発光装置
【課題】信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】透光性基板（第１基板）１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置されたカバー基板（第２基板）５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤からなる接合部４と、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７とを備える。乾燥部材７は、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されている。
【解決手段】透光性基板（第１基板）１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置されたカバー基板（第２基板）５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤からなる接合部４と、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７とを備える。乾燥部材７は、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１２に示すように、基板２０１と、基板２０１上に形成されている有機ＥＬ構造体２０２と、この有機ＥＬ構造体２０２を覆うように所定間隔をおいて配置されている封止板２０３とを有する有機ＥＬ素子が提案されている（特許文献１）。この有機ＥＬ素子は、封止板２０３が接着剤２０４により基板２０１に接着・固定されている。また、この有機ＥＬ素子は、ダークスポットの発生、拡大といった経時劣化を抑制する目的で、封止板２０３の内面側に形成した凹部に、シリコーン樹脂と乾燥剤との混合物２０５が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７７２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１２に示した構成の有機ＥＬ素子では、この有機ＥＬ素子の取り扱い時に封止板２０３に押圧力がかかって封止板２０３が内側に凹む（有機ＥＬ構造体２０２側に凸となる形で撓む）ことがあり、混合物２０５が有機ＥＬ構造体２０２に接触して有機ＥＬ構造体２０２が発光できなくなる不良となる懸念がある。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、第１基板および前記第１基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記第１基板の前記一表面側に対向配置された第２基板と、前記第１基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む枠状に形成され前記素子基板と前記第２基板とを接合した接着剤からなる接合部と、前記第２基板における前記第１基板との対向面側で前記発光部に空間を介して配置された乾燥部材とを備え、前記乾燥部材は、前記第２基板において前記接合部に重なる領域よりも内側で前記第２基板の周部に配置されてなることを特徴とする。
【０００７】
この発光装置において、前記第２基板は、前記第１基板との対向面に、第１多角形状の開口形状の凹所が形成されてなり、前記乾燥部材は、特定の内角を前記第１多角形状の内角と合わせた第２多角形状に形成され、前記特定の内角の頂点を端点にもつ二つの辺と、前記第１多角形状の内角の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されてなることが好ましい。
【０００８】
この発光装置において、前記乾燥部材は、前記第２基板よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いてなることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置においては、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１の発光装置を示し、（ａ）は概略背面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’概略断面図である。
【図２】同上の発光装置の背面図である。
【図３】同上の発光装置を示し、（ａ）は図２のＢ−Ｂ’概略断面図、（ｂ）は図２のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｃ）は図２のＧ−Ｇ’概略断面図である。
【図４】同上の発光装置を示し、（ａ）は図２のＤ−Ｄ’概略断面図、（ｂ）は図２のＥ−Ｅ’概略断面図、（ｃ）は図２のＦ−Ｆ’概略断面図である。
【図５】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図６】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図７】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図８】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図９】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１０】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１１】実施形態２の発光装置の概略背面図である。
【図１２】従来例の有機ＥＬ素子の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置（面状発光装置）Ａについて図１〜図４に基づいて説明する。
【００１２】
発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板（有機ＥＬ素子モジュール）３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合されたカバー基板５とを備えている。また、発光装置Ａは、カバー基板５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置された均熱板６（図３、図４参照）を備えている。ここにおいて、カバー基板５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合してある。これにより、発光装置Ａは、有機ＥＬ素子２の発光部２０が、透光性基板１とカバー基板５と接合部４とで囲まれた気密空間内に収納されている。なお、本実施形態では、透光性基板１が、第１基板を構成し、カバー基板５が、第２基板を構成している。
【００１３】
また、発光装置Ａは、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７を備えている。乾燥部材７は、カバー基板５における凹所５１の内底面に配置されている。この乾燥部材７は、水分を吸着する機能を有している。
【００１４】
有機ＥＬ素子２は、図３および図４に示すように、透光性基板１の上記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極２１と、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側に配置され有機材料からなる発光層を含む有機ＥＬ層２２と、有機ＥＬ層２２における第１電極２１側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極２３とを備えている。
【００１５】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と有機ＥＬ層２２と第２電極２３とが重なる発光部２０の側方に配置され第１電極２１に電気的に接続された第１端子部Ｔ１と、発光部２０の側方に配置され第２電極２３に電気的に接続された第２端子部Ｔ２とを備えている。ここで、第２電極２３は、第２電極２３から延設された引出配線２３ｂを介して、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。
【００１６】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１よりも比抵抗の小さな材料からなり第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部に沿って形成され第１電極２１に電気的に接続された補助電極２６を備えている。また、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側において補助電極２６および第１電極２１の側縁を覆う絶縁膜２９を備えている。有機ＥＬ素子２は、この絶縁膜２９により、補助電極２６および第１電極２１と第２電極２３との短絡が防止されるようになっている。なお、補助電極２６は、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部の全周に沿った矩形枠状に形成されているが、必ずしも矩形枠状である必要はなく、第１電極２１に電気的に接続されていれば、一部が開放された形状（例えば、Ｃ字状やＵ字状など）や、複数個に分断されていてもよい。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の厚み方向において透光性基板１と第１電極２１と発光層と第２電極２３とが重なる領域が、上述の発光部２０を構成しており、発光部２０以外の領域が、非発光部となる。ここで、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１、有機ＥＬ層２２および第２電極２３それぞれの平面視形状を、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。したがって、発光部２０の平面視形状は、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）となる。また、補助電極２６は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。また、絶縁膜２９は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。
【００１８】
有機ＥＬ素子２は、矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（図１の例では、ｍ＝２）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個（図１の例では、３個）の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されている。したがって、図１に示した例では、透光性基板１の長手方向の両端部の各々に、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを備えている。具体的には、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の長手方向の両端部の各々において、３つの第１端子部Ｔ１が透光性基板１の短手方向に離間して配置されており、透光性基板１の短手方向において隣り合う第１端子部Ｔ１間に第２端子部Ｔ２が配置されている。本実施形態では、透光性基板１の上記一表面において長手方向を規定方向としており、素子基板３は、透光性基板１の上記一表面において規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。
【００１９】
