線状光源および線状光源の製造方法

【課題】環状の反射壁と、反射壁内に配置された発光光源とを備えた線状光源およびその線状光源の製造方法であって、発光素子を反射壁と干渉することなく反射壁内に配置することができる線状光源および線状光源の製造方法を提供する。
【解決手段】線状光源の製造方法は、アライメント部４３を形成する工程を含み、この工程は、主表面のうち反射壁が配置される予定の第１領域と隣り合う部分から第１領域に達する第１アライメント部を形成する工程と、第１アライメント部４４に対して第１領域の幅方向に間隔をあけて配置され、主表面のうち第１領域と隣り合う部分から第１領域に達する第２アライメント部４５を形成する工程とを含み、発光素子は、第１アライメント部４４のうち反射壁から露出する部分と、第１アライメント部４４のうち反射壁から露出する部分とに基づいて配置される、線状光源の製造方法。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、線状光源および線状光源の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から発光素子やその周囲に配置された反射体を備えた光源ユニットや、複数の発光素子が設けられた表示装置などが提案されている。
【０００３】
たとえば、特開２００４−２６５９７８号公報に記載された発光ダイオード光源ユニットは、プリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた発光ダイオード素子と、反射体ユニットとを備える。反射体ユニットは、枠形の枠体と、枠体と一体成形された反射体とを含む。
【０００４】
反射体ユニットの枠体の２ヶ所に反射体基準孔が設けられているとともにプリント配線基板の対応する位置にも基板基準孔が設けられている。
【０００５】
そして、発光ダイオード光源ユニットの製造工程において、反射体基準孔とプリン基板基準孔とにピンを挿入して、プリント基板と反射体ユニットとの位置決めがされている。
【０００６】
特開平６−５３２５８号公報に記載された表示装置は、基板と、基板に形成された複数の凹部と、凹部内に配置された発光素子とを含む。
【０００７】
この表示装置の製造方法は、基板にプレス加工を施して、凹部を形成すると共に、アライメントホールを形成する工程と、このアライメントマークを基準として、凹部の底面位置を特定して、この位置情報に基づいて発光素子をダイボンディングする工程とを含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２６５９７８号公報
【特許文献２】特開平６−５３２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特開２００４−２６５９７８号公報に記載された発光ダイオード光源ユニットの製造方法では、発光ダイオード素子を配置する際に、プリント基板の形状などによっては、プリント基板基準孔を観察することができない場合がある。
【００１０】
さらに、基板の上面に形成された環状の反射壁と、この反射壁内に配置された発光素子とを備えた線状光源の製造方法に、特開平６−５３２５８号公報に記載された表示装置の製造方法を適用しようとすると、反射壁とアライメントマークを同時に形成する必要がある。反射壁を形成すると同時にアライメントマークを形成するのは現実的に困難である。この結果、発光素子を反射壁と干渉するおそれがある。
【００１１】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、環状の反射壁と、反射壁内に配置された発光光源とを備えた線状光源およびその線状光源の製造方法であって、発光素子を反射壁と干渉することなく反射壁内に配置することができる線状光源および線状光源の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る線状光源の製造方法は、基板の主表面上に配置され、主表面上に配置された発光素子と、発光素子の周囲に配置され、発光素子を取り囲むように形成された長尺な枠部とを備えた線状光源の製造方法である。線状光源の製造方法は、主表面を有する基板を準備する工程と、主表面上にアライメント部を形成する工程と、アライメント部を形成した後に枠部を形成する工程と、枠部を形成した後に、枠部内に位置する主表面上に発光素子を配置する工程とを備える。上記アライメント部を形成する工程は、主表面のうち枠部が配置される予定の第１領域と隣り合う部分から第１領域に達する第１アライメント部を形成する工程と、第１アライメント部に対して第１領域の幅方向に間隔をあけて配置され、主表面のうち第１領域と隣り合う部分から第１領域に達する第２アライメント部を形成する工程とを含む。上記発光素子は、第１アライメント部のうち枠部から露出する部分と、第２アライメント部のうち枠部から露出する部分とに基づいて配置される。
【００１３】
好ましくは、上記第１領域は、長尺な領域である。上記第１アライメント部は、第１領域に沿って配列する複数の第１アライメント片を含む。上記第２アライメント部は、第１領域に沿って配列する複数の第２アライメント片を含む。上記発光素子を配置する工程では、第１アライメント片のうち枠部から露出する部分と、第２アライメント片のうち枠部から露出する部分との中間位置に配置する。
【００１４】
好ましくは、基板を形成する工程は、板状のベース基板を準備する工程と、ベース基板上に第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜上に第１金属膜を形成する工程と、第１金属膜をパターニングして、配線層を形成する工程と、前配線層上にめっき層を形成する工程と、めっき層を覆うように第２絶縁膜を形成する工程とを含む。上記アライメント部を形成する工程は、第２絶縁膜をパターニングして、めっき層の一部を第２絶縁膜から露出させることで、第１アライメント部および第２アライメント部を形成する工程を含む。
【００１５】
好ましくは、上記第１領域は、長尺な領域である。上記第１アライメント部は、第１領域に沿って配列する複数の第１アライメント片を含む。上記第２アライメント部は、第１領域に沿って配列する複数の第２アライメント片を含む。上記第２アライメント片は、第１アライメント片に対して第１領域の長手方向と第１領域の幅方向に間隔をあけて形成される。上記発光素子を配置する工程では、第１アライメント片のうち枠部から露出する部分と、第２アライメント片のうち枠部から露出する部分との間に発光素子を配置する。
【００１６】
本発明に係る線状光源は、主表面を有する基板と、主表面上に配置された発光素子と、発光素子の周囲に配置され、発光素子を取り囲むように形成された長尺な枠部と、基板の主表面に形成され、主表面のうち枠部の下側に位置する第２領域と隣り合う部分から第２領域に達するように形成されたアライメント部とを備える。上記アライメント部は、枠部の幅方向に間隔をあけて配置された第１アライメント部および第２アライメント部を含む。上記発光素子は、第１アライメント部のうち枠部から露出する部分と、第２アライメント部のうち枠部から露出する部分と間に配置される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る線状光源の製造方法および線状光源によれば、発光素子を反射壁と干渉しないように、反射壁内に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施の形態１に係る液晶表示装置を示す正面図である。
