【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】 基材と薄膜シートとの剥離を防止でき、耐擦傷性、表面平滑性、耐バブリング性、熱安定性に優れる湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及び化粧造作部材を提供する。
【解決手段】 ポリオール成分（Ａ）とポリイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有する湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤であり、前記（Ａ）が、ビスフェノールＡに２〜４モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールとポリカルボン酸（ｃ）とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール（ａ１）、一般式（Ｉ）で示されるポリエステルポリオール（ａ２）、及びビスフェノールＡに５〜１０モルのアルキレンオキサイドを付加して得られるポリエーテルポリオールとポリカルボン酸とを反応させて得られるポリエーテルエステルポリオール（ａ３）を含む。 （もっと読む）

【課題】 初期凝集力が大きく、フィルムの一部に浮きが発生しにくい特徴を有する無溶剤型接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化させてなる接着剤を提供することにある。
【解決手段】 分子内に水酸基を２個以上有し、ポリエステルポリオールの水酸基の一部にカルボン酸無水物又は多価カルボン酸を反応させることにより得られる少なくとも１個のカルボキシ基を有するポリエステルポリオール（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート（Ｃ）とを含有する無溶剤型接着剤用樹脂組成物であって、
無溶剤型接着剤用樹脂組成物の酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることを特徴とする無溶剤型接着剤用樹脂組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板として使用する白色積層板、金属箔張り白色積層板、及び積層して該白色積層板、該金属箔張り白色積層板を製造するための白色プリプレグに特に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 脂肪族構造を有するイソシアネートから合成されたイソシアヌレート型ポリイソシアネート（ａ１）と脂肪族構造を有するトリカルボン酸無水物（ａ２）とを反応させて得られるカルボキシル基含有ポリイミド樹脂（Ａ１）のカルボキシル基をモノエポキシ化合物（Ａ２）で反応させて得られる酸価が７０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）を含有することを特徴とする熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と耐マイグレーション性とを兼備したレジスト硬化物の提供。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは環構造を含んでもよいフェニルリン酸エステル構造を表し、ＡはＣ２〜５アルキレン基、Ｚは（メタ）アクリロイルオキシ基、カルボキシル−アシルオキシ基、又は水酸基であり、ｍは１〜１０の整数である。）で表され、（メタ）アクリロイルオキシ基とカルボキシル−アシルオキシ基とを有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘは、リン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等であり、Ｒ^１は水素原子等を表し、ｎは１以上の整数である。）で表される分子構造を有するリン原子含有オリゴマー（α）と、多官能型エポキシ樹脂（β）とを反応させて得られる樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】低誘電率、低誘電正接、優れた耐熱性および難燃性を兼ね備え電子部品用途に好適な硬化物を与える活性エステル樹脂、熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなる半導体封止材料、回路基板、ビルドアップフィルムを提供すること。
【解決手段】


（ｎは１以上の整数）と芳香族モノ及び／又はジカルボン酸のエステル樹脂（Ａ）および、（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化物、該硬化物からなる半導体封止材料、回路基板、およびビルドアップフィルム。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性と密着性を兼備させる。
【解決手段】下記構造式（１）


（式中、Ｘはリン原子含有構造部位であり、Ｙは水素原子等を表し、ｎは１以上の整数を表す。）で表される樹脂構造を有するリン原子含有エポキシ樹脂（Ａ−１）に、不飽和基含有モノカルボン酸（Ａ−２）及び多塩基酸無水物（Ａ−３）を反応させて得られる、ラジカル重合性不飽和二重結合（i）及びカルボキシル基（ii）を有する酸基含有ビニルエステル樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線硬化性組成物に添加することで、該組成物の硬化塗膜表面に優れた耐擦傷性を付与することができ、さらに硬化塗膜表面を強アルカリ等の薬品で処理しても低下しない優れた耐擦傷性を付与できるシリコーン系重合性樹脂を提供する。また、該シリコーン系重合性樹脂を用いた活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化物及び該組成物の硬化塗膜を有する物品を提供する。
【解決手段】シリコーン基を有する重合性不飽和単量体と、反応性官能基を有する重合性不飽和単量体とを必須の単量体成分として共重合させて得られる重合体に、前記反応性官能基に対して反応性を有する官能基及び重合性不飽和基を有する化合物を反応させて得られる重合体であることを特徴とするシリコーン系重合性樹脂を用いる。 （もっと読む）