無塵紙
【課題】 半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙の提供する。
【解決手段】 天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上である無塵紙。帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質等である前項記載の無塵紙。
【解決手段】 天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上である無塵紙。帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質等である前項記載の無塵紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はクリーンルーム内で使用される低発塵紙や無塵紙（本発明においては以下両者を併せて無塵紙と称する）に関するものであり、更に詳しくは、ＬＳＩ等の半導体素子を装着する電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使われる合紙や、液晶モジュール搬送用の合紙ならびに梱包材として用いる包装材料として特に好適な無塵紙に関する。
【背景技術】
【０００２】
クリーンルーム内では、塵で空気を汚染しないよう無塵紙が使用される。無塵紙は、一般的に填料を含まないか、又は、発塵性が許される範囲で不透明度向上を目的として微量の填料を含む基紙に、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンや水溶液を含浸して発塵を抑えている樹脂含浸紙からなるものが一般的であり、これらの無塵紙はクリーンルーム内の記録紙としてコピー用紙、フォーム用紙、レポート・メモ用紙、計測記録紙、伝票などの用途に用いられる。
【０００３】
また、近年、無塵紙は記録用途だけでなく、クリーンルーム内でＬＳＩ等の電子部品を実装する電子回路用リードフレームやシャドウマスク等に用いる金属薄板を重ね合せる際の合紙、液晶モジュール組立工程中に各種部材を保護する際の合紙や、組立てが完了した液晶モジュールを輸送する際に梱包する包装紙等の包装材料としての用途にも利用されるようになっている。
包装材料として無塵紙を使用する場合は、梱包時や輸送時に力が加わるため、記録紙用途以上に、擦り、揉み、破りといった外力が加わった場合の低発塵性が要求される。また、電子回路用リードフレームの合紙として無塵紙を使用する場合には、無塵紙がリードフレームの形状に打ち抜かれて使用されるため、打抜き加工時の発塵が無いことや、リードフレームと無塵紙が擦れた場合の発塵が無いことが重要な要求特性となる。
【０００４】
一方で、無塵紙自体が帯電しにくく、静電気障害の原因とならない事も重要である。
摩擦帯電や剥離帯電等により無塵紙に静電気が誘起した場合には、大気中に浮遊する塵を集塵しやすくなり発塵を誘発してリードフレームを汚染させる原因の一つとなるばかりでなく、小型の電子部品等に接触させた場合には部品を損傷させる恐れがある。
従来の無塵紙は、一般に紙基材に樹脂エマルジョンを含浸させ紙層内部まで樹脂分を浸透させることによって天然パルプ由来の発塵を抑えるものであるが、新たに導電性能を付与し、このような静電気障害を回避させる必要が高まっている。
【０００５】
従来の無塵紙に導電性を付与し、静電気障害を発生させないようにする技術としては、導電性の化学メッキを施した繊維を含む紙にバインダーと防錆物質を含浸させる方法が開示されている（特許文献１）。しかし、化学メッキ処理された繊維は、導電性には富むが、パルプとの結合力に乏しく抄紙適性が良くないため生産性が悪く、またこのような繊維は製造コストが高いという問題があった。
他には、導電性無機質粉末や導電性繊維をセルロースパルプに混合して抄紙した後、高分子樹脂を含浸またはコートする方法が開示されている（特許文献２、特許文献３）。しかし、導電性無機粉末は抄紙時に歩留りが悪く、また、導電性繊維は前述した化学メッキ処理された繊維同様、パルプとの結合力に乏しいため生産性が悪い。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−１４１１９６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１４６１００号公報
【特許文献３】特開２００５−２５６２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、従来の無塵紙の導電化技術は、抄紙適性が悪くなって生産性に劣り、コスト高となるという問題があった。
従って、電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙を提供することが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の発明を含包する。
即ち、本発明の第１は、天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上である無塵紙である。
【０００９】
本発明の第２は、帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質である本発明の第１に記載された無塵紙である。
【００１０】
本発明の第３は、帯電防止剤が、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子からなる群より選ばれた１以上の物質である本発明の第１〜２のいずれかに記載された無塵紙である。
【００１１】
本発明の第４は、帯電防止剤が、カーボンブラックもしくは導電性酸化チタンである本発明の第１〜３のいずれかに記載された無塵紙である。
【００１２】
本発明の第５は、揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下である本発明の第１〜４のいずれかに記載された無塵紙である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙の提供が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されるものではない。
まず、本発明の無塵紙に使用する基紙について説明する。
