、及び、不織布コンポーネントの選択された身体側又は外側表面に沿って配備された第１の回路パス５０を有することができる。随意に、この製品は、外側カバーの外側の衣類側表面に沿って配備された１つ又はそれ以上の第２の回路パス５２を含むことができる。典型的に図示したように、この製品は、選択された不織布コンポーネントの選択された表面に沿って配備された、１つ又はそれ以上の補足の第１の回路パス５０ａ、及び、外側カバーの外側の衣類側表面に沿って配備された、１つ又はそれ以上の補足の第２の回路パス５２ａを含むことができる。
【００７６】
特定の配置において、第１の回路パス５０及び５０ａは、選択されたセンサ機構に有効に接続することができる。典型的に図示した配置において、例えば、センサ機構は濡れセンサとすることができる。
センサ機構は、例えば、無線、音声、モニタされる事象の視覚及び／又は触覚示度に関する、１つ又はそれ以上の機能又は作用をもたらすように構成することができる。さらに、センサ機構は、例えば、事象の回数、事象間の時間間隔に関する１つ又はそれ以上の機能又は作用、並びに、使用者が望む選択された事象に関する任意の他の統計をもたらすように構成することができる。典型的に図示したように、例えば、センサ機構は、物品６０内にあって選択された閾値レベルを超えて存在する水性液体の存在を検出するように構成された内部センサとすることができる。
【００７７】
さらに、回路パス５０及び５０ａは、選択された電子プロセッサ機構４８に有効に接続することができる。典型的に図示した配置において、例えば、電子プロセッサ機構はマイクロ・コントローラとすることができ、そして適切な回路は、介在するコンポーネントの厚さを通して延びて、第１の回路パス５０を第２の回路パス５２に接続することができる。さらに、電子プロセッサ機構は協働回路パスに選択的に接続して所望の操作性をもたらすことができる。電子プロセッサ機構は、例えば、データを変換し（アナログからデジタルへ、又はデジタルからアナログへ）、データをストアし、所定の応答を起動し、使用者による中断を可能にし、信号処理、コンピュータ及びプロセス・アルゴリズムを提供することなど、並びにそれらの組合せを実行するように構成することができる。
【００７８】
典型的に図示したように、第１回路パス（５０及び／又は５０ａ）の少なくとも選択された部分は、第１の所定の電気的接合位置において第２の回路パス（５２及び／又は５２ａ）の少なくとも有効な部分に近接して配置される。外側カバー６２は、第１の回路パスと第２の回路パスの間に挿入される位置を有し、第１の接合位置において第１の回路パスと第２の回路パスの間に挿入される電気的絶縁障壁層をもたらす材料で構成される。第１の回路パス５０及び／又は５０ａは、第２の回路パス５２及び／又は５２ａに外側カバー６２の厚さ寸法を通して、第１の接合位置に配置された機械的接合により有効に接続するように構成される。機械的接合は超音波接合を含むことが望ましい。機械的接合は、第１の接合位置において指定された第１の回路パスと指定された第２の回路パスとの間の導電性接合パス５４を与えるように構成される。
【００７９】
介在する絶縁材料層を通して導電性接合パスを設けるのに適した技術の一例は、Ｄａｒｏｌｄ Ｔｉｐｐｅｙ他（代理人書類番号６４１２１５７２ＵＳ０１）による、２００６年８月３１日出願の「導電性多層物品における導電性架橋」と題する特許文献３に記載されている。この文献の全開示は、引用により本明細書と矛盾しない様式で本明細書に組み入れられる。
【００８０】
典型的に図示したように、別個に設けられた外部電子プロセッサ機構４８は、第２の回路パス５２及び／又は５２ａに有効に接続することができる。望ましい配置において、電子プロセッサ機構４８は、外側カバー６２の外側表面上の第２の回路パス５２及び／又は５２ａに、取外し可能に取り付けるか又は別様に取外し可能に接続することができる。従って、導電性接合パスを用いて、内部に配置されたセンサ機構を、別個に設けられた外部電子プロセッサ機構に、有効な導電性接続により有効に接続することができる。
【００８１】
製品６０はまた、上面シート又は身体側ライナ層６４、及び、外側カバー層６２と上面シート層６４の間に配置された吸収材構造体６６を含むことができる。さらに、製品６０は他のコンポーネント、例えば、当技術分野で周知の通常の配置におけるファスナー、弾性部材、移動層、分配層などを所望により含むことができる。
【００８２】
外側カバー６２は、任意の有効な材料で作成することができ、有効に液体透過性であるように構成してもしなくともよい。特定の構成において、外側カバー層６２は有効に液体不浸透性である層をもたらすように構成することができる。外側カバーは、例えば、ポリマー・フィルム、織布、不織布など、並びにそれらの組合せ又は複合物を含むことができる。例えば、外側カバー６２は、織布又は不織布に貼り合わされたポリマー・フィルムを含むことができる。特定の構造において、ポリマー・フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなど、並びにそれらの組合せで構成することができる。さらにポリマー・フィルムはマイクロ・エンボス加工することができる。外側カバー６２は、製品の外、特に吸収材（例えば貯留又は吸収材構造体６６）の外への空気又は水蒸気の十分な移動を有効に可能にし、同時に体液の移動を妨げることが望ましい。
【００８３】
上面シート層６４は、任意の有効な材料で作成することができ、そして複合材料とすることができる。例えば、上面シート層は織布、不織布、ポリマー・フィルムなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。不織布の例には、スパンボンド布、メルトブローン布、コフォーム布、カード・ウェブ、ボンデッド・カード・ウェブなど、並びにそれらの組合せが含まれる。例えば、上面シート層は、織布、不織布、有効に液体浸透性に構成されたポリマー・フィルムなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。上面シート層を作成するのに適した材料の他の例には、レーヨン、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン又は他の熱接合可能な繊維のボンデッド・カード・ウェブ、ポリプロピレンとポリエチレンのコポリマーのようなポリオレフィン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリ乳酸のような脂肪族エステル、微細穿孔フィルム・ウェブ、網状材料など、並びにそれらの組合せを含めることができる。
【００８４】
上面シート層６４はまた、身体側表面の少なくとも一部分を界面活性剤で処理して上面シートをより親水性にすることができる。界面活性剤はそこに達した体液がより速やかに上面シート層に浸透するのを可能にすることができる。界面活性剤はまた、そこに達した月経液のような体液が上面シート層を通して製品の他のコンポーネント（例えば、吸収材本体構造体６６）に浸透せずに上面シート層から流れ出る可能性を小さくすることができる。特定の構成において、界面活性剤は、吸収材の上部身体側表面を覆う上面シート層６４の上部身体側表面の少なくとも一部分にわたって実質的に均一に分布させることができる。
【００８５】
上面シート層６４は典型的には、吸収材構造体の上部身体側表面上を延びるが、代替的に、製品の周りをさらに延びて吸収材構造体を部分的又は全体的に囲む又は取り囲むことができる。代替的に、上面シート層６４及び外側カバー層６２は、吸収材構造体６６の終端の周縁端部を超えて外向きに延びる周縁マージンを有することができ、その延びたマージンは吸収材構造体を部分的又は全体的に囲む又は取り囲むように相互に接合することができる。
【００８６】
吸収材本体６６の構造体は、吸収性繊維及び／又は吸収性微粒子材料のマトリックスをふくむことができる。吸収性繊維は天然又は合成繊維を含むことができる。吸収材構造体６６はまた超吸収性材料を含むことができ、この超吸収性材料は、選択されたサイズ及び形状を有する粒子の形態とすることができる。本発明に用いるのに適した超吸収性材料は当業者には既知である。原則として、水膨潤性であり、一般に水不溶性であり、ヒドロゲルを形成するポリマー吸収性材料（超吸収性材）は、水中でその重量の少なくとも約１０倍、望ましくは約２０倍、場合によっては約１００倍又はそれ以上を吸収することができる。さらに、吸収材本体構造体６６は複合物を含むことができる。吸収材複合物は、所望により、例えば、吸込み層、分配層及び／又は貯留／保持層を含むことができる。
【００８７】
センサ・システムを含むパーソナルケア物品の一例は、Ａｎｄｒｅｗ Ｌｏｎｇ他による、２００５年１２月１５日出願の「使い易い信号デバイスを有する衣類」と題する特許文献４に記載されている。この文献の全開示は、引用により本明細書と矛盾しない様式で本明細書に組み入れられる。
【００８８】
当業者であれば、本発明には、本発明の範囲から逸脱せずに多くの修正及び改変が可能であることを認識するであろう。従って、上に記述した詳細な説明及び実施例は、例証のためだけのものであり、添付の特許請求の範囲において記述される本発明の範囲を、如何なる方法においても限定することを意図したものではない。
【符号の説明】
【００８９】
２０：使い捨て物品
２２：マトリックス基材
２４：導電性領域
２６：第１のマトリックス領域
２８：第２のマトリックス領域
３０：ベース材料
３２：補足材料
３４：補助材料
３６：ランディング・ゾーン
３８：複合材料
４０：クロスデッケル幅寸法
４６：センサ機構
４８：電子プロセッサ機構
５０、５０ａ：第１の導電回路パス
５２、５２ａ：第２の導電回路パス
５６：遠隔レシーバ・デバイス
６０：製品
６２：外側カバー
６４：身体側ライナ層（上面シート層）
６６：吸収材構造体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基材の上に形成される電気回路に関する。より具体的には、本発明は、高い表面多孔率を有する基材上に形成される電気回路に関係する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路は、紙、織布、不織布及びポリマー・フィルムのような可撓性基材に印刷され又は他の方法で塗布されている。電気回路は種々のインク印刷技術で塗布された導電性インクを含み、カバー、バッヂ、ラベル及びタグのような種々の製品が印刷された回路を含む。特定の配置において印刷された回路は、衛生製品、例えばドレープ、ガウン、衣類、パーソナルケア吸収性製品などに用いられている。他の配置において、電気／電子回路は、乳児用使い捨ておむつの内部の濡れセンサのような、選択されたパーソナルケア製品の内部に配置されるセンサを設けるために用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５，７４３，９９９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，４９２，５９８号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第１１／５１４，５４１号明細書
