情報担体を接触部材に電気連結する方法およびシステム
情報担体を接触部材に電気結合する方法およびシステムに関する。情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層の間に埋め込まれた接触領域を含む導体トラック構造を有し、接触部材は、接触領域に電気接触する。この場合、先ず情報担体を切断またはスタンプして接触領域を端部領域に露呈させ、次に接触部材を端部領域の接触領域と電気接触させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報担体を接触部材に電気連結する方法およびシステムに係り、情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層の間に埋め込まれた接触領域を有する導体トラック構造を有し、接触部材は、接触領域に電気接触する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＥ―Ａ―１０ ２００５ ０４２ ０８９から、内部導電構造を、例えば紙またはフィルム製の基板に導電印刷材料で印刷した後に、被膜基板とラミネートすることで生成することが知られている。このようにして生成された導体トラック構造は、２つの基板層の間の内部に存在し、このため接着剤を利用する。この構造は、例えば紙製のキーパッド、蓄電構造を有するトランプ等、様々な用途に有利である。しかし、この構成には、電気信号または電流を、導体トラック構造内に引き込む、という問題がある。
【発明の概要】
【０００３】
上述に鑑みて、本発明の目的は、簡単且つ確実に、情報担体を接触部材に電気連結することである。
【０００４】
この目的は、本発明の請求項１および６の特徴により達成される。
【０００５】
本発明による、情報担体を接触部材に電気結合する方法では、情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層の間に埋め込まれた接触領域を含む導体トラック構造を有する。方法では、先ず情報担体を切断またはスタンプして接触領域を端部領域に露呈させる。次に前記接触部材を端部領域の接触領域と電気接触させる。
【０００６】
本発明による、情報担体を接触部材に電気接触させるシステムでは、埋め込まれた接触領域を端部領域に露呈する目的から切断またはスタンプデバイスが提供される。さらに、接触部材は、露呈した接触領域と電気接触できる形状である。
【０００７】
接触領域を情報担体の端部領域に露呈させることで、簡単な方法で、接触部材を接触領域と電気接触させることができる。
【０００８】
本発明のさらなる構成が従属請求項の主題に示される。
【０００９】
好適な実施形態によると、電気接触をさせる処理中に、接触部材は接触領域に対して押圧される。例えば、オーム接点、静電接点、または電磁接点を形成することができる。
【００１０】
端部領域に露呈する接触領域は、特に、平面状、直線上、または点状に形成されてよい。
【００１１】
好適な実施形態によると、導体トラック構造と接触領域とは、（切断またはスタンプ処理前に）２つの可撓性基板層の間に、見えないように埋め込まれ、基板層としては特に紙またはフィルムが考慮される。２つの基板層は、例えば、ラミネーションにより接合することができる。
【００１２】
本発明のさらなる利点および構成を、詳細な説明および図面を用いて以下でさらに詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】情報担体の三次元表現である。
【００１４】
【図２】切断またはスタンプ処理前の情報担体の側面概略図である。
【００１５】
【図３】接触させる直前の情報担体の概略図である。
【００１６】
【図４】接触中の、情報担体の側面概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に示す情報担体は、実質的に、互いに強固に接続された２つの可撓性基板層１０、１１と、２つの基板層の間に埋め込まれた導体トラック構造１２と、から形成される。
【００１８】
２つの基板層１０、１１は、例えば、紙またはフィルム製であり、導体トラック構造は、この２つの基板層の間に見えないように埋め込まれている。導体トラック構造は、基板層のうちいずれかに適切な方法で塗布される。特にＰＥＤＯＴまたはＰＡＮＩなどの導電性有機ポリマーの利用が特別に有利であることが証明されている。これら導電性有機ポリマーは、簡単な方法で基板層に印刷できる。特に、凸版印刷、凹版印刷、または平板印刷などの大量印刷法を利用することができる。導体トラック構造を印刷する際、２つの基板層１０，１１は、ラミネーションなどの適切な方法で接合される。
【００１９】
導体トラック構造は、情報担体１を接触部材２に電気結合させるべく（図３参照）、接触前に情報担体１を切断またはスタンプすることで露呈する接触領域１３を有する。
【００２０】
故に、情報担体を接触部材２に電気接触させるシステムは、切断またはスタンプデバイス３を有する（図２参照）。適切な誘導および保持デバイス４によって情報担体１を切断またはスタンプして、接触領域１３を端部領域１４に露呈させる。
