電磁波遮蔽筐体およびその製造方法
【課題】分解しにくく、電磁波を遮蔽可能な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】電磁波遮蔽筐体１は、金属製であって開口部２２を有する有底筒状のケース２と、金属製であって開口部２２を覆うカバー３と、ケース２およびカバー３のうち一方に配置される係合凸部４０と、ケース２およびカバー３のうち他方に配置される被係合凹部４１と、を有し、係合凸部４０と被係合凹部４１とが係合することにより、ケース２とカバー３とを固定するスナップフィット機構４と、ケース２とカバー３とを接着する接着部５と、を備える。係合凸部４０と被係合凹部４１とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合している。
【解決手段】電磁波遮蔽筐体１は、金属製であって開口部２２を有する有底筒状のケース２と、金属製であって開口部２２を覆うカバー３と、ケース２およびカバー３のうち一方に配置される係合凸部４０と、ケース２およびカバー３のうち他方に配置される被係合凹部４１と、を有し、係合凸部４０と被係合凹部４１とが係合することにより、ケース２とカバー３とを固定するスナップフィット機構４と、ケース２とカバー３とを接着する接着部５と、を備える。係合凸部４０と被係合凹部４１とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品実装済みの回路基板などが収容される電磁波遮蔽筐体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、下部ケースと上部ケースとを備える電子装置が開示されている。上部ケースの側壁には係合孔が開設されている。一方、下部ケースの側壁には係合突起が形成されている。係合突起が係合孔に係合することにより、下部ケースと上部ケースとが固定される。下部ケースの側壁の上縁からは、複数の付勢力発生部が突設されている。下部ケースと上部ケースとが固定される際、付勢力発生部は、上部ケースの上底壁の下面に弾接する。付勢力発生部の付勢力は、下部ケースと上部ケースとを離間させる方向に作用する。当該付勢力は、係合突起の下端を係合孔の下縁に押し付けている。そして、下部ケースと上部ケースとのがたつきを抑制している。
【０００３】
また、下部ケースおよび上部ケースは、共にＳＵＳ３０４製である。このため、下部ケースおよび上部ケースにより、磁気的シールドが形成される。したがって、電子装置内部の実装基板を磁気から保護することができる。例えば、フラッシュメモリの情報が意図せず消去されるのを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子装置の場合、係合突起と係合孔との爪嵌合を利用した、いわゆるスナップフィット機構だけで、下部ケースと上部ケースとを固定している。スナップフィット機構を用いて下部ケースと上部ケースとを固定する場合、係合突起は、係合孔の孔縁をくぐって（あるいは乗り上げて）、係合孔の内部に突出する必要がある。この際、係合孔および係合突起のうち少なくとも一方は、弾性変形する必要がある。
【０００６】
ここで、仮に、下部ケースおよび上部ケースが樹脂製の場合、係合孔、係合突起は弾性変形しやすい。このため、係合突起を係合孔にしっかりと係合させることができる。しかしながら、特許文献１に記載の電子装置の下部ケースおよび上部ケースは、いずれもＳＵＳ３０４製である。このため、下部ケースおよび上部ケースは、弾性変形しにくく、塑性変形しやすい。したがって、係合時に永久歪みが残りやすく、係合突起を係合孔にしっかりと係合させることが困難である。よって、特許文献１に記載の電子装置は、分解しやすい。
【０００７】
なお、特許文献１には、下部ケースおよび上部ケースの塑性変形、永久歪みに関する記載はない。一方、特許文献１の段落［００２０］には、付勢力発生部が曲折した状態、つまり弾性変形した状態になるため、元の形状に戻ろうとする付勢力が発生する旨記載されている。
【０００８】
これは、下部ケースおよび上部ケースの板厚を極力薄くして、かつＳＵＳ３０４という材質を選択することによって、付勢力発生部を弾性変形させようとしていると考えられるが、この場合には下部ケースおよび上部ケースの工作精度を相当高くしなければならず、そうすると製造コストが非常に高くなってしまう。
【０００９】
本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、分解しにくく、電磁波を遮蔽可能な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記課題を解決するため、本発明の電磁波遮蔽筐体は、金属製であって開口部を有する有底筒状のケースと、金属製であって該開口部を覆うカバーと、該ケースおよび該カバーのうち一方に配置される係合凸部と、該ケースおよび該カバーのうち他方に配置される被係合凹部と、を有し、該係合凸部と該被係合凹部とが係合することにより、該ケースと該カバーとを固定するスナップフィット機構と、を備え、内部に電子部品が収容される電磁波遮蔽筐体であって、さらに、前記ケースと前記カバーとを接着する接着部を備え、前記係合凸部と前記被係合凹部とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合していることを特徴とする。ここで、「被係合凹部」には、有底の凹部は勿論、無底の孔も含まれる。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽筐体は、金属製のケースおよびカバーを備えている。金属は導体である。このため、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の電子部品を保護することができる。また、ケースおよびカバーが磁性体製の場合は、磁界を遮蔽する磁界シールドにより、筐体内部の電子部品を保護することができる。
【００１２】
また、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、寸法精度が高い。すなわち、ケースおよびカバーを樹脂製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しやすい。これに対して、ケースおよびカバーを金属製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しにくい。このように、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、寸法精度が高い。また、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、強度が高い。
【００１３】
また、本発明の電磁波遮蔽筐体は、係合凸部と被係合凹部との係合時の塑性変形により永久歪みが残留することを、許容している。永久歪みは、例えば、係合凸部、係合凸部周囲、被係合凹部、被係合凹部周囲などに残留しやすい。永久歪みが残留すると、係合凸部と被係合凹部とをしっかりと係合させることが困難である。よって、ケースとカバーとが分解しやすい。
【００１４】
しかしながら、本発明の電磁波遮蔽筐体は、スナップフィット機構のみならず、接着部を備えている。このため、ケースとカバーとをしっかりと固定することができる。つまり、ケースとカバーとが分解しにくい。また、ケースとカバーとが接着部により接着されるまでの間、スナップフィット機構により、ケースとカバーとを仮組立しておくことができる。このため、ケースとカバーとの固定位置がずれにくい。
【００１５】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、該ケースの側壁における該係合凸部の周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部の周囲のうち、少なくとも一方には、スリットが配置される構成とする方がよい。
【００１６】
本構成によると、係合凸部と被係合凹部との係合時に、スリットを介して隣り合う隣接部分同士の間において、荷重が伝わりにくい。このため、一方の隣接部分が変形する際、他方の隣接部分が当該変形を拘束しにくい。したがって、弾性変形しにくい金属製のケース、カバーであるにもかかわらず、簡単に係合凸部と被係合凹部とを係合することができる。
【００１７】
また、本構成によると、係合凸部と被係合凹部との係合時に、スリットの長手方向根本周囲に応力が集中しやすい。このため、スリットの長手方向根本周囲が局所的に変形しやすい。この点においても、簡単に係合凸部と被係合凹部とを係合することができる。