【特許文献４】米国特許出願公開第１１／３０３，２８３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、高い表面多孔率を有する基材上に形成される従来の印刷された回路構成は、引き続き問題を呈している。導電性インクを多孔質材料上に印刷したとき、導電率のレベルは過度に低下する。その結果、多孔質材料上に印刷された導電性回路の改善された構成に対する必要性が引き続き存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
概説すれば、本発明は、マトリックス基材と、粘着性構成の導電性材料からマトリックス基材に有効に塗布された、別々に設けられた導電性材料の導電性領域とを備えた、特徴的な限定的用途の使い捨て物品を提供する。マトリックス基材は、第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを含む。少なくとも第２のマトリックス領域は、導電性領域内に選択された抵抗率の形成をもたらす処理剤を含むことができる。第１のマトリックス領域は高抵抗率を有し、また導電性領域は第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置される。導電性領域は、導電性領域が第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、その意図した用途用に構成された場合に測定するとき、低い抵抗率を有する。特定の態様において、マトリックス基材は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができ、また第１のマトリックス領域の高抵抗率は、導電性領域の抵抗率よりも少なくとも凡そ一桁大きくすることができる。
【０００６】
本方法は、その種々の態様及び特徴を組み入れることによって、導電性損失の少ない、多孔質又は半多孔質材料上へのより効率的な導電体印刷法を提供する。本方法は、可撓性の連続的ベース領域を形成して電気的接続をより均一な電気的連続性で支持する助けとなり得る。さらに本方法は、通常のインク配合及び通常の印刷装置を用いてさらに容易に利用することができる。
本発明は、添付の図面に関連して記述される本発明の以下の説明を参照することによりさらに良く理解されることになる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】マトリックス基材が第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、少なくとも第２のマトリックス領域は導電性材料を収容する少なくとも補足材料を含むように処理された、典型的な物品の端面図を示す。
【図２】補助材料層を塗布又は他の方法で配置して、補足材料層を補助材料とベース材料層の間に有効に挟んだ物品の典型的な端面側面図を示す。
【図３】少なくとも第２のマトリックス領域が、実質的に繊維を排除し、表面隙間の空隙を有効に充填する補足材料の処理剤を有する物品の典型的な端面側面図である。
【図４】初めに導電性材料を選択されたマトリックス領域の表面に塗布し、その後に作用力を加えて複合材料に統合することになる少なくとも１つのマトリックス領域を有する物品の典型的な端面側面図を示す。
【図４Ａ】複合材料に組み込まれた導電性材料を有する物品の典型的な端面図を示す。
【図５】絶縁性基材の内側表面上に配置されたセンサ又は他の外部電気モニタ・デバイスと、基材を通して回路パスに至る導電性経路に沿った相互接続部と、基材の反対側の外面に配置された協働プロセッサとを有する、典型的な物品の部分的透視斜視図である。
【図６】基材を通して第２の回路パスに至る導電性接合パス上に配置された第１の回路パスと、基材の反対側の外面に配置された協働プロセッサとの別の典型的な配置の部分的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本開示において用いるとき、用語「備える」、「備えた」、及び語根語「備える」からの他の派生語は、任意の記述された特徴、要素、完全体、ステップ、又はコンポーネントの存在を明記する非限定的な用語であることを意図したものであり、他の特徴、要素、完全体、ステップ、コンポーネント又はそれらの群のうちの１つ又はそれ以上の存在又は付加を排除することを意図したものではないことに留意されたい。
【０００９】
用語「粒子」、「粒子群」、「微粒子」、「微粒子群」等により、材料が一般に不連続な単位の形態であることを意味する。その単位は微粒、粉末、球体、微粉状材料又は同等物、並びに、それらの組合せ、を含むことができる。粒子は任意の所望の形状、例えば、立方体、棒状、多面体、球又は半球状、曲線又は半曲線状、角状、不規則形状など、とすることができる。大きな最大寸法／最小寸法比を有する、針、フレーク及び繊維のような形状もまた本明細書に包含することが企図される。用語「粒子」又は「微粒子」はまた、１つより多くの個々の粒子、微粒子又は同等物を含んだ集塊を含む。さらに、粒子、微粒子又はそれらの任意の所望の集塊は、一種類より多くの材料から構成することができる。
【００１０】
本明細書で用いる用語「不織」は、中間に挿入された個々の繊維又はフィラメントの構造を有するが識別可能な繰返し様式は有しない布ウェブを指す。
本明細書で用いる用語「スパンボンド」又は[スパンボンド繊維]は、溶融熱可塑性材料ノフィラメントを、複数の微細な、普通は円形の出糸突起のキャピラリから押し出し、次いで押し出されたフィラメントの直径を急速に減少させることによって形成される繊維を指す。
【００１１】
本明細書で用いる語句「メルトブローン繊維」は、溶融熱可塑性材料を、複数の微細な、普通は円形のダイ・キャピラリを通して、溶融スレッド又はフィラメントとして、高速の、通常は加熱されたガス（例えば空気）流内に押し出し、このガス流が溶融熱可塑性材料ノフィラメントを細くしてそれらの直径を減少させることで形成される繊維を指す。その後、メルトブローン繊維は高速ガス流によって搬送され、収集表面上に堆積されて不規則に分配されたメルトブローン繊維のウェブを形成する。
【００１２】
本明細書で用いる「コフォーム」は、メルトブローン・ポリマー材料を空気中に形成し、同時に空気中に浮遊させたセルロース繊維をメルトブローン繊維の流れの中に吹き込むことによって形成される、メルトブローン繊維とセルロース繊維の混合物を記述するためのものである。木質繊維を含むメルトブローン繊維は、小孔のある帯で与えられるような成形表面上に収集される。成形表面は、成形表面上に配置されたスパンボンド布材料のような気体透過性材料を含むことができる。
【００１３】
本明細書で用いる語句「吸収性物品」は、体液を吸収し含むことができる手段を指し、より具体的には、皮膚に接して又はその近くに配置して身体から放出される種々の液体を吸収し含むための手段を指す。用語「使い捨ての」は、本明細書では、一回使用した後、洗濯する又は他の方法で復元する、又は吸収性物品として再利用することを意図しない吸収性物品を記述するのに用いる。そのような使い捨て吸収性物品の例には、それらに限定されないが、外科用ドレープ、ガウン、無菌ラップのような医療関連製品、婦人用衛生製品（例えば、生理用ナプキン、パンティライナ、タンポン、陰唇間手段など）のようなパーソナルケア吸収性製品、乳児用オムツ、小児用トレーニング・パンツ、成人用失禁製品など、並びに吸収性拭取り布及びカバー・マットが挙げられる。
【００１４】
例えば、多くのパーソナルケア用吸収性製品のような使い捨て吸収性物品は、液体透過性の上面シートと、上面シートに接合された実質的に液体不透過性の裏面シートと、上面シートと裏面シートの間に配置され保持される吸収性コアとを含むことができる。上面シートは、吸収性物品により保持し貯留することを意図した液体に対して有効に透過性であり、裏面シートは意図した液体に対して、実質的に不透過性又は別様に有効に不透過性である。吸収性物品はまた、液体吸い上げ層、液体分布層、障壁層など、並びにそれらの組合せのような他のコンポーネントを含むことができる。使い捨て吸収性物品及びそのコンポーネントは、身体対向面と衣服対向面をもたらすように機能することができる。本明細書で用いる「身体対向面」は、通常の使用中に着用者の身体に対向して又はそれに隣接して配置されることを意図した、物品又はコンポーネントの表面を意味し、一方、「外側表面」又は「外側対向面」は反対側にあって、使用中に着用者の身体から離れる方向に向くように配置されることを意図されている。外側表面は吸収性物品が着用されるとき着用者の肌着に面するように配置するか又はそれに隣接して配置することができる。
【００１５】
図１乃至図４を参照すると、特徴的な限定的用途の使い捨て商品２０は、マトリックス基材２２と、粘着性構成の導電性材料からマトリックス基材２２に有効に塗布された、別々に設けられた導電性材料の導電性領域２４とを含むことができる。例えば、導電性材料はマトリックス基材上に直接又は間接に堆積させることができる。マトリックス基材は、第１のマトリックス領域２６と、少なくとも第２のマトリックス領域２８とを含む。第２のマトリックス領域は、随意に第１のマトリックス領域とは異なる構造を有することができる。特定の態様において、少なくとも第２のマトリックス領域２６は導電性領域内に選択的な抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含むことができる。第１のマトリックス領域は高い抵抗率値を有する。導電性領域２４は、第２のマトリックス領域２８に有効に隣接して配置され、また導電性領域２４は、第１のマトリックス領域２６の抵抗率値と比較して、有効な著しく低い抵抗率値を有する。導電性領域２４の抵抗率値は、この導電性領域が第２のマトリックス領域２８に有効に隣接して配置され、且つ意図した用途用に構成されたときに測定される。
【００１６】
特定の実施形態において、マトリックス基材２２は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができ、第１のマトリックス領域２６の高い抵抗率は、導電性領域２４の抵抗率よりも少なくとも凡そ１桁大きくすることができる。
【００１７】
本発明の方法は、その種々の態様及び特徴を単独で又は所望の組合せで組み込むことにより、導電率損失が少ない、多孔質又は半多孔質材料上の導電性回路パスのより効率的な印刷法を、より効率的且つ経済的に提供することができる。例えば、本方法は、導電体及び回路を、全体的又は部分的に多孔質布又は発泡材料から作られた健康及び衛生用衣類の内部により効率的に組み込むことができる。本方法は、可撓性の連続的ベース領域を形成して電気的接続をより均一な電気的連続性により支持する助けとすることができる。さらに本方法は、通常のインク調合及び通常の印刷装置によって、より容易に利用することができる。
