薄切片作製システム
【課題】薄切片の作製効率を向上させることができる薄切片作製システムを提供することを目的としている。
【解決手段】包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、包埋ブロックに包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで包埋ブロックを切削する面出し装置２と、面出し装置２による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを面出し装置２から受信するマスターコントローラ３と、マスターコントローラ３から受信した面出しデータに基づいて包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、面出し装置２で面出しされた包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置４と、を備える。
【解決手段】包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、包埋ブロックに包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで包埋ブロックを切削する面出し装置２と、面出し装置２による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを面出し装置２から受信するマスターコントローラ３と、マスターコントローラ３から受信した面出しデータに基づいて包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、面出し装置２で面出しされた包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置４と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、人体や実験動物等から取り出した生体試料を包埋した包埋ブロックを切削して薄切片を作成する薄切片作製システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、人体や実験動物等から取り出した生体試料を検査、観察する前臨床分野において、包埋剤によって生体試料を包埋した包埋ブロックから薄切片を作製し、その薄切片に染色処理を行い、生体試料を観察する方法が知られている。上記した薄切片は、細胞レベルの観察を可能とするため、３〜５μｍ程度の厚さで均一に、かつ、包埋されている生体試料を損傷しないように切削する必要がある。
【０００３】
上記した包埋ブロックから薄切片を作製する一般的な方法としては、まず、包埋ブロックを専用の薄切り装置（ミクロトーム）にセットして、包埋ブロックの表面を粗削りする（面出し工程）。これにより、包埋ブロックの表面が平滑面となると共に、包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出した状態となる。
上記した面出し工程が終了した後、ミクロトームにより、包埋ブロックを上述した所望の厚みで極薄にスライスする本削りを行う（薄切工程）。
次いで、薄切工程によって得られた薄切片を伸展させる伸展工程を行う。つまり、薄切工程によって作製された薄切片は、上述したように極薄の厚みでスライスされたものであるので、皺がついた状態や、丸まった状態（例えば、Ｕの字状）となってしまう。そこで、この伸展工程によって、皺や丸みを取って伸ばす必要がある。一般的には、水とお湯を利用して伸展させている。
次いで、伸展工程が終了した薄切片をスライドガラス等の基板で掬って該基板上に載置する。
最後に、薄切片を載せた基板を乾燥器内に入れて乾燥させる。この乾燥により、伸展で付着した水分が蒸発すると共に、薄切片が基板上に固定される。
【０００４】
このように包埋ブロックから薄切片を作製する作業は、ミクロトームを使用して、熟練な作業者による手作業によって委ねられてきた。一方、例えば、前臨床試験においては、一試験当たり数百個の包埋ブロックを作製し、さらに一包埋ブロック当たり数枚の薄切片を作製する。このため、作業者は膨大な枚数の薄切片を作製する必要があるため、近年、薄切片を作製する一連の工程の自動化が望まれている。
【０００５】
このような薄切片の作製を自動化する薄切片作製装置としては、例えば特許文献１に記載されているような薄切片作製装置がある。この薄切片作製装置は、包埋ブロックを薄切する切刃と、包埋ブロックを切刃側に向かって移動させて切刃によって包埋ブロックを薄切させる移動機構と、包埋ブロックから薄切された薄切片を搬送する搬送ベルトと、を備えている。このような薄切片作製装置によれば、移動機構の支持台に包埋ブロックを固定した後、移動機構を駆動させて包埋ブロックを切刃側に移動させることによって面出しを行い、所望の観察面が露出したところで移動機構を再び駆動させて切刃によって薄切を行い、薄切片を作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７８２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の薄切片作製装置では、１台の薄切片作製装置で面出し工程と薄切工程とを逐次行うので、面出し工程が完了するまでは薄切工程を行うことができず、また、薄切工程を行っているときには、次の包埋ブロックの面出し工程を行うことができない。したがって、薄切片の作製効率が悪いという問題がある。特に、上記した従来の薄切片作製装置で面出し工程を行う際、作業者が生体試料の観察面の露出具合を目視で確認しながら、包埋ブロックの傾き（切削角度）や向き（切削方向）を調節して行うため、面出し工程の処理時間は薄切工程に比べて長くなる。
【０００８】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、薄切片の作製効率を向上させることができる薄切片作製システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る薄切片作製システムは、生体試料が包埋された包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで前記包埋ブロックを切削する面出し装置と、該面出し装置による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを該面出し装置から受信するマスターコントローラと、該マスターコントローラから受信した前記面出しデータに基づいて前記包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記面出し装置で面出しされた前記包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置と、を備えることを特徴としている。
【００１０】
このような特徴により、薄切片を作製する際、まず、面出し装置に包埋ブロックをセットする。このとき、包埋ブロックの傾きや向きをそれぞれ調節する。続いて、面出し装置によって包埋ブロックを粗削りし、生体試料の所望の観察面を表面に露出させる（面出し工程）。このとき、面出し工程における切削方向（包埋ブロックの向き）や切削角度（包埋ブロックの傾き）の情報が面出しデータとしてマスターコントローラに送信される。
次に、面出しされた包埋ブロックを薄切装置にセットする。また、マスターコントローラが受信した上記面出しデータが、マスターコントローラから薄切装置に送信される。そして、薄切装置は、マスターコントローラから受信した面出しデータに基づいて、包埋ブロックの切削方向（向き）や切削角度（傾き）をそれぞれ調節する。通常、面出し工程と薄切工程を異なる装置で行う場合、薄切工程を行う装置に包埋ブロックをセットする際、面出しされた包埋ブロックの表面（切断面）と薄切装置に備えられた切刃（薄切を行う刃）とを目視で確認しながら包埋ブロックの向きや傾きを調節し、包埋ブロックの切削方向と切削角度を合わせる必要がある。これに対し、本発明に係る薄切片作製システムでは、薄切装置における包埋ブロックの切削方向と切削角度を目視で合わせたりする必要がなく、面出しデータに基づいて調節するだけでよく、包埋ブロックの切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われる。続いて、薄切装置によって包埋ブロックを本削りし、生体試料の所望の観察面を含む薄切片を削り出す（薄切工程）。
なお、薄切装置で包埋ブロックを薄切しているとき、面出し装置によって次の包埋ブロックの面出しを行う。
【００１１】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記マスターコントローラが、前記薄切装置から受信した前記薄切片の作製ログを記憶する記憶手段を備えていることが好ましい。
これにより、薄切片の作製ログが薄切装置からマスターコントローラに送信されて記憶装置に記憶されるので、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰ（Good Laboratory Practice ：優良試験所基準）の対応が容易となる。
なお、作製ログとしては、ＧＬＰで要求される作製記録であり、例えば作製時間や薄切条件（厚さ、切断速度、加湿条件）等である。
【００１２】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記マスターコントローラが、前記薄切片の作製条件を入力する入力部を備えており、前記薄切装置が、前記マスターコントローラから前記薄切片の作製条件を受信し、該作製条件に従い薄切片を作製することが好ましい。
これにより、入力部で所望の作製条件を入力することによって薄切片が所望の作製条件で作製されるので、薄切片の作製条件の管理が容易となる。
【００１３】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記面出し装置及び前記薄切装置に、前記包埋ブロックを識別する識別手段がそれぞれ備えられており、前記面出し装置から前記マスターコントローラに送信される前記面出しデータに、前記面出し装置の識別手段によるブロック識別情報が含まれ、前記マスターコントローラが、前記薄切装置から該薄切装置の識別手段によるブロック識別情報を受信し、該ブロック識別情報と前記面出しデータに含まれる前記ブロック識別情報とに基づいて、前記薄切装置で薄切する包埋ブロックに対応する面出しデータを選択して前記薄切装置に送信することが好ましい。
