熱融着プリントラミネート用フィルム
【課題】低温、低圧での接着力が強く、高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積層した各樹脂層間で剥離することがなく、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、ラミネート加工性に優れ、ラミネート体の平面性にも優れた熱融着プリントラミネート用フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【解決手段】ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱融着プリントラミネート用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
印刷を施した紙等の印刷物の表面を保護したり、耐水・耐油性の付与、光沢等を与えて美麗化する目的で、印刷物等にフィルムを熱圧着でラミネートしたものが上市されており、この用途に使われるフィルムを一般にプリントラミネート用フィルム、印刷物などにこのプリントラミネート用フィルムをラミネートしたものをプリントラミネート体と称している。
【０００３】
プリントラミネート体を得る方法としては、熱可塑性樹脂フィルム層の上にアンカーコート剤を塗布しこのアンカーコート面にエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる接着性樹脂層をラミネートし、次いで、この接着性樹脂層の表面を酸化処理した後、この酸化処理面と印刷物の印刷面とを熱融着する方法（例えば、実開昭６３−１１９６３９号公報）等が知られている。
【０００４】
上記した他に、２軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体からなる熱接着層を積層し、かつ、熱接着層表面の濡れ張力を規定した熱融着プリントラミネート用フィルム（特開平３−７３３４１号公報）、２軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に少なくとも１軸方向に延伸されたエチレンアクリル系共重合体層が積層され、該エチレンアクリル系共重合体層上に未延伸の線状エチレン系接着性樹脂層を積層したプリントラミネート用積層フィルム（特開平１−３２０１５８号公報）等が知られている。
【０００５】
アンカーコート剤を使用する方法では、接着剤を塗布し乾燥する工程があり、設備が大掛かりになるばかりでなく、接着剤の乾燥時に発生する溶剤の飛散に伴う作業環境の悪化、防災や大気浄化設備の設置や運用費用が嵩むという問題がある。また、コーティング能力が律速となり加工速度が上げられないといった生産性にかかわる問題もある。
【０００６】
一方、熱接着層を積層する方法では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムとこれに積層される樹脂層の層間接着力が十分とはいえない場合があった。
【０００７】
以上の観点より、アンカーコート剤を使用せず、積層したポリプロピレン系樹脂層と接着性樹脂層の接着性が良好で、しかも、従来通りの光沢性を維持したプリントラミネート用フィルム（特開平１０−３３０７０６号公報）の開発がなされたのである。
【０００８】
しかしながら、最近では、印刷された紙の厚みが厚いものがあり、また生産性を上げるためにラミネート速度も速くなってきており、ラミネート時の熱量や圧力が低くなって、接着層樹脂が十分に融解しないために十分な接着力が得られず、熱融着ラミネートした該フィルムと印刷面の表紙が容易に剥離することがあった。また、印刷を施した紙等の印刷物の表面の保護や光沢等を与えて美麗化することが不十分となる場合があった。
【０００９】
また、従来の逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層としたプリントラミネート用フィルムは、長手方向のヤング率が（ＥＭＤ）が幅方向のヤング率（ＥＴＤ）に比べ低く、ラミネート体を作製する時の張力によってフィルムが伸ばされて皺が入りやすく、歩留まりが悪いという問題があった。
【００１０】
また、さらに従来の逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層としたプリントラミネート用フィルムは、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率差が大きく、ラミネート体を作製する時に反って、平面性が悪化するという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の課題を解消せんとするものであり、具体的には、低温、低圧での接着力が強く、高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積層した各樹脂層間で剥離することがなく、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、ラミネート加工性に優れ、ラミネート体の平面性にも優れた熱融着プリントラミネート用フィルムを提供せんとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルムによって達成される。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明において、基材層（Ａ層）にはポリプロピレンフィルムを使用する。その原料となるポリプロピレンのアイソタクチックインデックス（以下ＩＩと省略する場合がある。）は、９５〜９９．８％の範囲にあることが好ましい。ＩＩが上記範囲未満であると、フィルムとしたときのヤング率が低下し、熱収縮率が大きくなる場合がある。また、ＩＩが上記範囲を超えると、製膜性が悪化する場合がある。ＩＩは、より好ましくは９６〜９９．５％の範囲である。
【００１４】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンのメソペンタッド分率（以下ｍｍｍｍと略称する場合がある）は９０〜９９．５％であることが好ましい。ｍｍｍｍが上記範囲未満であると、フィルムとしたときのヤング率が低下し、熱収縮率が大きくなって熱寸法安定性が低下傾向となり、印刷やコーティングおよびラミネート加工などの二次加工性に劣る場合がある。また、ｍｍｍｍが上記範囲を超えると、製膜性が低下傾向となる。ｍｍｍｍは、より好ましくは９４〜９９％の範囲である。
【００１５】
Ａ層に使用するポリプロピレンの２３０℃における溶融指数（以下ＭＦＲと略称する場合がある）は、製膜性の観点から１〜２０ｇ／１０分の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが上記範囲未満であると、溶融押出時に濾圧が上昇して押出性が不安定となり、製膜性が悪化するなどの問題点が生じる場合がある。また、ＭＦＲが上記範囲を超えると、製膜されたフィルムの厚み斑が大きくなるなどの問題点が生じる場合がある。ＭＦＲは、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【００１６】
Ａ層に使用するポリプロピレンの結晶融解温度のピーク温度は、１６０℃以上、好ましくは１６５℃以上であると熱寸法安定性が高くなるので好ましい。
【００１７】
Ａ層に使用するポリプロピレンに、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、下記式（２）を満たす、ＭＳが高い高溶融張力ポリプロピレン（Ｈｉｇｈ Ｍｅｌｔ Ｓｔｒｅｎｇｈｔｈ−ＰＰ；以下ＨＭＳ−ＰＰと略称する）を添加することが好ましい。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．８２ （２）
ここで、ＭＳは、メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出しストランドとし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、その値をＭＳ（単位：ｃＮ）とした。
【００１８】
また、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６７５８に従って、２３０℃、２．１６ｋｇの荷重下で測定された値（単位：ｇ／１０分）である。
【００１９】
Ａ層に使用するポリプロピレンが式（２）を満たすＨＭＳ−ＰＰを含有することにより、従来一般的に行われる縦−横逐次二軸延伸において、これまで困難であった長手方向の剛性が高い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。即ち、ＨＭＳ−ＰＰが横延伸時に縦配向結晶の横方向への再配列を抑制するからである。
【００２０】
上記式（２）を満たすＨＭＳ−ＰＰを得る方法は特に限定されないが、例えば、高分子量成分を多く含むポリプロピレンをブレンドする方法、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造を導入する方法、あるいは特許第２８６９６０６号公報に記載されているように、溶融張力と固有粘度、結晶化温度と融点とがそれぞれ特定の関係を満たし、かつ沸騰キシレン抽出残率が特定の範囲にある直鎖状の結晶性ポリプロピレンとする方法等が好ましく用いられる。本発明においては、ポリプロピレン分子中に長鎖分岐を導入して溶融張力を高めたＨＭＳ−ＰＰを用いることが特に好ましい。具体例としては、Ｂａｓｅｌｌ社製高溶融張力ＰＰ（ＨＭＳ−ＰＰ）、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製ＨＭＳ−ＰＰなどが挙げられる。
【００２１】
ポリプロピレンの長鎖分岐の程度を示す指標値として、下記式（３）で表される分岐指数Ｇがある。
Ｇ＝［η］ＬＢ／［η］Ｌｉｎ（３）
ここで、［η］ＬＢは長鎖分岐を有するポリプロピレンの固有粘度であり、［η］Ｌｉｎは長鎖分岐を有するポリプロピレンと実質的に同一の重量平均分子量を有する直鎖状の結晶性ポリプロピレンの固有粘度である。なお、固有粘度はテトラリンに溶解した試料について公知の方法で測定できる。測定温度は、１３５℃である。また、重量平均分子量は、Ｍ．Ｌ．ＭｃＣｏｎｎｅｌｌによってＡｍｅｒｉｃａｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｙ、Ｍａｙ、６３−７５（１９７８）に発表されている方法、すなわち低角度レーザー光散乱光度測定法で測定できる。
【００２２】
長鎖分岐を有するポリプロピレンの分岐指数は、０．３〜０．９の範囲にあることが好ましい。分岐指数が上記範囲未満であると、製膜性が悪化する場合がある。また、分岐指数が上記範囲を超えると、フィルムとしたときの長手方向のヤング率が低くなる場合がある。分岐指数は、より好ましくは０．４〜０．７の範囲である。
【００２３】
また、本発明に使用するＨＭＳ−ＰＰのＭＳは、３〜５０ｃＮの範囲にあることが好ましい。ＭＳが上記範囲未満であると、フィルムとしたときの長手方向のヤング率が不十分となる場合がある。ＭＳが大きいほど長手方向のヤング率は高くなる傾向にあるが、ＭＳが上記範囲を超えると製膜性が悪化する場合がある。ＭＳは、より好ましくは５〜４０ｃＮ、さらに好ましくは１０〜３０ｃＮの範囲である。
【００２４】
Ａ層のポリプロピレンフィルム基材層中に含まれるＨＭＳ−ＰＰの混合量は特に制限されないが、１〜６０重量％であることが好ましく、少量添加でも効果がみられるのが特徴である。混合量が上記範囲未満では長手方向の剛性向上効果が小さくなる場合があり、上記範囲を超えると延伸性が悪化したり、フィルムの耐衝撃性、ヘイズなどが悪化する場合がある。ＨＭＳ−ＰＰの混合量は、より好ましくは２〜５０重量％、さらに好ましくは３〜４０重量％である。
【００２５】
本発明の好ましい他の構成として、Ａ層に使用するポリプロピレンのＭＳとＭＦＲの値は下記式（４）を満たすことが挙げられる。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．５２ （４）
式（４）を満たすポリプロピレンは、たとえば、ＨＭＳ−ＰＰと汎用ポリプロピレンを混合したり、汎用ポリプロピレンの主鎖骨格中に長鎖分岐成分を共重合、グラフト重合などで導入することによって得ることができる。
【００２６】
Ａ層に用いるポリプロピレンが、式（４）を満たすことで、フィルムの剛性がバランス良くなり、フィルムのハンドリング性が向上し、長手方向、幅方向の熱寸法安定性が向上するのである。
【００２７】
Ａ層に使用するポリプロピレンは、より好ましくは（４’）式を満たすように、とくに好ましくは（４’’）式を満たすことが好ましい。これらは、たとえばＨＭＳ−ＰＰの添加量を調整することで、調製が可能であり、長手方向の剛性をさらに向上させることができる。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．５６ （４’）
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．６２ （４’’）
ここで、上記式の関係は、製膜前の原料チップを用いて測定することが望ましい。ただし、製膜後の積層フィルムについては、ポリプロピレンのＩＩを求める方法で該フィルムをｎ−ヘキサンで抽出し、１３０℃で２時間真空乾燥したものをサンプルとして用い、ＭＳを測定して判定することもできる。
【００２８】
Ａ層に使用するポリプロピレンには、経済性の観点等から、本発明の特性を損なわない範囲で、本発明の積層フィルムや他のフィルムを製造する際に生じた屑フィルムや他の樹脂をブレンド使用してもかまわない。
【００２９】
また、上記ポリプロピレン以外の第３成分、例えばエチレン、ブテン、ヘキセン等を少量（３モル％以下）ランダムに共重合したものを用いてもよいが、本発明の場合、ホモポリプロピレンが特に好ましい。
【００３０】
Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムには、極性基を実質的に含まない石油樹脂および極性基を実質的に含まないテルペン樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を１〜２０重量％添加することは、フィルムの長手方向および幅方向のヤング率を高くすることができ好ましい。添加量が１重量％未満では添加効果がみられず、２０重量％を越えると耐熱性が悪化するばかりか、石油樹脂およびテルペン樹脂の表層へのブリードアウトが多くなり、フィルムの滑り性も低下傾向となる。
【００３１】
該極性基を実質的に含まない石油樹脂とは、水酸基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｙ、ＹはＨ、Ｎａなど）およびそれらの変成体などからなる極性基を有さない石油樹脂、すなわち石油系不飽和炭化水素を直接原料とするシクロペンタジエン系、あるいは高級オレフィン系炭化水素を主原料とする樹脂である。これらの樹脂を添加する場合は、耐熱性を低下させないために、示差熱量分析計にて測定したガラス転移温度は５０℃以上、好ましくは７６℃以上のものが好ましい。また、該石油樹脂に水素を付加させ、その水素添加（水添と記載することがある）率を８０％以上、好ましくは９５％以上とした水添石油樹脂が特に好ましい。さらに、Ａ層の主原料であるポリプロピレンと相溶化するとの観点から、該石油樹脂は非晶性（すなわち示差熱量分析計にて該石油樹脂を測定したときに実質的に結晶融解が観測されない）が好ましく、また数平均分子量は１０００以下が好ましい。
【００３２】
極性基を実質的に含まないテルペン樹脂とは、水酸基（−ＯＨ）、アルデヒド基（−ＣＨＯ）、ケトン基（−ＣＯ−）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、ハロゲン基、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｙ、ＹはＨ、Ｎａなど）およびそれらの変成体などからなる極性基を有さないテルペン樹脂、すなわち（Ｃ５Ｈ８）ｎの組成の炭化水素およびそれから導かれる変成化合物である。なお、ｎは２〜２０程度の自然数である。テルペン樹脂のことを別称してテルペノイドと呼ぶこともある。代表的な化合物名としては、ピネン、ジペンテン、カレン、ミルセン、オシメン、リモネン、テルビノレン、テルピオン、サピネン、トリシクレン、ピサポレン、ジンギペレン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トタレン、などがあり、その水添率を８０％以上、好ましくは９０％以上とするのが望ましく、特に水添βピネン、水添ジペンテンなどが好ましい。
【００３３】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムには、滑り性を付与し、作業性や巻き取り性を向上させるために、帯電防止剤や有機滑剤及び無機粒子や有機架橋性粒子を少量添加することは許容される。
【００３４】
帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００３５】
また有機滑剤はとくに限定されないが、例えば、ステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００３６】
本発明のフィルム中の帯電防止剤と滑剤の含有量は０．３〜２．０重量％が好ましく、０．５〜１．０重量％が帯電防止性と滑り性の点でより好ましい。これらは、最外層に添加するのがより有効であり、Ａ層または後述するＤ層に添加するのがより好ましい。
【００３７】
Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムに添加できる無機粒子は、金属化合物の無機粒子である。例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。また、有機架橋性粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒子である。例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００３８】
