精密パターンの印刷方法
【課題】ガラス基材やプラスチックフィルムなどの可撓性基材上へ連続的に高精細パターンを形成し、異なるインキパターン同士の位置精度が確保できる印刷方法を提供する。
【解決手段】インキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上にインキ液膜２０５を塗工して予備乾燥する。画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版２１１をインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することでインキ剥離性フィルム基材２０１に画像パターンを形成する。インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２との位置合わせを行い、インキ剥離性フィルム基材２０１上の画像パターンを被印刷基材２０２に転写する。被印刷基材２０２には予め画像パターンの土台となる基礎パターン２０４が設けられている。インキ液膜２０５の被印刷基材２０２への転写は選択された基礎パターン２０４になされる。
【解決手段】インキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上にインキ液膜２０５を塗工して予備乾燥する。画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版２１１をインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することでインキ剥離性フィルム基材２０１に画像パターンを形成する。インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２との位置合わせを行い、インキ剥離性フィルム基材２０１上の画像パターンを被印刷基材２０２に転写する。被印刷基材２０２には予め画像パターンの土台となる基礎パターン２０４が設けられている。インキ液膜２０５の被印刷基材２０２への転写は選択された基礎パターン２０４になされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基材やプラスチックフィルム、特に生産効率の良い長尺状のプラスチックフィルムなどの可撓性基材上へ、位置合わせされた高精細パターンを連続的に形成する印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイは、省エネルギー、省スペース、可搬性などの点から据え置き型、壁掛け型、携帯型の様々な用途の画像表示装置として利用されている。
【０００３】
特に携帯型においては、携帯時に落下させても破損しないような耐衝撃性や、軽量化、薄型化などの点からプラスチック化への要求がある。また、壁掛け型においても円柱状の柱へのディスプレイの設置という点から可撓性のディスプレイへの要求がある。また、表示方式についても、従来用いられてきた液晶ディスプレイ方式だけでなく、ＥＰＤ（Electrophoretic Display）などの電子ペーパー方式を用いた読書用端末も広く普及しはじめており、端末の薄型化が競われている。
【０００４】
しかし、現在流通している電子ペーパーを用いたデバイスは、いまだモノクロ表示を行うものが一般的であり、今後、教育やビジネス分野での使用、広告表示などの使用に耐えるカラー化が望まれている。
【０００５】
電子ペーパーを用いたデバイスとして、広く用いられているＥＰＤ方式のデバイスにカラー表示をさせる場合、使用されている粉体そのものをカラー化する方式や、液晶ディスプレイと同様にカラーフィルター（ＣＦ）を使用する方式が検討されている。
【０００６】
ＥＰＤ方式に使用されている粉体をカラー化した場合、それら粉体もしくは粉体を有するマイクロカプセル自体を画素単位で塗りわけを行うことは非常に困難が伴う為、一部の研究機関において検討されているのみである。
【０００７】
一方、ＣＦを用いる方式の場合、これまでのモノクロ表示のデバイスにＣＦを貼りあわせるだけでカラー化を行うことができることから、現実的な方法として実用化が期待されている。
【０００８】
液晶ディスプレイに用いられてきたＣＦは、その構造上バックライトからの光を透過させて発色するため、ＣＦに用いられる色も透過を想定した色を一定のパターンで塗りわけしたものを使用していた。また、液晶ディスプレイ用のＣＦでは、光漏れを防ぎ黒表示の際のコントラストを向上させるため、色パターンと色パターンの間にブラックマトリクス（ＢＭ）と呼ばれる遮光インキによる仕切りパターンが設けられている。通常、このＢＭパターン上に画素パターンをオーバーラップさせて画素パターンを設ける為、画素自体の形状や画素間の位置精度はＢＭパターンによって決定されている事が多い。
【０００９】
対して、反射型のＥＰＤ方式で用いるＣＦでは、パネル全体が暗くなってしまうことから、ＢＭパターンを用いることができない為、画素パターン自体の形状や、画素パターン同士の位置精度を確保することが非常に困難となる。
【００１０】
さらに、従来のフラットパネルディスプレイに用いられてきたＣＦは、何れもガラス基板上に製造された物であり、プラスチック基板上に製造することは難しかった。その理由は、これまでＣＦの作製には高温での加熱工程を用いたフォトリソグラフィー工程が含まれていた為である。
【００１１】
例えば、液晶ディスプレイ用のＣＦの製造にあたっては、感光性樹脂のパターニングにあたって、現像、洗浄、ベーキングなどの工程があり、汎用のフィルム基材を用いた場合、熱や水洗によるフィルム基材の損傷や伸縮が生じてしまう。さらにフォトリソグラフィー工程は、製膜・露光・現像・剥離をインク種類毎に行う為、製造設備も大掛かりとなり製造のコストが高い。
【００１２】
以上のことから、電子ペーパーを用いたデバイスのカラー化では、安価なフィルム基材上へ精密なパターニングをおこなう方法が求められていた。
【００１３】
プラスチック基材やフィルム基材上へのパターニング方法として、インクジェット方式が検討されている。インクジェット方式は、所定の部分にのみ所定の材料をパターニングできることから材料の利用効率が高く、マスクや版も使用しないことから最も簡便でオンデマンド性に優れたパターニング方法として期待されている。
【００１４】
しかしながら、現状のインクジェットのインキ液滴の直径は数十μｍ程度あり、通常では着弾精度も数十μｍ程度を考慮する必要がある。よって、１００μm以下の大きさのパターンや、モバイル用ディスプレイとして要求される解像度の再現が困難である場合が多い。また、インクジェット方式を用いて精密なパターニングをするためには、あらかじめ基板上にインクを受容するための処理が必要とされる。ひとつは、インクの流動や混色を防ぐための隔壁と呼ばれるパターンを設ける処理方法が用いられる。しかし、この方式の場合、フォトリソグラフィー工程により隔壁パターンや選択的にインキが定着するような特殊な表面処理によるパターンを形成しなければならない。
【００１５】
一方、着弾したインキの拡散を制限する為に、受像層と呼ばれる表面コーティングを行う事も検討されている。この場合、隔壁パターンや選択的にインキを定着させる基材側の処理を行う必要がないが、例えばインキ滴の形状を画素に応じて四角状にするといった事が困難となる。
【００１６】
インクジェット方式以外の方法としては、電子部品における配線や抵抗体、誘電体の印刷などで実用化されているスクリーン印刷方式が挙げられる。しかしながら、スクリーン印刷方式孔版印刷であることからインキはペースト状の高粘度のものに限られ、また、スクリーンメッシュの精細度から数十μｍ程度の厚膜の印刷法としては採用できても、やはりＣＦを作製する場合１００μｍ以下のパターンを形成する方法としては、採用できない。
【００１７】
インクジェット法およびスクリーン印刷法以外の方法として、フィルム基材へ乾燥インキ膜をあらかじめ設けたいわゆるドライフィルムを、熱圧によりパターン除去した後、残ったパターンを目的の基材に転写する転写方法が考案された。（特許文献１参照）
【００１８】
しかし、この方式ではフィルム基材からインキ層を転写する際に熱圧を用いるために、フィルム基材の膨張・収縮や版の膨張、インキ層の溶融・軟化を伴うことから、数十μｍ程度の微小なパターンの再現性を得る事が困難である。また、熱圧を均一に与える為の装置も複雑になり、大画面への対応も困難となってしまう。
【００１９】
そこで近年、版胴に巻き付けたブランケット上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、非画像部パターンが形成された凸版をインキ膜に押圧することによりブランケット上に画像パターンを形成し、次にブランケット上の画像パターンを被印刷基材上に転写し、被印刷基材上に画像パターンを形成する印刷方法が試みられている。（特許文献２参照）
【００２０】
この、いわゆる反転印刷と呼ばれる印刷方法は、インキ膜厚を調整することが容易であり、インキ剥離性のブランケット上に画像パターンを形成することから、ガラス基材だけでなくフィルム基材などの被印刷基材へのインキ転写性が良好である。また、インキ膜をブランケット上で予備乾燥することで、インキの流動性を抑える事が可能となり、スクリーン印刷や凸版印刷、凹版印刷などの既存の印刷方法に比べて薄膜での微細パターン形成が可能である。
【００２１】
ところが、特許文献２の方法は、シリコーンゴムまたはシリコーン樹脂からなるブランケット上でインキの予備乾燥を行う時に、ブランケット表面のインキ濡れ性や転写性が不安定になるという問題点を有していた。
【００２２】
これはブランケットが版胴に固定されたまま乾燥を行うために均一な予備乾燥が困難であり、塗工されたインキ中の溶剤がブランケット内に吸収され膨潤していき、部分的な転写性や精度のバラツキができてしまうことが原因である。また印刷する毎に、ブランケットのクリーニングや乾燥による溶剤膨潤量の調整を行う必要があるため、連続加工に不向きである。さらに本印刷方式では、ブランケットが版胴に固定されているため、あるパターンが形成された基材上に転写する場合に、ブランケット上のパターンと基材上のマークとの位置合わせが困難であった。
【００２３】
そこで、我々はブランケットとして透明なインキ剥離性フィルム基材をロール状に巻き取っておき、必要な長さを間欠に繰り出しながら、インキ塗工や乾燥、転写を行う印刷方法を開発した。(特許文献３参照)
【００２４】
この新規な印刷方式では、被印刷基材上の既存パターンに対する印刷の位置合わせは、インキ剥離性フィルム基材にパターニングされたパターンと被印刷基材上のパターンを同時に確認しながら位置あわせが可能であり、精度良い印刷を行うことができる。また、印刷毎にインキ剥離性フィルム基材の一定量を送りだして印刷に用いる事で、印刷工程が終わる毎のブランケットのクリーニングも必要なく、徐々にインキ中の溶剤がインキ剥離性フィルム基材に吸収されて印刷条件が変化していく事も無いため、常に均一な条件での連続印刷が可能となった。
【００２５】
しかし、この方式を用いたとしても、被印刷基材として安価な汎用フィルムを用いた場合、主に環境温度や水分の吸収による基材の収縮の為、パターンが１００μｍ以下の微細パターンになると、隣り合う異なるインキパターン同士の位置精度を保つことが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平９−９０１１７号公報
【特許文献２】特開２００１−５６４０５号公報
【特許文献３】特開２００８−１０５４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
本発明の目的は、ガラス基材やプラスチックフィルム、特に生産効率の良い長尺状のプラスチックフィルムなどの可撓性基材上へ、連続的に高精細パターンを形成し、異なるインキパターン同士の位置精度が確保できる印刷方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明者らは、鋭意研究を行なった結果、以下の構成で示される発明により、上記課題が解決できることを見出した。
【００２９】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、
（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、
（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、
（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含む精密パターンの印刷方法であって、
前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、
前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされる、
ことを特徴とする。
【００３０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の精密パターンの印刷方法において、
前記基礎パターンが、
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けられたことを特徴とする。
【００３１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の精密パターンの印刷方法において、
前記基礎パターンが、
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、
（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、
（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けられたことを特徴とする。
【００３２】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法において、前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けたことを特徴とする。
【００３３】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法において、前記基礎パターンが透明な材料で構成され、前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることを特徴とする。
【００３４】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法により、着色層を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含み、前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされるので、とくに１５０μｍ以下の微細なパターニングを行った際のパターン形状の再現や、既存の印刷方式よりも高い位置あわせ精度を確保することができる。
これは、とくに（a）〜(b)の工程乾燥が進んだインキ膜をパターニングに用いる事でインキのにじみやつぶれを最小限に抑えることが可能となり、インキの予備乾燥を終えてから(c)の除去版によるパターニングまでの間に熱を加える工程を有しないことで、被印刷基材の寸法変形がほとんど無いために、印刷位置精度やピッチ精度、（ｄ）の位置あわせ工程に有利となる。（ｄ）の位置あわせ工程は、他の印刷方式と異なりすでにインキ剥離性フィルム基材状にパターニングされたパターンと、すでに設けられた被印刷基材上パターンとを重ね合わせ、直接観察しながら位置あわせを行うことができる。
また、被印刷基材上に印刷パターンの土台となる基礎パターンをあらかじめ設けておくことで、基礎パターン上にインキ膜を転写する際に、基礎パターンの段差があるところでのみインキ膜の転写が可能となり、基礎パターンと基礎パターンの凹んだ部分にはインキ膜が転写されない現象を利用することで、（ｄ）のアライメント工程をインキ種類毎に複数回繰り返すで得られる精度よりも、高精度なパターン位置精度を再現する事ができる。
【００３６】
さらに本発明において、前記基礎パターンが、（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けることで、被印刷基材を加熱することなく微細なパターンを形成することが可能となる。
【００３７】
さらに前記基礎パターンが、（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けることで、基礎パターンのパターン形成に顔料を十分含有した遮光インキを使用することで、基礎パターンに直接透明なインキを用いて形成するよりも、パターンエッジの再現や基礎パターンの膜厚の変更がし易く、さらに高精細な印刷物を得ることができる。
【００３８】
本発明において、前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けることで、印刷物の位置あわせの際にインク剥離性フィルム基材上に形成されたパターンと被印刷基材上に設けられたパターンとを重ね合わせて直接観察が可能となる。
【００３９】