ここで、第１端子部Ｔ１は、透明導電性酸化物層２４（以下、第１透明導電性酸化物層２４とも称する）と金属層２７（以下、第１金属層２７とも称する）との積層構造を有している。また、第２端子部Ｔ２は、透明導電性酸化物層２５（以下、第２透明導電性酸化物層２５とも称する）と金属層２８（以下、第２金属層２８とも称する）との積層構造を有している。
【００２０】
また、均熱板６の平面形状は、カバー基板５よりも小さく且つ発光部２０よりも大きな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。
【００２１】
以下、発光装置Ａの各構成要素について詳細に説明する。
【００２２】
発光装置Ａは、透光性基板１の他表面を光出射面（発光面）として用いるものである。したがって、発光装置Ａでは、透光性基板１の上記他表面のうち、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３の３つが重複して投影される領域が発光面となる。透光性基板１は、平面視形状を長方形状としてあるが、これに限らず、例えば、正方形状としてもよい。
【００２３】
透光性基板１としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。
【００２４】
透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子２のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子２の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。透光性基板１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。これに対して、透光性基板１としてプラスチック基板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。
【００２５】
有機ＥＬ素子２は、第１電極２１が陽極、第２電極２３が陰極を構成している。そして、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と第２電極２３との間に介在する有機ＥＬ層２２が、第１電極２１側から順に、ホール輸送層、上述の発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。
【００２６】
上述の有機ＥＬ層２２の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、第１電極２１とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極２１と第２電極２３とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層２２を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極２１と１つの第２電極２３との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００２７】
陽極を構成する第１電極２１は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第１電極２１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、第１電極２１は、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００２８】
なお、第１電極２１のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、第１電極２１の膜厚は、第１電極２１の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００２９】
また、陰極を構成する第２電極２３は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第２電極２３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。第２電極２３の電極材料としては、発光層から放射された光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。
【００３０】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３１】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、第１電極２１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３２】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００３３】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００３４】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００３５】
また、引出配線２３ｂの材料は、第２電極２３と同じ材料を採用している。ここで、引出配線２３ｂの厚さは、第２電極２３と同じ厚さに設定してある。そして、引出配線２３ｂは、第２電極２３と連続して形成されている。したがって、本実施形態の発光装置Ａは、製造時に、引出配線２３ｂと第２電極２３とを同時に形成することができる。また、引出配線２３ｂは、第２端子部Ｔ２の第２透明導電性酸化物層２５における接合部４との接合用領域２５ａよりも内側に形成されている部位上まで延設されている。引出配線２３ｂの幅（配線幅）寸法は、第１端子部Ｔ１との短絡を防止し、且つ、第１端子部Ｔ１との間に所定の絶縁距離を確保できるように、第２端子部Ｔ２の幅寸法よりもやや小さい値に設定してある。引出配線２３ｂの幅寸法は、第２端子部Ｔ２の幅以下であることが好ましいが、エレクトロマイグレーション耐性を高めるために、できるだけ大きな値が好ましい。
【００３６】
また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料は、透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）であり、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどを採用することができる。また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料を、第１電極２１と同じ材料とし、第１電極２１と第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とを同じ厚さに設定してある。
【００３７】
また、第１金属層２７および第２金属層２８の材料は、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、第１金属層２７および第２金属層２８は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、第１金属層２７および第２金属層２８は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。また、本実施形態では、第１金属層２７の材料と第２金属層２８の材料とを同じとし、第１金属層２７と第２金属層２８とを同じ厚さに設定してある。なお、第１金属層２７および第２金属層２８は、第２電極２３と同じ材料を採用してもよい。
【００３８】
また、補助電極２６の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、補助電極２６は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、補助電極２６は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。本実施形態の発光装置Ａでは、補助電極２６の材料と第１金属層２７および第２金属層２８の材料とを同じにしてある。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、製造時に、補助電極２６と第１金属層２７および第２金属層２８とを同時に形成することが可能となり、低コスト化を図れる。
【００３９】
また、絶縁膜２９の材料としては、例えば、ポリイミドを採用しているが、これに限らず、例えば、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。
【００４０】
上述の有機ＥＬ素子２では、第１電極２１と第２電極２３との間に有機ＥＬ層２２のみが介在する領域が上述の発光部２０を構成しており、発光部２０の平面形状が絶縁膜２９の内周縁の形状と同じ矩形状（図示例では、正方形状）になっている。ここで、発光装置Ａは、平面視において有機ＥＬ素子２の発光部２０以外の部分が非発光部となる。
【００４１】
また、カバー基板５としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。カバー基板５の材料としては、透光性基板１の材料との線膨張率差の小さな材料が好ましく、カバー基板５と透光性基板１との線膨張率差に起因して発生する応力を低減する観点からは線膨張率差が等しい材料がより好ましい。
【００４２】
カバー基板５は、上述のように、接合部４を介して素子基板３と接合されている。ここで、接合部４と素子基板３との界面は、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面と、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面と、接合部４と透光性基板１との第３界面とがある。
【００４３】
接合部４の材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、フリットガラスなどを採用してもよい。エポキシ樹脂やアクリル樹脂としては、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、接合部４の材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。
【００４４】
乾燥部材７は、例えば、酸化カルシウム、酸化バリウム、シリカゲルなどの乾燥剤などを用いて形成されている。ここにおいて、乾燥剤としては、カバー基板５よりも赤外線吸収率の高い材料が好ましい。
【００４５】
均熱板６の材料としては、各種の金属の中で熱伝導率が高い金属が好ましく、銅を採用している。均熱板６の材料は、銅に限らず、例えば、アルミニウム、金、青銅、真鍮などでもよい。なお、均熱板６としては、金属箔（例えば、銅箔、アルミニウム箔、金箔など）を用いてもよい。
【００４６】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、カバー基板５における凹所５１の開口サイズを絶縁膜２９の外周形状のサイズよりも大きく設定してあり、カバー基板５の周部が接合部４を介して素子基板３に接合されている。これにより、発光装置Ａは、第１電極２１および第２電極２３が外部に露出しないので、耐湿性を高めることが可能となる。ここで、有機ＥＬ素子２のうち外部に露出するのは、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の各々の一部である。
【００４７】
