【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】安価な設備で無色透明な有機層を形成する方法を提供するとともに、従来よりも高いガスバリア性能を持ちかつ曲げてもそのバリア性能が劣化しない透明フィルムを提供する。
【解決手段】熱重量分析による５％重量減少温度の差が３０℃以内である光重合性モノマーと光重合開始剤を含む混合物を基材上に蒸着させ、ＵＶ架橋させる有機層の形成方法、及び、高分子材料からなる基材の少なくとも片面に、前記方法で形成された有機層と無機層とが交互に少なくとも一層以上積層されたガスバリア性プラスチックフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、誘電特性、耐熱性、難燃性に優れた樹脂組成物、樹脂付き金属箔およびプリント配線板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、樹脂付き金属箔の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、ノボラックシアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物とを含むものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上記の樹脂組成物を金属箔に塗工してなるものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上記の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】 最外層にスティフナを有する多層配線板であって、スティフナが、再外層の多層配線パターン形成用給電層としての金属層を部分的にエッチングすることにより得られる金属枠と、金属枠表面の少なくとも一部を覆うめっき被膜または樹脂被膜からなることを特徴とする多層配線板およびその製造方法。さらには、多層配線板が、導体ポストにより接続される。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保護層形成後のプリント回路板の光学式検査において、保護層に影響による誤検出を減らす。
【解決手段】 保護層の光学特性を利用し、照明の波長を切り替えるなどして輝度分布の異なる複数枚のプリント回路板表面画像を撮影する。これらの画像の輝度の差より保護層形状を認識する。保護層形状を認識することにより、プリント回路板の保護層形成部分とそれ以外の部分を画像上で分離し、それぞれに適した条件で画像処理を行うことにより、誤検出の少ない検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 電子材料用途、特に多層配線板において、電気特性、加工性、保存性、信頼性に優れる絶縁接着剤を提供する。
【解決手段】 シアネート化合物と熱可塑性樹脂と炭素数１〜１０のアルコール１０〜１０００ｐｐｍを含有したシリカフィラーを配合する。 （もっと読む）

【課題】 成形性、カール性ともに優れたＰＴＰ包装体を提供する。
【解決手段】 部分加熱方式の加熱板において加熱部の周辺を断熱材で覆うことで加熱部の保温効果を有することを特徴とするＰＴＰ包装装置。 （もっと読む）

【課題】建材用等に用いられる木質板から放出させるホルムアルデヒドの放散量を低減した無臭木質板を提供する。
【解決手段】メラミン系化合物および／またはメラミン樹脂の粉末（ａ）と、アミノ基を有する化合物の水溶液（ｂ）からなる木質板用接着剤にアミノ系化合物と酸性物質からなる塩を添加することを特徴とする無臭木質板製板用接着剤とすることにより解決される。 （もっと読む）