【課題】 本発明は導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供するものである。
【解決手段】 銀コートアルミ粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状銀コートアルミ粉が１０〜９０重量％、銀粉が５〜８５重量％、なおかつ球状銀コートアルミ粉と銀粉を合わせて７５〜９５重量％含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】 球状ニッケル粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状ニッケル粉が１０〜９０重量％、銀粉が５〜８５重量％、なおかつ球状ニッケル粉と銀粉を合わせて８０〜９５重量％含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】 比重が大きく、成形性に優れ、かつ強度の強い熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂３〜２０重量部に、シラン系表面処理剤で処理されたタングステンの金属粉末を１００重量部を配合し、タングステン金属粉末が、平均粒径５μｍ以下のものが２０〜５０重量％、平均粒径５〜２０μｍのものが５０〜８０重量％からなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 フィルム平滑性に優れた複屈折率が小さい、つまり光学的位相差の小さいフィルムであり、フィルム面内並びに厚み方向の屈折率楕円体の光学的主軸の均一性が非常に高い液晶表示パネルに使用できる耐熱性光学用フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス転移点が１９０℃以上である熱可塑性樹脂を押し出し法にてフィルム化する際、リップ先端のゾーンを減圧下にし、雰囲気温度をダイスリップ先端樹脂温度より一定範囲内に保ってフィルムを成形し、更にフィルムをドライヤーを配置したロ−ル間を連続的にフィルムの流れ方向に一定の張力を掛けて熱処理する耐熱性光学用フィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、、自動車、電気、電子分野における金属代替を促進するため、衝撃強度、静的強度のような機械強度に優れた高強度フェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 成形材料全体に対して、レゾール型フェノール樹脂又は、レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂を併用したものを３０〜５０重量％含有し、ガラス繊維を４０〜６０重量％、添加剤としてジエチレングリコールを１〜３重量％含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】 誤ってＰＴＰ包装のまま服用したとしても、停滞していた部位に穿孔が生じたり、摘出する際にＰＴＰ包装の角で食道壁を切って損傷したりといった危険性を防止する薬品包装体を提供する。
【解決手段】 少なくとも１層以上のポリアミド層、接着層、およびシール層となるポリエチレン層からなる多層フィルムまたはシートであり、水蒸気透過度が１０ｇ／ｍ²・２４ｈｒｓ以下、曇度が３０％以下、かつ厚みが０．１５ｍｍ〜０．４５ｍｍのフィルムまたはシートを底材として用い、該底材の成形部に薬品を入れ、アルミ箔を主体とする蓋材によって密閉した薬品包装体である。 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好であると共に、特に接着性が良好で半田リフロー時のストレスに耐えられる導電性樹脂ペーストを得る
【解決手段】 （Ａ）銀粉、（Ｂ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に少なくとも１個のフェノール性水酸基及びアルケニル基を有する化合物、（Ｄ）式（１）で示されるシクロシロキサン、（Ｅ）白金系触媒を必須成分とし、全導電性樹脂ペースト中に（Ａ）成分を６０〜９０重量％、（Ｂ）を５〜３５重量％、（Ｃ）成分を０．５〜８重量％、（Ｄ）成分を０．１〜５重量％、（Ｅ）成分を白金換算で１００重量ｐｐｂ〜５０重量ｐｐｍ含む導電性樹脂ペースト。
【化１】
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