これにより、面出し装置で複数の包埋ブロックが面出しされ、マスターコントローラに複数の面出しデータが送信された場合であっても、各包埋ブロックに対応した面出しデータが薄切装置に送信され、各包埋ブロックに対応した面出しデータに基づいて包埋ブロックの切削角度や切削方向が調節される。
【００１４】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記面出し装置が、前記薄切装置よりも多数備えられており、前記面出しデータに、前記面出し装置を識別する面出し装置識別情報が含まれていることが好ましい。
これにより、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置で併行して行われ、これら複数の面出し装置でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックが共通の薄切装置にそれぞれ供給され、その薄切装置において各包埋ブロックが順次薄切される。このとき、各面出し装置からマスターコントローラに送信される面出しデータには、面出し装置識別情報が含まれているので、包埋ブロックの面出し作業に使用された面出し装置が識別可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る薄切片作製システムによれば、面出し装置と薄切装置とがそれぞれ備えられているので、薄切工程が完了する前に次の包埋ブロックの面出し工程を行うことができ、薄切片の作製効率を向上させることができる。また、面出し装置からマスターコントローラに送信された面出しデータをマスターコントローラから薄切装置に送信することで、薄切装置における包埋ブロックの切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われるので、薄切片の作製効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切片作製システムの模式図である。
【図２】本発明に係る実施の形態を説明するための面出し装置の模式図である。
【図３】本発明に係る実施の形態を説明するための包埋ブロックの斜視図である。
【図４】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切装置の模式図である。
【図５】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切片作製工程を表したフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る薄切片作製システムの実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１８】
図１に示すように、薄切片作製システム１は、包埋ブロックＢ（図２に示す。）から薄切片Ｘ（図４に示す。）を作製するシステムであり、その概略構成としては、複数の面出し装置２と、マスターコントローラ３と、薄切装置４と、を備えている。この薄切片作製システム１では、薄切装置４よりも多数の面出し装置２が備えられており、１台の薄切装置４に対して複数の面出し装置２が備えられている。なお、薄切装置４が複数台備えられていると共に、これよりも多数の面出し装置２が備えられている構成であってもよい。この場合、マスターコントローラ３は、１台であってもよく、或いは、複数台備えられていてもよい。
【００１９】
［面出し装置］
図２に示すように、面出し装置２は、包埋ブロックＢの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、包埋ブロックＢに包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで包埋ブロックＢを切削する粗削り装置である。詳しく説明すると、面出し装置２には、包埋ブロックＢの表面を切削する切削部２０と、複数の包埋ブロックＢを収納したブロックマガジン２１から包埋ブロックＢを順次取り出して切削部２０にセットしたり、面出しされた包埋ブロックＢ´を切削部２０から取り出してブロックマガジン２１に収納したりするブロックローダ２２と、切削部２０に供給された包埋ブロックＢを識別するブロック識別機構２３と、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの表面（切削面）を撮影する撮影機構２４と、例えばＰＬＣ（Programmable Logic Controller）などからなる図示せぬ制御部と、が備えられている。
【００２０】
上記した切削部２０は、包埋ブロックＢの上面を切削する切刃２５と、包埋ブロックＢを高さ方向に所定量送り出す送り出し機構２６と、切刃２５に対する包埋ブロックＢの向きを転換させて切刃２５による包埋ブロックＢの切削方向を調節する方向転換機構２７と、切刃２５に対する相対的な包埋ブロックＢの角度を調節して包埋ブロックＢの傾きを調節する角度調節機構２８と、を備えている。切刃２５は、図示せぬ往復動機構によって水平方向に沿って前後に往復移動可能な構成となっており、この切刃２５が往復移動することで包埋ブロックＢの上面が粗削りされる。送り出し機構２６は、包埋ブロックＢを図３に示す鉛直軸（Ｚ軸）方向に沿って所定量上昇させる機構であり、送り出し機構２６によって切刃２５に対する包埋ブロックＢの高さ位置が調節される。方向転換機構２７は、包埋ブロックＢを図３に示す鉛直軸（Ｚ軸）回りに回転させる機構であり、方向転換機構２７によって包埋ブロックＢの向き（θＺ）が例えば９０度づつ４方向（θＺ＝０、９０°、１８０°、２７０°）に切り換えられる。角度調節機構２８は、包埋ブロックＢを図３に示す直交する２本の水平軸（Ｘ軸、Ｙ軸）回りにそれぞれ回転させる機構であり、角度調節機構２８によって包埋ブロックＢの傾き（θＸ，θｙ）が所定の方向に所定の角度で調節される。
【００２１】
ブロック識別機構２３は、包埋ブロックＢのカセットに印字されたＩＤ（Identification）を読み取ることで包埋ブロックＢを識別する機構であり、このブロック識別機構２３によって包埋ブロックＢが特定される。上記した「ＩＤ」としては、例えばバーコードや二次元コード等を用いることができる。なお、ブロック識別機構２３としては、包埋ブロックＢのカセットに印字されたＩＤを読み取る方法以外に、例えば、包埋ブロックＢの包埋剤内に埋め込まれたＩＤチップを読み取る方法や、包埋ブロックＢのカセットに取り付けられたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を読み取る方法などがあり、また、ブロックマガジン２１に印字されたＩＤを読み取ると共に、ブロックマガジン２１内における包埋ブロックＢの位置を検出し、ブロックマガジン２１のＩＤ及びそのブロックマガジン２１内における当該包埋ブロックＢの位置によって包埋ブロックＢを識別して特定する方法であってもよい。
【００２２】
撮影機構２４は、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの表面（切削面）を観察するための機構であり、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等からなる。この撮影機構２４は、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの上方に配設されており、この撮影機構２４によって撮影された包埋ブロックＢの上面（切削面）の画像は、マスターコントローラ３の撮影モニタ３２に映し出される。
【００２３】
上記した図示せぬ制御部は、切削部２０（送り出し機構２６、方向転換機構２７、角度調節機構２８及び図示せぬ往復動機構）、ブロックローダ２２、ブロック識別機構２３及び撮影機構２４を制御する装置であり、後述するマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に有線若しくは無線で電気的に接続されている。
【００２４】
［マスターコントローラ］
マスターコントローラ３は、面出しデータを面出し装置２（上記した図示せぬ制御部）から受信し、その面出しデータと後述する作製条件情報とを薄切装置４（後述する図示せぬ制御部）に送信し、さらに薄切装置４（図示せぬ制御部）から受信した薄切片Ｘの作製ログを記録する装置である。上記した面出しデータには、複数の包埋ブロックＢの中から特定の包埋ブロックＢを識別するために各包埋ブロックＢ毎に付与されたブロック識別情報（ブロックＩＤ）と、当該包埋ブロックＢを面出しした面出し装置２を識別するための面出し装置識別情報と、面出し装置２によって包埋ブロックＢを切削したときの切削方向及び切削角度と、面出し装置２によって切削された包埋ブロックＢの厚み（Ｚ軸方向の高さ）と、が含まれている。
【００２５】
マスターコントローラ３の概略構成としては、図１に示すように、面出し装置２や薄切装置４の図示せぬ制御部に電気的に接続され、後述する操作部３３で入力された信号を面出し装置２や薄切装置４に送信するコントローラ本体３０と、面出し装置２や薄切装置４の設定や動作を確認するための操作モニタ３１と、上記した撮影機構２４で撮影された画像を映し出す撮影モニタ３２と、作業者が手作業で薄切片Ｘの作製条件を入力したり面出し装置２や薄切装置４を操作したりする操作部３３（本発明における入力部に相当する。）と、が備えられている。上記したコントローラ本体３０には、面出し装置２の制御部から送信された面出しデータや後述する薄切装置４の制御部から送信された薄切片Ｘの作製ログを記憶する記憶手段が備えられている。
【００２６】
上記した作製条件は、薄切片Ｘを作製する際に各包埋ブロック（生体試料）に対してそれぞれ設定される条件であり、この作成条件には、各包埋ブロックＢ毎のブロック識別情報と、薄切装置４による薄切・伸展・乾燥条件と、薄切片Ｘをスライドガラスに載せて保持する保持条件と、が含まれている。上記した薄切条件としては、薄切片Ｘの厚みや薄切時の切断速度、薄切時の加湿条件（時間）などがある。また、伸展条件としては、伸展方法（湯伸展やホットプレート伸展等）や温度、時間等がある。また、乾燥条件としては、温度や時間などがある。また、保持条件としては、スライドガラスの表面コーティングの種類やフロスト色等のスライドガラス情報やスライドガラスに対する薄切片Ｘの向き、或いは、１つのスライドガラスに複数の薄切片Ｘを載せる場合には、スライドガラスのＩＤや薄切片Ｘの組み合わせに関する情報などがある。
