表示ラベル、発泡体、電子機器、及び電子機器からの筐体材料の回収方法
【課題】筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法の提供。
【解決手段】樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有する電子機器である。
ただし、Ｒ１、及びＲ２は、特定の２価の基を表す。
【解決手段】樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有する電子機器である。
ただし、Ｒ１、及びＲ２は、特定の２価の基を表す。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示ラベル、発泡体、電子機器、及び電子機器からの筐体材料の回収方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境保護の観点から、パソコン、携帯電話等のＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器や、テレビ、冷蔵庫等の家電製品などのリサイクル及びリユースが極めて重要視されており、製品設計段階からリサイクル及びリユースを前提とした材料設計、構造設計などが強く求められている。
特にプラスチック製品の場合、廃棄品のリサイクル及び生産工程内で発生する不良品のリユースが可能になれば、地球環境汚染、焼却による排出ＣＯ２ガス量を軽減できる。
【０００３】
ところが、電子機器の樹脂筐体表面には、表示ラベル基材、断熱材などの接着体が接着している。例えば、ＩＣＴ機器の樹脂筐体表面には、機器の情報を表示した表示ラベル基材が貼り付けられている。また、冷蔵庫などの家電製品においては、内壁（内箱）と外壁（外箱）の間に断熱材が充填され、該断熱材は、内壁及び外壁と強固に接着している。表示ラベル、表示ラベルに用いられている接着剤、断熱材等の紙、樹脂などは、筐体、特に樹脂筐体から剥離させることが極めて困難である。そのため、樹脂筐体を低コストかつ高純度で回収し、樹脂筐体としてリサイクルさせることは未だに実現できていない。したがって、樹脂筐体は、品質の低下を伴うリサイクル（カスケードリサイクル）のみに利用されているのが現状である。
【０００４】
樹脂筐体のリサイクルに関連して、分解性樹脂材料として、例えば、デンプン類、タンパク質類などを含有することで、自然環境における分解性に優れた材料が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術における材料は、使用中にも劣化が生じることがある。また、自然環境に放置したとき、例えば、土中埋め立てした時に分解するものである。そのため、使用中は安定で必要な時に容易に分解出来るという要求を満たさないという問題がある。
【０００５】
機器類の筐体（主に内壁材ＡＢＳなど）のマテリアルリサイクル率の向上に関しての報告例は、極めて少ないが、断熱材料のリサイクルに関しては、様々な提案がされている。例えば、超臨界状態若しくは亜臨界状態の水又はアルコールを利用するポリウレタン樹脂のケミカルリサイクルが提案されている（特許文献２及び３参照）。
しかし、これらの提案の技術においては、高温下及び高圧下で処理されるため、樹脂筐体がダメージを受けるという問題がある。また、プロセスコストのアップに繋がるという問題がある。
【０００６】
したがって、筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法の提供が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１１２３７８号公報
【特許文献２】特許第４５０５７８０号公報
【特許文献３】特開平１０−３１０６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
開示の表示ラベルは、表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂である。
【化１】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
開示の発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。
開示の電子機器は、樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有する。
開示の電子機器からの筐体材料の回収方法は、開示の前記電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含む。
【発明の効果】
【００１０】
開示の表示ラベルによれば、筐体材料にダメージを与えずに表示ラベルを容易に剥離できる。
開示の発泡体によれば、筐体材料にダメージを与えずに発泡体を容易に剥離できる。
開示の電子機器によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離できる。
開示の電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、筐体材料を回収できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（表示ラベル）
本発明の表示ラベルは、表示ラベル基材と、樹脂とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００１２】
＜表示ラベル基材＞
前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紙類、樹脂フィルム類などが挙げられる。
前記紙類としては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙などが挙げられる。
前記樹脂フィルム類としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムなどが挙げられる。
また、前記表示ラベル基材として、例えば、蒸着紙、合成紙、布、不織布、金属ホイルなどを用いることもできる。
これらは単層で用いてもよいし、積層して用いてもよい。
【００１３】
前記表示ラベル基材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０μｍ〜５００μｍなどが挙げられる。
【００１４】
前記表示ラベル基材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１５】
＜樹脂＞
前記樹脂は、前記表示ラベル基材の一方の面に接している。
前記樹脂は、少なくとも、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物と、更に必要に応じて、その他の成分を反応させて得られる樹脂である。
前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。
【００１６】
−一般式（１）で表される化合物−
【化３】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【００１７】
前記Ｒ１におけるアルキレン基としては、２価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
【００１８】
前記Ｒ１におけるシクロアルキレン基としては、２価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−シクロペンタメチレン基、１，３−シクロヘキサメチレン基、１，４−シクロヘキサメチレン基、２，３−ノルボルニレン基、２，５−ノルボルニレン基、２，６−ノルボルニレン基などが挙げられる。
【００１９】
前記Ｒ１におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基などが挙げられる。
前記Ｒ１におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基などが挙げられる。
【００２０】
前記Ｒ１における少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式（１−１）から下記一般式（１−４）で表される基が好ましい。
【化４】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−２）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ（一般式（１−２）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−２）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−３）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２Ｏ（一般式（１−３）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−３）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−４）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２（一般式（１−４）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−４）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【００２１】
前記Ｒ９におけるアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基などが挙げられる。
【００２２】
前記Ｒ９におけるアルコキシ基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜６のアルコキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜６のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基などが挙げられる。
【００２３】
前記Ｒ１０Ｏにおける−（ＣＨ２）ｍＯ−のｍとしては、５〜１０が好ましい。
前記Ｒ１０Ｏにおける−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のｎとしては、３〜６が好ましい。
【００２４】
前記一般式（１）で表される化合物の前記Ｒ１が、アルキレン基の場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。
【化５】
【００２５】
前記一般式（１）で表される化合物の前記Ｒ１が、前記一般式（１−１）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。
【化６】
【化７】
【化８】
ただし、上記式中、置換位置を示す「３，４，５，６」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化９】
ただし、上記式中、置換位置を示す「２，４」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化１０】
ただし、上記式中、置換位置を示す「３，４，５」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【００２６】
前記一般式（１）で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。
【００２７】
−−一般式（１）で表される化合物の合成方法−−
前記一般式（１）で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式（ｉ）に従った合成方法などが挙げられる。
【化１１】
ただし、上記反応式（ｉ）中、Ｒ１は、前記一般式（１）中のＲ１と同じである。Ｒは、アルキル基を表す。「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【００２８】
前記Ｒとしては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。
【００２９】
前記一般式（１）で表される化合物は、例えば、上記反応式（ｉ）に従い、メタノールなどの溶媒存在下で、ＨＯＲ１基を有するカルボン酸エステル（ＨＯＲ１−ＣＯＯＲ）を抱水ヒドラジンと反応させることにより、ＨＯＲ１基を有するカルボン酸ヒドラジド（ＨＯＲ１−ＣＯＮＨＮＨ２）を合成し、更に該ＨＯＲ１基を有するカルボン酸ヒドラジド（ＨＯＲ１−ＣＯＮＨＮＨ２）をオキソン（Ｏｘｏｎｅ、２ＫＨＳＯ５・ＫＨＳＯ４・Ｋ２ＳＯ４、登録商標、Ｄｕｐｏｎｔ社製）などの酸化剤を用いて反応させることにより合成することができる。
【００３０】
前記ＨＯＲ１基を有するカルボン酸エステル（ＨＯＲ１−ＣＯＯＲ）の合成方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３１】
−一般式（２）で表される化合物−
【化１２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【００３２】
前記Ｒ２におけるアルキレン基としては、２価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
【００３３】
前記Ｒ２におけるシクロアルキレン基としては、２価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−シクロペンタメチレン基、１，３−シクロヘキサメチレン基、１，４−シクロヘキサメチレン基、２，３−ノルボルニレン基、２，５−ノルボルニレン基、２，６−ノルボルニレン基などが挙げられる。
【００３４】
前記Ｒ２におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基などが挙げられる。
前記Ｒ２におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基などが挙げられる。
【００３５】
前記Ｒ２におけるエーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（２−１）で表される基、下記一般式（２−２）で表される基、下記一般式（２−３）で表される基などが挙げられる。
【化１３】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【化１４】
ただし、前記一般式（２−２）中、Ｒ４は、−Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。Ｒ５は、それぞれ独立に、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。ａは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
【化１５】
ただし、前記一般式（２−３）中、Ｒ６は、単結合、−Ｙ（ＣＨ２）ｍＹ−、及び−Ｙ（ＣＨ２ＣＨ２Ｙ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。Ｙは、それぞれ独立に、Ｏ、及びＳのいずれかを表す。）。Ｒ７は、それぞれ独立に、アルキレン基を表す。Ｘは、それぞれ独立に、単結合、Ｏ、及びＳのいずれかを表す。
【００３６】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−１）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化１６】
【００３７】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、１〜５が好ましい。
前記一般式で表される化合物におけるｎとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
【００３８】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−２）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化１７】
【化１８】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「２，４」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化１９】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「３，４，５」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化２０】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「３，４，５，６」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化２１】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「２，４」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化２２】
【００３９】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
前記一般式で表される化合物におけるｎとしては、２〜６が好ましく、２〜３がより好ましい。
【００４０】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−３）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化２３】
【００４１】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
【００４２】
前記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、上記例示の化合物に加え、例えば、下記式で表される化合物などが挙げられる。
【化２４】
【００４３】
前記一般式（２）で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。
【００４４】
−−一般式（２）で表される化合物の合成方法−−
前記一般式（２）で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式（ｉｉ）に従った合成方法などが挙げられる。
【化２５】
ただし、上記反応式（ｉｉ）中、Ｒは、２価の有機基を表す。ｎは、整数を表す。「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【００４５】