本発明の無塵紙の基紙の原料となる天然パルプは、針葉樹パルプと広葉樹パルプのいずれも使用可能である。また、クラフトパルプ(ＫＰ)、サルファイトパルプ(ＳＰ)、ソーダパルプ(ＡＰ)，等の化学パルプ、セミケミカルパルプ(ＳＣＰ)、ケミグランドウッドパルプ(ＣＧＰ)等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ(ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ)、リファイナーグランドウッドパルプ(ＲＧＰ)等の機械パルプ等が挙げられる。なお、パルプに漂白を施す場合は、塩素を用いないＥＣＦ、またはＴＣＦ漂白が、紙中の塩素イオンを減らすことができるため好ましい。
なお、その他のパルプとしては、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプが使用可能である。
また、本発明の趣旨を損ねない範囲において、上記天然パルプに加えて、ナイロン、レーヨン、ポリエステル等の各種合成繊維を必要に応じて適宜添加して使用することが可能である。
本発明においては、上記の天然パルプを単独又は２種以上を適宜混合して使用することが可能である。基材紙の強度、地合及びコストの面から、広葉樹パルプと針葉樹パルプを混合して使用することが好ましい。
なお、本発明の無塵紙においては、厚み精度が高いことや平滑性が高いこと、地合が良好であることが要求される。
なお、本発明において使用するパルプは、カナダ標準ろ水度３００〜５００ｍｌＣ．Ｓ．Ｆ．に叩解したものが、地合の面から特に好適に用いることができる。
また、本発明の無塵紙となる基材紙の抄紙方法としては、公知の抄紙方法が必要に応じて任意に採用可能である。
【００１５】
本発明の無塵紙となる基材紙においては、発塵性の面から許される範囲において、一般に公知である填料が使用可能である。鉱物質填料としては、酸化チタン、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、焼成カオリン、クレー、ケイソウ土、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、シリカ、アルミノ珪酸塩、ベントナイト等が挙げられる。また、有機合成填料としては、ポリスチレン粒子、尿素ホルマリン樹脂粒子等が挙げられる。以上の填料は、単独でも使用可能であり、また、必要に応じて適宜選択して複数併用することも可能である。
さらに、染料、ｐＨ調整剤、スライムコントロール剤、消泡剤、粘剤等の抄紙用添加助剤も必要に応じて適宜使用可能である。
【００１６】
また、本発明においては、基材紙に、後述する高分子化合物を含浸して無塵紙とするため、基材紙にはある程度の湿潤紙力が必要である。従って、抄紙時に、内添薬品として、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン／ホルマリン樹脂、尿素／ホルマリン樹脂等の湿潤紙力増強剤を使用する。
また、前述の湿潤紙力増強剤の他に、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、澱粉、カチオン化澱粉等の乾燥紙力増強剤を併用することができる。なお、薬品歩留の向上、薬品硬化速度の向上の効果によって、湿潤紙力増強剤の添加量を削減することが可能になるため、カチオン系の湿潤紙力増強剤とアニオン系の乾燥紙力増強剤の併用することが好ましい。
【００１７】
本発明においては、必要に応じてサイズ剤を使用することも可能である。酸性抄紙用サイズ剤としてはロジン系サイズ剤、石油樹脂系サイズ剤、中性抄紙用サイズ剤としてはアルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニル無水コハク酸系サイズ剤等の各種サイズ剤を挙げることができる。但し、高分子化合物を含浸させるためにはサイズ剤を含まない方が好ましい。
【００１８】
次に、基材紙に含浸させる高分子化合物について説明する。
本発明において使用する高分子化合物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のものを使用するものとする。−１０℃以下であることがさらに好ましい。
具体的には、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンもしくは水溶液が使用可能である。
なお、本発明の無塵紙を易離解性として古紙として再生容易なものとする場合は、特開２００１−２０７３９７号、特開２００３−４９３９２号に開示されている樹脂エマルジョンを使用することが望ましい。
【００１９】
高分子化合物の基材紙への含浸量は、固型分で、含浸後の無塵紙１００質量％に対して、５〜１５質量％であり、好ましくは８〜１２質量％である。含浸量が５質量％未満の場合は発塵を抑える効果が十分ではないおそれがある。また、１５質量％を超えた場合は、発塵を抑える効果は変わらず、樹脂分の増加の影響によってブロッキングが発生しやすくなる。また、離解性が悪くなるという問題も発生する。
高分子化合物の基材紙への含浸方法は、オンマシンでのサイズプレス、スプレーによる塗工や、オフマシンでのディッピング含浸、各種コーティングマシン等、公知の方法を必要に応じて適宜選択して行なうことが可能である。
【００２０】
本発明の無塵紙は、以上述べた方法で基材紙に高分子物質を含浸した後、さらに帯電防止剤を含有する導電性塗工層を設けることで得られる。このように基材紙に高分子化合物を先に含浸させた後、導電性塗工層を設けることによって帯電防止剤が表層に分布しやすくなり、本発明においては、少量の帯電防止剤でも大きな効果が発揮される。
なお、導電性塗工層は、基材紙の片面、もしくは両面に設けることが可能である。
【００２１】
なお、本発明における導電性塗工層とは、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下であるものとする。好ましくは１０６Ω以下である。１０９Ωを超えた場合には、静電気障害の防止において十分な効果が期待できない。
【００２２】
本発明で使用可能な帯電防止剤としては、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム等のアルカリ金属塩、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等のアルカリ土類金属塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類が挙げられる。
また、他の帯電防止剤としては、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、アミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子が挙げられる。
【００２３】
また、他の帯電防止剤としては、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子が挙げられる。