【００２７】
また、上記した作製ログは、ＧＬＰで要求される作製記録であり、薄切片Ｘがどのようにして作製されたかをトレーサビリティすることが可能な記録である。作製ログとしては、上記したブロックＩＤと包埋ブロックＢを面出しした面出し装置２を識別するための面出し装置識別情報を含む面出しデータ及び作製データ（作製時間、作製日時、伸展・乾燥の実測温度及び実測時間等）、包埋ブロックＢ´を薄切した薄切装置４を識別するための薄切装置識別情報、並びに、後述するスライドガラスＩＤなどが記録される。
【００２８】
［薄切装置］
図４に示すように、薄切装置４は、マスターコントローラ３から受信した面出しデータに基づいて包埋ブロックＢ´の切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、面出し装置２で面出しされた包埋ブロックＢ´の表面を薄切して薄切片Ｘを作製する本削り装置である。詳しく説明すると、薄切装置４には、面出し後の包埋ブロックＢ´の表面を切削する切削部４０と、面出しされた複数の包埋ブロックＢ´を収納したブロックマガジン４１から包埋ブロックＢ´を順次取り出して切削部４０にセットしたり、薄切後の包埋ブロックＢ´を切削部４０から取り出してブロックマガジン４１に収納したりするブロックローダ４２と、切削部４０に供給された包埋ブロックＢ´を識別するブロック識別機構４３と、薄切された薄切片Ｘを伸展させる伸展手段４４と、伸展した薄切片ＸをスライドガラスＧに貼り付けて薄切片標本Ｘ´を作製する標本作製手段４９と、例えばＰＬＣなどからなる図示せぬ制御部と、が備えられている。
【００２９】
上記した切削部４０は、包埋ブロックＢ´の上面（面出しされた表面）を切削する切刃４５と、包埋ブロックＢ´を高さ方向に所定量送り出す送り出し機構４６と、切刃４５に対する包埋ブロックＢ´の向きを転換させて切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削方向を調節する方向転換機構４７と、切刃４５に対する相対的な包埋ブロックＢ´の角度を調節して包埋ブロックＢ´の傾きを調節する角度調節機構４８と、を備えている。切刃４５は、切削部４０に供給された包埋ブロックＢ´側に刃を向けて固定されている。送り出し機構４６、方向転換機構４７及び角度調節機構４８は、それぞれ面出し装置２の切削部２０の送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８と同様の構成からなる機構である。また、切削部４０には、上記した送り出し機構４６、方向転換機構４７、角度調節機構４８によって所定高さ、所定向き、所定傾きに配置された包埋ブロックＢ´を切刃４５側に向けて水平方向に沿って往復移動させる図示せぬ往復動機構が備えられており、この往復動機構によって包埋ブロックＢ´が切刃４５側に向けて水平移動することで包埋ブロックＢ´の表面がスライスされて薄切片Ｘが削り出される。
【００３０】
伸展手段４４は、切削部４０で切り出された薄切片Ｘを水や湯に浸けて伸展させるものであり、その概略構成としては、水や湯などが貯留された水槽５１と、薄切片Ｘを保持した状態で搬送し、その薄切片Ｘを水槽５１内に入れて伸展させる薄切片ハンドリング機構５２と、を備えている。
【００３１】
標本作製手段４９は、図示せぬスライドガラス供給部に収納されたスライドガラスＧに伸展後の薄切片Ｘを貼り付け、そのスライドガラスＧ（薄切片標本Ｘ´）を標本回収部５０に戻すものであり、その概略構成としては、スライドガラスＧを供給する図示せぬスライドガラス供給部と、前記したスライドガラス供給部のスライドガラスＧを把持するスライドガラスハンドリング機構５３と、薄切片Ｘが貼り付けられたスライドガラスＧ（薄切片標本Ｘ´）にＩＤを印字する印字機構５４と、薄切片標本Ｘ´を回収する標本回収部５０と、を備えている。
【００３２】
上記した図示せぬ制御部は、切削部４０（送り出し機構４６、方向転換機構４７、角度調節機構４８及び図示せぬ往復動機構）、ブロックローダ４２、ブロック識別機構４３、伸展手段４４、及び標本作製手段４９を制御する制御装置であり、上記したマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に有線若しくは無線で電気的に接続されている。
【００３３】
次に、上記した構成からなる薄切片作製システム１の作用について説明する。
【００３４】
図５に示すように、上記した薄切片作製システム１によって薄切片標本Ｘ´を作製するには、まず、作業者が、マスターコントローラ３の操作部３３で薄切片Ｘの作製条件を入力する（Ｓ１）。これにより、作業者が設定した作製条件がコントローラ本体３０に記憶される。
また、作業者が、複数の包埋ブロックＢを収納したブロックマガジン２１を面出し装置２にセットする（Ｓ２）。
【００３５】
次に、作業者がマスターコントローラ３の操作部３３で面出し装置２を操作し、ブロックマガジン２１内に収容された複数の包埋ブロックＢの表面を順次粗削りして面出しを行う（Ｓ３）。
詳しく説明すると、操作部３３を操作して面出し装置２を稼動させると、ブロックローダ２２がブロックマガジン２１内の包埋ブロックＢを取り出して切削部２０にセットする。続いて、操作モニタ３１を視ながら操作部３３によって送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８をそれぞれ操作し、切刃２５に対する包埋ブロックＢの高さ位置、向き及び傾きをそれぞれ調節する。これにより、切削部２０による包埋ブロックＢの切削方向、切削角度及び切削厚さがそれぞれ調節される。続いて、操作モニタ３１を視ながら操作部３３で切刃２５の往復動速度を設定し、図示せぬ往復動機構によって切刃２５を所定速度で往復動させ、包埋ブロックＢの表面を所定の方向から所定の角度及び厚さで切削する。そして、撮影機構２４によって撮影された包埋ブロックＢの切断面を撮影モニタ３２で確認し、必要に応じて上記した送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８を微調整して包埋ブロックＢの表面を粗削りし、包埋ブロックに包埋された生体試料の所望の観察面を表面に露出させる。その後、切削部２０で面出しされた包埋ブロックＢ´がブロックローダ２２によって切削部２０から取り出されてブロックマガジン２１に戻されて収納されるとともに、次の包埋ブロックＢがブロックマガジン２１から取り出されて切削部２０にセットされ、当該包埋ブロックＢが切削部２０によって同様に面出しされる。
【００３６】
また、切削部２０によって包埋ブロックＢの表面を粗削りしている際、その包埋ブロックＢのＩＤをブロック識別機構２３によって読み取る。そして、その包埋ブロックＢの面出し作業が完了した後、上記した包埋ブロックＢのＩＤや面出し装置２による最新の切削方向、切削角度及び切削厚さを含む面出しデータが、面出し装置２の図示せぬ制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に送信される（Ｓ４）。
コントローラ本体３０は、面出し装置２から受信した面出しデータを記憶する（Ｓ５）。
【００３７】
次に、作業者は、ブロックマガジン２１内の全ての包埋ブロックＢの面出しが完了した後、そのブロックマガジン２１を面出し装置２から取り出して薄切装置４にセットする（Ｓ６）。
【００３８】
次に、作業者がマスターコントローラ３の操作部３３を操作して薄切装置４を稼動させる。これにより、まず、ブロックローダ４２がブロックマガジン４１内の包埋ブロックＢ´を取り出して切削部４０にセットする。続いて、切削部４０にセットされた包埋ブロックＢ´のＩＤをブロック識別機構４３によって読み取る。この包埋ブロックＢ´のＩＤは薄切装置４の図示せぬ制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に送信される。（Ｓ７）
【００３９】
薄切装置４から包埋ブロックＢ´のＩＤを受信したマスターコントローラ３のコントローラ本体３０は、記憶された複数の面出しデータの中から当該包埋ブロックＢ´のＩＤに対応する面出しデータを選出し、その面出しデータ及び操作部３３で入力した作製条件を薄切装置４の図示せぬ制御部に送信する（Ｓ８）。
【００４０】
マスターコントローラ３から面出しデータ及び作製条件を受信した薄切装置４は、それら面出しデータ及び作製条件に従い切削部４０を駆動させて薄切片Ｘを作製する（Ｓ９）。
詳しく説明すると、薄切装置４の制御部は、コントローラ本体３０から受信した面出しデータに基づいて方向転換機構４７及び角度調節機構４８の駆動をそれぞれ制御し、包埋ブロックＢ´の向き及び傾きを切刃４５にそれぞれ合わせ、切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削方向及び切削角度がそれぞれ調節される。これにより、薄切装置４における包埋ブロックＢ´の切削方向と切削角度を目視で合わせたりする必要がなく、面出しデータに基づいて調節するだけでよく、包埋ブロックＢ´の切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われる。
【００４１】
また、上記面出しデータ及び作製条件に基づいて送り出し機構４６を駆動させ、切刃４５に対する包埋ブロックＢ´の高さ位置を調節する。これにより、切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削厚さが調節される。そして、図示せぬ往復動機構により、作製条件で設定された所定速度で包埋ブロックＢ´を切刃４５側に向けて水平移動させ、包埋ブロックＢ´の表面を切刃４５で薄切（本削り）して薄切片Ｘを削り出す。このように操作部３３で所望の作製条件を入力することによって薄切片Ｘが所望の作製条件で作製されるので、薄切片Ｘの作製条件の管理が容易となる。
【００４２】
また、薄切装置４で包埋ブロックＢ´を薄切しているとき、複数の面出し装置２によって次の包埋ブロックＢの面出しをそれぞれ行う。このとき、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置２…で併行して行われ、これら複数の面出し装置２…でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックＢ´が共通の薄切装置４にそれぞれ供給され、その薄切装置４において各包埋ブロックＢ´が順次薄切される。
【００４３】