【００２１】
接触領域１３が露呈すると、接触部材２を接触領域に押圧する（図３参照）。電流／電圧源５を利用して、電流または電圧を接触部材２に印加することで、対応する信号を導体トラック構造に印加する。
【００２２】
特に原則としては、オーム接点、静電接点、または電磁接点が、接触領域１３と接触部材２との間に形成されうる。端部領域１４に露呈する接触領域１３は、適切な方法で構築されてよい。特に、平面状の、直線状の、または点状の構成を考慮することができる。上述のシステム／方法を利用することで、２つの基板層の間に埋め込まれた導体トラック構造を、簡単且つ確実に接触させることができる。
【００２３】
情報担体が、イベントの入場チケットである場合、その入場チケットの失効は、同時に切断またはスタンプ処理することで視覚的に示すことができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報担体を接触部材に電気連結する方法およびシステムに係り、情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層の間に埋め込まれた接触領域を有する導体トラック構造を有し、接触部材は、接触領域に電気接触する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＥ―Ａ―１０ ２００５ ０４２ ０８９から、内部導電構造を、例えば紙またはフィルム製の基板に導電印刷材料で印刷した後に、被膜基板とラミネートすることで生成することが知られている。このようにして生成された導体トラック構造は、２つの基板層の間の内部に存在し、このため接着剤を利用する。この構造は、例えば紙製のキーパッド、蓄電構造を有するトランプ等、様々な用途に有利である。しかし、この構成には、電気信号または電流を、導体トラック構造内に引き込む、という問題がある。
【発明の概要】
【０００３】
上述に鑑みて、本発明の目的は、簡単且つ確実に、情報担体を接触部材に電気連結することである。
【０００４】
この目的は、本発明の請求項１および６の特徴により達成される。
【０００５】
本発明による、情報担体を接触部材に電気結合する方法では、情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層の間に埋め込まれた接触領域を含む導体トラック構造を有する。方法では、先ず情報担体を切断またはスタンプして接触領域を端部領域に露呈させる。次に前記接触部材を端部領域の接触領域と電気接触させる。
【０００６】
本発明による、情報担体を接触部材に電気接触させるシステムでは、埋め込まれた接触領域を端部領域に露呈する目的から切断またはスタンプデバイスが提供される。さらに、接触部材は、露呈した接触領域と電気接触できる形状である。
【０００７】
接触領域を情報担体の端部領域に露呈させることで、簡単な方法で、接触部材を接触領域と電気接触させることができる。
【０００８】
本発明のさらなる構成が従属請求項の主題に示される。
【０００９】
好適な実施形態によると、電気接触をさせる処理中に、接触部材は接触領域に対して押圧される。例えば、オーム接点、静電接点、または電磁接点を形成することができる。
【００１０】
端部領域に露呈する接触領域は、特に、平面状、直線上、または点状に形成されてよい。
【００１１】
好適な実施形態によると、導体トラック構造と接触領域とは、（切断またはスタンプ処理前に）２つの可撓性基板層の間に、見えないように埋め込まれ、基板層としては特に紙またはフィルムが考慮される。２つの基板層は、例えば、ラミネーションにより接合することができる。
【００１２】
本発明のさらなる利点および構成を、詳細な説明および図面を用いて以下でさらに詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】情報担体の三次元表現である。
【００１４】
【図２】切断またはスタンプ処理前の情報担体の側面概略図である。
【００１５】
【図３】接触させる直前の情報担体の概略図である。
【００１６】
【図４】接触中の、情報担体の側面概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１に示す情報担体は、実質的に、互いに強固に接続された２つの可撓性基板層１０、１１と、２つの基板層の間に埋め込まれた導体トラック構造１２と、から形成される。
【００１８】
２つの基板層１０、１１は、例えば、紙またはフィルム製であり、導体トラック構造は、この２つの基板層の間に見えないように埋め込まれている。導体トラック構造は、基板層のうちいずれかに適切な方法で塗布される。特にＰＥＤＯＴまたはＰＡＮＩなどの導電性有機ポリマーの利用が特別に有利であることが証明されている。これら導電性有機ポリマーは、簡単な方法で基板層に印刷できる。特に、凸版印刷、凹版印刷、または平板印刷などの大量印刷法を利用することができる。導体トラック構造を印刷する際、２つの基板層１０，１１は、ラミネーションなどの適切な方法で接合される。
【００１９】
