電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置
【課題】被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できて、メンテナンス性が良好な電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置を提供する。
【解決手段】電極装置は、第１電極１と、この第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられた環状の第２電極２とを備えている。第１電極１の先端面には穴１ａが設けられている。この穴１ａにはキャップ４の胴部４ａを収容する。穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じになっている。一方、第２電極２の内周縁の径は、第１電極１の穴１ａの径より大きくなっている。つまり、第２電極２の内周縁は第１電極１の穴１ａの周縁よりも径方向外側に位置している。
【解決手段】電極装置は、第１電極１と、この第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられた環状の第２電極２とを備えている。第１電極１の先端面には穴１ａが設けられている。この穴１ａにはキャップ４の胴部４ａを収容する。穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じになっている。一方、第２電極２の内周縁の径は、第１電極１の穴１ａの径より大きくなっている。つまり、第２電極２の内周縁は第１電極１の穴１ａの周縁よりも径方向外側に位置している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体装置のキャンパッケージの抵抗溶接等で使用される電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザ装置のパッケージの組み立てにおいては、図１０に示すように、上部電極１０１の先端面の円筒形状の穴１０１ａにキャップ２０１の胴部２０１ａを収容した後、図示しないが、下部電極上に載置したステムにキャップ２０１のフランジ部２０１ｂを押し付ける。そして、上記上部電極１０１と下部電極との間に通電することにより、キャップ２０１のフランジ部２０１ｂと、ステムにおいてフランジ部２０１ｂと接触する部分とが加熱され、溶接される。
【０００３】
上記パッケージの組み立ては、上部電極１０１の穴１０１ａの径とキャップ２０１の胴部２０１ａの外径との差が小さくすると、精度が高くなるが、キャップ溶接部近傍の屈曲部（Ｒ部）２０１ｃと上部電極１０１との接触度合いが大きくなってしまう。
【０００４】
その結果、上記キャップ２０１が歪んでしまう。このキャップ２０１の歪みは、キャップ２０１の図中上側の部分に取り付けたキャップガラス３０１の脱落の要因となる。
【０００５】
また、上記屈曲部２０１ｃと上部電極１０１との接触度合いが大きくなると、上部電極１０１の先端面がキャップ溶接部に対して均一に接触しないため、シール品質に悪影響を及ぼす。
【０００６】
このような問題を防ぐため、実開平２−１４８７８９号公報（特許文献１）では、上部電極の穴の先端側の部分（開口部）の径を大きくすると共に、上部電極の穴の底側（先端側とは反対側）の部分の径を小さくしている。これにより、上記上部電極の穴の底側の部分によって、パッケージの組み立ての精度を高くすると共に、上部電極の穴の先端側の部分によって、キャップ溶接部近傍の屈曲部と上部電極との接触度合いが大きくならないようにしている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１では、上部電極においてキャップと接触する部分が経時変形するため、研磨や再加工を上部電極に適宜行う必要があるが、上部電極の研磨や再加工は困難である。すなわち、上記上部電極はメンテナンス性が悪いという問題がある。
【特許文献１】実開平２−１４８７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の課題は、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できて、メンテナンス性が良好な電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の電極装置は、
被溶接物の一部が入る穴を先端面に有する第１電極と、
上記第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられ、内周縁が上記第１電極の上記穴の周縁よりも外方に位置する環状の第２電極と
を備えたことを特徴としている。
【００１０】
上記構成の電極装置によれば、上記第１電極の穴の周縁と被溶接物との間の隙間を小さくした場合、被溶接物の位置は第１電極の穴内において大きくずれない。この場合、上記第２電極の内周縁は第１電極の穴の周縁よりも外方に位置するので、第２電極が被溶接物の溶接の必要の無い部分（被溶接物が例えばキャップとするなら屈曲部）に接触しない。
【００１１】
したがって、上記被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できる。
【００１２】
また、上記第２電極は第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第１電極の先端面から第２電極を取り外せば、第２電極のメンテナンスは容易である。つまり、メンテナンス性を向上させることができる。
【００１３】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の上記穴は略円柱形状であり、
上記第２電極の内周縁は略円形状であり、径が上記第１電極の上記穴の径よりも大きい。
【００１４】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の内周縁は略円形状であり、第２電極の内周縁の径が第１電極の穴の径よりも大きいので、円筒形状の部分を有する例えばキャップの溶接に好適である。
【００１５】
一実施形態の電極装置では、
上記第１，第２電極を保持するホルダを備えている。
【００１６】
上記実施形態の電極装置によれば、上記ホルダが第１，第２電極を保持するので、第１電極と第２電極との位置関係を適切に保つことができる。
【００１７】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極および第２電極の外周面は円周面であり、
上記ホルダは、上記第１電極および第２電極の外径と略同じ径の内周面を有する。
【００１８】
上記実施形態の電極装置によれば、上記ホルダは第１，第２電極の外径と略同じ径の内周面を有するので、ホルダに対して第１，第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００１９】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられている。
