磁気ディスク及び磁気ディスクドライブ
【課題】 低温環境下でも立ち上げ後に磁気ディスクドライブへの書込みを迅速に行える磁気ディスク及び磁気ディスクドライブを提供する。
【解決手段】 磁気ディスク１０Ａは、基板１２と、基板１２上に設けられた磁気記録層１４と、基板１２上に設けられたヒータ２０と、を備える。磁気ディスクドライブ1は、磁気ディスク１０Ａと、磁気ディスク１０Ａを軸周りに回転させる駆動部５０と、磁気ディスク１０Ａの磁気記録層１４に対してデータの読出し及び書込みを行う磁気ヘッド部６０と、ヒータ２０に対して電力を供給する電力供給部８０と、を備える。
【解決手段】 磁気ディスク１０Ａは、基板１２と、基板１２上に設けられた磁気記録層１４と、基板１２上に設けられたヒータ２０と、を備える。磁気ディスクドライブ1は、磁気ディスク１０Ａと、磁気ディスク１０Ａを軸周りに回転させる駆動部５０と、磁気ディスク１０Ａの磁気記録層１４に対してデータの読出し及び書込みを行う磁気ヘッド部６０と、ヒータ２０に対して電力を供給する電力供給部８０と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク及び磁気ディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録層を有する磁気ディスクと、この磁気ディスクに対するデータの書き込み及び磁気ディスクからのデータの読み出しを行う磁気ヘッドとを備えた磁気ディスクドライブが知られている。
【０００３】
このような磁気ディスクドライブにおいては、磁気ディスクの温度が低いと、磁気記録層の保磁力Ｈｃが高くなりすぎるため、磁気ヘッドによる磁気ディスクへのデータの書き込みが困難となる場合があることが知られている。
【０００４】
そして、従来より、特許文献1，２等に記載されているように、光を磁気ディスクに照射したり、磁気ディスクに対向するヒータを設けて磁気ディスクの温度を上昇させる手段が知られている。
【０００５】
また、このような加熱手段を特に設けなくても、磁気ディスク装置を立ち上げてから所定の時間が経過すると磁気ディスクの駆動モータ等から発生する熱等により、磁気ディスクドライブ内の空気の温度が上昇し、磁気ディスクの温度もある程度まで上昇する。
【特許文献１】特開平１０−２６９５０２号公報
【特許文献２】特開平５−１８９９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
最近では、磁気ディスクドライブの適用分野が拡大しており、カーナビゲーションシステム等、例えば、−２０℃程度の低温環境下に磁気ディスクドライブが保管される場合がある。
【０００７】
このような低温下に保管された磁気ディスクドライブを立ち上げて磁気ディスクに対してデータの書き込みをしようとすると、磁気ディスクドライブの立ち上げを開始してから磁気ディスクの温度が書込み可能な温度に上昇するまでに極めて長時間を要し、不便である。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、低温環境下でも立ち上げ後に磁気ディスクドライブへの書込みを迅速に行える磁気ディスク及び磁気ディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る磁気ディスクは、基板と、この基板上に設けられた磁気記録層と、この基板上に設けられたヒータと、を備える。
【００１０】
また、本発明に係る磁気ディスクドライブは、磁気ディスクと、駆動部と、磁気ヘッド部と、電力供給部とを備える。磁気ディスクは、基板と、この基板上に設けられた磁気記録層と、この基板上に設けられたヒータを有する。駆動部は、磁気ディスクを軸周りに回転させる。磁気ヘッド部は、磁気ディスクの磁気記録層に対するデータの書込み及びこの磁気記録層からのデータの読出しを行う。電力供給部は、ヒータに対して電力を供給する。
【００１１】
これらの発明によれば、磁気ディスク自体にヒータが設けられている。したがって、このヒータに通電することにより、磁気ディスクを直接ヒータにより加熱することができ、磁気ディスクの温度を従来に比して急速に上昇させることができる。したがって、磁気ディスクドライブが低温環境に保管されていた場合でも、磁気ディスクドライブの立ち上げ開始から、磁気ディスクの温度が書込み可能な温度まで上昇するまでの時間が短縮される。
【００１２】
ここで、ヒータの配置方法としては、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに環状に配置することや、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに渦巻き状に配置することが考えられる。この場合、磁気ディスクを磁気ディスクの周方向に均一に加熱しやすい。
【００１３】
また、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに複数配置し、複数のヒータが回転軸を中心として放射状に配置しても同様の効果がある。
【００１４】
また、基板上に、磁気ディスクの回転軸を取り囲むように設けられた互いに異なる径の一対の集電環をさらに設け、ヒータは、一方の集電環と電気的に接続されると共に他方の集電環と電気的に接続することも好ましい。
【００１５】
この場合には、これらの集電環を介してヒータに通電することができるので、回転される磁気ディスクのヒータに対する電力の供給が容易である。
【００１６】
また、ヒータが、基板における磁気記録層が設けられた面とは反対の面に設けられていると、磁気記録層の面積を従来よりも狭くすることなく、広い面積に亘ってヒータを設けることができるので好適である。
【００１７】
また、基板を一対備え、一対の基板は互いに対向するように固定され、ヒータは一対の基板間に設けられ、磁気記録層は各基板の外側面上に設けられていると、両面に磁気記録層が設けられた磁気ディスクへが実現できて好適である。
【００１８】
ヒータの具体的構成としては、金属層が挙げられる。この場合、磁気ディスクの製造が容易である。
【００１９】
また、金属層が絶縁層を介して複数層積層されていても良い。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低温環境下でも立ち上げ後に磁気ディスクドライブへの書込みを迅速に行える磁気ディスク及び磁気ディスクドライブが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