【図２】液晶表示装置１の分解斜視図である。
【図３】液晶表示装置１を示す断面図である。
【図４】光源モジュール２０の一部を示す斜視図である。
【図５】ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。
【図６】線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび脚部３６およびその周囲の部材を示す断面図である。
【図７】線状ＬＥＤモジュール２４ａを模式的に示す斜視図である。
【図８】図７に示す線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。
【図１０】線状ＬＥＤモジュール２４ａの一部を拡大視した平面図である。
【図１１】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図１２】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図１３】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図１４】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第４工程を示す断面図である。
【図１５】ダム３２が形成される予定の領域を模式的に示す断面図である。
【図１６】図１５の平面図である。
【図１７】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第５工程を示す断面図である。
【図１８】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第６工程を示す断面図である。
【図１９】ダム３２が形成されたときの基板３１を示す平面図である。
【図２０】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第７工程を示す平面図である。
【図２１】ＬＥＤ４０を搭載するためのＬＥＤ搭載装置７２を模式的に示す模式図である。
【図２２】ＬＥＤ４０ａが搭載された状態を示す断面図である。
【図２３】上記図１５および図１６に示す製造工程後の工程を示す平面図であり、ダム３２が位置ずれして形成された状態を示す平面図である。
【図２４】図２３に示す製造工程後の工程を示す平面図である。
【図２５】本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線における断面図である。
【図２７】線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造過程を示す平面図であり、絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂３１Ｒを形成したときの平面図である。
【図２８】図２７に示す工程後の工程を示す平面図である。
【図２９】図２８に示す工程後の工程を示す平面図である。
【図３０】本実施の形態３に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。
【図３１】本実施の形態に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの変形例を示す平面図である。
【図３２】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの断面図である。
【図３３】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。
【図３４】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第１工程を示す断面図である。
【図３５】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第２工程を示す断面図である。
【図３６】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第３工程を示す断面図である。
【図３７】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第４工程を示す断面図である。
【図３８】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第４工程を示す断面図である。
【図３９】本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第６工程を示す断面図である。
【図４０】ＬＥＤ４０の配置方法の変形例を示す平面図である。
【図４１】ＬＥＤ４０の配置方法の他の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１から図４１を用いて、本発明に係る線状光源と、この線状光源を備えた電子機器について説明する。なお、下記の実施の形態においては、電子機器として、液晶表示装置に適用した例について説明するが、他に照明装置やプロジェクタなどの電子機器にも適用することができる。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１に係る液晶表示装置を示す正面図である。この図１に示すように、液晶表示装置１は、土台１Ａ上に設けられており、液晶表示装置１は、画像が表示される画面を有している。
【００２１】
図２は、液晶表示装置１の分解斜視図であり、図３は、液晶表示装置１を示す断面図である。図２および図３に示すように、液晶表示装置１は、光を出射する光出射面を有するバックライト１０と、バックライト１０の光出射面上に配置された拡散シート２と、拡散
シート２上に配置されたプリズムシート３と、プリズムシート３上に配置された液晶パネル４と、液晶パネル４に設けられたフレーム５とを含む。
【００２２】
液晶パネル４は、板状に形成され、液晶パネル４の一方の主表面４Ａは、画像を表示可能な画像表示領域と、画像表示領域の外周に位置する非表示領域とを含む。液晶パネル４に表示された画像は、バックライト１０からの光によって観察者が視認することができる。
【００２３】
フレーム５は液晶パネル４の非表示領域を覆うと共に、画像表示領域に表示された画像が外部から観察可能なように枠状に形成されている。
【００２４】
バックライト１０は、面発光ユニットあって、液晶パネル４に向けて光を照射している。バックライト１０は、光源モジュール２０と、光源モジュール２０上に配置され、開口部１１ａが形成されたシャーシ１１と、シャーシ１１に対して光源モジュール２０と反対側に配置された反射シート１２と、反射シート１２に対してシャーシ１１と反対側に配置された導光板１３とを含む。
【００２５】