【００１８】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、該ケースの側壁における該係合凸部を含むその周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部を含むその周囲のうち、少なくとも一方の肉厚は、該ケースの側壁の該周囲以外の部分の肉厚、または該カバーの側壁の該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている構成とする方がよい。
【００１９】
本構成によると、以下の（Ａ）、（Ｂ）のうち、少なくとも一方が確保されている。
（Ａ）ケースの側壁における係合凸部を含むその周囲の肉厚が、ケースの側壁の当該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている。
（Ｂ）カバーの側壁における被係合凹部を含むその周囲の肉厚が、カバーの側壁の当該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている。
【００２０】
（Ａ）の場合、係合凸部を含むその周囲の肉厚を、塑性変形可能な程度に薄くすることができる。（Ｂ）の場合、被係合凹部を含むその周囲の肉厚を、塑性変形可能な程度に薄くすることができる。
【００２１】
本構成によると、薄肉部分（（Ａ）の場合、係合凸部を含むその周囲。（Ｂ）の場合、被係合凹部を含むその周囲。）に応力が集中しやすい。このため、当該薄肉部分が局所的に変形しやすい。したがって、上記のスリットを設けた構成と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
もちろん、上記スリットおよび薄肉部分は、ケース側とカバー側とで適宜組み合わせて設けてもよい。
【００２３】
（４）上記課題を解決するため、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の電磁波遮蔽筐体の製造方法であって、前記ケースと前記カバーと前記スナップフィット機構とを準備する部品準備工程と、前記接着部を該ケースと該カバーとの間に介装した状態で、該スナップフィット機構により、該ケースと該カバーとを固定する仮組立工程と、該接着部により、該ケースと該カバーとを接着する接着工程と、を有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程によると、スナップフィット機構により、ケースとカバーとを非接着状態で固定することができる。また、接着工程によると、接着部により、ケースとカバーとを接着状態で固定する、つまり接着することができる。
【００２５】
このように、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、ケースとカバーとをスナップフィット機構で仮固定しておき（仮組立工程）、この状態で接着部を形成することにより（接着工程）、ケースとカバーとを組み立てるものである。本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程によると、ケースとカバーとの固定位置がずれにくい。また、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の接着工程によると、ケースとカバーとをしっかりと固定することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、分解しにくく、電磁波を遮蔽可能な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第一実施形態の電磁波遮蔽筐体の斜視図である。
【図２】同電磁波遮蔽筐体の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図である。
【図４】図３の枠ＩＶ内の拡大図である。
【図５】同電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程前段におけるスナップフィット機構付近の断面図である。
【図６】同仮組立工程後段におけるスナップフィット機構付近の断面図である。
【図７】第二実施形態の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構付近の断面図である。
【図８】スナップフィット機構のバリエーションを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
【００２９】
＜第一実施形態＞
［電磁波遮蔽筐体の構成］
まず、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の構成について説明する。図１に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の斜視図を示す。図２に、同電磁波遮蔽筐体の分解斜視図を示す。図３に、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図を示す。図４に、図３の枠ＩＶ内の拡大図を示す。なお、図４においては、スリット３５を一点鎖線で示す。
【００３０】
図１〜図４に示すように、電磁波遮蔽筐体１は、ケース２と、カバー３と、スナップフィット機構４と、接着部５と、を備えている。
【００３１】
ケース２は、アルミニウム合金製であって、上方に開口する有底筒状を呈している。ケース２は、一体物である。ケース２は、底壁部２０と、４枚の側壁部２１と、開口部２２と、溝部２３と、を備えている。底壁部２０は長方形板状を呈している。４枚の側壁部２１は、底壁部２０の四縁から、上方に突設されている。開口部２２は、４枚の側壁部２１の上縁に配置されている。開口部２２は、長方形枠状を呈している。溝部２３は、開口部２２に凹設されている。溝部２３は、開口部２２に沿って、長方形環状に配置されている。ケース２の内部には、電子部品が実装された回路基板９０が配置されている。
【００３２】
カバー３は、アルミニウム合金製であって、下方に開口する有底筒状を呈している。カバー３は、一体物である。カバー３は、ケース２を上方および水平方向外側から覆っている。
【００３３】
カバー３は、上底壁部３０と、４枚の側壁部３１と、開口部３２と、リブ３３と、ガイド部３４と、合計８個のスリット３５と、を備えている。上底壁部３０は長方形板状を呈している。上底壁部３０は、ケース２の底壁部２０と上下方向に対向している。４枚の側壁部３１は、上底壁部３０の四縁から、下方に突設されている。４枚の側壁部３１は、ケース２の４枚の側壁部２１の水平方向外側に配置されている。開口部３２は、４枚の側壁部３１の下縁に配置されている。開口部３２は、長方形枠状を呈している。リブ３３は、上底壁部３０の下面から突設されている。リブ３３は、上底壁部３０の外縁に沿って、長方形環状に配置されている。リブ３３は、ケース２の溝部２３に収容されている。ガイド部３４は、開口部３２の水平方向内側に配置されている。ガイド部３４は、開口部３２に沿って、長方形環状に配置されている。ガイド部３４は、下方から上方に向かう際に水平方向内側に傾く、斜面状を呈している。合計８個のスリット３５は、４個ずつ、前後２枚の側壁部３１に配置されている。スリット３５は、側壁部３１の下端（つまり開口部３２）に開口している。スリット３５は、上下方向に延在している。前方の側壁部３１には、左右一対のスリット３５に仕切られて、変形部３１０が配置されている。変形部３１０は、左右方向に離間して、２つ配置されている。同様に、後方の側壁部３１にも、２つの変形部３１０が２つ配置されている。
【００３４】
接着部５は、エポキシ系、アクリル系などの接着剤が硬化したものである。接着部５は、ケース２の溝部２３と、カバー３のリブ３３と、の間に介装されている。接着部５により、ケース２（開口部２２）とカバー３（上底壁部３０）とは接着されている。また、接着部５は、ケース２とカバー３との間に隙間が発生するのを抑制している。
【００３５】
スナップフィット機構４は、合計４個の係合凸部４０と、合計４個の被係合孔４１と、を備えている。被係合孔４１は、本発明の「被係合凹部」の概念に含まれる。合計４個の被係合孔４１は、２個ずつ、カバー３の前後２枚の側壁部３１に配置されている。具体的には、被係合孔４１は変形部３１０に配置されている。被係合孔４１は、変形部３１０を水平方向に貫通している。被係合孔４１の孔軸直方向断面は、長方形状を呈している。
【００３６】
合計４個の係合凸部４０は、２個ずつ、ケース２の前後２枚の側壁部２１の外面から突設されている。係合凸部４０は、被係合孔４１に、水平方向内側から挿入されている。係合凸部４０と被係合孔４１とは、上下方向に係合している。