ここにおいて、第１端子部Ｔ１は、上述のように第１透明導電性酸化物層２４と第１金属層２７との積層構造を有しているが、第１透明導電性酸化物層２４のみにより構成される接合用領域２４ａを、接合部４の周方向に沿って第１端子部Ｔ１の幅方向の全長に亘って設けてある。また、第２端子部Ｔ２は、上述のように第２透明導電性酸化物層２５と第２金属層２８との積層構造を有しているが、第２透明導電性酸化物層２５のみにより構成される接合用領域２５ａを、接合部４の周方向に沿って第２端子部Ｔ２の幅方向の全長に亘って設けてある。したがって、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面は、接合部４と第１透明導電性酸化物層２４との界面により構成され、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面は、接合部４と第２透明導電性酸化物層２５との界面により構成されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａは、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となり、しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。
【００４８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、均熱板６を備えていることにより、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となり、しかも、放熱性を向上させることが可能となる。しかして、発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図れる。
【００４９】
本実施形態の発光装置Ａでは、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□に設定してあるが、これに限らず、例えば、３０〜３００ｍｍ□程度の範囲で適宜設定すればよい。また、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に配置される２つの第１端子部Ｔ１、Ｔ１の中心間距離を３０ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１電極２１の厚さを１１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、有機ＥＬ層２２の厚さを１５０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、第２電極２３の厚さを７０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、絶縁膜２９の厚さを０．７μｍ〜１μｍ程度の範囲、補助電極２６、第１金属膜２７および第２金属膜２８の厚さを３００ｎｍ〜６００ｎｍ程度の範囲で適宜設定してあるが、これらの値は特に限定するものではない。
【００５０】
また、補助電極２６の幅については、幅が広くなるほど、補助電極２６のインピーダンスが低下し、発光部２０の輝度の面内ばらつきは低減されるが、非発光部の面積が増加して光束が低下するので、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で設定することが好ましい。本実施形態の発光装置Ａを複数個並べて光源とする照明器具では、補助電極２６の幅を狭くするほど、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。また、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離は、０．２ｍｍに設定してあるが、この値は特に限定するものではなく、例えば、０．１〜２ｍｍ程度の範囲で適宜設定することが好ましい。発光装置Ａの非発光部の面積を小さくするには、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離を短くすることが好ましいが、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と他の金属部材（例えば、照明器具の金属製の器具本体など）との間に所定の沿面距離を確保する必要がある場合には、この沿面距離よりも長い値に設定することが好ましい。
【００５１】
以下、本実施形態の発光装置Ａの製造方法について図５〜図１０を参照しながら説明する。
【００５２】
まず、ガラス基板からなる透光性基板１の上記一表面側に、同一の透明導電性酸化物（例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなど）からなる、第１電極２１、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図５に示す構造を得る。
【００５３】
次に、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、同一の金属材料などからなる、補助電極２６、第１金属層２７および第２金属層２８を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図６に示す構造を得る。
【００５４】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、樹脂材料（例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂など）からなる絶縁膜２９を形成することによって、図７に示す構造を得る。
【００５５】
その後、透光性基板１の上記一表面側に、有機ＥＬ層２２を例えば蒸着法などにより形成することによって、図８に示す構造を得る。なお、有機ＥＬ層２２の形成方法は蒸着法に限らず、例えば、塗布法などでもよく、有機ＥＬ層２２の材料に応じて適宜選択すればよい。
【００５６】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、同一の金属材料（例えば、アルミニウム、銀など）からなる第２電極２３および引出配線２３ｂを蒸着法やスパッタ法などを利用して形成することによって、図９に示す構造の素子基板３を得る。ここまでが、透光性基板１の上記一表面側に有機ＥＬ素子２を形成する素子基板形成工程である。
【００５７】
その後、例えば、素子基板３に、接合部４の材料である接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスフリットなど）４ａをディスペンサなどにより塗布することによって、図１０に示す構造を得る。ここにおいて、接着剤４ａを塗布する塗布工程では、素子基板３の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布しているが、素子基板３ではなく、カバー基板５における凹所５１の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにしてもよい。なお、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布装置は、ディスペンサに限らず、例えば、スクリーン印刷装置、ダイコーター、スリットコーターなどを用いてもよい。
【００５８】
その後、予め乾燥部材７および均熱板６を貼り付けたカバー基板５と素子基板３とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行うことによって、発光装置Ａを得る。重ね合わせ工程では、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせて、プレスすることにより接着剤４ａを押し潰して広げる。硬化工程では、接着剤４ａが紫外線硬化型の場合には紫外線を照射して接着剤４ａを硬化させる。また、接着剤４ａが熱硬化型の場合には接着剤４ａを加熱することにより接着剤４ａを硬化させる。ここで、カバー基板５への乾燥部材７の貼付工程、素子基板３もしくはカバー基板５に接着剤４ａを塗布する塗布工程、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせる重ね合わせ工程、接着剤４ａを硬化させる硬化工程は、例えば、露点−６５℃の窒素雰囲気中で行うようにしている。なお、均熱板６は、接合部４の接着剤４ａを硬化させた後で、カバー基板５に貼り付けるようにしてもよい。また、乾燥部材７の乾燥剤としては、例えば、シール型の乾燥剤や塗布型の乾燥剤を用いることが可能であり、塗布型の乾燥剤を用いる場合の硬化工程は、接合部４の接着剤４ａとの組み合わせに応じて、カバー基板５と素子基板３との重ね合わせ前に単独で行うか、接合部４の接着剤４ａを硬化させる硬化工程で兼ねるかのいずれかであればよい。塗布型の乾燥剤を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサ、スクリーン印刷装置、メタルマスク、ダイコーター、スリットコーターなどを用いる方法を採用することができる。
【００５９】
ところで、発光装置Ａの製造方法について更に説明すれば、例えば、素子基板３を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の素子基板３に分断される第３基板（図示せず）、もしくは、カバー基板５を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々のカバー基板５に分断される第４基板（図示せず）に対して接着剤４ａを塗布する塗布工程を行う。ここにおいて、第３基板は、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。また、第４基板は、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。
【００６０】
塗布工程の後、第４基板と第３基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行う。その後、第３基板を個々の素子基板３に分断するとともに第４基板を個々のカバー基板５に分断する分断工程を行う。
【００６１】
また、分断工程において第３基板を分断するにあたっては、第３基板における第４基板側とは反対側の表面に、例えばスクライバによって第１スクライブラインを引いて、第４基板側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第３基板を切断すればよい。また、分断工程において第４基板を分断するにあたっては、第４基板における第３基板側とは反対側の表面に、例えばスクライバによって第２スクライブラインを引いて、第３基板側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第４基板を切断すればよい。なお、第３基板としては、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第１単位寸法の素子基板３よりも大きな矩形板状のものとして、第１単位寸法あるいは第３基板よりも小さな所望の外形寸法の素子基板３に分断するようにしてもよい。この場合は、第４基板も、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第２単位寸法のカバー基板５よりも大きな矩形板状のものとして、第２単位寸法あるいは第４基板よりも小さな所望の外形寸法のカバー基板５に分断するようにしてもよい。
【００６２】
ところで、本実施形態の発光装置Ａは、上述のように、透光性基板１および透光性基板１の上記一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置されたカバー基板５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤４ａからなる接合部４とを備えている。また、発光装置Ａは、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７を備えている。ここで、発光装置Ａは、乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されている。ここで、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７の平面視形状が四角形状であり、４つの乾燥部材７をカバー基板５の周方向において略等間隔で離間して配置してある。
