電子装置およびその製造方法
【課題】ゴムブッシュやガスケットなどの部品を用いることなく、安定した振動抑制を実現する。
【解決手段】装置本体（６）にスタンド（８）を取り付けるヒンジ部（１０）と、該ヒンジ部を支持する支持部（支持壁１４−１、１４−２）を備えたシャーシ（１２）と、シールド部材（シールドフレーム２０）とを備える。振動部品（ＨＤＤユニット４）にはブラケット（１８）が取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に振動部品が取り付けられている。シールド部材（シールドフレーム２０）は、前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆っている。
【解決手段】装置本体（６）にスタンド（８）を取り付けるヒンジ部（１０）と、該ヒンジ部を支持する支持部（支持壁１４−１、１４−２）を備えたシャーシ（１２）と、シールド部材（シールドフレーム２０）とを備える。振動部品（ＨＤＤユニット４）にはブラケット（１８）が取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に振動部品が取り付けられている。シールド部材（シールドフレーム２０）は、前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆っている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive ：ＨＤＤ）ユニットなどの振動部品を備えるパーソナルコンピュータなどの電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤユニットなどの振動部品を備える電子装置としてパーソナルコンピュータ（ＰＣ）がある。このＰＣにはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）一体型ＰＣが普及している。このＰＣの構成を概略すると、前面カバー、ＬＣＤユニット、シャーシ、シールド部材、ヒンジ部、スタンドを備える。ＬＣＤユニットは、情報表示部である。シャーシはＬＣＤユニットの背面に配置され、回路基板やＨＤＤユニットなどの各種ユニットを搭載する。シールド部材は回路基板やユニットをシールドする。ヒンジ部はＰＣ本体とスタンドとを連結し、ＰＣ本体のチルト機能などを担う。スタンドはヒンジ部に取り付けられ、ＰＣ本体を支える。このようなＰＣにおいて、ＨＤＤユニットなどの振動部品の取付けには、ゴムブッシュやガスケットなどの振動吸収材が設置されている。
【０００３】
ＨＤＤユニットの取付けに関し、特許文献１には、ほぼΩ形形状の取付け金具内にＨＤＤユニットを吊り下げ状態で固定し、取付け金具には切り曲げなどでバネ部を構成することが記載されている。また、特許文献２には、防振材を併用してＨＤＤユニットを吊り下げることにより、外部圧力からＨＤＤユニットを保護することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−４４７６１号公報
【特許文献２】特開平１１−８６５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＣなどの電子装置において、ＨＤＤユニットは高速回転による回転振動を生ずる振動部品である。このような振動部品をシャーシに固定すると、その固定方法によっては、シャーシが回転振動により共振し、耳障り音が生じる場合がある。このような振動や不要音を抑制するため、取り付けには従来、ゴムブッシュやガスケットが用いられている。
【０００６】
ゴムブッシュやガスケットは、シャーシなどの金属部品と異なるうえ、筐体構造と別部材であるため、部品点数や設置工数を増加させる。また、ゴムブッシュやガスケットは輸送の際、緩衝部材として応力を受け、また、永年使用により劣化し、メンテナンスの際には取り外されるおそれもあり、信頼性に欠ける。また、作業者はゴムブッシュやガスケットの取付け位置を考慮しなければならず、剥離テープを用いた接着作業では手数を要する。また、ゴムブッシュやガスケットでは、経年変化によって設置当初の弾性が低下すると、安定した振動抑制が果たせないという課題もある。
【０００７】
振動部品側の部材とシャーシ側部材との間に配置したガスケットで部材間接触の安定化を図る構造がある。係る構造では、金属部材の絞り高さ、金属部材の曲げ、反りなどによりガスケットが設置される隙間が変化する。このため、ガスケットを挟み込んでも振動の吸収機能が損なわれ、振動音を発生するおそれがある。また、ガスケットの挟み込み構造では、締結部分のガスケットとの接触面積が狭く、固定力が小さく、振動抑制が不十分であるなどの課題もある。
【０００８】
そこで、本開示の電子装置およびその製造方法の目的は、ゴムブッシュやガスケットなどの部品を用いることなく、安定した振動抑制を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本開示の構成は、装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、該ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、シールド部材とを備える。振動部品にはブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に振動部品が取り付けられている。シールド部材は、前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆っている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子装置またはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１１】
(1) ゴムブッシュやガスケットに代えて金属部材による筐体構造のみで振動抑制や共鳴振動が抑制される。
【００１２】
(2) ゴムブッシュやガスケットを除くことにより、部品点数や、製造工数を削減することができる。
【００１３】
(3) 共鳴部分を削除した金属結合構造により安定した振動抑制や共鳴振動の抑制が図られる。
【００１４】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係るパーソナルコンピュータを示す側面図である。
【図２】パーソナルコンピュータを示す背面図である。
【図３】図２のIII −III 線断面を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係る組立て手順を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施の形態に係るパーソナルコンピュータを示す正面図である。
【図６】図５のVI−VI線断面を示す図である。
【図７】装置本体およびスタンドを示す分解斜視図である。
【図８】ＨＤＤユニットおよびブラケットを示す斜視図である。
【図９】ブラケットが取り付けられたＨＤＤユニットを示す斜視図である。
【図１０】ＨＤＤユニットのブラケットの側面形状を示す図である。
【図１１】支持壁を備えたシャーシの背面を示す図である。
【図１２】支持壁を備えたシャーシの一部を示す斜視図である。
【図１３】支持壁を備えたシャーシとＨＤＤユニットを示す図である。
【図１４】ＨＤＤユニットを配置したシャーシを示す図である。
【図１５】図１４のXV−XV線断面を示す図である。
【図１６】図１５のXVI 部を拡大して示す図である。
【図１７】ヒンジ部およびシールドフレームの一部を示す斜視図である。
【図１８】シャーシ、シールドフレームおよびヒンジ部を示す図である。
【図１９】図１８のXIX −XIX 線断面を示す図である。
【図２０】図１８のXX−XX線断面を示す図である。
【図２１】図１８のXXI −XXI 線断面を示す図である。
【図２２】図１８のXXII−XXII線断面を示す図である。
【図２３】図１８のXXIII −XXIII 線断面を示す図である。
【図２４】図１８のXXIV−XXIV線断面を示す図である。
【図２５】図２４のXXV 部を示す拡大断面図である。
【図２６】シールドフレームの着脱を示す図である。
【図２７】図１８のXXVII −XXVII 線断面を示す図である。
【図２８】図２７のXXVIII部を示す拡大断面図である。
【図２９】図１８のXXIX−XXIX線断面の中心部を省略して示す図である。
【図３０】第２の実施の形態に係る組立手順を示すフローチャートである。
【図３１】図５のXXXI−XXXI線断面から前面カバーおよびＬＣＤユニットを除いて示す図である。
【図３２】図５のXXXII −XXXII 線断面から前面カバー、ＬＣＤユニットおよびＨＤＤユニットを除いて示す図である。
【図３３】一括締めの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
【００１７】
図１は、第１の実施の形態に係るパーソナルコンピュータ（ＰＣ）を示している。図２はＰＣを背面側から示している。図１および図２に示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の電子装置およびその製造方法が限定されるものではない。
【００１８】
図１および図２に示すＰＣ（パーソナルコンピュータ）２は、本開示の電子装置の一例であり、振動部品の一例としてハードディスクドライブ（Hard Disk Drive ：ＨＤＤ）ユニット４を備えている。ＨＤＤユニット４は高速で回転する回転機構部を備えており、その回転で振動を生じる振動部品であるが、該振動部品をＨＤＤユニット４に限定するものではない。
【００１９】
この装置本体６の背面側にはスタンド８がヒンジ部１０を介して取り付けられている。このスタンド８はたとえば、設置台や床面などの水平面部に設置される。装置本体６はスタンド８に対してヒンジ部１０により回動し、上下方向の向きを変更可能である。
【００２０】
ＨＤＤユニット４は装置本体６の中心線Ｏ上に設置されている。この実施形態では、ＨＤＤユニット４が中心線Ｏを中心に左右対象またはほぼ左右対象となるように配置されている。ＨＤＤユニット４は装置本体６の重心位置に配置され、この重心位置でスタンド８に支持されている。
【００２１】
図３は装置本体６のIII − III線断面を示している。装置本体６にはシャーシ１２が内蔵されている。このシャーシ１２には一対の支持壁１４−１、１４−２が備えられている。支持壁１４−１、１４−２は、ＨＤＤユニット４の支持部の一例である。支持壁１４−１、１４−２はシャーシ１２の平面方向と直行方向に立設され、一例であるリベット１６でシャーシ１２に固定されている。これら支持壁１４−１、１４−２によって支持されるＨＤＤユニット４にはブラケット１８が取り付けられ、ＨＤＤユニット４の側面に突出している。
【００２２】
支持壁１４−１、１４−２には、ＨＤＤユニット４のブラケット１８が重ねられ、その上にシールドフレーム２０が重ねられている。シールドフレーム２０はシャーシ１２およびＨＤＤユニット４を覆うシールド部材の一例である。このシールドフレーム２０の背面にはヒンジ部１０のヒンジフレーム２２が設置されている。つまり、支持壁１４−１、１４−２とヒンジフレーム２２との間にはブラケット１８およびシールドフレーム２０が挟み込まれている。
【００２３】
支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２を一括固定する固定手段の一例として固定ねじ２４が用いられている。固定ねじ２４は、ヒンジフレーム２２側から挿通させて支持壁１４−１、１４−２のねじ孔２６にねじ込まれている。これにより、支持壁１４−１、１４−２にはブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ２４により一括固定されている。
【００２４】