【００３７】
［電磁波遮蔽筐体の製造方法］
次に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法について説明する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、部品準備工程と、仮組立工程と、接着工程と、を有している。
【００３８】
部品準備工程においては、まず、ケース２と、カバー３と、をダイカスト鋳造により、作製する。また、カバー３に、被係合孔４１を穿設する。また、ケース２に、係合凸部４０を形成する。これら被係合孔４１および係合凸部４０は、ケース２およびカバー３をダイカスト鋳造により形成した後に切削等の加工によって形成するが、当初からダイカスト鋳造によってこれら被係合孔４１および係合凸部４０を形成することもできる。次に、ケース２の溝部２３に液体状の接着剤を充填する。なお、接着部５は、当該接着剤が硬化したものである。
【００３９】
図５に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程前段におけるスナップフィット機構付近の断面図を示す。図６に、同仮組立工程後段におけるスナップフィット機構付近の断面図を示す。なお、図５、図６は、図４に対応している。
【００４０】
仮組立工程においては、まず、ケース２の内部に回路基板９０を装着する。次に、図５に示すように、ケース２の開口部２２を覆うように、カバー３をケース２に相対的に近づける。カバー３の開口部３２がケース２の開口部２２に近接する際、ガイド部３４が開口部２２の外縁に摺接する。このため、カバー３の開口部３２がケース２の開口部２２に突き当たることなく、カバー３はケース２の水平方向外側に案内される。続いて、カバー３の側壁部３１の内面は、ケース２の側壁部２１の外面に、摺動する。そして、ガイド部３４が係合凸部４０に差し掛かる。図６に示すように、ガイド部３４が係合凸部４０の上端部に当接すると、ガイド部３４、つまり変形部３１０には、水平方向外側（図６では前方）の荷重が作用する。
【００４１】
ここで、図１、図２に示すように、変形部３１０の左右両側には、一対のスリット３５が配置されている。すなわち、変形部３１０と、側壁部３１における変形部３１０に隣接する部分と、の間はスリット３５により遮断されている。このため、変形部３１０の変形は、側壁部３１における変形部３１０に隣接する部分に、何等拘束されない。
【００４２】
したがって、変形部３１０は、図６に白抜き矢印で示すように、スリット３５の長手方向根本周囲を中心に、前方に揺動する。当該揺動により、変形部３１０のうち被係合孔４１よりも下の部分は、係合凸部４０を相対的に乗り越える。ここで、変形部３１０には、前方への揺動により、後方に復動する弾性力が蓄積されている。このため、当該弾性力により、被係合孔４１が係合凸部４０に差し掛かると、変形部３１０はスリット３５の長手方向根本周囲を中心に、後方に揺動する。当該揺動により、被係合孔４１に係合凸部４０が相対的に係合する。
【００４３】
並びに、被係合孔４１に係合凸部４０が相対的に係合すると、カバー３のリブ３３が、ケース２の溝部２３に進入する。このため、リブ３３と溝部２３との間に、ジグザグ状の隙間が区画される。当該隙間には、図６に示す液体状の接着剤５ａが流入する。
【００４４】
このように、仮組立工程においては、スナップフィット機構４の係合凸部４０と被係合孔４１とを係合させることにより、ケース２とカバー３とを固定する。また、リブ３３と溝部２３との間のジグザグ状の隙間に、図６に示す液体状の接着剤５ａを流入させる。
【００４５】
接着工程においては、図６、図４に示すように、リブ３３と溝部２３との間のジグザグ状の隙間において、液体状の接着剤５ａを硬化させる。そして、固体状の接着部５を形成する。すなわち、接着部５により、当該隙間を全周的に封止する。並びに、ケース２とカバー３とをしっかりと接着する。
【００４６】
［作用効果］
次に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の作用効果について説明する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３を備えている。このため、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００４７】
また、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、寸法精度が高い。すなわち、ケース２およびカバー３を樹脂製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しやすい。これに対して、ケース２およびカバー３をアルミニウム合金製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しにくい。このように、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、寸法精度が高い。また、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、強度が高い。
【００４８】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、係合凸部４０と被係合孔４１との係合時の塑性変形により永久歪みが残留することを、許容している。すなわち、図４に示すように、変形部３１０には、完全に弾性的に復動した状態（図４に点線で示す）に対して、角度θ分だけ、永久歪みが残留する。永久歪みが残留すると、係合凸部４０と被係合孔４１とをしっかりと係合させることが困難である。よって、ケース２とカバー３とが分解しやすい。
【００４９】
しかしながら、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、スナップフィット機構４のみならず、接着部５を備えている。このため、ケース２とカバー３とをしっかりと固定することができる。つまり、ケース２とカバー３とが分解しにくい。また、ケース２とカバー３とが接着部により接着されるまでの間、スナップフィット機構４により、ケース２とカバー３とを仮組立しておくことができる。このため、ケース２とカバー３との固定位置がずれにくい。
【００５０】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図１、図２に示すように、被係合孔４１の左右両側に、上下方向に延在する一対のスリット３５が配置されている。このため、変形部３１０が変形しやすい。したがって、弾性変形しにくいアルミニウム合金製のケース２、カバー３であるにもかかわらず、簡単に係合凸部４０と被係合孔４１とを係合することができる。
【００５１】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、係合凸部４０と被係合孔４１との係合時に、スリット３５の上端周囲（変形部３１０の上端付近）に応力が集中しやすい。このため、スリット３５の上端周囲（変形部３１０の上端付近）が局所的に変形しやすい。この点においても、簡単に係合凸部４０と被係合孔４１とを係合することができる。
【００５２】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、カバー３だけにスリット３５が配置されており、ケース２にスリット３５が配置されていない。このため、電磁波遮蔽筐体１の組立時に、ケース２の側壁部２１よりも、カバー３の変形部３１０の方が、率先して変形する。したがって、電磁波遮蔽筐体１の組立後に、ケース２に永久歪みが残留しにくい。よって、ケース２内部の容積が変化しにくい。また、ケース２内部の回路基板９０に、ケース２に永久歪みに起因する荷重が加わりにくい。また、カバー３の変形部３１０以外の部分に永久歪みが残留しにくい。
【００５３】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図４に示すように、リブ３３と溝部２３との間に、ジグザグ状の隙間が区画されている。当該隙間には、接着部５が配置されている。このため、接着部５は、冗長的に、ジグザグ状に延在している。したがって、接着部５が直線状に延在している場合と比較して、隙間を介して、外部からケース２の内部に、ガス、液体、異物、塵埃などが進入しにくい。このように、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、シール性が高い。
【００５４】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図４に示すように、上下方向にリブ３３が溝部２３に収容されている。このため、水平方向に側壁部２１が倒れ込みにくい。