【００６３】
本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されているので、この発光装置Ａの取り扱い時に均熱板６およびカバー基板５に押圧力がかかってカバー基板５が有機ＥＬ素子２の発光部２０側に凸となる形で撓むことがあったとしても、乾燥部材７が発光部２０に接触して発光部２０が発光できなくなる不良の発生を抑制することが可能となる。これにより、発光装置Ａは、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、均熱板６を備えていることにより、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となる。そして、本実施形態の発光装置Ａでは、均熱板６に比べて熱伝導率の低い乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されていることにより、均熱板６の均熱効果が損なわれるのを抑制することが可能となる。
【００６５】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７を、カバー基板５よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いて形成すれば、発光部２０の周部の温度を発光部２０の中央部の温度に比べて下げることが可能となり、発光部２０の周部の電流密度を小さくして発光量を下げることで、発光部２０の輝度の面内ばらつきを低減することが可能となる。
【００６６】
ところで、図１に示すように、カバー基板５において透光性基板１との対向面に形成された凹所５１は、第１多角形状（本実施形態では、四角形状）の開口形状に形成されている。これに対して、乾燥部材７は、特定の内角α２（＝９０°）を第１多角形状の内角α１（＝９０°）と合わせた第２多角形状（本実施形態では、四角形状）に形成されている。そして、乾燥部材７は、特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺と、第１多角形状の内角α１の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されている。しかして、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７において特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺を接合部４と平行にすることが可能となり、外部からの水分を乾燥部材７において効率良く吸収することが可能となり、信頼性のより一層の向上を図ることが可能となる。なお、本実施形態では、乾燥部材７の平面視形状が四角形状なので、４つの内角のいずれか１つを特定の内角α２として乾燥部材７を配置すればよい。
【００６７】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、有機ＥＬ素子２が、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３、第１端子部Ｔ１、第２端子部Ｔ２および補助電極２６を備え、透光性基板１の上記一表面において上記規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図ることが可能となり、しかも、非発光部の面積を低減することが可能となる。また、本実施形態の発光装置Ａを上記規定方向に直交する方向に複数個並べて光源とする照明器具では、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。
【００６８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が、各々、透明導電性酸化物層２４，２５と金属層２７，２８との積層構造を有し、透明導電性酸化物層２４，２５のみが接合部４と接していることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図れ、そのうえ、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となる。しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。本実施形態の発光装置Ａと、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２で金属層２７，２８を接合部４と接するようにした比較例とで、発光部２０において発光しないエリア（ダークエリア）が、発光部２０のエッジから規定距離だけ進行するのにかかる時間を比較したところ、本実施形態の発光装置Ａの方が、より長い時間を要することが確認された。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、水分や酸素を遮断する性能であるガスバリア性の向上を図れ、長寿命化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法と第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とを同じ値に設定することにより、有機ＥＬ素子２へ流す電流を大きくすることが可能となり、また、発光効率の向上を図れる。また、本実施形態の発光装置Ａでは、引出配線２３ｂに臨界電流密度（金属がアルミニウムの場合には１×１０5Ａ／ｃｍ2）以上の電流が長時間にわたって流れると、エレクトロマイグレーションが起こり、断線が起こりやすくなってしまう懸念がある。これに対して、ＩＴＯなどのＴＣＯにより形成され第１電極２１に連続した第１透明導電性酸化物層２４は、引出配線２３ｂに比べて、臨界電流密度が大きく、臨界電流密度に対するマージンが大きい。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法を第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法よりも大きくすることでエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と略称する）を向上させることが可能となる。なお、図１について見れば、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とは、４個の第２端子部Ｔ２の幅（図２における上下方向の寸法）の合計寸法であり、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法とは、６個の第１端子部Ｔ１の幅（図２における上下方向の寸法）の合計寸法である。
【００７０】
また、本実施形態の発光装置Ａは、平面視形状が矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（ｍ≧１）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されており、第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とが同じ厚さに設定されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、接合部４の第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２に対する接合強度や密着性を揃えることが可能となり、信頼性をより向上させることが可能となる。
【００７１】
ところで、透光性基板１の平面視形状は、矩形状の場合、長方形状に限らず、正方形状でもよい。透光性基板１の平面視形状が正方形状の場合は、発光部２０の平面形状を長方形状とし、当該長方形状の発光部２０における２つの短辺を上記所定の２辺とすればよい。また、透光性基板１の平面視形状を長方形状として、発光部２０の平面視形状を透光性基板１とは非相似の長方形状として、当該長方形状の発光部２０における２つの長辺を上記所定の２辺としてもよい。
【００７２】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置Ａの基本構成は実施形態１と略同じであり、図１１に示すように、第１基板である透光性基板１、第２基板であるカバー基板５などの平面視形状が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
本実施形態における透光性基板１は、平面視形状が正六角形状であり、カバー基板５は、平面視形状が透光性基板１と相似形の正六角形状である。また、実施形態１で説明した発光部２０（図１（ｂ）参照）の平面視形状も正六角形状としてある。
【００７４】
カバー基板５において透光性基板１との対向面に形成された凹所５１は、第１多角形状（本実施形態では、正六角形状）の開口形状に形成されている。これに対して、乾燥部材７は、特定の内角α２（＝１２０°）を第１多角形状の内角α１（＝１２０°）と合わせた第２多角形状（本実施形態では、二等辺三角形状）に形成されている。そして、乾燥部材７は、特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺と、第１多角形状の内角α１の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されている。しかして、本実施形態の発光装置Ａにおいても、乾燥部材７において特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺を接合部４と平行にすることが可能となり、外部からの水分を乾燥部材７において効率良く吸収することが可能となり、信頼性のより一層の向上を図ることが可能となる。
【００７５】
第１多角形状は、正六角形状に限らず、例えば正五角形状、正八角形状などでもよい。また、第１多角形状は、正多角形状に限らず、多角形状であればよいが、正多角形状である場合の方が、乾燥部材７として単一の第２多角形状のものを用意すればよく、低コスト化を図ることが可能となる。
【００７６】
上述の各実施形態における有機ＥＬ素子２では、透明導電膜からなる第１電極２１が陽極を構成し、第１電極２１よりもシート抵抗が小さな第２電極２３が陰極を構成しているが、第１電極２１が陰極を構成し、第２電極２３が陽極を構成してもよく、いずれにしても、透明導電膜からなる第１電極２１を通して光を取り出すことが可能であればよい。
【００７７】
また、各実施形態で説明した発光装置Ａは、例えば、照明用の光源として好適に用いることができるが、照明用に限らず、他の用途に用いることも可能である。
【符号の説明】
【００７８】
Ａ 発光装置
１ 透光性基板（第１基板）
２ 有機ＥＬ素子
３ 素子基板
４ 接合部
７ 乾燥部材
５ カバー基板（第２基板）
２０ 発光部
５１ 凹所
α１ 第１多角形状の内角
α２ 特定の内角