前記Ｒとしては、例えば、アルキレン基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基などが挙げられる。
【００４６】
前記一般式（２）で表される化合物は、例えば、上記反応式（ｉｉ）のように、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）などの溶媒存在下で、ＨＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨなどのジオール化合物をＮａＨと反応させ、ジオールの金属アルコキシドを合成し、更に該ジオールの金属アルコキシドをブロモ酢酸ｔ−ブチルなどのハロゲン化カルボン酸エステル（例えば、ＢｒＲＣＯ２Ｃ（ＣＨ３）３）と反応させ、グリコールジ（アルキルオキシカルボニル）アルキルエーテル（例えば、上記反応式のような、ポリエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）アルキルエーテル）を合成し、更に該グリコールジ（アルキルオキシカルボニル）アルキルエーテルを抱水ヒドラジンと反応させることにより合成することができる。
【００４７】
−一般式（１）で表される化合物、及び一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物−
前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物としては、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００４８】
−−ポリイソシアネート化合物−−
前記ポリイソシアネート化合物としては、１分子中に遊離のイソシアネート基を２個以上有する化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、これらポリイソシアネートの誘導体などが挙げられる。
【００４９】
前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエートなどが挙げられる。
前記脂肪族トリイソシアネートとしては、例えば、リジンエステルトリイソシアネート、１，４，８−トリイソシアナトオクタン、１，６，１１−トリイソシアナトウンデカン、１，８−ジイソシアナト−４−イソシアナトメチルオクタン、１，３，６−トリイソシアナトヘキサン、２，５，７−トリメチル−１，８−ジイソシアナト−５−イソシアナトメチルオクタンなどが挙げられる。
【００５０】
前記脂環族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂環族ジイソシアネート、脂環族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−シクロペンテンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（慣用名：イソホロンジイソシアネート）、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−若しくは１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（慣用名：水添キシリレンジイソシアネート）又はその混合物、ノルボルナンジイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂環族トリイソシアネートとしては、例えば、１，３，５−トリイソシアナトシクロヘキサン、１，３，５−トリメチルイソシアナトシクロヘキサン、２−（３−イソシアナトプロピル）−２，５−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、２−（３−イソシアナトプロピル）−２，６−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、３−（３−イソシアナトプロピル）−２，５−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、５−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−３−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、６−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−３−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、５−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−２−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）−ヘプタン、６−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−２−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタンなどが挙げられる。
【００５１】
前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ω，ω’−ジイソシアナト−１，４−ジエチルベンゼン、１，３−若しくは１，４−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン（慣用名：テトラメチルキシリレンジイソシアネート）又はその混合物などが挙げられる。
【００５２】
前記芳香族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香族ジイソシアネート、芳香族トリイソシアネート、芳香族テトライソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−若しくは１，４−キシリレンジイソシアネート又はその混合物、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、２，４’−若しくは４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート又はその混合物、２，４−若しくは２，６−トリレンジイソシアネート又はその混合物、４，４’−トルイジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香族トリイソシアネートとしては、例えば、１，３，５−トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタン−４，４’，４’’’−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、２，４，６−トリイソシアナトトルエンなどが挙げられる。
前記芳香族テトライソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタン−２，２’，５，５’−テトライソシアネートなどが挙げられる。
【００５３】
前記ポリイソシアネートの誘導体としては、例えば、上記したポリイソシアネート化合物のダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート、カルボジイミド、ウレトジオン、ウレトイミン、イソシアヌレート、オキサジアジントリオン、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（クルードＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ）、クルードＴＤＩなどが挙げられる。
前記ポリイソシアネート化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば、ポリオール化合物（ただし、前記一般式（１）で表される化合物を除く。）、エポキシ樹脂、アミン樹脂などが挙げられる。
【００５５】
−−ポリオール化合物−−
前記ポリオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の２価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の３価アルコール、ペンタエリスリトール等の低分子ポリオール；、分子量が１，０００以下であるポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオールなどが挙げられる。
【００５６】
−樹脂の製造方法−
前記樹脂、即ち、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を製造する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物などの前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物を、ＤＭＦなどの有機溶媒の存在下で、ＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）などの触媒を用い、必要により加熱をすることで反応を行う方法などが挙げられる。
【００５７】
前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。
前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の一例を説明する。例えば、前記一般式（１）で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式（ｉｉｉ）ように表される。
【化２６】
ここで、ポリイソシアネート化合物におけるＲは、ｎ価の有機基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。
【００５８】
得られた樹脂には、上記反応式（ｉｉｉ）の右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。なおこのジアシルヒドラジン結合は、前記一般式（１）中で表される化合物中のジアシルヒドラジン結合に由来するものである。
【００５９】
前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の他の一例を説明する。例えば、前記一般式（２）で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式（ｉｖ）のように表される。
【化２７】
ここで、ポリイソシアネート化合物におけるＲは、ｎ価の有機基を表す。ｎは２以上の整数を表す。
【００６０】
得られた樹脂には、上記反応式（ｉｖ）の右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。
【００６１】
前記樹脂は、架橋していてもよい。架橋させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、活性線により反応させ前記樹脂を架橋させることなどが挙げられる。活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニルエーテル基などが挙げられる。前記基は、例えば、前記活性線により前記基を反応させる化合物であるラジカル開始剤〔例えば、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）〕などの作用により架橋する。
【００６２】
前記活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基を前記樹脂中に導入する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂の製造において、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、イソシアネート基が残存するようにしておき、更にアリルアルコールなどのアリル基と水酸基を有する化合物を反応させる方法、前記樹脂の製造において、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、水酸基が残存するようにしておき、更にメタクリル酸２−イソシアナトエチル、アクリル酸２−イソシアナトエチルなどのアクリロイル基又はメタクリロイル基とイソシアネート基を有する化合物を反応させる方法などが挙げられる。
【００６３】
前記活性線としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線（ＵＶ）などが挙げられる。
【００６４】
前記表示ラベル基材の面における前記樹脂の存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層（樹脂層）状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。
【００６５】
前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１μｍ〜５０μｍなどが挙げられる。
【００６６】
前記表示ラベル基材の面へ前記樹脂を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記表示ラベル基材上に塗布する方法などが挙げられる。前記塗布の後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋するために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。
【００６７】
＜その他の部材＞
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、離型層などが挙げられる。
【００６８】
−離型層−
前記離型層としては、前記樹脂から容易に剥離できる層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離紙などが挙げられる。前記剥離紙としては、例えば、剥離原紙と剥離層とを有する剥離紙などが挙げられる。前記剥離層としては、例えば、シリコーン系剥離剤を含有する剥離層などが挙げられる。
【００６９】
前記表示ラベルには、その表面に文字情報、画像情報、バーコード情報などが表示されていてもよい。また、前記表示ラベルは、ＩＣタグ、ホログラムなどを有していてもよい。
【００７０】
前記表示ラベルは、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などの表示ラベルとして好適に用いることができる。前記表示ラベルは、前記樹脂を有している。前記樹脂中のジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記表示ラベルを酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記表示ラベルは、ＩＣＴ機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、表示ラベルなどの不純物を含むことなく、ＩＣＴ機器、家電製品などの筐体材料をリサイクル（マテリアルリサイクル）することができる。
【００７１】
（発泡体）
本発明の発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。
【００７２】
前記発泡体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、断熱材として機能するものが好ましい。
【００７３】
前記発泡体の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡組成物を塗布し、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを反応させつつ、発泡体を得る方法（第１の方法）が挙げられる。
また、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを、触媒の存在下で反応させた前駆体を得た後に、該前駆体とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡体組成物を塗布し、前記前駆体を反応させつつ、発泡体を得る方法（第２の方法）が挙げられる。
【００７４】
前記重合触媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノシクロヘキシルアミン、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン等の３級アミン、それらの有機カルボン酸塩、ビス（ジメチルアミノエチル）エーテルなどが挙げられる。
前記重合触媒は、市販品を用いることができる。前記市販品としては、例えば、花王社製のカオライザーなどが挙げられる。
前記発泡体を製造する際の前記重合触媒の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７５】
前記発泡剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，１，１−ジクロロフルオロエタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、シクロペンタン等の低沸点炭化水素；窒素ガス、空気、二酸化炭素等のガス；水などが挙げられる。
前記発泡体を製造する際の前記発泡剤の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７６】
前記その他の成分としては、例えば、前記表示ラベルにおける樹脂の説明で例示したその他の成分の前記ポリオール化合物などが挙げられる。また、前記第２の方法においては、その他の成分として、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物（例えば、ポリイソシアネート化合物）を用いてもよい。
【００７７】
前記発泡体を製造する際の反応条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７８】
前記発泡体は、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などの断熱材として好適に用いることができる。前記発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を含有している。前記樹脂は、ジアシルヒドラジン結合を有し、該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記発泡体を酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記発泡体は、ＩＣＴ機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、発泡体などの不純物を含むことなく、ＩＣＴ機器、家電製品などの筐体材料をリサイクル（マテリアルリサイクル）することができる。
