【課題】簡単な構造及び組立て作業性で、高温化を抑制したトランスを得る。
【解決手段】この発明に係るトランスは、ガラスエポキシ樹脂にコイルパターン１０を内蔵したコイル基板３と、このコイル基板３に対面して設けられているとともにガラスエポキシ樹脂に放熱パターン１１を内蔵した放熱基板６と、この放熱基板６を支持したベース８とを備え、コイルパターン１０に流れる電流により発生した熱は、放熱パターン１１を通じてベース８に流れるようになっている。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数を削減し、製造コストを低減することができる半導体装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール３及びプリント配線板５をケース７が覆っている。半導体モジュール３においてベース配線板１０上にスイッチング素子８が設けられ、スイッチング素子８のコレクタ電極１１がベース配線板１０に接続されている。スイッチング素子８はモールド樹脂２１で覆われている。制御端子１７の一端がスイッチング素子８のゲート電極１８に接続され、他端がモールド樹脂２１から導出されてプリント配線板５に接続されている。Ｎ側主電極１５の一端がスイッチング素子８のエミッタ電極１３に接続され、他端がモールド樹脂２１から導出されている。Ｐ側主電極１６の一端がベース配線板１０に接続され、他端がモールド樹脂２１から導出されている。Ｎ側主電極１５及びＰ側主電極１６はフレキシブルフラットケーブル又はフレキシブルプリント回路である。 （もっと読む）

【課題】 小型化・軽量化を図りつつ励磁突入電流の減少を図ることができる変圧器の巻鉄心を提供する。
【解決手段】 所望の幅にスリットした電磁鋼帯をカットした電磁鋼帯で抜板ブロック１を構成し、接合部となる切断面２を揃えて一周巻き、接合部２を固定し、鉄心ブロックを作成する。また、所望の幅にスリットした電磁鋼帯をカットした電磁鋼帯で抜板ブロック３を構成し、接合部となる切断面４を揃えて一周巻き、接合部４を固定し、上記鉄心ブロックの内側において、鉄心ブロックを作成する。また、所望の幅にスリットした電磁鋼帯をカットした電磁鋼帯で抜板ブロック５を構成し、接合部となる切断面６を揃えて一周巻き、接合部６を固定し、上記鉄心ブロックの内側において、鉄心ブロックを作成する。上記３個の鉄心ブロックを作成する時に、３組の抜板ブロックの接合部の位置をずらすようにする。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２波長の光に対し同等の感度を有し、かつ２波長の光の両方に対し高感度となる受光素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本願の発明に係る受光素子は、第１波長の光と第２波長の光を受光する受光素子であって、第１主面、該第１主面に対向する第２主面、及び貫通孔を有する基板と、該第２主面の上に該貫通孔の直上部分を有するように形成された、該第１波長の光と該第２波長の光を同等の反射率で反射する多重反射層と、該多重反射層の上に形成された、該第１波長の光と該第２波長の光を吸収しキャリアを生成する吸収層と、該第１波長と該第２波長の中間の波長の光に対し最も反射率が低くなるように該吸収層の上に形成された無反射層とを有する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が制御されることができる抵抗素子を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０１と、絶縁膜１４ｂと、半導体素子と、抵抗素子４ｔとを有する。絶縁膜１４ｂは半導体基板１０１の少なくとも一部を被覆している。半導体素子は、半導体基板１０１の一部からなるチャネル領域と、電極とを有する。抵抗素子４ｔは、電極を流れる電流に対する抵抗となるように電極と電気的に接続され、かつ絶縁膜１４ｂを介して半導体基板１０１上に設けられている。抵抗素子４ｔは半導体領域を含む。半導体基板１０１と抵抗素子４ｔとの間の電位差により半導体領域に空乏層が生じる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体装置全体の省スペース化の要求を満たし、かつ電流経路の長さの不均等による半導体装置の寿命低下を回避できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 配線金属板と、第１部分と、第２部分と、該第１部分と隣接した外部端子接続部と、該第１部分と該第２部分の間に該第１部分と該第２部分よりも幅が狭くなるように形成された狭幅部とを有する第１主電極端子と、第２主電極端子と、表面電極と裏面電極を有し、該裏面電極が該配線金属板に固着された複数のパワー半導体素子と、該第２部分と該表面電極を接続する第１ワイヤと、該第２主電極端子と該配線金属板を接続する第２ワイヤとを備え、該外部端子接続部は該第１主電極端子の中央を避けて形成され、該狭幅部から該複数のパワー半導体素子までの電流経路長は均等である。 （もっと読む）

【課題】署名データや公開鍵証明書の信頼度を提供できるようにすることを目的とする。
【解決手段】リスク定義ファイル３９１は、電子署名の署名値と電子署名の署名値以外の複数のデータ項目とを含んだ署名データ１１０に含まれるデータ項目のうち検証対象のデータ項目を検証項目として示す。検証サーバ通信部３６０は、署名データ１１０を含んだ検証リクエスト１２０を受信する。項目検証部３２０は、リスク定義ファイル３９１に基づいて署名データ１１０から署名値と検証項目とを抽出し、抽出した署名値が正しいか否かを署名値の所定の検証方法で検証し、抽出した検証項目が正しいか否かを検証項目の所定の検証方法で検証する。検証結果値算出部３４０は、署名値の検証結果と各検証項目の検証結果とに基づいて署名データ１１０の信頼度を検証結果値３９９として算出する。検証サーバ通信部３６０は、検証結果値３９９を含んだ検証レスポンス１３０を送信する。 （もっと読む）

【課題】車両への乗車または降車に応じて取るべき動作状態を的確に設定することができる携帯端末を提供する。
【解決手段】車両１００への乗り降りに応じて変化する物理量を検出するセンサユニットとの間で通信を行うＵＨＦ送受信部２０４と、ＵＨＦ送受信部２０４が受信したセンサユニットの検出情報に基づいて車両１００への乗り降りを判定し、この判定結果に応じて車両１００に乗った場合に対応する動作状態または車両１００から降りた場合に対応する動作状態に自端末２を移行させる制御部２０５を備える。 （もっと読む）

【課題】ハイサイド駆動回路が負バイアス駆動を行いつつ、ブートストラップコンデンサによりハイサイド駆動回路に駆動電圧を供給することができる半導体装置を得る。
【解決手段】基準電圧回路３は、ハイサイド駆動回路１の高圧端子ＶＢの電圧と低圧端子ＶＥの電圧との間の基準電圧を生成して、ハイサイドスイッチング素子Ｑ１とローサイドスイッチング素子Ｑ２の接続点に供給する。充電用スイッチング素子Ｑ３のドレインがハイサイド駆動回路１の低圧端子ＶＥに接続され、ソースが接地されている。 （もっと読む）