シャーシ１２やシールドフレーム２０を構成する素材の厚さをｔ1 、ヒンジフレーム２２の厚さをｔ2 とすると、ｔ2 ＞ｔ1 であり、たとえば、ｔ2 ＞ｔ1 ×２に設定されている。このような厚さに設定されたヒンジフレーム２２が中心線Ｏに跨がって取り付けられている。これにより、シールドフレーム２０、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２など、フレーム部材が補強されている。
【００２５】
図４は、このＰＣ２の組立て手順の一例を示している。この組立て手順は本開示の電子装置の製造方法の一例であり、係る手順に本開示の電子装置の製造方法が限定されるものではない。
【００２６】
この組立て手順では、シャーシ１２にリベット１６により固定された支持壁１４−１、１４−２にＨＤＤユニット４のブラケット１８を設置する（Ｓ１１）。ＨＤＤユニット４には予めブラケット１８が固定されているものとする。
【００２７】
支持壁１４−１、１４−２に載せられたＨＤＤユニット４のブラケット１８の上からシールドフレーム２０を設置する（Ｓ１２）。
【００２８】
シールドフレーム２０の上にヒンジ部１０のヒンジフレーム２２を設置し（Ｓ１３）、このヒンジフレーム２２の背面側から固定ねじ２４を既述の支持壁１４−１、１４−２に固定する（Ｓ１４）。これにより、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ２４により一体的に固定される。
【００２９】
ヒンジ部１０にスタンド８を取り付ける（Ｓ１５）。これによりＰＣ２が完成する。
【００３０】
このような構成では、ヒンジ部１０のヒンジフレーム２２に振動部品であるＨＤＤユニット４がシャーシ１２とともに固定され、このＨＤＤユニット４はヒンジ部１０を介してスタンド８に支持されている。
【００３１】
ＨＤＤユニット４は、ブラケット１８により支持壁１４−１、１４−２、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２と固定されている。つまり、ＨＤＤユニット４はブラケット１８による片持ち梁構造によりスタンド８に支持されている。
【００３２】
ＨＤＤユニット４はブラケット１８を介して支持壁１４−１、１４−２およびヒンジフレーム２２に支持され、その固定部分がブラケット１８に限定されている。つまり、ＨＤＤユニット４と各支持壁１４−１、１４−２およびシャーシ１２との間には空間部２８が形成されている。また、ブラケット１８側にも、ブラケット１８の屈曲部３０による段差により、シールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、各空間部２８、３２によりＨＤＤユニット４はシャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２およびシールドフレーム２０と非接触状態である。そして、各空間部２８、３２の空気層がＨＤＤユニット４の振動伝達の負荷として機能する。しかも、ＨＤＤユニット４の固定がブラケット１８による部分的な金属間結合に限定されているので、ＨＤＤユニット４の振動伝達が制限され、ＨＤＤの片持ち梁構造および既述の空間部の空気層の介在によりシャーシ１２やシールドフレーム２０の共鳴が防止されている。
【００３３】
以上の構成により、従来のガスケットやゴムブッシュを用いることなく、ＨＤＤユニット４の振動や共鳴による耳障り音が抑制される。しかも、ガスケットやゴムブッシュを用いることなく固定ねじ２４で一括固定であるから、部品点数や組立工数が削減される。
【００３４】
〔第２の実施の形態〕
【００３５】
図５は、第２の実施の形態に係るＰＣ（パーソナルコンピュータ）の一例を示している。図５に示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の電子装置およびその製造方法が限定されるものではない。
【００３６】
図５に示すＰＣ２は、本開示の電子装置の一例である。このＰＣ２の装置本体６の前面部に設置された前面カバー３４は装置本体６の周縁部を被覆している。この前面カバー３４には画面表示窓３６が形成されている。この画面表示窓３６にはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ユニット３８（図６）の表示画面４０が配置されている。
【００３７】
ＰＣ２の背面部にはスタンド８が取り付けられている。このスタンド８は支柱部４２と台座部４４とを備えている。台座部４４は既述の設置台や床面に設置される。
【００３８】
＜装置本体の内部構造＞
【００３９】
図６は図５のVI−VI線断面を示している。装置本体６にはシャーシ１２が内蔵されている。このシャーシ１２の前面にはＬＣＤユニット３８が設置されている。このＬＣＤユニット３８はシャーシ１２と前面カバー３４との間に配置されている。シャーシ１２の背面側にはＨＤＤユニット４が配置されている。このＨＤＤユニット４の背面側にはシールドフレーム２０が設置されている。ＨＤＤユニット４およびシャーシ１２の背面の一部がこのシールドフレーム２０により覆われている。シャーシ１２およびシールドフレーム２０はたとえば、導電性を持つ金属板を板金加工したものである。シールドフレーム２０は、シールド部材の一例であり、シールド機能を備える。
【００４０】
ヒンジ部１０は板状のヒンジフレーム２２を備えている。このヒンジフレーム２２は、シールドフレーム２０の背面に配置され、既述のシャーシ１２に固定されている。このヒンジフレーム２２は、ヒンジ部１０の固定手段であるとともに、シャーシ１２やシールドフレーム２０の補強手段を構成している。
【００４１】
ヒンジ部１０にはスタンド８の支柱部４２が取り付けられている。装置本体６の背面側には背面カバー４８が設置されている。この背面カバー４８により、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２の背面側が覆われている。
【００４２】
ＰＣ２の装置本体６は、スタンド８の支柱部４２にヒンジ部１０により回動可能に支持されている。また、支柱部４２と台座部４４との間には回転機構５０が設置されている。既述したように、装置本体６は、ヒンジ部１０により上下方向に回動し、回転機構５０により支柱部４２とともに水平方向に回動させることができる。
【００４３】
スタンド８の台座部４４は、支柱部４２の中心位置から前方側の張出幅をＷ１、後方側の張出幅をＷ２とすると、Ｗ１＞Ｗ２であり、Ｗ１＝Ｗ２×ｎに設定されている。ｎは正の数である。また、垂直に維持されたシャーシ１２の中心位置と支柱部４２の中心位置との間隔をＷ３とすると、この実施の形態ではＷ３≒Ｗ１／２に設定されている。また、Ｗ３＞Ｗ２に設定されている。ＨＤＤユニット４は、支柱部４２にヒンジ部１０を介して片持ち梁構造で、間隔Ｗ３内で支持されている。
【００４４】
＜装置本体６およびスタンド８の構成部材＞
【００４５】
図７は装置本体６およびスタンド８を分解して背面側から示している。装置本体６の前面側には前面カバー３４が設置されている。この前面カバー３４とシャーシ１２との間にはＬＣＤユニット３８が設置されている。ＬＣＤユニット３８は長方形状の板状部材である。このＬＣＤユニット３８は前面カバー３４とシャーシ１２とにより防護され、シャーシ１２により補強されている。
【００４６】
シャーシ１２の背面側中央部には一対の支持壁１４−１、１４−２が一定の間隔を設けて平行に配置されている。支持壁１４−１、１４−２にはＨＤＤユニット４がブラケット１８により取り付けられる。
【００４７】
このＨＤＤユニット４の背面側にはシールドフレーム２０が設置される。シールドフレーム２０はＨＤＤユニット４を覆うとともに、シャーシ１２の背面の一部を覆う。
【００４８】
シールドフレーム２０の背面には、ヒンジ部１０のヒンジフレーム２２が配置される。シールドフレーム２０の背面にはヒンジフレーム２２の設置エリア５２が形成されている。
【００４９】
ヒンジ部１０にはスタンド８の支柱部４２が取り付けられる。この支柱部４２の背面部には支柱背面カバー５４が取り付けられる。
【００５０】
＜ＨＤＤユニット４およびブラケット１８＞
【００５１】
図８はＨＤＤユニット４およびブラケット１８を示している。図９および図１０はブラケット１８が取り付けられたＨＤＤユニット４を示している。
【００５２】
ＨＤＤユニット４は偏平な直方体の筐体５６を備えている。この筐体５６はたとえば、合成樹脂で成形されている。この筐体５６には、記録媒体やヘッドが設置され、記録媒体を回転する回転機構部などが内蔵されている。この筐体５６の側面部には、複数のねじ孔５８が形成されている。
【００５３】
ブラケット１８はＨＤＤユニット４を他の部材に固定する手段であり、シャーシ１２と同様に金属板で成形されている。このブラケット１８には筐体５６を覆う長方形状のブラケット本体６０が設けられ、このブラケット本体６０の各長辺側に第１の固定片６２−１、６２−２１、６２−２２が形成されている。各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２はブラケット本体６０の縁部より筐体５６と離間する方向に屈曲させて形成されており、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２とブラケット本体６０との間には屈曲部３０により段差Ｄが形成されている。
【００５４】
固定片６２−２１、６２−２２の間には、ＨＤＤユニット４を支持壁１４−２に位置決めするために仮固定する仮固定片６４が形成されている。この仮固定片６４はブラケット本体６０と同一面である。このため、仮固定片６４と固定片６２−２１、６２−２２との間に既述の段差Ｄが設けられている。
【００５５】
ブラケット本体６０には、切り起こしにより、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２と直交方向に第２の固定片６６−１、６６−２が長手方向の二箇所、つまり、ＨＤＤユニット４のねじ孔５８に対応する位置に形成されている。対向する固定片６６−１、６６−２の間隔はＨＤＤユニット４の幅に一致している。
【００５６】
ブラケット本体６０には、各固定片６６−１、６６−２の形成により開口された透孔部６８、スリット状の複数の通気孔７０、補強のためのリブ７２が形成されている。
【００５７】
固定片６２−１には透孔７４−１、７６−１、７８−１が形成されている。同様に、固定片６２−２１、６２−２２には透孔７４−２、７６−２、７８−２が形成されている。また、仮固定片６４には透孔８０が形成されている。
【００５８】
各固定片６６−１、６６−２に挿通させた固定ねじ８２をＨＤＤユニット４の側面にあるねじ孔５８にねじ込むことにより、ブラケット１８がＨＤＤユニット４に固定されている（図９）。
【００５９】
ブラケット１８が固定されたＨＤＤユニット４は図１０に示すように、ブラケット１８に形成されている屈曲部３０により、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２と固定片６４との間には段差Ｄが形成されている。この段差Ｄが、シールドフレーム２０との間に空間部３２（図３）を形成する。
【００６０】
＜シャーシ１２＞
【００６１】
図１１は支持壁１４−１、１４−２を備えたシャーシ１２を示している。図１２は支持壁１４−１、１４−２およびその固定部分を拡大して示している。この実施の形態では、シャーシ１２と支持壁１４−１、１４−２は別部材で構成されているが、支持壁１４−１、１４−２をシャーシ１２の一部で構成してもよい。
【００６２】
シャーシ１２に対し既述の中心線Ｏを取ると、各支持壁１４−１、１４−２は、図１１に示すように、中心線Ｏを中心に等距離Ｗ５の位置で平行に設置されている。したがって、支持壁１４−１、１４−２間の距離２×Ｗ５は、ＨＤＤユニット４の幅Ｗ４（図１０）より大きい幅（２×Ｗ５＞Ｗ４）に設定されている。
【００６３】
各支持壁１４−１、１４−２はシャーシ１２に複数のリベット１６により固定されている。各支持壁１４−１、１４−２の頂部にはブラケット１８の固定片６２−１を固定する固定部８４−１、固定片６２−２１を固定する固定部８４−２１、固定片６２−２２を固定する固定部８４−２２が形成されている。仮固定片６４を固定する固定部８６が形成されている。これら固定部８４−１、８４−２１、８４−２２、８６は、支持壁１４−１、１４−２のいずれかを対向方向に折曲げ、シャーシ１２と平行面に加工したものである。