【００７９】
（電子機器）
本発明の電子機器は、樹脂筐体と、接着体とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に樹脂を有する。
【００８０】
＜樹脂筐体＞
前記樹脂筐体としては、樹脂製の筐体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８１】
前記樹脂筐体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート−ＡＢＳ（ＰＣ−ＡＢＳ）、ポリスチレンなどが挙げられる。
前記樹脂筐体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８２】
＜接着体＞
前記接着体としては、前記樹脂筐体に接着されるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表示ラベル基材、断熱材、アンテナなどが挙げられる。
【００８３】
−表示ラベル基材−
前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記表示ラベルにおいて説明した前記表示ラベル基材などが挙げられる。
【００８４】
−断熱材−
前記断熱材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材などが挙げられる。前記発泡断熱材としては、例えば、発泡ウレタン樹脂などが挙げられる。
前記断熱材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８５】
前記断熱材の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材を形成する原液（例えば、発泡ウレタン樹脂組成物）を前記樹脂が表面に形成された前記樹脂筐体に塗布し、発泡させることにより形成する方法などが挙げられる。また、発泡断熱材を形成する原液（例えば、発泡ウレタン樹脂組成物）を、樹脂製内箱（前記樹脂筐体）と金属製外箱を組み合わせた箱体の前記樹脂製内箱と前記金属製外箱との間に形成された空間部へ注入し、発泡させる方法などが挙げられる。この際、前記樹脂は、樹脂製内箱の外側に形成されており、形成される断熱材と接する。
【００８６】
＜樹脂＞
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を有する。
前記樹脂は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であり、前記表示ラベルの説明において記載した前記樹脂である。
【００８７】
前記樹脂の前記樹脂筐体と前記接着体との界面における存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層（樹脂層）状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。
【００８８】
前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１μｍ〜５０μｍなどが挙げられる。
【００８９】
前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を配置する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記接着体が、前記表示ラベル基材の場合には、本発明の前記表示ラベルを前記樹脂筐体に貼り付ける方法などが挙げられる。また、例えば、前記接着体が、前記断熱材の場合には、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布し前記樹脂を前記樹脂筐体表面に形成した後に、前記断熱材を形成する原液を前記樹脂筐体に塗布する方法などが挙げられる。前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布した後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋させるために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。
【００９０】
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面、言い換えれば間に、前記樹脂を有している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、容易に前記接着体を前記樹脂筐体から剥離することができる。このことは、前記樹脂が酸化剤により容易に分解することに起因する。例えば、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることで、前記樹脂が分解し、表示ラベル基材、断熱材などの前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。
【００９１】
前記電子機器は、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などに好適に用いることができる。
前記ＩＣＴ機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話などが挙げられる。前記家電製品としては、例えば、テレビ、冷蔵庫、電子レンジなどが挙げられる。
【００９２】
（電子機器からの筐体材料の回収方法）
本発明の電子機器からの筐体材料の回収方法は、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触する工程（接触工程）を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
【００９３】
＜接触工程＞
前記接触工程としては、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を酸化剤溶液に接触する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記電子機器は、本発明の前記電子機器である。
前記接着体は、本発明の前記電子機器における前記接着体である。
前記樹脂筐体は、本発明の前記電子機器における前記樹脂筐体である。
【００９４】
前記電子機器から前記樹脂筐体を取り外す方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、工具などを用いて取り外す方法、前記電子機器を破砕した後に磁力選別などにより前記樹脂筐体を電子部品等と分離する方法などが挙げられる。
【００９５】
前記酸化剤溶液としては、ジアシルヒドラジン結合を開裂可能な酸化剤を含有する溶液であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記酸化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＯＣｌ）、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）などが挙げられる。
前記溶液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水溶液などが挙げられる。
【００９６】
前記接触させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液に浸漬させる方法、前記樹脂筐体に前記酸化剤溶液を塗布する方法などが挙げられる。
【００９７】
前記酸化剤溶液に接触させる際の前記樹脂筐体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記電子機器に使用されている状態の樹脂筐体の形状そのものであってもよいし、前記酸化剤溶液に接触させる前に破砕されていてもよい。
【００９８】
前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液中の前記酸化剤に接触させることにより、前記樹脂筐体に前記接着体とともに付着している、前記樹脂（前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂）が分解する。
前記酸化剤により前記樹脂が分解される一例を以下の反応式（ｖ）に示す。
【化２８】
ただし、上記式（ｖ）中、「Ａｑ．」は、水溶液を表す。
【００９９】
上記の反応式（ｖ）は、前記樹脂としてのポリウレタン樹脂が次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＯＣｌ）により分解される様子を示したものである。前記ポリウレタン樹脂は、前記一般式（１）で表される化合物に由来するジアシルヒドラジン結合を有している。前記ポリウレタン樹脂を次亜塩素酸ナトリウム水溶液に浸漬することにより、前記ポリウレタン樹脂中のジアシルヒドラジン結合が開裂してカルボン酸ナトリウム塩を形成することで、前記樹脂は分解する。
【０１００】
前記電子機器から取り外した前記樹脂筐体には、前記樹脂が、前記接着体とともに付着している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることにより、前記樹脂が分解し、前記樹脂を介して前記樹脂筐体に付着している前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。
したがって、前記電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、マテリアルリサイクル可能な筐体材料を回収することができる。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。
【０１０２】
（合成例１）
＜１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンの合成＞
１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン（前記一般式（１）で表される化合物）の合成を下記の手順で行った。
【０１０３】
＜＜４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチルの合成＞＞
ＮａＯＨ ４．８ｇ（０．１２モル）、及び２−ブタノール３００ｍＬに、４−ヒドロキシ安息香酸エチル１６．６ｇ（０．１モル）を加えた後、更にＮａＩ（少量）及び６−クロロヘキサノール１６．０ｍＬ（０．１２モル）を加えて６０℃で１０時間攪拌した。その後、溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、残留固形物を４００ｍＬのジエチルエーテルに溶かし、水で３回洗浄した。更に固形物をジエチルエーテルに溶かし、エーテル相を、Ｎａ２ＳＯ４を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン：酢酸エチル＝１０：２（体積比）を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチルを得た（収率は５８質量％）。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化２９】
【０１０４】
＜＜４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジドの合成＞＞
上記で合成した４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチル２６．６ｇ（０．１モル）のメタノール１００ｍＬ溶液に、抱水ヒドラジン（ヒドラジン１水和物１２．５ｍＬ（０．２５０モル））を加え、室温で２４時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量のエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。２０ｇ（収率８０質量％）の４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジドを得た。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３０】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１０５】
＜＜１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンの合成＞＞
オキソン（ｏｘｏｎｅ（登録商標）、Ｄｕｐｏｎｔ社製）６７．５ｇ（０．１１モル）を水に分散し、ここに、上記で合成した４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジド１２．６ｇ（０．０５モル）を加えて終夜撹拌した。反応混合物を水に注ぎ反応物を沈澱させ、沈殿物をろ過して取り出し、水洗した後に真空乾燥した。７．０８ｇの１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンを得た（収率は６０．０％）。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３１】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１０６】
得られた１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンのＮＭＲ測定結果を示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ、δｐｐｍ）１．１０〜１．８０（１８Ｈ、ｍ、ＣＨ２＆ＯＨ）、３．６４（４Ｈ、ｔ、ＣＨ２ＯＨ）、３．８９（４Ｈ、ｔ、ＯＣＨ２）、６．８６（４Ｈ、ｄ、Ｐｈ−Ｈ）、７．７８（４Ｈ、ｄ、Ｐｈ−Ｈ）、９．３５（２Ｈ、Ｓ、ＣＯＮＨ）
【０１０７】
（合成例２）
＜ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成＞
ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成（前記一般式（２）で表される化合物）の合成を下記の手順で行った。
【０１０８】
＜＜ジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテルの合成＞＞
乾燥させたＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）４００ｍＬ中に６０質量％ＮａＨ ３２ｇ（０．８モル）を窒素雰囲気中で分散させた後、ジエチレングリコール１０．６ｇ（０．１モル）及びＴＨＦ（テトラヒドロフラン）１００ｍＬを滴下し、常温で３０分間攪拌した。次に、ブロモ酢酸ｔ−ブチル２０ｍＬ（０．２２モル）及びＤＭＦ１００ｍＬを加えて、８０℃で１２時間攪拌した。その後、反応液を常温に戻し、エチルアルコールを滴下し、残留ＮａＨを中和させた。更に溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、残留固形物を５００ｍＬの塩化メチレンに溶かし、水で３回洗浄した。続いて、塩化メチレン相を、Ｎａ２ＳＯ４を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン：酢酸エチル＝１０：１（体積比）を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、ジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテルを得た（収率は７０質量％）。
【化３２】
【０１０９】
＜＜ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成＞＞
上記で合成したジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテル２９．２ｇ（０．１モル）のメタノール１００ｍＬ溶液に、抱水ヒドラジン（ヒドラジン１水和物１２．５ｍＬ（０．２５０モル））を加え、室温で２４時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ジヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量の冷たいエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。２０ｇ（収率は８０％）のジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルを得た。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３３】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１１０】
得られたジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルのＮＭＲ測定結果を示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ、δｐｐｍ）３．５１（８Ｈ、ｍ、ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ）、３．９２（４Ｈ、ｓ、ＯＣＨ２ＣＯ）、４．１４（４Ｈ、Ｓ、ＮＨ２）、８．９２（２Ｈ、Ｓ、ＣＯＮＨ）
【０１１１】
（実施例１）
＜樹脂組成物の作製＞
イソホロンジイソシアネート６．６ｇ（０．０３モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７．０８ｇ（０．０１５モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦに溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）１００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）を添加し９０℃で６時間攪拌した後アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１１２】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１１３】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は９．３Ｎ／ｃｍであった。