無機粒子および有機架橋性粒子の平均粒径は０．５〜６μｍの範囲が好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では滑り性が低下傾向となり、６μｍを越えると粒子の脱落が起きたり、フィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなる。無機粒子および／または架橋有機粒子の添加量は合計で、０．０２重量％〜０．５重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０５重量％〜０．２重量％の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑り性および透明性やプリントラミネート性の点で好ましい。
【００３９】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムは、強度、剛性、透明性などの面から二軸延伸されていることが好ましく、特に、逐次二軸延伸されていることが好ましい。
【００４０】
本発明において基材層であるＡ層の厚みは５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜３０μｍである。５μｍより薄いと腰が弱くプリントラミネーション時にしわが入りやすくなったり、光沢に劣る場合がある。また、５０μｍより厚いとラミネート加工性が悪かったり、経済性に劣る場合がある。
【００４１】
次に、本発明で使用するエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）について記載する。Ｃ層の融解の主ピーク温度は８０℃以下で、１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であることが必要である。
【００４２】
該エチレン系接着性樹脂層の融解の主ピーク温度が８０℃を越えると、ラミネート温度を高くしないと印刷紙との十分な接着力が得られず、ラミネート後に印刷紙からフィルムが剥離したり、製本時に折り曲げ加工する際に剥離するという問題が起こるため好ましくない。融解の主ピーク温度は好ましくは７０℃以下であり、さらに好ましくは６０℃以下である。
【００４３】
また、該エチレン系接着性樹脂層の１９０℃における溶融指数（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分未満では、エチレン系接着性樹脂の流動性が悪く、ラミネート時の圧力が低い時に印刷紙への接着層樹脂の食い込みが悪くなり、ラミネート品の光沢度が低下するという問題が起こるため好ましくない。また、溶融指数（ＭＦＲ）が１００ｇ／１０分を越えると、押出ラミネート性が悪化して厚みむらを生じ、ラミネート体の平面性を悪化させるので好ましくない。
【００４４】
また、さらに該エチレン系接着性樹脂層の融解熱量は５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。融解熱量が５０Ｊ／ｇを越えると、厚い印刷紙とラミネートした時や、ラミネート速度を上げた時にラミネートの熱量が不足して接着性樹脂が十分に融解しないためにツブレ性が低下するという問題が起こる場合がある。融解熱量は、好ましくは４０Ｊ／ｇ以下であり、さらに好ましくは３０Ｊ／ｇ以下である。
【００４５】
該エチレン系接着性樹脂層の融解の主ピーク温度が８０℃以下の割合が、該エチレン系接着性樹脂層の全融解熱量の５割以上であることが好ましい。５割未満では接着力、折り曲げ特性が不足する場合があり、プリントラミネート性に劣る場合がある。
【００４６】
該エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）は、基材層（Ａ層）との接着性を付与し、かつラミネート特性を改善するために、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有することが必要である。これらの共重合体としては、高圧法にて製造されるものが樹脂層製造時の押出性に優れており好ましい。Ｃ層は、これらのうちから選ばれる１種類以上の共重合体のみからなっても良いし、他のエチレン系樹脂を含んでいても良い。
【００４７】
Ｃ層中のアクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和は５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０重量％であり、さらに好ましくは２０〜３５重量％である。アクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和が５０重量％より高いと自己粘着性が高くなり、該積層フィルムを長尺に巻いて、巻き出す時に基材層とのブロキングが起こりやすくフィルム破れが起こる可能性が生じ、また、ラミネート加工性も低下する。また、アクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和が５重量％より低いと、低温での接着力が低下し、折り曲げ特性が不足して、プリントラミネート性に劣る場合がある。
【００４８】
Ｃ層に使用するエチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられる。
【００４９】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）の厚みは５〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜２５μｍである。５μｍより薄いと熱ラミネート性やツブレ性に劣る場合がある。また、３０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。また、該エチレン系接着性樹脂層の厚みは、全フィルム厚みの３割以上であることが好ましい。該エチレン系接着性樹脂層厚みの割合が３割未満であると、ラミネート品の光沢度が低くなる傾向がある。
【００５０】
Ｃ層には、他のエチレン系樹脂を添加することができる。ここで、他のエチレン系樹脂としては、高圧法により製造される低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体、あるいはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンの共重合体などのエチレン系共重合体を挙げることができ、これらを複数組み合わせても良い。これらの融点は６０℃以上であることが好ましく、より好ましくは７０℃〜１１０℃の範囲である。融点が１１０℃より高いと熱ラミネート時の接着性に劣る場合があったりツブレ性に劣る場合があり、６０℃未満の場合はブロッキングが大きくなりハンドリング性が悪化する場合がある。
【００５１】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）に添加される低密度ポリエチレンまたはエチレン系共重合体のＭＦＲは５〜５００ｇ／１０分が好ましく、好ましくは２０〜３００ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲以外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、フィルム成形性及びラミネート時の流動性に劣る場合がある。
【００５２】
Ｃ層に添加されるエチレン・α−オレフィン共重合体としては、シングルサイト触媒の存在下で高圧イオン重合、気相重合、溶液重合法により製造されるものが好ましく、より好ましくは押し出し性に優れた長鎖分岐を有するものである。長鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体としては、ダウ・ケミカル社製「アフィニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製「エンゲージ」などを挙げることができる。
【００５３】
さらに、Ｃ層は、上記以外の成分として、例えば、石油樹脂やテルペン樹脂、官能基含有樹脂等を含有してもかまわない。ただし、これらの成分は３０重量％以下であることが好ましい。これらの成分が３０重量％より多いとプリントラミネート特性が悪化する場合がある。これらの石油樹脂、テルペン樹脂、官能基含有樹脂は、低融点、低融解熱量、低溶融粘度であることが好ましい。
【００５４】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）と印刷紙の印刷面との接着力を強固にするため、該エチレン系接着性樹脂層の表面を例えばコロナ放電処理またはオゾン処理等の酸化処理するのが好ましく、表面の濡れ張力は、３４〜５５ｍＮ／ｍになるように表面処理するのが好ましい。３４ｍＮ／ｍ未満では接着力が不足する場合があり、５５ｍＮ／ｍより高くしようとすると酸化処理にコストがかかりすぎ、経済的に不適当であるばかりでなく、酸化劣化して接着強度が低下する場合がある。ここで、Ｃ層の濡れ張力を制御する面は、Ｃ層積層後に表出する面である。
【００５５】
次に、本発明に使用するＢ層について記載する。Ｂ層は、Ａ層とＣ層の間に形成される。また、Ｂ層は、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層である。
【００５６】
Ｂ層に用いられる樹脂としては、例えば、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体などのランダム共重合体、あるいはエチレン・プロピレンブロック共重合体やオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはこれら少なくとも１種の共重合体を含有する混合物などが挙げられる。
【００５７】
Ｂ層はエチレン成分とプロピレン成分の両方を含んでいることから、該Ｂ層とポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）およびエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）との層間接着力を高めることができ、積層したポリプロピレン基材層（Ａ層）とエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）がプリントラミネート後に剥がれることのない熱融着プリントラミネート用フィルムを得ることができる。
【００５８】
また、該Ｂ層の積層により、Ａ層とＣ層の接着にあたりアンカーコート剤の塗布が不要となるため、このための溶剤除去装置・回収装置等が必要なくなり、工程性・作業性共に改善できる。
【００５９】
Ｂ層に使用するエチレン・プロピレンランダム共重合体はエチレン含有量１〜１０モル％のものが、また、エチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体はエチレンとブテン含有量の和が３〜３０モル％のものが好ましく用いられる。
【００６０】
Ｂ層に使用するオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、少なくとも１つの融点が８５℃〜１６０℃にあるものが好ましく、より好ましくは１００℃〜１５０℃にあるものである。このようなオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、例えば、サンアロマー社製「キャタロイ」やチッソ社製「ニューコン」などが挙げられる。これらの共重合体や熱可塑性エラストマーなどの重合触媒としては、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒のいずれも好適に用いられる。
【００６１】
Ｂ層とＣ層との界面接着強度を高めるため、Ｂ層にエチレン系樹脂をブレンドすることもできる。エチレン系樹脂は、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体などエチレン含量が５０％以上の樹脂が添加でき、特に融点の主ピークが６０℃〜１１０℃のエチレン系樹脂が好ましく、高圧法による低密度ポリエチレンやエチレン共重合体のほか、チーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体が好適に用いられる。
【００６２】
Ｂ層の厚みは０．５〜１５μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。０．５μｍより薄いとＢ層とＡ層またはＢ層とＣ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１５μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６３】
さらに、Ａ層とＣ層の接着力を高めるために、前記エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ層）をＢ１層とし、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種とエチレン系樹脂を含有する樹脂層（Ｂ２層）を用いて、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の順に積層された構成とすることもできる。／は積層を表す。
【００６４】
Ｂ２層中のプロピレン含有量は、１０〜９５モル％であるのが好ましく、より好ましくは２０〜９０モル％である。プロピレン含有量が１０モル％未満の場合、Ｂ１層とＢ２層との界面接着強度が弱く、ここでフィルム剥離が生じる場合がある。一方、プロピレン含有量が９５モル％を越えると、Ｂ２層とＣ層との界面接着強度が弱く、ここでフィルム剥離が生じる場合がある。
【００６５】
Ｂ２層に含有されるエチレン系樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体などエチレン含有量が５０％以上の樹脂があげられ、特に融点の主ピーク温度が６０℃〜１００℃のものが好ましく、これらを複数組み合わせて使用しても良い。
【００６６】
Ｂ１層およびＢ２層の２３０℃におけるＭＦＲは、１〜１５０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは５〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲以外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、Ａ層またはＣ層との共押出性に劣る場合がある。
【００６７】
Ｂ１層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。０．５μｍより薄いとＢ２層とＡ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６８】
また、Ｂ２層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。０．５μｍより薄いとＢ１層とＣ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６９】
また、必要に応じてフィルム基材層であるＡ層の別の片面にＤ層を積層させ、Ｄ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層、またはＤ層／Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の構成とすることができる。
【００７０】
Ｄ層として、ポリプロピレンまたはエチレン・プロピレン共重合体からなる層を積層することにより、本発明のフィルムの光沢を向上させることができる。
【００７１】
Ｄ層には、帯電防止剤や滑剤やブロッキング防止剤などを添加しても良い。
【００７２】
また、Ｄ層として、エチレン含有率１０重量％以上のエチレン・プロピレンブロック共重合体樹脂を積層する事により、マット調フィルムとすることもできる。
【００７３】
Ｄ層の厚みについては特に限定しないが、０．５〜５μｍであることが好ましい。０．５μｍより薄いと厚みの均一性が損なわれる場合がある。また、５μｍより厚いと、Ａ層に帯電防止剤や滑剤が添加されている場合、Ｄ層表面へのブリード性が低下し、その効果が発現しにくくなる。
【００７４】
Ｄ層に使用する帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００７５】
また、Ｄ層に使用する滑剤はとくに限定されないが、例えばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００７６】
Ｄ層にはブロッキング防止剤を添加することができる。ブロッキング防止剤としては無機および有機架橋性粒子を用いることができる。無機粒子とは、金属化合物の無機粒子である。例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。また、有機架橋性粒子とは高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒子であり、例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。無機粒子および有機架橋性粒子の平均粒径は０．５〜６μｍの範囲が好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では滑り性が低下し、６μｍを越えると粒子の脱落が起きたり、フィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつく場合がある。無機粒子と有機架橋性粒子の総添加量は、０．０２重量％〜０．５重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０５重量％〜０．２重量％の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑り性および透明性やプリントラミネート性の点で好ましい。
【００７７】
本発明のフィルムのＡ層、Ｂ層、Ｃ層の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤、石油樹脂などを添加せしめてもよい。例えば、造核剤としては、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト））ブタン（”Ｉｒｇａｎｏｘ” １０１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。