【００６４】
固定部８４−１にはブラケット１８の透孔７４−１に対応するねじ孔８８−１、透孔７６−１に対応するねじ孔９０−１、透孔７８−１に挿通させる位置決め突部９２−１が形成されている。位置決め突部９２−１は固定部８４−１、８４−２１の素材にバーリング加工により形成された円筒状の突部である。固定部８４−２２には透孔７４−２に対応するねじ孔８８−２、固定部８４−２１には透孔７６−２に対応するねじ孔９０−２、透孔７８−２に挿通させる位置決め突部９２−２が形成されている。また、固定部８６には透孔８０に対応するねじ孔９４が形成されている。
【００６５】
このように、支持壁１４−１、１４−２で挟まれたシャーシ１２にはＨＤＤユニット４の配置エリア９６が設定されている。この配置エリア９６のシャーシ１２には、スリット状の複数の通気孔９８が形成されている。
【００６６】
＜シャーシ１２に対するＨＤＤユニット４の配置形態＞
【００６７】
図１３は支持壁１４−１、１４−２とＨＤＤユニット４の配置関係を示している。支持壁１４−１、１４−２に対し、固定部８６にブラケット１８の仮固定片６４を合せ、固定ねじ１００を透孔８０に挿通させ、固定部８６にあるねじ孔９４にねじ込むことにより、ＨＤＤユニット４が支持壁１４−１、１４−２に仮固定される。その際、位置決め突部９２−１を透孔７８−１に挿通させ、位置決め突部９２−２を透孔７８−２に挿通させることにより、ブラケット１８とともにＨＤＤユニット４が所定位置に高精度に位置決めされる。この位置決めにより、ねじ孔８８−１には透孔７４−１、ねじ孔９０−１には透孔７６−１、ねじ孔８８−２には透孔７４−２、ねじ孔９０−２には透孔７６−２を自動的に一致させることができる。
【００６８】
したがって、シャーシ１２には図１４に示すように、支持壁１４−１、１４−２上にＨＤＤユニット４が位置決めされて配置される。図１５は図１４のXV−XV線断面を示している。また、図１６は図１５のXVI 部を拡大して示している。このように、ＨＤＤユニット４がシャーシ１２上に仮固定される。
【００６９】
＜ヒンジ部１０およびシールドフレーム２０＞
【００７０】
図１７は、ヒンジ部１０とシールドフレーム２０の一部を示している。
【００７１】
ヒンジ部１０は、シールドフレーム２０に設置されるヒンジフレーム２２と、スタンド８の支柱部４２に取り付けられる可動フレーム１０２を備えている。ヒンジフレーム２２は可動フレーム１０２より大きい板状部材であり、この板状部材から切り起こされた一対の軸受部１０４−１、１０４−２を備えている。可動フレーム１０２は軸受部１０４−１、１０４−２の内側に設置されるコ字形の枠部材であって、スタンド８の支柱部４２に固定する固定部１０６を備えている。軸受部１０４−１、１０４−２には可動フレーム１０２が支持軸１０８−１、１０８−２により回動可能に取り付けられている。
【００７２】
シャーシ１２やシールドフレーム２０を構成する素材の厚さをｔ1 、ヒンジフレーム２２をシャーシ１２やシールドフレーム２０と同一素材で形成し、その厚さをｔ2 とすると、ｔ2 ＞ｔ1 であり、たとえば、ｔ2 ＞ｔ1 ×２に設定されている。一例として、ｔ1 ＝０．８〔ｍｍ〕であり、ｔ2 ＝２〔ｍｍ〕である。このような厚さ設定により、ヒンジフレーム２２の取付けにより、シールドフレーム２０、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２など、フレーム部材が強化されている。
【００７３】
ヒンジフレーム２２には、支持壁１４−１の固定部８４−１のねじ孔９０−１に対応する透孔１１０−１、位置決め突部９２−１を挿通させる透孔１１２−１、複数の透孔１１４−１、１１６−１が形成されている。同様に、支持壁１４−２の固定部８４−２１のねじ孔９０−２に対応する透孔１１０−２、位置決め突部９２−２を挿通させる透孔１１２−２、複数の透孔１１４−２、１１６−２が形成されている。さらに、ヒンジフレーム２２の中央には透孔１１７が形成されている。
【００７４】
シールドフレーム２０には、設置エリア５２がリブ１１９によって包囲されている。このリブ１１９によって設置エリア５２が補強されている。リブ１１９の外側には、支持壁１４−１の固定部８４−１のねじ孔８８−１に対応する透孔１１８−１、支持壁１４−２の固定部８４−２２のねじ孔８８−２に対応する透孔１１８−２が形成されている。また、設置エリア５２には、既述の透孔１１０−１に対応する透孔１２０−１、透孔１１２−１に対応する透孔１２２−１、透孔１１４−１に対応する透孔１２４−１、透孔１１６−１に対応する透孔１２６−１が形成されている。同様に、既述の透孔１１０−２に対応する透孔１２０−２、透孔１１２−２に対応する透孔１２２−２、透孔１１４−２に対応する透孔１２４−２、透孔１１６−２に対応する透孔１２６−２が形成されている。既述の透孔１１７に対応するねじ孔１２７が形成されている。
【００７５】
このような対応関係により、シールドフレーム２０から突出する支持壁１４−１、１４−２の位置決め突部９２−１、９２−２を透孔１１２−１、１１２−２に挿通させることにより、ヒンジフレーム２２がシールドフレーム２０上に位置決めされる。
【００７６】
シールドフレーム２０は固定ねじ１２８により支持壁１４−１、１４−２に固定される。また、ヒンジフレーム２２は、複数の固定ねじ１３０によりシールドフレーム２０を介して支持壁１４−１、１４−２に固定されるとともに、固定ねじ１３１、１３２によりシールドフレーム２０に固定される。
【００７７】
図１８は、シャーシ１２に固定されたシールドフレーム２０およびヒンジ部１０を示している。図１９は図１８のXIX −XIX 線断面を示している。図２０は図１８のXX−XX線断面を示している。図２１は図１８のXXI −XXI 線断面を示している。図２２は図１８のXXII−XXII線断面を示している。
【００７８】
シャーシ１２の中心部に立設された支持壁１４−１、１４−２の間にはＨＤＤユニット４がブラケット１８を介して固定ねじ１３０により取り付けられている。ブラケット１８の背面にはシールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が重ねられ、固定ねじ１３０により支持壁１４−１、１４−２に一括して固定されている。また、ヒンジフレーム２２およびシールドフレーム２０の中央部は固定ねじ１３２により固定され、一体化されている。
【００７９】
図２３は図１８のXXIII −XXIII 線断面を示している。ＨＤＤユニット４はヒンジ部１０の固定位置の上方に固定されている。
【００８０】
図２４は図１８のXXIV−XXIV線断面を示している。図２５は図２４のXXV 部を拡大して示している。シャーシ１２にリベット１６により固定された支持壁１４−１、１４−２には固定ねじ１２８によりＨＤＤユニット４のブラケット１８が固定されている。支持壁１４−２の固定部８６にはブラケット１８の仮固定片６４が重ねられ、固定ねじ１００により固定されている。
【００８１】
図２６はシールドフレーム２０の着脱を示している。支持壁１４−２の固定部８６にブラケット１８の仮固定片６４が固定ねじ１００により固定されているので、固定ねじ１２８を外せば、シールドフレーム２０を支持壁１４−１、１４−２から離脱させることができる。この場合、図２６には図示しないが、一括締めの固定ねじ１３０を外す必要がある。つまり、シールドフレーム２０をブラケット１８と独立して外すことができる。
【００８２】
係る構成では、ブラケット１８の固定片６２−１、６２−２１、６２−２２側の透孔７８−１、７８−２と支持壁１４−１、１４−２側の位置決め突部９２−１、９２−２との係合によりＨＤＤユニット４が位置決め（バーリング位置決め）されている。固定ねじ１００によって仮固定されているので、シールドフレーム２０で装置本体６を分離し、シールドフレーム２０が外された状態でＨＤＤユニット４の動作確認やＨＤＤユニット４のリペアなどを容易に行える。これは組立途上、組立後の何れでも行える。
【００８３】
図２７は図１８のXXVII −XXVII 線断面を示している。図２８は図２７のXXVIII部を拡大して示している。
【００８４】
シャーシ１２に立設されている支持壁１４−１、１４−２には既述の通りブラケット１８によりＨＤＤユニット４が仮固定される。支持壁１４−１、１４−２のブラケット１８にはシールドフレーム２０が重ねられ、このシールドフレーム２０の上にはヒンジフレーム２２が重ねられている。シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２は、支持壁１４−１、１４−２にある位置決め突部９２−１、９２−２およびブラケット１８の透孔７８−１、７８−２、１１２−１、１１２−２の係合により一括締めの前に位置決めされる。このような位置決めの後、各透孔７６−１、１２０−１に固定ねじ１３０を挿通させて支持壁１４−１のねじ孔９０−１にねじ込む。同様に、各透孔７６−２、１２０−２に固定ねじ１３０を挿通させて支持壁１４−２のねじ孔９０−２にねじ込む。これにより、各支持壁１４−１、１４−２のそれぞれに一本の固定ねじ１３０の一括締めにより、ブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が一括固定されている。
【００８５】
ヒンジフレーム２２は、中心線Ｏから左右の幅をＷ６ とすれば、全幅はＷ６×２である。この幅Ｗ６×２は支持壁１４−１、１４−２の設置幅Ｗ５×２（＜Ｗ６×２）より大きく設定されている。したがって、ヒンジフレーム２２は支持壁１４−１、１４−２間を橋絡している。
【００８６】
シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２の中央には固定ねじ１３２が取り付けられ、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が一体化されている。ヒンジフレーム２２によりシールドフレーム２０の補強とともに、共鳴が阻止されている。この実施の形態では、中心線Ｏ上に固定ねじ１３２を取り付けているが、中心線Ｏからずれた位置でもよいし、複数の固定ねじ１３２で数カ所を固定してもよい。
【００８７】
ＨＤＤユニット４と支持壁１４−１、１４−２およびシャーシ１２との間には空間部２８が形成されている。ＨＤＤユニット４に固定されたブラケット１８の左右に屈曲部３０が形成されている。この屈曲部３０の段差Ｄにより、ブラケット１８を備えるＨＤＤユニット４とシールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、ブラケット１８によって支持されたＨＤＤユニット４は、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２およびシールドフレーム２０と非接触である。また、ＨＤＤユニット４はブラケット１８により吊り下げられ、片持ち梁構造でシールドフレーム２０を含むフレーム筐体構造により支持されている。
【００８８】
図２９は図１８のXXIX−XXIX線断面の中心部を省略して示している。ヒンジフレーム２２はシールドフレーム２０の設置エリア５２に設置されている。この設置エリア５２は、ヒンジフレーム２２を背面側に部分的に膨出させて周回するリブ１１９によって包囲されている。このリブ１１９によりシールドフレーム２０が補強され、ヒンジフレーム２２の接合によって強化されている。リブ１１９の突出量をＷ７とすると、この実施の形態では、ヒンジフレーム２２の厚さｔ2 より小さく設定されている（Ｗ７＜ｔ2 ）。これにより、厚さのあるヒンジフレーム２２がリブ１１９によりシールドフレーム２０の背面からの突出量が低減されている。この場合、リブ１１９の突出量Ｗ７をヒンジフレーム２２の厚さｔ2 より大きくすれば、リブ１１９の頂面部内にヒンジフレーム２２を収めることができる。
【００８９】
図３０は第２の実施の形態の組立て手順を示している。この組立て手順は本開示の電子装置の製造方法の一例であり、係る手順に本開示の電子装置の製造方法が限定されるものではない。
【００９０】
