【課題】
セミアディティブ法での細線銅配線形成において、シード層のスパッタ銅またはスパッタニッケルをエッチング除去する際に、銅配線の配線幅の減少を抑制できる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
セミアディティブ法における銅配線基板製造において、金属薄膜層（シード層）のエッチング液として、過酸化水素 ０．１〜１０重量％とリン酸 ０．５〜５０重量％を含有し、かつ過酸化水素／リン酸の重量比が ０．０２〜０．２であるエッチング液を使用する銅配線基板製造方法。
なし （もっと読む）

【課題】 黄変、金型汚染の少ない低ホルムアルデヒド化ポリアセタールの効率的且つ経済的な製造方法を提供する。
【解決手段】 触媒失活させた重合直後のポリオキシメチレン共重合体を、押出機（Ａ）で溶融させ、溶融状態のまま２軸の表面更新型横型混練機に連続的に導入し、内部樹脂温度が１９０〜２４０℃で、且つ１．０１×１０^２〜１．３３×１０^−２ｋＰａで減圧脱揮を行い、更に２軸の表面更新型横型混練機から排出されたポリアセタール共重合体を３Ｄ_２（Ｄ_２は押出機（Ｂ）の内径）以下の長さのニーディング部が設置された押出機（Ｂ）でホルムアルデヒド捕捉剤の混練及び減圧脱揮を行うことを特徴とする低ホルムアルデヒド化ポリアセタール樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表層に高濃度紫外線吸収剤を含有するポリカーボネート樹脂積層体において、より少ない紫外線吸収剤の添加で初期着色がなく、押出成形時の紫外線吸収剤の揮散を抑え、経済性と耐候性に優れた光拡散性ポリカーボネート樹脂積層体の提供。
【解決手段】 ポリカーボネート樹脂(A)層の少なくとも一方の面に、高濃度紫外線吸収剤を含有させたポリカーボネート樹脂(B)層を吐出量から算出した片面当たりの平均厚みが20〜100μmとなるように共押出によって積層させた積層体であって、少なくとも(A)層にアクリル系光拡散性微粒子を含有させ、紫外線吸収剤濃度が、(A)層と(B)層の界面近傍において、特定の濃度勾配を持った光拡散性ポリカーボネート樹脂積層体(C)。 （もっと読む）

【課題】透明度の高い水素化されたポリマーを安全、安定で、かつ速やかに製造する方法を提供する。
【解決手段】芳香族ビニル化合物と（メタ）アクリレートとの共重合体を触媒存在下、エステル化合物とアルコール化合物との混合溶媒を用いて水素化する。 （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂にビスマレイミド化合物を併用する樹脂系において、熱膨張率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】
２官能型シアン酸エステル樹脂(a)、ビスマレイミド化合物(b)、及びトリフェニルメタン型シアン酸エステル(c)を含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】
酢含有物品を安定的に、かつ、酢の香気を逃すことなく保存する方法を提供する。
【解決手段】
キシリレンジアミン骨格構造を４０重量％以上含有するエポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも１層含むガスバリア性積層材料を用いた容器内に酢含有物品を密封して保存することを特徴とする酢含有物品の保存方法。
無 （もっと読む）

【課題】フッ素化合物の含量が少ない精製カルボン酸あるいはカルボン酸エステルを工業的に有利に製造する方法を提供する。
【解決手段】ＨＦの存在下、オレフィンを一酸化炭素及び水あるいはアルコールと反応させてカルボン酸あるいはカルボン酸エステルを含む反応生成物を得、次いで、該反応生成物の少なくとも一部を、酸触媒及び酸吸着剤の存在下に加熱処理することを特徴とするカルボン酸あるいはカルボン酸エステルの製造方法。
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【課題】 パップ剤の薬効成分の安定性に優れ、パップ剤の保香性に優れた保存方法を提供する。
【解決手段】 キシリレンジアミン骨格構造を４０重量％以上含有するエポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも１層含むガスバリア性積層材料を用いた容器内にパップ剤を密封して保存することを特徴とするパップ剤の保存方法。 （もっと読む）

【課題】
醤油含有物品を安定的に、かつ、醤油の香気を逃すことなく保存する方法を提供する。
【解決手段】
キシリレンジアミン骨格構造を４０重量％以上含有するエポキシ樹脂硬化物からなる層を少なくとも１層含むガスバリア性積層材料を用いた容器内に醤油含有物品を密封して保存することを特徴とする醤油含有物品の保存方法。
無 （もっと読む）

【課題】 従来のＬＥＤランプよりも発光ロスの少ないＬＥＤランプを提供すること、および発光ロスの少ないＬＥＤランプの製造に好適であると共に、高密度化や多色化にも対応可能な基板を用いたＬＥＤランプユニット板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るＬＥＤランプ１は、基板１２が反射板１４の搭載された部分よりもＬＥＤチップ１１の搭載された部分が上方に突出した形状を有することにより、ＬＥＤチップ１１からの発光光が接着剤１５に達することを防止することにより、発光ロスを低減させる。 （もっと読む）