電子機器装置
【課題】 簡単な構造により電子部品から漏洩される信号電流を抑えて、突出部材での不要電磁波の放射、及び外からの不要電磁波によるノイズ発生を防止する電子機器装置を提供する。
【解決手段】 導電性の筐体１０が電子部品１を装着して構成される電子機器装置であって、筐体１０の外面上に突出して形成される導電性の突出部材１１と、一端が突出部材１１と電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材１１に対向して配置されて突出部材１１と協働して突出部材１１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材１２とを有し、対向部材１２は、突出部材１１との間に電界が生成される場合に、他端の遊端内における電界強度が最大となるように構成する。
【解決手段】 導電性の筐体１０が電子部品１を装着して構成される電子機器装置であって、筐体１０の外面上に突出して形成される導電性の突出部材１１と、一端が突出部材１１と電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材１１に対向して配置されて突出部材１１と協働して突出部材１１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材１２とを有し、対向部材１２は、突出部材１１との間に電界が生成される場合に、他端の遊端内における電界強度が最大となるように構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置に係り、より詳細には、導電性の筐体が、例えば、高周波集積回路又はケーブルなどの電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器装置は、導電性の筐体を備え、例えば、高周波集積回路又はケーブルなどの電流を伝送する電子部品を包囲又は装着して構成され、この筐体の外面上に複数突出する導電性の突出部材（フィン又は棒状突起等）を設けることで、表面積を増やして電子部品から発生する熱を放熱させて除去する構造がよく知られている（例えば、特許文献１または２参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３１２７６８号公報
【特許文献２】特開平０５−２５９３２３号公報
【０００３】
前述した構造による実施の形態を、図１８及び図１９を参照して説明する。図１８は、このように熱を放熱させる従来の電子機器装置の一実施形態を示す斜視図である。また、図１９は、従来の電子機器装置の更なる他の実施形態を示す外観図である。
【０００４】
図１８に示すように、従来の電子機器装置の一実施形態は、増幅器に用いる高周波集積回路の電子部品１を包囲又は装着する構造（上記特許文献１）であって、この電子部品１を包囲又は装着する薄板状の筐体５０と、この筐体５０の外面上に高さが均一で垂直に複数突出させて形成する導電性の突出部材５１とを備えている。そして、このような筐体５０は、前述した高周波集積回路による電子部品１を包囲又は装着することで、電子部品１から発生する熱を吸収して外面上に突設された突出部材５１を介して外部に向かって放熱する。
【０００５】
ところで、筐体から複数突出させた突出部材は、図１８に示したように突出する高さを全て同じ高さに形成することに限定されず、例えば、上記特許文献２に示すように、突出部材を電子部品を装着する筐体の中央部に向かって徐々に高く形成し、中央側より外周側の高さを低くすることで中央側の突出部材への風当たりを良くすることも可能である。このような構造によると、筐体の中央部近傍に熱が残存せず放散性を向上でき、電子部品の信頼性を確保できる。
【０００６】
さらに、このような構造は、高周波集積回路又は高周波回路基板などを用いた増幅器の放熱に限定されず、例えば、ケーブルが延在する途中に取り付けて高出力電力を熱の放散によって減衰させる減衰器に用いることもできる。このような減衰器に採用された従来の電子機器装置の更なる他の実施形態は、図１９に示すように、ケーブルによる電子部品１を包囲する円筒状の筐体７０と、この筐体７０の外面に円盤状に複数突出する突出部材７１とを一体に備えている。従って、電子部品１を介して流れる高出力電力は、筐体７０を介して外部の突出部材７１から熱として一部放散されて出力を一定の電力に減衰することが可能になる。
【０００７】
このように、従来の電子機器装置は、電子部品を包囲または装着する筐体の外面に、電子部品から発生した熱を外部に放熱するため、種々の形状を備えた突出部材を複数突出させて設けることで効果的に熱を放散させていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の電子機器装置では、図１８に示したように、筐体 の表面においては電子部品１から僅かながら伝送（使用）周波数の信号電流Ｉが漏洩しており、放熱の役割を果たしている突出部材５１に沿って上下しながら伝送方向（入力から出力方向）に流れ、この時に突出した突出部材５１がアンテナとなり、漏洩した信号電流Ｉを不要電磁波として放射してしまう不具合があった。即ち、突出部材５１は、放熱のみを目的としており、表面積を増やして放熱性をよくするために高さ又は形状を調整したものであって、前述した筐体５０に漏洩する信号電流Ｉについては何ら対策されてなかった。
また、従来の電子機器装置では、前述した放射される不要電磁波とは逆に、外からの不要電磁波が突出部材５１を介して筐体５０内に侵入して入力側から信号電流Ｉの伝送方向に流れて電子部品１の出力側でノイズ発生を引き起こす要因になる場合があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は、簡単な構造により電子部品から筐体に漏洩される信号電流を抑えて、突出部材での不要電磁波の放射、及び外からの不要電磁波によるノイズ発生を防止する電子機器装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上述した課題を解決するために、導電性の筐体が電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置であって、筐体の外面上に突出して形成される導電性の突出部材と、一端が突出部材と電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材に対向して配置されて突出部材と協働して突出部材との間に電界を生成可能な導電性の対向部材とを有し、対向部材は、突出部材との間に電界が生成される場合に、他端における電界強度が最大となるように構成される。
【００１１】
ここで、対向部材は、突出部材に対向する長さが電子部品を流れる伝送信号の波長の（２ｎ+１）／４倍（ｎは整数）の長さに設定されていることが好ましい。また、突出部材は筐体の外面上に複数配設されて、対向部材は複数の突出部材に対向して複数設けられていることが好ましい。また、複数の対向部材は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて突出部材に対向する長さが異なるように構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、他の実施形態として、突出部材と対向部材との間に配置される誘電体を備え、対向部材は、突出部材に対向する長さＨ、誘電体の比誘電率εｒ、及び電子部品を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されていることが好ましい。また、突出部材は、筐体の外面上に複数配置されて、対向部材が複数の突出部材に対向して複数設けられるとともに、誘電体が突出部材と対向部材との間にそれぞれ配置されていることが好ましい。また、対向部材および誘電体は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて、対向部材の突出部材に対向して複数設けた各長さ、又は複数の誘電体の各比誘電率いずれかの少なくとも一方が各々異なるように構成されていることが好ましい。
【００１３】
そして、対向部材は、一端が突出部材の上端側に接続して設けられていることが好ましい。また、対向部材の他の実施例は、一端が突出部材の下端側に接続して設けられていることが好ましい。また、対向部材は、突出部材に対向して筐体から突出して配置され、下端が前記筐体を介して電気接続するように配置されていることが好ましい。また、突出部材は筐体の外面上に複数配設されて、対向部材は筐体の外面上に配設される複数の突出部材の中で隣り合う突出部材によって構成されることが好ましい。また、突出部材と対向部材とは、電子部品を流れる電流の伝送方向に対向するように立設されていることが好ましい。また、突出部材と対向部材とは、伝送方向に直交して両側方向に延在されていることが好ましい。また、突出部材又は対向部材の少なくとも一方は、筐体の外面上に突設された放熱フィンによって構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上、本発明による電子機器装置によれば、突出部材に対向させて設けた対向部材の遊端側で電界強度が最大となり、この位置での電圧は最大となることから電流が零（０）になるため、筐体に漏洩して流れ出た信号電流を遮断し、突出部材からの不要電磁波の放射を抑制することが可能となる。
また、本発明による電子機器装置によれば、突出部材を介して外から不要電磁波が筐体内に侵入するような場合においても、突出部材に対向させた対向部材に応じた周波数の不要電磁波を遮断できるため、不要電磁波が筐体を介して電子部品側へ侵入することを防止でき、他の装置への悪影響を抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、添付図面を参照して本発明による電子機器装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した突出部材１１及び対向部材１２に流れる信号電流を示す図である。また、図３は、図１に示した突出部材１１及び対向部材１２での電流と電圧との関係を示す図である。また、図４は、本発明による電子機器装置の第２実施形態を示す斜視図である。また、図５は、本発明による電子機器装置の第３実施形態を示す斜視図である。また、図６は、本発明による電子機器装置の第４実施形態を示す斜視図である。また、図７は、本発明による電子機器装置の第５実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図８は、本発明による電子機器装置の第６実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図９は、本発明による電子機器装置の第７実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１０は、本発明による電子機器装置の第８実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１１は、本発明による電子機器装置の第９実施形態を示す斜視図である。また、図１２は、図１１に示した突出部材３１及び対向部材３２に流れる信号電流を示す図である。また、図１３は、本発明による電子機器装置の第１０実施形態を示す斜視図である。また、図１４は、本発明による電子機器装置の第１１実施形態を示す斜視図である。また、図１５は、本発明による電子機器装置の第１２実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１６は、本発明による電子機器装置の第１３実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１７は、本発明による電子機器装置の第１４実施形態の正面及び側面を示す外観図である。
【実施例１】
【００１６】
図１に、本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す。電子機器装置は、図１８に示した従来技術のように薄板状で導電性の筐体１０の内面側に増幅器などに用いられる高周波集積回路の電子部品１を装着して構成される。そして、この筐体１０には、外面上に複数突出して形成される導電性の突出部材１１と、この突出部材１１と一端が電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材１１に対向して配置されて突出部材１１と協働して突出部材１１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材１２とが設けられる。この対向部材１２は、突出部材１１との間に電界が生成される際に、他端における電界強度が最大となるように構成されている。
【００１７】
ここで、突出部材１１と対向部材１２とは、電子部品１を流れる信号電流Ｉの伝送方向に対向するように立設されている。また、突出部材１１と対向部材１２とは、伝送方向に直交して両側方向に延在されている。なお、突出部材１１は、筐体１０の外面上に突設された放熱フィンによって構成されている。この放熱フィンは、電子部品１などから発せられる熱を筐体１０を介して外気中に放射して、筐体１０や電子部品１などの昇温を抑制するためのものである。そして、対向部材１２は、一端が突出部材１１の上端側に接続して支持されるように設けられている。