図１に、本実施形態に係る磁気ディスクドライブ１の概略構成図を示す。本実施形態に係る磁気ディスクドライブ１は、主として、磁気記録層１４及びヒータ２０を有する磁気ディスク１０Ａと、磁気ディスク１０Ａをその軸ＡＸ周りに回転させる駆動部５０と、磁気ディスク１０の磁気記録層１４に対するデータの書込み及び磁気記録層１４からのデータの読出しを行う磁気ヘッド部６０と、ヒータ２０に対して電力を供給する電力供給部８０と、磁気ディスクドライブ１を制御する制御装置８６と、これらを収容する筐体５と、を備えている。
【００２３】
磁気ディスク１０は、図１〜図３に示すように、円板状の基板１２を有している。基板１２の材料は、特に限定されず、例えば、ガラスやアルミニウム等の材料を使用できる。基板１２の厚みも特に限定されず、例えば、０．５〜３．０ｍｍとすることができる。この磁気ディスク１０は、後述する駆動部５０により、磁気ディスク１０の中心と直交する回転軸ＡＸ周りに回転される。基板１２の中央には、磁気ディスク１０の中央を貫通する穴１２ｈが形成されている。
【００２４】
基板１２の一方の面（図１の上面）上には、ヒータ２０、集電環３２及び集電環３４が設けられている。
【００２５】
ヒータ２０は、図１〜図３に示すように、基板１２の表面に、回転軸ＡＸを取り囲むように円環状に形成された金属層である。ヒータ２０の金属層の材料は、金属であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｍｏ，Ｒｈ等の金属や、ＮｉＣｒ等の合金が挙げられる。
【００２６】
ヒータ２０における金属層の厚みは特に限定されないが、例えば、０．１〜１μｍとすることができる。
【００２７】
集電環３２及び集電環３４は、基板１２上、より具体的には、ヒータ２０上に、それぞれ磁気ディスク１０の回転軸ＡＸを取り囲むように設けられている。集電環３２は、集電環３４よりも内側に配置されておりその径は集電環３４よりも小さい。具体的には、集電環３２は環状のヒータ２０の内側端部上に配置され、集電環３４はヒータ２０の外側端部上に配置されている。すなわち、ヒータ２０の外側端部と集電環３２とが電気的に接続され、ヒータ２０の内側端部と集電環３４とが電気的に接続されている。集電環３２の材質は、導電性の金属材料であれば特に限定されないが、その上面が後述する端子９２、９４と摺動しながら接触するので、耐磨耗性に優れた材料が好ましく、例えば、Ａｕ，Ｒｈ，Ｗ，Ｍｏ等が好ましい。また、集電環３２、３４の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．１〜１０μｍとすることができる。
【００２８】
基板１２におけるヒータ２０が設けられた面とは反対側の面（図１の下面）には、磁気記録層１４が回転軸ＡＸを取り囲むように環状に設けられている。この磁気記録層１４としては、公知の磁気記録層を任意好適に選択して用いることができる。例えば、この磁気記録層は、図示は省略するが、非磁性下地層／磁性層／保護膜／潤滑層の如き積層構造を有することができる。非磁性下地層としては例えば１０〜５０ｎｍ程度のＣｒ合金等を、磁性層としては１０〜５０ｎｍ程度のＣｏ，Ｃｒ，ＰＴを含む合金等を、保護膜としては１〜１０ｎｍ程度のカーボン等を、潤滑層としては、パーフルオロポリエーテル等のフッ化有機物等を利用できる。
【００２９】
ここで、これら磁気記録層１４、ヒータ２０、集電環３２，３４は、公知の成膜技術、例えば、スパッタリングや蒸着法等により容易に基板１２上に形成することができる。
【００３０】
駆動部５０は、磁気ディスク１０の穴１２ｈに挿入されてこの磁気ディスク１０Ａを固定する固定部材５０ｂと、固定部材５０ｂを回転軸ＡＸ周りに回転させる駆動モータ５０ａとを有している。
【００３１】
電力供給部８０は、回転する磁気ディスク１０のヒータ２０に対して電力を供給するものであり、筐体５側に固定されている。具体的には、電力供給部８０は、図１及び図３に示すように、回転する磁気ディスク１０の集電環３２の上面と摺動しながら接触する端子９２と、回転する磁気ディスク１０の集電環３４の上面と摺動しながら接触する端子９４と、電源８２と、を備えている。
【００３２】
端子９２、９４の材質は特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ｃｕ等の金属材料を使用できる。
【００３３】
これらの端子９２及び９４は、これらの端子９２及び９４を磁気ディスク１０の表面、すなわち、集電環３２や集電環３４に対して接近させたり、集電環３２や集電環３４から遠ざけたりするための端子昇降部８４に支持されている。この端子昇降部８４は、端子９２及び９４をそれぞれ集電環３２及び３４に所定の力で付勢して、回転する磁気ディスク１０の集電環３２，３４に対して摺動させる状態（図１の実線の状態）と、端子９２及び９４を集電環３２及び集電環３４から離間させる状態（図１の点線の状態）とを切替えることができる。
【００３４】
また、これらの端子９２及び９４は、電源８２の一対の端子８２ａ，８２ｂに電気的にそれぞれ接続されており、端子９２、９４間には電源８２から所定の電圧が印加される。
【００３５】
磁気ヘッド部６０は、磁気ディスク１０の磁気記録層１４に対するデータの書込み及びこの磁気記録層１４からのデータの読出しを行う磁気ヘッドを備えたスライダ６１と、このスライダ６１を磁気記録層１４上の所望の場所に動かすヘッド駆動部６２とを備えている。
【００３６】
このスライダ６１やヘッド駆動部６２は、公知のものを任意好適に利用できる。例えば、スライダ６１の磁気ヘッドとしては、読出し用のＭＲ素子と、書込み用の誘導型素子とを有する薄膜磁気ヘッド等を利用できる。ヘッド駆動部６２としては、スライダ６１を備えたＨＧＡをボイスコイルモータ等で移動するもの等を利用できる。
【００３７】
制御装置８６は、電源８２、端子昇降部８４、駆動モータ５０ａ、及び、ヘッド駆動部６２と接続されている。この制御装置８６は、外部からの信号等に基づいて、磁気ディスクドライブの立ち上げ、停止、読出し、書込み等を行う。制御装置８６は、磁気ディスクドライブを立ち上げる際には、駆動モータ５０ａを制御して磁気ディスク１０Ａを回転させ、端子昇降部８４を制御して端子９２及び９４をそれぞれ集電環３２及び３４に所定の力で付勢して集電環３２，３４に対して摺動させ、さらに、電源８２を制御して端子９２、９４間に所定の電圧を所定時間印加させ、所定時間後に端子９２及び９４を集電環３２及び３４から離間させる。また、この制御装置８６は、外部からの信号に従って、必要に応じて、磁気ヘッド部６０によるデータの読出し及び書込みを行う。
【００３８】
続いて、このような磁気ディスクドライブ１の作用について説明する。
【００３９】
まず、この磁気ディスクドライブ１が、稼動していない状態、すなわち、磁気ディスク１０Ａが回転していない状態で、低温の場所に放置されていたものとする。ここで、制御装置８６が外部からの磁気ディスクドライブの立ち上げの信号を受けると、制御装置８６は磁気ディスクドライブ１の立ち上げを行う。