本発明において、前記基礎パターンが透明な材料で構成され、前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることでインク剥離性フィルム基材上に形成されたパターンと被印刷基材上に設けられたパターンとを重ね合わせて観察する場合に、マークの確認や機械認識がしやすくなり、結果位置あわせ精度を高める事ができる。
【００４０】
本発明の印刷方法により、着色層を形成しカラーフィルタ（ＣＦ）を製造することにより、フィルム基材を用いたカラーフィルタを製造する場合においても、画素間の位置精度の高いカラーフィルタ（ＣＦ）を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第一の実施形態の印刷物の製造方法および印刷装置の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は本発明の実施形態の印刷装置の一例を説明する図、（ｂ）は本発明の実施形態の印刷装置を用いて除去版を用いたパターニングを説明する図、（ｃ）は本発明の実施形態の印刷装置を用いて被印刷基材への転写を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）はインキ剥離性フィルム基材の層構成と剥離層へのインキ塗工を模した図、（ｂ）は除去版へインキ液膜を転写する前段階を模した図、（ｃ）は除去版へインキ液膜を転写した様子を示す図、（ｄ）は被印刷基材と向かい合わせて転写を行なう前段階を模した図、（ｅ）は被印刷基材へのインキパターンの転写を示した図、（ｆ）は基礎パターンを設けた被印刷基材の断面図である。
【図３】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は遮光インキの液膜を除去版にてパターニングする様子を示す図、（ｂ）は紫外線硬化膜を設けた被印刷基材上に遮光パターンを印刷する様子を示す図、（ｃ）は遮光パターンを印刷した被印刷基材表面を紫外線硬化する様子を示す図、（ｄ）は未硬化の紫外線硬化膜と遮光インキを除去し被印刷基材上に基礎パターンを得た様子を示す図である。
【図４】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は基礎パターンのアライメントマークへ選択的に遮光パターンを印刷する前段階を示す図、（ｂ）は基礎パターンのアライメントマークへの遮光パターンの積層を示した図、（ｃ）はアライメントマークを用いてインキ剥離性フィルム基材上のパターンと位置あわせを行う様子を示す図、（ｄ）は基礎パターンの一部に選択的にインキ膜を設けた様子を示す図、（ｅ）は基礎パターンの一部に選択的にすでに設けられているインキと別のインキ膜を設けた様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
図１（ａ）に示すように、本発明のインキ剥離性フィルム基材２０１に用いるフィルム基材は、プラスチック等の可撓性基材を用いることが可能である。
【００４３】
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることができる。
【００４４】
図１（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１に用いるフィルム基材として、さらに光透過性の基材を用いることにより、インキ剥離性フィルム基材２０１越しに被印刷基材２０２を観察することが可能となり、パターンの重ね合わせ時に位置あわせ（アライメント）を容易とすることができる。
【００４５】
これら可撓性基材は長尺の巻き取りロールで供給され、インキ剥離層２０３（図２（ａ））を塗工し、場合によってはポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンの保護フィルムをラミネート加工した後機械に設置される。
【００４６】
本発明に用いるインキ剥離性フィルム基材２０１に設けられるインキ剥離層２０３は、フィルム基材へシリコーンオイル、シリコーンワニスで代表される離型剤を塗っても良いし、あるいはシリコーンゴムの薄膜層を形成してもよい。また同じ目的でフッ素系樹脂、フッ素系ゴムも利用されうるし、フッ素樹脂微粉末をシリコーンゴムあるいは、普通のゴムに混ぜて剥離性を出すなどの使い方をしてもよい。
【００４７】
これらシリコーン系の塗膜は通常フィルム基材との密着が低いが、熱硬化または紫外線硬化性のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、最表面に設けるシリコーン層に対して、より基材との接着性の高い樹脂層を、アンカー層としてあらかじめフィルム基材上に設け、その上層に設けることもできる。
【００４８】
いずれもインキ剥離層２０３上では適度のインキ受容性を有すると同時に、一度受容したインキの完全なインキ剥離性を有することが望ましい。
【００４９】
シリコーンとしては、付加硬化型、ＵＶ硬化型などの硬化反応タイプの剥離フィルム用シリコーンコート剤を用いることができ、ジメチルポリシロキサンの各種分子量のもの、その他メチルハイドロジエンポリシロキサン、メチルフェニルシリコーンオイル、メチル塩素化フェニルシリコーンオイル、あるいはこれらポリシロキサンと有機化合物との共重合体など、変成したものを用いることができる。
【００５０】
シリコーンゴムとしては、二液型のジオルガノポリシロキサンと架橋剤としての三官能性以上のシラン、またはシロキサン及び硬化触媒を組み合わせたもの、あるいは一液型ではジオルガノポリシロキサンとアセトンオキシム、各種メトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン等の組み合わせなどが用いられ、その他ゴム硬度を調節するためのポリシロキサンが適宜用いられる。
【００５１】
具体的なシリコーン系材料としては、東レ・ダウコーニング（株）製「ＳＲＸ２１１」、「ＬＴＣ７５０Ａ」、「ＬＴＣ７６０Ａ」、「ＢＹ２４−５１０」、信越化学（株）製「ＫＳ７７４」、「ＫＳ８４７」、「ＫＳ５５０８」、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製「ＴＰＲ６７００」、「ＴＰＲ６７０２」、「ＴＰＲ６７１０」、「ＴＰＲ６７２１」、「ＴＰＲ６５００」、荒川化学工業（株）製「ＵＶ−ＰＯＬＹ２００」，「ＵＶ−ＰＯＬＹ２０１」などを用いることができるが、これらは限定されるものではない。
【００５２】
また硬化タイプにあわせて、各種硬化触媒や光開始剤が用いられ、適宜添加される。例えば、剥離層形成材料として用シリコーンコート材を用いる場合には、東レ・ダウコーニング（株）製「ＳＲＸ２１２」，「ＮＣ−２５」，「ＢＹ２４−８３５」など、信越化学（株）製 「ＰＬ−５０Ｔ」など、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製「ＣＭ６７０」、「ＵＶ９３８０」など、荒川化学工業（株）製「ＵＶ−ＣＡＴＡ２１１」などを硬化触媒、光開始剤として用いることができる。
【００５３】
これらシリコーン材料は、主にトルエンなどの溶剤で希釈し、公知の塗工方法であるグラビアコーター、ロールコーター、ダイコーター等を用いて基材表面に塗工、次いで乾燥させ本発明の印刷方式に用いる事ができる。また、本発明に用いるインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３として、上記フィルム基材に無機膜を設けた後、シランカップリング剤による表面処理を施したものを用いることもできる。
【００５４】
シランカップリング剤としては、トリメトキシシラン類、トリエトキシシラン類などを用いることができる。このシランカップリング剤の一部位は、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基などの有機化合物との反応性基を持つものから選ぶことができ、あるいはアルキル基やその一部にフッ素原子が置換されたものやシロキサンが結合して、表面自由エネルギーの小さな表面を形成できる置換基が結合したものを用いることができる。
【００５５】
前者の反応性基を有するシランカップリング剤を用いる場合には、シランカップリング剤で基材表面を処理した後、所定の表面自由エネルギーになるような他のモノマー成分を塗工して、結合させることができる。
【００５６】
反応性基を有するシランカップリング剤としては、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどを用いることができ、モノマーとして、スチレン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチルプロパントリグリシジルエーテル、ラウリルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどを用いることができる。また、反応性基を有さないシランカップリング剤としてはメチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシランなどを用いることができる。但し、アルキル基に限定されるものではない。
【００５７】
上記シランカップリング剤を上記基材に固定化する方法としては、シランカップリング剤を使用した公知の表面処理方法を用いることができる。例えば、シランカップリング剤を水、酢酸水溶液、水−アルコール混合液、あるいはアルコール溶液に希釈させた溶液を調製する。
【００５８】
前記溶液を公知の塗工方法であるグラビアコーター、ロールコーター、ダイコーター等を用いて基材表面に塗工し、次いで乾燥させることでシランカップリング剤を固定化できる。また、反応性基を有するシランカップリング剤を用いた場合には、次いで他のモノマー成分を同様に塗工して結合させることができる。
【００５９】
上記シランカップリング剤を基材上に固定化するためには、あらかじめ基材上にＳｉＯ2やＴｉＯ2、ＺｒＯ2もしくはこれらの複合膜が設けられていることが好ましい。これら無機酸化膜は既知の蒸着法やスパッタ法を用いて設けたものを用いることができる。また、上記無機酸化膜を設ける方法として、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表される金属アルコキシド（ＭはＳｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒなどの金属、ＲはＣＨ3，Ｃ2Ｈ5などのアルキル基）を水、アルコールの共存下で加水分解反応および縮重合反応させて得られたゲル溶液を表面にコーティング後、加熱することで無機酸化物膜を設ける、いわゆるゾル−ゲル法を用いることができる。
【００６０】
さらに、上記ゾル−ゲル法で用いる金属アルコキシド溶液中にあらかじめ上記シランカップリング剤を添加しておくこともできる。この場合、表面性改質に特に効果が得られる。また、インキ剥離層２０３に対するインキ剥離性は、処理面へインキを滴下した際の接触角が、１０°以上９０°以下となるのが好ましく、より好ましくは２０°以上７０°以下である。この接触角が小さいと後工程でのインキ剥離性が低下してパターンの欠陥（再現性不良等）が発生しやすくなり、接触角が大きいとインキ膜２０５を形成する際にハジキが生じて、均一なインキ膜２０５を形成することが困難になる。
【００６１】
上記に示したインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上へインキ膜２０５（図２（ａ））を形成する方法としては、インキの粘度や溶媒の乾燥性によって公知の塗工方法を用いることができる。すなわち、例えばディッピング法、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、エアナイフコート、コンマコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。中でも、ダイコート、キャップコート、ロールコート、アプリケータは、広い範囲の粘度のインキについて均一なインキ液膜を形成することができ、さらにその中でも可動するインキ剥離性フィルム基材２０１上へ連続的に形成する場合は、ダイコートが最も効率的で好適な形成方法である。
【００６２】
インキ剥離性フィルム基材２０１上へ前記方法によりインキ膜２０５を形成した後に、前記インキ膜２０５を予備乾燥する。この予備乾燥には自然乾燥、冷風・温風乾燥、マイクロ波、減圧乾燥などを用いることができ、また、紫外線、電子線などの放射線を用いることもできる。この予備乾燥では、前記インキ膜２０５の粘度またはチキソトロピー性、脆性を上げることを目的とする。
【００６３】
予備乾燥による乾燥が不十分な場合は、後工程の除去版２１１（図２（ｂ），（ｃ））の凸部を押し当て剥離する際に、インキ膜２０５が断裂し不良が発生してしまう。逆に乾燥が行き過ぎた場合は、インキ膜２０５表面のタック性が無くなり、除去版２１１にインキが転写されない。そのため、使用するインキの組成によって乾燥状態を乾燥時間や雰囲気温度により調節するが、乾燥したインキ膜２０５に対して０．５％から４％の溶剤の残留が認められる状態が好ましい。
【００６４】
いわゆるドライフィルムといわれるｐｐｍオーダーの溶剤残留量では乾燥が行き過ぎであり、インキが転写されない不具合や、除去版２１１の押し付けによりインキ膜２０５が部分的に剥離してゴミの原因になる不具合があるため、予備乾燥したインキ膜２０５の条件として適さない。
【００６５】
本特許の印刷方式で用いる除去版２１１としては、無アルカリガラス等の低膨張ガラス表面に感光性樹脂を用いてマスクパターンを形成した後、既存のドライエッチング処理やウエットエッチング処理、もしくはサンドブラスト処理を用いて、２μｍから３０μｍの版深を設けたものを用いることができる。
【００６６】
例えば、５μｍ〜２００μｍ程度の微細パターニングを行う場合は、エッチング処理の際に版深方向への加工に応じて幅方向へのエッチングも進んでしまう事から２μｍ〜１０μｍ程度の版深とし、２００μｍ〜数ｍｍ幅のプロセス制御用マークなどの周辺は、版深が浅いと、インキ剥離層２０３上のインキ膜２０５が凹部パターンの中央付近に接触してしまうことから、１０μｍ〜３０μｍ程度の版深とするのが良い。また、異なる版深のパターンを同一版中に混在させる為には、それぞれの版深に応じたマスクを用意し、あらかじめ深い版深のエッチング処理を行ってから、浅い版深のエッチング処理を行うのが好ましい。
【００６７】
本発明の印刷方式において使用する除去版２１１にはナイロン、アクリル、シリコーン樹脂、スチレン−ジエン共重合体などからなるものを用いることもできる。またエチレン−プロピレン系、ブチル系、ウレタン系ゴムなどのゴム製の版を用いることもできる。このような樹脂製の除去版２１１は、すでに凸版印刷やフレキソ印刷用に用いられており、予め作製した型に所定の樹脂を流し込んで版とする、あるいは彫刻によっても作製することができるが、感光性樹脂を用いる方法がより高精度のものを作製できる。
【００６８】
本発明の印刷方式において使用する除去版２１１は、さらに前記ガラス基材の一部に各種方式により凹凸を設けた版上に、膜厚０．５μｍ〜２μｍにフォトリソグラフィーを用いて感光性樹脂をパターニングし、十分に硬化させた表面上に、保護層として硬化性樹脂や無機膜をコーティングしたものを用いることができる。
【００６９】
本発明の印刷方法は、被印刷基材２０２としてガラスやプラスチック板などを用いる事ができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることもできる。
【００７０】
被印刷基材２０２は印刷に適用するインキの乾燥条件に合わせて選定すればよく、耐熱性が必要な場合ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミドなどが好適である。また、無機フィラーを樹脂に添加して耐熱性を向上させた材料からなる基材でもよい。これら被印刷基材２０２としてのフィルムおよびシートは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。また、可撓性基材には必要に応じてガスバリア層や平滑化層、インキ受像層が印刷面または他の面に積層されていても良い。
【００７１】
インキ膜２０５を構成するインキ材料としては、画像パターン形成材料に溶媒を溶解又は分散させたものを用いることができる。例えば、カラーフィルターにおいて赤色、緑色、青色からなるカラーパターン（着色層）やブラックマトリックス等を本発明の製造方法により形成する場合、顔料成分と樹脂成分を溶媒中に溶解、分散させることによりインキとなる。
【００７２】
赤色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ ７、９、１４、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、８１：１、８１：２、８１：３、９７、１２２、１２３、１４６、１４９、１６８、１７７、１７８、１７９、１８０、１８４、１８５、１８７、１９２、２００、２０２、２０８、２１０、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４６、２５４、２５５、２６４、２７２、２７９等を用いることができる。
【００７３】