【００１８】
限定的用途の使い捨て物品２０は、種々の構成を有することができる。そのような物品の例は、例えば、ドレープ、シート、キャップ、ガウン、衣類、個人用衛生製品、成人失禁用製品、婦人用衛生製品、乳児用おむつ、小児用トレーニング・パンツなどのような使い捨て衛生製品を含むことができる。
【００１９】
特定の物品の構成は、例えば、実時間検出及び診断の機能を提供することのできる新世代のＳＭＡＲＴ使い捨て物品をもたらす助けとすることができる。この物品は、例えば、製品の身体側ライナ上に直接印刷された内部電極を有する製品の上に配置された半恒久的な警報コンポーネントを有する製品用の濡れ表示器をもたらすように構成することができる。他の配置において、この物品は、ジャケットを作るのに用いられる使い捨て材料内に組み込まれた内部配線ハーネスを有するＥＫＧジャケットを製造するように構成することができる。ジャケットはまた、ジャケット材料の厚さを貫通して、配線ハーネスをジャケットの外側表面に配置された電気的インタフェースに有効に相互接続する導電性経路を有することができる。次に、インタフェースはＥＫＧモニタ装置又はシステムに有効に接続することができる。さらに他の配置において、この物品は、使い捨て診察着のような使い捨て物品内に埋め込まれたセンサに接続された導電体を含めて選択的な身体機能をモニタするように構成することができる。
【００２０】
物品２０は、可撓性マトリクス基材２２のような少なくとも１つの可撓性基材を含むことができる。この基材は、通常の使い捨て物品に便利に用いることができるように十分な可撓性を有することができる。基材は、通常の重い冬用衣類に用いることのできるフェルト又は織布の典型的な層の可撓性よりも堅くないことが望ましい。
【００２１】
別の態様において、基材は著しく高い表面多孔率を有することができる。特定の配置において、基材の高度に多孔性の表面は、５０％又はそれ以上の開口率を有することができる。例えば、多孔質基材は、多孔性の発泡材料、開放気泡発泡材料、エアレイド繊維状ウェブ、不織布などを含むことができる。適切な不織繊維状ウェブ又は布は、結合材料で安定化されたエアレイド繊維状ウェブ、コフォーム材料、スパンボンド布、ボンデッド・カード・ウェブ布、空気貫通ボンデッド・カード・ウェブなどを含むことができる。
【００２２】
表面多孔率のレベルを計測し測定する適切な技術は、従来の画像分析システムを含むことができる。望ましい技術において、マトリックス基材の表面を、コントラストの高い画像を取得するための後方散乱検出器を備えた走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて画像化することができ、その場合、孔は黒色領域として現われ、マトリックス基材の材料（例えば繊維）は白色領域として現れる。次いで、画像に対して画像分析を実施して表面多孔率のサイズ及び全体的なレベルを計測することができる。このＳＥＭ法は後方散乱電子検出／高コンストラスト（ＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ）画像化法と呼ばれている。一連のデジタル表面画像が、孔のサイズ及びマトリックス基材材料に依存することになる適切な倍率で取得される。典型的な倍率は凡そ２５−５００×の範囲とし、ピクセル解像度は通常１０２４×１０２４の近く又はそれ以上とすることができる。ＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像化プロセスに関する詳細は、Ｋａｍｐｓ他による特許文献１、及びＨｅｒｍａｎｓ他による特許文献２に記載されており、これらの各々は引用によりそれらの全体が本明細書に矛盾しない様式で組み入れられる。これらの特定の文献は材料を通した断面の分析を記述しているが、類似の手順及び類似の装置（例えば、液体窒素を用いない断面区分化、側面マウンティング、及び画像処理）を用いて選択された材料の主要な対向表面の多孔率を評価することができる。また、デジタル画像の取得はポラロイド・フィルムの使用の替わりとすることができることを認識されたい。
【００２３】
ひとたびデジタルＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像が取得されると、それらは、次の計測用の画像分析システムに直接電子的に転写することができる。Ｌｅｉｃａ Ｍｉｃｒｏ−Ｓｙｓｔｅｍｓ ＱＷＩＮバージョン３．２画像分析ソフトウェアを、適切な容易に書けるＱＵＡＮＴＩＭＥＴ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｖｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（ＱＵＩＰＳ）ルーチンと共に実行して通常の孔サイズ計測を実施し、多孔性領域により与えられる開放面積を測定することができる。普通、孔サイズは、面積の単位で計測するか、又は計算して派生パラメータ、例えば等価円直径（即ち、量４＊Ａｒｅａ／πの平方根）、若しくは等価流体直径（即ち、４＊Ａｒｅａ／周長）にすることができる。他のより洗練された方法を用いて表面孔サイズを測定することもできる（例えば、回旋状の孔幅）。表面多孔率の全体的なレベルは、各々のＢＳＥ／ＨＩＣＯＮ画像に関して、画像全体の中の孔の割合を計測することによって測定することができる。
【００２４】
所望の性能をもたらすために、マトリックス基材２２は選択されたレベルの坪量を有することができる。特定の態様において、マトリックス基材の坪量は少なくとも最小で約５ｇ／ｍ2とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、坪量は少なくとも約１０ｇ／ｍ2とすることができ、また随意に少なくとも約１５ｇ／ｍ2とすることができる。他の態様において、坪量は最大で約１３０ｇ／ｍ2まで或いはそれ以上にすることができる。代替的に、所望の効率性をもたらすように、坪量は約４５ｇ／ｍ2又は６０ｇ／ｍ2までとすることがで、また随意に約３０ｇ／ｍ2までとすることができる。それに応じて、上述の坪量のレベルは第１のマトリックス領域２６にも与えることができる。
【００２５】
望ましい構成において、マトリックス基材は実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状組織を含むことができる。さらに、マトリックス材料は、相互接続された複数のマトリックス要素をもたらすように構成することができる。マトリックス要素は、例えば、繊維、多孔性の壁要素、紡ぎ吹き付けられた又は押出された材料の網状組織要素、ポリマー網状組織要素など、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００２６】
特定の構成において、マトリックス材料は、相互接続された複数の繊維をもたらすように構成することができ、その繊維は有効な織布又は不織布をもたらすように構成することができる。適切な不織布は、例えば、スパンボンド布、メルトブローン布、コフォーム材料、水流交絡布、引伸し接合ラミネート布、エラストマ布、エラストマ布ラミネートなど、及びそれらの組合せを含むことができる。
【００２７】
別の態様において、繊維状マトリックス材料内部の相互接続された複数の繊維は、第１の繊維状マトリックス領域２６及び第２の繊維状マトリックス領域２８をもたらすように構成することができる。典型的に図示するように、第１の繊維状マトリックス領域２６は、第１の繊維状層又は他の繊維状領域をふくむことができ、第２のマトリックス領域は、第２の繊維状層又は他の繊維状領域を含むことができる。
【００２８】
別々に設けられた導電性材料の導電性領域２４は、マトリックス基材上に堆積させることができ、特定の配置においては、導電性材料を、マトリックス基材の指定された第２のマトリックス領域２８の上に堆積させることができる。別々に設けられた導電性材料は、任意の有効な技術を用いて塗布することができ、導電性材料の所望の粘着性構成は、典型的には、導電性材料の有効な一般には液体形態とすることができる。所望の配置において、導電性材料の液体構成は導電性インク材料を含むことができる。液体又は他の粘着性構成の導電性材料は、任意の有効な印刷技術又はシステムを用いて塗布することができる。
【００２９】
個々の導電性材料は導電性インクを含むことができる。導電性インクは導電性材料を含み、種々の印刷プロセスを用いて選択された基材上に印刷するように調合することができる。導電性インクは、典型的には１つ又はそれ以上の樹脂及び／又は溶剤を含んだ媒体を含む。当技術分野で既知の他のインク添加物、例えば、酸化防止剤、平滑化剤、フロー剤及び乾燥剤を導電性インクに含ませることができる。導電性インクは、ペースト、スラリー又は分散液の形態にすることができる。インクは一般にまた、所望の流動性のために当業者が容易に調節することのできる１つ又はそれ以上の溶剤を含む。インク調合物は、製粉機内で混合して、導電性粒子を媒体、例えば、溶剤及び樹脂で十分に濡らすことが望ましい。
【００３０】
導電性材料は、銀、銅、金、パラジウム、白金、炭素、又はこれら粒子の組合せを含むことができる。導電性材料の平均粒子サイズは、約０．５μｍと約２０μｍの間の範囲にすることができる。平均粒子サイズは、約２μｍと約５μｍの間にすることが可能であることが望ましい。或いは、平均粒子サイズは、約３μｍとすることができる。導電配線又は回路パス内の導電性材料の量は、乾燥重量ベースで約６０％と約９０％の間とすることができる。導電配線内の導電性材料の量は、乾燥重量ベースで約７５％と約８５％の間とすることが可能であることが望ましい。
【００３１】
導電性粒子はフレーク及び／又は粉末とすることができる。特定の配置において、導電性フレークは、約２と約５０の間、望ましくは約５と約１５の間の平均アスペクト比を有する。アスペクト比は、粒子の最小の直線的寸法に対する粒子の最大の直線的寸法の比である。例えば、楕円体型粒子のアスペクト比はその長軸方向の直径をその短軸方向の直径で割った比である。フレークに関しては、アスペクト比はフレークを横切る最長の寸法をその厚さで割った比である。
【００３２】
