電子機器及び取付部品ユニット
【課題】取付部品ユニット部分の防水性能を維持すること。取付部品ユニットの小型化を実現すること。
【解決手段】電子機器１は、取付部品ユニットの一例としての指紋センサユニット２を備える。指紋センサユニット２は、取付部品の一例としての指紋センサ３と電子機器１の筐体５内に備えられた回路基板１４とを接続するフレキシブルケーブル４と、指紋センサ３を筐体５に固定するためのフレーム６とを有する。フレキシブルケーブル４をフレーム６に貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブル４とフレーム６間は隙間なく接触されている。フレーム６は、当該フレーム６を補強する補強材の一例としての補強板金７を有し、封止部材の一例としての止水部材８を介して筐体５に固定される。
【解決手段】電子機器１は、取付部品ユニットの一例としての指紋センサユニット２を備える。指紋センサユニット２は、取付部品の一例としての指紋センサ３と電子機器１の筐体５内に備えられた回路基板１４とを接続するフレキシブルケーブル４と、指紋センサ３を筐体５に固定するためのフレーム６とを有する。フレキシブルケーブル４をフレーム６に貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブル４とフレーム６間は隙間なく接触されている。フレーム６は、当該フレーム６を補強する補強材の一例としての補強板金７を有し、封止部材の一例としての止水部材８を介して筐体５に固定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器及び取付部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレーム用Ｏリングが、固定リアケース及び指紋センサ用フレームの間を封止し、フレキシブル基板用Ｏリングが、配線部用貫通孔において、グロメット部及び指紋センサ用フレームの間を封止する構成の電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−７４４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器では、フレキシブル基板部分の防水構造が、フレキシブル基板とグロメットとを一体成形し、グロメットと指紋センサ用フレームとをフレキシブル基板用Ｏリングで封止する、という２重構造になっている。そのため、指紋センサユニットの大型化を招くという問題点がある。
【０００５】
そこで、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを一体成形することによって、指紋センサユニットの小型化を図ることが考えられる。しかし、フレキシブル基板に取り付けられている指紋センサが熱に弱いため、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを低温で一体成形する必要がある。低温での成形が可能な樹脂には、温度依存性が強く、高温で柔らかくなって変形しやすいという性質が具わっていることがある。
【０００６】
従って、低温での成形が可能な樹脂を用いて指紋センサ用フレームを作製すると、指紋センサ用フレームが高温で変形してしまう虞がある。指紋センサ用フレームが変形してしまうと、指紋センサユニット部分の防水性能を維持できなくなるという問題点が新たに生じる。なお、かかる問題は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品にも同様に生じる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、第一の目的は、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。また、第二の目的は、取付部品ユニットの小型化を実現することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
電子機器は、取付部品ユニットを備える。取付部品ユニットは、取付部品と電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、取付部品を筐体に固定するためのフレームとを有する。フレキシブルケーブルをフレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブルとフレーム間は隙間なく接触されている。フレームは、当該フレームを補強する補強材を有し、封止部材を介して筐体に固定される。
【発明の効果】
【０００９】
電子機器及び取付部品ユニットによれば、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができるという効果を奏する。また、取付部品ユニットの小型化を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１にかかる電子機器の要部を示す断面図である。
【図２】図２は、実施例１にかかる電子機器の指紋センサユニットと止水部材を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施例２にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。
【図４】図４は、実施例２にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。
【図５】図５は、実施例２にかかる電子機器を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。
【図７】図７は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。
【図８】図８は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。
