ＩＣタグ検品装置
【課題】 不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能となるＩＣタグの検品装置を提供する。
【解決手段】 シリンダＳ１は、不良ＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、シリンダＳ１のピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ｓの端部に固定され型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。また、シリンダＳ２は、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁ＤＶが、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取るよう構成されている。
【解決手段】 シリンダＳ１は、不良ＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、シリンダＳ１のピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ｓの端部に固定され型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。また、シリンダＳ２は、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁ＤＶが、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取るよう構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、衣類などに付す値札用下げ札（以下、適宜「タグ」と称する）にサイズ、色および価格などの可変情報を印字するタグプリンタが知られている。
このタグプリンタは、帯状で巻回されたタグを用紙供給部に装填し、この用紙供給部よりタグを順次繰り出して、タグの搬送方向下流にあるサーマルヘッドとプラテン等から成る印字部でタグに可変情報を印字し、その後、さらにタグの搬送方向下流の切断部で規定の長さに切断する。
切断されたタグは、タグプリンタの外部に連結されたスタッカに搬送され、１枚毎に整列されると共に積み上げられる。
上記のタグプリンタにおいて、本願出願人が提案しているもので、タグの製造工程で発生する小巻の長さに満たない半端なタグを繋ぎ合わせ、その繋ぎ目にパンチ穴を形成したタグを使用し、タグの繋ぎ目にあるパンチ穴を検出すると共にパンチ穴があるタグの印字をスキップするタグプリンタが知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記従来のタグプリンタで使用するタグの構成を図６に示す。
図中の帯状に形成されたタグ用紙ＴＫは、切断位置ＴＫ２で切断することで規定の長さＬのタグＴＫ1となり、その後、穴ＴＫ３に糸やビニール製のワイヤーを通して衣類などに付すことができるようになっている。ＴＫ４はパンチ穴で、作業者により半端なタグ用紙ＴＫの終端と新なたタグ用紙ＴＫの始端をテープＴＫ５で巻き付け繋ぎ合わせた後、パンチ穴ＴＫ４が繋ぎ合わせたタグＴＫ１の長手方向の略中間に形成される。
これにより、上記従来のタグプリンタにおいて、繋ぎ目のあるタグＴＫ１のパンチ穴ＴＫ４を検出することで、使用できない繋ぎ目のあるタグＴＫ１の印字をスキップすることができる。
【０００４】
また近頃では、ＩＣチップとアンテナから成り非接触で情報の電気的な書き込みおよび読み込みを可能とするＩＣモジュールを内包したタグ（以下、適宜「ＩＣタグ」と称する）を使用して、発注管理や在庫管理を容易とするシステムが提案されており、タグプリンタにおいても、内部にＩＣモジュールと非接触で通信を行なうアンテナと接続されたリーダライタを内蔵し、ＩＣモジュールのＩＣチップに製品番号や履歴情報を書き込みおよび読み込みを可能とするタグプリンタが実用化されている。
【０００５】
図１は、ＩＣタグの構成を説明するための説明図であり、（ａ）は平面図で、（ｂ）は矢印Ｘ−Ｘの断面図である。
図１（ａ）に示す帯状に形成されたＩＣタグ用紙ＴＣは、切断位置ＴＣ２で切断することで規定の長さＬのＩＣタグＴＣ１となり、その後、穴ＴＣ３に糸やビニール製のワイヤーを通して衣類などに付すことができるようになっている。また、用途によっては、ＩＣタグ用紙ＴＣの裏面にブラックマークＢＭが予め印刷されている場合もある。
図１（ｂ）に示すＩＣタグ用紙ＴＣは、印刷層ＴＣ４とベース層ＴＣ５の間に粘着層ＴＣ６を構成し、粘着層ＴＣ６の中にＩＣモジュールＲを構成する。
このＩＣタグ用紙ＴＣに内包するＩＣモジュールＲは、ＩＣチップＲ１とアンテナＲ２とから構成すると共に、フィルム層Ｒ３により保護されている。
【０００６】
しかし、上記ＩＣタグの製造工程において、幾つもの層を形成するために紙やシートを貼り合わせる工程があり、各工程で紙やシートを均一に張架するためにローラによる押圧や転向及び摩擦による静電気等によりＩＣモジュールが破損する場合があり、その結果、ＩＣモジュールとアンテナとの通信距離が不足して通信ができないなど不良なＩＣタグが発生する場合がある。
【０００７】
上記の不良なＩＣモジュールを検査部により検出し、不良と判断されたＩＣモジュールを通信不可状態とする処理を備えたＩＣ製品検査装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平２００１−３０５５６号公報
【特許文献２】特開平２００４−８６７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来のＩＣ製品検査装置では、不良なＩＣモジュール（特許文献２では、「ＲＦ−ＩＤメディア」と称している）を後工程の検査においても確実に不良品と判断できるように処理するとしているが、帯状に形成されたＩＣモジュールの一部不良品を確実に検出はするものの排除するものではなく、さらに、ＩＣタグ用紙の製造工程では、ＩＣタグ用紙が帯状に形成されるため、不良なＩＣタグを取り除くことは出来ない問題がある。この場合、一部不良なＩＣタグが、タグプリンタにより可変情報を印字すると共に規定の長さに切断され、衣類などに付される問題がある。
【０００９】
また、上記ＩＣ製品検査装置では、確実に不良品と判断できるように処理する手段として、ＩＣチップまたはアンテナを少なくとも部分的に打ち抜く、アンテナを切断する、ＩＣチップを破壊する及びアンテナを短絡するなどを提案しているが、いずれも搬送されてくるＩＣモジュールの一部に的確に処理する精度が求められることとなり、ＩＣモジュールの搬送速度を高速にできないことから、生産効率を低下させる問題がある。
【００１０】
さらに、ＩＣタグのサイズや形状も多種多様となり、それに合わせてＩＣタグに内包するＩＣモジュールの内包位置が、例えば、ＩＣモジュールをタグの片隅に寄せ内包する形体のものや、ＩＣモジュールを図１（ａ）のＩＣモジュールＲの配置から９０°回転させ内包した形体のものなどがある中で、上記ＩＣ製品検査装置を、ＩＣタグ用紙の製造工程に用いた場合、上記手段における機器の設置位置やタイミングをその都度調整しなければならないため、その作業が煩わしい問題がある。
【００１１】