青色顔料としては、例えばＣ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、８０等を用いることができ、Ｃ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ １、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、４２、５０等の紫色顔料を併用することができる。
【００７４】
緑色顔料としては、例えばＣ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｇｒｅｅｎ ７、１０、３６、３７等の緑色顔料を用いる事ができ、Ｃ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １、２、３、４、５、６、１０、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４２、４３、５３、５５、６０、６１、６２、６３、６５、７３、７４、７７、８１、８３、９３、９４、９５、９７、９８、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２６、１２７、１２８、１２９、１３８、１３９、１４７、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６１、１６２、１６４、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７９、１８０、１８１、１８２、１８５、１８７、１８８、１９３、１９４、１９８、１９９、２１３、２１４等の黄色顔料を併用することができる。
【００７５】
これら赤、青及び緑顔料の色調整及びインキの流動性を改善するために、次に挙げる顔料を必要量添加することができる。
【００７６】
遮光インキ、あるいは着色インキとして用いるインキには、顔料分散体に加え、さらに多官能モノマー、感光性樹脂ないし非感光性樹脂、重合開始剤、溶剤等から成る。
【００７７】
樹脂には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、必要によって感光性樹脂が含まれる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ブチラール樹脂、スチレン−マレイン酸共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、ポリブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フマル酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００７８】
溶剤には、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤及び炭化水素系溶剤などが使用される。エステル系溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、アルコール系溶剤として、１−ブタノール、３メトキシ−３メチル−１ブタノール、１−ヘキサノール、１，３ブタンジオール、１−ペンタノール、２−メチル１−ブタノール、４−メチル−２−ペンタノール、エーテル系溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールターシャリーブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、炭化水素系溶剤として、ソルベッソ１００、ソルベッソ１５０（製品名エクソン化学社製）などが挙げられる。
【００７９】
また、本発明の特徴である着色インキの土台となる基礎パターンを印刷により形成する場合、とくにカラーフィルター作製用の基礎パターン形成の為に用いるにいるインキとしては、前記の透明樹脂を主成分としパターンの切れを向上させる無機の透明微粒子、感光性樹脂または非感光性樹脂、重合開始剤、溶剤等を含む。透明樹脂及び透明微粒子は、可視光領域の４００〜７００ｎｍの全波長領域において透過率が好ましくは８０％以上、より好ましくは９５％以上の樹脂及び微粒子である。
【００８０】
透明微粒子としては、ＬｉＦ、ＭｇＦ、３ＮａＦ・ＡｌＦまたはＡｌＦ、またはＮａ３ＡｌＦ６、ＺｒＯ２、シリカ等の粒子を用いることができる。なお、平均粒径にあっては、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。粒径が１００ｎｍを超える場合、レイリー散乱によって光が著しく反射され、透明性が低下する傾向にある。一方、粒径が１ｎｍ未満の場合、粒子の凝集の問題が生じる。平均粒径とは、溶液中の粒子を動的光散乱方法で測定し、粒径分布を累積分布で表したときの５０％粒径（ｄ５０ メジアン径）を意味する。
【００８１】
また、これら遮光インキ、着色インキ及び基礎パターン用インキには必要に応じて、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、密着向上剤、紫外線吸収剤、レベリング剤等が添加されてもよい。なお、本発明に用いる遮光インキ、着色インキ、基礎パターン用インキはこれらに限定されるものではない。
【００８２】
本発明の特徴である着色インキの土台となる基礎パターンを、紫外線硬化樹脂と遮光パターンを用いて印刷及び未硬化パターンの除去により形成する場合、紫外線硬化性樹脂組成物として、不飽和ポリエステル系、アクリル系、ビニルエーテル系、マレイミド系、エポキシ系など各種の紫外線硬化型オリゴマー・モノマーを主成分とし、反応性希釈剤、重合開始剤、重合促進剤、有機溶剤などを、必要に応じ混合して用いることができる。
なかでも、フィルム基材上に塗工・乾燥した際に、表面の粘着性が無くなる性質を持つモノマー（例えば高分子量アクリル樹脂のプレポリマー）を用いた場合、紫外線硬化前の状態で巻き取り加工が可能となるため好ましい。
このような紫外線硬化樹脂やインキとしてはＤＩＣ社製「ユニディック ＲＣ２９−１１７」や「ユニディック ＲＣ２９−１２０」、大成ファインケミカル社製「８ＫＸ０１８Ｃ」等が挙げられる。
【００８３】
紫外線硬化に用いる紫外線（ＵＶ）ランプは、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプが適用でき、紫外線の波長は２００〜４００ｎｍ程度で、樹脂や開始剤に応じて波長を選択すれば良い。その照射量や照射時間は、組成物の材質や膜厚、ＵＶランプの出力と、加工速度に応じて選択できる。
【００８４】
エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、２−エトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の汎用の有機溶剤を使用することができる。
【００８５】
本実施形態に係る印刷方法は、巻き取りロール状で供給されたインキ剥離性フィルム基材２０１へインキ膜２０５を塗工し、該インキ膜２０５を予備乾燥した後、除去版２１１を押し当て、インキ膜２０５の不要なパターンを除去版２１１の凸部に転写除去し、残った画像パターンを被印刷基材２０２へ転写することを特徴とする。
【００８６】
被印刷基材２０２への位置あわせ印刷が必要な場合、パターニングされた位置あわせマークとあらかじめ被印刷基材２０２上に設けられたパターンとを重ね合わせ、マークを観察しながら位置調整を行い転写位置を決めることを特徴とする。
【００８７】
すなわち、本実施形態に係る印刷方法は、以下の第１乃至第５の工程を含む。
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有するインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、インキ液膜２０５を塗工する第１の工程。
（ｂ）インキ液膜２０５を予備乾燥する第２の工程。
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版２１１を、予備乾燥させたインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することでインキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により画像パターンを形成する第３の工程。
（ｄ）インキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により形成された画像パターンと、被印刷基材２０２の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２との位置合わせを行う第４の工程。
（ｅ）インキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により形成された画像パターンを、被印刷基材２０２の表面上へ転写し、被印刷基材２０２に画像パターンを印刷する第５の工程。
この場合、被印刷基材２０２に予め画像パターンの土台となる基礎パターン２０４が設けられており、第５の工程によるインキ液膜２０５の転写は、基礎パターン２０４のうち、選択された基礎パターン２０４上に画像パターンが転写されることでなされる。
【００８８】
また、基礎パターン２０４は以下の工程によって設けることができる。
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、基礎パターン形成用のインキ液膜２０５を塗工する工程（図２（ａ））。
（ｂ’）インキ液膜を予備乾燥する工程。
（ｃ’）基礎パターン２０４と凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版２１１を、予備乾燥させたインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することで基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１にインキ液膜２０５のパターンを形成する工程（図２（ｂ），（ｃ））。
（ｄ’）インキ液膜２０５のパターンを、被印刷基材２０２の表面上へ転写し、被印刷基材２０２に基礎パターン２０４を転写する工程（図２（ｄ），（ｅ），（ｆ））。
【００８９】
また、基礎パターン２０４は以下の工程によって設けることができる。
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜２０６を塗工する工程。
（ｂ’’）遮光インキ液膜２０６を予備乾燥する工程。
（ｃ’’）基礎パターン２０４と凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版２１１を、予備乾燥させた遮光インキ液膜２０６に押し当て、凸パターンに対応する遮光インキ液膜２０６の部分を除去することで基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１に遮光インキ液膜２０６のパターンを形成する工程（図３（ａ））。
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂２０５をコーティングした被印刷基材２０２上に、遮光インキ液膜２０６のパターンを転写する工程（図３（ｂ））。
（ｅ’’）遮光インキ液膜２０６のパターンを転写した被印刷基材２０２の表面に、紫外線照射を行い紫外線硬化性樹脂２０５のうち遮光インキ液膜２０６のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程（図３（ｃ））。
（ｆ’’）遮光インキ液膜２０６及び、紫外線硬化していない紫外線硬化性樹脂２０６を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂２０６で基礎パターン２０４を形成する工程（図３（ｄ））。
【００９０】
次に、本発明による印刷方法を具体化する印刷装置の一例を、被印刷基材２０２を可撓性基材とした場合として図１に示し、実際の印刷工程に従って説明する。
【００９１】
印刷装置は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材巻き出し部１０１、インキ剥離性フィルム基材巻き取り部１０７、被印刷基材巻き出し部１０８、被印刷基材巻き取り部１１０等のインキ剥離性フィルム基材２０１または、被印刷基材２０２の搬送に関わる装置部と、塗工部１０２、乾燥部１０３、パターン除去部１０４、アライメント部１０５、貼りあわせ部１０６、被印刷基材乾燥部１０９によって構成される。
【００９２】
インキ剥離性フィルム基材巻き出し部１０１、インキ剥離性フィルム基材巻き取り部１０７、被印刷基材巻き出し部１０８、被印刷基材巻き取り部１１０等の搬送部は、それぞれ巻き取りロールで供給される原反を設置または、巻き取るため直径３インチから３０インチの芯を装着できるマウンターを備えたシリンダーと、回転やテンションを制御してフィルム基材を搬送するためのモーターを備える。
【００９３】
装着される被印刷基材２０２としてのフィルム原反幅は１００ｍｍ〜１０００ｍｍが選択できるが、パターンの実用性と転写位置精度を考慮し３００ｍｍ幅が選択される。
【００９４】
また、インキ剥離性フィルム基材２０１や被印刷基材２０２等のフィルム基材のテンションの制御は、これら装置以外に搬送系にニップ部を設置して基材を保持することでも調節を行うことができる。
【００９５】
ニップ部は、金属ロールまたは、金属ロールとゴム皮膜した金属ロールとでの挟みや、搬送ロールに備わったエアー吸着孔による吸着ニップが用いられ、インキ膜２０５の塗工領域を搬送する場合などは、ニップを解除して搬送ロールとインキ膜２０５が接触しないような機構を有する。
【００９６】
搬送は、各工程で必要な時間差を緩和し、フィルムの連続搬送を行うためのバッファを備えた場合、５ｍ／ｓｅｃ〜１０ｍ／ｓｅｃの連続搬送を行うことができるが、インキ剥離性フィルム基材２０１や被印刷基材２０２を、工程毎に必要な長さ繰り出す方式を用いるのが好ましい。
【００９７】
塗工部１０２は、可動ステージと、可動ステージ上に設けられたインキ剥離性フィルム基材２０１に対しインキ膜２０５（図２（ａ））を塗布する塗工装置が設置されている。
【００９８】
可動ステージは、ボールねじやリニアモーター等で駆動するものを用いることができ、金属製、石製などのものを用いることができるが少なくとも水平方向に水平を保ったまま往復運動することができ、インキ剥離性フィルム基材２０１を吸着することができる。
【００９９】
吸着による表面の凹凸を防ぐためにフィルムのエッジ付近のみ吸着孔を設ける方法や、多孔質性材料を用いた吸着表面を用いる方法を選択することができる。
【０１００】
塗工装置は、連続加工や膜厚の均一性が優れるダイ方式のものについて説明するが、これに限定するものではない。塗工ヘッド２０９として用いるダイヘッドには、別に用意されたインキ供給用のポンプから所定量のインキを供給することができる。
【０１０１】
この塗工ヘッド２０９とインキ剥離性フィルム基材２０１とのギャップは印刷開始前に設定してもよく、また可動式ステージの搬送に合わせて塗工ヘッド２０９を上下動させて調整してもよい。膜厚はインキ供給量やヘッドのギャップ、ヘッドと基材とのギャップ、塗工速度などを組み合わせて設定し、乾燥膜厚０．３μｍ〜４μｍの間で設定することが好ましい。膜厚が薄いと均一な塗工面を得ることが困難となり、膜厚が厚い場合除去版によるパターニング形状の再現性が悪くなり、被印刷基材上への転写時のつぶれも見られるようになる。
【０１０２】
乾燥部１０３は、図１（ａ）に示すように、上記塗工部１０２でインキ剥離性フィルム基材２０１へ塗工したインキ膜２０５を乾燥させるために設置されるもので、ホットプレート、オーブン、温風、減圧乾燥、紫外線照射などの乾燥装置を設けてもよい。
【０１０３】
パターン除去部１０４は、図１（ａ）に示すように、可動ステージに樹脂製またはガラス製の除去版２１１が吸着により装着されており、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ膜２０５面を該除去版２１１に近づけた後、可動ステージの移動とともに圧胴による加重をかけ、除去版２１１の凸部と接したインキ膜２０５を除去版２１１の凸部表面に転移させる。
【０１０４】
アライメント部１０５は、図１（ｃ）に示すように、可動性ステージと複数の顕微鏡カメラ２１０（図４（ｃ））から構成されており、可動性ステージ上に吸着した被印刷基材２０２上に、インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ膜２０５を１００〜２５０μｍに近づけた後、インキ剥離性フィルム基材２０１が透明なことを利用して、インキ剥離性フィルム基材２０１上に得られたパターンの一部やアライメント用のマークパターンと、被印刷基材２０２上のパターンを透過画像で認識し、それぞれの基材パターンを認識した画像を基に可動性ステージを動作させ転写位置の補正を行うことができる。
【０１０５】
また、インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２の間に顕微鏡カメラ２１０を挿入し、それぞれの基材上のパターンを認識した画像を基に位置の補正を行う方法も選択できる。
【０１０６】