【００７８】
次に、各層を積層する方法を記載する。各層を積層する方法は、とくに限定されず、例えば、Ｔダイ法などでＡ層／Ｂ層／Ｃ層の３層共押出し後、二軸延伸する方法、Ａ層／Ｂ層の共押出フィルムを一軸延伸後、Ｃ層を積層し、その後、横延伸する方法、二軸延伸されたＡ層／Ｂ層の２層積層フィルムに押出しラミネート機からＣ層を押出積層する方法（押出しラミネート法）等がある。
【００７９】
この中で、エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）の積層法については、延伸により結晶化が進み融点が上昇する場合があったり、延伸工程で加熱ロールやテンタークリップに接着性樹脂が粘着する場合があることから、押出しラミネート法が好ましい。この時、Ｃ層の表面をサンドブラスト加工ロールまたはエンボスロールにて凹凸状にするのが、すべり性、対ブロッキング性の点で好ましい。
【００８０】
押出ラミネート法によりＣ層を形成する場合、熱圧着プリントラミネートフィルムがＡ層／Ｂ層／Ｃ層の構成であれば、Ｂ層はＡ層と共押出して積層しても、Ｃ層と共押出して積層してもよい。また、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の構成であれば、Ｂ１層はＡ層と共押出して積層し、Ｂ２層はＣ層と共押出して積層することが好ましい。また、Ｄ層を積層する場合はＡ層と共押出して形成することが好ましい。
【００８１】
本発明の熱融着プリントラミネート用フィルムは、長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲にあることが必要である。
ＭＴ＝ＹＭＤ／（ＹＭＤ＋ＹＴＤ） （１）
ＭＴ値が、この範囲内にある積層フィルムは、長手方向と幅方向の剛性の差が小さく印刷紙とのラミネート後の捻りやカールが小さく形態保持性のよいラミネート体となるからである。ＭＴ値が０．４未満であると、長手方向の剛性に劣るためにラミネート時の抗張力が低下し、フィルムが伸びて皺が発生し歩留まりが低下する。また、ＭＴ値が０．７を越えると幅方向の剛性が劣るためにフィルム全体の腰が不十分となり平面性が悪化するため好ましくない。
【００８２】
ＭＴ値を０．４〜０．７の範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、基材層（Ａ層）の組成として、ＩＩが９５〜９９．８％で、ｍｍｍｍが９０〜９９．５％のアイソタクチックポリプロピレンに、長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）と、極性基を実質的に含まない石油樹脂及び／又は極性基を実質的に含まないテルペン樹脂を添加して、二軸延伸を行うことにより達成される。この時、縦方向（フィルム長手方向）に５倍以上、好ましくは７倍以上延伸することが、好ましい。二軸延伸法としては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法、チュブラー延伸法があるが、逐次二軸延伸法が、製造コスト的に好ましい。
【００８３】
本発明のフィルムの長手方向と幅方向のヤング率はいずれも１ＧＰａ以上であることが好ましい。１ＧＰａ未満であるとラミネート加工時の抗張力が低下し、皺が入るなどをしてラミネート特性が悪化することがある。ヤング率は、より好ましくはいずれも１．５ＧＰａ以上、さらに好ましくはいずれも２ＧＰａ以上である。
【００８４】
また、本発明のフィルムの長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％以下であることが好ましい。長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％を越えると、ラミネート体とした時に反りが起こり、用途が限定される場合がある。例えば、ブックカバーなどに用いる時に反りが目立つ場合がある。かかる熱収縮率を持つ積層フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、上記ＭＴ値を得る方法と同じ基材層（Ａ層）の樹脂組成を用いて二軸延伸する際に、横延伸温度を１３０℃以上とし、その後縦横延伸温度以上の熱固定工程を経ることで、製造することができる。
【００８５】
以下に本発明の熱圧着プリントラミネート用フィルムの好適な製造方法について述べるが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８６】
Ａ層を形成させるポリプロピレンを２４０℃〜２８０℃に加熱された押出機アに、Ｂ１層を形成させるエチレン・プロピレン共重合体合含有する組成物を２２０℃〜２８０℃に加熱された押出機イにそれぞれ供給し、溶融ポリマーを口金内で積層し、隙間より吐出し、３０〜７０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得る。該シートを１２０℃〜１５０℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、５〜１０倍長手方向に延伸後冷却し、一軸延伸フィルムとし、次いで１６０℃〜１９０℃に加熱されたテンターに導き、幅方向に７〜１０倍に延伸し、さらに１５０〜１７０℃で数％リラックスさせながら熱処理する。次いで端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ１層の表面に必要に応じてコロナ放電処理を施して巻き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルムを得る。
【００８７】
次に、前記ポリプロピレン二軸延伸フィルムを、５℃〜５０℃に保たれたキャスティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に通し、Ｂ２層を形成させるエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体とポリエチレンを含有する組成物を２００℃〜２６０℃に加熱された押出機ウに、Ｃ層を形成するエチレン系接着性樹脂原料を２００℃〜２６０℃に加熱された押出機エにそれぞれ供給し、溶融ポリマーを口金内で積層して隙間より吐出して、Ｂ１層上にＢ２層が積層されるように押出ラミネートする。この時、キャスティングドラム面側に接するのはＣ層面で、ニップロール側に接触するのはポリプロピレン系二軸延伸フィルム面とする。また、この時のキャスティングドラム表面は、サンドブラスト仕上げのものを用いて、Ｃ層面に凹凸を形成して、易滑性および耐ブロッキング性を付与するのが好ましい。
【００８８】
次に、本発明で使用した用語定義及び測定方法を以下に述べる。
（１）融解温度、融解熱量
Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱分析装置ＲＤＣ２２０型に、５ｍｇの表層樹脂をアルミニウムパンに封入して装填し、１０℃／分の速度で昇温し、結晶融解に伴う吸熱ピークの最も高いところの温度を融解の主ピーク温度Ｔｍ（℃）とし、その時の融解面積を融解熱量ΔＨｕ（Ｊ／ｇ）として求める。融解熱量は、ピークの開始から終了までの吸熱ピークの面積により、同社製熱分析システムＳＳＣ５２００の内蔵プログラムを用い結晶融解熱量を算出した。２種以上の樹脂の混合物で吸熱ピークが複数の場合は、ピークの最も大きい点を主ピーク温度とし、それぞれのピークの開始から終了までの吸熱ピークの面積より求めた結晶融解熱量の和を結晶融解熱量とした。積層フィルムの表層積層樹脂については、カミソリで表層を削り取って測定する。
【００８９】
（２）アイソタクチックインデックス（ＩＩ）
アイソタクチックインデックス（ＩＩ）は、沸騰ｎ−ヘプタン抽出残分から求める。試料を沸騰ｎ−ヘプタンで一定時間抽出を行い、抽出されない部分の重量（％）を求めてアイソタクチックインデックスを算出する。詳しくは円筒濾紙を１１０±５℃で２時間乾燥し、恒温恒湿の室内で２時間以上放置してから、円筒濾紙中に試料（粉体またはフレーク状）８〜１０ｇを入れ、秤量カップ、ピンセットを用いて精秤する。これをヘプタン約８０ｃｃの入った抽出器の上部にセットし、抽出器と冷却器を組み立てる。これをオイルバスまたは電機ヒーターで加熱し、１２時間抽出する。加熱は冷却器からの滴下数が１分間１３０滴以上であるように調節する。抽出残分の入った円筒濾紙を取り出し、真空乾燥器にいれて８０℃、１００ｍｍＨｇ以下の真空度で５時間乾燥する。乾燥後、恒温恒湿中に２時間放置した後、精秤し、下記式で算出する。但し、Ｐｏは抽出前の試料重量（ｇ），Ｐは抽出後の試料重量（ｇ）である。
アイソタクチックインデックス（ＩＩ）（％）＝（Ｐ／Ｐｏ）×１００
（３）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
試料をｏ−ジクロロベンゼン／ベンゼン−Ｄ６に溶解し、ＪＥＯＬ製ＪＮＭ−ＧＸ２７０装置を用い、共鳴周波数６７．９３ＭＨｚで１３Ｃ−ＮＭＲを測定した。得られたスペクトルの帰属およびペンタッド分率の計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉらが行った方法［Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８〜１４３（１９８８）］に基づき、メチル基由来のスペクトルについてｍｍｍｍピークを２１．８５５ｐｐｍとして、各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求めてメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。
測定溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン（９０ｗｔ％）／ベンゼン−Ｄ６（１０Ｗｔ％）
試料濃度：１５〜２０ｗｔ％
測定温度：１２０〜１３０℃
共鳴周波数：６７．９３ＭＨｚ
パルス幅：１０μｓｅｃ（４５゜パルス）
パルス繰り返し時間：７．０９１ｓｅｃ
データポイント：３２Ｋ
積算回数：８１６８
測定モード：ノイズデカップリング。
【００９０】
（４）溶融張力（ＭＳ）
東洋精機製メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃（ポリエチレンは１９０℃）に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出してストランドとし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、溶融張力（ＭＳ）とした。本発明の積層フィルムのポリプロピレンフィルム層のＭＳは、製膜前の原料チップを用いて測定する。しかし、それが出来ない場合は、積層フィルムのポリプロピレンフィルム単層のＭＳを測定するか、表層の積層樹脂層を削り取るか、もしくは上記ＩＩを求めた方法でフィルムを処理し、その試料を持ってポリプロピレンフィルム層のＭＳとすることができる。
【００９１】
（５）溶融指数（ＭＦＲ：メルトフローレイト）
ポリプロピレン及びエチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレン・ブテンランダム共重合体等の流れ特性の尺度（ＭＦＲ）として、ＪＩＳＫ ７２１０の条件１４に従って測定する（２３０℃、２１．１８Ｎ）。また、エチレン系接着樹脂の流れ特性の尺度（ＭＦＲ）として、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件４に従って測定する（１９０℃、２１．１８Ｎ）。
【００９２】
（６）エチレン、ブチレン、エチルアクリレート、メチルアクリレート、酢酸ビニル含有量の測定
あらかじめ各含有量のわかっている樹脂のＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲスペクトルを測定して各含有量の検量線を作成し、フィルム表面又は断面のＡＴＲスペクトルをとって、含有量を求めた。
分析装置：分光器＝ＦＴＳ−５５Ａ（Ｂｉｏ Ｒａｄ Ｄｉｇｉｌａｂ社製）
アタッチメント＝１回反射ＡＴＲ用アタッチメント
測定条件：光源＝特殊セラミック、検出器＝ＭＣＴ、分解能＝４ｃｍ−１、
積算回数＝１２８回、ＩＲＥ＝Ｇｅ、入射角＝５０°
（７）濡れ張力
ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテルとの混合液によるＪＩＳ Ｋ ６７６８に規定された測定方法に基づいて測定する。
【００９３】
（８）ラミ接着力
層熱融着プリントラミネート用フィルムの各Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層間の界面ラミ接着力を測定するために、Ｃ層面同士を重ねて、１２０℃．１ｋｇ．２ｓｅｃの条件でヒートシールした後、各界面に酢酸エチルを微量浸透させて強制的に部分剥離して剥離口を取り出して界面接着力を測定した。具体的には、２５℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを用い２００ｍｍ／分の速度でフィルムを１８０°剥離するに要した力を測定し、次の４段階で評価し、◎と○を実用上合格とした。
◎：６．５Ｎ／ｃｍ以上
○：３．３Ｎ／ｃｍ以上６．５Ｎ／ｃｍ未満
△：１．６Ｎ／ｃｍ以上３．３Ｎ／ｃｍ未満
×：１．６Ｎ／ｃｍ未満。
【００９４】
（９）フィルムのヤング率
ＪＩＳ−Ｚ１７０２に規定された方法に従い、長手方向、幅方向それぞれについてインストロンタイプの引張試験機を用いて、測定温度２３℃で測定した。
【００９５】
（１０）熱収縮率
フィルムの長手方向と幅方向それぞれついて、幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍのサンプルを５本切り出し、両端から５０ｍｍの位置に印を付けて試長２００ｍｍ（ｌ０）とする。次に、荷重３ｇを付けて１２０℃に保温されたオーブン内に吊し、１５分加熱後に取り出して冷却後寸法を測定（ｌ１）して下記式にて求め、５本の平均値とした。
熱収縮率Ｓ（％）＝（ｌ０−ｌ１／ｌ０）×１００
（１１）プリントラミネート特性
ブックカバー用に印刷された印刷紙面にプリントラミネート用フィルムのエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）を重ね合わせ、９０℃に加熱された鏡面ロール（３００ｍｍφ）で線圧１５０Ｎ／ｃｍ、３０ｍ／分の速度で熱融着ラミネートする。
（１１−１）熱接着力
この時のフィルムのＣ層と印刷紙面との層間接着力（２５℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを用い２００ｍｍ／分の速度でフィルムを１８０°剥離するに要した力）を次の４段階で評価し（この時、Ｃ層と印刷紙面との層間接着力よりもフィルムの各層間のラミ接着力が弱いと、ラミ接着力の値となる）、◎と○を実用上合格とした。
◎：３．３Ｎ／ｃｍ以上
○：１．６Ｎ／ｃｍ以上３．３Ｎ／ｃｍ未満
△：０．６５Ｎ／ｃｍ以上１．６Ｎ／ｃｍ未満
×：０．６５Ｎ／ｃｍ未満
（１１−２）ラミネート加工性
上記ラミネート条件で印刷紙１００枚とラミネートした時に、ラミネート体のフィルム皺や印刷紙からのフィルムのずれを観察して次の３段階で評価し、○と△を実用上合格とした。
○：ラミネート体にフィルムの皺やずれが１枚もない。
△：ラミネート体にフィルムの皺やずれが２枚未満。
×：ラミネート体にフィルムの皺やずれが２枚以上。
（１１−３）ラミネート体の反り
厚さ２００μｍの印刷紙にラミネート用フィルムを上記条件でラミネートした後、ガラス板上に置き、ガラス板からラミネート体の端部の浮き上がりを定規で測定して次の３段階で評価し、○と△を実用上合格とした。
○：浮き上がりが５ｍｍ以下。
△：浮き上がりが５〜１０ｍｍ。
×：浮き上がりが１１ｍｍ以上。
（１１−４）光沢度
上記１１−１のラミネート体のフィルム面の光沢度を、ＪＩＳ Ｚ８７４１法に基づき、スガ試験機（株）製デジタル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用いて、入出角度２０°での光沢度として求めた。
【００９６】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９７】
実施例１
基材層（Ａ層）を構成するポリプロピレンとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９２．５％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９６％、ＭＦＲ３．０ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン（ＰＰ）９２重量％に、前記（２）式のＭＳとＭＦＲの関係式を満たす、溶融張力（ＭＳ）が２７ｃＮ、メルトフローレート（ＭＦＲ）が３．７ｇ／１０分の長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）５重量％、極性基を実質的に含まない石油樹脂として、Ｔｇ７５℃、臭素価３ｃｇ／ｇ、水添率９９％のポリジシクロペンタジエンを３重量％添加混合した樹脂組成物に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン０．３５重量部、ジグリセリンエステル０．１重量部、架橋有機粒子として平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．１５重量部添加し、二軸押出機に供給して２６０℃でガット状に押出し、２５℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。
【００９８】
Ｂ層を構成する樹脂として、ＭＦＲ７ｇ／１０分、エチレン含有量３．５モル％のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）を用いて、２６０℃に加熱した押出機で溶融して、上記Ａ層用溶融体とを２層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐出し、３０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該シ−トを１４０℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、１３５℃で長手方向に８倍延伸後、冷却し、一軸延伸フィルムとした。次いで１９０℃に加熱されたテンタ−に導き予熱後、１６０℃の温度で幅方向に８倍延伸し、さらに１６０℃で８％リラックスを許しながら熱処理した。次いで冷却ロール上で冷却し端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ層両面に空気中で２０Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い巻き取り、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚み構成：Ａ層／Ｂ層＝１４／１μｍ）を得た。