本発明は、前述した従来の問題を解決するために鑑みなされたもので、不良なＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能としたＩＣタグ検品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置であって、前記ＩＣタグに内包する前記ＩＣモジュールが不良な不良ＩＣタグか否かを判断する判断手段と、前記ＩＣタグに貫通穴を形成する貫通手段と、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記貫通手段を起動し前記不良ＩＣタグに貫通穴を形成するよう制御する制御手段を有することを特徴とする。
上記ＩＣタグ検品装置で検品されたＩＣタグ用紙を従来のタグプリンタで使用すれば、不良ＩＣタグに形成された貫通穴を検出することで印字がスキップされ、切断部で単葉に切断された後、無印字で貫通穴が形成された単葉の不良ＩＣタグが視認可能となり容易に排除することができることから、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止することができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタでも、不良なＩＣタグを容易に排除することができる。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記判断手段は、前記判断手段は、前記ＩＣモジュールと非接触で通信を行うアンテナが接続されたリーダライタと、前記アンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を有することを特徴とする。
上記の発明によると、リーダライタと接続されたアンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を設けたことで、連続する隣のＩＣタグや他機器からの電磁波等の影響を無くし、不良ＩＣタグを確実に検出することができる。
【００１４】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するマーク塗布手段を有し、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記マーク塗布手段を起動し前記不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することを特徴とする。
上記の発明によると、判断手段が不良ＩＣタグと判断した場合に、制御手段がマーク塗布手段を起動し不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することで、従来のタグプリンタにおいて、切断部で単葉に切断された後、タグプリンタの外部に連結されたスタッカ積み上げられた単葉のＩＣタグの中で、不良ＩＣタグに塗布されたマークが視認可能となり容易に排除することができることから、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止することができる。
【００１５】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記ＩＣタグの長手方向の長さを入力する入力手段を有し、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記貫通手段または前記マーク塗布手段を起動して、前記不良ＩＣタグの長手方向の長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することを特徴とする。
上記のＩＣタグ検品装置をＩＣタグ用紙の製造工程下流に組み込んだ場合、制御手段が、入力手段により入力されたＩＣタグの長さにより、不良ＩＣタグの長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することで、ＩＣタグの形状や長さおよびＩＣモジュールの内包位置や形状が異なる場合であっても、貫通手段またはマーク塗布手段の設置位置やタイミングをその都度調整する必要が無く、ＩＣタグ用紙の搬送速度を高速に対応できることから、生産効率を向上させることができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタにおいて、ＩＣタグの切断位置が多少変更されても不良ＩＣタグの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するので、不良ＩＣタグを確実に視認可能とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るＩＣタグの検品装置によれば、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能となる。
また本発明は、不良ＩＣタグを視認可能とし容易に排除することができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するリーダライタを内蔵しないタグプリンタでも、不良ＩＣタグを容易に排除できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明のＩＣタグ検品装置の制御系の基本的な構成を示すブロック図であり、図３は、本発明のＩＣタグ検品装置のメカ構成を説明するための説明図、図４は、本発明のＩＣタグ検品装置の各処理における流れを説明するための説明図であり、（ａ）は、マーク塗布手段および貫通手段が待機状態である状態を示し、（ｂ）は、マーク塗布手段が起動された状態を示し、（ｃ）は、貫通手段が起動された状態を示す。図５は、本発明のＩＣタグ検品装置で検品した不良ＩＣタグの形態を説明するための説明図である。
【００１８】
図２および図３を参照すると、図中の１０は、本発明のＩＣタグ検品装置を司るＣＰＵであり、ＣＰＵ１０は、各種制御部のプログラムを格納するＲＯＭやフラッシュメモリ等から成る非揮発性メモリ１１と、ＣＰＵ１０の作業領域としてのＲＡＭ１２と、上位ホスト３０からの入力およびステータス返送などを行なう外部インタフェース１３と、巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣを搬送モータ３１を制御して搬送させる搬送モータ制御部１４と、シリンダＳ１、Ｓ２を起動してＩＣタグ用紙ＴＣに貫通穴を形成させるシリンダ制御部１５と、各種釦と表示パネルから成る操作部３２を制御する操作制御部１６と、ＩＣタグ用紙ＴＣに形成された穴ＴＣ３やＩＣタグ用紙ＴＣの裏面に印刷されたブラックマークＢＭを検出する用紙検知センサＳＥを制御するセンサ制御部１７と、ＩＣタグ用紙ＴＣに内包されたＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１にアンテナＳＡを介して情報を読み書きするリーダライタ装置３３とシリアル通信等により接続されリーダライタ装置３３を制御するリーダライタ制御部１８と、ＩＣタグ用紙ＴＣに貫通穴を形成した時に出る抜き片を電磁弁ＤＶの負圧で吸い取るよう制御する電磁弁制御部１９と、インク塗料を吸収したスポンジ部材などから成るインクローラＭＫをＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向の端部に向け進退動させるソレノイドＭＳを制御するソレノイド制御部２０とをシステムバス２１を介して制御する。
【００１９】
尚、上記ではリーダライタ装置３３とリーダライタ制御部１８をシリアル通信等により接続すると説明したが、リーダライタ装置３３の回路をリーダライタ制御部１８に組み込み、システムバス２１を介してＣＰＵ１０と接続するように変更しても何ら差支えない。
