【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板１１３の半導体チップ２０２を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板１０１ｂを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板１１３の最外層上に金属枠１１６を形成する工程を含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接着性および硬化性を定価させずに、放散ホルムアルデヒド量を少なくすることが出来る、木質板用ホルムアルデヒド系熱硬化性樹脂接着剤を提供する。
【解決手段】 ホルムアルデヒド系熱硬化性樹脂接着剤に、アリルアミン系高分子化合物を含有せしめる。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 厚み精度に優れ、ダイラインがなく、シートの反りが少ない熱可塑性高分子シートを得る。
【解決手段】 熱可塑性高分子をＴダイ又はコートハンガーダイよりシート状に溶融押し出しし、該溶融シートの表側と裏側との表面温度差を１５℃以内に保持しつつ移動させ、ついで該溶融シートを冷却工程に付して固化し熱可塑性高分子シートを製造する。このシートは、ガラス転移点１５０℃以上の熱可塑性高分子からなり、シート厚み１５０〜１０００μｍ、シートの面内厚み公差(Ｒｍａｘ)２０μｍ以下、シート表面の粗さ０.１μｍ以下であり、かつシートの平面リタデーション２０ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 従来、赤外光反射組成物として酸化スズを添加した酸化インジュウムが多く用いられ、スパッター膜 あるいは 塗布膜の形でビル、高級車の窓ガラスに使われてきたがコストが高い。一般家庭の窓ガラスなどに用いられるにはコストの大幅な低減が課題であった。
【解決手段】 酸化亜鉛半導体を主成分とし、赤外光反射の機能を付与するため添加不純物としてIII族酸化物である 酸化アルミニュウム、酸化ほう素、酸化ガリウム、酸化インジュウム、酸化イットリュウムのうち少なくとも一つが選ぶことにより安価な赤外光反射組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、高温での殺菌が可能なストローで飲む自立性包装体を安価に提供すること。
【解決方法】 シール層を有し、可撓性を有する複合フィルムからなる表材と裏材、及び表材と裏材の間にＷ字形状に折り込まれた底材からなる自立袋において、表材と裏材の間に底材と逆の向きでＭ字形状に折り込まれ、自立袋の一方のサイドシールから他方のサイドシールまで通して挿入されたストロー突き刺しフィルムが設けられており、さらにストロー突き刺しフィルムが表材または裏材のいずれか一方の側で接着されている自立袋、及び内容物が充填された自立袋の上部に上下方向でストロー突き刺しフィルムの上縁を挟んで２ｍｍ以上の巾で、かつ左右方向では自立袋の巾以内で未シール部を有するシール部が設けられ密封されている自立性包装体。 （もっと読む）

【課題】 導電性に優れ、更に熱放散性にも優れる導電性樹脂ペーストを提供する。
【解決手段】 銀コート銅粉、エポキシ樹脂、銀粉、を必須成分として、該成分中に球状銀コート銅粉が１０〜９０重量％、銀粉が５〜８５重量％、なおかつ球状銀コート銅粉と銀粉を合わせて７５〜９５重量％含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト及び上記の導電性樹脂ペーストを用いて製造された半導体装置。 （もっと読む）