照明装置

【課題】照明装置の発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供すること。
【解決手段】半導体発光素子実装基板が配設された放熱板と、点灯回路基板が配設された本体ベースとを有する照明装置において、前記放熱板は、前記本体ベースとのねじ止め固定部よりも前記本体ベースから離反する方向に凸の形状とした。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の照明装置は、光源とする複数の半導体発光素子（以下、発光素子と称する）を複数に分割した基板上に実装すると共に、前記発光素子実装基板で点灯回路基板を取り囲むように配置しているものがある。
【０００３】
例えば特許文献１（特開２０１１−１３４６８４号公報）には、照明モジュールと電源部、及び天井面など被取付け部材へ取り付けるためのアダプタが、互いに重なり合わないように配置された構成が提案されている。これは主に、照明装置を薄形化できるように構成したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３４６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記従来の照明装置における、照明モジュールと電源部、及び天井面など被取付け部材へ取り付けるためのアダプタが、互いに重なり合わないように配置しているものにおいては、発光面中央部に配置した点灯回路基板の部分が周辺部に比べて暗くなってしまう恐れがあった。そのため、照明装置の中央部に位置する、建築物等に取付けるための係止部のカバーを兼ねたセンターカバーを透光性の樹脂製とすることも提案されているが、光源がない部分の面積が大きいため、当該部分を均一に発光させることが困難となる恐れがあった。
【０００６】
本発明の目的は、照明装置の発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本発明の特徴とするところは、発光素子実装基板が配設された放熱板と、点灯回路基板が配設された本体ベースとを有する照明装置において、前記放熱板は、前記本体ベースとのねじ止め固定部よりも、前記本体ベースから離反する方向に凸の形状としたことにある。
【０００８】
または、本発明の特徴とするところは、本体ベースから離反する方向に凸とした放熱板の形状は、発光素子実装基板の取付け面と、本体ベースとのねじ止め固定部を配設した面とをテーパ面でつないだ形状としたことにある。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、発光素子実装基板が配設された放熱板と、点灯回路基板が配設された本体ベースとを有する照明装置において、前記放熱板を、前記本体ベースとのねじ止め固定部よりも前記本体ベースから離反する方向に凸の形状とした構造とすることで点灯回路基板を本体ベースと放熱板とで囲まれた空間に収納でき、発光素子実装基板を照明装置の中央部付近に配置できるため、発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供することができる。
【００１０】
また、前記放熱板を、前記本体ベースとのねじ止め固定部よりも本体ベースから離反する方向に凸の形状とした構造とすることで、点灯回路基板を収納している本体ベースと放熱板とで囲まれた空間の体積を大きくし、前記空間の雰囲気温度の上昇を低減できる。その結果、前記放熱板に取り付けられた発光素子実装基板からの放熱効率が向上し、発光素子からの光束の取り出し効率を向上させることができる。
【００１１】
また、放熱板の発光素子実装基板が配設された面と、本体ベースとのねじ止め固定部を配設した面とを、テーパ面でつないだ形状とすることで、前記点灯回路基板の収納空間の体積と放熱板の面積をより大にできるため、発光素子の発光効率が高く、かつ放熱板の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例に係る照明装置の外観図である。
【図２】同上に係る照明装置のセードを外した状態の図である。
【図３】同上に係る照明装置の透光性カバーを外した状態の図である。
【図４】図３に示す、発光素子実装基板の拡大図である。
【図５】本発明の実施例に係る照明装置の発光素子実装基板を外した状態の図である。
【図６】同上に係る照明装置の放熱板を外した状態の図である。
【図７】同上に係る照明装置の分解斜視図である。
【図８】図７に示す、透光性カバーの拡大図である。
【図９】本発明の実施例に係る照明装置の部分断面図である。
【図１０】同上に係る照明装置の部分断面図である。
【図１１】同上に係る照明装置の部分断面図である。
【図１２】同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。