適切な導電性フレークは、ＭＥＴＡＬＯＲ（米国、マサチューセッツ州、アトルバラ所在のオフィスを有する会社）により以下の商品名で販売されているものを含むことができ、それらは、実質的に約２μｍと約１８μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ１８５−２フレーク、実質的に約０．５μｍと約５μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２６４−１及びＰ２６４−２フレーク、実質的に約１μｍと約１０μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−２フレーク、実質的に約１μｍと約８μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−３フレーク、実質的に約２μｍと約９μｍの間の粒子サイズ分布を有するＰ２０４−４フレーク、実質的に約１μｍと約９μｍの間の粒子サイズ分布を有するＥＡ−２３８８フレーク、実質的に約０．５μｍと約２２μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約２．８μｍの平均値を有するＳＡ−０２０１フレーク、実質的に約１μｍと約６μｍの間の粒子サイズ分布を有するＲＡ−０００１フレーク、実質的に約２μｍと約１７μｍの間の粒子サイズ分布を有するＲＡ−００１５フレーク、及び、実質的に約２μｍと約６２μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１２μｍの平均値を有するＲＡ−００７６フレークである。
【００３３】
適切な銀粉末は、ＭＥＴＡＬＯＲにより以下の商品名で販売されているものを含むことができ、それらは、実質的に約０．４μｍと約４μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１．２μｍの平均値を有するＣ−００８３Ｐ粉末、実質的に約０．４μｍと約６．５μｍの間の粒子サイズ分布を有し、約１．７μｍの平均値を有するＫ−００８２Ｐ粉末、及び、実質的に約１μｍと約４μｍの間の粒子サイズ分布を有するＫ−１３２１Ｐ粉末である。
【００３４】
導電性インクは樹脂を含むことができる。適切な樹脂は、例えば、ポリマー、ポリマー混合物、脂肪酸など、及びそれらの組合せを含むことができる。特定の配置においては、アルキド樹脂を用いることができる。そのような樹脂の例には、Ｌａｗｔｅｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（米国、ウィスコンシン州、ケノーシャ所在のオフィスを有する会社）から市販されているＬＶ−２１９０、ＬＶ−２１８３及びＸＶ−１５７８アルキド樹脂が含まれる。同様に適切な樹脂は、Ｋｅｒｌｅｙ Ｉｎｋ（米国、イリノイ州、ブロードビュー所在のオフィスを有する会社）から市販されているＣｒｙｓｔａｌ Ｇｌｏｓｓ Ｍｅｔａｌｌｉｃ Ａｍｂｅｒ樹脂、Ｚ−ｋｙｄ樹脂、及びアルカリ精製あまに油樹脂である。Ｒｏｎ Ｉｎｋ Ｃｏｍｐａｎｙ（米国、ニューヨーク州、ロチェスタ所在のオフィスを有する会社）から市販されているような大豆樹脂もまた適切である。
【００３５】
導電性インク調合物中に用いる溶剤は、当技術分野では周知であり、当業者であれば、特定の印刷用途に用いるための多くの適切な溶剤を容易に識別できる。溶剤は一般に、濡れ重量ベースでインクの約３％と約４０％の間を構成する。その量は、任意の所与の印刷法に関する、樹脂の粘性、溶剤の溶媒和特性、導電性粒子サイズ、分布、及び表面形態に応じて変えることができる。一般に溶剤は、所望のインク流動性が達成されるまで、インク混合物に添加することができる。所望の流動性は、用いる印刷法に応じたものとすることができ、高い技術を有するプリンタ及びインク製造業者には周知のものである。
【００３６】
導電性インク内の溶剤は、炭化水素溶剤のような無極性溶剤、水、イソプロピルアルコールのようなアルコール、及びそれらの組合せを含むことができる。特定の配置では、脂肪族炭化水素溶剤を用いることができる。適切な溶剤の例には、Ｅｘｘｏｎ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（米国、テキサス州、ヒューストン所在のオフィスを有する会社）からのＩＳＯＰＡＲ Ｈ脂肪族炭化水素溶剤、Ｅｘｘｏｎ ＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎからのＥＸＸ−ＰＲＩＮＴ Ｍ７１ａ及びＥＸＸ−ＰＲＩＮＴ ２７４ａの脂肪族及び芳香族炭化水素溶剤、並びに、Ｌａｗｔｅｒ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ（米国、ウィスコンシン州、ケノーシャ）からのＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ５２、ＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ４７及びＭＣＧＥＥ ＳＯＬ ４７０の脂肪族及び芳香族炭化水素溶剤が含まれる。
【００３７】
種々の印刷技術を用いて個々の導電性パス又は配線を作成することができる。印刷技術は通常の市販のものとする。例えば、導電性インクを選択された基材上に、紙又は他の基材上にインクを印刷する技術分野で既知の印刷技術を用いて塗布することができ、その既知の印刷技術には、それらに限定されないが、オフセット・リソグラフィ法（湿式、無水及び乾燥）、フレキソ印刷法、輪転グラビア法（ダイレクト又はオフセット）、凹刻印刷法、インク・ジェット法、電子写真法（例えば、レーザ・ジェット及び写真複写）、及び活版印刷法が含まれる。これらの印刷法は望ましいが、その理由は、回路ボード上に配線を形成する従来の方法は多重ステップ（例えば、フォトレジスト、硬化及びエッチング）を含み、時間がかかり、環境に優しくなく、比較的コストが高いためである。本発明の基材上への印刷には、市販の印刷機を用いることが好ましい。市販の印刷機は、印刷後にインクを乾燥させる付加的な乾燥機能を必要とし、又はポリマー・フィルムを処理するための（例えば、静電荷を処理するための）改良を必要とする可能性がある。これらの種類の改良は当技術分野では既知のことであり、通常は市販印刷機を購入するときに注文することができる。印刷技術に応じて、毎分約１５０フィートから毎分約３００フィートまでの範囲の印刷速度を容易に達成することができる。より高い印刷速度、例えば、毎分約１０００フィート又はそれ以上の速度でさえも想定される。
【００３８】
導電性インクは、乾燥した導電配線又は回路パスが、用いる印刷プロセスに応じて約１μｍから約８μｍまでの範囲の厚さ寸法を有するような量を堆積できることが望ましい。例えば、約２μｍから約３μｍまでのインク膜厚さを生じる単一の印刷動作は、通常、十分な導電率を達成するのに十分である。導電性インクは、選択された基材上に、隋意に２回又はそれ以上印刷して選択された基材により多くの導電性インクを与えることができる。特定の配置においては、導電性インクを一回だけ印刷して、多数回印刷するときに起り得る見当合せの問題を避ける。
【００３９】
随意に、導電性インクを選択された乾燥温度で乾燥して所望の導電配線又は回路パスを形成する助けとすることができる。特定の態様において、配線をその関連する協働基材内に埋め込むステップの前に乾燥を実施することができる。乾燥温度は基材又は障壁層材料に対する過度の損傷を避けるように選択することが望ましい。
【００４０】
導電性インクは、選択された乾燥温度で乾燥して、トラップされた溶剤を含む泡を最小にする、及び／又は急速な溶剤蒸発によるピンホール又は窪みを最小にするように溶剤又は担体の一部又は全てを追い出すことができる。導電性インクは、対流式オーブンのようなオーブンを用いて、或いは、赤外及び高周波乾燥、又は紫外（ＵＶ）放射を用いて乾燥することができる。特定の配置において、加熱装置は、印刷された基材がその中を通り抜けることができるように設計することができ、その結果、導電性インクの連続的な乾燥が可能になって大量生産が促進される。用いられる乾燥温度は、用いるインク、選択された基材の軟化温度、及び乾燥時間又はベルト速度に依存する。典型的な乾燥温度は、約１２５°Ｆから約１５０°Ｆ（約５２℃から約６６℃）までの範囲とすることができる。ＵＶ放射を用いる場合は、乾燥温度は室温とすることができる。乾燥ステップの後、回路要素は、随意の埋め込みステップの前に放冷させることができる。或いは、乾燥ステップは配線を乾燥温度まで加熱する際に埋め込みステップと連続して達成することができる。
【００４１】
望ましい態様において、少なくとも第２のマトリックス領域２６は、導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含むことができ、選択された処理剤は任意の有効な構成又は技術によって与えることができる。マトリックス基材２２の第２のマトリックス領域２６を設ける際に、第２のマトリックス領域内に初めに準備された材料は、マトリックス基材の第１のマトリックス領域２４と有意に異なるようにさらに修飾又は調整してもしなくてもよい。
【００４２】
例えば図１乃至図４を参照すると、マトリックス基材２２は第１のマトリックス領域２６と少なくとも第２のマトリックス領域２８とを含み、少なくとも第２のマトリックス領域２８は少なくとも第２の補足材料３２を含むように処理することができる。特定の配置において、マトリックス基材２２は、選択されたベース材料を含むことができ、このベース材料は少なくとも第１のマトリックス領域２６内に配置される。さらに、ベース材料３０はまた、第２のマトリックス領域２８の内部まで延びることができ、又は他の方法でその内部に配置することができる。少なくとも第２のマトリックス領域２８は補足材料３２を含む。隋意に、補足材料は第１のマトリックス領域２６内にまで延びるように構成することができる。望ましい構成において、導電性材料を補足材料３２の選択された範囲に堆積させるか又は他の方法で塗布して、所望の導電性領域２４を設けることができる。
【００４３】
マトリックスのベース材料３０は、例えば繊維状として第１の繊維状材料を含むことができる。代替的に、ベース材料は非繊維状とすることができる。例えば、ベース材料は発泡材料又は他の多孔性材料とすることができる。典型的には、ベース材料は表面孔、開口、空隙又は他の表面隙間を含む。従って、第１のマトリックス領域２６は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状層を含むことができる。第２の補足材料もまた、所望により繊維状又は実質的に非繊維状とすることができる。
【００４４】
図１は典型的に、補足材料３２が繊維を含むか又は他の方法で繊維状に構成された構成を示す。図示した実施例に示すように、繊維状ベース材料３０はまた不織布を含むことができる。典型的な不織ベース布は、スパンボンド布、ボンデッド・カード・ウェブ布など、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００４５】
繊維状補足材料３２は、ベース材料から分離して設けられた不織繊維状材料を含むことができる。適切な補足材料は、例えば、不織布、メルトブローン繊維層又は階層など、並びにそれらの組合せを含むことができる。望ましい構造において、繊維状補足材料３２の層は、補足材料３２に塗布された導電性材料に対する、より連続的な又は別様に改善された支持を与える。
【００４６】