【００２０】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一端部が嵌合する位置決め用穴が設けられる一方、第２電極の第１電極側の端面には、位置決め用の軸の他の一部が嵌合する位置決め用穴が設けられているので、第１位置決め用穴を位置決め用軸の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴に位置決め用の軸の他の一部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２１】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられている。
【００２２】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面には第１位置決め用穴を設け、かつ、第２電極の第１電極側の端面には第２位置決め用穴を設けているので、第１位置決め用穴に位置決め用軸の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴に位置決め用の軸の他の一部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２３】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には位置決め用凹部が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部が設けられている。
【００２４】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の第１電極側の端面には、第１電極の位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部を設けているので、第１電極の位置決め用凹部に第２電極の位置決め用凸部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２５】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面と、上記第２電極の上記第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされている。
【００２６】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面と、第２電極の第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされているので、第１電極と第２電極との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００２７】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には凹凸形状が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、上記凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられている。
【００２８】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の第１電極側の端面には、凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられているので、第１電極と第２電極との接触面積を大きくすることができる。
【００２９】
したがって、上記第１電極と第２電極との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００３０】
一実施形態の電極装置では、
上記第２電極において上記第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられている。
【００３１】
上記実施形態の電極装置によれば、上記被溶接物が例えばフランジ付のキャップである場合、第２電極において第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられているので、その凸部でキャップのフランジ部の内周縁部を押圧する。
【００３２】
したがって、上記フランジ部の外周縁部が溶融して一部が飛散しても、その一部がキャップ内に入るのを防ぐことができる。
【００３３】
このような効果は、キャップ内に半導体レーザ素子を配置している場合において極めて有益な効果である。
【００３４】
本発明の半導体装置のパッケージ組立装置は、本発明の電極装置を搭載することを特徴としている。
【００３５】
上記構成の半導体装置のパッケージ組立装置によれば、上記電極装置を搭載するので、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止でき、その上、メンテナンス性が良好である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の電極装置によれば、第１電極の穴の周縁と被溶接物との間の隙間を小さくして、被溶接物の位置は第１電極の穴内において大きくずれるのを防いでも、第１電極の先端面に取り付けた第２電極の内周縁は第１電極の穴の周縁よりも外方に位置するので、第２電極が被溶接物の溶接の必要の無い部分に接触しない。
【００３７】
したがって、上記被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できる。
【００３８】
また、上記第２電極は第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第１電極の先端面から第２電極を取り外せば、第２電極のメンテナンスは容易である。つまり、メンテナンス性を向上させることができる。
【００３９】
本発明の半導体装置のパッケージ組立装置によれば、上記電極装置を搭載するので、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止でき、その上、メンテナンス性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の電極装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４１】
図１は本発明の一実施の形態の電極装置の要部の模式断面図である。上記電極装置は、半導体レーザ装置のパッケージ組立装置に搭載されているものとする。そのパッケージ組立装置はシール装置を含んでいる。なお、上記半導体レーザ装置は半導体装置の一例である。
【００４２】