バックライト１０の導光板１３出射された光は拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に入射する。
【００２６】
光源モジュール２０は、図１の一点鎖線に示されるように、液晶表示装置１の背面の高さ方向の中央部に設けられると共に、液晶表示装置１の幅方向に配列する一方の側辺部から他方の側辺部に亘って延びるように形成されている。
【００２７】
図４は、光源モジュール２０の一部を示す斜視図であり、この図４および上記図３に示すように、光源モジュール２０は、液晶表示装置１の幅方向に延びる光源ホルダー２１と、光源ホルダー２１に設けられた複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）ユニット２５とを含む。
【００２８】
光源ホルダー２１は、搭載板２６と、搭載板２６の側辺部から立ち上がるように形成された周壁部２７と、周壁部２７の上端部から張り出す鍔部２８とを含む。
【００２９】
搭載板２６は、シャーシ１１から間隔をあけて配置されており、搭載板２６には、複数のＬＥＤユニット２５が固定されている。鍔部２８は、シャーシ１１に固定されている。
【００３０】
ＬＥＤユニット２５は、搭載板２６上に配置されるヒートシンク２２と、ヒートシンク２２上に間隔をあけて配置された線状ＬＥＤモジュール２４ａ，２４ｂと、線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび線状ＬＥＤモジュール２４ｂを接続するように配置されたアーチ形状の光結合部材３０とを備える。ヒートシンク２２は、板状に形成され、搭載板２６に固定されている。
【００３１】
図５は、ＬＥＤユニット２５の分解斜視図である。この図５に示すように、線状ＬＥＤモジュール２４ａは、基板３１と、基板３１の主表面上に形成されたダム（枠部）３２とを含む。基板３１およびダム３２は液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されている。ダム３２内には、ダム３２の長さ方向に間隔をあけて複数のＬＥＤが設けられている。
【００３２】
線状ＬＥＤモジュール２４ｂは、基板３３と、基板３３の主表面上に配置されたダム３４とを含む。基板３３およびダム３４も液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されている。ダム３４は、環状に形成されており、ダム３４内には、複数のＬＥＤがダム３４の長さ
方向に間隔をあけて配置されている。
【００３３】
光結合部材３０は、液晶表示装置１の幅方向に長尺に形成されており、光結合部材３０の長さ方向に垂直な断面において、光結合部材３０の断面形状は、二股形状なっている。光結合部材３０は、付根部３５と、付根部３５から二股に分かれる脚部３６および脚部３７とを含む。
【００３４】
付根部３５の頂点部３５ａは平坦面とされている。当該頂点部３５ａは、図３に示すように、シャーシ１１に形成された開口部１１ａと、反射シート１２に形成されたスリット１２ａとから露出する導光板１３と接触している。導光板１３と光結合部材３０とは、別部材であり、その間に空気が介在しないようになっている。具体的には、両部材は、接着剤やレーザ溶着により接合されている。
【００３５】
図５において、脚部３６および脚部３７は、付根部３５から離れるにつれて互いの間隔が広がるように形成されている。脚部３６の底面は、ダム３２上に配置され、脚部３７の底面はダム３４上に配置される。
【００３６】
図６は、線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび脚部３６およびその周囲の部材を示す断面図である。
【００３７】
この図６に示すように、脚部３６の底面には突出部３８が形成されており、突出部３８は、接着剤３９によって基板３１に固定されている。線状ＬＥＤモジュール２４ａは、環状のダム３２内に配置されたＬＥＤ（発光素子）４０を含み、ダム３２およびＬＥＤ４０は、突出部３８よりも外側に配置されている。脚部３６の外周面は、湾曲面状に形成されており、脚部３６の外周面によって反射面４１が形成されている。
【００３８】
ＬＥＤ４０からの光は、反射面４１によって反射され、その反射光が平坦面状に形成された頂点部３５ａに達する。その後、図３に示す導光板１３に入射し、導光板１３に入射された光は、導光板１３の内部を全反射して進む。その後、当該光は、図示しない光路変換部である光散乱体と衝突することにより導光板１３中を進む角度が変わり、全反射条件が破られ、導光板１３の液晶パネル４側表面から出射する。導光板１３から出射した光は、拡散シート２およびプリズムシート３を通して液晶パネル４に向かう。
【００３９】
このバックライト１０によれば、光結合部材３０の厚さ方向の伸縮量は大きくないため、伸縮量を考慮して、ＬＥＤ４０と光結合部材３０との間にクリアランスを設ける必要がない。また、光結合部材３０の材質は導光板１３の材質と同じ樹脂から形成されているので、ＬＥＤ４０からの出射光は、光の損失なしに平坦面状の頂点部３５ａを通過し導光板１３に入射する。それゆえ、ＬＥＤ４０からの出射光が外部に直接漏れることを防止することができ、光結合効率を向上させることができる。
【００４０】
なお、図５に示す脚部３７も脚部３６と同様に形成されており、脚部３７の外周面は湾曲面状に形成され、当該外周面が反射面４２となっている。そして、線状ＬＥＤモジュール２４ｂからの光は、反射面４２で反射され、頂点部３５ａを通って、導光板１３内に入り込む。
【００４１】
なお、線状ＬＥＤモジュール２４ａ，２４ｂの光源として、ＬＥＤを採用した例について説明したが、必ずしもこれに限らず、例えば、有機ＥＬ発光素子または無機ＥＬ発光素子を用いることも可能である。
【００４２】
図７は、線状ＬＥＤモジュール２４ａを模式的に示す斜視図であり、図８は、図７に示す線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。この図７および図８に示すように、線状ＬＥＤモジュール２４ａは、主表面を有する基板３１と、この基板３１の主表面上に配置された環状のダム（反射壁）３２と、ダム３２内に位置する基板３１の主表面に配置された複数のＬＥＤ４０と、ダム３２内に充填された蛍光体樹脂５０と、基板３１の主表面上に形成されたアライメント４３とを含む。
【００４３】
ダム３２は基板３１の主表面上に環状に形成され、ダム３２によって、溝部３２ａが形成されており、基板３１の主表面上に配置されたＬＥＤ４０の周囲を取り囲むように形成されている。なお、本実施の形態１に係るダム３２は、長尺であって、環状に形成されているが、ダム３２の形状としては、各種の形状のものを採用することができる。たとえば、梯子形状に形成してもよい。梯子形状のダム３２は、幅方向に配列し、長尺に形成された２つの柱部と、柱部の間に配置され、ダム３２の長手方向に間隔をあけて配置された複数の仕切部とを含む。そして、柱部と仕切部とによって囲まれた部分にＬＥＤ４０が配置される。
【００４４】
ダム３２の長手方向の長さＬ１は、たとえば、１１０ｍｍ程度であり、ダム３２の高さＨは、たとえば、０．４５ｍｍから０．５ｍｍ程度とされている。ダム３２の幅Ｗ１は、たとえば、２．５ｍｍ程度とされている。溝部３２ａの溝幅Ｗ２は、たとえば、０．５ｍｍ程度とされている。