望ましい典型的な配置において、マトリックス基材２２は、スパンボンド布を含むベース材料を有することができ、補足材料は別個に設けられた繊維状メルトブローン層を含むことができる。メルトブローン繊維層は、比較的低い多孔率を有し、塗布される導電性インクに対して比較的低い透過性を有することができる。メルトブローン材料の多孔率又は透過性は、例えば、メルトブローン材料のパターン及び密度を制御することによって調節することができる。望ましい態様において、メルトブローン材料は第２のマトリックス領域内の材料の表面隙間を渡って有効に架橋するように構成して、所望の抵抗率を有する構成における導電性領域を支持することができる。
【００４７】
導電性インク又は他の導電性材料を、製造プロセス中に、メルトブローン繊維がベース材料３０に塗布される位置の近くの次の場所に、メルトブローン繊維層を塗布することができる。例えば、導電性インクは、メルトブローン繊維層がベース材料３０のスパンボンド繊維状層の上に形成される位置の直ぐ近くの後の場所にスプレー又は別の方法で印刷される。
【００４８】
別の構造において、別個に設けられる補助材料３４の層を塗布又は別の方法で配置して、図２に典型的に示すように、補足材料３２を補助材料とベース材料３０の間に有効に挟むことができる。さらに、導電性材料を補足材料３２と補助材料３４の間に挟むことができる。
【００４９】
随意の配置において、物品３０はさらに第３のマトリックス領域を備えることができる。特定の構成において、第３のマトリックス領域は第３の繊維状層を含むことができる。他の態様は、第１の繊維状層を含む第１のマトリックス領域と、メルトボーン繊維を含有する第２の繊維状層を含む第２のマトリックス領域とを有することができる。さらに別の態様において、第２のマトリックス領域を第１のマトリックス領域と第３のマトリックス領域の間に挟むことができる。
【００５０】
代替の配置において、補足材料３２がベース材料３０と補助材料３４の間に挟まれる構成は、１つ又はそれ以上の方向に弾力的に伸びることができる弾性材料を加えることによって構成することができる。そのような伸縮性材料は、ネックボンデッド・ラミネート（ＮＢＬ）、ストレッチボンデッド・ラミネート（ＳＢＬ）又は垂直フィラメント・ラミネート（ＶＦＬ）の構造を有することができる。従って伸縮性材料は導電性材料のストリップ又は他の領域を含有することができる。
【００５１】
図３は、少なくとも第２のマトリックス領域２６が、実質的に繊維を排除するか又は他の方法で実質的に非繊維状に構成された補足材料３２による処理剤を有する構成を典型的に示す。典型的に示すように、第１のマトリックス領域２６は複数の表面隙間を有する第１の繊維状又は非繊維状層を含むことができる。さらに、第２のマトリックス領域２８は、対応する複数の表面隙間を有する第１の繊維状又は非繊維状層を含むことができる。第２のマトリックス領域は、表面隙間の空隙を有効に充填する補足充填材料をさらに含むことができる。従って、充填材料は、第２のマトリックス領域の少なくとも表面隙間を渡って架橋する助けとなる。特定の態様において、補足充填材料は表面隙間を渡って有効に架橋して、所望の抵抗率を有する構成において導電性領域を支持することができる。
【００５２】
多孔質基材材料の表面空隙又は他の表面隙間は、選択された局所領域において補足材料３２で充填して、有効に非多孔質であるランディング・ゾーン３６を作ることができる。次に、導電性インク又は他の導電性材料をランディング・ゾーン３６に印刷するか又は他の方法で塗布することができる。マトリックス基材２２のベース材料の大部分は、著しく多孔性のままであり、マトリックス基材２２の全体としての全表面積の比較的小さな割合を選択された補足充填材料で有効に充填することができる。
【００５３】
ランディング・ゾーンの充填材料は任意の有効な材料を含むことができ、充填材料が液状又は半固形状である際に塗布できることが望ましい。適切な充填材料は、ワックス材料、ホットメルト接着材料、合成ポリマー材料など、及びそれらの組合せを含むことができる。個々のランディング・ゾーン３６に塗布される導電性インク又は他の導電性材料は、ランディング・ゾーンに浸透するか、又はランディング・ゾーンの終端縁を越えて若しくはその周囲に延びて、基材材料の１つの主接面から向かい側の接面まで厚さ寸法を通して導電性をもたらすように構成することができる。
【００５４】
充填材料は、選択されて融解点温度（融点）を有することができる。特定の態様において、融点は少なくとも最低で約３８℃とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、融点は少なくとも約５０℃とすることができ、また隋意に少なくとも約６０℃とすることができる。他の態様において、融点は最高で約１５０℃まで又はそれ以上にすることができる。代替的に、所望の効率をもたらすように、融点は約１４０℃までとすることができ、また随意に約１３０℃までとすることができる。
【００５５】
融点は、充填材料が液体又は他の有効に粘着性の状態にある際に、充填材料の第２のマトリックス領域への堆積又は他の方法による塗布を都合よく可能にするように選択することができる。
【００５６】
図４及び図４Ａを参照すると、少なくとも１つの選択されたマトリックス領域は処理剤を含むことができ、その場合、導電性インク又は他の導電性材料が１つ又はそれ以上の基材材料と有効に結合する。例えば、導電性材料は第２のマトリックス領域２８と有効に結合する。個々の導電性領域２４内の導電性材料は、初めに選択されたマトリックス領域の表面に塗布することができ、そして選択されたマトリックス領域（例えば第２のマトリックス領域２８）内の材料を融解させ、又は有効な圧縮力Ｆを加えることにより別様に一体化又は接合させて、複合材料３８にすることができる。
【００５７】
選択されたマトリックス領域内のベース基材材料は、任意の適切な材料を含むことができる。そのような材料は、例えば、ＳＭＳ材料、ポリマー・フィルム材料、不織布材料など、並びにそれらの組合せを含むことができる。材料はまたエラストマとすることができ、１つ又はそれ以上の層又は階層を含むことができる。そのような材料は、例えば、ＮＢＬ材料、ＳＢＬ材料、ＶＦＬ材料など、並びにそれらの組合せを含むことができる。例えば、選択されたマトリックス領域は、スパンボンド布、ベース材料、及び繊維状メルトブローン層を含むことができる。導電性材料をメルトブローン層に塗布することができる。
【００５８】
力Ｆは任意の有効な技術で発生させることができる。そのような技術は、例えば、超音波技術、機械的圧力技術、流体圧力技術など、並びにそれらの組合せを含むことができる。導電性材料を選択されたマトリックス領域の材料内部に押し込むことは、例えば、導電性材料の密度を増加させることができ、その結果、導電性材料は所望の高導電率及び低抵抗率（例えば、導電体単位長当たりの抵抗）をより効果的に維持することになり、同時に導電性領域は第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、意図した用途用に構成される。それはまた、用途に応じて基材材料内の１つ又は両方の面からの導電性経路に接続する改善された機能をもたらすことができる。導電性材料を押し込んで複合材料３８にするステップは、選択されたパラメータを調節することによって制御することができる。そのようなパラメータは、例えば、導電性インクの追加量、複合材料３８を形成するのに加えられる融合又は押し込み圧力、押し込み装置の形状、及びマトリックス基材材料内の隙間のサイズに比較したインク粒子のサイズ、並びに他のパラメータを含むことができる。
【００５９】
従って、物品２０は第１のマトリックス領域と少なくとも第２のマトリックス領域とを有することができる。第１のマトリックス領域は第１の繊維状層を有することができ、第２のマトリックス領域は第２の繊維状層を有することができる。導電性材料は、選択されたマトリックス領域内のマトリックス材料に塗布することができる。さらに、第２のマトリックス領域と塗布された導電性材料とは互いに有効に圧縮されて導電性領域の抵抗率を与える。
【００６０】
別の態様において、第２のマトリックス領域２８は、繊維を融解し、ガラス化し又は融合させることにより修飾して、有効に非多孔質である有効なランディング・ゾーン（例えば、融合領域３８を有するランディング・ゾーン）を作成することができる。次に導電性インク又は他の導電性材料をランディング・ゾーンに印刷するか又は別の方法で塗布することができる。マトリックス基材２２のベース材料の大部分は著しく多孔質のままに留まることができ、マトリックス基材２２の全般的な全表面積の比較的小さな割合を融合材料で有効に充填することができる。特定の配置において、補足材料を加えて融合領域内の所望の低多孔率をもたらす助けとすることができる。
【００６１】
第２のマトリックス領域は選択された坪量を有する第２の繊維状層を含むことができる。特定の態様において、第２の繊維状層の坪量は少なくとも最低で約５ｇ／ｍ2とすることができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、坪量は少なくとも約１０ｇ／ｍ2、また随意に少なくとも約１５ｇ／ｍ2とすることができる。他の態様において、第２の繊維状層の坪量は最大で約１３０ｇ／ｍ2まで、又はそれ以上にすることができる。代替的に、所望の有効性をもたらすように、坪量は約４５ｇ／ｍ2又は６０ｇ／ｍ2までとすることができ、また隋意に約３０ｇ／ｍ2までとすることができる。別の構造において、第２のマトリックス領域は有効に圧縮して選択された複合密度をもたらすことができる。
【００６２】
さらに別の構造は、選択された抵抗率値を有するマトリックス基材２２を含むことができる。従って、第１のマトリックス領域２６、第２のマトリックス領域２８及び／又は他のマトリックス領域の少なくとも基材部分は、選択された抵抗率値を有することができる。特定の態様において、抵抗率値は少なくとも最低で約５メガオーム毎メートル（ＭΩ／ｍ）とすることができる。代替的に、所望の性能をもたらすように、抵抗率値は約１０ＭΩ／ｍまでとすることができ、また隋意に約１００ＭΩ／ｍまで、又はそれ以上にすることができる。望ましい配置において、マトリックス基材２２の、特に第１のマトリックス領域２６内の抵抗率値は、導電性領域２４の抵抗率値よりも少なくとも約一桁（１０倍）大きくすることができる。代替的に、改善された便益をもたらすように、マトリックス基材２２の抵抗率値は、導電性領域２４の抵抗率値よりも少なくとも約１００倍大きくすることができ、また随意に導電性領域の抵抗率値よりも少なくとも約１０００倍大きくすることができる。
【００６３】
個々の導電性領域２４は、選択された単位長当りの電気抵抗値を有することができる。望ましい態様において、単位長当りの抵抗値は実質的にゼロΩ／ｍ（オーム／メートル）とすることができる。他の態様において、単位長当りの抵抗値は最大でも約１ＭΩ／ｍ（メガオーム／メートル）を超えない値とすることができる。代替的に、改善された有効性をもたらすように、単位長当りの抵抗値は約１ＫΩ／ｍ（キロオーム／メートル）を超えない値とすることができ、また随意に約１００Ω／ｍを超えない値とすることができる。