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１２に示すように、基板２０１と、基板２０１上に形成されている有機ＥＬ構造体２０２と、この有機ＥＬ構造体２０２を覆うように所定間隔をおいて配置されている封止板２０３とを有する有機ＥＬ素子が提案されている（特許文献１）。この有機ＥＬ素子は、封止板２０３が接着剤２０４により基板２０１に接着・固定されている。また、この有機ＥＬ素子は、ダークスポットの発生、拡大といった経時劣化を抑制する目的で、封止板２０３の内面側に形成した凹部に、シリコーン樹脂と乾燥剤との混合物２０５が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７７２５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図１２に示した構成の有機ＥＬ素子では、この有機ＥＬ素子の取り扱い時に封止板２０３に押圧力がかかって封止板２０３が内側に凹む（有機ＥＬ構造体２０２側に凸となる形で撓む）ことがあり、混合物２０５が有機ＥＬ構造体２０２に接触して有機ＥＬ構造体２０２が発光できなくなる不良となる懸念がある。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の発光装置は、第１基板および前記第１基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記第１基板の前記一表面側に対向配置された第２基板と、前記第１基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む枠状に形成され前記素子基板と前記第２基板とを接合した接着剤からなる接合部と、前記第２基板における前記第１基板との対向面側で前記発光部に空間を介して配置された乾燥部材とを備え、前記乾燥部材は、前記第２基板において前記接合部に重なる領域よりも内側で前記第２基板の周部に配置されてなることを特徴とする。
【０００７】
この発光装置において、前記第２基板は、前記第１基板との対向面に、第１多角形状の開口形状の凹所が形成されてなり、前記乾燥部材は、特定の内角を前記第１多角形状の内角と合わせた第２多角形状に形成され、前記特定の内角の頂点を端点にもつ二つの辺と、前記第１多角形状の内角の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されてなることが好ましい。
【０００８】
この発光装置において、前記乾燥部材は、前記第２基板よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いてなることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置においては、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１の発光装置を示し、（ａ）は概略背面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’概略断面図である。
【図２】同上の発光装置の背面図である。
【図３】同上の発光装置を示し、（ａ）は図２のＢ−Ｂ’概略断面図、（ｂ）は図２のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｃ）は図２のＧ−Ｇ’概略断面図である。
【図４】同上の発光装置を示し、（ａ）は図２のＤ−Ｄ’概略断面図、（ｂ）は図２のＥ−Ｅ’概略断面図、（ｃ）は図２のＦ−Ｆ’概略断面図である。
【図５】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図６】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図７】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図８】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図９】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１０】同上の発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。
【図１１】実施形態２の発光装置の概略背面図である。
【図１２】従来例の有機ＥＬ素子の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置（面状発光装置）Ａについて図１〜図４に基づいて説明する。
【００１２】
発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板（有機ＥＬ素子モジュール）３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合されたカバー基板５とを備えている。また、発光装置Ａは、カバー基板５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置された均熱板６（図３、図４参照）を備えている。ここにおいて、カバー基板５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合してある。これにより、発光装置Ａは、有機ＥＬ素子２の発光部２０が、透光性基板１とカバー基板５と接合部４とで囲まれた気密空間内に収納されている。なお、本実施形態では、透光性基板１が、第１基板を構成し、カバー基板５が、第２基板を構成している。
【００１３】
また、発光装置Ａは、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７を備えている。乾燥部材７は、カバー基板５における凹所５１の内底面に配置されている。この乾燥部材７は、水分を吸着する機能を有している。
【００１４】
有機ＥＬ素子２は、図３および図４に示すように、透光性基板１の上記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極２１と、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側に配置され有機材料からなる発光層を含む有機ＥＬ層２２と、有機ＥＬ層２２における第１電極２１側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極２３とを備えている。
【００１５】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と有機ＥＬ層２２と第２電極２３とが重なる発光部２０の側方に配置され第１電極２１に電気的に接続された第１端子部Ｔ１と、発光部２０の側方に配置され第２電極２３に電気的に接続された第２端子部Ｔ２とを備えている。ここで、第２電極２３は、第２電極２３から延設された引出配線２３ｂを介して、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。
【００１６】
また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１よりも比抵抗の小さな材料からなり第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部に沿って形成され第１電極２１に電気的に接続された補助電極２６を備えている。また、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側において補助電極２６および第１電極２１の側縁を覆う絶縁膜２９を備えている。有機ＥＬ素子２は、この絶縁膜２９により、補助電極２６および第１電極２１と第２電極２３との短絡が防止されるようになっている。なお、補助電極２６は、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部の全周に沿った矩形枠状に形成されているが、必ずしも矩形枠状である必要はなく、第１電極２１に電気的に接続されていれば、一部が開放された形状（例えば、Ｃ字状やＵ字状など）や、複数個に分断されていてもよい。
【００１７】
有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の厚み方向において透光性基板１と第１電極２１と発光層と第２電極２３とが重なる領域が、上述の発光部２０を構成しており、発光部２０以外の領域が、非発光部となる。ここで、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１、有機ＥＬ層２２および第２電極２３それぞれの平面視形状を、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。したがって、発光部２０の平面視形状は、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）となる。また、補助電極２６は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。また、絶縁膜２９は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。
【００１８】
有機ＥＬ素子２は、矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（図１の例では、ｍ＝２）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個（図１の例では、３個）の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されている。したがって、図１に示した例では、透光性基板１の長手方向の両端部の各々に、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを備えている。具体的には、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の長手方向の両端部の各々において、３つの第１端子部Ｔ１が透光性基板１の短手方向に離間して配置されており、透光性基板１の短手方向において隣り合う第１端子部Ｔ１間に第２端子部Ｔ２が配置されている。本実施形態では、透光性基板１の上記一表面において長手方向を規定方向としており、素子基板３は、透光性基板１の上記一表面において規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。
【００１９】
ここで、第１端子部Ｔ１は、透明導電性酸化物層２４（以下、第１透明導電性酸化物層２４とも称する）と金属層２７（以下、第１金属層２７とも称する）との積層構造を有している。また、第２端子部Ｔ２は、透明導電性酸化物層２５（以下、第２透明導電性酸化物層２５とも称する）と金属層２８（以下、第２金属層２８とも称する）との積層構造を有している。
【００２０】
また、均熱板６の平面形状は、カバー基板５よりも小さく且つ発光部２０よりも大きな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。
【００２１】
以下、発光装置Ａの各構成要素について詳細に説明する。
【００２２】
発光装置Ａは、透光性基板１の他表面を光出射面（発光面）として用いるものである。したがって、発光装置Ａでは、透光性基板１の上記他表面のうち、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３の３つが重複して投影される領域が発光面となる。透光性基板１は、平面視形状を長方形状としてあるが、これに限らず、例えば、正方形状としてもよい。
【００２３】
透光性基板１としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。
【００２４】
透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子２のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子２の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。透光性基板１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。これに対して、透光性基板１としてプラスチック基板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。
【００２５】
有機ＥＬ素子２は、第１電極２１が陽極、第２電極２３が陰極を構成している。そして、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と第２電極２３との間に介在する有機ＥＬ層２２が、第１電極２１側から順に、ホール輸送層、上述の発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。
