【課題】 本発明の目的は、マイクロ流路チップの製造にあたり、微細な溝加工が施された第１樹脂基板に、蓋となる第２樹脂基板が、高精度の位置決めで重ね合わせでき、さらに接合を可能とするマイクロ流路チップ用部品、マイクロ流路チップおよび分析装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のマイクロ流路チップ用部品は、一方の面に第１流路用溝が形成された第１樹脂基板と、一方の面に第２流路用溝が形成された第２樹脂基板と、前記第１樹脂基板と、前記第２樹脂基板とを回動可能に連結する連結部とを有し、前記第１樹脂基板、前記第２樹脂基板および前記連結部が一体的に成形されてなり、前記連結部を介して、前記第１樹脂基板の前記第１流路用溝が形成された面と前記第２樹脂基板の前記第２流路用溝が形成された面とが当接するように折り畳むことが可能なことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有するフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、酸化ポリエチレンワックスと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】 流動性に優れたエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物が使用された半導体装置、有機修飾無機充填材、エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、カルボキシル基、アミノ基、水酸基のいずれかの官能基を有する有機修飾剤を、前記官能基を介して、無機充填材に対して化学結合させた有機修飾無機充填材（Ｃ）を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、医薬品、化粧品の薬効試験、安全性試験を研究するための有用な細胞培養容器に関する。
【解決手段】
組織または細胞を培養するための培養容器であって、井戸状形状を持つ第１容器と、該第１容器に装着させることの可能な細胞親和性の高い第２容器からなる。該第２容器底面は、液性因子透過が可能であり、増殖因子徐放担体との併用培養、２種類以上の細胞の共培養、および細胞を用いた物質透過性試験等に用いることが可能である。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード素子を高輝度で発光させても、発光ダイオード素子の温度上昇を抑えて長寿命化を図ることができる光源装置および照明器具を提供すること。
【解決手段】本発明の照明器具１は、基板８と、基板８の一方の面側に設けられ、発光ダイオード素子を含む複数の発光装置９と、基板８の前記一方の面側に設けられ、各発光装置９からの熱を放熱する放熱部材１０と、基板８、複数の発光装置９および放熱部材１０を収納するハウジング５とを有する。 （もっと読む）

【課題】被防水躯体が薄板状のＦＲＰなどで形成されていても、貫通孔を形成することなくシート装着部材を適正に固定することができる躯体製造方法を提供する。
【解決手段】シート装着部材２００の貫通孔２１０に対応した位置で被防水躯体１００に雄ネジ部品３００の平板部３２０を固定し、固定された雄ネジ部品３００の雄ネジ軸３１０を貫通孔２１０に挿通させて被防水躯体１００にシート装着部材２００を接着剤５００で装着し、貫通孔２１０から突出している雄ネジ軸３１０に雌ネジ部品４００を螺合させて被防水躯体１００に接着剤５００で装着されたシート装着部材２００を押圧保持させ、被防水躯体１００にシート装着部材２００を装着している接着剤５００が硬化してから雌ネジ部品４００を排除するとともに貫通孔２１０から突出している雄ネジ軸３１０を排除する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）および特定の構造単位を含み、少なくとも一方の末端に、少なくとも１つの炭素数１〜３のアルキル基を有する芳香族基を有する、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。


（Ｒ１およびＲ２は、互いに独立して、水素原子、または炭素数１〜６の炭化水素基であり、Ｒ３は、互いに独立して、炭素数１〜６の炭化水素基であり、ａは、０〜３の整数である） （もっと読む）

【課題】
未反応フェノール及びアルデヒドが少なく、可撓性に優れた低臭気の乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、プリプレグおよび積層板を提供することである。
【解決手段】
桐油、亜麻仁油、脱水ひまし油などの乾性油に酸性触媒下で、未反応フェノールの含有量が２％以下、数平均分子量が６００以下の低分子量ノボラック型フェノール樹脂を付加反応させ、しかる後にアルカリ触媒の存在下でアルデヒド類を反応させて得られる未反応フェノールが１％以下と少ないことを特徴とする乾性油変性レゾール型フェノール樹脂、これを主成分としたフェノール樹脂組成物を紙基材に含浸してプリプレグ及び積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、８０重量％以上９５重量％以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が１Ｐａｓ以上で５０Ｐａｓ以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】 複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）