【００１８】
そして、電子部品１を流れる信号電流Ｉが筐体１０に漏洩した場合、当該信号電流Ｉは筐体１０の外面を流れて、突出部材１１及び対向部材１２へと流れる。そして、突出部材１１の対向部材１２に対向した内面及び対向部材１２の突出部材に対向した内面に信号電流Ｉが流れる場合、この突出部材１１と対向部材１２との２つの導体間には電圧差（電界）を生じながら電流分布が存在する。
【００１９】
電子部品１を流れる信号電流Ｉは交流電流であって、筐体１０に漏洩する信号電流Ｉも交流電流となり、この信号電流Ｉは、図３（ｂ）に示されるように、正弦波の形状で変化する。また、突出部材１１と対向部材１２との互いに対向する部分に信号電流Ｉが流れると、この２つの導体間に電圧差が生じるが、この電圧は、図３（ｂ）に示されるように、信号電流Ｉと同様に交流波（正弦波）の形状で変化する交流電圧であって、信号電流Ｉと周波数が同一であるが位相が１／４波長分ずれている。よって、筐体１０に漏洩して流れる信号は、信号電流Ｉが最大となるときに信号電圧Ｖが零（０）となり、信号電圧Ｖが最大であるときに信号電流Ｉは零（０）となる。
【００２０】
本実施形態では、対向部材１２が突出部材１１の上端部に接続されており、突出部材１１と対向部材１２とが接続された部分、即ち、図３（ａ）に示したＡＡ′面では、突出部材１１と対向部材１２とが短絡した状態となる。この突出部材１１と対向部材１２とが短絡した部位では、両者間に電圧差が生じないため、この部位における漏洩信号の電圧は零（ＶＡ＝０）となり、この部位における漏洩信号の電流は最大（ＩＡ＝ｍａｘ）となる。
【００２１】
そして、漏洩信号が突出部材１１の内面及び対向部材１２の内面を伝送すると、その漏洩信号の電流Ｉ及び電圧Ｖは、図３（ｂ）に示される関係に基づき変化していく。よって、突出部材１１と対向部材１２とが短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から１／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＢ点、対向部材１２のＢ′点）では、電流Ｉが零（ＩＢ＝０）となり電圧Ｖが最大（ＶＢ＝ｍａｘ）となり、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から２／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＣ点、対向部材１２のＣ′点）では、電流Ｉが最大（ＩＣ＝ｍａｘ）となり電圧Ｖが零（ＶＣ＝０）となり、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から３／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＰ点、対向部材１２のＰ′点）では、電流Ｉが零（ＩＰ＝０）となり電圧Ｖが最大（ＶＰ＝ｍａｘ）となる。
【００２２】
このように、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）からの距離に応じて漏洩信号の電流Ｉと電圧Ｖとが相互に変化していき、短絡部位からの距離が１／４波長の奇数倍となる部位では、漏洩信号の電流Ｉが零（Ｉ＝０）となり電圧Ｖが最大（Ｖ＝ｍａｘ）となり、短絡部位からの距離が１／４波長の偶数倍となる部位では、電流Ｉが最大（Ｉ＝ｍａｘ）となり電圧Ｖが零（Ｖ＝０）となる。
【００２３】
そして、本発明における電子機器装置では、図２に示されるように、対向部材１２が、突出部材と接続（短絡）された部位からの長さＨが筐体１０に漏洩する信号の波長λに対応して１／４波長の奇数倍（Ｈ＝（２ｎ＋１）λ／４；ｎは整数）となるように構成されている。そして、本実施形態における対向部材１２は、図３に示されるように、突出部材１１との短絡部位からの長さＨが漏洩信号の波長λの３／４倍となるように構成されている。
【００２４】
よって、筐体１０への漏洩信号が突出部材１１及び対向部材１２に伝送された場合、突出部材１１と対向部材１２との対向する部位（内面）に信号電流Ｉが流れるとともに両者の導体間に電界が生じることとなるが、対向部材１２は、突出部材１１との短絡部位からの長さが３／４波長（Ｈ＝３／４λ）、即ち１／４波長の奇数倍の長さに設定されているため、この対向部材の端部Ｐ′（図２に示される対向部材１２の内面側の遊端部１２ａ）及びこの対向部材の端部Ｐ′に対向する突出部材１１の対向部位Ｐ（図２に示される突出部材の内面側の対向部位１１ａ）では、電流Ｉが零（Ｉ＝０）となり電圧Ｖが最大（Ｖ＝ｍａｘ）となる。
【００２５】
したがって、対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′（図２の１２ａ）と突出部材１１の対向部位Ｐ（図２の１１ａ）とに最大電圧が生じて両者間に生じる電界強度が最大となり、このＰＰ′面における内面側（図３の左側）の内部インピーダンスは無限大となる。
【００２６】
そして、筐体１０への漏洩信号における電流Ｉが、図３に示される信号電流Ｉ２のように、突出部材１１の内面（図３における突出部材１１の下面）を流れる場合には、突出部材１１の対向部位Ｐでの内面側（図３における左側）におけるインピーダンスＺが無限大となっているため、反射電流と相互に打ち消しあって当該対向部位Ｐにおける電流が零（０）となって、信号電流Ｉ２は対向部位Ｐ（図２における対向部位１１ａ）で遮断されることとなり、対向部位Ｐから突出部材１１に沿って内面側（図３における左側）へ電流が流れることはない。
【００２７】
また、漏洩信号における電流Ｉが、図３に示される信号電流Ｉ１のように、突出部材１１の外面（図３における突出部材の上面）を流れる場合には、突出部材１１の外面及び対向部材１２の外面（図３における対向部材の下面）を経て対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′まで電流が流れるが、突出部材１１の対向部位Ｐと同様に、対向部材１２の遊端部Ｐ′における内面側（図３における左側）のインピーダンスＺが無限大となっているため、反射電流と相互に打ち消しあって当該遊端部Ｐ′における電流が零（０）となって、信号電流Ｉ１は遊端部Ｐ′で遮断されることとなり、遊端部Ｐ′から対向部材１２に沿って内面側（図３における左側）へ電流が流れることはない。
【００２８】
従って、電子部品１から筐体１０に漏洩した漏洩信号の電流Ｉは、図１乃至図３に示した筐体１０の上面に複数設けた突出部材１１と対向する対向部材１２の端部における遊端部１２ａ，Ｐ′又は当該遊端部１２ａ，Ｐ′に対向した突出部材の対向部位１１ａ，Ｐで遮断されることとなり、この漏洩信号が突出部材１１から不要電磁波として放射されることが抑制される。
【００２９】
なお、対向部材１２の長さＨが、伝送信号の波長λに対して（２ｎ＋１）／４倍（ｎは整数）とならない場合には、図３（ａ）及び図３（ｂ）から明らかなように、対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′及び遊端部Ｐ′に対向する対向部位Ｐにおける信号電流Ｉが零（０）とはならずに、両者間に発生する電界の強度は最大とならない。よって、遊端部Ｐ′及び対向部位Ｐにおける内面側のインピーダンスＺは無限大とならないため、両者で信号電流Ｉが遮断されることはなく、突出部材１１や対向部材１２から不要電磁波が放射される可能性がある。
【００３０】
このように、本発明による電子機器装置の第１実施形態によれば、図２及び３に示したように、突出部材１１に対向させて設けた対向部材１２の遊端１２ａ、Ｐ’及びこの遊端１２ａ、Ｐ’に対向した突出部材１１の対向部位１１ａ、Ｐでの電界強度が最大となり、この位置での電圧が最大となるとともにインピーダンスは無限大となることから電流Ｉ１ ，Ｉ２が零（０）になり、電子部品１から筐体１０に漏洩して流れる信号電流Ｉ１ ，Ｉ２が遮断され、突出部材１１自体が本来の放熱作用以外に不要電磁波の放射抑制（ノイズカット）の効果を得ることが可能となる。’
また、本発明による電子機器装置によれば、突出部材１１を介して外から不要電磁波が筐体１０内に入射するような場合においても、突出部材１１に対向させた対向部材１２の長さＨに応じた周波数の不要電磁波を遮断できるため、不要電磁波が筐体１０を介して電子部品１まで侵入することを防止でき、出力時のノイズ発生を抑えて他の装置に与える悪影響を抑制することができる。
【実施例２】
【００３１】
ここで、突出部材１１に対して対向部材１２を別途設ける第１の実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、複数隣り合ういずれかの突出部材により対向部材を構成することもできる。この突出部材により対向部材を構成する本発明による電子機器装置の第２実施形態は、図４に示すように、電子部品（図示せず）が装着又は収納される薄板状の筐体１０と、この筐体１０の上面に複数突出された突出部材である放熱フィン１３とを設けている。ここで、放熱フィン１３は、第１実施形態における突出部材として、筐体１０から長く延在する複数の第１放熱フィン１３ａと、この複数配列された第１放熱フィン１３ａの両端に並設されて伝送信号（漏洩信号）の１／４波長の奇数倍の長さに形成された第１実施形態における対向部材としての第２放熱フィン１３ｂとを有して構成されている。
この際、筐体１０の表面で対向して延在する第１放熱フィン１３ａと第２放熱フィン１３ｂとの下端側は、筐体１０を介して電気接続するように配置されている。従って、筐体１０に信号電流が漏洩して、第１放熱フィン１３ａと第２放熱フィン１３ｂとの間に電位差（電界）が生じた場合、第２放熱フィン１３ｂの遊端１３ｂｂにおいて、電界強度が最大となり、この位置での電圧が最大となり、インピーダンスは無限大となり、また、電流は零（０）になるため、第１実施形態と同様に漏洩信号を遮断できるといった効果を得ることができる。また、両側に第２放熱フィン１３ｂを低く設けるため、その上方に配置スペースを確保することができる。なお、放熱フィン１３の全ての高さを伝送信号（漏洩信号）に対する１／４波長の奇数倍となるようにしてもよい。この場合、隣設する放熱フィンを対向部材として機能させることができ、同様の作用効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３２】
また、第１及び第２の実施形態では、突出部材に一定の長さの短い対向部材１２または第２放熱フィン１３ｂを設けた実施形態を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、伝送信号（漏洩信号）の周波数に応じて対向長を変えた種々の対向部材または放熱フィンを設けることも可能である。まず、第１の実施形態において対向長を変えた複数の対向部材を設けた本発明による電子機器装置の第３実施形態を詳細に説明する。この本発明による電子機器装置の第３実施形態は、図５に示すように、突出部材１１が筐体１０の外面上に複数配設されて、この複数の突出部材１１に各々対向させた対向部材１４が複数設けられている。そして、対向部材１４は、一端が突出部材１１の上端側に接続して設けられている。また、複数の対向部材１４は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて突出部材１１に対向させて種々の異なる長さ（１／４λ１ ，１／４λ２ ，１／４λ３ ，１／４λ４ ）に形成されている。即ち、対向部材１４は、外側から中央に向かって、１／４λ１ 長の第１対向フィン１４ａ、１／４λ２ 長の第２対向フィン１４ｂ、１／４λ３ 長の第３対向フィン１４ｃ、１／４λ４ 長の第４対向フィン１４ｄのように序所に短くなるように配置している。ここで、λ１ を伝送信号周波数波長とした場合、λ２ ＝（１／２）λ１ 、λ3 ＝（１／３）λ1 、λ４ ＝（１／４）λ１ とすることで、４次高調波までの信号電流を遮断し、不要放射を抑制することが可能となる。即ち、複数の対向部材１４の対向長に応じた各種周波数の不要電磁波が筐体１０側から突出部材１１を介して輻射されたり筐体１０（増幅器）内に入射することを抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第３実施形態によれば、突出部材１１に対向する対向部材１４を設けているため、第１実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、この対向部材１４が複数の周波数に応じた種々の対向長に形成されていることで各種周波数での不要電磁波の輻射や入射を抑制することができる。
【実施例４】
【００３３】
一方、第２の実施形態において長さを変えた放熱フィンを設けた本発明による電子機器装置の第４実施形態は、図６に示すように、筐体１０の外面上に複数配設された突出部材１５が種々の長さ（１／４λ１ ，１／４λ２ ，１／４λ１ ，１／４λ４ ）で異なるように形成されている。この各長さは、図６に示した第３の実施形態と同様に形成されており、重複する説明は省略する。ここで、突出部材１５は、突出第１放熱フィン１５ａを基準にして中央から両側に向かって序所に短く形成され、１／４λ１ 長の第２放熱フィン１５ｂ、１／４λ２ 長の第３放熱フィン１５ｃ、１／４λ３ 長の第４放熱フィン１５ｄ、１／４λ４ 長の第５放熱フィン１５ｅのように各々配置されている。従って、突出部材１５は、フィン自体の長さを波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて異なるように構成されている。
