【課題】 ガイドワイヤーを包装時に収納し保護するチューブ状の収納体において、輸送時の振動などの要因によってガイドワイヤーがケースから出てきてしまうことを防ぐことが出来るガイドワイヤー収納体を提供すること。
【解決手段】ガイドワイヤーを収納するチューブ状の収納体であって、
前記収納体は、環状に束ねられた状態で固定されており、その前記ガイドワイヤーの先端部が位置する側と反対側の端部が、前記束ねられた部分と一致しないように配置されており、前記束ねられた部分の曲率半径と、前記端部部分の曲率半径とが異なることを特徴とする収納体である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および寸法安定性に優れ、また他の光学部材の性能を低下させることのない、表示品位に優れた光拡散用部材を提供する。
【解決手段】 ３０〜１５０℃の平均線膨張係数がα１である光拡散シートと、３０〜１５０℃の平均線膨張係数がα２である材料から成る光拡散板を保持するための枠とからなる光拡散用部材であって、α２＞α１である事を特徴とする光拡散用部材。光拡散シートの３０〜１５０℃の平均線膨張係数は、４０ｐｐｍ以下であることが望ましく、光拡散シートは、少なくとも透明樹脂（ａ）およびガラス繊維（ｂ）からなることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】 青果物の変色も無く、異臭も発生せずに鮮度を保ったまま長期間保存可能な、かつ見栄えの良く、コストの点で優れた鮮度保持包装袋を提供する。
【解決手段】 包装袋に１ｋｇ以下のヤマノイモ科のイモをいれて密封包装する包装袋において、前記包装袋がポリプロピレンフィルムであり、イモを前記包装袋に密封包装して４８時間後の前記包装袋内の酸素濃度が０．０５〜１％、二酸化炭素濃度が１２〜１８％、エタノール濃度が１０〜１５０ｐｐｍである鮮度保持用包装袋である。より好ましくは、ポリプロピレンフィルムの厚みが３５〜５０μｍである。 （もっと読む）

【課題】従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には、耐熱性に優れ又卓越した電気特性、機械特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、近年半導体素子の高集積化、大型化、半導体装置の薄型化、小型化、半田リフローによる表面実装への移行等により耐熱サイクル性、耐熱ショック性等の特性に対する著しい向上ばかりでなく、硬化温度の低温化の要求がある。本発明は、低温硬化に優れ、アルミ腐食性の少ないポジ型感光性樹脂組成物並びに半導体装置及び表示素子を提供するものである。
【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ジアゾキノン化合物（Ｂ）、脂肪族スルホン酸化合物（Ｃ）を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
【化３０】
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【課題】
従来は、硬化剤をＢ−ステージ樹脂系に適用することが検討されていたが、フラックス作用を有する硬化剤がエポキシ樹脂との反応性が高く、Ｂ−ステージ状態を維持することが困難であった。本発明の課題は、Ｂ−ステージ化可能なエポキシ樹脂組成物により製造工程を大幅に改良でき、かつ封止層にボイドが無いバンプ付半導体装置及び組立工程を提供することにある。
【解決手段】
１分子あたりエポキシ基を２個以上含む２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、１分子あたりエポキシ基を２個以上含み２５℃で固体であり且つエポキシ当量が２００以上のエポキシ樹脂（Ｂ）、芳香族カルボキシル基、芳香族水酸基をともに有し、且つ融点が１８０℃以上の硬化剤（Ｃ）を含むることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性化合物の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、３５０℃以上においても優れた耐熱性を示す熱硬化性化合物およびその製造法を提供する。
【解決手段】 ダイヤモンドイド構造より構成される基を有するアミノフェノール化合物である。ダイヤモンドイド構造より構成される基およびベンゾオキサゾール前駆体構造より構成される基を有する熱硬化性化合物である。前記ダイヤモンドイド構造より構成される基は、ダイヤモンドイド構造あるいはダイヤモンドイド構造および酸素原子より構成される繰返し単位として２以上１００以下を有するものである。前記アミノフェノール化合物と、ハロゲン化カルボン酸化合物およびエステル化カルボン酸化合物の中から選ばれる少なくとも１種とを縮合反応させてアミド結合を生成することを特徴とする、熱硬化性化合物の製造法。 （もっと読む）

【課題】太陽光が放つ赤外線を遮蔽し、炎天下におけるヘルメット内部の温度上昇を抑えることができるヘルメットを提供すること。
【解決手段】少なくともヘルメットの外表面に、更に赤外線遮蔽機能を有する樹脂層を形成したヘルメットであって、前記樹脂層は赤外線遮蔽剤を含有する樹脂組成物からなることを特徴とし、好ましくは前記樹脂組成物は更にポリウレタン系樹脂及び硬化剤を含有し、好ましくは前記赤外線遮蔽剤の含有量は前記樹脂組成物全体に対して、１５〜４５重量％であり、また、好ましくは前記赤外線遮蔽剤は酸化チタンを含むものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。
【解決手段】 常温で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と少なくとも１個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤（Ｂ）、及びフェノール性水酸基を１分子あたり3個以上有する硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）