【００４０】
まず、制御装置８６は、駆動モータ５０ａの駆動を行って磁気ディスク１０Ａを回転させると共に、端子昇降部８４を駆動して端子９２，９４を集電環３２，３４に対して接触させ、さらに、電源８２を駆動して端子９２、９４間に所定の電圧を印加する。
【００４１】
これにより、回転される磁気ディスク１０Ａのヒータ２０に集電環３２、３４を介して電流が流れ、ジュール熱によって磁気ディスク１０Ａの温度が上昇し、しばらくすると磁気ディスク１０Ａへの書込み等が可能な温度となる。また、これに伴って、筐体５内のガスの温度も上昇し、スライダ６１が磁気ディスク１０Ａ上で好適な浮上量で浮上可能な状態となる。
【００４２】
制御装置８６は、立ち上げから所定の時間経過後、端子９２、９４への電圧の印加を停止すると共に、端子昇降部８４を駆動して端子９２、９４を集電環３２、３４から離間させ、さらに、外部からの信号に応じて磁気ヘッド部６０を駆動して磁気記録層１４への読み書きを行わせる。
【００４３】
このように、本実施形態によれば、磁気ディスク１０Ａにヒータ２０が設けられているので、磁気ディスク１０Ａをヒータ２０により直接加熱することができる。したがって、磁気ディスク１０Ａにレーザ等を照射して加熱する場合や、磁気ディスク１０Ａと対向するようにヒータを設ける場合等に比して、磁気ディスク１０Ａの温度を迅速に上昇させることができる。これにより、寒冷地等に保管されていた磁気ディスクドライブ１を立ち上げる場合でも、立ち上げの開始から、磁気ディスク１０Ａが所定の温度に到達して磁気ディスク１０Ａへの書き込み等が可能となるまでの待ち時間を従来に比して十分に短くすることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、立ち上げと共に、端子９２、９３の下降及び端子９２、９４間への電圧の印加を開始し、あらかじめ定められた時間経過後に端子９２、９３の上昇及び端子９２、９４間への電圧の印加の停止を行っているがこれに限られない。例えば、筐体５内や磁気ディスク１０等に温度センサを設けておき、制御装置８６が、温度センサの温度が所定温度以下になると、端子９２，９４の下降及び端子９２、９４間への電圧の印加を行い、所定温度以上になると、端子９２，９４の上昇及び端子９２、９４間への電圧の印加の停止を行っても良い。
【００４５】
また、制御装置８６は、端子９２，９４を下降させて集電環３２，３４に摺動させる際に、駆動モータ５０ａを制御して磁気ディスク１０の回転数を通常の読み書き時の回転数よりも遅くして集電環３２，３４や端子９２，９４の磨耗等を低減させるようにしても良い。また、制御装置８６は、端子９２，９４を下降させて集電環３２，３４に摺動させる際に、磁気ディスク１０Ａを回転させないようにしても良い。
【００４６】
また、耐磨耗性の良い集電環３２，３４や端子９２，９４を用いた時等には、制御装置８６は、端子昇降部８４による端子９２、９４の上げ下げをせず、端子９２、９４と集電環３２，３４とが常時摺動する状態で、端子９２、９４間への電圧の印加／停止の切替えを行っても良い。耐磨耗性を上げるために、集電環３２，３４との接点である端子９２，９４の先端部にベアリングを配置しても良い。
【００４７】
また、磁気ディスクの構成も上記の形態に限定されない。
【００４８】
例えば、図２の磁気ディスク１０Ａでは、ヒータ２０が基板１２の表面の内のほぼ全面に渡って環状に設けられているが、例えば、図４に示す磁気ディスク１０Ｂのように、ヒータ２０が基板１２の表面の内の外側の部分上にのみ設けられていてもよく、また、図５に示す磁気ディスク１０Ｃのように、ヒータ２０が基板１２の表面の内の内側の部分上にのみ設けられていてもよい。
【００４９】
また、図６に示す磁気ディスク１０Ｄのように、ヒータ２０が円環状でなく、軸ＡＸ
の周りをまわるように形成された渦巻状でもよい。この場合、渦巻きの外側端が集電環３４と電気的に接続され、渦巻きの内側端が集電環３２と電気的に接続されている。このような磁気ディスク１０Ｄでは、集電環３２及び集電環３４のどの場所に端子９２、９４が接触しても、ヒータ２０において電流の流れる流路が固定される。したがって、磁気ディスク１０の回転が遅い場合や止まっている場合でも、基板１２を円周方向に偏り無く加熱することができる。
【００５０】
また、図６の磁気ディスク１０Ｄでは、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内のほぼ全面に渡って設けられているが、例えば、図７に示す磁気ディスク１０Ｅのように、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内の外側の部分上にのみ設けられていてもよく、また、図８に示す磁気ディスク１０Ｆのように、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内の内側の部分上にのみ設けられていてもよい。
【００５１】
また、図９に示す磁気ディスク１０Ｇに示すように、基板１２上に複数のヒータ２０が設けられ、それぞれのヒータ２０が軸ＡＸの周りに放射状に配置されていてもよい。この場合でも、各ヒータ２０の一端が集電環３２と電気的に接続され、各ヒータ２０の他端が集電環３４と電気的に接続されている。
【００５２】
さらに、図１０の断面図に示す磁気ディスク１０Ｈのように、ヒータ２０の上に絶縁層２５を介してさらにヒータ２１が積層されていてもよい。この磁気ディスク１０Ｈは、詳しくは、ヒータ２０の内側端部上に集電環３２が設けられ、ヒータ２０の中央部上に絶縁層２５が積層され、ヒータ２０の外側端部上及び絶縁層２５上にヒータ２１が設けられ、ヒータ２１の内側端部上に集電環３４が設けられている。ヒータ２１とヒータ２０とは、外側端部同士により電気的に接続されており、端子９２，９４からの電圧により、電流は、集電環３２、ヒータ２０、ヒータ２１、及び集電環３４を伝導して流れる。なお、ヒータ２１は、単なる導電材からなっていても良い。
【００５３】
ヒータ２１の材質や厚みはヒータ２０と同様とすることができる。絶縁層２５の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ程度とすることができ、絶縁層１５の材質としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ダイアモンドライクカーボン、ポリイミド等の有機樹脂等が挙げられる。なお、ヒータ２０の形状は、前述の磁気ディスク１０Ａ〜１０Ｇのいずれの形状でも良い。ヒータ２１の形状も同様である。このような磁気ディスク１０Ｈでは、電流の流れる伝導路を長くできる。