上記電極装置は、略円柱形状の第１電極１と、この第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられた環状の第２電極２と、第１，第２電極１，２を保持するホルダ３とを備えている。
【００４３】
上記第１電極１の先端面には略円柱形状の穴１ａが設けられている。この穴１ａは、略円筒形状のキャップ４の胴部４ａを収容する。また、上記穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じなっている。つまり、上記穴１ａの周面とキャップ４の胴部４ａの外周面との間の隙間が極めて小さくなっている。なお、上記キャップ４は被溶接物の一例である。
【００４４】
上記第２電極２の内外周縁は共に略円形状である。この第２電極２は、円板形状の部材に円柱形状の貫通孔を設けることにより得られる。また、上記第２電極２の内周縁の径は、第１電極１の穴１ａの径より大きくなっている。そして、上記第２電極２の内周縁は、第１電極１の穴１ａの周縁つまり開口縁よりも径方向外側に位置している。一方、上記第２電極２の外周縁の径は第１電極１の外周面の径と略一致している。
【００４５】
上記キャップ４は、胴部４ａと、この胴部４ａの一端部に連なる底部４ｂと、この胴部４ａの他端部に屈曲部４ｄを介して連なるフランジ部４ｃとを有している。このキャップ４内には図示しない半導体レーザ素子が設置される。このため、上記キャップ４の底部４ｂには、半導体レーザ素子のレーザ光を取り出すための開口が設けられている。そして、上記開口にはキャップガラス５を取り付けている。
【００４６】
上記ホルダ３は第１，第２電極１，２を収容する円筒形状の収容部３ａを有する。この収容部３ａの内周面の径は、第１電極１の外周面の外径と略同じであり、かつ、第２電極２の外周面の外径とも略同じである。また、上記収容部３ａの先端部の全周にわたって、径方向内側に向かって張り出した張り出し部３ｂを設けている。この張り出し部３ｂが第２電極２の外周縁部に当接している。
【００４７】
上記構成の電極装置によれば、第１，第２電極１，２と下部電極６との間にキャップ４およびステム７を挟み、キャップ４のフランジ部４ｃをステム７に押し付ける。そして、上記第２電極２と下部電極６との間に通電を行う。これにより、上記フランジ部４ｃおよびステム７において加圧されている部分が加熱され、溶接される。
【００４８】
このように、上記キャップ４をステム７に溶接するが、第１電極１の穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じなっているので、第１電極１の穴１ａとキャップ４の胴部４ａとの偏心量が小さく、キャップ４の組み立て精度を高くすることができる。
【００４９】
また、上記第２電極２の内周縁の径は第１電極１の穴１ａの径より大きくて、第２電極２の内周縁が第１電極１の穴１ａの開口縁よりも径方向外側に位置しているので、第２電極２はキャップ４の屈曲部４ｄに接触しない。その結果、上記第２電極２がキャップ４の屈曲部４ｄに接触することに伴う歪みがキャップ４に生じず、キャップガラス５の脱落を防ぐことができる。
【００５０】
また、上記第２電極２は第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第２電極２に経時変形が生じても、第１電極１の先端面から第２電極２を取り外せば、第２電極２の研磨や再加工は容易である。したがって、上記第２電極２のメンテナンス性は良好である。
【００５１】
また、上記ホルダ３が第１，第２電極１，２を保持するので、第１電極１と第２電極２との位置関係を適切に保つことができる。したがって、上記第１電極１に対する第２電極２の位置がずれて、第２電極２がキャップ４の屈曲部４ｄに接触するのを防ぐことができる。
【００５２】
また、上記ホルダ３の内周面の径は第１，第２電極１，２の外径と略同じであるので、ホルダ３に対して第１，第２電極１，２を高精度に位置決めすることができる。
【００５３】
上記実施の形態では、第１電極１の先端面に、略円柱形状の穴１ａが設けていたが、略角柱形状の穴を設けてもよい。つまり、上記第１電極１の先端面は、被溶接物の形状に応じた形状の穴を設ければよい。
【００５４】
また、上記実施の形態では、電極装置は、第１，第２電極１，２を備えていたが、この第１，第２電極１，２の代わりに、図２に示す第１，第２電極２１，２２を備えてもよい。
【００５５】
上記第１電極２１の先端面には、位置決め用軸８の一部が嵌合する第１位置決め用穴２１ｂが設けられている。この第１電極２１は、第１位置決め用穴２１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極２１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴２１ａを設けている。
【００５６】
上記第２電極２２の第１電極２１側の端面には、位置決め用軸８の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴２２ａが設けられている。この第２電極２２は、第２位置決め用穴２２ａが設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００５７】
上記第１，第２電極２１，２２によれば、第１位置決め用穴２１ｂに位置決め用軸８の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴２２ａに位置決め用軸８の他の一部を嵌合させることにより、第１電極２１に対して第２電極２２を高精度に位置決めすることができる。
【００５８】
また、上記電極装置は、第１，第２電極１，２の代わりに、図３に示す第１，第２電極３１，３２を備えてもよい。
【００５９】
上記第１電極３１の先端面には位置決め用凹部３１ｂが設けられている。この第１電極３１は、位置決め用凹部３１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極３１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴３１ａを設けている。
【００６０】
上記第２電極３２の第１電極３１側の端面には、位置決め用凹部３１ｂに嵌合する断面略矩形状の位置決め用凸部３２ａが設けられている。この第２電極３２は、位置決め用凸部３２ａが設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００６１】
上記第１，第２電極３１，３２によれば、第１電極３１の位置決め用凹部３１ｂに第２電極３２の位置決め用凸部３２ａを嵌合させることにより、第１電極３１に対して第２電極３２を高精度に位置決めすることができる。
【００６２】
図３では、位置決め用凹部３１ｂを有する第１電極３１と、位置決め用凸部３２ａを有する第２電極３２とを用いていたが、位置決め用凸部３２ａと同じ凸部を有する第１電極と、位置決め用凹部３１ｂと同じ凹部を有する第２電極とを用いてもよい。
【００６３】
