説明

有機発光表示装置

【課題】本発明は、視認性を向上させた有機発光表示装置を提供する。
【解決手段】本発明は有機発光表示装置に関するものであり、本発明による有機発光表示装置は発光領域を有する複数の有機発光素子を含む第1基板、前記有機発光素子の発光領域を複数のサブ発光領域に分割する光吸収層パターンを有して前記第1基板に対向配置される第2基板を含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は有機発光表示装置に関し、より詳しくは視認性を向上させた有機発光表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
有機発光表示装置(organic light emitting diode display)は、正孔注入電極と、有機発光層と、電子注入電極を有する複数の有機発光素子(Organic Light Emitting Diode)と、を含む。有機発光層内部において電子と正孔が結合して生成された励起子(exciton)が励起状態から基底状態に落ちる時に発生するエネルギーによって発光され、これを用いて有機発光表示装置は画像を形成する。
【0003】
従って、有機発光表示装置は自発光特性を有し、液晶表示装置とは異なって別途の光源を要しないため、厚さと重量を減らすことができる。また、有機発光表示装置は低い消費電力、高い輝度及び高い反応速度などの高品位特性を有するため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
【0004】
一般に有機発光表示装置が有する正孔注入電極及び電子注入電極の中一つ以上の電極と、その他多くの金属配線は外部から流入する光を反射する。このような外光反射によって明るいところで使用される時、有機発光表示装置は黒い色の表示及びコントラストが不良になって視認性が低下する問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明の目的は、前述した背景技術の問題を解決するためのものであって、視認性が向上した有機発光表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の実施形態による有機発光表示装置は、発光領域を有する複数の有機発光素子を含む第1基板と、前記有機発光素子の発光領域を複数のサブ発光領域に分割する光吸収層パターンを有して前記第1基板に対向配置された第2基板を含む。
【0007】
前記光吸収層パターンは帯状(stripe)パターンに形成され、前記帯状パターンは前記有機発光素子の発光領域の長手方向と交差できる。
【0008】
前記光吸収層パターンは格子パターンに形成されて前記有機発光素子の発光領域を分割することができる。
【0009】
前記光吸収層パターンは酸化チタン(titanum oxide、TiO)、酸化鉄(iron oxide)、クロム(Cr)、及び銀(Ag)の内一種類以上の物質を含むことができる。
【0010】
前記光吸収層パターンは黒色無機物質で形成できる。
【0011】
前記光吸収層パターンは黒色微粒子を含む有機物質で形成できる。
【0012】
前記黒色微粒子はカーボンブラック(carbon black)、または平均直径が1nm乃至300nm範囲内の錫及び錫合金の内一つ以上を含むことができる。
【0013】
前記光吸収層パターンはフォトエッチング工程によって形成できる。
【0014】
前記有機発光表示装置において、前記光吸収層パターンは前記有機発光素子の発光領域を4個乃至10個の前記サブ発光領域に分割できる。
【0015】
前記光吸収層パターンは数マイクロメーター(μm)単位の幅を有する。
【発明の効果】
【0016】
本発明により、有機発光表示装置は向上した視認性を有するようになる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第1実施形態による有機発光表示装置の配置図である。
【図2】図1のII-II線に沿って切断して示した断面図である。
【図3】光吸収層パターンが形成された第2基板の斜視図である。
【図4】本発明の第1実施形態の変形例による光吸収層パターンが形成された第2基板の斜視図である。
【図5】画素当サブ発光領域の数別に外光反射率と内光透過率を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、添付図を参照して、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は多様な形態に具現でき、ここで説明する実施形態に限らない。
【0019】
また、図面に示した各構成要素の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意寸法を示したので、本発明が必ずしも正しく示されたものとは限らない。
【0020】
本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同じ参照符号を付ける。
【0021】