【００５５】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図５、図６に示すように、係合凸部４０と被係合孔４１と係合させる際、ガイド部３４が、ケース２の開口部２２に摺接する。このため、ケース２にカバー３を外嵌しやすい。また、係合凸部４０と被係合孔４１と係合させる際、ガイド部３４が、係合凸部４０に摺接する。このため、変形部３１０の下部分が、係合凸部４０を乗り越えやすい。
【００５６】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法は、仮組立工程と接着工程とを有している。仮組立工程によると、スナップフィット機構４により、ケース２とカバー３とを非接着状態で固定することができる。また、接着工程によると、接着部５により、ケース２とカバー３とを接着状態で固定する、つまり接着することができる。
【００５７】
このように、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法は、ケース２とカバー３とをスナップフィット機構４で仮に固定しておき（仮組立工程）、この状態で接着剤５ａを硬化させ接着部５を形成することにより（接着工程）、ケース２とカバー３とをしっかりと固定するものである。本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法によると、接着剤５ａ硬化時に、ケース２とカバー３との仮の固定位置がずれにくい。このため、接着部５により、ケース２とカバー３とをしっかりと固定することができる。
【００５８】
＜第二実施形態＞
本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法と、第一実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法との相違点は、係合凸部がカバーに、被係合凹部がケースに、それぞれ配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００５９】
図７に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構付近の断面図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、係合凸部４０は、カバー３の側壁部３１の変形部３１０の水平方向内面から突設されている。また、被係合凹部４２は、ケース２の側壁部２１の水平方向外面に凹設されている。
【００６０】
本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法と、第一実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体によると、被係合凹部４２が、側壁部３１により、水平方向外側から覆われている。このため、組立後の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構４に、外部から干渉しにくい。したがって、電磁波遮蔽筐体が分解しにくい。また、被係合凹部４２は有底である。このため、被係合凹部４２を介して、外部からケース２の内部に、ガス、液体、異物、塵埃などが進入しない。
【００６１】
＜その他＞
以上、本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００６２】
図８に、スナップフィット機構のバリエーションを模式図で示す。なお、図４、図７と対応する部位については、同じ符号で示す。図８（ａ）に示すように、係合凸部４０が円錐状でもよい。また、被係合凹部４２の断面が円錐状でもよい。図８（ｂ）に示すように、係合凸部４０が部分球状でもよい。図８（ｃ）に示すように、プレス成形により、係合凸部４０を側壁部２１の内面から打ち出して形成してもよい。
【００６３】
ケース２およびカバー３の材質は特に限定しない。オーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム、銅、真鍮のような非磁性体製の場合、上記実施形態同様に、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００６４】
また、ニッケル、鉄、コバルト、ガドリニウム、オーステナイト・フェライト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼、析出硬化系ステンレス鋼のような磁性体製の場合、磁界を遮蔽する磁界シールドにより、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００６５】
ケース２、カバー３の成形方法は特に限定しない。例えば、ダイカスト鋳造、鍛造、切削加工などの方法により作製することができる。
【００６６】
また、（係合凸部４０−被係合孔４１）組の位置、配置数、大きさは特に限定しない。例えば、互いに対向する位置（図１で説明すると、前方の側壁部３１と後方の側壁部３１、または左方の側壁部３１と右方の側壁部３１）に、配置すればよい。また、スリット３５の位置、配置数、長さは特に限定しない。
【００６７】
また、接着部５の位置、配置数、種類は特に限定しない。例えば、隣り合う側壁部２１の外面と側壁部３１の内面との間に、接着部５を配置してもよい。接着部５用の接着剤５ａは、液体状の他、ゲル状、粘土状であってもよい。また、接着部５として、両面テープを配置してもよい。
【００６８】
また、ケース２の底壁部２０およびカバー３の上底壁部３０のうち、一方に位置決めピンを、他方にピン挿入孔を、それぞれ配置してもよい。こうすると、仮組立工程において、位置決めピンをピン挿入孔に挿入することにより、ケース２とカバー３との位置合わせを行うことができる。
【００６９】
また、電磁波遮蔽筐体１の用途は特に限定しない。例えば、車両のＥＣＵ（エンジン制御ユニット）の筐体、コンピュータのハードディスクの筐体などとして用いることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１：電磁波遮蔽筐体、２：ケース、３：カバー、４：スナップフィット機構、５：接着部、５ａ：接着剤。
２０：底壁部、２１：側壁部、２２：開口部、２３：溝部、３０：上底壁部、３１：側壁部、３２：開口部、３３：リブ、３４：ガイド部、３５：スリット、４０：係合凸部、４１：被係合孔（被係合凹部）、４２：被係合凹部、９０：回路基板、３１０：変形部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品実装済みの回路基板などが収容される電磁波遮蔽筐体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、下部ケースと上部ケースとを備える電子装置が開示されている。上部ケースの側壁には係合孔が開設されている。一方、下部ケースの側壁には係合突起が形成されている。係合突起が係合孔に係合することにより、下部ケースと上部ケースとが固定される。下部ケースの側壁の上縁からは、複数の付勢力発生部が突設されている。下部ケースと上部ケースとが固定される際、付勢力発生部は、上部ケースの上底壁の下面に弾接する。付勢力発生部の付勢力は、下部ケースと上部ケースとを離間させる方向に作用する。当該付勢力は、係合突起の下端を係合孔の下縁に押し付けている。そして、下部ケースと上部ケースとのがたつきを抑制している。
【０００３】
また、下部ケースおよび上部ケースは、共にＳＵＳ３０４製である。このため、下部ケースおよび上部ケースにより、磁気的シールドが形成される。したがって、電子装置内部の実装基板を磁気から保護することができる。例えば、フラッシュメモリの情報が意図せず消去されるのを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２５８０４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子装置の場合、係合突起と係合孔との爪嵌合を利用した、いわゆるスナップフィット機構だけで、下部ケースと上部ケースとを固定している。スナップフィット機構を用いて下部ケースと上部ケースとを固定する場合、係合突起は、係合孔の孔縁をくぐって（あるいは乗り上げて）、係合孔の内部に突出する必要がある。この際、係合孔および係合突起のうち少なくとも一方は、弾性変形する必要がある。
【０００６】