このように本発明による電子機器装置の第４実施形態によれば、高さが異なる複数の突出部材１５を設置しているため、第３実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、この長さを変えた突出部材１５が外側に向かって短くなることにより中央部の外通しを良くして放熱を良好に行うことができる。
【００３４】
ここで、第１〜第４実施形態では、筐体を薄板状に形成した実施例を説明したが、従来技術のように箱状の筐体に形成して突出部材を上下に設けた構成に適用してもよい。また、第１〜第４実施形態では、増幅器に採用した電子機器装置の実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、図１９に示した従来技術のように減衰器に採用することも可能である。
【実施例５】
【００３５】
このような減衰器に採用した本発明による電子機器装置の第５実施形態は、図７に示すように、ケーブルによる電子部品１の外周を包囲するように円筒状に形成した筐体２０を有し、この筐体２０の外周に複数円盤状に形成して突出する突出部材２１を設けるとともに、この複数の突出部材２１の両端のフィン部に対向して伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを有する対向部材２２を備えている。即ち、第１〜第４実施形態と同様に、この対向部材２２を設けることで、筐体２０（減衰器）前段（入力側）に接続される電子部品（ケーブル）から漏れ出す伝送信号の電流を突出部材２１の遊端、又は当該遊端に対向する突出部材の対向部位において遮断し、この突出部材２１からの不要放射を抑制し、また筐体２０（減衰器）後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。従って、本発明による電子機器装置の第５実施形態によれば、減衰器において第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例６】
【００３６】
また、第５実施形態において、第２実施形態のように突出部材により対向部材を構成することも可能である。この突出部材により対向部材を構成する本発明による電子機器装置の第６実施形態は、図８に示すように、電子部品１（ケーブル）に装着する筐体２０と、この筐体２０の上面に複数突出された放熱フィン２３とを設けている。ここで、放熱フィン２３は、第２実施形態のように、第１実施形態における突出部材として筐体２０から長く延在する複数の第１放熱フィン２３aと、この複数配列された第１放熱フィン２３ａの両端に並設されて伝送信号（漏洩信号）の１／４波長の奇数倍の長さに形成された第１実施形態における対向部材としての第２放熱フィン２３ｂとを有して構成されている。従って、本発明による電子機器装置の第６実施形態によれば、減衰器において第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例７】
【００３７】
また、第５及び６の実施形態において、第３及び４の実施形態のように対向長を変えて種々の対向部材または放熱フィンを設けることも可能である。まず、第５の実施形態において対向長を変えた複数の対向部材を設けた本発明による電子機器装置の第７実施形態は、図９に示すように、電子部品１（ケーブル）に装着する筐体２０を有し、この筐体２０の外周に複数突設される突出部材２１に対し、対向長を変えた複数の対向部材２４が各々設けられている。即ち、この対向部材２４は、外側から中央に向かって、１／４λ１ 長の第１対向フィン２４ａ、１／４λ２ 長の第２対向フィン２４ｂ、１／４λ３ 長の第３対向フィン２４ｃ、１／４λ４ 長の第４対向フィン２４ｄ、１／４λ５ 長の第５対向フィン２４ｅのように序所に短くなるように配置されている。これにより筐体２０（減衰器）前段（入力側）の電子部品１（ケーブル）から漏洩する５次高調波までの信号電流を遮断し、不要放射を抑制、ならびに筐体２０（減衰器）後段（出力側）に接続される他の装置への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。従って、本発明による電子機器装置の第７実施形態によれば、減衰器において第３実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例８】
【００３８】
一方、第６の実施形態において長さを変えて複数の放熱フィンを設けた本発明による電子機器装置の第８実施形態は、図１０に示すように、電子部品１を包囲又は装着する筐体２０の外周に、複数突設される突出部材２５を形成し、この突出部材２５の長さが各々異なるように形成されている。即ち、突出部材２５は、中央の第１放熱フィン２５ａを基準にして両側に向かって序所に短く形成され、１／４λ１ 長の第２放熱フィン２５ｂ、１／４λ２ 長の第３放熱フィン２５ｃ、１／４λ３ 長の第４放熱フィン２５ｄ、１／４λ４ 長の第５放熱フィン２５ｅ、１／４λ５ 長の第６放熱フィン２５ｆのように各々配置されている。従って、本発明による電子機器装置の第８実施形態によれば、減衰器において第４実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図４乃至図１０に示される実施形態では、対向部材（又は放熱フィン）の対向長さが１／４波長とされているが、１／４波長の奇数倍であればよい。
【実施例９】
【００３９】
ところで、第１〜８の実施形態では、突出部材に対向して配設される対向部材を伝送信号の波長（周波数）に応じた長さとした実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、誘電体を用いることで同様の作用効果を得ることも可能である。この誘電体を用いた本発明による電子機器装置の第９実施形態は、図１１に示すように、第１の実施形態のように筐体３０が増幅器などに用いる高周波集積回路の電子部品１を装着又は収納して構成されたものであって、この筐体３０の外面上に突出して複数配置される導電性の突出部材３１と、この突出部材３１に対向して一端が接続されて他端が遊端で突出部材３１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材３２とを有し、この対向部材３２は、突出部材３１との間に電界が生成される場合に、他端の遊端及びこの遊端に対向する突出部材３１の対向部位における電界強度が最大となるように構成されている。
【００４０】
ここで、第９実施形態は、第１実施形態とは異なり、突出部材３１と対向部材３２との間に誘電体３３が各々配置されている。この第９実施形態では、突出部材３１と対向部材３２との間に配置される誘電体３３を有し、対向部材３２の突出部材３１に対向する長さＨ、誘電体３３の比誘電率εｒ、及び電子部品１を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されている。
【００４１】
即ち、誘電体３３の比誘電率εｒを変えることで、対向部材３２の対向する長さＨに関係なく不要放射の抑制の調整が可能となる。また、突出部材３１と対向部材３２とが対向する部位間に誘電体３３を挿入すると、この誘電体３３により両部材３１、３２の対向する部分を流れる漏洩信号の波長が短縮されて対向部材３１の長さを短くでき、且つ、対向部材３２の長さＨが短縮された波長に対して１／４波長の奇数倍となるように比誘電率を、又は対向部材３２の長さＨを調整することにより、漏れ出した信号波の伝送を抑え、不要な電磁波の放射を抑制することが可能になる。また逆に、外からの不要電磁波が突出部材３１を介して筐体３０（増幅器）内に入射する場合があるが、この場合でも誘電体３３の比誘電率εｒに応じて短縮される波長に対応した不要電磁波が筐体３０内に侵入することを抑制できる。
【００４２】
より詳しく説明すると、図１２に示すように、筐体３０の表面に突設される各突出部材３１に対向して配設される対向部材３２は、伝送信号周波数の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εｒの平方根（√εｒ）で除した長さを有するように構成される（図１２参照）。この場合、筐体３０を介して漏れ出した伝送信号の電流Ｉ１ は、突出部材３１のフィン表面に沿って流れるが、１／４波長の奇数倍の長さに比誘電率の平方根で除した長さを有する対向部材３２の遊端３２ａから内側（図１２の上側）を見たインピーダンスＺは無限大になっており、反射電流と相互に打ち消しあって遊端３２ａにおいて電流が０となり、遊端３２ａ以降に電流は流れなくなる。従って、筐体３０を介して流れ出す伝送信号の電流を対向部材３２の遊端３２ａで遮断し、突出部材３１からの不要放射を抑制することが可能となる。また、信号電流Ｉ２の方向に流れる場合においても、同様に対向部材３２の遊端３２ａに対向した突出部材３１の対向部位３１ａで電流が０になり、それ以降には電流は流れなくなる。
【００４３】
このように、本発明による電子機器装置の第９実施形態によれば、突出部材３１に対向部材３２を対向させて設けて不要電磁波の放射及び入射を防止できるため、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体３３により対向部材３２の長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１０】
【００４４】
また、このような誘電体を第２の実施形態に採用することも可能である。このように第２実施形態に誘電体を採用した本発明による第１０実施形態としての電子機器装置は、図１３に示すように、筐体３０の上面に複数突設される突出部材としての第１放熱フィン３４ａと、この第１放熱フィン３４ａの両端に各々設けられた対向部材としての短い第２放熱フィン３４ｂとを有するとともに、この第１放熱フィン３４ａと第２放熱フィン３４ｂとの間に誘電体３５を介在して構成されている。この際、第２放熱フィン３４ｂが第１放熱フィン３４ａに対向する長さＨ、誘電体３５の比誘電率εｒ、及び電子部品（図示せず）を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されている。
従って、本発明による電子機器装置の第１０実施形態によれば、第１放熱フィン３４ａに第２放熱フィン３４ｂを対向させて設けるとともに両者間に設けられる誘電体３５の比誘電率εｒを調整することにより不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第２の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体３５の介在により第２放熱フィン３４ｂの長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１１】
【００４５】
また、この誘電体を第３の実施形態にも採用することが可能である。このように第３実施形態に誘電体を採用した本発明による電子機器装置の第１１実施形態は、図１４に示すように、筐体３０の表面に複数突設される突出部材３１を設け、この複数の突出部材３１に各々対向するように配置した対向部材３２を設けるとともに、この突出部材３１と対向部材３２との間に種々の誘電体３６を各々介在させて設けられている。この際、対向部材３６は、伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εrの平方根で除した長さに形成されている。即ち、第１１実施形態では、第３実施形態のように対向部材の長さを変えて複数設ける必要がなく、全て同じ短い長さで形成でき、対向部材３２と突出部材３１との間に挿入される誘電体３６の比誘電率を変えることで対応している。ここで、誘電体３６は、突出部材３１の中央から両側に各々向かって、比誘電率がεr1の第１誘電体３６ａ、εr2の第２誘電体３６ｂ、εr3の第３誘電体３６ｃ、εr4の第４誘電体３６ｄを各々配置している。この時、伝送信号周波数に対応する比誘電率をεr1とすると、εr2=εr1／４、εr3=εr1／９、εr4=εr1／１６とすることで、４次高調波までの信号電流を遮断し、対向部材３１の対向長と比誘電率εｒとによる波長短縮率に応じた各周波数の不要放射が抑制でき、例えば、増幅器から出る各高調波成分も１つの筐体３０で抑制が可能となる。従って、誘電体３６の比誘電率εｒを変更すれば、比誘電率εｒの波長短縮率に応じた周波数の信号電流の遮断が可能となるために、対向部材３２の長さを変更しなくても目的に応じて誘電体３６の比誘電率εｒの変更で、同じ筐体３０（又は対向部材３２）を使用して周波数調整が可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１１実施形態によれば、複数の突出部材３１に対して対向部材３２を設けて信号電流を遮断するため、第３実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、誘電体３６の比誘電率の調整により複数の対向部材３２を全て同じ短い長さに形成することも可能となり、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【００４６】