【００６４】
別の態様において、個々の導電性領域２４の抵抗率値は、実質的に導電性材料１ミル当りゼロオームパースクエア（Ω／スクエア毎ミル）とすることができ、ここで１ミル＝０．００１インチである。代替的に、抵抗率値は０．１Ω／スクエア毎ミルほどにも低くすることができ、また随意に１Ω／スクエア毎ミルほどにも低くすることができる。さらに他の態様において、抵抗率値は最大で約３３ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができる。代替的に、改善された有効性をもたらすように、抵抗率値は約１６ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができ、また隋意に約８ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない値とすることができる。
【００６５】
「オームパースクエア毎ミル」を用いて抵抗率値を測定するための適切な手順は、ＡＳＴＭ Ｆ１８９６−９８（２００４年再承認）、Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｄｅｔｅｒｍｉｎｉｎｇ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｒｅｓｉｓｔｉｖｉｔｙ ｏｆ ａ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ、である。
【００６６】
望ましい構造において、導電性領域は比較的長い長さ寸法を有し、比較的小さな横断デックル幅寸法４０を有する。導電性領域は、少なくとも約０．１ｃｍの実質的に連続的な導電性経路長寸法に沿って長く延びることができる。代替的に、導電性経路長は少なくとも約１ｃｍとすることができ、また随意に少なくとも約１００ｃｍとすることができる。別の構造において、導電性経路長は約１０００ｃｍまで又はそれ以上にすることができる。
【００６７】
さらに別の構造は、約１０ｃｍまでの横断デックル寸法４０を有する導電性領域２４を含むことができる。代替的に、所望の便益をもたらすように、クロスデッケル寸法は約５ｃｍ又はそれ以下とすることができ、また隋意に約１ｃｍ又はそれ以下とすることができる。さらに、クロスデッケル寸法は０．１ｃｍ又はそれ以下ほどにも小さくすることができる。
【００６８】
個々の導電性領域の長さ、幅及び他の寸法は、標準的な顕微鏡法を用いて測定できることを認識されたい。そのような方法は当技術分野で通常且つ周知のものである。
【００６９】
図５及び図６を参照すると、物品の別の態様は、選択されたセンサ・データを供給することができるセンサ機構４６に有効に接続された、少なくとも１つの導電回路パス５０又は他の導電性領域を含むことができる。さらに別の態様において、少なくとももう一つの導電回路パス５２を、センサ・データを有効に受け取って選択された信号データを供給することができる電子プロセッサ機構４８に有効に接続することができる。
【００７０】
任意の適切な検出、検知又は問合せデバイス又はシステムを有効に用いて、本方法を組み入れたセンサ機構４６を設けることができる。適切なセンサ機構は、例えば、濡れセンサ、運動センサ、温度センサ、湿度センサ、圧力センサ、位置センサ、近接センサ、光センサ、臭気センサなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。
【００７１】
本方法により生成されるセンサ・データには、任意の適切な情報又はデータを有効に含めることができることを認識されたい。適切なセンサ・データは、例えば、抵抗、電圧、キャパシタンス、インダクタンス、濡れ、運動、温度、湿度、圧力、位置、近接、光、臭気など、並びにそれらの組合せ、に関するデータを含むことができる。
【００７２】
任意の適切な分析、計算又は評価デバイス又はシステムを、電子プロセッサ機構４８に有効に含めることができる。適切な電子プロセッサ機構は、例えば、マイクロ・コントローラ、マイクロ・プロセッサ、アナログ・デジタル変換器、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）、ＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能プログラマブル読取専用メモリ）、電子メモリ・デバイスなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。電子プロセッサは、デジタル又はアナログ・データを収集し、処理し、ストアし、分析し、変換し、フィードバックを供給することなど、並びにそれらの組合せ、を実行することができる。
【００７３】
任意の適切な情報又はデータを、本方法で生成される信号データに有効に含めることができることを認識されたい。適切な信号データは、例えば、光、音、触覚、臭気、電気的刺激、生体測定データ、運動、振動、無線通信など、並びにそれらの組合せに関するデータを含むことができる。
【００７４】
望ましい配置において、電子プロセッサ機構４８は信号データを別の比較的遠隔の場所に転送するように構成することができる。典型的に図示したように、例えば、本発明の方法は信号データを無線通信によって遠隔のレシーバ・デバイス５６に送るように構成することができる。
【００７５】
典型的に図示したパーソナルケア物品のような適切な製品は、本発明を組み入れるように構成することができる。図示したように製品６０は、例えば、乳児用オムツ又は小児用トレーニング・パンツを提供するように構成することができる。この製品は、外側カバー層６２、及び、不織布コンポーネントの選択された身体側又は外側表面に沿って配備された第１の回路パス５０を有することができる。随意に、この製品は、外側カバーの外側の衣類側表面に沿って配備された１つ又はそれ以上の第２の回路パス５２を含むことができる。典型的に図示したように、この製品は、選択された不織布コンポーネントの選択された表面に沿って配備された、１つ又はそれ以上の補足の第１の回路パス５０ａ、及び、外側カバーの外側の衣類側表面に沿って配備された、１つ又はそれ以上の補足の第２の回路パス５２ａを含むことができる。
【００７６】
特定の配置において、第１の回路パス５０及び５０ａは、選択されたセンサ機構に有効に接続することができる。典型的に図示した配置において、例えば、センサ機構は濡れセンサとすることができる。
センサ機構は、例えば、無線、音声、モニタされる事象の視覚及び／又は触覚示度に関する、１つ又はそれ以上の機能又は作用をもたらすように構成することができる。さらに、センサ機構は、例えば、事象の回数、事象間の時間間隔に関する１つ又はそれ以上の機能又は作用、並びに、使用者が望む選択された事象に関する任意の他の統計をもたらすように構成することができる。典型的に図示したように、例えば、センサ機構は、物品６０内にあって選択された閾値レベルを超えて存在する水性液体の存在を検出するように構成された内部センサとすることができる。
【００７７】
さらに、回路パス５０及び５０ａは、選択された電子プロセッサ機構４８に有効に接続することができる。典型的に図示した配置において、例えば、電子プロセッサ機構はマイクロ・コントローラとすることができ、そして適切な回路は、介在するコンポーネントの厚さを通して延びて、第１の回路パス５０を第２の回路パス５２に接続することができる。さらに、電子プロセッサ機構は協働回路パスに選択的に接続して所望の操作性をもたらすことができる。電子プロセッサ機構は、例えば、データを変換し（アナログからデジタルへ、又はデジタルからアナログへ）、データをストアし、所定の応答を起動し、使用者による中断を可能にし、信号処理、コンピュータ及びプロセス・アルゴリズムを提供することなど、並びにそれらの組合せを実行するように構成することができる。
【００７８】
典型的に図示したように、第１回路パス（５０及び／又は５０ａ）の少なくとも選択された部分は、第１の所定の電気的接合位置において第２の回路パス（５２及び／又は５２ａ）の少なくとも有効な部分に近接して配置される。外側カバー６２は、第１の回路パスと第２の回路パスの間に挿入される位置を有し、第１の接合位置において第１の回路パスと第２の回路パスの間に挿入される電気的絶縁障壁層をもたらす材料で構成される。第１の回路パス５０及び／又は５０ａは、第２の回路パス５２及び／又は５２ａに外側カバー６２の厚さ寸法を通して、第１の接合位置に配置された機械的接合により有効に接続するように構成される。機械的接合は超音波接合を含むことが望ましい。機械的接合は、第１の接合位置において指定された第１の回路パスと指定された第２の回路パスとの間の導電性接合パス５４を与えるように構成される。
【００７９】
介在する絶縁材料層を通して導電性接合パスを設けるのに適した技術の一例は、Ｄａｒｏｌｄ Ｔｉｐｐｅｙ他（代理人書類番号６４１２１５７２ＵＳ０１）による、２００６年８月３１日出願の「導電性多層物品における導電性架橋」と題する特許文献３に記載されている。この文献の全開示は、引用により本明細書と矛盾しない様式で本明細書に組み入れられる。
【００８０】
典型的に図示したように、別個に設けられた外部電子プロセッサ機構４８は、第２の回路パス５２及び／又は５２ａに有効に接続することができる。望ましい配置において、電子プロセッサ機構４８は、外側カバー６２の外側表面上の第２の回路パス５２及び／又は５２ａに、取外し可能に取り付けるか又は別様に取外し可能に接続することができる。従って、導電性接合パスを用いて、内部に配置されたセンサ機構を、別個に設けられた外部電子プロセッサ機構に、有効な導電性接続により有効に接続することができる。
【００８１】
製品６０はまた、上面シート又は身体側ライナ層６４、及び、外側カバー層６２と上面シート層６４の間に配置された吸収材構造体６６を含むことができる。さらに、製品６０は他のコンポーネント、例えば、当技術分野で周知の通常の配置におけるファスナー、弾性部材、移動層、分配層などを所望により含むことができる。
【００８２】
外側カバー６２は、任意の有効な材料で作成することができ、有効に液体透過性であるように構成してもしなくともよい。特定の構成において、外側カバー層６２は有効に液体不浸透性である層をもたらすように構成することができる。外側カバーは、例えば、ポリマー・フィルム、織布、不織布など、並びにそれらの組合せ又は複合物を含むことができる。例えば、外側カバー６２は、織布又は不織布に貼り合わされたポリマー・フィルムを含むことができる。特定の構造において、ポリマー・フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなど、並びにそれらの組合せで構成することができる。さらにポリマー・フィルムはマイクロ・エンボス加工することができる。外側カバー６２は、製品の外、特に吸収材（例えば貯留又は吸収材構造体６６）の外への空気又は水蒸気の十分な移動を有効に可能にし、同時に体液の移動を妨げることが望ましい。