ここで、仮に、下部ケースおよび上部ケースが樹脂製の場合、係合孔、係合突起は弾性変形しやすい。このため、係合突起を係合孔にしっかりと係合させることができる。しかしながら、特許文献１に記載の電子装置の下部ケースおよび上部ケースは、いずれもＳＵＳ３０４製である。このため、下部ケースおよび上部ケースは、弾性変形しにくく、塑性変形しやすい。したがって、係合時に永久歪みが残りやすく、係合突起を係合孔にしっかりと係合させることが困難である。よって、特許文献１に記載の電子装置は、分解しやすい。
【０００７】
なお、特許文献１には、下部ケースおよび上部ケースの塑性変形、永久歪みに関する記載はない。一方、特許文献１の段落［００２０］には、付勢力発生部が曲折した状態、つまり弾性変形した状態になるため、元の形状に戻ろうとする付勢力が発生する旨記載されている。
【０００８】
これは、下部ケースおよび上部ケースの板厚を極力薄くして、かつＳＵＳ３０４という材質を選択することによって、付勢力発生部を弾性変形させようとしていると考えられるが、この場合には下部ケースおよび上部ケースの工作精度を相当高くしなければならず、そうすると製造コストが非常に高くなってしまう。
【０００９】
本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、分解しにくく、電磁波を遮蔽可能な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記課題を解決するため、本発明の電磁波遮蔽筐体は、金属製であって開口部を有する有底筒状のケースと、金属製であって該開口部を覆うカバーと、該ケースおよび該カバーのうち一方に配置される係合凸部と、該ケースおよび該カバーのうち他方に配置される被係合凹部と、を有し、該係合凸部と該被係合凹部とが係合することにより、該ケースと該カバーとを固定するスナップフィット機構と、を備え、内部に電子部品が収容される電磁波遮蔽筐体であって、さらに、前記ケースと前記カバーとを接着する接着部を備え、前記係合凸部と前記被係合凹部とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合していることを特徴とする。ここで、「被係合凹部」には、有底の凹部は勿論、無底の孔も含まれる。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽筐体は、金属製のケースおよびカバーを備えている。金属は導体である。このため、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の電子部品を保護することができる。また、ケースおよびカバーが磁性体製の場合は、磁界を遮蔽する磁界シールドにより、筐体内部の電子部品を保護することができる。
【００１２】
また、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、寸法精度が高い。すなわち、ケースおよびカバーを樹脂製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しやすい。これに対して、ケースおよびカバーを金属製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しにくい。このように、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、寸法精度が高い。また、金属製のケースおよびカバーは、樹脂製のケースおよびカバーよりも、強度が高い。
【００１３】
また、本発明の電磁波遮蔽筐体は、係合凸部と被係合凹部との係合時の塑性変形により永久歪みが残留することを、許容している。永久歪みは、例えば、係合凸部、係合凸部周囲、被係合凹部、被係合凹部周囲などに残留しやすい。永久歪みが残留すると、係合凸部と被係合凹部とをしっかりと係合させることが困難である。よって、ケースとカバーとが分解しやすい。
【００１４】
しかしながら、本発明の電磁波遮蔽筐体は、スナップフィット機構のみならず、接着部を備えている。このため、ケースとカバーとをしっかりと固定することができる。つまり、ケースとカバーとが分解しにくい。また、ケースとカバーとが接着部により接着されるまでの間、スナップフィット機構により、ケースとカバーとを仮組立しておくことができる。このため、ケースとカバーとの固定位置がずれにくい。
【００１５】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、該ケースの側壁における該係合凸部の周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部の周囲のうち、少なくとも一方には、スリットが配置される構成とする方がよい。
【００１６】
本構成によると、係合凸部と被係合凹部との係合時に、スリットを介して隣り合う隣接部分同士の間において、荷重が伝わりにくい。このため、一方の隣接部分が変形する際、他方の隣接部分が当該変形を拘束しにくい。したがって、弾性変形しにくい金属製のケース、カバーであるにもかかわらず、簡単に係合凸部と被係合凹部とを係合することができる。
【００１７】
また、本構成によると、係合凸部と被係合凹部との係合時に、スリットの長手方向根本周囲に応力が集中しやすい。このため、スリットの長手方向根本周囲が局所的に変形しやすい。この点においても、簡単に係合凸部と被係合凹部とを係合することができる。
【００１８】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、該ケースの側壁における該係合凸部を含むその周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部を含むその周囲のうち、少なくとも一方の肉厚は、該ケースの側壁の該周囲以外の部分の肉厚、または該カバーの側壁の該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている構成とする方がよい。
【００１９】
本構成によると、以下の（Ａ）、（Ｂ）のうち、少なくとも一方が確保されている。
（Ａ）ケースの側壁における係合凸部を含むその周囲の肉厚が、ケースの側壁の当該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている。
（Ｂ）カバーの側壁における被係合凹部を含むその周囲の肉厚が、カバーの側壁の当該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている。
【００２０】
（Ａ）の場合、係合凸部を含むその周囲の肉厚を、塑性変形可能な程度に薄くすることができる。（Ｂ）の場合、被係合凹部を含むその周囲の肉厚を、塑性変形可能な程度に薄くすることができる。
【００２１】
本構成によると、薄肉部分（（Ａ）の場合、係合凸部を含むその周囲。（Ｂ）の場合、被係合凹部を含むその周囲。）に応力が集中しやすい。このため、当該薄肉部分が局所的に変形しやすい。したがって、上記のスリットを設けた構成と同様の効果を得ることができる。
【００２２】
もちろん、上記スリットおよび薄肉部分は、ケース側とカバー側とで適宜組み合わせて設けてもよい。
【００２３】
（４）上記課題を解決するため、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の電磁波遮蔽筐体の製造方法であって、前記ケースと前記カバーと前記スナップフィット機構とを準備する部品準備工程と、前記接着部を該ケースと該カバーとの間に介装した状態で、該スナップフィット機構により、該ケースと該カバーとを固定する仮組立工程と、該接着部により、該ケースと該カバーとを接着する接着工程と、を有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程によると、スナップフィット機構により、ケースとカバーとを非接着状態で固定することができる。また、接着工程によると、接着部により、ケースとカバーとを接着状態で固定する、つまり接着することができる。
【００２５】
このように、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、ケースとカバーとをスナップフィット機構で仮固定しておき（仮組立工程）、この状態で接着部を形成することにより（接着工程）、ケースとカバーとを組み立てるものである。本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程によると、ケースとカバーとの固定位置がずれにくい。また、本発明の電磁波遮蔽筐体の製造方法の接着工程によると、ケースとカバーとをしっかりと固定することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によると、分解しにくく、電磁波を遮蔽可能な電磁波遮蔽筐体およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第一実施形態の電磁波遮蔽筐体の斜視図である。