作製された薄切片Ｘは、薄切片ハンドリング機構５２によって保持され、水槽５１に浸けて伸展させた後、スライドガラスハンドリング機構５３によって図示せぬスライドガラス供給部から取り出されたスライドガラスＧに貼り付ける。これにより、スライドガラスＧに薄切片Ｘが貼り付けられてなる薄切片標本Ｘ´が作製される。このとき、薄切装置４の制御部に送信された作製条件に従いスライドガラスハンドリング機構５３を制御し、図示せぬスライドガラス供給部に収納された複数種類のスライドガラスＧの中から所望のスライドガラスＧを取り出す。
【００４４】
次に、図示せぬ乾燥手段で薄切片標本Ｘ´を乾燥させた後、印字機構５４によってブロックＩＤに対応するＩＤ（スライドガラスＩＤ）をスライドガラスＧのフロスト部分に印字する（Ｓ１０）。
その後、薄切片標本Ｘ´をスライドガラスハンドリング機構５３で搬送して標本回収部５０に収納する。
【００４５】
また、薄切装置４による薄切片標本Ｘ´の作製が完了した後、薄切装置４の制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に作製ログが送信される（Ｓ１１）。
コントローラ本体３０は、薄切装置４の制御部から受信した作製ログを記憶する（Ｓ１２）。これにより、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰの対応が容易となる。このとき、作製ログの１つとして記録される面出しデータには、複数の面出し装置２のうちのどの面出し装置２を用いて面出ししたかを特定するための面出し装置識別情報が含まれているので、包埋ブロックＢの面出しに使用された面出し装置２が識別可能である。
【００４６】
上記した構成からなる薄切片作製システム１によれば、面出し装置２と薄切装置４とがそれぞれ備えられているので、薄切工程が完了する前に次の包埋ブロックＢの面出し工程を行うことができ、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
また、面出し装置２からマスターコントローラ３に送信された面出しデータをマスターコントローラ３から薄切装置４に送信することで、薄切装置４における包埋ブロックＢ´の切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われるので、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
【００４７】
また、マスターコントローラ３のコントローラ本体３０が、薄切装置４から受信した薄切片Ｘの作製ログを記憶する記憶手段を備えており、薄切片Ｘの作製ログがコントローラ本体３０に記憶されることで、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰの対応が容易となるので、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００４８】
また、操作部３３で入力された薄切片Ｘの作製条件が薄切装置４に送信され、薄切装置４が前記作製条件に従い薄切片Ｘを作製するので、薄切片Ｘの作製条件の管理が容易であり、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００４９】
また、面出し装置２及び薄切装置４にブロック識別機構２３，４３がそれぞれ備えられ、面出し装置２のブロック識別機構２３で読み込んだブロックＩＤが面出しデータの一部としてマスターコントローラ３に送信されており、また、薄切装置４のブロック識別機構４３で包埋ブロックＢ´のブロックＩＤを読み込み、そのブロックＩＤに対応する面出しデータをマスターコントローラ３から薄切装置４に送信して薄切装置４による切削角度や切削方向が調節されるので、各包埋ブロックＢ´に対応した面出しデータに基づいて包埋ブロックＢ´の薄切工程を行うことができ、各包埋ブロックＢ´にそれぞれ対応する面出しデータを作業者が管理する必要がなく、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００５０】
また、面出し装置２が薄切装置４よりも多数備えられているので、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置２で併行して行われ、これら複数の面出し装置２でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックＢ´が共通の薄切装置４にそれぞれ供給され、その薄切装置４において各包埋ブロックＢ´が順次薄切される。これにより、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
【００５１】
また、各面出し装置２からマスターコントローラ３に送信される面出しデータには、面出し装置識別情報が含まれており、包埋ブロックＢの面出し作業に使用された面出し装置２が識別可能であるので、どの面出し装置２を使用したかを作業者が管理する必要がなく、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００５２】
以上、本発明に係る薄切片作製システムの実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、１台の薄切装置４に対して複数台の面出し装置２が備えられており、薄切装置４の台数よりも面出し装置２の台数の方が多数となっているが、本発明は、面出し装置２の台数よりも薄切装置４の台数の方が多数であってもよく、或いは、面出し装置２と薄切装置４とが同数台であってもよい。例えば、１台の面出し装置２に対して複数台の薄切装置が備える薄切片作製システム１であってもよく、或いは、１台の面出し装置２と１台の薄切装置４とを備える薄切片作製システム１であってもよく、或いは、複数台の面出し装置２とそれと同数台の薄切装置４とを備える薄切片作製システム１であってもよい。
【００５３】
また、上記した実施の形態では、薄切装置４によって削り出された薄切片Ｘが薄切片ハンドリング機構５２によって保持されて搬送されているが、本発明は、例えばベルトコンベア等の他の搬送手段によって薄切片Ｘを搬送することも可能である。
【００５４】
また、上記した実施の形態では、薄切片Ｘを伸展手段４４で伸展させた後、スライドガラスＧに貼り付けているが、本発明は、薄切片ＸをスライドガラスＧに貼り付けた後、湯伸展などによって薄切片Ｘを伸展させることも可能である。
【００５５】
また、上記した実施の形態では、薄切装置４の切削部４０が、切刃４５を固定して包埋ブロックＢ´を往復動させることで、包埋ブロックＢ´の表面を薄切する構成となっているが、本発明は、切刃４５と包埋ブロックＢ´とが相対的に移動すればよく、例えば、面出し装置２の切削部２０と同様に、包埋ブロックＢ´を固定して切刃４５を往復動させることで薄切してもよく、或いは、包埋ブロックＢ´及び切刃４５がそれぞれ移動する構成となっていてもよい。
【００５６】
また、上記した実施の形態では、薄切片Ｘの作製ログをマスターコントローラ３のコントローラ本体３０で記憶しているが、本発明は、薄切片Ｘの作製ログを他の方法で記録することも可能であり、例えば、作製ログを記憶する記憶装置をマスターコントローラ３とは別に備えることも可能であり、或いは、作製ログを作業員が記録することも可能である。
【００５７】
また、上記した実施の形態では、マスターコントローラ３に薄切片Ｘの作製条件を入力する操作部３３が備えられており、マスターコントローラ３から薄切装置４に薄切片Ｘの作製条件が送信される構成となっているが、本発明は、マスターコントローラ３で薄切片Ｘの作製条件を入力しない構成にすることも可能であり、例えば、薄切片Ｘの作製条件に従い薄切装置４を直接操作することも可能である。
【００５８】
また、上記した実施の形態では、面出し装置２及び薄切装置４にそれぞれブロック識別機構２３，４３が備えられ、各包埋ブロックＢを識別することができる構成となっているが、本発明は、上記したブロック識別機構２３，４３を省略することも可能であり、例えば包埋ブロックＢにシリアルナンバーを付すなどして、包埋ブロックＢの識別管理を作業者が行うことも可能である。
【００５９】
また、本発明は、１つのスライドガラスＧに２つ以上の薄切片Ｘを貼り付けることも可能であり、この場合、各薄切片ＸのブロックＩＤをスライドガラスＧにそれぞれ印字してもよく、或いは、ブロックＩＤとは異なるスライドガラスＩＤをスライドガラスに印字してもよい。
【００６０】
その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えたり省略したりすることは適宜可能であり、また、上記した変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１ 薄切片作製システム
２ 面出し装置
３ マスターコントローラ
４ 薄切装置
２３ ブロック識別機構（識別手段）
３３ 操作部（入力部）
４３ ブロック識別機構（識別手段）
Ｂ，Ｂ´ 包埋ブロック
Ｘ 薄切片
【技術分野】
【０００１】
本発明は、人体や実験動物等から取り出した生体試料を包埋した包埋ブロックを切削して薄切片を作成する薄切片作製システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、人体や実験動物等から取り出した生体試料を検査、観察する前臨床分野において、包埋剤によって生体試料を包埋した包埋ブロックから薄切片を作製し、その薄切片に染色処理を行い、生体試料を観察する方法が知られている。上記した薄切片は、細胞レベルの観察を可能とするため、３〜５μｍ程度の厚さで均一に、かつ、包埋されている生体試料を損傷しないように切削する必要がある。
【０００３】
上記した包埋ブロックから薄切片を作製する一般的な方法としては、まず、包埋ブロックを専用の薄切り装置（ミクロトーム）にセットして、包埋ブロックの表面を粗削りする（面出し工程）。これにより、包埋ブロックの表面が平滑面となると共に、包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出した状態となる。
上記した面出し工程が終了した後、ミクロトームにより、包埋ブロックを上述した所望の厚みで極薄にスライスする本削りを行う（薄切工程）。
次いで、薄切工程によって得られた薄切片を伸展させる伸展工程を行う。つまり、薄切工程によって作製された薄切片は、上述したように極薄の厚みでスライスされたものであるので、皺がついた状態や、丸まった状態（例えば、Ｕの字状）となってしまう。そこで、この伸展工程によって、皺や丸みを取って伸ばす必要がある。一般的には、水とお湯を利用して伸展させている。