【００９９】
次いで、エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）として、融解の主ピーク温度６０℃、融解熱量が２５Ｊ／ｇ、溶融指数（ＭＦＲ）３５ｇ／１０分の、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量が３０重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）を、２２０℃に加熱した押出機へ供給した。前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、２０℃に保たれたキャスティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に通し、このＢ層上に溶融したＥＥＡを押出ラミネートした。この時のキャスティングドラム表面はサンドブラスト仕上げのものを用いて、Ｃ層表面に凹凸を形成し、さらに、該表面に空気中で１５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い、Ｃ層表面の濡れ張力を３８ｍＮ／ｍにした。Ｃ層の積層厚みは１２μｍであり、全厚み２７μｍの熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
【０１００】
得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＡ層、Ｂ層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は１．４ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．８ＧＰａであり、ＭＴ値は０．４４であった。
【０１０１】
次に印刷された印刷紙面と、得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＣ層とを重ね合わせ、９０℃に加熱された鏡面ロール（３００ｍｍφ）とシリコンゴムロールで線圧１５Ｎ／ｃｍ、３０ｍ／分の速度で加熱圧着し、プリントラミネート体を得て、プリントラミネート特性を評価した。その評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０２】
実施例２
基材層（Ａ層）のポリプロピレンフィルムとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９８％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９８．５％、ＭＦＲ３．０ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン８５重量％に、前記（２）式のＭＳとＭＦＲの関係式を満たす、溶融張力（ＭＳ）が３５ｃＮ、メルトフローレート（ＭＦＲ）が４ｇ／１０分の長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）を５重量％と、極性基を実質的に含まないポリテルペン樹脂（Ｔｇ６５℃、臭素価１ｃｇ／ｇ、水添率９９％）１０重量％を添加混合した樹脂組成物に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン０．４重量部、ジグリセリンエステル０．２重量部、架橋有機粒子として平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．２５重量部添加し、二軸押出機に供給して２６０℃でガット状に押出し、２５℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。
【０１０３】
Ｂ１層を構成する樹脂としてＭＦＲが６ｇ／１０分、エチレン含有量３モル％、ブテン含有量１２モル％のエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体（ＥＰＢＣ）を用いて、２６０℃に加熱した押出機で溶融して、上記したＡ層用溶融体とを２層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐出し、５０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該シ−トを１３５℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、１３５℃で９倍長手方向に延伸後、冷却し、一軸延伸フィルムとした。次いで１９０℃に加熱されたテンタ−に導き、幅方向に９倍に延伸し、さらに１６０℃で５％リラックスを許しながら熱処理した。次いで、冷却ロール上で冷却し端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ１層両面に空気中で２０Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い巻き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルム（厚さ構成：Ａ層／Ｂ１層＝１３／２μｍ）を得た。
【０１０４】
次いで、Ｂ２を構成する樹脂として、ＭＦＲ４０ｇ／１０分、エチレン含有量４．７モル％のエチレン・プロピレンランダム共重合体樹脂（ＥＰＣ）を使用し、Ｃ層を構成する樹脂として、融解の主ピーク温度６５℃、融解熱量３０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ５０ｇ／１０分、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量２５重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）を使用し、それぞれ別々の２００℃に加熱した押出機へ供給して溶融し、前記ポリプロピレン二軸延伸フィルムの片面に、Ｂ２層がＢ１層に接するように押出ラミネートして積層した。Ｂ２層の厚みは１μｍ、Ｃ層の厚みは１１μｍであり、全厚み２７μｍのフィルムを得た。さらに、該フィルムのＣ層の表面に２５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い、濡れ張力４０（ｍＮ／ｍ）の熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
【０１０５】
得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＡ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は１．５ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．８ＧＰａであり、ＭＴ値は０．４５であった。次に、実施例１と同様にしてラミネート体を得て、プリントラミネート特性を評価した。そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０６】
実施例３
Ｃ層を構成する材料組成を、実施例１のＣ層に使用したＥＥＡ樹脂８０重量％と、融解の主ピーク温度１００℃、融解熱量７０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ７ｇ／１０分、密度０．９１ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）２０重量％の混合物とした以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０７】
実施例４
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度５８℃、、融解熱量２５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ７０ｇ／１０分、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量２５重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）８０重量％と、融解の主ピーク温度７０℃、、融解熱量２０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ５０ｇ／１０分、酢酸ビニル（ＶＡ）含有量２８重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）２０重量％の混合物を２４０℃で押出したものを用いた以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０８】
実施例５、６
Ｃ層を構成する樹脂組成として実施例２で使用したのＥＥＡを用い、実施例５ではＣ層積層厚みを６μｍとし、実施例６では積層厚みを２５μｍとした以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０９】
実施例７
実施例２の基材層（Ａ層）の片面にＤ層を形成するため、Ｄ層用の材料として、ＭＦＲが６ｇ／１０分で、エチレン含有量が１％のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）に平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．２重量％添加したものを、もう１台の押出機に供給して２７０℃で溶融させ、異種３層積層口金を用いて、口金内でＤ層／Ａ層／Ｂ１層の３層で共押出した以外は、実施例２と同様にして熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。Ｄ層、Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１１０】
実施例８
縦延伸倍率を１１倍とした以外は実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示した。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は２．３ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．５ＧＰａであり、ＭＴ値は０．６０であった。そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１１１】
比較例１
実施例１において、基材層（Ａ層）のポリプロピレンフィルムの樹脂組成から高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）を抜いた組成とし、縦延伸倍率を４．７倍とした以外は実施例１と同様にして逐次二軸延伸を行った。フィルム組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は０．８ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は２．０ＧＰａであり、ＭＴ値は０．２９であった。ＭＴ値が低いためにラミネート加工時の張力によりフィルムが伸ばされ、ラミネート体の端部に皺が入り、また、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が４．５％であり、ラミネート体が反っていた。
【０１１２】
比較例２
基材層（Ａ層）を構成するポリプロピレンとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９０％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９４％、ＭＦＲ：３．２ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン（ＰＰ）として、縦延伸倍率を５倍、横延伸倍率１０倍とした以外は実施例１と同様にして逐次二軸延伸を行った。フィルム組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は０．７ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は２．２ＧＰａであり、ＭＴ値は０．２４であった。ＭＴ値が低いためにラミネート加工時の張力によりフィルムが伸ばされ、ラミネート体の端部に皺が入り、また、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が５．２％であり、ラミネート体が反っていた。
【０１１３】
比較例３
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度９５℃、融解熱量８５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ１７ｇ／１０分のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。各層の組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、本発明で必要とする特性から全てはずれており、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるものであった。
【０１１４】
比較例４
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度９０℃、融解熱量５５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ３０ｇ／１０分、密度０．９０ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、融解の主ピーク温度が高くて、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるものであった。
【０１１５】
比較例５
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度７５℃、融解熱量５０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ２５ｇ／１０分、酢酸ビニル（ＶＡ）含有量１５重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、ＭＦＲが小さく、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用に欠けるものであった。
【０１１６】
比較例６
実施例２において、Ｂ１層とＢ２層を積層せずにＡ層の表層にＣ層を積層した。Ｃ層用の材料としては、融解の主ピーク温度９２℃、融解熱量３５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ３５ｇ／１０分、メチルアクリレート（ＭＡ）含有量１５％のエチレン・メチルアクリル酸共重合体（ＥＭＡ）を使用した。それら以外は、実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。Ａ層とＣ層の各組成を表１に示す。そのフィルムの特性とラミネート体の評価結果を表２に示す。該Ｃ層は低融解熱量、低ＭＦＲであるが、融解の主ピーク温度が高いために接着力が低く、また基材層（Ａ層）と接着樹脂層（Ｃ層）間の接着力が低く、ラミネート体の熱接着性を評価する際にＡ層／Ｃ層間で界面剥離が起こり、プリントラミネート特性に劣り、実用性に欠けるものであった。
【０１１７】
【表１】
【０１１８】
【表２】
【０１１９】
【発明の効果】
本発明の熱融着プリントラミネート用フィルムは、次のような優れた効果を奏し、ブックカバー用などに極めて好適である。
（１）低温、低圧のラミネート条件及び印刷紙の種類にかかわらず、熱接着力が強く、高速ラミネート性に優れる。
（２）フィルムの長手方向のヤング率が高く、また、長手方向と幅方向のヤング率の差が小さいことから、ラミネート加工時のフィルムの寸法変化が小さくて皺などの発生が少なく、ラミネート加工性に優れる。
（３）ポリプロピレンフィルムの基材層と押出ラミネートする際および印刷物等と接着ラミネートする際に有機溶剤を使用しないことから、作業環境が良好でありしかも溶剤除去装置、回収装置等を必要としない。
（４）フィルムの長手方向と幅方向の熱収縮率の和が小さく、印刷紙にラミネートした後の反りが小さい。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱融着プリントラミネート用フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
印刷を施した紙等の印刷物の表面を保護したり、耐水・耐油性の付与、光沢等を与えて美麗化する目的で、印刷物等にフィルムを熱圧着でラミネートしたものが上市されており、この用途に使われるフィルムを一般にプリントラミネート用フィルム、印刷物などにこのプリントラミネート用フィルムをラミネートしたものをプリントラミネート体と称している。
【０００３】
プリントラミネート体を得る方法としては、熱可塑性樹脂フィルム層の上にアンカーコート剤を塗布しこのアンカーコート面にエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる接着性樹脂層をラミネートし、次いで、この接着性樹脂層の表面を酸化処理した後、この酸化処理面と印刷物の印刷面とを熱融着する方法（例えば、実開昭６３−１１９６３９号公報）等が知られている。
【０００４】