【図１３】同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。
【図１４】同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。
【図１５】同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。
【図１６】同上に係る照明装置の他の実施例である。
【図１７】同上に係る照明装置の半球形状部の断面図である。
【図１８】同上に係る照明装置の半球形状部の断面図である。
【図１９】同上に係る照明装置の放熱板を外した状態の部分拡大図である。
【図２０】同上に係る照明装置の発光素子実装基板を放熱板に載置した状態で位置決めする方法を説明した図である。
【図２１】同上に係る照明装置の略半球形状部の断面図である。
【図２２】同上に係る照明装置のリモコン受光部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例に係る照明装置の構成を添付の図を用いて説明する。本照明装置は建築物、主に一般家庭の居室の天井面に設置され、建築物に付帯する引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具に係合する取付アダプタを介することで外部電源と接続されると共に所定の位置に固定されて使用されるものである。図１は、図示しない天井面に設置された本照明装置を下方から見た外観図である。セード２は、透明または半透明または乳白色の透光性を有する、例えばアクリルやポリスチレンなどの樹脂材料で作られた部品である。これは、主に光源から放射された光束を拡散させて、使用者が照明装置を直視したときの眩しさを軽減したり、照明装置が設置された部屋の中の明るさを均一化する役割を持っている。
【００１４】
次に、図７に照明装置１の分解斜視図を示すと共に、分解レベルに応じた図２〜図６を用いて構造を説明する。図２はセード２を外した状態である。セード２は放熱板３に固定されたセード取付具５によって係合保持されているが、例えばセード２を周方向反時計回りに回転させることによって、セード２に凸設した図示しない係合部が外れるようになっている。セード２を外すと、後述する例えば金属板などで成形された本体ベース９の中央に設けられた器具取付部１４が見えるが、この部分には前述の取付アダプタが有する爪状の引掛け部が係合することで、例えば居室の天井面の所定の位置に固定されるようになっている。また、前記器具取付部１４の近傍には、後述する点灯回路基板１１につながっている給電コネクタ４１が配設されており、前記給電コネクタ４１と前述の取付アダプタに配設されたコネクタとを嵌合接続することにより、建築物の屋内配線からの給電ができるようになっている。
【００１５】
透光性カバー４は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの透明な樹脂材料で成形された部品で、図３、及び図４に示す発光素子８、発光素子実装基板６、コネクタ７、電源コネクタａ１６、電源コネクタｂ１７、リモコン受光穴１３を一体に覆っており、ねじ止め固定されている。本実施例においては、発光素子実装基板６は４枚に分割されていて、各々の発光素子実装基板６どうしはコネクタ７で電気的に接続されているが、例えば、本照明装置を作動・発光させたときにセード２を通して見える発光面の形状を考慮して設定される発光素子８の配列の仕方や、発光素子実装基板６の原板からの取り数といった生産性を考慮することによって、基板形状やその使用枚数などは任意に設定される得るものであり、本実施例に限定されるものではない。
【００１６】
発光素子実装基板６には発光素子８が半田付けされている。発光素子８は作動時に光を放射すると共に発熱してそれ自体の温度が上昇するが、温度が高くなるにしたがって発光効率が低下するため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設ける必要がある。そのため発光素子実装基板６は、絶縁層を有したアルミ板や熱伝導性の高い樹脂板上に銅箔パターン及びソルダーレジストを形成したものが使われると共に、発光素子８の図示しない端子や、発光素子８の裏面に発光素子実装基板６に密着するように設けられた図示しない放熱パッド等を介した熱伝導によって、発光素子８が発する熱を発光素子実装基板６に伝熱及び放熱するようになっている。さらに、発光素子実装基板６の寸法で決まる放熱面積および熱容量だけでは十分な放熱効果を得ることが困難な場合には、発光素子実装基板６を例えば金属板などで成形された放熱板３に密着固定することで放熱性を確保する必要がある。本実施例では、放熱板３は可能な限り面積を大きく、かつ、熱伝導性の観点から一体で作ることが望ましいことから、図５に示すように、前述のセード取付具５やセード２の外周を取り囲むように配設する図示しない飾り枠の取り付け部３８を含む、プレスで一体成形された金属製の大型部品としている。また、図５〜図７に示すように、放熱板３は本体ベース９に絶縁板１０と共にねじ止め固定された点灯回路基板１１を覆っており、点灯回路基板１１は本体ベース９と放熱板３とで囲まれた空間内に収納されている。そのため、放熱板３に載置した発光素子実装基板６は、照明装置１の中央部付近まで面積を広げて発光素子８を配置することが可能であり、照明装置１の発光面中央部の明るさを均一にすることができる。