また、図面から多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。そして、図面説明の便宜上、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。層、膜、領域、板などの部分が、他の部分の「上部に」または「上に」あると表現した場合、これは他の部分の「直ぐ上に」ある場合だけでなく、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。一方、ある部分が他の部分の「直ぐ上に」あると表現した場合には中間に他の部分がないことを意味する。
【0022】
また、添付図は、一つの画素に二つの薄膜トランジスター(thin-film-transistor、TFT)と一つの蓄電素子(capacitor)を備えた2Tr-1Cap構造の能動駆動(active matrix、AM)型有機発光表示装置を示したが、本発明がこれに限定されるものではない。従って、有機発光表示装置は一つの画素に三つ以上の薄膜トランジスターと二つ以上の蓄電素子を具備でき、別途の配線がさらに形成されて多様な構造を有するように形成できる。ここで、画素は画像を表示する最小単位を示し、有機発光表示装置は複数の画素を介して画像を表示する。
【0023】
以下、図1及び図2を参照して本発明の第1実施形態を説明する。
【0024】
図1及び図2に示したように、有機発光表示装置100は第1基板110と第2基板210を含む。図1は第1基板110を中心に画素の構造を示した配置図である。図2は図1のII-II線に沿って切断して第1基板110と第2基板210を共に示した断面図である。
【0025】
第1基板110は、第1基板部材111上に画素毎に各々形成されたスイッチング薄膜トランジスター10と、駆動薄膜トランジスター20と、蓄電素子80と、有機発光素子(organic light emitting diode、OLED)70と、を含む。そして、第1基板110は一方向に沿って配置されるゲートライン151と、ゲートライン151と絶縁交差されるデータライン171と、共通電源ライン172をさらに含む。ここで、一つの画素はゲートライン151、データライン171及び共通電源ライン172を境界として定義されるが、必ずこれに限定されるものではない。
【0026】
有機発光素子70は、第1電極710と、第1電極710上に形成された有機発光層720と、有機発光層720上に形成された第2電極730を含む。ここで、第1電極710は正孔注入電極の正(+)極であり、半透過第2電極730は電子注入電極の負(−)極となる。しかし、本発明が必ずしもこれに限定されるのではなく、有機発光表示装置100の駆動方法によって第1電極710が負極となり、第2電極730が正極となりうる。第1電極710及び第2電極730から各々正孔と電子が有機発光層720内部に注入される。注入された正孔と電子が結合された励起子(exiton)が励起状態から基底状態に落ちる時に発光する。
【0027】
また、本発明の第1実施形態による有機発光表示装置100は、有機発光素子70が有機発光層720から第1電極710方向の反対方向、つまり、第2電極730方向に光を放出して画像を表示する。つまり、有機発光表示装置100は前面発光型で形成できる。
【0028】
蓄電素子80はゲート絶縁膜140を間において配置された第1蓄電板158と第2蓄電板178を含む。ここで、ゲート絶縁膜140は誘電体となる。蓄電素子80で蓄電された電荷と両蓄電板158、178の間の電圧によって蓄電容量が決められる。
【0029】
スイッチング薄膜トランジスター10はスイッチング半導体層131と、スイッチングゲート電極152と、スイッチングソース電極173及びスイッチングドレイン電極174と、を含み、駆動薄膜トランジスター20は駆動半導体層132と、駆動ゲート電極155と、駆動ソース電極176及び駆動ドレイン電極177と、を含む。
【0030】
スイッチング薄膜トランジスター10は、発光させようとする画素を選択するスイッチング素子として用いられる。スイッチングゲート電極152はゲートライン151と接続される。スイッチングソース電極173はデータライン171と接続される。スイッチングドレイン電極174はスイッチングソース電極173から離隔配置されると共に、第1蓄電板158と接続される。
【0031】
駆動薄膜トランジスター20は選択された画素内の有機発光素子70の有機発光層720を発光させるための駆動電源を第1電極710に印加する。駆動ゲート電極155は第1蓄電板158と接続される。駆動ソース電極176及び第2蓄電板178は各々共通電源ライン172と接続される。駆動ドレイン電極177はコンタクト孔(contact hole)182を介して有機発光素子70の第1電極710と接続される。
【0032】
このような構造によって、スイッチング薄膜トランジスター10はゲートライン151に印加されるゲート電圧によって作動され、データライン171に印加されるデータ電圧を駆動薄膜トランジスター20に伝達する役割を果たす。共通電源ライン172から駆動薄膜トランジスター20に印加される共通電圧とスイッチング薄膜トランジスター10から伝送されたデータ電圧の差に該当する電圧が蓄電素子80に貯蔵されて、蓄電素子80に保存された電圧に対応する電流が駆動薄膜トランジスター20を介して有機発光素子70に流れて有機発光素子70が発光される。