上記顕微鏡カメラ２１０は光学顕微鏡、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）顕微鏡のどちらであっても良いが、オートフォーカス、電気的に制御可能な手動焦点制御機構のいずれか、もしくはその両方の機能を必要とし、観察の為に外部に設置したモニターや位置補正の為の画像処理装置へのインターフェースを持つものとすることができる。
【０１０７】
貼りあわせ部１０６には、図１（ａ），（ｂ）に示すように、前記アライメント部１０５に設置された可動性ステージ上に金属ローラーまたはゴムローラーが設けられる。
【０１０８】
可動性ステージに固定された被印刷基材２０２と、わずかな隙間をあけて設置されたインキ剥離性フィルム基材２０１の上からローラーを押し当て、可動性ステージの移動と共にローラーを回転させながら印圧をかけ、つぎにインキ剥離性フィルム基材２０１を被印刷基材２０２から剥がすことにより画像部パターンを被印刷基材２０２上へ転写することができる。
【０１０９】
フィルム基材乾燥部１０９は、図１（ｃ）に示すように、被印刷基材２０２上に転写された画像パターンを乾燥させるために設置されるもので、ホットプレート、オーブン、温風、減圧乾燥、紫外線照射などの乾燥装置を設けることが可能であるが、被印刷基材の巻き取り時のブロッキングを防止する為に必要な乾燥が可能であればよく、使用するインクにもよるが、紫外線硬化インキを用いた場合１から１０秒程度、熱硬化性インキを用いた場合には８０℃〜１００℃にて３０秒〜２分程度の熱乾燥を行うのが良い。
【０１１０】
本発明による印刷方法を構成する、基礎パターンの印刷や遮光パターンの印刷、基礎パターン上への印刷など各工程の印刷は上記説明と同様の印刷を行う。
【実施例１】
【０１１１】
カラーフィルター用赤色インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して赤色顔料の分散体を得た。
［カラーフィルター用赤色顔料分散体の組成］
・赤色顔料：
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ ２５４ （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッドＢ−ＣＦ」）
１８重量部
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １７７ （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッドＡ２Ｂ」）
２重量部
・アクリルワニス（固形分２０％） １０８重量部
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色着色インキを得た。
（赤色着色インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン： ＭＷ−３０（三洋化成社製） ２０重量部
・レベリング剤：メガファックＦ−４８３ＳＦ（ＤＩＣ社製） ３重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１２】
また、カラーフィルター用青色インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して青色顔料の分散体を得た。
［カラーフィルター用青色顔料分散体の組成］
・青色顔料：
C．I．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：６（大日精化工業製「Chromofine Blue 5201A」）
２５重量部
・アクリルワニス（固形分２０％）
１０８重量部
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して青色着色インキを得た。
（青色着色インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン： ＭＷ−３０（三洋化成社製） ２０重量部
・レベリング剤：メガファックＦ−４８３ＳＦ（ＤＩＣ社製） ２重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１３】
また、基礎パターン形成用の透明インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して分散体を得た。
［基礎パターン用透明粒子分散体の組成］
・シリカ微粒子 ２０重量部
・アクリルワニス（固形分２０％） １０８重量部
（基礎パターン用透明インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン（三洋化成社製「ＭＷ−３０」） ２０重量部
・レベリング剤 （ＤＩＣ社製「メガファックＦ−４８３ＳＦ」） ２重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１４】
また、遮光インキを次の要領で調製した。
（遮光インキの組成）
・ポリイミド前駆体（東レ（株）製「セミコファインＳＰ−５１０」） １５重量部
・カーボンブラック １０重量部
・Ｎ-メチルピロリドン １３０重量部
・分散剤（銅フタロシアニン誘導体） ５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート １５重量部
上記材料をビーズミル分散機で冷却しながら３時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して隔壁用インクを調製した。
【０１１５】
インキ剥離性フィルム基材としては、基材厚約１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂株式会社製 ダイヤホイルＴ６００）５００ｍｍ幅、３００ｍ上の中央３００ｍｍ幅にダイコーターを用い、乾燥後膜厚が１０μｍ程度になるように剥離性シリコーン樹脂（信越化学株式会社製） ＫＳ８４７及び硬化剤を固形分重量比２％とともに塗工したものを使用した。
【０１１６】
パターンを設けるための除去版としては、３００ｍｍｘ３００ｍｍ×０．７ｍｍのＣｒ付き無アルカリガラス上に、フォトマスクを用いて、位置あわせ用マークおよび表示パネル用マスクパターンをエッチングにより設けた。位置あわせ用マーク２５０ｍｍ□の４つ角に設け、表示パネル用パターンは版の中心部１８０ｍｍ□の範囲内に、凸部２０μｍ幅、凹部８０μｍ幅の連続したタイルパターンを版深２μｍで設けた。
【０１１７】
さらに、被印刷基材としてフィルム厚１２５μｍの光透過性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基材（帝人デュポンフィルム社製「テオネックスＱ６５Ｆ」）を３００ｍｍ幅、２０ｍのロール状で用意した。
【０１１８】
上記の部材を用い、図１の装置を用いて加工を行った。
【０１１９】
（基材上への基礎パターンの印刷）
まず、塗工部１０２のステージ上に新しいインキ剥離層２０３の表面が来るようにインキ剥離性フィルム基材２０１を繰り出し、塗工部１０２のステージにバキューム固定した後、３００ｍｍ幅のヘッドを用いたダイコーターにより、塗工長さ３５０ｍｍ、膜厚０．８μｍで基礎パターン用透明インキをコーティングした（図２（ａ））。
【０１２０】
その後、設置された４０℃ＩＲ炉中で３０秒乾燥を行い、塗工部１０２がパターン除去部１０４のステージ上に設置されるまで搬送を行った後、さらに室温で１２０秒待機した。インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ塗工部分を、電子ペーパー用ＣＦパターン及びアライメントマークを含む各種マークがエッチングされた除去版２１１を設置した転写ステージ上にくるように搬送した（図２（ｂ））。転写用のゴムローラーをインキ剥離性フィルム基材２０１の裏側（インキが塗工された面の反対面）から圧力をかけ、非画像部を除去版２１１の凸部へ転移させた。さらに金属ローラーの移動と共にインキ剥離性フィルム基材２０１を除去版２１１より剥離した（図２（ｃ））。除去版２１１を支持しているステージを横方向にスライドさせ、被印刷基材２０２の搬送系とアライメントステージが一体となった転写ユニットを上昇させた。
【０１２１】
つぎに、インキ剥離性フィルム基材２０１上に残ったパターンを、あらかじめ位置あわせマークが印刷された被印刷基材２０２が吸着固定されたアライメント部ステージ上まで搬送した（図２（ｄ））。ゴムローラーでインキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２を貼り合わせ、つぎにステージから動かしながらインキ剥離性フィルム基材を被印刷基材から剥がすことによって、被印刷基材へ基礎パターン２０４の転写を行った（図２（ｅ））。転写した基礎パターン２０４を８０℃環境で２分間乾燥した。
【０１２２】
次に、カラーフィルターの画素パターン周辺に設けたアライメントマーク付近にのみ、前記の方法と同様に遮光インキを被印刷基材２０２へ転写した。結果、基礎パターン２０４が設けられ凸形状になったアライメントマークに遮光インキが積層され、アライメントマークの認識が容易となった。
【０１２３】
（選択した基礎パターン上への印刷）
さらに上記印刷工程と同様に、インキ剥離性フィルム基材２０１上に塗工長さ３５０ｍｍ、膜厚０．８μｍとなるように赤色インキ２０５を塗工し、約７分間の室温放置のみで乾燥した。基礎パターン２０４によって設けられたパネルパターンに対して、４分の１のサブピクセルに対応した除去版２１１を用い、インキ剥離性フィルム基材２０１上に赤のサブピクセルパターンを形成した。
【０１２４】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基礎パターン２０４を印刷し、さらにアライメントマーク２０８に遮光インキを積層した被印刷基材２０２をアライメントステージ上に固定する。そして、図４（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１上に除去版２１１を利用してパターニングした赤色インキ２０５で形成されたアライメントマークと、被印刷基材２０２のアライメントマーク２０８との双方のアライメントマークを観察しながら、被印刷基材２０２を固定したアライメントステージを動かし位置あわせを行った。
【０１２５】
次に、被印刷基材２０２とインキ剥離性フィルム基材２０１を貼り合わせ、インキ剥離性フィルム基材２０１を剥離し、図４（ｄ）に示すように、被印刷基材２０２上の基礎パターン２０４上に赤色インキ２０５で作成した画素パターンを積層した。
同様に、青色インキ２０５（図中、赤色インキ２０５とは別のハッチングで示されている）を別の基礎パターン２０４上に積層した。どちらの色インキも基礎パターン２０４が設けられ凸状となっている部分にのみ色インキが転写され、ＣＦの設計どおりの画素パターン精度が得られた。
【実施例２】
【０１２６】
ダイ方式のコーターを用いて、紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ社製「ユニディック ＲＣ２９−１１７」）をＭＥＫ溶剤を用いて被印刷基材上に約１μｍの厚さでコーティングし、８０℃環境で２分乾燥した。
【０１２７】
実施例１と同様の方法で、紫外線硬化樹脂２０５をコーティングした被印刷基材２０２上に、遮光インキ２０６を用いて画素パターンのネガパターンを印刷後、表面に高圧水銀ランプを用いて、紫外線照射を行った（図３（ａ）〜（ｃ））。
【０１２８】
次に被印刷基材２０２上の画素パターン部分のみが露出するように、粘着フィルムでアライメントマーク部分を保護した後、ＭＥＫ溶剤を浸したウエスで、画素パターン部分の未硬化の紫外線硬化樹脂２０５と遮光パターン（遮光インキ２０６）を除去することで、被印刷基材２０２上に基礎パターン２０４を得た（図３（ｄ））。
【０１２９】
続いて、赤色インク及び青色インクを実施例１と同様に、基礎パターン２０４上の選択した画素パターンに積層して印刷した。結果、どちらの色インキも基礎パターン２０４が設けられ凸状となっている部分にのみ色インキが転写され、ＣＦの設計どおりの画素パターン精度が得られた。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明の印刷方法は、ガラス基材や、プラスチックフィルム等の可撓性基材、とりわけ長尺状の可撓性基材へ高精細パターンの薄膜印刷を連続に安定して行うことができるので、カラーパターン、ブラックマトリクス、ホワイトマトリクス、スペーサー等のカラーフィルター部材、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、有機半導体材料等のトランジスタ部材、有機発光層等の有機ＥＬ素子の製造に利用できる。
【符号の説明】
【０１３１】
１０１ ・・・インキ剥離性フィルム基材巻き出し部
１０２ ・・・塗工部
１０３ ・・・乾燥部
１０４ ・・・凸版貼りあわせ／パターン除去部
１０５ ・・・アライメント部
１０６ ・・・吸着ステージ／貼りあわせ部
１０７ ・・・インキ剥離性フィルム基材巻き取り部
１０８ ・・・被印刷基材巻き出し部
１０９ ・・・被印刷基材乾燥部
１１０ ・・・被印刷基材巻き取り部
２０１ ・・・インキ剥離性フィルム基材
２０２ ・・・被印刷基材
２０３ ・・・インキ剥離層
２０４ ・・・基礎パターン
２０５ ・・・インキ膜
２０６ ・・・遮光インキ層
２０７ ・・・紫外線硬化樹脂層
２０８ ・・・アライメントマーク
２０９ ・・・塗工ヘッド
２１０ ・・・顕微鏡カメラ
２１１ ・・・除去版
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基材やプラスチックフィルム、特に生産効率の良い長尺状のプラスチックフィルムなどの可撓性基材上へ、位置合わせされた高精細パターンを連続的に形成する印刷方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、フラットパネルディスプレイは、省エネルギー、省スペース、可搬性などの点から据え置き型、壁掛け型、携帯型の様々な用途の画像表示装置として利用されている。
【０００３】
特に携帯型においては、携帯時に落下させても破損しないような耐衝撃性や、軽量化、薄型化などの点からプラスチック化への要求がある。また、壁掛け型においても円柱状の柱へのディスプレイの設置という点から可撓性のディスプレイへの要求がある。また、表示方式についても、従来用いられてきた液晶ディスプレイ方式だけでなく、ＥＰＤ（Electrophoretic Display）などの電子ペーパー方式を用いた読書用端末も広く普及しはじめており、端末の薄型化が競われている。
【０００４】
しかし、現在流通している電子ペーパーを用いたデバイスは、いまだモノクロ表示を行うものが一般的であり、今後、教育やビジネス分野での使用、広告表示などの使用に耐えるカラー化が望まれている。
【０００５】
電子ペーパーを用いたデバイスとして、広く用いられているＥＰＤ方式のデバイスにカラー表示をさせる場合、使用されている粉体そのものをカラー化する方式や、液晶ディスプレイと同様にカラーフィルター（ＣＦ）を使用する方式が検討されている。
【０００６】
ＥＰＤ方式に使用されている粉体をカラー化した場合、それら粉体もしくは粉体を有するマイクロカプセル自体を画素単位で塗りわけを行うことは非常に困難が伴う為、一部の研究機関において検討されているのみである。
【０００７】
一方、ＣＦを用いる方式の場合、これまでのモノクロ表示のデバイスにＣＦを貼りあわせるだけでカラー化を行うことができることから、現実的な方法として実用化が期待されている。
【０００８】
液晶ディスプレイに用いられてきたＣＦは、その構造上バックライトからの光を透過させて発色するため、ＣＦに用いられる色も透過を想定した色を一定のパターンで塗りわけしたものを使用していた。また、液晶ディスプレイ用のＣＦでは、光漏れを防ぎ黒表示の際のコントラストを向上させるため、色パターンと色パターンの間にブラックマトリクス（ＢＭ）と呼ばれる遮光インキによる仕切りパターンが設けられている。通常、このＢＭパターン上に画素パターンをオーバーラップさせて画素パターンを設ける為、画素自体の形状や画素間の位置精度はＢＭパターンによって決定されている事が多い。
【０００９】
対して、反射型のＥＰＤ方式で用いるＣＦでは、パネル全体が暗くなってしまうことから、ＢＭパターンを用いることができない為、画素パターン自体の形状や、画素パターン同士の位置精度を確保することが非常に困難となる。
【００１０】
さらに、従来のフラットパネルディスプレイに用いられてきたＣＦは、何れもガラス基板上に製造された物であり、プラスチック基板上に製造することは難しかった。その理由は、これまでＣＦの作製には高温での加熱工程を用いたフォトリソグラフィー工程が含まれていた為である。
【００１１】
例えば、液晶ディスプレイ用のＣＦの製造にあたっては、感光性樹脂のパターニングにあたって、現像、洗浄、ベーキングなどの工程があり、汎用のフィルム基材を用いた場合、熱や水洗によるフィルム基材の損傷や伸縮が生じてしまう。さらにフォトリソグラフィー工程は、製膜・露光・現像・剥離をインク種類毎に行う為、製造設備も大掛かりとなり製造のコストが高い。
【００１２】