【００４５】
溝部３２ａ内には、蛍光体樹脂５０が充填されており、溝部３２ａの底部には、ダム３２の長さ方向に間隔をあけて複数のＬＥＤ４０が配置されている。このように形成されたダム３２は、後述するようにＬＥＤ４０からの光を反射する反射壁としての機能と、蛍光体樹脂５０を形成する際に、蛍光体樹脂５０の塗布領域を制限する機能との少なくとも一方の機能を有する。
【００４６】
蛍光体樹脂５０は、たとえば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などから形成され、ＬＥＤ４０からの光を透過可能な透光性樹脂から形成されている。蛍光体樹脂５０の上面は、溝部３２ａの開口縁部よりも、たとえば、０．０５ｍｍ程度下方に位置している。ＬＥＤ４０同士の距離Ｌ２は、たとえば、２ｍｍ程度とされている。
【００４７】
アライメント４３は、基板３１の主表面のうちダム３２の下側に位置する領域と隣り合う部分から、基板３１の主表面のうちダム３２の下側に位置する領域に達するように形成されている。
【００４８】
アライメント４３は、ダム３２の幅方向に配列するアライメント部４４およびアライメント部４５を含む。
【００４９】
ダム３２の底面の外周縁部は、ダム３２の幅方向に配列する外辺部４９ａ，４９ｂを含み、アライメント部４４は、外辺部４９ａ側に配置されている。アライメント部４５は、外辺部４９ｂ側に配置されている。
【００５０】
アライメント部４４は、外辺部４９ａに沿って間隔をあけて配置された複数のアライメント片４６を含む。アライメント片４６およびダム３２を基板３１の主表面に対して垂直な方向から見ると、アライメント片４６は、基板３１の主表面のうちダム３２の下面より外側に位置する領域から外辺部４９ａに向けて延び、ダム３２の下方に延びるように形成されている。
【００５１】
アライメント部４５は、外辺部４９ｂに沿って間隔をあけて配置された複数のアライメント片４７を含む。
【００５２】
ダム３２およびアライメント片４７を基板３１の主表面に対して垂直な方向から見ると、アライメント片４７は基板３１の主表面のうち、ダム３２の下面より外側に位置する領域から外辺部４９ａに向けて延び、ダム３２の下面側に達するように延びるように形成されている。
【００５３】
なお、基板３１の主表面には、アライメント４３およびダム３２から離れた位置に複数の基準孔４８が間隔をあけて形成されている。なお、本実施の形態においては、基準孔４８は貫通孔であるが、凹部などでもよい。
【００５４】
図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。この図９に示すように、線状ＬＥＤモジュール２４ａの基板３１は、アルミベース３１Ａと、アルミベース３１Ａの主表面上に形成された絶縁樹脂３１Ｐと、絶縁樹脂３１Ｐの上面上に形成された配線３１Ｃと、配線３１Ｃの表面を覆うように形成されためっき３１Ｇと、めっき３１Ｇの一部が露出するようにめっき３１Ｇ上に形成された絶縁樹脂３１Ｒとを含む。
【００５５】
配線３１Ｃは、銅（Ｃｕ）などの導電率の高い金属材料から形成されており、めっき３１Ｇは、たとえば、銀（Ａｇ）等の光反射率の高い材料から形成されている。ダム３２は、めっき３１Ｇ上に形成されており、このダム３２は、白色樹脂から形成されている。ダム３２は、たとえば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂から形成されており、白色顔料として、チタン（Ｔｉ）などが採用されている。絶縁樹脂３１Ｒは、たとえば、白色レジストが採用されている。
【００５６】
図９および上記図８において、絶縁樹脂３１Ｒには、開口部５１，５２，５３が形成され、めっき３１Ｇが絶縁樹脂３１Ｒから露出している。アライメント片４６は、開口部５１から露出するめっき３１Ｇによって形成されている。アライメント片４７は、開口部５２から露出するめっき３１Ｇによって形成されている。
【００５７】
開口部５３は、基板３１の主表面のうちダム３２によって囲まれた部分からダム３２の下方に達するように形成されている。
【００５８】
そして、めっき３１Ｇのうち開口部５３によって絶縁樹脂３１Ｒから露出する部分であって、ダム３２の溝部３２ａ内に位置する部分によって反射部５４が形成されている。この反射部５４は、反射ミラーとして機能しており、めっき３１Ｇに入射したＬＥＤ４０からの光は、光結合部材３０に向けて反射される。
【００５９】
反射部５４の上面上には、ダイボンドペースト４０Ｓが島状に形成されており、ＬＥＤ４０はこのダイボンドペースト４０Ｓの上面上に形成されている。
【００６０】
図１０は、線状ＬＥＤモジュール２４ａの一部を拡大視した平面図である。なお、図１０において、方向Ｄ１は、ダム３２の長手方向に延びる方向を示し、方向Ｄ２は、ダム３２の幅方向を示す。
【００６１】
アライメント部４４は、アライメント片４６ａと、方向Ｄ１前方側に間隔をあけて配置されたアライメント片４６ｂを含む。
【００６２】
アライメント部４５は、アライメント片４７ａと、アライメント片４７ａより方向Ｄ１前方側に配置されたアライメント片４７ｂと、アライメント片４７ｂに対して方向Ｄ１前方側に配置されたアライメント片４７ｃとを含む。
【００６３】
アライメント片４７は、アライメント片４６に対して、ダム３２の幅方向およびダム３２の長手方向に間隔をあけて配置されている。
【００６４】
具体的には、方向Ｄ２からアライメント片４６ａ，４６ｂと、アライメント片４７ａ〜４７ｃを見ると、アライメント片４６ａの両側にアライメント片４７ａ，４７ｂが配置されている。同様に、アライメント片４６ｂの両側にアライメント片４７ｂ，４７ｃが配置されている。
【００６５】
さらに、方向Ｄ１からアライメント片４６ａ，４６ｂと、アライメント片４７ａ〜４７ｃを見ると、アライメント片４６ａ，４６ｂと、アライメント片４７ａ〜４７ｃとはダム３２の幅方向に間隔をあけて配置されている。
【００６６】
なお、本実施の形態においては、アライメント片４６およびアライメント片４７は長方形形状となるように形成されている。
【００６７】
アライメント片４６は、方向Ｄ１に配列する２つの側辺部を含み、一方の側辺部と外辺部４９ａとによって頂点部５６ａが形成されている。また、他方の側辺部と外辺部４９ａとによって頂点部５６ｂが形成されている。なお、頂点部５６ｂは、頂点部５６ａに対して方向Ｄ１前方側に配置されている。
【００６８】
アライメント片４７は、方向Ｄ１に配列する２つの側辺部を含み、一方の側辺部と外辺部４９ａとによって頂点部５７ａが形成されている。また、他方の側辺部と外辺部４９ｂとによって頂点部５７ｂが形成されている。なお、頂点部５７ｂは頂点部５７ａに対して方向Ｄ１の前方側に位置している。
【００６９】
ここで、ＬＥＤ４０ａは、アライメント片４６ａの頂点部５６ａと、アライメント片４７ａの頂点部５７ｂとの中間位置に配置されている。
【００７０】
同様に、ＬＥＤ４０ｂは、アライメント片４６ａの頂点部５６ａと、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｂとの中間位置に配置されている。また、ＬＥＤ４０ｃは、アライメント片４６ｂの頂点部５６ａと、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｂとの中間位置に配置されている。