【図９】図９は、実施例２にかかる電子機器の補強板金を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、この電子機器及び取付部品ユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。以下の各実施例の説明においては、同様の構成要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、以下の各実施例では、電子機器に取り付けられる取付部品の一例として、指紋センサを用いて説明するが、本願の対象とする取付部品は指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。
【００１２】
（実施例１）
図１は、実施例１にかかる電子機器の要部を示す断面図である。図２は、実施例１にかかる電子機器の指紋センサユニット（取付部品ユニット）と止水部材（封止部材）を示す斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、電子機器１は、取付部品ユニットの一例としての指紋センサユニット２を備える。指紋センサユニット２は、取付部品の一例としての指紋センサ３と電子機器１の筐体５内に備えられた回路基板１４とを接続するフレキシブルケーブル４と、指紋センサ３を筐体５に固定するためのフレーム６とを有する。
【００１４】
フレキシブルケーブル４をフレーム６に貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブル４とフレーム６間は隙間なく接触されている。フレーム６は、当該フレーム６を補強する補強材の一例としての補強板金７を有し、封止部材の一例としての止水部材８を介して筐体５に固定される。
【００１５】
実施例１によれば、フレーム６を作製する樹脂として、低温での成形が可能な樹脂を用いることによって、フレキシブルケーブル４とフレーム６とを一体成形することができる。従って、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するＯリングを設けずに済むので、指紋センサユニットの小型化を実現することができる。また、フレーム６の内部に補強板金７が設けられているので、補強板金７がなければフレーム６が変形してしまうような温度でも、フレーム６の変形を防ぐことができる。従って、指紋センサユニット部分の防水性能を維持することができる。
【００１６】
（実施例２）
・電子機器の説明
図３は、実施例２にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。図４は、実施例２にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。図５は、実施例２にかかる電子機器を示す分解斜視図である。
【００１７】
図３〜図５に示すように、電子機器１として、例えば携帯電話機が挙げられる。図示例の携帯電話機では、正面側の可動部分１１と背面側の固定部分１２とが、ヒンジ部１３により開閉可能に取り付けられている。可動部分１１には、例えば表示パネルが設けられていてもよい。固定部分１２には、例えばキーパッドが設けられていたり、電池が収納されるようになっていてもよい。指紋センサユニット２は、固定部分１２の筐体５に取り付けられていてもよい。
【００１８】
図１に示す携帯電話機において、符号２１は、実装基板である。この実装基板２１には、図示しない各種部品が実装されていてもよい。符号２２は、シールド板である。このシールド板２２は、実装基板２１に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号２３は、実装基板である。この実装基板２３には、操作ボタン２４が実装されていてもよい。
【００１９】
また、符号２５は、表示パネルである。表示パネル２５は、表示モジュール２６を保護している。符号２８は、実装基板である。この実装基板２８には、表示モジュール２６が実装されていてもよい。符号２７は、シールド板である。このシールド板２７は、実装基板２８に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号２９は、可動部分１１の背面パネルである。
【００２０】
・指紋センサユニットの説明
図６は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。図７は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。ただし、図６及び図７には、指紋センサ３をフレーム６に貼り付ける前の状態が示されている（図８においても同じ）。
【００２１】
図６及び図７に示すように、フレキシブルケーブル４は、フレーム６を上下に貫通している。フレキシブルケーブル４とフレーム６とは、一体成形されている。それによって、フレキシブルケーブル４は、フレーム６に隙間なく接触している。フレーム６の上側の面には、両面粘着テープ９が貼られている。
【００２２】
指紋センサ３は、フレキシブルケーブル４の、フレーム６の上側に突出する先端部分に取り付けられている。指紋センサ３は、フレーム６の上でフレキシブルケーブル４が折り曲げられることによって、両面粘着テープ９に貼り付けられる。フレキシブルケーブル４の、フレーム６の下側に突出する先端部分は、フレーム６の下で折り曲げられることによって、背面側の筐体５によって覆われる回路基板１４に設けられているコネクタ１５に挿入される（図１、図５参照）。つまり、指紋センサユニット２は、回路基板１４に接続される。
【００２３】
フレーム６は、低温成型樹脂でできている。低温成型樹脂の一例として、例えば東亞合成株式会社製テルメルト−１９４Ｂなどの熱可塑性ポリアミド樹脂や、シリコンゴムやエラストマなどが挙げられる。低温成型樹脂を用いることによって、熱に弱い指紋センサ３にダメージを与えることなく、指紋センサ３が取り付けられたフレキシブルケーブル４と、フレーム６とを低温で一体成形することができる。
【００２４】
