高電圧トランス
【課題】従来例の高電圧トランスは、セットのプリント基板に装着した場合、プリント基板の面から高電圧トランス５８０の頂点までの高さ寸法が大きくなるという課題、さらに、高電圧トランスとコアが直角方向に配備されており、高電圧トランスの本体の外径が大きくなるという課題がある。
【解決手段】コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロック部とを備え、コイル部とダイオードとブロック部とを略角型形状の外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダとコイル部を配備したトランス本体はコアの脚部と対向する位置に配備させる。
【解決手段】コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロック部とを備え、コイル部とダイオードとブロック部とを略角型形状の外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダとコイル部を配備したトランス本体はコアの脚部と対向する位置に配備させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流高電圧を供給する高圧トランスの構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高電圧発生用トランス（特許文献１）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図７は従来の高電圧トランスの平面図、側面図である。
【０００４】
図７において、高電圧トランス５８０は、コイル部５０５とダイオードホルダ５３０とホーカスボリューム５７０とを組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略円筒形状外装ケース５４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【０００５】
更に詳細に説明すると、高電圧トランス５８０は、コア５００の軸周りに一次側コイルボビン５１０を嵌装し、この一次側コイルボビン５１０に一次巻線を巻回しすると共に、一次側コイルボビン５１０の外周に二次側コイルボビン５２０を嵌装して、この二次側コイルボビン５２０には二次巻線を複数に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線部分はそれぞれ絶縁フィルムと交互に配置してなるコイル部５０５と、複数個のダイオード５３１と高圧接続金具５３２と保護抵抗５７５を装着したダイオードホルダ５３０と、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２を装着したホ−カスボリューム５７０とを具備した構成となっている。
【０００６】
略円筒状の外装ケース５４０において、ホーカスボリューム５７０を装着部以外の外装ケース円周部５４２の中心はコイル部５０５の中心と同一であり、外装ケース円周部５４２とコイル部５０５は同心円となっており、二次側コイルボビン５２０の二次巻線から外装ケース円周部５４２の内表面までの距離は均等な距離になっている。
【０００７】
高電圧トランス５８０の外装ケース開口部５４３からは一次側コイルボビン５１０に低圧端子ピン５５０が配設されており、低圧端子ピン５５０はプリント基板５６０の孔に挿入され、電気的に接続される構造となっている
従来、高電圧トランス５８０は陰極線管を用いたカラーテレビジョン受像機やコンピュータ端末に使用されるディスプレイ装置などに使用され、それらのプリント基板５６０上に縦に配置されており、プリント基板５６０から高電圧トランス５８０の頂点までの高さが高くなっている。さらに、ダイオード５３１を装着したダイオードホルダ５３０を配備したトランス本体とコア５００は平面的にみると直角方向に配備され、高電圧トランス５８０の本体の外径が大きくなる構成となっている。
【０００８】
高圧コンデンサ５７１、および高圧抵抗５７２を配備したホーカスボリューム５７０は、外装ケース側面開口部５４１に装着されて位置固定されており、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２とダイオードホルダ５３０及びダイオード５３１間とのトランス本体内部との絶縁距離は確保できているが、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高圧部品がホーカスボリュームケース５７４に直接的に接触して固定させた構造となっている。
【０００９】
一次側コイルボビン５１０と二次側コイルボビン５２０とダイオ−ドホルダ５３０で構成されるトランス本体の高電圧の終端部とホーカスボリューム５７０に配備している各部品との接続は、ダイオードホルダ５３０に装着されている高圧接続金具５３２にホーカスボリューム５７０に装着されている高圧接続ピン５７３を挿入することにより接続される構造になっており、一次側コイルボビン５１０、二次側コイルボビン５２０にダイオードホルダ５３０を装着し、略円筒形状外装ケース５４０に収納後、ホーカスボリューム５７０を外装ケースの側面開放部５４１に挿入することにより、前記ホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３はダイオードホルダ５３０の高圧接続金具５３２と接続できる構造となっている。
【００１０】
図８は従来例の高電圧トランスの回路図である。
【００１１】
図８において、高電圧トランス５８０はコア５００、一次巻線５１１、二次巻線５２１、ダイオード５３１、保護抵抗５７５でトランス本体を構成している。そして、破線内部がホーカスボリューム５７０を構成している部品である。また、ホーカスボリューム５７０は高圧コンデンサ５７１、高圧抵抗５７２が装着されている。
【００１２】
陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスにおいて、保護抵抗５７５に流れる電流は２〜３ｍＡと小電流であるために、保護抵抗５７５はダイオード５３１とほぼ同等の形状となっており、ダイオードホルダ５３０にダイオード５３１と一緒に装着される場合が多く、高電圧トランス５８０の大きさに影響することが少ない。
【００１３】
従来のコンバータトランス（特許文献２）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図９は従来のコンバータトランスの断面図、底面図である。
【００１５】
図９において、コア９１０の外周にトランスボビン１２０を配置し、このトランスボビン１２０に一次側と二次側の巻線１３０を巻装したものであり、一次側と二次側の巻線１３０が接触するように層間絶縁テープ１３２が巻装された絶縁構成になっている。
【００１６】
またトランスボビン１２０の下面からは、トランス端子ピン１４０下方に突設されている。トランス端子ピン１４０は、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００のスルホール２０２に半田付け接合され、トランス本体をなしている。
【００１７】
トランス本体は略角型形状である絶縁ケース９５０に挿入され、絶縁ケース９５０内には絶縁性充填剤４００が充填されている。
【００１８】
さらに絶縁ケース９５０に収納されたトランス端子ピン１４０は絶縁ケース９５０の開口部の下方からマウント基板８００のスルホール８０２に半田付けにて接合されている。
【特許文献１】特開２００１−１７６７２７号公報
【特許文献２】特開２０００−０６０１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
従来例図７は高電圧トランス５８０をプリント基板５６０に装着したときの平面及び側面部から見た概略構成を表している。従来例の構成では、高電圧トランス５８０は、１次側コイルボビン５１０の長手方向、つまり、プリント基板５６０の垂直方向に配置される構造となり、セットのプリント基板５６０に高電圧トランス５８０を装着した場合、プリント基板５６０の面から高電圧トランス５８０の頂点までの高さ寸法が大きくなるという課題、さらに、高電圧トランス５８０とコア５００が直角方向に配備されており、高電圧トランスの本体の外径が大きくなるという課題もある。
【００２０】
例えば、高電圧トランス５８０を薄型テレビに使用した場合、薄型テレビのセットのプリント基板５６０は縦配置であるため、テレビの奥行き寸法が大きくなるという課題を生じる。但し、プリント基板５６０と接触する高電圧トランス５８０の底面部は電圧が低電圧になっており、プリント基板５６０との絶縁距離を考慮する必要はない。
【００２１】
しかし、高電圧トランス５８０は外装ケース円周部５４２がコイル部５０５から均等の絶縁距離を確保され、かつ、ホーカスボリュームケース５７４は高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高電圧部品を直接固定した構造となっており、トランス本体の内部部品とホーカスボリューム５７０の高圧部品間の絶縁距離は確保されているが、ホーカスボリュームケース５７４はトランス内部に充填されるエポキシ樹脂の膨張係数、密着性等々のバラツキによりエポキシ樹脂とホーカスボリューム５７０に装着されている内部の高圧部品の保持部との界面が剥離し、高電圧部部品の高電圧部からホーカスボリュームケース５７４の表面までリークされことが懸念される。
【００２２】
高圧部品とホーカスボリュームケース５７０間との沿面距離は十分考慮して設計されているが、ホーカスボリュームケース５７０にエポキシ樹脂との密着性を阻害するような物質が付着する等々の事が発生すれば、ホーカスボリューム５７０の高圧部品の保持部とエポキシ樹脂の界面に沿って高圧リークが発生することが予想される。
【００２３】
その為に、高電圧トランス５８０を搭載する表示デバイス装置のプリント基板５６０は、高電圧トランス５８０の周囲から電気部品をある一定の空間距離を離して装着する場合が多い。陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスの場合は、発生する電圧が約２０ｋＶから約３０ｋＶと高い為に、高電圧トランスであるフライバックトランスから周辺部品までの空間距離を約１０ｍｍから約１５ｍｍをとっている場合があり、プリント基板５６０を大きくしなければならないという課題もある。
【００２４】
ホーカスボリューム５７０の形状が強固になっており略円筒形状外装ケース５４０の側面開口部５４１に装着した場合、略円筒形状外装ケース５４０そのものであれば成形歪が発生しているが、ホーカスボリューム５７０を装着することにより、略円筒形状外装ケース５４０の歪がなくなり、高電圧トランス５８０の内部の二次巻線及びダイオード５３１等々の高電圧部と略円筒形状外装ケース５４０間との絶縁距離を確保できる利点がある。
【００２５】
しかし、トランス本体の高電圧の終端部とホーカスボリューム５７０に配備している各部品との接続は、ダイオードホルダ５３０に装着されている高圧接続金具５３２にホーカスボリューム５７０に装着されている高圧接続ピン５７３を挿入し接続する構造になっており、略円筒形状外装ケース５４０にトランス本体を組み立て後、ホーカスボリューム５７０は外装ケースの側面開放部５４１に装着され、前記ホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３はダイオードホルダ５３０の高圧接続金具５３２と接続できるが、ホーカスボリューム５７０を略円筒形状外装ケース５４０に装着時、トランス本体の内部が目視で確認できない構造となっている為にホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３の寸法がばらついた場合、トランス本体とホーカスボリューム５７０の接続不良になることが予想される。
