平衡マイクロ波ケーブルアダプタ
【課題】平衡ケーブルアダプタを提供する。
【解決手段】アダプタ１３０は、第１の同軸伝送線路の第１の中心導体１５３に結合するように構成された第１の中心ピン１４９を伴う第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体１５５に結合するように構成された第２の中心ピン１５１を伴う第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースを含む。ナット１３７は第１の同軸構造および第２の同軸構造を囲む。
【解決手段】アダプタ１３０は、第１の同軸伝送線路の第１の中心導体１５３に結合するように構成された第１の中心ピン１４９を伴う第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体１５５に結合するように構成された第２の中心ピン１５１を伴う第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースを含む。ナット１３７は第１の同軸構造および第２の同軸構造を囲む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に高周波コンポーネントに関し、より具体的には、２つの同軸マイクロ波構造を伴うコネクタインタフェースを有するケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波コネクタは、ケーブル端、パッケージ貫通接続、アダプタ、プローブなどの用途に使用される。コネクタインタフェースは典型的には、コネクタを介した伝送線路の特性インピーダンスを維持する単一の同軸構造を備える。一部の用途では、２本の高周波伝送線路を使用する平衡技術は、不平衡技術と比較すると、より大きな信号と優れた雑音排除性とを提供できるので、平衡技術が望ましいが、平衡技術では一般に、１つのデバイスまたは回路に対する接続が二倍になる。
【０００３】
現在、平衡ケーブルは、ケーブル長のほとんどについて単一のケーブル筐体内で結合された２本の同軸ケーブルを使用するが、これらの平衡ケーブルは基本的には、通常の同軸ケーブル端を伴う２本の同軸ケーブルである。ケーブル長のほとんどについてケーブルを結合することにより、ケーブルとケーブルの間が動かなくなり、ケーブルの平衡が適切に保たれるが、ケーブルとデバイスを接続するためには各ケーブル端を接続する必要があり、ケーブル端とケーブル端との間が動き、測定誤差または不確実性が導入されうる。他の現在使用可能なタイプの平衡ケーブルは、コネクタを介した伝送線路の同軸構造を維持せず、単一のコネクタを介して２本の同軸伝送線路の中心導体を伸ばす。これらのタイプの平衡ケーブルは典型的には低周波（たとえば２００ＭＨｚ以下）で使用され、高周波用途での使用には適していない。
【発明の開示】
【０００４】
アダプタは、第１の同軸伝送線路の第１の中心導体に結合するように構成された第１の中心ピンを伴う第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体に結合するように構成された第２の中心ピンを伴う第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースを含む。ナットは第１の同軸構造と第２の同軸構造を囲む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
Ｉ．はじめに
本発明の実施形態によって構成されたコネクタインタフェースは、単一コネクタ内に２つの同軸構造を含み、従来の同軸コネクタと比べると、優れた平衡高周波性能を提供し、ピン間隔を縮めることが可能である。高周波平衡技術は、デジタル通信解析、デジタルオシロスコープ、ウェハ検査、差動ベクトルネットワーク解析など種々の用途に使用でき、また、クロック信号を伴うテスト信号、基準信号を伴うテスト信号など別々の信号を並べて実行することができる。従来の平衡測定技術は１対のコネクタを使用する。同軸伝送線路をプリント配線基板（ＰＷＢ）、差動プローブ、集積回路、厚膜ハイブリッドマイクロ回路または薄膜ハイブリッドマイクロ回路などの電子回路に接続するために従来のコネクタを使用する場合、各コネクタの接続と切り離しを可能にするために、コネクタは間隔をあけて設置する。従来の対になったコネクタの間隔では、高周波平衡回路の達成は困難である。
【０００６】
ＩＩ．例としてのコネクタ
図１Ａは、パッケージランチ１０に組み込まれた本発明の一実施形態によるコネクタインタフェース９の簡単な斜視図である。パッケージランチは、パッケージランチを電子デバイスのパッケージに取り付けるための貫通孔１６と１８を有する装着フランジ１２と１４を含む。２つの同軸構造２０と２２をコネクタインタフェースに組み込む。同軸構造は典型的には、１．０ｍｍ、または、１．８５ｍｍ、２．４ｍｍ、ＳＭＡ、その他のコネクタ標準などのコネクタ標準に対応する。別法としては、同軸構造は任意のコネクタ標準に一致しない。コネクタインタフェース内の各同軸構造が同じ寸法を有する必要はない。一例では、各同軸構造は、１．８５ｍｍコネクタ標準に従い、中心ピン２４と２６は、同軸構造の導電性外壁２８と３０の中に支持される。中心ピンはオスメスタイプであるが、別法としては、中性コネクタとして知られる重複またはバット接触（butt-contact）中心ピンであってもよい。
【０００７】
１．８５ｍｍのコネクタ標準は７０ＧＨｚまでの高周波性能を提供する。中心ピンは嵌合する中心導体（図１Ｂの参照番号４６と４８を参照）を受け入れるための柔軟なフィンガを有する。図１Ａに示す差動パッケージランチインタフェースなどの中心導体を受け入れる中心ピンを伴うコネクタは、典型的には「メス」コネクタと呼ばれ、これに対応する突出した中心導体またはピンを伴うコネクタは「オス」コネクタと呼ばれる。
【０００８】
バレル３２は、ネジ山にねじ込むように構成された、嵌合する部品に捕らえられるナット（図１Ｄの参照番号７６を参照）を締め付けるネジ山３４を含む。１つの代替例では、ナットはバレル上にあり、嵌合するコネクタ部品にネジ山が付いている。別の代替例では、バイオネットタイプ、スナップオン、または他の機械的な結合技術を使用する。アライメント機構３６はコネクタインタフェースに極性を与え、嵌合する部品の中心導体の位置合わせをするとともに、ナットを締めたときに１つの部分が他に対してねじれることを防ぐ。アライメント機構は皿穴であり、アライメントピン（図１Ｂの参照番号５４を参照）を受け入れる構成になっている。これは典型的には丸いかまたは面取りされて穴に入りやすくなっている。特定の実施形態では、コネクタインタフェースペアの各半片は、嵌合する部品のアライメント穴およびピンに対応するピンおよびアライメント穴を含む。別の実施形態では、コネクタインタフェースペアの１つの半片は２本のピンを有し、嵌合する部品は２つのアライメント穴を有する。ピンと穴はオフセットされるかまたは異なる直径を有して、さらにミスアライメントを防いでもよい。コネクタインタフェースに極性があるため、同軸構造が、嵌合する部品上のそれぞれの伝送線路に正しく結合される。別法としては、コネクタインタフェースのバレルの外側のキーとスロットなど他のアライメント機構も使用される。
【０００９】
一般には、中心ピンが中心導体と接触する前に、アライメントピンがアライメント機構と接触することが望ましい。また嵌合する部品は、コネクタインタフェースの内径３８と接触するリム（周縁）を有する。リムはアライメントピンと共に作用し、中心導体が中心ピンに対してねじれないように中心導体を中心ピンに導く。ねじれが生じると中心導体および／または中心ピンが変形し、中心ピンのフィンガが折れる場合もある。中心導体と中心ピンが永久に曲げられなくても、コネクタのミスアライメントまたはねじれにより測定精度が低下する場合がある。放射形対称を有する従来のコネクタの中心ピンと中心導体は典型的には、嵌合するコネクタ部品間でねじっただけでは変形または破損しない。コネクタの外部導体が１．８５ｍｍ穴の周囲で確実に電気接触するために、オスコネクタの穴の周囲の表面をわずかに高くして、表面の平坦性の影響を最小化することができる。