以上のことから、電子ペーパーを用いたデバイスのカラー化では、安価なフィルム基材上へ精密なパターニングをおこなう方法が求められていた。
【００１３】
プラスチック基材やフィルム基材上へのパターニング方法として、インクジェット方式が検討されている。インクジェット方式は、所定の部分にのみ所定の材料をパターニングできることから材料の利用効率が高く、マスクや版も使用しないことから最も簡便でオンデマンド性に優れたパターニング方法として期待されている。
【００１４】
しかしながら、現状のインクジェットのインキ液滴の直径は数十μｍ程度あり、通常では着弾精度も数十μｍ程度を考慮する必要がある。よって、１００μm以下の大きさのパターンや、モバイル用ディスプレイとして要求される解像度の再現が困難である場合が多い。また、インクジェット方式を用いて精密なパターニングをするためには、あらかじめ基板上にインクを受容するための処理が必要とされる。ひとつは、インクの流動や混色を防ぐための隔壁と呼ばれるパターンを設ける処理方法が用いられる。しかし、この方式の場合、フォトリソグラフィー工程により隔壁パターンや選択的にインキが定着するような特殊な表面処理によるパターンを形成しなければならない。
【００１５】
一方、着弾したインキの拡散を制限する為に、受像層と呼ばれる表面コーティングを行う事も検討されている。この場合、隔壁パターンや選択的にインキを定着させる基材側の処理を行う必要がないが、例えばインキ滴の形状を画素に応じて四角状にするといった事が困難となる。
【００１６】
インクジェット方式以外の方法としては、電子部品における配線や抵抗体、誘電体の印刷などで実用化されているスクリーン印刷方式が挙げられる。しかしながら、スクリーン印刷方式孔版印刷であることからインキはペースト状の高粘度のものに限られ、また、スクリーンメッシュの精細度から数十μｍ程度の厚膜の印刷法としては採用できても、やはりＣＦを作製する場合１００μｍ以下のパターンを形成する方法としては、採用できない。
【００１７】
インクジェット法およびスクリーン印刷法以外の方法として、フィルム基材へ乾燥インキ膜をあらかじめ設けたいわゆるドライフィルムを、熱圧によりパターン除去した後、残ったパターンを目的の基材に転写する転写方法が考案された。（特許文献１参照）
【００１８】
しかし、この方式ではフィルム基材からインキ層を転写する際に熱圧を用いるために、フィルム基材の膨張・収縮や版の膨張、インキ層の溶融・軟化を伴うことから、数十μｍ程度の微小なパターンの再現性を得る事が困難である。また、熱圧を均一に与える為の装置も複雑になり、大画面への対応も困難となってしまう。
【００１９】
そこで近年、版胴に巻き付けたブランケット上にインキを塗工・予備乾燥してインキ膜を形成し、その後、非画像部パターンが形成された凸版をインキ膜に押圧することによりブランケット上に画像パターンを形成し、次にブランケット上の画像パターンを被印刷基材上に転写し、被印刷基材上に画像パターンを形成する印刷方法が試みられている。（特許文献２参照）
【００２０】
この、いわゆる反転印刷と呼ばれる印刷方法は、インキ膜厚を調整することが容易であり、インキ剥離性のブランケット上に画像パターンを形成することから、ガラス基材だけでなくフィルム基材などの被印刷基材へのインキ転写性が良好である。また、インキ膜をブランケット上で予備乾燥することで、インキの流動性を抑える事が可能となり、スクリーン印刷や凸版印刷、凹版印刷などの既存の印刷方法に比べて薄膜での微細パターン形成が可能である。
【００２１】
ところが、特許文献２の方法は、シリコーンゴムまたはシリコーン樹脂からなるブランケット上でインキの予備乾燥を行う時に、ブランケット表面のインキ濡れ性や転写性が不安定になるという問題点を有していた。
【００２２】
これはブランケットが版胴に固定されたまま乾燥を行うために均一な予備乾燥が困難であり、塗工されたインキ中の溶剤がブランケット内に吸収され膨潤していき、部分的な転写性や精度のバラツキができてしまうことが原因である。また印刷する毎に、ブランケットのクリーニングや乾燥による溶剤膨潤量の調整を行う必要があるため、連続加工に不向きである。さらに本印刷方式では、ブランケットが版胴に固定されているため、あるパターンが形成された基材上に転写する場合に、ブランケット上のパターンと基材上のマークとの位置合わせが困難であった。
【００２３】
そこで、我々はブランケットとして透明なインキ剥離性フィルム基材をロール状に巻き取っておき、必要な長さを間欠に繰り出しながら、インキ塗工や乾燥、転写を行う印刷方法を開発した。(特許文献３参照)
【００２４】
この新規な印刷方式では、被印刷基材上の既存パターンに対する印刷の位置合わせは、インキ剥離性フィルム基材にパターニングされたパターンと被印刷基材上のパターンを同時に確認しながら位置あわせが可能であり、精度良い印刷を行うことができる。また、印刷毎にインキ剥離性フィルム基材の一定量を送りだして印刷に用いる事で、印刷工程が終わる毎のブランケットのクリーニングも必要なく、徐々にインキ中の溶剤がインキ剥離性フィルム基材に吸収されて印刷条件が変化していく事も無いため、常に均一な条件での連続印刷が可能となった。
【００２５】
しかし、この方式を用いたとしても、被印刷基材として安価な汎用フィルムを用いた場合、主に環境温度や水分の吸収による基材の収縮の為、パターンが１００μｍ以下の微細パターンになると、隣り合う異なるインキパターン同士の位置精度を保つことが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平９−９０１１７号公報
【特許文献２】特開２００１−５６４０５号公報
【特許文献３】特開２００８−１０５４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
本発明の目的は、ガラス基材やプラスチックフィルム、特に生産効率の良い長尺状のプラスチックフィルムなどの可撓性基材上へ、連続的に高精細パターンを形成し、異なるインキパターン同士の位置精度が確保できる印刷方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本発明者らは、鋭意研究を行なった結果、以下の構成で示される発明により、上記課題が解決できることを見出した。
【００２９】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、
（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、
（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、
（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含む精密パターンの印刷方法であって、
前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、
前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされる、
ことを特徴とする。
【００３０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の精密パターンの印刷方法において、
前記基礎パターンが、
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けられたことを特徴とする。
【００３１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の精密パターンの印刷方法において、
前記基礎パターンが、
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、
（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、
（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けられたことを特徴とする。
【００３２】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法において、前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けたことを特徴とする。
【００３３】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法において、前記基礎パターンが透明な材料で構成され、前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることを特徴とする。
【００３４】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法により、着色層を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法である。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含み、前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされるので、とくに１５０μｍ以下の微細なパターニングを行った際のパターン形状の再現や、既存の印刷方式よりも高い位置あわせ精度を確保することができる。
これは、とくに（a）〜(b)の工程乾燥が進んだインキ膜をパターニングに用いる事でインキのにじみやつぶれを最小限に抑えることが可能となり、インキの予備乾燥を終えてから(c)の除去版によるパターニングまでの間に熱を加える工程を有しないことで、被印刷基材の寸法変形がほとんど無いために、印刷位置精度やピッチ精度、（ｄ）の位置あわせ工程に有利となる。（ｄ）の位置あわせ工程は、他の印刷方式と異なりすでにインキ剥離性フィルム基材状にパターニングされたパターンと、すでに設けられた被印刷基材上パターンとを重ね合わせ、直接観察しながら位置あわせを行うことができる。
また、被印刷基材上に印刷パターンの土台となる基礎パターンをあらかじめ設けておくことで、基礎パターン上にインキ膜を転写する際に、基礎パターンの段差があるところでのみインキ膜の転写が可能となり、基礎パターンと基礎パターンの凹んだ部分にはインキ膜が転写されない現象を利用することで、（ｄ）のアライメント工程をインキ種類毎に複数回繰り返すで得られる精度よりも、高精度なパターン位置精度を再現する事ができる。
【００３６】
さらに本発明において、前記基礎パターンが、（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けることで、被印刷基材を加熱することなく微細なパターンを形成することが可能となる。
【００３７】
さらに前記基礎パターンが、（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けることで、基礎パターンのパターン形成に顔料を十分含有した遮光インキを使用することで、基礎パターンに直接透明なインキを用いて形成するよりも、パターンエッジの再現や基礎パターンの膜厚の変更がし易く、さらに高精細な印刷物を得ることができる。
【００３８】
本発明において、前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けることで、印刷物の位置あわせの際にインク剥離性フィルム基材上に形成されたパターンと被印刷基材上に設けられたパターンとを重ね合わせて直接観察が可能となる。
【００３９】
本発明において、前記基礎パターンが透明な材料で構成され、前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることでインク剥離性フィルム基材上に形成されたパターンと被印刷基材上に設けられたパターンとを重ね合わせて観察する場合に、マークの確認や機械認識がしやすくなり、結果位置あわせ精度を高める事ができる。
【００４０】
本発明の印刷方法により、着色層を形成しカラーフィルタ（ＣＦ）を製造することにより、フィルム基材を用いたカラーフィルタを製造する場合においても、画素間の位置精度の高いカラーフィルタ（ＣＦ）を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第一の実施形態の印刷物の製造方法および印刷装置の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は本発明の実施形態の印刷装置の一例を説明する図、（ｂ）は本発明の実施形態の印刷装置を用いて除去版を用いたパターニングを説明する図、（ｃ）は本発明の実施形態の印刷装置を用いて被印刷基材への転写を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）はインキ剥離性フィルム基材の層構成と剥離層へのインキ塗工を模した図、（ｂ）は除去版へインキ液膜を転写する前段階を模した図、（ｃ）は除去版へインキ液膜を転写した様子を示す図、（ｄ）は被印刷基材と向かい合わせて転写を行なう前段階を模した図、（ｅ）は被印刷基材へのインキパターンの転写を示した図、（ｆ）は基礎パターンを設けた被印刷基材の断面図である。
【図３】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は遮光インキの液膜を除去版にてパターニングする様子を示す図、（ｂ）は紫外線硬化膜を設けた被印刷基材上に遮光パターンを印刷する様子を示す図、（ｃ）は遮光パターンを印刷した被印刷基材表面を紫外線硬化する様子を示す図、（ｄ）は未硬化の紫外線硬化膜と遮光インキを除去し被印刷基材上に基礎パターンを得た様子を示す図である。
【図４】本発明の実施形態の印刷物の製造方法の一例を説明するための断面図であり、（ａ）は基礎パターンのアライメントマークへ選択的に遮光パターンを印刷する前段階を示す図、（ｂ）は基礎パターンのアライメントマークへの遮光パターンの積層を示した図、（ｃ）はアライメントマークを用いてインキ剥離性フィルム基材上のパターンと位置あわせを行う様子を示す図、（ｄ）は基礎パターンの一部に選択的にインキ膜を設けた様子を示す図、（ｅ）は基礎パターンの一部に選択的にすでに設けられているインキと別のインキ膜を設けた様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
図１（ａ）に示すように、本発明のインキ剥離性フィルム基材２０１に用いるフィルム基材は、プラスチック等の可撓性基材を用いることが可能である。
【００４３】
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることができる。
【００４４】
図１（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１に用いるフィルム基材として、さらに光透過性の基材を用いることにより、インキ剥離性フィルム基材２０１越しに被印刷基材２０２を観察することが可能となり、パターンの重ね合わせ時に位置あわせ（アライメント）を容易とすることができる。
【００４５】
これら可撓性基材は長尺の巻き取りロールで供給され、インキ剥離層２０３（図２（ａ））を塗工し、場合によってはポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンの保護フィルムをラミネート加工した後機械に設置される。
【００４６】
本発明に用いるインキ剥離性フィルム基材２０１に設けられるインキ剥離層２０３は、フィルム基材へシリコーンオイル、シリコーンワニスで代表される離型剤を塗っても良いし、あるいはシリコーンゴムの薄膜層を形成してもよい。また同じ目的でフッ素系樹脂、フッ素系ゴムも利用されうるし、フッ素樹脂微粉末をシリコーンゴムあるいは、普通のゴムに混ぜて剥離性を出すなどの使い方をしてもよい。
【００４７】
これらシリコーン系の塗膜は通常フィルム基材との密着が低いが、熱硬化または紫外線硬化性のアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、最表面に設けるシリコーン層に対して、より基材との接着性の高い樹脂層を、アンカー層としてあらかじめフィルム基材上に設け、その上層に設けることもできる。
【００４８】
いずれもインキ剥離層２０３上では適度のインキ受容性を有すると同時に、一度受容したインキの完全なインキ剥離性を有することが望ましい。
【００４９】
シリコーンとしては、付加硬化型、ＵＶ硬化型などの硬化反応タイプの剥離フィルム用シリコーンコート剤を用いることができ、ジメチルポリシロキサンの各種分子量のもの、その他メチルハイドロジエンポリシロキサン、メチルフェニルシリコーンオイル、メチル塩素化フェニルシリコーンオイル、あるいはこれらポリシロキサンと有機化合物との共重合体など、変成したものを用いることができる。
【００５０】
シリコーンゴムとしては、二液型のジオルガノポリシロキサンと架橋剤としての三官能性以上のシラン、またはシロキサン及び硬化触媒を組み合わせたもの、あるいは一液型ではジオルガノポリシロキサンとアセトンオキシム、各種メトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン等の組み合わせなどが用いられ、その他ゴム硬度を調節するためのポリシロキサンが適宜用いられる。
【００５１】