なお、ここで例えばポリアニリン系高分子と表現する場合の「系」とは、高分子の基本主鎖構造がポリアニリンであって、これに各種の化学修飾が行われていて導電性を示すことのできるものが含まれることを意味するものとする。
【００２４】
また、他の帯電防止剤としては、導電性を有する導電フィラー等の導電性材料を用いることができる。導電性材料の中でも、特に、カーボンブラックや、酸化チタンを電子導電性に優れた材料で表面処理した導電性酸化チタンを好適に用いることができる。導電性酸化チタンは、金属あるいは金属酸化物を被覆したものが好適に用いられ、さらに好ましくは、耐腐食性に優れ、あるいは安価な、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化ニッケル等を主体とした材料で表面被覆したものが好ましく用いられる。
なお、導電性材料の形状は、球状タイプや、針状タイプ、繊維状タイプ等様々なものがあるが、針状タイプ、繊維状タイプの方が、少ない量で所望の導電性を得やすいためより好ましい。
【００２５】
なお、これらの帯電防止剤は、シート表面にしっかりと接着させるために前述した高分子化合物であるアクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンや水溶液に混合して塗工するとより好ましい。また、高分子化合物に比べ接着性能は劣るが、酵素変性澱粉、酸化澱粉、エーテル化澱粉、エステル化澱粉、カチオン化澱粉等の澱粉類、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシアルキルセルロースなどの水溶性セルロース化合物、ポリビニルアルコール化合物やポリアクリルアミド類、カゼイン、大豆蛋白、合成蛋白などの蛋白質類を併用することもできる。
【００２６】
特に、導電性粒子を帯電防止剤として使用する場合は、発塵量が問題となる場合があるため、上記の通り、高分子化合物と混合して導電性塗工層を設けることが好ましい。この場合、あらかじめ無塵紙に含浸する高分子化合物の量は少なく設定しておくことが好ましい。具体的には無塵紙１００質量％に対して３〜１０質量％、好ましくは５〜１０質量％に設定すると良い。３質量％未満であるとシート内部まで導電性塗工層が形成されるため多量の導電性粒子が必要となる。一方、１０質量％超では、シート表面に対する接着力が得られないことや、発塵量が多くなる問題がある。
高分子化合物中における導電性粒子の比率は、塗工する量によって適宜選択でき、高分子化合物１００質量％に対して、乾燥質量で５〜９０質量％で混合すると良い。
【００２７】
導電性塗工層を設ける方法は特に限定はなく、エアナイフコータ、ロールコータ、リバースロールコータ、ブレードコータ、バーコータ、グラビアコータ、キスロールコータ、キャストコータ、カーテンコータ、ダイスロットコータ、チャンプレックスコータ、ブラシコータ、ゲートロールコータ、ハミルトンコータ、ＫＣＭコータ、サイズプレスコータ、メタードサイズプレス、メタードフィルムトランスファーロールコータ等の塗布設備装置を備えたオンマシンやオフマシンコータを使用することが可能である。
【００２８】
また、導電性塗工層を片面のみに設けた場合、無塵紙のカールが問題となる。その場合には、デカーラー処理や蒸気ダンピング処理、水塗布等の一般的なカール矯正方法が採用される。
【００２９】
なお、本発明の無塵紙においては、その透気度（ＪＩＳ Ｐ８１１７で測定）は１００秒以上とする。その理由としては、例えば、リードフレームの合紙として使用された場合、合紙を取り除く場合にバキューム圧を用いるが、透気度が１００秒未満の場合は、バキューム圧が不足して搬送不良となる恐れがある。また、その他包装材料として使用される場合、自動包装装置においては通常バキュームにより包装材料を搬送するために、透気度が１００秒未満の場合は同様に搬送不良を起こす恐れがある。
なお、無塵紙の透気度１００秒以上を達成するためには基材紙の密度を高くする、含浸する高分子化合物の量を多くする方法がある。前者には高分子化合物の浸透性が悪化し発塵性が多くなるという問題があり、後者には離解性の悪化や製造コストが上昇するという問題があるが、本発明の無塵紙は、表面に導電性塗工層を設けることによって、高いバリア性を付与できるため透気度１００秒以上を達成することは容易である。
【００３０】
本発明の無塵紙の表面のｐＨ（Ｊ.ＴＡＰＰＩ紙パルプ試験方法Ｎｏ.４９−８６により測定）は、６．０〜８．０が適する。ｐＨが６．０未満の場合、紙中の酸性物質により、該紙と接触した金属部品が腐食する恐れがある。また、ｐＨが８．０を越える場合にはアルカリ性のため潮解性を有するため空気中の水分を集めるので金属部品表面を汚染すること恐れがある。
【００３１】
本発明の無塵紙においては、揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下であることが望ましい。
【００３２】
本発明の導電化無塵紙は電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野の合紙として使用される場合には、銅製のリードフレームの腐食や錆の原因になる塩素イオン、ナトリウムイオン等のあらゆるイオン分が少ない方が良く、各イオン１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、以下表示する「％」は、特記のないかぎり「固形分質量％」を示す。
【００３４】
＜実施例１＞
針葉樹晒クラフトパルプ３０質量％と広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％をカナダ標準ろ水度４００ｍｌまで叩解し、酸化チタンを対原料固形分１質量％、ＡＦ−２５５（荒川化学工業社製：ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂，湿潤紙力増強剤）を対パルプ０．１質量％、ポリストロン１１７（荒川化学工業社製：ポリアクリルアミド系紙力剤）を対パルプ０．０５質量％添加して得た紙料を抄紙して基材紙（５６ｇ／ｍ２）とする。該基材紙に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）の塗工液をサイズプレスにより含浸量が６ｇ／ｍ２になるように含浸し、乾燥させて６２ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ゴーセファイマーＯＫＳ３３７６（日本合成化学工業株式会社製：スチレン系樹脂スルホン酸塩）をエアナイフコータにより片面に２．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３５】
＜実施例２＞