この組立て手順では、シャーシ１２および支持壁１４−１、１４−２が板金加工により形成される。シャーシ１２には支持壁１４−１、１４−２がリベット１６により固定される。ＨＤＤユニット４にはブラケット１８を予め取り付ける。ＨＤＤユニット４に取り付けられたブラケット１８を支持壁１４−１、１４−２に設置する（Ｓ２１）。
【００９１】
支持壁１４−２にＨＤＤユニット４のブラケット１８を固定ねじ１００により仮固定する（Ｓ２２）。
【００９２】
支持壁１４−２に設置したＨＤＤユニット４のブラケット１８の上からシールドフレーム２０を設置する（Ｓ２３）。
【００９３】
シールドフレーム２０の上にヒンジ部１０のヒンジフレーム２２を設置する（Ｓ２４）。このヒンジフレーム２２の背面側から固定ねじ１２８、１３０、１３１、１３２を固定する。これらにより、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定される（Ｓ２５）。この場合、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ１３０の一括締めにより、一括固定される。
【００９４】
ヒンジ部１０にスタンド８を取り付ける（Ｓ１５）。これによりＰＣ２が完成する。
【００９５】
図３１は、図５のXXXI−XXXI線断面から前面カバーおよびＬＣＤユニットを除いて示している。図３２は、図５のXXXII −XXXII 線断面から前面カバー、ＬＣＤユニットおよびＨＤＤユニットを除いて示している。
【００９６】
装置本体６の前面カバー３４およびＬＣＤユニット３８を固定ねじにより取り外すことが可能であり、ＬＣＤユニット３８を容易に交換や点検することができる。その際、シャーシ１２をスタンド８で支持することができる。シャーシ１２上の部品交換や点検をすることができる。つまり、スタンド８を取り外す必要がない。
【００９７】
シャーシ１２からシールドフレーム２０を分離すれば、図３２に示すように、スタンド８側にシールドフレーム２０を残すことができる。シールドフレーム２０から分離されたシャーシ１２には、ＨＤＤユニット４が設置された状態であり、その交換や調整など、メンテナンスが容易である。
【００９８】
＜第２の実施の形態の効果＞
【００９９】
(1) ブラケット１８に形成された屈曲部３０により、ＨＤＤユニット４とシールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、空間部３２によりＨＤＤユニット４がシールドフレーム２０から離間している。これにより、シールドフレーム２０への直接の振動伝播を防止でき、屈曲部３０によってブラケット１８の機械強度が増加し、ＨＤＤユニット４およびブラケット１８の防振性が向上する。
【０１００】
(2) ＨＤＤユニット４は取り付けの際、仮固定片６４により支持壁１４−２に固定ねじ１００により仮固定される。ＨＤＤユニット４を外す場合、支持壁１４−２に固定ねじ１００により固定が維持される。このため、装置本体６に固定する際や組立後の保守時などにＨＤＤユニット４の脱落を防止でき、組立てや保守が容易になる。
【０１０１】
(3) 仮固定片６４は他の固定片６２−２１、６２−２２より低い位置、すなわち、ブラケット本体６０と同一平面に形成されている。固定ねじ１００は固定片６２−２１、６２−２２より低い位置、すなわち、固定片６２−２１、６２−２２から逃げた平面で支持壁１４−２と固定される。このため、シャーシ１２およびヒンジフレーム２２とブラケット本体６０との干渉が避けられる。つまり、ＨＤＤユニット４およびブラケット１８の固定ねじ１００の頭部の高さ分だけ、薄く形成できる。
【０１０２】
(4) 平行に配置された支持壁１４−１、１４−２に対して位置決め突部９２−１、９２−２が形成され、これにより、ＨＤＤユニット４のブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が高精度に位置決めされる。しかも、位置決め突部９２−１、９２−２はバーリング加工によって形成された突出部である。この突出部とＨＤＤユニット４のブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２との係合と、固定ねじ１３０による共締めとによって強固な筐体構造および固定強度が得られる。
【０１０３】
(5) ＨＤＤユニット４の側面に対してブラケット１８は、ブラケット本体６０から切り起こされた固定片６６−１、６６−２の間に挟み込んで固定されている。このような固定構造は、従来のような箱型に比較し、軽量小型化を図ることができるとともに、ＨＤＤユニット４の振動に対する耐力の向上を図ることができる。
【０１０４】
(6) ＨＤＤユニット４に取り付けられたブラケット１８は、支持壁１４−１、１４−２に固定ねじ１３０により固定され、シャーシ１２との接触部分はブラケット１８に限定されている。つまり、ゴムブッシュやガスケットなどの振動対策部品が不要である。
【０１０５】
(7) ＨＤＤユニット４を特別な振動対策部品を使用することなく固定し、耳障りな振動音を抑制でき、振動対策部材を削減できる。
【０１０６】
(8) 従来のシャーシとＨＤＤユニットのブラケットの間にガスケットを配置する構造に対し、接触安定化を図ることができ、板金の絞り高さ、曲げの安定性、反り等により隙間の変化による挟み込み部での振動音発生を防止できる。従来の挟み込み構造は、締結部の接触面積が狭く、固定力が小さいが、振動を抑制できないという不都合があったが、これらを解消することができる。
【０１０７】
〔他の実施の形態〕
【０１０８】
(1) 図３３は、一括締めの変形例を示している。図３３において、図２８と同一部分には同一符号を付してある。第２の実施の形態では固定ねじ１３０を用いているが、この固定ねじ１３０に代え、固定ねじ１３４を支持壁１４−１、１４−２に取り付けてもよい。この固定ねじ１３４をブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２に貫通させ、ナット１３６を固定ねじ１３４に取り付けて一括締めしてもよい。斯かる構成によっても、同様の効果が得られる。
【０１０９】
(2) 上記実施の形態では、電子装置としてＰＣ２を例示したが、ＰＣ以外の電子装置であってもよい。また、振動部品としてＨＤＤユニットを例示したが、ＨＤＤユニット以外の振動構造を持つ部品であってもよい。
【０１１０】
(3) 上記実施の形態では、シャーシにシールドフレームやヒンジフレームを共締めする構造を例示したが、ＨＤＤユニットをブラケットにつり下げ、装置本体のフレーム構造体にねじ止めする構造であればよい。ＨＤＤユニットの接触部分をブラケット部分に限定すれば、装置本体との接触を回避でき、ＨＤＤユニットの振動による不具合を防止することができる。
【０１１１】
(4) 上記実施の形態では、シールドフレーム２０を支持部の一例である支持壁１４−１、１４−２に固定しているが、シャーシ１２に固定してもよい。つまり、シャーシ１２または支持壁１４−１、１４−２のいずれか一方または双方にシールドフレーム２０を固定してもよい。シールドフレーム２０で振動部品であるＨＤＤユニット４を非接触で覆っているが、シールドフレーム２０からブラケット１８を露出させ、シャーシ１２のみを覆う構成としてもよい。
【０１１２】
(5) ブラケット１８をＨＤＤユニット４のシールド部材としてもよい。
【０１１３】
次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１１４】
（付記１） 装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、
前記ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、
ブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に取り付けられた振動部品と、
前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材と、
を備える電子装置。
【０１１５】
（付記２） 前記ブラケット、前記シールド部材または前記ヒンジ部のヒンジフレームの２以上が一括して前記支持部に固定されている、
付記１に記載の電子装置。
【０１１６】
（付記３） 前記振動部品は、前記ブラケットにより吊り下げられ、前記シャーシおよび前記シールド部材との間に空間部を介在させて非接触である、
付記１または２に記載の電子装置。
【０１１７】
（付記４） 前記ヒンジ部のヒンジフレームは、前記シャーシまたは前記シールド部材の２倍以上の厚さの肉厚材料で形成されている、
付記１ないし３のいずれかに記載の電子装置。
【０１１８】
（付記５） 前記振動部品および前記ヒンジ部は、装置本体の中心部に設置されている、
付記１ないし４のいずれかに記載の電子装置。
【０１１９】
（付記６） 前記振動部品がＨＤＤユニットである、
付記１ないし５のいずれかに記載の電子装置。
【０１２０】
（付記７） 装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部を支持する支持部を備えるシャーシを形成し、
前記支持部に固定されるブラケットを振動部品に取り付け、
前記振動部品に前記ブラケットを取り付け、該ブラケットによって前記支持部に前記振動部品を取り付け、
前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材を前記シャーシに取り付ける、
電子装置の製造方法。
【０１２１】
以上説明したように、本開示の電子装置およびその製造方法の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２２】
２ ＰＣ
４ ＨＤＤユニット
６ 装置本体
８ スタンド
１０ ヒンジ部
１２ シャーシ
１４−１、１４−２ 支持壁
１８ ブラケット
２０ シールドフレーム
２２ ヒンジフレーム
２４ 固定ねじ
２８ 空間部
３０ 屈曲部
３２ 空間部
３４ 前面カバー
５２ 設置エリア
６０ ブラケット本体
６２−１、６２−２１、６２−２２ 第１の固定片
６４ 仮固定片
６６−１、６６−２ 第２の固定片
６８ 透孔部
７０ 通気孔
７２ リブ
７４−１、７６−１、７８−１ 透孔
７４−２、７６−２、７８−２ 透孔
８０ 透孔
８２ 固定ねじ
８４−１、８４−２１、８４−２２、８６ 固定部
８８−１、８８−２ ねじ孔
９０−１、９０−２ ねじ孔
９２−１、９２−２ 位置決め突部
９４ ねじ孔
９６ 配置エリア
９８ 通気孔
１００ 固定ねじ
１０２ 可動フレーム
１０４−１、１０４−２ 軸受部
１０６ 固定部
１０８−１、１０８−２ 支持軸
１１０−１、１１２−１、１１４−１、１１６−１ 透孔
１１０−２、１１２−２、１１４−２、１１６−２ 透孔
１１７ 透孔
１１８−１、１２０−１、１２２−１、１２４−１、１２６−１ 透孔
１１８−２、１２０−２、１２２−２、１２４−２、１２６−２ 透孔
１２７ ねじ孔
１２８ 固定ねじ
１３０ 固定ねじ
１３１ 固定ねじ
１３２ 固定ねじ
１３４ 固定ねじ
１３６ ナット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（Hard Disk Drive ：ＨＤＤ）ユニットなどの振動部品を備えるパーソナルコンピュータなどの電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤユニットなどの振動部品を備える電子装置としてパーソナルコンピュータ（ＰＣ）がある。このＰＣにはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）一体型ＰＣが普及している。このＰＣの構成を概略すると、前面カバー、ＬＣＤユニット、シャーシ、シールド部材、ヒンジ部、スタンドを備える。ＬＣＤユニットは、情報表示部である。シャーシはＬＣＤユニットの背面に配置され、回路基板やＨＤＤユニットなどの各種ユニットを搭載する。シールド部材は回路基板やユニットをシールドする。ヒンジ部はＰＣ本体とスタンドとを連結し、ＰＣ本体のチルト機能などを担う。スタンドはヒンジ部に取り付けられ、ＰＣ本体を支える。このようなＰＣにおいて、ＨＤＤユニットなどの振動部品の取付けには、ゴムブッシュやガスケットなどの振動吸収材が設置されている。