【０１１４】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、ＰＣ−ＡＢＳチップ表面の表示ラベルを剥離した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。
【０１１５】
（実施例２）
＜樹脂組成物の作製＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）７．５ｇ（０．０３モル）、及び合成例２で合成したジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテル３．７５ｇ（０．０１５モル）を窒素雰囲気中で５０ｍＬの無水ＤＭＦに溶解し、常温で１時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）とＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）５０ｍｇを添加し、９０℃で６時間攪拌した後に、アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１１６】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１１７】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は１０．８Ｎ／ｃｍであった。
【０１１８】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、ＰＣ−ＡＢＳチップ表面の表示ラベルを剥離した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。
【０１１９】
（比較例１）
＜樹脂組成物の作製＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）７．５ｇ（０．０３モル）と、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−４２０、旭硝子社製、水酸基価２８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）６．０ｇ（０．０３モルＯＨ基）と、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）と、ＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）５０ｍｇとを混合し窒素雰囲気中で５０ｍＬの無水ＤＭＦに溶解し、常温で１時間攪拌し、その後９０℃で６時間攪拌した後に、アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１２０】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１２１】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は８．３Ｎ／ｃｍであった。
【０１２２】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが剥離されていないことを確認した。
【０１２３】
（実施例３）
＜樹脂の合成＞
イソホロンジイソシアネート４４．４ｇ（０．２０モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７５．５ｇ（０．１６モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）に溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）２００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、アリルアルコール２．４ｇ（０．０４モル）加えて、９０℃でさらに２時間反応させた。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。
【０１２４】
＜筐体への樹脂層の形成＞
得られた樹脂５０ｇとＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）１０ｍｇを（ＤＭＦ：酢酸ブチル＝１：１（質量比））２００ｇに溶かし、樹脂溶液を作製した。
この樹脂溶液を、ＰＣ−ＡＢＳ製（厚み２ｍｍ）筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗装し、ＵＶ硬化（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離：１５ｃｍ）を行い、更に７０℃で３０分間熱処理を行い、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂製（厚み２ｍｍ）の樹脂製内箱（樹脂筐体）表面に厚み１５μｍの樹脂層を形成した。
【０１２５】
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１２６】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１２７】
（実施例４）
＜樹脂の合成＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）４０．０ｇ（０．１６モル）及び合成例２で合成したジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテル５０．０ｇ（０．２０モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦに溶かし、常温で１時間攪拌した。その後、メタクリル酸２−イソシアナトエチル６．２ｇ（０．０４モル）を加えてさらに１時間攪拌した。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。
【０１２８】
＜筐体への樹脂層の形成＞
得られた樹脂５０ｇとＡＩＢＮ１０ｍｇをＤＭＦ：酢酸ブチル＝１：１（質量比）２００ｇに溶かし、樹脂溶液を作製した。
この樹脂溶液を、ＰＣ−ＡＢＳ製（厚み２ｍｍ）筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗装し、ＵＶ硬化（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離：１５ｃｍ）を行い、更に７０℃で３０分間熱処理を行い、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂製（厚み２ｍｍ）の樹脂製内箱（樹脂筐体）表面に厚み１５μｍの樹脂層を形成した。
【０１２９】
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３０】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１３１】
（比較例２）
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３２】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を目視及び顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は剥離されていないことを確認した。
【０１３３】
（実施例５）
＜断熱発泡体、断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
イソホロンジイソシアネート４４．４ｇ（０．２０モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７５．５ｇ（０．１６モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）に溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）２００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、更に、トリレンジアミンポリエーテルポリオール１０ｇ（０．０８モル、ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）１．０ｇ、重合触媒１．０ｇ質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤２０ｍＬ、酢酸エチル２０ｍＬ、及びアセトニトリル１０ｍＬを高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
【０１３４】
その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３５】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、発泡ウレタン樹脂を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１３６】
以上の実施例１〜５を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。
【化３４】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化３５】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記２）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記１に記載の表示ラベル。
【化３６】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記３）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記１に記載の表示ラベル。
【化３７】
（付記４）前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である付記１に記載の表示ラベル。
【化３８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
（付記５）前記一般式（２）で表される化合物が、下記一般式（２−１−１）で表される化合物である付記１に記載の表示ラベル。
【化３９】
（付記６）下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。
【化４０】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化４１】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記７）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記６に記載の発泡体。
【化４２】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記８）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記６に記載の発泡体。
【化４３】
（付記９）樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。
【化４４】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化４５】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記１０）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記９に記載の電子機器。
【化４６】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記１１）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記９に記載の電子機器。
【化４７】
（付記１２）前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である付記９に記載の電子機器。
【化４８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
（付記１３）前記一般式（２）で表される化合物が、下記一般式（２−１−１）で表される化合物である付記９に記載の電子機器。
【化４９】
（付記１４）付記９から１３のいずれかに記載の電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。
（付記１５）酸化剤溶液が、次亜塩素酸ナトリウム水溶液である付記１４に記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。
（付記１６）樹脂筐体が、破砕されている付記１４から１５のいずれかに記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示ラベル、発泡体、電子機器、及び電子機器からの筐体材料の回収方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球環境保護の観点から、パソコン、携帯電話等のＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器や、テレビ、冷蔵庫等の家電製品などのリサイクル及びリユースが極めて重要視されており、製品設計段階からリサイクル及びリユースを前提とした材料設計、構造設計などが強く求められている。
特にプラスチック製品の場合、廃棄品のリサイクル及び生産工程内で発生する不良品のリユースが可能になれば、地球環境汚染、焼却による排出ＣＯ２ガス量を軽減できる。
【０００３】
ところが、電子機器の樹脂筐体表面には、表示ラベル基材、断熱材などの接着体が接着している。例えば、ＩＣＴ機器の樹脂筐体表面には、機器の情報を表示した表示ラベル基材が貼り付けられている。また、冷蔵庫などの家電製品においては、内壁（内箱）と外壁（外箱）の間に断熱材が充填され、該断熱材は、内壁及び外壁と強固に接着している。表示ラベル、表示ラベルに用いられている接着剤、断熱材等の紙、樹脂などは、筐体、特に樹脂筐体から剥離させることが極めて困難である。そのため、樹脂筐体を低コストかつ高純度で回収し、樹脂筐体としてリサイクルさせることは未だに実現できていない。したがって、樹脂筐体は、品質の低下を伴うリサイクル（カスケードリサイクル）のみに利用されているのが現状である。
【０００４】
樹脂筐体のリサイクルに関連して、分解性樹脂材料として、例えば、デンプン類、タンパク質類などを含有することで、自然環境における分解性に優れた材料が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術における材料は、使用中にも劣化が生じることがある。また、自然環境に放置したとき、例えば、土中埋め立てした時に分解するものである。そのため、使用中は安定で必要な時に容易に分解出来るという要求を満たさないという問題がある。
【０００５】
機器類の筐体（主に内壁材ＡＢＳなど）のマテリアルリサイクル率の向上に関しての報告例は、極めて少ないが、断熱材料のリサイクルに関しては、様々な提案がされている。例えば、超臨界状態若しくは亜臨界状態の水又はアルコールを利用するポリウレタン樹脂のケミカルリサイクルが提案されている（特許文献２及び３参照）。
しかし、これらの提案の技術においては、高温下及び高圧下で処理されるため、樹脂筐体がダメージを受けるという問題がある。また、プロセスコストのアップに繋がるという問題がある。
【０００６】
したがって、筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法の提供が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１１２３７８号公報
【特許文献２】特許第４５０５７８０号公報
【特許文献３】特開平１０−３１０６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、筐体材料にダメージを与えずに容易に剥離できる表示ラベル、及び発泡体、並びに筐体材料にダメージを与えずに、接着体を剥離できる電子機器、及び前記電子機器からの筐体材料の回収方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
開示の表示ラベルは、表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂である。
【化１】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
開示の発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。
開示の電子機器は、樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有する。
開示の電子機器からの筐体材料の回収方法は、開示の前記電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含む。
【発明の効果】
【００１０】
開示の表示ラベルによれば、筐体材料にダメージを与えずに表示ラベルを容易に剥離できる。
開示の発泡体によれば、筐体材料にダメージを与えずに発泡体を容易に剥離できる。
開示の電子機器によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離できる。
開示の電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、筐体材料を回収できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（表示ラベル）
本発明の表示ラベルは、表示ラベル基材と、樹脂とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
【００１２】
＜表示ラベル基材＞
前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紙類、樹脂フィルム類などが挙げられる。
前記紙類としては、例えば、キャストコート紙、アート紙、コート紙、上質紙などが挙げられる。
前記樹脂フィルム類としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の各種高分子フィルムなどが挙げられる。
また、前記表示ラベル基材として、例えば、蒸着紙、合成紙、布、不織布、金属ホイルなどを用いることもできる。
これらは単層で用いてもよいし、積層して用いてもよい。
【００１３】