ここで、第９〜第１１実施形態では、筐体を薄板状に形成した実施例を説明したが、従来技術のように箱状の筐体に形成して突出部材を上下に設けてもよい。
【実施例１２】
【００４７】
また、誘電体は第５の実施形態にも採用することが可能である。このように第５実施形態に誘電体を採用した本発明による第１２実施形態としての電子機器装置は、図１５に示すように、ケーブルである電子部品１を包囲する減衰器の筐体４０を有し、この筐体４０の外周表面に複数突設される円盤状の突出部材４１を複数設け、この複数の突出部材４１両端に対向するように各々配置させた対向部材４２を設けるとともに、この突出部材４１と対向部材４２との間に誘電体４３を各々介在させて構成されている。即ち、両端の突出部材４１に対向して設けられる各対向部材４２は、この対向長を伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率の平方根で除した長さとした構成とすることで、筐体４０前段（入力側）に接続される電子部品１（回路）から漏れ出す伝送信号電流を対向部材４２の遊端において遮断し、突出部材４１からの不要放射を抑制し、また筐体４０後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１２実施形態によれば、突出部材４１に対向部材４２を対向させて設けるとともに両者間に誘電体を介在させて不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第５の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体４３により対向部材４２の長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１３】
【００４８】
また、誘電体は第６の実施形態にも採用することが可能である。この第６実施形態に誘電体を採用した本発明による第１３実施形態としての電子機器装置は、図１６に示すように、電子部品１（ケーブル）を包囲又は装着する筐体４０と、この筐体４０の上面に複数突設された放熱フィン４４とを設けている。ここで、放熱フィン４４は、筐体４０から長く延在する突出部材としての複数の第１放熱フィン４４ａと、この複数配列される第１放熱フィン４４ａの両端側に並設されて伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さに形成された対向部材としての第２放熱フィン４４ｂとを有して構成されている。そして、この第１放熱フィン４４ａと第２放熱フィン４４ｂとの間には、誘電体４５が各々介在されて構成されている。即ち、第１放熱フィン４４ａ両端の各第２放熱フィン４４ｂは、この対向長を伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率の平方根で除した長さとすることで、筐体４０前段（入力側）に接続される電子部品１（回路）から漏れ出す伝送信号の電流を第２放熱フィン４４ｂの遊端、及びこの遊端に対向した第１放熱フィン４４ａの対向部位において遮断し、突出部材４４からの不要放射を抑制し、また筐体４０後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１３実施形態によれば、第１放熱フィン４４ａ両端に第２放熱フィン４４ｂを対向させて設けるとともに両者間に誘電体を介在させることで不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第６の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体４５により第２放熱フィン４４ｂの長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１４】
【００４９】
最後に、誘電体は第７の実施形態にも採用することが可能である。この第７実施形態に誘電体を採用した本発明による第１４実施形態としての電子機器装置は、図１７に示すように、筐体４０の表面に複数突設される突出部材４１を設け、この複数の突出部材４１に各々対向するように配置した対向部材４２を設けるとともに、この突出部材４１と対向部材４２との間に誘電体４６を各々介在して構成されている。この際、対向部材４２は、その長さが伝送信号周波数の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εrの平方根で除した長さとなるように形成されている。即ち、第１４実施形態では、第７実施形態のように対向部材の長さを変えて複数設ける必要がなく、全て同じ短い長さで形成でき、この対向部材４２と突出部材４１との間に挿入される誘電体４６を比誘電率εｒを変えて複数設置することで対応している。この際、誘電体４６は、突出部材４１の中央から両側に各々向かって、比誘電率がεr1の第１誘電体４６ａ、εr2の第２誘電体４６ｂ、εr3の第３誘電体４６ｃ、εr4の第４誘電体４６ｄ、εr5の第５誘電体４６ｅを各々配置している。ここで、伝送信号に対応する誘電率をεr1とすると、εr2=εr1／４、εr3=εr1／９、εr4=εr1／１６、εr5=εr1／２５とすることで、５次高調波までの信号電流を遮断し、対向部材４１の対向長と比誘電率εｒとによる波長短縮率に応じた各伝送信号の不要放射が抑制でき、例えば、増幅器から出る各高調波成分も１つの筐体４０で抑制が可能となる。従って、誘電体４６の比誘電率εｒを変更すれば、比誘電率εｒの波長短縮率に応じた伝送信号の電流の遮断が可能となるために、対向部材４１の長さを変更しなくても目的に応じて誘電体４６における比誘電率εｒの変更で、同じ筐体４０（又は対向部材４１）を使用して周波数調整が可能となる。
このように本発明による第１４実施形態の電子機器装置によれば、複数の突出部材４１に対して対向部材４２を設けて信号電流を遮断するため、第７実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、誘電体４６により複数の対向部材４２を全て同じ短い長さに形成でき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
なお、図１３及び図１６に示される第１０実施例及び第１３実施例において、隣り合う第１放熱フィン３４ａ、４４ａの間にも、同様に誘電体を介在させるように構成してもよい。この場合、第１放熱フィンと第２放熱フィンとを同一形状にすることが可能となるとともに、各誘電体の比誘電率を調整することにより第１１実施形態や第１４実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
以上、本発明による電子機器装置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、対向部材を突出部材が配列する両端から内側に各々配置した実施の形態（第１、３、５、７、９、１１、１２、１４の実施形態）を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、外側に各々配置させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す斜視図。（実施例１）
【図２】図１に示した突出部材及び対向部材に流れる信号電流を示す図。
【図３】図１に示した対向部材の両端での電流と電圧との関係を示す図。
【図４】本発明による電子機器装置の第２実施形態を示す斜視図。（実施例２）
【図５】本発明による電子機器装置の第３実施形態を示す斜視図。（実施例３）
【図６】本発明による電子機器装置の第４実施形態を示す斜視図。（実施例４）
【図７】本発明による電子機器装置の第５実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例５）
【図８】本発明による電子機器装置の第６実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例６）
【図９】本発明による電子機器装置の第７実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例７）
【図１０】本発明による電子機器装置の第８実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例８）
【図１１】本発明による電子機器装置の第９実施形態を示す斜視図。（実施例９）
【図１２】図１１に示した突出部材及び対向部材に流れる信号電流を示す図。
【図１３】本発明による電子機器装置の第１０実施形態を示す斜視図。（実施例１０）
【図１４】本発明による電子機器装置の第１１実施形態を示す斜視図。（実施例１１）
【図１５】本発明による電子機器装置の第１２実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１２）
【図１６】本発明による電子機器装置の第１３実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１３）
【図１７】本発明による電子機器装置の第１４実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１４）
【図１８】従来の電子機器装置の一実施形態を示す斜視図。
【図１９】従来の電子機器装置の更なる他の実施形態を示す外観図。
【符号の説明】
【００５２】
１ 電子部品
１０ 筐体
１１ 突出部材
１２ 対向部材
１２ａ 遊端
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置に係り、より詳細には、導電性の筐体が、例えば、高周波集積回路又はケーブルなどの電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器装置は、導電性の筐体を備え、例えば、高周波集積回路又はケーブルなどの電流を伝送する電子部品を包囲又は装着して構成され、この筐体の外面上に複数突出する導電性の突出部材（フィン又は棒状突起等）を設けることで、表面積を増やして電子部品から発生する熱を放熱させて除去する構造がよく知られている（例えば、特許文献１または２参照。）。
【特許文献１】特開平１１−３１２７６８号公報
【特許文献２】特開平０５−２５９３２３号公報
【０００３】
前述した構造による実施の形態を、図１８及び図１９を参照して説明する。図１８は、このように熱を放熱させる従来の電子機器装置の一実施形態を示す斜視図である。また、図１９は、従来の電子機器装置の更なる他の実施形態を示す外観図である。
【０００４】
図１８に示すように、従来の電子機器装置の一実施形態は、増幅器に用いる高周波集積回路の電子部品１を包囲又は装着する構造（上記特許文献１）であって、この電子部品１を包囲又は装着する薄板状の筐体５０と、この筐体５０の外面上に高さが均一で垂直に複数突出させて形成する導電性の突出部材５１とを備えている。そして、このような筐体５０は、前述した高周波集積回路による電子部品１を包囲又は装着することで、電子部品１から発生する熱を吸収して外面上に突設された突出部材５１を介して外部に向かって放熱する。
【０００５】
ところで、筐体から複数突出させた突出部材は、図１８に示したように突出する高さを全て同じ高さに形成することに限定されず、例えば、上記特許文献２に示すように、突出部材を電子部品を装着する筐体の中央部に向かって徐々に高く形成し、中央側より外周側の高さを低くすることで中央側の突出部材への風当たりを良くすることも可能である。このような構造によると、筐体の中央部近傍に熱が残存せず放散性を向上でき、電子部品の信頼性を確保できる。
【０００６】
さらに、このような構造は、高周波集積回路又は高周波回路基板などを用いた増幅器の放熱に限定されず、例えば、ケーブルが延在する途中に取り付けて高出力電力を熱の放散によって減衰させる減衰器に用いることもできる。このような減衰器に採用された従来の電子機器装置の更なる他の実施形態は、図１９に示すように、ケーブルによる電子部品１を包囲する円筒状の筐体７０と、この筐体７０の外面に円盤状に複数突出する突出部材７１とを一体に備えている。従って、電子部品１を介して流れる高出力電力は、筐体７０を介して外部の突出部材７１から熱として一部放散されて出力を一定の電力に減衰することが可能になる。
【０００７】
このように、従来の電子機器装置は、電子部品を包囲または装着する筐体の外面に、電子部品から発生した熱を外部に放熱するため、種々の形状を備えた突出部材を複数突出させて設けることで効果的に熱を放散させていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の電子機器装置では、図１８に示したように、筐体 の表面においては電子部品１から僅かながら伝送（使用）周波数の信号電流Ｉが漏洩しており、放熱の役割を果たしている突出部材５１に沿って上下しながら伝送方向（入力から出力方向）に流れ、この時に突出した突出部材５１がアンテナとなり、漏洩した信号電流Ｉを不要電磁波として放射してしまう不具合があった。即ち、突出部材５１は、放熱のみを目的としており、表面積を増やして放熱性をよくするために高さ又は形状を調整したものであって、前述した筐体５０に漏洩する信号電流Ｉについては何ら対策されてなかった。