【図２】同電磁波遮蔽筐体の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図である。
【図４】図３の枠ＩＶ内の拡大図である。
【図５】同電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程前段におけるスナップフィット機構付近の断面図である。
【図６】同仮組立工程後段におけるスナップフィット機構付近の断面図である。
【図７】第二実施形態の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構付近の断面図である。
【図８】スナップフィット機構のバリエーションを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
【００２９】
＜第一実施形態＞
［電磁波遮蔽筐体の構成］
まず、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の構成について説明する。図１に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の斜視図を示す。図２に、同電磁波遮蔽筐体の分解斜視図を示す。図３に、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ方向断面図を示す。図４に、図３の枠ＩＶ内の拡大図を示す。なお、図４においては、スリット３５を一点鎖線で示す。
【００３０】
図１〜図４に示すように、電磁波遮蔽筐体１は、ケース２と、カバー３と、スナップフィット機構４と、接着部５と、を備えている。
【００３１】
ケース２は、アルミニウム合金製であって、上方に開口する有底筒状を呈している。ケース２は、一体物である。ケース２は、底壁部２０と、４枚の側壁部２１と、開口部２２と、溝部２３と、を備えている。底壁部２０は長方形板状を呈している。４枚の側壁部２１は、底壁部２０の四縁から、上方に突設されている。開口部２２は、４枚の側壁部２１の上縁に配置されている。開口部２２は、長方形枠状を呈している。溝部２３は、開口部２２に凹設されている。溝部２３は、開口部２２に沿って、長方形環状に配置されている。ケース２の内部には、電子部品が実装された回路基板９０が配置されている。
【００３２】
カバー３は、アルミニウム合金製であって、下方に開口する有底筒状を呈している。カバー３は、一体物である。カバー３は、ケース２を上方および水平方向外側から覆っている。
【００３３】
カバー３は、上底壁部３０と、４枚の側壁部３１と、開口部３２と、リブ３３と、ガイド部３４と、合計８個のスリット３５と、を備えている。上底壁部３０は長方形板状を呈している。上底壁部３０は、ケース２の底壁部２０と上下方向に対向している。４枚の側壁部３１は、上底壁部３０の四縁から、下方に突設されている。４枚の側壁部３１は、ケース２の４枚の側壁部２１の水平方向外側に配置されている。開口部３２は、４枚の側壁部３１の下縁に配置されている。開口部３２は、長方形枠状を呈している。リブ３３は、上底壁部３０の下面から突設されている。リブ３３は、上底壁部３０の外縁に沿って、長方形環状に配置されている。リブ３３は、ケース２の溝部２３に収容されている。ガイド部３４は、開口部３２の水平方向内側に配置されている。ガイド部３４は、開口部３２に沿って、長方形環状に配置されている。ガイド部３４は、下方から上方に向かう際に水平方向内側に傾く、斜面状を呈している。合計８個のスリット３５は、４個ずつ、前後２枚の側壁部３１に配置されている。スリット３５は、側壁部３１の下端（つまり開口部３２）に開口している。スリット３５は、上下方向に延在している。前方の側壁部３１には、左右一対のスリット３５に仕切られて、変形部３１０が配置されている。変形部３１０は、左右方向に離間して、２つ配置されている。同様に、後方の側壁部３１にも、２つの変形部３１０が２つ配置されている。
【００３４】
接着部５は、エポキシ系、アクリル系などの接着剤が硬化したものである。接着部５は、ケース２の溝部２３と、カバー３のリブ３３と、の間に介装されている。接着部５により、ケース２（開口部２２）とカバー３（上底壁部３０）とは接着されている。また、接着部５は、ケース２とカバー３との間に隙間が発生するのを抑制している。
【００３５】
スナップフィット機構４は、合計４個の係合凸部４０と、合計４個の被係合孔４１と、を備えている。被係合孔４１は、本発明の「被係合凹部」の概念に含まれる。合計４個の被係合孔４１は、２個ずつ、カバー３の前後２枚の側壁部３１に配置されている。具体的には、被係合孔４１は変形部３１０に配置されている。被係合孔４１は、変形部３１０を水平方向に貫通している。被係合孔４１の孔軸直方向断面は、長方形状を呈している。
【００３６】
合計４個の係合凸部４０は、２個ずつ、ケース２の前後２枚の側壁部２１の外面から突設されている。係合凸部４０は、被係合孔４１に、水平方向内側から挿入されている。係合凸部４０と被係合孔４１とは、上下方向に係合している。
【００３７】
［電磁波遮蔽筐体の製造方法］
次に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法について説明する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法は、部品準備工程と、仮組立工程と、接着工程と、を有している。
【００３８】
部品準備工程においては、まず、ケース２と、カバー３と、をダイカスト鋳造により、作製する。また、カバー３に、被係合孔４１を穿設する。また、ケース２に、係合凸部４０を形成する。これら被係合孔４１および係合凸部４０は、ケース２およびカバー３をダイカスト鋳造により形成した後に切削等の加工によって形成するが、当初からダイカスト鋳造によってこれら被係合孔４１および係合凸部４０を形成することもできる。次に、ケース２の溝部２３に液体状の接着剤を充填する。なお、接着部５は、当該接着剤が硬化したものである。
【００３９】
図５に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体の製造方法の仮組立工程前段におけるスナップフィット機構付近の断面図を示す。図６に、同仮組立工程後段におけるスナップフィット機構付近の断面図を示す。なお、図５、図６は、図４に対応している。
【００４０】
仮組立工程においては、まず、ケース２の内部に回路基板９０を装着する。次に、図５に示すように、ケース２の開口部２２を覆うように、カバー３をケース２に相対的に近づける。カバー３の開口部３２がケース２の開口部２２に近接する際、ガイド部３４が開口部２２の外縁に摺接する。このため、カバー３の開口部３２がケース２の開口部２２に突き当たることなく、カバー３はケース２の水平方向外側に案内される。続いて、カバー３の側壁部３１の内面は、ケース２の側壁部２１の外面に、摺動する。そして、ガイド部３４が係合凸部４０に差し掛かる。図６に示すように、ガイド部３４が係合凸部４０の上端部に当接すると、ガイド部３４、つまり変形部３１０には、水平方向外側（図６では前方）の荷重が作用する。
【００４１】
ここで、図１、図２に示すように、変形部３１０の左右両側には、一対のスリット３５が配置されている。すなわち、変形部３１０と、側壁部３１における変形部３１０に隣接する部分と、の間はスリット３５により遮断されている。このため、変形部３１０の変形は、側壁部３１における変形部３１０に隣接する部分に、何等拘束されない。
【００４２】
したがって、変形部３１０は、図６に白抜き矢印で示すように、スリット３５の長手方向根本周囲を中心に、前方に揺動する。当該揺動により、変形部３１０のうち被係合孔４１よりも下の部分は、係合凸部４０を相対的に乗り越える。ここで、変形部３１０には、前方への揺動により、後方に復動する弾性力が蓄積されている。このため、当該弾性力により、被係合孔４１が係合凸部４０に差し掛かると、変形部３１０はスリット３５の長手方向根本周囲を中心に、後方に揺動する。当該揺動により、被係合孔４１に係合凸部４０が相対的に係合する。
【００４３】
並びに、被係合孔４１に係合凸部４０が相対的に係合すると、カバー３のリブ３３が、ケース２の溝部２３に進入する。このため、リブ３３と溝部２３との間に、ジグザグ状の隙間が区画される。当該隙間には、図６に示す液体状の接着剤５ａが流入する。
【００４４】
このように、仮組立工程においては、スナップフィット機構４の係合凸部４０と被係合孔４１とを係合させることにより、ケース２とカバー３とを固定する。また、リブ３３と溝部２３との間のジグザグ状の隙間に、図６に示す液体状の接着剤５ａを流入させる。
