【課題】 量産ラインの稼働率向上や製造コストの低廉化の妨げとなることなく簡易に、量産品を１枚ごとあるいは１ロットごとに試験することを可能としたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 １つの連続した矩形状の絶縁性基板２上に、配線パターンを形成してなる配線領域３が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板（ＴＡＢテープ１）であって、その配線領域３の外側の空き領域に、配線領域３内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路５を、複数の配線領域３に亘って沿うように設けた。 （もっと読む）

【課題】センサ精度を上げた衝撃検知光ファイバセンサを提供する。
【解決手段】光ファイバ１は、コア１１およびクラッド１２を備えて構成されている。衝撃検知光ファイバセンサ１００は、クラッド１２の外周面に、弾性体の硬度が異なる複数の線状体２および３を交互に撚り合わせた状態に配置して構成されている。線状体２の弾性体６は、線状体３の弾性体７に比べ、硬度が軟らかく、線状体２と線状体３との硬度差は、ＪＩＳ規格「Ｋ６２５３」のデュロメータタイプＡによるゴム硬度において、１０以上異なる。 （もっと読む）

【課題】電気配線による伝送の低消費電力性と、光配線による光伝送の大伝送容量の両者の特性を併せ持った、伝送容量に対して電力効率の高い電気光複合配線部品を提供すること。
【解決手段】本願発明の電気光複合配線部材は、伝送信号の変調速度または伝送速度に応じて、伝送信号を電気伝送経路で伝送するか、光伝送経路で伝送するかを切り替える伝送経路切替え機構を有する。伝送信号の変調速度または伝送速度が低速である場合には光送受信部への電源供給を止め、電気経路による信号伝送を行うことで低消費電力を実現し、変調速度または伝送信号が高速である場合には、伝送信号は光伝送経路を経由して光伝送系で伝送することで大伝送容量を実現する。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードアレイ製造のＳＯＧ塗布工程においてＳＯＧ塗布面の均一化が図れる発光ダイオードアレイ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたメサ溝(31)を隔てて、発光部(1)とボンディングパット
部(8a,8c)とがそれぞれ配列された発光ダイオードアレイにおいて、メサ溝(31)に直交す
る方向に切断するためのダイシングエリア(41)に、メサ溝(31)を遮断するようにメサ段(50)が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高撥水性と高しゅう動性を有するコーティング部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プラスチック、ゴム、金属、セラミックス、木材、有機繊維のいずれかからなる単層体又はそれらの内の２種以上からなる積層体からなる基材の表面に、シリカ及び／又はシリコーン樹脂と改質ふっ素樹脂を含むコーティング材がコーティングされている。上記改質ふっ素樹脂は、ふっ素樹脂をそのふっ素樹脂融点以上、酸素濃度１．３ｋＰａ以下の条件で、電離性放射線を照射することにより改質して得る。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造でありながらも高性能で、製造コストの低減が図られた半導体パッケージ用４層基板を提供する。
【解決手段】両面に銅箔(2)が貼り付けられた第１絶縁基材(1)と、第１絶縁基材(1)の両
側に設けられ外側片面に銅箔(8)が貼り付けられた第２絶縁基材(7)と、を備え、第２絶縁基材(7)の外側の外層銅箔(8)のブラインドビアホール用開口(10)から第１絶縁基材(1)両
面の内層銅箔(2)に形成されたブラインドビアホール用開口(6,6)を貫通して反対側の外層銅箔(8)に達する第１ブラインドビアホール(11)と、外層銅箔(8)のブラインドビアホール用開口(10)から当該ブラインドビアホール用開口(10)側の第１絶縁基材(1)の内層銅箔(2)のブラインドビアホール用開口(6)を貫通して反対側の内層銅箔(2)に達する第２ブラインドビアホール(12)と、が形成され、第１、第２ブラインドビアホール(11,12)は銅めっき(14)により各層間の導通がなされている。 （もっと読む）

【課題】小型で部材点数が少なく、内部の光ファイバが動きにくい光ファイバ式温度計測装置を提供する。
【解決手段】基準温度用光ファイバと、基準温度用光ファイバから連続して又は該基準温度用光ファイバに接続されて被測定物又は被測定空間に配設される温度計測用光ファイバと、基準温度用光ファイバ及び温度計測用光ファイバで発生する後方散乱光を電気信号に変換し温度分布を演算処理して求める電気回路部とを有する光ファイバ式温度計測装置において、筐体５内に配設された基準温度用光ファイバと基準温度用光ファイバの近傍に設けられた基準温度センサとから成る基準温度センシング部２０と、電気回路部２４とを収容し、基準温度センシング部２０と電気回路部２４とを空間的に区画する断熱性を有する区画壁６を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子機器類の小型化、高密度実装化や高性能化等の進展に伴った、フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、従来よりも優れた屈曲特性を有する圧延銅箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔において、圧延面に対するＸ線回折２θ/θ測定により得られる結果で、銅結晶の回折ピークの８０％以上が{２２０}_Cu面であり、かつ前記圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、各α角度におけるβ走査で得られる{１１１}_Cu面回折ピークの規格化平均強度をプロットした際に、前記α角度が３５〜７５°の範囲における前記規格化平均強度が階段状になっていない、もしくは、極大領域が実質的に一つだけ存在する圧延銅箔を、再結晶焼鈍の前の最終冷間圧延工程における総加工度を９４％以上とし、かつ１パスあたりの加工度を１５〜５０％に制御することにより製造する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ外形が拡大せず、製造工程が簡素になり、リターンロス特性を広帯域化するアンテナ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】並列配置された複数本の線状導体２と、該線状導体を挟み込んだ２枚の絶縁性フィルム３と、１本以上の線状導体２に形成された１箇所以上の切断部４と、１本以上の線状導体２に接続された給電部５とを備えた。一端に給電部５が接続された線状導体２が給電素子６となり、切断部４より先の線状導体２の他端が開放されることにより、切断部４より先の線状導体２が無給電素子７となる。 （もっと読む）

【課題】難燃性能、燃焼時非ハロゲン化性能の性能を満足する光ファイバ被覆線を提供することにあり、金属水酸化物を使用しないで非ハロゲン化を達成し、潮解現象、ブリード現象を起こさない光ファイバ被覆線を提供する。
【解決手段】光ファイバとこの光ファイバに被覆された樹脂からなる光ファイバ素線１０に被覆材１１が被覆されている光ファイバ被覆線において、被覆材１１が酸素指数２２以上、及び、発熱量２５（ｋＪ／ｇ）以下のハロゲンおよび金属水酸化物を含まないポリマーアロイからなるものである。 （もっと読む）