電子機器筐体の冷却構造
【課題】冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供する
【解決手段】モジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成する。
【解決手段】モジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、これと相対する筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、冷却効率が高い電子機器筐体の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器筐体の冷却構造として、例えば特許文献１では、プリント配線基板に冷却フィンを有する放熱体を載置し、ファンにより放熱体を強制空冷している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３１１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された構成によれば、電子機器筐体内で冷却するための空気が分散してしまい、冷媒としての空気を放熱体に集中的にあてることができず、冷却効率が悪いという課題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器筐体の冷却構造は、内部に発熱体を有する第１のモジュールの筐体表面に第１の冷却フィンを備え、第１の冷却フィンを備えた第１のモジュールの筐体表面と相対する第１のモジュールの筐体表面に第３の冷却フィンを備え、第１及び第３の冷却フィンの開放端側の長手方向と第１の冷却フィンを冷却するための第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁に第１のモジュールを固定し、第１の冷却フィンの開放端側の凸部と電子機器筐体の第１の内壁とを接触させて第１の冷媒流路を形成し、内部に発熱体を有する第２のモジュールの筐体表面に第２の冷却フィンを備え、第２の冷却フィンを備えた第２のモジュールの筐体表面に相対する第２のモジュールの筐体表面に第４の冷却フィンを備え、第２及び第４の冷却フィンの開放端側の長手方向と第２の冷却フィンを冷却するための第２の冷媒流路の方向と第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁と相対する電子機器筐体の第２の内壁に第２のモジュールを固定し、第２の冷却フィンの開放端側の凸部と電子機器筐体の第２の内壁とを接触させて第２の冷媒流路を形成し、第３及び第４の冷却フィンを冷却するための第３の冷媒流路を、第１及び第２の冷媒流路の方向と一致するように形成する。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の電子機器筐体の冷却構造は、空気が集中的に冷媒流路内を通るため、モジュールの冷却フィンに集中的に冷媒としての空気をあてることで、冷却フィンの放熱効果を高め、電子機器筐体の冷却効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、ふたつのモジュールを電子機器筐体に組み込んだ図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図２の断面Ａにおける断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図２の断面Ｂにおける断面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造の断面図と詳細図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造におけるモジュールの挿入について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図１における電子機器筐体の冷却構造は、電子機器筐体１、ファンユニット２、モジュール３（第１のモジュール）、ねじ４、モジュール７（第２のモジュール）を備える。
【００１０】
電子機器筐体１の一面には、内部にファンを有するファンユニット２が接続されており、このファンユニット２が接続される面の垂直方向を矢印Ｉで示す。
【００１１】
モジュール３は内部に発熱体を有するものであり、モジュール３の筐体表面に放熱体である冷却フィン３ａ（第１の冷却フィン）と、冷却フィン３ａを有する面と相対する面に冷却フィン３ｂ（第３の冷却フィン）を有している。冷却フィン３ａ，３ｂの開放端側の長手方向を矢印ＩＩで示す。この矢印ＩＩと矢印Ｉの方向が一致する状態でモジュール３を電子機器筐体１に挿入し、電子機器筐体１に外側からねじ４でモジュール３を固定する。
【００１２】