【００２６】
さらに、高圧接続金具５３２は板状の金属を加工して形成されており、高圧接続金具５３２をダイオードホルダ５３０に保持する為の形状、高圧接続ピン５７３の挿入性を容易にする為の形状を考慮すると形状が複雑になり、部品の価格、金型費用が高くなる場合がある。
【００２７】
従来例図９のコンバータトランスは、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００がトランスボビン１２０とマウント基板８００の間に位置するよう絶縁ケース９５０内に配備されているために、マウント基板８００から略角型の絶縁ケース９５０の天面までの高さが高くなるという課題がある。
【００２８】
本願は上記問題点を解決するもので、従来の部品構成を大きく変えることなく高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減できるものであり、さらに、トランス本体の外径を小さくできる高電圧トランスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
前記従来の課題を解決するために、本発明の高圧トランスは、コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードを装着したダイオードホルダと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品を装着した部品ブロックとを備え、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックとを略角型形状外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダとコイル部を配備したトランス本体はコアの脚部と対向する位置に配備することである。
【００３０】
また、本発明の高電圧トランスは、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置することである。
【００３１】
また、本発明の高電圧トランスは、前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗を略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することである。
【００３２】
本構成により、高電圧トランスは略角型形状の高電圧トランスとなり厚みが薄くなる。
【００３３】
また、本発明の高電圧トランスは、ダイオードホルダに設けられた中空の孔と略角孔に部品ブロックに設けられた突起と先端に係合部を有したＬ字形状のリブを装着することである。
【００３４】
本構成により、ダイオードホルダに装着される部品ブロックの位置が固定され、部品ブロックに配備されている電子部品と外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できる。
【００３５】
また、本発明の高電圧トランスは、先端が鋭角にカットされた端子ピンを高電圧の終端部に配備した二次側コイルボビンと、高電圧の終端部の電子部品リードを二次側コイボビンに埋設された鋭角にカットされた端子ピンと略並行になるよう装着したダイオードホルダと、部品ブロックには略円柱状であり側面が凹皿形状の導電性ゴムが装着されとともに、高電圧の終端部に接続される電子部品を装着した部品ブロックとを、コイルボビンに装着されたダイオードホルダと部品ブロックを合体した時、二次側コイルボビンの先端が鋭角にカットされた端子ピンが部品ブロックの導電性ゴムに突き刺さり、電気的接続を可能にできるように配置することである。
【００３６】
本構成により、高電圧トランスを製造する上で物作りが容易になり、品質信頼性が向上し、さらに部品の価格の低減が可能となる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の高電圧トランスによれば、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックを平面的に略角型に配置し、略角型形状のケースに収納するとともに、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置し、さらに、コアの脚部と対向する位置に配備することにより、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状のトランスを提供できる。
【００３８】
また、本発明の高電圧トランスによれば、高電圧トランスに大電流を流した場合、高圧保護抵抗の発熱が大きくなり、高圧保護抵抗とトランス本体と離す必要があるが、前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗を略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することにより、高電圧トランスの厚みを変えることなく、高圧保護抵抗を配備でき、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状のトランスを提供できる。
【００３９】
本発明の高電圧トランスによれば、ダイオードホルダに設けられた中空の孔と略角孔に部品ブロックに設けられた突起と先端に係合部を有したＬ字形状のリブを装着することにより、部品ブロックに装着されている高電圧部の部品と外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できるとともに、部品ブロックに配備された高電圧部品が外装ケースに直接、接触しない構造となり、高電圧部品と外装ケース間には絶縁用エポキシ樹脂が充填され、絶縁性が向上する。
【００４０】
さらに、絶縁距離のバラツキが減る為にトランスの厚みを薄くする可能性を奏し、高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減できるものである。
【００４１】
ダイオードを装着したダイオードホルダと高圧コンデンサ及び他抵抗等々を集約した部品ブロックが別々の構成になるために、トランンスを組み立て時、ダイオードホルダと部品ブロックを接続する場合、接続部を目視確認でき、製造する上で物作りが容易になる。
【００４２】
トランス本体の高電圧の終端部と部品ブロックの接続を部品ブロックに装着した円柱状の両側面を凹皿状にした導電性ゴムと二次側コイルボビンに埋設された先端が鋭角にカットされた端子ピンを使用する事により、トランス本体の高電圧部と部品ブロック部の高電圧部の接続が容易になると共に、高圧接続部の部品及び金型の価格の低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００４４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図である。
【００４５】
図１において、本発明の実施の形態１における高電圧トランス３１０は、コイル部３００と、ダイオードホルダ４５と、部品ブロック１００との３つの構成を組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略角型形状外装ケース２４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【００４６】
高電圧トランス３１０は、図１のように各々が複数の部品で構成されたコイル部３００、ダイオードホルダ４５および部品ブロック１００が略角型形状外装ケース２４０に一直線上に収納されている。高電圧トランス３１０は、ダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対向して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置し、トランス本体をなしている。
【００４７】
更に、本実施の形態１における高電圧トランス３１０のコイル部３００と、ダイオードホルダ４５と、部品ブロック１００を図３、図４及び図５を参照しながら詳細に説明する。
【００４８】
図３は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダを装着した詳細図である。
【００４９】
図３において、コイル部３００は一次側コイルボビン２５と、一次巻線２０と入出力端子２５４と二次側コイルボビン３５と、二次巻線３０と端子ピン２１０と先端が鋭角な鋭角端子ピン２１１から構成されている。
【００５０】
コイル部３００は、コア１０の軸周りに一次側コイルボビン２５を嵌装し、この一次側コイルボビン２５に一次巻線２０を巻回すると共に、一次側コイルボビン２５の外周に二次側コイルボビン３５を嵌装して、この二次側コイルボビン３５に二次巻線３０を複数部分に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線部分はそれぞれ絶縁をするフィルムと交互に配置して構成されている。二次巻線３０の終端部は二次側コイルボビン端子台３８に埋設された端子ピン２１０に巻き付けされ、ダイオードホルダ４５に配備したダイオード４０と接続される構成となっている。さらに、二次側コイルボビン３５の高電圧の終端部の近傍に先端が鋭角な鋭角端子ピン２１１が埋設されている。
【００５１】
図４は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスのダイオードホルダの詳細図である。図４（ａ）はダイオードホルダの略断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸの矢印の方向に見たＸ−Ｘ断面である。
【００５２】
図４において、ダイオードホルダ４５はダイオードホルダ基板４２と複数のダイオード４０とから構成されている。
【００５３】
ダイオードホルダ４５は、コイル部３００の二次巻線３０の各巻線間の始端及び終端に接続されるリード線４１をもった複数個のダイオード４０を複数のダイオードホルダ突起４３の間に配備している。そして、ダイオードホルダ４５は、図１のようにコイル部３００を中心にコイル部３００を嵌装しないコア角脚部１１と対向して配備している。
【００５４】
また、ダイオードホルダ基板４２にはダイオードホルダ４５の二次側コイルボビン固定用リブ４７とダイオードホルダ係合部４８とダイオードホルダ中空孔４６とダイオードホルダ略角孔４９が設けられている。
【００５５】
図５は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの部品ブロックの詳細図である。
【００５６】
図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の裏面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）の底面図である。
【００５７】
図５において、部品ブロック１００は部品ブロック基板１１０と、第１の高圧コンデンサ５０と第２の高圧コンデンサ５５と、第１のセラミック基板抵抗器６０、と第２のセラミック基板抵抗器６５と高圧保護抵抗７０、７５と導電性ゴム２３０から構成されている。
【００５８】