また、上記第１電極１の先端面には、図４に示すように、高導電性の材料４０をコーティングしもよい。このようなコーティングを行った場合、第１電極１と第２電極２との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００６４】
図４においては、第１電極１の先端面に材料４０をコーティングしていたが、第１電極１の先端面と、第２電極２の第１電極１側の端面との少なくとも一方に材料４０をコーティングしてもよい。
【００６５】
また、上記電極装置は、第１，第２電極１，２の代わりに、図５に示す第１，第２電極５１，５２を備えてもよい。
【００６６】
上記第１電極５１の先端面には凹凸形状５１ｂが設けられている。この凹凸形状５１ｂの凹部，凸部は、それぞれ、断面略三角形状となっている。この第１電極５１は、凹凸形状５１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極５１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴５１ａを設けている。
【００６７】
また、上記第２電極５２の第１電極５１側の端面にも凹凸形状５２ａが設けられているこの凹凸形状５２ａは、凹凸形状５１ｂの凹部に嵌合する断面略三角形状の凸部と、凹凸形状５１ｂの凸部が嵌合する断面略三角形状の凹部とからなっている。この第２電極５２は、凹凸形状が設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００６８】
上記第１，第２電極５１，５２によれば、第１電極５１の凹凸形状５１ｂの凹部に第２電極５２の凹凸形状５２ａの凸部を嵌合させ、かつ、第２電極５２の凹凸形状５２ａの凹部に第１電極５１の凹凸形状５１ｂの凸部を嵌合させることにより、第１電極５１と第２電極５２との接触面積を大きくすることができる。
【００６９】
したがって、上記第１電極５１と第２電極５２との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００７０】
また、図６に示すように、上記第２電極２において第１電極１側とは反対側の端面に、凸部９を設けてもよい。この凸部９は、第２電極２の内周縁の全周に沿って設けられている。
【００７１】
上記凸部９は、第２電極２において第１電極１側とは反対側の端面の内周縁近傍に位置している。また、上記凸部９は溶接用プロジェクション１０とに重ならないように設けられている。
【００７２】
上記溶接用プロジェクション１０は、キャップ４のフランジ部４ｃにおけるステム７側の端面に設けられている。
【００７３】
上記第２電極２が凸部９を有する場合、凸部９は、溶接時、第２電極２と共に下降して、図７に示すように、フランジ部４ｃの屈曲部近傍に当接する。つまり、上記凸部９はキャップ４の屈曲部４ｄに当接しない。そして、上記凸部９は、図８に示すように、フランジ部４ｃの内周縁部を屈曲させてステム７に食い込ませる。この状態で、図９に示すように、上記第２電極２と下部電極６（図１参照）との間に通電を行って、フランジ部４ｃの外周縁部が溶融して一部が飛散しても、フランジ部４ｃの内周縁部がステムに食い込んでいるので、その一部がキャップ４内に入るのを防ぐことができる。
【００７４】
したがって、上記キャップ４内の半導体レーザ素子がその飛散した一部で汚染されず、半導体レーザ装置の信頼性が低下するのを防ぐことができる。
【００７５】
また、上述した構成を適宜組み合わせたものを本発明の一実施形態の電極装置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は本発明の一実施の形態の電極装置の模式端面図である。
【図２】図２は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図３】図３は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図４】図４は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図５】図５は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図６】図６は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図７】図７は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図８】図８は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図９】図９は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は従来の電極装置の模式端面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，２１，３１，５１ 第１電極
２，２２，３２，５２ 第２電極
８ 位置決め用軸
９ 凸部
１０ 溶接用プロジェクション
２１ｂ 第１位置決め用穴
２２ａ 第２位置決め用穴
３１ｂ 位置決め用凹部
３２ａ 位置決め用凸部
４０ 高導電性の材料
５１ｂ，５２ａ 凹凸形状
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体装置のキャンパッケージの抵抗溶接等で使用される電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザ装置のパッケージの組み立てにおいては、図１０に示すように、上部電極１０１の先端面の円筒形状の穴１０１ａにキャップ２０１の胴部２０１ａを収容した後、図示しないが、下部電極上に載置したステムにキャップ２０１のフランジ部２０１ｂを押し付ける。そして、上記上部電極１０１と下部電極との間に通電することにより、キャップ２０１のフランジ部２０１ｂと、ステムにおいてフランジ部２０１ｂと接触する部分とが加熱され、溶接される。
【０００３】
上記パッケージの組み立ては、上部電極１０１の穴１０１ａの径とキャップ２０１の胴部２０１ａの外径との差が小さくすると、精度が高くなるが、キャップ溶接部近傍の屈曲部（Ｒ部）２０１ｃと上部電極１０１との接触度合いが大きくなってしまう。
【０００４】
その結果、上記キャップ２０１が歪んでしまう。このキャップ２０１の歪みは、キャップ２０１の図中上側の部分に取り付けたキャップガラス３０１の脱落の要因となる。
【０００５】
また、上記屈曲部２０１ｃと上部電極１０１との接触度合いが大きくなると、上部電極１０１の先端面がキャップ溶接部に対して均一に接触しないため、シール品質に悪影響を及ぼす。
【０００６】