【００７１】
上記のように構成された線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法について、図１１から図２２を用いて説明する。
【００７２】
図１１は、線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法の第１工程を示す断面図である。この図１に示すように、アルミベース（ベース基板）３１Ａを準備する。その後、アルミベース３１Ａの主表面上に絶縁樹脂３１Ｐを形成する。
【００７３】
次に、図１２に示すように、絶縁樹脂３１Ｐの上面に銅膜などの金属膜を形成する。その後、この金属膜をパターニングして、配線３１Ｃを形成する。
【００７４】
次に、図１３に示すように、配線３１Ｃの表面上を覆うように、電解めっき法などで
めっき３１Ｇを形成する。
【００７５】
図１４に示すように、めっき３１Ｇが形成されたアルミベース３１Ａの主表面上に絶縁樹脂を堆積する。そして、この絶縁樹脂をパターニングして、開口部５１，５２，５３を形成する。これにより、アライメント片４６と、アライメント片４７と、反射部５４とが形成される。
【００７６】
なお、絶縁樹脂をパターニングする際（アライメント片４６，４７および反射部５４を形成する際）には、基準孔４８を基準とする。
【００７７】
このように、本実施の形態に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法によればアライメント部４４と、アライメント部４５と、反射部５４とを同一の工程で製作することができる。
【００７８】
図１５は、ダム３２が形成される予定の領域を模式的に示す断面図であり、図１６は、図１５の平面図である。
【００７９】
図１５および図１６において、ダム形成領域５８は環状に形成されると共に、一方向に長尺に形成されている。ダム形成領域５８の外周縁部は、ダム形成領域５８の幅方向に配列する外辺部５９ａおよび外辺部５９ｂを含む。ダム形成領域５８の内周縁部は、幅方向に配列する内辺部６０ａおよび内辺部６０ｂを含む。
【００８０】
アライメント片４６は、外辺部５９ａに沿って間隔をあけて複数形成される。アライメント片４６は、基板３１の主表面のうち、ダム形成領域５８のより外側に隣り合う部分からダム形成領域５８に達するように形成される。
【００８１】
アライメント片４７は、外辺部５９ｂに沿って間隔をあけて複数形成されている。アライメント片４７は、アライメント片４６に対してダム形成領域５８の幅方向に間隔をあけて配置されている。そして、アライメント片４７は、基板３１の主表面のうち、ダム形成領域５８の外側に位置する部分からダム形成領域５８に達するように形成されている。
【００８２】
アライメント片４７は、アライメント片４６に対して、ダム形成領域５８の幅方向に間隔をあけて配置されると共にダム形成領域５８の長手方向に間隔をあけて配置される。このように、複数のアライメント片４６および複数のアライメント片４７は、互いに千鳥状に形成される。
【００８３】
次に、図１７に示すように、基板３１の主表面上に、金型７０を配置する。金型７０の下面には、キャビティ７１が形成されている。そして、キャビティ７１内に樹脂を供給することで、図１８に示すように、ダム３２が形成される。なお、金型７０は、基準孔４８を基準として基板３１の主表面に位置決めされる。
【００８４】
図１９は、ダム３２が形成されたときの基板３１を示す平面図である。図１９および図１８に示す例においては、ダム３２は所定の位置から位置ずれせずに形成された例を示す。このため、図１５および図１６に示すダム形成領域５８にダム３２が形成されている。
【００８５】
次に、図２０に示すように、ＬＥＤ４０を配置する。ＬＥＤ４０を配置する。図２１は、ＬＥＤ４０を搭載するためのＬＥＤ搭載装置７２を模式的に示す模式図である。
【００８６】
ＬＥＤ搭載装置７２は、ダム３２が形成された基板３１を載せる台７３と、基板３１にＬＥＤ４０を配置するアーム７４と、基板３１を観察するカメラ７５と、アーム７４およびカメラ７５の駆動を制御する制御部７６とを備える。
【００８７】
カメラ７５の観察可能領域は、図２０に示すような領域である。このため、ＬＥＤ４０を載せる際にはカメラ７５は、基板３１に形成された基準孔４８を捉えることができない。
【００８８】
制御部７６は、カメラ７５が捉えた画像に基づいて、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片４７のうちダム３２から露出する部分とに基づいてＬＥＤ４０を配置する。
【００８９】
まず、アライメント片４６，４７は、銀めっきから形成されているため、アライメント片４６およびアライメント片４７の光の反射率は、ダム３２や絶縁樹脂３１Ｒの光の反射率よりも高い。
【００９０】
このため、制御部７６は、カメラ７５からの画像からアライメント片４６のうちダム３２から露出する部分およびアライメント片４７のうちダム３２から露出する部分を検知することができる。そして、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片４７のうちダム３２から露出する部分との間に、ＬＥＤ４０を配置する。
【００９１】
次に、アライメント片４６ａおよびアライメント片４７ｂの間にＬＥＤ４０ａを配置する場合について具体的に説明する。
【００９２】
ＬＥＤ４０ａを配置する際には、アライメント片４６の側辺部とダム３２の外辺部４９ａとによって、頂点部５６ａと、頂点部５６ａよりも方向Ｄ１前方側に位置する頂点部５６ｂとが形成されている。そして、制御部７６は、カメラ７５からの画像に基づいて頂点部５６ａを検出する。
【００９３】
同様に、アライメント片４７の側辺部とダム３２の外辺部４９ｂとによって、頂点部５７ａと、頂点部５７ａより方向Ｄ１前方側に位置する頂点部５７ｂとが形成されている。制御部７６は、カメラ７５が捉えた画像に基づいて頂点部５７ｂを検出する。
【００９４】
制御部７６はアーム７４を駆動して、アライメント片４６ａの頂点部５６ａと、アライメント片４７ａの頂点部５７ｂとの中間位置にＬＥＤ４０ａを配置する。これにより、図２２に示すように、基板３１の主表面のうち、ＬＥＤ４０ａがダム３２内に位置する部分に配置される。
【００９５】
次に、制御部７６は、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｂを検知する。そして、制御部７６はアーム７４を駆動して、ＬＥＤ４０ｂを、アライメント片４６ａの頂点部５６ａとアライメント片４７ｂの頂点部５７ｂの中間位置に配置する。このようにして、順次ＬＥＤ４０を配置する。なお、上記のような配置方法によれば、３つのアライメント片によって２つのＬＥＤ４０を配置することができ、ＬＥＤ４０を数多く乗せることができる。
【００９６】
上記図１８から図２２に示す例は、ダム３２が正確にダム形成領域５８に配置された例について説明したが、次に、ダム３２がダム形成領域５８から位置ずれした場合について説明する。