図８は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。図９は、実施例２にかかる電子機器の補強板金（補強材）を示す斜視図である。図８には、フレーム６の、補強板金７の上を覆う部分を取り除いて、補強板金７を明示した様子が示されている。
【００２５】
図８及び図９に示すように、フレーム６には、補強板金７が一体成形されている。補強板金７は、フレーム６の変形を防ぐことができれば、金属製でもよいし、セラミック製でもよい。また、補強板金７は、フレーム６の平面形状とほぼ同じ形状であってもよいし、フレーム６の変形を防ぐことができれば、その他の形状であってもよい。
【００２６】
補強板金７は、フレーム６に埋め込まれていてもよい。補強板金７がフレーム６に埋め込まれている場合には、両面粘着テープ９は、フレーム６の上側の面に貼り付けられていてもよい。あるいは、補強板金７の周縁部がフレーム６に埋め込まれていて、補強板金７の中央部分はフレーム６に埋め込まれていなくてもよい。補強板金７の中央部分が露出している場合には、補強板金７の露出している面に両面粘着テープ９が貼り付けられていてもよい。
【００２７】
・防水構造の説明
図２に示すように、止水部材８は、例えばゴムなどの弾性を有する材料でできたＯリングである。止水部材８は、フレーム６の外周に取り付けられる。そして、図１に示すように、止水部材８は、フレーム６と、フレーム６に相対峙する筐体５の突起部１６との間を密閉する。そして、上述したように、フレキシブルケーブル４がフレーム６に隙間なく接触しているので、指紋センサユニット部分から携帯電話機の固定部分１２内に水や粉塵等が入るのを防ぐことができる。
【００２８】
実施例２によれば、実施例１と同様の効果が得られる。また、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するＯリングを設けずに済むので、指紋センサユニット２の部品点数が減り、コストダウンを図ることができる。
【００２９】
なお、取付部品は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。また、電子機器１は、携帯電話機に限らず、指紋センサ等の取付部品を備えた、いわゆるスマートフォンと呼ばれる携帯電話機と携帯情報端末としての機能を併せ持つ電子機器や、コンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）などの携帯情報端末、または種々の測定器などであってもよい。また、指紋センサユニット部分の防水構造以外にも、防水性能を必要とする箇所の防水構造に応用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１ 電子機器
２ 取付部品ユニット
３ 取付部品
４ フレキシブルケーブル
５ 筐体
６ フレーム
７ 補強材
８ 封止部材
１４ 回路基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子機器及び取付部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレーム用Ｏリングが、固定リアケース及び指紋センサ用フレームの間を封止し、フレキシブル基板用Ｏリングが、配線部用貫通孔において、グロメット部及び指紋センサ用フレームの間を封止する構成の電子機器がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−７４４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器では、フレキシブル基板部分の防水構造が、フレキシブル基板とグロメットとを一体成形し、グロメットと指紋センサ用フレームとをフレキシブル基板用Ｏリングで封止する、という２重構造になっている。そのため、指紋センサユニットの大型化を招くという問題点がある。
【０００５】
そこで、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを一体成形することによって、指紋センサユニットの小型化を図ることが考えられる。しかし、フレキシブル基板に取り付けられている指紋センサが熱に弱いため、フレキシブル基板と指紋センサ用フレームとを低温で一体成形する必要がある。低温での成形が可能な樹脂には、温度依存性が強く、高温で柔らかくなって変形しやすいという性質が具わっていることがある。
【０００６】
従って、低温での成形が可能な樹脂を用いて指紋センサ用フレームを作製すると、指紋センサ用フレームが高温で変形してしまう虞がある。指紋センサ用フレームが変形してしまうと、指紋センサユニット部分の防水性能を維持できなくなるという問題点が新たに生じる。なお、かかる問題は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品にも同様に生じる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み創出されたもので、第一の目的は、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。また、第二の目的は、取付部品ユニットの小型化を実現することができる電子機器及び取付部品ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
電子機器は、取付部品ユニットを備える。取付部品ユニットは、取付部品と電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、取付部品を筐体に固定するためのフレームとを有する。フレキシブルケーブルをフレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブルとフレーム間は隙間なく接触されている。フレームは、当該フレームを補強する補強材を有し、封止部材を介して筐体に固定される。
【発明の効果】
【０００９】
電子機器及び取付部品ユニットによれば、取付部品ユニット部分の防水性能を維持することができるという効果を奏する。また、取付部品ユニットの小型化を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１にかかる電子機器の要部を示す断面図である。