【００１０】
図１Ｂは、平衡ケーブル４１の端に組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェース９’の簡単な斜視図である。このコネクタインタフェース９’は、図１Ａに示すコネクタインタフェース９と嵌合するように構成される。コネクタインタフェースのバレル４２は、同軸伝送線路５０と５２の中心導体４６と４８がパッケージランチ上のコネクタインタフェースの中心ピンと接触する前に内径（図１Ａの参照番号３８を参照）に部分的に挿入されるリム４４を含む。また、中心導体が中心ピンと接触する前に、ピン５４はアライメント機構（図１Ａの参照番号３６を参照）の中に部分的に挿入される。
ナット（説明を簡単にするために図１Ｂには図示せず）は、コネクタ端上のリッジ（畝）５６によって保持され、ナットが回転できるようにして、ナットをパッケージランチのネジ山上で締め付け、平衡ケーブルのコネクタインタフェースの面５８を、パッケージランチ上のコネクタインタフェースの対向する面に対して固定する。アライメント機構に対するアライメントピンの正しい配向を容易にするために、アライメントピンが見え、アライメント機構と位置が合うように配向できるよう、結合ナットまたは機構は伸縮自在であるように構成することができる。
【００１１】
図１Ｄは、図１Ｂのコネクタインタフェースに接続された図１Ａのコネクタインタフェースの断面図を示す。図示されるように、パッケージランチ１０は回路パッケージ６０に装着される。典型的にはパッケージランチの装着孔１６と１８に挿入され、回路パッケージのねじ穴６２と６４の中にねじ込まれるねじは、図を簡単にするために省略してある。
【００１２】
パッケージランチ１０のコネクタインタフェースの中心ピン２４と２６は、同軸構造内部の誘電性スタンドオフ６６と６８で支持され、平衡ケーブル４１内の２本の同軸ケーブル７０と７２の中心導体４６と４８を受け入れる。ケーブル端７４は金属から機械加工によって作製され、同軸ケーブルの端を安全に保持する。同軸ケーブルは、誘電スペーサによって外部導体から分離された中心導体を含むセミリジッド同軸ケーブルであってよい。平衡ケーブルは柔軟なポリマ７５で充填され、同軸ケーブルを支持し、平衡ケーブルが曲げられたときに互いの関係を全般に維持する。ケーブル端７４のナット７６はパッケージランチ１０のネジ山と係合し、嵌合するコネクタインタフェースと安定して接続する。別法としては、パッケージランチにナットを備え、ケーブル端にネジ山をつける。同様に、別法としては、パッケージランチはオスコネクタでケーブル端はメスコネクタである。別法としては、ケーブル端を、他端が図１Ｂのコネクタ機構を用いて作製されるようなツイン同軸構造に接続することができる。
【００１３】
特定の実施形態では、ナット７６は、平衡ケーブル４１の中の２本の同軸ケーブル７０と７２の中心導体４６および４８と、アライメントピン（図示せず。図１Ｂの参照番号５４を参照）とを露出するように後ろにスライドできる（引っ込める）スライド可能ナットである。スライド可能なナットを備えることにより、アライメントピンと２つの同軸構造を正確に同時にアライメントできるので、２つの同軸構造を有するコネクタインタフェースでは特に好ましい。単一の同軸構造を有する従来のコネクタインタフェースが接合されるときを見ることは、嵌合する機構とアライメントすべきピンまたは他の構造がないため、重要ではない。一般に、従来の単一の同軸コネクタは中心軸の周囲で回転しうる。
【００１４】
貫通接続ピン７８と８０は、パッケージランチの反対の端（遠端）から、ガラス貫通接続８２と８４を介して、回路パッケージ６０の内部に伸びる。貫通接続ピンは、電子回路８６に電気接続することができる。貫通接続ピンは回路パッケージを密封するガラス・金属密封を含む。別法としては、貫通接続ピンは、ガラス・金属密封なしにパッケージ内に伸びる。
【００１５】
図１Ｃは、パッケージランチに組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェース９の簡単な斜視図である。第１の同軸構造２０’はオスの中心導体２４’を含み、第２の同軸構造２２’は第２のオス中心導体２６’を含む。また、図１Ａを参照して説明したように、コネクタインタフェース９は、装着フランジ１２、バレル３２、アライメント機構３６を含む。
【００１６】
ＩＩＩ．平衡ＶＮＡ測定とアダプタ
図２Ａは一般に被試験デバイス（ＤＵＴ）と呼ばれる電子デバイス１０２を示し、本発明によるコネクタインタフェース１０４と１０６は、平衡ケーブル４１と４１’によってベクトルネットワークアナライザ（ＶＮＡ）１００に結合される。各平衡ケーブルは２本の同軸伝送線路を含み、電子デバイスの対応するコネクタインタフェースに接続される、本発明によるコネクタインタフェースを有するケーブル端を備えている。
【００１７】
図２Ｂは、本発明の代替の実施形態による平衡ケーブル端に組み込まれたコネクタインタフェース１１０の簡単な斜視図である。平衡ケーブルは、図１Ｂに示す平衡ケーブルと同様である。しかしコネクタインタフェースは、図１Ｂに示すオスのコネクタインタフェースではなく、図１Ａに示すメスのコネクタインタフェースと同様なメスのコネクタインタフェースである。コネクタインタフェースは、嵌合するコネクタ部品の中心導体を受け入れる中心ピン１１６と１１８を伴う２つの同軸構造１１２と１１４を有する。アライメント機構３６は、嵌合する部品を接続または切り離すときに、コネクタインタフェースがねじれないようにする。
【００１８】
図３Ａは、パッケージランチ１０に接続された本発明の一実施形態によるコネクタインタフェース１３６を伴うアダプタアセンブリ１３０を示す。アダプタアセンブリは、セミリジッド同軸ケーブルなどの２本の同軸ケーブル１３２と１３４をコネクタインタフェース１３６に結合する。パッケージランチ上のスライド可能ナット１３７は、アダプタアセンブリ１３０のコネクタインタフェース１３６のネジ山と係合する。同軸ケーブルの反対側の端は、１．８５ｍｍまたは２．４ｍｍのケーブル端などの従来のコネクタ端１３８と１４０を有する。
【００１９】
パッケージランチは、約３ｍｍ間隔である差動貫通接続ピン７８と８０を備える。差動貫通接続ピンをこのように近接して備えることにより、ＰＣＢ、マイクロ回路、集積回路（ＩＣ）への電気接続が容易になり、コモンモード信号と差動モード信号の測定が可能になる。議論の目的のために、アダプタ上のコネクタインタフェースと、パッケージランチ上の嵌合するコネクタインタフェースとを「差動コネクタ」と呼ぶ。特定の実施形態では、差動コネクタはウェハプローブと共に使用し、パッケージ化されていないＩＣの正確な高周波測定を提供する。コネクタインタフェースから平衡デバイスまたは回路までの遷移を容易にするために、貫通接続ピンが５ｍｍ以上離れないことが望ましい（中心間距離で）。特に、ピン間隔に対応させるために回路上の平衡伝送線路の間の間隔を変えなければならない必要性を避けることが望ましい。通常、平衡伝送線路は平行であり、平衡伝送線路の間に角度を導入すると望ましくない放射パターンの原因となりうる。従来の並んだ同軸コネクタを使用してパッケージされた回路上の平衡伝送線路は通常、パッケージ壁の近くで分岐し、広いピン間隔に対応している（典型的には約１１ｍｍ）。これにより平衡伝送線路の特性が変化する。
【００２０】