次いで、伸展工程が終了した薄切片をスライドガラス等の基板で掬って該基板上に載置する。
最後に、薄切片を載せた基板を乾燥器内に入れて乾燥させる。この乾燥により、伸展で付着した水分が蒸発すると共に、薄切片が基板上に固定される。
【０００４】
このように包埋ブロックから薄切片を作製する作業は、ミクロトームを使用して、熟練な作業者による手作業によって委ねられてきた。一方、例えば、前臨床試験においては、一試験当たり数百個の包埋ブロックを作製し、さらに一包埋ブロック当たり数枚の薄切片を作製する。このため、作業者は膨大な枚数の薄切片を作製する必要があるため、近年、薄切片を作製する一連の工程の自動化が望まれている。
【０００５】
このような薄切片の作製を自動化する薄切片作製装置としては、例えば特許文献１に記載されているような薄切片作製装置がある。この薄切片作製装置は、包埋ブロックを薄切する切刃と、包埋ブロックを切刃側に向かって移動させて切刃によって包埋ブロックを薄切させる移動機構と、包埋ブロックから薄切された薄切片を搬送する搬送ベルトと、を備えている。このような薄切片作製装置によれば、移動機構の支持台に包埋ブロックを固定した後、移動機構を駆動させて包埋ブロックを切刃側に移動させることによって面出しを行い、所望の観察面が露出したところで移動機構を再び駆動させて切刃によって薄切を行い、薄切片を作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７８２８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した従来の薄切片作製装置では、１台の薄切片作製装置で面出し工程と薄切工程とを逐次行うので、面出し工程が完了するまでは薄切工程を行うことができず、また、薄切工程を行っているときには、次の包埋ブロックの面出し工程を行うことができない。したがって、薄切片の作製効率が悪いという問題がある。特に、上記した従来の薄切片作製装置で面出し工程を行う際、作業者が生体試料の観察面の露出具合を目視で確認しながら、包埋ブロックの傾き（切削角度）や向き（切削方向）を調節して行うため、面出し工程の処理時間は薄切工程に比べて長くなる。
【０００８】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、薄切片の作製効率を向上させることができる薄切片作製システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る薄切片作製システムは、生体試料が包埋された包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで前記包埋ブロックを切削する面出し装置と、該面出し装置による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを該面出し装置から受信するマスターコントローラと、該マスターコントローラから受信した前記面出しデータに基づいて前記包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記面出し装置で面出しされた前記包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置と、を備えることを特徴としている。
【００１０】
このような特徴により、薄切片を作製する際、まず、面出し装置に包埋ブロックをセットする。このとき、包埋ブロックの傾きや向きをそれぞれ調節する。続いて、面出し装置によって包埋ブロックを粗削りし、生体試料の所望の観察面を表面に露出させる（面出し工程）。このとき、面出し工程における切削方向（包埋ブロックの向き）や切削角度（包埋ブロックの傾き）の情報が面出しデータとしてマスターコントローラに送信される。
次に、面出しされた包埋ブロックを薄切装置にセットする。また、マスターコントローラが受信した上記面出しデータが、マスターコントローラから薄切装置に送信される。そして、薄切装置は、マスターコントローラから受信した面出しデータに基づいて、包埋ブロックの切削方向（向き）や切削角度（傾き）をそれぞれ調節する。通常、面出し工程と薄切工程を異なる装置で行う場合、薄切工程を行う装置に包埋ブロックをセットする際、面出しされた包埋ブロックの表面（切断面）と薄切装置に備えられた切刃（薄切を行う刃）とを目視で確認しながら包埋ブロックの向きや傾きを調節し、包埋ブロックの切削方向と切削角度を合わせる必要がある。これに対し、本発明に係る薄切片作製システムでは、薄切装置における包埋ブロックの切削方向と切削角度を目視で合わせたりする必要がなく、面出しデータに基づいて調節するだけでよく、包埋ブロックの切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われる。続いて、薄切装置によって包埋ブロックを本削りし、生体試料の所望の観察面を含む薄切片を削り出す（薄切工程）。
なお、薄切装置で包埋ブロックを薄切しているとき、面出し装置によって次の包埋ブロックの面出しを行う。
【００１１】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記マスターコントローラが、前記薄切装置から受信した前記薄切片の作製ログを記憶する記憶手段を備えていることが好ましい。
これにより、薄切片の作製ログが薄切装置からマスターコントローラに送信されて記憶装置に記憶されるので、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰ（Good Laboratory Practice ：優良試験所基準）の対応が容易となる。
なお、作製ログとしては、ＧＬＰで要求される作製記録であり、例えば作製時間や薄切条件（厚さ、切断速度、加湿条件）等である。
【００１２】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記マスターコントローラが、前記薄切片の作製条件を入力する入力部を備えており、前記薄切装置が、前記マスターコントローラから前記薄切片の作製条件を受信し、該作製条件に従い薄切片を作製することが好ましい。
これにより、入力部で所望の作製条件を入力することによって薄切片が所望の作製条件で作製されるので、薄切片の作製条件の管理が容易となる。
【００１３】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記面出し装置及び前記薄切装置に、前記包埋ブロックを識別する識別手段がそれぞれ備えられており、前記面出し装置から前記マスターコントローラに送信される前記面出しデータに、前記面出し装置の識別手段によるブロック識別情報が含まれ、前記マスターコントローラが、前記薄切装置から該薄切装置の識別手段によるブロック識別情報を受信し、該ブロック識別情報と前記面出しデータに含まれる前記ブロック識別情報とに基づいて、前記薄切装置で薄切する包埋ブロックに対応する面出しデータを選択して前記薄切装置に送信することが好ましい。
これにより、面出し装置で複数の包埋ブロックが面出しされ、マスターコントローラに複数の面出しデータが送信された場合であっても、各包埋ブロックに対応した面出しデータが薄切装置に送信され、各包埋ブロックに対応した面出しデータに基づいて包埋ブロックの切削角度や切削方向が調節される。
【００１４】
また、本発明に係る薄切片作製システムは、前記面出し装置が、前記薄切装置よりも多数備えられており、前記面出しデータに、前記面出し装置を識別する面出し装置識別情報が含まれていることが好ましい。
これにより、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置で併行して行われ、これら複数の面出し装置でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックが共通の薄切装置にそれぞれ供給され、その薄切装置において各包埋ブロックが順次薄切される。このとき、各面出し装置からマスターコントローラに送信される面出しデータには、面出し装置識別情報が含まれているので、包埋ブロックの面出し作業に使用された面出し装置が識別可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る薄切片作製システムによれば、面出し装置と薄切装置とがそれぞれ備えられているので、薄切工程が完了する前に次の包埋ブロックの面出し工程を行うことができ、薄切片の作製効率を向上させることができる。また、面出し装置からマスターコントローラに送信された面出しデータをマスターコントローラから薄切装置に送信することで、薄切装置における包埋ブロックの切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われるので、薄切片の作製効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切片作製システムの模式図である。
【図２】本発明に係る実施の形態を説明するための面出し装置の模式図である。
【図３】本発明に係る実施の形態を説明するための包埋ブロックの斜視図である。
【図４】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切装置の模式図である。
【図５】本発明に係る実施の形態を説明するための薄切片作製工程を表したフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る薄切片作製システムの実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１８】
図１に示すように、薄切片作製システム１は、包埋ブロックＢ（図２に示す。）から薄切片Ｘ（図４に示す。）を作製するシステムであり、その概略構成としては、複数の面出し装置２と、マスターコントローラ３と、薄切装置４と、を備えている。この薄切片作製システム１では、薄切装置４よりも多数の面出し装置２が備えられており、１台の薄切装置４に対して複数の面出し装置２が備えられている。なお、薄切装置４が複数台備えられていると共に、これよりも多数の面出し装置２が備えられている構成であってもよい。この場合、マスターコントローラ３は、１台であってもよく、或いは、複数台備えられていてもよい。
【００１９】
［面出し装置］
