【課題】低コストで（どのようなワークの形状にも対応でき）、かつ、被処理物に対して所望の加工（表面加工）を高精度に行うことができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】プラズマ処理装置１は、対向配置された一対の電極２１、２２と、被処理面１０１を有するワーク１０を載置する載置面８１を備える載置部８と、一対の電極２１、２２間に処理ガスを供給する処理ガス供給手段と、一対の電極２１、２２間へ通電する通電手段と、一対の電極２１、２２間に供給され、通電手段による一対の電極２１、２２間への通電により発生する放電により活性化した処理ガスを吸引する処理ガス吸引手段とを有し、処理ガス吸引手段は、活性化した処理ガスが、被処理面１０１の縁部を通過するような処理ガスの流れを形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】高速で且つ高精度の自動化された周波数安定度検査装置を得る。
【解決手段】周波数安定度検査装置は、クロック源５と、被測定物９の出力信号とはわず
かに異なる周波数を出力する第１の発振手段７と、被測定物９の出力信号と第１の発振手
段７の出力信号との差信号を出力する第１の混合手段８と、該第１の混合手段８から出力
される差信号の周波数を測定する第１のカウント手段１０を備えている。更に、クロック
源５に基づき周波数を出力する第２の発振手段１２と、基準信号源１４と、該基準信号源
１４の出力周波数と前記第２の発振手段１２の出力周波数との差信号を出力する第２の混
合手段１３と、該第２の混合手段１３から出力される差信号を測定する第２のカウント手
段１６と、第１及び第２のカウント手段１０、１６の出力に基づき演算する演算手段１１
と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度の高い高品質なＳＡＷデバイスを製造することのできるＳＡＷデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージベース１４にＳＡＷ素子片２８を実装する実装工程と、パッケージベース１４に実装されたＳＡＷ素子片２８を構成する電極パターンをエッチングして励起される弾性表面波の周波数を変化させる粗調工程と、パッケージベース１４にキャップ１６を接合してパッケージ１２を構成し、ＳＡＷ素子片２８をパッケージ１２のキャビティ１５に収容する第１封止工程と、パッケージベース１４またはキャップ１６に形成された封止孔２４からキャビティ１５に不活性ガスを供給またはキャビティ１５に供給した不活性ガスを吸引してキャビティ１５の圧力を変化させて前記弾性表面波の周波数を変化させる微調工程と、封止孔２４を封止材２６で塞ぐ第２封止工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動片のような小型のワークを用いた場合であっても、ワークの縁部の角に面取り加工を個別にかつ効率的に施すことができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプラズマ処理装置１は、対向配置された第１の電極２１および第２の電極２２と、第１の電極２１と第２の電極２２との間に板状のワーク１０を載置する載置部と、ワーク１０の被処理面１０１上に処理ガスを供給する処理ガス供給手段６と、第１の電極２１と第２の電極２２との間へ通電する通電手段７とを有し、第１の電極２１は、載置部に載置されたワーク１０の被処理面１０１と対向する面に、当該ワーク１０の中心部側から縁部１０２側に向けて、被処理面１０１との間の距離が漸減するような形状の凹部２１１を備える。 （もっと読む）

【課題】小型で、ワークの被処理面を局所的かつ連続的に安定してプラズマ処理することができるプラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプラズマ処理装置１は、板状のワーク１０を保持する保持部４と、保持部４に保持されたワーク１０の被処理面１０１に対面するように設置された第１の電極２１と、保持部４に保持されたワーク１０の被処理面１０１と反対側の裏面１０２の一部に対面するように設置された第２の電極２２と、第２の電極２２をワーク１０１の裏面１０２に沿って移動させる移動手段５と、ワーク１０の被処理面１０１上に処理ガスを供給する処理ガス供給手段６と、第１の電極２１と第２の電極２２との間へ通電する通電手段６とを有する。 （もっと読む）

【課題】測定に伴う圧力変化および温度変化を低減した圧力センサを提供する。
【解決手段】一方の面に第１凹部１４を有し、他方の面に第２凹部１６を有するパッケージ１２と、前記第１凹部１４に配置され、圧電振動片を感圧素子とした圧力センサ素子２６と、前記第２凹部１６に配置され、前記圧力センサ素子２６と電気的に接続され、温度変化に伴う前記圧力センサの圧力測定誤差を補償する温度補償回路５２と、を有し、前記温度補償回路５２は、前記第２凹部１６の底部１６ａの周縁に設けられたスペーサ１８に接着され、前記底部１６ａから離間して配置されてなる。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、振動部の占有割合の高い逆メサ型の水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡＴカット水晶板における＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転させることを正の回転角として、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転させて得られるＺ″軸とこれに垂直に交わるＸ′軸のそれぞれに平行な縁辺を有するウエハ３０を用いた水晶振動片１０の製造方法であって、＋Ｙ′軸側主面から加工を施す場合に、振動部１６を構成する肉薄部形成領域３４と、前記肉薄部形成領域に隣接した肉厚部形成領域の外周部、および少なくとも前記肉薄部形成領域の−Ｚ″軸側端部に設ける肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングする第１のエッチング工程と、前記肉厚部形成領域の外周部と前記肉厚部非形成領域の外周部をウエットエッチングしてＹ′軸方向に貫通させる第２のエッチング工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に埋設される導電接合材（封止材）が加熱されることによって生じる応力
の影響を減少させ、振動特性の安定した圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電振動部１１と、圧電振動部１１の周囲を囲む枠部１２と、圧電振動部１
１と枠部１２とを接続する接続部１５ａ，１５ｂと、圧電振動部１１の主面に設けられた
励振電極１３，１４と、枠部１２の主面に設けられた可撓性を有する樹脂突起部１９ａ，
１９ｂと、樹脂突起部１９ａ，１９ｂの表面を含み励振電極１３，１４と電気的に接続さ
れた接続電極２３ａ，３３ｂと、を有する中間基板１０と、樹脂突起部１９ａ，１９ｂに
対向して形成された貫通孔５２ａ，５２ｂを有し、中間基板１０と接合されるベース基板
としての下側基板３０と、貫通孔５２ａ，５２ｂを封止するとともに樹脂突起部１９ａ，
１９ｂ表面の接続電極２３ａ，３３ｂと接続された封止部５３ａ，５３ｂと、を有する。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった際の各基板の横方向のずれを抑制するとともに、各基板間を接合
する接合層による圧電振動子の総厚の増加を抑制する。
【解決手段】振動片部１１と振動片部１１の周囲を囲むとともに振動片部１１を支持する
枠部１３とを有する圧電基板１０と、圧電基板１０を支持するベース基板２０と、圧電基
板１０を覆うリッド基板３０とを備え、圧電基板１０は、接合層４０，４１を介してベー
ス基板２０とリッド基板３０とに挟持されるように接合され、圧電基板１０のベース基板
２０との接合面１７及び圧電基板１０のリッド基板３０との接合面１６に、接合面１７−
２１間、接合面１６−３１間が離れるように段差部１６ａ，１７ａが設けられ、平面視に
おいて接合層４０，４１が段差部１６ａ，１７ａに収まるように形成され、段差部１６ａ
，１７ａの段差寸法Ｈ１，Ｈ２が接合層４０，４１の厚み寸法Ｔ１，Ｔ２より小さい。 （もっと読む）