実施例１のパルプのフリーネスをカナダ標準ろ水度５００ｍｌにして基材紙を抄紙し、ゴーセファイマーＯＫＳ３３７６の代わりにゴーセファイマーＣ-８２０（日本合成化学工業株式会社製：アクリル系樹脂含四級アンモニウム塩）をエアナイフコータにより片面に２．０ｇ／ｍ２塗工した以外は、実施例１と同様にして６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３６】
＜実施例３＞
実施例１の塗工液をサイズプレスにより含浸量が４ｇ／ｍ２になるように含浸し、乾燥させて６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。該無塵紙の片面に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％とゴーセファイマーＯＫＳ３３７６（日本合成化学工業株式会社製：スチレン系樹脂スルホン酸塩）５０質量％をエアナイフコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３７】
＜実施例４＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２７７（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％とＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％を混合した塗工液をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２７７（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）８５質量％と導電性粒子であるＴ-ＹＰ２３２（星光ＰＭＣ株式会社製：ポリアニリン系高分子）を１５質量％混合した塗工液を、エアナイフコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３８】
＜実施例５＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％と導電性粒子であるＢｌａｃｋ Ｓ−Ｔ４３（大日精化工業株式会社製：カーボンブラック、一次粒子径２５nｍ）を５０質量％混合した塗工液を、バーコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３９】
＜実施例６＞
実施例２で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％と導電性粒子であるＦＴ-２０００（石原産業株式会社製：針状導電性酸化チタン、短軸０．２１μｍ、長軸２．８６μｍ）を５０質量％混合した塗工液を、バーコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００４０】
＜比較例１＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が８ｇ／ｍ２になるように含浸し６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００４１】
実施例、及び、比較例で得た無塵紙の、表面電気抵抗、透気度、発塵性、ブロッキング性を、以下の方法で評価した。その結果を１に示す。
【００４２】
（表面電気抵抗）
アドバンテスト社製 ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ Ｒ８３４０Ａを用いて２３℃・５０％ＲＨ及び１０℃・３０％ＲＨの環境条件下で測定した。
尚、測定機器の条件は、電圧１００Ｖ・加電時間６０秒・加電より１２０秒後の表面電気抵抗値を計測した。
【００４３】
（透気度）
ＪＩＳ Ｐ８１１７に従って測定した。
【００４４】
（発塵性）
クリーンベンチ内で試験片を、揉んだとき、擦ったとき、引裂いたときの３パターン（各々の試験条件は後述）の発塵量を測定した。
各々の試験条件で発生した塵を吸引管で集め、光散乱型微粒子計数計（リオン製、ＫＣ−１４）で、吸引体積０．０２立方フィート（ｃｆ）中の０．３μｍ以上の塵の数を記録した。
【００４５】
（１）揉み試験：Ａ４サイズの試験片を５秒毎に１回、１分間揉む。
（２）擦り試験：直径１４ｃｍの円径と１０ｃｍ角に切り取った試験片を用意する。円形の試験片を円盤に貼付け、回転数６００ｒｐｍで回転させる。１０ｃｍ角の試験片を回転する円盤に貼付けた試験片と接触させ１分間擦り付ける。
（３）破り試験：Ａ４サイズの試験片２枚を用意し、長さ２１ｃｍの片を２０ｍｍ間隔で２０ｍｍ破る。１枚で９ヶ所破り合計１８ヶ所の切れ目を２分間で引裂く。
【００４６】
（ブロッキング性）
１０ｃｍ角にカットした試験片１０枚を積層し、７０ｇ／ｃｍ２に相当する重りを乗せ、その状態で、４０℃×８５％ＲＨ条件下の環境チャンバー内で５０時間静置した後、ブロッキングの発生状態を確認した。
ブロッキングが生じていない場合を○、ブロッキングが生じている場合を×とした。
【００４７】
【表１】
【００４８】
表１から明らかなように、実施例１〜６で得られる無塵紙は表面電気抵抗を低下させることが可能で、発塵量が少なく、透気度が高く、又、ブロッキングが発生しないという優れた特徴を有する。
【技術分野】
【０００１】
本発明はクリーンルーム内で使用される低発塵紙や無塵紙（本発明においては以下両者を併せて無塵紙と称する）に関するものであり、更に詳しくは、ＬＳＩ等の半導体素子を装着する電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使われる合紙や、液晶モジュール搬送用の合紙ならびに梱包材として用いる包装材料として特に好適な無塵紙に関する。
【背景技術】
【０００２】
クリーンルーム内では、塵で空気を汚染しないよう無塵紙が使用される。無塵紙は、一般的に填料を含まないか、又は、発塵性が許される範囲で不透明度向上を目的として微量の填料を含む基紙に、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンや水溶液を含浸して発塵を抑えている樹脂含浸紙からなるものが一般的であり、これらの無塵紙はクリーンルーム内の記録紙としてコピー用紙、フォーム用紙、レポート・メモ用紙、計測記録紙、伝票などの用途に用いられる。
【０００３】
また、近年、無塵紙は記録用途だけでなく、クリーンルーム内でＬＳＩ等の電子部品を実装する電子回路用リードフレームやシャドウマスク等に用いる金属薄板を重ね合せる際の合紙、液晶モジュール組立工程中に各種部材を保護する際の合紙や、組立てが完了した液晶モジュールを輸送する際に梱包する包装紙等の包装材料としての用途にも利用されるようになっている。