【００９７】
図２３は、上記図１５および図１６に示す製造工程後の工程を示す平面図であり、ダム３２が位置ずれして形成された状態を示す平面図である。
【００９８】
図２４は、図２３に示す製造工程後の工程を示す平面図である。この図２４に示すように、ダム３２は位置ずれしている。そして、アライメント片４６ａの側辺部と、外辺部４９ａとによって、頂点部５６ｃと、頂点部５６ｃに対して方向Ｄ１前方側に位置する頂点部５６ｄとが形成されている。同様に、アライメント片４７ｂの側辺部と、ダム３２の外辺部４９ｂとによって頂点部５７ｃと、頂点部５７ｃより方向Ｄ１前方側に位置する頂点部５７ｄとが形成されている。
【００９９】
制御部７６は、カメラ７５が捉えた画像に基づいて、アライメント片４６ａの頂点部５６ｃと、アライメント片４７ａの頂点部５７ｄとを検出する。その後、制御部７６はアーム７４を駆動して、アライメント片４６ａの頂点部５６ｃとアライメント片４７ａの頂点部５７ｄとの中間位置にＬＥＤ４０ａを配置する。
【０１００】
次に、制御部７６は、アライメント片４６ｂの頂点部５７ｄを検出する。そして、アライメント片４６ａの頂点部５６ｃと、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｄと中間位置にＬＥＤ４０ｂを配置する。
【０１０１】
このように、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片４７のうちダム３２から露出した部分と間に、ＬＥＤ４０を配置することで、ダム３２が位置ずれしたとしても、ＬＥＤ４０をダム３２内に位置する主表面に配置することができる。
【０１０２】
このように、ダム３２が位置ずれすると、アライメント片４６およびアライメント片４７がダム３２から露出する領域も変化する。そして、当該露出した領域に基づいてＬＥＤ４０を配置する位置を決定することで、位置ずれしたダム３２の姿勢に適合させてＬＥＤ４０を配置することができる。これにより、ダム３２が位置ずれしたとしても、ＬＥＤ４０がダム３２と干渉することを抑制することができる。
【０１０３】
なお、本実施の形態においては、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分の頂点部５６ｃと、アライメント片４７うちダム３２から露出する部分の頂点部５７ｄとに基づいて、ＬＥＤ４０を配置する位置を設定しているが、他の位置を基準としてもよい。たとえば、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分の中心と、アライメント片４７のうちダム３２から露出する部分の中心との間に、ＬＥＤ４０を配置するようにしてもよい。
【０１０４】
さらに、本実施の形態においては、ＬＥＤ４０は、一列のみ配置されているが、二列配置するようにしてもよい。二列配列は、ＬＥＤ４０の配置場所として例えば、Ｄ１方向については頂点部５６ｃおよび頂点部５７ｃをつなぐ仮想線分Ｌ５をニ等分する位置を選び、Ｄ２方向については頂点部５６ｃおよび頂点部５７ｃをつなぐ仮想線分Ｌ５を三等分する位置を選ぶことで、実現することができる。
【０１０５】
（実施の形態２）
図２５から図２９を用いて、本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａと、線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法について説明する。図２５は、本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図であり、図２６は、図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線における断面図である。
【０１０６】
この図２６および図２５に示すように、本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａは、アライメント片４６と、アライメント片４７と、反射部５４とが一体的に形成されている。
【０１０７】
なお、本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａにおいても、アライメント片４６およびアライメント片４７は、基板３１の主表面のうちダム３２の下方に位置する領域から、主表面のうちダム３２と隣り合う部分に延び出るように形成されている。
【０１０８】
図２７は、線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造過程を示す平面図であり、絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂３１Ｒを形成したときの平面図である。
【０１０９】
この図２７に示すように、絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂３１Ｒを形成することで、アライメント片４６とアライメント片４７と反射部５４とが互いに一体的に連結した状態で形成される。
【０１１０】
次に、図２８に示すように、基準孔４８を基準にして、ダム３２を形成する。その後、図２９に示すように、アライメント片４６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片４７のうちダム３２から露出する部分との間にＬＥＤ４０を配置する。
【０１１１】
このため、本実施の形態２に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法においても、仮に、ダム３２が位置ずれした状態で形成されたとしても、ＬＥＤ４０をダム３２内に配置することができる。
【０１１２】
（実施の形態３）
図３０および図３１を用いて、本実施の形態３に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａについて説明する。
【０１１３】
図３０は、本実施の形態３に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。この図３０に示すように、本実施の形態３に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａは、環状に形成されたダム３２と、内辺部６８ａに沿って形成されたアライメント部６４と、内辺部６８ｂに沿って形成されたアライメント部６５と、溝部３２ａ内に充填された蛍光体樹脂とを含む。なお、この図３０に示す例においては、蛍光体樹脂５０は図示していない。
【０１１４】
この線状ＬＥＤモジュール２４ａにおいては、反射部５４は形成されておらず、溝部３２ａの底部から絶縁樹脂３１Ｒが露出している。
【０１１５】
アライメント部６４は、内辺部６８ａに沿って間隔をあけて配列する複数のアライメント片６６を含み、アライメント部６５は、内辺部６８ｂに沿って間隔をあけて配列する複数のアライメント片６７を含む。
【０１１６】
アライメント片６６は、基板３１の主表面のうち、溝部３２ａの底面に位置する部分から、内辺部６８ａに向けて延び、ダム３２の下面に位置する部分に達するように形成されている。