【００２０】
搬送モータ制御部１４は、供給軸ＫＪに装填された巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣを搬送ローラＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ２ａ、Ｌ２ｂで挟持し、図示せぬギアやＶ字型ベルトなどにより連動された搬送ローラＬ１ｂ、Ｌ２ｂおよび巻取り軸ＲＪを搬送モータ３１により回転駆動し、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送を制御する。搬送ローラＬ１aおよびＬ２ａは従動ローラである。尚、巻取り軸ＲＪは、ＩＣタグ用紙ＴＣの巻き径に応じて巻き取り力を調整することができるように図示しないクラッチ機構を有している。
【００２１】
アンテナＳＡの近傍には、連続する隣のＩＣタグや他機器からの電磁波を遮断して影響を無くし、不良ＩＣタグを確実に検出するためのシールド部材Ｓが設けられている。
【００２２】
（マーク塗布手段）
ソレノイド制御部２０は、インク塗料を吸収したスポンジ部材などから成る円筒形状のインクローラＭＫを回転自在に支持し屈曲形状の支持板ＭＢと、支持板ＭＢの屈曲した裏面に固定された支点軸ＭＪを支点として、支持板ＭＢの下端と接続固定されているソレノイドＭＳが進出することで、インクローラＭＫがＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部から離間し、ソレノイドＭＳが退出することでインクローラＭＫがＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部に当接するようソレノイドＭＳを制御する。これにより、不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布される。尚、支点軸ＭＪおよびソレノイドＭＳは、図示せぬ筐体に固定されている。
【００２３】
（貫通手段）
シリンダ制御部１５が制御するシリンダＳ１は、ＩＣタグ用紙ＴＣの上空で図示せぬ筐体により固定され、アンテナＳＡおよびリーダライタ装置３３を介してリーダライタ制御部１８が不良ＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、シリンダＳ１のピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ｓの端部に固定され先端が刃物で円筒形状の型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。
また、シリンダ制御部１５が制御するシリンダＳ２は、ＩＣタグ用紙ＴＣの下方で図示せぬ筐体により固定され、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され板状で中空な受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを起動して、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取るよう構成されている。
【００２４】
次に図４を用いて、本実施の形態での各処理における流れを説明する。
先ず図４（ａ）を参照すると、巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣが供給軸ＫＪに装填され、搬送ローラＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ２ａ、Ｌ２ｂに挟持され、巻取り軸ＲＪに掛け渡されている。この状態で、搬送モータ制御部１４が搬送モータ３１を起動し、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送を開始する。
【００２５】
（タイミング計算手段）
ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送の開始にあたり、操作部３２および上位ホスト３０から入力されたＩＣタグ用紙ＴＣにおけるＩＣタグＴＣ１の用紙長により、アンテナＳＡで不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、マーク塗布手段および貫通手段を起動するタイミングを予め計算しＲＡＭ１２に記憶する。このタイミングとは、貫通手段が貫通穴ＴＣ７を形成する位置およびマーク塗布手段がマークＴＣ８を塗布する位置が、不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１の用紙長さＬの略中間となるようＩＣタグ用紙ＴＣの搬送距離および搬送速度を加味して計算されている。
上記により、ＩＣタグＴＣ１の長さＬに変更があった場合や、搬送速度が変更になった場合でも、容易に貫通手段およびマーク塗布手段のタイミングを外部より入力する必要が無く対応可能となる。
【００２６】
センサ制御部１７は、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送に伴い用紙検出センサＳＥによりＩＣタグ用紙ＴＣの穴ＴＣ３およびブラックマークＢＭを検出すると、その旨の信号をＣＰＵ１０に出力する。
ＣＰＵ１０は、この信号を受けてリーダライタ制御部１８を起動してリーダライタ装置３３およびアンテナＳＡを介して、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１へ非接触による通信によりデータの書き込みまたは読込みを行なう。この時、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１よりステータスが返送され、リーダライタ装置３３およびアンテナＳＡを介してステータスを受信したリーダライタ制御部１８は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良か否かを判定する。さらに、リーダライタ制御部１８は、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１よりステータスが一定時間内に返送されない場合、このＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良と判断する。
【００２７】
上記ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１からのステータスが異常であった場合、または、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１からステータスが一定時間内に返送されない場合に、リーダライタ制御部１８は、このＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良と判断し、その旨の信号をＣＰＵ１０に出力する。
【００２８】
次いで図４（ｂ）を参照すると、ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良である旨の信号を受け、上記ＲＡＭ１２に記憶されたタイミングによりマーク塗布手段を起動する。