また、従来の電子機器装置では、前述した放射される不要電磁波とは逆に、外からの不要電磁波が突出部材５１を介して筐体５０内に侵入して入力側から信号電流Ｉの伝送方向に流れて電子部品１の出力側でノイズ発生を引き起こす要因になる場合があった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的は、簡単な構造により電子部品から筐体に漏洩される信号電流を抑えて、突出部材での不要電磁波の放射、及び外からの不要電磁波によるノイズ発生を防止する電子機器装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上述した課題を解決するために、導電性の筐体が電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置であって、筐体の外面上に突出して形成される導電性の突出部材と、一端が突出部材と電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材に対向して配置されて突出部材と協働して突出部材との間に電界を生成可能な導電性の対向部材とを有し、対向部材は、突出部材との間に電界が生成される場合に、他端における電界強度が最大となるように構成される。
【００１１】
ここで、対向部材は、突出部材に対向する長さが電子部品を流れる伝送信号の波長の（２ｎ+１）／４倍（ｎは整数）の長さに設定されていることが好ましい。また、突出部材は筐体の外面上に複数配設されて、対向部材は複数の突出部材に対向して複数設けられていることが好ましい。また、複数の対向部材は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて突出部材に対向する長さが異なるように構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、他の実施形態として、突出部材と対向部材との間に配置される誘電体を備え、対向部材は、突出部材に対向する長さＨ、誘電体の比誘電率εｒ、及び電子部品を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されていることが好ましい。また、突出部材は、筐体の外面上に複数配置されて、対向部材が複数の突出部材に対向して複数設けられるとともに、誘電体が突出部材と対向部材との間にそれぞれ配置されていることが好ましい。また、対向部材および誘電体は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて、対向部材の突出部材に対向して複数設けた各長さ、又は複数の誘電体の各比誘電率いずれかの少なくとも一方が各々異なるように構成されていることが好ましい。
【００１３】
そして、対向部材は、一端が突出部材の上端側に接続して設けられていることが好ましい。また、対向部材の他の実施例は、一端が突出部材の下端側に接続して設けられていることが好ましい。また、対向部材は、突出部材に対向して筐体から突出して配置され、下端が前記筐体を介して電気接続するように配置されていることが好ましい。また、突出部材は筐体の外面上に複数配設されて、対向部材は筐体の外面上に配設される複数の突出部材の中で隣り合う突出部材によって構成されることが好ましい。また、突出部材と対向部材とは、電子部品を流れる電流の伝送方向に対向するように立設されていることが好ましい。また、突出部材と対向部材とは、伝送方向に直交して両側方向に延在されていることが好ましい。また、突出部材又は対向部材の少なくとも一方は、筐体の外面上に突設された放熱フィンによって構成されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上、本発明による電子機器装置によれば、突出部材に対向させて設けた対向部材の遊端側で電界強度が最大となり、この位置での電圧は最大となることから電流が零（０）になるため、筐体に漏洩して流れ出た信号電流を遮断し、突出部材からの不要電磁波の放射を抑制することが可能となる。
また、本発明による電子機器装置によれば、突出部材を介して外から不要電磁波が筐体内に侵入するような場合においても、突出部材に対向させた対向部材に応じた周波数の不要電磁波を遮断できるため、不要電磁波が筐体を介して電子部品側へ侵入することを防止でき、他の装置への悪影響を抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、添付図面を参照して本発明による電子機器装置の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した突出部材１１及び対向部材１２に流れる信号電流を示す図である。また、図３は、図１に示した突出部材１１及び対向部材１２での電流と電圧との関係を示す図である。また、図４は、本発明による電子機器装置の第２実施形態を示す斜視図である。また、図５は、本発明による電子機器装置の第３実施形態を示す斜視図である。また、図６は、本発明による電子機器装置の第４実施形態を示す斜視図である。また、図７は、本発明による電子機器装置の第５実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図８は、本発明による電子機器装置の第６実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図９は、本発明による電子機器装置の第７実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１０は、本発明による電子機器装置の第８実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１１は、本発明による電子機器装置の第９実施形態を示す斜視図である。また、図１２は、図１１に示した突出部材３１及び対向部材３２に流れる信号電流を示す図である。また、図１３は、本発明による電子機器装置の第１０実施形態を示す斜視図である。また、図１４は、本発明による電子機器装置の第１１実施形態を示す斜視図である。また、図１５は、本発明による電子機器装置の第１２実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１６は、本発明による電子機器装置の第１３実施形態の正面及び側面を示す外観図である。また、図１７は、本発明による電子機器装置の第１４実施形態の正面及び側面を示す外観図である。
【実施例１】
【００１６】
図１に、本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す。電子機器装置は、図１８に示した従来技術のように薄板状で導電性の筐体１０の内面側に増幅器などに用いられる高周波集積回路の電子部品１を装着して構成される。そして、この筐体１０には、外面上に複数突出して形成される導電性の突出部材１１と、この突出部材１１と一端が電気的に接続されて他端が遊端の状態で突出部材１１に対向して配置されて突出部材１１と協働して突出部材１１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材１２とが設けられる。この対向部材１２は、突出部材１１との間に電界が生成される際に、他端における電界強度が最大となるように構成されている。
【００１７】
ここで、突出部材１１と対向部材１２とは、電子部品１を流れる信号電流Ｉの伝送方向に対向するように立設されている。また、突出部材１１と対向部材１２とは、伝送方向に直交して両側方向に延在されている。なお、突出部材１１は、筐体１０の外面上に突設された放熱フィンによって構成されている。この放熱フィンは、電子部品１などから発せられる熱を筐体１０を介して外気中に放射して、筐体１０や電子部品１などの昇温を抑制するためのものである。そして、対向部材１２は、一端が突出部材１１の上端側に接続して支持されるように設けられている。
【００１８】
そして、電子部品１を流れる信号電流Ｉが筐体１０に漏洩した場合、当該信号電流Ｉは筐体１０の外面を流れて、突出部材１１及び対向部材１２へと流れる。そして、突出部材１１の対向部材１２に対向した内面及び対向部材１２の突出部材に対向した内面に信号電流Ｉが流れる場合、この突出部材１１と対向部材１２との２つの導体間には電圧差（電界）を生じながら電流分布が存在する。
【００１９】
電子部品１を流れる信号電流Ｉは交流電流であって、筐体１０に漏洩する信号電流Ｉも交流電流となり、この信号電流Ｉは、図３（ｂ）に示されるように、正弦波の形状で変化する。また、突出部材１１と対向部材１２との互いに対向する部分に信号電流Ｉが流れると、この２つの導体間に電圧差が生じるが、この電圧は、図３（ｂ）に示されるように、信号電流Ｉと同様に交流波（正弦波）の形状で変化する交流電圧であって、信号電流Ｉと周波数が同一であるが位相が１／４波長分ずれている。よって、筐体１０に漏洩して流れる信号は、信号電流Ｉが最大となるときに信号電圧Ｖが零（０）となり、信号電圧Ｖが最大であるときに信号電流Ｉは零（０）となる。
【００２０】
本実施形態では、対向部材１２が突出部材１１の上端部に接続されており、突出部材１１と対向部材１２とが接続された部分、即ち、図３（ａ）に示したＡＡ′面では、突出部材１１と対向部材１２とが短絡した状態となる。この突出部材１１と対向部材１２とが短絡した部位では、両者間に電圧差が生じないため、この部位における漏洩信号の電圧は零（ＶＡ＝０）となり、この部位における漏洩信号の電流は最大（ＩＡ＝ｍａｘ）となる。
【００２１】
そして、漏洩信号が突出部材１１の内面及び対向部材１２の内面を伝送すると、その漏洩信号の電流Ｉ及び電圧Ｖは、図３（ｂ）に示される関係に基づき変化していく。よって、突出部材１１と対向部材１２とが短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から１／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＢ点、対向部材１２のＢ′点）では、電流Ｉが零（ＩＢ＝０）となり電圧Ｖが最大（ＶＢ＝ｍａｘ）となり、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から２／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＣ点、対向部材１２のＣ′点）では、電流Ｉが最大（ＩＣ＝ｍａｘ）となり電圧Ｖが零（ＶＣ＝０）となり、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）から３／４波長分だけ離れた部位（突出部材１１のＰ点、対向部材１２のＰ′点）では、電流Ｉが零（ＩＰ＝０）となり電圧Ｖが最大（ＶＰ＝ｍａｘ）となる。
【００２２】
このように、短絡した部位（Ａ点、Ａ′点）からの距離に応じて漏洩信号の電流Ｉと電圧Ｖとが相互に変化していき、短絡部位からの距離が１／４波長の奇数倍となる部位では、漏洩信号の電流Ｉが零（Ｉ＝０）となり電圧Ｖが最大（Ｖ＝ｍａｘ）となり、短絡部位からの距離が１／４波長の偶数倍となる部位では、電流Ｉが最大（Ｉ＝ｍａｘ）となり電圧Ｖが零（Ｖ＝０）となる。
【００２３】
そして、本発明における電子機器装置では、図２に示されるように、対向部材１２が、突出部材と接続（短絡）された部位からの長さＨが筐体１０に漏洩する信号の波長λに対応して１／４波長の奇数倍（Ｈ＝（２ｎ＋１）λ／４；ｎは整数）となるように構成されている。そして、本実施形態における対向部材１２は、図３に示されるように、突出部材１１との短絡部位からの長さＨが漏洩信号の波長λの３／４倍となるように構成されている。
【００２４】
よって、筐体１０への漏洩信号が突出部材１１及び対向部材１２に伝送された場合、突出部材１１と対向部材１２との対向する部位（内面）に信号電流Ｉが流れるとともに両者の導体間に電界が生じることとなるが、対向部材１２は、突出部材１１との短絡部位からの長さが３／４波長（Ｈ＝３／４λ）、即ち１／４波長の奇数倍の長さに設定されているため、この対向部材の端部Ｐ′（図２に示される対向部材１２の内面側の遊端部１２ａ）及びこの対向部材の端部Ｐ′に対向する突出部材１１の対向部位Ｐ（図２に示される突出部材の内面側の対向部位１１ａ）では、電流Ｉが零（Ｉ＝０）となり電圧Ｖが最大（Ｖ＝ｍａｘ）となる。
【００２５】
したがって、対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′（図２の１２ａ）と突出部材１１の対向部位Ｐ（図２の１１ａ）とに最大電圧が生じて両者間に生じる電界強度が最大となり、このＰＰ′面における内面側（図３の左側）の内部インピーダンスは無限大となる。
【００２６】
そして、筐体１０への漏洩信号における電流Ｉが、図３に示される信号電流Ｉ２のように、突出部材１１の内面（図３における突出部材１１の下面）を流れる場合には、突出部材１１の対向部位Ｐでの内面側（図３における左側）におけるインピーダンスＺが無限大となっているため、反射電流と相互に打ち消しあって当該対向部位Ｐにおける電流が零（０）となって、信号電流Ｉ２は対向部位Ｐ（図２における対向部位１１ａ）で遮断されることとなり、対向部位Ｐから突出部材１１に沿って内面側（図３における左側）へ電流が流れることはない。