【００５４】
また、上述の磁気ディスク１０Ａ〜１０Ｈは、磁気ディスクの一方の面に磁気記録層１４が形成されたものであるが、磁気ディスクの両方の面に磁気記録層１４が形成された形態とすることもできる。例えば、図１１に示す磁気ディスク１０Ｉは、図２のような磁気ディスク１０Ａのヒータ２０の上に接着層３９によってさらに基板１３が貼り合わされており、基板１３の上には、磁気記録層１４が形成されている。
【００５５】
また、図１２に示す磁気ディスク１０Ｊは、図１０のような磁気ディスク１０Ｈのヒータ２１の上に接着層３９によってさらに基板１３が貼り合わされており、基板１３の上には、磁気記録層１４が形成されている。
【００５６】
これらの磁気ディスク１０Ｉ，１０Ｊを用いると、両面記録型の磁気ディスクドライブでも、磁気ディスクの昇温を迅速に行える。
【００５７】
ここで、接着層３９の厚みは、例えば１〜１００μｍとすることができ、また、接着層３９の材料としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等を挙げることができる。また、接着層３９に代えて両面粘着シートを用いてヒータ２０，２１と基板１３とを張り合わせても良い。
【００５８】
さらに図示は省略するが、ヒータ２０は基板１２における磁気記録層１４が形成された面と同じ面や、基板１２の側面に形成されていても実施は可能である。
【００５９】
また、磁気ディスク１０が集電環３２，３４を有さず、端子９２、９４が直接ヒータ２０に摺動するようにしても実施は可能である。
【００６０】
また、ヒータも金属層に限定されず、外部からの電力等のエネルギーが供給されると発熱するものであれば良く、カーボンヒータ等を使用できる。
【実施例】
【００６１】
実施例では、図６の磁気ディスク１０Ｄの如き磁気ディスクを作成した。ヒータ２０の材質にはＮｉＣｒを用いた。また、この磁気ディスクにおいて、磁気記録層１４の保磁力は４０００Ｏｅ、磁化は０．３５memu/cm2であった。磁気ディスクの径は１．８インチ、記録密度は８０Ｇ／磁気ディスク片面とした。そして、この磁気ディスクを０℃の状態に保持した後、集電環３２，３４間に１Ｗの電力を供給して昇温させ、磁気ディスクが書込み可能な温度（５℃）となるまでの時間を測定した。この結果、５℃になるまでに１５秒を要した。
【００６２】
一方、比較例では、図１３に示すように、ヒータや集電環を有さない以外は実施例と同様の磁気ディスク１０Ｚを作成し、この磁気ディスク１０Ｚと対向する外部ヒータ１００によって、磁気ディスク１０Ｚを空気を介して間接的に加熱した。具体的には、外部ヒータ１００は、基板１０１上に金属層からなるヒータ１０２を設けたものであり、このヒータ１０２に電源８２から電圧を印加することによりヒータ１０２が発熱し、このヒータ１０２の周辺の空気が加熱され、磁気ディスク１０Ｚが加熱される。ヒータ１０２の形状は磁気ディスク１０Dのヒータ２０の形状と同様とした。ヒータ１０２と磁気ディスクとの間隔は０．５ｍｍとした。この比較例では、ヒータ１０２に実施例と同じ１Ｗを投入したが、１０分経過しても０℃の磁気ディスクを５℃に昇温させることはできなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】発明の実施形態に係る磁気ディスクドライブを示す概略図である。
【図２】図１の磁気ディスクの平面図である。
【図３】図１の磁気ディスク及びその周辺の斜視図である。
【図４】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図５】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図６】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図７】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図８】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図９】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図１０】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１１】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１２】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１３】比較例において磁気ディスクを加熱する方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…磁気ディスクドライブ、１２…基板、１４…磁気記録層、２０…ヒータ、１０Ａ〜１０Ｊ…磁気ディスク、３２，３４…集電環、５０…駆動部、６０…磁気ヘッド部、８０…電力供給部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク及び磁気ディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録層を有する磁気ディスクと、この磁気ディスクに対するデータの書き込み及び磁気ディスクからのデータの読み出しを行う磁気ヘッドとを備えた磁気ディスクドライブが知られている。
【０００３】
このような磁気ディスクドライブにおいては、磁気ディスクの温度が低いと、磁気記録層の保磁力Ｈｃが高くなりすぎるため、磁気ヘッドによる磁気ディスクへのデータの書き込みが困難となる場合があることが知られている。
【０００４】
そして、従来より、特許文献1，２等に記載されているように、光を磁気ディスクに照射したり、磁気ディスクに対向するヒータを設けて磁気ディスクの温度を上昇させる手段が知られている。
【０００５】
また、このような加熱手段を特に設けなくても、磁気ディスク装置を立ち上げてから所定の時間が経過すると磁気ディスクの駆動モータ等から発生する熱等により、磁気ディスクドライブ内の空気の温度が上昇し、磁気ディスクの温度もある程度まで上昇する。
【特許文献１】特開平１０−２６９５０２号公報
【特許文献２】特開平５−１８９９５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
最近では、磁気ディスクドライブの適用分野が拡大しており、カーナビゲーションシステム等、例えば、−２０℃程度の低温環境下に磁気ディスクドライブが保管される場合がある。
【０００７】
このような低温下に保管された磁気ディスクドライブを立ち上げて磁気ディスクに対してデータの書き込みをしようとすると、磁気ディスクドライブの立ち上げを開始してから磁気ディスクの温度が書込み可能な温度に上昇するまでに極めて長時間を要し、不便である。