ソレノイド制御部２０は、ＣＰＵ１０からの起動を受け、ソレノイドＭＳを退出してインクローラＭＫが不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布されるよう一定時間当接させる。その後、ソレノイド制御部２０は、ソレノイドＭＳを進出させることでインクローラＭＫをＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部から離間させる。これにより、不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布される。
【００２９】
次いで図４（ｃ）を参照すると、ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良である旨の信号を受け、上記ＲＡＭ１２に記憶されたタイミングにより貫通手段を起動する。
シリンダ制御部１５は、シリンダＳ１およびＳ２を起動して、シリンダＳ１は、ピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ａの端部に固定されている型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。
シリンダＳ２は、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを起動して、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取る。
その後、シリンダ制御部１５は、直ちにシリンダＳ１およびＳ２を起動して、ピストンＳ１ａおよびＳ２ａを退出させ、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを再度起動して、エアホースＨからの負圧を止める。
【００３０】
上記処理が、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送に伴い行なわれ、アンテナＳＡにより不良なＩＣタグＴＣ１が検出された場合は、マーク塗布手段および貫通手段が起動され、検品を受けたＩＣタグ用紙ＴＣが巻取り軸ＲＪに巻き取られる。
【００３１】
上記処理により検品されたＩＣタグＴＣ１を図５で参照すると、図５の（ａ）は、一般的なＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されている。尚、このＩＣタグ用紙ＴＣの裏面にブラックマークＢＭが印刷されているものである。
図５の（ｂ）は、穴ＴＣ３がＩＣタグ用紙ＴＣの左上方に有り、ＩＣモジュールＲが図５（ａ）のＩＣモジュールＲから９０°反時計方向に回転し内包されている。この場合においても、ＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されるので、多種多様な形態のＩＣタグ用紙ＴＣに対応できる。
図５の（ｃ）は、図５（ａ）と略同形態のＩＣタグＴＣ１であるが、内包するＩＣモジュールＲが向かって左上片隅に寄っており、ＩＣモジュールＲの形態も小型なものになっている。この場合も、ＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されるが、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１を破壊する、またはアンテナＲ２を短絡しなくても、従来のＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタにおいて、不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１を確実に視認可能とし排除することができる。
【００３２】
尚、上記実施の形態のＩＣタグ検品装置をＩＣタグの製造工程下流に設けることで、安価に組み込む事ができると共に、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能となる。
【００３３】
さらに、上記実施の形態におけるマーク塗布手段および貫通手段は、これに限定するものではなく。例えば、マーク塗布手段をＩＣタグ用紙ＴＣの両端に設けても良く、また、マーク塗布手段のソレノイドＭＳの代わりにバネ機構やシリンダを用いても良い。さらに貫通手段においては、型抜き刃Ｐの代わりにダイカットローラを用いても良く、これら処理の順番や個数、構成は、その目的とする機能の範囲であれば適宜変更して差支えない。但し、本実施の形態によれば、低コストに実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】ＩＣタグの構成を説明するための説明図であり、（ａ）は平面図で、（ｂ）は矢印Ｘ−Ｘの断面図である。
【図２】本発明のＩＣタグ検品装置の制御系の基本的な構成を示すブロック図である。
【図３】本発明のＩＣタグ検品装置のメカ構成を説明するための説明図である。
【図４】本発明のＩＣタグ検品装置の各処理における流れを説明するための説明図であり、（ａ）は、マーク塗布手段および貫通手段が待機状態である状態を示し、（ｂ）は、マーク塗布手段が起動された状態を示し、（ｃ）は、貫通手段が起動された状態を示す。
【図５】本発明のＩＣタグ検品装置で検品した不良ＩＣタグの形態を説明するための説明図である。
【図６】従来のタグプリンタで使用するタグの構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
ＴＫ タグ用紙
ＴＫ１ タグ
ＴＫ２ 切断位置
ＴＫ３ 穴
ＴＫ４ パンチ穴
ＴＫ５ テープ
ＴＣ タグ用紙
ＴＣ１ ＩＣタグ
ＴＣ２ 切断位置
ＴＣ３ 穴
ＴＣ４ 印刷層
ＴＣ５ ベース層
ＴＣ６ 粘着層
ＴＣ７ 貫通穴
ＴＣ８ マーク
ＢＭ ブラックマーク
Ｒ ＩＣモジュール
Ｒ１ ＩＣチップ
Ｒ２ アンテナ
Ｒ３ フィルム層
１０ ＣＰＵ
１１ 非揮発性メモリ
１２ ＲＡＭ
１３ 外部インタフェース
１４ 搬送モータ制御部
１５ シリンダ制御部
１６ 操作制御部
１７ センサ制御部
１８ リーダライタ制御部
１９ 電磁弁制御部
２０ ソレノイド制御部
２１ システムバス
３０ 上位ホスト
３１ 搬送モータ
３２ 操作部
３３ リーダライタ装置
Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ 搬送ローラ
ＫＪ 供給軸
ＲＪ 巻取り軸
Ｓ１、Ｓ２ シリンダ
Ｓ１ａ、Ｓ２ａ ピストン
Ｐ 型抜き刃
Ｄ 受け台
ＤＰ 受け穴
ＳＥ 用紙検知センサ
ＳＡ アンテナ
Ｓ シールド部材
ＤＶ 電磁弁
Ｈ エアホース
ＭＳ ソレノイド
ＭＫ インクローラ
ＭＢ 支持板
ＭＪ 支点軸
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、衣類などに付す値札用下げ札（以下、適宜「タグ」と称する）にサイズ、色および価格などの可変情報を印字するタグプリンタが知られている。
このタグプリンタは、帯状で巻回されたタグを用紙供給部に装填し、この用紙供給部よりタグを順次繰り出して、タグの搬送方向下流にあるサーマルヘッドとプラテン等から成る印字部でタグに可変情報を印字し、その後、さらにタグの搬送方向下流の切断部で規定の長さに切断する。
切断されたタグは、タグプリンタの外部に連結されたスタッカに搬送され、１枚毎に整列されると共に積み上げられる。
上記のタグプリンタにおいて、本願出願人が提案しているもので、タグの製造工程で発生する小巻の長さに満たない半端なタグを繋ぎ合わせ、その繋ぎ目にパンチ穴を形成したタグを使用し、タグの繋ぎ目にあるパンチ穴を検出すると共にパンチ穴があるタグの印字をスキップするタグプリンタが知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記従来のタグプリンタで使用するタグの構成を図６に示す。