【０１１７】
アライメント片６７は、基板３１の主表面のうち、溝部３２ａの底面に位置する部分から内辺部６８ａに向けて延び、ダム３２の下面側に達するように形成されている。
【０１１８】
このような線状ＬＥＤモジュール２４ａを製造する際に、ダム３２が位置ずれすると、ダム３２がダム形成領域に正常に配置された場合と比較して、アライメント片６６およびアライメント片６７がダム３２から露出する部分が変化する。
【０１１９】
そして、ダム３２を形成した後、ＬＥＤ４０を配置する際には、アライメント片６６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片６７のうちダム３２から露出する部分との間にＬＥＤ４０を配置する。
【０１２０】
これにより、仮に、ダム３２が位置ずれしたとしても、ＬＥＤ４０をダム３２内に配置することができる。
【０１２１】
図３１は、本実施の形態に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの変形例を示す平面図である。なお、この図３１に示す例においても、蛍光体樹脂を図示していない。
【０１２２】
この図３１に示す線状ＬＥＤモジュール２４ａにおいては、反射部５４と、アライメント片６６と、アライメント片６７とは互いに一体的に連結するように形成されている。
【０１２３】
なお、反射部５４は、溝部３２ａから露出する主表面に形成されると共に、内辺部６８ａおよび内辺部６８ｂから間隔をあけて形成されている。
【０１２４】
そして、アライメント片６６は、反射部５４の外辺部から内辺部６８ａに向けて延び、ダム３２の下方に達するように形成されている。
【０１２５】
アライメント片６７は、反射部５４の外辺部から内辺部６８ｂに向けて延び、ダム３２の下方に達するように形成されている。
【０１２６】
この線状ＬＥＤモジュール２４ａにおいても、製造過程において、ダム３２が位置ずれした場合には、ダム３２が正常にダム形成領域に形成された場合と比較して、アライメント片６６およびアライメント片６７がダム３２から露出する部分が変化する。
【０１２７】
そして、ダム３２を形成した後、ＬＥＤ４０を配置する際には、アライメント片６６のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片６７のうちダム３２から露出する部分との間にＬＥＤ４０を配置する。
【０１２８】
これにより、仮に、ダム３２が位置ずれしたとしても、ＬＥＤ４０をダム３２内に配置することができる。
【０１２９】
その一方で、反射部５４が溝部３２ａの底面に形成されているので、ＬＥＤ４０から放射される光の利用効率の向上を図ることができる。
【０１３０】
（実施の形態４）
図３２および図３９を用いて、本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａおよび線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法について説明する。
【０１３１】
図３２は、本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの断面図であり、図３３は、本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの平面図である。
【０１３２】
図３２に示すように、線状ＬＥＤモジュール２４ａは開口部８６が形成された絶縁樹脂３１Ｒと、絶縁樹脂３１Ｒの上面であって開口部８６から間隔をあけて配置されたアライメント片８４およびアライメント片８５とを含む。めっき３１Ｇのうち、開口部８６から露出する部分であって、溝部３２ａの底面に位置する部分によって反射部５４が形成されている。
【０１３３】
図３３は、アライメント片８４は、外辺部４９ａに沿って間隔をあけて形成されており、この複数のアライメント片８４によってアライメント部８２が形成されている。
【０１３４】
アライメント片８５は、外辺部４９ｂに沿って間隔をあけて形成され、複数のアライメント片８５によってアライメント部８３が形成されている。
【０１３５】
図３２および図３３からも明らかなように、アライメント片８４は、ダム３２と隣り合う位置か外辺部４９ａに向けて延び、ダム３２の下方に入り込むように形成されている。
【０１３６】
アライメント片８５も、ダム３２と隣り合う位置から外辺部４９ｂに向けて延び、ダム３２の下方に入り込むように形成されている。
【０１３７】
このように形成された線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法について説明する。図３４は、本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの第１工程を示す断面図である。この図３４に示すように、アルミベース３１Ａの上面上に絶縁樹脂３１Ｐを形成するその後、図３５に示すように、銅などの金属膜を形成し、この金属膜をパターニングして
配線３１Ｃを形成する。次に、図３６に示すように、配線３１Ｃを覆うように絶縁樹脂を形成する。そして、この絶縁樹脂をパターニングして、絶縁樹脂３１Ｒを形成する。これにより、配線３１Ｃの一部が開口部８６から露出する。
【０１３８】
次に、銀などの金属膜を絶縁樹脂３１Ｒと、開口部８６から露出する配線３１Ｃの上面に形成する。
【０１３９】
そして、この金属膜をパターニングして、めっき３１Ｇと、アライメント片８４と、アライメント片８５とを形成する。
【０１４０】
その後、図３８に示すように、ダム３２を形成する。そして、アライメント片８５のうちダム３２から露出する部分と、アライメント片８４のうちダム３２から露出する部分との間にＬＥＤ４０を配置する。
【０１４１】
そして、ボンデリングワイヤ４０Ｗを接合し、さらに、蛍光体樹脂５０を形成することで線状ＬＥＤモジュール２４ａを製造することができる。
【０１４２】
本実施の形態４に係る線状ＬＥＤモジュール２４ａの製造方法においても、仮にダム３２が位置ずれしたとしても、ＬＥＤ４０を溝部３２ａの底面に配置することができる。
【０１４３】
図４０は、ＬＥＤ４０の配置方法の変形例を示す平面図である。この図４０において、仮想軸線Ｌ１０は、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｃと、アライメント片４６ａ，４７ｂの頂点部５６ｃとの方向Ｄ２における中央部を通る仮想軸線である。
【０１４４】
そして、仮想軸線Ｌ１１は、アライメント片４６ａの頂点部５６ｃをとおり、ダム３２の幅方向である方向Ｄ２に延びる仮想軸線である。
【０１４５】
仮想軸線Ｌ１４は、アライメント片４７ｂの頂点部５７ｃをとおり、方向Ｄ２に延びる仮想軸線である。仮想軸線Ｌ１７は、アライメント片４６ｂの頂点部５６ｃをとおり、方向Ｄ２に延びる仮想軸線である。
【０１４６】
そして、搭載位置Ｐ１は、仮想軸線Ｌ１０と、仮想軸線Ｌ１１との交点であり、搭載位置Ｐ４は仮想軸線Ｌ１０と仮想軸線Ｌ１４との交点である。搭載位置Ｐ７は、仮想軸線Ｌ１０と、仮想軸線長さＬ１７との交点である。
【０１４７】
そして、搭載位置Ｐ２および搭載位置Ｐ３は、仮想軸線Ｌ１０上に位置するとともに、搭載位置Ｐ１および搭載位置Ｐ４との間を三等分する点である。