【００２７】
また、漏洩信号における電流Ｉが、図３に示される信号電流Ｉ１のように、突出部材１１の外面（図３における突出部材の上面）を流れる場合には、突出部材１１の外面及び対向部材１２の外面（図３における対向部材の下面）を経て対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′まで電流が流れるが、突出部材１１の対向部位Ｐと同様に、対向部材１２の遊端部Ｐ′における内面側（図３における左側）のインピーダンスＺが無限大となっているため、反射電流と相互に打ち消しあって当該遊端部Ｐ′における電流が零（０）となって、信号電流Ｉ１は遊端部Ｐ′で遮断されることとなり、遊端部Ｐ′から対向部材１２に沿って内面側（図３における左側）へ電流が流れることはない。
【００２８】
従って、電子部品１から筐体１０に漏洩した漏洩信号の電流Ｉは、図１乃至図３に示した筐体１０の上面に複数設けた突出部材１１と対向する対向部材１２の端部における遊端部１２ａ，Ｐ′又は当該遊端部１２ａ，Ｐ′に対向した突出部材の対向部位１１ａ，Ｐで遮断されることとなり、この漏洩信号が突出部材１１から不要電磁波として放射されることが抑制される。
【００２９】
なお、対向部材１２の長さＨが、伝送信号の波長λに対して（２ｎ＋１）／４倍（ｎは整数）とならない場合には、図３（ａ）及び図３（ｂ）から明らかなように、対向部材１２の端部における遊端部Ｐ′及び遊端部Ｐ′に対向する対向部位Ｐにおける信号電流Ｉが零（０）とはならずに、両者間に発生する電界の強度は最大とならない。よって、遊端部Ｐ′及び対向部位Ｐにおける内面側のインピーダンスＺは無限大とならないため、両者で信号電流Ｉが遮断されることはなく、突出部材１１や対向部材１２から不要電磁波が放射される可能性がある。
【００３０】
このように、本発明による電子機器装置の第１実施形態によれば、図２及び３に示したように、突出部材１１に対向させて設けた対向部材１２の遊端１２ａ、Ｐ’及びこの遊端１２ａ、Ｐ’に対向した突出部材１１の対向部位１１ａ、Ｐでの電界強度が最大となり、この位置での電圧が最大となるとともにインピーダンスは無限大となることから電流Ｉ１ ，Ｉ２が零（０）になり、電子部品１から筐体１０に漏洩して流れる信号電流Ｉ１ ，Ｉ２が遮断され、突出部材１１自体が本来の放熱作用以外に不要電磁波の放射抑制（ノイズカット）の効果を得ることが可能となる。’
また、本発明による電子機器装置によれば、突出部材１１を介して外から不要電磁波が筐体１０内に入射するような場合においても、突出部材１１に対向させた対向部材１２の長さＨに応じた周波数の不要電磁波を遮断できるため、不要電磁波が筐体１０を介して電子部品１まで侵入することを防止でき、出力時のノイズ発生を抑えて他の装置に与える悪影響を抑制することができる。
【実施例２】
【００３１】
ここで、突出部材１１に対して対向部材１２を別途設ける第１の実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、複数隣り合ういずれかの突出部材により対向部材を構成することもできる。この突出部材により対向部材を構成する本発明による電子機器装置の第２実施形態は、図４に示すように、電子部品（図示せず）が装着又は収納される薄板状の筐体１０と、この筐体１０の上面に複数突出された突出部材である放熱フィン１３とを設けている。ここで、放熱フィン１３は、第１実施形態における突出部材として、筐体１０から長く延在する複数の第１放熱フィン１３ａと、この複数配列された第１放熱フィン１３ａの両端に並設されて伝送信号（漏洩信号）の１／４波長の奇数倍の長さに形成された第１実施形態における対向部材としての第２放熱フィン１３ｂとを有して構成されている。
この際、筐体１０の表面で対向して延在する第１放熱フィン１３ａと第２放熱フィン１３ｂとの下端側は、筐体１０を介して電気接続するように配置されている。従って、筐体１０に信号電流が漏洩して、第１放熱フィン１３ａと第２放熱フィン１３ｂとの間に電位差（電界）が生じた場合、第２放熱フィン１３ｂの遊端１３ｂｂにおいて、電界強度が最大となり、この位置での電圧が最大となり、インピーダンスは無限大となり、また、電流は零（０）になるため、第１実施形態と同様に漏洩信号を遮断できるといった効果を得ることができる。また、両側に第２放熱フィン１３ｂを低く設けるため、その上方に配置スペースを確保することができる。なお、放熱フィン１３の全ての高さを伝送信号（漏洩信号）に対する１／４波長の奇数倍となるようにしてもよい。この場合、隣設する放熱フィンを対向部材として機能させることができ、同様の作用効果を得ることができる。
【実施例３】
【００３２】
また、第１及び第２の実施形態では、突出部材に一定の長さの短い対向部材１２または第２放熱フィン１３ｂを設けた実施形態を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、伝送信号（漏洩信号）の周波数に応じて対向長を変えた種々の対向部材または放熱フィンを設けることも可能である。まず、第１の実施形態において対向長を変えた複数の対向部材を設けた本発明による電子機器装置の第３実施形態を詳細に説明する。この本発明による電子機器装置の第３実施形態は、図５に示すように、突出部材１１が筐体１０の外面上に複数配設されて、この複数の突出部材１１に各々対向させた対向部材１４が複数設けられている。そして、対向部材１４は、一端が突出部材１１の上端側に接続して設けられている。また、複数の対向部材１４は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて突出部材１１に対向させて種々の異なる長さ（１／４λ１ ，１／４λ２ ，１／４λ３ ，１／４λ４ ）に形成されている。即ち、対向部材１４は、外側から中央に向かって、１／４λ１ 長の第１対向フィン１４ａ、１／４λ２ 長の第２対向フィン１４ｂ、１／４λ３ 長の第３対向フィン１４ｃ、１／４λ４ 長の第４対向フィン１４ｄのように序所に短くなるように配置している。ここで、λ１ を伝送信号周波数波長とした場合、λ２ ＝（１／２）λ１ 、λ3 ＝（１／３）λ1 、λ４ ＝（１／４）λ１ とすることで、４次高調波までの信号電流を遮断し、不要放射を抑制することが可能となる。即ち、複数の対向部材１４の対向長に応じた各種周波数の不要電磁波が筐体１０側から突出部材１１を介して輻射されたり筐体１０（増幅器）内に入射することを抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第３実施形態によれば、突出部材１１に対向する対向部材１４を設けているため、第１実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、この対向部材１４が複数の周波数に応じた種々の対向長に形成されていることで各種周波数での不要電磁波の輻射や入射を抑制することができる。
【実施例４】
【００３３】
一方、第２の実施形態において長さを変えた放熱フィンを設けた本発明による電子機器装置の第４実施形態は、図６に示すように、筐体１０の外面上に複数配設された突出部材１５が種々の長さ（１／４λ１ ，１／４λ２ ，１／４λ１ ，１／４λ４ ）で異なるように形成されている。この各長さは、図６に示した第３の実施形態と同様に形成されており、重複する説明は省略する。ここで、突出部材１５は、突出第１放熱フィン１５ａを基準にして中央から両側に向かって序所に短く形成され、１／４λ１ 長の第２放熱フィン１５ｂ、１／４λ２ 長の第３放熱フィン１５ｃ、１／４λ３ 長の第４放熱フィン１５ｄ、１／４λ４ 長の第５放熱フィン１５ｅのように各々配置されている。従って、突出部材１５は、フィン自体の長さを波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて異なるように構成されている。
このように本発明による電子機器装置の第４実施形態によれば、高さが異なる複数の突出部材１５を設置しているため、第３実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、この長さを変えた突出部材１５が外側に向かって短くなることにより中央部の外通しを良くして放熱を良好に行うことができる。
【００３４】
ここで、第１〜第４実施形態では、筐体を薄板状に形成した実施例を説明したが、従来技術のように箱状の筐体に形成して突出部材を上下に設けた構成に適用してもよい。また、第１〜第４実施形態では、増幅器に採用した電子機器装置の実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、図１９に示した従来技術のように減衰器に採用することも可能である。
【実施例５】
【００３５】
このような減衰器に採用した本発明による電子機器装置の第５実施形態は、図７に示すように、ケーブルによる電子部品１の外周を包囲するように円筒状に形成した筐体２０を有し、この筐体２０の外周に複数円盤状に形成して突出する突出部材２１を設けるとともに、この複数の突出部材２１の両端のフィン部に対向して伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを有する対向部材２２を備えている。即ち、第１〜第４実施形態と同様に、この対向部材２２を設けることで、筐体２０（減衰器）前段（入力側）に接続される電子部品（ケーブル）から漏れ出す伝送信号の電流を突出部材２１の遊端、又は当該遊端に対向する突出部材の対向部位において遮断し、この突出部材２１からの不要放射を抑制し、また筐体２０（減衰器）後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。従って、本発明による電子機器装置の第５実施形態によれば、減衰器において第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例６】
【００３６】
また、第５実施形態において、第２実施形態のように突出部材により対向部材を構成することも可能である。この突出部材により対向部材を構成する本発明による電子機器装置の第６実施形態は、図８に示すように、電子部品１（ケーブル）に装着する筐体２０と、この筐体２０の上面に複数突出された放熱フィン２３とを設けている。ここで、放熱フィン２３は、第２実施形態のように、第１実施形態における突出部材として筐体２０から長く延在する複数の第１放熱フィン２３aと、この複数配列された第１放熱フィン２３ａの両端に並設されて伝送信号（漏洩信号）の１／４波長の奇数倍の長さに形成された第１実施形態における対向部材としての第２放熱フィン２３ｂとを有して構成されている。従って、本発明による電子機器装置の第６実施形態によれば、減衰器において第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例７】
【００３７】
また、第５及び６の実施形態において、第３及び４の実施形態のように対向長を変えて種々の対向部材または放熱フィンを設けることも可能である。まず、第５の実施形態において対向長を変えた複数の対向部材を設けた本発明による電子機器装置の第７実施形態は、図９に示すように、電子部品１（ケーブル）に装着する筐体２０を有し、この筐体２０の外周に複数突設される突出部材２１に対し、対向長を変えた複数の対向部材２４が各々設けられている。即ち、この対向部材２４は、外側から中央に向かって、１／４λ１ 長の第１対向フィン２４ａ、１／４λ２ 長の第２対向フィン２４ｂ、１／４λ３ 長の第３対向フィン２４ｃ、１／４λ４ 長の第４対向フィン２４ｄ、１／４λ５ 長の第５対向フィン２４ｅのように序所に短くなるように配置されている。これにより筐体２０（減衰器）前段（入力側）の電子部品１（ケーブル）から漏洩する５次高調波までの信号電流を遮断し、不要放射を抑制、ならびに筐体２０（減衰器）後段（出力側）に接続される他の装置への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。従って、本発明による電子機器装置の第７実施形態によれば、減衰器において第３実施形態と同様の効果を得ることができる。
【実施例８】
【００３８】
一方、第６の実施形態において長さを変えて複数の放熱フィンを設けた本発明による電子機器装置の第８実施形態は、図１０に示すように、電子部品１を包囲又は装着する筐体２０の外周に、複数突設される突出部材２５を形成し、この突出部材２５の長さが各々異なるように形成されている。即ち、突出部材２５は、中央の第１放熱フィン２５ａを基準にして両側に向かって序所に短く形成され、１／４λ１ 長の第２放熱フィン２５ｂ、１／４λ２ 長の第３放熱フィン２５ｃ、１／４λ３ 長の第４放熱フィン２５ｄ、１／４λ４ 長の第５放熱フィン２５ｅ、１／４λ５ 長の第６放熱フィン２５ｆのように各々配置されている。従って、本発明による電子機器装置の第８実施形態によれば、減衰器において第４実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図４乃至図１０に示される実施形態では、対向部材（又は放熱フィン）の対向長さが１／４波長とされているが、１／４波長の奇数倍であればよい。