図中の帯状に形成されたタグ用紙ＴＫは、切断位置ＴＫ２で切断することで規定の長さＬのタグＴＫ1となり、その後、穴ＴＫ３に糸やビニール製のワイヤーを通して衣類などに付すことができるようになっている。ＴＫ４はパンチ穴で、作業者により半端なタグ用紙ＴＫの終端と新なたタグ用紙ＴＫの始端をテープＴＫ５で巻き付け繋ぎ合わせた後、パンチ穴ＴＫ４が繋ぎ合わせたタグＴＫ１の長手方向の略中間に形成される。
これにより、上記従来のタグプリンタにおいて、繋ぎ目のあるタグＴＫ１のパンチ穴ＴＫ４を検出することで、使用できない繋ぎ目のあるタグＴＫ１の印字をスキップすることができる。
【０００４】
また近頃では、ＩＣチップとアンテナから成り非接触で情報の電気的な書き込みおよび読み込みを可能とするＩＣモジュールを内包したタグ（以下、適宜「ＩＣタグ」と称する）を使用して、発注管理や在庫管理を容易とするシステムが提案されており、タグプリンタにおいても、内部にＩＣモジュールと非接触で通信を行なうアンテナと接続されたリーダライタを内蔵し、ＩＣモジュールのＩＣチップに製品番号や履歴情報を書き込みおよび読み込みを可能とするタグプリンタが実用化されている。
【０００５】
図１は、ＩＣタグの構成を説明するための説明図であり、（ａ）は平面図で、（ｂ）は矢印Ｘ−Ｘの断面図である。
図１（ａ）に示す帯状に形成されたＩＣタグ用紙ＴＣは、切断位置ＴＣ２で切断することで規定の長さＬのＩＣタグＴＣ１となり、その後、穴ＴＣ３に糸やビニール製のワイヤーを通して衣類などに付すことができるようになっている。また、用途によっては、ＩＣタグ用紙ＴＣの裏面にブラックマークＢＭが予め印刷されている場合もある。
図１（ｂ）に示すＩＣタグ用紙ＴＣは、印刷層ＴＣ４とベース層ＴＣ５の間に粘着層ＴＣ６を構成し、粘着層ＴＣ６の中にＩＣモジュールＲを構成する。
このＩＣタグ用紙ＴＣに内包するＩＣモジュールＲは、ＩＣチップＲ１とアンテナＲ２とから構成すると共に、フィルム層Ｒ３により保護されている。
【０００６】
しかし、上記ＩＣタグの製造工程において、幾つもの層を形成するために紙やシートを貼り合わせる工程があり、各工程で紙やシートを均一に張架するためにローラによる押圧や転向及び摩擦による静電気等によりＩＣモジュールが破損する場合があり、その結果、ＩＣモジュールとアンテナとの通信距離が不足して通信ができないなど不良なＩＣタグが発生する場合がある。
【０００７】
上記の不良なＩＣモジュールを検査部により検出し、不良と判断されたＩＣモジュールを通信不可状態とする処理を備えたＩＣ製品検査装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平２００１−３０５５６号公報
【特許文献２】特開平２００４−８６７８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来のＩＣ製品検査装置では、不良なＩＣモジュール（特許文献２では、「ＲＦ−ＩＤメディア」と称している）を後工程の検査においても確実に不良品と判断できるように処理するとしているが、帯状に形成されたＩＣモジュールの一部不良品を確実に検出はするものの排除するものではなく、さらに、ＩＣタグ用紙の製造工程では、ＩＣタグ用紙が帯状に形成されるため、不良なＩＣタグを取り除くことは出来ない問題がある。この場合、一部不良なＩＣタグが、タグプリンタにより可変情報を印字すると共に規定の長さに切断され、衣類などに付される問題がある。
【０００９】
また、上記ＩＣ製品検査装置では、確実に不良品と判断できるように処理する手段として、ＩＣチップまたはアンテナを少なくとも部分的に打ち抜く、アンテナを切断する、ＩＣチップを破壊する及びアンテナを短絡するなどを提案しているが、いずれも搬送されてくるＩＣモジュールの一部に的確に処理する精度が求められることとなり、ＩＣモジュールの搬送速度を高速にできないことから、生産効率を低下させる問題がある。
【００１０】
さらに、ＩＣタグのサイズや形状も多種多様となり、それに合わせてＩＣタグに内包するＩＣモジュールの内包位置が、例えば、ＩＣモジュールをタグの片隅に寄せ内包する形体のものや、ＩＣモジュールを図１（ａ）のＩＣモジュールＲの配置から９０°回転させ内包した形体のものなどがある中で、上記ＩＣ製品検査装置を、ＩＣタグ用紙の製造工程に用いた場合、上記手段における機器の設置位置やタイミングをその都度調整しなければならないため、その作業が煩わしい問題がある。
【００１１】
本発明は、前述した従来の問題を解決するために鑑みなされたもので、不良なＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能としたＩＣタグ検品装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置であって、前記ＩＣタグに内包する前記ＩＣモジュールが不良な不良ＩＣタグか否かを判断する判断手段と、前記ＩＣタグに貫通穴を形成する貫通手段と、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記貫通手段を起動し前記不良ＩＣタグに貫通穴を形成するよう制御する制御手段を有することを特徴とする。
上記ＩＣタグ検品装置で検品されたＩＣタグ用紙を従来のタグプリンタで使用すれば、不良ＩＣタグに形成された貫通穴を検出することで印字がスキップされ、切断部で単葉に切断された後、無印字で貫通穴が形成された単葉の不良ＩＣタグが視認可能となり容易に排除することができることから、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止することができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタでも、不良なＩＣタグを容易に排除することができる。
【００１３】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記判断手段は、前記判断手段は、前記ＩＣモジュールと非接触で通信を行うアンテナが接続されたリーダライタと、前記アンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を有することを特徴とする。
上記の発明によると、リーダライタと接続されたアンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を設けたことで、連続する隣のＩＣタグや他機器からの電磁波等の影響を無くし、不良ＩＣタグを確実に検出することができる。
【００１４】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するマーク塗布手段を有し、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記マーク塗布手段を起動し前記不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することを特徴とする。