包装材料として無塵紙を使用する場合は、梱包時や輸送時に力が加わるため、記録紙用途以上に、擦り、揉み、破りといった外力が加わった場合の低発塵性が要求される。また、電子回路用リードフレームの合紙として無塵紙を使用する場合には、無塵紙がリードフレームの形状に打ち抜かれて使用されるため、打抜き加工時の発塵が無いことや、リードフレームと無塵紙が擦れた場合の発塵が無いことが重要な要求特性となる。
【０００４】
一方で、無塵紙自体が帯電しにくく、静電気障害の原因とならない事も重要である。
摩擦帯電や剥離帯電等により無塵紙に静電気が誘起した場合には、大気中に浮遊する塵を集塵しやすくなり発塵を誘発してリードフレームを汚染させる原因の一つとなるばかりでなく、小型の電子部品等に接触させた場合には部品を損傷させる恐れがある。
従来の無塵紙は、一般に紙基材に樹脂エマルジョンを含浸させ紙層内部まで樹脂分を浸透させることによって天然パルプ由来の発塵を抑えるものであるが、新たに導電性能を付与し、このような静電気障害を回避させる必要が高まっている。
【０００５】
従来の無塵紙に導電性を付与し、静電気障害を発生させないようにする技術としては、導電性の化学メッキを施した繊維を含む紙にバインダーと防錆物質を含浸させる方法が開示されている（特許文献１）。しかし、化学メッキ処理された繊維は、導電性には富むが、パルプとの結合力に乏しく抄紙適性が良くないため生産性が悪く、またこのような繊維は製造コストが高いという問題があった。
他には、導電性無機質粉末や導電性繊維をセルロースパルプに混合して抄紙した後、高分子樹脂を含浸またはコートする方法が開示されている（特許文献２、特許文献３）。しかし、導電性無機粉末は抄紙時に歩留りが悪く、また、導電性繊維は前述した化学メッキ処理された繊維同様、パルプとの結合力に乏しいため生産性が悪い。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−１４１１９６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１４６１００号公報
【特許文献３】特開２００５−２５６２１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、従来の無塵紙の導電化技術は、抄紙適性が悪くなって生産性に劣り、コスト高となるという問題があった。
従って、電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙を提供することが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の発明を含包する。
即ち、本発明の第１は、天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上である無塵紙である。
【０００９】
本発明の第２は、帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質である本発明の第１に記載された無塵紙である。
【００１０】
本発明の第３は、帯電防止剤が、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子からなる群より選ばれた１以上の物質である本発明の第１〜２のいずれかに記載された無塵紙である。
【００１１】
本発明の第４は、帯電防止剤が、カーボンブラックもしくは導電性酸化チタンである本発明の第１〜３のいずれかに記載された無塵紙である。
【００１２】
本発明の第５は、揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下である本発明の第１〜４のいずれかに記載された無塵紙である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野で使用される合紙や、電子部品や電気製品の合紙、ならびに包装紙等の包装材料として特に好適、かつ、生産性やコスト的に優れる導電性を備えた無塵紙の提供が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されるものではない。
まず、本発明の無塵紙に使用する基紙について説明する。
本発明の無塵紙の基紙の原料となる天然パルプは、針葉樹パルプと広葉樹パルプのいずれも使用可能である。また、クラフトパルプ(ＫＰ)、サルファイトパルプ(ＳＰ)、ソーダパルプ(ＡＰ)，等の化学パルプ、セミケミカルパルプ(ＳＣＰ)、ケミグランドウッドパルプ(ＣＧＰ)等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ(ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ)、リファイナーグランドウッドパルプ(ＲＧＰ)等の機械パルプ等が挙げられる。なお、パルプに漂白を施す場合は、塩素を用いないＥＣＦ、またはＴＣＦ漂白が、紙中の塩素イオンを減らすことができるため好ましい。
なお、その他のパルプとしては、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、古紙を原料とする脱墨パルプが使用可能である。
また、本発明の趣旨を損ねない範囲において、上記天然パルプに加えて、ナイロン、レーヨン、ポリエステル等の各種合成繊維を必要に応じて適宜添加して使用することが可能である。
本発明においては、上記の天然パルプを単独又は２種以上を適宜混合して使用することが可能である。基材紙の強度、地合及びコストの面から、広葉樹パルプと針葉樹パルプを混合して使用することが好ましい。
なお、本発明の無塵紙においては、厚み精度が高いことや平滑性が高いこと、地合が良好であることが要求される。
なお、本発明において使用するパルプは、カナダ標準ろ水度３００〜５００ｍｌＣ．Ｓ．Ｆ．に叩解したものが、地合の面から特に好適に用いることができる。
また、本発明の無塵紙となる基材紙の抄紙方法としては、公知の抄紙方法が必要に応じて任意に採用可能である。
【００１５】
本発明の無塵紙となる基材紙においては、発塵性の面から許される範囲において、一般に公知である填料が使用可能である。鉱物質填料としては、酸化チタン、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク、焼成カオリン、クレー、ケイソウ土、炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、シリカ、アルミノ珪酸塩、ベントナイト等が挙げられる。また、有機合成填料としては、ポリスチレン粒子、尿素ホルマリン樹脂粒子等が挙げられる。以上の填料は、単独でも使用可能であり、また、必要に応じて適宜選択して複数併用することも可能である。