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、低温環境下でも立ち上げ後に磁気ディスクドライブへの書込みを迅速に行える磁気ディスク及び磁気ディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る磁気ディスクは、基板と、この基板上に設けられた磁気記録層と、この基板上に設けられたヒータと、を備える。
【００１０】
また、本発明に係る磁気ディスクドライブは、磁気ディスクと、駆動部と、磁気ヘッド部と、電力供給部とを備える。磁気ディスクは、基板と、この基板上に設けられた磁気記録層と、この基板上に設けられたヒータを有する。駆動部は、磁気ディスクを軸周りに回転させる。磁気ヘッド部は、磁気ディスクの磁気記録層に対するデータの書込み及びこの磁気記録層からのデータの読出しを行う。電力供給部は、ヒータに対して電力を供給する。
【００１１】
これらの発明によれば、磁気ディスク自体にヒータが設けられている。したがって、このヒータに通電することにより、磁気ディスクを直接ヒータにより加熱することができ、磁気ディスクの温度を従来に比して急速に上昇させることができる。したがって、磁気ディスクドライブが低温環境に保管されていた場合でも、磁気ディスクドライブの立ち上げ開始から、磁気ディスクの温度が書込み可能な温度まで上昇するまでの時間が短縮される。
【００１２】
ここで、ヒータの配置方法としては、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに環状に配置することや、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに渦巻き状に配置することが考えられる。この場合、磁気ディスクを磁気ディスクの周方向に均一に加熱しやすい。
【００１３】
また、ヒータを磁気ディスクの回転軸の周りに複数配置し、複数のヒータが回転軸を中心として放射状に配置しても同様の効果がある。
【００１４】
また、基板上に、磁気ディスクの回転軸を取り囲むように設けられた互いに異なる径の一対の集電環をさらに設け、ヒータは、一方の集電環と電気的に接続されると共に他方の集電環と電気的に接続することも好ましい。
【００１５】
この場合には、これらの集電環を介してヒータに通電することができるので、回転される磁気ディスクのヒータに対する電力の供給が容易である。
【００１６】
また、ヒータが、基板における磁気記録層が設けられた面とは反対の面に設けられていると、磁気記録層の面積を従来よりも狭くすることなく、広い面積に亘ってヒータを設けることができるので好適である。
【００１７】
また、基板を一対備え、一対の基板は互いに対向するように固定され、ヒータは一対の基板間に設けられ、磁気記録層は各基板の外側面上に設けられていると、両面に磁気記録層が設けられた磁気ディスクへが実現できて好適である。
【００１８】
ヒータの具体的構成としては、金属層が挙げられる。この場合、磁気ディスクの製造が容易である。
【００１９】
また、金属層が絶縁層を介して複数層積層されていても良い。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、低温環境下でも立ち上げ後に磁気ディスクドライブへの書込みを迅速に行える磁気ディスク及び磁気ディスクドライブが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
図１に、本実施形態に係る磁気ディスクドライブ１の概略構成図を示す。本実施形態に係る磁気ディスクドライブ１は、主として、磁気記録層１４及びヒータ２０を有する磁気ディスク１０Ａと、磁気ディスク１０Ａをその軸ＡＸ周りに回転させる駆動部５０と、磁気ディスク１０の磁気記録層１４に対するデータの書込み及び磁気記録層１４からのデータの読出しを行う磁気ヘッド部６０と、ヒータ２０に対して電力を供給する電力供給部８０と、磁気ディスクドライブ１を制御する制御装置８６と、これらを収容する筐体５と、を備えている。
【００２３】
磁気ディスク１０は、図１〜図３に示すように、円板状の基板１２を有している。基板１２の材料は、特に限定されず、例えば、ガラスやアルミニウム等の材料を使用できる。基板１２の厚みも特に限定されず、例えば、０．５〜３．０ｍｍとすることができる。この磁気ディスク１０は、後述する駆動部５０により、磁気ディスク１０の中心と直交する回転軸ＡＸ周りに回転される。基板１２の中央には、磁気ディスク１０の中央を貫通する穴１２ｈが形成されている。
【００２４】
基板１２の一方の面（図１の上面）上には、ヒータ２０、集電環３２及び集電環３４が設けられている。
【００２５】
ヒータ２０は、図１〜図３に示すように、基板１２の表面に、回転軸ＡＸを取り囲むように円環状に形成された金属層である。ヒータ２０の金属層の材料は、金属であれば特に限定されず、例えば、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｍｏ，Ｒｈ等の金属や、ＮｉＣｒ等の合金が挙げられる。
【００２６】
ヒータ２０における金属層の厚みは特に限定されないが、例えば、０．１〜１μｍとすることができる。
【００２７】
集電環３２及び集電環３４は、基板１２上、より具体的には、ヒータ２０上に、それぞれ磁気ディスク１０の回転軸ＡＸを取り囲むように設けられている。集電環３２は、集電環３４よりも内側に配置されておりその径は集電環３４よりも小さい。具体的には、集電環３２は環状のヒータ２０の内側端部上に配置され、集電環３４はヒータ２０の外側端部上に配置されている。すなわち、ヒータ２０の外側端部と集電環３２とが電気的に接続され、ヒータ２０の内側端部と集電環３４とが電気的に接続されている。集電環３２の材質は、導電性の金属材料であれば特に限定されないが、その上面が後述する端子９２、９４と摺動しながら接触するので、耐磨耗性に優れた材料が好ましく、例えば、Ａｕ，Ｒｈ，Ｗ，Ｍｏ等が好ましい。また、集電環３２、３４の厚みは、特に限定されないが、例えば、０．１〜１０μｍとすることができる。
【００２８】
基板１２におけるヒータ２０が設けられた面とは反対側の面（図１の下面）には、磁気記録層１４が回転軸ＡＸを取り囲むように環状に設けられている。この磁気記録層１４としては、公知の磁気記録層を任意好適に選択して用いることができる。例えば、この磁気記録層は、図示は省略するが、非磁性下地層／磁性層／保護膜／潤滑層の如き積層構造を有することができる。非磁性下地層としては例えば１０〜５０ｎｍ程度のＣｒ合金等を、磁性層としては１０〜５０ｎｍ程度のＣｏ，Ｃｒ，ＰＴを含む合金等を、保護膜としては１〜１０ｎｍ程度のカーボン等を、潤滑層としては、パーフルオロポリエーテル等のフッ化有機物等を利用できる。