【００８３】
上面シート層６４は、任意の有効な材料で作成することができ、そして複合材料とすることができる。例えば、上面シート層は織布、不織布、ポリマー・フィルムなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。不織布の例には、スパンボンド布、メルトブローン布、コフォーム布、カード・ウェブ、ボンデッド・カード・ウェブなど、並びにそれらの組合せが含まれる。例えば、上面シート層は、織布、不織布、有効に液体浸透性に構成されたポリマー・フィルムなど、並びにそれらの組合せを含むことができる。上面シート層を作成するのに適した材料の他の例には、レーヨン、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン又は他の熱接合可能な繊維のボンデッド・カード・ウェブ、ポリプロピレンとポリエチレンのコポリマーのようなポリオレフィン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリ乳酸のような脂肪族エステル、微細穿孔フィルム・ウェブ、網状材料など、並びにそれらの組合せを含めることができる。
【００８４】
上面シート層６４はまた、身体側表面の少なくとも一部分を界面活性剤で処理して上面シートをより親水性にすることができる。界面活性剤はそこに達した体液がより速やかに上面シート層に浸透するのを可能にすることができる。界面活性剤はまた、そこに達した月経液のような体液が上面シート層を通して製品の他のコンポーネント（例えば、吸収材本体構造体６６）に浸透せずに上面シート層から流れ出る可能性を小さくすることができる。特定の構成において、界面活性剤は、吸収材の上部身体側表面を覆う上面シート層６４の上部身体側表面の少なくとも一部分にわたって実質的に均一に分布させることができる。
【００８５】
上面シート層６４は典型的には、吸収材構造体の上部身体側表面上を延びるが、代替的に、製品の周りをさらに延びて吸収材構造体を部分的又は全体的に囲む又は取り囲むことができる。代替的に、上面シート層６４及び外側カバー層６２は、吸収材構造体６６の終端の周縁端部を超えて外向きに延びる周縁マージンを有することができ、その延びたマージンは吸収材構造体を部分的又は全体的に囲む又は取り囲むように相互に接合することができる。
【００８６】
吸収材本体６６の構造体は、吸収性繊維及び／又は吸収性微粒子材料のマトリックスをふくむことができる。吸収性繊維は天然又は合成繊維を含むことができる。吸収材構造体６６はまた超吸収性材料を含むことができ、この超吸収性材料は、選択されたサイズ及び形状を有する粒子の形態とすることができる。本発明に用いるのに適した超吸収性材料は当業者には既知である。原則として、水膨潤性であり、一般に水不溶性であり、ヒドロゲルを形成するポリマー吸収性材料（超吸収性材）は、水中でその重量の少なくとも約１０倍、望ましくは約２０倍、場合によっては約１００倍又はそれ以上を吸収することができる。さらに、吸収材本体構造体６６は複合物を含むことができる。吸収材複合物は、所望により、例えば、吸込み層、分配層及び／又は貯留／保持層を含むことができる。
【００８７】
センサ・システムを含むパーソナルケア物品の一例は、Ａｎｄｒｅｗ Ｌｏｎｇ他による、２００５年１２月１５日出願の「使い易い信号デバイスを有する衣類」と題する特許文献４に記載されている。この文献の全開示は、引用により本明細書と矛盾しない様式で本明細書に組み入れられる。
【００８８】
当業者であれば、本発明には、本発明の範囲から逸脱せずに多くの修正及び改変が可能であることを認識するであろう。従って、上に記述した詳細な説明及び実施例は、例証のためだけのものであり、添付の特許請求の範囲において記述される本発明の範囲を、如何なる方法においても限定することを意図したものではない。
【符号の説明】
【００８９】
２０：使い捨て物品
２２：マトリックス基材
２４：導電性領域
２６：第１のマトリックス領域
２８：第２のマトリックス領域
３０：ベース材料
３２：補足材料
３４：補助材料
３６：ランディング・ゾーン
３８：複合材料
４０：クロスデッケル幅寸法
４６：センサ機構
４８：電子プロセッサ機構
５０、５０ａ：第１の導電回路パス
５２、５２ａ：第２の導電回路パス
５６：遠隔レシーバ・デバイス
６０：製品
６２：外側カバー
６４：身体側ライナ層（上面シート層）
６６：吸収材構造体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
限定的用途の使い捨て物品であって、
実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状構造を含むマトリックス基材と、
前記マトリックス基材に導電性材料の粘着性構成から有効に塗布された、別々に設けられた前記導電性材料の導電性領域と、
を備え、
前記マトリックス基材は第１のマトリックス領域と、少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、
少なくとも前記第２のマトリックス領域は、前記導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含み、
前記第１のマトリックス領域は少なくとも約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記導電性領域は、前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、
前記導電性領域は、該導電性領域が前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され且つその意図した用途用に構成された場合に測定するとき、有効に低い抵抗率値を有する、
ことを特徴とする物品。
【請求項２】
前記導電性領域は、約１ＭΩ／ｍを超えない抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記導電性領域は、約３３ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記導電性領域は付随する抵抗率値を有し、前記第１のマトリックス領域は前記導電性領域の前記抵抗率値の少なくとも約１０倍の抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記第２のマトリックス領域は約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
前記マトリックス材料は、相互接続された複数のマトリックス要素をもたらすように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
前記マトリックス材料は、相互接続された複数の繊維をもたらすように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の物品
【請求項９】
前記第２のマトリックス領域はメルトブローン繊維層を含むことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１０】
第３のマトリックス領域をさらに備え、
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、メルトブローン繊維を含有する第２の繊維状領域を含み、
前記第３のマトリックス領域は第３の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、前記第２１マトリックス領域と前記第３のマトリックス領域との間に挟まれる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１１】
前記第１のマトリックス領域は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、該第２のマトリックス領域の前記表面隙間をわたって有効に架橋して、約１ＭΩ／ｍを超えない抵抗率値を有する構成の導電性領域を支持する充填材料を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１２】
前記充填材料は、少なくとも約３８℃の融解点温度を有し、液体状態から前記第２のマトリックス領域に塗布されることを特徴とする、請求項１１に記載の物品。
【請求項１３】
前記充填材料はワックス又はホットメルト接着剤を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の物品。
【請求項１４】
前記第１のマトリックス領域は、約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有する第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１５】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は第２の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域と前記塗布された導電性材料とは、相互に有効に圧縮されて前記導電性領域の前記抵抗率をもたらす、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１６】
前記導電性材料は、該導電性材料の有効な液体構成から前記マトリックス基材に塗布されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１７】
前記導電性材料は、前記マトリックス基材に印刷された導電性インク材料を含むことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１８】
限定的用途の使い捨て物品であって、
マトリックス材料を含む相互接続されたマトリックス要素の実質的に連続的に延びる網状組織によってもたらされるマトリックス基材と、
前記マトリックス基材に導電性材料の有効な液体構成から塗布された、別々に設けられた前記導電性材料の導電性領域と、
を備え、
前記マトリックス基材は第１のマトリックス領域と、少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、
少なくとも前記第２のマトリックス領域は、前記導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含み、