このような問題を防ぐため、実開平２−１４８７８９号公報（特許文献１）では、上部電極の穴の先端側の部分（開口部）の径を大きくすると共に、上部電極の穴の底側（先端側とは反対側）の部分の径を小さくしている。これにより、上記上部電極の穴の底側の部分によって、パッケージの組み立ての精度を高くすると共に、上部電極の穴の先端側の部分によって、キャップ溶接部近傍の屈曲部と上部電極との接触度合いが大きくならないようにしている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１では、上部電極においてキャップと接触する部分が経時変形するため、研磨や再加工を上部電極に適宜行う必要があるが、上部電極の研磨や再加工は困難である。すなわち、上記上部電極はメンテナンス性が悪いという問題がある。
【特許文献１】実開平２−１４８７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明の課題は、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できて、メンテナンス性が良好な電極装置およびそれを搭載する半導体装置のパッケージ組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の電極装置は、
被溶接物の一部が入る穴を先端面に有する第１電極と、
上記第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられ、内周縁が上記第１電極の上記穴の周縁よりも外方に位置する環状の第２電極と
を備えたことを特徴としている。
【００１０】
上記構成の電極装置によれば、上記第１電極の穴の周縁と被溶接物との間の隙間を小さくした場合、被溶接物の位置は第１電極の穴内において大きくずれない。この場合、上記第２電極の内周縁は第１電極の穴の周縁よりも外方に位置するので、第２電極が被溶接物の溶接の必要の無い部分（被溶接物が例えばキャップとするなら屈曲部）に接触しない。
【００１１】
したがって、上記被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できる。
【００１２】
また、上記第２電極は第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第１電極の先端面から第２電極を取り外せば、第２電極のメンテナンスは容易である。つまり、メンテナンス性を向上させることができる。
【００１３】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の上記穴は略円柱形状であり、
上記第２電極の内周縁は略円形状であり、径が上記第１電極の上記穴の径よりも大きい。
【００１４】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の内周縁は略円形状であり、第２電極の内周縁の径が第１電極の穴の径よりも大きいので、円筒形状の部分を有する例えばキャップの溶接に好適である。
【００１５】
一実施形態の電極装置では、
上記第１，第２電極を保持するホルダを備えている。
【００１６】
上記実施形態の電極装置によれば、上記ホルダが第１，第２電極を保持するので、第１電極と第２電極との位置関係を適切に保つことができる。
【００１７】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極および第２電極の外周面は円周面であり、
上記ホルダは、上記第１電極および第２電極の外径と略同じ径の内周面を有する。
【００１８】
上記実施形態の電極装置によれば、上記ホルダは第１，第２電極の外径と略同じ径の内周面を有するので、ホルダに対して第１，第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００１９】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられている。
【００２０】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一端部が嵌合する位置決め用穴が設けられる一方、第２電極の第１電極側の端面には、位置決め用の軸の他の一部が嵌合する位置決め用穴が設けられているので、第１位置決め用穴を位置決め用軸の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴に位置決め用の軸の他の一部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２１】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられている。
【００２２】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面には第１位置決め用穴を設け、かつ、第２電極の第１電極側の端面には第２位置決め用穴を設けているので、第１位置決め用穴に位置決め用軸の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴に位置決め用の軸の他の一部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２３】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には位置決め用凹部が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部が設けられている。
【００２４】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の第１電極側の端面には、第１電極の位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部を設けているので、第１電極の位置決め用凹部に第２電極の位置決め用凸部を嵌合させることにより、第１電極に対して第２電極を高精度に位置決めすることができる。
【００２５】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面と、上記第２電極の上記第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされている。
【００２６】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第１電極の先端面と、第２電極の第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされているので、第１電極と第２電極との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００２７】
一実施形態の電極装置では、
上記第１電極の先端面には凹凸形状が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、上記凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられている。
【００２８】