さらに、染料、ｐＨ調整剤、スライムコントロール剤、消泡剤、粘剤等の抄紙用添加助剤も必要に応じて適宜使用可能である。
【００１６】
また、本発明においては、基材紙に、後述する高分子化合物を含浸して無塵紙とするため、基材紙にはある程度の湿潤紙力が必要である。従って、抄紙時に、内添薬品として、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂、メラミン／ホルマリン樹脂、尿素／ホルマリン樹脂等の湿潤紙力増強剤を使用する。
また、前述の湿潤紙力増強剤の他に、ポリアクリルアミド、ポリビニルアルコール、澱粉、カチオン化澱粉等の乾燥紙力増強剤を併用することができる。なお、薬品歩留の向上、薬品硬化速度の向上の効果によって、湿潤紙力増強剤の添加量を削減することが可能になるため、カチオン系の湿潤紙力増強剤とアニオン系の乾燥紙力増強剤の併用することが好ましい。
【００１７】
本発明においては、必要に応じてサイズ剤を使用することも可能である。酸性抄紙用サイズ剤としてはロジン系サイズ剤、石油樹脂系サイズ剤、中性抄紙用サイズ剤としてはアルキルケテンダイマー系サイズ剤、アルケニル無水コハク酸系サイズ剤等の各種サイズ剤を挙げることができる。但し、高分子化合物を含浸させるためにはサイズ剤を含まない方が好ましい。
【００１８】
次に、基材紙に含浸させる高分子化合物について説明する。
本発明において使用する高分子化合物は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下のものを使用するものとする。−１０℃以下であることがさらに好ましい。
具体的には、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンもしくは水溶液が使用可能である。
なお、本発明の無塵紙を易離解性として古紙として再生容易なものとする場合は、特開２００１−２０７３９７号、特開２００３−４９３９２号に開示されている樹脂エマルジョンを使用することが望ましい。
【００１９】
高分子化合物の基材紙への含浸量は、固型分で、含浸後の無塵紙１００質量％に対して、５〜１５質量％であり、好ましくは８〜１２質量％である。含浸量が５質量％未満の場合は発塵を抑える効果が十分ではないおそれがある。また、１５質量％を超えた場合は、発塵を抑える効果は変わらず、樹脂分の増加の影響によってブロッキングが発生しやすくなる。また、離解性が悪くなるという問題も発生する。
高分子化合物の基材紙への含浸方法は、オンマシンでのサイズプレス、スプレーによる塗工や、オフマシンでのディッピング含浸、各種コーティングマシン等、公知の方法を必要に応じて適宜選択して行なうことが可能である。
【００２０】
本発明の無塵紙は、以上述べた方法で基材紙に高分子物質を含浸した後、さらに帯電防止剤を含有する導電性塗工層を設けることで得られる。このように基材紙に高分子化合物を先に含浸させた後、導電性塗工層を設けることによって帯電防止剤が表層に分布しやすくなり、本発明においては、少量の帯電防止剤でも大きな効果が発揮される。
なお、導電性塗工層は、基材紙の片面、もしくは両面に設けることが可能である。
【００２１】
なお、本発明における導電性塗工層とは、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下であるものとする。好ましくは１０６Ω以下である。１０９Ωを超えた場合には、静電気障害の防止において十分な効果が期待できない。
【００２２】
本発明で使用可能な帯電防止剤としては、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム等のアルカリ金属塩、塩化マグネシウム、塩化カルシウム等のアルカリ土類金属塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類が挙げられる。
また、他の帯電防止剤としては、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、アミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子が挙げられる。
【００２３】
また、他の帯電防止剤としては、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子が挙げられる。
なお、ここで例えばポリアニリン系高分子と表現する場合の「系」とは、高分子の基本主鎖構造がポリアニリンであって、これに各種の化学修飾が行われていて導電性を示すことのできるものが含まれることを意味するものとする。
【００２４】
また、他の帯電防止剤としては、導電性を有する導電フィラー等の導電性材料を用いることができる。導電性材料の中でも、特に、カーボンブラックや、酸化チタンを電子導電性に優れた材料で表面処理した導電性酸化チタンを好適に用いることができる。導電性酸化チタンは、金属あるいは金属酸化物を被覆したものが好適に用いられ、さらに好ましくは、耐腐食性に優れ、あるいは安価な、酸化スズ、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化ニッケル等を主体とした材料で表面被覆したものが好ましく用いられる。
なお、導電性材料の形状は、球状タイプや、針状タイプ、繊維状タイプ等様々なものがあるが、針状タイプ、繊維状タイプの方が、少ない量で所望の導電性を得やすいためより好ましい。
【００２５】
なお、これらの帯電防止剤は、シート表面にしっかりと接着させるために前述した高分子化合物であるアクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレンブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂エマルジョンや水溶液に混合して塗工するとより好ましい。また、高分子化合物に比べ接着性能は劣るが、酵素変性澱粉、酸化澱粉、エーテル化澱粉、エステル化澱粉、カチオン化澱粉等の澱粉類、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ヒドロキシアルキルセルロースなどの水溶性セルロース化合物、ポリビニルアルコール化合物やポリアクリルアミド類、カゼイン、大豆蛋白、合成蛋白などの蛋白質類を併用することもできる。
【００２６】
特に、導電性粒子を帯電防止剤として使用する場合は、発塵量が問題となる場合があるため、上記の通り、高分子化合物と混合して導電性塗工層を設けることが好ましい。この場合、あらかじめ無塵紙に含浸する高分子化合物の量は少なく設定しておくことが好ましい。具体的には無塵紙１００質量％に対して３〜１０質量％、好ましくは５〜１０質量％に設定すると良い。３質量％未満であるとシート内部まで導電性塗工層が形成されるため多量の導電性粒子が必要となる。一方、１０質量％超では、シート表面に対する接着力が得られないことや、発塵量が多くなる問題がある。