【００２６】
上述の有機ＥＬ層２２の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、第１電極２１とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極２１と第２電極２３とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層２２を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極２１と１つの第２電極２３との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００２７】
陽極を構成する第１電極２１は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第１電極２１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、第１電極２１は、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００２８】
なお、第１電極２１のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、第１電極２１の膜厚は、第１電極２１の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００２９】
また、陰極を構成する第２電極２３は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第２電極２３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。第２電極２３の電極材料としては、発光層から放射された光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。
【００３０】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３１】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、第１電極２１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３２】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００３３】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００３４】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００３５】
また、引出配線２３ｂの材料は、第２電極２３と同じ材料を採用している。ここで、引出配線２３ｂの厚さは、第２電極２３と同じ厚さに設定してある。そして、引出配線２３ｂは、第２電極２３と連続して形成されている。したがって、本実施形態の発光装置Ａは、製造時に、引出配線２３ｂと第２電極２３とを同時に形成することができる。また、引出配線２３ｂは、第２端子部Ｔ２の第２透明導電性酸化物層２５における接合部４との接合用領域２５ａよりも内側に形成されている部位上まで延設されている。引出配線２３ｂの幅（配線幅）寸法は、第１端子部Ｔ１との短絡を防止し、且つ、第１端子部Ｔ１との間に所定の絶縁距離を確保できるように、第２端子部Ｔ２の幅寸法よりもやや小さい値に設定してある。引出配線２３ｂの幅寸法は、第２端子部Ｔ２の幅以下であることが好ましいが、エレクトロマイグレーション耐性を高めるために、できるだけ大きな値が好ましい。
【００３６】
また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料は、透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）であり、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどを採用することができる。また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料を、第１電極２１と同じ材料とし、第１電極２１と第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とを同じ厚さに設定してある。
【００３７】
また、第１金属層２７および第２金属層２８の材料は、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、第１金属層２７および第２金属層２８は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、第１金属層２７および第２金属層２８は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。また、本実施形態では、第１金属層２７の材料と第２金属層２８の材料とを同じとし、第１金属層２７と第２金属層２８とを同じ厚さに設定してある。なお、第１金属層２７および第２金属層２８は、第２電極２３と同じ材料を採用してもよい。
【００３８】
また、補助電極２６の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、補助電極２６は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、補助電極２６は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。本実施形態の発光装置Ａでは、補助電極２６の材料と第１金属層２７および第２金属層２８の材料とを同じにしてある。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、製造時に、補助電極２６と第１金属層２７および第２金属層２８とを同時に形成することが可能となり、低コスト化を図れる。
【００３９】
また、絶縁膜２９の材料としては、例えば、ポリイミドを採用しているが、これに限らず、例えば、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。
【００４０】
上述の有機ＥＬ素子２では、第１電極２１と第２電極２３との間に有機ＥＬ層２２のみが介在する領域が上述の発光部２０を構成しており、発光部２０の平面形状が絶縁膜２９の内周縁の形状と同じ矩形状（図示例では、正方形状）になっている。ここで、発光装置Ａは、平面視において有機ＥＬ素子２の発光部２０以外の部分が非発光部となる。
【００４１】
また、カバー基板５としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。カバー基板５の材料としては、透光性基板１の材料との線膨張率差の小さな材料が好ましく、カバー基板５と透光性基板１との線膨張率差に起因して発生する応力を低減する観点からは線膨張率差が等しい材料がより好ましい。
【００４２】
カバー基板５は、上述のように、接合部４を介して素子基板３と接合されている。ここで、接合部４と素子基板３との界面は、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面と、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面と、接合部４と透光性基板１との第３界面とがある。
【００４３】
接合部４の材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、フリットガラスなどを採用してもよい。エポキシ樹脂やアクリル樹脂としては、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、接合部４の材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。
【００４４】
乾燥部材７は、例えば、酸化カルシウム、酸化バリウム、シリカゲルなどの乾燥剤などを用いて形成されている。ここにおいて、乾燥剤としては、カバー基板５よりも赤外線吸収率の高い材料が好ましい。
【００４５】
均熱板６の材料としては、各種の金属の中で熱伝導率が高い金属が好ましく、銅を採用している。均熱板６の材料は、銅に限らず、例えば、アルミニウム、金、青銅、真鍮などでもよい。なお、均熱板６としては、金属箔（例えば、銅箔、アルミニウム箔、金箔など）を用いてもよい。
【００４６】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、カバー基板５における凹所５１の開口サイズを絶縁膜２９の外周形状のサイズよりも大きく設定してあり、カバー基板５の周部が接合部４を介して素子基板３に接合されている。これにより、発光装置Ａは、第１電極２１および第２電極２３が外部に露出しないので、耐湿性を高めることが可能となる。ここで、有機ＥＬ素子２のうち外部に露出するのは、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の各々の一部である。
【００４７】
ここにおいて、第１端子部Ｔ１は、上述のように第１透明導電性酸化物層２４と第１金属層２７との積層構造を有しているが、第１透明導電性酸化物層２４のみにより構成される接合用領域２４ａを、接合部４の周方向に沿って第１端子部Ｔ１の幅方向の全長に亘って設けてある。また、第２端子部Ｔ２は、上述のように第２透明導電性酸化物層２５と第２金属層２８との積層構造を有しているが、第２透明導電性酸化物層２５のみにより構成される接合用領域２５ａを、接合部４の周方向に沿って第２端子部Ｔ２の幅方向の全長に亘って設けてある。したがって、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面は、接合部４と第１透明導電性酸化物層２４との界面により構成され、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面は、接合部４と第２透明導電性酸化物層２５との界面により構成されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａは、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となり、しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。
【００４８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、均熱板６を備えていることにより、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となり、しかも、放熱性を向上させることが可能となる。しかして、発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図れる。
【００４９】
本実施形態の発光装置Ａでは、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□に設定してあるが、これに限らず、例えば、３０〜３００ｍｍ□程度の範囲で適宜設定すればよい。また、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に配置される２つの第１端子部Ｔ１、Ｔ１の中心間距離を３０ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１電極２１の厚さを１１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、有機ＥＬ層２２の厚さを１５０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、第２電極２３の厚さを７０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、絶縁膜２９の厚さを０．７μｍ〜１μｍ程度の範囲、補助電極２６、第１金属膜２７および第２金属膜２８の厚さを３００ｎｍ〜６００ｎｍ程度の範囲で適宜設定してあるが、これらの値は特に限定するものではない。