本発明の実施形態によるパッケージランチは２ｍｍ、別の実施形態では３ｍｍ離れたピンを備えることができる。ピン間隔を約３ｍｍ（±１０％）にすると、ピンを平行な平衡伝送線路に接続できるようになり、高周波での優れた伝送特性が維持されるため、平衡高周波回路とデバイスに接続するためには３ｍｍのピン間隔が特に望ましい。別法としては、本発明の別の実施形態では、５ｍｍまたは７ｍｍのピン間隔を備える。
【００２１】
アダプタアセンブリ１３０を使用すると、たとえば、平衡テストケーブルを従来の差動パッケージランチを有する電子デバイスに接続したり、本発明の一実施形態によるコネクタインタフェースを伴うパッケージランチを有する電子デバイスを従来のＶＮＡに接続したり、平衡テストケーブルを使用して２ポート測定を行うこと（または２本の平衡テストケーブルと２つのアダプタによる４ポート測定）が可能である。ナットを備えたコネクタペアの部分は典型的にはオスの部分である。しかしアダプタアセンブリは別法としてはオス−オス、オス−メス、メス−オス、メス−メスであって、アダプタアセンブリ１３０の差動コネクタインタフェース１３６は別法としてはネジ山がついている。
【００２２】
図３Ｂは、スライド可能ナット１３７が引っ込んだ、図３Ａのアダプタアセンブリ１３０を示す。スライド可能ナット１３７を引っ込めることにより、ピン５４とコネクタインタフェースの面１３９が露出する。これにより、コネクタインタフェースの面１３９を、嵌合するコネクタインタフェースとアライメントするとき、オペレータは、ピン５４を嵌合する穴または他のアライメント機構とアライメントすることができる。ついでスライド可能ナット１３７を前にスライドさせ（伸ばし）、嵌合するコネクタインタフェースのネジ山と係合させる。これにより、ピンをピンが嵌合する穴にアライメントするときに、ナットがオペレータの視界をさえぎることがなくなる。
【００２３】
図３Ｃは、スライド可能ナット１３７が伸ばされた、図３Ａのアダプタアセンブリ１３０を示す。コネクタインタフェースをそれが嵌合するインタフェースとアライメントすると、ナットは前にスライドされ（伸ばされ）、嵌合するネジ山と係合し、コネクタインタフェースを互いに固定する。
【００２４】
図３Ｄは、図３Ａのアダプタアセンブリの一部の断面図である。スライド可能ナット１３７は、Ｃリング１４３でコネクタ本体１４１に捕捉される。Ｃリング１４３はバックストップを形成し、コネクタ本体１４１のリッジ１４５は、スライド可能ナット１３７の脚部１４７が間をスライドするフォワードストップを形成する。メス−メス中心ピン１４９と１５１は、同軸ケーブル１３２と１３４の中心導体１５３と１５５をメスタイプのコネクタインタフェースに適合させる。中心ピン１４９と１５１は、誘電性スタンドオフ１５７と１５９でコネクタ本体１４１の中に保持される。
【００２５】
一部の実施形態では、同軸ケーブル中心導体の寸法は、これらを、嵌合するコネクタインタフェース（たとえば図１Ｂを参照のこと）に直接接続させるのに適している。他の実施形態では、同軸ケーブルの寸法から、特定のコネクタインタフェース標準により適した寸法を有するコネクタインタフェースへの遷移を提供することが望ましい。同様に、同軸ケーブルの中心導体はしばしば、比較的柔軟な銅または銀めっきした銅である。これにより、ケーブルは便利に曲がるが、銅の中心導体は、マイクロ波コンポーネントのテストなど、一部の用途で生じる接続と切り離しの繰り返しに耐えられないことがある。
【００２６】
図４Ａは、本発明の一実施形態によるコネクタ本体１６１に接続されたアダプタ１６０の等角図である。アダプタは２本の同軸ケーブル１３２と１３４を、コネクタインタフェース１６２に適合させる。別法としては、アダプタは同軸ケーブルを有する平衡ケーブルをコネクタインタフェースに適合させる（図１Ｃを参照）。第１のスライド可能ナット１３７は、コネクタ本体１４１に対してスライドし、第２のスライド可能ナット１７０はアダプタバレル１７２に対してスライドする。
【００２７】
コネクタインタフェース１６２は２つのオスタイプの同軸構造１６４および１６６と、ピン５４とを含む。持ち上がった接地面１６７は同軸構造１６４と１６６を囲む。持ち上がった接地面１６７は本質的に、コネクタインタフェース１６２のフィールド１６８の上で選択された高さに伸びるメサタイプの機構である。選択された高さは典型的には約０．０８ｍｍから約０．５ｍｍである。持ち上がった接地面は、同軸構造の近くで接地と接地の電気結合が発生し、優れた伝送特性を提供するように、別の持ち上がった接地面領域における平らな面の上で、嵌合するコネクタの面と接触する。
【００２８】
図４Ｂは、図４Ａのアダプタ１６０の断面図を示す。アダプタ１６０は、誘電性スタンドオフ１７８、１８０、１８２、１８４を備えたアダプタバレル１７２内に配置された２本のメス−オス中心ピン１７４と１７６を含む。特定の実施形態では、中心ピン１７４と１７６は、同軸ケーブルの中心導体材料（典型的には銅か銀めっきした銅）より硬い金属で作製される。これにより、伝送特性に大きな劣化を起こさずに、何回も接続と切り離しを繰り返すことのできる丈夫なコネクタインタフェースが提供される。特定の実施形態では、中心ピンはベリリウム銅合金で作製し、金メッキする。別法としては、中心ピンは、ステンレススチールなどの鉄合金で作製し、メッキはしてもしなくてもよい。
【００２９】
別の実施形態では、アダプタは、同軸ケーブルの寸法からコネクタ標準の寸法まで遷移する。たとえば、セミリジッド同軸ケーブルはしばしば、中心導体の直径がコネクタ標準の中心ピンの直径に近くなるように製造される。中心導体から中心ピンの直径における小さな変化は、一部の用途では許容可能であるが他の用途では許容可能でない。同軸ケーブルの寸法からコネクタインタフェースの寸法への遷移を備えるアダプタを使用することにより、ケーブル端から、ケーブルが取り付けられたデバイスへの伝送特性が改善される。同様に、同軸ケーブルの寸法からコネクタインタフェースの寸法への遷移を備えたアダプタを使用することにより、特定の用途で使用する同軸ケーブルのタイプの選択において大きな設計上の自由を可能にする（すなわち特定のコネクタインタフェース標準）。
【００３０】
図５Ａは、本発明の別の実施形態によるアダプタ２００の等角図である。アダプタ２００は２本の同軸ケーブル１３２と１３４をコネクタインタフェース２０２に適合させる。別法としては、アダプタは、２本の同軸ケーブルを有する平衡ケーブルをコネクタインタフェースに適合させる（図１Ｃ参照）。アダプタ２００は、アダプタ２００を操作するためのより大きな把持面を提供する基部２０４とシェル２０６を含む。シェル２０６は同軸ケーブルが基部２０４に接続される場所も保護する（図５Ｂ参照）。コネクタインタフェース２０２は持ち上がった接地面１６７を含む。
【００３１】
図５Ｂは、図５Ａのアダプタ２００の簡単な断面図である。シェル２０６はコネクタ本体１６１と第１のスライド可能ナット１３７を囲む。アダプタのシェル２０６と本体２０４は、第２のスライドナット２０８を締めるか緩める時に、オペレータがつかむ大きな直径の外部を提供することにより、より丈夫なアセンブリを提供する。
【００３２】
図６Ａは、本発明の一実施形態によるコネクタ本体２１０の正面図である。コネクタ本体２１０の面の持ち上がった接地面部分２１２は、コネクタ本体２１０のフィールド２１４の上で選択された高さだけ伸びる。持ち上がった接地面部分は、８の字型か砂時計型であり、同軸の外部導体２１６と２１８との間で分離されないので、持ち上がった接地面部分の機械加工が容易になる。持ち上がった接地面部分２１２は、外側の同軸導体２１６と２１８の周囲の嵌合するコネクタ間の圧力を上昇させ（嵌合するコネクタ間の所与の力で）、接地接続性と伝送特性を改善する。
【００３３】
図６Ｂは図６ＡのＡ−Ａに沿って得た断面図である。持ち上がった接地面部分２１２は、コネクタ面２１８のフィールド２１４の上約０．０８ｍｍから約０．５ｍｍの間である。アライメントを容易にし、使用中のバーリング（burring）を低減するために、コネクタ本体２１０のリムに面取り２２０を形成する。ピン５４は、コネクタ本体２１０内にあけられた穴に嵌め込まれる。