モジュール７は、モジュール３と同様に、内部に発熱体を有するものであり、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａ（第２の冷却フィン）と冷却フィン７ａを有する面と相対する面に冷却フィン７ｂ（第４の冷却フィン）を有している。このモジュール７の冷却フィン７ａ，７ｂの開放端側の長手方向を矢印ＩＶで示す。この矢印ＩＶと矢印Ｉ及び矢印ＩＩの方向が一致する状態で、モジュール７を電子機器筐体１に挿入し、電子機器筐体１に外側からねじ４で固定する。
【００１３】
図２は、図１のモジュール３，７を電子機器筐体１に組み込んだ図を示す。図３は、図２の電子機器筐体１の断面Ａにおける断面図を示す。図３に示すように、モジュール３の冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５（第１の内壁）とが接触するように配置されることで、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン３ａにあてるための冷媒流路６ａ（第１の冷媒流路）を形成する。また、モジュール７の冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８（第２の内壁）とが接触するように配置されることで、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン７ａにあてるための冷媒流路６ｂ（第２の冷媒流路）を形成する。さらに、冷却フィン３ｂと冷却フィン７ｂは、向かい合う状態で、接触しないように配置されている。
【００１４】
図４は、図２の電子機器筐体１の断面Ｂにおける断面図を示す。ファンユニット２のファンを回転させることで、冷媒である空気が矢印ＩＩＩに示す方向に流れる。この電子機器筐体１の冷却構造には、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５により形成された冷媒流路６ａと、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８により形成された冷媒流路６ｂと、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン３ｂ，７ｂにあてるための冷媒流路６ｃ（第３の冷媒流路）を有する。
【００１５】
冷却フィン３ｂ，７ｂの開放端側の長手方向は、図１に示すように冷却フィン３ａ，７ａと同様に矢印ＩＩ及び矢印ＩＶの方向と一致しているため、図４に示す冷却流路６ｃは冷却流路６ａ，６ｃと平行な向きに形成される。
【００１６】
冷媒は冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃを集中的に通過し、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂに集中的に冷媒をあてることにより、電子機器筐体１の熱を効率的に放熱させる。
【００１７】
また、図４に示すように、電子機器筐体１には、モジュールガスケット９やファンガスケット１０を設置しても良く、モジュールガスケット９とファンガスケット１０を用いて機密を確保することにより、ファンが引き込む冷媒を全て冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃを通過させることができるため、冷却性能が下がるのを防ぐことができる。例えば、モジュールガスケット９を設置することにより、引き込んだ冷媒の一部が冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃ以外のモジュール３，７と電子機器筐体１の間の隙間を通過することを防ぐことができる。また、ファンガスケット１０を設置することにより、ファンユニット２と電子機器筐体１の間の隙間から冷媒を引き込んでしまうことを防ぐことができる。また、機密を確保することにより、流量や温度、湿度などが異なる冷媒を流すこと可能となる。
【００１８】
以上のようにして、内部に発熱体を有するモジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、冷却フィン３ａを備えたモジュール３の筐体表面と相対するモジュール３の筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、冷却フィン３ａ，３ｂの開放端側の長手方向と冷却フィン３ａを冷却するための冷媒流路６ａの方向とが一致するように、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、内部に発熱体を有するモジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、冷却フィン７ａを備えたモジュール７の筐体表面に相対するモジュール７の筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、冷却フィン７ａ，７ｂの開放端側の長手方向と冷却フィン７ａを冷却するための冷媒流路６ｂの方向と冷媒流路６ａの方向とが一致するように、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成するように構成したので、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂに集中的に冷媒をあてることができ、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂの放熱効果を高め、電子機器筐体１の冷却効率を高めることができる。