部品ブロック１００は、コイル部３００の二次巻線３０によって発生した高電圧終端部に接続されるセラミック基板に抵抗体を印刷した第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５や第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５及び複数個の電子部品をダイオードホルダ４５とは別体に、プラスチック材料で成形した板状の部品ブロック基板１１０の両面に配置している。部品ブロック基板１１０は、各電子部品の大きさに合わせて略角型形状に配備し、各電子部品を保持できるようにプラスチック製の基板の両面に係合部及び凹凸部を一体成型してセラミック基板抵抗やコンデンサ等を装着し固定することによりブロック化する構成である。
【００５９】
そして、部品ブロック１００は、図１のようにダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対向して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置し、トランス本体をなしている。
【００６０】
図５において、第１の高圧コンデンサ５０のリード線５２は、部品ブロック基板１１０の基板切欠部１８０を通り、部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４２に埋設している入出力端子ピン２５３に接続されている。そして、第１のセラミック基板抵抗６０のアースリード線６１は、部品ブロック基板１１０の裏面配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続されている。そして、第２のセラミック基板抵抗器６５のアースリード線６６は、部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続されている。更に、他の電気部品も同様に部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５０に接続されている。ここで、基板端子台１４１、１４２及び入出力端子ピン２５０、２５２、２５３は一列に配列された構成となっている。
【００６１】
入出力端子ピン２５０、２５２および２５３は、図１のように略角型形状外装ケース側面部２４１の外部に伸びている構造となっている。略角型形状外装ケース２４０は、略角型形状外装ケース開口面上部２４２の端部には一列に一定の間隔を設けた略角型形状外装ケース開口部切欠部２４５が形成されている。また、コイル部３００の一次側コイルボビン２５に備えられている入出力端子ピン２５４が略角型形状外装ケース側面部２４１の外部に伸び、部品ブロック１００の入出力端子ピン２５０、２５２および２５３と同様に一列に配列された構成となっている。
【００６２】
ゆえに、コイル部３００及びダイオードホルダ４５、部品ブロック１００を組み立て後、略角型形状外装ケース２４０に挿入すると、入出力端子ピン２５０、２５２および２５３及び一次側コイルボビン２５の入出力端子ピン２５４は、略角型形状外装ケース開口部切欠部２４５に収まり、位置が固定される構造となっている。
【００６３】
かかる構成によれば、コイル部とダイオードホルダ及び部品ブロックを略角型形状外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダ及びトランス本体はコア角脚部と対向する位置に配備することができ、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを、略角型形状外装ケース開口面上部の端部に一直線に配置でき、外装ケースの側面から入出力端子ピンを突き出す事が可能となり、高電圧トランスの厚みが薄くなると共に略角型形状のトランスとなり、プリント基板への挿入する端子ピンが高電圧トランスの横方向に一直線上に配置され、高電圧トランスをプリン基板へ容易に挿入することが可能となる。
【００６４】
さらに、高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減でき、高電圧トランスを使用した薄型テレビの場合ではテレビの奥行き寸法を小さくすることが可能となる。
【００６５】
（実施の形態２）
図４において、ダイオード４０を保持するダイオードホルダ基板４２には、絶縁距離の確保とダイオードの保持固定のために、等間隔で一体成型されている複数個のダイオードホルダ突起４３と、二次側コイルボビン３５に対して位置を固定するためにダイオードホルダ基板４２から延長した二次側コイルボビン固定用リブ４７と、延長したリブの側面のダイオードホルダ係合部４８が形成されている。
【００６６】
また、図３のように、二次側コイルボビン３５には、二次側コイルボビン３５の鍔の一部を切欠いた二次側コイルボビン凹部３６や端子を保持する台の側面の一部に二次側コイルボビン係合部３７が形成されており、ダイオードホルダ基板４２の二次側コイルボビン固定用リブ４７が二次側コイルボビン凹部３６に挿入され、ダイオードホルダ係合部４８と二次側コイルボビン係合部３７が装着される構成になっている。
【００６７】
また、二次側コイルボビン３５には、二次側コイルボビン端子台３８が配備され、二次巻線３０の巻き始めと巻き終わりの巻線を固定し、ダイオード４０のリード線４１を電気的に接続する複数個の二次側コイルボビンの端子ピン２１０が埋設されている。
【００６８】
部品ブロック１００は、図５のように二次巻線によって発生した高電圧終端部に接続される第１のセラミック基板抵抗器６０及び第２のセラミック基板抵抗器６５や第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５等の電子部品が、プラスチック材料で成形した板状の部品ブロック基板１１０の両面に、平面的にみると略角型形状に配備した構成を有しており、第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５は先端に係合形状の高圧コンデンサ固定用係合部１３５が部品ブロック基板１１０に配設され、第１のセラミック基板抵抗器６０と第２のセラミック基板抵抗器６５は、セラミック基板抵抗器固定用係合部１４３、１４６が部品ブロック基板１１０に配設され、部品ブロックの基板突起部１５０、と先端に係合部のある基板Ｌ字形状リブ１５１が部品ブロック基板１１０に形成され、各部品が配備され、各部品は位置が保持できる構造を有している。
【００６９】
部品ブロック基板１１０は、側面の中心近傍に基板突起部１５０及び側面の中心近傍には基板突起部１５０と同一方向に基板Ｌ字形状リブ１５１が対向するように突出させ、基板Ｌ字形状リブ１５１の両先端には外方向にＬ字形状先端係合部１５２を有している。
【００７０】
ダイオードホルダ基板４２は、ダイオード４０が装着される面とは反対側の面の中心近傍にダイオードホルダ中空孔４６が一体成型され、ダイオード４０が配置される側の両側面の端面部にダイオードホルダ略角孔４９が、形成されている。
【００７１】
ダイオードホルダ中空孔４６に部品ブロック基板１１０の側面の中心近傍の基板突起部１５０が嵌装され、ダイオードホルダ基板４２の両側面端面部のダイオードホルダ略角孔４９に、部品ブロック基板１１０のＬ字形状先端係合部１５２が図１のように挿入されて位置が固定される為、ダイオードホルダ基板４２に装着されているダイオード４０と、部品ブロック基板１１０に装着されている第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５及び第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５の位置が保持できる構造となっている。
【００７２】
一次側コイルボビン２５に二次側コイルボビン３５を嵌装し、二次巻線３０にダイオードホルダ４５を装着し、さらに部品ブロック１００を装着した構成で、一次側コイルボビン２５を基準として、部品ブロック１００を見た場合、一次側コイルボビン２５と部品ブロック１００との間には、二次側コイルボビン３５とダイオードホルダ４５を介した構成となっている。このため、部品ブロック１００と略角型形状外装ケース２４０の内壁との絶縁距離は、各成型品の寸法ばらつき及び成型歪みによるばらつきが発生した場合でも、部品ブロック１００とダイオードホルダ４５に設けた係合部により位置が固定されている為、絶縁寸法を確保している。
【００７３】
さらに、部品ブロック基板の端面に設けた位置決め用リブ１１２を、図１のように略角型形状外装ケース２４０の側面凹部溝２４３に挿入し、部品ブロック１００の位置を固定する事により、より一層略角型形状外装ケース２４０の中でのダイオードホルダ４５と部品ブロック１００の位置が固定される構造となる。
【００７４】
図２は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図を示す図１の一部拡大図である。
【００７５】
図２は二次側コイルボビン３５と部品ブッロク１００とダイオードホルダ４５の高電圧の接続部を拡大した図である。
【００７６】
図２において、二次側コイルボビン３５に配設された二次側コイルボビン端子台３８には二次側コイルボビン３５の高電圧の終端部には先端が鋭角にカットされた鋭角端子ピン２１１が配備されている。また、ダイオードホルダ基板４２には装着した高電圧の終端部のダイオード４０のリード線４１が二次側コイルボビン端子台３８に埋設された鋭角端子ピン２１１と略並行になるよう配設されている。
【００７７】
更に、部品ブロック基板１１０には略円柱状であり側面が凹皿形状の導電性ゴム２３０が装着されている。高電圧の終端のダイオード４０のリード線４１と二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１は半田付けにより電気的に接続され、二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１は導電性ゴム２３０に突き刺さされて電気的接続されている。これは二次側コイルボビン３５に装着されたダイオードホルダ４５に部品ブロック１００を合体した時に二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１が部品ブロック１００の導電性ゴム２３０に突き刺さり、電気的接続を可能にできるような構造になっている。
【００７８】
導電性ゴム２３０の側面、つまり、コイル部１００の方向の面は二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１の先端の寸法がばらついた場合でも、突き刺し易いように皿状凹部２３２が形成されている。導電性ゴム２３０は円柱状の側面を皿状の凹部にした形状であるので、製作する上で簡単な構造となり、金型費用及び部品の価格が安くできる可能性が高い。また、部品ブロック１００には導電性ゴム２３０の位置が保持できる導電性ゴム用枠１３１と、導電性ゴム２３０が導電性ゴム用枠１３１に一度挿入されたら、外れにくくするための導電性ゴム用枠係合部１３２を設けられている。
【００７９】
また、二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１の先端の寸法のばらつきが小さい場合は、導電性ゴム２３０の形状は円柱状で側面の皿状凹部がなくても問題ない。このとき、導電性ゴム２３０の金型費用、部品の価格を更に安くすることができる。
【００８０】