具体的なシリコーン系材料としては、東レ・ダウコーニング（株）製「ＳＲＸ２１１」、「ＬＴＣ７５０Ａ」、「ＬＴＣ７６０Ａ」、「ＢＹ２４−５１０」、信越化学（株）製「ＫＳ７７４」、「ＫＳ８４７」、「ＫＳ５５０８」、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製「ＴＰＲ６７００」、「ＴＰＲ６７０２」、「ＴＰＲ６７１０」、「ＴＰＲ６７２１」、「ＴＰＲ６５００」、荒川化学工業（株）製「ＵＶ−ＰＯＬＹ２００」，「ＵＶ−ＰＯＬＹ２０１」などを用いることができるが、これらは限定されるものではない。
【００５２】
また硬化タイプにあわせて、各種硬化触媒や光開始剤が用いられ、適宜添加される。例えば、剥離層形成材料として用シリコーンコート材を用いる場合には、東レ・ダウコーニング（株）製「ＳＲＸ２１２」，「ＮＣ−２５」，「ＢＹ２４−８３５」など、信越化学（株）製 「ＰＬ−５０Ｔ」など、モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製「ＣＭ６７０」、「ＵＶ９３８０」など、荒川化学工業（株）製「ＵＶ−ＣＡＴＡ２１１」などを硬化触媒、光開始剤として用いることができる。
【００５３】
これらシリコーン材料は、主にトルエンなどの溶剤で希釈し、公知の塗工方法であるグラビアコーター、ロールコーター、ダイコーター等を用いて基材表面に塗工、次いで乾燥させ本発明の印刷方式に用いる事ができる。また、本発明に用いるインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３として、上記フィルム基材に無機膜を設けた後、シランカップリング剤による表面処理を施したものを用いることもできる。
【００５４】
シランカップリング剤としては、トリメトキシシラン類、トリエトキシシラン類などを用いることができる。このシランカップリング剤の一部位は、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メタクリル基、メルカプト基などの有機化合物との反応性基を持つものから選ぶことができ、あるいはアルキル基やその一部にフッ素原子が置換されたものやシロキサンが結合して、表面自由エネルギーの小さな表面を形成できる置換基が結合したものを用いることができる。
【００５５】
前者の反応性基を有するシランカップリング剤を用いる場合には、シランカップリング剤で基材表面を処理した後、所定の表面自由エネルギーになるような他のモノマー成分を塗工して、結合させることができる。
【００５６】
反応性基を有するシランカップリング剤としては、ビニルメトキシシラン、ビニルエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどを用いることができ、モノマーとして、スチレン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチルプロパントリグリシジルエーテル、ラウリルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどを用いることができる。また、反応性基を有さないシランカップリング剤としてはメチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシランなどを用いることができる。但し、アルキル基に限定されるものではない。
【００５７】
上記シランカップリング剤を上記基材に固定化する方法としては、シランカップリング剤を使用した公知の表面処理方法を用いることができる。例えば、シランカップリング剤を水、酢酸水溶液、水−アルコール混合液、あるいはアルコール溶液に希釈させた溶液を調製する。
【００５８】
前記溶液を公知の塗工方法であるグラビアコーター、ロールコーター、ダイコーター等を用いて基材表面に塗工し、次いで乾燥させることでシランカップリング剤を固定化できる。また、反応性基を有するシランカップリング剤を用いた場合には、次いで他のモノマー成分を同様に塗工して結合させることができる。
【００５９】
上記シランカップリング剤を基材上に固定化するためには、あらかじめ基材上にＳｉＯ2やＴｉＯ2、ＺｒＯ2もしくはこれらの複合膜が設けられていることが好ましい。これら無機酸化膜は既知の蒸着法やスパッタ法を用いて設けたものを用いることができる。また、上記無機酸化膜を設ける方法として、一般式Ｍ（ＯＲ）ｎで表される金属アルコキシド（ＭはＳｉ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｚｒなどの金属、ＲはＣＨ3，Ｃ2Ｈ5などのアルキル基）を水、アルコールの共存下で加水分解反応および縮重合反応させて得られたゲル溶液を表面にコーティング後、加熱することで無機酸化物膜を設ける、いわゆるゾル−ゲル法を用いることができる。
【００６０】
さらに、上記ゾル−ゲル法で用いる金属アルコキシド溶液中にあらかじめ上記シランカップリング剤を添加しておくこともできる。この場合、表面性改質に特に効果が得られる。また、インキ剥離層２０３に対するインキ剥離性は、処理面へインキを滴下した際の接触角が、１０°以上９０°以下となるのが好ましく、より好ましくは２０°以上７０°以下である。この接触角が小さいと後工程でのインキ剥離性が低下してパターンの欠陥（再現性不良等）が発生しやすくなり、接触角が大きいとインキ膜２０５を形成する際にハジキが生じて、均一なインキ膜２０５を形成することが困難になる。
【００６１】
上記に示したインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上へインキ膜２０５（図２（ａ））を形成する方法としては、インキの粘度や溶媒の乾燥性によって公知の塗工方法を用いることができる。すなわち、例えばディッピング法、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、エアナイフコート、コンマコート、ダイコート、スクリーン印刷法、スプレーコート、グラビアオフセット法等が挙げられる。中でも、ダイコート、キャップコート、ロールコート、アプリケータは、広い範囲の粘度のインキについて均一なインキ液膜を形成することができ、さらにその中でも可動するインキ剥離性フィルム基材２０１上へ連続的に形成する場合は、ダイコートが最も効率的で好適な形成方法である。
【００６２】
インキ剥離性フィルム基材２０１上へ前記方法によりインキ膜２０５を形成した後に、前記インキ膜２０５を予備乾燥する。この予備乾燥には自然乾燥、冷風・温風乾燥、マイクロ波、減圧乾燥などを用いることができ、また、紫外線、電子線などの放射線を用いることもできる。この予備乾燥では、前記インキ膜２０５の粘度またはチキソトロピー性、脆性を上げることを目的とする。
【００６３】
予備乾燥による乾燥が不十分な場合は、後工程の除去版２１１（図２（ｂ），（ｃ））の凸部を押し当て剥離する際に、インキ膜２０５が断裂し不良が発生してしまう。逆に乾燥が行き過ぎた場合は、インキ膜２０５表面のタック性が無くなり、除去版２１１にインキが転写されない。そのため、使用するインキの組成によって乾燥状態を乾燥時間や雰囲気温度により調節するが、乾燥したインキ膜２０５に対して０．５％から４％の溶剤の残留が認められる状態が好ましい。
【００６４】
いわゆるドライフィルムといわれるｐｐｍオーダーの溶剤残留量では乾燥が行き過ぎであり、インキが転写されない不具合や、除去版２１１の押し付けによりインキ膜２０５が部分的に剥離してゴミの原因になる不具合があるため、予備乾燥したインキ膜２０５の条件として適さない。
【００６５】
本特許の印刷方式で用いる除去版２１１としては、無アルカリガラス等の低膨張ガラス表面に感光性樹脂を用いてマスクパターンを形成した後、既存のドライエッチング処理やウエットエッチング処理、もしくはサンドブラスト処理を用いて、２μｍから３０μｍの版深を設けたものを用いることができる。
【００６６】
例えば、５μｍ〜２００μｍ程度の微細パターニングを行う場合は、エッチング処理の際に版深方向への加工に応じて幅方向へのエッチングも進んでしまう事から２μｍ〜１０μｍ程度の版深とし、２００μｍ〜数ｍｍ幅のプロセス制御用マークなどの周辺は、版深が浅いと、インキ剥離層２０３上のインキ膜２０５が凹部パターンの中央付近に接触してしまうことから、１０μｍ〜３０μｍ程度の版深とするのが良い。また、異なる版深のパターンを同一版中に混在させる為には、それぞれの版深に応じたマスクを用意し、あらかじめ深い版深のエッチング処理を行ってから、浅い版深のエッチング処理を行うのが好ましい。
【００６７】
本発明の印刷方式において使用する除去版２１１にはナイロン、アクリル、シリコーン樹脂、スチレン−ジエン共重合体などからなるものを用いることもできる。またエチレン−プロピレン系、ブチル系、ウレタン系ゴムなどのゴム製の版を用いることもできる。このような樹脂製の除去版２１１は、すでに凸版印刷やフレキソ印刷用に用いられており、予め作製した型に所定の樹脂を流し込んで版とする、あるいは彫刻によっても作製することができるが、感光性樹脂を用いる方法がより高精度のものを作製できる。
【００６８】
本発明の印刷方式において使用する除去版２１１は、さらに前記ガラス基材の一部に各種方式により凹凸を設けた版上に、膜厚０．５μｍ〜２μｍにフォトリソグラフィーを用いて感光性樹脂をパターニングし、十分に硬化させた表面上に、保護層として硬化性樹脂や無機膜をコーティングしたものを用いることができる。
【００６９】
本発明の印刷方法は、被印刷基材２０２としてガラスやプラスチック板などを用いる事ができるが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ナイロン、アラミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロースなどのフィルム、シートを用いることもできる。
【００７０】
被印刷基材２０２は印刷に適用するインキの乾燥条件に合わせて選定すればよく、耐熱性が必要な場合ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、シクロオレフィンポリマー、ポリイミドなどが好適である。また、無機フィラーを樹脂に添加して耐熱性を向上させた材料からなる基材でもよい。これら被印刷基材２０２としてのフィルムおよびシートは、延伸フィルムでもよく、未延伸フィルムでもよい。また、可撓性基材には必要に応じてガスバリア層や平滑化層、インキ受像層が印刷面または他の面に積層されていても良い。
【００７１】
インキ膜２０５を構成するインキ材料としては、画像パターン形成材料に溶媒を溶解又は分散させたものを用いることができる。例えば、カラーフィルターにおいて赤色、緑色、青色からなるカラーパターン（着色層）やブラックマトリックス等を本発明の製造方法により形成する場合、顔料成分と樹脂成分を溶媒中に溶解、分散させることによりインキとなる。
【００７２】
赤色顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ ７、９、１４、４１、４８：１、４８：２、４８：３、４８：４、８１：１、８１：２、８１：３、９７、１２２、１２３、１４６、１４９、１６８、１７７、１７８、１７９、１８０、１８４、１８５、１８７、１９２、２００、２０２、２０８、２１０、２１５、２１６、２１７、２２０、２２３、２２４、２２６、２２７、２２８、２４０、２４６、２５４、２５５、２６４、２７２、２７９等を用いることができる。
【００７３】
青色顔料としては、例えばＣ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５、１５：１、１５：２、１５：３、１５：４、１５：６、１６、２２、６０、６４、８０等を用いることができ、Ｃ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｖｉｏｌｅｔ １、１９、２３、２７、２９、３０、３２、３７、４０、４２、５０等の紫色顔料を併用することができる。
【００７４】
緑色顔料としては、例えばＣ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｇｒｅｅｎ ７、１０、３６、３７等の緑色顔料を用いる事ができ、Ｃ．Ｉ． Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｙｅｌｌｏｗ １、２、３、４、５、６、１０、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、２４、３１、３２、３４、３５、３５：１、３６、３６：１、３７、３７：１、４０、４２、４３、５３、５５、６０、６１、６２、６３、６５、７３、７４、７７、８１、８３、９３、９４、９５、９７、９８、１００、１０１、１０４、１０６、１０８、１０９、１１０、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８、１１９、１２０、１２３、１２６、１２７、１２８、１２９、１３８、１３９、１４７、１５０、１５１、１５２、１５３、１５４、１５５、１５６、１６１、１６２、１６４、１６６、１６７、１６８、１６９、１７０、１７１、１７２、１７３、１７４、１７５、１７６、１７７、１７９、１８０、１８１、１８２、１８５、１８７、１８８、１９３、１９４、１９８、１９９、２１３、２１４等の黄色顔料を併用することができる。
【００７５】
これら赤、青及び緑顔料の色調整及びインキの流動性を改善するために、次に挙げる顔料を必要量添加することができる。
【００７６】
遮光インキ、あるいは着色インキとして用いるインキには、顔料分散体に加え、さらに多官能モノマー、感光性樹脂ないし非感光性樹脂、重合開始剤、溶剤等から成る。
【００７７】
樹脂には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、必要によって感光性樹脂が含まれる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ブチラール樹脂、スチレン−マレイン酸共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、アルキッド系樹脂、ポリブタジエン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フマル酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００７８】
溶剤には、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤及び炭化水素系溶剤などが使用される。エステル系溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エトキシエチルプロピオネート、アルコール系溶剤として、１−ブタノール、３メトキシ−３メチル−１ブタノール、１−ヘキサノール、１，３ブタンジオール、１−ペンタノール、２−メチル１−ブタノール、４−メチル−２−ペンタノール、エーテル系溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールターシャリーブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールブチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールエチルエーテル、炭化水素系溶剤として、ソルベッソ１００、ソルベッソ１５０（製品名エクソン化学社製）などが挙げられる。
【００７９】
また、本発明の特徴である着色インキの土台となる基礎パターンを印刷により形成する場合、とくにカラーフィルター作製用の基礎パターン形成の為に用いるにいるインキとしては、前記の透明樹脂を主成分としパターンの切れを向上させる無機の透明微粒子、感光性樹脂または非感光性樹脂、重合開始剤、溶剤等を含む。透明樹脂及び透明微粒子は、可視光領域の４００〜７００ｎｍの全波長領域において透過率が好ましくは８０％以上、より好ましくは９５％以上の樹脂及び微粒子である。
【００８０】
透明微粒子としては、ＬｉＦ、ＭｇＦ、３ＮａＦ・ＡｌＦまたはＡｌＦ、またはＮａ３ＡｌＦ６、ＺｒＯ２、シリカ等の粒子を用いることができる。なお、平均粒径にあっては、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。粒径が１００ｎｍを超える場合、レイリー散乱によって光が著しく反射され、透明性が低下する傾向にある。一方、粒径が１ｎｍ未満の場合、粒子の凝集の問題が生じる。平均粒径とは、溶液中の粒子を動的光散乱方法で測定し、粒径分布を累積分布で表したときの５０％粒径（ｄ５０ メジアン径）を意味する。
【００８１】
また、これら遮光インキ、着色インキ及び基礎パターン用インキには必要に応じて、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、密着向上剤、紫外線吸収剤、レベリング剤等が添加されてもよい。なお、本発明に用いる遮光インキ、着色インキ、基礎パターン用インキはこれらに限定されるものではない。
【００８２】