【００２９】
ここで、これら磁気記録層１４、ヒータ２０、集電環３２，３４は、公知の成膜技術、例えば、スパッタリングや蒸着法等により容易に基板１２上に形成することができる。
【００３０】
駆動部５０は、磁気ディスク１０の穴１２ｈに挿入されてこの磁気ディスク１０Ａを固定する固定部材５０ｂと、固定部材５０ｂを回転軸ＡＸ周りに回転させる駆動モータ５０ａとを有している。
【００３１】
電力供給部８０は、回転する磁気ディスク１０のヒータ２０に対して電力を供給するものであり、筐体５側に固定されている。具体的には、電力供給部８０は、図１及び図３に示すように、回転する磁気ディスク１０の集電環３２の上面と摺動しながら接触する端子９２と、回転する磁気ディスク１０の集電環３４の上面と摺動しながら接触する端子９４と、電源８２と、を備えている。
【００３２】
端子９２、９４の材質は特に限定されないが、例えば、Ａｕ、Ｃｕ等の金属材料を使用できる。
【００３３】
これらの端子９２及び９４は、これらの端子９２及び９４を磁気ディスク１０の表面、すなわち、集電環３２や集電環３４に対して接近させたり、集電環３２や集電環３４から遠ざけたりするための端子昇降部８４に支持されている。この端子昇降部８４は、端子９２及び９４をそれぞれ集電環３２及び３４に所定の力で付勢して、回転する磁気ディスク１０の集電環３２，３４に対して摺動させる状態（図１の実線の状態）と、端子９２及び９４を集電環３２及び集電環３４から離間させる状態（図１の点線の状態）とを切替えることができる。
【００３４】
また、これらの端子９２及び９４は、電源８２の一対の端子８２ａ，８２ｂに電気的にそれぞれ接続されており、端子９２、９４間には電源８２から所定の電圧が印加される。
【００３５】
磁気ヘッド部６０は、磁気ディスク１０の磁気記録層１４に対するデータの書込み及びこの磁気記録層１４からのデータの読出しを行う磁気ヘッドを備えたスライダ６１と、このスライダ６１を磁気記録層１４上の所望の場所に動かすヘッド駆動部６２とを備えている。
【００３６】
このスライダ６１やヘッド駆動部６２は、公知のものを任意好適に利用できる。例えば、スライダ６１の磁気ヘッドとしては、読出し用のＭＲ素子と、書込み用の誘導型素子とを有する薄膜磁気ヘッド等を利用できる。ヘッド駆動部６２としては、スライダ６１を備えたＨＧＡをボイスコイルモータ等で移動するもの等を利用できる。
【００３７】
制御装置８６は、電源８２、端子昇降部８４、駆動モータ５０ａ、及び、ヘッド駆動部６２と接続されている。この制御装置８６は、外部からの信号等に基づいて、磁気ディスクドライブの立ち上げ、停止、読出し、書込み等を行う。制御装置８６は、磁気ディスクドライブを立ち上げる際には、駆動モータ５０ａを制御して磁気ディスク１０Ａを回転させ、端子昇降部８４を制御して端子９２及び９４をそれぞれ集電環３２及び３４に所定の力で付勢して集電環３２，３４に対して摺動させ、さらに、電源８２を制御して端子９２、９４間に所定の電圧を所定時間印加させ、所定時間後に端子９２及び９４を集電環３２及び３４から離間させる。また、この制御装置８６は、外部からの信号に従って、必要に応じて、磁気ヘッド部６０によるデータの読出し及び書込みを行う。
【００３８】
続いて、このような磁気ディスクドライブ１の作用について説明する。
【００３９】
まず、この磁気ディスクドライブ１が、稼動していない状態、すなわち、磁気ディスク１０Ａが回転していない状態で、低温の場所に放置されていたものとする。ここで、制御装置８６が外部からの磁気ディスクドライブの立ち上げの信号を受けると、制御装置８６は磁気ディスクドライブ１の立ち上げを行う。
【００４０】
まず、制御装置８６は、駆動モータ５０ａの駆動を行って磁気ディスク１０Ａを回転させると共に、端子昇降部８４を駆動して端子９２，９４を集電環３２，３４に対して接触させ、さらに、電源８２を駆動して端子９２、９４間に所定の電圧を印加する。
【００４１】
これにより、回転される磁気ディスク１０Ａのヒータ２０に集電環３２、３４を介して電流が流れ、ジュール熱によって磁気ディスク１０Ａの温度が上昇し、しばらくすると磁気ディスク１０Ａへの書込み等が可能な温度となる。また、これに伴って、筐体５内のガスの温度も上昇し、スライダ６１が磁気ディスク１０Ａ上で好適な浮上量で浮上可能な状態となる。
【００４２】
制御装置８６は、立ち上げから所定の時間経過後、端子９２、９４への電圧の印加を停止すると共に、端子昇降部８４を駆動して端子９２、９４を集電環３２、３４から離間させ、さらに、外部からの信号に応じて磁気ヘッド部６０を駆動して磁気記録層１４への読み書きを行わせる。
【００４３】
このように、本実施形態によれば、磁気ディスク１０Ａにヒータ２０が設けられているので、磁気ディスク１０Ａをヒータ２０により直接加熱することができる。したがって、磁気ディスク１０Ａにレーザ等を照射して加熱する場合や、磁気ディスク１０Ａと対向するようにヒータを設ける場合等に比して、磁気ディスク１０Ａの温度を迅速に上昇させることができる。これにより、寒冷地等に保管されていた磁気ディスクドライブ１を立ち上げる場合でも、立ち上げの開始から、磁気ディスク１０Ａが所定の温度に到達して磁気ディスク１０Ａへの書き込み等が可能となるまでの待ち時間を従来に比して十分に短くすることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、立ち上げと共に、端子９２、９３の下降及び端子９２、９４間への電圧の印加を開始し、あらかじめ定められた時間経過後に端子９２、９３の上昇及び端子９２、９４間への電圧の印加の停止を行っているがこれに限られない。例えば、筐体５内や磁気ディスク１０等に温度センサを設けておき、制御装置８６が、温度センサの温度が所定温度以下になると、端子９２，９４の下降及び端子９２、９４間への電圧の印加を行い、所定温度以上になると、端子９２，９４の上昇及び端子９２、９４間への電圧の印加の停止を行っても良い。
【００４５】
また、制御装置８６は、端子９２，９４を下降させて集電環３２，３４に摺動させる際に、駆動モータ５０ａを制御して磁気ディスク１０の回転数を通常の読み書き時の回転数よりも遅くして集電環３２，３４や端子９２，９４の磨耗等を低減させるようにしても良い。また、制御装置８６は、端子９２，９４を下降させて集電環３２，３４に摺動させる際に、磁気ディスク１０Ａを回転させないようにしても良い。
【００４６】