導体トラック構造は、情報担体１を接触部材２に電気結合させるべく（図３参照）、接触前に情報担体１を切断またはスタンプすることで露呈する接触領域１３を有する。
【００２０】
故に、情報担体を接触部材２に電気接触させるシステムは、切断またはスタンプデバイス３を有する（図２参照）。適切な誘導および保持デバイス４によって情報担体１を切断またはスタンプして、接触領域１３を端部領域１４に露呈させる。
【００２１】
接触領域１３が露呈すると、接触部材２を接触領域に押圧する（図３参照）。電流／電圧源５を利用して、電流または電圧を接触部材２に印加することで、対応する信号を導体トラック構造に印加する。
【００２２】
特に原則としては、オーム接点、静電接点、または電磁接点が、接触領域１３と接触部材２との間に形成されうる。端部領域１４に露呈する接触領域１３は、適切な方法で構築されてよい。特に、平面状の、直線状の、または点状の構成を考慮することができる。上述のシステム／方法を利用することで、２つの基板層の間に埋め込まれた導体トラック構造を、簡単且つ確実に接触させることができる。
【００２３】
情報担体が、イベントの入場チケットである場合、その入場チケットの失効は、同時に切断またはスタンプ処理することで視覚的に示すことができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報担体（１）を接触部材（２）に電気結合する方法であって、
前記情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層（１０、１１）の間に埋め込まれた接触領域（１３）を含む導体トラック構造（１２）を有し、前記接触部材（２）は、前記接触領域（１３）と電気接触し、
先ず前記情報担体（１）を切断またはスタンプして前記接触領域（１３）を端部領域（１４）に露呈させ、次に前記接触部材（２）を前記端部領域の前記接触領域と電気接触させる、方法。
【請求項２】
前記接触部材（２）は、前記電気接触させる処理中に、前記接触領域（１３）に対して押圧される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、オーム接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、静電接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、電磁接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
情報担体（１）を接触部材に電気接触させるシステムであって、
前記情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層（１０、１１）の間に埋め込まれた接触領域（１３）を含む導体トラック構造（１２）を有し、
前記埋め込まれた接触領域（１３）を端部領域（１４）に露呈する切断またはスタンプデバイス（４）を備え、前記接触部材（２）は、前記露呈した接触領域（１３）と電気接触できる形状である、システム。
【請求項７】
前記端部領域（１４）に露呈する前記接触領域（１３）は、平面状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記端部領域に露呈する前記接触領域は、直線状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項９】
前記端部領域（１４）に露呈する前記接触領域（１３）は、点状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項１０】
前記２つの基板層（１０、１１）は、紙またはフィルム製である、請求項６に記載のシステム。
【請求項１１】
前記導体トラック構造（１２）と前記接触領域とは、前記２つの基板層（１０、１１）の間に、見えないように埋め込まれている、請求項１から１０のいずれかに記載のシステム。
【請求項１２】
前記２つの基板層（１０、１１）は、ラミネーションにより接合される、請求項６から１１のいずれかに記載のシステム。
【請求項１３】
前記情報担体（１）は可撓性を有するよう構成される、請求項６から１２のいずれかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記導体トラック構造（１２）と前記接触領域（１３）とは、ＰＥＤＯＴおよびＰＡＮＩを含む群から選択される導電性有機ポリマーから形成される、請求項６から１３のいずれかに記載のシステム。
【請求項１５】
前記導電性有機ポリマーは、凸版印刷、凹版印刷、および平板印刷を含む群から選択される大量印刷法により生成される、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１】
情報担体（１）を接触部材（２）に電気結合する方法であって、
前記情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層（１０、１１）の間に埋め込まれた接触領域（１３）を含む導体トラック構造（１２）を有し、前記接触部材（２）は、前記接触領域（１３）と電気接触し、