本発明の特徴である着色インキの土台となる基礎パターンを、紫外線硬化樹脂と遮光パターンを用いて印刷及び未硬化パターンの除去により形成する場合、紫外線硬化性樹脂組成物として、不飽和ポリエステル系、アクリル系、ビニルエーテル系、マレイミド系、エポキシ系など各種の紫外線硬化型オリゴマー・モノマーを主成分とし、反応性希釈剤、重合開始剤、重合促進剤、有機溶剤などを、必要に応じ混合して用いることができる。
なかでも、フィルム基材上に塗工・乾燥した際に、表面の粘着性が無くなる性質を持つモノマー（例えば高分子量アクリル樹脂のプレポリマー）を用いた場合、紫外線硬化前の状態で巻き取り加工が可能となるため好ましい。
このような紫外線硬化樹脂やインキとしてはＤＩＣ社製「ユニディック ＲＣ２９−１１７」や「ユニディック ＲＣ２９−１２０」、大成ファインケミカル社製「８ＫＸ０１８Ｃ」等が挙げられる。
【００８３】
紫外線硬化に用いる紫外線（ＵＶ）ランプは、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプが適用でき、紫外線の波長は２００〜４００ｎｍ程度で、樹脂や開始剤に応じて波長を選択すれば良い。その照射量や照射時間は、組成物の材質や膜厚、ＵＶランプの出力と、加工速度に応じて選択できる。
【００８４】
エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、２−エトキシエチルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル アセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、トルエン、キシレン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、イソプロパノール等の汎用の有機溶剤を使用することができる。
【００８５】
本実施形態に係る印刷方法は、巻き取りロール状で供給されたインキ剥離性フィルム基材２０１へインキ膜２０５を塗工し、該インキ膜２０５を予備乾燥した後、除去版２１１を押し当て、インキ膜２０５の不要なパターンを除去版２１１の凸部に転写除去し、残った画像パターンを被印刷基材２０２へ転写することを特徴とする。
【００８６】
被印刷基材２０２への位置あわせ印刷が必要な場合、パターニングされた位置あわせマークとあらかじめ被印刷基材２０２上に設けられたパターンとを重ね合わせ、マークを観察しながら位置調整を行い転写位置を決めることを特徴とする。
【００８７】
すなわち、本実施形態に係る印刷方法は、以下の第１乃至第５の工程を含む。
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有するインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、インキ液膜２０５を塗工する第１の工程。
（ｂ）インキ液膜２０５を予備乾燥する第２の工程。
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版２１１を、予備乾燥させたインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することでインキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により画像パターンを形成する第３の工程。
（ｄ）インキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により形成された画像パターンと、被印刷基材２０２の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２との位置合わせを行う第４の工程。
（ｅ）インキ剥離性フィルム基材２０１に残存するインキ液膜２０５により形成された画像パターンを、被印刷基材２０２の表面上へ転写し、被印刷基材２０２に画像パターンを印刷する第５の工程。
この場合、被印刷基材２０２に予め画像パターンの土台となる基礎パターン２０４が設けられており、第５の工程によるインキ液膜２０５の転写は、基礎パターン２０４のうち、選択された基礎パターン２０４上に画像パターンが転写されることでなされる。
【００８８】
また、基礎パターン２０４は以下の工程によって設けることができる。
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、基礎パターン形成用のインキ液膜２０５を塗工する工程（図２（ａ））。
（ｂ’）インキ液膜を予備乾燥する工程。
（ｃ’）基礎パターン２０４と凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版２１１を、予備乾燥させたインキ液膜２０５に押し当て、凸パターンに対応するインキ液膜２０５の部分を除去することで基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１にインキ液膜２０５のパターンを形成する工程（図２（ｂ），（ｃ））。
（ｄ’）インキ液膜２０５のパターンを、被印刷基材２０２の表面上へ転写し、被印刷基材２０２に基礎パターン２０４を転写する工程（図２（ｄ），（ｅ），（ｆ））。
【００８９】
また、基礎パターン２０４は以下の工程によって設けることができる。
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層２０３を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１のインキ剥離層２０３上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜２０６を塗工する工程。
（ｂ’’）遮光インキ液膜２０６を予備乾燥する工程。
（ｃ’’）基礎パターン２０４と凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版２１１を、予備乾燥させた遮光インキ液膜２０６に押し当て、凸パターンに対応する遮光インキ液膜２０６の部分を除去することで基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材２０１に遮光インキ液膜２０６のパターンを形成する工程（図３（ａ））。
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂２０５をコーティングした被印刷基材２０２上に、遮光インキ液膜２０６のパターンを転写する工程（図３（ｂ））。
（ｅ’’）遮光インキ液膜２０６のパターンを転写した被印刷基材２０２の表面に、紫外線照射を行い紫外線硬化性樹脂２０５のうち遮光インキ液膜２０６のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程（図３（ｃ））。
（ｆ’’）遮光インキ液膜２０６及び、紫外線硬化していない紫外線硬化性樹脂２０６を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂２０６で基礎パターン２０４を形成する工程（図３（ｄ））。
【００９０】
次に、本発明による印刷方法を具体化する印刷装置の一例を、被印刷基材２０２を可撓性基材とした場合として図１に示し、実際の印刷工程に従って説明する。
【００９１】
印刷装置は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材巻き出し部１０１、インキ剥離性フィルム基材巻き取り部１０７、被印刷基材巻き出し部１０８、被印刷基材巻き取り部１１０等のインキ剥離性フィルム基材２０１または、被印刷基材２０２の搬送に関わる装置部と、塗工部１０２、乾燥部１０３、パターン除去部１０４、アライメント部１０５、貼りあわせ部１０６、被印刷基材乾燥部１０９によって構成される。
【００９２】
インキ剥離性フィルム基材巻き出し部１０１、インキ剥離性フィルム基材巻き取り部１０７、被印刷基材巻き出し部１０８、被印刷基材巻き取り部１１０等の搬送部は、それぞれ巻き取りロールで供給される原反を設置または、巻き取るため直径３インチから３０インチの芯を装着できるマウンターを備えたシリンダーと、回転やテンションを制御してフィルム基材を搬送するためのモーターを備える。
【００９３】
装着される被印刷基材２０２としてのフィルム原反幅は１００ｍｍ〜１０００ｍｍが選択できるが、パターンの実用性と転写位置精度を考慮し３００ｍｍ幅が選択される。
【００９４】
また、インキ剥離性フィルム基材２０１や被印刷基材２０２等のフィルム基材のテンションの制御は、これら装置以外に搬送系にニップ部を設置して基材を保持することでも調節を行うことができる。
【００９５】
ニップ部は、金属ロールまたは、金属ロールとゴム皮膜した金属ロールとでの挟みや、搬送ロールに備わったエアー吸着孔による吸着ニップが用いられ、インキ膜２０５の塗工領域を搬送する場合などは、ニップを解除して搬送ロールとインキ膜２０５が接触しないような機構を有する。
【００９６】
搬送は、各工程で必要な時間差を緩和し、フィルムの連続搬送を行うためのバッファを備えた場合、５ｍ／ｓｅｃ〜１０ｍ／ｓｅｃの連続搬送を行うことができるが、インキ剥離性フィルム基材２０１や被印刷基材２０２を、工程毎に必要な長さ繰り出す方式を用いるのが好ましい。
【００９７】
塗工部１０２は、可動ステージと、可動ステージ上に設けられたインキ剥離性フィルム基材２０１に対しインキ膜２０５（図２（ａ））を塗布する塗工装置が設置されている。
【００９８】
可動ステージは、ボールねじやリニアモーター等で駆動するものを用いることができ、金属製、石製などのものを用いることができるが少なくとも水平方向に水平を保ったまま往復運動することができ、インキ剥離性フィルム基材２０１を吸着することができる。
【００９９】
吸着による表面の凹凸を防ぐためにフィルムのエッジ付近のみ吸着孔を設ける方法や、多孔質性材料を用いた吸着表面を用いる方法を選択することができる。
【０１００】
塗工装置は、連続加工や膜厚の均一性が優れるダイ方式のものについて説明するが、これに限定するものではない。塗工ヘッド２０９として用いるダイヘッドには、別に用意されたインキ供給用のポンプから所定量のインキを供給することができる。
【０１０１】
この塗工ヘッド２０９とインキ剥離性フィルム基材２０１とのギャップは印刷開始前に設定してもよく、また可動式ステージの搬送に合わせて塗工ヘッド２０９を上下動させて調整してもよい。膜厚はインキ供給量やヘッドのギャップ、ヘッドと基材とのギャップ、塗工速度などを組み合わせて設定し、乾燥膜厚０．３μｍ〜４μｍの間で設定することが好ましい。膜厚が薄いと均一な塗工面を得ることが困難となり、膜厚が厚い場合除去版によるパターニング形状の再現性が悪くなり、被印刷基材上への転写時のつぶれも見られるようになる。
【０１０２】
乾燥部１０３は、図１（ａ）に示すように、上記塗工部１０２でインキ剥離性フィルム基材２０１へ塗工したインキ膜２０５を乾燥させるために設置されるもので、ホットプレート、オーブン、温風、減圧乾燥、紫外線照射などの乾燥装置を設けてもよい。
【０１０３】
パターン除去部１０４は、図１（ａ）に示すように、可動ステージに樹脂製またはガラス製の除去版２１１が吸着により装着されており、図２（ｂ）、（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ膜２０５面を該除去版２１１に近づけた後、可動ステージの移動とともに圧胴による加重をかけ、除去版２１１の凸部と接したインキ膜２０５を除去版２１１の凸部表面に転移させる。
【０１０４】
アライメント部１０５は、図１（ｃ）に示すように、可動性ステージと複数の顕微鏡カメラ２１０（図４（ｃ））から構成されており、可動性ステージ上に吸着した被印刷基材２０２上に、インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ膜２０５を１００〜２５０μｍに近づけた後、インキ剥離性フィルム基材２０１が透明なことを利用して、インキ剥離性フィルム基材２０１上に得られたパターンの一部やアライメント用のマークパターンと、被印刷基材２０２上のパターンを透過画像で認識し、それぞれの基材パターンを認識した画像を基に可動性ステージを動作させ転写位置の補正を行うことができる。
【０１０５】
また、インキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２の間に顕微鏡カメラ２１０を挿入し、それぞれの基材上のパターンを認識した画像を基に位置の補正を行う方法も選択できる。
【０１０６】
上記顕微鏡カメラ２１０は光学顕微鏡、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）顕微鏡のどちらであっても良いが、オートフォーカス、電気的に制御可能な手動焦点制御機構のいずれか、もしくはその両方の機能を必要とし、観察の為に外部に設置したモニターや位置補正の為の画像処理装置へのインターフェースを持つものとすることができる。
【０１０７】
貼りあわせ部１０６には、図１（ａ），（ｂ）に示すように、前記アライメント部１０５に設置された可動性ステージ上に金属ローラーまたはゴムローラーが設けられる。
【０１０８】
可動性ステージに固定された被印刷基材２０２と、わずかな隙間をあけて設置されたインキ剥離性フィルム基材２０１の上からローラーを押し当て、可動性ステージの移動と共にローラーを回転させながら印圧をかけ、つぎにインキ剥離性フィルム基材２０１を被印刷基材２０２から剥がすことにより画像部パターンを被印刷基材２０２上へ転写することができる。
【０１０９】
フィルム基材乾燥部１０９は、図１（ｃ）に示すように、被印刷基材２０２上に転写された画像パターンを乾燥させるために設置されるもので、ホットプレート、オーブン、温風、減圧乾燥、紫外線照射などの乾燥装置を設けることが可能であるが、被印刷基材の巻き取り時のブロッキングを防止する為に必要な乾燥が可能であればよく、使用するインクにもよるが、紫外線硬化インキを用いた場合１から１０秒程度、熱硬化性インキを用いた場合には８０℃〜１００℃にて３０秒〜２分程度の熱乾燥を行うのが良い。
【０１１０】
本発明による印刷方法を構成する、基礎パターンの印刷や遮光パターンの印刷、基礎パターン上への印刷など各工程の印刷は上記説明と同様の印刷を行う。
【実施例１】
【０１１１】
カラーフィルター用赤色インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して赤色顔料の分散体を得た。
［カラーフィルター用赤色顔料分散体の組成］
・赤色顔料：
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ ２５４ （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガーフォーレッドＢ−ＣＦ」）
１８重量部
Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｒｅｄ １７７ （チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「クロモフタールレッドＡ２Ｂ」）
２重量部
・アクリルワニス（固形分２０％） １０８重量部
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して赤色着色インキを得た。
（赤色着色インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン： ＭＷ−３０（三洋化成社製） ２０重量部
・レベリング剤：メガファックＦ−４８３ＳＦ（ＤＩＣ社製） ３重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１２】
また、カラーフィルター用青色インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して青色顔料の分散体を得た。
［カラーフィルター用青色顔料分散体の組成］
・青色顔料：
C．I．Ｐｉｇｍｅｎｔ Ｂｌｕｅ １５：６（大日精化工業製「Chromofine Blue 5201A」）
２５重量部
・アクリルワニス（固形分２０％）
１０８重量部
その後、下記組成の混合物を均一になるように攪拌混合した後、５μｍのフィルタで濾過して青色着色インキを得た。
（青色着色インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン： ＭＷ−３０（三洋化成社製） ２０重量部
・レベリング剤：メガファックＦ−４８３ＳＦ（ＤＩＣ社製） ２重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１３】
また、基礎パターン形成用の透明インキを次の要領で調製した。下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、直径１ｍｍのガラスビーズを用い、サンドミルで５時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して分散体を得た。
［基礎パターン用透明粒子分散体の組成］
・シリカ微粒子 ２０重量部
・アクリルワニス（固形分２０％） １０８重量部
（基礎パターン用透明インキの組成）
・上記分散体 １００重量部
・メチル化メチロールメラミン（三洋化成社製「ＭＷ−３０」） ２０重量部