かかる構成によれば、中心近傍に一体成型されたダイオードホルダ中空孔とダイオードが配置される両側面のダイオードホルダ略角孔とを形成したダイオードホルダに、中心近傍の基板突起部と側面の中心近傍に突起が対向するようにしたＬ字形状先端係合部を有する基板Ｌ字形状リブとを形成した部品ブロックが装着される構成になり、部品ブロックに装着されている高電圧部の部品と略角型形状外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できるとともに、高電圧部品が略角型形状外装ケースに直接接触しない構造になり、高電圧部品間と略角型形状外装ケース間には絶縁用エポキシ樹脂が充填され、絶縁性が向上する。さらに、絶縁距離のバラツキが減る為にトランスの厚みを薄くする可能性を奏する。
【００８１】
さらに、ダイオードを装着したダイオードホルダと高圧コンデンサ及び他抵抗等々を集約した部品ブロックが別々になるために、トランンス本体を組み立てでダイオードホルダと部品ブロックを接続するとき、その接続部が目視確認できるので物作りが容易になる。また、高圧部の接続部を金属金具から円柱状の両側面を凹皿上にした導電性ゴムを採用する事により、コイル部の高圧部と部品ブロック部の高圧部の接続が容易になると共に、部品及び金型の価格の低減が可能となる。
【００８２】
（実施の形態３）
図５は部品ブロック１００において、二次側コイルボビン３５の高圧終端部である鋭角端子ピン２１１と接続される導電性ゴム２３０から電気的に接続される第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５、第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５、高圧保護抵抗７０、７５及び他部品の配置を表している。
【００８３】
高圧保護抵抗７０、７５は高圧保護抵抗そのものの抵抗値が５ｋΩ〜２０ｋΩと高いため、高圧トランス３１０に５ｍＡ〜１５ｍＡの大電流が流れたとき抵抗発熱が大きくなり、部品ブロック１００に装着されている部品、ダイオードホルダ４５に装着されているダイオード４０、コイル部３００の一次巻線２０、二次巻線３０への影響を及ぼす可能性がある。本来であれば高圧保護抵抗は１本の抵抗でよいが、抵抗発熱に対する熱分散をするために、高圧保護抵抗７０、７５のように本数を２本にしている。なお、４本の抵抗を使用して２本並列の抵抗を直列することも考えられる。
【００８４】
さらに、本発明は周辺部品への温度に対する影響を減らす為に、周辺部品との距離を離す方法について説明する。
【００８５】
部品ブロック１００にはプラスチックで成型された板状の部品ブロック基板１１０の両面に各部品が配備されている。詳細に説明すると、部品ブロック基板１１０において、上方部両面に高圧保護抵抗７０、７５が装着され、中間部片面に第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５が装着され、第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５は部品ブロック基板１１０の中間部の両面に装着され、セラミック基板抵抗、高圧コンデンサのアース側と接続される入出力端子ピン２５０、２５２、２５３及び端子の部品ブロックの基板端子台１４１、１４２が下方部に配備される構造となっている。
【００８６】
さらに部品ブロック基板１１０の両面の上方部には各電子部品の半田接続をする為に中空の円筒を一部切り欠いた半田接続部１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６が設けられている。半田接続部１２２と半田接続部１２３は高圧保護抵抗７０もしくは高圧保護抵抗７５のリード線と半田にて接続される構造であり、半田接続部１２５と半田接続部１２６はリード線と半田にて接続される構造になっている。高圧保護抵抗７０は、コイル部３００の高圧終端部から導電性ゴム２３０、半田接続部１２１、高圧保護抵抗７０、半田接続部１２２、半田接続部１２３、半田接続部１２４を介して、高電圧トランス３１０の出力ケーブル２６０に接続されている。第２のセラミック基板抵抗６５は半田接続部１２４を介し高圧保護抵抗７５と出力ケーブル２６０と接続される。
【００８７】
高圧コンデンサ５０は半田接続部１２１、半田接続部１２６を介し接続され、高圧コンデサ５５及び第１のセラミック基板抵抗６０はコイル部３００の高圧終端部から導電性ゴム２３０、半田接続部１２１、半田接続部１２５、半田接続部１２６を介して電気接続できる構造になっている。
【００８８】
高圧保護抵抗７０、７５、第一の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５、第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗６５及び他部品は各部品間の絶縁距離の確保と個々の部品を位置固定する為に、高圧コンデンサ固定用係合部１３５、セラミック基板固定用係合部１４３、１４６が設けられている。
【００８９】
部品ブロック１００の上方部に配備された高圧保護抵抗７０、７５は図５（ａ）、図５（ｂ）のように板状の部品ブロック基板１１０の両面に配備され、平面的に略角型形状となり、略角型形状外装ケース２４０の天面部に突き出た略角型形状外装ケース天面略角形状部２４４に収納しやすい構造となる。
【００９０】
かかる構成によれば、部品ブロック上方部に配置された高圧保護抵抗は、略角型形状外装ケースの天面に突出した略角形状外装ケース天面略角形状部に収納することが可能となり、高電圧部の高圧保護抵抗に大電流を流した場合、高圧保護抵抗は大きな発熱をするが、発熱が大きい高電圧の高圧保護抵をコイル部及びダイオードホルダから離すことが可能となり、高電圧トランス本体の厚み方向の大きさを変えることのない配置が可能となる。
【００９１】
図６は、以上のような構成の本発明の実施の形態３における高電圧トランスの回路図である。図６において、破線Ｅの内部に配置されている部品がコイル部３００、破線Ｃの内部に配置されている部品がダイオードホルダ４５、破線Ｄの内部に配置されているが部品ブロック１００を構成している。
【００９２】
コイル部３００の内部はコア１０、一次巻線２０及び二次巻線３０で構成され、ダイオードホルダ４５の内部に複数個のダイオード４０が装着し、部品ブロック１００の内部に第１の高圧コンデンサ５０及び第２の高圧コンデンサ５５、高圧保護抵抗７０及び７５、第１のセラミック基板抵抗器６０及び第２のセラミック基板抵抗器６５が装着されている。
【００９３】
なお、以上は本発明の高電圧トランスに適用した場合を例に説明したが、部品ブロック１００内の電気部品の回路及び配置を変更した場合に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は高電圧を使用し、トランスの厚みを薄く要求する機器、装置等に供給する高電圧トランスに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図
【図２】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの一部拡大図
【図３】本発明の実施の形態１における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダを装着した詳細図
【図４】本発明の実施の形態１における高電圧トランスのダイオードホルダの詳細図
【図５】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの部品ブロックの詳細図
【図６】本発明の実施の形態３における高電圧トランスの回路図
【図７】従来の高電圧トランスの平面図、側面図
【図８】従来の高電圧トランスの回路図
【図９】従来のコンバータトランスの断面図、底面図
【符号の説明】
【００９６】
１０ コア
１１ コア角脚部
２０ 一次巻線
２５ 一次側コイルボビン
３０ 二次巻線
３５ 二次側コイルボビン
３６ 二次側コイルボビン凹部
３７ 二次側コイルボビン係合部
３８ 二次側コイルボビン端子台
４０ ダイオード
４１ リード線
４２ ダイオードホルダ基板
４３ ダイオードホルダ突起
４５ ダイオードホルダ
４６ ダイオードホルダ中空孔
４７ 二次側コイルボビン固定用リブ
４８ ダイオードホルダ係合部
４９ ダイオードホルダ略角孔
５０ 第１の高圧コンデンサ
５２ リード線
５５ 第２の高圧コンデンサ
６０ 第１のセラミック基板抵抗器
６１ アースリード線
６５ 第２のセラミック基板抵抗器
６６ アースリード線
７０、７５ 高圧保護抵抗
１００ 部品ブロック
１１０ 部品ブロック基板
１１２ 位置決め用リブ
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６ 半田接続部
１３１ 導電性ゴム用枠
１３２ 導電性ゴム用枠係合部
１３５ 高圧コンデンサ固定用係合部
１４１、１４２ 基板端子台
１４３、１４６ セラミック基板抵抗器固定用係合部
１５０ 基板突起部
１５１ 基板Ｌ字形状リブ
１５２ Ｌ字形状先端係合部
１８０ 基板切欠部
２１０ 端子ピン
２１１ 鋭角端子ピン
２３０ 導電性ゴム
２３２ 皿状凹部
２４０ 略角型形状外装ケース
２４１ 略角型形状外装ケース側面部
２４２ 略角型形状外装ケース開口面上部
２４３ 側面凹部溝
２４４ 略角型形状外装ケース天面略角形状部
２４５ 略角型形状外装ケース開口部切欠部
２５０、２５２、２５３、２５４ 入出力端子ピン
２６０ 出力ケーブル
３００ コイル部
３１０ 高電圧トランス
【技術分野】
【０００１】
本発明は、直流高電圧を供給する高圧トランスの構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の高電圧発生用トランス（特許文献１）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図７は従来の高電圧トランスの平面図、側面図である。
【０００４】
図７において、高電圧トランス５８０は、コイル部５０５とダイオードホルダ５３０とホーカスボリューム５７０とを組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略円筒形状外装ケース５４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【０００５】
更に詳細に説明すると、高電圧トランス５８０は、コア５００の軸周りに一次側コイルボビン５１０を嵌装し、この一次側コイルボビン５１０に一次巻線を巻回しすると共に、一次側コイルボビン５１０の外周に二次側コイルボビン５２０を嵌装して、この二次側コイルボビン５２０には二次巻線を複数に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線部分はそれぞれ絶縁フィルムと交互に配置してなるコイル部５０５と、複数個のダイオード５３１と高圧接続金具５３２と保護抵抗５７５を装着したダイオードホルダ５３０と、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２を装着したホ−カスボリューム５７０とを具備した構成となっている。
【０００６】
略円筒状の外装ケース５４０において、ホーカスボリューム５７０を装着部以外の外装ケース円周部５４２の中心はコイル部５０５の中心と同一であり、外装ケース円周部５４２とコイル部５０５は同心円となっており、二次側コイルボビン５２０の二次巻線から外装ケース円周部５４２の内表面までの距離は均等な距離になっている。
【０００７】
高電圧トランス５８０の外装ケース開口部５４３からは一次側コイルボビン５１０に低圧端子ピン５５０が配設されており、低圧端子ピン５５０はプリント基板５６０の孔に挿入され、電気的に接続される構造となっている