【００１９】
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造の断面図と詳細図である。この実施の形態２では、図５に示すように、モジュール３の冷却フィン３ｂの開放端側の凸部１３及びモジュール７の冷却フィン７ｂの開放端側の凸部１４をそれぞれ冷却フィン３ｂの開放端側の凹部１５及び冷却フィン７ｂの開放端側の凹部１６に互い違いに挿入することにより、モジュール３，７を電子機器筐体に組み込んだときに、モジュール３，７間の距離を縮めることができる。
【００２０】
図６は、この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造におけるモジュール３，７の組み込み方法を説明する図である。
【００２１】
図６に示すように、モジュール３の冷却フィン３ｂとモジュール７の冷却フィン７ｂとが互い違いに挿入されているため、モジュール３及びモジュール７は、それぞれ１つずつ単独では電子機器筐体１に挿入することができなくなる。このような場合、図６に示すように、モジュール３とモジュール７を同時に挿入する必要がある。
【００２２】
この場合、モジュール３，７に取っ手を設ける等、モジュール等を支持し易くすることにより、電子機器筐体１への固定作業が容易となる。
【００２３】
以上のようにして、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、冷却フィン３ｂの開放端側の凸部１３及び冷却フィン７ｂの開放端側の凸部１４をそれぞれ冷却フィン３ｂの開放端側の凹部１５及び冷却フィン７ｂの開放端側の凹部１６に互い違いに挿入するように構成したので、電子機器筐体１をさらに薄く設計することができ、よりスペースを有効に活用することができ、電子機器筐体１の小型化に寄与することが可能となる。
【００２４】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１ 電子機器筐体、２ ファンユニット、３ モジュール（第１のモジュール）、３ａ 冷却フィン（第１の冷却フィン）、３ｂ 冷却フィン（第３の冷却フィン）、４ ねじ、５ 内壁（第１の内壁）、６ａ 冷媒流路（第１の冷媒流路）、６ｂ 冷媒流路（第２の冷媒流路）、６ｃ 冷媒流路（第３の冷媒流路）、７ モジュール（第２のモジュール）、７ａ 冷却フィン（第２の冷却フィン）、７ｂ 冷却フィン（第４の冷却フィン）、８ 内壁（第２の内壁）、９ モジュールガスケット、１０ ファンガスケット、１１ 冷却フィンの開放端側の凸部、１２ 冷却フィンの開放端側の凸部、１３ 冷却フィンの開放端側の凸部、１４ 冷却フィンの開放端側の凸部、１５ 冷却フィンの開放端側の凹部、１６ 冷却フィンの開放端側の凹部、Ｉ ファンユニットが接続される面の垂直方向、ＩＩ 冷却フィンの開放端側の長手方向、ＩＩＩ 冷媒が流れる向き、ＩＶ 冷却フィンの開放端側の長手方向。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、冷却効率が高い電子機器筐体の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器筐体の冷却構造として、例えば特許文献１では、プリント配線基板に冷却フィンを有する放熱体を載置し、ファンにより放熱体を強制空冷している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２３１１８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された構成によれば、電子機器筐体内で冷却するための空気が分散してしまい、冷媒としての空気を放熱体に集中的にあてることができず、冷却効率が悪いという課題があった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、冷媒としての空気を集中的に放熱体にあてることにより、より効率的に放熱体から熱を放出することができ、冷却効率の高い電子機器筐体の冷却構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器筐体の冷却構造は、内部に発熱体を有する第１のモジュールの筐体表面に第１の冷却フィンを備え、第１の冷却フィンを備えた第１のモジュールの筐体表面と相対する第１のモジュールの筐体表面に第３の冷却フィンを備え、第１及び第３の冷却フィンの開放端側の長手方向と第１の冷却フィンを冷却するための第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁に第１のモジュールを固定し、第１の冷却フィンの開放端側の凸部と電子機器筐体の第１の内壁とを接触させて第１の冷媒流路を形成し、内部に発熱体を有する第２のモジュールの筐体表面に第２の冷却フィンを備え、第２の冷却フィンを備えた第２のモジュールの筐体表面に相対する第２のモジュールの筐体表面に第４の冷却フィンを備え、第２及び第４の冷却フィンの開放端側の長手方向と第２の冷却フィンを冷却するための第２の冷媒流路の方向と第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁と相対する電子機器筐体の第２の内壁に第２のモジュールを固定し、第２の冷却フィンの開放端側の凸部と電子機器筐体の第２の内壁とを接触させて第２の冷媒流路を形成し、第３及び第４の冷却フィンを冷却するための第３の冷媒流路を、第１及び第２の冷媒流路の方向と一致するように形成する。