【００４５】
接着工程においては、図６、図４に示すように、リブ３３と溝部２３との間のジグザグ状の隙間において、液体状の接着剤５ａを硬化させる。そして、固体状の接着部５を形成する。すなわち、接着部５により、当該隙間を全周的に封止する。並びに、ケース２とカバー３とをしっかりと接着する。
【００４６】
［作用効果］
次に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の作用効果について説明する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３を備えている。このため、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００４７】
また、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、寸法精度が高い。すなわち、ケース２およびカバー３を樹脂製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しやすい。これに対して、ケース２およびカバー３をアルミニウム合金製にすると、成形時に「引け」や「反り」などの成形不良が発生しにくい。このように、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、寸法精度が高い。また、アルミニウム合金製のケース２およびカバー３は、樹脂製のケース２およびカバー３よりも、強度が高い。
【００４８】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、係合凸部４０と被係合孔４１との係合時の塑性変形により永久歪みが残留することを、許容している。すなわち、図４に示すように、変形部３１０には、完全に弾性的に復動した状態（図４に点線で示す）に対して、角度θ分だけ、永久歪みが残留する。永久歪みが残留すると、係合凸部４０と被係合孔４１とをしっかりと係合させることが困難である。よって、ケース２とカバー３とが分解しやすい。
【００４９】
しかしながら、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、スナップフィット機構４のみならず、接着部５を備えている。このため、ケース２とカバー３とをしっかりと固定することができる。つまり、ケース２とカバー３とが分解しにくい。また、ケース２とカバー３とが接着部により接着されるまでの間、スナップフィット機構４により、ケース２とカバー３とを仮組立しておくことができる。このため、ケース２とカバー３との固定位置がずれにくい。
【００５０】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図１、図２に示すように、被係合孔４１の左右両側に、上下方向に延在する一対のスリット３５が配置されている。このため、変形部３１０が変形しやすい。したがって、弾性変形しにくいアルミニウム合金製のケース２、カバー３であるにもかかわらず、簡単に係合凸部４０と被係合孔４１とを係合することができる。
【００５１】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、係合凸部４０と被係合孔４１との係合時に、スリット３５の上端周囲（変形部３１０の上端付近）に応力が集中しやすい。このため、スリット３５の上端周囲（変形部３１０の上端付近）が局所的に変形しやすい。この点においても、簡単に係合凸部４０と被係合孔４１とを係合することができる。
【００５２】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、カバー３だけにスリット３５が配置されており、ケース２にスリット３５が配置されていない。このため、電磁波遮蔽筐体１の組立時に、ケース２の側壁部２１よりも、カバー３の変形部３１０の方が、率先して変形する。したがって、電磁波遮蔽筐体１の組立後に、ケース２に永久歪みが残留しにくい。よって、ケース２内部の容積が変化しにくい。また、ケース２内部の回路基板９０に、ケース２に永久歪みに起因する荷重が加わりにくい。また、カバー３の変形部３１０以外の部分に永久歪みが残留しにくい。
【００５３】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図４に示すように、リブ３３と溝部２３との間に、ジグザグ状の隙間が区画されている。当該隙間には、接着部５が配置されている。このため、接着部５は、冗長的に、ジグザグ状に延在している。したがって、接着部５が直線状に延在している場合と比較して、隙間を介して、外部からケース２の内部に、ガス、液体、異物、塵埃などが進入しにくい。このように、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１は、シール性が高い。
【００５４】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図４に示すように、上下方向にリブ３３が溝部２３に収容されている。このため、水平方向に側壁部２１が倒れ込みにくい。
【００５５】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１によると、図５、図６に示すように、係合凸部４０と被係合孔４１と係合させる際、ガイド部３４が、ケース２の開口部２２に摺接する。このため、ケース２にカバー３を外嵌しやすい。また、係合凸部４０と被係合孔４１と係合させる際、ガイド部３４が、係合凸部４０に摺接する。このため、変形部３１０の下部分が、係合凸部４０を乗り越えやすい。
【００５６】
また、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法は、仮組立工程と接着工程とを有している。仮組立工程によると、スナップフィット機構４により、ケース２とカバー３とを非接着状態で固定することができる。また、接着工程によると、接着部５により、ケース２とカバー３とを接着状態で固定する、つまり接着することができる。
【００５７】
このように、本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法は、ケース２とカバー３とをスナップフィット機構４で仮に固定しておき（仮組立工程）、この状態で接着剤５ａを硬化させ接着部５を形成することにより（接着工程）、ケース２とカバー３とをしっかりと固定するものである。本実施形態の電磁波遮蔽筐体１の製造方法によると、接着剤５ａ硬化時に、ケース２とカバー３との仮の固定位置がずれにくい。このため、接着部５により、ケース２とカバー３とをしっかりと固定することができる。
【００５８】
＜第二実施形態＞
本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法と、第一実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法との相違点は、係合凸部がカバーに、被係合凹部がケースに、それぞれ配置されている点である。ここでは、相違点についてのみ説明する。
【００５９】
図７に、本実施形態の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構付近の断面図を示す。なお、図４と対応する部位については、同じ符号で示す。図７に示すように、係合凸部４０は、カバー３の側壁部３１の変形部３１０の水平方向内面から突設されている。また、被係合凹部４２は、ケース２の側壁部２１の水平方向外面に凹設されている。
【００６０】
本実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法と、第一実施形態の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法とは、構成が共通する部分に関しては、同様の作用効果を有する。本実施形態の電磁波遮蔽筐体によると、被係合凹部４２が、側壁部３１により、水平方向外側から覆われている。このため、組立後の電磁波遮蔽筐体のスナップフィット機構４に、外部から干渉しにくい。したがって、電磁波遮蔽筐体が分解しにくい。また、被係合凹部４２は有底である。このため、被係合凹部４２を介して、外部からケース２の内部に、ガス、液体、異物、塵埃などが進入しない。
【００６１】
＜その他＞
以上、本発明の電磁波遮蔽筐体およびその製造方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００６２】