従来、高電圧トランス５８０は陰極線管を用いたカラーテレビジョン受像機やコンピュータ端末に使用されるディスプレイ装置などに使用され、それらのプリント基板５６０上に縦に配置されており、プリント基板５６０から高電圧トランス５８０の頂点までの高さが高くなっている。さらに、ダイオード５３１を装着したダイオードホルダ５３０を配備したトランス本体とコア５００は平面的にみると直角方向に配備され、高電圧トランス５８０の本体の外径が大きくなる構成となっている。
【０００８】
高圧コンデンサ５７１、および高圧抵抗５７２を配備したホーカスボリューム５７０は、外装ケース側面開口部５４１に装着されて位置固定されており、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２とダイオードホルダ５３０及びダイオード５３１間とのトランス本体内部との絶縁距離は確保できているが、高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高圧部品がホーカスボリュームケース５７４に直接的に接触して固定させた構造となっている。
【０００９】
一次側コイルボビン５１０と二次側コイルボビン５２０とダイオ−ドホルダ５３０で構成されるトランス本体の高電圧の終端部とホーカスボリューム５７０に配備している各部品との接続は、ダイオードホルダ５３０に装着されている高圧接続金具５３２にホーカスボリューム５７０に装着されている高圧接続ピン５７３を挿入することにより接続される構造になっており、一次側コイルボビン５１０、二次側コイルボビン５２０にダイオードホルダ５３０を装着し、略円筒形状外装ケース５４０に収納後、ホーカスボリューム５７０を外装ケースの側面開放部５４１に挿入することにより、前記ホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３はダイオードホルダ５３０の高圧接続金具５３２と接続できる構造となっている。
【００１０】
図８は従来例の高電圧トランスの回路図である。
【００１１】
図８において、高電圧トランス５８０はコア５００、一次巻線５１１、二次巻線５２１、ダイオード５３１、保護抵抗５７５でトランス本体を構成している。そして、破線内部がホーカスボリューム５７０を構成している部品である。また、ホーカスボリューム５７０は高圧コンデンサ５７１、高圧抵抗５７２が装着されている。
【００１２】
陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスにおいて、保護抵抗５７５に流れる電流は２〜３ｍＡと小電流であるために、保護抵抗５７５はダイオード５３１とほぼ同等の形状となっており、ダイオードホルダ５３０にダイオード５３１と一緒に装着される場合が多く、高電圧トランス５８０の大きさに影響することが少ない。
【００１３】
従来のコンバータトランス（特許文献２）の構造を、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図９は従来のコンバータトランスの断面図、底面図である。
【００１５】
図９において、コア９１０の外周にトランスボビン１２０を配置し、このトランスボビン１２０に一次側と二次側の巻線１３０を巻装したものであり、一次側と二次側の巻線１３０が接触するように層間絶縁テープ１３２が巻装された絶縁構成になっている。
【００１６】
またトランスボビン１２０の下面からは、トランス端子ピン１４０下方に突設されている。トランス端子ピン１４０は、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００のスルホール２０２に半田付け接合され、トランス本体をなしている。
【００１７】
トランス本体は略角型形状である絶縁ケース９５０に挿入され、絶縁ケース９５０内には絶縁性充填剤４００が充填されている。
【００１８】
さらに絶縁ケース９５０に収納されたトランス端子ピン１４０は絶縁ケース９５０の開口部の下方からマウント基板８００のスルホール８０２に半田付けにて接合されている。
【特許文献１】特開２００１−１７６７２７号公報
【特許文献２】特開２０００−０６０１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
従来例図７は高電圧トランス５８０をプリント基板５６０に装着したときの平面及び側面部から見た概略構成を表している。従来例の構成では、高電圧トランス５８０は、１次側コイルボビン５１０の長手方向、つまり、プリント基板５６０の垂直方向に配置される構造となり、セットのプリント基板５６０に高電圧トランス５８０を装着した場合、プリント基板５６０の面から高電圧トランス５８０の頂点までの高さ寸法が大きくなるという課題、さらに、高電圧トランス５８０とコア５００が直角方向に配備されており、高電圧トランスの本体の外径が大きくなるという課題もある。
【００２０】
例えば、高電圧トランス５８０を薄型テレビに使用した場合、薄型テレビのセットのプリント基板５６０は縦配置であるため、テレビの奥行き寸法が大きくなるという課題を生じる。但し、プリント基板５６０と接触する高電圧トランス５８０の底面部は電圧が低電圧になっており、プリント基板５６０との絶縁距離を考慮する必要はない。
【００２１】
しかし、高電圧トランス５８０は外装ケース円周部５４２がコイル部５０５から均等の絶縁距離を確保され、かつ、ホーカスボリュームケース５７４は高圧コンデンサ５７１及び高圧抵抗５７２等々の高電圧部品を直接固定した構造となっており、トランス本体の内部部品とホーカスボリューム５７０の高圧部品間の絶縁距離は確保されているが、ホーカスボリュームケース５７４はトランス内部に充填されるエポキシ樹脂の膨張係数、密着性等々のバラツキによりエポキシ樹脂とホーカスボリューム５７０に装着されている内部の高圧部品の保持部との界面が剥離し、高電圧部部品の高電圧部からホーカスボリュームケース５７４の表面までリークされことが懸念される。
【００２２】
高圧部品とホーカスボリュームケース５７０間との沿面距離は十分考慮して設計されているが、ホーカスボリュームケース５７０にエポキシ樹脂との密着性を阻害するような物質が付着する等々の事が発生すれば、ホーカスボリューム５７０の高圧部品の保持部とエポキシ樹脂の界面に沿って高圧リークが発生することが予想される。
【００２３】
その為に、高電圧トランス５８０を搭載する表示デバイス装置のプリント基板５６０は、高電圧トランス５８０の周囲から電気部品をある一定の空間距離を離して装着する場合が多い。陰極線管を使用した表示デバイス装置に使用されるフライバックトランスの場合は、発生する電圧が約２０ｋＶから約３０ｋＶと高い為に、高電圧トランスであるフライバックトランスから周辺部品までの空間距離を約１０ｍｍから約１５ｍｍをとっている場合があり、プリント基板５６０を大きくしなければならないという課題もある。
【００２４】
ホーカスボリューム５７０の形状が強固になっており略円筒形状外装ケース５４０の側面開口部５４１に装着した場合、略円筒形状外装ケース５４０そのものであれば成形歪が発生しているが、ホーカスボリューム５７０を装着することにより、略円筒形状外装ケース５４０の歪がなくなり、高電圧トランス５８０の内部の二次巻線及びダイオード５３１等々の高電圧部と略円筒形状外装ケース５４０間との絶縁距離を確保できる利点がある。
【００２５】
しかし、トランス本体の高電圧の終端部とホーカスボリューム５７０に配備している各部品との接続は、ダイオードホルダ５３０に装着されている高圧接続金具５３２にホーカスボリューム５７０に装着されている高圧接続ピン５７３を挿入し接続する構造になっており、略円筒形状外装ケース５４０にトランス本体を組み立て後、ホーカスボリューム５７０は外装ケースの側面開放部５４１に装着され、前記ホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３はダイオードホルダ５３０の高圧接続金具５３２と接続できるが、ホーカスボリューム５７０を略円筒形状外装ケース５４０に装着時、トランス本体の内部が目視で確認できない構造となっている為にホーカスボリューム５７０の高圧接続ピン５７３の寸法がばらついた場合、トランス本体とホーカスボリューム５７０の接続不良になることが予想される。
【００２６】
さらに、高圧接続金具５３２は板状の金属を加工して形成されており、高圧接続金具５３２をダイオードホルダ５３０に保持する為の形状、高圧接続ピン５７３の挿入性を容易にする為の形状を考慮すると形状が複雑になり、部品の価格、金型費用が高くなる場合がある。
【００２７】
従来例図９のコンバータトランスは、一次側回路部品２１０と二次側回路部品２２０を搭載し電気配線されたプリント基板２００がトランスボビン１２０とマウント基板８００の間に位置するよう絶縁ケース９５０内に配備されているために、マウント基板８００から略角型の絶縁ケース９５０の天面までの高さが高くなるという課題がある。
【００２８】
本願は上記問題点を解決するもので、従来の部品構成を大きく変えることなく高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減できるものであり、さらに、トランス本体の外径を小さくできる高電圧トランスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
前記従来の課題を解決するために、本発明の高圧トランスは、コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードを装着したダイオードホルダと、巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品を装着した部品ブロックとを備え、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックとを略角型形状外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダとコイル部を配備したトランス本体はコアの脚部と対向する位置に配備することである。
【００３０】
また、本発明の高電圧トランスは、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置することである。
【００３１】
また、本発明の高電圧トランスは、前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗を略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することである。
【００３２】
本構成により、高電圧トランスは略角型形状の高電圧トランスとなり厚みが薄くなる。
【００３３】
また、本発明の高電圧トランスは、ダイオードホルダに設けられた中空の孔と略角孔に部品ブロックに設けられた突起と先端に係合部を有したＬ字形状のリブを装着することである。
【００３４】
本構成により、ダイオードホルダに装着される部品ブロックの位置が固定され、部品ブロックに配備されている電子部品と外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できる。
【００３５】
また、本発明の高電圧トランスは、先端が鋭角にカットされた端子ピンを高電圧の終端部に配備した二次側コイルボビンと、高電圧の終端部の電子部品リードを二次側コイボビンに埋設された鋭角にカットされた端子ピンと略並行になるよう装着したダイオードホルダと、部品ブロックには略円柱状であり側面が凹皿形状の導電性ゴムが装着されとともに、高電圧の終端部に接続される電子部品を装着した部品ブロックとを、コイルボビンに装着されたダイオードホルダと部品ブロックを合体した時、二次側コイルボビンの先端が鋭角にカットされた端子ピンが部品ブロックの導電性ゴムに突き刺さり、電気的接続を可能にできるように配置することである。