【００３４】
図７は、本発明の別の実施形態によるコネクタ本体２３０の正面図である。別々の持ち上がった接地面部分２３２と２３４が外側の同軸導体２３６と２３８を囲む。持ち上がった接地面部分は、フライス加工、および、エッチング、吹付加工、放電加工などの種々の技術を使用して形成される。
【００３５】
図８は、従来のパッケージ貫通接続１５２、１５４、１５６、１５８を有する電子デバイス１５０を平衡ＶＮＡ１００に接続する、図３Ａに示すアダプタアセンブリ１３０と１３０’を示す。アダプタアセンブリ１３０は、平衡ケーブル４１からの２本の同軸伝送線路を２本の同軸伝送線路１３２と１３４に分離する。分離された同軸伝送線路は、アダプタアセンブリ１３０の従来の同軸ケーブル端１３８および１４０によって従来の同軸パッケージ貫通接続１５２および１５４に接続される。別のアダプタアセンブリ１３０’も同様に、従来の同軸ケーブル端１３８’および１４０’によって従来の同軸パッケージ貫通接続１５６および１５８を第２の平衡ケーブル４１’に接続する。この構成は、従来の差動２ポート電子デバイス上で平衡２ポート測定を行うために使用することもできるし、または、平衡ＶＮＡと平衡ケーブルを使用して４ポート電子デバイス上で４ポート測定を行うために使用することもできる。
【００３６】
本発明の一実施形態によって構成されたコネクタインタフェースを組み込んだケーブル端を有する平衡ケーブルは、平衡ケーブルが安定しているので、ＶＮＡシステムで使用される従来のケーブルに比べて望ましい利点を提供する。ＶＮＡ１００と電子デバイス１５０の間のほとんどの伝送線路長は、平衡テストケーブル４１である。これはコネクタインタフェースを介した平衡を維持し、従来の４ケーブルシステムまたは従来のケーブル端を有する平衡ケーブルに比較すると、テストケーブルが動くことによって測定誤差が導入される可能性が低い。
【００３７】
本発明の好ましい実施形態を詳細に示したが、当業者であれば、付随する請求項に示す本発明の範囲から離れることなく、これらの実施形態に対する修正例および適応例も明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】パッケージランチに組み込まれた、本発明の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｂ】平衡ケーブルの端に組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｃ】パッケージランチに組み込まれた本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ｂのコネクタインタフェースに接続された図１Ａのコネクタインタフェースを示す断面図である。
【図２Ａ】平衡ケーブルでベクトルネットワークアナライザに結合された本発明によるコネクタインタフェースを伴う電子デバイスを示す図である。
【図２Ｂ】本発明の代替の実施形態による平衡ケーブルの端に組み込まれたコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図３Ａ】パッケージランチに接続されたアダプタアセンブリに組み込まれた、本発明の実施形態によるコネクタインタフェースを示す図である。
【図３Ｂ】スライド可能ナットが引っ込んだ図３Ａのアダプタアセンブリを示す図である。
【図３Ｃ】スライド可能ナットが伸びた図３Ａのアダプタアセンブリを示す図である。
【図３Ｄ】図３Ａのアダプタアセンブリの一部を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるコネクタ本体に接続されたアダプタを示す等角図である。
【図４Ｂ】図４Ａのアダプタを示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の別の実施形態によるアダプタを示す等角図である。
【図５Ｂ】図５Ａのアダプタを示す簡単な断面図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態によるコネクタ本体の正面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図７】本発明の別の実施形態によるコネクタ本体の正面図である。
【図８】従来のパッケージ貫通接続を有する電子デバイスを平衡ベクトルネットワークアナライザへ接続する図３Ａに示すアダプタアセンブリを示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１３０：アダプタアセンブリ
１３２、１３４：同軸ケーブル
１３７：スライド可能ナット
１４１：コネクタ本体
１４３：Ｃリング
１４５：リッジ
１４７：脚部
１４９、１５１：中心ピン
１５３、１５５：中心導体
１５７、１５９：誘電性スタンドオフ
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般に高周波コンポーネントに関し、より具体的には、２つの同軸マイクロ波構造を伴うコネクタインタフェースを有するケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波コネクタは、ケーブル端、パッケージ貫通接続、アダプタ、プローブなどの用途に使用される。コネクタインタフェースは典型的には、コネクタを介した伝送線路の特性インピーダンスを維持する単一の同軸構造を備える。一部の用途では、２本の高周波伝送線路を使用する平衡技術は、不平衡技術と比較すると、より大きな信号と優れた雑音排除性とを提供できるので、平衡技術が望ましいが、平衡技術では一般に、１つのデバイスまたは回路に対する接続が二倍になる。
【０００３】
現在、平衡ケーブルは、ケーブル長のほとんどについて単一のケーブル筐体内で結合された２本の同軸ケーブルを使用するが、これらの平衡ケーブルは基本的には、通常の同軸ケーブル端を伴う２本の同軸ケーブルである。ケーブル長のほとんどについてケーブルを結合することにより、ケーブルとケーブルの間が動かなくなり、ケーブルの平衡が適切に保たれるが、ケーブルとデバイスを接続するためには各ケーブル端を接続する必要があり、ケーブル端とケーブル端との間が動き、測定誤差または不確実性が導入されうる。他の現在使用可能なタイプの平衡ケーブルは、コネクタを介した伝送線路の同軸構造を維持せず、単一のコネクタを介して２本の同軸伝送線路の中心導体を伸ばす。これらのタイプの平衡ケーブルは典型的には低周波（たとえば２００ＭＨｚ以下）で使用され、高周波用途での使用には適していない。
【発明の開示】
【０００４】
アダプタは、第１の同軸伝送線路の第１の中心導体に結合するように構成された第１の中心ピンを伴う第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体に結合するように構成された第２の中心ピンを伴う第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースを含む。ナットは第１の同軸構造と第２の同軸構造を囲む。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
Ｉ．はじめに
本発明の実施形態によって構成されたコネクタインタフェースは、単一コネクタ内に２つの同軸構造を含み、従来の同軸コネクタと比べると、優れた平衡高周波性能を提供し、ピン間隔を縮めることが可能である。高周波平衡技術は、デジタル通信解析、デジタルオシロスコープ、ウェハ検査、差動ベクトルネットワーク解析など種々の用途に使用でき、また、クロック信号を伴うテスト信号、基準信号を伴うテスト信号など別々の信号を並べて実行することができる。従来の平衡測定技術は１対のコネクタを使用する。同軸伝送線路をプリント配線基板（ＰＷＢ）、差動プローブ、集積回路、厚膜ハイブリッドマイクロ回路または薄膜ハイブリッドマイクロ回路などの電子回路に接続するために従来のコネクタを使用する場合、各コネクタの接続と切り離しを可能にするために、コネクタは間隔をあけて設置する。従来の対になったコネクタの間隔では、高周波平衡回路の達成は困難である。