【０００３】
ＨＤＤユニットの取付けに関し、特許文献１には、ほぼΩ形形状の取付け金具内にＨＤＤユニットを吊り下げ状態で固定し、取付け金具には切り曲げなどでバネ部を構成することが記載されている。また、特許文献２には、防振材を併用してＨＤＤユニットを吊り下げることにより、外部圧力からＨＤＤユニットを保護することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−４４７６１号公報
【特許文献２】特開平１１−８６５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＰＣなどの電子装置において、ＨＤＤユニットは高速回転による回転振動を生ずる振動部品である。このような振動部品をシャーシに固定すると、その固定方法によっては、シャーシが回転振動により共振し、耳障り音が生じる場合がある。このような振動や不要音を抑制するため、取り付けには従来、ゴムブッシュやガスケットが用いられている。
【０００６】
ゴムブッシュやガスケットは、シャーシなどの金属部品と異なるうえ、筐体構造と別部材であるため、部品点数や設置工数を増加させる。また、ゴムブッシュやガスケットは輸送の際、緩衝部材として応力を受け、また、永年使用により劣化し、メンテナンスの際には取り外されるおそれもあり、信頼性に欠ける。また、作業者はゴムブッシュやガスケットの取付け位置を考慮しなければならず、剥離テープを用いた接着作業では手数を要する。また、ゴムブッシュやガスケットでは、経年変化によって設置当初の弾性が低下すると、安定した振動抑制が果たせないという課題もある。
【０００７】
振動部品側の部材とシャーシ側部材との間に配置したガスケットで部材間接触の安定化を図る構造がある。係る構造では、金属部材の絞り高さ、金属部材の曲げ、反りなどによりガスケットが設置される隙間が変化する。このため、ガスケットを挟み込んでも振動の吸収機能が損なわれ、振動音を発生するおそれがある。また、ガスケットの挟み込み構造では、締結部分のガスケットとの接触面積が狭く、固定力が小さく、振動抑制が不十分であるなどの課題もある。
【０００８】
そこで、本開示の電子装置およびその製造方法の目的は、ゴムブッシュやガスケットなどの部品を用いることなく、安定した振動抑制を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本開示の構成は、装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、該ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、シールド部材とを備える。振動部品にはブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に振動部品が取り付けられている。シールド部材は、前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆っている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の電子装置またはその製造方法によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１１】
(1) ゴムブッシュやガスケットに代えて金属部材による筐体構造のみで振動抑制や共鳴振動が抑制される。
【００１２】
(2) ゴムブッシュやガスケットを除くことにより、部品点数や、製造工数を削減することができる。
【００１３】
(3) 共鳴部分を削除した金属結合構造により安定した振動抑制や共鳴振動の抑制が図られる。
【００１４】
そして、本発明の他の目的、特徴及び利点は、添付図面及び各実施の形態を参照することにより、一層明確になるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係るパーソナルコンピュータを示す側面図である。
【図２】パーソナルコンピュータを示す背面図である。
【図３】図２のIII −III 線断面を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係る組立て手順を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施の形態に係るパーソナルコンピュータを示す正面図である。
【図６】図５のVI−VI線断面を示す図である。
【図７】装置本体およびスタンドを示す分解斜視図である。
【図８】ＨＤＤユニットおよびブラケットを示す斜視図である。
【図９】ブラケットが取り付けられたＨＤＤユニットを示す斜視図である。
【図１０】ＨＤＤユニットのブラケットの側面形状を示す図である。
【図１１】支持壁を備えたシャーシの背面を示す図である。
【図１２】支持壁を備えたシャーシの一部を示す斜視図である。
【図１３】支持壁を備えたシャーシとＨＤＤユニットを示す図である。
【図１４】ＨＤＤユニットを配置したシャーシを示す図である。
【図１５】図１４のXV−XV線断面を示す図である。
【図１６】図１５のXVI 部を拡大して示す図である。
【図１７】ヒンジ部およびシールドフレームの一部を示す斜視図である。
【図１８】シャーシ、シールドフレームおよびヒンジ部を示す図である。
【図１９】図１８のXIX −XIX 線断面を示す図である。
【図２０】図１８のXX−XX線断面を示す図である。
【図２１】図１８のXXI −XXI 線断面を示す図である。
【図２２】図１８のXXII−XXII線断面を示す図である。
【図２３】図１８のXXIII −XXIII 線断面を示す図である。
【図２４】図１８のXXIV−XXIV線断面を示す図である。
【図２５】図２４のXXV 部を示す拡大断面図である。
【図２６】シールドフレームの着脱を示す図である。
【図２７】図１８のXXVII −XXVII 線断面を示す図である。
【図２８】図２７のXXVIII部を示す拡大断面図である。
【図２９】図１８のXXIX−XXIX線断面の中心部を省略して示す図である。
【図３０】第２の実施の形態に係る組立手順を示すフローチャートである。
【図３１】図５のXXXI−XXXI線断面から前面カバーおよびＬＣＤユニットを除いて示す図である。
【図３２】図５のXXXII −XXXII 線断面から前面カバー、ＬＣＤユニットおよびＨＤＤユニットを除いて示す図である。
【図３３】一括締めの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
【００１７】
図１は、第１の実施の形態に係るパーソナルコンピュータ（ＰＣ）を示している。図２はＰＣを背面側から示している。図１および図２に示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の電子装置およびその製造方法が限定されるものではない。
【００１８】
図１および図２に示すＰＣ（パーソナルコンピュータ）２は、本開示の電子装置の一例であり、振動部品の一例としてハードディスクドライブ（Hard Disk Drive ：ＨＤＤ）ユニット４を備えている。ＨＤＤユニット４は高速で回転する回転機構部を備えており、その回転で振動を生じる振動部品であるが、該振動部品をＨＤＤユニット４に限定するものではない。
【００１９】
この装置本体６の背面側にはスタンド８がヒンジ部１０を介して取り付けられている。このスタンド８はたとえば、設置台や床面などの水平面部に設置される。装置本体６はスタンド８に対してヒンジ部１０により回動し、上下方向の向きを変更可能である。
【００２０】
ＨＤＤユニット４は装置本体６の中心線Ｏ上に設置されている。この実施形態では、ＨＤＤユニット４が中心線Ｏを中心に左右対象またはほぼ左右対象となるように配置されている。ＨＤＤユニット４は装置本体６の重心位置に配置され、この重心位置でスタンド８に支持されている。
【００２１】
図３は装置本体６のIII − III線断面を示している。装置本体６にはシャーシ１２が内蔵されている。このシャーシ１２には一対の支持壁１４−１、１４−２が備えられている。支持壁１４−１、１４−２は、ＨＤＤユニット４の支持部の一例である。支持壁１４−１、１４−２はシャーシ１２の平面方向と直行方向に立設され、一例であるリベット１６でシャーシ１２に固定されている。これら支持壁１４−１、１４−２によって支持されるＨＤＤユニット４にはブラケット１８が取り付けられ、ＨＤＤユニット４の側面に突出している。
【００２２】
支持壁１４−１、１４−２には、ＨＤＤユニット４のブラケット１８が重ねられ、その上にシールドフレーム２０が重ねられている。シールドフレーム２０はシャーシ１２およびＨＤＤユニット４を覆うシールド部材の一例である。このシールドフレーム２０の背面にはヒンジ部１０のヒンジフレーム２２が設置されている。つまり、支持壁１４−１、１４−２とヒンジフレーム２２との間にはブラケット１８およびシールドフレーム２０が挟み込まれている。
【００２３】
支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２を一括固定する固定手段の一例として固定ねじ２４が用いられている。固定ねじ２４は、ヒンジフレーム２２側から挿通させて支持壁１４−１、１４−２のねじ孔２６にねじ込まれている。これにより、支持壁１４−１、１４−２にはブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ２４により一括固定されている。
【００２４】
シャーシ１２やシールドフレーム２０を構成する素材の厚さをｔ1 、ヒンジフレーム２２の厚さをｔ2 とすると、ｔ2 ＞ｔ1 であり、たとえば、ｔ2 ＞ｔ1 ×２に設定されている。このような厚さに設定されたヒンジフレーム２２が中心線Ｏに跨がって取り付けられている。これにより、シールドフレーム２０、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２など、フレーム部材が補強されている。
【００２５】
図４は、このＰＣ２の組立て手順の一例を示している。この組立て手順は本開示の電子装置の製造方法の一例であり、係る手順に本開示の電子装置の製造方法が限定されるものではない。
【００２６】
この組立て手順では、シャーシ１２にリベット１６により固定された支持壁１４−１、１４−２にＨＤＤユニット４のブラケット１８を設置する（Ｓ１１）。ＨＤＤユニット４には予めブラケット１８が固定されているものとする。
【００２７】
支持壁１４−１、１４−２に載せられたＨＤＤユニット４のブラケット１８の上からシールドフレーム２０を設置する（Ｓ１２）。
【００２８】
シールドフレーム２０の上にヒンジ部１０のヒンジフレーム２２を設置し（Ｓ１３）、このヒンジフレーム２２の背面側から固定ねじ２４を既述の支持壁１４−１、１４−２に固定する（Ｓ１４）。これにより、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ２４により一体的に固定される。
【００２９】
ヒンジ部１０にスタンド８を取り付ける（Ｓ１５）。これによりＰＣ２が完成する。
【００３０】
このような構成では、ヒンジ部１０のヒンジフレーム２２に振動部品であるＨＤＤユニット４がシャーシ１２とともに固定され、このＨＤＤユニット４はヒンジ部１０を介してスタンド８に支持されている。
【００３１】
ＨＤＤユニット４は、ブラケット１８により支持壁１４−１、１４−２、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２と固定されている。つまり、ＨＤＤユニット４はブラケット１８による片持ち梁構造によりスタンド８に支持されている。
【００３２】