また、耐磨耗性の良い集電環３２，３４や端子９２，９４を用いた時等には、制御装置８６は、端子昇降部８４による端子９２、９４の上げ下げをせず、端子９２、９４と集電環３２，３４とが常時摺動する状態で、端子９２、９４間への電圧の印加／停止の切替えを行っても良い。耐磨耗性を上げるために、集電環３２，３４との接点である端子９２，９４の先端部にベアリングを配置しても良い。
【００４７】
また、磁気ディスクの構成も上記の形態に限定されない。
【００４８】
例えば、図２の磁気ディスク１０Ａでは、ヒータ２０が基板１２の表面の内のほぼ全面に渡って環状に設けられているが、例えば、図４に示す磁気ディスク１０Ｂのように、ヒータ２０が基板１２の表面の内の外側の部分上にのみ設けられていてもよく、また、図５に示す磁気ディスク１０Ｃのように、ヒータ２０が基板１２の表面の内の内側の部分上にのみ設けられていてもよい。
【００４９】
また、図６に示す磁気ディスク１０Ｄのように、ヒータ２０が円環状でなく、軸ＡＸ
の周りをまわるように形成された渦巻状でもよい。この場合、渦巻きの外側端が集電環３４と電気的に接続され、渦巻きの内側端が集電環３２と電気的に接続されている。このような磁気ディスク１０Ｄでは、集電環３２及び集電環３４のどの場所に端子９２、９４が接触しても、ヒータ２０において電流の流れる流路が固定される。したがって、磁気ディスク１０の回転が遅い場合や止まっている場合でも、基板１２を円周方向に偏り無く加熱することができる。
【００５０】
また、図６の磁気ディスク１０Ｄでは、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内のほぼ全面に渡って設けられているが、例えば、図７に示す磁気ディスク１０Ｅのように、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内の外側の部分上にのみ設けられていてもよく、また、図８に示す磁気ディスク１０Ｆのように、渦巻状のヒータ２０が基板１２の表面の内の内側の部分上にのみ設けられていてもよい。
【００５１】
また、図９に示す磁気ディスク１０Ｇに示すように、基板１２上に複数のヒータ２０が設けられ、それぞれのヒータ２０が軸ＡＸの周りに放射状に配置されていてもよい。この場合でも、各ヒータ２０の一端が集電環３２と電気的に接続され、各ヒータ２０の他端が集電環３４と電気的に接続されている。
【００５２】
さらに、図１０の断面図に示す磁気ディスク１０Ｈのように、ヒータ２０の上に絶縁層２５を介してさらにヒータ２１が積層されていてもよい。この磁気ディスク１０Ｈは、詳しくは、ヒータ２０の内側端部上に集電環３２が設けられ、ヒータ２０の中央部上に絶縁層２５が積層され、ヒータ２０の外側端部上及び絶縁層２５上にヒータ２１が設けられ、ヒータ２１の内側端部上に集電環３４が設けられている。ヒータ２１とヒータ２０とは、外側端部同士により電気的に接続されており、端子９２，９４からの電圧により、電流は、集電環３２、ヒータ２０、ヒータ２１、及び集電環３４を伝導して流れる。なお、ヒータ２１は、単なる導電材からなっていても良い。
【００５３】
ヒータ２１の材質や厚みはヒータ２０と同様とすることができる。絶縁層２５の厚みは、例えば、０．０１〜１μｍ程度とすることができ、絶縁層１５の材質としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ダイアモンドライクカーボン、ポリイミド等の有機樹脂等が挙げられる。なお、ヒータ２０の形状は、前述の磁気ディスク１０Ａ〜１０Ｇのいずれの形状でも良い。ヒータ２１の形状も同様である。このような磁気ディスク１０Ｈでは、電流の流れる伝導路を長くできる。
【００５４】
また、上述の磁気ディスク１０Ａ〜１０Ｈは、磁気ディスクの一方の面に磁気記録層１４が形成されたものであるが、磁気ディスクの両方の面に磁気記録層１４が形成された形態とすることもできる。例えば、図１１に示す磁気ディスク１０Ｉは、図２のような磁気ディスク１０Ａのヒータ２０の上に接着層３９によってさらに基板１３が貼り合わされており、基板１３の上には、磁気記録層１４が形成されている。
【００５５】
また、図１２に示す磁気ディスク１０Ｊは、図１０のような磁気ディスク１０Ｈのヒータ２１の上に接着層３９によってさらに基板１３が貼り合わされており、基板１３の上には、磁気記録層１４が形成されている。
【００５６】
これらの磁気ディスク１０Ｉ，１０Ｊを用いると、両面記録型の磁気ディスクドライブでも、磁気ディスクの昇温を迅速に行える。
【００５７】
ここで、接着層３９の厚みは、例えば１〜１００μｍとすることができ、また、接着層３９の材料としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等を挙げることができる。また、接着層３９に代えて両面粘着シートを用いてヒータ２０，２１と基板１３とを張り合わせても良い。
【００５８】
さらに図示は省略するが、ヒータ２０は基板１２における磁気記録層１４が形成された面と同じ面や、基板１２の側面に形成されていても実施は可能である。
【００５９】
また、磁気ディスク１０が集電環３２，３４を有さず、端子９２、９４が直接ヒータ２０に摺動するようにしても実施は可能である。
【００６０】
また、ヒータも金属層に限定されず、外部からの電力等のエネルギーが供給されると発熱するものであれば良く、カーボンヒータ等を使用できる。
【実施例】
【００６１】
実施例では、図６の磁気ディスク１０Ｄの如き磁気ディスクを作成した。ヒータ２０の材質にはＮｉＣｒを用いた。また、この磁気ディスクにおいて、磁気記録層１４の保磁力は４０００Ｏｅ、磁化は０．３５memu/cm2であった。磁気ディスクの径は１．８インチ、記録密度は８０Ｇ／磁気ディスク片面とした。そして、この磁気ディスクを０℃の状態に保持した後、集電環３２，３４間に１Ｗの電力を供給して昇温させ、磁気ディスクが書込み可能な温度（５℃）となるまでの時間を測定した。この結果、５℃になるまでに１５秒を要した。
【００６２】
一方、比較例では、図１３に示すように、ヒータや集電環を有さない以外は実施例と同様の磁気ディスク１０Ｚを作成し、この磁気ディスク１０Ｚと対向する外部ヒータ１００によって、磁気ディスク１０Ｚを空気を介して間接的に加熱した。具体的には、外部ヒータ１００は、基板１０１上に金属層からなるヒータ１０２を設けたものであり、このヒータ１０２に電源８２から電圧を印加することによりヒータ１０２が発熱し、このヒータ１０２の周辺の空気が加熱され、磁気ディスク１０Ｚが加熱される。ヒータ１０２の形状は磁気ディスク１０Dのヒータ２０の形状と同様とした。ヒータ１０２と磁気ディスクとの間隔は０．５ｍｍとした。この比較例では、ヒータ１０２に実施例と同じ１Ｗを投入したが、１０分経過しても０℃の磁気ディスクを５℃に昇温させることはできなかった。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】発明の実施形態に係る磁気ディスクドライブを示す概略図である。