【００１７】
また、点灯回路基板１１は作動時に発熱を伴うため、本体ベース９と放熱板３とで囲まれた空間の雰囲気温度が上昇する。このとき前記空間の体積が小さいと、放熱板３に取り付けられた発光素子実装基板６からの放熱効果が低下してしまうため、放熱板３は本体ベース９とのねじ止め固定部３９よりも、本体ベース９から離反する方向、すなわち照明装置の天井面への取付状態では下方、に凸の形状として、点灯回路基板１１の収納空間の体積を確保するようにしている。さらに、放熱板３は金属板をプレス成形して製作するため、前記凸形状は、発光素子実装基板６の取付け面と、ねじ止め固定部３９、セード取付け具５、及び飾り枠取り付け部３８を含む面とを、テーパ面４０でつないだ形状としている。テーパ面４０を設けることにより、前記点灯回路基板１１の収納空間の体積及び、放熱板３の面積を大にできるため、発光素子８の発光効率が高く、かつ放熱板３の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。
【００１８】
発光素子実装基板６は放熱板３に透光性カバー４と共に複数のねじで固定されるが、各々の発光素子実装基板６は、最低１つのねじによって透光性カバー４の取付前に放熱板３に直接ねじ止めされる。このねじ止め作業をするにあたっては、図４、図５、図５のＸ部の部分拡大図である図１９（ａ）〜（ｄ）、及び図２０を用いて説明する。まず発光素子実装基板６を放熱板３に設けた基板案内突起２７に合わせて載置するが、前記案内突起２７は、発光素子実装基板６どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分３５のすき間に合うように、断面が台形状３０や半円状３１の押し出し、または切り起こし３２で形成されている。前記押し出し、または切り起こし形状の高さｈは、発光素子実装基板６の厚さよりも小として、後から取付ける透光性カバー４と干渉しないようにしているが、透光性カバー４の当該部分に逃げ形状を設ければこの限りではない。これらの加工方法により、押し出しの場合はせん断部の直線状エッジ３３、切り起こしの場合は切り起こした平面の直線部３４が形成できる。そのため、図１９（ｄ）に例示するように、製作上、Ｒ形状が必要な絞り加工によって位置決め部３６を形成する場合と比較して、ａ部に示すようなＲ部分への発光素子実装基板６の乗り上がりがなく、より正確な位置決めが可能となる。また、前記案内突起２７は、発光素子実装基板６どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分３５のすき間に合うように配設されているため、放熱板３上に載置した発光素子実装基板６を放熱板３の中心方向に寄せることで位置決め作業が完了し、その後のねじ止め作業を円滑に行うことができる。また、放熱板３に対して各々の発光素子実装基板６につき最低１つのねじで直接ねじ止めする作業を行った後には、発光素子実装基板６どうしをつなぐコネクタ７や電源コネクタａ１６、及び電源コネクタｂ１７を接続してから、透光性カバー４をねじ止め固定するが、前記複数のコネクタの配線材の剛性等に起因する発光素子実装基板６の位置ずれがないため、透光性カバー４のねじ止め作業を円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。
【００１９】
本実施例において、発光素子実装基板６には、点灯回路基板１１につながる電源コネクタａ１６、及び電源コネクタｂ１７を有する１枚と、前記２つの電源コネクタを有しない３枚とがある。電源コネクタａ１６は、通常点灯時に作動する発光素子８への電源供給に用い、電源コネクタｂ１７は、保安灯としてのみ作動する発光素子４３への電源供給に用いているが、これらの構成に限定されるものではない。前記２つの電源コネクタからは図示しない配線が放熱板３に設けた配線穴１５を通って点灯回路基板１１に接続されている。図６は放熱板３を外して点灯回路基板１１の設置状態を示した斜視図である。点灯回路基板１１は、例えば難燃性を有するポリプロピレンなどの樹脂材料で成形された絶縁板１０上に載置され、例えば金属板などで成形された本体ベース９にねじ止め固定されると共に、絶縁板１０の外縁に突設された基板係止部ａ２８及び基板係止部ｂ４２でその外縁を保持されている。