上記の発明によると、判断手段が不良ＩＣタグと判断した場合に、制御手段がマーク塗布手段を起動し不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することで、従来のタグプリンタにおいて、切断部で単葉に切断された後、タグプリンタの外部に連結されたスタッカ積み上げられた単葉のＩＣタグの中で、不良ＩＣタグに塗布されたマークが視認可能となり容易に排除することができることから、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止することができる。
【００１５】
また、本発明に係るＩＣタグ検品装置は、前記ＩＣタグの長手方向の長さを入力する入力手段を有し、前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記貫通手段または前記マーク塗布手段を起動して、前記不良ＩＣタグの長手方向の長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することを特徴とする。
上記のＩＣタグ検品装置をＩＣタグ用紙の製造工程下流に組み込んだ場合、制御手段が、入力手段により入力されたＩＣタグの長さにより、不良ＩＣタグの長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することで、ＩＣタグの形状や長さおよびＩＣモジュールの内包位置や形状が異なる場合であっても、貫通手段またはマーク塗布手段の設置位置やタイミングをその都度調整する必要が無く、ＩＣタグ用紙の搬送速度を高速に対応できることから、生産効率を向上させることができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタにおいて、ＩＣタグの切断位置が多少変更されても不良ＩＣタグの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するので、不良ＩＣタグを確実に視認可能とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るＩＣタグの検品装置によれば、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能となる。
また本発明は、不良ＩＣタグを視認可能とし容易に排除することができる。
また本発明は、ＩＣモジュールと非接触で通信するリーダライタを内蔵しないタグプリンタでも、不良ＩＣタグを容易に排除できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
図２は、本発明のＩＣタグ検品装置の制御系の基本的な構成を示すブロック図であり、図３は、本発明のＩＣタグ検品装置のメカ構成を説明するための説明図、図４は、本発明のＩＣタグ検品装置の各処理における流れを説明するための説明図であり、（ａ）は、マーク塗布手段および貫通手段が待機状態である状態を示し、（ｂ）は、マーク塗布手段が起動された状態を示し、（ｃ）は、貫通手段が起動された状態を示す。図５は、本発明のＩＣタグ検品装置で検品した不良ＩＣタグの形態を説明するための説明図である。
【００１８】
図２および図３を参照すると、図中の１０は、本発明のＩＣタグ検品装置を司るＣＰＵであり、ＣＰＵ１０は、各種制御部のプログラムを格納するＲＯＭやフラッシュメモリ等から成る非揮発性メモリ１１と、ＣＰＵ１０の作業領域としてのＲＡＭ１２と、上位ホスト３０からの入力およびステータス返送などを行なう外部インタフェース１３と、巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣを搬送モータ３１を制御して搬送させる搬送モータ制御部１４と、シリンダＳ１、Ｓ２を起動してＩＣタグ用紙ＴＣに貫通穴を形成させるシリンダ制御部１５と、各種釦と表示パネルから成る操作部３２を制御する操作制御部１６と、ＩＣタグ用紙ＴＣに形成された穴ＴＣ３やＩＣタグ用紙ＴＣの裏面に印刷されたブラックマークＢＭを検出する用紙検知センサＳＥを制御するセンサ制御部１７と、ＩＣタグ用紙ＴＣに内包されたＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１にアンテナＳＡを介して情報を読み書きするリーダライタ装置３３とシリアル通信等により接続されリーダライタ装置３３を制御するリーダライタ制御部１８と、ＩＣタグ用紙ＴＣに貫通穴を形成した時に出る抜き片を電磁弁ＤＶの負圧で吸い取るよう制御する電磁弁制御部１９と、インク塗料を吸収したスポンジ部材などから成るインクローラＭＫをＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向の端部に向け進退動させるソレノイドＭＳを制御するソレノイド制御部２０とをシステムバス２１を介して制御する。
【００１９】
尚、上記ではリーダライタ装置３３とリーダライタ制御部１８をシリアル通信等により接続すると説明したが、リーダライタ装置３３の回路をリーダライタ制御部１８に組み込み、システムバス２１を介してＣＰＵ１０と接続するように変更しても何ら差支えない。
【００２０】
搬送モータ制御部１４は、供給軸ＫＪに装填された巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣを搬送ローラＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ２ａ、Ｌ２ｂで挟持し、図示せぬギアやＶ字型ベルトなどにより連動された搬送ローラＬ１ｂ、Ｌ２ｂおよび巻取り軸ＲＪを搬送モータ３１により回転駆動し、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送を制御する。搬送ローラＬ１aおよびＬ２ａは従動ローラである。尚、巻取り軸ＲＪは、ＩＣタグ用紙ＴＣの巻き径に応じて巻き取り力を調整することができるように図示しないクラッチ機構を有している。
【００２１】
アンテナＳＡの近傍には、連続する隣のＩＣタグや他機器からの電磁波を遮断して影響を無くし、不良ＩＣタグを確実に検出するためのシールド部材Ｓが設けられている。
【００２２】
（マーク塗布手段）
ソレノイド制御部２０は、インク塗料を吸収したスポンジ部材などから成る円筒形状のインクローラＭＫを回転自在に支持し屈曲形状の支持板ＭＢと、支持板ＭＢの屈曲した裏面に固定された支点軸ＭＪを支点として、支持板ＭＢの下端と接続固定されているソレノイドＭＳが進出することで、インクローラＭＫがＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部から離間し、ソレノイドＭＳが退出することでインクローラＭＫがＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部に当接するようソレノイドＭＳを制御する。これにより、不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布される。尚、支点軸ＭＪおよびソレノイドＭＳは、図示せぬ筐体に固定されている。
【００２３】
（貫通手段）
シリンダ制御部１５が制御するシリンダＳ１は、ＩＣタグ用紙ＴＣの上空で図示せぬ筐体により固定され、アンテナＳＡおよびリーダライタ装置３３を介してリーダライタ制御部１８が不良ＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、シリンダＳ１のピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ｓの端部に固定され先端が刃物で円筒形状の型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。