前記表示ラベル基材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０μｍ〜５００μｍなどが挙げられる。
【００１４】
前記表示ラベル基材の大きさ、形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００１５】
＜樹脂＞
前記樹脂は、前記表示ラベル基材の一方の面に接している。
前記樹脂は、少なくとも、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物と、更に必要に応じて、その他の成分を反応させて得られる樹脂である。
前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。
【００１６】
−一般式（１）で表される化合物−
【化３】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【００１７】
前記Ｒ１におけるアルキレン基としては、２価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
【００１８】
前記Ｒ１におけるシクロアルキレン基としては、２価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−シクロペンタメチレン基、１，３−シクロヘキサメチレン基、１，４−シクロヘキサメチレン基、２，３−ノルボルニレン基、２，５−ノルボルニレン基、２，６−ノルボルニレン基などが挙げられる。
【００１９】
前記Ｒ１におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，２−フェニレン基、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基などが挙げられる。
前記Ｒ１におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基などが挙げられる。
【００２０】
前記Ｒ１における少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、下記一般式（１−１）から下記一般式（１−４）で表される基が好ましい。
【化４】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−２）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ（一般式（１−２）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−２）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−３）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２Ｏ（一般式（１−３）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−３）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
前記一般式（１−４）中、ｎは、１〜２０の整数を表す。前記−ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２（一般式（１−４）中の左端）は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記ＣＨ２−（一般式（１−４）中の右端）は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【００２１】
前記Ｒ９におけるアルキル基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜６のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基などが挙げられる。
【００２２】
前記Ｒ９におけるアルコキシ基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜６のアルコキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜６のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基などが挙げられる。
【００２３】
前記Ｒ１０Ｏにおける−（ＣＨ２）ｍＯ−のｍとしては、５〜１０が好ましい。
前記Ｒ１０Ｏにおける−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のｎとしては、３〜６が好ましい。
【００２４】
前記一般式（１）で表される化合物の前記Ｒ１が、アルキレン基の場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。
【化５】
【００２５】
前記一般式（１）で表される化合物の前記Ｒ１が、前記一般式（１−１）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の式で表される化合物などが挙げられる。
【化６】
【化７】
【化８】
ただし、上記式中、置換位置を示す「３，４，５，６」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化９】
ただし、上記式中、置換位置を示す「２，４」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化１０】
ただし、上記式中、置換位置を示す「３，４，５」は、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を１とし、ＨＯ（ＣＨ２）ｍＯ基又はＨＯＣ２Ｈ４ＯＣ２Ｈ４Ｏ基がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【００２６】
前記一般式（１）で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。
【００２７】
−−一般式（１）で表される化合物の合成方法−−
前記一般式（１）で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式（ｉ）に従った合成方法などが挙げられる。
【化１１】
ただし、上記反応式（ｉ）中、Ｒ１は、前記一般式（１）中のＲ１と同じである。Ｒは、アルキル基を表す。「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【００２８】
前記Ｒとしては、例えば、メチル基、エチル基などが挙げられる。
【００２９】
前記一般式（１）で表される化合物は、例えば、上記反応式（ｉ）に従い、メタノールなどの溶媒存在下で、ＨＯＲ１基を有するカルボン酸エステル（ＨＯＲ１−ＣＯＯＲ）を抱水ヒドラジンと反応させることにより、ＨＯＲ１基を有するカルボン酸ヒドラジド（ＨＯＲ１−ＣＯＮＨＮＨ２）を合成し、更に該ＨＯＲ１基を有するカルボン酸ヒドラジド（ＨＯＲ１−ＣＯＮＨＮＨ２）をオキソン（Ｏｘｏｎｅ、２ＫＨＳＯ５・ＫＨＳＯ４・Ｋ２ＳＯ４、登録商標、Ｄｕｐｏｎｔ社製）などの酸化剤を用いて反応させることにより合成することができる。
【００３０】
前記ＨＯＲ１基を有するカルボン酸エステル（ＨＯＲ１−ＣＯＯＲ）の合成方法は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００３１】
−一般式（２）で表される化合物−
【化１２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【００３２】
前記Ｒ２におけるアルキレン基としては、２価の鎖状の炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
【００３３】
前記Ｒ２におけるシクロアルキレン基としては、２価の脂環式炭化水素基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−シクロペンタメチレン基、１，３−シクロヘキサメチレン基、１，４−シクロヘキサメチレン基、２，３−ノルボルニレン基、２，５−ノルボルニレン基、２，６−ノルボルニレン基などが挙げられる。
【００３４】
前記Ｒ２におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，３−フェニレン基、１，４−フェニレン基、１，５−ナフチレン基、２，６−ナフチレン基、２，７−ナフチレン基などが挙げられる。
前記Ｒ２におけるアルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアルキレン基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキレン基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１，６−ヘキシレン、１，８−オクチレン基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキル置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキル基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−オクチル基などが挙げられる。
前記アルキレンアリーレン基及びアルキレンオキシアリーレン基のアリーレン基におけるアルキルオキシ置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、炭素数１〜１０のアルキルオキシ基が挙げられる。前記炭素数１〜１０のアルキルオキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、ｎ−オクチルオキシ基などが挙げられる。
【００３５】
前記Ｒ２におけるエーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、下記一般式（２−１）で表される基、下記一般式（２−２）で表される基、下記一般式（２−３）で表される基などが挙げられる。
【化１３】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【化１４】
ただし、前記一般式（２−２）中、Ｒ４は、−Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。Ｒ５は、それぞれ独立に、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。ａは、それぞれ独立に、０〜４の整数を表す。
【化１５】
ただし、前記一般式（２−３）中、Ｒ６は、単結合、−Ｙ（ＣＨ２）ｍＹ−、及び−Ｙ（ＣＨ２ＣＨ２Ｙ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。Ｙは、それぞれ独立に、Ｏ、及びＳのいずれかを表す。）。Ｒ７は、それぞれ独立に、アルキレン基を表す。Ｘは、それぞれ独立に、単結合、Ｏ、及びＳのいずれかを表す。
【００３６】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−１）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化１６】
【００３７】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、１〜５が好ましい。
前記一般式で表される化合物におけるｎとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
【００３８】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−２）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化１７】
【化１８】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「２，４」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化１９】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「３，４，５」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化２０】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「３，４，５，６」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を２とした場合の置換位置である。
【化２１】
ただし、前記一般式中、置換位置を示す「２，４」は、Ｏ（ＣＨ２）ｍＯ基がベンゼン環に結合する位置を１とし、カルボニル基（Ｃ＝Ｏ）がベンゼン環に結合する位置を３とした場合の置換位置である。
【化２２】
【００３９】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
前記一般式で表される化合物におけるｎとしては、２〜６が好ましく、２〜３がより好ましい。
【００４０】
前記一般式（２）で表される化合物の前記Ｒ２が、前記一般式（２−３）で表される基である場合の具体例としては、例えば、以下の一般式で表される化合物などが挙げられる。
【化２３】
【００４１】
前記一般式で表される化合物におけるｍとしては、３〜８が好ましく、３〜６がより好ましい。
【００４２】
前記一般式（２）で表される化合物の具体例としては、上記例示の化合物に加え、例えば、下記式で表される化合物などが挙げられる。
【化２４】
【００４３】
前記一般式（２）で表される化合物は、後述するように、ポリイソシアネート化合物などと反応させることにより、得られる樹脂中に、ジアシルヒドラジン結合を導入することができる。該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で結合が開裂することから、前記樹脂は、酸化剤で処理することにより分解する。
【００４４】
−−一般式（２）で表される化合物の合成方法−−
前記一般式（２）で表される化合物の合成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、以下の反応式（ｉｉ）に従った合成方法などが挙げられる。
【化２５】
ただし、上記反応式（ｉｉ）中、Ｒは、２価の有機基を表す。ｎは、整数を表す。「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【００４５】
前記Ｒとしては、例えば、アルキレン基、置換基を有していてもよい２価の芳香族基などが挙げられる。
【００４６】
前記一般式（２）で表される化合物は、例えば、上記反応式（ｉｉ）のように、ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）などの溶媒存在下で、ＨＯ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨなどのジオール化合物をＮａＨと反応させ、ジオールの金属アルコキシドを合成し、更に該ジオールの金属アルコキシドをブロモ酢酸ｔ−ブチルなどのハロゲン化カルボン酸エステル（例えば、ＢｒＲＣＯ２Ｃ（ＣＨ３）３）と反応させ、グリコールジ（アルキルオキシカルボニル）アルキルエーテル（例えば、上記反応式のような、ポリエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）アルキルエーテル）を合成し、更に該グリコールジ（アルキルオキシカルボニル）アルキルエーテルを抱水ヒドラジンと反応させることにより合成することができる。
【００４７】
−一般式（１）で表される化合物、及び一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物−
前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物としては、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイソシアネート化合物などが挙げられる。
【００４８】
−−ポリイソシアネート化合物−−
前記ポリイソシアネート化合物としては、１分子中に遊離のイソシアネート基を２個以上有する化合物であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネート、これらポリイソシアネートの誘導体などが挙げられる。
【００４９】
前記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、脂肪族ジイソシアネート、脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−ブチレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエートなどが挙げられる。
前記脂肪族トリイソシアネートとしては、例えば、リジンエステルトリイソシアネート、１，４，８−トリイソシアナトオクタン、１，６，１１−トリイソシアナトウンデカン、１，８−ジイソシアナト−４−イソシアナトメチルオクタン、１，３，６−トリイソシアナトヘキサン、２，５，７−トリメチル−１，８−ジイソシアナト−５−イソシアナトメチルオクタンなどが挙げられる。
【００５０】
前記脂環族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、脂環族ジイソシアネート、脂環族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−シクロペンテンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（慣用名：イソホロンジイソシアネート）、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−若しくは１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（慣用名：水添キシリレンジイソシアネート）又はその混合物、ノルボルナンジイソシアネートなどが挙げられる。