【０００６】
ＩＩ．例としてのコネクタ
図１Ａは、パッケージランチ１０に組み込まれた本発明の一実施形態によるコネクタインタフェース９の簡単な斜視図である。パッケージランチは、パッケージランチを電子デバイスのパッケージに取り付けるための貫通孔１６と１８を有する装着フランジ１２と１４を含む。２つの同軸構造２０と２２をコネクタインタフェースに組み込む。同軸構造は典型的には、１．０ｍｍ、または、１．８５ｍｍ、２．４ｍｍ、ＳＭＡ、その他のコネクタ標準などのコネクタ標準に対応する。別法としては、同軸構造は任意のコネクタ標準に一致しない。コネクタインタフェース内の各同軸構造が同じ寸法を有する必要はない。一例では、各同軸構造は、１．８５ｍｍコネクタ標準に従い、中心ピン２４と２６は、同軸構造の導電性外壁２８と３０の中に支持される。中心ピンはオスメスタイプであるが、別法としては、中性コネクタとして知られる重複またはバット接触（butt-contact）中心ピンであってもよい。
【０００７】
１．８５ｍｍのコネクタ標準は７０ＧＨｚまでの高周波性能を提供する。中心ピンは嵌合する中心導体（図１Ｂの参照番号４６と４８を参照）を受け入れるための柔軟なフィンガを有する。図１Ａに示す差動パッケージランチインタフェースなどの中心導体を受け入れる中心ピンを伴うコネクタは、典型的には「メス」コネクタと呼ばれ、これに対応する突出した中心導体またはピンを伴うコネクタは「オス」コネクタと呼ばれる。
【０００８】
バレル３２は、ネジ山にねじ込むように構成された、嵌合する部品に捕らえられるナット（図１Ｄの参照番号７６を参照）を締め付けるネジ山３４を含む。１つの代替例では、ナットはバレル上にあり、嵌合するコネクタ部品にネジ山が付いている。別の代替例では、バイオネットタイプ、スナップオン、または他の機械的な結合技術を使用する。アライメント機構３６はコネクタインタフェースに極性を与え、嵌合する部品の中心導体の位置合わせをするとともに、ナットを締めたときに１つの部分が他に対してねじれることを防ぐ。アライメント機構は皿穴であり、アライメントピン（図１Ｂの参照番号５４を参照）を受け入れる構成になっている。これは典型的には丸いかまたは面取りされて穴に入りやすくなっている。特定の実施形態では、コネクタインタフェースペアの各半片は、嵌合する部品のアライメント穴およびピンに対応するピンおよびアライメント穴を含む。別の実施形態では、コネクタインタフェースペアの１つの半片は２本のピンを有し、嵌合する部品は２つのアライメント穴を有する。ピンと穴はオフセットされるかまたは異なる直径を有して、さらにミスアライメントを防いでもよい。コネクタインタフェースに極性があるため、同軸構造が、嵌合する部品上のそれぞれの伝送線路に正しく結合される。別法としては、コネクタインタフェースのバレルの外側のキーとスロットなど他のアライメント機構も使用される。
【０００９】
一般には、中心ピンが中心導体と接触する前に、アライメントピンがアライメント機構と接触することが望ましい。また嵌合する部品は、コネクタインタフェースの内径３８と接触するリム（周縁）を有する。リムはアライメントピンと共に作用し、中心導体が中心ピンに対してねじれないように中心導体を中心ピンに導く。ねじれが生じると中心導体および／または中心ピンが変形し、中心ピンのフィンガが折れる場合もある。中心導体と中心ピンが永久に曲げられなくても、コネクタのミスアライメントまたはねじれにより測定精度が低下する場合がある。放射形対称を有する従来のコネクタの中心ピンと中心導体は典型的には、嵌合するコネクタ部品間でねじっただけでは変形または破損しない。コネクタの外部導体が１．８５ｍｍ穴の周囲で確実に電気接触するために、オスコネクタの穴の周囲の表面をわずかに高くして、表面の平坦性の影響を最小化することができる。
【００１０】
図１Ｂは、平衡ケーブル４１の端に組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェース９’の簡単な斜視図である。このコネクタインタフェース９’は、図１Ａに示すコネクタインタフェース９と嵌合するように構成される。コネクタインタフェースのバレル４２は、同軸伝送線路５０と５２の中心導体４６と４８がパッケージランチ上のコネクタインタフェースの中心ピンと接触する前に内径（図１Ａの参照番号３８を参照）に部分的に挿入されるリム４４を含む。また、中心導体が中心ピンと接触する前に、ピン５４はアライメント機構（図１Ａの参照番号３６を参照）の中に部分的に挿入される。
ナット（説明を簡単にするために図１Ｂには図示せず）は、コネクタ端上のリッジ（畝）５６によって保持され、ナットが回転できるようにして、ナットをパッケージランチのネジ山上で締め付け、平衡ケーブルのコネクタインタフェースの面５８を、パッケージランチ上のコネクタインタフェースの対向する面に対して固定する。アライメント機構に対するアライメントピンの正しい配向を容易にするために、アライメントピンが見え、アライメント機構と位置が合うように配向できるよう、結合ナットまたは機構は伸縮自在であるように構成することができる。
【００１１】
図１Ｄは、図１Ｂのコネクタインタフェースに接続された図１Ａのコネクタインタフェースの断面図を示す。図示されるように、パッケージランチ１０は回路パッケージ６０に装着される。典型的にはパッケージランチの装着孔１６と１８に挿入され、回路パッケージのねじ穴６２と６４の中にねじ込まれるねじは、図を簡単にするために省略してある。
【００１２】
パッケージランチ１０のコネクタインタフェースの中心ピン２４と２６は、同軸構造内部の誘電性スタンドオフ６６と６８で支持され、平衡ケーブル４１内の２本の同軸ケーブル７０と７２の中心導体４６と４８を受け入れる。ケーブル端７４は金属から機械加工によって作製され、同軸ケーブルの端を安全に保持する。同軸ケーブルは、誘電スペーサによって外部導体から分離された中心導体を含むセミリジッド同軸ケーブルであってよい。平衡ケーブルは柔軟なポリマ７５で充填され、同軸ケーブルを支持し、平衡ケーブルが曲げられたときに互いの関係を全般に維持する。ケーブル端７４のナット７６はパッケージランチ１０のネジ山と係合し、嵌合するコネクタインタフェースと安定して接続する。別法としては、パッケージランチにナットを備え、ケーブル端にネジ山をつける。同様に、別法としては、パッケージランチはオスコネクタでケーブル端はメスコネクタである。別法としては、ケーブル端を、他端が図１Ｂのコネクタ機構を用いて作製されるようなツイン同軸構造に接続することができる。
【００１３】
特定の実施形態では、ナット７６は、平衡ケーブル４１の中の２本の同軸ケーブル７０と７２の中心導体４６および４８と、アライメントピン（図示せず。図１Ｂの参照番号５４を参照）とを露出するように後ろにスライドできる（引っ込める）スライド可能ナットである。スライド可能なナットを備えることにより、アライメントピンと２つの同軸構造を正確に同時にアライメントできるので、２つの同軸構造を有するコネクタインタフェースでは特に好ましい。単一の同軸構造を有する従来のコネクタインタフェースが接合されるときを見ることは、嵌合する機構とアライメントすべきピンまたは他の構造がないため、重要ではない。一般に、従来の単一の同軸コネクタは中心軸の周囲で回転しうる。
【００１４】
貫通接続ピン７８と８０は、パッケージランチの反対の端（遠端）から、ガラス貫通接続８２と８４を介して、回路パッケージ６０の内部に伸びる。貫通接続ピンは、電子回路８６に電気接続することができる。貫通接続ピンは回路パッケージを密封するガラス・金属密封を含む。別法としては、貫通接続ピンは、ガラス・金属密封なしにパッケージ内に伸びる。