【図２】図２は、実施例１にかかる電子機器の指紋センサユニットと止水部材を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施例２にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。
【図４】図４は、実施例２にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。
【図５】図５は、実施例２にかかる電子機器を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。
【図７】図７は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。
【図８】図８は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。
【図９】図９は、実施例２にかかる電子機器の補強板金を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して、この電子機器及び取付部品ユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。以下の各実施例の説明においては、同様の構成要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。また、以下の各実施例では、電子機器に取り付けられる取付部品の一例として、指紋センサを用いて説明するが、本願の対象とする取付部品は指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。
【００１２】
（実施例１）
図１は、実施例１にかかる電子機器の要部を示す断面図である。図２は、実施例１にかかる電子機器の指紋センサユニット（取付部品ユニット）と止水部材（封止部材）を示す斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、電子機器１は、取付部品ユニットの一例としての指紋センサユニット２を備える。指紋センサユニット２は、取付部品の一例としての指紋センサ３と電子機器１の筐体５内に備えられた回路基板１４とを接続するフレキシブルケーブル４と、指紋センサ３を筐体５に固定するためのフレーム６とを有する。
【００１４】
フレキシブルケーブル４をフレーム６に貫通させた状態で一体成形させるとともに、フレキシブルケーブル４とフレーム６間は隙間なく接触されている。フレーム６は、当該フレーム６を補強する補強材の一例としての補強板金７を有し、封止部材の一例としての止水部材８を介して筐体５に固定される。
【００１５】
実施例１によれば、フレーム６を作製する樹脂として、低温での成形が可能な樹脂を用いることによって、フレキシブルケーブル４とフレーム６とを一体成形することができる。従って、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するＯリングを設けずに済むので、指紋センサユニットの小型化を実現することができる。また、フレーム６の内部に補強板金７が設けられているので、補強板金７がなければフレーム６が変形してしまうような温度でも、フレーム６の変形を防ぐことができる。従って、指紋センサユニット部分の防水性能を維持することができる。
【００１６】
（実施例２）
・電子機器の説明
図３は、実施例２にかかる電子機器を示す正面側の斜視図である。図４は、実施例２にかかる電子機器を示す背面側の斜視図である。図５は、実施例２にかかる電子機器を示す分解斜視図である。
【００１７】
図３〜図５に示すように、電子機器１として、例えば携帯電話機が挙げられる。図示例の携帯電話機では、正面側の可動部分１１と背面側の固定部分１２とが、ヒンジ部１３により開閉可能に取り付けられている。可動部分１１には、例えば表示パネルが設けられていてもよい。固定部分１２には、例えばキーパッドが設けられていたり、電池が収納されるようになっていてもよい。指紋センサユニット２は、固定部分１２の筐体５に取り付けられていてもよい。
【００１８】
図１に示す携帯電話機において、符号２１は、実装基板である。この実装基板２１には、図示しない各種部品が実装されていてもよい。符号２２は、シールド板である。このシールド板２２は、実装基板２１に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号２３は、実装基板である。この実装基板２３には、操作ボタン２４が実装されていてもよい。
【００１９】
また、符号２５は、表示パネルである。表示パネル２５は、表示モジュール２６を保護している。符号２８は、実装基板である。この実装基板２８には、表示モジュール２６が実装されていてもよい。符号２７は、シールド板である。このシールド板２７は、実装基板２８に実装される図示しない各種部品が発生するノイズをシールドする。符号２９は、可動部分１１の背面パネルである。
【００２０】
・指紋センサユニットの説明
図６は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す正面側の斜視図である。図７は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す背面側の斜視図である。ただし、図６及び図７には、指紋センサ３をフレーム６に貼り付ける前の状態が示されている（図８においても同じ）。
【００２１】
図６及び図７に示すように、フレキシブルケーブル４は、フレーム６を上下に貫通している。フレキシブルケーブル４とフレーム６とは、一体成形されている。それによって、フレキシブルケーブル４は、フレーム６に隙間なく接触している。フレーム６の上側の面には、両面粘着テープ９が貼られている。
【００２２】