・レベリング剤 （ＤＩＣ社製「メガファックＦ−４８３ＳＦ」） ２重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル ８５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ４５重量部
【０１１４】
また、遮光インキを次の要領で調製した。
（遮光インキの組成）
・ポリイミド前駆体（東レ（株）製「セミコファインＳＰ−５１０」） １５重量部
・カーボンブラック １０重量部
・Ｎ-メチルピロリドン １３０重量部
・分散剤（銅フタロシアニン誘導体） ５重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート １５重量部
上記材料をビーズミル分散機で冷却しながら３時間分散し、さらに５μｍのフィルタでろ過して隔壁用インクを調製した。
【０１１５】
インキ剥離性フィルム基材としては、基材厚約１００μｍの透明ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂株式会社製 ダイヤホイルＴ６００）５００ｍｍ幅、３００ｍ上の中央３００ｍｍ幅にダイコーターを用い、乾燥後膜厚が１０μｍ程度になるように剥離性シリコーン樹脂（信越化学株式会社製） ＫＳ８４７及び硬化剤を固形分重量比２％とともに塗工したものを使用した。
【０１１６】
パターンを設けるための除去版としては、３００ｍｍｘ３００ｍｍ×０．７ｍｍのＣｒ付き無アルカリガラス上に、フォトマスクを用いて、位置あわせ用マークおよび表示パネル用マスクパターンをエッチングにより設けた。位置あわせ用マーク２５０ｍｍ□の４つ角に設け、表示パネル用パターンは版の中心部１８０ｍｍ□の範囲内に、凸部２０μｍ幅、凹部８０μｍ幅の連続したタイルパターンを版深２μｍで設けた。
【０１１７】
さらに、被印刷基材としてフィルム厚１２５μｍの光透過性ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基材（帝人デュポンフィルム社製「テオネックスＱ６５Ｆ」）を３００ｍｍ幅、２０ｍのロール状で用意した。
【０１１８】
上記の部材を用い、図１の装置を用いて加工を行った。
【０１１９】
（基材上への基礎パターンの印刷）
まず、塗工部１０２のステージ上に新しいインキ剥離層２０３の表面が来るようにインキ剥離性フィルム基材２０１を繰り出し、塗工部１０２のステージにバキューム固定した後、３００ｍｍ幅のヘッドを用いたダイコーターにより、塗工長さ３５０ｍｍ、膜厚０．８μｍで基礎パターン用透明インキをコーティングした（図２（ａ））。
【０１２０】
その後、設置された４０℃ＩＲ炉中で３０秒乾燥を行い、塗工部１０２がパターン除去部１０４のステージ上に設置されるまで搬送を行った後、さらに室温で１２０秒待機した。インキ剥離性フィルム基材２０１上のインキ塗工部分を、電子ペーパー用ＣＦパターン及びアライメントマークを含む各種マークがエッチングされた除去版２１１を設置した転写ステージ上にくるように搬送した（図２（ｂ））。転写用のゴムローラーをインキ剥離性フィルム基材２０１の裏側（インキが塗工された面の反対面）から圧力をかけ、非画像部を除去版２１１の凸部へ転移させた。さらに金属ローラーの移動と共にインキ剥離性フィルム基材２０１を除去版２１１より剥離した（図２（ｃ））。除去版２１１を支持しているステージを横方向にスライドさせ、被印刷基材２０２の搬送系とアライメントステージが一体となった転写ユニットを上昇させた。
【０１２１】
つぎに、インキ剥離性フィルム基材２０１上に残ったパターンを、あらかじめ位置あわせマークが印刷された被印刷基材２０２が吸着固定されたアライメント部ステージ上まで搬送した（図２（ｄ））。ゴムローラーでインキ剥離性フィルム基材２０１と被印刷基材２０２を貼り合わせ、つぎにステージから動かしながらインキ剥離性フィルム基材を被印刷基材から剥がすことによって、被印刷基材へ基礎パターン２０４の転写を行った（図２（ｅ））。転写した基礎パターン２０４を８０℃環境で２分間乾燥した。
【０１２２】
次に、カラーフィルターの画素パターン周辺に設けたアライメントマーク付近にのみ、前記の方法と同様に遮光インキを被印刷基材２０２へ転写した。結果、基礎パターン２０４が設けられ凸形状になったアライメントマークに遮光インキが積層され、アライメントマークの認識が容易となった。
【０１２３】
（選択した基礎パターン上への印刷）
さらに上記印刷工程と同様に、インキ剥離性フィルム基材２０１上に塗工長さ３５０ｍｍ、膜厚０．８μｍとなるように赤色インキ２０５を塗工し、約７分間の室温放置のみで乾燥した。基礎パターン２０４によって設けられたパネルパターンに対して、４分の１のサブピクセルに対応した除去版２１１を用い、インキ剥離性フィルム基材２０１上に赤のサブピクセルパターンを形成した。
【０１２４】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、基礎パターン２０４を印刷し、さらにアライメントマーク２０８に遮光インキを積層した被印刷基材２０２をアライメントステージ上に固定する。そして、図４（ｃ）に示すように、インキ剥離性フィルム基材２０１上に除去版２１１を利用してパターニングした赤色インキ２０５で形成されたアライメントマークと、被印刷基材２０２のアライメントマーク２０８との双方のアライメントマークを観察しながら、被印刷基材２０２を固定したアライメントステージを動かし位置あわせを行った。
【０１２５】
次に、被印刷基材２０２とインキ剥離性フィルム基材２０１を貼り合わせ、インキ剥離性フィルム基材２０１を剥離し、図４（ｄ）に示すように、被印刷基材２０２上の基礎パターン２０４上に赤色インキ２０５で作成した画素パターンを積層した。
同様に、青色インキ２０５（図中、赤色インキ２０５とは別のハッチングで示されている）を別の基礎パターン２０４上に積層した。どちらの色インキも基礎パターン２０４が設けられ凸状となっている部分にのみ色インキが転写され、ＣＦの設計どおりの画素パターン精度が得られた。
【実施例２】
【０１２６】
ダイ方式のコーターを用いて、紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ社製「ユニディック ＲＣ２９−１１７」）をＭＥＫ溶剤を用いて被印刷基材上に約１μｍの厚さでコーティングし、８０℃環境で２分乾燥した。
【０１２７】
実施例１と同様の方法で、紫外線硬化樹脂２０５をコーティングした被印刷基材２０２上に、遮光インキ２０６を用いて画素パターンのネガパターンを印刷後、表面に高圧水銀ランプを用いて、紫外線照射を行った（図３（ａ）〜（ｃ））。
【０１２８】
次に被印刷基材２０２上の画素パターン部分のみが露出するように、粘着フィルムでアライメントマーク部分を保護した後、ＭＥＫ溶剤を浸したウエスで、画素パターン部分の未硬化の紫外線硬化樹脂２０５と遮光パターン（遮光インキ２０６）を除去することで、被印刷基材２０２上に基礎パターン２０４を得た（図３（ｄ））。
【０１２９】
続いて、赤色インク及び青色インクを実施例１と同様に、基礎パターン２０４上の選択した画素パターンに積層して印刷した。結果、どちらの色インキも基礎パターン２０４が設けられ凸状となっている部分にのみ色インキが転写され、ＣＦの設計どおりの画素パターン精度が得られた。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明の印刷方法は、ガラス基材や、プラスチックフィルム等の可撓性基材、とりわけ長尺状の可撓性基材へ高精細パターンの薄膜印刷を連続に安定して行うことができるので、カラーパターン、ブラックマトリクス、ホワイトマトリクス、スペーサー等のカラーフィルター部材、ゲート電極、ソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、有機半導体材料等のトランジスタ部材、有機発光層等の有機ＥＬ素子の製造に利用できる。
【符号の説明】
【０１３１】
１０１ ・・・インキ剥離性フィルム基材巻き出し部
１０２ ・・・塗工部
１０３ ・・・乾燥部
１０４ ・・・凸版貼りあわせ／パターン除去部
１０５ ・・・アライメント部
１０６ ・・・吸着ステージ／貼りあわせ部
１０７ ・・・インキ剥離性フィルム基材巻き取り部
１０８ ・・・被印刷基材巻き出し部
１０９ ・・・被印刷基材乾燥部
１１０ ・・・被印刷基材巻き取り部
２０１ ・・・インキ剥離性フィルム基材
２０２ ・・・被印刷基材
２０３ ・・・インキ剥離層
２０４ ・・・基礎パターン
２０５ ・・・インキ膜
２０６ ・・・遮光インキ層
２０７ ・・・紫外線硬化樹脂層
２０８ ・・・アライメントマーク
２０９ ・・・塗工ヘッド
２１０ ・・・顕微鏡カメラ
２１１ ・・・除去版
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、
（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、
（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、
（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含む精密パターンの印刷方法であって、
前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、
前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされる、
ことを特徴とする精密パターンの印刷方法。
【請求項２】
前記基礎パターンが、
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けられたことを特徴とする、
請求項１記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項３】
前記基礎パターンが、
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、
（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、
（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けられたことを特徴とする、
請求項１記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項４】
前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けたことを特徴とする請求項1乃至３に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項５】
前記基礎パターンが透明な材料で構成され、
前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、
前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、
前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることを特徴とする請求項１乃至４に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項６】
請求項１乃至５に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法により、着色層を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【請求項１】
（ａ）透明な材料で構成され、厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有するインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、インキ液膜を塗工する第１の工程と、
（ｂ）前記インキ液膜を予備乾燥する第２の工程と、
（ｃ）予め定められた画像パターンのネガパターンの凸パターンが形成された除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により前記画像パターンを形成する前記第３の工程と、
（ｄ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンと、被印刷基材の表面にあらかじめ設けられたパターンを重ねて観察し、前記インキ剥離性フィルム基材と前記被印刷基材との位置合わせを行う第４の工程と、
（ｅ）前記インキ剥離性フィルム基材に残存する前記インキ液膜により形成された前記画像パターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記画像パターンを印刷する第５の工程とを含む精密パターンの印刷方法であって、
前記被印刷基材に予め前記画像パターンの土台となる基礎パターンが設けられ、
前記第５の工程による前記インキ液膜の転写は、前記基礎パターンのうち、選択された前記基礎パターン上に前記画像パターンが転写されることでなされる、
ことを特徴とする精密パターンの印刷方法。
【請求項２】
前記基礎パターンが、
（ａ’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用のインキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’）前記インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’）前記基礎パターンと凹凸形状が反対に形成されたネガパターンの凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させたインキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’）前記インキ液膜のパターンを、前記被印刷基材表面上へ転写し、前記被印刷基材に前記基礎パターンを転写する工程とにより設けられたことを特徴とする、
請求項１記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項３】
前記基礎パターンが、
（ａ’’）厚さ方向の一方の面である片面にインキ剥離層を有する基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材の前記インキ剥離層上に、基礎パターン形成用の遮光インキ液膜を塗工する工程と、
（ｂ’’）前記遮光インキ液膜を予備乾燥する工程と、
（ｃ’’）前記基礎パターンと凹凸形状が同じ凸パターンが形成された基礎パターン形成用の除去版を、前記予備乾燥させた遮光インキ液膜に押し当て、前記凸パターンに対応する前記遮光インキ液膜の部分を除去することで前記基礎パターン形成用のインキ剥離性フィルム基材に前記遮光インキ液膜のパターンを形成する工程と、
（ｄ’’）紫外線硬化性樹脂をコーティングした前記被印刷基材上に、前記遮光インキ液膜のパターンを転写する工程と、
（ｅ’’）前記遮光インキ液膜のパターンを転写した前記被印刷基材表面に、紫外線照射を行い前記紫外線硬化性樹脂のうち前記遮光インキ液膜のパターンが転写された部分を除く部分を硬化させる工程と、
（ｆ’’）前記遮光インキ液膜及び、紫外線硬化していない前記紫外線硬化性樹脂を可溶性溶剤により除去することにより残存する紫外線硬化した紫外線硬化性樹脂で前記基礎パターンを形成する工程とにより設けられたことを特徴とする、
請求項１記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項４】
前記インキ剥離性フィルム基材として、透明なフィルム基材上にシリコーン樹脂層を積層して設けたことを特徴とする請求項1乃至３に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項５】
前記基礎パターンが透明な材料で構成され、
前記基礎パターンは、位置あわせ用に設けられた位置合わせ用パターンを含み、
前記位置合わせ用パターン上に目視または機械認識できるインキを転写し、
前記インキが転写された前記位置合わせ用パターンを、前記第４の工程における前記被印刷基材表面にあらかじめ設けられたパターンとして用いることを特徴とする請求項１乃至４に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法。
【請求項６】
請求項１乃至５に何れか１項記載の精密パターンの印刷方法により、着色層を形成することを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７３２１２（Ｐ２０１３−７３２１２Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１４５６６（Ｐ２０１１−２１４５６６）
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２９日（２０１１．９．２９）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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