上記した他に、２軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体からなる熱接着層を積層し、かつ、熱接着層表面の濡れ張力を規定した熱融着プリントラミネート用フィルム（特開平３−７３３４１号公報）、２軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に少なくとも１軸方向に延伸されたエチレンアクリル系共重合体層が積層され、該エチレンアクリル系共重合体層上に未延伸の線状エチレン系接着性樹脂層を積層したプリントラミネート用積層フィルム（特開平１−３２０１５８号公報）等が知られている。
【０００５】
アンカーコート剤を使用する方法では、接着剤を塗布し乾燥する工程があり、設備が大掛かりになるばかりでなく、接着剤の乾燥時に発生する溶剤の飛散に伴う作業環境の悪化、防災や大気浄化設備の設置や運用費用が嵩むという問題がある。また、コーティング能力が律速となり加工速度が上げられないといった生産性にかかわる問題もある。
【０００６】
一方、熱接着層を積層する方法では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムとこれに積層される樹脂層の層間接着力が十分とはいえない場合があった。
【０００７】
以上の観点より、アンカーコート剤を使用せず、積層したポリプロピレン系樹脂層と接着性樹脂層の接着性が良好で、しかも、従来通りの光沢性を維持したプリントラミネート用フィルム（特開平１０−３３０７０６号公報）の開発がなされたのである。
【０００８】
しかしながら、最近では、印刷された紙の厚みが厚いものがあり、また生産性を上げるためにラミネート速度も速くなってきており、ラミネート時の熱量や圧力が低くなって、接着層樹脂が十分に融解しないために十分な接着力が得られず、熱融着ラミネートした該フィルムと印刷面の表紙が容易に剥離することがあった。また、印刷を施した紙等の印刷物の表面の保護や光沢等を与えて美麗化することが不十分となる場合があった。
【０００９】
また、従来の逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層としたプリントラミネート用フィルムは、長手方向のヤング率が（ＥＭＤ）が幅方向のヤング率（ＥＴＤ）に比べ低く、ラミネート体を作製する時の張力によってフィルムが伸ばされて皺が入りやすく、歩留まりが悪いという問題があった。
【００１０】
また、さらに従来の逐次二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層としたプリントラミネート用フィルムは、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の熱収縮率差が大きく、ラミネート体を作製する時に反って、平面性が悪化するという問題があった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の課題を解消せんとするものであり、具体的には、低温、低圧での接着力が強く、高速ラミネート性に優れ、さらにラミネート後に積層した各樹脂層間で剥離することがなく、また、アンカーコート剤を使用しないため、溶剤除去装置・回収装置等を必要とせず、しかも、ラミネート加工性に優れ、ラミネート体の平面性にも優れた熱融着プリントラミネート用フィルムを提供せんとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルムによって達成される。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明において、基材層（Ａ層）にはポリプロピレンフィルムを使用する。その原料となるポリプロピレンのアイソタクチックインデックス（以下ＩＩと省略する場合がある。）は、９５〜９９．８％の範囲にあることが好ましい。ＩＩが上記範囲未満であると、フィルムとしたときのヤング率が低下し、熱収縮率が大きくなる場合がある。また、ＩＩが上記範囲を超えると、製膜性が悪化する場合がある。ＩＩは、より好ましくは９６〜９９．５％の範囲である。
【００１４】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンのメソペンタッド分率（以下ｍｍｍｍと略称する場合がある）は９０〜９９．５％であることが好ましい。ｍｍｍｍが上記範囲未満であると、フィルムとしたときのヤング率が低下し、熱収縮率が大きくなって熱寸法安定性が低下傾向となり、印刷やコーティングおよびラミネート加工などの二次加工性に劣る場合がある。また、ｍｍｍｍが上記範囲を超えると、製膜性が低下傾向となる。ｍｍｍｍは、より好ましくは９４〜９９％の範囲である。
【００１５】
Ａ層に使用するポリプロピレンの２３０℃における溶融指数（以下ＭＦＲと略称する場合がある）は、製膜性の観点から１〜２０ｇ／１０分の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが上記範囲未満であると、溶融押出時に濾圧が上昇して押出性が不安定となり、製膜性が悪化するなどの問題点が生じる場合がある。また、ＭＦＲが上記範囲を超えると、製膜されたフィルムの厚み斑が大きくなるなどの問題点が生じる場合がある。ＭＦＲは、より好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
【００１６】
Ａ層に使用するポリプロピレンの結晶融解温度のピーク温度は、１６０℃以上、好ましくは１６５℃以上であると熱寸法安定性が高くなるので好ましい。
【００１７】
Ａ層に使用するポリプロピレンに、２３０℃で測定したときの溶融張力（ＭＳ）とメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、下記式（２）を満たす、ＭＳが高い高溶融張力ポリプロピレン（Ｈｉｇｈ Ｍｅｌｔ Ｓｔｒｅｎｇｈｔｈ−ＰＰ；以下ＨＭＳ−ＰＰと略称する）を添加することが好ましい。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．８２ （２）
ここで、ＭＳは、メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出しストランドとし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、その値をＭＳ（単位：ｃＮ）とした。
【００１８】
また、ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ６７５８に従って、２３０℃、２．１６ｋｇの荷重下で測定された値（単位：ｇ／１０分）である。
【００１９】
Ａ層に使用するポリプロピレンが式（２）を満たすＨＭＳ−ＰＰを含有することにより、従来一般的に行われる縦−横逐次二軸延伸において、これまで困難であった長手方向の剛性が高い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。即ち、ＨＭＳ−ＰＰが横延伸時に縦配向結晶の横方向への再配列を抑制するからである。
【００２０】
上記式（２）を満たすＨＭＳ−ＰＰを得る方法は特に限定されないが、例えば、高分子量成分を多く含むポリプロピレンをブレンドする方法、分岐構造を持つオリゴマーやポリマーをブレンドする方法、特開昭６２−１２１７０４号公報に記載されているようにポリプロピレン分子中に長鎖分岐構造を導入する方法、あるいは特許第２８６９６０６号公報に記載されているように、溶融張力と固有粘度、結晶化温度と融点とがそれぞれ特定の関係を満たし、かつ沸騰キシレン抽出残率が特定の範囲にある直鎖状の結晶性ポリプロピレンとする方法等が好ましく用いられる。本発明においては、ポリプロピレン分子中に長鎖分岐を導入して溶融張力を高めたＨＭＳ−ＰＰを用いることが特に好ましい。具体例としては、Ｂａｓｅｌｌ社製高溶融張力ＰＰ（ＨＭＳ−ＰＰ）、Ｂｏｒｅａｌｉｓ社製ＨＭＳ−ＰＰなどが挙げられる。
【００２１】
ポリプロピレンの長鎖分岐の程度を示す指標値として、下記式（３）で表される分岐指数Ｇがある。
Ｇ＝［η］ＬＢ／［η］Ｌｉｎ（３）
ここで、［η］ＬＢは長鎖分岐を有するポリプロピレンの固有粘度であり、［η］Ｌｉｎは長鎖分岐を有するポリプロピレンと実質的に同一の重量平均分子量を有する直鎖状の結晶性ポリプロピレンの固有粘度である。なお、固有粘度はテトラリンに溶解した試料について公知の方法で測定できる。測定温度は、１３５℃である。また、重量平均分子量は、Ｍ．Ｌ．ＭｃＣｏｎｎｅｌｌによってＡｍｅｒｉｃａｎ Ｌａｂｏｒａｔｏｙ、Ｍａｙ、６３−７５（１９７８）に発表されている方法、すなわち低角度レーザー光散乱光度測定法で測定できる。
【００２２】
長鎖分岐を有するポリプロピレンの分岐指数は、０．３〜０．９の範囲にあることが好ましい。分岐指数が上記範囲未満であると、製膜性が悪化する場合がある。また、分岐指数が上記範囲を超えると、フィルムとしたときの長手方向のヤング率が低くなる場合がある。分岐指数は、より好ましくは０．４〜０．７の範囲である。
【００２３】
また、本発明に使用するＨＭＳ−ＰＰのＭＳは、３〜５０ｃＮの範囲にあることが好ましい。ＭＳが上記範囲未満であると、フィルムとしたときの長手方向のヤング率が不十分となる場合がある。ＭＳが大きいほど長手方向のヤング率は高くなる傾向にあるが、ＭＳが上記範囲を超えると製膜性が悪化する場合がある。ＭＳは、より好ましくは５〜４０ｃＮ、さらに好ましくは１０〜３０ｃＮの範囲である。
【００２４】
Ａ層のポリプロピレンフィルム基材層中に含まれるＨＭＳ−ＰＰの混合量は特に制限されないが、１〜６０重量％であることが好ましく、少量添加でも効果がみられるのが特徴である。混合量が上記範囲未満では長手方向の剛性向上効果が小さくなる場合があり、上記範囲を超えると延伸性が悪化したり、フィルムの耐衝撃性、ヘイズなどが悪化する場合がある。ＨＭＳ−ＰＰの混合量は、より好ましくは２〜５０重量％、さらに好ましくは３〜４０重量％である。
【００２５】
本発明の好ましい他の構成として、Ａ層に使用するポリプロピレンのＭＳとＭＦＲの値は下記式（４）を満たすことが挙げられる。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．５２ （４）
式（４）を満たすポリプロピレンは、たとえば、ＨＭＳ−ＰＰと汎用ポリプロピレンを混合したり、汎用ポリプロピレンの主鎖骨格中に長鎖分岐成分を共重合、グラフト重合などで導入することによって得ることができる。
【００２６】
Ａ層に用いるポリプロピレンが、式（４）を満たすことで、フィルムの剛性がバランス良くなり、フィルムのハンドリング性が向上し、長手方向、幅方向の熱寸法安定性が向上するのである。
【００２７】
Ａ層に使用するポリプロピレンは、より好ましくは（４’）式を満たすように、とくに好ましくは（４’’）式を満たすことが好ましい。これらは、たとえばＨＭＳ−ＰＰの添加量を調整することで、調製が可能であり、長手方向の剛性をさらに向上させることができる。
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．５６ （４’）
ｌｏｇ（ＭＳ）＞−０．６１ｌｏｇ（ＭＦＲ）＋０．６２ （４’’）
ここで、上記式の関係は、製膜前の原料チップを用いて測定することが望ましい。ただし、製膜後の積層フィルムについては、ポリプロピレンのＩＩを求める方法で該フィルムをｎ−ヘキサンで抽出し、１３０℃で２時間真空乾燥したものをサンプルとして用い、ＭＳを測定して判定することもできる。
【００２８】
Ａ層に使用するポリプロピレンには、経済性の観点等から、本発明の特性を損なわない範囲で、本発明の積層フィルムや他のフィルムを製造する際に生じた屑フィルムや他の樹脂をブレンド使用してもかまわない。
【００２９】
また、上記ポリプロピレン以外の第３成分、例えばエチレン、ブテン、ヘキセン等を少量（３モル％以下）ランダムに共重合したものを用いてもよいが、本発明の場合、ホモポリプロピレンが特に好ましい。
【００３０】
Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムには、極性基を実質的に含まない石油樹脂および極性基を実質的に含まないテルペン樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を１〜２０重量％添加することは、フィルムの長手方向および幅方向のヤング率を高くすることができ好ましい。添加量が１重量％未満では添加効果がみられず、２０重量％を越えると耐熱性が悪化するばかりか、石油樹脂およびテルペン樹脂の表層へのブリードアウトが多くなり、フィルムの滑り性も低下傾向となる。
【００３１】
該極性基を実質的に含まない石油樹脂とは、水酸基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｙ、ＹはＨ、Ｎａなど）およびそれらの変成体などからなる極性基を有さない石油樹脂、すなわち石油系不飽和炭化水素を直接原料とするシクロペンタジエン系、あるいは高級オレフィン系炭化水素を主原料とする樹脂である。これらの樹脂を添加する場合は、耐熱性を低下させないために、示差熱量分析計にて測定したガラス転移温度は５０℃以上、好ましくは７６℃以上のものが好ましい。また、該石油樹脂に水素を付加させ、その水素添加（水添と記載することがある）率を８０％以上、好ましくは９５％以上とした水添石油樹脂が特に好ましい。さらに、Ａ層の主原料であるポリプロピレンと相溶化するとの観点から、該石油樹脂は非晶性（すなわち示差熱量分析計にて該石油樹脂を測定したときに実質的に結晶融解が観測されない）が好ましく、また数平均分子量は１０００以下が好ましい。
【００３２】
極性基を実質的に含まないテルペン樹脂とは、水酸基（−ＯＨ）、アルデヒド基（−ＣＨＯ）、ケトン基（−ＣＯ−）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、ハロゲン基、スルホン酸基（−ＳＯ３Ｙ、ＹはＨ、Ｎａなど）およびそれらの変成体などからなる極性基を有さないテルペン樹脂、すなわち（Ｃ５Ｈ８）ｎの組成の炭化水素およびそれから導かれる変成化合物である。なお、ｎは２〜２０程度の自然数である。テルペン樹脂のことを別称してテルペノイドと呼ぶこともある。代表的な化合物名としては、ピネン、ジペンテン、カレン、ミルセン、オシメン、リモネン、テルビノレン、テルピオン、サピネン、トリシクレン、ピサポレン、ジンギペレン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トタレン、などがあり、その水添率を８０％以上、好ましくは９０％以上とするのが望ましく、特に水添βピネン、水添ジペンテンなどが好ましい。
【００３３】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムには、滑り性を付与し、作業性や巻き取り性を向上させるために、帯電防止剤や有機滑剤及び無機粒子や有機架橋性粒子を少量添加することは許容される。
【００３４】
帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００３５】
また有機滑剤はとくに限定されないが、例えば、ステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００３６】
本発明のフィルム中の帯電防止剤と滑剤の含有量は０．３〜２．０重量％が好ましく、０．５〜１．０重量％が帯電防止性と滑り性の点でより好ましい。これらは、最外層に添加するのがより有効であり、Ａ層または後述するＤ層に添加するのがより好ましい。
【００３７】
Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムに添加できる無機粒子は、金属化合物の無機粒子である。例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。また、有機架橋性粒子とは、高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒子である。例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００３８】
無機粒子および有機架橋性粒子の平均粒径は０．５〜６μｍの範囲が好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では滑り性が低下傾向となり、６μｍを越えると粒子の脱落が起きたり、フィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつきやすくなる。無機粒子および／または架橋有機粒子の添加量は合計で、０．０２重量％〜０．５重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０５重量％〜０．２重量％の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑り性および透明性やプリントラミネート性の点で好ましい。
【００３９】
また、Ａ層に使用するポリプロピレンフィルムは、強度、剛性、透明性などの面から二軸延伸されていることが好ましく、特に、逐次二軸延伸されていることが好ましい。
【００４０】
本発明において基材層であるＡ層の厚みは５〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜３０μｍである。５μｍより薄いと腰が弱くプリントラミネーション時にしわが入りやすくなったり、光沢に劣る場合がある。また、５０μｍより厚いとラミネート加工性が悪かったり、経済性に劣る場合がある。
【００４１】
次に、本発明で使用するエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）について記載する。Ｃ層の融解の主ピーク温度は８０℃以下で、１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であることが必要である。
【００４２】
該エチレン系接着性樹脂層の融解の主ピーク温度が８０℃を越えると、ラミネート温度を高くしないと印刷紙との十分な接着力が得られず、ラミネート後に印刷紙からフィルムが剥離したり、製本時に折り曲げ加工する際に剥離するという問題が起こるため好ましくない。融解の主ピーク温度は好ましくは７０℃以下であり、さらに好ましくは６０℃以下である。
【００４３】