高分子化合物中における導電性粒子の比率は、塗工する量によって適宜選択でき、高分子化合物１００質量％に対して、乾燥質量で５〜９０質量％で混合すると良い。
【００２７】
導電性塗工層を設ける方法は特に限定はなく、エアナイフコータ、ロールコータ、リバースロールコータ、ブレードコータ、バーコータ、グラビアコータ、キスロールコータ、キャストコータ、カーテンコータ、ダイスロットコータ、チャンプレックスコータ、ブラシコータ、ゲートロールコータ、ハミルトンコータ、ＫＣＭコータ、サイズプレスコータ、メタードサイズプレス、メタードフィルムトランスファーロールコータ等の塗布設備装置を備えたオンマシンやオフマシンコータを使用することが可能である。
【００２８】
また、導電性塗工層を片面のみに設けた場合、無塵紙のカールが問題となる。その場合には、デカーラー処理や蒸気ダンピング処理、水塗布等の一般的なカール矯正方法が採用される。
【００２９】
なお、本発明の無塵紙においては、その透気度（ＪＩＳ Ｐ８１１７で測定）は１００秒以上とする。その理由としては、例えば、リードフレームの合紙として使用された場合、合紙を取り除く場合にバキューム圧を用いるが、透気度が１００秒未満の場合は、バキューム圧が不足して搬送不良となる恐れがある。また、その他包装材料として使用される場合、自動包装装置においては通常バキュームにより包装材料を搬送するために、透気度が１００秒未満の場合は同様に搬送不良を起こす恐れがある。
なお、無塵紙の透気度１００秒以上を達成するためには基材紙の密度を高くする、含浸する高分子化合物の量を多くする方法がある。前者には高分子化合物の浸透性が悪化し発塵性が多くなるという問題があり、後者には離解性の悪化や製造コストが上昇するという問題があるが、本発明の無塵紙は、表面に導電性塗工層を設けることによって、高いバリア性を付与できるため透気度１００秒以上を達成することは容易である。
【００３０】
本発明の無塵紙の表面のｐＨ（Ｊ.ＴＡＰＰＩ紙パルプ試験方法Ｎｏ.４９−８６により測定）は、６．０〜８．０が適する。ｐＨが６．０未満の場合、紙中の酸性物質により、該紙と接触した金属部品が腐食する恐れがある。また、ｐＨが８．０を越える場合にはアルカリ性のため潮解性を有するため空気中の水分を集めるので金属部品表面を汚染すること恐れがある。
【００３１】
本発明の無塵紙においては、揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下であることが望ましい。
【００３２】
本発明の導電化無塵紙は電子回路用リードフレームに代表される半導体関連分野の合紙として使用される場合には、銅製のリードフレームの腐食や錆の原因になる塩素イオン、ナトリウムイオン等のあらゆるイオン分が少ない方が良く、各イオン１００ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。なお、以下表示する「％」は、特記のないかぎり「固形分質量％」を示す。
【００３４】
＜実施例１＞
針葉樹晒クラフトパルプ３０質量％と広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％をカナダ標準ろ水度４００ｍｌまで叩解し、酸化チタンを対原料固形分１質量％、ＡＦ−２５５（荒川化学工業社製：ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン樹脂，湿潤紙力増強剤）を対パルプ０．１質量％、ポリストロン１１７（荒川化学工業社製：ポリアクリルアミド系紙力剤）を対パルプ０．０５質量％添加して得た紙料を抄紙して基材紙（５６ｇ／ｍ２）とする。該基材紙に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）の塗工液をサイズプレスにより含浸量が６ｇ／ｍ２になるように含浸し、乾燥させて６２ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ゴーセファイマーＯＫＳ３３７６（日本合成化学工業株式会社製：スチレン系樹脂スルホン酸塩）をエアナイフコータにより片面に２．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３５】
＜実施例２＞
実施例１のパルプのフリーネスをカナダ標準ろ水度５００ｍｌにして基材紙を抄紙し、ゴーセファイマーＯＫＳ３３７６の代わりにゴーセファイマーＣ-８２０（日本合成化学工業株式会社製：アクリル系樹脂含四級アンモニウム塩）をエアナイフコータにより片面に２．０ｇ／ｍ２塗工した以外は、実施例１と同様にして６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３６】
＜実施例３＞
実施例１の塗工液をサイズプレスにより含浸量が４ｇ／ｍ２になるように含浸し、乾燥させて６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。該無塵紙の片面に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％とゴーセファイマーＯＫＳ３３７６（日本合成化学工業株式会社製：スチレン系樹脂スルホン酸塩）５０質量％をエアナイフコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３７】
＜実施例４＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２７７（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％とＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％を混合した塗工液をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２７７（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）８５質量％と導電性粒子であるＴ-ＹＰ２３２（星光ＰＭＣ株式会社製：ポリアニリン系高分子）を１５質量％混合した塗工液を、エアナイフコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３８】
＜実施例５＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％と導電性粒子であるＢｌａｃｋ Ｓ−Ｔ４３（大日精化工業株式会社製：カーボンブラック、一次粒子径２５nｍ）を５０質量％混合した塗工液を、バーコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００３９】