【実施例９】
【００３９】
ところで、第１〜８の実施形態では、突出部材に対向して配設される対向部材を伝送信号の波長（周波数）に応じた長さとした実施形態を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、誘電体を用いることで同様の作用効果を得ることも可能である。この誘電体を用いた本発明による電子機器装置の第９実施形態は、図１１に示すように、第１の実施形態のように筐体３０が増幅器などに用いる高周波集積回路の電子部品１を装着又は収納して構成されたものであって、この筐体３０の外面上に突出して複数配置される導電性の突出部材３１と、この突出部材３１に対向して一端が接続されて他端が遊端で突出部材３１との間に電界を生成可能な導電性の対向部材３２とを有し、この対向部材３２は、突出部材３１との間に電界が生成される場合に、他端の遊端及びこの遊端に対向する突出部材３１の対向部位における電界強度が最大となるように構成されている。
【００４０】
ここで、第９実施形態は、第１実施形態とは異なり、突出部材３１と対向部材３２との間に誘電体３３が各々配置されている。この第９実施形態では、突出部材３１と対向部材３２との間に配置される誘電体３３を有し、対向部材３２の突出部材３１に対向する長さＨ、誘電体３３の比誘電率εｒ、及び電子部品１を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されている。
【００４１】
即ち、誘電体３３の比誘電率εｒを変えることで、対向部材３２の対向する長さＨに関係なく不要放射の抑制の調整が可能となる。また、突出部材３１と対向部材３２とが対向する部位間に誘電体３３を挿入すると、この誘電体３３により両部材３１、３２の対向する部分を流れる漏洩信号の波長が短縮されて対向部材３１の長さを短くでき、且つ、対向部材３２の長さＨが短縮された波長に対して１／４波長の奇数倍となるように比誘電率を、又は対向部材３２の長さＨを調整することにより、漏れ出した信号波の伝送を抑え、不要な電磁波の放射を抑制することが可能になる。また逆に、外からの不要電磁波が突出部材３１を介して筐体３０（増幅器）内に入射する場合があるが、この場合でも誘電体３３の比誘電率εｒに応じて短縮される波長に対応した不要電磁波が筐体３０内に侵入することを抑制できる。
【００４２】
より詳しく説明すると、図１２に示すように、筐体３０の表面に突設される各突出部材３１に対向して配設される対向部材３２は、伝送信号周波数の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εｒの平方根（√εｒ）で除した長さを有するように構成される（図１２参照）。この場合、筐体３０を介して漏れ出した伝送信号の電流Ｉ１ は、突出部材３１のフィン表面に沿って流れるが、１／４波長の奇数倍の長さに比誘電率の平方根で除した長さを有する対向部材３２の遊端３２ａから内側（図１２の上側）を見たインピーダンスＺは無限大になっており、反射電流と相互に打ち消しあって遊端３２ａにおいて電流が０となり、遊端３２ａ以降に電流は流れなくなる。従って、筐体３０を介して流れ出す伝送信号の電流を対向部材３２の遊端３２ａで遮断し、突出部材３１からの不要放射を抑制することが可能となる。また、信号電流Ｉ２の方向に流れる場合においても、同様に対向部材３２の遊端３２ａに対向した突出部材３１の対向部位３１ａで電流が０になり、それ以降には電流は流れなくなる。
【００４３】
このように、本発明による電子機器装置の第９実施形態によれば、突出部材３１に対向部材３２を対向させて設けて不要電磁波の放射及び入射を防止できるため、第１の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体３３により対向部材３２の長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１０】
【００４４】
また、このような誘電体を第２の実施形態に採用することも可能である。このように第２実施形態に誘電体を採用した本発明による第１０実施形態としての電子機器装置は、図１３に示すように、筐体３０の上面に複数突設される突出部材としての第１放熱フィン３４ａと、この第１放熱フィン３４ａの両端に各々設けられた対向部材としての短い第２放熱フィン３４ｂとを有するとともに、この第１放熱フィン３４ａと第２放熱フィン３４ｂとの間に誘電体３５を介在して構成されている。この際、第２放熱フィン３４ｂが第１放熱フィン３４ａに対向する長さＨ、誘電体３５の比誘電率εｒ、及び電子部品（図示せず）を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されている。
従って、本発明による電子機器装置の第１０実施形態によれば、第１放熱フィン３４ａに第２放熱フィン３４ｂを対向させて設けるとともに両者間に設けられる誘電体３５の比誘電率εｒを調整することにより不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第２の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体３５の介在により第２放熱フィン３４ｂの長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１１】
【００４５】
また、この誘電体を第３の実施形態にも採用することが可能である。このように第３実施形態に誘電体を採用した本発明による電子機器装置の第１１実施形態は、図１４に示すように、筐体３０の表面に複数突設される突出部材３１を設け、この複数の突出部材３１に各々対向するように配置した対向部材３２を設けるとともに、この突出部材３１と対向部材３２との間に種々の誘電体３６を各々介在させて設けられている。この際、対向部材３６は、伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εrの平方根で除した長さに形成されている。即ち、第１１実施形態では、第３実施形態のように対向部材の長さを変えて複数設ける必要がなく、全て同じ短い長さで形成でき、対向部材３２と突出部材３１との間に挿入される誘電体３６の比誘電率を変えることで対応している。ここで、誘電体３６は、突出部材３１の中央から両側に各々向かって、比誘電率がεr1の第１誘電体３６ａ、εr2の第２誘電体３６ｂ、εr3の第３誘電体３６ｃ、εr4の第４誘電体３６ｄを各々配置している。この時、伝送信号周波数に対応する比誘電率をεr1とすると、εr2=εr1／４、εr3=εr1／９、εr4=εr1／１６とすることで、４次高調波までの信号電流を遮断し、対向部材３１の対向長と比誘電率εｒとによる波長短縮率に応じた各周波数の不要放射が抑制でき、例えば、増幅器から出る各高調波成分も１つの筐体３０で抑制が可能となる。従って、誘電体３６の比誘電率εｒを変更すれば、比誘電率εｒの波長短縮率に応じた周波数の信号電流の遮断が可能となるために、対向部材３２の長さを変更しなくても目的に応じて誘電体３６の比誘電率εｒの変更で、同じ筐体３０（又は対向部材３２）を使用して周波数調整が可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１１実施形態によれば、複数の突出部材３１に対して対向部材３２を設けて信号電流を遮断するため、第３実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、誘電体３６の比誘電率の調整により複数の対向部材３２を全て同じ短い長さに形成することも可能となり、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【００４６】
ここで、第９〜第１１実施形態では、筐体を薄板状に形成した実施例を説明したが、従来技術のように箱状の筐体に形成して突出部材を上下に設けてもよい。
【実施例１２】
【００４７】
また、誘電体は第５の実施形態にも採用することが可能である。このように第５実施形態に誘電体を採用した本発明による第１２実施形態としての電子機器装置は、図１５に示すように、ケーブルである電子部品１を包囲する減衰器の筐体４０を有し、この筐体４０の外周表面に複数突設される円盤状の突出部材４１を複数設け、この複数の突出部材４１両端に対向するように各々配置させた対向部材４２を設けるとともに、この突出部材４１と対向部材４２との間に誘電体４３を各々介在させて構成されている。即ち、両端の突出部材４１に対向して設けられる各対向部材４２は、この対向長を伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率の平方根で除した長さとした構成とすることで、筐体４０前段（入力側）に接続される電子部品１（回路）から漏れ出す伝送信号電流を対向部材４２の遊端において遮断し、突出部材４１からの不要放射を抑制し、また筐体４０後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１２実施形態によれば、突出部材４１に対向部材４２を対向させて設けるとともに両者間に誘電体を介在させて不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第５の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体４３により対向部材４２の長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１３】
【００４８】
また、誘電体は第６の実施形態にも採用することが可能である。この第６実施形態に誘電体を採用した本発明による第１３実施形態としての電子機器装置は、図１６に示すように、電子部品１（ケーブル）を包囲又は装着する筐体４０と、この筐体４０の上面に複数突設された放熱フィン４４とを設けている。ここで、放熱フィン４４は、筐体４０から長く延在する突出部材としての複数の第１放熱フィン４４ａと、この複数配列される第１放熱フィン４４ａの両端側に並設されて伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さに形成された対向部材としての第２放熱フィン４４ｂとを有して構成されている。そして、この第１放熱フィン４４ａと第２放熱フィン４４ｂとの間には、誘電体４５が各々介在されて構成されている。即ち、第１放熱フィン４４ａ両端の各第２放熱フィン４４ｂは、この対向長を伝送信号の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率の平方根で除した長さとすることで、筐体４０前段（入力側）に接続される電子部品１（回路）から漏れ出す伝送信号の電流を第２放熱フィン４４ｂの遊端、及びこの遊端に対向した第１放熱フィン４４ａの対向部位において遮断し、突出部材４４からの不要放射を抑制し、また筐体４０後段（出力側）に接続される他の装置（回路）への不要伝送信号電流の漏洩を抑制することが可能となる。
このように本発明による電子機器装置の第１３実施形態によれば、第１放熱フィン４４ａ両端に第２放熱フィン４４ｂを対向させて設けるとともに両者間に誘電体を介在させることで不要電磁波の放射及び侵入を防止できるため、第６の実施形態と同様の効果が得られるとともに、誘電体４５により第２放熱フィン４４ｂの長さを短くでき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
【実施例１４】
【００４９】
最後に、誘電体は第７の実施形態にも採用することが可能である。この第７実施形態に誘電体を採用した本発明による第１４実施形態としての電子機器装置は、図１７に示すように、筐体４０の表面に複数突設される突出部材４１を設け、この複数の突出部材４１に各々対向するように配置した対向部材４２を設けるとともに、この突出部材４１と対向部材４２との間に誘電体４６を各々介在して構成されている。この際、対向部材４２は、その長さが伝送信号周波数の１／４波長の奇数倍の長さを比誘電率εrの平方根で除した長さとなるように形成されている。即ち、第１４実施形態では、第７実施形態のように対向部材の長さを変えて複数設ける必要がなく、全て同じ短い長さで形成でき、この対向部材４２と突出部材４１との間に挿入される誘電体４６を比誘電率εｒを変えて複数設置することで対応している。この際、誘電体４６は、突出部材４１の中央から両側に各々向かって、比誘電率がεr1の第１誘電体４６ａ、εr2の第２誘電体４６ｂ、εr3の第３誘電体４６ｃ、εr4の第４誘電体４６ｄ、εr5の第５誘電体４６ｅを各々配置している。ここで、伝送信号に対応する誘電率をεr1とすると、εr2=εr1／４、εr3=εr1／９、εr4=εr1／１６、εr5=εr1／２５とすることで、５次高調波までの信号電流を遮断し、対向部材４１の対向長と比誘電率εｒとによる波長短縮率に応じた各伝送信号の不要放射が抑制でき、例えば、増幅器から出る各高調波成分も１つの筐体４０で抑制が可能となる。従って、誘電体４６の比誘電率εｒを変更すれば、比誘電率εｒの波長短縮率に応じた伝送信号の電流の遮断が可能となるために、対向部材４１の長さを変更しなくても目的に応じて誘電体４６における比誘電率εｒの変更で、同じ筐体４０（又は対向部材４１）を使用して周波数調整が可能となる。