【００５０】
また、補助電極２６の幅については、幅が広くなるほど、補助電極２６のインピーダンスが低下し、発光部２０の輝度の面内ばらつきは低減されるが、非発光部の面積が増加して光束が低下するので、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で設定することが好ましい。本実施形態の発光装置Ａを複数個並べて光源とする照明器具では、補助電極２６の幅を狭くするほど、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。また、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離は、０．２ｍｍに設定してあるが、この値は特に限定するものではなく、例えば、０．１〜２ｍｍ程度の範囲で適宜設定することが好ましい。発光装置Ａの非発光部の面積を小さくするには、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離を短くすることが好ましいが、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と他の金属部材（例えば、照明器具の金属製の器具本体など）との間に所定の沿面距離を確保する必要がある場合には、この沿面距離よりも長い値に設定することが好ましい。
【００５１】
以下、本実施形態の発光装置Ａの製造方法について図５〜図１０を参照しながら説明する。
【００５２】
まず、ガラス基板からなる透光性基板１の上記一表面側に、同一の透明導電性酸化物（例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなど）からなる、第１電極２１、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図５に示す構造を得る。
【００５３】
次に、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、同一の金属材料などからなる、補助電極２６、第１金属層２７および第２金属層２８を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図６に示す構造を得る。
【００５４】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、樹脂材料（例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂など）からなる絶縁膜２９を形成することによって、図７に示す構造を得る。
【００５５】
その後、透光性基板１の上記一表面側に、有機ＥＬ層２２を例えば蒸着法などにより形成することによって、図８に示す構造を得る。なお、有機ＥＬ層２２の形成方法は蒸着法に限らず、例えば、塗布法などでもよく、有機ＥＬ層２２の材料に応じて適宜選択すればよい。
【００５６】
続いて、透光性基板１の上記一表面側に、同一の金属材料（例えば、アルミニウム、銀など）からなる第２電極２３および引出配線２３ｂを蒸着法やスパッタ法などを利用して形成することによって、図９に示す構造の素子基板３を得る。ここまでが、透光性基板１の上記一表面側に有機ＥＬ素子２を形成する素子基板形成工程である。
【００５７】
その後、例えば、素子基板３に、接合部４の材料である接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスフリットなど）４ａをディスペンサなどにより塗布することによって、図１０に示す構造を得る。ここにおいて、接着剤４ａを塗布する塗布工程では、素子基板３の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布しているが、素子基板３ではなく、カバー基板５における凹所５１の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにしてもよい。なお、接合部４となる接着剤４ａを塗布する塗布装置は、ディスペンサに限らず、例えば、スクリーン印刷装置、ダイコーター、スリットコーターなどを用いてもよい。
【００５８】
その後、予め乾燥部材７および均熱板６を貼り付けたカバー基板５と素子基板３とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行うことによって、発光装置Ａを得る。重ね合わせ工程では、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせて、プレスすることにより接着剤４ａを押し潰して広げる。硬化工程では、接着剤４ａが紫外線硬化型の場合には紫外線を照射して接着剤４ａを硬化させる。また、接着剤４ａが熱硬化型の場合には接着剤４ａを加熱することにより接着剤４ａを硬化させる。ここで、カバー基板５への乾燥部材７の貼付工程、素子基板３もしくはカバー基板５に接着剤４ａを塗布する塗布工程、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせる重ね合わせ工程、接着剤４ａを硬化させる硬化工程は、例えば、露点−６５℃の窒素雰囲気中で行うようにしている。なお、均熱板６は、接合部４の接着剤４ａを硬化させた後で、カバー基板５に貼り付けるようにしてもよい。また、乾燥部材７の乾燥剤としては、例えば、シール型の乾燥剤や塗布型の乾燥剤を用いることが可能であり、塗布型の乾燥剤を用いる場合の硬化工程は、接合部４の接着剤４ａとの組み合わせに応じて、カバー基板５と素子基板３との重ね合わせ前に単独で行うか、接合部４の接着剤４ａを硬化させる硬化工程で兼ねるかのいずれかであればよい。塗布型の乾燥剤を塗布する方法としては、例えば、ディスペンサ、スクリーン印刷装置、メタルマスク、ダイコーター、スリットコーターなどを用いる方法を採用することができる。
【００５９】
ところで、発光装置Ａの製造方法について更に説明すれば、例えば、素子基板３を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の素子基板３に分断される第３基板（図示せず）、もしくは、カバー基板５を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々のカバー基板５に分断される第４基板（図示せず）に対して接着剤４ａを塗布する塗布工程を行う。ここにおいて、第３基板は、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。また、第４基板は、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。
【００６０】
塗布工程の後、第４基板と第３基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行う。その後、第３基板を個々の素子基板３に分断するとともに第４基板を個々のカバー基板５に分断する分断工程を行う。
【００６１】
また、分断工程において第３基板を分断するにあたっては、第３基板における第４基板側とは反対側の表面に、例えばスクライバによって第１スクライブラインを引いて、第４基板側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第３基板を切断すればよい。また、分断工程において第４基板を分断するにあたっては、第４基板における第３基板側とは反対側の表面に、例えばスクライバによって第２スクライブラインを引いて、第３基板側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第４基板を切断すればよい。なお、第３基板としては、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第１単位寸法の素子基板３よりも大きな矩形板状のものとして、第１単位寸法あるいは第３基板よりも小さな所望の外形寸法の素子基板３に分断するようにしてもよい。この場合は、第４基板も、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第２単位寸法のカバー基板５よりも大きな矩形板状のものとして、第２単位寸法あるいは第４基板よりも小さな所望の外形寸法のカバー基板５に分断するようにしてもよい。
【００６２】
ところで、本実施形態の発光装置Ａは、上述のように、透光性基板１および透光性基板１の上記一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置されたカバー基板５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤４ａからなる接合部４とを備えている。また、発光装置Ａは、カバー基板５における透光性基板１との対向面側で発光部２０に空間を介して配置された乾燥部材７を備えている。ここで、発光装置Ａは、乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されている。ここで、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７の平面視形状が四角形状であり、４つの乾燥部材７をカバー基板５の周方向において略等間隔で離間して配置してある。
【００６３】
本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されているので、この発光装置Ａの取り扱い時に均熱板６およびカバー基板５に押圧力がかかってカバー基板５が有機ＥＬ素子２の発光部２０側に凸となる形で撓むことがあったとしても、乾燥部材７が発光部２０に接触して発光部２０が発光できなくなる不良の発生を抑制することが可能となる。これにより、発光装置Ａは、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００６４】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、均熱板６を備えていることにより、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となる。そして、本実施形態の発光装置Ａでは、均熱板６に比べて熱伝導率の低い乾燥部材７が、カバー基板５において接合部４に重なる領域よりも内側でカバー基板５の周部に配置されていることにより、均熱板６の均熱効果が損なわれるのを抑制することが可能となる。
【００６５】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７を、カバー基板５よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いて形成すれば、発光部２０の周部の温度を発光部２０の中央部の温度に比べて下げることが可能となり、発光部２０の周部の電流密度を小さくして発光量を下げることで、発光部２０の輝度の面内ばらつきを低減することが可能となる。
【００６６】