ＨＤＤユニット４はブラケット１８を介して支持壁１４−１、１４−２およびヒンジフレーム２２に支持され、その固定部分がブラケット１８に限定されている。つまり、ＨＤＤユニット４と各支持壁１４−１、１４−２およびシャーシ１２との間には空間部２８が形成されている。また、ブラケット１８側にも、ブラケット１８の屈曲部３０による段差により、シールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、各空間部２８、３２によりＨＤＤユニット４はシャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２およびシールドフレーム２０と非接触状態である。そして、各空間部２８、３２の空気層がＨＤＤユニット４の振動伝達の負荷として機能する。しかも、ＨＤＤユニット４の固定がブラケット１８による部分的な金属間結合に限定されているので、ＨＤＤユニット４の振動伝達が制限され、ＨＤＤの片持ち梁構造および既述の空間部の空気層の介在によりシャーシ１２やシールドフレーム２０の共鳴が防止されている。
【００３３】
以上の構成により、従来のガスケットやゴムブッシュを用いることなく、ＨＤＤユニット４の振動や共鳴による耳障り音が抑制される。しかも、ガスケットやゴムブッシュを用いることなく固定ねじ２４で一括固定であるから、部品点数や組立工数が削減される。
【００３４】
〔第２の実施の形態〕
【００３５】
図５は、第２の実施の形態に係るＰＣ（パーソナルコンピュータ）の一例を示している。図５に示す構成は一例であり、斯かる構成に本開示の電子装置およびその製造方法が限定されるものではない。
【００３６】
図５に示すＰＣ２は、本開示の電子装置の一例である。このＰＣ２の装置本体６の前面部に設置された前面カバー３４は装置本体６の周縁部を被覆している。この前面カバー３４には画面表示窓３６が形成されている。この画面表示窓３６にはＬＣＤ（Liquid Crystal Display）ユニット３８（図６）の表示画面４０が配置されている。
【００３７】
ＰＣ２の背面部にはスタンド８が取り付けられている。このスタンド８は支柱部４２と台座部４４とを備えている。台座部４４は既述の設置台や床面に設置される。
【００３８】
＜装置本体の内部構造＞
【００３９】
図６は図５のVI−VI線断面を示している。装置本体６にはシャーシ１２が内蔵されている。このシャーシ１２の前面にはＬＣＤユニット３８が設置されている。このＬＣＤユニット３８はシャーシ１２と前面カバー３４との間に配置されている。シャーシ１２の背面側にはＨＤＤユニット４が配置されている。このＨＤＤユニット４の背面側にはシールドフレーム２０が設置されている。ＨＤＤユニット４およびシャーシ１２の背面の一部がこのシールドフレーム２０により覆われている。シャーシ１２およびシールドフレーム２０はたとえば、導電性を持つ金属板を板金加工したものである。シールドフレーム２０は、シールド部材の一例であり、シールド機能を備える。
【００４０】
ヒンジ部１０は板状のヒンジフレーム２２を備えている。このヒンジフレーム２２は、シールドフレーム２０の背面に配置され、既述のシャーシ１２に固定されている。このヒンジフレーム２２は、ヒンジ部１０の固定手段であるとともに、シャーシ１２やシールドフレーム２０の補強手段を構成している。
【００４１】
ヒンジ部１０にはスタンド８の支柱部４２が取り付けられている。装置本体６の背面側には背面カバー４８が設置されている。この背面カバー４８により、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２の背面側が覆われている。
【００４２】
ＰＣ２の装置本体６は、スタンド８の支柱部４２にヒンジ部１０により回動可能に支持されている。また、支柱部４２と台座部４４との間には回転機構５０が設置されている。既述したように、装置本体６は、ヒンジ部１０により上下方向に回動し、回転機構５０により支柱部４２とともに水平方向に回動させることができる。
【００４３】
スタンド８の台座部４４は、支柱部４２の中心位置から前方側の張出幅をＷ１、後方側の張出幅をＷ２とすると、Ｗ１＞Ｗ２であり、Ｗ１＝Ｗ２×ｎに設定されている。ｎは正の数である。また、垂直に維持されたシャーシ１２の中心位置と支柱部４２の中心位置との間隔をＷ３とすると、この実施の形態ではＷ３≒Ｗ１／２に設定されている。また、Ｗ３＞Ｗ２に設定されている。ＨＤＤユニット４は、支柱部４２にヒンジ部１０を介して片持ち梁構造で、間隔Ｗ３内で支持されている。
【００４４】
＜装置本体６およびスタンド８の構成部材＞
【００４５】
図７は装置本体６およびスタンド８を分解して背面側から示している。装置本体６の前面側には前面カバー３４が設置されている。この前面カバー３４とシャーシ１２との間にはＬＣＤユニット３８が設置されている。ＬＣＤユニット３８は長方形状の板状部材である。このＬＣＤユニット３８は前面カバー３４とシャーシ１２とにより防護され、シャーシ１２により補強されている。
【００４６】
シャーシ１２の背面側中央部には一対の支持壁１４−１、１４−２が一定の間隔を設けて平行に配置されている。支持壁１４−１、１４−２にはＨＤＤユニット４がブラケット１８により取り付けられる。
【００４７】
このＨＤＤユニット４の背面側にはシールドフレーム２０が設置される。シールドフレーム２０はＨＤＤユニット４を覆うとともに、シャーシ１２の背面の一部を覆う。
【００４８】
シールドフレーム２０の背面には、ヒンジ部１０のヒンジフレーム２２が配置される。シールドフレーム２０の背面にはヒンジフレーム２２の設置エリア５２が形成されている。
【００４９】
ヒンジ部１０にはスタンド８の支柱部４２が取り付けられる。この支柱部４２の背面部には支柱背面カバー５４が取り付けられる。
【００５０】
＜ＨＤＤユニット４およびブラケット１８＞
【００５１】
図８はＨＤＤユニット４およびブラケット１８を示している。図９および図１０はブラケット１８が取り付けられたＨＤＤユニット４を示している。
【００５２】
ＨＤＤユニット４は偏平な直方体の筐体５６を備えている。この筐体５６はたとえば、合成樹脂で成形されている。この筐体５６には、記録媒体やヘッドが設置され、記録媒体を回転する回転機構部などが内蔵されている。この筐体５６の側面部には、複数のねじ孔５８が形成されている。
【００５３】
ブラケット１８はＨＤＤユニット４を他の部材に固定する手段であり、シャーシ１２と同様に金属板で成形されている。このブラケット１８には筐体５６を覆う長方形状のブラケット本体６０が設けられ、このブラケット本体６０の各長辺側に第１の固定片６２−１、６２−２１、６２−２２が形成されている。各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２はブラケット本体６０の縁部より筐体５６と離間する方向に屈曲させて形成されており、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２とブラケット本体６０との間には屈曲部３０により段差Ｄが形成されている。
【００５４】
固定片６２−２１、６２−２２の間には、ＨＤＤユニット４を支持壁１４−２に位置決めするために仮固定する仮固定片６４が形成されている。この仮固定片６４はブラケット本体６０と同一面である。このため、仮固定片６４と固定片６２−２１、６２−２２との間に既述の段差Ｄが設けられている。
【００５５】
ブラケット本体６０には、切り起こしにより、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２と直交方向に第２の固定片６６−１、６６−２が長手方向の二箇所、つまり、ＨＤＤユニット４のねじ孔５８に対応する位置に形成されている。対向する固定片６６−１、６６−２の間隔はＨＤＤユニット４の幅に一致している。
【００５６】
ブラケット本体６０には、各固定片６６−１、６６−２の形成により開口された透孔部６８、スリット状の複数の通気孔７０、補強のためのリブ７２が形成されている。
【００５７】
固定片６２−１には透孔７４−１、７６−１、７８−１が形成されている。同様に、固定片６２−２１、６２−２２には透孔７４−２、７６−２、７８−２が形成されている。また、仮固定片６４には透孔８０が形成されている。
【００５８】
各固定片６６−１、６６−２に挿通させた固定ねじ８２をＨＤＤユニット４の側面にあるねじ孔５８にねじ込むことにより、ブラケット１８がＨＤＤユニット４に固定されている（図９）。
【００５９】
ブラケット１８が固定されたＨＤＤユニット４は図１０に示すように、ブラケット１８に形成されている屈曲部３０により、各固定片６２−１、６２−２１、６２−２２と固定片６４との間には段差Ｄが形成されている。この段差Ｄが、シールドフレーム２０との間に空間部３２（図３）を形成する。
【００６０】
＜シャーシ１２＞
【００６１】
図１１は支持壁１４−１、１４−２を備えたシャーシ１２を示している。図１２は支持壁１４−１、１４−２およびその固定部分を拡大して示している。この実施の形態では、シャーシ１２と支持壁１４−１、１４−２は別部材で構成されているが、支持壁１４−１、１４−２をシャーシ１２の一部で構成してもよい。
【００６２】
シャーシ１２に対し既述の中心線Ｏを取ると、各支持壁１４−１、１４−２は、図１１に示すように、中心線Ｏを中心に等距離Ｗ５の位置で平行に設置されている。したがって、支持壁１４−１、１４−２間の距離２×Ｗ５は、ＨＤＤユニット４の幅Ｗ４（図１０）より大きい幅（２×Ｗ５＞Ｗ４）に設定されている。
【００６３】
各支持壁１４−１、１４−２はシャーシ１２に複数のリベット１６により固定されている。各支持壁１４−１、１４−２の頂部にはブラケット１８の固定片６２−１を固定する固定部８４−１、固定片６２−２１を固定する固定部８４−２１、固定片６２−２２を固定する固定部８４−２２が形成されている。仮固定片６４を固定する固定部８６が形成されている。これら固定部８４−１、８４−２１、８４−２２、８６は、支持壁１４−１、１４−２のいずれかを対向方向に折曲げ、シャーシ１２と平行面に加工したものである。
【００６４】
固定部８４−１にはブラケット１８の透孔７４−１に対応するねじ孔８８−１、透孔７６−１に対応するねじ孔９０−１、透孔７８−１に挿通させる位置決め突部９２−１が形成されている。位置決め突部９２−１は固定部８４−１、８４−２１の素材にバーリング加工により形成された円筒状の突部である。固定部８４−２２には透孔７４−２に対応するねじ孔８８−２、固定部８４−２１には透孔７６−２に対応するねじ孔９０−２、透孔７８−２に挿通させる位置決め突部９２−２が形成されている。また、固定部８６には透孔８０に対応するねじ孔９４が形成されている。
【００６５】
このように、支持壁１４−１、１４−２で挟まれたシャーシ１２にはＨＤＤユニット４の配置エリア９６が設定されている。この配置エリア９６のシャーシ１２には、スリット状の複数の通気孔９８が形成されている。
【００６６】
＜シャーシ１２に対するＨＤＤユニット４の配置形態＞
【００６７】
図１３は支持壁１４−１、１４−２とＨＤＤユニット４の配置関係を示している。支持壁１４−１、１４−２に対し、固定部８６にブラケット１８の仮固定片６４を合せ、固定ねじ１００を透孔８０に挿通させ、固定部８６にあるねじ孔９４にねじ込むことにより、ＨＤＤユニット４が支持壁１４−１、１４−２に仮固定される。その際、位置決め突部９２−１を透孔７８−１に挿通させ、位置決め突部９２−２を透孔７８−２に挿通させることにより、ブラケット１８とともにＨＤＤユニット４が所定位置に高精度に位置決めされる。この位置決めにより、ねじ孔８８−１には透孔７４−１、ねじ孔９０−１には透孔７６−１、ねじ孔８８−２には透孔７４−２、ねじ孔９０−２には透孔７６−２を自動的に一致させることができる。
【００６８】
したがって、シャーシ１２には図１４に示すように、支持壁１４−１、１４−２上にＨＤＤユニット４が位置決めされて配置される。図１５は図１４のXV−XV線断面を示している。また、図１６は図１５のXVI 部を拡大して示している。このように、ＨＤＤユニット４がシャーシ１２上に仮固定される。
【００６９】
＜ヒンジ部１０およびシールドフレーム２０＞
【００７０】
図１７は、ヒンジ部１０とシールドフレーム２０の一部を示している。
【００７１】
ヒンジ部１０は、シールドフレーム２０に設置されるヒンジフレーム２２と、スタンド８の支柱部４２に取り付けられる可動フレーム１０２を備えている。ヒンジフレーム２２は可動フレーム１０２より大きい板状部材であり、この板状部材から切り起こされた一対の軸受部１０４−１、１０４−２を備えている。可動フレーム１０２は軸受部１０４−１、１０４−２の内側に設置されるコ字形の枠部材であって、スタンド８の支柱部４２に固定する固定部１０６を備えている。軸受部１０４−１、１０４−２には可動フレーム１０２が支持軸１０８−１、１０８−２により回動可能に取り付けられている。