上記実施形態の電極装置によれば、上記第２電極の第１電極側の端面には、凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられているので、第１電極と第２電極との接触面積を大きくすることができる。
【００２９】
したがって、上記第１電極と第２電極との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００３０】
一実施形態の電極装置では、
上記第２電極において上記第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられている。
【００３１】
上記実施形態の電極装置によれば、上記被溶接物が例えばフランジ付のキャップである場合、第２電極において第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられているので、その凸部でキャップのフランジ部の内周縁部を押圧する。
【００３２】
したがって、上記フランジ部の外周縁部が溶融して一部が飛散しても、その一部がキャップ内に入るのを防ぐことができる。
【００３３】
このような効果は、キャップ内に半導体レーザ素子を配置している場合において極めて有益な効果である。
【００３４】
本発明の半導体装置のパッケージ組立装置は、本発明の電極装置を搭載することを特徴としている。
【００３５】
上記構成の半導体装置のパッケージ組立装置によれば、上記電極装置を搭載するので、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止でき、その上、メンテナンス性が良好である。
【発明の効果】
【００３６】
本発明の電極装置によれば、第１電極の穴の周縁と被溶接物との間の隙間を小さくして、被溶接物の位置は第１電極の穴内において大きくずれるのを防いでも、第１電極の先端面に取り付けた第２電極の内周縁は第１電極の穴の周縁よりも外方に位置するので、第２電極が被溶接物の溶接の必要の無い部分に接触しない。
【００３７】
したがって、上記被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止できる。
【００３８】
また、上記第２電極は第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第１電極の先端面から第２電極を取り外せば、第２電極のメンテナンスは容易である。つまり、メンテナンス性を向上させることができる。
【００３９】
本発明の半導体装置のパッケージ組立装置によれば、上記電極装置を搭載するので、被溶接物の組み立て精度を高くすることができ、かつ、被溶接物の歪みを防止でき、その上、メンテナンス性が良好である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明の電極装置を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００４１】
図１は本発明の一実施の形態の電極装置の要部の模式断面図である。上記電極装置は、半導体レーザ装置のパッケージ組立装置に搭載されているものとする。そのパッケージ組立装置はシール装置を含んでいる。なお、上記半導体レーザ装置は半導体装置の一例である。
【００４２】
上記電極装置は、略円柱形状の第１電極１と、この第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられた環状の第２電極２と、第１，第２電極１，２を保持するホルダ３とを備えている。
【００４３】
上記第１電極１の先端面には略円柱形状の穴１ａが設けられている。この穴１ａは、略円筒形状のキャップ４の胴部４ａを収容する。また、上記穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じなっている。つまり、上記穴１ａの周面とキャップ４の胴部４ａの外周面との間の隙間が極めて小さくなっている。なお、上記キャップ４は被溶接物の一例である。
【００４４】
上記第２電極２の内外周縁は共に略円形状である。この第２電極２は、円板形状の部材に円柱形状の貫通孔を設けることにより得られる。また、上記第２電極２の内周縁の径は、第１電極１の穴１ａの径より大きくなっている。そして、上記第２電極２の内周縁は、第１電極１の穴１ａの周縁つまり開口縁よりも径方向外側に位置している。一方、上記第２電極２の外周縁の径は第１電極１の外周面の径と略一致している。
【００４５】
上記キャップ４は、胴部４ａと、この胴部４ａの一端部に連なる底部４ｂと、この胴部４ａの他端部に屈曲部４ｄを介して連なるフランジ部４ｃとを有している。このキャップ４内には図示しない半導体レーザ素子が設置される。このため、上記キャップ４の底部４ｂには、半導体レーザ素子のレーザ光を取り出すための開口が設けられている。そして、上記開口にはキャップガラス５を取り付けている。
【００４６】
上記ホルダ３は第１，第２電極１，２を収容する円筒形状の収容部３ａを有する。この収容部３ａの内周面の径は、第１電極１の外周面の外径と略同じであり、かつ、第２電極２の外周面の外径とも略同じである。また、上記収容部３ａの先端部の全周にわたって、径方向内側に向かって張り出した張り出し部３ｂを設けている。この張り出し部３ｂが第２電極２の外周縁部に当接している。
【００４７】
上記構成の電極装置によれば、第１，第２電極１，２と下部電極６との間にキャップ４およびステム７を挟み、キャップ４のフランジ部４ｃをステム７に押し付ける。そして、上記第２電極２と下部電極６との間に通電を行う。これにより、上記フランジ部４ｃおよびステム７において加圧されている部分が加熱され、溶接される。
【００４８】
このように、上記キャップ４をステム７に溶接するが、第１電極１の穴１ａの径はキャップ４の胴部４ａの外径と略同じなっているので、第１電極１の穴１ａとキャップ４の胴部４ａとの偏心量が小さく、キャップ４の組み立て精度を高くすることができる。
【００４９】
また、上記第２電極２の内周縁の径は第１電極１の穴１ａの径より大きくて、第２電極２の内周縁が第１電極１の穴１ａの開口縁よりも径方向外側に位置しているので、第２電極２はキャップ４の屈曲部４ｄに接触しない。その結果、上記第２電極２がキャップ４の屈曲部４ｄに接触することに伴う歪みがキャップ４に生じず、キャップガラス５の脱落を防ぐことができる。
【００５０】
また、上記第２電極２は第１電極１の先端面に着脱可能に取り付けられているので、第２電極２に経時変形が生じても、第１電極１の先端面から第２電極２を取り外せば、第２電極２の研磨や再加工は容易である。したがって、上記第２電極２のメンテナンス性は良好である。
【００５１】
また、上記ホルダ３が第１，第２電極１，２を保持するので、第１電極１と第２電極２との位置関係を適切に保つことができる。したがって、上記第１電極１に対する第２電極２の位置がずれて、第２電極２がキャップ４の屈曲部４ｄに接触するのを防ぐことができる。
【００５２】
