【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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【課題】 低温短時間での接続が可能で、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ラジカル重合性樹脂、（ｂ）密着性付与剤、（ｃ）有機過酸化物、および（ｄ）導電性粒子、を必須成分として含み、（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有す化合物またはビニル基とアルコキシ基を有する化合物を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】 微粒無機充填材の配合による高い特性向上効果を有する熱硬化性樹脂組成物と、このような熱硬化性樹脂組成物を簡易に製造する方法とを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、一次粒子の平均粒径が５〜１００ｎｍの無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、上記無機充填材は、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に添加されてなるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及び、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に、上記無機充填材を添加混合することを特徴とする上記熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 微細な回路同士の接続、微小部分と微細な回路の接続等であっても、接続信頼性と絶縁性とに優れた端子接続が可能となる異方導電フィルムを安価に製造できる方法を提供する。
【解決手段】導電粒子が特定の領域に規則的に配置されている異方導電フィルムの製造方法であって、予め磁性媒体の特定の領域に磁気記録を行い、次いで磁性体である導電粒子をこの特定領域に捕捉させる工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法であり、更に 捕捉後に特定の領域に規則的に配置した導電粒子が移動しないよう固定化する工程を有する異方導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 通常レゾール型フェノール樹脂を用いる用途において、反応性を制御でき、硬化速度を好ましい水準にすることができるレゾール型フェノール樹脂と、このようなレゾール型フェノール樹脂を簡易に製造する方法を提供する。
【解決手段】 フェノール類とアルデヒド類とを反応させてなるレゾール型フェノール樹脂であって、フェノール類に由来する芳香環どうしを結合しているアルデヒド類に由来する全結合基に対して、ジメチレンエーテル基及び／又は置換ジメチレンエーテル基の割合が１〜１０モル％であり、かつ、メチレン基及び／又は置換メチレン基の割合が７０〜９０モル％であることを特徴とするレゾール型フェノール樹脂と、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高感度で高解像度のパターンを得ることができ、低線膨張係数を有し、アルカリ可溶性樹脂と感光性ジアゾキノン化合物と無機酸化物のコロイド溶液との分散性に優れるため膜厚が均一なポジ型感光性樹脂組成物の製造方法並びに半導体装置及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂と感光性ジアゾキノン化合物と無機酸化物のコロイド溶液とを含んでなるポジ型感光性樹脂組成物を高圧ホモジナイザーにより微分散化して製造することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する第１の樹脂と、第２の樹脂と、前記第２の樹脂よりも重量平均分子量の低い第３の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）ワックス及び（Ｆ）グルシジル基を２個有する化合物を必須成分とし、上記グルシジル基を２個有する化合物が全エポキシ樹脂組成物中に対して０．１〜５重量％含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 検出対象物質の非特異的な吸着・結合量が少なく、かつ、生理活性物質の固定化能の高いバイオチップ用基板を提供すること。
【解決手段】 基板表面に生理活性物質を固定化するバイオチップ用基板であって、表面にアミノ基およびホスホリルコリン基を有するバイオチップ用基板であり、好ましくは、アミノ基およびホスホリルコリン基を有するポリマーが基板表面に塗布され、又はアミノ基を有する第１のポリマー、およびホスホリルコリン基を有する第２のポリマーが基板表面に塗布され、又はアミノ基と反応する官能基およびホスホリルコリン基を有するポリマーを表面に塗布し、次いで多官能性のアミノ基を有する化合物と反応させてなるバイオチップ用基板。
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【要約書】
【課題】 基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる。
【解決手段】 半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 （もっと読む）