【発明の効果】
【０００７】
この発明の電子機器筐体の冷却構造は、空気が集中的に冷媒流路内を通るため、モジュールの冷却フィンに集中的に冷媒としての空気をあてることで、冷却フィンの放熱効果を高め、電子機器筐体の冷却効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、ふたつのモジュールを電子機器筐体に組み込んだ図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図２の断面Ａにおける断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図２の断面Ｂにおける断面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造の断面図と詳細図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造におけるモジュールの挿入について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による電子機器筐体の冷却構造を示す図であり、図１における電子機器筐体の冷却構造は、電子機器筐体１、ファンユニット２、モジュール３（第１のモジュール）、ねじ４、モジュール７（第２のモジュール）を備える。
【００１０】
電子機器筐体１の一面には、内部にファンを有するファンユニット２が接続されており、このファンユニット２が接続される面の垂直方向を矢印Ｉで示す。
【００１１】
モジュール３は内部に発熱体を有するものであり、モジュール３の筐体表面に放熱体である冷却フィン３ａ（第１の冷却フィン）と、冷却フィン３ａを有する面と相対する面に冷却フィン３ｂ（第３の冷却フィン）を有している。冷却フィン３ａ，３ｂの開放端側の長手方向を矢印ＩＩで示す。この矢印ＩＩと矢印Ｉの方向が一致する状態でモジュール３を電子機器筐体１に挿入し、電子機器筐体１に外側からねじ４でモジュール３を固定する。
【００１２】
モジュール７は、モジュール３と同様に、内部に発熱体を有するものであり、モジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａ（第２の冷却フィン）と冷却フィン７ａを有する面と相対する面に冷却フィン７ｂ（第４の冷却フィン）を有している。このモジュール７の冷却フィン７ａ，７ｂの開放端側の長手方向を矢印ＩＶで示す。この矢印ＩＶと矢印Ｉ及び矢印ＩＩの方向が一致する状態で、モジュール７を電子機器筐体１に挿入し、電子機器筐体１に外側からねじ４で固定する。
【００１３】
図２は、図１のモジュール３，７を電子機器筐体１に組み込んだ図を示す。図３は、図２の電子機器筐体１の断面Ａにおける断面図を示す。図３に示すように、モジュール３の冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５（第１の内壁）とが接触するように配置されることで、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン３ａにあてるための冷媒流路６ａ（第１の冷媒流路）を形成する。また、モジュール７の冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８（第２の内壁）とが接触するように配置されることで、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン７ａにあてるための冷媒流路６ｂ（第２の冷媒流路）を形成する。さらに、冷却フィン３ｂと冷却フィン７ｂは、向かい合う状態で、接触しないように配置されている。
【００１４】
図４は、図２の電子機器筐体１の断面Ｂにおける断面図を示す。ファンユニット２のファンを回転させることで、冷媒である空気が矢印ＩＩＩに示す方向に流れる。この電子機器筐体１の冷却構造には、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５により形成された冷媒流路６ａと、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８により形成された冷媒流路６ｂと、冷媒としての空気を集中的に冷却フィン３ｂ，７ｂにあてるための冷媒流路６ｃ（第３の冷媒流路）を有する。
【００１５】
冷却フィン３ｂ，７ｂの開放端側の長手方向は、図１に示すように冷却フィン３ａ，７ａと同様に矢印ＩＩ及び矢印ＩＶの方向と一致しているため、図４に示す冷却流路６ｃは冷却流路６ａ，６ｃと平行な向きに形成される。