また、該エチレン系接着性樹脂層の１９０℃における溶融指数（ＭＦＲ）が３０ｇ／１０分未満では、エチレン系接着性樹脂の流動性が悪く、ラミネート時の圧力が低い時に印刷紙への接着層樹脂の食い込みが悪くなり、ラミネート品の光沢度が低下するという問題が起こるため好ましくない。また、溶融指数（ＭＦＲ）が１００ｇ／１０分を越えると、押出ラミネート性が悪化して厚みむらを生じ、ラミネート体の平面性を悪化させるので好ましくない。
【００４４】
また、さらに該エチレン系接着性樹脂層の融解熱量は５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましい。融解熱量が５０Ｊ／ｇを越えると、厚い印刷紙とラミネートした時や、ラミネート速度を上げた時にラミネートの熱量が不足して接着性樹脂が十分に融解しないためにツブレ性が低下するという問題が起こる場合がある。融解熱量は、好ましくは４０Ｊ／ｇ以下であり、さらに好ましくは３０Ｊ／ｇ以下である。
【００４５】
該エチレン系接着性樹脂層の融解の主ピーク温度が８０℃以下の割合が、該エチレン系接着性樹脂層の全融解熱量の５割以上であることが好ましい。５割未満では接着力、折り曲げ特性が不足する場合があり、プリントラミネート性に劣る場合がある。
【００４６】
該エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）は、基材層（Ａ層）との接着性を付与し、かつラミネート特性を改善するために、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有することが必要である。これらの共重合体としては、高圧法にて製造されるものが樹脂層製造時の押出性に優れており好ましい。Ｃ層は、これらのうちから選ばれる１種類以上の共重合体のみからなっても良いし、他のエチレン系樹脂を含んでいても良い。
【００４７】
Ｃ層中のアクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和は５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは１０〜４０重量％であり、さらに好ましくは２０〜３５重量％である。アクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和が５０重量％より高いと自己粘着性が高くなり、該積層フィルムを長尺に巻いて、巻き出す時に基材層とのブロキングが起こりやすくフィルム破れが起こる可能性が生じ、また、ラミネート加工性も低下する。また、アクリル酸とアクリル酸エステルの含有量の和が５重量％より低いと、低温での接着力が低下し、折り曲げ特性が不足して、プリントラミネート性に劣る場合がある。
【００４８】
Ｃ層に使用するエチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ブチル共重合体などのエチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体やエチレン・アクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられる。
【００４９】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）の厚みは５〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは７〜２５μｍである。５μｍより薄いと熱ラミネート性やツブレ性に劣る場合がある。また、３０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。また、該エチレン系接着性樹脂層の厚みは、全フィルム厚みの３割以上であることが好ましい。該エチレン系接着性樹脂層厚みの割合が３割未満であると、ラミネート品の光沢度が低くなる傾向がある。
【００５０】
Ｃ層には、他のエチレン系樹脂を添加することができる。ここで、他のエチレン系樹脂としては、高圧法により製造される低密度ポリエチレンやエチレン・酢酸ビニル共重合体、あるいはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンの共重合体などのエチレン系共重合体を挙げることができ、これらを複数組み合わせても良い。これらの融点は６０℃以上であることが好ましく、より好ましくは７０℃〜１１０℃の範囲である。融点が１１０℃より高いと熱ラミネート時の接着性に劣る場合があったりツブレ性に劣る場合があり、６０℃未満の場合はブロッキングが大きくなりハンドリング性が悪化する場合がある。
【００５１】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）に添加される低密度ポリエチレンまたはエチレン系共重合体のＭＦＲは５〜５００ｇ／１０分が好ましく、好ましくは２０〜３００ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲以外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、フィルム成形性及びラミネート時の流動性に劣る場合がある。
【００５２】
Ｃ層に添加されるエチレン・α−オレフィン共重合体としては、シングルサイト触媒の存在下で高圧イオン重合、気相重合、溶液重合法により製造されるものが好ましく、より好ましくは押し出し性に優れた長鎖分岐を有するものである。長鎖分岐を有するエチレン・α−オレフィン共重合体としては、ダウ・ケミカル社製「アフィニティ−」やデュポン・ダウ・エラストマー社製「エンゲージ」などを挙げることができる。
【００５３】
さらに、Ｃ層は、上記以外の成分として、例えば、石油樹脂やテルペン樹脂、官能基含有樹脂等を含有してもかまわない。ただし、これらの成分は３０重量％以下であることが好ましい。これらの成分が３０重量％より多いとプリントラミネート特性が悪化する場合がある。これらの石油樹脂、テルペン樹脂、官能基含有樹脂は、低融点、低融解熱量、低溶融粘度であることが好ましい。
【００５４】
エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）と印刷紙の印刷面との接着力を強固にするため、該エチレン系接着性樹脂層の表面を例えばコロナ放電処理またはオゾン処理等の酸化処理するのが好ましく、表面の濡れ張力は、３４〜５５ｍＮ／ｍになるように表面処理するのが好ましい。３４ｍＮ／ｍ未満では接着力が不足する場合があり、５５ｍＮ／ｍより高くしようとすると酸化処理にコストがかかりすぎ、経済的に不適当であるばかりでなく、酸化劣化して接着強度が低下する場合がある。ここで、Ｃ層の濡れ張力を制御する面は、Ｃ層積層後に表出する面である。
【００５５】
次に、本発明に使用するＢ層について記載する。Ｂ層は、Ａ層とＣ層の間に形成される。また、Ｂ層は、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層である。
【００５６】
Ｂ層に用いられる樹脂としては、例えば、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体などのランダム共重合体、あるいはエチレン・プロピレンブロック共重合体やオレフィン系熱可塑性エラストマーまたはこれら少なくとも１種の共重合体を含有する混合物などが挙げられる。
【００５７】
Ｂ層はエチレン成分とプロピレン成分の両方を含んでいることから、該Ｂ層とポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）およびエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）との層間接着力を高めることができ、積層したポリプロピレン基材層（Ａ層）とエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）がプリントラミネート後に剥がれることのない熱融着プリントラミネート用フィルムを得ることができる。
【００５８】
また、該Ｂ層の積層により、Ａ層とＣ層の接着にあたりアンカーコート剤の塗布が不要となるため、このための溶剤除去装置・回収装置等が必要なくなり、工程性・作業性共に改善できる。
【００５９】
Ｂ層に使用するエチレン・プロピレンランダム共重合体はエチレン含有量１〜１０モル％のものが、また、エチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体はエチレンとブテン含有量の和が３〜３０モル％のものが好ましく用いられる。
【００６０】
Ｂ層に使用するオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、少なくとも１つの融点が８５℃〜１６０℃にあるものが好ましく、より好ましくは１００℃〜１５０℃にあるものである。このようなオレフィン系熱可塑性エラストマーとして、例えば、サンアロマー社製「キャタロイ」やチッソ社製「ニューコン」などが挙げられる。これらの共重合体や熱可塑性エラストマーなどの重合触媒としては、いわゆるチーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒のいずれも好適に用いられる。
【００６１】
Ｂ層とＣ層との界面接着強度を高めるため、Ｂ層にエチレン系樹脂をブレンドすることもできる。エチレン系樹脂は、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸エステル共重合体などエチレン含量が５０％以上の樹脂が添加でき、特に融点の主ピークが６０℃〜１１０℃のエチレン系樹脂が好ましく、高圧法による低密度ポリエチレンやエチレン共重合体のほか、チーグラー・ナッタ触媒あるいはシングルサイト触媒によるエチレン・α−オレフィン共重合体が好適に用いられる。
【００６２】
Ｂ層の厚みは０．５〜１５μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜１０μｍである。０．５μｍより薄いとＢ層とＡ層またはＢ層とＣ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１５μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６３】
さらに、Ａ層とＣ層の接着力を高めるために、前記エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ層）をＢ１層とし、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種とエチレン系樹脂を含有する樹脂層（Ｂ２層）を用いて、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の順に積層された構成とすることもできる。／は積層を表す。
【００６４】
Ｂ２層中のプロピレン含有量は、１０〜９５モル％であるのが好ましく、より好ましくは２０〜９０モル％である。プロピレン含有量が１０モル％未満の場合、Ｂ１層とＢ２層との界面接着強度が弱く、ここでフィルム剥離が生じる場合がある。一方、プロピレン含有量が９５モル％を越えると、Ｂ２層とＣ層との界面接着強度が弱く、ここでフィルム剥離が生じる場合がある。
【００６５】
Ｂ２層に含有されるエチレン系樹脂としては、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メタアクリル酸アルキルエステル共重合体などエチレン含有量が５０％以上の樹脂があげられ、特に融点の主ピーク温度が６０℃〜１００℃のものが好ましく、これらを複数組み合わせて使用しても良い。
【００６６】
Ｂ１層およびＢ２層の２３０℃におけるＭＦＲは、１〜１５０ｇ／１０分が好ましく、より好ましくは５〜５０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲以外のものはいずれも溶融粘度が高すぎるか低すぎるため、Ａ層またはＣ層との共押出性に劣る場合がある。
【００６７】
Ｂ１層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。０．５μｍより薄いとＢ２層とＡ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６８】
また、Ｂ２層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１〜３μｍである。０．５μｍより薄いとＢ１層とＣ層の間の接着力が十分でなく、界面で剥離する場合がある。また、１０μｍより厚いと、透明性が損なわれる場合があったり、経済性に劣る場合がある。
【００６９】
また、必要に応じてフィルム基材層であるＡ層の別の片面にＤ層を積層させ、Ｄ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層、またはＤ層／Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の構成とすることができる。
【００７０】
Ｄ層として、ポリプロピレンまたはエチレン・プロピレン共重合体からなる層を積層することにより、本発明のフィルムの光沢を向上させることができる。
【００７１】
Ｄ層には、帯電防止剤や滑剤やブロッキング防止剤などを添加しても良い。
【００７２】
また、Ｄ層として、エチレン含有率１０重量％以上のエチレン・プロピレンブロック共重合体樹脂を積層する事により、マット調フィルムとすることもできる。
【００７３】
Ｄ層の厚みについては特に限定しないが、０．５〜５μｍであることが好ましい。０．５μｍより薄いと厚みの均一性が損なわれる場合がある。また、５μｍより厚いと、Ａ層に帯電防止剤や滑剤が添加されている場合、Ｄ層表面へのブリード性が低下し、その効果が発現しにくくなる。
【００７４】
Ｄ層に使用する帯電防止剤は特に限定されないが、例えば、ベタイン誘導体のエチレンオキサイド付加物、第４級アミン系化合物、アルキルジエタノールアミン脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ステアリン酸グリセリドなど、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。
【００７５】
また、Ｄ層に使用する滑剤はとくに限定されないが、例えばステアリン酸アミド、エルシン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド等のアミド系化合物など、もしくはこれらの混合物が挙げられる。
【００７６】
Ｄ層にはブロッキング防止剤を添加することができる。ブロッキング防止剤としては無機および有機架橋性粒子を用いることができる。無機粒子とは、金属化合物の無機粒子である。例えば、ゼオライト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイト、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化チタンなどの粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。また、有機架橋性粒子とは高分子化合物を架橋剤を用いて架橋した粒子であり、例えば、ポリメトキシシラン系化合物の架橋粒子、ポリスチレン系化合物の架橋粒子、アクリル系化合物の架橋粒子、ポリウレタン系化合物の架橋粒子、ポリエステル系化合物の架橋粒子、フッソ系化合物の架橋粒子、もしくはこれらの混合物を挙げることができる。無機粒子および有機架橋性粒子の平均粒径は０．５〜６μｍの範囲が好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では滑り性が低下し、６μｍを越えると粒子の脱落が起きたり、フィルム同士を擦った時にフィルム表面に傷がつく場合がある。無機粒子と有機架橋性粒子の総添加量は、０．０２重量％〜０．５重量％の範囲であることが好ましく、より好ましくは０．０５重量％〜０．２重量％の範囲とすることが耐ブロッキング防止性、滑り性および透明性やプリントラミネート性の点で好ましい。
【００７７】
本発明のフィルムのＡ層、Ｂ層、Ｃ層の全層あるいは一部の層に、必要に応じて上記以外の少量の造核剤、熱安定剤、酸化防止剤、石油樹脂などを添加せしめてもよい。例えば、造核剤としては、ソルビトール系造核剤、有機リン酸エステル金属塩系造核剤などが０．５重量％以下、熱安定剤としては２，６−ジ−第３−ブチル−４−メチルフェノ−ル（ＢＨＴ）などが０．５重量％以下、酸化防止剤としてはテトラキス−（メチレン−（３，５−ジ−第３−ブチル−４−ハイドロオキシ−ハイドロシンナメ−ト））ブタン（”Ｉｒｇａｎｏｘ” １０１０）などを０．５重量％以下で添加してもよい。
【００７８】
次に、各層を積層する方法を記載する。各層を積層する方法は、とくに限定されず、例えば、Ｔダイ法などでＡ層／Ｂ層／Ｃ層の３層共押出し後、二軸延伸する方法、Ａ層／Ｂ層の共押出フィルムを一軸延伸後、Ｃ層を積層し、その後、横延伸する方法、二軸延伸されたＡ層／Ｂ層の２層積層フィルムに押出しラミネート機からＣ層を押出積層する方法（押出しラミネート法）等がある。
【００７９】
この中で、エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）の積層法については、延伸により結晶化が進み融点が上昇する場合があったり、延伸工程で加熱ロールやテンタークリップに接着性樹脂が粘着する場合があることから、押出しラミネート法が好ましい。この時、Ｃ層の表面をサンドブラスト加工ロールまたはエンボスロールにて凹凸状にするのが、すべり性、対ブロッキング性の点で好ましい。
【００８０】
押出ラミネート法によりＣ層を形成する場合、熱圧着プリントラミネートフィルムがＡ層／Ｂ層／Ｃ層の構成であれば、Ｂ層はＡ層と共押出して積層しても、Ｃ層と共押出して積層してもよい。また、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の構成であれば、Ｂ１層はＡ層と共押出して積層し、Ｂ２層はＣ層と共押出して積層することが好ましい。また、Ｄ層を積層する場合はＡ層と共押出して形成することが好ましい。
【００８１】
本発明の熱融着プリントラミネート用フィルムは、長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲にあることが必要である。
ＭＴ＝ＹＭＤ／（ＹＭＤ＋ＹＴＤ） （１）