【００１５】
図１Ｃは、パッケージランチに組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェース９の簡単な斜視図である。第１の同軸構造２０’はオスの中心導体２４’を含み、第２の同軸構造２２’は第２のオス中心導体２６’を含む。また、図１Ａを参照して説明したように、コネクタインタフェース９は、装着フランジ１２、バレル３２、アライメント機構３６を含む。
【００１６】
ＩＩＩ．平衡ＶＮＡ測定とアダプタ
図２Ａは一般に被試験デバイス（ＤＵＴ）と呼ばれる電子デバイス１０２を示し、本発明によるコネクタインタフェース１０４と１０６は、平衡ケーブル４１と４１’によってベクトルネットワークアナライザ（ＶＮＡ）１００に結合される。各平衡ケーブルは２本の同軸伝送線路を含み、電子デバイスの対応するコネクタインタフェースに接続される、本発明によるコネクタインタフェースを有するケーブル端を備えている。
【００１７】
図２Ｂは、本発明の代替の実施形態による平衡ケーブル端に組み込まれたコネクタインタフェース１１０の簡単な斜視図である。平衡ケーブルは、図１Ｂに示す平衡ケーブルと同様である。しかしコネクタインタフェースは、図１Ｂに示すオスのコネクタインタフェースではなく、図１Ａに示すメスのコネクタインタフェースと同様なメスのコネクタインタフェースである。コネクタインタフェースは、嵌合するコネクタ部品の中心導体を受け入れる中心ピン１１６と１１８を伴う２つの同軸構造１１２と１１４を有する。アライメント機構３６は、嵌合する部品を接続または切り離すときに、コネクタインタフェースがねじれないようにする。
【００１８】
図３Ａは、パッケージランチ１０に接続された本発明の一実施形態によるコネクタインタフェース１３６を伴うアダプタアセンブリ１３０を示す。アダプタアセンブリは、セミリジッド同軸ケーブルなどの２本の同軸ケーブル１３２と１３４をコネクタインタフェース１３６に結合する。パッケージランチ上のスライド可能ナット１３７は、アダプタアセンブリ１３０のコネクタインタフェース１３６のネジ山と係合する。同軸ケーブルの反対側の端は、１．８５ｍｍまたは２．４ｍｍのケーブル端などの従来のコネクタ端１３８と１４０を有する。
【００１９】
パッケージランチは、約３ｍｍ間隔である差動貫通接続ピン７８と８０を備える。差動貫通接続ピンをこのように近接して備えることにより、ＰＣＢ、マイクロ回路、集積回路（ＩＣ）への電気接続が容易になり、コモンモード信号と差動モード信号の測定が可能になる。議論の目的のために、アダプタ上のコネクタインタフェースと、パッケージランチ上の嵌合するコネクタインタフェースとを「差動コネクタ」と呼ぶ。特定の実施形態では、差動コネクタはウェハプローブと共に使用し、パッケージ化されていないＩＣの正確な高周波測定を提供する。コネクタインタフェースから平衡デバイスまたは回路までの遷移を容易にするために、貫通接続ピンが５ｍｍ以上離れないことが望ましい（中心間距離で）。特に、ピン間隔に対応させるために回路上の平衡伝送線路の間の間隔を変えなければならない必要性を避けることが望ましい。通常、平衡伝送線路は平行であり、平衡伝送線路の間に角度を導入すると望ましくない放射パターンの原因となりうる。従来の並んだ同軸コネクタを使用してパッケージされた回路上の平衡伝送線路は通常、パッケージ壁の近くで分岐し、広いピン間隔に対応している（典型的には約１１ｍｍ）。これにより平衡伝送線路の特性が変化する。
【００２０】
本発明の実施形態によるパッケージランチは２ｍｍ、別の実施形態では３ｍｍ離れたピンを備えることができる。ピン間隔を約３ｍｍ（±１０％）にすると、ピンを平行な平衡伝送線路に接続できるようになり、高周波での優れた伝送特性が維持されるため、平衡高周波回路とデバイスに接続するためには３ｍｍのピン間隔が特に望ましい。別法としては、本発明の別の実施形態では、５ｍｍまたは７ｍｍのピン間隔を備える。
【００２１】
アダプタアセンブリ１３０を使用すると、たとえば、平衡テストケーブルを従来の差動パッケージランチを有する電子デバイスに接続したり、本発明の一実施形態によるコネクタインタフェースを伴うパッケージランチを有する電子デバイスを従来のＶＮＡに接続したり、平衡テストケーブルを使用して２ポート測定を行うこと（または２本の平衡テストケーブルと２つのアダプタによる４ポート測定）が可能である。ナットを備えたコネクタペアの部分は典型的にはオスの部分である。しかしアダプタアセンブリは別法としてはオス−オス、オス−メス、メス−オス、メス−メスであって、アダプタアセンブリ１３０の差動コネクタインタフェース１３６は別法としてはネジ山がついている。
【００２２】
図３Ｂは、スライド可能ナット１３７が引っ込んだ、図３Ａのアダプタアセンブリ１３０を示す。スライド可能ナット１３７を引っ込めることにより、ピン５４とコネクタインタフェースの面１３９が露出する。これにより、コネクタインタフェースの面１３９を、嵌合するコネクタインタフェースとアライメントするとき、オペレータは、ピン５４を嵌合する穴または他のアライメント機構とアライメントすることができる。ついでスライド可能ナット１３７を前にスライドさせ（伸ばし）、嵌合するコネクタインタフェースのネジ山と係合させる。これにより、ピンをピンが嵌合する穴にアライメントするときに、ナットがオペレータの視界をさえぎることがなくなる。
【００２３】
図３Ｃは、スライド可能ナット１３７が伸ばされた、図３Ａのアダプタアセンブリ１３０を示す。コネクタインタフェースをそれが嵌合するインタフェースとアライメントすると、ナットは前にスライドされ（伸ばされ）、嵌合するネジ山と係合し、コネクタインタフェースを互いに固定する。
【００２４】
図３Ｄは、図３Ａのアダプタアセンブリの一部の断面図である。スライド可能ナット１３７は、Ｃリング１４３でコネクタ本体１４１に捕捉される。Ｃリング１４３はバックストップを形成し、コネクタ本体１４１のリッジ１４５は、スライド可能ナット１３７の脚部１４７が間をスライドするフォワードストップを形成する。メス−メス中心ピン１４９と１５１は、同軸ケーブル１３２と１３４の中心導体１５３と１５５をメスタイプのコネクタインタフェースに適合させる。中心ピン１４９と１５１は、誘電性スタンドオフ１５７と１５９でコネクタ本体１４１の中に保持される。
【００２５】
一部の実施形態では、同軸ケーブル中心導体の寸法は、これらを、嵌合するコネクタインタフェース（たとえば図１Ｂを参照のこと）に直接接続させるのに適している。他の実施形態では、同軸ケーブルの寸法から、特定のコネクタインタフェース標準により適した寸法を有するコネクタインタフェースへの遷移を提供することが望ましい。同様に、同軸ケーブルの中心導体はしばしば、比較的柔軟な銅または銀めっきした銅である。これにより、ケーブルは便利に曲がるが、銅の中心導体は、マイクロ波コンポーネントのテストなど、一部の用途で生じる接続と切り離しの繰り返しに耐えられないことがある。
【００２６】
図４Ａは、本発明の一実施形態によるコネクタ本体１６１に接続されたアダプタ１６０の等角図である。アダプタは２本の同軸ケーブル１３２と１３４を、コネクタインタフェース１６２に適合させる。別法としては、アダプタは同軸ケーブルを有する平衡ケーブルをコネクタインタフェースに適合させる（図１Ｃを参照）。第１のスライド可能ナット１３７は、コネクタ本体１４１に対してスライドし、第２のスライド可能ナット１７０はアダプタバレル１７２に対してスライドする。
【００２７】
コネクタインタフェース１６２は２つのオスタイプの同軸構造１６４および１６６と、ピン５４とを含む。持ち上がった接地面１６７は同軸構造１６４と１６６を囲む。持ち上がった接地面１６７は本質的に、コネクタインタフェース１６２のフィールド１６８の上で選択された高さに伸びるメサタイプの機構である。選択された高さは典型的には約０．０８ｍｍから約０．５ｍｍである。持ち上がった接地面は、同軸構造の近くで接地と接地の電気結合が発生し、優れた伝送特性を提供するように、別の持ち上がった接地面領域における平らな面の上で、嵌合するコネクタの面と接触する。