点灯回路基板１１上にはリモコン受光素子カバー１２に覆われた、リモコン受光素子４５を配設しており、使用者によって操作される図示しないリモコンユニットからの赤外線信号を受信して、信号に応じた点灯制御をするようになっている。また、前記リモコン受光素子カバー１２の筒状になった先端開口部２９は放熱板３に設けたリモコン受光穴１３に臨んでおり、セード２及び、透光性カバー４を通過してきた赤外線リモコン信号が前記リモコン受光素子に到達するようになっている。また、図３、及び図４に示すように、リモコン受光穴１３は、発光素子実装基板６を放熱板３に載置したときに、隣接する発光素子実装基板６の外形のＣ面部４４で挟まれた部分に配置されている。リモコン受光穴１３の配置については、例えば、発光素子実装基板６の任意の位置に穴を開けてもよいが、発光素子８の基板上の配置に制約が生ずるため、本実施例のように発光素子実装基板６の外に設けるほうが望ましい。また、発光素子実装基板６の外であっても、例えば、放熱板３のテーパ面４０等に受光穴を設けることも可能であるが、その場合は、当該受光穴を覆うカバー部材が別途必要となる。このリモコン受光穴１３は、発光素子８の上面すなわち発光面から、発光素子８の高さと発光素子実装基板６の厚さの和だけ下がった面に開口していて、発光素子８の放射角の外側に位置するため発光素子８からの光束の影響を受けにくく、リモコン信号の受信性能を向上させることができる。
【００２０】
次に、図８に透光性カバー４の外観図を示す。本部品には、半球形状部１８、電源コネクタカバー部１９、コネクタカバー部２０、リモコン受光部２１が形成されている。本実施例では、リモコン受光部２１には、放熱板３に形成されたリモコン受光穴１３に嵌合する筒状の突起を形成しており、透光性カバー４のねじ止め作業時の位置決めを兼ねているが本形状に限定されるものではなく、例えば単なる平面であってもよい。さらに、リモコン受光部２１の形状を半球形状として集光させることができるようにしたり、当該部分の表面に、例えばシボ加工を施して表面での信号の反射を抑えて受信性能をさらに向上させることも可能である。
【００２１】
また、本実施例では、透光性カバー４の平面全体形状は円にしており、部品全体がその中心点２２に対して点対称となるように構成されているが、正偶数角形でも同様の構成とすることができる。本実施例においては、取付作業時には４通りある透光性カバー４の取付方向を気にせずに載置できるため、作業時間を短縮でき、かつ部品の取付方向誤りといった不良要因をなくすことができるほか、点対称形状とすることで成形時のゆがみを少なくすることができ、生産性を向上させることができる。
【００２２】
半球形状部１８は、１つ、または複数の発光素子８を一組として覆っているが、図１０に発光素子８が１つの場合の断面図、図１３にその場合の半球形状部１８の拡大図を示す。本実施例においては、半球形状部１８の中心軸２４は発光部の中心２３ｂと一致するように配設されている。この場合の発光部の中心２３ｂは、発光素子８の中心と一致する。透光性カバー４の屈折率は空気の屈折率（約１．００）よりも大である一定の屈折率を有するため、発光素子８から放射された光束が半球形状部１８の法線に対して角度θｉで入射すると、半球形状部１８から光束が出るときの角度θｏは臨界角θｃを持つことになるが、この臨界角θｃは透光性カバー４の材質によって異なる。例えば代表値であるがポリカーボネートで１．５９、アクリルで１．４９程度の屈折率を持つため、臨界角θｃは約３９°〜４２°となる。半球形状部１８の略中心に位置する発光素子８から放射された光束は、半球形状部１８に対して略法線方向から入射することになり、θｏが前記臨界角θｃよりも十分小さな値となるため、透光性カバー４と空気との外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を避けることができる。
【００２３】
次に、図９に発光素子８が２つの場合の断面図、図１２にその場合の半球形状部１８の拡大図を示す。半球形状部１８の中心軸２４は発光部の中心２３ａと一致するように配設されている。本実施例における発光部の中心２３ａとは、２つの発光素子８の中心点を結ぶ直線の２等分点である。２つ以上の複数の発光素子８を一組として半球形状１８で覆う場合は、各々の発光素子８の中心間距離は、半球形状部１８の径に対して十分小であることが望ましいが、半球形状部１８を大きくしていく場合の寸法的制約や一組の発光素子８どうしの中心間距離を小さくしていくと放熱性が低下するといった制約がある。しかしながら、半球形状部１８に覆われた各々の発光素子８から放射された光束の入射角θｉに伴って変化するθｏが前記臨界角θｃを超えないように、前記２つの発光素子８の中心間距離や半球形状部１８の径を適切に設定することで、発光素子８が１つの場合と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