図２に示すように、面出し装置２は、包埋ブロックＢの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、包埋ブロックＢに包埋された生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで包埋ブロックＢを切削する粗削り装置である。詳しく説明すると、面出し装置２には、包埋ブロックＢの表面を切削する切削部２０と、複数の包埋ブロックＢを収納したブロックマガジン２１から包埋ブロックＢを順次取り出して切削部２０にセットしたり、面出しされた包埋ブロックＢ´を切削部２０から取り出してブロックマガジン２１に収納したりするブロックローダ２２と、切削部２０に供給された包埋ブロックＢを識別するブロック識別機構２３と、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの表面（切削面）を撮影する撮影機構２４と、例えばＰＬＣ（Programmable Logic Controller）などからなる図示せぬ制御部と、が備えられている。
【００２０】
上記した切削部２０は、包埋ブロックＢの上面を切削する切刃２５と、包埋ブロックＢを高さ方向に所定量送り出す送り出し機構２６と、切刃２５に対する包埋ブロックＢの向きを転換させて切刃２５による包埋ブロックＢの切削方向を調節する方向転換機構２７と、切刃２５に対する相対的な包埋ブロックＢの角度を調節して包埋ブロックＢの傾きを調節する角度調節機構２８と、を備えている。切刃２５は、図示せぬ往復動機構によって水平方向に沿って前後に往復移動可能な構成となっており、この切刃２５が往復移動することで包埋ブロックＢの上面が粗削りされる。送り出し機構２６は、包埋ブロックＢを図３に示す鉛直軸（Ｚ軸）方向に沿って所定量上昇させる機構であり、送り出し機構２６によって切刃２５に対する包埋ブロックＢの高さ位置が調節される。方向転換機構２７は、包埋ブロックＢを図３に示す鉛直軸（Ｚ軸）回りに回転させる機構であり、方向転換機構２７によって包埋ブロックＢの向き（θＺ）が例えば９０度づつ４方向（θＺ＝０、９０°、１８０°、２７０°）に切り換えられる。角度調節機構２８は、包埋ブロックＢを図３に示す直交する２本の水平軸（Ｘ軸、Ｙ軸）回りにそれぞれ回転させる機構であり、角度調節機構２８によって包埋ブロックＢの傾き（θＸ，θｙ）が所定の方向に所定の角度で調節される。
【００２１】
ブロック識別機構２３は、包埋ブロックＢのカセットに印字されたＩＤ（Identification）を読み取ることで包埋ブロックＢを識別する機構であり、このブロック識別機構２３によって包埋ブロックＢが特定される。上記した「ＩＤ」としては、例えばバーコードや二次元コード等を用いることができる。なお、ブロック識別機構２３としては、包埋ブロックＢのカセットに印字されたＩＤを読み取る方法以外に、例えば、包埋ブロックＢの包埋剤内に埋め込まれたＩＤチップを読み取る方法や、包埋ブロックＢのカセットに取り付けられたＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）を読み取る方法などがあり、また、ブロックマガジン２１に印字されたＩＤを読み取ると共に、ブロックマガジン２１内における包埋ブロックＢの位置を検出し、ブロックマガジン２１のＩＤ及びそのブロックマガジン２１内における当該包埋ブロックＢの位置によって包埋ブロックＢを識別して特定する方法であってもよい。
【００２２】
撮影機構２４は、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの表面（切削面）を観察するための機構であり、例えばＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラ等からなる。この撮影機構２４は、切削部２０にセットされた包埋ブロックＢの上方に配設されており、この撮影機構２４によって撮影された包埋ブロックＢの上面（切削面）の画像は、マスターコントローラ３の撮影モニタ３２に映し出される。
【００２３】
上記した図示せぬ制御部は、切削部２０（送り出し機構２６、方向転換機構２７、角度調節機構２８及び図示せぬ往復動機構）、ブロックローダ２２、ブロック識別機構２３及び撮影機構２４を制御する装置であり、後述するマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に有線若しくは無線で電気的に接続されている。
【００２４】
［マスターコントローラ］
マスターコントローラ３は、面出しデータを面出し装置２（上記した図示せぬ制御部）から受信し、その面出しデータと後述する作製条件情報とを薄切装置４（後述する図示せぬ制御部）に送信し、さらに薄切装置４（図示せぬ制御部）から受信した薄切片Ｘの作製ログを記録する装置である。上記した面出しデータには、複数の包埋ブロックＢの中から特定の包埋ブロックＢを識別するために各包埋ブロックＢ毎に付与されたブロック識別情報（ブロックＩＤ）と、当該包埋ブロックＢを面出しした面出し装置２を識別するための面出し装置識別情報と、面出し装置２によって包埋ブロックＢを切削したときの切削方向及び切削角度と、面出し装置２によって切削された包埋ブロックＢの厚み（Ｚ軸方向の高さ）と、が含まれている。
【００２５】
マスターコントローラ３の概略構成としては、図１に示すように、面出し装置２や薄切装置４の図示せぬ制御部に電気的に接続され、後述する操作部３３で入力された信号を面出し装置２や薄切装置４に送信するコントローラ本体３０と、面出し装置２や薄切装置４の設定や動作を確認するための操作モニタ３１と、上記した撮影機構２４で撮影された画像を映し出す撮影モニタ３２と、作業者が手作業で薄切片Ｘの作製条件を入力したり面出し装置２や薄切装置４を操作したりする操作部３３（本発明における入力部に相当する。）と、が備えられている。上記したコントローラ本体３０には、面出し装置２の制御部から送信された面出しデータや後述する薄切装置４の制御部から送信された薄切片Ｘの作製ログを記憶する記憶手段が備えられている。
【００２６】
上記した作製条件は、薄切片Ｘを作製する際に各包埋ブロック（生体試料）に対してそれぞれ設定される条件であり、この作成条件には、各包埋ブロックＢ毎のブロック識別情報と、薄切装置４による薄切・伸展・乾燥条件と、薄切片Ｘをスライドガラスに載せて保持する保持条件と、が含まれている。上記した薄切条件としては、薄切片Ｘの厚みや薄切時の切断速度、薄切時の加湿条件（時間）などがある。また、伸展条件としては、伸展方法（湯伸展やホットプレート伸展等）や温度、時間等がある。また、乾燥条件としては、温度や時間などがある。また、保持条件としては、スライドガラスの表面コーティングの種類やフロスト色等のスライドガラス情報やスライドガラスに対する薄切片Ｘの向き、或いは、１つのスライドガラスに複数の薄切片Ｘを載せる場合には、スライドガラスのＩＤや薄切片Ｘの組み合わせに関する情報などがある。
【００２７】
また、上記した作製ログは、ＧＬＰで要求される作製記録であり、薄切片Ｘがどのようにして作製されたかをトレーサビリティすることが可能な記録である。作製ログとしては、上記したブロックＩＤと包埋ブロックＢを面出しした面出し装置２を識別するための面出し装置識別情報を含む面出しデータ及び作製データ（作製時間、作製日時、伸展・乾燥の実測温度及び実測時間等）、包埋ブロックＢ´を薄切した薄切装置４を識別するための薄切装置識別情報、並びに、後述するスライドガラスＩＤなどが記録される。
【００２８】
［薄切装置］
図４に示すように、薄切装置４は、マスターコントローラ３から受信した面出しデータに基づいて包埋ブロックＢ´の切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、面出し装置２で面出しされた包埋ブロックＢ´の表面を薄切して薄切片Ｘを作製する本削り装置である。詳しく説明すると、薄切装置４には、面出し後の包埋ブロックＢ´の表面を切削する切削部４０と、面出しされた複数の包埋ブロックＢ´を収納したブロックマガジン４１から包埋ブロックＢ´を順次取り出して切削部４０にセットしたり、薄切後の包埋ブロックＢ´を切削部４０から取り出してブロックマガジン４１に収納したりするブロックローダ４２と、切削部４０に供給された包埋ブロックＢ´を識別するブロック識別機構４３と、薄切された薄切片Ｘを伸展させる伸展手段４４と、伸展した薄切片ＸをスライドガラスＧに貼り付けて薄切片標本Ｘ´を作製する標本作製手段４９と、例えばＰＬＣなどからなる図示せぬ制御部と、が備えられている。
【００２９】
上記した切削部４０は、包埋ブロックＢ´の上面（面出しされた表面）を切削する切刃４５と、包埋ブロックＢ´を高さ方向に所定量送り出す送り出し機構４６と、切刃４５に対する包埋ブロックＢ´の向きを転換させて切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削方向を調節する方向転換機構４７と、切刃４５に対する相対的な包埋ブロックＢ´の角度を調節して包埋ブロックＢ´の傾きを調節する角度調節機構４８と、を備えている。切刃４５は、切削部４０に供給された包埋ブロックＢ´側に刃を向けて固定されている。送り出し機構４６、方向転換機構４７及び角度調節機構４８は、それぞれ面出し装置２の切削部２０の送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８と同様の構成からなる機構である。また、切削部４０には、上記した送り出し機構４６、方向転換機構４７、角度調節機構４８によって所定高さ、所定向き、所定傾きに配置された包埋ブロックＢ´を切刃４５側に向けて水平方向に沿って往復移動させる図示せぬ往復動機構が備えられており、この往復動機構によって包埋ブロックＢ´が切刃４５側に向けて水平移動することで包埋ブロックＢ´の表面がスライスされて薄切片Ｘが削り出される。
【００３０】
伸展手段４４は、切削部４０で切り出された薄切片Ｘを水や湯に浸けて伸展させるものであり、その概略構成としては、水や湯などが貯留された水槽５１と、薄切片Ｘを保持した状態で搬送し、その薄切片Ｘを水槽５１内に入れて伸展させる薄切片ハンドリング機構５２と、を備えている。
【００３１】
標本作製手段４９は、図示せぬスライドガラス供給部に収納されたスライドガラスＧに伸展後の薄切片Ｘを貼り付け、そのスライドガラスＧ（薄切片標本Ｘ´）を標本回収部５０に戻すものであり、その概略構成としては、スライドガラスＧを供給する図示せぬスライドガラス供給部と、前記したスライドガラス供給部のスライドガラスＧを把持するスライドガラスハンドリング機構５３と、薄切片Ｘが貼り付けられたスライドガラスＧ（薄切片標本Ｘ´）にＩＤを印字する印字機構５４と、薄切片標本Ｘ´を回収する標本回収部５０と、を備えている。