【0033】
また、有機発光素子70は有機発光層720が第1電極710と第2電極720との間に配置されて、実質的に発光する発光領域(EA)と、発光領域(EA)周辺の非発光領域(NEA)を含む。
【0034】
第2基板210は第1基板110に対向配置されて、薄膜トランジスター10、20、蓄電素子80及び有機発光素子70などが外部から封止されるようにカバーする。ここでは図示されていないが、第1基板110と第2基板210の周縁に沿って配置されたシーラントを介して第1基板110と第2基板210は互いに合着封止される。
【0035】
第2基板210は第2基板部材211と、第1基板110と対向する第2基板部材211の一面に形成された光吸収層横パターン251を含む。本発明による第1実施形態において、光吸収層横パターン251が第1基板110と対向する第2基板部材211の一面に形成されたが、これに限定されるのではなく、対向面の反対面に形成してもよい。
【0036】
光吸収層横パターン251は図3に示したように、帯状(stripe)に形成される。そして、帯状パターンに形成された光吸収層横パターン251は有機発光素子70の発光領域(EA)の長手方向と交差する方向に形成される。これに、光吸収層横パターン251は有機発光素子70の発光領域(EA)を複数のサブ発光領域(SEA)に分割する。
【0037】
図1における光吸収層横パターン251は、有機発光素子70一つの発光領域(EA)を4個のサブ発光領域(SEA)に分割している。つまり、光吸収層横パターン251は画素当4個のサブ発光領域(SEA)を形成する。しかし、本発明による第1実施形態はこれに限定されるものではない。従って、光吸収層横パターン251は一つの発光領域(EA)を2個以上のサブ発光領域(SEA)に必要に応じて多様に分割することができる。具体的に、光吸収層横パターン251は有機発光素子70一つの発光領域(EA)を4個乃至10個以内のサブ発光領域(SEA)に分割するのが望ましい。光吸収層横パターン251が画素当3個以下のサブ発光領域(SEA)を形成する場合、有機発光素子70から放出された光の透過率は高まるが外光反射を効果的に抑制するのが困難である。一方、光吸収層横パターン251が画素当11個以上のサブ発光領域(SEA)を形成する場合、外光反射は効果的に抑制するが有機発光素子70から放出された光の透過率が過度に低くなる。
【0038】
また、光吸収層横パターン251は数マイクロメーター(μm)単位の幅を有する。光吸収層横パターン251の幅が数マイクロメーターより小さいと外光反射を抑制する効果が低下する。一方、光吸収層横パターン251の幅が数十マイクロメーター以上の場合有機発光表示装置100の発光効率が低下する。
【0039】
また、光吸収層横パターン251は金属物質、無機物質、及び有機物質の内一つ以上の物質で形成できる。具体的には、光吸収層横パターン251は第2基板部材211の素材または第1基板110と第2基板210が合着される方法により適切な素材で形成される。例えば、第2基板部材211がガラス(glass)素材で形成されたり、第1基板110と第2基板210を合着させるシーラント(図示せず)にフリット(frit)のようなガラス系の素材が用いられる場合、光吸収層横パターン251は高い焼成温度に耐えられる金属物質または黒色無機物質で形成されるのが望ましい。ここで、金属物質としては、酸化チタン(TiO)、酸化鉄(iron oxide)、クロム(Cr)、及び銀(Ag)などが挙げられる。また、黒色無機物質としては公知の多様な無機膜が挙げられる。一方、シーラントに有機物質が使用されたり第2基板部材211に有機薄膜が使用される場合には、光吸収層横パターン251は黒色微粒子を含む有機物質で形成できる。ここで、黒色微粒子としては、カーボンブラック(carbon black)、または平均直径が1nm乃至300nm範囲内の錫及び錫合金などが挙げられる。
【0040】
また、光吸収層横パターン251はフォトエッチング工程によって形成される。具体的な光吸収層横パターン251の形成方法を説明すると下記の通りである。まず、光吸収層を第2基板部材211上に塗布した後、その上にマスクを利用した写真工程で感光膜パターンを形成する。そして、感光膜パターンを利用したエッチング工程で光吸収層をエッチングして光吸収層横パターン251を形成する。
【0041】
このように、第2基板210の光吸収層横パターン251を通して有機発光表示装置100は外光反射によって視認性が低下するのを抑制し、同時に有機発光素子70で発生した光の損失を最少化して外部に放出できる。
【0042】
以下、本発明の第1実施形態による有機発光表示装置100の構造について積層順に具体的に説明する。また、下記では駆動薄膜トランジスター20を中心に薄膜トランジスターの構造について説明する。そして、スイッチング薄膜トランジスター10は駆動薄膜トランジスターとの差異点だけ簡略に説明する。
【0043】
まず、第1基板110から説明する。第1基板部材111はガラス、石英、セラミック、プラスチックなどで構成された絶縁性基板で形成される。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。従って、第1基板部材111はステンレス鋼などで構成された金属性基板で形成されうる。