また、図１４に３つの発光素子８を一直線上に配設した場合を示す。本実施例における発光部の中心２３ｃは等間隔で配設した３つの発光素子８のうち、中央に位置する発光素子８の中心に一致するという条件の他は、前述の２つの発光素子８を一組とした場合と同様である。さらに、図１５に３つの発光素子８を正三角形の頂点となるように配設した場合を示す。この場合の発光部の中心２３ｄとは前記正三角形の重心である。本実施例によれば、発光素子８を一直線上に配設した場合に比べて、半球形状部１８の径をより小さくすることができる。
【００２５】
以上、１つの半球形状部１８内に１〜３個の発光素子８を配設した場合を例示したが、さらに数を増やす場合でも同様である。すなわち、複数の発光素子８を正多角形の頂点及びその内部に配設し、かつ、その多角形の重心と半球形状部１８の中心軸２４を一致させるように構成すると共に、半球形状１８に覆われた各々の発光素子８から放射された光の入射角θｉに伴って変化するθｏが透光性カバー４の材質によって異なる臨界角θｃを超えないように、前記複数の発光素子８の中心間距離や半球形状部１８の径を適切に設定することで同様の効果を得ることができる。
【００２６】
さらに、図１６に、複数の発光素子８を覆う部分１８ａが、両端に１／４球形状を有する半円筒形状である場合を例示する。本実施例は、一直線上に等間隔で配設された複数の発光素子８を一組として覆う場合であるが、半球形状の場合と同様、発光部の中心２３ｃと発光素子８を覆う部分１８ａの対称軸２５が一致するように構成するものである。しかしながら、円筒形状部３７が長くなるに従って、発光部の中心２３ｃから離れた両端に配設された発光素子８から放射される光束の円筒形状部３７へ入射する角度θｉが大きくなる。そのため、θｏが臨界角θｃを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下することになる。したがって、本実施例においては、半円筒形状部３７が可能な限り短くなるように、複数の発光素子８の中心間距離を短く、かつ、両端の１／４球形状部分の径を大にする等の設定をする必要がある。
【００２７】
また、前記複数の発光素子８を一組として、半球形状部１８や両端に１／４球形状を有する半円筒形状部１８ａで覆った場合、発光色が異なる発光素子８で構成することも可能である。
【００２８】
次に、隣接する複数の半球形状部１８どうしが干渉している場合の断面図を図１７に示す。発光素子８から、発光素子８の特性に係る放射角αをもって放射された光束は、半球形状部１８に入射する。本実施例のように隣接する半球形状部１８どうしが干渉している場合は、半球形状部どうしが干渉する部分の外縁２６が、各々の半球形状部１８の中心軸２４と発光部の中心２３ａとが略一致するように配設された、各々の発光素子８の放射角αの外側に位置するようにすることが望ましい。図１８に、隣接する半球形状部どうしが干渉する部分の外縁２６が、各々の発光素子８の放射角αの内側に位置する場合を例示する。この場合は、発光素子８から放射された光束が、半球形状部１８どうしの干渉形状部分を通過して、隣接する半球形状部１８に大きな角度で入射するため、θｏが臨界角θｃを越えて全反射することにより光束の取出し効率が低下することが考えられる。
【００２９】
図２１（ｂ）に半球形状部１８の断面の他の実施例を示す。本実施例は、半球形状部１８の内側の曲率半径Ｒｉの中心と、外側の曲率半径Ｒｏの中心をずらすことで、半球形状の頂点部付近の肉厚ｔＶよりも赤道部付近の肉厚ｔＥを大とした例である。肉厚が均一である図２１（ａ）の場合に比べて、発光素子８から放射された光束の半球形状部１８の外側界面への入射角θｏが大となるため光束をより広範囲に広げることができるが、この場合はθｏが臨界角θｃよりも小となるようにすることが必要である。図２１（ｃ）は逆に半球形状の頂点部付近の肉厚ｔＶよりも赤道部付近の肉厚ｔＥを小とした例である。この場合は、前述とは逆にθｏが小となり光束をより狭い範囲に集めることができる。さらに図２１（ｄ）は内側を半球、外側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面とした例である。この場合も、頂点付近の肉厚ｔＶと赤道部付近の肉厚ｔＥとの関係によって集光や拡散の制御ができる点において、先に述べた、半球形状部１８の内側の曲率半径Ｒｉの中心と外側の曲率半径Ｒｏの中心をずらすことと同じである。また、内側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面、外側を半球とした場合も同様である。以上述べたように、半球形状部１８の肉厚を変化させて、半球形状部１８の外側界面への入射角θｏを制御して、照明装置の目的に応じた配光特性を得ることもできる。