【図２】図１の磁気ディスクの平面図である。
【図３】図１の磁気ディスク及びその周辺の斜視図である。
【図４】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図５】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図６】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図７】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図８】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図９】磁気ディスクの他の例を示す平面図である。
【図１０】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１１】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１２】磁気ディスクの他の例を示す断面図である。
【図１３】比較例において磁気ディスクを加熱する方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００６４】
１…磁気ディスクドライブ、１２…基板、１４…磁気記録層、２０…ヒータ、１０Ａ〜１０Ｊ…磁気ディスク、３２，３４…集電環、５０…駆動部、６０…磁気ヘッド部、８０…電力供給部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた磁気記録層と、前記基板上に設けられたヒータと、を備える磁気ディスク。
【請求項２】
前記ヒータは、前記磁気ディスクの回転軸の周りに環状に配置された請求項１に記載の磁気ディスク。
【請求項３】
前記ヒータは、前記磁気ディスクの回転軸の周りに渦巻き状に配置された請求項１に記載の磁気ディスク。
【請求項４】
前記ヒータは前記磁気ディスクの回転軸の周りに複数配置され、前記複数のヒータは前記回転軸を中心として放射状に配置されている請求項２に記載の磁気ディスク。
【請求項５】
前記基板上には、前記磁気ディスクの回転軸を取り囲むように設けられた互いに異なる径の一対の集電環をさらに備え、前記ヒータは、前記一方の集電環と電気的に接続されると共に前記他方の集電環と電気的に接続された請求項１〜４のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項６】
前記ヒータは前記基板における前記磁気記録層が設けられた面とは反対の面に設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項７】
前記基板を一対備え、前記一対の基板は互いに対向するように固定され、前記ヒータは前記一対の基板間に設けられ、前記磁気記録層は前記各基板の外側面上に設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項８】
前記ヒータは金属層から形成された請求項１〜７のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項９】
前記金属層が絶縁層を介して複数積層された請求項８に記載の磁気ディスク。
【請求項１０】
基板、前記基板上に設けられた磁気記録層、及び前記基板上に設けられたヒータを有する磁気ディスクと、
前記磁気ディスクを軸周りに回転させる駆動部と、
前記磁気ディスクの磁気記録層に対するデータの書込み及び前記磁気記録層からのデータの読出しを行う磁気ヘッド部と、
前記ヒータに対して電力を供給する電力供給部と、
を備える磁気ディスクドライブ。
【請求項１】
基板と、前記基板上に設けられた磁気記録層と、前記基板上に設けられたヒータと、を備える磁気ディスク。
【請求項２】
前記ヒータは、前記磁気ディスクの回転軸の周りに環状に配置された請求項１に記載の磁気ディスク。
【請求項３】
前記ヒータは、前記磁気ディスクの回転軸の周りに渦巻き状に配置された請求項１に記載の磁気ディスク。
【請求項４】
前記ヒータは前記磁気ディスクの回転軸の周りに複数配置され、前記複数のヒータは前記回転軸を中心として放射状に配置されている請求項２に記載の磁気ディスク。
【請求項５】
前記基板上には、前記磁気ディスクの回転軸を取り囲むように設けられた互いに異なる径の一対の集電環をさらに備え、前記ヒータは、前記一方の集電環と電気的に接続されると共に前記他方の集電環と電気的に接続された請求項１〜４のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項６】
前記ヒータは前記基板における前記磁気記録層が設けられた面とは反対の面に設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項７】
前記基板を一対備え、前記一対の基板は互いに対向するように固定され、前記ヒータは前記一対の基板間に設けられ、前記磁気記録層は前記各基板の外側面上に設けられた請求項１〜５のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項８】
前記ヒータは金属層から形成された請求項１〜７のいずれかに記載の磁気ディスク。
【請求項９】
前記金属層が絶縁層を介して複数積層された請求項８に記載の磁気ディスク。
【請求項１０】
基板、前記基板上に設けられた磁気記録層、及び前記基板上に設けられたヒータを有する磁気ディスクと、
前記磁気ディスクを軸周りに回転させる駆動部と、
前記磁気ディスクの磁気記録層に対するデータの書込み及び前記磁気記録層からのデータの読出しを行う磁気ヘッド部と、
前記ヒータに対して電力を供給する電力供給部と、
を備える磁気ディスクドライブ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−７３１１３（Ｐ２００６−７３１１３Ａ）
【公開日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２５６１０６（Ｐ２００４−２５６１０６）
【出願日】平成１６年９月２日（２００４．９．２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月２日（２００４．９．２）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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