【００３６】
本構成により、高電圧トランスを製造する上で物作りが容易になり、品質信頼性が向上し、さらに部品の価格の低減が可能となる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の高電圧トランスによれば、コイル部とダイオードホルダと部品ブロックを平面的に略角型に配置し、略角型形状のケースに収納するとともに、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置し、さらに、コアの脚部と対向する位置に配備することにより、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状のトランスを提供できる。
【００３８】
また、本発明の高電圧トランスによれば、高電圧トランスに大電流を流した場合、高圧保護抵抗の発熱が大きくなり、高圧保護抵抗とトランス本体と離す必要があるが、前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗を略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することにより、高電圧トランスの厚みを変えることなく、高圧保護抵抗を配備でき、高電圧トランスの厚みが薄い略角型形状のトランスを提供できる。
【００３９】
本発明の高電圧トランスによれば、ダイオードホルダに設けられた中空の孔と略角孔に部品ブロックに設けられた突起と先端に係合部を有したＬ字形状のリブを装着することにより、部品ブロックに装着されている高電圧部の部品と外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できるとともに、部品ブロックに配備された高電圧部品が外装ケースに直接、接触しない構造となり、高電圧部品と外装ケース間には絶縁用エポキシ樹脂が充填され、絶縁性が向上する。
【００４０】
さらに、絶縁距離のバラツキが減る為にトランスの厚みを薄くする可能性を奏し、高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減できるものである。
【００４１】
ダイオードを装着したダイオードホルダと高圧コンデンサ及び他抵抗等々を集約した部品ブロックが別々の構成になるために、トランンスを組み立て時、ダイオードホルダと部品ブロックを接続する場合、接続部を目視確認でき、製造する上で物作りが容易になる。
【００４２】
トランス本体の高電圧の終端部と部品ブロックの接続を部品ブロックに装着した円柱状の両側面を凹皿状にした導電性ゴムと二次側コイルボビンに埋設された先端が鋭角にカットされた端子ピンを使用する事により、トランス本体の高電圧部と部品ブロック部の高電圧部の接続が容易になると共に、高圧接続部の部品及び金型の価格の低減が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明の実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００４４】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図である。
【００４５】
図１において、本発明の実施の形態１における高電圧トランス３１０は、コイル部３００と、ダイオードホルダ４５と、部品ブロック１００との３つの構成を組み合わせ、プラスチック樹脂で成形された略角型形状外装ケース２４０に収納され、絶縁樹脂が充填された構成となっている。
【００４６】
高電圧トランス３１０は、図１のように各々が複数の部品で構成されたコイル部３００、ダイオードホルダ４５および部品ブロック１００が略角型形状外装ケース２４０に一直線上に収納されている。高電圧トランス３１０は、ダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対向して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置し、トランス本体をなしている。
【００４７】
更に、本実施の形態１における高電圧トランス３１０のコイル部３００と、ダイオードホルダ４５と、部品ブロック１００を図３、図４及び図５を参照しながら詳細に説明する。
【００４８】
図３は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダを装着した詳細図である。
【００４９】
図３において、コイル部３００は一次側コイルボビン２５と、一次巻線２０と入出力端子２５４と二次側コイルボビン３５と、二次巻線３０と端子ピン２１０と先端が鋭角な鋭角端子ピン２１１から構成されている。
【００５０】
コイル部３００は、コア１０の軸周りに一次側コイルボビン２５を嵌装し、この一次側コイルボビン２５に一次巻線２０を巻回すると共に、一次側コイルボビン２５の外周に二次側コイルボビン３５を嵌装して、この二次側コイルボビン３５に二次巻線３０を複数部分に分割して巻回する一方、分割された各二次巻線部分はそれぞれ絶縁をするフィルムと交互に配置して構成されている。二次巻線３０の終端部は二次側コイルボビン端子台３８に埋設された端子ピン２１０に巻き付けされ、ダイオードホルダ４５に配備したダイオード４０と接続される構成となっている。さらに、二次側コイルボビン３５の高電圧の終端部の近傍に先端が鋭角な鋭角端子ピン２１１が埋設されている。
【００５１】
図４は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスのダイオードホルダの詳細図である。図４（ａ）はダイオードホルダの略断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸの矢印の方向に見たＸ−Ｘ断面である。
【００５２】
図４において、ダイオードホルダ４５はダイオードホルダ基板４２と複数のダイオード４０とから構成されている。
【００５３】
ダイオードホルダ４５は、コイル部３００の二次巻線３０の各巻線間の始端及び終端に接続されるリード線４１をもった複数個のダイオード４０を複数のダイオードホルダ突起４３の間に配備している。そして、ダイオードホルダ４５は、図１のようにコイル部３００を中心にコイル部３００を嵌装しないコア角脚部１１と対向して配備している。
【００５４】
また、ダイオードホルダ基板４２にはダイオードホルダ４５の二次側コイルボビン固定用リブ４７とダイオードホルダ係合部４８とダイオードホルダ中空孔４６とダイオードホルダ略角孔４９が設けられている。
【００５５】
図５は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの部品ブロックの詳細図である。
【００５６】
図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の裏面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）の底面図である。
【００５７】
図５において、部品ブロック１００は部品ブロック基板１１０と、第１の高圧コンデンサ５０と第２の高圧コンデンサ５５と、第１のセラミック基板抵抗器６０、と第２のセラミック基板抵抗器６５と高圧保護抵抗７０、７５と導電性ゴム２３０から構成されている。
【００５８】
部品ブロック１００は、コイル部３００の二次巻線３０によって発生した高電圧終端部に接続されるセラミック基板に抵抗体を印刷した第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５や第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５及び複数個の電子部品をダイオードホルダ４５とは別体に、プラスチック材料で成形した板状の部品ブロック基板１１０の両面に配置している。部品ブロック基板１１０は、各電子部品の大きさに合わせて略角型形状に配備し、各電子部品を保持できるようにプラスチック製の基板の両面に係合部及び凹凸部を一体成型してセラミック基板抵抗やコンデンサ等を装着し固定することによりブロック化する構成である。
【００５９】
そして、部品ブロック１００は、図１のようにダイオードホルダ４５を中心にコイル部３００と対向して配備し、コイル部３００、ダイオードホルダ４５及び部品ブロック１００を平面的にみると略角型形状に配置し、トランス本体をなしている。
【００６０】
図５において、第１の高圧コンデンサ５０のリード線５２は、部品ブロック基板１１０の基板切欠部１８０を通り、部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４２に埋設している入出力端子ピン２５３に接続されている。そして、第１のセラミック基板抵抗６０のアースリード線６１は、部品ブロック基板１１０の裏面配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続されている。そして、第２のセラミック基板抵抗器６５のアースリード線６６は、部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５２に接続されている。更に、他の電気部品も同様に部品ブロック基板１１０の裏面に配設された基板端子台１４１に埋設している入出力端子ピン２５０に接続されている。ここで、基板端子台１４１、１４２及び入出力端子ピン２５０、２５２、２５３は一列に配列された構成となっている。
【００６１】
入出力端子ピン２５０、２５２および２５３は、図１のように略角型形状外装ケース側面部２４１の外部に伸びている構造となっている。略角型形状外装ケース２４０は、略角型形状外装ケース開口面上部２４２の端部には一列に一定の間隔を設けた略角型形状外装ケース開口部切欠部２４５が形成されている。また、コイル部３００の一次側コイルボビン２５に備えられている入出力端子ピン２５４が略角型形状外装ケース側面部２４１の外部に伸び、部品ブロック１００の入出力端子ピン２５０、２５２および２５３と同様に一列に配列された構成となっている。
【００６２】
ゆえに、コイル部３００及びダイオードホルダ４５、部品ブロック１００を組み立て後、略角型形状外装ケース２４０に挿入すると、入出力端子ピン２５０、２５２および２５３及び一次側コイルボビン２５の入出力端子ピン２５４は、略角型形状外装ケース開口部切欠部２４５に収まり、位置が固定される構造となっている。
【００６３】
かかる構成によれば、コイル部とダイオードホルダ及び部品ブロックを略角型形状外装ケースに収納し、部品ブロックとダイオードホルダ及びトランス本体はコア角脚部と対向する位置に配備することができ、コイル部の入出力端子ピンと、部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを、略角型形状外装ケース開口面上部の端部に一直線に配置でき、外装ケースの側面から入出力端子ピンを突き出す事が可能となり、高電圧トランスの厚みが薄くなると共に略角型形状のトランスとなり、プリント基板への挿入する端子ピンが高電圧トランスの横方向に一直線上に配置され、高電圧トランスをプリン基板へ容易に挿入することが可能となる。
【００６４】
さらに、高電圧トランスの高さ方向（プリント基板からトランスの頂点までの）寸法を低減でき、高電圧トランスを使用した薄型テレビの場合ではテレビの奥行き寸法を小さくすることが可能となる。
