【要約書】
【課題】 ウエハーと接着剤とを低温で接着することができ、半導体素子と有機基板等の基板段差のある半導体素子搭載用支持部材とを埋め込み性不十分なく低温で接着することができ耐リフロー性の優れた半導体用接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、低温接着性の向上のために熱可塑性樹脂を含有し、エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノール性硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤としてイミダゾールを用いることにより密着性と熱履歴後のフロー性を両立していることを特徴とする半導体用接着フィルムであり、その半導体用接着フィルムを用いて半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを接合することを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物、（Ｅ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物、（Ｆ）シランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 基材フィルム６上に粘着剤層が形成されておりさらに基材フィルム４が形成されその上にフィルム状接着剤層が形成され基材フィルム４と接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付きダイアタッチフィルムであり、接着剤層を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は−３０℃以上６０℃以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 ビスフェノールＡを原料として用いたものと同等以上に、発色感度、耐水性、耐油性、及び耐光性に優れた感熱記録材料用顕色剤とその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式［１］で示される化合物からなる感熱記録材料用顕色剤。
【化７】


前記一般式［１］中、Ｒ_１は、水素、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数５〜７のシクロアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルコキシ基、及びハロゲン原子から選ばれるものである。ｎは１〜４の整数を示す。Ｒ_２は、水素、水酸基、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数５〜７のシクロアルキル基、フェニル基、アラルキル基、アルコキシ基、及びハロゲン原子から選ばれるものである。ｍは１〜４の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、電気伝導性を有する半導体装置用接着剤、半導体装置の製造方法および該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップをリードフレーム、有機基板などに接着剤を用いて接着してなる半導体装置用接着剤であって、接着後の接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、かつ接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、示差走査熱量計で昇温速度を３℃／ｍｉｎとした場合における２００℃を超える温度域の発熱ピークの発熱量が１０ｍＪ／ｍｇ以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 従来のジアリルフタレート樹脂の優れた機械的特性、電気的特性を損なうことなく、耐熱変色性を向上させたジアリルフタレート樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 ジアリルフタレート樹脂（ａ）と、酸化防止剤（ｂ）とを必須成分として含有し、更に無機基材（ｃ）を含有し、好ましくは成形材料全体に対して、ジアリルフタレート樹脂樹脂（ａ）を２０〜５０重量％含有し、成形材料全体に対して酸化防止剤（ｂ）を０．２〜３重量％含有する。更に、酸化防止剤が硫黄系酸化防止剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ピックアップ時にチップへの粘着剤の転写（糊残り）の少ない半導体ウエハ加工用粘着テープを提供すること。
【解決手段】 紫外線及び／又は電子線に対し透過性を有する軟質塩化ビニル樹脂フィルム基材面上に、ベース樹脂、放射線重合性化合物、放射線重合性重合開始剤、並びに架橋剤からなる粘着剤を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着テープであって、粘着剤が塗工される軟質塩化ビニル樹脂フィルム面にプラズマ処理を行い、ＪＩＳ Ｋ６７６８で規定される濡れ指数が４０ｍＮ／ｍ以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】 銅膜及びタンタル化合物を有する半導体デバイスを研磨すると、銅とタンタル化合物の研磨選択比が充分でなかったり、銅に対する選択比を高めると配線溝や孔の銅膜が削られ過ぎたり、銅膜表面の平滑性が損なわれる等の問題があり、これらの問題点を改善した研磨用組成物を提供する。
【解決手段】 平均粒径４０ｎｍのＰＭＭＡとジビニルベンゼンの共縮合物、グリシン、ベンゾトリアゾール、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステルアンモニウム塩及び過酸化水素を特定濃度になるように０．５μｍのカートリッジフィルターで濾過されたイオン交換水に混合し、高速ホモジナイザーで攪拌して均一に分散させた研磨用組成物である。 （もっと読む）