また、シリンダ制御部１５が制御するシリンダＳ２は、ＩＣタグ用紙ＴＣの下方で図示せぬ筐体により固定され、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され板状で中空な受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを起動して、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取るよう構成されている。
【００２４】
次に図４を用いて、本実施の形態での各処理における流れを説明する。
先ず図４（ａ）を参照すると、巻回状のＩＣタグ用紙ＴＣが供給軸ＫＪに装填され、搬送ローラＬ１ａ、Ｌ１ｂおよびＬ２ａ、Ｌ２ｂに挟持され、巻取り軸ＲＪに掛け渡されている。この状態で、搬送モータ制御部１４が搬送モータ３１を起動し、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送を開始する。
【００２５】
（タイミング計算手段）
ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送の開始にあたり、操作部３２および上位ホスト３０から入力されたＩＣタグ用紙ＴＣにおけるＩＣタグＴＣ１の用紙長により、アンテナＳＡで不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１を検出した場合に、マーク塗布手段および貫通手段を起動するタイミングを予め計算しＲＡＭ１２に記憶する。このタイミングとは、貫通手段が貫通穴ＴＣ７を形成する位置およびマーク塗布手段がマークＴＣ８を塗布する位置が、不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１の用紙長さＬの略中間となるようＩＣタグ用紙ＴＣの搬送距離および搬送速度を加味して計算されている。
上記により、ＩＣタグＴＣ１の長さＬに変更があった場合や、搬送速度が変更になった場合でも、容易に貫通手段およびマーク塗布手段のタイミングを外部より入力する必要が無く対応可能となる。
【００２６】
センサ制御部１７は、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送に伴い用紙検出センサＳＥによりＩＣタグ用紙ＴＣの穴ＴＣ３およびブラックマークＢＭを検出すると、その旨の信号をＣＰＵ１０に出力する。
ＣＰＵ１０は、この信号を受けてリーダライタ制御部１８を起動してリーダライタ装置３３およびアンテナＳＡを介して、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１へ非接触による通信によりデータの書き込みまたは読込みを行なう。この時、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１よりステータスが返送され、リーダライタ装置３３およびアンテナＳＡを介してステータスを受信したリーダライタ制御部１８は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良か否かを判定する。さらに、リーダライタ制御部１８は、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１よりステータスが一定時間内に返送されない場合、このＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良と判断する。
【００２７】
上記ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１からのステータスが異常であった場合、または、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１からステータスが一定時間内に返送されない場合に、リーダライタ制御部１８は、このＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良と判断し、その旨の信号をＣＰＵ１０に出力する。
【００２８】
次いで図４（ｂ）を参照すると、ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良である旨の信号を受け、上記ＲＡＭ１２に記憶されたタイミングによりマーク塗布手段を起動する。
ソレノイド制御部２０は、ＣＰＵ１０からの起動を受け、ソレノイドＭＳを退出してインクローラＭＫが不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布されるよう一定時間当接させる。その後、ソレノイド制御部２０は、ソレノイドＭＳを進出させることでインクローラＭＫをＩＣタグ用紙ＴＣの幅方向端部から離間させる。これにより、不良なＩＣタグＴＣ１の幅方向端部にマークＴＣ８が塗布される。
【００２９】
次いで図４（ｃ）を参照すると、ＣＰＵ１０は、ＩＣタグ用紙ＴＣのＩＣモジュールＲが不良である旨の信号を受け、上記ＲＡＭ１２に記憶されたタイミングにより貫通手段を起動する。
シリンダ制御部１５は、シリンダＳ１およびＳ２を起動して、シリンダＳ１は、ピストンＳ１ａを進出させ、ピストンＳ１ａの端部に固定されている型抜き刃Ｐが、不良ＩＣタグＴＣ１に進出して貫通穴ＴＣ７を形成させる。
シリンダＳ２は、シリンダＳ１の動作に合わせてシリンダＳ２のピストンＳ２ａを進出させ、ピストンＳ２ｓの端部に固定され受け台Ｄが、不良ＩＣタグＴＣ１の裏面に当接する。この時、シリンダＳ１のピストンＳ１ａの端部に固定された型抜き刃Ｐが不良ＩＣタグＴＣ１を貫通して下方に抜き出た状態となり、受け台Ｄの略真ん中にある受け穴ＤＰで型抜き刃Ｐを受け止める。そして、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを起動して、エアホースＨからの負圧を受け台Ｄの中空に流して、型抜き刃Ｐに抜かれた不良ＩＣタグＴＣ１の抜き片を吸い取る。
その後、シリンダ制御部１５は、直ちにシリンダＳ１およびＳ２を起動して、ピストンＳ１ａおよびＳ２ａを退出させ、電磁弁制御部１９が電磁弁ＤＶを再度起動して、エアホースＨからの負圧を止める。
【００３０】
上記処理が、ＩＣタグ用紙ＴＣの搬送に伴い行なわれ、アンテナＳＡにより不良なＩＣタグＴＣ１が検出された場合は、マーク塗布手段および貫通手段が起動され、検品を受けたＩＣタグ用紙ＴＣが巻取り軸ＲＪに巻き取られる。
【００３１】
上記処理により検品されたＩＣタグＴＣ１を図５で参照すると、図５の（ａ）は、一般的なＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されている。尚、このＩＣタグ用紙ＴＣの裏面にブラックマークＢＭが印刷されているものである。
図５の（ｂ）は、穴ＴＣ３がＩＣタグ用紙ＴＣの左上方に有り、ＩＣモジュールＲが図５（ａ）のＩＣモジュールＲから９０°反時計方向に回転し内包されている。この場合においても、ＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されるので、多種多様な形態のＩＣタグ用紙ＴＣに対応できる。