ＭＴ値が、この範囲内にある積層フィルムは、長手方向と幅方向の剛性の差が小さく印刷紙とのラミネート後の捻りやカールが小さく形態保持性のよいラミネート体となるからである。ＭＴ値が０．４未満であると、長手方向の剛性に劣るためにラミネート時の抗張力が低下し、フィルムが伸びて皺が発生し歩留まりが低下する。また、ＭＴ値が０．７を越えると幅方向の剛性が劣るためにフィルム全体の腰が不十分となり平面性が悪化するため好ましくない。
【００８２】
ＭＴ値を０．４〜０．７の範囲とする方法は特に限定されないが、例えば、基材層（Ａ層）の組成として、ＩＩが９５〜９９．８％で、ｍｍｍｍが９０〜９９．５％のアイソタクチックポリプロピレンに、長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）と、極性基を実質的に含まない石油樹脂及び／又は極性基を実質的に含まないテルペン樹脂を添加して、二軸延伸を行うことにより達成される。この時、縦方向（フィルム長手方向）に５倍以上、好ましくは７倍以上延伸することが、好ましい。二軸延伸法としては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法、チュブラー延伸法があるが、逐次二軸延伸法が、製造コスト的に好ましい。
【００８３】
本発明のフィルムの長手方向と幅方向のヤング率はいずれも１ＧＰａ以上であることが好ましい。１ＧＰａ未満であるとラミネート加工時の抗張力が低下し、皺が入るなどをしてラミネート特性が悪化することがある。ヤング率は、より好ましくはいずれも１．５ＧＰａ以上、さらに好ましくはいずれも２ＧＰａ以上である。
【００８４】
また、本発明のフィルムの長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％以下であることが好ましい。長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％を越えると、ラミネート体とした時に反りが起こり、用途が限定される場合がある。例えば、ブックカバーなどに用いる時に反りが目立つ場合がある。かかる熱収縮率を持つ積層フィルムの製造方法は特に限定されないが、例えば、上記ＭＴ値を得る方法と同じ基材層（Ａ層）の樹脂組成を用いて二軸延伸する際に、横延伸温度を１３０℃以上とし、その後縦横延伸温度以上の熱固定工程を経ることで、製造することができる。
【００８５】
以下に本発明の熱圧着プリントラミネート用フィルムの好適な製造方法について述べるが、本発明は必ずしもこれに限定されるものではない。
【００８６】
Ａ層を形成させるポリプロピレンを２４０℃〜２８０℃に加熱された押出機アに、Ｂ１層を形成させるエチレン・プロピレン共重合体合含有する組成物を２２０℃〜２８０℃に加熱された押出機イにそれぞれ供給し、溶融ポリマーを口金内で積層し、隙間より吐出し、３０〜７０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得る。該シートを１２０℃〜１５０℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、５〜１０倍長手方向に延伸後冷却し、一軸延伸フィルムとし、次いで１６０℃〜１９０℃に加熱されたテンターに導き、幅方向に７〜１０倍に延伸し、さらに１５０〜１７０℃で数％リラックスさせながら熱処理する。次いで端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ１層の表面に必要に応じてコロナ放電処理を施して巻き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルムを得る。
【００８７】
次に、前記ポリプロピレン二軸延伸フィルムを、５℃〜５０℃に保たれたキャスティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に通し、Ｂ２層を形成させるエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体とポリエチレンを含有する組成物を２００℃〜２６０℃に加熱された押出機ウに、Ｃ層を形成するエチレン系接着性樹脂原料を２００℃〜２６０℃に加熱された押出機エにそれぞれ供給し、溶融ポリマーを口金内で積層して隙間より吐出して、Ｂ１層上にＢ２層が積層されるように押出ラミネートする。この時、キャスティングドラム面側に接するのはＣ層面で、ニップロール側に接触するのはポリプロピレン系二軸延伸フィルム面とする。また、この時のキャスティングドラム表面は、サンドブラスト仕上げのものを用いて、Ｃ層面に凹凸を形成して、易滑性および耐ブロッキング性を付与するのが好ましい。
【００８８】
次に、本発明で使用した用語定義及び測定方法を以下に述べる。
（１）融解温度、融解熱量
Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製熱分析装置ＲＤＣ２２０型に、５ｍｇの表層樹脂をアルミニウムパンに封入して装填し、１０℃／分の速度で昇温し、結晶融解に伴う吸熱ピークの最も高いところの温度を融解の主ピーク温度Ｔｍ（℃）とし、その時の融解面積を融解熱量ΔＨｕ（Ｊ／ｇ）として求める。融解熱量は、ピークの開始から終了までの吸熱ピークの面積により、同社製熱分析システムＳＳＣ５２００の内蔵プログラムを用い結晶融解熱量を算出した。２種以上の樹脂の混合物で吸熱ピークが複数の場合は、ピークの最も大きい点を主ピーク温度とし、それぞれのピークの開始から終了までの吸熱ピークの面積より求めた結晶融解熱量の和を結晶融解熱量とした。積層フィルムの表層積層樹脂については、カミソリで表層を削り取って測定する。
【００８９】
（２）アイソタクチックインデックス（ＩＩ）
アイソタクチックインデックス（ＩＩ）は、沸騰ｎ−ヘプタン抽出残分から求める。試料を沸騰ｎ−ヘプタンで一定時間抽出を行い、抽出されない部分の重量（％）を求めてアイソタクチックインデックスを算出する。詳しくは円筒濾紙を１１０±５℃で２時間乾燥し、恒温恒湿の室内で２時間以上放置してから、円筒濾紙中に試料（粉体またはフレーク状）８〜１０ｇを入れ、秤量カップ、ピンセットを用いて精秤する。これをヘプタン約８０ｃｃの入った抽出器の上部にセットし、抽出器と冷却器を組み立てる。これをオイルバスまたは電機ヒーターで加熱し、１２時間抽出する。加熱は冷却器からの滴下数が１分間１３０滴以上であるように調節する。抽出残分の入った円筒濾紙を取り出し、真空乾燥器にいれて８０℃、１００ｍｍＨｇ以下の真空度で５時間乾燥する。乾燥後、恒温恒湿中に２時間放置した後、精秤し、下記式で算出する。但し、Ｐｏは抽出前の試料重量（ｇ），Ｐは抽出後の試料重量（ｇ）である。
アイソタクチックインデックス（ＩＩ）（％）＝（Ｐ／Ｐｏ）×１００
（３）メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）
試料をｏ−ジクロロベンゼン／ベンゼン−Ｄ６に溶解し、ＪＥＯＬ製ＪＮＭ−ＧＸ２７０装置を用い、共鳴周波数６７．９３ＭＨｚで１３Ｃ−ＮＭＲを測定した。得られたスペクトルの帰属およびペンタッド分率の計算については、Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉらが行った方法［Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９，１３８〜１４３（１９８８）］に基づき、メチル基由来のスペクトルについてｍｍｍｍピークを２１．８５５ｐｐｍとして、各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求めてメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。
測定溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン（９０ｗｔ％）／ベンゼン−Ｄ６（１０Ｗｔ％）
試料濃度：１５〜２０ｗｔ％
測定温度：１２０〜１３０℃
共鳴周波数：６７．９３ＭＨｚ
パルス幅：１０μｓｅｃ（４５゜パルス）
パルス繰り返し時間：７．０９１ｓｅｃ
データポイント：３２Ｋ
積算回数：８１６８
測定モード：ノイズデカップリング。
【００９０】
（４）溶融張力（ＭＳ）
東洋精機製メルトテンションテスターを用いて、ポリプロピレンを２３０℃（ポリエチレンは１９０℃）に加熱し、溶融ポリプロピレンを押出速度１５ｍｍ／分で吐出してストランドとし、このストランドを６．５ｍ／分の速度で引き取る際の張力を測定し、溶融張力（ＭＳ）とした。本発明の積層フィルムのポリプロピレンフィルム層のＭＳは、製膜前の原料チップを用いて測定する。しかし、それが出来ない場合は、積層フィルムのポリプロピレンフィルム単層のＭＳを測定するか、表層の積層樹脂層を削り取るか、もしくは上記ＩＩを求めた方法でフィルムを処理し、その試料を持ってポリプロピレンフィルム層のＭＳとすることができる。
【００９１】
（５）溶融指数（ＭＦＲ：メルトフローレイト）
ポリプロピレン及びエチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレン・ブテンランダム共重合体等の流れ特性の尺度（ＭＦＲ）として、ＪＩＳＫ ７２１０の条件１４に従って測定する（２３０℃、２１．１８Ｎ）。また、エチレン系接着樹脂の流れ特性の尺度（ＭＦＲ）として、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の条件４に従って測定する（１９０℃、２１．１８Ｎ）。
【００９２】
（６）エチレン、ブチレン、エチルアクリレート、メチルアクリレート、酢酸ビニル含有量の測定
あらかじめ各含有量のわかっている樹脂のＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲスペクトルを測定して各含有量の検量線を作成し、フィルム表面又は断面のＡＴＲスペクトルをとって、含有量を求めた。
分析装置：分光器＝ＦＴＳ−５５Ａ（Ｂｉｏ Ｒａｄ Ｄｉｇｉｌａｂ社製）
アタッチメント＝１回反射ＡＴＲ用アタッチメント
測定条件：光源＝特殊セラミック、検出器＝ＭＣＴ、分解能＝４ｃｍ−１、
積算回数＝１２８回、ＩＲＥ＝Ｇｅ、入射角＝５０°
（７）濡れ張力
ホルムアミドとエチレングリコールモノエチルエーテルとの混合液によるＪＩＳ Ｋ ６７６８に規定された測定方法に基づいて測定する。
【００９３】
（８）ラミ接着力
層熱融着プリントラミネート用フィルムの各Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層間の界面ラミ接着力を測定するために、Ｃ層面同士を重ねて、１２０℃．１ｋｇ．２ｓｅｃの条件でヒートシールした後、各界面に酢酸エチルを微量浸透させて強制的に部分剥離して剥離口を取り出して界面接着力を測定した。具体的には、２５℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを用い２００ｍｍ／分の速度でフィルムを１８０°剥離するに要した力を測定し、次の４段階で評価し、◎と○を実用上合格とした。
◎：６．５Ｎ／ｃｍ以上
○：３．３Ｎ／ｃｍ以上６．５Ｎ／ｃｍ未満
△：１．６Ｎ／ｃｍ以上３．３Ｎ／ｃｍ未満
×：１．６Ｎ／ｃｍ未満。
【００９４】
（９）フィルムのヤング率
ＪＩＳ−Ｚ１７０２に規定された方法に従い、長手方向、幅方向それぞれについてインストロンタイプの引張試験機を用いて、測定温度２３℃で測定した。
【００９５】
（１０）熱収縮率
フィルムの長手方向と幅方向それぞれついて、幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍのサンプルを５本切り出し、両端から５０ｍｍの位置に印を付けて試長２００ｍｍ（ｌ０）とする。次に、荷重３ｇを付けて１２０℃に保温されたオーブン内に吊し、１５分加熱後に取り出して冷却後寸法を測定（ｌ１）して下記式にて求め、５本の平均値とした。
熱収縮率Ｓ（％）＝（ｌ０−ｌ１／ｌ０）×１００
（１１）プリントラミネート特性
ブックカバー用に印刷された印刷紙面にプリントラミネート用フィルムのエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）を重ね合わせ、９０℃に加熱された鏡面ロール（３００ｍｍφ）で線圧１５０Ｎ／ｃｍ、３０ｍ／分の速度で熱融着ラミネートする。
（１１−１）熱接着力
この時のフィルムのＣ層と印刷紙面との層間接着力（２５℃の測定雰囲気で、東洋ボールドウイン製テンシロンを用い２００ｍｍ／分の速度でフィルムを１８０°剥離するに要した力）を次の４段階で評価し（この時、Ｃ層と印刷紙面との層間接着力よりもフィルムの各層間のラミ接着力が弱いと、ラミ接着力の値となる）、◎と○を実用上合格とした。
◎：３．３Ｎ／ｃｍ以上
○：１．６Ｎ／ｃｍ以上３．３Ｎ／ｃｍ未満
△：０．６５Ｎ／ｃｍ以上１．６Ｎ／ｃｍ未満
×：０．６５Ｎ／ｃｍ未満
（１１−２）ラミネート加工性
上記ラミネート条件で印刷紙１００枚とラミネートした時に、ラミネート体のフィルム皺や印刷紙からのフィルムのずれを観察して次の３段階で評価し、○と△を実用上合格とした。
○：ラミネート体にフィルムの皺やずれが１枚もない。
△：ラミネート体にフィルムの皺やずれが２枚未満。
×：ラミネート体にフィルムの皺やずれが２枚以上。
（１１−３）ラミネート体の反り
厚さ２００μｍの印刷紙にラミネート用フィルムを上記条件でラミネートした後、ガラス板上に置き、ガラス板からラミネート体の端部の浮き上がりを定規で測定して次の３段階で評価し、○と△を実用上合格とした。
○：浮き上がりが５ｍｍ以下。
△：浮き上がりが５〜１０ｍｍ。
×：浮き上がりが１１ｍｍ以上。
（１１−４）光沢度
上記１１−１のラミネート体のフィルム面の光沢度を、ＪＩＳ Ｚ８７４１法に基づき、スガ試験機（株）製デジタル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用いて、入出角度２０°での光沢度として求めた。
【００９６】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９７】
実施例１
基材層（Ａ層）を構成するポリプロピレンとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９２．５％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９６％、ＭＦＲ３．０ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン（ＰＰ）９２重量％に、前記（２）式のＭＳとＭＦＲの関係式を満たす、溶融張力（ＭＳ）が２７ｃＮ、メルトフローレート（ＭＦＲ）が３．７ｇ／１０分の長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）５重量％、極性基を実質的に含まない石油樹脂として、Ｔｇ７５℃、臭素価３ｃｇ／ｇ、水添率９９％のポリジシクロペンタジエンを３重量％添加混合した樹脂組成物に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン０．３５重量部、ジグリセリンエステル０．１重量部、架橋有機粒子として平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．１５重量部添加し、二軸押出機に供給して２６０℃でガット状に押出し、２５℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。
【００９８】
Ｂ層を構成する樹脂として、ＭＦＲ７ｇ／１０分、エチレン含有量３．５モル％のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）を用いて、２６０℃に加熱した押出機で溶融して、上記Ａ層用溶融体とを２層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐出し、３０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該シ−トを１４０℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、１３５℃で長手方向に８倍延伸後、冷却し、一軸延伸フィルムとした。次いで１９０℃に加熱されたテンタ−に導き予熱後、１６０℃の温度で幅方向に８倍延伸し、さらに１６０℃で８％リラックスを許しながら熱処理した。次いで冷却ロール上で冷却し端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ層両面に空気中で２０Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い巻き取り、二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚み構成：Ａ層／Ｂ層＝１４／１μｍ）を得た。
【００９９】
次いで、エチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）として、融解の主ピーク温度６０℃、融解熱量が２５Ｊ／ｇ、溶融指数（ＭＦＲ）３５ｇ／１０分の、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量が３０重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）を、２２０℃に加熱した押出機へ供給した。前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、２０℃に保たれたキャスティングドラムとシリコンゴム系のニップロール間に通し、このＢ層上に溶融したＥＥＡを押出ラミネートした。この時のキャスティングドラム表面はサンドブラスト仕上げのものを用いて、Ｃ層表面に凹凸を形成し、さらに、該表面に空気中で１５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い、Ｃ層表面の濡れ張力を３８ｍＮ／ｍにした。Ｃ層の積層厚みは１２μｍであり、全厚み２７μｍの熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
【０１００】
得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＡ層、Ｂ層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は１．４ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．８ＧＰａであり、ＭＴ値は０．４４であった。