【０１４８】
さらに、搭載位置Ｐ５および搭載位置Ｐ６は、仮想軸線Ｌ１０上に位置するとともに、搭載位置Ｐ４および搭載位置Ｐ７の間を三等分する点である。
【０１４９】
そして、図２１などに示すＬＥＤ搭載装置７２が上記搭載位置Ｐ１〜Ｐ７にＬＥＤ４０を配置する。このように、アライメント片４６およびアライメント片４７の間にＬＥＤ４０を配置するようにしてもよい。
【０１５０】
図４１は、ＬＥＤ４０の配置方法の他の変形例を示す平面図である。図４１において、頂点部５６ｃ１は、頂点部５６ｃに対して頂点部５６ｄと反対側に位置しており、頂点部５６ｄ１は、頂点部５６ｄに対して頂点部５６ｃと反対側に位置している。
【０１５１】
そして、ダム３２の長手方向における、頂点部５６ｃ１および頂点部５６ｃの間の距離と、頂点部５６ｃおよび頂点部５６ｄの間の距離と、頂点部５６ｄおよび頂点部５６ｄ１の間の距離は、等しい。
【０１５２】
頂点部５７ｃ１は、頂点部５７ｃに対して頂点部５７ｄと反対側に位置しており、頂点部５７ｄ１は、頂点部５７ｄに対して頂点部５７ｃと反対側に位置する。
【０１５３】
そして、ダム３２の長手方向における頂点部５７ｃ１および頂点部５７ｃとの間の距離と、頂点部５７ｃおよび頂点部５７ｄの間の距離と、頂点部５７ｄおよび頂点部５７ｄ１の間の距離とは等しい。
【０１５４】
搭載位置Ｐ３は、頂点部５６ｃ１および頂点部５７ｃ２の間の中央部に位置しており、搭載位置Ｐ４は、頂点部５６ｄ１および頂点部５７ｄ１の間の中央部に位置している。そして、搭載位置Ｐ３および搭載位置Ｐ４にＬＥＤ４０を配置するようにしてもよい。
【０１５５】
なお、アライメント片４６およびアライメント片４７は、千鳥状に配置されている例に限られず、たとえば、向かい合わせとなるように配置してもよい。この場合には、向かい合わせのアライメント片４６およびアライメント片４７の対角頂点を基準としてＬＥＤ４０を配置するようにする。
【０１５６】
アライメント片４６およびアライメント片４７はめっきでなくてもよく、周囲の部材とのコントラストが明瞭であればよい。例えば配線として導電率および光反射率に優れた銀やアルミニウムを用いる場合は、めっきが無くとも十分なコントラストを得ることが可能である。あるいは配線の上に形成する絶縁樹脂の色を明度の低い色とすることにより、配線の金属とのコントラストを得ることも可能である。なお、基準孔４８は必須の構成ではなく、ダム３２やアライメント片４６，４７を基板３１の外辺や基準突起と基準としてもよい。
【０１５７】
以上、本発明に基づいた各実施の形態について説明したが、今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【０１５８】
本発明は、線状光源およびその製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【０１５９】
３プリズムシート、４液晶パネル、４Ａ主表面、５フレーム、１０バックライト、１１シャーシ、１１ａ，５１，５２，５３，８６開口部、１２反射シート、１２ａスリット、１３導光板、２０光源モジュール、２１光源ホルダー、２２ヒートシンク、２４ａ，２４ｂモジュール、２５ユニット、２６搭載板、２７周壁部、２８鍔部、３０光結合部材、３１，３３基板、３１Ａアルミベース、３１Ｃ配線、３１Ｇめっき、３１Ｐ，３１Ｒ絶縁樹脂、３２，３４ダム、３２ａ溝部、３５付根部、３５ａ，５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄ頂点部。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主表面上に配置され、前記主表面上に配置された発光素子と、前記発光素子の周囲に配置され、前記発光素子を取り囲むように形成された長尺な枠部とを備えた線状光源の製造方法であって、
主表面を有する基板を準備する工程と、
前記主表面上にアライメント部を形成する工程と、
前記アライメント部を形成した後に前記枠部を形成する工程と、
前記枠部を形成した後に、前記枠部内に位置する前記主表面上に前記発光素子を配置する工程と、
を備え、
前記アライメント部を形成する工程は、前記主表面のうち前記枠部が配置される予定の第１領域と隣り合う部分から前記第１領域に達する第１アライメント部を形成する工程と、前記第１アライメント部に対して前記第１領域の幅方向に間隔をあけて配置され、前記主表面のうち前記第１領域と隣り合う部分から前記第１領域に達する第２アライメント部を形成する工程とを含み、
前記発光素子は、前記第１アライメント部のうち前記枠部から露出する部分と、前記第２アライメント部のうち前記枠部から露出する部分とに基づいて配置される、線状光源の製造方法。
【請求項２】
前記第１領域は、長尺な領域であり、
前記第１アライメント部は、前記第１領域に沿って配列する複数の第１アライメント片を含み、
前記第２アライメント部は、前記第１領域に沿って配列する複数の第２アライメント片を含み、
前記発光素子を配置する工程では、前記第１アライメント片のうち前記枠部から露出する部分と、前記第２アライメント片のうち前記枠部から露出する部分との中間位置に配置する、請求項１に記載の線状光源の製造方法。
【請求項３】
前記基板を形成する工程は、板状のベース基板を準備する工程と、前記ベース基板上に第１絶縁膜を形成する工程と、前記第１絶縁膜上に第１金属膜を形成する工程と、前記第１金属膜をパターニングして、配線層を形成する工程と、前配線層上にめっき層を形成する工程と、前記めっき層を覆うように第２絶縁膜を形成する工程とを含み、
前記アライメント部を形成する工程は、前記第２絶縁膜をパターニングして、前記めっき層の一部を前記第２絶縁膜から露出させることで、前記第１アライメント部および前記第２アライメント部を形成する工程を含む、請求項１または請求項２に記載の線状光源の製造方法。
【請求項４】
前記第１領域は、長尺な領域であり、
前記第１アライメント部は、前記第１領域に沿って配列する複数の第１アライメント片を含み、
前記第２アライメント部は、前記第１領域に沿って配列する複数の第２アライメント片を含み、
前記第２アライメント片は、前記第１アライメント片に対して前記第１領域の長手方向と前記第１領域の幅方向に間隔をあけて形成され、
前記発光素子を配置する工程では、前記第１アライメント片のうち前記枠部から露出する部分と、前記第２アライメント片のうち前記枠部から露出する部分との間に前記発光素子を配置する、請求項１に記載の線状光源の製造方法。
【請求項５】
主表面を有する基板と、
前記主表面上に配置された発光素子と、
前記発光素子の周囲に配置され、前記発光素子を取り囲むように形成された長尺な枠部と、
前記基板の主表面に形成され、前記主表面のうち前記枠部の下側に位置する第２領域と隣り合う部分から前記第２領域に達するように形成されたアライメント部と、
を備え、
前記アライメント部は、前記枠部の幅方向に間隔をあけて配置された第１アライメント部および第２アライメント部を含み、
前記発光素子は、前記第１アライメント部のうち前記枠部から露出する部分と、前記第２アライメント部のうち前記枠部から露出する部分と間に配置された、線状光源。

【図１】