【課題】高温下の保管条件でも反りのないカード及びカード用オーバーシートを提供すること
【解決手段】
共重合ポリエステルからなる融着層（Ａ）、ポリカーボネート樹脂からなる耐熱層（Ｂ−１）、又は、ポリカーボネート樹脂７０〜４０重量部に共重合ポリエステル樹脂３０〜６０重量部を含有した耐熱層（Ｂ−２）、及び共重合ポリエステルからなる表面層（Ｃ）の少なくとも３層を含み、耐熱層（Ｂ−１）の厚みが１５〜５０μｍ、又は、耐熱層（Ｂ−２）の厚みが３０〜６０μｍであり、シート全体の厚みが５０〜１００μｍであるカード用オーバーシートを用いることで、高温下の保管状況でも反ることのないカードを提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性を有する熱硬化性樹脂の原料として好適に用いることができるアミノフェノール化合物、および機械的強度、耐湿性、電気特性および他の諸特性を劣化させることなく、優れた耐熱性を示す熱硬化性樹脂およびその製造法を提供する。
【解決手段】 アミノフェノール構造を含む基を有する芳香族基を主鎖に有するアミノフェノール化合物による。前記アミノフェノール化合物において、アミノフェノール構造が、ｏ−アミノヒドロキシフェノキシ構造である。
また、アミド結合の炭素上に有機基を有するアミドフェノール構造を含む置換基を有する芳香族基を主鎖に有する熱硬化性樹脂による。前記熱硬化性樹脂において、アミドフェノール構造は、ｏ−アミドヒドロキシフェノキシ構造である。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一種のカチオン重合性モノマーの単独重合体、ないし該モノマーとノルボルネン型モノマーとの共重合体を製造する方法、並びに該製造方法によって得られる重合体を提供する。
【解決手段】０.１〜９９.９重量％の少なくとも１種のノルボルネン型モノマーおよび０.１〜９９.９重量％の少なくとも１種のカチオン重合性モノマーとを、ＶＩＩＩ族遷移金属イオン源を含む単一成分もしくは多成分触媒の存在下、溶媒中で重合する。該カチオン重合性モノマーとしては、オレフィン、イソオレフィン、分岐状α−オレフィン、共役オレフィン、二環性ビニルエーテル、環状エーテル、Ｎ−ビニルカルバゾールおよびラクトンモノマーよりなる群から選ばれるモノマーが好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】 カットブロッコリー、カットカリフラワーについて、カットされた野菜の切り口（カット面）の褐変や黒変を防止でき、鮮度保持が可能な包装体を提供する。
【解決手段】 カットブロッコリー、カットカリフラワーの包装体において、包装体に用いられる包装袋の酸素透過速度および二酸化炭素透過速度が１００ｇあたり１００〜９００ｃｃ／１００ｇ・ｄａｙ・ａｔｍであり、を包装袋に入れて包装袋の口を閉じた時から、４８時間以内に包装体内の酸素濃度が０．０５％以上３％未満、二酸化炭素濃度が１０％以上２０％未満であるカットブロッコリー及びカットカリフラワーの包装体である。 （もっと読む）

【課題】 従来の液晶ディスプレイは、部品点数が多くて製造コストの低減が困難である。更に、大面積の基板は、搬送に問題があった。
【解決手段】 本発明は、有機樹脂からなる長尺状の薄膜状フィルムに、各光学機能フィルム・ＴＦＴ素子、発光素子を形成し、該フィルを転写により積層することで液晶パネルを製造するものである。
液晶パネルの基板となるベースフィルムは、厚さが１０μｍから２００μｍで、曲率半径が４０ｍｍ以下の可撓性を有し、熱膨張率が５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。更に、少なくとも２００℃の熱履歴に対し、機械的及び、光学的な特性の変化が±５％以下であることがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高い縮合系高分子の原料として有用な新規な二塩化アシルを提供する。
【解決手段】 一般式（１）で表されるいずれかの構造を有する化合物である二塩化アシル化合物。
【化１】


（式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は、それぞれ独立していて、二価の有機基を示す。式（１）中、Ｘ₁〜Ｘ₄は、それぞれ独立していて、水素原子もしくは一価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】簡単かつ確実にクリップを取付けることができるクリップ装置を提供する。
【解決手段】長尺の筒状体２と、前記筒状体の先端側に設けられ、開閉自在なクリップを着脱自在に支持すると共に該クリップを閉じる機能を有する機能部３と、前記筒状体の基端側に設けられ、前記機能部を作動させる操作を行う操作部４とを有するクリップ装置１であって、前記操作部近傍に、前記クリップを保持する保持部５を有し、かつ前記保持部は着脱可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温での信頼性に優れる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子と外部端子とがアルミパッド及び金ワイヤを介して接合され、少なくとも前記半導体素子、アルミパッド、及び金ワイヤを樹脂組成物を用いて封止してなる半導体装置において、前記アルミパッドの厚みが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、前記金ワイヤがＰｄを０．００１〜１重量％含み、かつ前記樹脂組成物中に含まれるホウ素、窒素、フッ素、ナトリウム、塩素、臭素、沃素、アンチモン、モリブデン、及びビスマス原子の総和量が０．３重量％以下であることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 低温短時間での接続が可能で、接続信頼性に優れる異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （ａ）ラジカル重合性樹脂、（ｂ）密着性付与剤、（ｃ）有機過酸化物、および（ｄ）導電性粒子、を必須成分として含み、（ｂ）密着性付与剤は、ビニル基とニトリル基とを有す化合物またはビニル基とアルコキシ基を有する化合物を含む構成とする。 （もっと読む）

【課題】 微粒無機充填材の配合による高い特性向上効果を有する熱硬化性樹脂組成物と、このような熱硬化性樹脂組成物を簡易に製造する方法とを提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、一次粒子の平均粒径が５〜１００ｎｍの無機充填材とを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、上記無機充填材は、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に添加されてなるものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及び、上記熱硬化性樹脂の合成反応前もしくは合成反応中に、上記無機充填材を添加混合することを特徴とする上記熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）