図８に、スナップフィット機構のバリエーションを模式図で示す。なお、図４、図７と対応する部位については、同じ符号で示す。図８（ａ）に示すように、係合凸部４０が円錐状でもよい。また、被係合凹部４２の断面が円錐状でもよい。図８（ｂ）に示すように、係合凸部４０が部分球状でもよい。図８（ｃ）に示すように、プレス成形により、係合凸部４０を側壁部２１の内面から打ち出して形成してもよい。
【００６３】
ケース２およびカバー３の材質は特に限定しない。オーステナイト系ステンレス鋼、アルミニウム、銅、真鍮のような非磁性体製の場合、上記実施形態同様に、電界を遮蔽する電界シールド、および電磁波の磁気による渦電流が導体に流れることにより電界と磁界とを遮蔽する電磁シールドのうち、少なくとも一方により、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００６４】
また、ニッケル、鉄、コバルト、ガドリニウム、オーステナイト・フェライト系ステンレス鋼、フェライト系ステンレス鋼、マルテンサイト系ステンレス鋼、析出硬化系ステンレス鋼のような磁性体製の場合、磁界を遮蔽する磁界シールドにより、筐体内部の回路基板９０を保護することができる。
【００６５】
ケース２、カバー３の成形方法は特に限定しない。例えば、ダイカスト鋳造、鍛造、切削加工などの方法により作製することができる。
【００６６】
また、（係合凸部４０−被係合孔４１）組の位置、配置数、大きさは特に限定しない。例えば、互いに対向する位置（図１で説明すると、前方の側壁部３１と後方の側壁部３１、または左方の側壁部３１と右方の側壁部３１）に、配置すればよい。また、スリット３５の位置、配置数、長さは特に限定しない。
【００６７】
また、接着部５の位置、配置数、種類は特に限定しない。例えば、隣り合う側壁部２１の外面と側壁部３１の内面との間に、接着部５を配置してもよい。接着部５用の接着剤５ａは、液体状の他、ゲル状、粘土状であってもよい。また、接着部５として、両面テープを配置してもよい。
【００６８】
また、ケース２の底壁部２０およびカバー３の上底壁部３０のうち、一方に位置決めピンを、他方にピン挿入孔を、それぞれ配置してもよい。こうすると、仮組立工程において、位置決めピンをピン挿入孔に挿入することにより、ケース２とカバー３との位置合わせを行うことができる。
【００６９】
また、電磁波遮蔽筐体１の用途は特に限定しない。例えば、車両のＥＣＵ（エンジン制御ユニット）の筐体、コンピュータのハードディスクの筐体などとして用いることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１：電磁波遮蔽筐体、２：ケース、３：カバー、４：スナップフィット機構、５：接着部、５ａ：接着剤。
２０：底壁部、２１：側壁部、２２：開口部、２３：溝部、３０：上底壁部、３１：側壁部、３２：開口部、３３：リブ、３４：ガイド部、３５：スリット、４０：係合凸部、４１：被係合孔（被係合凹部）、４２：被係合凹部、９０：回路基板、３１０：変形部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製であって開口部を有する有底筒状のケースと、
金属製であって該開口部を覆うカバーと、
該ケースおよび該カバーのうち一方に配置される係合凸部と、該ケースおよび該カバーのうち他方に配置される被係合凹部と、を有し、該係合凸部と該被係合凹部とが係合することにより、該ケースと該カバーとを固定するスナップフィット機構と、
を備え、内部に電子部品が収容される電磁波遮蔽筐体であって、
さらに、前記ケースと前記カバーとを接着する接着部を備え、
前記係合凸部と前記被係合凹部とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合していることを特徴とする電磁波遮蔽筐体。
【請求項２】
前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、
前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、
該ケースの側壁における該係合凸部の周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部の周囲のうち、少なくとも一方には、スリットが配置される請求項１に記載の電磁波遮蔽筐体。
【請求項３】
前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、
前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、
該ケースの側壁における該係合凸部を含むその周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部を含むその周囲のうち、少なくとも一方の肉厚は、該ケースの側壁の該周囲以外の部分の肉厚、または該カバーの側壁の該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている請求項１または請求項２に記載の電磁波遮蔽筐体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波遮蔽筐体の製造方法であって、
前記ケースと前記カバーと前記スナップフィット機構とを準備する部品準備工程と、
前記接着部を該ケースと該カバーとの間に介装した状態で、該スナップフィット機構により、該ケースと該カバーとを固定する仮組立工程と、
該接着部により、該ケースと該カバーとを接着する接着工程と、
を有する電磁波遮蔽筐体の製造方法。
【請求項１】
金属製であって開口部を有する有底筒状のケースと、
金属製であって該開口部を覆うカバーと、
該ケースおよび該カバーのうち一方に配置される係合凸部と、該ケースおよび該カバーのうち他方に配置される被係合凹部と、を有し、該係合凸部と該被係合凹部とが係合することにより、該ケースと該カバーとを固定するスナップフィット機構と、
を備え、内部に電子部品が収容される電磁波遮蔽筐体であって、
さらに、前記ケースと前記カバーとを接着する接着部を備え、
前記係合凸部と前記被係合凹部とは、係合時に発生する永久歪みを残したまま、係合していることを特徴とする電磁波遮蔽筐体。
【請求項２】
前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、
前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、
該ケースの側壁における該係合凸部の周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部の周囲のうち、少なくとも一方には、スリットが配置される請求項１に記載の電磁波遮蔽筐体。
【請求項３】
前記係合凸部は、前記ケースの側壁に配置され、
前記被係合凹部は、前記カバーの側壁に配置され、
該ケースの側壁における該係合凸部を含むその周囲、および該カバーの側壁における該被係合凹部を含むその周囲のうち、少なくとも一方の肉厚は、該ケースの側壁の該周囲以外の部分の肉厚、または該カバーの側壁の該周囲以外の部分の肉厚よりも、薄肉に形成されている請求項１または請求項２に記載の電磁波遮蔽筐体。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波遮蔽筐体の製造方法であって、
前記ケースと前記カバーと前記スナップフィット機構とを準備する部品準備工程と、
前記接着部を該ケースと該カバーとの間に介装した状態で、該スナップフィット機構により、該ケースと該カバーとを固定する仮組立工程と、
該接着部により、該ケースと該カバーとを接着する接着工程と、
を有する電磁波遮蔽筐体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−５５０９０（Ｐ２０１３−５５０９０Ａ）
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９０１６６（Ｐ２０１１−１９０１６６）
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００２０７７９１）大豊工業株式会社 (152)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月２１日（２０１３．３．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月３１日（２０１１．８．３１）
【出願人】（０００２０７７９１）大豊工業株式会社 (152)
【Ｆターム（参考）】
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