前記脂環族トリイソシアネートとしては、例えば、１，３，５−トリイソシアナトシクロヘキサン、１，３，５−トリメチルイソシアナトシクロヘキサン、２−（３−イソシアナトプロピル）−２，５−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、２−（３−イソシアナトプロピル）−２，６−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、３−（３−イソシアナトプロピル）−２，５−ジ（イソシアナトメチル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、５−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−３−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、６−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−３−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタン、５−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−２−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）−ヘプタン、６−（２−イソシアナトエチル）−２−イソシアナトメチル−２−（３−イソシアナトプロピル）−ビシクロ（２．２．１）ヘプタンなどが挙げられる。
【００５１】
前記芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香脂肪族ジイソシアネート、芳香脂肪族トリイソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、ω，ω’−ジイソシアナト−１，４−ジエチルベンゼン、１，３−若しくは１，４−ビス（１−イソシアナト−１−メチルエチル）ベンゼン（慣用名：テトラメチルキシリレンジイソシアネート）又はその混合物などが挙げられる。
【００５２】
前記芳香族ポリイソシアネートとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、芳香族ジイソシアネート、芳香族トリイソシアネート、芳香族テトライソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、１，３−若しくは１，４−キシリレンジイソシアネート又はその混合物、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、２，４’−若しくは４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート又はその混合物、２，４−若しくは２，６−トリレンジイソシアネート又はその混合物、４，４’−トルイジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネートなどが挙げられる。
前記芳香族トリイソシアネートとしては、例えば、１，３，５−トリイソシアナトメチルベンゼン、トリフェニルメタン−４，４’，４’’’−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、２，４，６−トリイソシアナトトルエンなどが挙げられる。
前記芳香族テトライソシアネートとしては、例えば、４，４’−ジフェニルメタン−２，２’，５，５’−テトライソシアネートなどが挙げられる。
【００５３】
前記ポリイソシアネートの誘導体としては、例えば、上記したポリイソシアネート化合物のダイマー、トリマー、ビウレット、アロファネート、カルボジイミド、ウレトジオン、ウレトイミン、イソシアヌレート、オキサジアジントリオン、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート（クルードＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ）、クルードＴＤＩなどが挙げられる。
前記ポリイソシアネート化合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
−その他の成分−
前記その他の成分としては、例えば、ポリオール化合物（ただし、前記一般式（１）で表される化合物を除く。）、エポキシ樹脂、アミン樹脂などが挙げられる。
【００５５】
−−ポリオール化合物−−
前記ポリオール化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の２価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の３価アルコール、ペンタエリスリトール等の低分子ポリオール；、分子量が１，０００以下であるポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオールなどが挙げられる。
【００５６】
−樹脂の製造方法−
前記樹脂、即ち、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を製造する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物などの前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物を、ＤＭＦなどの有機溶媒の存在下で、ＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）などの触媒を用い、必要により加熱をすることで反応を行う方法などが挙げられる。
【００５７】
前記樹脂は、その樹脂中にジアシルヒドラジン結合を有している。
前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の一例を説明する。例えば、前記一般式（１）で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式（ｉｉｉ）ように表される。
【化２６】
ここで、ポリイソシアネート化合物におけるＲは、ｎ価の有機基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。
【００５８】
得られた樹脂には、上記反応式（ｉｉｉ）の右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。なおこのジアシルヒドラジン結合は、前記一般式（１）中で表される化合物中のジアシルヒドラジン結合に由来するものである。
【００５９】
前記樹脂におけるジアシルヒドラジン結合の態様の他の一例を説明する。例えば、前記一般式（２）で表される化合物と前記ポリイソシアネート化合物とを反応させて前記樹脂を得る場合、反応式は、以下の反応式（ｉｖ）のように表される。
【化２７】
ここで、ポリイソシアネート化合物におけるＲは、ｎ価の有機基を表す。ｎは２以上の整数を表す。
【００６０】
得られた樹脂には、上記反応式（ｉｖ）の右辺に記載された部分構造が含まれている。この部分構造中には、ジアシルヒドラジン結合が含まれている。
【００６１】
前記樹脂は、架橋していてもよい。架橋させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、活性線により反応させ前記樹脂を架橋させることなどが挙げられる。活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基、ビニルエーテル基などが挙げられる。前記基は、例えば、前記活性線により前記基を反応させる化合物であるラジカル開始剤〔例えば、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）〕などの作用により架橋する。
【００６２】
前記活性線により反応し前記樹脂を架橋させる基を前記樹脂中に導入する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂の製造において、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、イソシアネート基が残存するようにしておき、更にアリルアルコールなどのアリル基と水酸基を有する化合物を反応させる方法、前記樹脂の製造において、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記ポリイソシアネート化合物とを反応させた際に、水酸基が残存するようにしておき、更にメタクリル酸２−イソシアナトエチル、アクリル酸２−イソシアナトエチルなどのアクリロイル基又はメタクリロイル基とイソシアネート基を有する化合物を反応させる方法などが挙げられる。
【００６３】
前記活性線としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、紫外線（ＵＶ）などが挙げられる。
【００６４】
前記表示ラベル基材の面における前記樹脂の存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層（樹脂層）状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。
【００６５】
前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１μｍ〜５０μｍなどが挙げられる。
【００６６】
前記表示ラベル基材の面へ前記樹脂を形成する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記表示ラベル基材上に塗布する方法などが挙げられる。前記塗布の後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋するために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。
【００６７】
＜その他の部材＞
前記その他の部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、離型層などが挙げられる。
【００６８】
−離型層−
前記離型層としては、前記樹脂から容易に剥離できる層であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、剥離紙などが挙げられる。前記剥離紙としては、例えば、剥離原紙と剥離層とを有する剥離紙などが挙げられる。前記剥離層としては、例えば、シリコーン系剥離剤を含有する剥離層などが挙げられる。
【００６９】
前記表示ラベルには、その表面に文字情報、画像情報、バーコード情報などが表示されていてもよい。また、前記表示ラベルは、ＩＣタグ、ホログラムなどを有していてもよい。
【００７０】
前記表示ラベルは、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などの表示ラベルとして好適に用いることができる。前記表示ラベルは、前記樹脂を有している。前記樹脂中のジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記表示ラベルを酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記表示ラベルは、ＩＣＴ機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、表示ラベルなどの不純物を含むことなく、ＩＣＴ機器、家電製品などの筐体材料をリサイクル（マテリアルリサイクル）することができる。
【００７１】
（発泡体）
本発明の発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなる。
【００７２】
前記発泡体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、断熱材として機能するものが好ましい。
【００７３】
前記発泡体の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡組成物を塗布し、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを反応させつつ、発泡体を得る方法（第１の方法）が挙げられる。
また、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを、触媒の存在下で反応させた前駆体を得た後に、該前駆体とを少なくとも含有し、好ましくは、重合触媒、発泡剤を含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する発泡体組成物を塗布し、前記前駆体を反応させつつ、発泡体を得る方法（第２の方法）が挙げられる。
【００７４】
前記重合触媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノシクロヘキシルアミン、１−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，Ｎ’’−ペンタメチルジエチレントリアミン等の３級アミン、それらの有機カルボン酸塩、ビス（ジメチルアミノエチル）エーテルなどが挙げられる。
前記重合触媒は、市販品を用いることができる。前記市販品としては、例えば、花王社製のカオライザーなどが挙げられる。
前記発泡体を製造する際の前記重合触媒の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７５】
前記発泡剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１，１，１−ジクロロフルオロエタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、シクロペンタン等の低沸点炭化水素；窒素ガス、空気、二酸化炭素等のガス；水などが挙げられる。
前記発泡体を製造する際の前記発泡剤の使用量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７６】
前記その他の成分としては、例えば、前記表示ラベルにおける樹脂の説明で例示したその他の成分の前記ポリオール化合物などが挙げられる。また、前記第２の方法においては、その他の成分として、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物（例えば、ポリイソシアネート化合物）を用いてもよい。
【００７７】
前記発泡体を製造する際の反応条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００７８】
前記発泡体は、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などの断熱材として好適に用いることができる。前記発泡体は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を含有している。前記樹脂は、ジアシルヒドラジン結合を有し、該ジアシルヒドラジン結合は、次亜塩素酸ナトリウムなどの酸化剤存在下で開裂する。そのため、前記発泡体を酸化剤存在下で処理すると、前記樹脂が分解し、前記発泡体は、ＩＣＴ機器、家電製品などの樹脂筐体から容易に剥離できる。したがって、発泡体などの不純物を含むことなく、ＩＣＴ機器、家電製品などの筐体材料をリサイクル（マテリアルリサイクル）することができる。
【００７９】
（電子機器）
本発明の電子機器は、樹脂筐体と、接着体とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に樹脂を有する。
【００８０】
＜樹脂筐体＞
前記樹脂筐体としては、樹脂製の筐体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８１】
前記樹脂筐体の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート−ＡＢＳ（ＰＣ−ＡＢＳ）、ポリスチレンなどが挙げられる。
前記樹脂筐体の形状、大きさ、構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８２】
＜接着体＞
前記接着体としては、前記樹脂筐体に接着されるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、表示ラベル基材、断熱材、アンテナなどが挙げられる。
【００８３】
−表示ラベル基材−
前記表示ラベル基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記表示ラベルにおいて説明した前記表示ラベル基材などが挙げられる。
【００８４】
−断熱材−
前記断熱材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材などが挙げられる。前記発泡断熱材としては、例えば、発泡ウレタン樹脂などが挙げられる。
前記断熱材の形状、大きさとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００８５】
前記断熱材の形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、発泡断熱材を形成する原液（例えば、発泡ウレタン樹脂組成物）を前記樹脂が表面に形成された前記樹脂筐体に塗布し、発泡させることにより形成する方法などが挙げられる。また、発泡断熱材を形成する原液（例えば、発泡ウレタン樹脂組成物）を、樹脂製内箱（前記樹脂筐体）と金属製外箱を組み合わせた箱体の前記樹脂製内箱と前記金属製外箱との間に形成された空間部へ注入し、発泡させる方法などが挙げられる。この際、前記樹脂は、樹脂製内箱の外側に形成されており、形成される断熱材と接する。
【００８６】
＜樹脂＞
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を有する。
前記樹脂は、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であり、前記表示ラベルの説明において記載した前記樹脂である。
【００８７】
前記樹脂の前記樹脂筐体と前記接着体との界面における存在状態としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、層（樹脂層）状に存在していてもよいし、単一又は複数の点状で存在していてもよいし、単一又は複数の線状で存在していてもよい。
【００８８】
前記樹脂層の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１μｍ〜５０μｍなどが挙げられる。
【００８９】
前記樹脂筐体と前記接着体との界面に前記樹脂を配置する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、前記接着体が、前記表示ラベル基材の場合には、本発明の前記表示ラベルを前記樹脂筐体に貼り付ける方法などが挙げられる。また、例えば、前記接着体が、前記断熱材の場合には、前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布し前記樹脂を前記樹脂筐体表面に形成した後に、前記断熱材を形成する原液を前記樹脂筐体に塗布する方法などが挙げられる。前記樹脂を含有する樹脂溶液を前記樹脂筐体上に塗布した後には、必要に応じて加熱を行ってもよいし、樹脂を架橋させるために紫外線などの活性線の照射を行ってもよい。