【００３２】
上記した図示せぬ制御部は、切削部４０（送り出し機構４６、方向転換機構４７、角度調節機構４８及び図示せぬ往復動機構）、ブロックローダ４２、ブロック識別機構４３、伸展手段４４、及び標本作製手段４９を制御する制御装置であり、上記したマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に有線若しくは無線で電気的に接続されている。
【００３３】
次に、上記した構成からなる薄切片作製システム１の作用について説明する。
【００３４】
図５に示すように、上記した薄切片作製システム１によって薄切片標本Ｘ´を作製するには、まず、作業者が、マスターコントローラ３の操作部３３で薄切片Ｘの作製条件を入力する（Ｓ１）。これにより、作業者が設定した作製条件がコントローラ本体３０に記憶される。
また、作業者が、複数の包埋ブロックＢを収納したブロックマガジン２１を面出し装置２にセットする（Ｓ２）。
【００３５】
次に、作業者がマスターコントローラ３の操作部３３で面出し装置２を操作し、ブロックマガジン２１内に収容された複数の包埋ブロックＢの表面を順次粗削りして面出しを行う（Ｓ３）。
詳しく説明すると、操作部３３を操作して面出し装置２を稼動させると、ブロックローダ２２がブロックマガジン２１内の包埋ブロックＢを取り出して切削部２０にセットする。続いて、操作モニタ３１を視ながら操作部３３によって送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８をそれぞれ操作し、切刃２５に対する包埋ブロックＢの高さ位置、向き及び傾きをそれぞれ調節する。これにより、切削部２０による包埋ブロックＢの切削方向、切削角度及び切削厚さがそれぞれ調節される。続いて、操作モニタ３１を視ながら操作部３３で切刃２５の往復動速度を設定し、図示せぬ往復動機構によって切刃２５を所定速度で往復動させ、包埋ブロックＢの表面を所定の方向から所定の角度及び厚さで切削する。そして、撮影機構２４によって撮影された包埋ブロックＢの切断面を撮影モニタ３２で確認し、必要に応じて上記した送り出し機構２６、方向転換機構２７及び角度調節機構２８を微調整して包埋ブロックＢの表面を粗削りし、包埋ブロックに包埋された生体試料の所望の観察面を表面に露出させる。その後、切削部２０で面出しされた包埋ブロックＢ´がブロックローダ２２によって切削部２０から取り出されてブロックマガジン２１に戻されて収納されるとともに、次の包埋ブロックＢがブロックマガジン２１から取り出されて切削部２０にセットされ、当該包埋ブロックＢが切削部２０によって同様に面出しされる。
【００３６】
また、切削部２０によって包埋ブロックＢの表面を粗削りしている際、その包埋ブロックＢのＩＤをブロック識別機構２３によって読み取る。そして、その包埋ブロックＢの面出し作業が完了した後、上記した包埋ブロックＢのＩＤや面出し装置２による最新の切削方向、切削角度及び切削厚さを含む面出しデータが、面出し装置２の図示せぬ制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に送信される（Ｓ４）。
コントローラ本体３０は、面出し装置２から受信した面出しデータを記憶する（Ｓ５）。
【００３７】
次に、作業者は、ブロックマガジン２１内の全ての包埋ブロックＢの面出しが完了した後、そのブロックマガジン２１を面出し装置２から取り出して薄切装置４にセットする（Ｓ６）。
【００３８】
次に、作業者がマスターコントローラ３の操作部３３を操作して薄切装置４を稼動させる。これにより、まず、ブロックローダ４２がブロックマガジン４１内の包埋ブロックＢ´を取り出して切削部４０にセットする。続いて、切削部４０にセットされた包埋ブロックＢ´のＩＤをブロック識別機構４３によって読み取る。この包埋ブロックＢ´のＩＤは薄切装置４の図示せぬ制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に送信される。（Ｓ７）
【００３９】
薄切装置４から包埋ブロックＢ´のＩＤを受信したマスターコントローラ３のコントローラ本体３０は、記憶された複数の面出しデータの中から当該包埋ブロックＢ´のＩＤに対応する面出しデータを選出し、その面出しデータ及び操作部３３で入力した作製条件を薄切装置４の図示せぬ制御部に送信する（Ｓ８）。
【００４０】
マスターコントローラ３から面出しデータ及び作製条件を受信した薄切装置４は、それら面出しデータ及び作製条件に従い切削部４０を駆動させて薄切片Ｘを作製する（Ｓ９）。
詳しく説明すると、薄切装置４の制御部は、コントローラ本体３０から受信した面出しデータに基づいて方向転換機構４７及び角度調節機構４８の駆動をそれぞれ制御し、包埋ブロックＢ´の向き及び傾きを切刃４５にそれぞれ合わせ、切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削方向及び切削角度がそれぞれ調節される。これにより、薄切装置４における包埋ブロックＢ´の切削方向と切削角度を目視で合わせたりする必要がなく、面出しデータに基づいて調節するだけでよく、包埋ブロックＢ´の切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われる。
【００４１】
また、上記面出しデータ及び作製条件に基づいて送り出し機構４６を駆動させ、切刃４５に対する包埋ブロックＢ´の高さ位置を調節する。これにより、切刃４５による包埋ブロックＢ´の切削厚さが調節される。そして、図示せぬ往復動機構により、作製条件で設定された所定速度で包埋ブロックＢ´を切刃４５側に向けて水平移動させ、包埋ブロックＢ´の表面を切刃４５で薄切（本削り）して薄切片Ｘを削り出す。このように操作部３３で所望の作製条件を入力することによって薄切片Ｘが所望の作製条件で作製されるので、薄切片Ｘの作製条件の管理が容易となる。
【００４２】
また、薄切装置４で包埋ブロックＢ´を薄切しているとき、複数の面出し装置２によって次の包埋ブロックＢの面出しをそれぞれ行う。このとき、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置２…で併行して行われ、これら複数の面出し装置２…でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックＢ´が共通の薄切装置４にそれぞれ供給され、その薄切装置４において各包埋ブロックＢ´が順次薄切される。
【００４３】
作製された薄切片Ｘは、薄切片ハンドリング機構５２によって保持され、水槽５１に浸けて伸展させた後、スライドガラスハンドリング機構５３によって図示せぬスライドガラス供給部から取り出されたスライドガラスＧに貼り付ける。これにより、スライドガラスＧに薄切片Ｘが貼り付けられてなる薄切片標本Ｘ´が作製される。このとき、薄切装置４の制御部に送信された作製条件に従いスライドガラスハンドリング機構５３を制御し、図示せぬスライドガラス供給部に収納された複数種類のスライドガラスＧの中から所望のスライドガラスＧを取り出す。
【００４４】
次に、図示せぬ乾燥手段で薄切片標本Ｘ´を乾燥させた後、印字機構５４によってブロックＩＤに対応するＩＤ（スライドガラスＩＤ）をスライドガラスＧのフロスト部分に印字する（Ｓ１０）。
その後、薄切片標本Ｘ´をスライドガラスハンドリング機構５３で搬送して標本回収部５０に収納する。
【００４５】
また、薄切装置４による薄切片標本Ｘ´の作製が完了した後、薄切装置４の制御部からマスターコントローラ３のコントローラ本体３０に作製ログが送信される（Ｓ１１）。
コントローラ本体３０は、薄切装置４の制御部から受信した作製ログを記憶する（Ｓ１２）。これにより、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰの対応が容易となる。このとき、作製ログの１つとして記録される面出しデータには、複数の面出し装置２のうちのどの面出し装置２を用いて面出ししたかを特定するための面出し装置識別情報が含まれているので、包埋ブロックＢの面出しに使用された面出し装置２が識別可能である。
【００４６】
上記した構成からなる薄切片作製システム１によれば、面出し装置２と薄切装置４とがそれぞれ備えられているので、薄切工程が完了する前に次の包埋ブロックＢの面出し工程を行うことができ、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
また、面出し装置２からマスターコントローラ３に送信された面出しデータをマスターコントローラ３から薄切装置４に送信することで、薄切装置４における包埋ブロックＢ´の切削方向や切削角度の調節が短時間で容易に行われるので、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
【００４７】
また、マスターコントローラ３のコントローラ本体３０が、薄切装置４から受信した薄切片Ｘの作製ログを記憶する記憶手段を備えており、薄切片Ｘの作製ログがコントローラ本体３０に記憶されることで、作業者が作製ログを記録する必要がなく、ＧＬＰの対応が容易となるので、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００４８】
また、操作部３３で入力された薄切片Ｘの作製条件が薄切装置４に送信され、薄切装置４が前記作製条件に従い薄切片Ｘを作製するので、薄切片Ｘの作製条件の管理が容易であり、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００４９】
また、面出し装置２及び薄切装置４にブロック識別機構２３，４３がそれぞれ備えられ、面出し装置２のブロック識別機構２３で読み込んだブロックＩＤが面出しデータの一部としてマスターコントローラ３に送信されており、また、薄切装置４のブロック識別機構４３で包埋ブロックＢ´のブロックＩＤを読み込み、そのブロックＩＤに対応する面出しデータをマスターコントローラ３から薄切装置４に送信して薄切装置４による切削角度や切削方向が調節されるので、各包埋ブロックＢ´に対応した面出しデータに基づいて包埋ブロックＢ´の薄切工程を行うことができ、各包埋ブロックＢ´にそれぞれ対応する面出しデータを作業者が管理する必要がなく、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００５０】