前記第１のマトリックス領域は少なくとも最低で約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記第２のマトリックス領域は少なくとも最低で約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記導電性領域は、前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、
前記導電性領域は、該導電性領域が前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され且つその意図した用途用に構成された場合に測定するとき、約１Ω／ｍを超えない抵抗率値を有し、
前記第１の領域の前記抵抗率値は、前記導電性領域の前記抵抗率値の少なくとも約１０倍である、
ことを特徴とする物品。
【請求項１９】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、メルトブローン繊維を含有する第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする、請求項１８に記載の物品。
【請求項２０】
前記第１のマトリックス領域は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、該第２のマトリックス領域の前記表面隙間をわたって有効に架橋して、約１ＫΩ／ｍを超えない抵抗率値を有する構成の導電性領域を支持する充填材料を含む、
ことを特徴とする、請求項１８に記載の物品。
【請求項１】
限定的用途の使い捨て物品であって、
実質的に連続的に延びるマトリックス材料の網状構造を含むマトリックス基材と、
前記マトリックス基材に導電性材料の粘着性構成から有効に塗布された、別々に設けられた前記導電性材料の導電性領域と、
を備え、
前記マトリックス基材は第１のマトリックス領域と、少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、
少なくとも前記第２のマトリックス領域は、前記導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含み、
前記第１のマトリックス領域は少なくとも約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記導電性領域は、前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、
前記導電性領域は、該導電性領域が前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され且つその意図した用途用に構成された場合に測定するとき、有効に低い抵抗率値を有する、
ことを特徴とする物品。
【請求項２】
前記導電性領域は、約１ＭΩ／ｍを超えない抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記導電性領域は、約３３ＫΩ／スクエア毎ミルを超えない抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項４】
前記導電性領域は付随する抵抗率値を有し、前記第１のマトリックス領域は前記導電性領域の前記抵抗率値の少なくとも約１０倍の抵抗率値を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記第２のマトリックス領域は約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有することを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項６】
前記マトリックス材料は、相互接続された複数のマトリックス要素をもたらすように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
前記マトリックス材料は、相互接続された複数の繊維をもたらすように構成されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の物品
【請求項９】
前記第２のマトリックス領域はメルトブローン繊維層を含むことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１０】
第３のマトリックス領域をさらに備え、
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、メルトブローン繊維を含有する第２の繊維状領域を含み、
前記第３のマトリックス領域は第３の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、前記第２１マトリックス領域と前記第３のマトリックス領域との間に挟まれる、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１１】
前記第１のマトリックス領域は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、該第２のマトリックス領域の前記表面隙間をわたって有効に架橋して、約１ＭΩ／ｍを超えない抵抗率値を有する構成の導電性領域を支持する充填材料を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１２】
前記充填材料は、少なくとも約３８℃の融解点温度を有し、液体状態から前記第２のマトリックス領域に塗布されることを特徴とする、請求項１１に記載の物品。
【請求項１３】
前記充填材料はワックス又はホットメルト接着剤を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の物品。
【請求項１４】
前記第１のマトリックス領域は、約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、約１３０ｇ／ｍ2までの坪量を有する第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１５】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は第２の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域と前記塗布された導電性材料とは、相互に有効に圧縮されて前記導電性領域の前記抵抗率をもたらす、
ことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１６】
前記導電性材料は、該導電性材料の有効な液体構成から前記マトリックス基材に塗布されることを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１７】
前記導電性材料は、前記マトリックス基材に印刷された導電性インク材料を含むことを特徴とする、請求項１に記載の物品。
【請求項１８】
限定的用途の使い捨て物品であって、
マトリックス材料を含む相互接続されたマトリックス要素の実質的に連続的に延びる網状組織によってもたらされるマトリックス基材と、
前記マトリックス基材に導電性材料の有効な液体構成から塗布された、別々に設けられた前記導電性材料の導電性領域と、
を備え、
前記マトリックス基材は第１のマトリックス領域と、少なくとも第２のマトリックス領域とを含み、
少なくとも前記第２のマトリックス領域は、前記導電性領域内に選択された抵抗率の有効な形成をもたらす処理剤を含み、
前記第１のマトリックス領域は少なくとも最低で約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記第２のマトリックス領域は少なくとも最低で約５ＭΩ／ｍの抵抗率値を有し、
前記導電性領域は、前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され、
前記導電性領域は、該導電性領域が前記第２のマトリックス領域に有効に隣接して配置され且つその意図した用途用に構成された場合に測定するとき、約１Ω／ｍを超えない抵抗率値を有し、
前記第１の領域の前記抵抗率値は、前記導電性領域の前記抵抗率値の少なくとも約１０倍である、
ことを特徴とする物品。
【請求項１９】
前記第１のマトリックス領域は第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、メルトブローン繊維を含有する第２の繊維状領域を含む、
ことを特徴とする、請求項１８に記載の物品。
【請求項２０】
前記第１のマトリックス領域は、複数の表面隙間を有する第１の繊維状領域を含み、
前記第２のマトリックス領域は、該第２のマトリックス領域の前記表面隙間をわたって有効に架橋して、約１ＫΩ／ｍを超えない抵抗率値を有する構成の導電性領域を支持する充填材料を含む、
ことを特徴とする、請求項１８に記載の物品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図４Ａ】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図４Ａ】
【図５】
【図６】
【公表番号】特表２０１０−５０２２５１（Ｐ２０１０−５０２２５１Ａ）
【公表日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５２６２１５（Ｐ２００９−５２６２１５）
【出願日】平成１９年８月１４日（２００７．８．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００７／０５３２２６
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０２６１１７
【国際公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ポラロイド
【出願人】（５０４４６０４４１）キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド (396)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年１月２８日（２０１０．１．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月１４日（２００７．８．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＩＢ２００７／０５３２２６
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０２６１１７
【国際公開日】平成２０年３月６日（２００８．３．６）
【公序良俗違反の表示】
（特許庁注：以下のものは登録商標）
１．ポラロイド
【出願人】（５０４４６０４４１）キンバリー クラーク ワールドワイド インコーポレイテッド (396)
【Ｆターム（参考）】
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