【００１６】
冷媒は冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃを集中的に通過し、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂに集中的に冷媒をあてることにより、電子機器筐体１の熱を効率的に放熱させる。
【００１７】
また、図４に示すように、電子機器筐体１には、モジュールガスケット９やファンガスケット１０を設置しても良く、モジュールガスケット９とファンガスケット１０を用いて機密を確保することにより、ファンが引き込む冷媒を全て冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃを通過させることができるため、冷却性能が下がるのを防ぐことができる。例えば、モジュールガスケット９を設置することにより、引き込んだ冷媒の一部が冷媒流路６ａ，６ｂ，６ｃ以外のモジュール３，７と電子機器筐体１の間の隙間を通過することを防ぐことができる。また、ファンガスケット１０を設置することにより、ファンユニット２と電子機器筐体１の間の隙間から冷媒を引き込んでしまうことを防ぐことができる。また、機密を確保することにより、流量や温度、湿度などが異なる冷媒を流すこと可能となる。
【００１８】
以上のようにして、内部に発熱体を有するモジュール３の筐体表面に冷却フィン３ａを備え、冷却フィン３ａを備えたモジュール３の筐体表面と相対するモジュール３の筐体表面に冷却フィン３ｂを備え、冷却フィン３ａ，３ｂの開放端側の長手方向と冷却フィン３ａを冷却するための冷媒流路６ａの方向とが一致するように、電子機器筐体１の内壁５にモジュール３を固定し、冷却フィン３ａの開放端側の凸部１１と電子機器筐体１の内壁５とを接触させて冷媒流路６ａを形成し、内部に発熱体を有するモジュール７の筐体表面に冷却フィン７ａを備え、冷却フィン７ａを備えたモジュール７の筐体表面に相対するモジュール７の筐体表面に冷却フィン７ｂを備え、冷却フィン７ａ，７ｂの開放端側の長手方向と冷却フィン７ａを冷却するための冷媒流路６ｂの方向と冷媒流路６ａの方向とが一致するように、電子機器筐体１の内壁５と相対する電子機器筐体１の内壁８にモジュール７を固定し、冷却フィン７ａの開放端側の凸部１２と電子機器筐体１の内壁８とを接触させて冷媒流路６ｂを形成し、冷却フィン３ｂ，７ｂを冷却するための冷媒流路６ｃを、冷媒流路６ａ，６ｂの方向と一致するように形成するように構成したので、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂに集中的に冷媒をあてることができ、冷却フィン３ａ，３ｂ，７ａ，７ｂの放熱効果を高め、電子機器筐体１の冷却効率を高めることができる。
【００１９】
実施の形態２．
図５は、この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造の断面図と詳細図である。この実施の形態２では、図５に示すように、モジュール３の冷却フィン３ｂの開放端側の凸部１３及びモジュール７の冷却フィン７ｂの開放端側の凸部１４をそれぞれ冷却フィン３ｂの開放端側の凹部１５及び冷却フィン７ｂの開放端側の凹部１６に互い違いに挿入することにより、モジュール３，７を電子機器筐体に組み込んだときに、モジュール３，７間の距離を縮めることができる。
【００２０】
図６は、この発明の実施の形態２に係る電子機器筐体の冷却構造におけるモジュール３，７の組み込み方法を説明する図である。
【００２１】
図６に示すように、モジュール３の冷却フィン３ｂとモジュール７の冷却フィン７ｂとが互い違いに挿入されているため、モジュール３及びモジュール７は、それぞれ１つずつ単独では電子機器筐体１に挿入することができなくなる。このような場合、図６に示すように、モジュール３とモジュール７を同時に挿入する必要がある。
【００２２】
この場合、モジュール３，７に取っ手を設ける等、モジュール等を支持し易くすることにより、電子機器筐体１への固定作業が容易となる。
【００２３】
以上のようにして、実施の形態１と同様の効果が得られると共に、冷却フィン３ｂの開放端側の凸部１３及び冷却フィン７ｂの開放端側の凸部１４をそれぞれ冷却フィン３ｂの開放端側の凹部１５及び冷却フィン７ｂの開放端側の凹部１６に互い違いに挿入するように構成したので、電子機器筐体１をさらに薄く設計することができ、よりスペースを有効に活用することができ、電子機器筐体１の小型化に寄与することが可能となる。