【0044】
第1基板部材111の上にバッファー層120が形成される。バッファー層120は不純元素の浸透を防止すると共に表面を平坦化する役割を果たし、このような役割を遂行できる多様な物質で形成できる。例えば、バッファー層120は窒化ケイ素(SiNx)膜、酸化ケイ素(SiOx)膜、酸窒化ケイ素(SiOxNy)膜のうちいずれか一種類が用いられる。しかし、バッファー層120は必ず必要なものではなく、第1基板部材111の種類及び工程条件により省略することもできる。
【0045】
バッファー層120の上には駆動半導体層132が形成される。駆動半導体層132は多結晶シリコン膜で形成される。また、駆動半導体層132は不純物がドーピングされないチャンネル領域135と、チャンネル領域135の両側でp+ドーピングされて形成されたソース領域136及びドレイン領域137を含む。この時、ドーピングされるイオン物質はホウ素(B)のようなP型不純物であり、主にBが用いられる。ここで、このような不純物は薄膜トランジスターの種類によって異なる。
【0046】
本発明の第1実施形態においては駆動薄膜トランジスター20でP型不純物を用いたPMOS構造の薄膜トランジスターが使用されたが、これに限定されるものではない。従って、駆動薄膜トランジスター20にNMOS構造またはCMOS構造の薄膜トランジスターも全て用いることができる。
【0047】
また、図2に示された駆動薄膜トランジスター20は多結晶シリコン膜を含む多結晶薄膜トランジスターであるが、図2に示されないスイッチング薄膜トランジスター10は多結晶薄膜トランジスターであったり非晶質シリコン膜を含む非晶質薄膜トランジスターであってもよい。
【0048】
駆動半導体層132の上には窒化ケイ素(SiNx)または酸化ケイ素(SiOx)などで形成されたゲート絶縁膜140が形成される。ゲート絶縁膜140の上に駆動ゲート電極155を含むゲート配線が形成される。また、ゲート配線はゲートライン151、第1蓄電板158及びその他に配線をさらに含む。そして駆動ゲート電極155は駆動半導体層132の少なくとも一部、特にチャンネル領域135と重なるように形成される。
【0049】
ゲート絶縁膜140上には駆動ゲート電極155を覆う層間絶縁膜160が形成される。ゲート絶縁膜140と層間絶縁膜160は駆動半導体層132のソース領域136及びドレイン領域137を露出させる貫通孔を共に有する。層間絶縁膜160は、ゲート絶縁膜140と同様に、窒化ケイ素(SiNx)または酸化ケイ素(SiOx)等で形成される。
【0050】
層間絶縁膜160上には駆動ソース電極176及び駆動ドレイン電極177を含むデータ配線が形成される。また、データ配線はデータライン171、共通電源ライン172、第2蓄電板178及びその他に配線をさらに含む。そして駆動ソース電極176及び駆動ドレイン電極177は各々層間絶縁膜160及びゲート絶縁膜140に形成された貫通孔を通して、駆動半導体層132のソース領域136及びドレイン領域137と接続される。
【0051】
このように、駆動半導体層132、駆動ゲート電極155、駆動ソース電極176及び駆動ドレイン電極177を含む駆動薄膜トランジスター20が形成される。駆動薄膜トランジスター20の構成は前述した例に限定されず、当該技術分野の専門家が容易に実施できる公知の構成で多様に変形できる。
【0052】
層間絶縁膜160上にはデータ配線172、176、177、178を覆う平坦化膜180が形成される。平坦化膜180はその上に形成される有機発光素子70の発光効率を高めるため段差をなくして平坦化させる役割を果たす。また、平坦化膜180はドレイン電極177の一部を露出させるコンタクト孔182を有する。
【0053】
平坦化膜180はアクリル系樹脂(polyacrylates resin)、エポキシ樹脂(epoxy resin)、フェノール樹脂(phenolic resin)、ポリアミド系樹脂(polyamides resin)、ポリイミド系樹脂(polyimides rein)、不飽和ポリエステル系樹脂(unsaturated polyesters resin)、ポリフェニレン系樹脂(polyphenylenethers resin)、ポリフェニレンスルフィド系樹脂(polyphenylenesulfides resin)、及びベンゾシクロブテン(benzocyclobutene、BCB)の内一つ以上の物質などで形成できる。
【0054】
また、本発明による第1実施形態は前述した構造に限定されるものではなく、場合により平坦化膜180と層間絶縁膜160のうちいずれか一つは省略できる。
【0055】
平坦化膜180上には有機発光素子70の第1電極710が形成される。つまり、有機発光表示装置100は複数の画素毎に各々配置された複数の第1電極710を含む。この時、複数の第1電極710は互いに離隔配置される。第1電極710は平坦化膜180のコンタクト孔182を介してドレイン電極177と接続される。
【0056】