【００６５】
（実施の形態２）
図４において、ダイオード４０を保持するダイオードホルダ基板４２には、絶縁距離の確保とダイオードの保持固定のために、等間隔で一体成型されている複数個のダイオードホルダ突起４３と、二次側コイルボビン３５に対して位置を固定するためにダイオードホルダ基板４２から延長した二次側コイルボビン固定用リブ４７と、延長したリブの側面のダイオードホルダ係合部４８が形成されている。
【００６６】
また、図３のように、二次側コイルボビン３５には、二次側コイルボビン３５の鍔の一部を切欠いた二次側コイルボビン凹部３６や端子を保持する台の側面の一部に二次側コイルボビン係合部３７が形成されており、ダイオードホルダ基板４２の二次側コイルボビン固定用リブ４７が二次側コイルボビン凹部３６に挿入され、ダイオードホルダ係合部４８と二次側コイルボビン係合部３７が装着される構成になっている。
【００６７】
また、二次側コイルボビン３５には、二次側コイルボビン端子台３８が配備され、二次巻線３０の巻き始めと巻き終わりの巻線を固定し、ダイオード４０のリード線４１を電気的に接続する複数個の二次側コイルボビンの端子ピン２１０が埋設されている。
【００６８】
部品ブロック１００は、図５のように二次巻線によって発生した高電圧終端部に接続される第１のセラミック基板抵抗器６０及び第２のセラミック基板抵抗器６５や第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５等の電子部品が、プラスチック材料で成形した板状の部品ブロック基板１１０の両面に、平面的にみると略角型形状に配備した構成を有しており、第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５は先端に係合形状の高圧コンデンサ固定用係合部１３５が部品ブロック基板１１０に配設され、第１のセラミック基板抵抗器６０と第２のセラミック基板抵抗器６５は、セラミック基板抵抗器固定用係合部１４３、１４６が部品ブロック基板１１０に配設され、部品ブロックの基板突起部１５０、と先端に係合部のある基板Ｌ字形状リブ１５１が部品ブロック基板１１０に形成され、各部品が配備され、各部品は位置が保持できる構造を有している。
【００６９】
部品ブロック基板１１０は、側面の中心近傍に基板突起部１５０及び側面の中心近傍には基板突起部１５０と同一方向に基板Ｌ字形状リブ１５１が対向するように突出させ、基板Ｌ字形状リブ１５１の両先端には外方向にＬ字形状先端係合部１５２を有している。
【００７０】
ダイオードホルダ基板４２は、ダイオード４０が装着される面とは反対側の面の中心近傍にダイオードホルダ中空孔４６が一体成型され、ダイオード４０が配置される側の両側面の端面部にダイオードホルダ略角孔４９が、形成されている。
【００７１】
ダイオードホルダ中空孔４６に部品ブロック基板１１０の側面の中心近傍の基板突起部１５０が嵌装され、ダイオードホルダ基板４２の両側面端面部のダイオードホルダ略角孔４９に、部品ブロック基板１１０のＬ字形状先端係合部１５２が図１のように挿入されて位置が固定される為、ダイオードホルダ基板４２に装着されているダイオード４０と、部品ブロック基板１１０に装着されている第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５及び第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５の位置が保持できる構造となっている。
【００７２】
一次側コイルボビン２５に二次側コイルボビン３５を嵌装し、二次巻線３０にダイオードホルダ４５を装着し、さらに部品ブロック１００を装着した構成で、一次側コイルボビン２５を基準として、部品ブロック１００を見た場合、一次側コイルボビン２５と部品ブロック１００との間には、二次側コイルボビン３５とダイオードホルダ４５を介した構成となっている。このため、部品ブロック１００と略角型形状外装ケース２４０の内壁との絶縁距離は、各成型品の寸法ばらつき及び成型歪みによるばらつきが発生した場合でも、部品ブロック１００とダイオードホルダ４５に設けた係合部により位置が固定されている為、絶縁寸法を確保している。
【００７３】
さらに、部品ブロック基板の端面に設けた位置決め用リブ１１２を、図１のように略角型形状外装ケース２４０の側面凹部溝２４３に挿入し、部品ブロック１００の位置を固定する事により、より一層略角型形状外装ケース２４０の中でのダイオードホルダ４５と部品ブロック１００の位置が固定される構造となる。
【００７４】
図２は、本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図を示す図１の一部拡大図である。
【００７５】
図２は二次側コイルボビン３５と部品ブッロク１００とダイオードホルダ４５の高電圧の接続部を拡大した図である。
【００７６】
図２において、二次側コイルボビン３５に配設された二次側コイルボビン端子台３８には二次側コイルボビン３５の高電圧の終端部には先端が鋭角にカットされた鋭角端子ピン２１１が配備されている。また、ダイオードホルダ基板４２には装着した高電圧の終端部のダイオード４０のリード線４１が二次側コイルボビン端子台３８に埋設された鋭角端子ピン２１１と略並行になるよう配設されている。
【００７７】
更に、部品ブロック基板１１０には略円柱状であり側面が凹皿形状の導電性ゴム２３０が装着されている。高電圧の終端のダイオード４０のリード線４１と二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１は半田付けにより電気的に接続され、二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１は導電性ゴム２３０に突き刺さされて電気的接続されている。これは二次側コイルボビン３５に装着されたダイオードホルダ４５に部品ブロック１００を合体した時に二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１が部品ブロック１００の導電性ゴム２３０に突き刺さり、電気的接続を可能にできるような構造になっている。
【００７８】
導電性ゴム２３０の側面、つまり、コイル部１００の方向の面は二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１の先端の寸法がばらついた場合でも、突き刺し易いように皿状凹部２３２が形成されている。導電性ゴム２３０は円柱状の側面を皿状の凹部にした形状であるので、製作する上で簡単な構造となり、金型費用及び部品の価格が安くできる可能性が高い。また、部品ブロック１００には導電性ゴム２３０の位置が保持できる導電性ゴム用枠１３１と、導電性ゴム２３０が導電性ゴム用枠１３１に一度挿入されたら、外れにくくするための導電性ゴム用枠係合部１３２を設けられている。
【００７９】
また、二次側コイルボビン３５の鋭角端子ピン２１１の先端の寸法のばらつきが小さい場合は、導電性ゴム２３０の形状は円柱状で側面の皿状凹部がなくても問題ない。このとき、導電性ゴム２３０の金型費用、部品の価格を更に安くすることができる。
【００８０】
かかる構成によれば、中心近傍に一体成型されたダイオードホルダ中空孔とダイオードが配置される両側面のダイオードホルダ略角孔とを形成したダイオードホルダに、中心近傍の基板突起部と側面の中心近傍に突起が対向するようにしたＬ字形状先端係合部を有する基板Ｌ字形状リブとを形成した部品ブロックが装着される構成になり、部品ブロックに装着されている高電圧部の部品と略角型形状外装ケース間との絶縁距離が安定して確保できるとともに、高電圧部品が略角型形状外装ケースに直接接触しない構造になり、高電圧部品間と略角型形状外装ケース間には絶縁用エポキシ樹脂が充填され、絶縁性が向上する。さらに、絶縁距離のバラツキが減る為にトランスの厚みを薄くする可能性を奏する。
【００８１】
さらに、ダイオードを装着したダイオードホルダと高圧コンデンサ及び他抵抗等々を集約した部品ブロックが別々になるために、トランンス本体を組み立てでダイオードホルダと部品ブロックを接続するとき、その接続部が目視確認できるので物作りが容易になる。また、高圧部の接続部を金属金具から円柱状の両側面を凹皿上にした導電性ゴムを採用する事により、コイル部の高圧部と部品ブロック部の高圧部の接続が容易になると共に、部品及び金型の価格の低減が可能となる。
【００８２】
（実施の形態３）
図５は部品ブロック１００において、二次側コイルボビン３５の高圧終端部である鋭角端子ピン２１１と接続される導電性ゴム２３０から電気的に接続される第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５、第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５、高圧保護抵抗７０、７５及び他部品の配置を表している。
【００８３】
高圧保護抵抗７０、７５は高圧保護抵抗そのものの抵抗値が５ｋΩ〜２０ｋΩと高いため、高圧トランス３１０に５ｍＡ〜１５ｍＡの大電流が流れたとき抵抗発熱が大きくなり、部品ブロック１００に装着されている部品、ダイオードホルダ４５に装着されているダイオード４０、コイル部３００の一次巻線２０、二次巻線３０への影響を及ぼす可能性がある。本来であれば高圧保護抵抗は１本の抵抗でよいが、抵抗発熱に対する熱分散をするために、高圧保護抵抗７０、７５のように本数を２本にしている。なお、４本の抵抗を使用して２本並列の抵抗を直列することも考えられる。
【００８４】
さらに、本発明は周辺部品への温度に対する影響を減らす為に、周辺部品との距離を離す方法について説明する。
【００８５】
部品ブロック１００にはプラスチックで成型された板状の部品ブロック基板１１０の両面に各部品が配備されている。詳細に説明すると、部品ブロック基板１１０において、上方部両面に高圧保護抵抗７０、７５が装着され、中間部片面に第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗器６５が装着され、第１の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５は部品ブロック基板１１０の中間部の両面に装着され、セラミック基板抵抗、高圧コンデンサのアース側と接続される入出力端子ピン２５０、２５２、２５３及び端子の部品ブロックの基板端子台１４１、１４２が下方部に配備される構造となっている。
【００８６】
さらに部品ブロック基板１１０の両面の上方部には各電子部品の半田接続をする為に中空の円筒を一部切り欠いた半田接続部１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６が設けられている。半田接続部１２２と半田接続部１２３は高圧保護抵抗７０もしくは高圧保護抵抗７５のリード線と半田にて接続される構造であり、半田接続部１２５と半田接続部１２６はリード線と半田にて接続される構造になっている。高圧保護抵抗７０は、コイル部３００の高圧終端部から導電性ゴム２３０、半田接続部１２１、高圧保護抵抗７０、半田接続部１２２、半田接続部１２３、半田接続部１２４を介して、高電圧トランス３１０の出力ケーブル２６０に接続されている。第２のセラミック基板抵抗６５は半田接続部１２４を介し高圧保護抵抗７５と出力ケーブル２６０と接続される。
【００８７】
高圧コンデンサ５０は半田接続部１２１、半田接続部１２６を介し接続され、高圧コンデサ５５及び第１のセラミック基板抵抗６０はコイル部３００の高圧終端部から導電性ゴム２３０、半田接続部１２１、半田接続部１２５、半田接続部１２６を介して電気接続できる構造になっている。