先ず前記情報担体（１）を切断またはスタンプして前記接触領域（１３）を端部領域（１４）に露呈させ、次に前記接触部材（２）を前記端部領域の前記接触領域と電気接触させる、方法。
【請求項２】
前記接触部材（２）は、前記電気接触させる処理中に、前記接触領域（１３）に対して押圧される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、オーム接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、静電接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記接触部材（２）と前記接触領域（１３）との間の前記電気接触は、電磁接点により形成される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
情報担体（１）を接触部材に電気接触させるシステムであって、
前記情報担体は、互いに強固に接続された２つの基板層（１０、１１）の間に埋め込まれた接触領域（１３）を含む導体トラック構造（１２）を有し、
前記埋め込まれた接触領域（１３）を端部領域（１４）に露呈する切断またはスタンプデバイス（４）を備え、前記接触部材（２）は、前記露呈した接触領域（１３）と電気接触できる形状である、システム。
【請求項７】
前記端部領域（１４）に露呈する前記接触領域（１３）は、平面状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記端部領域に露呈する前記接触領域は、直線状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項９】
前記端部領域（１４）に露呈する前記接触領域（１３）は、点状に構成される、請求項６に記載のシステム。
【請求項１０】
前記２つの基板層（１０、１１）は、紙またはフィルム製である、請求項６に記載のシステム。
【請求項１１】
前記導体トラック構造（１２）と前記接触領域とは、前記２つの基板層（１０、１１）の間に、見えないように埋め込まれている、請求項１から１０のいずれかに記載のシステム。
【請求項１２】
前記２つの基板層（１０、１１）は、ラミネーションにより接合される、請求項６から１１のいずれかに記載のシステム。
【請求項１３】
前記情報担体（１）は可撓性を有するよう構成される、請求項６から１２のいずれかに記載のシステム。
【請求項１４】
前記導体トラック構造（１２）と前記接触領域（１３）とは、ＰＥＤＯＴおよびＰＡＮＩを含む群から選択される導電性有機ポリマーから形成される、請求項６から１３のいずれかに記載のシステム。
【請求項１５】
前記導電性有機ポリマーは、凸版印刷、凹版印刷、および平板印刷を含む群から選択される大量印刷法により生成される、請求項１４に記載のシステム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公表番号】特表２０１０−５０１９１９（Ｐ２０１０−５０１９１９Ａ）
【公表日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５２４９８９（Ｐ２００９−５２４９８９）
【出願日】平成１９年７月１３日（２００７．７．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００７／０５７２３４
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０２２８４９
【国際公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【出願人】（５０１０７３８６２）エボニック デグサ ゲーエムベーハー (837)
【氏名又は名称原語表記】Ｅｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｒｅｌｌｉｎｇｈａｕｓｅｒ Ｓｔｒａｓｓｅ １−１１， Ｄ−４５１２８ Ｅｓｓｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２２年１月２１日（２０１０．１．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月１３日（２００７．７．１３）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＥＰ２００７／０５７２３４
【国際公開番号】ＷＯ２００８／０２２８４９
【国際公開日】平成２０年２月２８日（２００８．２．２８）
【出願人】（５０１０７３８６２）エボニック デグサ ゲーエムベーハー (837)
【氏名又は名称原語表記】Ｅｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ
【住所又は居所原語表記】Ｒｅｌｌｉｎｇｈａｕｓｅｒ Ｓｔｒａｓｓｅ １−１１， Ｄ−４５１２８ Ｅｓｓｅｎ， Ｇｅｒｍａｎｙ
【Ｆターム（参考）】
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