【００２８】
図４Ｂは、図４Ａのアダプタ１６０の断面図を示す。アダプタ１６０は、誘電性スタンドオフ１７８、１８０、１８２、１８４を備えたアダプタバレル１７２内に配置された２本のメス−オス中心ピン１７４と１７６を含む。特定の実施形態では、中心ピン１７４と１７６は、同軸ケーブルの中心導体材料（典型的には銅か銀めっきした銅）より硬い金属で作製される。これにより、伝送特性に大きな劣化を起こさずに、何回も接続と切り離しを繰り返すことのできる丈夫なコネクタインタフェースが提供される。特定の実施形態では、中心ピンはベリリウム銅合金で作製し、金メッキする。別法としては、中心ピンは、ステンレススチールなどの鉄合金で作製し、メッキはしてもしなくてもよい。
【００２９】
別の実施形態では、アダプタは、同軸ケーブルの寸法からコネクタ標準の寸法まで遷移する。たとえば、セミリジッド同軸ケーブルはしばしば、中心導体の直径がコネクタ標準の中心ピンの直径に近くなるように製造される。中心導体から中心ピンの直径における小さな変化は、一部の用途では許容可能であるが他の用途では許容可能でない。同軸ケーブルの寸法からコネクタインタフェースの寸法への遷移を備えるアダプタを使用することにより、ケーブル端から、ケーブルが取り付けられたデバイスへの伝送特性が改善される。同様に、同軸ケーブルの寸法からコネクタインタフェースの寸法への遷移を備えたアダプタを使用することにより、特定の用途で使用する同軸ケーブルのタイプの選択において大きな設計上の自由を可能にする（すなわち特定のコネクタインタフェース標準）。
【００３０】
図５Ａは、本発明の別の実施形態によるアダプタ２００の等角図である。アダプタ２００は２本の同軸ケーブル１３２と１３４をコネクタインタフェース２０２に適合させる。別法としては、アダプタは、２本の同軸ケーブルを有する平衡ケーブルをコネクタインタフェースに適合させる（図１Ｃ参照）。アダプタ２００は、アダプタ２００を操作するためのより大きな把持面を提供する基部２０４とシェル２０６を含む。シェル２０６は同軸ケーブルが基部２０４に接続される場所も保護する（図５Ｂ参照）。コネクタインタフェース２０２は持ち上がった接地面１６７を含む。
【００３１】
図５Ｂは、図５Ａのアダプタ２００の簡単な断面図である。シェル２０６はコネクタ本体１６１と第１のスライド可能ナット１３７を囲む。アダプタのシェル２０６と本体２０４は、第２のスライドナット２０８を締めるか緩める時に、オペレータがつかむ大きな直径の外部を提供することにより、より丈夫なアセンブリを提供する。
【００３２】
図６Ａは、本発明の一実施形態によるコネクタ本体２１０の正面図である。コネクタ本体２１０の面の持ち上がった接地面部分２１２は、コネクタ本体２１０のフィールド２１４の上で選択された高さだけ伸びる。持ち上がった接地面部分は、８の字型か砂時計型であり、同軸の外部導体２１６と２１８との間で分離されないので、持ち上がった接地面部分の機械加工が容易になる。持ち上がった接地面部分２１２は、外側の同軸導体２１６と２１８の周囲の嵌合するコネクタ間の圧力を上昇させ（嵌合するコネクタ間の所与の力で）、接地接続性と伝送特性を改善する。
【００３３】
図６Ｂは図６ＡのＡ−Ａに沿って得た断面図である。持ち上がった接地面部分２１２は、コネクタ面２１８のフィールド２１４の上約０．０８ｍｍから約０．５ｍｍの間である。アライメントを容易にし、使用中のバーリング（burring）を低減するために、コネクタ本体２１０のリムに面取り２２０を形成する。ピン５４は、コネクタ本体２１０内にあけられた穴に嵌め込まれる。
【００３４】
図７は、本発明の別の実施形態によるコネクタ本体２３０の正面図である。別々の持ち上がった接地面部分２３２と２３４が外側の同軸導体２３６と２３８を囲む。持ち上がった接地面部分は、フライス加工、および、エッチング、吹付加工、放電加工などの種々の技術を使用して形成される。
【００３５】
図８は、従来のパッケージ貫通接続１５２、１５４、１５６、１５８を有する電子デバイス１５０を平衡ＶＮＡ１００に接続する、図３Ａに示すアダプタアセンブリ１３０と１３０’を示す。アダプタアセンブリ１３０は、平衡ケーブル４１からの２本の同軸伝送線路を２本の同軸伝送線路１３２と１３４に分離する。分離された同軸伝送線路は、アダプタアセンブリ１３０の従来の同軸ケーブル端１３８および１４０によって従来の同軸パッケージ貫通接続１５２および１５４に接続される。別のアダプタアセンブリ１３０’も同様に、従来の同軸ケーブル端１３８’および１４０’によって従来の同軸パッケージ貫通接続１５６および１５８を第２の平衡ケーブル４１’に接続する。この構成は、従来の差動２ポート電子デバイス上で平衡２ポート測定を行うために使用することもできるし、または、平衡ＶＮＡと平衡ケーブルを使用して４ポート電子デバイス上で４ポート測定を行うために使用することもできる。
【００３６】
本発明の一実施形態によって構成されたコネクタインタフェースを組み込んだケーブル端を有する平衡ケーブルは、平衡ケーブルが安定しているので、ＶＮＡシステムで使用される従来のケーブルに比べて望ましい利点を提供する。ＶＮＡ１００と電子デバイス１５０の間のほとんどの伝送線路長は、平衡テストケーブル４１である。これはコネクタインタフェースを介した平衡を維持し、従来の４ケーブルシステムまたは従来のケーブル端を有する平衡ケーブルに比較すると、テストケーブルが動くことによって測定誤差が導入される可能性が低い。
【００３７】
本発明の好ましい実施形態を詳細に示したが、当業者であれば、付随する請求項に示す本発明の範囲から離れることなく、これらの実施形態に対する修正例および適応例も明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】パッケージランチに組み込まれた、本発明の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｂ】平衡ケーブルの端に組み込まれた、本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｃ】パッケージランチに組み込まれた本発明の別の実施形態によるコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図１Ｄ】図１Ｂのコネクタインタフェースに接続された図１Ａのコネクタインタフェースを示す断面図である。
【図２Ａ】平衡ケーブルでベクトルネットワークアナライザに結合された本発明によるコネクタインタフェースを伴う電子デバイスを示す図である。
【図２Ｂ】本発明の代替の実施形態による平衡ケーブルの端に組み込まれたコネクタインタフェースを示す簡単な斜視図である。
【図３Ａ】パッケージランチに接続されたアダプタアセンブリに組み込まれた、本発明の実施形態によるコネクタインタフェースを示す図である。
【図３Ｂ】スライド可能ナットが引っ込んだ図３Ａのアダプタアセンブリを示す図である。
【図３Ｃ】スライド可能ナットが伸びた図３Ａのアダプタアセンブリを示す図である。
【図３Ｄ】図３Ａのアダプタアセンブリの一部を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態によるコネクタ本体に接続されたアダプタを示す等角図である。
【図４Ｂ】図４Ａのアダプタを示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の別の実施形態によるアダプタを示す等角図である。