【００８８】
高圧保護抵抗７０、７５、第一の高圧コンデンサ５０、第２の高圧コンデンサ５５、第１のセラミック基板抵抗器６０、第２のセラミック基板抵抗６５及び他部品は各部品間の絶縁距離の確保と個々の部品を位置固定する為に、高圧コンデンサ固定用係合部１３５、セラミック基板固定用係合部１４３、１４６が設けられている。
【００８９】
部品ブロック１００の上方部に配備された高圧保護抵抗７０、７５は図５（ａ）、図５（ｂ）のように板状の部品ブロック基板１１０の両面に配備され、平面的に略角型形状となり、略角型形状外装ケース２４０の天面部に突き出た略角型形状外装ケース天面略角形状部２４４に収納しやすい構造となる。
【００９０】
かかる構成によれば、部品ブロック上方部に配置された高圧保護抵抗は、略角型形状外装ケースの天面に突出した略角形状外装ケース天面略角形状部に収納することが可能となり、高電圧部の高圧保護抵抗に大電流を流した場合、高圧保護抵抗は大きな発熱をするが、発熱が大きい高電圧の高圧保護抵をコイル部及びダイオードホルダから離すことが可能となり、高電圧トランス本体の厚み方向の大きさを変えることのない配置が可能となる。
【００９１】
図６は、以上のような構成の本発明の実施の形態３における高電圧トランスの回路図である。図６において、破線Ｅの内部に配置されている部品がコイル部３００、破線Ｃの内部に配置されている部品がダイオードホルダ４５、破線Ｄの内部に配置されているが部品ブロック１００を構成している。
【００９２】
コイル部３００の内部はコア１０、一次巻線２０及び二次巻線３０で構成され、ダイオードホルダ４５の内部に複数個のダイオード４０が装着し、部品ブロック１００の内部に第１の高圧コンデンサ５０及び第２の高圧コンデンサ５５、高圧保護抵抗７０及び７５、第１のセラミック基板抵抗器６０及び第２のセラミック基板抵抗器６５が装着されている。
【００９３】
なお、以上は本発明の高電圧トランスに適用した場合を例に説明したが、部品ブロック１００内の電気部品の回路及び配置を変更した場合に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
本発明は高電圧を使用し、トランスの厚みを薄く要求する機器、装置等に供給する高電圧トランスに関するものである。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの概要図
【図２】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの一部拡大図
【図３】本発明の実施の形態１における高電圧トランスのコイル部にダイオードホルダを装着した詳細図
【図４】本発明の実施の形態１における高電圧トランスのダイオードホルダの詳細図
【図５】本発明の実施の形態１における高電圧トランスの部品ブロックの詳細図
【図６】本発明の実施の形態３における高電圧トランスの回路図
【図７】従来の高電圧トランスの平面図、側面図
【図８】従来の高電圧トランスの回路図
【図９】従来のコンバータトランスの断面図、底面図
【符号の説明】
【００９６】
１０ コア
１１ コア角脚部
２０ 一次巻線
２５ 一次側コイルボビン
３０ 二次巻線
３５ 二次側コイルボビン
３６ 二次側コイルボビン凹部
３７ 二次側コイルボビン係合部
３８ 二次側コイルボビン端子台
４０ ダイオード
４１ リード線
４２ ダイオードホルダ基板
４３ ダイオードホルダ突起
４５ ダイオードホルダ
４６ ダイオードホルダ中空孔
４７ 二次側コイルボビン固定用リブ
４８ ダイオードホルダ係合部
４９ ダイオードホルダ略角孔
５０ 第１の高圧コンデンサ
５２ リード線
５５ 第２の高圧コンデンサ
６０ 第１のセラミック基板抵抗器
６１ アースリード線
６５ 第２のセラミック基板抵抗器
６６ アースリード線
７０、７５ 高圧保護抵抗
１００ 部品ブロック
１１０ 部品ブロック基板
１１２ 位置決め用リブ
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６ 半田接続部
１３１ 導電性ゴム用枠
１３２ 導電性ゴム用枠係合部
１３５ 高圧コンデンサ固定用係合部
１４１、１４２ 基板端子台
１４３、１４６ セラミック基板抵抗器固定用係合部
１５０ 基板突起部
１５１ 基板Ｌ字形状リブ
１５２ Ｌ字形状先端係合部
１８０ 基板切欠部
２１０ 端子ピン
２１１ 鋭角端子ピン
２３０ 導電性ゴム
２３２ 皿状凹部
２４０ 略角型形状外装ケース
２４１ 略角型形状外装ケース側面部
２４２ 略角型形状外装ケース開口面上部
２４３ 側面凹部溝
２４４ 略角型形状外装ケース天面略角形状部
２４５ 略角型形状外装ケース開口部切欠部
２５０、２５２、２５３、２５４ 入出力端子ピン
２６０ 出力ケーブル
３００ コイル部
３１０ 高電圧トランス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、前記巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードを装着したダイオードホルダと、前記巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロックとを備え、
前記コイル部と前記ダイオードホルダと前記部品ブロックとを略角型形状外装ケースに収納したことを特徴とする高電圧トランス。
【請求項２】
前記部品ブロックと前記ダイオードホルダと前記コイル部はコアの脚部と対向する位置に配備しことを特徴とする請求項１の高電圧トランス。
【請求項３】
前記コイル部の入出力端子ピンと、前記部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを前記略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置することを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項４】
前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗は、前記略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項５】
前記ダイオードが装着される面とは反対側の中心近傍に中空の孔が成型され、ダイオードが装着される両側面には略角孔が形成された前記ダイオードホルダと、側面の中心近傍に突起を有し、側面の中心近傍に突起が対向するようにしたＬ字形状のリブを形成し、前記Ｌ字形状リブの両先端は外方向に係合部を有した前記部品ブロックとが、
前記ダイオードホルダの中空の孔に前記部品ブロックの側面の中心近傍の突起が嵌装され、前記ダイオードホルダの両側面の略角孔には、前記部品ブロックのＬ字形状のリブの先端にある係合部が装着されることを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項６】
高電圧の終端部と接続される端子台保持台部に先端が鋭角にカットされた構造を有した端子ピンが埋設された前記二次側コイルボビンと、高電圧終端部の電子部品のリードは前記二次側コイボビンに埋設された鋭角にカットされたピンと略並行になるよう配備した前記ダイオードホルダと、前記高電圧の終端部に接続される端子ピンが接続される導電性ゴムを装着した部品ブロックとを備え、
前記二次側コイルボビンに装着されたダイオードホルダに部品ブロックを合体し、前記二次側コイルボビンの先端が鋭角にカットされた端子ピンが前記部品ブロックの導電性ゴムに突き刺さり、電気的接続を可能にできるように配置されていることを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項７】
前記部品ブロックに配備された前記導電性ゴムは略円柱状であり、側面が凹皿形状になっていることを特徴とする請求項６記載の高電圧トランス。
【請求項１】
コアの軸周りに巻線を巻回したコイルボビンを嵌装したコイル部と、前記巻線の始端及び終端に接続される複数個のダイオードを装着したダイオードホルダと、前記巻線により発生した高電圧の終端部に接続される複数個の電子部品とを装着した部品ブロックとを備え、
前記コイル部と前記ダイオードホルダと前記部品ブロックとを略角型形状外装ケースに収納したことを特徴とする高電圧トランス。
【請求項２】
前記部品ブロックと前記ダイオードホルダと前記コイル部はコアの脚部と対向する位置に配備しことを特徴とする請求項１の高電圧トランス。
【請求項３】
前記コイル部の入出力端子ピンと、前記部品ブロックに配置されている各電子部品の入出力端子ピンを前記略角型形状外装ケース開口面上部に一直線に配置することを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項４】
前記部品ブロック上に配置された高圧保護抵抗は、前記略角型形状外装ケースの天面により突出した略角形状部に収納することを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項５】
前記ダイオードが装着される面とは反対側の中心近傍に中空の孔が成型され、ダイオードが装着される両側面には略角孔が形成された前記ダイオードホルダと、側面の中心近傍に突起を有し、側面の中心近傍に突起が対向するようにしたＬ字形状のリブを形成し、前記Ｌ字形状リブの両先端は外方向に係合部を有した前記部品ブロックとが、
前記ダイオードホルダの中空の孔に前記部品ブロックの側面の中心近傍の突起が嵌装され、前記ダイオードホルダの両側面の略角孔には、前記部品ブロックのＬ字形状のリブの先端にある係合部が装着されることを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項６】
高電圧の終端部と接続される端子台保持台部に先端が鋭角にカットされた構造を有した端子ピンが埋設された前記二次側コイルボビンと、高電圧終端部の電子部品のリードは前記二次側コイボビンに埋設された鋭角にカットされたピンと略並行になるよう配備した前記ダイオードホルダと、前記高電圧の終端部に接続される端子ピンが接続される導電性ゴムを装着した部品ブロックとを備え、
前記二次側コイルボビンに装着されたダイオードホルダに部品ブロックを合体し、前記二次側コイルボビンの先端が鋭角にカットされた端子ピンが前記部品ブロックの導電性ゴムに突き刺さり、電気的接続を可能にできるように配置されていることを特徴とする請求項２記載の高電圧トランス。
【請求項７】
前記部品ブロックに配備された前記導電性ゴムは略円柱状であり、側面が凹皿形状になっていることを特徴とする請求項６記載の高電圧トランス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−３２９２２３（Ｐ２００７−３２９２２３Ａ）
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１５８１８５（Ｐ２００６−１５８１８５）
【出願日】平成１８年６月７日（２００６．６．７）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１２月２０日（２００７．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年６月７日（２００６．６．７）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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