【００３０】
次に、本実施例における透光性カバー４の寸法を例示すると、外径φ３９５ｍｍ、樹脂の肉厚１．５ｍｍ、半球形状部の高さ１２ｍｍである。また、図８に示すように、電源コネクタカバー部１９、コネクタカバー部２０、及び半球形状部１８等が、透光性カバー４の全面に渡って合計１００個あまり形成されている。そのため、透光性カバー４は単なる平坦な形状とした場合よりも高い剛性を持つようになり、発光素子実装基板６の上から透光性カバー４を放熱板３に対してねじ止め固定することにより、発光素子実装基板６の反りや変形を軽減できる。また、発光素子８を透光性カバー８に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板３への発光素子実装基板６の密着性が高くなり放熱性が向上するため、発光面が均一で発光素子８の発光効率が高い照明装置を実現することができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施例によれば、発光素子実装基板６が配設された放熱板３と、点灯回路基板１１が配設された本体ベース９とを有する照明器具において、放熱板３を、本体ベース９とのねじ止め固定部３９よりも本体ベース９から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで点灯回路基板１１を本体ベース９と放熱板３とで囲まれた空間に収納でき、発光素子実装基板６を照明装置１の中央部付近に配置できるため、発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供することができる。
【００３２】
また、放熱板３を、本体ベース９とのねじ止め固定部３９よりも本体ベース９から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで、点灯回路基板１１を収納している本体ベース９と放熱板３とで囲まれた空間の体積を大きくし、前記空間の雰囲気温度の上昇を低減できる。その結果、放熱板３に取り付けられた発光素子実装基板６からの放熱効率が向上し、発光素子８からの光束の取り出し効率を向上させることができる。
【００３３】
また、放熱板３の発光素子実装基板６が配設された面と、本体ベース９とのねじ止め固定部３９、セード取付具５、及び飾り枠取付け部３８を含む面とを、テーパ面４０でつないだ形状とすることで、前記点灯回路基板１１の収納空間の体積と放熱板の面積をより大にできるため、発光素子８の発光効率が高く、かつ放熱板３の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１照明装置
２セード
３放熱板
４透光性カバー
５セード取付具
６発光素子実装基板
７コネクタ
８半導体発光素子（発光素子）
９本体ベース
１０絶縁板
１１点灯回路基板
１２リモコン受光素子カバー
１３リモコン受光穴
１４器具取付部
１５配線穴
１６電源コネクタａ（配線材図示せず）
１７電源コネクタｂ（配線材図示せず）
１８半球形状部
１８ａ両端に１／４球形状を有する半円筒形状部
１９電源コネクタカバー部
２０コネクタカバー部
２１リモコン受光部
２２中心点
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ発光部の中心
２４半球形状の中心軸
２５対称軸
２６半球形状部どうしが干渉する部分の外縁
２７基板案内突起
２８基板係止部ａ
２９先端開口部
３０台形状押し出し
３１半円状押し出し
３２切り起こし
３３押し出しによるせん断部の直線状エッジ
３４切り起こしによる平面の直線部
３５発光素子実装基板６の扇形状の半径方向にあたる直線部分
３６絞り加工による位置決め部
３７円筒形状部
３８飾り枠取付部
３９ねじ止め固定部
４０テーパ面
４１給電コネクタ
４２基板係止部ｂ
４３発光素子（保安灯用）
４４Ｃ面部
４５リモコン受光素子

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体発光素子実装基板が配設された放熱板と、点灯回路基板が配設された本体ベースとを有する照明器具において、前記放熱板は、前記本体ベースとのねじ止め固定部よりも前記本体ベースから離反する方向に凸の形状としたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１において、前記本体ベースから離反する方向に凸の形状とした放熱板は、半導体発光素子実装基板の取付け面と、本体ベースとのねじ止め固定部を配設した面とを、テーパ面でつないだ形状としたことを特徴とする照明装置。

【図１】