このように本発明による第１４実施形態の電子機器装置によれば、複数の突出部材４１に対して対向部材４２を設けて信号電流を遮断するため、第７実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、誘電体４６により複数の対向部材４２を全て同じ短い長さに形成でき、配置スペースの確保や部品コストを低減できる。
なお、図１３及び図１６に示される第１０実施例及び第１３実施例において、隣り合う第１放熱フィン３４ａ、４４ａの間にも、同様に誘電体を介在させるように構成してもよい。この場合、第１放熱フィンと第２放熱フィンとを同一形状にすることが可能となるとともに、各誘電体の比誘電率を調整することにより第１１実施形態や第１４実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００５０】
以上、本発明による電子機器装置の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、対向部材を突出部材が配列する両端から内側に各々配置した実施の形態（第１、３、５、７、９、１１、１２、１４の実施形態）を詳細に説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、外側に各々配置させることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明による電子機器装置の第１実施形態を示す斜視図。（実施例１）
【図２】図１に示した突出部材及び対向部材に流れる信号電流を示す図。
【図３】図１に示した対向部材の両端での電流と電圧との関係を示す図。
【図４】本発明による電子機器装置の第２実施形態を示す斜視図。（実施例２）
【図５】本発明による電子機器装置の第３実施形態を示す斜視図。（実施例３）
【図６】本発明による電子機器装置の第４実施形態を示す斜視図。（実施例４）
【図７】本発明による電子機器装置の第５実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例５）
【図８】本発明による電子機器装置の第６実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例６）
【図９】本発明による電子機器装置の第７実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例７）
【図１０】本発明による電子機器装置の第８実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例８）
【図１１】本発明による電子機器装置の第９実施形態を示す斜視図。（実施例９）
【図１２】図１１に示した突出部材及び対向部材に流れる信号電流を示す図。
【図１３】本発明による電子機器装置の第１０実施形態を示す斜視図。（実施例１０）
【図１４】本発明による電子機器装置の第１１実施形態を示す斜視図。（実施例１１）
【図１５】本発明による電子機器装置の第１２実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１２）
【図１６】本発明による電子機器装置の第１３実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１３）
【図１７】本発明による電子機器装置の第１４実施形態の正面及び側面を示す外観図。（実施例１４）
【図１８】従来の電子機器装置の一実施形態を示す斜視図。
【図１９】従来の電子機器装置の更なる他の実施形態を示す外観図。
【符号の説明】
【００５２】
１ 電子部品
１０ 筐体
１１ 突出部材
１２ 対向部材
１２ａ 遊端
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の筐体が電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置において、
前記筐体の外面上に突出して形成される導電性の突出部材と、
一端が前記突出部材と電気的に接続されて他端が遊端の状態で前記突出部材に対向して配置され、前記突出部材と協働して前記突出部材との間に電界を生成可能な導電性の対向部材とを有し、
前記対向部材は、前記突出部材との間に電界が生成される場合に、前記他端における電界強度が最大となるように構成されていることを特徴とする電子機器装置。
【請求項２】
前記対向部材は、前記突出部材に対向する長さが前記電子部品を流れる伝送信号の波長の（２ｎ+１）／４倍（ｎは整数）の長さに設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器装置。
【請求項３】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配設されて、
前記対向部材は、前記複数の突出部材に対向して複数設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器装置。
【請求項４】
前記複数の対向部材は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて前記突出部材に対向する長さが異なるように構成されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器装置。
【請求項５】
前記突出部材と前記対向部材との間に配置される誘電体を備え、
前記対向部材は、前記突出部材に対向する長さＨ、前記誘電体の比誘電率εｒ、及び前記電子部品を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。
【請求項６】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配置されて、
前記対向部材が前記複数の突出部材に対向して複数設けられるとともに、前記誘電体が前記突出部材と前記対向部材との間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器装置。
【請求項７】
前記対向部材および前記誘電体は、前記波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて、前記対向部材の前記突出部材に対向して複数設けた各長さ、又は前記複数の誘電体の各比誘電率いずれかの少なくとも一方が各々異なるように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器装置。
【請求項８】
前記対向部材は、一端が前記突出部材の上端側に接続して設けられていることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項９】
前記対向部材は、一端が前記突出部材の下端側に接続して設けられていることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項１０】
前記対向部材は、前記突出部材に対向して前記筐体から突出して配置され、下端が前記筐体を介して電気接続するように配置されていることを特徴とする請求項９記載の電子機器装置。
【請求項１１】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配設されて、
前記対向部材は、前記筐体の前記外面上に配設される前記複数の突出部材の中で隣り合う前記突出部材によって構成されることを特徴とする請求項１０記載の電子機器装置。
【請求項１２】
前記突出部材と前記対向部材とは、前記電子部品を流れる電流の伝送方向に対向するように立設されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項１３】
前記突出部材と前記対向部材とは、前記伝送方向に直交して両側方向に延在されていることを特徴とする請求項１２記載の電子機器装置。
【請求項１４】
前記突出部材又は前記対向部材の少なくとも一方は、前記筐体の外面上に突設された放熱フィンによって構成されていることを特徴とする請求項１〜１３いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項１】
導電性の筐体が電子部品を包囲又は装着して構成される電子機器装置において、
前記筐体の外面上に突出して形成される導電性の突出部材と、
一端が前記突出部材と電気的に接続されて他端が遊端の状態で前記突出部材に対向して配置され、前記突出部材と協働して前記突出部材との間に電界を生成可能な導電性の対向部材とを有し、
前記対向部材は、前記突出部材との間に電界が生成される場合に、前記他端における電界強度が最大となるように構成されていることを特徴とする電子機器装置。
【請求項２】
前記対向部材は、前記突出部材に対向する長さが前記電子部品を流れる伝送信号の波長の（２ｎ+１）／４倍（ｎは整数）の長さに設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器装置。
【請求項３】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配設されて、
前記対向部材は、前記複数の突出部材に対向して複数設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子機器装置。
【請求項４】
前記複数の対向部材は、波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて前記突出部材に対向する長さが異なるように構成されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器装置。
【請求項５】
前記突出部材と前記対向部材との間に配置される誘電体を備え、
前記対向部材は、前記突出部材に対向する長さＨ、前記誘電体の比誘電率εｒ、及び前記電子部品を流れる伝送信号の波長λとに基づく関係が、Ｈ＝（２ｎ+１）λ／４√εｒ（ｎは整数）の条件を満たすように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。
【請求項６】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配置されて、
前記対向部材が前記複数の突出部材に対向して複数設けられるとともに、前記誘電体が前記突出部材と前記対向部材との間にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器装置。
【請求項７】
前記対向部材および前記誘電体は、前記波長が異なる複数の伝送信号の波長に応じて、前記対向部材の前記突出部材に対向して複数設けた各長さ、又は前記複数の誘電体の各比誘電率いずれかの少なくとも一方が各々異なるように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子機器装置。
【請求項８】
前記対向部材は、一端が前記突出部材の上端側に接続して設けられていることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項９】
前記対向部材は、一端が前記突出部材の下端側に接続して設けられていることを特徴とする請求項１〜７いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項１０】
前記対向部材は、前記突出部材に対向して前記筐体から突出して配置され、下端が前記筐体を介して電気接続するように配置されていることを特徴とする請求項９記載の電子機器装置。
【請求項１１】
前記突出部材は、前記筐体の外面上に複数配設されて、
前記対向部材は、前記筐体の前記外面上に配設される前記複数の突出部材の中で隣り合う前記突出部材によって構成されることを特徴とする請求項１０記載の電子機器装置。
【請求項１２】
前記突出部材と前記対向部材とは、前記電子部品を流れる電流の伝送方向に対向するように立設されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれかに記載の電子機器装置。
【請求項１３】
前記突出部材と前記対向部材とは、前記伝送方向に直交して両側方向に延在されていることを特徴とする請求項１２記載の電子機器装置。
【請求項１４】
前記突出部材又は前記対向部材の少なくとも一方は、前記筐体の外面上に突設された放熱フィンによって構成されていることを特徴とする請求項１〜１３いずれかに記載の電子機器装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２００６−２５３２３８（Ｐ２００６−２５３２３８Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−６４６４１（Ｐ２００５−６４６４１）
【出願日】平成１７年３月８日（２００５．３．８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月８日（２００５．３．８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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