【図５Ｂ】図５Ａのアダプタを示す簡単な断面図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態によるコネクタ本体の正面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図７】本発明の別の実施形態によるコネクタ本体の正面図である。
【図８】従来のパッケージ貫通接続を有する電子デバイスを平衡ベクトルネットワークアナライザへ接続する図３Ａに示すアダプタアセンブリを示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１３０：アダプタアセンブリ
１３２、１３４：同軸ケーブル
１３７：スライド可能ナット
１４１：コネクタ本体
１４３：Ｃリング
１４５：リッジ
１４７：脚部
１４９、１５１：中心ピン
１５３、１５５：中心導体
１５７、１５９：誘電性スタンドオフ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の同軸伝送線路の第１の中心導体に結合するように構成された第１の中心ピンを有する第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体に結合するように構成された第２の中心ピンを有する第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースと、
前記第１の同軸構造と前記第２の同軸構造とを囲むナットと、
を備えているアダプタ。
【請求項２】
前記ナットがスライド可能ナットである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項３】
前記コネクタインタフェースが、
前記第１の同軸構造および前記第２の同軸構造のうちの少なくとも１つを囲む持ち上がった接地面部分と、
フィールド部分と、
を有する面をさらに含んでいる、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項４】
前記持ち上がった接地面部分が、前記第１の同軸構造および前記第２の同軸構造の各々を囲んでいる、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項５】
前記持ち上がった接地面部分が、前記面のフィールド部分の上で０．０８ｍｍから０．５ｍｍ持ち上がっている、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項６】
前記第１の中心ピンおよび前記第２の中心ピンのうちの少なくとも１つがメスオスタイプの中心ピンである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項７】
前記第１の中心ピンおよび前記第２の中心ピンのうちの少なくとも１つがメスメスタイプの中心ピンである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項８】
前記第１の中心導体が第１の材料で作製され、前記第１の中心ピンが第２の材料で作製され、前記第２の材料は前記第１の材料より硬い、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項９】
第２のナットによって前記アダプタに結合されたコネクタ本体をさらに備え、前記第１の同軸伝送線路および前記第２の同軸伝送線路の各々は前記コネクタ本体を通して伸び、前記アダプタに電気結合する、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項１０】
前記第２のナットが第２のスライド可能ナットである、請求項９に記載のアダプタ。
【請求項１】
第１の同軸伝送線路の第１の中心導体に結合するように構成された第１の中心ピンを有する第１の同軸構造と、第２の同軸伝送線路の第２の中心導体に結合するように構成された第２の中心ピンを有する第２の同軸構造と、を有するコネクタインタフェースと、
前記第１の同軸構造と前記第２の同軸構造とを囲むナットと、
を備えているアダプタ。
【請求項２】
前記ナットがスライド可能ナットである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項３】
前記コネクタインタフェースが、
前記第１の同軸構造および前記第２の同軸構造のうちの少なくとも１つを囲む持ち上がった接地面部分と、
フィールド部分と、
を有する面をさらに含んでいる、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項４】
前記持ち上がった接地面部分が、前記第１の同軸構造および前記第２の同軸構造の各々を囲んでいる、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項５】
前記持ち上がった接地面部分が、前記面のフィールド部分の上で０．０８ｍｍから０．５ｍｍ持ち上がっている、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項６】
前記第１の中心ピンおよび前記第２の中心ピンのうちの少なくとも１つがメスオスタイプの中心ピンである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項７】
前記第１の中心ピンおよび前記第２の中心ピンのうちの少なくとも１つがメスメスタイプの中心ピンである、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項８】
前記第１の中心導体が第１の材料で作製され、前記第１の中心ピンが第２の材料で作製され、前記第２の材料は前記第１の材料より硬い、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項９】
第２のナットによって前記アダプタに結合されたコネクタ本体をさらに備え、前記第１の同軸伝送線路および前記第２の同軸伝送線路の各々は前記コネクタ本体を通して伸び、前記アダプタに電気結合する、請求項１に記載のアダプタ。
【請求項１０】
前記第２のナットが第２のスライド可能ナットである、請求項９に記載のアダプタ。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図１Ｄ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２３７００５（Ｐ２００６−２３７００５Ａ）
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−４６２６７（Ｐ２００６−４６２６７）
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（３９９１１７１２１）アジレント・テクノロジーズ・インク (710)
【氏名又は名称原語表記】ＡＧＩＬＥＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ， ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】３９５ Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ．
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（３９９１１７１２１）アジレント・テクノロジーズ・インク (710)
【氏名又は名称原語表記】ＡＧＩＬＥＮＴ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＩＥＳ， ＩＮＣ．
【住所又は居所原語表記】３９５ Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ．
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