図５の（ｃ）は、図５（ａ）と略同形態のＩＣタグＴＣ１であるが、内包するＩＣモジュールＲが向かって左上片隅に寄っており、ＩＣモジュールＲの形態も小型なものになっている。この場合も、ＩＣタグＴＣ１の長さＬの略中間に、貫通手段による貫通穴ＴＣ７が形成されマーク塗布手段によるマークＴＣ８が塗布されるが、ＩＣモジュールＲのＩＣチップＲ１を破壊する、またはアンテナＲ２を短絡しなくても、従来のＩＣモジュールと非接触で通信するアンテナおよびリーダライタを内蔵しないタグプリンタにおいて、不良なＩＣモジュールＲを内包するＩＣタグＴＣ１を確実に視認可能とし排除することができる。
【００３２】
尚、上記実施の形態のＩＣタグ検品装置をＩＣタグの製造工程下流に設けることで、安価に組み込む事ができると共に、不良ＩＣタグが衣類などに付されることを防止し、生産効率を低下させることなく、多種多様なＩＣタグに対応可能となる。
【００３３】
さらに、上記実施の形態におけるマーク塗布手段および貫通手段は、これに限定するものではなく。例えば、マーク塗布手段をＩＣタグ用紙ＴＣの両端に設けても良く、また、マーク塗布手段のソレノイドＭＳの代わりにバネ機構やシリンダを用いても良い。さらに貫通手段においては、型抜き刃Ｐの代わりにダイカットローラを用いても良く、これら処理の順番や個数、構成は、その目的とする機能の範囲であれば適宜変更して差支えない。但し、本実施の形態によれば、低コストに実現可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】ＩＣタグの構成を説明するための説明図であり、（ａ）は平面図で、（ｂ）は矢印Ｘ−Ｘの断面図である。
【図２】本発明のＩＣタグ検品装置の制御系の基本的な構成を示すブロック図である。
【図３】本発明のＩＣタグ検品装置のメカ構成を説明するための説明図である。
【図４】本発明のＩＣタグ検品装置の各処理における流れを説明するための説明図であり、（ａ）は、マーク塗布手段および貫通手段が待機状態である状態を示し、（ｂ）は、マーク塗布手段が起動された状態を示し、（ｃ）は、貫通手段が起動された状態を示す。
【図５】本発明のＩＣタグ検品装置で検品した不良ＩＣタグの形態を説明するための説明図である。
【図６】従来のタグプリンタで使用するタグの構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
ＴＫ タグ用紙
ＴＫ１ タグ
ＴＫ２ 切断位置
ＴＫ３ 穴
ＴＫ４ パンチ穴
ＴＫ５ テープ
ＴＣ タグ用紙
ＴＣ１ ＩＣタグ
ＴＣ２ 切断位置
ＴＣ３ 穴
ＴＣ４ 印刷層
ＴＣ５ ベース層
ＴＣ６ 粘着層
ＴＣ７ 貫通穴
ＴＣ８ マーク
ＢＭ ブラックマーク
Ｒ ＩＣモジュール
Ｒ１ ＩＣチップ
Ｒ２ アンテナ
Ｒ３ フィルム層
１０ ＣＰＵ
１１ 非揮発性メモリ
１２ ＲＡＭ
１３ 外部インタフェース
１４ 搬送モータ制御部
１５ シリンダ制御部
１６ 操作制御部
１７ センサ制御部
１８ リーダライタ制御部
１９ 電磁弁制御部
２０ ソレノイド制御部
２１ システムバス
３０ 上位ホスト
３１ 搬送モータ
３２ 操作部
３３ リーダライタ装置
Ｌ１ａ、Ｌ１ｂ、Ｌ２ａ、Ｌ２ｂ 搬送ローラ
ＫＪ 供給軸
ＲＪ 巻取り軸
Ｓ１、Ｓ２ シリンダ
Ｓ１ａ、Ｓ２ａ ピストン
Ｐ 型抜き刃
Ｄ 受け台
ＤＰ 受け穴
ＳＥ 用紙検知センサ
ＳＡ アンテナ
Ｓ シールド部材
ＤＶ 電磁弁
Ｈ エアホース
ＭＳ ソレノイド
ＭＫ インクローラ
ＭＢ 支持板
ＭＪ 支点軸
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置であって、
前記ＩＣタグに内包する前記ＩＣモジュールが不良な不良ＩＣタグか否かを判断する判断手段と、
前記ＩＣタグに貫通穴を形成する貫通手段と、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記貫通手段を起動し前記不良ＩＣタグに貫通穴を形成するよう制御する制御手段を有することを特徴とするＩＣタグ検品装置。
【請求項２】
前記判断手段は、前記ＩＣモジュールと非接触で通信を行うアンテナが接続されたリーダライタと、
前記アンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ検品装置。
【請求項３】
前記ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するマーク塗布手段を有し、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記マーク塗布手段を起動し前記不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ検品装置。
【請求項４】
前記ＩＣタグの長手方向の長さを入力する入力手段を有し、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記貫通手段または前記マーク塗布手段を起動して、前記不良ＩＣタグの長手方向の長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することを特徴とする請求項１または３記載のＩＣタグ検品装置。
【請求項１】
ＩＣモジュールを内包したＩＣタグを検品するＩＣタグ検品装置であって、
前記ＩＣタグに内包する前記ＩＣモジュールが不良な不良ＩＣタグか否かを判断する判断手段と、
前記ＩＣタグに貫通穴を形成する貫通手段と、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記貫通手段を起動し前記不良ＩＣタグに貫通穴を形成するよう制御する制御手段を有することを特徴とするＩＣタグ検品装置。
【請求項２】
前記判断手段は、前記ＩＣモジュールと非接触で通信を行うアンテナが接続されたリーダライタと、
前記アンテナの近傍に電磁波を遮断するシールド部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ検品装置。
【請求項３】
前記ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するマーク塗布手段を有し、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記マーク塗布手段を起動し前記不良ＩＣタグの幅方向一端または両端にマークを塗布するよう制御することを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ検品装置。
【請求項４】
前記ＩＣタグの長手方向の長さを入力する入力手段を有し、
前記判断手段が前記不良ＩＣタグと判断した場合に、前記制御手段が前記貫通手段または前記マーク塗布手段を起動して、前記不良ＩＣタグの長手方向の長さの略中間に貫通穴を形成する、またはマークを塗布するよう制御することを特徴とする請求項１または３記載のＩＣタグ検品装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１７２２３２（Ｐ２００６−１７２２３２Ａ）
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３６５１５８（Ｐ２００４−３６５１５８）
【出願日】平成１６年１２月１６日（２００４．１２．１６）
【出願人】（０００１３０５８１）株式会社サトー (1,153)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１２月１６日（２００４．１２．１６）
【出願人】（０００１３０５８１）株式会社サトー (1,153)
【Ｆターム（参考）】
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