＜実施例６＞
実施例２で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が４．０ｇ／ｍ２になるように含浸し、６０ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
該無塵紙の片面に、ＡＭ−２９０（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）５０質量％と導電性粒子であるＦＴ-２０００（石原産業株式会社製：針状導電性酸化チタン、短軸０．２１μｍ、長軸２．８６μｍ）を５０質量％混合した塗工液を、バーコータにより片面に４．０ｇ／ｍ２塗工後、乾燥させて６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００４０】
＜比較例１＞
実施例１で得たものと同様の基材紙に、ＡＭ−５０７ＳＧ（昭和高分子株式会社製：アクリル酸エステル樹脂）をサイズプレスにて含浸量が８ｇ／ｍ２になるように含浸し６４ｇ／ｍ２の無塵紙を得た。
【００４１】
実施例、及び、比較例で得た無塵紙の、表面電気抵抗、透気度、発塵性、ブロッキング性を、以下の方法で評価した。その結果を１に示す。
【００４２】
（表面電気抵抗）
アドバンテスト社製 ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲ Ｒ８３４０Ａを用いて２３℃・５０％ＲＨ及び１０℃・３０％ＲＨの環境条件下で測定した。
尚、測定機器の条件は、電圧１００Ｖ・加電時間６０秒・加電より１２０秒後の表面電気抵抗値を計測した。
【００４３】
（透気度）
ＪＩＳ Ｐ８１１７に従って測定した。
【００４４】
（発塵性）
クリーンベンチ内で試験片を、揉んだとき、擦ったとき、引裂いたときの３パターン（各々の試験条件は後述）の発塵量を測定した。
各々の試験条件で発生した塵を吸引管で集め、光散乱型微粒子計数計（リオン製、ＫＣ−１４）で、吸引体積０．０２立方フィート（ｃｆ）中の０．３μｍ以上の塵の数を記録した。
【００４５】
（１）揉み試験：Ａ４サイズの試験片を５秒毎に１回、１分間揉む。
（２）擦り試験：直径１４ｃｍの円径と１０ｃｍ角に切り取った試験片を用意する。円形の試験片を円盤に貼付け、回転数６００ｒｐｍで回転させる。１０ｃｍ角の試験片を回転する円盤に貼付けた試験片と接触させ１分間擦り付ける。
（３）破り試験：Ａ４サイズの試験片２枚を用意し、長さ２１ｃｍの片を２０ｍｍ間隔で２０ｍｍ破る。１枚で９ヶ所破り合計１８ヶ所の切れ目を２分間で引裂く。
【００４６】
（ブロッキング性）
１０ｃｍ角にカットした試験片１０枚を積層し、７０ｇ／ｃｍ２に相当する重りを乗せ、その状態で、４０℃×８５％ＲＨ条件下の環境チャンバー内で５０時間静置した後、ブロッキングの発生状態を確認した。
ブロッキングが生じていない場合を○、ブロッキングが生じている場合を×とした。
【００４７】
【表１】
【００４８】
表１から明らかなように、実施例１〜６で得られる無塵紙は表面電気抵抗を低下させることが可能で、発塵量が少なく、透気度が高く、又、ブロッキングが発生しないという優れた特徴を有する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上であることを特徴とする無塵紙。
【請求項２】
帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質であることを特徴とする請求項１に記載された無塵紙。
【請求項３】
帯電防止剤が、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子からなる群より選ばれた１以上の物質であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載された無塵紙。
【請求項４】
帯電防止剤が、カーボンブラックもしくは導電性酸化チタンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された無塵紙。
【請求項５】
揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載された無塵紙。
【請求項１】
天然パルプを主成分とする基紙にガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以下の高分子化合物を含浸させて得たシート表面に、２３℃、５０％ＲＨ条件下における表面抵抗値が１０９Ω以下である帯電防止剤を含有する導電性塗工層が設けられており、透気度が１００秒以上であることを特徴とする無塵紙。
【請求項２】
帯電防止剤が、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基の少なくともいずれかを有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基の少なくともいずれかの塩基を有するカチオン性高分子からなる群より選ばれた１以上の物質であることを特徴とする請求項１に記載された無塵紙。
【請求項３】
帯電防止剤が、ポリアニリン系高分子、ポリピロール系高分子、ポリチオフェン系高分子からなる群より選ばれた１以上の物質であることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載された無塵紙。
【請求項４】
帯電防止剤が、カーボンブラックもしくは導電性酸化チタンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載された無塵紙。
【請求項５】
揉み、擦り、破りの各クリーン度試験において、吸引体積０．０２立方フィート中において０．３μｍ以上の塵の数が１０個以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載された無塵紙。
【公開番号】特開２００８−２２３１８０（Ｐ２００８−２２３１８０Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６４８８２（Ｐ２００７−６４８８２）
【出願日】平成１９年３月１４日（２００７．３．１４）
【出願人】（０００１２２２９８）王子製紙株式会社 (2,055)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１４日（２００７．３．１４）
【出願人】（０００１２２２９８）王子製紙株式会社 (2,055)
【Ｆターム（参考）】
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