【課題】 硬化の温度依存性、速硬化性があり、硬化時のボイド発生が少なく、熱安定性及び電気特性に優れた硬化樹脂を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック樹脂のフェノール性水酸基と、これに対して当量以下のグリシジル（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる、分子中にフェノール性水酸基を有することを特徴とする（メタ）アクリロイル化ノボラック樹脂１００重量部と、ラジカル開始剤０．１〜１５重量部、及び次式にて求められる範囲の重量部のヘキサメチレンテトラミンとから成る硬化性樹脂組成物。
３×（残存フェノール性水酸基／原料ノボラック中フェノール性水酸基）〜２０×（残存フェノール性水酸基／原料ノボラック中フェノール性水酸基） （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤及びテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、テトラエトキシシランを０．１〜１０重量％含有する導電性樹脂ペースト。
【効果】 高い接着強度を有し、更に飽和吸水後でも接着強度が低下しない。 （もっと読む）

【構成】 シアネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー（ａ）、ビスマレイミド化合物及び／又はそのプレポリマー（ｂ）、フッ素原子を含むシアネートエステル化合物及び／又はそのプレポリマー（ｃ）、臭素化マレイミド化合物及び／又はそのプレポリマー（ｄ）、２官能以上の臭素化エポキシ化合物（ｅ）とからなり、（ａ）と（ｂ）との重量比が９９／１〜１／９９の範囲にあり、（ａ）と（ｂ）との合計１００重量部に対して（ｃ）が１〜１００重量部、（ｄ）が１〜１００重量部、（ｅ）が１０〜１００重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。
【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び難燃性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、１分子内に３個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とする導電性樹脂ペーストにおいて、全導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、１分子内に３個のフェノール性水酸基を有する化合物を０．１〜２０重量％含む半導体素子接着用導電性樹脂ペースト。
【効果】 ディスペンス時の塗布作業性が良く、硬化物の吸水率が低い。また熱時の引き剥し方向の接着強度が大きく、更に弾性率が低いため銅フレームと大型チップの組み合わせでもフレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップの歪が非常に小さい。 （もっと読む）

【構成】 （Ａ）平均粒径が２０〜５０μｍで、粒度分布が平均粒径の±５μｍで、かつアスペクト比０．７〜１．０である球形有機高分子フィラー、（Ｂ）最大粒径が該球形有機高分子フィラーの平均粒径より小さい銀粉、（Ｃ）エポキシ樹脂及び（Ｄ）硬化剤を必須成分とし、その重量配合比が（Ａ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝０．３／１００〜２／１００で、かつ（Ｂ）／（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝６５／１００〜８５／１００である導電性樹脂ペースト。
【効果】 ペーストの塗布厚みを一定にすることが可能であり、半導体素子への応力を緩和し接着強度と導電性に優れ、極めて信頼性の高い半導体製品または電子部品を得ることができる。 （もっと読む）

【構成】 ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ、イソフタル酸ヒドラジド、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート及び銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
【効果】 インライン工程での速硬化が可能で、熱時接着強度が高く、かつ応力緩和性に優れているため、ＩＣ等の大型チップと銅フレームとの接着に適しており、ＩＣ組立工程でのチップクラックやチップ歪みによるＩＣ等の特性不良を防止できる。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に、銀粉を６０〜８５重量％、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物を０．１〜２０重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【効果】 ディスペンス時の作業性が良好である。硬化物の弾性率が低く、また吸水率が低く、更に吸水後の接着強度が高いため、銅フレームと大型チップの組合せで、フレームとチップの熱膨張率の差に基づくチップ歪みが非常に小さいだけでなく、特に薄型パッケージで使用しても半田リフロー時にクラックが発生しない。 （もっと読む）

【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を６０〜８５重量％、フェノールノボラック樹脂を０．１〜１０重量％、下記式のイミダゾール化合物を０．１〜５重量％含有してなる導電性樹脂ペースト。
【化１】


【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、２００℃、６０秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。 （もっと読む）

【構成】 フェノール核に結合するメチレン結合において、オルソ結合対パラ結合の比が１.２であるノボラック型フェノール樹脂と、この比が０.８であるノボラック型フェノール樹脂をフェノール樹脂成分とし、有機質充填材として木粉７０％と熱硬化性樹脂硬化物の粉末２０％とを、無機質充填材として炭酸カルシウム１０％を含有し、更にトルエンやプロパノールなどの沸点が８０℃〜１５０℃である物質を含有するフェノール樹脂成形材料。
【効果】 速硬化性に優れ、射出シリンダー内での熱安定性及び成形金型内への充填性に優れているので、成形サイクルを短縮することができ、連続成形も可能となる。更に、良好な曲げ強さを保持しながら、摩耗特性の優れた成形品を得ることができる。電気特性、寸法精度も良好である。 （もっと読む）