また、上記ホルダ３の内周面の径は第１，第２電極１，２の外径と略同じであるので、ホルダ３に対して第１，第２電極１，２を高精度に位置決めすることができる。
【００５３】
上記実施の形態では、第１電極１の先端面に、略円柱形状の穴１ａが設けていたが、略角柱形状の穴を設けてもよい。つまり、上記第１電極１の先端面は、被溶接物の形状に応じた形状の穴を設ければよい。
【００５４】
また、上記実施の形態では、電極装置は、第１，第２電極１，２を備えていたが、この第１，第２電極１，２の代わりに、図２に示す第１，第２電極２１，２２を備えてもよい。
【００５５】
上記第１電極２１の先端面には、位置決め用軸８の一部が嵌合する第１位置決め用穴２１ｂが設けられている。この第１電極２１は、第１位置決め用穴２１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極２１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴２１ａを設けている。
【００５６】
上記第２電極２２の第１電極２１側の端面には、位置決め用軸８の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴２２ａが設けられている。この第２電極２２は、第２位置決め用穴２２ａが設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００５７】
上記第１，第２電極２１，２２によれば、第１位置決め用穴２１ｂに位置決め用軸８の一部を嵌合させ、かつ、第２位置決め用穴２２ａに位置決め用軸８の他の一部を嵌合させることにより、第１電極２１に対して第２電極２２を高精度に位置決めすることができる。
【００５８】
また、上記電極装置は、第１，第２電極１，２の代わりに、図３に示す第１，第２電極３１，３２を備えてもよい。
【００５９】
上記第１電極３１の先端面には位置決め用凹部３１ｂが設けられている。この第１電極３１は、位置決め用凹部３１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極３１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴３１ａを設けている。
【００６０】
上記第２電極３２の第１電極３１側の端面には、位置決め用凹部３１ｂに嵌合する断面略矩形状の位置決め用凸部３２ａが設けられている。この第２電極３２は、位置決め用凸部３２ａが設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００６１】
上記第１，第２電極３１，３２によれば、第１電極３１の位置決め用凹部３１ｂに第２電極３２の位置決め用凸部３２ａを嵌合させることにより、第１電極３１に対して第２電極３２を高精度に位置決めすることができる。
【００６２】
図３では、位置決め用凹部３１ｂを有する第１電極３１と、位置決め用凸部３２ａを有する第２電極３２とを用いていたが、位置決め用凸部３２ａと同じ凸部を有する第１電極と、位置決め用凹部３１ｂと同じ凹部を有する第２電極とを用いてもよい。
【００６３】
また、上記第１電極１の先端面には、図４に示すように、高導電性の材料４０をコーティングしもよい。このようなコーティングを行った場合、第１電極１と第２電極２との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００６４】
図４においては、第１電極１の先端面に材料４０をコーティングしていたが、第１電極１の先端面と、第２電極２の第１電極１側の端面との少なくとも一方に材料４０をコーティングしてもよい。
【００６５】
また、上記電極装置は、第１，第２電極１，２の代わりに、図５に示す第１，第２電極５１，５２を備えてもよい。
【００６６】
上記第１電極５１の先端面には凹凸形状５１ｂが設けられている。この凹凸形状５１ｂの凹部，凸部は、それぞれ、断面略三角形状となっている。この第１電極５１は、凹凸形状５１ｂが設けられている点以外は、図１の第１電極１と同じ構成である。例えば、上記第１電極５１の先端面にも、図１の第１電極１の穴１ａと同じ構成の穴５１ａを設けている。
【００６７】
また、上記第２電極５２の第１電極５１側の端面にも凹凸形状５２ａが設けられているこの凹凸形状５２ａは、凹凸形状５１ｂの凹部に嵌合する断面略三角形状の凸部と、凹凸形状５１ｂの凸部が嵌合する断面略三角形状の凹部とからなっている。この第２電極５２は、凹凸形状が設けられている点以外は、図１の第２電極２と同じ構成である。
【００６８】
上記第１，第２電極５１，５２によれば、第１電極５１の凹凸形状５１ｂの凹部に第２電極５２の凹凸形状５２ａの凸部を嵌合させ、かつ、第２電極５２の凹凸形状５２ａの凹部に第１電極５１の凹凸形状５１ｂの凸部を嵌合させることにより、第１電極５１と第２電極５２との接触面積を大きくすることができる。
【００６９】
したがって、上記第１電極５１と第２電極５２との接触電気抵抗を低減でき、溶接時の電流損失を少なくすることができる。
【００７０】
また、図６に示すように、上記第２電極２において第１電極１側とは反対側の端面に、凸部９を設けてもよい。この凸部９は、第２電極２の内周縁の全周に沿って設けられている。
【００７１】
上記凸部９は、第２電極２において第１電極１側とは反対側の端面の内周縁近傍に位置している。また、上記凸部９は溶接用プロジェクション１０とに重ならないように設けられている。
【００７２】
上記溶接用プロジェクション１０は、キャップ４のフランジ部４ｃにおけるステム７側の端面に設けられている。
【００７３】
上記第２電極２が凸部９を有する場合、凸部９は、溶接時、第２電極２と共に下降して、図７に示すように、フランジ部４ｃの屈曲部近傍に当接する。つまり、上記凸部９はキャップ４の屈曲部４ｄに当接しない。そして、上記凸部９は、図８に示すように、フランジ部４ｃの内周縁部を屈曲させてステム７に食い込ませる。この状態で、図９に示すように、上記第２電極２と下部電極６（図１参照）との間に通電を行って、フランジ部４ｃの外周縁部が溶融して一部が飛散しても、フランジ部４ｃの内周縁部がステムに食い込んでいるので、その一部がキャップ４内に入るのを防ぐことができる。
【００７４】
したがって、上記キャップ４内の半導体レーザ素子がその飛散した一部で汚染されず、半導体レーザ装置の信頼性が低下するのを防ぐことができる。
【００７５】
また、上述した構成を適宜組み合わせたものを本発明の一実施形態の電極装置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は本発明の一実施の形態の電極装置の模式端面図である。
【図２】図２は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図３】図３は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図４】図４は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図５】図５は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図６】図６は本発明の一変形例の電極装置の模式端面図である。