また、平坦化膜180上には第1電極710を露出させる開口部を有する画素定義膜190が形成される。つまり、画素定義膜190は各画素に形成された複数の開口部を有する。そして、第1電極710は画素定義膜190の開口部に対応するように配置される。しかし、第1電極710が必ず画素定義膜190の開口部にだけ配置されるのではなく、第1電極710の一部が画素定義膜190と重なるように画素定義膜190の下に配置される。画素定義膜190はポリアクリル系樹脂(polyacrylates resin)及びポリイミド系(polyimides)等の樹脂またはシリカ系の無機物などで形成される。
【0057】
第1電極710上には有機発光層720が形成され、有機発光層720上には第2電極730が形成される。このように、第1電極710、有機発光層720、及び第2電極730を含む有機発光素子70が形成される。
【0058】
有機発光層720は低分子有機物または高分子有機物で構成される。また、有機発光層720は発光層と、正孔注入層(hole-injection layer、HIL)、正孔輸送層(hole-transporting layer、HTL)、電子輸送層(electron-transportiong layer、ETL)、及び電子注入層(electron-injection layer、EIL)のうち一つ以上を含む多重膜で形成できる。これら全てを含む場合、正孔注入層が正極の第1電極710上に配置され、その上に正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層が順次に積層される。
【0059】
また、図2において有機発光層720は画素定義膜190の開口部内にだけ配置されたが、本発明による第1実施形態はこれに限定されるものではない。従って、有機発光層720は画素定義膜190の開口部内で第1電極190上に形成されるだけでなく、画素定義膜190と第2電極730との間にも配置される。具体的には、有機発光層720が発光層と共に含む正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、電子輸送層(ETL)、及び電子注入層(EIL)等のような多様な膜のうちの発光層を除いた他の正孔注入層(HIL)、正孔輸送層(HTL)、電子輸送層(ETL)、及び電子注入層(EIL)は製造過程でオープンマスク(open mask)を利用して第2電極730と同様に第1電極710の上にだけでなく画素定義膜190の上にも形成できる。つまり、有機発光層720に属した多数の膜の内一層以上の膜が画素定義膜190と第2電極730との間に配置される。
【0060】
第1電極710と第2電極730は各々透明な導電性物質で形成されたり半透過型または反射型導電性物質で形成できる。第1電極710及び第2電極730を形成する物質の種類によって、有機発光表示装置900は前面発光型、背面発光型または両面発光型となりうる。
【0061】
一方、本発明の第1実施形態による有機発光表示装置100は前面発光型に形成される。つまり、有機発光素子70は第2基板210方向に光を放出して画像を表示する。
【0062】
透明な導電性物質としては、インジウム錫酸化物(indium tin oxide、ITO)、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide、IZO)、ZnO(酸化亜鉛)またはIn(Indium Oxide)等の物質を使用できる。反射型物質及び半透過型物質としてはリチウム(Li)、カルシウム(Ca)、フッ化リチウム/カルシウム(LiF/Ca)、フッ化リチウム/アルミニウム(LiF/Al)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、マグネシウム(Mg)、または金(Au)等の物質を使用できる。
【0063】
第2電極730上には第2基板210が対向配置される。第2基板210の第2基板部材211はガラス及びプラスチックなどのような透明な物質で形成される。そして、第1基板110と対向する第2基板部材211の一面に光吸収層横パターン251が形成される。光吸収層横パターン251は帯状(stripe)パターンで形成されて、有機発光素子70の発光領域(EA)を複数のサブ発光領域(SEA)に分割する。
【0064】
また、図示していないが、シーラントが第1基板110及び第2基板210の周縁に沿って配置されて、第1基板110と第2基板210を互いに合着封止する。
【0065】
このような構成によって、有機発光表示装置100は向上した視認性を有する。つまり、第2基板210の光吸収層横パターン251を通して、有機発光表示装置100は外光反射によって視認性が低下するのを抑制できる。また、有機発光表示装置100は第2基板210の光吸収層横パターン251により外光反射を抑制するため、一般に用いられる偏光部材のような構成を省略できる。これに、偏光部材を用いる場合、相対的に低下した有機発光表示装置100の発光効率を改善することができる。つまり、有機発光表示装置100の輝度及び寿命を向上できる。
【0066】
