配線基板の製造方法

【目的】配線基板の配線方法を改良し、より高密度な配線基板の製造を可能にする。
【構成】本発明の配線基板製造方法では、細線を絶縁材内に埋め込み積層してスルーホールをあけた後、適当な薬液処理により細線を除去してできる空洞に金属めっきをほどこして配線を形成する。
【効果】従来より微細な配線パターンの形成が可能となる。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線版のスルーホール間の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスルーホール間接続方法は、絶縁基板にスルーホールをあけた後、全体に銅めっきをし、プリント、エッチング法で回路を形成している。また多層板の内層パターンとの接続では、内層回路をプリント、エッチング法で形成後、多層化し、その後スルーホールをあけ、全体に銅めっきをして、外装にプリント、エッチング法でパターンを形成していた。これらの従来のプリント、エッチング法では線パターンの寸法を小さくするのに限界があり、より高密度化にはおのずと限界がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント＆エッチング法による配線接続法は、パターン形成性の限界にあり、より高密度の配線接続は困難である。この従来の配線接続に比べて更に高密度化を目的としたのが本発明である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するため、極微細な細線をプリプレグ等の絶縁材で積層し、その後に細線を突切る形でスルーホールをあけ、細線を溶かす、または分解除去できる液体あるいは気体中に浸す。スルーホール間の細線を除去して空洞にした後、その空洞とスルーホールに金属めっきをしてスルーホール間を接続することを特徴とする。
【０００５】
【作用】プリント＆エッチングにより形成できる実用化パターン幅は５０μｍ前後が限界であるが、例えば綿等の細線加工技術は数μｍが可能であり、これを硬化型絶縁樹脂で積層配置することにより高密度配線が可能となる。この細線が非導電性の場合、樹脂で積層した後、液体あるいは気体の薬品で除去することによりその部分は空洞となる。その空洞に銅めっきなどの金属めっきをすることで導通が可能となり、結果的に数μｍの導線が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１を用いて説明する。
【０００７】（実施例１）図１（ａ）は太さをφ１０μｍにした羊毛（２）をエポキシ樹脂のプリプレグ（１）で積層した。（ｂ）は太さφ０．５ｍｍのドリルで羊毛（２）を突切る形で貫通穴（３）を０．５ｍｍピッチであけた。（ｃ）は、羊毛を溶かす薬品として過マンガン酸カリウムを選定し、５分間浸透し、その後十分水洗した。これにより、羊毛は溶解除去され、空洞（２′）となった。（ｄ）は化学銅めっき（４）を行ない、スルーホール（３）と空洞（２′）部がめっきで接続れさた。（ｅ）は外層部にプリント＆エッチングによりパターンを形成した。以上により、スルーホール間を接続することができる。
【０００８】（実施例２）上記羊毛の変わりに図１（２）の細線として化学繊維を用い、化学繊維（ポリエステル）を溶かす薬品としてクロロフェノールを用い同様のプロセス処理を行なった。その結果実施例１同様スルーホール（３）の接続を実現することができた。
【０００９】以上のように細線とそれを除去する薬品の選択により本発明は容易に実現できる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、数μｍの配線接続が可能となり、高密度配線基板が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の概略断面図である。
【図２】本発明の実施後の概略斜視図である。
【符号の説明】
１…プリプレグ、２…羊毛、２ａ…空洞、３…スルーホール、４…化学銅めっき、５…クリアランス。

【特許請求の範囲】
【請求項１】細線を絶縁基板内に埋め込み積層し、その細線を突切る形で２個以上の穴（スルーホール）をあけ、スルーホールで突切られた間の細線部分を液体あるいは気体で除去して空洞にした後、スルーホールと空洞部分に金属めっきをして接続する配線方式。細線の材質は、それが可能のものであれば全て該当し、細線を除去する液体、気体は細線の材質により適当に選ぶことができ、スルーホール加工は、ドリル、パンチング、レーザー等で行なうことを特徴とする配線版の製造方法。

【図１】