【図７】図７は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図８】図８は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図９】図９は図６の電極装置による溶接工程を説明するための模式図である。
【図１０】図１０は従来の電極装置の模式端面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，２１，３１，５１ 第１電極
２，２２，３２，５２ 第２電極
８ 位置決め用軸
９ 凸部
１０ 溶接用プロジェクション
２１ｂ 第１位置決め用穴
２２ａ 第２位置決め用穴
３１ｂ 位置決め用凹部
３２ａ 位置決め用凸部
４０ 高導電性の材料
５１ｂ，５２ａ 凹凸形状
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被溶接物の一部が入る穴を先端面に有する第１電極と、
上記第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられ、内周縁が上記第１電極の上記穴の周縁よりも外方に位置する環状の第２電極と
を備えたことを特徴とする電極装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電極装置において、
上記第１電極の上記穴は略円柱形状であり、
上記第２電極の内周縁は略円形状であり、径が上記第１電極の上記穴の径よりも大きいことを特徴とする電極装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電極装置において、
上記第１，第２電極を保持するホルダを備えていることを特徴とする電極装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電極装置において、
上記第１電極および第２電極の外周面は円周面であり、
上記ホルダは、上記第１電極および第２電極の外径と略同じ径の内周面を有することを特徴とする電極装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には位置決め用凹部が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面と、上記第２電極の上記第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされていることを特徴とする電極装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には凹凸形状が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、上記凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第２電極において上記第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項に記載の電極装置を搭載することを特徴とする半導体装置のパッケージ組立装置。
【請求項１】
被溶接物の一部が入る穴を先端面に有する第１電極と、
上記第１電極の先端面に着脱可能に取り付けられ、内周縁が上記第１電極の上記穴の周縁よりも外方に位置する環状の第２電極と
を備えたことを特徴とする電極装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電極装置において、
上記第１電極の上記穴は略円柱形状であり、
上記第２電極の内周縁は略円形状であり、径が上記第１電極の上記穴の径よりも大きいことを特徴とする電極装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電極装置において、
上記第１，第２電極を保持するホルダを備えていることを特徴とする電極装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電極装置において、
上記第１電極および第２電極の外周面は円周面であり、
上記ホルダは、上記第１電極および第２電極の外径と略同じ径の内周面を有することを特徴とする電極装置。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には、位置決め用軸の一部が嵌合する第１位置決め用穴が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用の軸の他の一部が嵌合する第２位置決め用穴が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には位置決め用凹部が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記位置決め用凹部に嵌合する位置決め用凸部が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面と、上記第２電極の上記第１電極側の端面との少なくとも一方には、高導電性の材料がコーティングされていることを特徴とする電極装置。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第１電極の先端面には凹凸形状が設けられ、
上記第２電極の上記第１電極側の端面には、上記凹凸形状の凹部に嵌合する凸部と、上記凹凸形状の凸部が嵌合する凹部とからなる凹凸形状が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一項に記載の電極装置において、
上記第２電極において上記第１電極側とは反対側の端面の内周縁近傍には凸部が設けられていることを特徴とする電極装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一項に記載の電極装置を搭載することを特徴とする半導体装置のパッケージ組立装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１９００５７（Ｐ２００９−１９００５７Ａ）
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３３０８４（Ｐ２００８−３３０８４）
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【公開日】平成２１年８月２７日（２００９．８．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
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