【００２４】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１ 電子機器筐体、２ ファンユニット、３ モジュール（第１のモジュール）、３ａ 冷却フィン（第１の冷却フィン）、３ｂ 冷却フィン（第３の冷却フィン）、４ ねじ、５ 内壁（第１の内壁）、６ａ 冷媒流路（第１の冷媒流路）、６ｂ 冷媒流路（第２の冷媒流路）、６ｃ 冷媒流路（第３の冷媒流路）、７ モジュール（第２のモジュール）、７ａ 冷却フィン（第２の冷却フィン）、７ｂ 冷却フィン（第４の冷却フィン）、８ 内壁（第２の内壁）、９ モジュールガスケット、１０ ファンガスケット、１１ 冷却フィンの開放端側の凸部、１２ 冷却フィンの開放端側の凸部、１３ 冷却フィンの開放端側の凸部、１４ 冷却フィンの開放端側の凸部、１５ 冷却フィンの開放端側の凹部、１６ 冷却フィンの開放端側の凹部、Ｉ ファンユニットが接続される面の垂直方向、ＩＩ 冷却フィンの開放端側の長手方向、ＩＩＩ 冷媒が流れる向き、ＩＶ 冷却フィンの開放端側の長手方向。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に発熱体を有する第１のモジュールの筐体表面に第１の冷却フィンを備え、
前記第１の冷却フィンを備えた前記第１のモジュールの筐体表面と相対する前記第１のモジュールの筐体表面に第３の冷却フィンを備え、
前記第１および第３の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第１の冷却フィンを冷却するための第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁に前記第１のモジュールを固定し、前記第１の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第１の内壁とを接触させて前記第１の冷媒流路を形成し、
内部に発熱体を有する第２のモジュールの筐体表面に第２の冷却フィンを備え、
前記第２の冷却フィンを備えた前記第２のモジュールの筐体表面に相対する前記第２のモジュールの筐体表面に第４の冷却フィンを備え、
前記第２および前記第４の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第２の冷却フィンを冷却するための第２の冷媒流路の方向と前記第１の冷媒流路の方向とが一致するように、前記電子機器筐体の第１の内壁と相対する前記電子機器筐体の第２の内壁に前記第２のモジュールを固定し、前記第２の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第２の内壁とを接触させて前記第２の冷媒流路を形成し、
前記第３及び第４の冷却フィンを冷却するための第３の冷媒流路を、前記第１及び第２の冷媒流路の方向と一致するように形成
することを特徴とする電子機器筐体の冷却構造。
【請求項２】
前記第３及び第４の冷却フィンの開放端側の凸部をそれぞれ前記第３及び第４の冷却フィンの開放端側の凹部に互い違いに挿入することを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体の冷却構造。
【請求項１】
内部に発熱体を有する第１のモジュールの筐体表面に第１の冷却フィンを備え、
前記第１の冷却フィンを備えた前記第１のモジュールの筐体表面と相対する前記第１のモジュールの筐体表面に第３の冷却フィンを備え、
前記第１および第３の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第１の冷却フィンを冷却するための第１の冷媒流路の方向とが一致するように、電子機器筐体の第１の内壁に前記第１のモジュールを固定し、前記第１の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第１の内壁とを接触させて前記第１の冷媒流路を形成し、
内部に発熱体を有する第２のモジュールの筐体表面に第２の冷却フィンを備え、
前記第２の冷却フィンを備えた前記第２のモジュールの筐体表面に相対する前記第２のモジュールの筐体表面に第４の冷却フィンを備え、
前記第２および前記第４の冷却フィンの開放端側の長手方向と前記第２の冷却フィンを冷却するための第２の冷媒流路の方向と前記第１の冷媒流路の方向とが一致するように、前記電子機器筐体の第１の内壁と相対する前記電子機器筐体の第２の内壁に前記第２のモジュールを固定し、前記第２の冷却フィンの開放端側の凸部と前記電子機器筐体の第２の内壁とを接触させて前記第２の冷媒流路を形成し、
前記第３及び第４の冷却フィンを冷却するための第３の冷媒流路を、前記第１及び第２の冷媒流路の方向と一致するように形成
することを特徴とする電子機器筐体の冷却構造。
【請求項２】
前記第３及び第４の冷却フィンの開放端側の凸部をそれぞれ前記第３及び第４の冷却フィンの開放端側の凹部に互い違いに挿入することを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体の冷却構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１８６２０３（Ｐ２０１２−１８６２０３Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４６３５２（Ｐ２０１１−４６３５２）
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３日（２０１１．３．３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]