【００９０】
前記電子機器は、前記樹脂筐体と前記接着体との界面、言い換えれば間に、前記樹脂を有している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、容易に前記接着体を前記樹脂筐体から剥離することができる。このことは、前記樹脂が酸化剤により容易に分解することに起因する。例えば、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることで、前記樹脂が分解し、表示ラベル基材、断熱材などの前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。
【００９１】
前記電子機器は、ＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）機器、家電製品などに好適に用いることができる。
前記ＩＣＴ機器としては、例えば、パーソナルコンピュータ、携帯電話などが挙げられる。前記家電製品としては、例えば、テレビ、冷蔵庫、電子レンジなどが挙げられる。
【００９２】
（電子機器からの筐体材料の回収方法）
本発明の電子機器からの筐体材料の回収方法は、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触する工程（接触工程）を少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
【００９３】
＜接触工程＞
前記接触工程としては、電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を酸化剤溶液に接触する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記電子機器は、本発明の前記電子機器である。
前記接着体は、本発明の前記電子機器における前記接着体である。
前記樹脂筐体は、本発明の前記電子機器における前記樹脂筐体である。
【００９４】
前記電子機器から前記樹脂筐体を取り外す方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、工具などを用いて取り外す方法、前記電子機器を破砕した後に磁力選別などにより前記樹脂筐体を電子部品等と分離する方法などが挙げられる。
【００９５】
前記酸化剤溶液としては、ジアシルヒドラジン結合を開裂可能な酸化剤を含有する溶液であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記酸化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＯＣｌ）、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）などが挙げられる。
前記溶液としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水溶液などが挙げられる。
【００９６】
前記接触させる方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液に浸漬させる方法、前記樹脂筐体に前記酸化剤溶液を塗布する方法などが挙げられる。
【００９７】
前記酸化剤溶液に接触させる際の前記樹脂筐体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記電子機器に使用されている状態の樹脂筐体の形状そのものであってもよいし、前記酸化剤溶液に接触させる前に破砕されていてもよい。
【００９８】
前記樹脂筐体を前記酸化剤溶液中の前記酸化剤に接触させることにより、前記樹脂筐体に前記接着体とともに付着している、前記樹脂（前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、前記一般式（１）で表される化合物、及び前記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂）が分解する。
前記酸化剤により前記樹脂が分解される一例を以下の反応式（ｖ）に示す。
【化２８】
ただし、上記式（ｖ）中、「Ａｑ．」は、水溶液を表す。
【００９９】
上記の反応式（ｖ）は、前記樹脂としてのポリウレタン樹脂が次亜塩素酸ナトリウム（ＮａＯＣｌ）により分解される様子を示したものである。前記ポリウレタン樹脂は、前記一般式（１）で表される化合物に由来するジアシルヒドラジン結合を有している。前記ポリウレタン樹脂を次亜塩素酸ナトリウム水溶液に浸漬することにより、前記ポリウレタン樹脂中のジアシルヒドラジン結合が開裂してカルボン酸ナトリウム塩を形成することで、前記樹脂は分解する。
【０１００】
前記電子機器から取り外した前記樹脂筐体には、前記樹脂が、前記接着体とともに付着している。そのため、前記樹脂筐体をマテリアルリサイクルする際に、前記樹脂筐体を酸化剤溶液に接触させることにより、前記樹脂が分解し、前記樹脂を介して前記樹脂筐体に付着している前記接着体は、前記樹脂筐体から容易に剥離する。
したがって、前記電子機器からの筐体材料の回収方法によれば、筐体材料にダメージを与えずに、接着体を容易に剥離でき、マテリアルリサイクル可能な筐体材料を回収することができる。
【実施例】
【０１０１】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。
【０１０２】
（合成例１）
＜１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンの合成＞
１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン（前記一般式（１）で表される化合物）の合成を下記の手順で行った。
【０１０３】
＜＜４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチルの合成＞＞
ＮａＯＨ ４．８ｇ（０．１２モル）、及び２−ブタノール３００ｍＬに、４−ヒドロキシ安息香酸エチル１６．６ｇ（０．１モル）を加えた後、更にＮａＩ（少量）及び６−クロロヘキサノール１６．０ｍＬ（０．１２モル）を加えて６０℃で１０時間攪拌した。その後、溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、残留固形物を４００ｍＬのジエチルエーテルに溶かし、水で３回洗浄した。更に固形物をジエチルエーテルに溶かし、エーテル相を、Ｎａ２ＳＯ４を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン：酢酸エチル＝１０：２（体積比）を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチルを得た（収率は５８質量％）。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化２９】
【０１０４】
＜＜４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジドの合成＞＞
上記で合成した４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸エチル２６．６ｇ（０．１モル）のメタノール１００ｍＬ溶液に、抱水ヒドラジン（ヒドラジン１水和物１２．５ｍＬ（０．２５０モル））を加え、室温で２４時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量のエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。２０ｇ（収率８０質量％）の４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジドを得た。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３０】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１０５】
＜＜１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンの合成＞＞
オキソン（ｏｘｏｎｅ（登録商標）、Ｄｕｐｏｎｔ社製）６７．５ｇ（０．１１モル）を水に分散し、ここに、上記で合成した４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）安息香酸ヒドラジド１２．６ｇ（０．０５モル）を加えて終夜撹拌した。反応混合物を水に注ぎ反応物を沈澱させ、沈殿物をろ過して取り出し、水洗した後に真空乾燥した。７．０８ｇの１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンを得た（収率は６０．０％）。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３１】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１０６】
得られた１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシンのＮＭＲ測定結果を示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ、δｐｐｍ）１．１０〜１．８０（１８Ｈ、ｍ、ＣＨ２＆ＯＨ）、３．６４（４Ｈ、ｔ、ＣＨ２ＯＨ）、３．８９（４Ｈ、ｔ、ＯＣＨ２）、６．８６（４Ｈ、ｄ、Ｐｈ−Ｈ）、７．７８（４Ｈ、ｄ、Ｐｈ−Ｈ）、９．３５（２Ｈ、Ｓ、ＣＯＮＨ）
【０１０７】
（合成例２）
＜ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成＞
ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成（前記一般式（２）で表される化合物）の合成を下記の手順で行った。
【０１０８】
＜＜ジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテルの合成＞＞
乾燥させたＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）４００ｍＬ中に６０質量％ＮａＨ ３２ｇ（０．８モル）を窒素雰囲気中で分散させた後、ジエチレングリコール１０．６ｇ（０．１モル）及びＴＨＦ（テトラヒドロフラン）１００ｍＬを滴下し、常温で３０分間攪拌した。次に、ブロモ酢酸ｔ−ブチル２０ｍＬ（０．２２モル）及びＤＭＦ１００ｍＬを加えて、８０℃で１２時間攪拌した。その後、反応液を常温に戻し、エチルアルコールを滴下し、残留ＮａＨを中和させた。更に溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、残留固形物を５００ｍＬの塩化メチレンに溶かし、水で３回洗浄した。続いて、塩化メチレン相を、Ｎａ２ＳＯ４を用いて乾燥した後、溶媒を蒸発させた。得られた生成物を、ヘキサン：酢酸エチル＝１０：１（体積比）を溶離剤として使用したシリカゲルカラムクロマトグラフィーによって精製し、ジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテルを得た（収率は７０質量％）。
【化３２】
【０１０９】
＜＜ジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルの合成＞＞
上記で合成したジエチレングリコールジ（ｔ−ブチロキシカルボニル）メチルエーテル２９．２ｇ（０．１モル）のメタノール１００ｍＬ溶液に、抱水ヒドラジン（ヒドラジン１水和物１２．５ｍＬ（０．２５０モル））を加え、室温で２４時間還流した。溶媒を減圧留去し、残渣のオイルを放置すると、ジヒドラジドが結晶化した。結晶を減圧ろ過で取り出し、少量の冷たいエタノールで洗浄した後に真空乾燥した。２０ｇ（収率は８０％）のジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルを得た。
上記反応のスキームを以下に示す。
【化３３】
ただし、「ｒ．ｔ．」は、室温を表す。
【０１１０】
得られたジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテルのＮＭＲ測定結果を示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（ＤＭＳＯ、δｐｐｍ）３．５１（８Ｈ、ｍ、ＯＣＨ２ＣＨ２Ｏ）、３．９２（４Ｈ、ｓ、ＯＣＨ２ＣＯ）、４．１４（４Ｈ、Ｓ、ＮＨ２）、８．９２（２Ｈ、Ｓ、ＣＯＮＨ）
【０１１１】
（実施例１）
＜樹脂組成物の作製＞
イソホロンジイソシアネート６．６ｇ（０．０３モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７．０８ｇ（０．０１５モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦに溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）１００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）を添加し９０℃で６時間攪拌した後アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１１２】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１１３】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は９．３Ｎ／ｃｍであった。
【０１１４】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、ＰＣ−ＡＢＳチップ表面の表示ラベルを剥離した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。
【０１１５】
（実施例２）
＜樹脂組成物の作製＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）７．５ｇ（０．０３モル）、及び合成例２で合成したジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテル３．７５ｇ（０．０１５モル）を窒素雰囲気中で５０ｍＬの無水ＤＭＦに溶解し、常温で１時間攪拌した。その後、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）とＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）５０ｍｇを添加し、９０℃で６時間攪拌した後に、アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１１６】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１１７】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は１０．８Ｎ／ｃｍであった。
【０１１８】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、ＰＣ−ＡＢＳチップ表面の表示ラベルを剥離した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが樹脂残渣なく完全に剥離されていることを確認した。
【０１１９】
（比較例１）
＜樹脂組成物の作製＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）７．５ｇ（０．０３モル）と、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−４２０、旭硝子社製、水酸基価２８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）６．０ｇ（０．０３モルＯＨ基）と、ポリエーテルジオール（ＥＸＣＥＮＯＬ−７２０、旭硝子社製、水酸基価１６０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１０．５ｇ（０．０３モルＯＨ基）と、ＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）５０ｍｇとを混合し窒素雰囲気中で５０ｍＬの無水ＤＭＦに溶解し、常温で１時間攪拌し、その後９０℃で６時間攪拌した後に、アセトニトリル１０ｍＬを加えて、樹脂組成物を作製した。
【０１２０】
＜表示ラベル（粘着ラベル）の作製＞
表示ラベル（粘着ラベル）の表示ラベル基材として上質紙（ＯＫプリンス、王子製紙社製）を使用した。
剥離紙には、青グラシン紙を剥離原紙とし、該剥離原紙にシリコーン系剥離剤〔キシレン溶媒中に、ＰＯ−３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を８０質量部、重剥離コントロール剤としてＢＹ２４−８４３（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を２０質量部配合し、触媒としてＳＲＸ−２１２（東レ・ダウ・コーニングシリコーン社製）を３質量部添加したシリコーン系剥離剤〕をメイヤーバーで塗布して得られる剥離紙を用いた。
前記表示ラベル基材の裏面に、前記樹脂組成物をコンマコーターにて乾燥後の塗工量が１５ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２となるように塗布し、前記表示ラベル基材の裏面に粘着性のある樹脂層を形成した。続いて、前記剥離紙の剥離剤塗工面を前記樹脂層と貼り合わせて、表示ラベルを得た。
【０１２１】
＜樹脂筐体への表示ラベルの貼付け＞
次に、得られた表示ラベルを剥離紙から剥がし、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）上に載せた後、２ｋｇのロールで一往復して圧着し、表示ラベルをＰＣ−ＡＢＳ板に貼り付けた。
室温で１時間放置した後の粘着力を剥離試験器で測定した。測定条件は、１８０度ピール、３００ｍｍ／分間とした。粘着力は８．３Ｎ／ｃｍであった。
【０１２２】
＜表示ラベル剥離試験＞
表示ラベルを貼り付けたＰＣ−ＡＢＳ板（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、破砕後のＰＣ−ＡＢＳ板（ＰＣ−ＡＢＳチップ）を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬した。
ＰＣ−ＡＢＳチップ表面を目視及び顕微鏡観察すると、表示ラベルが剥離されていないことを確認した。
【０１２３】
（実施例３）
＜樹脂の合成＞