【００７２】
シャーシ１２やシールドフレーム２０を構成する素材の厚さをｔ1 、ヒンジフレーム２２をシャーシ１２やシールドフレーム２０と同一素材で形成し、その厚さをｔ2 とすると、ｔ2 ＞ｔ1 であり、たとえば、ｔ2 ＞ｔ1 ×２に設定されている。一例として、ｔ1 ＝０．８〔ｍｍ〕であり、ｔ2 ＝２〔ｍｍ〕である。このような厚さ設定により、ヒンジフレーム２２の取付けにより、シールドフレーム２０、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２など、フレーム部材が強化されている。
【００７３】
ヒンジフレーム２２には、支持壁１４−１の固定部８４−１のねじ孔９０−１に対応する透孔１１０−１、位置決め突部９２−１を挿通させる透孔１１２−１、複数の透孔１１４−１、１１６−１が形成されている。同様に、支持壁１４−２の固定部８４−２１のねじ孔９０−２に対応する透孔１１０−２、位置決め突部９２−２を挿通させる透孔１１２−２、複数の透孔１１４−２、１１６−２が形成されている。さらに、ヒンジフレーム２２の中央には透孔１１７が形成されている。
【００７４】
シールドフレーム２０には、設置エリア５２がリブ１１９によって包囲されている。このリブ１１９によって設置エリア５２が補強されている。リブ１１９の外側には、支持壁１４−１の固定部８４−１のねじ孔８８−１に対応する透孔１１８−１、支持壁１４−２の固定部８４−２２のねじ孔８８−２に対応する透孔１１８−２が形成されている。また、設置エリア５２には、既述の透孔１１０−１に対応する透孔１２０−１、透孔１１２−１に対応する透孔１２２−１、透孔１１４−１に対応する透孔１２４−１、透孔１１６−１に対応する透孔１２６−１が形成されている。同様に、既述の透孔１１０−２に対応する透孔１２０−２、透孔１１２−２に対応する透孔１２２−２、透孔１１４−２に対応する透孔１２４−２、透孔１１６−２に対応する透孔１２６−２が形成されている。既述の透孔１１７に対応するねじ孔１２７が形成されている。
【００７５】
このような対応関係により、シールドフレーム２０から突出する支持壁１４−１、１４−２の位置決め突部９２−１、９２−２を透孔１１２−１、１１２−２に挿通させることにより、ヒンジフレーム２２がシールドフレーム２０上に位置決めされる。
【００７６】
シールドフレーム２０は固定ねじ１２８により支持壁１４−１、１４−２に固定される。また、ヒンジフレーム２２は、複数の固定ねじ１３０によりシールドフレーム２０を介して支持壁１４−１、１４−２に固定されるとともに、固定ねじ１３１、１３２によりシールドフレーム２０に固定される。
【００７７】
図１８は、シャーシ１２に固定されたシールドフレーム２０およびヒンジ部１０を示している。図１９は図１８のXIX −XIX 線断面を示している。図２０は図１８のXX−XX線断面を示している。図２１は図１８のXXI −XXI 線断面を示している。図２２は図１８のXXII−XXII線断面を示している。
【００７８】
シャーシ１２の中心部に立設された支持壁１４−１、１４−２の間にはＨＤＤユニット４がブラケット１８を介して固定ねじ１３０により取り付けられている。ブラケット１８の背面にはシールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が重ねられ、固定ねじ１３０により支持壁１４−１、１４−２に一括して固定されている。また、ヒンジフレーム２２およびシールドフレーム２０の中央部は固定ねじ１３２により固定され、一体化されている。
【００７９】
図２３は図１８のXXIII −XXIII 線断面を示している。ＨＤＤユニット４はヒンジ部１０の固定位置の上方に固定されている。
【００８０】
図２４は図１８のXXIV−XXIV線断面を示している。図２５は図２４のXXV 部を拡大して示している。シャーシ１２にリベット１６により固定された支持壁１４−１、１４−２には固定ねじ１２８によりＨＤＤユニット４のブラケット１８が固定されている。支持壁１４−２の固定部８６にはブラケット１８の仮固定片６４が重ねられ、固定ねじ１００により固定されている。
【００８１】
図２６はシールドフレーム２０の着脱を示している。支持壁１４−２の固定部８６にブラケット１８の仮固定片６４が固定ねじ１００により固定されているので、固定ねじ１２８を外せば、シールドフレーム２０を支持壁１４−１、１４−２から離脱させることができる。この場合、図２６には図示しないが、一括締めの固定ねじ１３０を外す必要がある。つまり、シールドフレーム２０をブラケット１８と独立して外すことができる。
【００８２】
係る構成では、ブラケット１８の固定片６２−１、６２−２１、６２−２２側の透孔７８−１、７８−２と支持壁１４−１、１４−２側の位置決め突部９２−１、９２−２との係合によりＨＤＤユニット４が位置決め（バーリング位置決め）されている。固定ねじ１００によって仮固定されているので、シールドフレーム２０で装置本体６を分離し、シールドフレーム２０が外された状態でＨＤＤユニット４の動作確認やＨＤＤユニット４のリペアなどを容易に行える。これは組立途上、組立後の何れでも行える。
【００８３】
図２７は図１８のXXVII −XXVII 線断面を示している。図２８は図２７のXXVIII部を拡大して示している。
【００８４】
シャーシ１２に立設されている支持壁１４−１、１４−２には既述の通りブラケット１８によりＨＤＤユニット４が仮固定される。支持壁１４−１、１４−２のブラケット１８にはシールドフレーム２０が重ねられ、このシールドフレーム２０の上にはヒンジフレーム２２が重ねられている。シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２は、支持壁１４−１、１４−２にある位置決め突部９２−１、９２−２およびブラケット１８の透孔７８−１、７８−２、１１２−１、１１２−２の係合により一括締めの前に位置決めされる。このような位置決めの後、各透孔７６−１、１２０−１に固定ねじ１３０を挿通させて支持壁１４−１のねじ孔９０−１にねじ込む。同様に、各透孔７６−２、１２０−２に固定ねじ１３０を挿通させて支持壁１４−２のねじ孔９０−２にねじ込む。これにより、各支持壁１４−１、１４−２のそれぞれに一本の固定ねじ１３０の一括締めにより、ブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が一括固定されている。
【００８５】
ヒンジフレーム２２は、中心線Ｏから左右の幅をＷ６ とすれば、全幅はＷ６×２である。この幅Ｗ６×２は支持壁１４−１、１４−２の設置幅Ｗ５×２（＜Ｗ６×２）より大きく設定されている。したがって、ヒンジフレーム２２は支持壁１４−１、１４−２間を橋絡している。
【００８６】
シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２の中央には固定ねじ１３２が取り付けられ、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が一体化されている。ヒンジフレーム２２によりシールドフレーム２０の補強とともに、共鳴が阻止されている。この実施の形態では、中心線Ｏ上に固定ねじ１３２を取り付けているが、中心線Ｏからずれた位置でもよいし、複数の固定ねじ１３２で数カ所を固定してもよい。
【００８７】
ＨＤＤユニット４と支持壁１４−１、１４−２およびシャーシ１２との間には空間部２８が形成されている。ＨＤＤユニット４に固定されたブラケット１８の左右に屈曲部３０が形成されている。この屈曲部３０の段差Ｄにより、ブラケット１８を備えるＨＤＤユニット４とシールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、ブラケット１８によって支持されたＨＤＤユニット４は、シャーシ１２、支持壁１４−１、１４−２およびシールドフレーム２０と非接触である。また、ＨＤＤユニット４はブラケット１８により吊り下げられ、片持ち梁構造でシールドフレーム２０を含むフレーム筐体構造により支持されている。
【００８８】
図２９は図１８のXXIX−XXIX線断面の中心部を省略して示している。ヒンジフレーム２２はシールドフレーム２０の設置エリア５２に設置されている。この設置エリア５２は、ヒンジフレーム２２を背面側に部分的に膨出させて周回するリブ１１９によって包囲されている。このリブ１１９によりシールドフレーム２０が補強され、ヒンジフレーム２２の接合によって強化されている。リブ１１９の突出量をＷ７とすると、この実施の形態では、ヒンジフレーム２２の厚さｔ2 より小さく設定されている（Ｗ７＜ｔ2 ）。これにより、厚さのあるヒンジフレーム２２がリブ１１９によりシールドフレーム２０の背面からの突出量が低減されている。この場合、リブ１１９の突出量Ｗ７をヒンジフレーム２２の厚さｔ2 より大きくすれば、リブ１１９の頂面部内にヒンジフレーム２２を収めることができる。
【００８９】
図３０は第２の実施の形態の組立て手順を示している。この組立て手順は本開示の電子装置の製造方法の一例であり、係る手順に本開示の電子装置の製造方法が限定されるものではない。
【００９０】
この組立て手順では、シャーシ１２および支持壁１４−１、１４−２が板金加工により形成される。シャーシ１２には支持壁１４−１、１４−２がリベット１６により固定される。ＨＤＤユニット４にはブラケット１８を予め取り付ける。ＨＤＤユニット４に取り付けられたブラケット１８を支持壁１４−１、１４−２に設置する（Ｓ２１）。
【００９１】
支持壁１４−２にＨＤＤユニット４のブラケット１８を固定ねじ１００により仮固定する（Ｓ２２）。
【００９２】
支持壁１４−２に設置したＨＤＤユニット４のブラケット１８の上からシールドフレーム２０を設置する（Ｓ２３）。
【００９３】
シールドフレーム２０の上にヒンジ部１０のヒンジフレーム２２を設置する（Ｓ２４）。このヒンジフレーム２２の背面側から固定ねじ１２８、１３０、１３１、１３２を固定する。これらにより、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定される（Ｓ２５）。この場合、支持壁１４−１、１４−２にブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が固定ねじ１３０の一括締めにより、一括固定される。
【００９４】
ヒンジ部１０にスタンド８を取り付ける（Ｓ１５）。これによりＰＣ２が完成する。
【００９５】
図３１は、図５のXXXI−XXXI線断面から前面カバーおよびＬＣＤユニットを除いて示している。図３２は、図５のXXXII −XXXII 線断面から前面カバー、ＬＣＤユニットおよびＨＤＤユニットを除いて示している。
【００９６】
装置本体６の前面カバー３４およびＬＣＤユニット３８を固定ねじにより取り外すことが可能であり、ＬＣＤユニット３８を容易に交換や点検することができる。その際、シャーシ１２をスタンド８で支持することができる。シャーシ１２上の部品交換や点検をすることができる。つまり、スタンド８を取り外す必要がない。
【００９７】
シャーシ１２からシールドフレーム２０を分離すれば、図３２に示すように、スタンド８側にシールドフレーム２０を残すことができる。シールドフレーム２０から分離されたシャーシ１２には、ＨＤＤユニット４が設置された状態であり、その交換や調整など、メンテナンスが容易である。
【００９８】
＜第２の実施の形態の効果＞
【００９９】
(1) ブラケット１８に形成された屈曲部３０により、ＨＤＤユニット４とシールドフレーム２０との間に空間部３２が形成されている。つまり、空間部３２によりＨＤＤユニット４がシールドフレーム２０から離間している。これにより、シールドフレーム２０への直接の振動伝播を防止でき、屈曲部３０によってブラケット１８の機械強度が増加し、ＨＤＤユニット４およびブラケット１８の防振性が向上する。
【０１００】