指紋センサ３は、フレキシブルケーブル４の、フレーム６の上側に突出する先端部分に取り付けられている。指紋センサ３は、フレーム６の上でフレキシブルケーブル４が折り曲げられることによって、両面粘着テープ９に貼り付けられる。フレキシブルケーブル４の、フレーム６の下側に突出する先端部分は、フレーム６の下で折り曲げられることによって、背面側の筐体５によって覆われる回路基板１４に設けられているコネクタ１５に挿入される（図１、図５参照）。つまり、指紋センサユニット２は、回路基板１４に接続される。
【００２３】
フレーム６は、低温成型樹脂でできている。低温成型樹脂の一例として、例えば東亞合成株式会社製テルメルト−１９４Ｂなどの熱可塑性ポリアミド樹脂や、シリコンゴムやエラストマなどが挙げられる。低温成型樹脂を用いることによって、熱に弱い指紋センサ３にダメージを与えることなく、指紋センサ３が取り付けられたフレキシブルケーブル４と、フレーム６とを低温で一体成形することができる。
【００２４】
図８は、実施例２にかかる電子機器の指紋センサユニットを示す分解斜視図である。図９は、実施例２にかかる電子機器の補強板金（補強材）を示す斜視図である。図８には、フレーム６の、補強板金７の上を覆う部分を取り除いて、補強板金７を明示した様子が示されている。
【００２５】
図８及び図９に示すように、フレーム６には、補強板金７が一体成形されている。補強板金７は、フレーム６の変形を防ぐことができれば、金属製でもよいし、セラミック製でもよい。また、補強板金７は、フレーム６の平面形状とほぼ同じ形状であってもよいし、フレーム６の変形を防ぐことができれば、その他の形状であってもよい。
【００２６】
補強板金７は、フレーム６に埋め込まれていてもよい。補強板金７がフレーム６に埋め込まれている場合には、両面粘着テープ９は、フレーム６の上側の面に貼り付けられていてもよい。あるいは、補強板金７の周縁部がフレーム６に埋め込まれていて、補強板金７の中央部分はフレーム６に埋め込まれていなくてもよい。補強板金７の中央部分が露出している場合には、補強板金７の露出している面に両面粘着テープ９が貼り付けられていてもよい。
【００２７】
・防水構造の説明
図２に示すように、止水部材８は、例えばゴムなどの弾性を有する材料でできたＯリングである。止水部材８は、フレーム６の外周に取り付けられる。そして、図１に示すように、止水部材８は、フレーム６と、フレーム６に相対峙する筐体５の突起部１６との間を密閉する。そして、上述したように、フレキシブルケーブル４がフレーム６に隙間なく接触しているので、指紋センサユニット部分から携帯電話機の固定部分１２内に水や粉塵等が入るのを防ぐことができる。
【００２８】
実施例２によれば、実施例１と同様の効果が得られる。また、グロメット、及びグロメットとフレームとを封止するＯリングを設けずに済むので、指紋センサユニット２の部品点数が減り、コストダウンを図ることができる。
【００２９】
なお、取付部品は、指紋センサに限られず、電子機器に取り付けられる温度センサ等の各種センサ装置やバーコード読み取り装置等の取付部品であってもよい。また、電子機器１は、携帯電話機に限らず、指紋センサ等の取付部品を備えた、いわゆるスマートフォンと呼ばれる携帯電話機と携帯情報端末としての機能を併せ持つ電子機器や、コンピュータやＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）などの携帯情報端末、または種々の測定器などであってもよい。また、指紋センサユニット部分の防水構造以外にも、防水性能を必要とする箇所の防水構造に応用可能である。
【符号の説明】
【００３０】
１ 電子機器
２ 取付部品ユニット
３ 取付部品
４ フレキシブルケーブル
５ 筐体
６ フレーム
７ 補強材
８ 封止部材
１４ 回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付部品ユニットを備える電子機器であって、
前記取付部品ユニットは、
取付部品と前記電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレームは、低温成型樹脂でできていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
電子機器の筐体に取り付けられる取付部品と、
前記取付部品と前記筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、
前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする取付部品ユニット。
【請求項１】
取付部品ユニットを備える電子機器であって、
前記取付部品ユニットは、
取付部品と前記電子機器の筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレームは、低温成型樹脂でできていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
電子機器の筐体に取り付けられる取付部品と、
前記取付部品と前記筐体内に備えられた回路基板とを接続するフレキシブルケーブルと、
前記取付部品を前記筐体に固定するためのフレームとを有し、
前記フレキシブルケーブルを前記フレームに貫通させた状態で一体成形させるとともに、前記フレキシブルケーブルと前記フレーム間は隙間なく接触されており、
前記フレームは、
当該フレームを補強する補強材を有し、
封止部材を介して前記筐体に固定される
ことを特徴とする取付部品ユニット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−５８９４１（Ｐ２０１３−５８９４１Ａ）
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９６５５２（Ｐ２０１１−１９６５５２）
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２８日（２０１３．３．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月８日（２０１１．９．８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]