イソホロンジイソシアネート４４．４ｇ（０．２０モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７５．５ｇ（０．１６モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）に溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）２００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、アリルアルコール２．４ｇ（０．０４モル）加えて、９０℃でさらに２時間反応させた。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。
【０１２４】
＜筐体への樹脂層の形成＞
得られた樹脂５０ｇとＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）１０ｍｇを（ＤＭＦ：酢酸ブチル＝１：１（質量比））２００ｇに溶かし、樹脂溶液を作製した。
この樹脂溶液を、ＰＣ−ＡＢＳ製（厚み２ｍｍ）筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗装し、ＵＶ硬化（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離：１５ｃｍ）を行い、更に７０℃で３０分間熱処理を行い、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂製（厚み２ｍｍ）の樹脂製内箱（樹脂筐体）表面に厚み１５μｍの樹脂層を形成した。
【０１２５】
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１２６】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１２７】
（実施例４）
＜樹脂の合成＞
４，４’−ジイソシアン酸メチレンジフェニル（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、純度９８質量％、東京化成工業社製）４０．０ｇ（０．１６モル）及び合成例２で合成したジエチレングリコールジ（カルボニルヒドロシード）メチルエーテル５０．０ｇ（０．２０モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦに溶かし、常温で１時間攪拌した。その後、メタクリル酸２−イソシアナトエチル６．２ｇ（０．０４モル）を加えてさらに１時間攪拌した。反応混合物を水に注ぎ、沈殿をろ過して取り出し、水洗した後真空乾燥し、樹脂を得た。
【０１２８】
＜筐体への樹脂層の形成＞
得られた樹脂５０ｇとＡＩＢＮ１０ｍｇをＤＭＦ：酢酸ブチル＝１：１（質量比）２００ｇに溶かし、樹脂溶液を作製した。
この樹脂溶液を、ＰＣ−ＡＢＳ製（厚み２ｍｍ）筐体の内側表面にスプレーコート法で乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗装し、ＵＶ硬化（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離：１５ｃｍ）を行い、更に７０℃で３０分間熱処理を行い、ＰＣ−ＡＢＳ樹脂製（厚み２ｍｍ）の樹脂製内箱（樹脂筐体）表面に厚み１５μｍの樹脂層を形成した。
【０１２９】
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱表面に形成された樹脂層は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３０】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１３１】
（比較例２）
＜断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
トリレンジアミンポリエーテルポリオール１００質量部（ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）２質量部、重合触媒２質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤１０質量部、及びメチレンジフェニルイソシアネート（ＭＤＩ、ＮＣＯ当量１３５）１３５質量部を高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
続いて、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、前記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３２】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、樹脂層を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を目視及び顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は剥離されていないことを確認した。
【０１３３】
（実施例５）
＜断熱発泡体、断熱箱体及び冷蔵庫の作製＞
イソホロンジイソシアネート４４．４ｇ（０．２０モル）と合成例１で合成した１，２−ビス｛４−（６−ヒドロキシヘキシルオキシ）ベンゾイル｝ヒドロシン７５．５ｇ（０．１６モル）を窒素雰囲気中３００ｍＬの無水ＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）に溶かし、触媒としてＤＡＢＣＯ（１，４−ジアザビクロ［２，２，２］オクタン）２００ｍｇを添加し９０℃で６時間攪拌した。その後、溶媒を減圧（水流吸引器）下で留去し、更に、トリレンジアミンポリエーテルポリオール１０ｇ（０．０８モル、ＯＨ当量＝１２３）、シリコーン界面活性剤（ＳＺ−１９１９、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｏｒａｙ社製）１．０ｇ、重合触媒１．０ｇ質量部（カオライザー、花王社製）、シクロペンタン発泡剤２０ｍＬ、酢酸エチル２０ｍＬ、及びアセトニトリル１０ｍＬを高圧発泡機にて混合攪拌し、発泡ウレタン樹脂組成物を得た。
【０１３４】
その後、前記樹脂製内箱と金属製外箱を組み合わせて箱体を構成した。この箱体の前記内箱と外箱との間に形成された空間部へ、上記発泡ウレタン樹脂組成物を注入し、発泡させた。こうして前記空間部へ発泡ウレタン樹脂組成物を充填して断熱箱体を作製した。なお、この断熱箱体において、前記樹脂製内箱は、充填された発泡ウレタン樹脂と接している。
そして、前記断熱箱体を冷蔵庫へ組み込んだ。
【０１３５】
＜ＰＣ−ＡＢＳ樹脂の回収＞
最初に、判別工程を経て、冷蔵庫を、有価物、冷媒、樹脂製内箱（樹脂筐体）、金属製外箱などに選別した。なお、選別後の樹脂製内箱（樹脂筐体）には、発泡ポリウレタン樹脂（断熱材）が付着していた。続いて、発泡ポリウレタン樹脂が付着した樹脂製内箱（樹脂筐体）を粗破砕（約２ｃｍサイズチップ）した後に、風力分級機により粗い発泡ポリウレタン樹脂を取り除いた。なお、この操作後でも、粗破砕された樹脂製内箱には、発泡ウレタン樹脂が付着していた。続いて、発泡ウレタン樹脂が付着した粗破砕された樹脂製内箱を１０質量％ＮａＯＣｌ水溶液中に攪拌させながら約５分間浸漬し、発泡ウレタン樹脂を分解することにより、樹脂製内箱（樹脂筐体）表面の発泡ウレタン樹脂を剥離した。
処理後の樹脂製内箱を顕微鏡観察したところ、発泡ウレタン樹脂は完全に剥離できていることを確認した。
【０１３６】
以上の実施例１〜５を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。
【化３４】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化３５】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記２）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記１に記載の表示ラベル。
【化３６】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記３）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記１に記載の表示ラベル。
【化３７】
（付記４）前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である付記１に記載の表示ラベル。
【化３８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
（付記５）前記一般式（２）で表される化合物が、下記一般式（２−１−１）で表される化合物である付記１に記載の表示ラベル。
【化３９】
（付記６）下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。
【化４０】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化４１】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記７）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記６に記載の発泡体。
【化４２】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記８）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記６に記載の発泡体。
【化４３】
（付記９）樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。
【化４４】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化４５】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
（付記１０）前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である付記９に記載の電子機器。
【化４６】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
（付記１１）前記一般式（１）で表される化合物が、下記一般式（１−１−１）で表される化合物である付記９に記載の電子機器。
【化４７】
（付記１２）前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である付記９に記載の電子機器。
【化４８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
（付記１３）前記一般式（２）で表される化合物が、下記一般式（２−１−１）で表される化合物である付記９に記載の電子機器。
【化４９】
（付記１４）付記９から１３のいずれかに記載の電子機器から取り外した、接着体が付着した樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。
（付記１５）酸化剤溶液が、次亜塩素酸ナトリウム水溶液である付記１４に記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。
（付記１６）樹脂筐体が、破砕されている付記１４から１５のいずれかに記載の電子機器からの筐体材料の回収方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、
前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。
【化１】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【請求項２】
前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である請求項１に記載の電子機器。
【化３】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【請求項３】
前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である請求項１に記載の電子機器。
【化４】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。
【請求項５】
表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、
前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。
【化５】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化６】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【請求項６】
前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である請求項５に記載の表示ラベル。
【化７】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【請求項７】
前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である請求項５に記載の表示ラベル。
【化８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【請求項８】
下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。
【化９】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化１０】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【請求項１】
樹脂筐体と、前記樹脂筐体に接着される接着体とを有し、
前記樹脂筐体と前記接着体との界面に、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂を有することを特徴とする電子機器。
【化１】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化２】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【請求項２】
前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である請求項１に記載の電子機器。
【化３】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【請求項３】
前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である請求項１に記載の電子機器。
【化４】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の電子機器から取り外した、前記接着体が付着した前記樹脂筐体を、酸化剤溶液に接触させる工程を含むことを特徴とする電子機器からの筐体材料の回収方法。
【請求項５】
表示ラベル基材と、前記表示ラベル基材の一方の面に接する樹脂とを有し、
前記樹脂が、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られる樹脂であることを特徴とする表示ラベル。
【化５】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化６】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【請求項６】
前記一般式（１）におけるＲ１が、下記一般式（１−１）で表される基である請求項５に記載の表示ラベル。
【化７】
ただし、前記一般式（１−１）中、Ｒ９は、アルキル基、及びアルコキシ基のいずれかを表す。Ｒ１０Ｏは、−（ＣＨ２）ｍＯ−、及び−（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ−のいずれかを表す（ｍは、１〜２０の整数を表す。ｎは、２〜２０の整数を表す。）。ａは、０〜４の整数を表す。ｂは、０〜５の整数を表す。前記Ｒ１０は、前記一般式（１）中のＯＨ基と結合している。前記（ＣＨ２）ｂ−は、前記一般式（１）中のカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）と結合している。
【請求項７】
前記一般式（２）におけるＲ２が、下記一般式（２−１）で表される基である請求項５に記載の表示ラベル。
【化８】
ただし、前記一般式（２−１）中、Ｒ３は、エーテル結合を有する２価の基、及びチオエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。ｍは、それぞれ独立に、１〜１０の整数を表す。
【請求項８】
下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと、下記一般式（１）で表される化合物、及び下記一般式（２）で表される化合物の少なくともいずれかと反応可能な基を有する化合物とを少なくとも反応させて得られ、かつ発泡してなることを特徴とする発泡体。
【化９】
ただし、前記一般式（１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、及び少なくとも１つのエーテル結合を有する２価の基のいずれかを表す。
【化１０】
ただし、前記一般式（２）中、Ｒ２は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アルキレンアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、アルキレンオキシアリーレン基（アリーレン基は、アルキル置換基、及びアルキルオキシ置換基の少なくともいずれかを有していてもよい。）、エーテル結合を有する２価の基、チオエーテル結合を有する２価の基、及び複素環基を有する２価の基のいずれかを表す。
【公開番号】特開２０１３−３７０６７（Ｐ２０１３−３７０６７Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７１０１４（Ｐ２０１１−１７１０１４）
【出願日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（５９２２１８３００）学校法人神奈川大学 (243)
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【出願人】（５９２２１８３００）学校法人神奈川大学 (243)
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