(2) ＨＤＤユニット４は取り付けの際、仮固定片６４により支持壁１４−２に固定ねじ１００により仮固定される。ＨＤＤユニット４を外す場合、支持壁１４−２に固定ねじ１００により固定が維持される。このため、装置本体６に固定する際や組立後の保守時などにＨＤＤユニット４の脱落を防止でき、組立てや保守が容易になる。
【０１０１】
(3) 仮固定片６４は他の固定片６２−２１、６２−２２より低い位置、すなわち、ブラケット本体６０と同一平面に形成されている。固定ねじ１００は固定片６２−２１、６２−２２より低い位置、すなわち、固定片６２−２１、６２−２２から逃げた平面で支持壁１４−２と固定される。このため、シャーシ１２およびヒンジフレーム２２とブラケット本体６０との干渉が避けられる。つまり、ＨＤＤユニット４およびブラケット１８の固定ねじ１００の頭部の高さ分だけ、薄く形成できる。
【０１０２】
(4) 平行に配置された支持壁１４−１、１４−２に対して位置決め突部９２−１、９２−２が形成され、これにより、ＨＤＤユニット４のブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２が高精度に位置決めされる。しかも、位置決め突部９２−１、９２−２はバーリング加工によって形成された突出部である。この突出部とＨＤＤユニット４のブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２との係合と、固定ねじ１３０による共締めとによって強固な筐体構造および固定強度が得られる。
【０１０３】
(5) ＨＤＤユニット４の側面に対してブラケット１８は、ブラケット本体６０から切り起こされた固定片６６−１、６６−２の間に挟み込んで固定されている。このような固定構造は、従来のような箱型に比較し、軽量小型化を図ることができるとともに、ＨＤＤユニット４の振動に対する耐力の向上を図ることができる。
【０１０４】
(6) ＨＤＤユニット４に取り付けられたブラケット１８は、支持壁１４−１、１４−２に固定ねじ１３０により固定され、シャーシ１２との接触部分はブラケット１８に限定されている。つまり、ゴムブッシュやガスケットなどの振動対策部品が不要である。
【０１０５】
(7) ＨＤＤユニット４を特別な振動対策部品を使用することなく固定し、耳障りな振動音を抑制でき、振動対策部材を削減できる。
【０１０６】
(8) 従来のシャーシとＨＤＤユニットのブラケットの間にガスケットを配置する構造に対し、接触安定化を図ることができ、板金の絞り高さ、曲げの安定性、反り等により隙間の変化による挟み込み部での振動音発生を防止できる。従来の挟み込み構造は、締結部の接触面積が狭く、固定力が小さいが、振動を抑制できないという不都合があったが、これらを解消することができる。
【０１０７】
〔他の実施の形態〕
【０１０８】
(1) 図３３は、一括締めの変形例を示している。図３３において、図２８と同一部分には同一符号を付してある。第２の実施の形態では固定ねじ１３０を用いているが、この固定ねじ１３０に代え、固定ねじ１３４を支持壁１４−１、１４−２に取り付けてもよい。この固定ねじ１３４をブラケット１８、シールドフレーム２０およびヒンジフレーム２２に貫通させ、ナット１３６を固定ねじ１３４に取り付けて一括締めしてもよい。斯かる構成によっても、同様の効果が得られる。
【０１０９】
(2) 上記実施の形態では、電子装置としてＰＣ２を例示したが、ＰＣ以外の電子装置であってもよい。また、振動部品としてＨＤＤユニットを例示したが、ＨＤＤユニット以外の振動構造を持つ部品であってもよい。
【０１１０】
(3) 上記実施の形態では、シャーシにシールドフレームやヒンジフレームを共締めする構造を例示したが、ＨＤＤユニットをブラケットにつり下げ、装置本体のフレーム構造体にねじ止めする構造であればよい。ＨＤＤユニットの接触部分をブラケット部分に限定すれば、装置本体との接触を回避でき、ＨＤＤユニットの振動による不具合を防止することができる。
【０１１１】
(4) 上記実施の形態では、シールドフレーム２０を支持部の一例である支持壁１４−１、１４−２に固定しているが、シャーシ１２に固定してもよい。つまり、シャーシ１２または支持壁１４−１、１４−２のいずれか一方または双方にシールドフレーム２０を固定してもよい。シールドフレーム２０で振動部品であるＨＤＤユニット４を非接触で覆っているが、シールドフレーム２０からブラケット１８を露出させ、シャーシ１２のみを覆う構成としてもよい。
【０１１２】
(5) ブラケット１８をＨＤＤユニット４のシールド部材としてもよい。
【０１１３】
次に、以上述べた実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。以下の付記に本発明が限定されるものではない。
【０１１４】
（付記１） 装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、
前記ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、
ブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に取り付けられた振動部品と、
前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材と、
を備える電子装置。
【０１１５】
（付記２） 前記ブラケット、前記シールド部材または前記ヒンジ部のヒンジフレームの２以上が一括して前記支持部に固定されている、
付記１に記載の電子装置。
【０１１６】
（付記３） 前記振動部品は、前記ブラケットにより吊り下げられ、前記シャーシおよび前記シールド部材との間に空間部を介在させて非接触である、
付記１または２に記載の電子装置。
【０１１７】
（付記４） 前記ヒンジ部のヒンジフレームは、前記シャーシまたは前記シールド部材の２倍以上の厚さの肉厚材料で形成されている、
付記１ないし３のいずれかに記載の電子装置。
【０１１８】
（付記５） 前記振動部品および前記ヒンジ部は、装置本体の中心部に設置されている、
付記１ないし４のいずれかに記載の電子装置。
【０１１９】
（付記６） 前記振動部品がＨＤＤユニットである、
付記１ないし５のいずれかに記載の電子装置。
【０１２０】
（付記７） 装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部を支持する支持部を備えるシャーシを形成し、
前記支持部に固定されるブラケットを振動部品に取り付け、
前記振動部品に前記ブラケットを取り付け、該ブラケットによって前記支持部に前記振動部品を取り付け、
前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材を前記シャーシに取り付ける、
電子装置の製造方法。
【０１２１】
以上説明したように、本開示の電子装置およびその製造方法の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、又は発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１２２】
２ ＰＣ
４ ＨＤＤユニット
６ 装置本体
８ スタンド
１０ ヒンジ部
１２ シャーシ
１４−１、１４−２ 支持壁
１８ ブラケット
２０ シールドフレーム
２２ ヒンジフレーム
２４ 固定ねじ
２８ 空間部
３０ 屈曲部
３２ 空間部
３４ 前面カバー
５２ 設置エリア
６０ ブラケット本体
６２−１、６２−２１、６２−２２ 第１の固定片
６４ 仮固定片
６６−１、６６−２ 第２の固定片
６８ 透孔部
７０ 通気孔
７２ リブ
７４−１、７６−１、７８−１ 透孔
７４−２、７６−２、７８−２ 透孔
８０ 透孔
８２ 固定ねじ
８４−１、８４−２１、８４−２２、８６ 固定部
８８−１、８８−２ ねじ孔
９０−１、９０−２ ねじ孔
９２−１、９２−２ 位置決め突部
９４ ねじ孔
９６ 配置エリア
９８ 通気孔
１００ 固定ねじ
１０２ 可動フレーム
１０４−１、１０４−２ 軸受部
１０６ 固定部
１０８−１、１０８−２ 支持軸
１１０−１、１１２−１、１１４−１、１１６−１ 透孔
１１０−２、１１２−２、１１４−２、１１６−２ 透孔
１１７ 透孔
１１８−１、１２０−１、１２２−１、１２４−１、１２６−１ 透孔
１１８−２、１２０−２、１２２−２、１２４−２、１２６−２ 透孔
１２７ ねじ孔
１２８ 固定ねじ
１３０ 固定ねじ
１３１ 固定ねじ
１３２ 固定ねじ
１３４ 固定ねじ
１３６ ナット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、
前記ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、
ブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に取り付けられた振動部品と、
前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記振動部品は、前記ブラケットにより吊り下げられ、前記シャーシおよび前記シールド部材との間に空間部を介在させて非接触である、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ヒンジ部のヒンジフレームは、前記シャーシまたは前記シールド部材の２倍以上の厚さの肉厚材料で形成されている、
請求項１または２のいずれかに記載の電子装置。
【請求項４】
前記振動部品および前記ヒンジ部は、装置本体の中心部に設置されている、
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部を支持する支持部を備えるシャーシを形成し、
前記支持部に固定されるブラケットを振動部品に取り付け、
前記振動部品に前記ブラケットを取り付け、該ブラケットによって前記支持部に前記振動部品を取り付け、
前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材を前記シャーシに取り付ける、
電子装置の製造方法。
【請求項１】
装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部と、
前記ヒンジ部を支持する支持部を備えたシャーシと、
ブラケットが取り付けられ、該ブラケットによって前記支持部に取り付けられた振動部品と、
前記シャーシに取り付けられ、前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材と、
を備える電子装置。
【請求項２】
前記振動部品は、前記ブラケットにより吊り下げられ、前記シャーシおよび前記シールド部材との間に空間部を介在させて非接触である、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記ヒンジ部のヒンジフレームは、前記シャーシまたは前記シールド部材の２倍以上の厚さの肉厚材料で形成されている、
請求項１または２のいずれかに記載の電子装置。
【請求項４】
前記振動部品および前記ヒンジ部は、装置本体の中心部に設置されている、
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
装置本体にスタンドを取り付けるヒンジ部を支持する支持部を備えるシャーシを形成し、
前記支持部に固定されるブラケットを振動部品に取り付け、
前記振動部品に前記ブラケットを取り付け、該ブラケットによって前記支持部に前記振動部品を取り付け、
前記振動部品と非接触で少なくとも前記シャーシの一部または全部を覆うシールド部材を前記シャーシに取り付ける、
電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【公開番号】特開２０１３−７７３５４（Ｐ２０１３−７７３５４Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１７４４９（Ｐ２０１１−２１７４４９）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
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