ところで、図１に示すように、カバー基板５において透光性基板１との対向面に形成された凹所５１は、第１多角形状（本実施形態では、四角形状）の開口形状に形成されている。これに対して、乾燥部材７は、特定の内角α２（＝９０°）を第１多角形状の内角α１（＝９０°）と合わせた第２多角形状（本実施形態では、四角形状）に形成されている。そして、乾燥部材７は、特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺と、第１多角形状の内角α１の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されている。しかして、本実施形態の発光装置Ａでは、乾燥部材７において特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺を接合部４と平行にすることが可能となり、外部からの水分を乾燥部材７において効率良く吸収することが可能となり、信頼性のより一層の向上を図ることが可能となる。なお、本実施形態では、乾燥部材７の平面視形状が四角形状なので、４つの内角のいずれか１つを特定の内角α２として乾燥部材７を配置すればよい。
【００６７】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、有機ＥＬ素子２が、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３、第１端子部Ｔ１、第２端子部Ｔ２および補助電極２６を備え、透光性基板１の上記一表面において上記規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図ることが可能となり、しかも、非発光部の面積を低減することが可能となる。また、本実施形態の発光装置Ａを上記規定方向に直交する方向に複数個並べて光源とする照明器具では、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。
【００６８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、上述のように、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が、各々、透明導電性酸化物層２４，２５と金属層２７，２８との積層構造を有し、透明導電性酸化物層２４，２５のみが接合部４と接していることが好ましい。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図れ、そのうえ、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となる。しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。本実施形態の発光装置Ａと、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２で金属層２７，２８を接合部４と接するようにした比較例とで、発光部２０において発光しないエリア（ダークエリア）が、発光部２０のエッジから規定距離だけ進行するのにかかる時間を比較したところ、本実施形態の発光装置Ａの方が、より長い時間を要することが確認された。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、水分や酸素を遮断する性能であるガスバリア性の向上を図れ、長寿命化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法と第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とを同じ値に設定することにより、有機ＥＬ素子２へ流す電流を大きくすることが可能となり、また、発光効率の向上を図れる。また、本実施形態の発光装置Ａでは、引出配線２３ｂに臨界電流密度（金属がアルミニウムの場合には１×１０5Ａ／ｃｍ2）以上の電流が長時間にわたって流れると、エレクトロマイグレーションが起こり、断線が起こりやすくなってしまう懸念がある。これに対して、ＩＴＯなどのＴＣＯにより形成され第１電極２１に連続した第１透明導電性酸化物層２４は、引出配線２３ｂに比べて、臨界電流密度が大きく、臨界電流密度に対するマージンが大きい。したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法を第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法よりも大きくすることでエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と略称する）を向上させることが可能となる。なお、図１について見れば、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とは、４個の第２端子部Ｔ２の幅（図２における上下方向の寸法）の合計寸法であり、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法とは、６個の第１端子部Ｔ１の幅（図２における上下方向の寸法）の合計寸法である。
【００７０】
また、本実施形態の発光装置Ａは、平面視形状が矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（ｍ≧１）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されており、第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とが同じ厚さに設定されている。これにより、本実施形態の発光装置Ａでは、接合部４の第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２に対する接合強度や密着性を揃えることが可能となり、信頼性をより向上させることが可能となる。
【００７１】
ところで、透光性基板１の平面視形状は、矩形状の場合、長方形状に限らず、正方形状でもよい。透光性基板１の平面視形状が正方形状の場合は、発光部２０の平面形状を長方形状とし、当該長方形状の発光部２０における２つの短辺を上記所定の２辺とすればよい。また、透光性基板１の平面視形状を長方形状として、発光部２０の平面視形状を透光性基板１とは非相似の長方形状として、当該長方形状の発光部２０における２つの長辺を上記所定の２辺としてもよい。
【００７２】
（実施形態２）
本実施形態の発光装置Ａの基本構成は実施形態１と略同じであり、図１１に示すように、第１基板である透光性基板１、第２基板であるカバー基板５などの平面視形状が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７３】
本実施形態における透光性基板１は、平面視形状が正六角形状であり、カバー基板５は、平面視形状が透光性基板１と相似形の正六角形状である。また、実施形態１で説明した発光部２０（図１（ｂ）参照）の平面視形状も正六角形状としてある。
【００７４】
カバー基板５において透光性基板１との対向面に形成された凹所５１は、第１多角形状（本実施形態では、正六角形状）の開口形状に形成されている。これに対して、乾燥部材７は、特定の内角α２（＝１２０°）を第１多角形状の内角α１（＝１２０°）と合わせた第２多角形状（本実施形態では、二等辺三角形状）に形成されている。そして、乾燥部材７は、特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺と、第１多角形状の内角α１の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されている。しかして、本実施形態の発光装置Ａにおいても、乾燥部材７において特定の内角α２の頂点を端点にもつ二つの辺を接合部４と平行にすることが可能となり、外部からの水分を乾燥部材７において効率良く吸収することが可能となり、信頼性のより一層の向上を図ることが可能となる。
【００７５】
第１多角形状は、正六角形状に限らず、例えば正五角形状、正八角形状などでもよい。また、第１多角形状は、正多角形状に限らず、多角形状であればよいが、正多角形状である場合の方が、乾燥部材７として単一の第２多角形状のものを用意すればよく、低コスト化を図ることが可能となる。
【００７６】
上述の各実施形態における有機ＥＬ素子２では、透明導電膜からなる第１電極２１が陽極を構成し、第１電極２１よりもシート抵抗が小さな第２電極２３が陰極を構成しているが、第１電極２１が陰極を構成し、第２電極２３が陽極を構成してもよく、いずれにしても、透明導電膜からなる第１電極２１を通して光を取り出すことが可能であればよい。
【００７７】
また、各実施形態で説明した発光装置Ａは、例えば、照明用の光源として好適に用いることができるが、照明用に限らず、他の用途に用いることも可能である。
【符号の説明】
【００７８】
Ａ 発光装置
１ 透光性基板（第１基板）
２ 有機ＥＬ素子
３ 素子基板
４ 接合部
７ 乾燥部材
５ カバー基板（第２基板）
２０ 発光部
５１ 凹所
α１ 第１多角形状の内角
α２ 特定の内角
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板および前記第１基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記第１基板の前記一表面側に対向配置された第２基板と、前記第１基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む枠状に形成され前記素子基板と前記第２基板とを接合した接着剤からなる接合部と、前記第２基板における前記第１基板との対向面側で前記発光部に空間を介して配置された乾燥部材とを備え、前記乾燥部材は、前記第２基板において前記接合部に重なる領域よりも内側で前記第２基板の周部に配置されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第２基板は、前記第１基板との対向面に、第１多角形状の開口形状の凹所が形成されてなり、前記乾燥部材は、特定の内角を前記第１多角形状の内角と合わせた第２多角形状に形成され、前記特定の内角の頂点を端点にもつ二つの辺と、前記第１多角形状の内角の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記乾燥部材は、前記第２基板よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項１】
第１基板および前記第１基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、前記第１基板の前記一表面側に対向配置された第２基板と、前記第１基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む枠状に形成され前記素子基板と前記第２基板とを接合した接着剤からなる接合部と、前記第２基板における前記第１基板との対向面側で前記発光部に空間を介して配置された乾燥部材とを備え、前記乾燥部材は、前記第２基板において前記接合部に重なる領域よりも内側で前記第２基板の周部に配置されてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第２基板は、前記第１基板との対向面に、第１多角形状の開口形状の凹所が形成されてなり、前記乾燥部材は、特定の内角を前記第１多角形状の内角と合わせた第２多角形状に形成され、前記特定の内角の頂点を端点にもつ二つの辺と、前記第１多角形状の内角の頂点を端点にもつ二つの辺とが各々平行となるように配置されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記乾燥部材は、前記第２基板よりも赤外線吸収率の高い乾燥剤を用いてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２０９０７３（Ｐ２０１２−２０９０７３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７２７７５（Ｐ２０１１−７２７７５）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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