また、面出し装置２が薄切装置４よりも多数備えられているので、薄切工程よりも処理時間を要する面出し工程が複数の面出し装置２で併行して行われ、これら複数の面出し装置２でそれぞれ面出しされた各包埋ブロックＢ´が共通の薄切装置４にそれぞれ供給され、その薄切装置４において各包埋ブロックＢ´が順次薄切される。これにより、薄切片Ｘ（薄切片標本Ｘ´）の作製効率を向上させることができる。
【００５１】
また、各面出し装置２からマスターコントローラ３に送信される面出しデータには、面出し装置識別情報が含まれており、包埋ブロックＢの面出し作業に使用された面出し装置２が識別可能であるので、どの面出し装置２を使用したかを作業者が管理する必要がなく、作業者の管理負担を軽減することができる。
【００５２】
以上、本発明に係る薄切片作製システムの実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、１台の薄切装置４に対して複数台の面出し装置２が備えられており、薄切装置４の台数よりも面出し装置２の台数の方が多数となっているが、本発明は、面出し装置２の台数よりも薄切装置４の台数の方が多数であってもよく、或いは、面出し装置２と薄切装置４とが同数台であってもよい。例えば、１台の面出し装置２に対して複数台の薄切装置が備える薄切片作製システム１であってもよく、或いは、１台の面出し装置２と１台の薄切装置４とを備える薄切片作製システム１であってもよく、或いは、複数台の面出し装置２とそれと同数台の薄切装置４とを備える薄切片作製システム１であってもよい。
【００５３】
また、上記した実施の形態では、薄切装置４によって削り出された薄切片Ｘが薄切片ハンドリング機構５２によって保持されて搬送されているが、本発明は、例えばベルトコンベア等の他の搬送手段によって薄切片Ｘを搬送することも可能である。
【００５４】
また、上記した実施の形態では、薄切片Ｘを伸展手段４４で伸展させた後、スライドガラスＧに貼り付けているが、本発明は、薄切片ＸをスライドガラスＧに貼り付けた後、湯伸展などによって薄切片Ｘを伸展させることも可能である。
【００５５】
また、上記した実施の形態では、薄切装置４の切削部４０が、切刃４５を固定して包埋ブロックＢ´を往復動させることで、包埋ブロックＢ´の表面を薄切する構成となっているが、本発明は、切刃４５と包埋ブロックＢ´とが相対的に移動すればよく、例えば、面出し装置２の切削部２０と同様に、包埋ブロックＢ´を固定して切刃４５を往復動させることで薄切してもよく、或いは、包埋ブロックＢ´及び切刃４５がそれぞれ移動する構成となっていてもよい。
【００５６】
また、上記した実施の形態では、薄切片Ｘの作製ログをマスターコントローラ３のコントローラ本体３０で記憶しているが、本発明は、薄切片Ｘの作製ログを他の方法で記録することも可能であり、例えば、作製ログを記憶する記憶装置をマスターコントローラ３とは別に備えることも可能であり、或いは、作製ログを作業員が記録することも可能である。
【００５７】
また、上記した実施の形態では、マスターコントローラ３に薄切片Ｘの作製条件を入力する操作部３３が備えられており、マスターコントローラ３から薄切装置４に薄切片Ｘの作製条件が送信される構成となっているが、本発明は、マスターコントローラ３で薄切片Ｘの作製条件を入力しない構成にすることも可能であり、例えば、薄切片Ｘの作製条件に従い薄切装置４を直接操作することも可能である。
【００５８】
また、上記した実施の形態では、面出し装置２及び薄切装置４にそれぞれブロック識別機構２３，４３が備えられ、各包埋ブロックＢを識別することができる構成となっているが、本発明は、上記したブロック識別機構２３，４３を省略することも可能であり、例えば包埋ブロックＢにシリアルナンバーを付すなどして、包埋ブロックＢの識別管理を作業者が行うことも可能である。
【００５９】
また、本発明は、１つのスライドガラスＧに２つ以上の薄切片Ｘを貼り付けることも可能であり、この場合、各薄切片ＸのブロックＩＤをスライドガラスＧにそれぞれ印字してもよく、或いは、ブロックＩＤとは異なるスライドガラスＩＤをスライドガラスに印字してもよい。
【００６０】
その他、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えたり省略したりすることは適宜可能であり、また、上記した変形例を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１ 薄切片作製システム
２ 面出し装置
３ マスターコントローラ
４ 薄切装置
２３ ブロック識別機構（識別手段）
３３ 操作部（入力部）
４３ ブロック識別機構（識別手段）
Ｂ，Ｂ´ 包埋ブロック
Ｘ 薄切片
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体試料が包埋された包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで前記包埋ブロックを切削する面出し装置と、
該面出し装置による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを該面出し装置から受信するマスターコントローラと、
該マスターコントローラから受信した前記面出しデータに基づいて前記包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記面出し装置で面出しされた前記包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置と、
を備えることを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項２】
請求項１に記載の薄切片作製システムにおいて、
前記マスターコントローラは、前記薄切装置から受信した前記薄切片の作製ログを記憶する記憶手段を備えていることを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の薄切片作製システムにおいて、
前記マスターコントローラは、前記薄切片の作製条件を入力する入力部を備えており、
前記薄切装置は、前記マスターコントローラから前記薄切片の作製条件を受信し、該作製条件に従い薄切片を作製することを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の薄切片作製システムにおいて、
前記面出し装置及び前記薄切装置には、前記包埋ブロックを識別する識別手段がそれぞれ備えられており、
前記面出し装置から前記マスターコントローラに送信される前記面出しデータには、前記面出し装置の識別手段によるブロック識別情報が含まれ、
前記マスターコントローラは、前記薄切装置から該薄切装置の識別手段によるブロック識別情報を受信し、該ブロック識別情報と前記面出しデータに含まれる前記ブロック識別情報とに基づいて、前記薄切装置で薄切する包埋ブロックに対応する面出しデータを選択して前記薄切装置に送信することを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の薄切片作製システムにおいて、
前記面出し装置は、前記薄切装置よりも多数備えられており、
前記面出しデータには、前記面出し装置を識別する面出し装置識別情報が含まれていることを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項１】
生体試料が包埋された包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記生体試料の所望の観察面が表面に露出するまで前記包埋ブロックを切削する面出し装置と、
該面出し装置による切削方向及び切削角度を含む面出しデータを該面出し装置から受信するマスターコントローラと、
該マスターコントローラから受信した前記面出しデータに基づいて前記包埋ブロックの切削方向及び切削角度をそれぞれ調節し、前記面出し装置で面出しされた前記包埋ブロックの表面を薄切して薄切片を作製する薄切装置と、
を備えることを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項２】
請求項１に記載の薄切片作製システムにおいて、
前記マスターコントローラは、前記薄切装置から受信した前記薄切片の作製ログを記憶する記憶手段を備えていることを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の薄切片作製システムにおいて、
前記マスターコントローラは、前記薄切片の作製条件を入力する入力部を備えており、
前記薄切装置は、前記マスターコントローラから前記薄切片の作製条件を受信し、該作製条件に従い薄切片を作製することを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の薄切片作製システムにおいて、
前記面出し装置及び前記薄切装置には、前記包埋ブロックを識別する識別手段がそれぞれ備えられており、
前記面出し装置から前記マスターコントローラに送信される前記面出しデータには、前記面出し装置の識別手段によるブロック識別情報が含まれ、
前記マスターコントローラは、前記薄切装置から該薄切装置の識別手段によるブロック識別情報を受信し、該ブロック識別情報と前記面出しデータに含まれる前記ブロック識別情報とに基づいて、前記薄切装置で薄切する包埋ブロックに対応する面出しデータを選択して前記薄切装置に送信することを特徴とする薄切片作製システム。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の薄切片作製システムにおいて、
前記面出し装置は、前記薄切装置よりも多数備えられており、
前記面出しデータには、前記面出し装置を識別する面出し装置識別情報が含まれていることを特徴とする薄切片作製システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１０−１８５８１８（Ｐ２０１０−１８５８１８Ａ）
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３０９９１（Ｐ２００９−３０９９１）
【出願日】平成２１年２月１３日（２００９．２．１３）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１３日（２００９．２．１３）
【出願人】（０００００２３２５）セイコーインスツル株式会社 (3,629)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]