図4は本発明の第1実施形態の変更例による第2基板210の光吸収層縦パターン252を示した図である。図4に示したように、本発明の第1実施形態の変更例において、第2基板210の光吸収層縦パターン252は格子パターンで形成される。このように、格子パターンで形成された光吸収層縦パターン252も有機発光素子70の発光領域(EA)を複数のサブ発光領域(SEA)に分割することができる。
【0067】
以下、図5を参照して、画素当サブ発光領域(SEA)の数による外光反射効率及び有機発光素子70から放出された光の透過効率を説明する。
【0068】
図5は略2μmの幅を有する光吸収層横パターン251によって分割されたサブ発光領域(SEA)の数毎に外光反射率と内光透過率を示したグラフである。ここで、内光透過率は有機発光素子70から放出された光の透過率を示す。
【0069】
図5に示したように、光吸収層横パターン251によって分割されたサブ発光領域(SEA)の数が多いほど外光反射率が低くなる一方、内光透過率も低くなることが分かる。
【0070】
適切な外光反射の抑制と有機発光素子70から放出された光の透過率を考慮すると、光吸収層横パターン251によって分割されたサブ発光領域(SEA)の数は4個乃至10個以内の範囲であるのが望ましい。つまり、外光反射率は略0.45以内に維持して、内光透過率は0.55以上に維持する範囲内で光吸収層横パターン251によって分割されたサブ発光領域(SEA)の数を調節するのが望ましい。
【0071】
以上、本発明を望ましい実施形態を通して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形が可能であることを本発明が属する技術分野に務める者は簡単に理解できる。
【符号の説明】
【0072】
10 スイッチング薄膜トランジスター
20 駆動薄膜トランジスター
70 有機発光素子(710、720、730の積層体)
80 蓄電素子
100 第1形態の有機発光表示装置
900 第1形態以外の有機発光表示装置
110、210 第1基板、第2基板
111、211 第1基板部材、第2基板部材
120 バッファー層
131 スイッチング半導体層
132 駆動半導体層
135 チャンネル領域
136 ソース領域
137 ドレイン領域
140 ゲート絶縁膜
155 駆動ゲート電極
151 ゲートライン
152 スイッチングゲート電極
155 駆動ゲート電極
158 蓄電板
160 層間絶縁膜
171 データライン
172 共通電源ライン
173 スイッチングソース電極
174 スイッチングドレイン電極
176 駆動ソース電極
177 駆動ドレイン電極
178 蓄電板
180 平坦化膜
182 コンタクト孔
190 画素定義膜
251 光吸収層横パターン
252 光吸収層縦パターン
710 第1電極(第2電極の反対極)
720 有機発光層
730 第2電極(第1電極の反対極)

【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光領域を有する複数の有機発光素子を含む第1基板と、
前記有機発光素子の発光領域を複数のサブ発光領域に分割する光吸収層パターンを有して、前記第1基板に対向配置された第2基板を含むことを特徴とする有機発光表示装置。
【請求項2】
前記光吸収層パターンは帯状パターンで形成され、
前記帯状パターンは前記有機発光素子の発光領域の長手方向と交差することを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項3】
前記光吸収層パターンは格子パターンで形成されて前記有機発光素子の発光領域を分割することを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項4】
前記光吸収層パターンは酸化チタン、酸化鉄、クロム、及び銀の内一種類以上の物質を含むことを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項5】
前記光吸収層パターンは黒色無機物質で形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項6】
前記光吸収層パターンは黒色微粒子を含む有機物質で形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項7】
前記黒色微粒子はカーボンブラック、または平均直径が1nm乃至300nm範囲内の錫及び錫合金の内一種類以上を含むことを特徴とする請求項6に記載の有機発光表示装置。
【請求項8】
前記光吸収層パターンはフォトエッチング工程を通して形成されることを特徴とする請求項1に記載の有機発光表示装置。
【請求項9】
前記光吸収層パターンは前記有機発光素子の発光領域を4個乃至10個の前記サブ発光領域に分割したことを特徴とする請求項1乃至9のうち何れか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項10】
前記光吸収層パターンは数マイクロメーター(μm)単位の幅を有することを特徴とする請求項9に記載の有機発光表示装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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