【０１０１】
次に印刷された印刷紙面と、得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＣ層とを重ね合わせ、９０℃に加熱された鏡面ロール（３００ｍｍφ）とシリコンゴムロールで線圧１５Ｎ／ｃｍ、３０ｍ／分の速度で加熱圧着し、プリントラミネート体を得て、プリントラミネート特性を評価した。その評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０２】
実施例２
基材層（Ａ層）のポリプロピレンフィルムとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９８％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９８．５％、ＭＦＲ３．０ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン８５重量％に、前記（２）式のＭＳとＭＦＲの関係式を満たす、溶融張力（ＭＳ）が３５ｃＮ、メルトフローレート（ＭＦＲ）が４ｇ／１０分の長鎖分岐を有する高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）を５重量％と、極性基を実質的に含まないポリテルペン樹脂（Ｔｇ６５℃、臭素価１ｃｇ／ｇ、水添率９９％）１０重量％を添加混合した樹脂組成物に、帯電防止剤のアルキルジエタノールアミン０．４重量部、ジグリセリンエステル０．２重量部、架橋有機粒子として平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．２５重量部添加し、二軸押出機に供給して２６０℃でガット状に押出し、２５℃の水槽に通して冷却してチップカッターで３ｍｍ長にカットした後、１００℃で２時間乾燥したチップを一軸押出機に供給して２６０℃で溶融させた。
【０１０３】
Ｂ１層を構成する樹脂としてＭＦＲが６ｇ／１０分、エチレン含有量３モル％、ブテン含有量１２モル％のエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体（ＥＰＢＣ）を用いて、２６０℃に加熱した押出機で溶融して、上記したＡ層用溶融体とを２層積層口金にて共押出して、口金の隙間より吐出し、５０℃に保たれたキャスティングドラム上に巻付けて冷却固化して、未延伸シートを得た。次に、該シ−トを１３５℃に加熱されたオーブン中に導き予熱後、１３５℃で９倍長手方向に延伸後、冷却し、一軸延伸フィルムとした。次いで１９０℃に加熱されたテンタ−に導き、幅方向に９倍に延伸し、さらに１６０℃で５％リラックスを許しながら熱処理した。次いで、冷却ロール上で冷却し端部をカット除去後、Ａ層、Ｂ１層両面に空気中で２０Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い巻き取り、ポリプロピレン二軸延伸フィルム（厚さ構成：Ａ層／Ｂ１層＝１３／２μｍ）を得た。
【０１０４】
次いで、Ｂ２を構成する樹脂として、ＭＦＲ４０ｇ／１０分、エチレン含有量４．７モル％のエチレン・プロピレンランダム共重合体樹脂（ＥＰＣ）を使用し、Ｃ層を構成する樹脂として、融解の主ピーク温度６５℃、融解熱量３０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ５０ｇ／１０分、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量２５重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）を使用し、それぞれ別々の２００℃に加熱した押出機へ供給して溶融し、前記ポリプロピレン二軸延伸フィルムの片面に、Ｂ２層がＢ１層に接するように押出ラミネートして積層した。Ｂ２層の厚みは１μｍ、Ｃ層の厚みは１１μｍであり、全厚み２７μｍのフィルムを得た。さらに、該フィルムのＣ層の表面に２５Ｗ・分／ｍ２のコロナ放電処理を行い、濡れ張力４０（ｍＮ／ｍ）の熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。
【０１０５】
得られた熱融着プリントラミネート用フィルムのＡ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は１．５ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．８ＧＰａであり、ＭＴ値は０．４５であった。次に、実施例１と同様にしてラミネート体を得て、プリントラミネート特性を評価した。そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０６】
実施例３
Ｃ層を構成する材料組成を、実施例１のＣ層に使用したＥＥＡ樹脂８０重量％と、融解の主ピーク温度１００℃、融解熱量７０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ７ｇ／１０分、密度０．９１ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）２０重量％の混合物とした以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０７】
実施例４
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度５８℃、、融解熱量２５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ７０ｇ／１０分、エチルアクリレート（ＥＡ）含有量２５重量％のエチレン・エチルアクリレート（ＥＥＡ）８０重量％と、融解の主ピーク温度７０℃、、融解熱量２０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ５０ｇ／１０分、酢酸ビニル（ＶＡ）含有量２８重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）２０重量％の混合物を２４０℃で押出したものを用いた以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０８】
実施例５、６
Ｃ層を構成する樹脂組成として実施例２で使用したのＥＥＡを用い、実施例５ではＣ層積層厚みを６μｍとし、実施例６では積層厚みを２５μｍとした以外は実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１０９】
実施例７
実施例２の基材層（Ａ層）の片面にＤ層を形成するため、Ｄ層用の材料として、ＭＦＲが６ｇ／１０分で、エチレン含有量が１％のエチレン・プロピレンランダム共重合体（ＥＰＣ）に平均粒径２μｍのポリメタクリル酸系重合体の架橋粒子（架橋ＰＭＭＡ）を０．２重量％添加したものを、もう１台の押出機に供給して２７０℃で溶融させ、異種３層積層口金を用いて、口金内でＤ層／Ａ層／Ｂ１層の３層で共押出した以外は、実施例２と同様にして熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。Ｄ層、Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１１０】
実施例８
縦延伸倍率を１１倍とした以外は実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示した。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は２．３ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は１．５ＧＰａであり、ＭＴ値は０．６０であった。そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、ラミネート体のラミ接着性、プリントラミネート特性は全て良好であった。
【０１１１】
比較例１
実施例１において、基材層（Ａ層）のポリプロピレンフィルムの樹脂組成から高溶融張力ポリプロピレン（ＨＭＳ−ＰＰ）を抜いた組成とし、縦延伸倍率を４．７倍とした以外は実施例１と同様にして逐次二軸延伸を行った。フィルム組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は０．８ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は２．０ＧＰａであり、ＭＴ値は０．２９であった。ＭＴ値が低いためにラミネート加工時の張力によりフィルムが伸ばされ、ラミネート体の端部に皺が入り、また、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が４．５％であり、ラミネート体が反っていた。
【０１１２】
比較例２
基材層（Ａ層）を構成するポリプロピレンとして、メソペンタッド分率（ｍｍｍｍ）９０％、アイソタクチックインデックス（ＩＩ）９４％、ＭＦＲ：３．２ｇ／１０分のアイソタクチックポリプロピレン（ＰＰ）として、縦延伸倍率を５倍、横延伸倍率１０倍とした以外は実施例１と同様にして逐次二軸延伸を行った。フィルム組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。フィルムの長手方向（ＭＤ）のヤング率は０．７ＧＰａで、幅方向（ＴＤ）のヤング率は２．２ＧＰａであり、ＭＴ値は０．２４であった。ＭＴ値が低いためにラミネート加工時の張力によりフィルムが伸ばされ、ラミネート体の端部に皺が入り、また、長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が５．２％であり、ラミネート体が反っていた。
【０１１３】
比較例３
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度９５℃、融解熱量８５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ１７ｇ／１０分のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。各層の組成を表１に示し、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、本発明で必要とする特性から全てはずれており、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるものであった。
【０１１４】
比較例４
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度９０℃、融解熱量５５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ３０ｇ／１０分、密度０．９０ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して熱融着プリントラミネート用フィルムとプリントラミネート体を得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に、フィルムの厚み構成と特性を表２に示し、そのラミネート体の評価結果を表２に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、融解の主ピーク温度が高くて、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用性に欠けるものであった。
【０１１５】
比較例５
Ｃ層を構成する樹脂組成物として、融解の主ピーク温度７５℃、融解熱量５０Ｊ／ｇ、ＭＦＲ２５ｇ／１０分、酢酸ビニル（ＶＡ）含有量１５重量％のエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を用いた以外は、実施例２と同様に実施して、熱圧着プリントラミネート用フィルムを得た。Ａ層、Ｂ１層、Ｂ２層、Ｃ層の各組成を表１に示す。表２に示すとおり、該フィルムのＣ層は、ＭＦＲが小さく、プリントラミネート特性での熱接着力に劣り、プリントラミネート用には実用に欠けるものであった。
【０１１６】
比較例６
実施例２において、Ｂ１層とＢ２層を積層せずにＡ層の表層にＣ層を積層した。Ｃ層用の材料としては、融解の主ピーク温度９２℃、融解熱量３５Ｊ／ｇ、ＭＦＲ３５ｇ／１０分、メチルアクリレート（ＭＡ）含有量１５％のエチレン・メチルアクリル酸共重合体（ＥＭＡ）を使用した。それら以外は、実施例２と同様に実施して、熱融着プリントラミネート用フィルムを得た。Ａ層とＣ層の各組成を表１に示す。そのフィルムの特性とラミネート体の評価結果を表２に示す。該Ｃ層は低融解熱量、低ＭＦＲであるが、融解の主ピーク温度が高いために接着力が低く、また基材層（Ａ層）と接着樹脂層（Ｃ層）間の接着力が低く、ラミネート体の熱接着性を評価する際にＡ層／Ｃ層間で界面剥離が起こり、プリントラミネート特性に劣り、実用性に欠けるものであった。
【０１１７】
【表１】
【０１１８】
【表２】
【０１１９】
【発明の効果】
本発明の熱融着プリントラミネート用フィルムは、次のような優れた効果を奏し、ブックカバー用などに極めて好適である。
（１）低温、低圧のラミネート条件及び印刷紙の種類にかかわらず、熱接着力が強く、高速ラミネート性に優れる。
（２）フィルムの長手方向のヤング率が高く、また、長手方向と幅方向のヤング率の差が小さいことから、ラミネート加工時のフィルムの寸法変化が小さくて皺などの発生が少なく、ラミネート加工性に優れる。
（３）ポリプロピレンフィルムの基材層と押出ラミネートする際および印刷物等と接着ラミネートする際に有機溶剤を使用しないことから、作業環境が良好でありしかも溶剤除去装置、回収装置等を必要としない。
（４）フィルムの長手方向と幅方向の熱収縮率の和が小さく、印刷紙にラミネートした後の反りが小さい。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【請求項２】
前記Ａ層とＣ層の間に、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ層）が形成されている請求項１に記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項３】
前記Ｂ層が、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ１層）と、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種とエチレン系樹脂を含有する樹脂層（Ｂ２層）からなり、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の順に積層されている請求項２に記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項４】
前記Ｃ層の表面の濡れ張力が３４〜５５ｍＮ／ｍの範囲である請求項１〜３のいずれかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項５】
長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項１】
ポリプロピレンフィルム基材層（Ａ層）の片面に、エチレン・アクリル酸共重合体およびエチレン・アクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有し融解の主ピーク温度が８０℃以下かつ１９０℃の溶融指数（ＭＦＲ）が３０〜１００ｇ／１０分であるエチレン系接着性樹脂層（Ｃ層）が積層されたフィルムであって、該フィルムの長手方向のヤング率（ＥＭＤ）と幅方向のヤング率（ＥＴＤ）から下記式（１）で計算されるＭＴ値が０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする熱融着プリントラミネート用フィルム。
ＭＴ＝ＥＭＤ／（ＥＭＤ＋ＥＴＤ） （１）
【請求項２】
前記Ａ層とＣ層の間に、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ層）が形成されている請求項１に記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項３】
前記Ｂ層が、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種を含有する樹脂層（Ｂ１層）と、エチレン・プロピレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン三元共重合体から選ばれる少なくとも１種とエチレン系樹脂を含有する樹脂層（Ｂ２層）からなり、Ａ層／Ｂ１層／Ｂ２層／Ｃ層の順に積層されている請求項２に記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項４】
前記Ｃ層の表面の濡れ張力が３４〜５５ｍＮ／ｍの範囲である請求項１〜３のいずれかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【請求項５】
長手方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の１２０℃での熱収縮率の和が３％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の熱融着プリントラミネート用フィルム。
【公開番号】特開２００４−９５６６（Ｐ２００４−９５６６Ａ）
【公開日】平成１６年１月１５日（２００４．１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００２−１６６７１１（Ｐ２００２−１６６７１１）
【出願日】平成１４年６月７日（２００２．６．７）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１６年１月１５日（２００４．１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１４年６月７日（２００２．６．７）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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